NL1008000C2 - Inspectie-jig. - Google Patents

Description

10.08000

Titel: Inspectie-jig

De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een inspectie-jig die wordt gebruikt voor het niet-destructief testen van een elektronische schakeling in een te inspecteren voorwerp dat de elektronische schakeling bevat.

5 Bij een halfgeleider-geintegreerde schakeling die is gemonteerd op een elektronische inrichting en dergelijke, kunnen potentiële tekortkomingen worden geëlimineerd door het uitvoeren van verschillende tests vóór de montage.

De tests worden uitgevoerd op een niet-destructieve 10 wijze door het aanleggen van een spanning, werking onder hoge temperatuur, opslag onder hoge temperatuur en dergelijke die corresponderen met een thermische en mechanische omgevingstest. Uit verschillende tests wordt als test die effectief is voor het afkeuren van een 15 geïntegreerde schakeling met een initiële werkingsfout, een inbrandtest genomen, waarbij de testwerking wordt uitgevoerd gedurende een vooraf bepaalde periode onder hoge temperaturen.

Een dergelijke inbrandtest heeft echter enkele 20 nadelen. Zo kan schade optreden aan de aansluiting van het halfgeleiderelement en kunnen er problemen ontstaan bij het verkrijgen van een stabiele contacttoestand.

Gezien de bovengenoemde problemen is het een doel van de onderhavige uitvinding om te voorzien in een 25 inspectie-jig die wordt gebruikt voor het niet-destructief testen van een elektronische schakeling in een te inspecteren voorwerp dat de elektronische schakeling bevat en die op uniforme wijze een druk kan uitoefenen op respectieve aansluitingen van een halfgeleiderelement zonder werking 30 van een ongewenste schuifkracht op een contactoppervlak tussen elke aansluiting van het geladen halfgeleiderelement en elke aansluiting van de printplaat, en die de test gemakkelijk kan uitvoeren zelfs voor een halfgeleider- 1008000 2 element met aansluitingen die met hoge dichtheid zijn aangebracht.

Om dit doel te bereiken omvat in een eerste aspect van de onderhavige uitvinding de inspectie-jig: een 5 componentenplaat die een contact omvat dat elektrisch verbonden is met een aansluiting van een te inspecteren voorwerp dat een inwendige elektronische schakeling heeft, en een invoer/uitvoerdeel dat een invoersignaal invoert en een uitvoersignaal uitvoert; een indrukonderdeel met een 10 contactdeel dat in contact is met een ingedrukt opper- vlaktedeel in het te inspecteren voorwerp voor het contact maken met het contact van de componentenplaat op de aansluiting van het te inspecteren voorwerp dat geladen is op de componentenplaat; een ondersteuningsonderdeel dat het 15 indrukonderdeel ondersteunt om het contactdeel van het indrukonderdeel heen en weer te laten bewegen vanaf het ingedrukte oppervlaktedeel langs een richting die in wezen loodrecht staat op het ingedrukte oppervlaktedeel van het te inspecteren voorwerp dat is aangebracht op de componen-20 tenplaat; en een glijonderdeel waarbij beide uiteinden van het indrukonderdeel tegenover het contactdeel beweegbaar worden ondersteund in een richting in wezen parallel met het ingedrukte oppervlaktedeel in het te inspecteren voorwerp en waarbij het contactdeel selectief wordt 25 geplaatst tussen een indruktoestand en een toestand zonder indrukken ten opzichte van het ingedrukte oppervlaktedeel in het te inspecteren voorwerp.

Op voordelige wijze is hierbij het contactdeel van het indrukonderdeel in contact met het ingedrukte 30 oppervlaktedeel in het voorwerp met een vooraf bepaalde druk.

In een ander aspect van de onderhavige uitvinding is voorzien in een inspectie-jig, omvattende een componentenplaat dat een contact omvat dat elektrisch is verbonden met 35 een aansluiting van een te inspecteren voorwerp dat een elektronische schakeling-opslag heeft die een inwendige 1008000 3 elektronische schakeling opslaat, en een invoer/uitvoerdeel dat een invoersignaal invoert en een uitvoersignaal uitvoert uit het te inspecteren voorwerp; en een opvang-bakonderdeel voor het te inspecteren voorwerp, dat is 5 aangebracht op de componentenplaat en met een opvangbak-kamer voor het te inspecteren voorwerp gevormd door een wanddeel, dat wordt aangegrepen met een wanddeel dat het elektronische schakelingopslagdeel van het te inspecteren voorwerp vormt; en waarbij het te inspecteren voorwerp is 10 aangebracht binnen de opvangbakkamer voor het te inspecteren voorwerp, wanneer het wanddeel van het elektronische schakelingopslagdeel in aangrijping is met het wanddeel van de opvangbakkamer voor het te inspecteren voorwerp voor het positioneren van de aansluiting van het te inspecteren 15 voorwerp ten opzichte van het contact van de componentenplaat, en waarbij een aangrijpingsnauwkeurigheid van het wanddeel van het elektronische schakelingopslagdeel van het te inspecteren voorwerp ten opzichte van het wanddeel van de opvangbakkamer voor het te inspecteren voorwerp hoger is 20 dan een vooraf bepaalde relatieve positionerings- nauwkeurigheid van de aansluiting van het te inspecteren voorwerp ten opzichte van het contact op de componentenplaat .

In nog een ander aspect van de uitvinding is 25 voorzien in een inspectie-jig omvattende: een componentenplaat waarbij twee eindvlakken onderling in wezen loodrecht snijden en een contact omvatten dat elektrisch is verbonden met een aansluiting van een te inspecteren voorwerp dat een inwendige elektronische schakeling heeft, en een 30 invoer/uitvoerdeel dat een invoersignaal invoert en een uitvoersignaal uitvoert uit het te inspecteren voorwerp; waarbij een opvangbakonderdeel voor het te inspecteren voorwerp is aangebracht op de componentenplaat waarbij een opvangbakkamer voor het te inspecteren voorwerp wordt 35 gevormd met referentievlakken, waarop de twee eindvlakken van het te inspecteren voorwerp aangrenzen; en een 1008000 4 aangrensmechanismedeel dat de twee eindvlakken van het te inspecteren voorwerp bepaalt op de referentievlakken die zijn opgenomen binnen de opvangkamer voor het te inspecteren voorwerp voor het positioneren van de relatieve 5 plaats van een aansluiting van het te inspecteren voorwerp ten opzichte van een contact van de componentenplaat.

Hierbij kan op voordelige wijze een inspectie-jig voorts omvatten een selectief geleidende componentenplaat die is aangebracht tussen het contact van de componenten-10 plaat en de aansluiting van het te inspecteren voorwerp met een verbindingsdeel dat is aangebracht en correspondeert met het contact van de componentenplaat, en selectief de aansluiting en het contact via het verbindingsdeel geleidt.

Op voordelige wijze omvat de inspectie-jig voorts 15 een deel dat de indrukkracht beperkt dat is aangebracht tegenover het indrukdeel en dat de indrukkracht beperkt die moet worden uitgeoefend op het contactdeel van het indruk-onderdeel wanneer het contactdeel van het indrukonderdeel in contact is met het ingedrukte oppervlaktedeel van het te 20 inspecteren voorwerp.

In nog een ander aspect van de onderhavige uitvinding is voorzien in een inspectie-jig, omvattende: een componentenplaat die een contact omvat dat elektrisch is verbonden met een aansluiting van een te inspecteren 25 voorwerp, dat een inwendige elektronische schakeling heeft, en een invoer/uitvoerdeel dat een invoersignaal invoert en een uitvoersignaal uitvoert; en een selectief geleidende componentenplaat die is aangebracht tussen het contact van de componentenplaat en de aansluiting van het te inspec-30 teren voorwerp, waarbij een verbindingsdeel is aangebracht in een gecontacteerd deel dat wordt aangegrepen door de aansluiting van het te inspecteren voorwerp dat correspondeert met het contact van de componentenplaat en de aansluiting van het te inspecteren voorwerp, voor het op 35 selectieve wijze verbinden van de aansluiting en het contact via het verbindingsdeel.

1008000 5

In nog een ander aspect van de uitvinding is voorts voorzien in een inspectie-jig, omvattende: een componentenplaat die een contact omvat dat elektrisch is verbonden met een aansluiting van een te inspecteren voorwerp dat een 5 inwendige elektronische schakeling heeft, en een invoer/uitvoerdeel dat een invoersignaal invoert en een uitvoersignaal uitvoert; en een indrukonderdeel met een contactdeel dat in contact is met een ingedrukt opper-vlaktedeel in het te inspecteren voorwerp met een vooraf 10 bepaalde druk om het contact van de componentenplaat contact te laten maken op de aansluiting van het te inspecteren voorwerp dat is aangebracht op de componentenplaat; en waarbij het contactdeel van het indrukonderdeel variabel wordt ondersteund afhankelijk van de 15 positie van het ingedrukte oppervlaktedeel in het te inspecteren voorwerp.

Zoals uit de bovenstaande verklaring duidelijk zal zijn ondersteunt bij de inspectie-jig volgens de onderhavige uitvinding het ondersteuningsonderdeel het indruk-20 onderdeel zodanig dat het contactdeel van het indrukonderdeel heen en weer beweegt vanaf het ingedrukte oppervlaktedeel langs een richting in wezen loodrecht op het ingedrukte oppervlaktedeel van het te inspecteren voorwerp dat is aangebracht op de printplaat bij het 25 uniform uitoefenen van een druk voor een ingedrukt oppervlaktedeel van het te inspecteren voorwerp door een indrukonderdeel, en een glijonderdeel. Het glijonderdeel wordt beweegbaar ondersteund langs een richting die in wezen parallel is aan het ingedrukte oppervlaktedeel in het 30 te inspecteren voorwerp, aan beide einden van het deel dat correspondeert met het contactdeel in het indrukonderdeel, zodat het contactdeel op selectieve wijze is gelegen in de ingedrukte positie en de vrijgegeven positie met betrekking tot het ingedrukte oppervlaktedeel van het te inspecteren 35 voorwerp. Derhalve werkt een ongewenste schuifkracht niet op het contactoppervlak van elke aansluiting van het 1008000 6 halfgeleiderelement en aansluiting van de printplaat en op deze wijze wordt een uniforme druk aangelegd op de respectieve aansluitingen van het halfgeleiderelement.

Wanneer daarentegen een selectieve geleidende print-5 plaat is aangebracht tussen het contact van de printplaat en de aansluiting van het te inspecteren voorwerp, waarbij het contactdeel correspondeert met de aansluiting van het te inspecteren voorwerp, en de selectief geleidende componentenplaat selectief de aansluiting en het contact 10 geleidt via het contactdeel, kan de test gemakkelijk worden uitgevoerd zelfs voor een halfgeleiderelement waarbij de aansluitingen met hoge dichtheid zijn aangebracht.

Wanneer voorts het contactdeel van het indruk-onderdeel in contact is met het ingedrukte oppervlaktedeel 15 van het te inspecteren voorwerp, wordt een drukbeperkend deel dat de druk in het contactdeel van het indrukonderdeel beperkt, aangebracht tegenover het indrukonderdeel.

Derhalve kan een toelaatbaar drukbereik uniform worden aangelegd aan respectieve aansluitingen van het half-20 geleiderelement.

Vervolgens wordt de selectief geleidende printplaat die moet worden aangebracht tussen het contact van de printplaat en de aansluiting van het te inspecteren voorwerp, voorzien van het contactdeel dat correspondeert 25 met het contact van de printplaat en de aansluiting van het te inspecteren voorwerp en heeft het contactdeel met het aangegrepen deel dat moet worden aangegrepen met de aansluiting van het te inspecteren voorwerp. Daar de aansluiting en het contact op selectieve wijze worden 30 geleid via het verbindingsdeel, kan het plaatsen van de respectieve aansluiting van het halfgeleiderelement ten opzichte van de aansluiting van de componentenplaat gemakkelijk worden uitgevoerd. In samenhang hiermee kan de test gemakkelijk worden uitgevoerd zelfs voor een half-35 geleiderelement waarbij de aansluitingen met hoge dichtheid zijn aangebracht.

1008000 7

De uitvinding zal nu aan de hand van de tekeningen en de beschrijving in het volgende nader worden toegelicht.

