NL1025301C2 - Form plate encases electronic component fixed to support and has at least one through aperture - Google Patents

Form plate encases electronic component fixed to support and has at least one through aperture Download PDF

Info

Publication number
NL1025301C2
NL1025301C2 NL1025301A NL1025301A NL1025301C2 NL 1025301 C2 NL1025301 C2 NL 1025301C2 NL 1025301 A NL1025301 A NL 1025301A NL 1025301 A NL1025301 A NL 1025301A NL 1025301 C2 NL1025301 C2 NL 1025301C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
mold plate
carrier
encapsulating
mold
plate
Prior art date
Application number
NL1025301A
Other languages
Dutch (nl)
Inventor
Johannes Lambertus Dannenberg
Arthur Theodorus Johan Reijmer
Eustachius Petrus Wil Savenije
Original Assignee
Fico Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fico Bv filed Critical Fico Bv
Priority to NL1025301A priority Critical patent/NL1025301C2/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1025301C2 publication Critical patent/NL1025301C2/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333Trays for chips

Abstract

The form plate encases a support (1) on which a group of electronic components (2) are fixed. In the support are indexation apertures (3) provided for positioning the support. The form plate is also provided with through apertures and those for indexation. Feed channels connect to the through apertures in the form plate, through which casing material is fed to the indexation apertures. The through apertures in the form plate are limited by an inclined upstanding edge connecting to the feed channel. This enables casing to be released easier from the form plate, or, in fact, to be connected with it initially.

Description

• %•%

Werkwijze voor het met een vormplaat omhullen van een elektronische component, vormplaat en omhulinrichtingMethod for encapsulating an electronic component, forming plate and encapsulating device with a mold plate

De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het omhullen van 5 een op een drager bevestigde elektronische component. De uitvinding heeft tevens betrekking op een vormplaat voor toepassing in deze werkwijze en op een omhulinrichting voor het omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component.The present invention relates to a method for enclosing an electronic component mounted on a carrier. The invention also relates to a mold plate for use in this method and to an encapsulating device for enclosing an electronic component mounted on a carrier.

10 Bij het omhullen van elektronische componenten, en meer in het bijzonder met name bij het omhullen van halfgeleider schakelingen (chips), wordt volgens de stand der techniek veelal gebruik gemaakt van omhulpersen voorzien van twee malhelften in ten minste een waarvan vormholten zijn uitgespaaid. Na het tussen de malhelften plaatsen van de drager met de te omhullen elektronische componenten worden de malhelften naar elkaar 15 toe bewogen zodanig dat zij de drager inldemmen. Vervolgens wordt er omhulmateriaal toegevoerd aan de vormholten en wordt, na het ten minste gedeeltelijk uitharden van het omhulmateriaal, de drager met omhulde elektronische componenten uit de omhulpers genomen. Nadeel van de werkwijze en omhulrichting overeenkomstig de stand der techniek is dat het vervaardigen en onderhouden van de maldelen waarin de vormholten 20 zijn uitgespaard relatief complex en kostbaar is.When encapsulating electronic components, and more particularly when encapsulating semiconductor circuits (chips), use is generally made in the state of the art of auxiliaries provided with two mold halves in at least one of which mold cavities have been cut out. After placing the carrier with the electronic components to be encapsulated between the mold halves, the mold halves are moved towards each other such that they entrap the carrier. Then, encapsulating material is supplied to the mold cavities and, after at least partial curing of the encapsulating material, the carrier with encapsulated electronic components is taken out of the encoders. A drawback of the method and encapsulating device according to the prior art is that the manufacture and maintenance of the mold parts in which the mold cavities 20 are recessed is relatively complex and expensive.

Doel van de onderhavige uitvinding is het vereenvoudigen van de werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten en het vervaardigen van de daartoe benodigde middelen.The object of the present invention is to simplify the method for encapsulating electronic components mounted on a carrier and to manufacture the means required for this purpose.

2525

De uitvinding verschaft daartoe een werkwijze voor het omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component, omvattende de bewerkingsstappen: A) het op een ondersteuning plaatsen van de drager met te omhullen elektronische component, B) het tegen een van de ondersteuning afgekeerde zijde van de drager dringen van een in 30 hoofdzaak vlakke vormplaat met ten minste één daarin aangebrachte doorgaande opening, zodanig dat de opening in de vormplaat de te omhullen elektronische component omgeeft, C) het tegen de van de van de drager afgekeerde zijde van de vormplaat dringen van een vlak afdekelement, zodanig dat de opening in de vormplaat een geslóten, de elektronische component opnemende, voimholte vormt, en D) het aan 1025301 ’To this end, the invention provides a method for enclosing an electronic component mounted on a carrier, comprising the processing steps: A) placing the carrier on an support with the electronic component to be encapsulated, B) the side of the support remote from the support. carrier urging a substantially flat mold plate with at least one through-hole provided therein, such that the opening in the mold plate surrounds the electronic component to be encased, C) urging a side of the mold plate remote from the carrier's side remote from the carrier. flat cover element, such that the opening in the mold plate forms a closed cavity, receiving the electronic component, and D) it 1025301 '

Η - IΗ - I

I 2 II 2 I

I de vormholte toevoeren van omhulmateriaal. Hierbij wordt opgemerkt dat II feeding the mold cavity of encapsulating material. It is noted here that I

I bewerkingsstap D) pas dan zal worden uitgevoerd nadat de bewerkingsstappen B) en C) II processing step D) will only be executed after the processing steps B) and C) I

I zijn voltooid en de vormplaat en het afdekelement met een voldoende sluitkracht II have been completed and the mold plate and the cover element with a sufficient closing force I

I worden samengedrukt om het tussen deze onderdelen stromen van het omhulmateriaal II are compressed to allow the encapsulating material I to flow between these parts

I 5 (“bleed” en “flash”) te voorkomen. De bewerkingsstappen B) en G) kunnen voordelig II 5 ("bleed" and "flash"). The processing steps B) and G) can advantageously be I

I gelijktijdig worden uitgevoerd; het samendrukken van de drager, de vormplaat en het II are carried out simultaneously; compressing the carrier, the mold plate and the I

I afdekelement kan aldus als een enkele handeling worden uitgevoerd. Als alternatief is IThe cover element can thus be designed as a single operation. Alternatively, I

I het echter ook mogelijk om eerste bewerkingsstap B uit te voeren en vervolgens IHowever, it is also possible to perform first processing step B and then I

I bewerkingsstap C dan wel om eerst bewerkingsstap C uit te voeren en vervolgens II processing step C or first to perform processing step C and then I

I 10 bewerkingsstap B. Afhankelijk van de omstandigheden waaronder de werkwijze IProcessing step B. Depending on the circumstances under which the method is I

I overeenkomstig de uitvinding wordt toegepast kan zo voor de meest voordelige II used according to the invention can thus be used for the most advantageous I

I volgorde van handelingen worden gekozen. II sequence of actions is chosen. I

I Een belangrijk voordeel van het toepassen van een dergelijke vormplaat is dat de IAn important advantage of using such a forming plate is that the I

I 15 vormplaat een zeer eenvoudige constructie betreft. De vormplaat is immers slechts een IMolding plate is a very simple construction. After all, the mold plate is only an I

I vlakke plaat waarin één of meerdere openingen zijn aangebracht. Het vervaardigen van II flat plate in which one or more openings are provided. The manufacture of I

I zo een plaat en een vlak afdekelement is zeer eenvoudig en weinig kostbaar. Ook is het ISuch a plate and a flat cover element is very simple and inexpensive. It is also I

I zeer eenvoudig de plaat en het afdekelement te reinigen. Ruimten waarin II very easy to clean the plate and the cover element. Spaces in which I

I verontreiniging, bijvoorbeeld in de vorm van restanten Omhulmateriaal, zicht kunnen IContamination, for example in the form of residues. Encapsulating material, visibility can I

I 20 ophopen zijn hoegenaamd niet aanwezig. De openingen in de vormplaat betreffen II accumulate are not present at all. The openings in the mold plate relate to I

I immers doorgaande openingen die relatief eenvoudig en met grote betrouwbaarheid op II, after all, through openings that are relatively simple and with great reliability

I eenvoudige wijze zijn te reinigen wanneer men dit vergelijkt met het volgens de stand II can be cleaned in a simple manner when compared to the position I

I der techniek reinigen van vormholten waarin de verontreinigingen zich vaster en op IIn the art cleaning of mold cavities in which the contaminants become more solid and on I

I meer afgeschermde wijze kunnen vastzetten. Nog een voordeel is dat met name de II can secure it in a more protected manner. Another advantage is that the I

I 25 vormplaat een product gerelateerde configuratie kent en juist dit onderdeel kan II mold plate has a product related configuration and it is precisely this component that I

I (ondermeer vanwege de geringe omvang en het gering gewicht) zeer eenvoudig II (among other things because of the small size and the light weight) very simple I

I uitwisselbaar is. Nog een voordeel is dat slijtage met name zal optreden aan de II is interchangeable. Another advantage is that wear will occur in particular on the I

I vormplaat waarbij wederom het voordeel aanwezig is dat de vormplaat eenvoudig en II mold plate wherein again the advantage is present that the mold plate is simple and I

I goedkoop is. II is cheap. I

I 30 II 30 I

I Het omhulmateriaal kan aan de vormholte worden toegevoerd door ten minste één IThe encapsulating material can be supplied to the mold cavity by at least one I

I daartoe in de vormplaat aangebracht toevoerkanaal (“aanspuiting”). Aldus is ook de II for this purpose supply channel arranged in the mold plate ("injection"). Thus is also the I

I doorgaand productafhankelijke configuratie van het toevoerkanaal (de aanvoerkanalen) II continuing product-dependent configuration of the supply channel (s) I

I 1025301 ’ I · 3 onderdeel van de vormplaat en dienen de ondersteuning en het afdekelement hierin niet te voorzien.I 1025301 ’I · 3 part of the mold plate and should not provide the support and the cover element.

Voor aanvang van bewerkingsstap B) kan met de vormplaat een laag foliemateriaal 5 worden verbonden. Hierdoor wordt met het positioneren van de vormplaat gelijktijdig een laag foliemateriaal op een beheerste wijze gepositioneerd. Het met de vormplaat verbinden van de laag foliemateriaal kan buiten het kritische pad van den productiecyclus plaatsvinden waardoor het toevoeren van de folielaag geen enkele . invloed heeft op de lengte van een productiecyclus. Daarenboven vormt de folielaag die 10 aan de drager is bevestigd ook nog een mogelijke afscherming van de omhulde elektronische component na het aanbrengen van de omhulling, althans voor zover de vormplaat na het uitvoeren van de omhulbewerking in aangrijping blijft met de omhulde elektronische component. Ook het verwijderen van de vormplaat van de omhulde elektronische component hoeff geen invloed te hebben op de lengte van een 15 productiecyclus. Ook mogelijk in de vormplaat aangebrachte toevoerkanalen kunnen voordelig worden afgedekt door het foliemateriaal.Before the start of processing step B), a layer of foil material 5 can be connected to the mold plate. As a result, with the positioning of the mold plate, a layer of film material is simultaneously positioned in a controlled manner. Connecting the layer of foil material to the mold plate can take place outside of the critical path of the production cycle, so that the feeding of the foil layer does not occur at all. affects the length of a production cycle. Moreover, the foil layer attached to the carrier also forms a possible shielding of the encapsulated electronic component after the encapsulation, at least insofar as the forming plate remains in engagement with the encapsulated electronic component after performing the encapsulating operation. Also the removal of the mold plate from the encapsulated electronic component does not have to influence the length of a production cycle. Feed channels possibly also arranged in the mold plate can advantageously be covered by the foil material.

De werkwijze maakt het tevens mogelijk dat tussen de van dé van de drager afgekeerde zijde van de vormplaat en het vlakke afdekelement een folielaag wordt ingeklemd. Dit 20 dient bij voorkeur zodanig te gebeuren dat tijdens bewerkingsstap C de doorgaande opening in de vormplaat wordt afgedekt door foliemateriaal. Aldus vindt er een betrouwbare borging plaats van het foliemateriaal en wordt verontreiniging (aanhechting) van het afdekelement ten gevolge van contact met omhulmateriaal voorkomen. Anderzijds kan er ook tussen de drager en de ondersteuning een folielaag 25 worden ingeklemd. Zo wordt het omhullen van producten op drager met een open constructie (bijvoorbeeld bij zogeheten QFN producten) worden verwerkt.The method also makes it possible for a foil layer to be clamped between the side of the mold plate remote from the carrier and the flat cover element. This should preferably be done such that during processing step C the through opening in the mold plate is covered by foil material. A reliable securing of the film material thus takes place and contamination (adhesion) of the covering element as a result of contact with encapsulating material is prevented. On the other hand, a foil layer 25 can also be clamped between the carrier and the support. For example, the wrapping of products on a carrier with an open construction (for example with so-called QFN products) is processed.

Ter vergroting van de doelmatigheid van de omhulbewerking is het voordelig dat de door de doorgaande opening in de vormplaat gevormde vormholte meerdere met een 30 drager verbonden elektronische componenten omgeeft en/of dat de vormplaat is voorzien van meerdere gescheiden doorgaande openingen waarmee gelijktijdig meerdere vormholten worden gevormd. Middels deze maatregelen kunnen gelijktijdig grote aantallen elektronische componenten worden omhuld.In order to increase the efficiency of the encapsulating operation, it is advantageous that the mold cavity formed by the through opening in the mold plate surrounds several electronic components connected to a carrier and / or that the mold plate is provided with several separate through openings with which several mold cavities are formed simultaneously. . These measures can simultaneously cover large numbers of electronic components.

1025301 I 4 I Na het ten minste gedeeltelijk uitharden van het tijdens bewerkingsstap D) toegevoerde I omhulmateriaal worden de ondersteuning, de vormplaat en het vlakke afdekelement I uiteen bewogen om het mogelijk te maken de drager met omhulde elektronische I component los te nemen.After at least partial hardening of the encapsulating material supplied during processing step D), the support, the mold plate and the flat cover element I are moved apart to make it possible to detach the carrier with encapsulated electronic component.