Fig. 1 toont in doorsnede het hoofddeel van een eerste uitvoeringsvorm van een inspectie-jig volgens de 5 onderhavige uitvinding; fig. 2 is een bovenaanzicht en toont de algehele constructie van de eerste uitvoeringsvorm van de inspectie-jig volgens de uitvinding; fig. 3 is een bovenaanzicht van de uitvoeringsvorm, 10 getoond in fig. 1; fig. 4 is een bovenaanzicht en toont het hoofddeel in de uitvoeringsvorm, getoond in fig. 3; fig. 5 is een doorsnede en toont het hoofddeel van de tweede uitvoeringsvorm van de inspectie-jig volgens de 15 onderhavige uitvinding; fig. 6 is een doorsnede en toont het hoofddeel van de derde uitvoeringsvorm van de inspectie-jig volgens de onderhavige uitvinding; fig. 7 is een doorsnede om de werking van de 20 uitvoeringsvorm die is getoond in fig. 6 uiteen te zetten; fig. 8 is een doorsnede die dient om de werking van de uitvoeringsvorm, getoond in fig. 6 uiteen te zetten; fig. 9 is een doorsnede en toont het hoofddeel van de vierde uitvoeringsvorm van de inspectie-jig volgens de 25 onderhavige uitvinding; fig. 10 is een doorsnede die dient om de werking van de uitvoeringsvorm, getoond in fig. 9 uiteen te zetten; fig. 11 is een doorsnede die dient om de werking van de uitvoeringsvorm, getoond in fig. 9 uiteen te zetten; 30 fig. 12 is een doorsnede die dient om de werking van de uitvoeringsvorm, getoond in fig. 9 uiteen te zetten; fig. 13 is een doorsnede en toont het hoofddeel van de vijfde uitvoeringsvorm van de inspectie-jig volgens de onderhavige uitvinding; 1008000 8 fig. 14 is een perspectivisch aanzicht en toont een uitwendig aanzicht van een halfgeleiderelement waarbij de vijfde uitvoeringsvorm getoond in fig. 13 wordt toegepast,-fig. 15 is een bovenaanzicht en toont het hoofddeel 5 van de uitvoeringsvorm, getoond in fig. 13; fig. 16 is een vergrote doorsnede van het hoofddeel van de uitvoeringsvorm, getoond in fig. 13; fig. 17 is een partiële doorsnede en toont het hoofddeel van de zesde uitvoeringsvorm van de inspectie-jig 10 volgens de onderhavige uitvinding; fig. 18 is een bovenaanzicht en toont een selectief geleidende componentenplaat die wordt gebruikt in de uitvoeringsvorm getoond in fig. 17; fig. 19 is een partieel bovenaanzicht en toont het 15 hoofddeel van de uitvoeringsvorm, getoond in fig. 17; fig. 20 is een illustratie voor het uiteenzetten van de werking van de uitvoeringsvorm, getoond in fig. 17; fig. 21 is een partiële doorsnede en toont het hoofddeel van de zevende uitvoeringsvorm van de inspectie-20 jig volgens de onderhavige uitvinding; fig. 22 is een partiële doorsnede en toont het hoofddeel van de uitvoeringsvorm, getoond in fig. 21; fig. 23 is een bovenaanzicht en toont de selectief geleidende componentenplaat die wordt gebruikt in de 25 uitvoeringsvorm getoond in fig. 21; fig. 24 is een illustratie voor het uiteenzetten van de werking van de uitvoeringsvorm getoond in fig. 21; fig. 25 is een bovenaanzicht en toont de algehele constructie van een gebruikelijke inspectie-jig; en 30 fig. 26 is een doorsnede van de inspectie-jig, getoond in fig. 25.

Fig. 1 toont in het algemeen een constructie van een eerste uitvoeringsvorm van een inspectie-jig volgens de onderhavige uitvinding. In fig. 2 wordt de eerste 35 uitvoeringsvorm van de inspectie-jig geconstrueerd met een printplaat 20 die wordt voorzien van een vooraf bepaalde i 1008000 9 testspanning en met een invoer/uitvoerdeel 20A dat een abnormaal detectiesignaal overdraagt dat een indicatie is van kortsluiting of dergelijke vanuit een te inspecteren voorwerp, en een aantal opvangonderdelen 22 van het te 5 inspecteren voorwerp, die zijn aangebracht op vooraf bepaalde posities in elke richting op de printplaat 20 en met opvangkamers waarin halfgeleiderelementen zoals te inspecteren voorwerpen zijn geladen.

Zoals getoond in fig. 1 is het halfgeleider-10 element 24 als te inspecteren voorwerp een in wezen vierkant uitgevoerde chip die wordt verkregen door het delen van een wafel, waarop een aantal halfgeleider-geïntegreerde ketens zijn gevormd, bijvoorbeeld via een wafelverzaagproces. In het halfgeleiderelement 24 worden op 15 een oppervlak tegenover een selectief geleidende componentenplaat 34, die later zal worden beschreven, een aantal elektroden die moeten worden verbonden met aan-sluitingsdelen van de selectief geleidende componentenplaat 34 gevormd langs de gehele omtrek ervan.

20 Zoals getoond in fig. 1 wordt het opvangonderdeel 22 van het te inspecteren voorwerp geconstrueerd met een basis 36 die is aangebracht op de vooraf bepaalde posities in de printplaat 20 met invoer/uitvoeraansluitingsdelen 36A die respectievelijk zijn verbonden met respectieve aan-25 sluitingsdelen van de printplaat 20, waarbij de selectief geleidende componentenplaat 34 op selectieve wijze de invoer/uitvoeraansluitingsdelen 36A gelijk in een componentenplaatdeel 35 dat is aangebracht binnen een inspringend deel 36a dat is aangebracht in het bovendeel 30 van de basis 36 en respectieve elektrodes van de halfgeleiderelementen 24, waarbij een positioneringsonderdeel 32 is gemonteerd op het bovenranddeel van de basis 36 en het bovenoppervlak van de selectief geleidende componentenplaat 34 voor het positioneren van respectieve elektrodes 35 van de halfgeleiderelementen 24 ten opzichte van de aan- sluitingsdelen van de selectief geleidende componentenplaat 1008000 10 34 en in samenhang daarmee het opvangen van het halfgeleiderelement 24, waarbij een indruklichaam-onder-steuningsdeel 28 is aangebracht boven het positionerings-onderdeel 32 daar tegenover, en waarbij een indruklichaam 5 38 respectieve elektroden van de halfgeleiderelementen 24 indrukt naar de aansluitingsdelen van de selectief geleidende componentenplaat 34 en selectief beweegt naar en vanaf het positioneringsonderdeel 32 en een glijonderdeel 26 dat het indruklichaam 38 van het indruklichaam-10 ondersteuningsdeel 28 selectief plaatst tussen een indruktoestand die het halfgeleiderelement 24 indrukt en een toestand die vrij is van indrukken en verschoven is vanaf het halfgeleiderelement 24.

In de basis 36 bereikt één einde van de 15 invoer/uitvoeraansluitingsdelen 36A, dat is gevormd van brons, beryllium, koper of goud bijvoorbeeld, een oppervlaktedeel van het componentenplaatdeel 35, dat is aangebracht binnen het uitgespaarde deel 36a van de basis 36, zoals getoond in fig. 4. Het invoer/uitvoer-20 aansluitingsdeel 36A is aangebracht als omgevende het gehele omtreksranddeel van het uitgespaarde deel 36A. Respectieve aansluitingen van de invoer/uitvoeraanslui-tingsdelen 36A worden aangebracht in iedere richting met een vooraf bepaald onderling interval, bijvoorbeeld 1,7 mm. 25 Daarentegen wordt in het centrumdeel in het componentenplaatdeel 35 de elektrodegroep 35B die in contact is met de aansluitingsdelen van de selectief geleidende componentenplaat 34 aangebracht en correspondeert met de aansluitingsdelen van de selectief 30 geleidende componentenplaat 34, zoals getoond in fig. 4. Respectieve elektrodes in de elektrodegroep 35 zijn verbonden met respectieve invoer/uitvoeraansluitingsdelen 36A via niet getekende geleiders. Hierdoor worden signalen uit de invoer/uitvoeraansluitingsdelen 36A verschaft aan de 35 aansluitingsdelen 34a van de selectief geleidende componentenplaat 34 via de elektrodegroep 35. Signalen uit de 1008000 11 aansluitingsdelen 34a van de selectief geleidende componentenplaat 34 worden overgedragen aan de invoer/uitvoer-aansluitingsdelen 36A via de elektrodegroep 35.

Op vier hoeken in het componentenplaatdeel 35 zijn 5 ondersteuningsassen 30 aangebracht die de positie van het positioneringsonderdeel 32 beperken, hetgeen later zal worden beschreven en in samenhang daarmee de geleiding van het indruklichaam-ondersteuningsdeel 28 geleiden. De cilindrische ondersteuningsassen 30 zijn voorzien van een 10 geleidingsdeel 30a dat bevestigd is aan de basis 36, waarbij een deel onder aangrijping 30c selectief in aangrijping moet zijn met een glijonderdeel 26 en een verbindingsdeel 30b dat het glijdeel 30a en het deel onder aangrijping 30c verbindt, zoals getoond in fig. 1. De 15 diameter van het verbindingsdeel 30b wordt kleiner dan die van het geleidingsdeel 30a en het deel onder aangrijping 30c.

Op het in wezen centrale deel op de selectief geleidende componentenplaat 34, die uit een hars materiaal 20 tot een dunne plaatvorm is gevormd, zijn de aansluitings-posities 34a die selectief geleidend worden door indrukken tegenover de elektrode van het halfgeleiderelement 24 en de elektrodegroep 36B van de basis 36 aangebracht.

De aansluitingsdelen 34a van de selectief geleidende 25 componentenplaat 34 worden gevormd uit samengesteld geleidend materiaal, zoals samengesteld materiaal dat bestaat uit siliconenrubber en metaaldeeltjes bijvoorbeeld. Als samengesteld geleidend materiaal wordt gebruik gemaakt van anisotroop geleidend rubber. Anisotroop geleidend 30 rubber heeft een geleidingsvermogen in een dikterichting maar heeft geen geleiding in een richting langs het vlak. Ook is er bij anisotroop geleidend rubber een dispersie-type waarin geleidende delen zijn gedispergeerd binnen een rubber met isolatie-eigenschappen en een gelokaliseerd type 35 waarbij een aantal geleidende delen gedeeltelijk lokaal zijn geconcentreerd. Beide typen anisotroop geleidend 1008000 12 rubber kunnen worden gebruikt. Door het vormen van de aansluitingen 34a met een dergelijk anisotroop geleidend rubber wordt een oppervlaktecontact tot stand gebracht tussen respectieve aansluitingen van het halfgeleider-5 element 24 en de aansluitingsdelen 34a om een mogelijk optreden van een verbindingsfout te voorkomen. In samenhang daarmee kan beschadiging die te wijten is aan het contacteren met de elektroden van het halfgeleiderelement 24, op succesvolle wijze worden vermeden.

10 De geleidende delen worden uitgevoerd met geleidende deeltjes met elektrisch geleidingsvermogen.

De geleidende deeltjes worden gevormd uit metaaldeeltjes zoals ijzer, nikkel, kobalt, aluminium, koper en legeringen of samengestelde deeltjes van twee of 15 meer ervan, roetzwart, naaldkristallen van het ijzertype (kristal-naaldkristallen), ferromagnetisch metaal van het korte vezeltype. Roetzwart, ijzer, nikkel en koper worden geprefereerd, gezien de economische toepasbaarheid en het elektrisch geleidend vermogen. In het bijzonder geprefe-20 reerde geleidende deeltjes zijn nikkeldeeltjes waarbij het oppervlak is bekleed met ten minste één van de metalen gekozen uit goud, zilver, koper, tin, palladium, rhodium, zink en chroom. Het is ook mogelijk om de geleidende deeltjes uit te voeren door het plateren van het oppervlak 25 van niet-magnetisch metalen deeltjes of anorganische deeltjes, zoals glaskralen of dergelijke, polymeerdeeltjes met een materiaal, gekozen uit ijzer, nikkel, kobalt of dergelijke.

De geleidende deeltjes die nikkeldeeltjes zijn 30 waarbij het oppervlak is geplateerd met goud, worden vervaardigd door het vergulden op de nikkeldeeltjes door een stroomloze bekleding (chemische bekleding) of dergelijke.

De laagdikte van het door het verguldingsproces verschafte nikkeldeeltje is bij voorkeur groter dan of gelijk aan 35 1000 angstrom bijvoorbeeld. Daarentegen is de bekledings- verhouding die vereist is voor het vooraf bepaalde aantal 1008000 13 geleidende deeltjes groter dan of gelijk aan 1 gew.%, bij voorkeur 2 tot 10 gew.% en meer in het bijzonder in een gebied van 3 tot 7 gew.%. Wanneer ook siliconenrubber wordt gebruikt als anisotroop geleidend rubber, wordt het 5 percentage voor het bekleden van een koppelagens van het silaantype in het geleidende deeltje groter dan of gelijk aan 5% en op wenselijke wijze 20 tot 100%.

De korrelgrootte (D) van de geleidende deeltjes is 1 tot 1000 μηι en meer in het bijzonder 5 tot 100 μιη bij-10 voorbeeld. De verdeling van de korreldiameter van de geleidende deeltjes (korrelgrootte) Dw/Dn) is 1 tot 10 en in het bij zonder 1,1 tot 4.

Door de geleidende deeltjes te gebruiken die tot een bolvorm of een stervorm zijn gevormd en met een korrel-15 grootte binnen het bovengenoemde gebied, kan voldoende elektrisch contact worden verkregen in het geleidende deel van de selectief geleidende componentenplaat 34 voortgebracht door de geleidende deeltjes.

De geleidende deeltjes liggen in een gebied van 20 30 tot 1000 gewichtsdelen ten opzichte van 100 gewichts- delen rubberachtige polymeer en meer in het bijzonder in het gebied van 50 tot 750 gewichtsdelen. De reden om de verhouding van de geleidende deeltjes in te stellen op het bovengenoemde gebied is dat de elektrische weerstandswaarde 25 bij gebruik bij indrukken niet voldoende laag kan zijn in de geleidende positie wanneer de verhouding minder dan 30 gewichtsdelen is en derhalve geen bevredigende verbindingsfunctie kan bereiken en dat het geleidende deel wordt gehard om bros te zijn bij gebruik wanneer de ver-30 houding 1000 gewichtsdelen overschrijdt.

Als rubber met isolerende eigenschappen is siliconenrubber wenselijk met het oog op de giet-verwerkbaarheid en elektrische eigenschappen.

Gecopolymeriseerde of gecondenseerde vloeibare 35 siliconenrubber als siliconenrubber is wenselijk. De vloeibare siliconenrubber is ruwe dimethylsiliconenrubber, 1008000 14 ruwe methylvinylsiliconenrubber, ruwe methylfenylvinyl-siliconenrubber enz. bijvoorbeeld. Een geprefereerde viscositeit van de vloeibare siliconenrubber is minder dan of gelijk aan 105 P bij een spanningssnelheid van 10'1 s.