I 5 I De uitvinding omvat tevens de vormplaat voor toepassing in de werkwijze zoals I voorgaand beschreven, waarbij de vormplaat wordt gevormd door een in hoofdzaak vlakke plaat waarin ten minste één doorgaande opening is aangebracht welke aansluit I op de overliggende vlakke zijden van de plaat. Deze vormplaat betreft een onderdeel datThe invention also comprises the mold plate for use in the method as described above, wherein the mold plate is formed by a substantially flat plate in which at least one continuous opening is arranged which connects to the opposite flat sides of the plate. This mold plate is a part that

I 10 op uiterst eenvoudige wijze kan worden vervaardigd, in het bijzonder wanneer men dit ICan be manufactured in an extremely simple manner, in particular when this is done

I vergelijkt met de kostbare productiewijze van conventionele mallen. Zo kan de II compares with the costly production method of conventional molds. This way the I

vormplaat bijvoorbeeld middels een stans- of snijbewerking, draadvonken, Imold plate for example by means of a punching or cutting operation, wire sparks, I

watersnijden, lasersnijden, of etsen worden vervaardigd. Daarbij kan de vormplaat naar Iwater cutting, laser cutting, or etching. The mold plate can thereby move to I

keuze worden voorzien van één of meerdere doorgaande openingen. Ibe provided with one or more through openings. I

I 15I 15

I Voor een nauwkeurige positionering van de vormplaat ten opzichte van de II For accurate positioning of the mold plate relative to the I

I . ondersteuning, de drager en/of het afdekelement kan de vormplaat worden voorzien van II. support, the carrier and / or the cover element, the mold plate can be provided with I

I positioneermiddelen. Deze positioneermiddelen kunnen bijvoorbeeld bestaan uit II positioning means. These positioning means may for example consist of I

I uitsparingen en/of pennen. II recesses and / or pins. I

I 20I 20

I In een bijzonder voorkeursuitvoering is de vormplaat eenzijdig voorzien van een IIn a particularly preferred embodiment, the mold plate is provided on one side with an I

I folielaag, welke folielaag dé ten minste ene doorgaande opening eenzijdig afdekt. Reeds IA foil layer, which foil layer unilaterally covers the at least one through-opening. Already I

bovengaand is beschreven dat aldus op een gecontroleerde wijze een foliemateriaal kan Iit has been described above that a film material can thus be controlled in a controlled manner

I worden ingevoerd tijden een omhulbewerking zonder dat dit leidt tot een complexer II are entered during an encapsulation operation without this leading to a more complex I

25 en/of trager omhulproces. I25 and / or slower wrapping process. I

De vormplaat kan voor eenmalig gebruik zijn vervaardigd uit een eenmalig bruikbaar IThe mold plate can be made for single use from a single-use I

materiaal zoals bijvoorbeeld karton of kunststof. Na het toevoeren van het Imaterial such as cardboard or plastic. After adding the I

omhulmateriaal kan de vormplaat dan gezamenlijk met de drager en het toegevoerde Iencapsulating material, the mold plate can then be combined with the carrier and the feed I

30 omhulmateriaal verder worden verplaatst. Het van de drager verwijderen van de I30 encapsulating material can be moved further. Removing the I from the carrier

vormplaat kan achterwegen worden gelaten; bij het separeren van afzonderlijke Imold plate can be omitted; when separating individual I

omhulde componenten uit een drager kan ook de vormplaat worden gesepareerd. Aldus Iencapsulated components from a carrier, the mold plate can also be separated. Thus I

fungeert de vormplaat als een eenmalig masker. Zo is reiniging van de vormplaat Ithe mold plate acts as a one-off mask. This is how the mold plate is cleaned

overbodig. Dit is verder bijzonder voordelig bij toepassing van een vormplaat met een Iunnecessary. This is further particularly advantageous when using a mold plate with an I

1025301 ' 5 folielaag. De folie behoeft dan na gebruik niet meer losgenomen te worden van de vormplaat. Als alternatief is het echter ook mogelijk dat de vormplaat wordt vervaardigd voor meervoudig gebruik. De vormplaat kan daartoe zijn worden gevormd uit een meervoudig bruikbaar materiaal zoals bijvoorbeeld metaal. Een voordeel van 5 een herbruikbare vormplaat is dat dit de hoeveelheid afval tijdens het omhullen van elektronische componenten beperkt houdt. Bij toepassing van de vormplaat in combinatie met aan de vormplaat bevestigd foliemateriaal is het bijvoorbeeld denkbaar om de herbruikbare drager buiten de productiecyclus van het omhullen na eenmalig gebruik te herconditioneren door de gebruikte folielaag te verwijderen van de vormplaat 10 om deze te vervangen voor een nieuwe folielaag. Evenzo is het mogelijk, afhankelijk van de omstandigheden, een vormplaat die is voorzien van een aangehechte folielaag enkele malen te gebruiken in een omhulproces alvorens het foliemateriaal te vervangen. Voor het herconditioneren van een gebruikte vormplaat kan een omhulinrichting aansluiten op een retour circuit waarin een gebruikte vormplaat terug kan worden 15 gevoerd naar een positie van waaruit de vormplaat weer hernieuwd in het omhulproces kan worden ingevoerd én waarin eventueel ook gelijktijdig de vormplaat kan worden gereinigd en/of foliemateriaal kan worden gewisseld.1025301 '5 foil layer. The foil then no longer needs to be detached from the mold plate after use. Alternatively, however, it is also possible for the mold plate to be manufactured for multiple use. To this end, the mold plate can be formed from a multi-usable material such as, for example, metal. An advantage of a reusable mold plate is that it limits the amount of waste during the encapsulation of electronic components. When using the mold plate in combination with foil material attached to the mold plate, it is for example conceivable to recondition the reusable carrier outside the production cycle of encapsulation after a single use by removing the used foil layer from the mold plate 10 to replace it with a new foil layer . Similarly, depending on the circumstances, it is possible to use a molded plate provided with an adhered film layer several times in an encapsulating process before replacing the film material. For reconditioning a used mold plate, an encapsulating device can connect to a return circuit in which a used mold plate can be fed back to a position from which the mold plate can be reintroduced into the encapsulating process and where possibly also the mold plate can be cleaned and simultaneously / or foil material can be changed.

De uitvinding verschaft bovendien een omhulinrichting voor het omhullen van een op 20 een drager bevestigde elektronische component, omvattende: een ondersteuning voor de drager, een ten opzichte van de drager verplaatsbaar in hoofdzaak vlak afdekelement, een tussen de drager en het vlakke afdekelement plaatsbare in hoofdzaak vlakke vormplaat voorzien van ten minste één in de vormplaat aangebrachte doorgaande opening, en op de uitsparing in de vormplaat aansluitbare toevoermiddelen voor 25 omhulmateriaal. Opgemerkt wordt dat de ondersteuning en het afdekelement ten opzichte van elkaar verplaatsbaar dienen te zijn, het is mogelijk één van de beide onderdelen stationair uit te voeren. De drager, de vormplaat en het afdekelement zijn zodanig samendrukbaar dat de ópening in de vormplaat een gesloten, de elektronische component opnemende, vormholte vormt. Een nauwkeurige aansluiting van de drager, 30 de vormplaat en het afdekelement is van belang om te voorkomen dat omhulmateriaal ongecontroleerd wegstroomt uit de vormholte. Middels deze inrichting kunnen de voordelen worden gerealiseerd zoals reeds bovengaand beschreven naar aanleiding van de werkwijze overeenkomstig de uitvinding. Bij een praktische uitvoering van de inrichting vormen de drager en het afdekelement de overliggende en onderling 1025301 ΗThe invention furthermore provides an encapsulating device for enclosing an electronic component mounted on a carrier, comprising: a support for the carrier, a substantially flat cover element displaceable relative to the carrier, a substantially placeable between the carrier and the flat cover element flat mold plate provided with at least one through-opening provided in the mold plate, and feed means for encapsulating material connectable to the recess in the mold plate. It is noted that the support and the cover element must be displaceable relative to each other, it is possible to make one of the two parts stationary. The carrier, the mold plate and the cover element are compressible such that the opening in the mold plate forms a closed mold cavity receiving the electronic component. An accurate connection of the carrier, the mold plate and the cover element is important to prevent encapsulating material from flowing out of the mold cavity in an uncontrolled manner. By means of this device the advantages can be realized as already described above in connection with the method according to the invention. In a practical embodiment of the device, the carrier and the cover element form the overlying and mutually 1025301 Η