5 Opgemerkt wordt dat de vloeibare siliconenrubber kan zijn van een gecondenseerd type, additie-polymerisatietype, vinylgroeptype en hydroxylgroepen bevattend type. Het molecuulgewicht van het rubberachtige polymeer (gewichts-gemiddeld moleculairgewicht zoals geconverteerd in 10 standaard polystyreen) ligt in het gebied van 10.000 tot 40.000, de moleculaire gewichtsverdelingsindex van de rubberachtige polymeersamenstelling (de verhouding van gewichtsgemiddeld moleculairgewicht zoals geconverteerd in standaardpolystyreen en getal-gemiddeld moleculairgewicht 15 zoals geconverteerd in standaard polystyreen) ligt op wenselijke wijze op minder dan of is gelijk aan 2 met het oog op de warmteweerstand van de verkregen selectief geleidende componentenplaat 34.

Behalve siliconenrubber als rubberachtig polymeer 20 met elektrisch isolerende eigenschappen kan elk materiaal worden gebruikt dat in de vloeistoftoestand is of vloeibare eigenschappen heeft bij de productie van de selectief geleidende componentenplaat 24 en bij normale temperatuur in de vloeistoftoestand is en rubber in vaste toestand 25 zoals bijvoorbeeld gehard door verhitting. Daarentegen is het ook mogelijk om gebruik te maken van harsmateriaal dat in de vaste toestand onder normale temperatuur is, gefluïdiseerd wordt bij productie van de selectief geleidende componentenplaat 34 en in de vaste toestand is 30 wanneer de voltooide selectief geleidende componentenplaat 34 wordt verkregen, zoals zachte vloeibare epoxyhars, thermoplastische elastomeer, thermoplastische zachte hars enz. Wanneer voorts de selectief geleidende componentenplaat 34 wordt verkregen als het voltooide product, wordt 35 isolerend materiaal gewenst met gecopolymeriseerde structuur met het oog op weerstand en duurzaamheid.

i 1008000 15

Als andere rubberachtige polymeermaterialen dan silicoonrubber kan gebruik gemaakt worden van rubber van het geconjugeerde dieentype, zoals polybutadieen, natuurlijke rubber, polyisopreen, SBR, NBR en gehard 5 materiaal ervan, blokcopolymeer zoals styleenbutadieentype rubber, styleenbutadieen-blokcopolymeer, styleenisopreen-blokcopolymeer en dergelijke en gehard materiaal ervan, chloropreen, rubber van het fluortype, urethaanrubber, rubber van het polyestertype, epichlorohydride rubber, 10 ethyleenpropyleencopolymeer, ethyleenpropyrendieen-copolymeer, en zachte epoxyhars.

In het bovengenoemde rubberachtige polymeer kan een anorganische vulstof zijn bevat indien gewenst, zoals siliciumdioxide poeder, colloïdaal siliciumdioxide, aerogel 15 siliciumdioxide, aluinaarde en dergelijke. Door het bevatten van dergelijke anorganische vulstoffen, kunnen thixotrope eigenschappen zeker worden gehandhaafd en wordt de viscositeit hoog zelfs in de niet-geharde toestand van de selectief geleidende plaat 34. Voorts kan de dispersie 20 stabiliteit van de geleidende deeltjes worden verbeterd en kan de sterkte van de selectief geleidende componentenplaat 34 na harding worden verbeterd.

Indien een betrekkelijk grote hoeveelheid anorganische vulstof wordt gebruikt wordt de selectief geleidende 25 componentenplaat 34 bros. Derhalve ligt de samenstelling van de selectief geleidende componentenplaat 34 bij voorkeur in een gebied van 100.000 tot 300.000 cp bij een temperatuur van 25 °C.

Anderzijds kan bij de bereiding van het boven-30 genoemde rubberachtige polymeer een katalytisch hardingsmiddel voor het harden aanwezig zijn. Een dergelijk katalytisch hardingsmiddel wordt bij voorkeur vooraf toegevoegd aan het rubberachtige polymeer met het oog op opslagstabiliteit en het voorkomen van lokale katalysator-35 concentratie bij het mengen van de componenten. Daarentegen wordt de gebruikshoeveelheid van het katalytisch hardings- 1008000 16 middel ingesteld op een geschikte waarde met het oog op de werkelijke hardingssnelheid. Op dit tijdstip kan de hardingssnelheid worden gestuurd door het extra gebruik van hydrosilylatie-reactie-controle agens, zoals een siloxaan-5 bevattende aminogroep, een siloxaan-bevattende hydroxygroep en dergelijke.

Als katalytisch hardingsmiddel zijn bijvoorbeeld wenselijk organisch peroxide, vette azoverbindingen, hydroxylatie-katalysator, straling en dergelijke.

10 Als organisch peroxide wordt bijvoorbeeld de voorkeur gegeven aan benzoylperoxide, bisdicyclo-benzoylperoxide, dicumylperoxide, ditertiaire buthyl-peroxide en dergelijke. Als vette azoverbinding wordt ook de voorkeur gegeven aan azo-bisisobutyronitril.

15 Als hydroxylatie katalysator wordt de voorkeur gegeven aan platinachloride zuur en het zout ervan, een siloxaancomplex die een platina-onverzadigde groep bevat, een complex van vinylsiloxaan en platina, een complex van platina en 1,3-divinyltetramethyldisiloxaan, een complex 20 van triorganofosfine of fosfiet en een platinacomplex van acetylacetonaatplatinachelaat, een complex van cyclisch dieen en platina.

Er dient te worden opgemerkt dat terwijl één selectief geleidende componentenplaat 34 is aangebracht 25 voor elke basis 36 in het voorgaande voorbeeld de onderhavige uitvinding niet beperkt is tot de getoonde uitvoeringsvorm. Onder voorwaarde dat respectieve bases 36 onderling zijn verbonden, kan de selectief geleidende componentenplaat worden verschaft met overbrugging van een 30 aantal bases 36.

Bij vier hoeken van de selectief geleidende componentenplaat 34 zijn doorvoeropeningen 34b waarin de ge-leidingsdelen 30a van de ondersteuningsassen 30 steken aangebracht, zoals getoond in fig. 4. Door het beperken van de 35 positie van de selectief geleidende componentenplaat 34 door de ondersteuningsas 30 kan het positioneren van de aanslui- 1008000 17 tingsdelen 34a in de selectief geleidende componentenplaat 34 ten opzichte van de elektrodegroep 35b van het componen-tenplaatgedeelte 35 op de juiste wijze worden uitgevoerd.

Het positioneringsonderdeel 32 dat is gemonteerd op 5 het bovenoppervlaktedeel van de selectief geleidende componentenplaat 34 is voorzien van een in wezen vierkant openingsdeel 32a dat het halfgeleiderelement 24 opvangt, in het centrumdeel, zoals getoond in fig. 1. Het openingsdeel 32a is zodanig uitgevoerd dat het halfgeleiderelement 24 10 daarin wordt opgevangen met een tussenruimte tussen het omtreksranddeel van het openingsdeel 32 en de buitenomtrek van het halfgeleiderelement 24. Daarentegen zijn aan de vier hoeken in het positioneringsonderdeel 32 doorvoer-openingen 32b in aangrijping met de geleidingsdelen 30a van 15 de ondersteuningsassen 30 aangebracht die corresponderen met de doorvoeropeningen 34b van de selectief geleidende componentenplaat 34.

Hierdoor kunnen de elektroden van het halfgeleiderelement 24 op de juiste wijze worden gepositioneerd ten 20 opzichte van de aansluitingsdelen 34a van de selectief geleidende componentenplaat 34.

Zoals getoond in fig. 1 heeft het indruklichaam-ondersteuningsdeel 28 een bovenoppervlaktedeel en een benedenoppervlaktedeel die onderling parallel met elkaar 25 zijn. In de positie van het benedenoppervlaktedeel van het indruklichaam-ondersteuningsdeel 28 dat correspondeert met het openingsdeel 32a van het positioneringsonderdeel 32, is een uitsparing 28d aangebracht, waarin het indruklichaam 38 wordt opgevangen. Daarentegen wordt op het bovenste deel 30 van het indruklichaam-ondersteuningsdeel 28 een uit- sparingsdeel 28a met een vooraf bepaalde diepte gevormd. Op het bodemdeel van het uitgespaarde deel 28a wordt een doorvoeropening 28e voor het inbrengen van een schroef BS1 voor het fixeren van het indruklichaam 38 binnen de 35 uitsparing 28d gevormd. Het indruklichaam 38 heeft een van schroefdraad voorzien deel dat wordt aangegrepen door de 1008000 18 schroef BS1. Hierdoor wordt het indruklichaam 38 gefixeerd aan het indruklichaam-ondersteuningsdeel 28 door de schroef BS1. Het indruklichaam 38 wordt gevormd uit elastisch materiaal, bijvoorbeeld rubber materiaal. Daarentegen wordt 5 het indruklichaam 38 vervormd tot een trommelvorm zoals getoond door de ononderbroken lijn in fig. 1, wanneer deze in contact komt met het bovenoppervlak van het halfgeleiderelement 24 voor het onder druk brengen, en keert naar een begintoestand, getoond door de gestreepte lijn in 10 fig. 1 wanneer de indrukkracht ophoudt.

Op de vier hoeken in het indruklichaam-onder-steuningsdeel 28 zijn doorvoeropeningen 28b aangebracht, waarmee de ondersteuningsassen 30 glijdend in aangrijping zijn. Daarentegen zijn tussen onderling tegengestelde 15 doorvoeropeningen 28b van schroefdraad voorziene delen 28c die worden aangegrepen door van schroefdraad voorziene delen van de schroeven BS2 onderling tegenover elkaar aangebracht, zoals getoond in fig. 1 en 3.

Op het bovenoppervlaktedeel van het indruklichaam-20 ondersteuningsdeel 28 is een glijonderdeel 26 aangebracht voor het glijden binnen een vooraf bepaalde afstand in transversale richting in fig. 1 en 3. Het glijonderdeel 26 is gevormd tot een vlakke plaat van PPS hars of PES (poly-ethyleensulfon) hars, PEI (polyethyleenimide) hars als 25 warmtebestendig kunststof materiaal. In het glijonderdeel 26 zijn langwerpige openingen 26d die zich uitstrekken in transversale richting in fig. 3 respectievelijk aangebracht volgens de respectieve van schroefdraad voorziene delen 28c in het indruklichaam-ondersteuningsdeel 28. Op het omtreks-30 randdeel van elke langwerpige opening 26d wordt een stap-deel 26e aangebracht, waarop de kop van de schroef BS2 glijdend in aangrijping is. Daarentegen is in het glijonderdeel 26 een aangrijpingsopening 40 die correspondeert met het aangrijpingsdeel 30c van elke ondersteuningsas 30 35 aangebracht in wezen parallel met elke langwerpige opening 26d.

1008000 19

Zoals getoond in fig. 3 is de aangrijpingsopening 40 voorzien van een langwerpige opening 40a, waarin het aan-grijpingsdeel 30c van de ondersteuningsas 20 wordt opgevangen en een aangrijpingsonderdeel 40c met een uitgesneden 5 deel 40b, waarin een verbindingsdeel 30b van de ondersteuningsas 30 wordt ingebracht en het aangrijpingsdeel 30c van de ondersteuningsas 30 vasthoudt.

Aan één einddeelzijde van het aangrijpingsonderdeel 40c is een doorvoeropening 40d aangebracht, waardoor het 10 aangrijpingsdeel 30c van de ondersteuningsas 30 wordt ingebracht. Het aangrijpingsonderdeel 40c wordt continu gevormd met het omtreksranddeel van de doorvoeropening 40d.

Het aangrijpingsonderdeel 40c beperkt de bewegingsrichting van het glijonderdeel 26 in transversale richting 15 zoals getoond door de ononderbroken lijn in fig. 3 en fixeert in samenhang daarmee het indruklichaam-onder-steuningsdeel 28 ten opzichte van het positionerings-onderdeel 32 en de basis 36 door een elastische voor-spanningskracht van het indruklichaam 38. Op dit tijdstip 20 wordt het halfgeleiderelement 24 naar beneden ingedrukt door het indruklichaam 38.

Daarentegen wordt, zoals getoond door twee gestreepte lijnen in fig. 1, wanneer het glijonderdeel 26 wordt verschoven om het verbindingsdeel 30b van de onder-25 steuningsas 30 in de toestand te plaatsen waarin er geen aangrijping is van het uitgesneden deel 40b en binnen de doorvoeropening 40d wordt geplaatst, het glijonderdeel 26 en het indruklichaam-ondersteuningsdeel 28 omhoog getild naar de positie, getoond door de twee gestreepte lijnen in 30 fig. 1 door de voorspanningskracht op basis van de terug-stelkracht van het indruklichaam 38. Hierdoor worden het glijonderdeel 26 en het indruklichaam-ondersteuningsdeel 28 bewogen ten opzichte van het positioneringsonderdeel 32 en de basis 36 en worden geplaatst in de vrijgeeftoestand.

35 Bij een dergelijke constructie wordt bij het uit voeren van de inspectie van het halfgeleiderelement 24 1008000 20 eerst onder de voorwaarde dat het glijonderdeel 26 en het indruklichaam-ondersteuningsdeel 28 zich bevinden weg vanaf het positioneringsonderdeel en de basis 36, het halfgeleiderelement 24 geladen op de selectief geleidende 5 componentenplaat 34, zoals gepositioneerd door het aangrijpen van de buitenomtrek ervan met het openingsdeel 32a van het positioneringsonderdeel 32, zoals getoond in fig. 1. Op dit tijdstip is elke elektrode van het halfgeleiderelement 24 respectievelijk in contact met elk 10 aansluitingsdeel 34a van de selectief geleidende componentenplaat 34.