I 6 II 6 I

I verplaatsbare delen van een pers. Zo kan een conventionele omhulinrichting met I beperkte inspanning worden omgebouwd tot een inrichting overeenkomstig de uitvinding. De vormplaat kan als zelfstandig onderdeel worden gemanipuleerd maar het I ook mogelijk de vormplaat verplaatsbaar te koppelen met de drager en het I 5 afdekelement. Daarbij kunnen de drager, het afdekelement en de vormplaat onderling I zijn verbonden onder tussenkomst van ten minste één aandrijving. Alzo kan de I onderlinge verplaatsing van de onderdelen en het verschaffen van een sluitkracht I worden geautomatiseerd.I movable parts of a press. A conventional encapsulating device can thus be converted with limited effort into a device according to the invention. The mold plate can be manipulated as an independent part, but it is also possible to movably couple the mold plate to the carrier and the cover element. The carrier, the cover element and the forming plate can herein be mutually connected through the intervention of at least one drive. The mutual displacement of the parts and the provision of a closing force I can thus be automated.

10 De toevoermiddelen voor omhulmateriaal kunnen worden gevormd door ten minste één I in een behuizing verplaatsbare plunjer, en deze kunnen, mede afhankelijk van de teThe supply means for encapsulating material can be formed by at least one plunger displaceable in a housing, and these can, partly depending on the

I omhullen producten, zijn aangebracht in de drager of in het afdekelement. Tevens kan II encapsulate products, are arranged in the carrier or in the cover element. I

I de omhulinrichting worden voorzien van toevoermiddelen en afvoermiddelen voor een II the encapsulating device are provided with supply means and discharge means for an I

I foliemateriaal. Daarbij is het wenselijk dat de toevoermiddelen voor foliemateriaalI foil material. In addition, it is desirable that the feed means for foil material

15 zodanig aansluiten op de omhulinrichting dat de folie wordt toegevoerd tussen het I15 connect to the encapsulating device such that the film is supplied between the I

I vlakke afdekelement en de vormplaat. Ook kan de inrichting worden voorzien van II flat cover element and the mold plate. The device can also be provided with I

I uitwerpers waarmee de omhulde elektronische component kan worden losgemaakt van II ejectors with which the encapsulated electronic component can be detached from I

het afdekelement. Deze uitwerpers zijn dan bij voorkeur aangebracht in het Ithe cover element. These ejectors are then preferably arranged in the I

I afdekelement en zijn met name eenvoudig van constructie wanneer zij worden toegepast II cover element and are particularly simple in construction when applied

I 20 in combinatie met folie. De uitwerpers worden dan immers door de folie afgeschermd II 20 in combination with foil. After all, the ejectors are then protected by the foil I

van het omhulmateriaal. Tevens kan de omhulinrichting zijn voorzien van een Iof the encapsulating material. The encapsulating device can also be provided with an I

I transportsysteem waarmee een gebruikte vormplaat kan worden uitgenomen en II transport system with which a used mold plate can be taken out and I

waarmee deze weer kan worden teruggevoerd voor hernieuwd gebruik. In een dergelijk Iwith which it can be recycled for renewed use. In such an I

I transportsysteem kunnen middelen zijn opgenomen voor het reinigen of anderszins II transport system may include means for cleaning or otherwise I

I 25 herconditioneren van de vormplaat.Reconditioning the mold plate.

I De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in I navolgende figuren weergegeven niet-Iimitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: I figuur IA een bovenaanzicht op een drager met te omhullen elektronische I 30 componenten, I figuur 1B een zijaanzicht op de drager getoond in figuur IA, I figuur 2 A een bovenaanzicht op een vormplaat overeenkomstig de onderhavige I uitvinding, I figuur 2B een doorsnede door de vormplaat getoond in figuur 2A, I 1025301The present invention will be further elucidated on the basis of the non-limiting exemplary embodiments shown in the following figures. Herein: Figure 1 shows a top view of a carrier with electronic components to be encased, Figure 1B shows a side view of the carrier shown in Figure 1A, Figure 2A shows a top view of a mold plate according to the present invention, Figure 2B a section through the mold plate shown in Fig. 2A, I 1025301

ί II

7 figuur 2C een doorsnede door een alternatieve uitvoeringsvariant van een vormplaat, figuur 3 A een bovenaanzicht op een samenstel van een drager met te omhullen elektronische componenten en een vormplaat, figuur 3B een zijaanzicht op het samenstel getoond in figuur 3A, S figuur 4 een bovenaanzicht op het samenstel getoond in figuur 3 A na toevoer van omhulmateiiaal, figuur 5 A een bovenaanzicht op een drager met omhulde elektronische componenten, figuur 5B een zijaanzicht op de drager getoond in figuur 5A, figuur 6 A een bovenaanzicht op en vormplaat voorzien van een aangehechte folielaag, 10 figuur 6B een doorsnede door de vormplaat met folielaag getoond in figuur 6A, figuur 6C een doorsnede door een alternatieve uitvoeringsvariant van een vormplaat met folielaag, figuur 7 een schematisch zijaanzicht op een omhulinrichting overeenkomstig de onderhavige uitvinding, 15 figuur 8 een doorsnede door een deel van een omhulinrichting overeenkomstig de uitvinding, figuur 9 een schematisch bovenaanzicht op een omhulinrichting voorzien van randapparatuur, en figuur 10 een schematisch bovenaanzicht op een omhulinrichting voorzien van een 20 alternatief samengestelde randapparatuur.Fig. 2C shows a cross-section through an alternative embodiment variant of a mold plate, Fig. 3 A a top view of an assembly of a carrier with electronic components to be encased and a mold plate, Fig. 3B a side view of the assembly shown in Fig. 3A, Fig. 4 a top view on the assembly shown in figure 3A after the introduction of envelope material, figure 5A a top view of a carrier with encapsulated electronic components, figure 5B a side view of the carrier shown in figure 5A, figure 6A a top view of and mold plate provided with an attached foil layer, figure 6B a cross-section through the mold plate with foil layer shown in figure 6A, figure 6C a cross-section through an alternative embodiment of a mold plate with foil layer, figure 7 a schematic side view of an encapsulating device according to the present invention, figure 8 a cross-section through a part of an encapsulating device according to the invention, figure 9 a schematic b oven view on an encapsulating device provided with peripheral equipment, and figure 10 shows a schematic top view on an encapsulating device provided with an alternative assembled peripheral equipment.

Figuur IA toont een drager 1 waarop een viertal groepen van elektronische te omhullen componenten 2 is bevestigd. In de drager 1 zijn tevens indexatieopeningen 3 aangebracht voor het positioneren van de drager 1. Het zijaanzicht van figuur 1B laat 25 zien dat de elektronische componenten 2 op de drager 1 zijn geplaatst.Figure 1A shows a carrier 1 to which four groups of electronic components 2 to be encased are mounted. In the carrier 1 there are also provided indexing openings 3 for positioning the carrier 1. The side view of figure 1B shows that the electronic components 2 are placed on the carrier 1.