Vervolgens wordt, mits het indruklichaam 38 van het indruklichaam-ondersteuningsdeel 28 is aangebracht boven het halfgeleiderelement 24 tegenover deze laatste, het 15 indruklichaam-ondersteuningsdeel 28 geleid door respectieve ondersteuningsassen 30. Door de neerwaartse beweging van het indruklichaam-ondersteuningsdeel 28, zoals geleid door de respectieve ondersteuningsassen 30, is het boveneinde van het indruklichaam 38 van het indruklichaam-20 ondersteuningsdeel 28 in contact met het bovenoppervlak van het halfgeleiderelement 24 en wordt het indruklichaam-ondersteuningsdeel 28 tegenover het positioneringsonderdeel 32 aangebracht, zoals getoond door de gestreepte lijn in fig. 1.

25 Terwijl vervolgens het glijonderdeel 26 wordt geleid door de ondersteuningsas 30, wordt het glijonderdeel 26 naar beneden ingedrukt om het glijonderdeel 26 te laten glijden vanuit de positie getoond door de gestreepte lijn in fig. 1 naar de positie die wordt weergegeven door de 30 ononderbroken lijn in fig. 1, op het bovenoppervlak van het indruklichaam-ondersteuningsdeel 28. Hierdoor is elk aangrijpingsonderdeel 40c van het glijonderdeel 26 in aangrijping met het verbindingsdeel 30b van elke ondersteuningsas 30. Het glijonderdeel 26 wordt vastgehouden op 35 het indruklichaam-ondersteuningsdeel 28 door onderlinge frictiekracht tussen het aangrijpingsdeel 30c van de i 1008000 21 ondersteuningsas 30 en wel afhankelijk van de elastische kracht van het indruklichaam 38. Op dit tijdstip worden de elektroden van het halfgeleiderelement 24 in contact gehouden met de respectieve aansluitingsdelen 34a van de 5 selectief geleidende componentenplaat 34 onder een vooraf bepaalde druk.

Derhalve wordt in een opeenvolgend proces van het laden van het halfgeleiderelement 24 in het openingsdeel 32a van het positioneringsonderdeel 32 tot het onder druk 10 brengen van de elektroden van het halfgeleiderelement 24 na respectieve aansluitingsposities 34a van de selectief geleidende componentenplaat 34 het indruklichaam-onder-steuningsdeel 28 uniform ingedrukt langs in wezen loodrechte richting ten opzichte van de respectieve 15 elektrodes van het halfgeleiderelement 24 zoals geleid door de respectieve ondersteuningsassen 30. Ook staat het glijonderdeel 26 glijdend in contact op het bovenopper-vlaktedeel van het indruklichaam-ondersteuningsdeel 28 om glijdend respectieve aangrijpingsonderdelen 40c van het 20 glijonderdeel 26 aan te grijpen met het aangrijpingsdeel 30c van de ondersteuningsas 30. Derhalve kan een ongewenste schuifkracht niet werken tussen elke elektrode van het halfgeleiderelement 24 en elk aansluitingsdeel 34a van de selectief geleidende componentenplaat 34. Als gevolg kan 25 beschadiging van elk aansluitingsdeel 34a van de selectief geleidende componentenplaat 34 en de elektrode van het halfgeleiderelement 24 worden vermeden.

Daarentegen wordt, daar een uniforme druk werkt op het bovenoppervlak van het halfgeleiderelement 24, de 30 indrukkracht op uniforme wijze aangelegd aan de respectieve aansluitingsdelen 34b van de selectief geleidende componentenplaat 34 via respectieve elektrodes van het halfgeleiderelement 24. Als gevolg staat elke elektrode van het halfgeleiderelement 24 en het respectieve aansluitingsdeel 35 34b van de selectief geleidende componentenplaat 34 in verbinding met het invoer/uitvoeraansluitingsgedeelte 36a 1008000 22 van de componentenplaat 35. Daarentegen kan door het gebruik van de selectief geleidende componentenplaat 34 met de aansluitingsdelen die zijn gevormd van anisotrope geleidende rubber, de inspectie gemakkelijk worden uit-5 gevoerd zelfs voor het halfgeleiderelement met aansluitingen die met hoge dichtheid zijn aangebracht.

Vervolgens wordt onder vooraf bepaalde omgevingsomstandigheden een testspanning aangelegd via het invoer/uitvoerdeel 20A van de printplaat 20 en wordt een 10 test uitgevoerd. Daarentegen kan op basis van het uitvoer-signaal dat wordt verkregen uit het invoer/uitvoerdeel 20A een potentiële tekortkoming van het halfgeleiderelement 24 worden beoordeeld door een niet getoonde diagnose-inrichting.

15 Fig. 5 toont een tweede uitvoeringsvorm van de inspectie-jig volgens de onderhavige uitvinding.

In de uitvoeringsvorm die is getoond in fig. 5 wordt het indruklichaam 38 niet gevormd uit elastisch materiaal zoals getoond in fig. 1, maar wordt een indruklichaam 50 20 gevormd uit PPS gebied, PES (polyethyleensulfon) hars, PEI (polyethyleenimide) hars als kopbestendig kunststof-materiaal of aluminium legeringsmateriaal. Ook is een bladveer 52 aangebracht binnen een uitgespaard deel 28a van het indruklichaam-ondersteuningsdeel 28 voor het met 25 voorspanning naar beneden drukken van het indruklichaam 50 met een vooraf bepaalde druk. Er dient te worden opgemerkt dat in fig. 5 en de volgende uitvoeringsvormen dezelfde elementen als in de uitvoeringsvorm van fig. 1 zullen worden aangeduid door dezelfde verwijzingscijfers en om de 30 bescherming eenvoudig te houden zullen geen nadere details worden beschreven.

Bij een dergelijke constructie wordt bij het uitvoeren van de inspectie van het halfgeleiderelement 24 eerst in omstandigheden waarbij het glijonderdeel 26 en het 35 indruklichaam-ondersteuningsdeel 28 verwijdert van het positioneringsonderdeel 32 en de basis 36 zijn geplaatst, 1008000 23 het halfgeleiderelement 24 geladen op de selectief geleidende componentenplaat 34 in de positie dat er een aangrijping is van de buitenomtrek ervan binnen het openingsdeel 32 van het positioneringsonderdeel 32, zoals 5 getoond in fig. 5. Elke elektrode van het halfgeleiderelement 24 is nu respectievelijk in contact met elk aansluitingsdeel 34a van de selectief geleidende componentenplaat 34.

Vervolgens in de omstandigheden waarbij het 10 indruklichaam 50 van het indruklichaam-ondersteuningsdeel 28 boven het halfgeleiderelement 24 hier tegenover is aangebracht, wordt het indruklichaam-ondersteuningsdeel 28 geleid door respectieve ondersteuningsassen 30. Door de neerwaartse beweging van het indruklichaam-ondersteunings-15 deel 28, zoals dit wordt geleid door de respectieve ondersteuningsas 30, is het boveneinde van het indruklichaam 50 van het indruklichaam-ondersteuningsdeel 28 in contact met het bovenoppervlak van het halfgeleiderelement 24, en wordt het indruklichaam-ondersteuningsdeel 28 20 tegenover het positioneringsonderdeel 32 aangebracht, zoals getoond door de gestreepte lijn in fig. 5.

Vervolgens wordt, terwijl het glijonderdeel 26 wordt geleid door de ondersteuningsas 30 het glijonderdeel 26 naar beneden ingedrukt tegen de voorspanningskracht van de 25 bladveer 52 in om het glijonderdeel 26 te laten glijden vanuit de positie getoond door de gestreepte lijn in fig. 5 naar de positie weergegeven door de ononderbroken lijn in fig. 5. Hierdoor wordt elk aangrijpingsonderdeel 40c van het glijonderdeel 26 aangegrepen met het verbindingsdeel 30 30b van elke ondersteuningsas 30. Het glijonderdeel 26 wordt vastgehouden op het indruklichaam-ondersteuningsdeel 28 door onderlinge frictiekracht tussen het aangrijpingsonderdeel 30c van de ondersteuningsas 30 en die welke afhankelijk is van de elastische kracht van de bladveer 52. 35 De elektroden van het halfgeleiderelement 24 worden nu in contact gehouden met het respectieve aansluitingsdeel 34a 1008000 24 van de selectief geleidende componentenplaat 34 onder een vooraf bepaalde druk die afhangt van de afbuigingsgrootte van de bladveer 52.

Derhalve kan een effect dat gelijk is aan de eerste 5 uitvoeringsvorm zoals in het bovenstaande uiteengezet worden bereikt door de tweede uitvoeringsvorm. Ook kan in fig. 5, daar het indruklichaam 50 is gevormd uit een materiaal met een betrekkelijk hoge duurzaamheid en de bladveer 52 is aangebracht voor het indrukken van het 10 halfgeleiderelement 24, de duurzaamheid van de inspectie-jig worden verbeterd.

Er dient te worden opgemerkt, dat bij de voorgaande eerste en tweede uitvoeringsvormen het glij onderdeel 26 zodanig is geconstrueerd dat deze wordt geplaatst in 15 selectief aangegrepen conditie en een niet-aangegrepen conditie met betrekking tot het aangrijpdeel 30c van de ondersteuningsas 30 door een reciproque beweging in de transversale richting in fig. 1 en 5. Een dergelijke constructie is echter niet essentieel. Door bijvoorbeeld te 20 voorzien in een boogvormig langwerpige opening die correspondeert met het aangrijpdeel 30c van de ondersteuningsas 30 in het glijonderdeel 26, kan het glij-onderdeel 26 zodanig worden geconstrueerd dat deze op selectieve wijze wordt geplaatst in de aangegrepen en niet-25 aangegrepen conditie met betrekking tot het aangrijpdeel 30c van de ondersteuningsas door het glijonderdeel 26 in voorwaartse en omgekeerde richting te draaien.

Daarentegen dient te worden opgemerkt dat een uitgesneden deel of een openingsdeel kan zijn aangebracht 30 op het glijonderdeel 26 voor het laden van een te inspecteren voorwerp in het openingsdeel 32a van het positioneringsonderdeel 32 daar doorheen.

Fig. 6 toont een derde uitvoeringsvorm van de inspectie-jig volgens de onderhavige uitvoering.

35 Een halfgeleiderelement 60 als te inspecteren voorwerp is bijvoorbeeld een ondersteuningschip van het 1008000 25 oppervlaktemontagetype. In het halfgeleiderelement 60 worden oppervlakken tegenover de selectief geleidende componentenplaat 34, die later zullen worden uiteengezet, voorzien van een aantal bobbelvormige elektroden die worden 5 verbonden met de aansluitdelen van de selectief geleidende componentenplaat 34 over het gehele oppervlak.

Zoals getoond in fig. 6 wordt op een positionerings-onderdeel 56 dat is gemonteerd op het bovenoppervlaktedeel van de selectief geleidende componentenplaat 34, een in 10 wezen vierkant openingsdeel 56 dat het halfgeleiderelement 60 opneemt, aangebracht op het centrumdeel. Het openingsdeel 56a wordt zodanig uitgevoerd dat het halfgeleiderelement 60 kan worden aangegrepen terwijl een vooraf bepaalde tussenruimte wordt gehandhaafd tussen het omtreks-15 randdeel ervan en de buitenomtrek van het halfgeleiderelement 60. Ook worden op de vier hoeken in het positioneringsonderdeel 56, doorvoeropeningen 56b die in aangrijping zijn met de geleidingsdelen 30a van de onder-steuningsassen 30 aangebracht en corresponderen met de 20 doorvoeropeningen 34b van de selectief geleidende componentenplaat 34.

Hierdoor wordt het positioneren van het positioneringsonderdeel 56 ten opzichte van de selectief geleidende componentenplaat 34 uitgevoerd en kunnen in 25 samenhang daarmee de elektroden van het halfgeleiderelement 60 op de juiste wijze worden gepositioneerd ten opzichte van de aansluitingsdelen 34a van de selectief geleidende componentenplaat 34.

Voorts wordt op het omtreksranddeel van het 30 openingsdeel 56a een uitgespaard deel 56c waarbij het bodemoppervlaktedeel in contact is met een boveneinde van het indruklichaam 58, hetgeen later uiteen zal worden gezet, aangebracht als indrukkracht-beperkend deel.

Zoals getoond in fig. 7 wordt de diepte van het 35 uitgespaarde deel 56 zodanig ingesteld dat een stap tussen de positie van het bovenoppervlaktedeel van het half- 1008000 26 geleiderelement 60 dat uitsteekt vanuit het uitgespaarde deel 56c bij het laden van het halfgeleiderelement 60 in het openingsdeel 56a en de positie van het bodem-oppervlaktedeel van het uitgespaarde deel 56c namelijk de 5 indrukwaarde Hp in een gebied van 10 tot 60% ligt, en bij voorkeur in een gebied van 10 tot 30% ten opzichte van de dikte van het aansluitingsdeel 34a van de selectief geleidende componentenplaat 34.

Het gebied van de indrukwaarde Hp dat wordt in-10 gesteld in het bovengenoemde gebied wordt bepaald op basis van de karakteristieken van de weerstandswaarde R van het anisotrope geleidende rubber dat de aansluitingsdelen 34a van de selectief geleidende componentenplaat 34 vormt.

Wanneer het anisotrope geleidende rubber wordt 15 samengedrukt met een vooraf bepaalde druk, wordt de weerstandswaarde R snel verlaagd tot een waarde Ra totdat een spanning ε 10% bereikt volgens een vooraf bepaalde karakteristieke curve. Daarentegen krijgt de weerstandswaarde R een waarde Rb die groter is dan de waarde Ra 20 wanneer de spanning ε bijvoorbeeld toeneemt van 10% tot 60%. Voorts heeft de weerstandswaarde R de neiging om toe te nemen en groter te worden dan de waarde Rb wanneer de spanning ε toeneemt voorbij 60%.

Derhalve wordt de indrukwaarde Hp ingesteld binnen 25 een gebied van 0 tot 60% ten opzichte van de dikte van de aansluitingsdelen 34a van de selectief geleidende componentenplaat 34 zodat de weerstandswaarde R van het anisotrope geleidende rubber van de aansluitingsdelen 34a een betrekkelijk stabiele waarde verkrijgt.