De in figuur 2A getoonde vormplaat 4 is voorzien van een viertal doorgaande openingen 5. Ook de vormplaat 4 is voorzien van indexatieopeningen 6. In de vormplaat zijn op de doorgaande openingen.6 aansluitende toevoerkanalen 19 opgenomen 30 waardoor omhulmateriaal kan worden aangevoerd naar de .openingen 6. De doorsnede getoond in figuur 2B toont dat de opening 5 in de vormplaat 4 wordt begrensd door een, op het toevoerkanaal 19 aansluitende, afgeschuinde opstaande rand 7 waardoor een aan te brengen omhulling makkelijker kan worden losgemaakt van de vormplaat 4 (of er juist vormsluitend mee kan worden verbonden). Figuur 2C toont een uitvoeringsvariant 1025301 I 8 I van de vormplaat 4 waarin de opening 5 word begrensd door een rechte opstaande rand I 8. Ook hierbij is het toevoerkanaal 19 zichtbaar. Daarbij wordt öpgemerkt dat de I toevoerkanalen 19 ook anders uitgevoerd kunnen zijn (bijvoorbeeld naar beide vlakke I zijden van de vormplaat 4 geopend). Anderzijds is het ook mogelijk de vormplaat toe te I 5 passen zonder de aanwezigheid van een toevoerkanaal 19 in de vormplaat 4, I bijvoorbeeld bij toevoer van omhulmateriaal via een zogeheten “pin point” aanspuiting.The mold plate 4 shown in figure 2A is provided with four through openings 5. The mold plate 4 is also provided with indexing openings 6. Supply channels 19 connecting to the through openings 6 are included in the mold plate through which encapsulating material can be supplied to the openings. 6. The cross-section shown in figure 2B shows that the opening 5 in the mold plate 4 is bounded by a beveled upright edge 7 connecting to the supply channel 19, whereby an enclosure to be arranged can be more easily detached from the mold plate 4 (or just form-fitting). Figure 2C shows an embodiment variant 1025301 I 8 I of the mold plate 4 in which the opening 5 is bounded by a straight upright edge I 8. The supply channel 19 is also visible here. It is noted here that the supply channels 19 can also be designed differently (for example opened to both flat sides of the mold plate 4). On the other hand, it is also possible to use the mold plate without the presence of a supply channel 19 in the mold plate 4, for example when feeding encapsulating material via a so-called "pin point" injection.

I Figuur 3A toont de drager 1 met de te omhullen elektronische componenten 2 zoals I getoond in figuur l A in een toestand waarin deze is samengevoegd met de vormplaat 4 I 10 uit figuur 2A. Uit het zijaanzicht op dit samenstel van drager 1 en vormplaat 4, zie I figuur 3B, is af te leiden dat de openingen 5 in de drager 4 de elektronische I componenten 2 volledig opnemen. De elektronische componenten 2 steken immers niet I uit tot boven de van de drager 1 afgekeerde zijde 9 van de vormplaat 4. Ook de I toevoerkanalen 19 zijn wederom zichtbaar.Figure 3A shows the carrier 1 with the electronic components 2 to be encased as shown in Figure 1A in a state in which it is assembled with the forming plate 4 of Figure 2A. From the side view of this assembly of carrier 1 and mold plate 4, see Figure 3B, it can be deduced that the openings 5 in the carrier 4 fully receive the electronic components 2. After all, the electronic components 2 do not protrude above the side 9 of the forming plate 4 remote from the carrier 1. The supply channels 19 are again visible.

I 15 I In figuur 4 is het samenstel uit figuur 3 A in bovenaanzicht weergegeven in toestand I waarin omhulmateriaal 10 door de toevoerkanalen 19 is toegevoerd aan de openingen 5 I in de vormplaat 4 zodanig dat de elektronische componenten 2 daardoor worden I afgedekt en aldus in de figuur 4 niet zichtbaar zijn. In figuren 5A en 5B is vervolgens de I 20 drager 1 zichtbaar met de behuizingen vervaardigd uit omhulmateriaal 10 nadat de I vormplaat 4 is verwijderd van het samenstel dat is getoond in figuur 4. Er resteert geen I omhulmateriaal daar waar de toevoerkanalen 19 zich bevonden omdat deze niet direct I aansloten op de drager 1.Figure 4 shows the assembly from Figure 3A in top view in state I in which encapsulating material 10 has been fed through the supply channels 19 to the openings 5 in the mold plate 4 such that the electronic components 2 are thereby covered and thus the figure 4 are not visible. In Figures 5A and 5B, the carrier 1 is then visible with the housings made of encapsulating material 10 after the mold plate 4 has been removed from the assembly shown in Figure 4. No encapsulating material remains where the supply channels 19 were located because it did not directly connect to the support 1.

I 25 Figuur 6A toont een alternatieve uitvoeringsvariant van een vormplaat 11 voorzien van I openingen 12 en indexatieopeningen 13 waaraan een laag foliemateriaal 14 is bevestigd.Figure 6A shows an alternative embodiment variant of a mold plate 11 provided with openings 12 and indexing openings 13 to which a layer of foil material 14 is attached.

I Bij gebruik van de vormplaat 11 dient het foliemateriaal 14 te worden gepositioneerd I aan de van de drager 1 afgekeerde zijde van de vormplaat 11. In de vormplaat 11 zijn I geen toevoerkanalen voorzien, maar het moge duidelijk zijn dat deze naar wens ook in I 30 de vormplaat 11 kunnen worden aangebracht. Figuur 6B toont de drager 11 in I dwarsdoorsnede waarin zichtbaar is dat de opstaande randen 15 die een opening 12 I begrenzen afgeschuind zijn uitgevoerd om het uit de vormplaat 11 lossen van een I aangespoten behuizing te vereenvoudigen. Een alternatieve uitvoeringsvariant van een I 1025301 9 vormplaat 16 is in dwarsdoorsnede getoond in figuur 6C waarin de opstaande randen 17 die de opening 18 begrenzen recht zijn uitgevoerd.When the mold plate 11 is used, the foil material 14 must be positioned on the side of the mold plate 11 remote from the carrier 1. No feed channels are provided in the mold plate 11, but it may be clear that these are also desired in I 30 the mold plate 11 can be arranged. Figure 6B shows the carrier 11 in I cross-section, in which it is visible that the upright edges 15 bounding an opening 12 I are beveled in order to simplify the release from the mold plate 11 of an injection molded housing. An alternative embodiment of a mold plate 16 is shown in cross-section in Fig. 6C in which the upright edges 17 bounding the opening 18 are straight.

In figuur 7 is een schematisch weergegeven omhulinrichting 20 getoond voorzien van 5 een onderste perssegment 21) dat ook wel kan worden aangeduid als een ondersteuning) en een bovenste perssegment 22 dat in geleidingen 23 overeenkomstig de pijl PI verplaatsbaar is teii opzichte van het onderste perssegment 21. Tussen de perssegmenten 21,22 is een vormplaat 24 geplaatst waarmee, in deze figuur niet zichtbare, vormholten kunnen worden gevormd rond de elektronische componenten van een op het onderste 10 perssegment 21 te plaatsen drager (zie hiervoor de figuren IA - 4). Het bovenste perssegment 22 kan aan de naar de vormplaat 24 toegekeerde zijde zijn voorzien van een vlakke vorm. Om het bovenste perssegment 22 af te schermen van omhulmateriaal en op de openingen in de vormplaat 24 mediumdicht af te sluiten is een laag foliemateriaal 25 geplaatst tussen de vormplaat 24 en het bovenste perssegment 22.Figure 7 shows a schematically shown encapsulating device 20 provided with a lower pressing segment 21) which can also be referred to as a support) and an upper pressing segment 22 which is movable in guides 23 in accordance with the arrow P1 relative to the lower pressing segment 21 A mold plate 24 is placed between the press segments 21, 22 with which mold cavities, not visible in this figure, can be formed around the electronic components of a carrier to be placed on the lower press segment 21 (see FIGS. 1A-4 for this). The upper pressing segment 22 can be provided with a flat shape on the side facing the mold plate 24. In order to shield the upper press segment 22 from encapsulating material and to seal it in a fluid-tight manner at the openings in the mold plate 24, a layer of foil material 25 is placed between the mold plate 24 and the upper press segment 22.

15 Voor het toevoeren en afvoeren van dit foliemateriaal 25 is voorzien in een tweetal, rollen 26,27 waarmee het foliemateriaal 25 kan worden afgerold en worden opgerold. Qok aansluitend op het onderste perssegment 21 kan naar wens een folielaag 28 worden aangebracht met behulp van de rollen 29. Tevens is het gebruikelijk dat zowel het onderstè perssegment 21 als het bovenste perssegment 22 te voorzien van, niet 20 weergegven, verwarmingsmiddelen.For supplying and removing this film material 25, two rollers 26, 27 are provided with which the film material 25 can be unrolled and rolled up. Also following the lower pressing segment 21, a film layer 28 can be provided as desired with the aid of the rollers 29. It is also customary that both the lower pressing section 21 and the upper pressing section 22 are provided with heating means (not shown).

Figuur 8 toont een deel van de omhulinrichting 20 getoond in figuur 7 in meer detail.Figure 8 shows a part of the encapsulating device 20 shown in Figure 7 in more detail.

De vormplaat 24 is voorzien van doorgaande openingen 30. Voor het bedienen van de vormplaat 24 is deze door middel van vormplaat-cilinders 31 verplaatsbaar gekoppeld 25 met het bovenste perssegment 22. De vormplaat-cilinders 31 zijn bedienbaar door middel van een (flui'dum)kanaal 32. Ook is zichtbaar dat in het bovenste perssegment 22 een drietal uitwerpers 33 is geplaatst. De uitwerpers kunnen worden geactiveerd met behulp van uitwerper-cilinders 34 die aansluiten op een bedieningskanaal 35. De folielaag 25 kan worden ingeklemd tussen de vormplaat 24 en het bovenste perssegment 30 22 door middel van het bedienen van de vormplaat-cilinders 31. Nadat er behuizingen zijn aangespoten in de openingen 30 in de vormplaat 24 kunnen deze van de vormplaat 24 worden gelost door het verplaatsen van de uitwerpers 33. Er is geen gevaar op verontreiniging van de uitwerpers 33 ten gevolge van contact met omhulmateriaal omdat de folielaag 25 het omhulmateriaal gescheiden houdt van de uitwerpers 33. Ook 1025301 I het onderste perssegment 21 kan facultatief wordén afgedekt door een laag I foliemateriaal 36. Voor het toevoeren en afvoeren van dit foliemateriaal 36 is voorzien in een tweetal rollen 37,38 waarmee het foliemateriaal 36 kan worden afgerold en H worden opgerold.The mold plate 24 is provided with through openings 30. For operating the mold plate 24, it is movably coupled to the upper press segment 22 by means of mold plate cylinders 31. The mold plate cylinders 31 are operable by means of a (fluid) channel 32. It is also visible that three ejectors 33 have been placed in the upper pressing segment 22. The ejectors can be activated by means of ejector cylinders 34 which connect to an operating channel 35. The foil layer 25 can be clamped between the mold plate 24 and the upper pressing segment 30 by operating the mold plate cylinders 31. After there are housings When molded into the openings 30 in the mold plate 24, they can be released from the mold plate 24 by displacing the ejectors 33. There is no danger of contamination of the ejectors 33 as a result of contact with encapsulating material because the film layer 25 keeps the encapsulating material separate of the ejectors 33. Also 1025301 in the lower pressing segment 21 can optionally be covered by a layer of foil material 36. For supplying and discharging this foil material 36, two rollers 37,38 are provided with which the foil material 36 can be unrolled and H be rolled up.

IsIs

Figuur 9 toont een schematisch bovenaanzicht op een omhulinrichting 40 voorzien van randapparatuur. Voor toevoer van te bewerken producten 41 en eenmalig bruikbare vormplaten 42 is een manipulator 43 (ook wel aangeduid als “piek & place unit” of “handler”) opgesteld nabij een houder 44 voor te omhullen producten 41 en een houder I 10 45 voor vormplaten 42. De manipulator 43 voegt steeds een product 41 en een vormplaat 42 samen en plaatst zo een samenstel 46 op een geleiding 47 die het I samenstel 46 voert naar de omhulinrichting 40. Na het aanbrengen van omhullingen 48 wordt het bewerkte samenstel 49 door de geleiding 47 langs een bewerkingseenheid 50 H (bijvoorbeeld een “degater”) gevoerd om ten slotte door een tweede manipulator 51 in 15 een houder 52 te worden geplaatst voor bewerkte samenstellen 49. Een dergelijke I opstelling is met name geschikt voor het omhullen van producten 41 met een vormplaat I 42 die eenmalig wordt gebruikt of die pas later wordt losgenomen van het omhulde product.Figure 9 shows a schematic top view of an encapsulating device 40 provided with peripheral equipment. For supplying products 41 to be processed and mold plates 42 that can be used once, a manipulator 43 (also referred to as a "peak & place unit" or "handler") is arranged near a holder 44 for products 41 to be encased and a holder I 45 for mold plates 42. The manipulator 43 always assembles a product 41 and a mold plate 42 and thus places an assembly 46 on a guide 47 which leads the assembly 46 to the encapsulating device 40. After the enclosures 48 have been applied, the processed assembly 49 becomes guided by the guide 47 passed along a processing unit 50 H (for example a "degater") to be finally placed by a second manipulator 51 in a holder 52 for processed assemblies 49. Such an arrangement is particularly suitable for enclosing products 41 with a mold plate I 42 that is used once or that is only removed from the coated product later.