30 Daarentegen wordt door het instellen van de indruk waarde Hp binnen een dergelijk gebied de duurzaamheid van het ansisotrope geleidende rubber zeker verkregen zonder een relatief grote vervorming te veroorzaken.

Zoals getoond in fig. 6 heeft het indruklichaam-35 ondersteuningsdeel 54 een bovenoppervlaktedeel en een onderste oppervlaktedeel die onderling parallel aan elkaar 1008000 27 zijn. In een positie van het onderste oppervlaktedeel van het indruklichaam-ondersteuningsdeel 54 die correspondeert met het openingsdeel 56a van het positioneringsonderdeel 56, is een uitsparing 58d aangebracht, waarin een bovenste 5 einde van het indruklichaam 58 is gefixeerd. Daarentegen wordt op het bovenste deel van het indruklichaam-ondersteuningsdeel 54 een uitgespaard deel 54a met een vooraf bepaalde diepte gevormd. Op het bodemdeel van het uitgespaarde deel 54a wordt een doorvoeropening 54a gevormd 10 voor het inbrengen van een schroef BS1 voor het fixeren van het bovenste einde van het indruklichaam 58 binnen de uitsparing 58d. Het indruklichaam 58 heeft een van schroefdraad voorzien deel 58a dat wordt aangegrepen door het van schroefdraad voorziene deel van de schroef BS1.

15 Hierdoor wordt het bovenste einde van het indruklichaam 58 gefixeerd aan het indruklichaam-ondersteuningsdeel 54 door de schroef BS1. Het indruklichaam 58 wordt gevormd uit elastisch materiaal zoals rubber materiaal.

Op de vier hoeken in het indruklichaam-onder-20 steuningsdeel 54 zijn doorvoeropeningen 54 aangebracht waarmee de ondersteuningsassen 30 glijdend aangrijpen. Daarentegen zijn tussen onderling tegengestelde doorvoeropeningen 54b van schroefdraad voorziene delen 54c die moeten worden aangegrepen met van schroefdraad voorziene 25 delen van de schroeven BS2 onderling tegengesteld aangebracht .

Op het bovenste oppervlaktedeel van het indruklichaam-ondersteuningsdeel 54 is een glijonderdeel 26 aangebracht om binnen een vooraf bepaalde afstand in trans-30 versale richting in fig. 6 te glijden.

Bij een dergelijke constructie wordt bij het uit-voeren van de inspectie van het halfgeleiderelement 60 eerst in de omstandigheden waarbij het glijonderdeel 26 en het indruklichaam-ondersteuningsdeel 54 zijn geplaatst 35 vanaf het positioneringsonderdeel 56 en de basis 36, zoals getoond in fig. 7, het halfgeleiderelement 60 geladen op de 1008000 28 selectief geleidende componentenplaat 34 zoals gepositioneerd door aangrijping van de buitenomtrek ervan binnen het openingsdeel 56a van het positioneringsonderdeel 56. Elke elektrode 60a van het halfgeleiderelement 60 is nu respec-5 tievelijk in contact met elk aansluitingsdeel 34a van de selectief geleidende componentenplaat 34.

Vervolgens wordt in de omstandigheden waarbij het indruklichaam 58 van het indruklichaam-ondersteuningsdeel 54 is aangebracht boven het halfgeleiderelement 60 daar 10 tegenover, het indruklichaam-ondersteuningsdeel 54 geleid door respectieve ondersteuningsassen 30. Door een neerwaartse beweging van het indruklichaam-ondersteuningsdeel 54, zoals geleid door de respectieve ondersteuningsas 30, is het boveneinde van het indruklichaam 58 van het 15 indruklichaam-ondersteuningsdeel 54 in contact met het bovenoppervlak van het halfgeleiderelement 60, en wordt het indruklichaam-ondersteuningsdeel 54 aangebracht tegenover het positioneringsonderdeel 56.

Vervolgens wordt, terwijl het glij onderdeel 26 wordt 20 geleid door de ondersteuningsas 3 0 het glij onderdeel 26 verder naar beneden ingedrukt om het glij onderdeel 2 6 te laten glijden vanaf de positie getoond door de gestreepte lijn in fig. 6 naar de positie die wordt weergegeven door de ononderbroken lijn in fig. 6 op het bovenoppervlak van 25 het indruklichaam-ondersteuningsdeel 54.

Hierdoor wordt elk aangrijpingsonderdeel 40c van het glijonderdeel 26 aangegrepen met het verbindingsdeel 30b van elke ondersteuningsas 30, zoals getoond in fig. 8.

Het glij onderdeel 2 6 wordt vastgehouden op het 30 indruklichaam-ondersteuningsdeel 54 door onderlinge frictiekracht tussen het aangrijpingsonderdeel 30c van de ondersteuningsas 30 en die welke afhangt van de elastische kracht van het indruklichaam 58.

Het onderste eindoppervlak van het indruklichaam 58 35 is nu in contact op het bodemoppervlaktedeel van het uit- gespaarde deel 56c. Derhalve wordt de elektrode 60a van het i 1008000 29 halfgeleiderelement 60 niet ingedrukt met een waarde voorbij de vooraf bepaalde indrukwaarde Hp. Als gevolg wordt de elektrode 60a van het halfgeleiderelement 60 in de ingedrukte toestand gehouden ten opzichte van respectieve 5 aansluitposities 34a van de selectief geleidende componentenplaat 34 met een vooraf bepaalde geschikte toelaatbare druk.

In een proces dat volgt op het laden van het halfgeleiderelement 60 in het openingsdeel 56a van het 10 positioneringsonderdeel 56 om de elektroden van het halfgeleiderelement 60 te drukken op de respectieve aansluitposities 64a van de selectief geleidende componentenplaat 34, wordt het indruklichaam-ondersteuningsdeel 54 uniform ingedrukt langs een in wezen 15 loodrechte richting ten opzichte van de respectieve elektroden van het halfgeleiderelement 60, zoals geleid door de respectieve ondersteuningsassen 30. Ook is het glijonderdeel 26 glijdend in contact op het boven-oppervlaktedeel van het indruklichaam-ondersteuningsdeel 54 20 om glijdend de respectieve aangrijpingsonderdelen 40c van het glijonderdeel 26 aan te laten grijpen met het aan-grijpingsonderdeel 30c van de respectieve ondersteuningsas 30. Derhalve kan een ongewenste schuifkracht niet inwerken tussen elke elektrode van het halfgeleiderelement 60 en elk 25 aansluitingsdeel 34a van de selectief geleidende componentenplaat 34. Als gevolg kan beschadiging van elk aansluitingsdeel 34a van de selectief geleidende componentenplaat 34 en de elektrode 60a van het halfgeleiderelement 60 worden vermeden.

30 Daar daarentegen een uniforme druk inwerkt op het bovenoppervlak van het halfgeleiderelement 60 wordt de indrukkracht uniform aangelegd aan het respectieve aansluitingsdeel 34 van de selectief geleidende componentenplaat 34 via respectieve elektroden 60a van het half-35 geleiderelement 60. Als gevolg staan elke elektrode 60a van het halfgeleiderelement 60 en het respectieve aan- 1008000 30 sluitingsdeel 34b van de selectief geleidende componentenplaat 34, en het invoer/uitvoeraansluitingsdeel 36a van de componentenplaat 35 op selectieve wijze met elkaar in verbinding. Door gebruikmaking van de selectief geleidende 5 componentenplaat 34 met de aansluitingsdelen, die gevormd zijn uit anisotrope geleidende rubber, kan daarentegen een inspectie gemakkelijk worden uitgevoerd zelfs voor een halfgeleiderelement waarbij de aansluitingen met hoge dichtheid zijn aangebracht.

10 Fig. 9 en 10 tonen een vierde uitvoeringsvorm van de inspectie-jig volgens de onderhavige uitvinding.

Er dient te worden opgemerkt dat in fig. 9 en 10 dezelfde elementen als die welke getoond zijn in de uitvoeringsvorm van fig. 6 tot 8 worden aangeduid met 15 dezelfde verwijzingscijfers en een nadere beschrijving zal niet plaatsvinden om de beschrijving eenvoudig te houden.

In een tussenonderdeel 64 dat wordt gemonteerd op het bovenoppervlaktedeel van een selectief geleidend substraat 62 is een opvangbak 64a met in wezen vierkante 20 configuratie aangebracht op het centrumdeel ervan voor het opvangen van het halfgeleiderelement 60, zoals getoond in fig. 9. Het opvangbakdeel 64a is zodanig gevormd dat het halfgeleiderelement 60 daarin is aangebracht waarbij een van tevoren bepaalde tussenruimte aanwezig is tussen het 25 omtreksranddeel ervan en de buitenomtrek van het halfgeleiderelement 60.

Daarentegen worden aan de vier hoeken in het tussenonderdeel 64 doorvoeropeningen 64b aangebracht die corresponderen met de doorvoeropeningen 62b van de 30 selectief geleidende componentenplaat 62 en die aangrijpen met de geleidingsdelen 30a van de ondersteuningsassen 30. Hierdoor wordt de positionering van het tussenonderdeel 64 ten opzichte van de selectief geleidende componentenplaat 62 uitgevoerd.

35 Voorts wordt op het omtreksranddeel van het opvang bakdeel 64a een uitgespaard deel 64c waarbij het bodem- 1008000 31 oppervlaktedeel in contact is met het bovenste einde van het indruklichaam 58 uitgevoerd als een indrukkracht-beperkend deel.

Zoals getoond in fig. 9 wordt de diepte van het 5 uitgespaarde deel 64c zodanig ingesteld dat een stap tussen de positie van het bovenoppervlaktedeel van het halfgeleiderelement 60 dat uitsteekt uit het uitgespaarde deel 64c en de positie van het bodemoppervlaktedeel van het uitgespaarde deel 64c bij het laden van het halfgeleider-10 element 60 in het openingsdeel 64a, namelijk een indruk- waarde Hp in een gebied van 10 tot 60% is, en bij voorkeur in een gebied van 10 tot 30% ten opzichte van de dikte van het aansluitingsdeel 62a van de selectief geleidende componentenplaat 62. De reden voor het instellen van de 15 indrukwaarde Hp binnen het bovengenoemde gebied is dezelfde als uiteengezet in samenhang met de uitvoeringsvorm die is getoond in fig. 6.

In het in wezen centrale deel in de selectief geleidende componentenplaat 62, die is gevormd in een dunne 20 plaatvorm van harsmateriaal worden de aansluitingsdelen 62a die op selectieve wijze in de geleidende toestand worden geplaatst door het indrukken, aangebracht corresponderende met de elektroden van het halfgeleiderelement 24 en de elektrodenhoek 35B van het componentenplaatdeel 35, zoals 25 getoond in fig. 9. Op de vier hoeken in de selectief geleidende componentenplaat 62 zijn doorvoeropeningen 62b respectievelijk aangebracht, zoals getoond in fig. 9, waardoor het uitstekende deel van het tussenonderdeel 64 zich uitstrekt door het geleidingsdeel 30a van de onder-30 steuningsas 30.

Op deze wijze kan een beperking van de positie van de selectief geleidende componentenplaat 62 door de onderst euningsas 30 en een positionering ten opzichte van de elektrodegroep 35B van het componentenplaatdeel 35 van het 35 aansluitingsdeel 62a in de selectief geleidende componentenplaat 62 op de juiste wijze worden uitgevoerd.

1008000 32

Daarentegen worden aan het einddeel tegenover de elektrode 60a van het halfgeleiderelement 60 in het respectieve geleidend deel 62p van de aansluitpositie 62a die een aantal geleidende delen 62p bevat, een in wezen 5 series uitgespaard deel 62g als deel onder aangrijping afzonderlijk verschaft door respectieve elektroden 60a, zoals in fig. 11 en 12 vergroot getoond. Een krommings-straal van het uitgespaarde deel 62g wordt zodanig ingesteld dat deze groter is dan de krommingsstraal van de 10 elektrode 60a bijvoorbeeld. Daarentegen wordt de effectieve diepte van het aangrijpingsdeel van het uitgespaarde deel 62g waarin de elektrode 60a wordt ondergebacht, ingesteld op 5 tot 150% van de hoogte Hd van de elektrode 60a en meer in het bijzonder in een gebied van 40 tot 80% 15 van de hoogte van de elektrode 60a. Er dient te worden opgemerkt dat, wanneer de effectieve diepte van het uit-gespaarde deel 62g wordt ingesteld in een gebied van 100 tot 150% van de hoogte Hd van de elektrode 60a, de indruk-kracht wordt verdeeld naar het omtreksdeel van het 20 geleidende deel 62p om op succesvolle wijze beschadiging van het geleidend deel 62p te wijten aan spannings-concentratie te vermijden.

Wanneer het halfgeleiderelement 60 dat is gemonteerd op de selectief geleidende componentenplaat 62 niet wordt 25 ingedrukt door het indruklichaam 58, zoals getoond in fig. 9, zijn het bovenste einde van de elektrode 60a van het halfgeleiderelement 60 en het bodemoppervlaktedeel van het uitgespaarde deel 62g in contact met elkaar, zoals getoond in fig. 11. Er wordt nu een tussenruimte gevormd 30 tussen het bovenoppervlaktedeel van de selectief geleidende componentenplaat 62 en de onderste oppervlakte tegenover de bovenoppervlakte van de selectief geleidende componentenplaat 62 in het halfgeleiderelement 60.

Wanneer daarentegen het halfgeleiderelement 60 dat 35 is gemonteerd op de selectief geleidende componentenplaat 62 wordt ingedrukt door het indruklichaam 58 zoals getoond ! 1008000 33 in fig. 10 zijn het boveneinde van de elektrode 60a van het halfgeleiderelement 60 en het bodemoppervlaktedeel van het uitgespaarde deel 62g in contact met elkaar en wordt het geleidend deel 62p samengedrukt. Hierdoor staat, zoals 5 getoond in fig. 12 het geleidende deel 62b in verbinding met het contact 35a van het componentenplaatdeel 35. Daar het contactgebied tussen het boveneinde van de elektrode 60a van het halfgeleiderelement 60 en het bodemoppervlaktedeel van het uitgespaarde deel 62g is toegenomen om de 10 oppervlaktedruk per gebiedseenheid te reduceren, wordt de spanning beperkt.

Bij een dergelijke constructie wordt bij het uitvoeren van de inspectie van het halfgeleiderelement 60 eerst onder de voorwaarde dat het glijonderdeel 26 en het 15 indruklichaam-ondersteuningsdeel 54 op afstand zijn geplaatst vanaf het tussendeel 64 en de basis 36, zoals getoond in fig. 9, het halfgeleiderelement 60 geladen op de selectief geleidende componentenplaat 62 die is opgesteld in het opvangbakdeel 64a van het tussendeel 64. Elke 20 elektrode 60a van het halfgeleiderelement 60 wordt nu respectievelijk aangegrepen door het uitgespaarde deel 62g van het respectieve geleidende deel 62p dat correspondeert met respectieve aansluitingsdelen 62a van de selectief geleidende componentenplaat 62. Hierdoor kan het positio-25 neren van het halfgeleiderelement 60 ten opzichte van het aansluitingsdeel 62a van de selectief geleidende componentenplaat 62 nauwkeurig worden uitgevoerd en zijn de respectieve geleidende delen 62p en de respectieve elektroden 60a zeker met elkaar in contact. Derhalve wordt 30 de positionering van het halfgeleiderelement 60 ten opzichte van de aansluitingsdelen 62a van de selectief geleidende componentenplaat 62 vergemakkelijkt ongeacht de tolerantie van het buitenwanddeel van het halfgeleiderelement 60 bij het gieten.

35 Vervolgens wordt onder de omstandigheden waarbij het indruklichaam 58 van het indruklichaam-ondersteuningsdeel 1008000 34 54 wordt aangebracht boven het halfgeleiderelement 60 daar tegenover het indruklichaam-ondersteuningsdeel 54 geleid door respectieve ondersteuningsassen 30. Door een neerwaartse beweging van het indruklichaam-ondersteuningsdeel 5 54 zoals geleid door de respectieve ondersteuningsas 30, komt het boveneinde van het indruklichaam 58 van het indruklichaam-ondersteuningsdeel 54 in contact met het bovenoppervlak van het halfgeleiderelement 60 en wordt het indruklichaam-ondersteuningsdeel 54 tegenover het tussen-10 onderdeel 64 aangebracht.

Terwijl voorts het glijonderdeel 26 wordt geleid door de ondersteuningsas 30 wordt het glijonderdeel 26 verder naar beneden ingedrukt om het glijonderdeel 26 te laten glijden naar de positie die is weergegeven door de 15 ononderbroken lijn in fig. 10 op het bovenoppervlaktedeel van het indruklichaam-ondersteuningsdeel 54.

Derhalve wordt, zoals getoond in fig. 10, elk aangrijpingsonderdeel 40c van het glijonderdeel 26 aangegrepen door het verbindingsdeel 30b van elke onder-20 steuningsas 30. Het glijonderdeel 26 wordt vastgehouden op het indruklichaam-ondersteuningsdeel 54 door onderlinge frictiekracht van het aangrijpingsonderdeel 30c van de ondersteuningsas 30 afhankelijk van de elastische kracht van het indruklichaam 58.

25 Het onderste eindoppervlak van het indruklichaam 58 is nu in contact op het bodemoppervlaktedeel van het uitgespaarde deel 64c. Derhalve wordt de elektrode 60a van het halfgeleiderelement 60 niet ingedrukt met een waarde voorbij de vooraf bepaalde indrukwaarde Hp. Als gevolg 30 wordt de elektrode 60a van het halfgeleiderelement 60 in de ingedrukte toestand gehouden ten opzichte van de respectieve aansluitingsposities 62p van de selectief geleidende componentenplaat 62 met een vooraf bepaalde geschikte toelaatbare druk.

35 In een proces dat volgt op het laden van de elektrodes 60a van het halfgeleiderelement 60 in het i 1008000 35 opvangbakdeel 64a van het tussenonderdeel 64 om druk uit te oefenen op de elektroden 60a van het halfgeleiderelement 60 op de respectieve geleidende delen 62p van de selectief geleidende componentenplaat 62 wordt het indruklichaam-5 ondersteuningsdeel 54 uniform ingedrukt langs een in wezen loodrechte richting ten opzichte van de respectieve elektroden 60a van het halfgeleiderelement 60 zoals geleid door respectieve ondersteuningsassen 30. Ook is het gli j -onderdeel 62 glijdend in contact op het bovenoppervlakte-10 deel van het indruklichaam-ondersteuningsdeel 54 om glijdend aan te grijpen op respectieve ingrijpings-onderdelen 40c van het glijonderdeel 26 met het aan-grijpingsonderdeel 30c van de ondersteuningsas 30. Derhalve kan een ongewenste schuifkracht niet werken tussen elke 15 elektrode 60a van de selectief geleidende componentenplaat 62. Als vervolg kan beschadiging van elk aan-sluitingsdeel 62a van de selectief geleidende componentenplaat 62 en de elektrode 60a van het halfgeleiderelement 60 worden voorkomen. Daarentegen kan door het gebruik van de 20 selectief geleidende componentenplaat 62 waarbij de aansluit ingsdelen 62a zijn gevormd van anisotrope geleidende rubber, inspectie gemakkelijk worden uitgevoerd zelfs voor een halfgeleiderelement waarbij de aansluitingen met hoge dichtheid zijn aangebracht. Daar een uniforme druk inwerkt 25 op het bovenoppervlak van het halfgeleiderelement 60 wordt daarentegen de indrukkracht uniform aangelegd aan de respectieve aansluitingsdelen 62a van de selectief geleidende componentenplaat 62 via respectieve elektrodes 60a van het halfgeleiderelement 60. Als gevolg staat elke elektrode 60a 30 van het halfgeleiderelement 60 en het respectieve aan- sluitingsdeel 62a van de selectief geleidende componentenplaat 62 in verbinding met het invoer/uitvoeraansluitings-deel 36A van de componentenplaat 35.

Fig. 13 toont een constructie van het voornaamste 35 deel van een vijfde uitvoeringsvorm van de inspectie-jig volgens de onderhavige uitvinding. In de uitvoeringsvorm 10 o 8Q oo 36 die is getoond in fig. 13 heeft de inspectie-jig een constructie die een opvangbakonderdeel 68 van het te inspecteren voorwerp heeft, met opvangbakkamers die respectieve halfgeleiderelementen 70 opnemen als de te 5 inspecteren voorwerpen die zijn aangebracht op vooraf bepaalde posities in elke richting op de printplaat 20.

Het halfgeleiderelement 70 als te inspecteren voorwerp is een in wezen vierkant halfgeleiderelement van het vlakke pakkettype zoals getoond in fig. 14 en omvat een 10 chipdeel 70a, waarin een halfgeleider-geintegreerde schakeling is opgenomen en een pakketdeel 70b dat de omtrekspositie van het chipdeel 70a dat elektrisch daarmee is verbonden omgeeft. Het chipdeel 70a met een in wezen rechthoekige vlakke plaatvorm is aangebracht op in wezen 15 het centrumdeel in het pakketdeel 70b en strekt zich naar beneden uit vanaf één oppervlak van het pakketdeel 70b met een vooraf bepaalde dikte. In het chipdeel 70a heeft een uitsteeksel 70c dat uitsteekt uit één oppervlak van het pakketdeel 70b onderling snijdende kortere randen en een 20 langere rand. Op de kortere rand en de langere rand worden eindvlakken die worden afgewerkt met een betrekkelijk hoge nauwkeurigheid gevormd.

Op het omtreksranddeel van het pakketdeel 70b met een betrekkelijk dunne vlakke plaatvorm zijn aansluitings-25 delen 70da en 70dc die zijn verbonden met het chipdeel 70a en worden gebruikt voor verbinding met een uitwendige aansluiting, aangebracht tegenover respectieve langere randen van het chipdeel 70a en aansluitingsdelen 70db en 70dd gelijk aan de aansluitingsdelen 70da en 70dc zijn 30 aangebracht tegenover respectieve kortere randen van het chipdeel 70a.

Zoals getoond in fig. 13 omvat het opvangbakonderdeel 68 voor het te inspecteren voorwerp een basis 72, waarin de halfgeleider 70 wordt geladen en een afdek-35 onderdeel 74 dat is aangebracht op het bovenoppervlaktedeel 1008000 37 van de basis 72 en het bovenoppervlaktedeel van de basis 72 bedekt.

Zoals getoond in fig. 13 omvat het afdekonderdeel 74 een afdek-hoofdlichaamsdeel 76 dat een buitenwand vormt, 5 een geleidingsonderdeel 82 dat is bevestigd aan een uit-gespaard deel 76a dat is aangebracht op het bovenoppervlaktedeel van het afdekhoofd-lichaamsdeel 76, een indruklichaam 86 dat is aangebracht binnen een inwendige ruimte 76b die is gevormd onder het uitgespaarde deel 76a 10 van het afdekhoofd-lichaamsdeel 76 en een bladveer 84 die is aangebracht tussen het bovenoppervlak van het indruklichaam 86 en een wandoppervlakte die het bovenste deel bepaalt van de inwendige ruimte 76b en een voorspanning geeft aan het indruklichaam 86 in neerwaartse richting 15 namelijk in de richting naar het halfgeleiderelement 70.

Op het bovenoppervlak van het afdekhoofdlichaams-deel 76 bevindt zich een tegeloppervlaktedeel 76c met een vooraf bepaalde kantelhoek over de gehele omtrek. Op het gehele omtreksranddeel in de onderste oppervlakte van het 20 afdekhoofdlichaamsdeel 76, bevindt zich een getrapt deel 76a dat in aangrijping is met het omtreksranddeel van de basis 73 hetgeen nog zal worden uiteengezet. Daarentegen zijn op de rand in onderling tegengestelde longitudinale richting respectieve uitgespaarde delen 76d aangebracht, 25 waarmee de aangrijpingsoppervlaktedelen 88a van het haakonderdeel 88 in aangrijping zijn, hetgeen nog zal worden uiteengezet.

Op het bodemdeel van het uitgespaarde deel 76a dat is aangebracht op het bovenste deel van het afdekhoofd-30 lichaamsdeel 76, is een openingsdeel 76e dat in verbinding staat met de uitwendige ruimte en de inwendige ruimte 76b aangebracht op vier posities tegenover elkaar. Op de omtreksrand van elke openingsdeel 76e is een aangrijpings-onderdeel 76f aangebracht dat het indruklichaam 86 vast-35 houdt. Het aangrijpingsonderdeel 76 verloopt continu met de 1008000 38 omtreksrand van het corresponderende openingsdeel 76e en strekt zich uit naar beneden.

Op het bodemdeel in de centrumpositie van het uitgespaarde deel 76a is een plaatonderdeel 78 bevestigd 5 door een schroef BS2. Op het onderste oppervlakte deel van het plaatonderdeel 78 is een geleidingsonderdeel 82 dat moet worden ingebracht in het openingsdeel 76g bevestigd door middel van de schroef BS1.

Het indruklichaam 86 heeft een contactdeel 86a dat 10 in contact is met respectieve aansluitingsdelen 70da tot 70dd in het pakketdeel 70b van het halfgeleiderelement 70 dat geladen is op de positie tegenover het onderste opper-vlaktedeel van het indruklichaam 86. In het deel dat helt naar het centrumdeel vanuit het contactdeel 86a in het 15 indruklichaam 86 is een doorvoeropening 86b aangebracht, waarin het geleidingsonderdeel 82 wordt ingebracht. Ook zijn op de omtrek van de doorvoeropening 86b, doorvoer-openingen 86c respectievelijk aangebracht, waarin de boveneinden van de respectieve positioneringspennen 96a, 20 96b, 96c en 96d worden ingebracht.

Met een dergelijke vernauwing wordt het indruklichaam 86 vastgehouden op het buitenomtreksdeel door middel van het aangrijpingsonderdeel 76f en wordt naar beneden ingedrukt door de voorspanningskracht van de 25 bladveer 84 in de toestand die wordt geleid door het geleidingsonderdeel 82 dat wordt ingebracht in de doorvoeropening 86b.

De basis 72 die is gemonteerd op de vooraf bepaalde positie in de printplaat 20 heeft een printplaat 90 met 30 aansluitingsdelen 90a die zijn verbonden met contacten van de printplaat 20 op de binnenzijde van het omtrekswanddeel ervan.

Derhalve bepaalt de opvangkamer van het te inspecteren voorwerp een ruimte die wordt omgeven door de opper-35 vlakte van de printplaat 90, de binnenomtrekswand- oppervlakte van de basis 72 en het binnenoppervlaktedeel 1008000 39 van het afdekonderdeel 74, zoals in het bovenstaande uiteengezet.

Op de buitenzijde van het omtrekswanddeel langs de longitudinale richting van de basis 72 zijn haakonder-5 delen 88 met aangegrepen oppervlakte delen 88 die worden aangegrepen met het uitgespaarde deel 76d van het afdek-hoofdlichaamsdeel 76 aangebracht tegenover de basis 72 respectievelijk. De haakdelen 88 zijn draaibaar ondersteund op de ondersteuningsas die is aangebracht op de basis 72.

10 Door het aangrijpen van de aangrijpingsoppervlaktedelen 88a met een paar haakonderdelen 88 met het uitgespaarde deel 76d van het afdekonderdeel 74 wordt het afdekonderdeel 74 vastgehouden aan de basis 72.