I 20 Figuur 10 toont de een schematisch bovenaanzicht op de omhulinrichting 40 getoond in I figuur 9 voorzien van alternatief uitgevoerde randapparatuur. Voor toevoer van te bewerken producten 60 en herbruikbare vormplaten 61 is een manipulator 62 opgesteld I nabij een houder 63 voor te omhullen producten 60 en een houder 64 voor vormplaten I 61. De manipulator 62 voegt steeds een product 60 en een vormplaat 61 samen en I 25 plaatst zo een samenstel 65 op een geleiding 66 die het samenstel 65 naar de omhulinrichting 40 voert. Na het aanbrengen Van omhullingen wordt het bewerkte I samenstel 67 door de geleiding 66 langs een bewerkingseenheid 68 (bijvoorbeeld een “degater”) gevoerd om vervolgens door een tweede manipulator 69 te worden I gescheiden. Een van het samenstel 67 losgenomen omhuld product 70 wordt in een 30 houder 71 geplaatst terwijl een van het samenstel 67 losgenomen vormplaat 72 naar een retourgeleiding 73 wordt verplaatst. De retourleiding 73 verplaatst een losgenomen vormplaat 72 via een bewerkingseenheid 74 (bijvoorbeeld een reinigingsinrichting of een inrichting voor het uitwisselen van foliemateriaal) terug naar de houder 64 voor vormplaten 61 waaruit de manipulator 62 vormplaten 61 neemt om deze naar de 1025301, 11 omhulinrichting 40 te voeren. Aldus is het traject dat een (herbruikbare) vormplaat 72 aflegt gesloten.Figure 10 shows a schematic top view of the encapsulating device 40 shown in Figure 9 provided with alternative peripheral equipment. For the supply of products 60 for processing and reusable mold plates 61, a manipulator 62 is arranged near a holder 63 for enveloping products 60 and a holder 64 for mold plates I 61. The manipulator 62 always combines a product 60 and a mold plate 61 and I 25 thus places an assembly 65 on a guide 66 which carries the assembly 65 to the encapsulating device 40. After applying enclosures, the processed assembly 67 is passed through the guide 66 past a processing unit 68 (for example a "degater") to subsequently be separated by a second manipulator 69. An encased product 70 detached from the assembly 67 is placed in a holder 71 while a mold plate 72 detached from the assembly 67 is moved to a return guide 73. The return line 73 displaces a detached mold plate 72 via a processing unit 74 (e.g. a cleaning device or a foil material exchange device) back to the mold plate 61 holder from which the manipulator 62 takes mold plates 61 to transfer them to the 1025301, 11 encapsulating device 40 feed. Thus, the path that a (reusable) mold plate 72 travels is closed.

i 10253011025301

Claims (25)

1. Werkwijze voor het omhullen van een op een drager bevestigde elektronische I component, omvattende de bewerkingsstappen: I 5 A) het op een ondersteuning plaatsen van de drager met te omhullen elektronische component, I B) het tegen een vande ondersteuning af gekeerde zijde van de drager dringen van een in hoofdzaak vlakke vormplaat met ten minste één daarin aangebrachte I doorgaande opening, zodanig dat de opening in de vormplaat de te omhullen I 10 elektronische component omgeeft, C) het tegen de van de van de drager afgekeerde zijde van de vormplaat dringen van een vlak afdekelement, zodanig dat de opening in de vormplaat een gesloten, de elektronische component opnemende, voimholte vormt, en I D) het aan de vormholte toevoeren van omhulmateriaal. I 15Method for enclosing an electronic component mounted on a carrier, comprising the processing steps: A) placing the carrier on an support with the electronic component to be encapsulated, IB) the side of the support facing away from the support carrier pushing a substantially flat mold plate with at least one through-opening provided therein, such that the opening in the mold plate surrounds the electronic component to be encased, C) urging against the side of the mold plate remote from the carrier of a flat cover element, such that the opening in the mold plate forms a closed void cavity receiving the electronic component, and ID) supplying encapsulating material to the mold cavity. I 15 2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk dat de bewerkingsstappen B) I I en C) gelijktijdig worden uitgevoerd. IMethod according to claim 1, characterized in that the processing steps B) I and C) are carried out simultaneously. I 3. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk dat het omhulmateriaal I I 20 aan de vormholte wordt toegevoerd door ten minste één daartoe in de vormplaat I I aangebracht toevoerkanaal. I3. Method as claimed in claim 1 or 2, characterized in that the encapsulating material I I 20 is supplied to the mold cavity through at least one feed channel arranged for this purpose in the mold plate I I. I 4. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat er I I tussen de van de van de drager afgekeerde zijde van de vormplaat en het vlakke I I 25 afdekelement een folielaag wordt ingeklemd. I4. Method as claimed in any of the foregoing claims, characterized in that a foil layer is clamped between the side of the forming plate remote from the carrier and the flat cover element. I 5. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat er I I tussen de drager en de ondersteuning een folielaag wordt ingeklemd. I I 305. A method according to any one of the preceding claims, characterized in that a foil layer is clamped between the carrier and the support. I 30 6. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat voor I I aanvang van bewerkingsstap B) een laag foliemateriaal wordt verbcmden met de I I vormplaat I I 1025301 • I6. A method according to any one of the preceding claims, characterized in that before the start of processing step B) a layer of foil material is connected to the I-mold plate I I 1025301 7. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de I door de dóórgaande opening in de vormplaat gevormde vormholte meerdere met een I drager verbonden elektronische componenten omgeeft. I 5A method according to any one of the preceding claims, characterized in that the mold cavity formed through the through opening in the mold plate surrounds several electronic components connected to an I support. I 5 8. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de I vormplaat is voorzien van meerdere gescheiden doorgaande openingen waarmee I gelijktijdig meerdere vormholten worden gevormd.8. Method as claimed in any of the foregoing claims, characterized in that the mold plate is provided with several separate through openings with which several mold cavities are formed simultaneously. 9. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de I 10 ondersteuning, de vormplaat en het vlakke afdekelement na het ten minste gedeeltelijk I uitharden van het tijdens bewerkingsstap D) toegevoerde omhulmateriaal uiteen worden I bewogen en de drager met omhulde elektronische component hiervan wordt I losgenomen. I 159. Method as claimed in any of the foregoing claims, characterized in that the support, the forming plate and the flat cover element are moved apart after at least partially curing the encapsulating material supplied during processing step D) and the carrier with encapsulated electronic component I is detached from this. I 15 10. Vormplaat voor toepassing in de werkwijze volgens een der voorgaande I conclusies, waarbij de vormplaat wordt gevormd door een in hoofdzaak vlakke plaat I waarin ten minste één doorgaande opening is aangebracht welke aansluit op de I overliggende vlakke zijden van de plaat. I 2010. Mold plate for use in the method according to any one of the preceding claims, wherein the mold plate is formed by a substantially flat plate I in which at least one continuous opening is provided which connects to the opposite flat sides of the plate. I 20 11. Vormplaat volgens conclusie 10, met het kenmerk dat de vormplaat is voorzien I van meerdere doorgaande openingen.11. Mold plate according to claim 10, characterized in that the mold plate is provided with a plurality of through openings. 12. Vormplaat volgens conclusie 10 of 11, met het kenmerk dat de vormplaat is I voorzien van ten minste één op een op een doorgaande opening aansluitend I 25 toevoerkanaal voor omhulmateriaal.12. Mold plate as claimed in claim 10 or 11, characterized in that the mold plate is provided with at least one supply channel for encapsulating material connecting to a through-opening. 13. Vormplaat volgens een der conclusie 10 -12, met het kenmerk dat de I vormplaat is voorzien van positioneermiddelen ter positionering van de vormplaat I 3013. Mold plate as claimed in any of the claims 10-12, characterized in that the I mold plate is provided with positioning means for positioning the mold plate I 30 14. Vormplaat volgens een der conclusie 10 -13, met het kenmerk dat de I vormplaat eenzijdig is voorzien van een folielaag, welke folielaag de ten minste ene I doorgaande opening eenzijdig afdekt. I 1025301 Η14. Mold plate as claimed in any of the claims 10-13, characterized in that the mold plate is provided on one side with a foil layer, which foil layer covers the at least one through-opening one-sided. I 1025301 15. Vormplaat volgens een der conclusie 10 -14, met hel kenmerk dat de vormplaat is vervaardigd voor eenmalig gebruik.15. Mold plate as claimed in any of the claims 10-14, characterized in that the mold plate is manufactured for single use. 16. Vormplaat volgens een der conclusie 10 · 15, met het kenmerk dat de 5 vormplaat is vervaardigd voor meervoudig gebruik.16. Mold plate as claimed in any of the claims 10-15, characterized in that the mold plate is manufactured for multiple use. 17. Omhulinrichting voor het omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component, omvattende - een ondersteuning voor de drager, 10. een ten opzichte van de drager verplaatsbaar in hoofdzaak vlak afdekelement, H - een tussen de drager en het vlakke afdekelement plaatsbare in hoofdzaak vlakke vormplaat voorzien van ten minste één in de vormplaat aangebrachte doorgaande I opening, en I - op de uitsparing in de vormplaat aansluitbare toevoermiddelen voor omhulmateriaal. B 1517. Encapsulating device for enclosing an electronic component mounted on a carrier, comprising - a support for the carrier, 10. a substantially flat cover element displaceable relative to the carrier, H - a substantially placeable between the carrier and the flat cover element flat mold plate provided with at least one through-opening opening arranged in the mold plate, and feed means for encapsulating material connectable to the recess in the mold plate. B 15 18. Omhulinrichting volgens conclusie 17, met het kenmerk dat de drager en het afdekelement de overliggende en onderling verplaatsbare delen vormen van een pos.18. Encapsulating device as claimed in claim 17, characterized in that the carrier and the cover element form the opposite and mutually displaceable parts of a pos. 19. Omhulinrichting volgens conclusie 17 of 18, met het kenmerk dat de vormplaat I 20 verplaatsbaar is gekoppeld met de drager en het afdekelement.19. Encapsulating device as claimed in claim 17 or 18, characterized in that the forming plate I is movably coupled to the carrier and the cover element. 20. Omhulinrichting volgens een der conclusies 17 -19, met het kenmerk dat de drager, het afdekelement en de vormplaat onderling zijn verbonden onder tussenkomst I van ten minste één aandrijving. I 2520. Encapsulating device as claimed in any of the claims 17-19, characterized in that the carrier, the cover element and the mold plate are mutually connected with the intervention of at least one drive. I 25 21. Omhulinrichting volgens een der conclusies 17-20, met het kenmerk dat de I toevoermiddelen voor omhulmateriaal worden gevormd door ten minste één in een behuizing verplaatsbare plunjer. I 30 21. Omhulinrichting volgens een der conclusies 17 - 20, met het kenmerk dat de I toevoermiddelen voor omhulmateriaal aansluiten op ten minste één in de drager aangebracht toevoerkanaal. I 1025301 ‘ » ·21. Encapsulating device as claimed in any of the claims 17-20, characterized in that the supply means for encapsulating material are formed by at least one plunger displaceable in a housing. 21. Encapsulating device as claimed in any of the claims 17-20, characterized in that the supply means for encapsulating material connect to at least one supply channel arranged in the carrier. I 1025301 "» · 22. Omhulinrichting volgens een der conclusies 17 - 22, met het kenmerk dat de toevoermiddelen voor omhulmateriaal zijn aangebracht in de ondersteuning.22. Encapsulating device as claimed in any of the claims 17-22, characterized in that the supply means for encapsulating material are arranged in the support. 23. Omhulinrichting volgens een der conclusies 17 - 23, met het kenmerk dat de 5 omhulinrichting is voorzien van toevoermiddelen voor een foliemateriaal.23. Encapsulating device as claimed in any of the claims 17-23, characterized in that the encapsulating device is provided with supply means for a foil material. 24. Omhulinrichting volgens conclusie 23, met het kenmerk dat de ómhülinrichting is voorzien van afvoermiddelen voor een foliemateriaal.24. Encapsulating device as claimed in claim 23, characterized in that the housing device is provided with discharge means for a foil material. 25. Omhulinrichting volgens conclusie 23 of 24, met het kenmerk dat de toevoermiddelen voor foliemateriaal zodanig aansluiten op de omhulinrichting dat de folie wordt toegevoerd tussen het vlakke afdekelement en de vormplaat.25. Encapsulating device as claimed in claim 23 or 24, characterized in that the feed means for film material connect to the encapsulating device such that the film is supplied between the flat cover element and the mold plate. 25. Omhulinrichting volgens een der conclusies 23 - 25, met het kenmerk dat de 15 inrichting tevens is voorzien van uitwerpers waarmee de omhulde elektronische component kan worden losgemaakt van het afdekelement. 102530 i25. Encapsulating device as claimed in any of the claims 23-25, characterized in that the device is also provided with ejectors with which the encapsulated electronic component can be detached from the cover element. 102530 i
NL1025301A 2004-01-22 2004-01-22 Form plate encases electronic component fixed to support and has at least one through aperture NL1025301C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1025301A NL1025301C2 (en) 2004-01-22 2004-01-22 Form plate encases electronic component fixed to support and has at least one through aperture