Op in wezen het centrumdeel in de printplaat 90 is 15 een positioneringsonderdeel 92 aangebracht met een uitgespaard deel 48a, waaraan het uitstekend deel 70c als aangrijpingsdeel van het chipdeel 70a in het gemonteerde halfgeleiderelement 70 in aangrijping is. Het positioneringsonderdeel 92 wordt gevormd uit een hittebestendig 20 materiaal zoals keramiek. Het uitgespaarde deel 92 van het positioneringsonderdeel 92 wordt gevormd tot een in wezen rechthoekige configuratie die correspondeert met de vorm van het uitstekende deel 70c van het chipdeel 70a in het gemonteerde halfgeleiderelement 70. Ook worden de lengten 25 van respectievelijk de langere rand en de kortere rand ingesteld als lengten die groter zijn dan respectievelijk corresponderende lengten van het uitstekend deel 70c van het chipdeel 70a zodat een zeer kleine tussenruimte wordt bepaald tussen het omtreksranddeel van het uitgespaarde 30 deel 92 en het buitenomtreksoppervlaktedeel van het uitstekende deel 70c van het chipdeel 70a. Op het omtreksranddeel van het uitgespaarde deel 92 worden boogvormige delen 92 gevormd op de vier hoeken. Daarentegen wordt de ruimte ingesteld als corresponderende met relatieve 35 positioneringsnauwkeurigheid van de aansluitingsdelen 70da tot 70dd van het halfgeleiderelement 70 ten opzichte van de 1008000 40 aansluitingsdelen van de selectief geleidende componentenplaat 50 hetgeen later zal worden uiteengezet. Een toelaatbare tolerantie van de tussenruimte wordt namelijk ingesteld in een gebied dat voldoet aan de vereiste 5 relatieve positioneringsnauwkeurigheid.

Hierdoor kan de relatieve positioneringsnauwkeurigheid van de aansluitingsdelen 70da tot 70dd van het halfgeleiderelement 70 ten opzichte van de selectief geleidende componentenplaat 50 worden gehandhaafd 10 afhankelijk van de nauwkeurigheid van de tussenruimte, hetgeen later zal worden uiteengezet.

Er dient te worden opgemerkt dat het positionerings-onderdeel 92 afzonderlijk wordt gevormd van de printplaat 90 zoals getoond in de voorgaande uitvoeringsvorm. Deze kan 15 echter aan één stuk zijn uitgevoerd met de printplaat 90 bijvoorbeeld.

In het deel van de printplaat 90 waaraan de selectief geleidende componentenplaat 50 wordt gemonteerd, hetgeen later uiteengezet zal worden, zijn vier aan-20 sluitingsdelen aangebracht die de respectieve positio-neringsonderdelen 92 omgeven in de posities die corresponderen met het aansluitingsdeel van de selectief geleidende componentenplaat 50 en de aansluitingsdelen 70da tot 70dd van het halfgeleiderelement 70.

25 Het ene paar van de aansluitingsdelen in de print plaat 90 staat tegenover elkaar met een vooraf bepaalde afstand over de langere rand van het positionerings-onderdeel 92, en het andere paar aansluitingsdelen staat tegenover elkaar met een vooraf bepaalde afstand over de 30 kortere rand van het positioneringsonderdeel 92.

Op de positie van de printplaat 90 die tegenover de langere rand ligt van het positioneringsonderdeel 92 over het aansluitingsdeel zijn positioneringspennen 96a en 96b aangebracht die de positionering uitvoeren van de aan-35 sluitingsdelen van de selectief geleidende componentenplaat 50 ten opzichte van de aansluitingsdelen van de printplaat 1008000 41 90 en deze zijn tegenover elkaar aangebracht. Daarentegen is een soortgelijke positioneringspen 96 aangebracht tegenover de pen 96a over het aansluitingsdeel in de printplaat 90. Voorts is een soortgelijke positioneringspen 96c aan-5 gebracht tegenover de langere rand van het positionerings-onderdeel 92 over het aansluitingsdeel ervan en onderling tegenover de pen 96d.

Op het buitenste deel van de vier aansluitingsdelen in de printplaat 90 worden de aansluitingsdelen respec-10 tievelijk verbonden met één uiteinde door de geleiders die niet zijn weergegeven en invoer/uitvoeraansluitingen 90a als invoer/uitvoerdelen die zijn verbonden met respectieve contacten van de printplaat 20 zijn aangebracht aan het andere uiteinde.

15 Op de selectief geleidende componentenplaat 50 die is gemonteerd op de printplaat 90 worden aansluitingsdelen 94da, 94db, 94dc en 94dd die zijn gevormd uit een samengesteld geleidend materiaal, zoals een samengesteld materiaal bestaande uit siliconenrubber en metalen 20 deeltjes, en corresponderende met de respectieve aan-sluitdelen van het gemonteerde halfgeleiderelement 70, aangebracht op de printplaat 90, zoals getoond in fig. 15. Als samengesteld materiaal wordt gebruik gemaakt van anisotroop geleidend rubber. Anisotroop geleidend rubber is 25 een materiaal met een geleidingsvermogen in de dikte- richting en geen geleidingsvermogen in een richting langs het vlak. Als anisotroop geleidend rubber kan elk rubber van een dispersietype worden gebruikt, waarin de geleidende delen zijn gedispergeerd binnen een rubber met isolerende 30 eigenschappen, en een gelokaliseerd type, waarin de geleidende delen lokaal zijn geconstateerd. Door het vormen van de aansluitingsdelen 94da tot 94dd door een dergelijk anisotroop geleidend rubber, worden respectieve aansluitingsdelen van het halfgeleiderelement 70 en de 35 aansluitingsdelen 94da tot 94dd verbonden door oppervlakte-contact om contactstoringen te voorkomen. In samenhang 1008000 42 hiermee kan beschadiging door contactering met de aan-sluitingsdelen 94da tot 94dd worden vermeden.

Zoals getoond in fig. 15 is op de positie tegenover het positioneringsonderdeel 92 in de selectief geleidende 5 componentenplaat 94 een openingsdeel 94e aangebracht, waardoor de uitstekende delen 70c van het halfgeleiderelement 70 zich uitstrekken. Daarentegen zijn op de posities die corresponderen met de pennen 96a tot 96d op de printplaat 90 in de selectief geleidende componentenplaat 10 94 doorvoeropeningen 94a, 94b, 94c en 94d aangebracht, waardoor respectieve corresponderende pennen worden ingebracht. Hierdoor wordt het positioneren van respectieve aansluitingsdelen 94da tot 94dd van de selectief geleidende componentenplaat 94 ten opzichte van de aansluitposities 15 90da tot 90dd van de printplaat 90 uitgevoerd.

Bij de bovenstaande constructie wordt bij het uitvoeren van de inspectie voor het halfgeleiderelement 70 eerst het halfgeleiderelement 70 gemonteerd tot de selectief geleidende componentenplaat 90 zoals gepositioneerd 20 door het aangrijpen van het uitstekend deel 70 als het aangrijpingsdeel ervan met het uitgespaarde deel 92a van de printplaat 90. De respectieve aansluitingsdelen 70da tot 70dd van het halfgeleiderelement 70 komen respectievelijk in contact met respectieve aansluitingsdelen 94da tot 94dd 25 van de selectief geleidende componentenplaat 94.

Derhalve wordt het positioneren van de respectieve aansluitingsdelen 70da tot 70dd van het halfgeleiderelement 70 aan de respectieve aansluitingsdelen 94da tot 94dd van de selectief geleidende componentenplaat 94 30 gemakkelijk, zeker en nauwkeurig uitgevoerd daar een relatief hoge nauwkeurigheid van aangrijping tussen het uitstekende deel 70c en het uitgespaarde deel 92a wordt gehandhaafd.

Terwijl vervolgens het indruklichaam 86 in het 35 afdeklichaam 74 wordt aangebracht boven het halfgeleiderelement 70 daar tegenover wordt het uitstekend deel 86a van 1008000 43 het indruklichaam 86 naar beneden bewogen zoals getoond door de gestreepte lijn in fig. 16 en komt in contact met de respectieve aansluitingsdelen 70da tot 70dd van het halfgeleiderelement 70. In samenhang daarmee komt het 5 getrapte deel 76h in het afdekhoofdlichaamsdeel 76 in aangrijping met het omtreksranddeel van de basis 72.

Vervolgens worden respectieve hoekonderdelen 88 naar boven gedraaid om elkaar zodanig te naderen dat het aan-grijpingsoppervlaktedeel 88a respectievelijk in aangrijping 10 is met het respectieve uitgespaarde deel 76d in het afdekhoofdlichaamsdeel 76. Hierdoor krijgen de respectieve aansluitingsdelen 70da tot 70dd van het halfgeleiderelement 70 en de respectieve aansluitingsdelen 94da tot 94dd van de selectief geleidende componentenplaat 94 een voorspanning 15 door de voorspanningskracht van de bladveer 38 om een elektrische verbinding tot stand te brengen tussen de respectieve aansluitingsdelen 70da tot 70dd van het halfgeleiderelement 70 en de respectieve aansluitingsdelen 94da tot 94dd van de selectief geleidende componentenplaat 94.

20 Vervolgens wordt onder de vooraf bepaalde omstandig heden inspectie uitgevoerd door het aanleggen van een testspanning via het invoer/uitvoerdeel 20a van de print-plaat 20. Daarentegen kan op de basis van het uitvoer-signaal dat wordt verkregen uit het invoer/uitvoerdeel 20a 25 een potentieel falen van het halfgeleiderelement 70c worden gedetecteerd door een niet weergegeven diagnose-inrichting.

Fig. 17 toont een constructie van het hoofdgedeelte van de zesde uitvoeringsvorm van de inspectie-jig volgens de onderhavige uitvinding.

30 In de uitvoeringsvorm die is getoond in fig. 17 wordt de inspectie-jig geconstrueerd met een printplaat 20 die gemonteerd is op een basis 110 die is gevormd uit aluminiumlegeringmateriaal of PPS (polyfenyleensulfide) hars, waarbij een testspanning wordt aangelegd en met een 35 invoer/uitvoerdeel 20A dat een uitvoersignaal overdraagt vanuit het halfgeleiderelement 106 als het te inspecteren 1006000 44 voorwerp, waarbij een aantal opvangbakonderdelen 104 voor het te inspecteren voorwerp zijn uitgericht op een rechte lijn met een vooraf bepaalde relatieve afstand op de printplaat 20 voor het vormen van een rij en waarbij 5 voorzien is in een aantal rijen voor het opvangen van het halfgeleiderelement 106, terwijl indrukdelen 114 zijn aangebracht boven de respectieve opvangbakonderdelen 104 voor het te inspecteren voorwerp, aangebracht in een rechte lijn tegenover de respectieve opvangbakonderdelen 104 voor 10 het te inspecteren voorwerp voor het uitoefenen van een vooraf bepaalde indrukkracht op het bovenoppervlak van het halfgeleiderelement 106 dat geladen is binnen de opvangbakonderdelen 104 voor het te inspecteren voorwerp, en waarbij een ondersteuningsmechanisme deel op selectieve 15 wijze de tegenoverliggende einddelen van het indrukdeel 114 op de respectieve basis 110 ondersteunt.

Het halfgeleiderelement 106 als te inspecteren voorwerp is in wezen een chip met een rechthoekige vorm die wordt verkregen door het verdelen van de wafel, waarop een 20 aantal halfgeleider-geïntegreerde schakelingen aanwezig is, via een wafelverzaagproces. Op het oppervlak van het halfgeleiderelement 106 dat tegenover de selectief geleidende componentenplaat 44 ligt, wordt, hetgeen later uiteen zal worden gezet, een aantal contacten, die moeten worden ver-25 bonden met de aansluitingsdelen van de selectief geleidende componentenplaat 44 gevormd over de gehele omtrek.

In het centrumdeel van de posities die respectievelijk corresponderen met doorvoeropeningen 20b van de printplaat 20 in de basis 110 zijn van schroefdraad voor-30 ziene openingen HOg aangebracht, die worden aangegrepen door een van schroefdraad voorzien deel van de positioneringsbouten 40, hetgeen later uiteen zal worden gezet en getoond is in fig. 17.

Een indrukdeel 114 is voorzien van een indrukbalk 35 100 die is aangebracht boven de opvangbakonderdelen 104 voor het te inspecteren voorwerp en in lijn daar tegenover 1008000 45 opgesteld, en een indruklichaam 26 is aangebracht op het onderste oppervlaktedeel van de indrukbalk 100 tegenover elk opvangbakonderdeel 104 voor het te inspecteren voorwerp.

5 De indrukbalk 100 bestaat uit PPS hars of aluminium legering materiaal bijvoorbeeld. De uitsnijdingen 100a waarin respectieve ondersteuningsonderdelen 46 zijn ingebracht zijn voorzien aan beide einddelen. Ook is op het einddeel continu met het uitsnijdingsdeel 100a een 10 gekanteld oppervlaktedeel 100b met een vooraf bepaalde gradiënt aangebracht.

Het indruklichaam 102 bestaat uit een veerkrachtig materiaal zoals een rubber onderdeel en heeft een contactoppervlak dat in contact is met het bovenoppervlak van het 15 halfgeleiderelement 106 aan het bovenste einde ervan.

Het opvangbakonderdeel 104 voor het te inspecteren voorwerp bestaat uit PPS hars, of een hittebestendig kunststof materiaal zoals PES (polyethyleensulfon) hars, PEI (polyethyleenimide) hars bijvoorbeeld en heeft opvang-20 bakkamers 104a voor het te inspecteren voorwerp voor het opnemen van het halfgeleiderelement 106 in het centrumdeel zoals getoond in fig. 19.