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1025301A NL1025301C2 (en) 2004-01-22 2004-01-22 Form plate encases electronic component fixed to support and has at least one through aperture
NL1025301 2004-01-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1025301C2 true NL1025301C2 (en) 2005-07-25

Family

ID=34973783

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1025301A NL1025301C2 (en) 2004-01-22 2004-01-22 Form plate encases electronic component fixed to support and has at least one through aperture

Country Status (1)

Country Link
NL (1) NL1025301C2 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2104827A (en) * 1981-07-01 1983-03-16 Kras Corp Molding of electronic components
US4635356A (en) * 1984-12-28 1987-01-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of manufacturing a circuit module

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2104827A (en) * 1981-07-01 1983-03-16 Kras Corp Molding of electronic components
US4635356A (en) * 1984-12-28 1987-01-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of manufacturing a circuit module

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4480975A (en) Apparatus for encapsulating electronic components
NL9400119A (en) Method for encapsulating an electronic component with a hardening plastic, electronic components with plastic enclosure obtained by means of this method and mold for carrying out the method.
EP0719624A2 (en) A resin molding machine and a method of resin molding
JPS59155139A (en) Sealing molding machine and sealing molding method
JP2010010702A (en) Method of manufacturing semiconductor device
US5783220A (en) Resin sealing and molding apparatus for sealing electronic parts
NL9401211A (en) Method and device for molding resin to seal electronic parts.
EP0101630B1 (en) Method and system for encapsulating electronic components into plastic material
NL1025301C2 (en) Form plate encases electronic component fixed to support and has at least one through aperture
KR19990058714A (en) Gate residue cutting device including cutting punch with air inlet
NL1030686C2 (en) Resin casting mold and resin casting process.
US20080309015A1 (en) Resin Sealing Apparatus and Resin Sealing Method
NL1022323C2 (en) Device and method for encapsulating an electronic component mounted on a carrier with encapsulating material.
WO1997039873A9 (en) Improvement in injection molding apparatus
JP6423677B2 (en) Mold, molding apparatus, and method for manufacturing molded product
GB2104827A (en) Molding of electronic components
JP5947331B2 (en) Resin molding apparatus and chip-on-tape semiconductor device manufacturing apparatus using the same
JP3572772B2 (en) Semiconductor sealing mold device, semiconductor sealing device using this mold device, and method of molding resin for sealing semiconductor device
NL1004460C2 (en) Ejector pin, molded part and mold for encapsulating electronic components as well as a method for sealing an interspace.
JP4043486B2 (en) Resin molding equipment
KR101199096B1 (en) Method and device for feeding encapsulating material to a mould cavity
JPH10172997A (en) Die cleaning method and shaping device for resin sealing shaping device for electronic part
JPS60242017A (en) Molding resin without generating flash
NL1025300C2 (en) Support for electronic components and methods for enclosing and separating an electronic component.
NL1009563C2 (en) Mold, wrapping device and wrapping method.

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
VD1 Lapsed due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20080801