Op het omtreksranddeel van de opvangbakkamer 104a voor het te inspecteren voorwerp zijn boogvormige delen 25 104ia, 104ib en 104ic en een uitgesneden deel 104n aangebracht om interferentie te vermijden met respectieve hoekdelen en het eindvlak van het halfgeleiderelement 106. Op de wandoppervlakte die de opvangbakkamer 104 voor het te inspecteren voorwerp vormt, wordt een referentievlak 104rs, 30 waarheen één van de randen van het halfgeleiderelement 106 wordt ingedrukt om contact te maken, gevormd tussen het boogvormige deel 104ia en het boogvormige deel 104ib. Ook wordt een referentievlak 104rs waarheen één van de langere randen van het halfgeleiderelement 106 wordt ingedrukt om 35 contact te maken, gevormd tussen het boogvormige deel 104ib en het uitgesneden deel 104n. Het referentievlak 104rs 1008000 46 vormt een referentie voor het beperken van de relatieve positie van de respectieve eindvlakken van het halfgeleiderelement 106 ten opzichte van de aansluitingsdelen 112a van de selectief geleidende componentenplaat 112. De 5 afstand tussen het referentievlak 104rs en het aan- sluitingsdeel 112a van de selectief geleidende componentenplaat 112 wordt ingesteld op een vooraf bepaalde waarde zodat respectieve contacten van het halfgeleiderelement 106 die in contact zijn met het referentievlak 104rs zeker 10 contact maken met de aansluitingsdelen 112 van de selectief geleidende componentenplaat 112.

Derhalve zijn, zelfs wanneer fluctuatie wordt veroorzaakt in de totale lengte van het halfgeleiderelement 106 wegens tolerantie bij de vervaardiging, respectieve 15 contacten van het halfgeleiderelement 106 zeker in contact met de aansluitingsdelen 112a van de selectief geleidende componentenplaat 112 zolang de afstanden tussen het eind-vlak van het halfgeleiderelement 106 in contact zijn met het referentievlak 104rs en de respectieve contacten worden 20 gehandhaafd.

Voorts is op het boogvormige deel 104ic in het omtreksranddeel van de opvangbakkamer 104a voor het te inspecteren voorwerp een geleidingsschroef 104g in verbinding met de opvangbakkamer 104a voor het te 25 inspecteren voorwerp en hierlangs glijdt een glijonderdeel 116. De geleidingsschroef 104g strekt zich uit langs de diagonale lijn van het halfgeleiderelement 106. Eén uiteinde van geleidingsschroef 104g staat in verbinding met de opvangbakkamer 104a voor het te inspecteren voorwerp.

30 Het andere einde van de geleidingsschroef 104g opent naar het gekantelde oppervlaktedeel 104d dat gevormd is aan één hoek uit vier hoeken van het opvangbakonderdeel 104 voor het te inspecteren voorwerp.

Aan één uiteinde van de opvangbakkamer 104a voor het 35 te inspecteren voorwerp in het glijonderdeel 116 zijn contactoppervlaktedelen 116b en 116c die respectievelijk in ! 1008000 47 contact zijn met de langere rand en de kortere rand van het halfgeleiderelement 106 en het boogvormige deel 116a is verbonden met het contactoppervlaktedeel 116b en het contactoppervlaktedeel 116c. Aan het andere einde van het 5 glijonderdeel 116 is er een verbinding met het andere einde van het werkonderdeel 120.

Het werkonderdeel 120 wordt ingebracht naar de doorvoeropening 118a van het blokonderdeel 30 dat is aangebracht in het gekantelde oppervlaktedeel 104d en dat 10 daardoor wordt geleid. Het blokonderdeel 118 is bevestigd aan het gekantelde oppervlaktedeel 104d door middel van de schroeven Bs. Aan de zijde van het gekantelde oppervlaktedeel 104d in het blokonderdeel 118 is een uitgespaard deel 118b aangebracht dat in verbinding staat met de doorvoer-15 opening 118a. Binnen het uitgespaarde deel 118b is een schroefveer 31 die is gewonden rond de buitenomtrek van het werkonderdeel 120 aangebracht. Hierdoor wordt het glij-onderdeel 116 bewogen naar de binnenzijde van de opvangbak-kamer 104a voor het te inspecteren voorwerp door de voor-20 spanningskracht van de schroefveer 31 samen met het werkonderdeel 120 in een vooraf bepaalde afstand bijvoorbeeld ongeveer lmm, zoals getoond door de gestreepte lijn in fig. 20. Wanneer daarentegen het werkonderdeel 120 werkt in een richting getoond door de pijl T in fig. 20, wordt het 25 glijonderdeel 116 geplaatst weg vanaf de opvangbakkamer 104a voor het te inspecteren voorwerp, zoals getoond door de gestreepte lijn in fig. 20. Hierdoor wordt het contact-mechanismedeel gevormd door het blokonderdeel 118, het glijonderdeel 116, de schroefveer 119 en het werkonderdeel 30 120.

Wanneer ook het halfgeleiderelement 106 wordt geladen in de opvangbakkamer 104a voor het te inspecteren voorwerp, worden de contactoppervlaktedelen 116b en 116c van het glijonderdeel 116 ingedrukt door de voorspannings-35 kracht van de schroefveer 119 naar de respectieve langere 1008000 48 rand en de kortere rand van het halfgeleiderelement 106, zoals getoond door de ononderbroken lijn in fig. 20.

Derhalve raken de andere langere randen en kortere randen van de halfgeleiderelementen 106 aan de respectieve 5 referentieoppervlakken 104rs door het glijonderdeel 116 bij een vooraf bepaalde druk bijvoorbeeld 100 g/mm2. Hierdoor zijn, zelfs wanneer tolerantie wordt veroorzaakt in de totale lengte in het halfgeleiderelement 106 wegens tolerantie bij de vervaardiging de respectieve contacten 10 van het halfgeleiderelement 106 zeker in contact met de aansluitingsdelen 112a van de selectief geleidende componentenplaat 112 zolang de afstanden tussen het eind-vlak van het halfgeleiderelement 106 dat in contact is met de referentievlakken 104rs en de respectieve contacten 15 gehandhaafd blijven.

Bij de omgeving van de opvangbakkamer 104a voor het te inspecteren voorwerp is een stapdeel 164s aangebracht dat de opvangbakkamer voor het te inspecteren voorwerp omgeeft. Voorts is op het boveneindoppervlaktedeel van de 20 opvangbakkamer 104a voor het te inspecteren voorwerp een opening 104h aangebracht met een vooraf bepaalde diepte.

Bij de omgeving van de opvangbakkamer 104a voor het te inspecteren voorwerp zijn uitstekende delen 104b die moeten worden ingebracht in de respectieve doorvoer-25 openingen 20b van de printplaat 20 voor het uitvoeren van de positionering van de selectief geleidende componentenplaat 112 ten opzichte van de printplaten 20 aangebracht zoals getoond in fig. 17. Binnen elk vooruitstekend deel 104b is respectievelijk een doorvoeropening 104c aan-30 gebracht waardoor de positioneringsbout 40 wordt ingébracht .

Hierdoor wordt de opvangbak onder het inspectie-onderdeel 104 gefixeerd aan de basis 110 door het laten aangrijpen van de positioneringsbout 108 met de van 35 schroefdraad voorziene opening 110s van de basis 110 door de doorvoeropening 104c.

1008000 49

Zoals getoond in fig. 18 is in de selectief geleidende componentenplaat 112 een aansluitingsdeel 112b dat bestaat uit een samengesteld geleidend materiaal, zoals een samengesteld materiaal bestaande uit siliconenrubber en 5 metalen deeltjes dat correspondeert met de respectieve aansluitingsdelen van het halfgeleiderelement 106 dat wordt opgenomen binnen de opvangbakkamer 104 voor het te inspecteren voorwerp aangebracht. Als samengesteld geleidend materiaal wordt gebruikgemaakt van anisotroop geleidend 10 rubber. Anisotroop geleidend rubber is een materiaal met een geleidingsvermogen in de dikterichting en geen geleidingsvermogen in een richting langs het vlak. Als anisotroop geleidend rubber kan elke rubber van een dispersietype worden gebruikt, waarin de geleidende delen 15 zijn gedispergeerd binnen een rubber met isolerende eigenschappen en een gelokaliseerd type, waarin de geleidende delen lokaal zijn geconstateerd.

Door het voorzien van het aansluitingsgedeelte 112b van een dergelijk anisotrope geleidende rubber zijn de 20 respectieve aansluitingsdelen van het halfgeleiderelement 106 en het aansluitingsdeel 112b verbonden door opper-vlaktecontact om falen van het contact te voorkomen. In samenhang hiermee kan beschadiging door contactering met het aansluitingsdeel 112b worden vermeden.

25 Zoals getoond in fig. 18 zijn in de positie in de selectief geleidende componentenplaat 112 tegenover de contacten 20a in de printplaat 20 respectievelijk aansluitingen 112a aangebracht. De aansluitingsdelen 112a zijn gevormd uit anisotroop geleidend rubber gelijk aan het 30 aansluitingsdeel 112b. Elk aansluitingsdeel 112a is verbonden met elk aansluitingsdeel 112b door respectieve geleiders 112p.

Daarentegen is een interval PA tussen de aansluitingsdelen 112a groter dan het interval PB van de aansluitingsdelen 35 112b over het lengteverschil van elke geleider 112p. Voorts zijn de aansluitingsdelen 112a afwisselend aangebracht in 1008000 50 twee rijen ora het interval PA voldoende lang te maken. Hierdoor kan de selectief geleidende componentenplaat 112 worden aangepast aan het halfgeleiderelement dat aansluitingen heeft die met hoge dichtheid zijn aangebracht.

5 Op drie hoeken in de selectief geleidende componen tenplaat 112 zijn doorvoeropeningen 112c aangebracht, waarin de uitstekende delen 104b van het opvangbakonderdeel 104 voor het te inspecteren voorwerp zijn ingebracht, en corresponderen met de uitstekende delen 104b van het 10 opvangbakonderdeel 104 van het te inspecteren voorwerp.

Er dient te worden opgemerkt, dat terwijl de selectief geleidende componentenplaat 112 is aangebracht voor elk opvangbakonderdeel 104 voor het te inspecteren voorwerp in de bovengenoemde uitvoeringsvorm de onderhavige 15 uitvinding niet beperkt is tot de getoonde constructie.

Bijvoorbeeld kan de selectief geleidende componentenplaat 112 zijn voorzien van een aantal opvangbakonderdelen 104 voor het te inspecteren voorwerp.

Met de bovenbeschreven constructie wordt bij het 20 uitvoeren van de inspectie voor het halfgeleiderelement 106 eerst het halfgeleiderelement 106 geladen binnen de opvang-bakkamer 104a van het opvangbakonderdeel 104 voor het te inspecteren voorwerp in een toestand die wordt gepositioneerd door het glijonderdeel 116. Elk aansluitingsdeel van 25 het halfgeleiderelement 106 is nu in contact met elk aansluitingsdeel 112b van de selectief geleidende componentenplaat 112.

Vervolgens grenst in een toestand waarbij elk ondersteuningsonderdeel en de vergrendelingshefboom zijn 30 ingebracht binnen respectieve uitgesneden delen 100a van de indrukbalk 100, het indruklichaam 102 aan het boven-oppervlakte van het halfgeleiderelement 106 met onderling passende niet getekende positioneringsmarkeringen die respectievelijk zijn aangebracht op de indrukbalk 100 en 35 het opvangbakonderdeel 104 voor het te inspecteren voorwerp. De positie van de indrukbalk 100 wordt nu hoger dan l 1008000 51 die van het boveneindvlak van elk ondersteuningsdeel afhankelijk van de elastische kracht van het indruklichaam 102.

Vervolgens wordt door het draaien van respectieve vergrendelingshefbomen langs het gekantelde oppervlaktedeel 5 van de indrukbalk 100 de indrukbalk 100 verlaagd om te grenzen aan het contactoppervlak van het indruklichaam 102 op het bovenoppervlak van het halfgeleiderelement 106 onder druk die wordt ontwikkeld door de elastische kracht van het indruklichaam 102. Hierdoor worden respectieve aan-10 sluitingsdelen 112b van de selectief geleidende componentenplaat 112 geleidend.

De testspanning wordt aangelegd via het invoer/-uitvoerdeel 20A van de printplaat 20 voor het uitvoeren van inspectie. Op basis van het uitvoersignaal dat wordt 15 verkregen uit het invoer/uitvoerdeel 20A kan een mogelijk defect van het halfgeleiderelement 106 worden gedetecteerd door een niet weergegeven diagnose-inrichting.

Fig. 21 toont de constructie van het hoofddeel van een zevende uitvoeringsvorm van de inspectie-jig volgens de 20 onderhavige uitvinding. In de uitvoeringsvorm getoond in fig. 21 wordt de inspectie-jig geconstrueerd met de printplaat 20 gemonteerd op een basis 144 die is gevormd uit aluminium legeringmateriaal of PPS (polyfenyleensulfide) hars, waarbij een testspanning wordt aangelegd en met een 25 invoer/uitvoerdeel 20A dat een uitvoersignaal overdraagt vanuit het halfgeleiderelement 138 als te inspecteren voorwerp, waarbij een aantal opvangbakonderdelen 136 voor het te inspecteren voorwerp zijn uitgericht op een rechte lijn met een vooraf bepaalde relatieve afstand op de 30 printplaat 20 voor het vormen van een rij, en aangebracht in een aantal rijen, waarbij een indrukmechanismedeel 125 als indrukonderdeel is aangebracht boven respectieve opvangbakonderdelen 136 voor het te inspecteren voorwerp, aangebracht op een aantal rechte lijnen tegenover de 35 respectieve opvangbakonderdelen 136 voor het te inspecteren voorwerp voor het uitoefenen van een vooraf bepaalde 1008000 52 indrukkracht op het bovenoppervlak van het halfgeleiderelement 138 dat geladen is binnen de opvangbakonderdelen 136 voor het te inspecteren voorwerp, en waarbij een ondersteuningsmechanismedeel 145 op selectieve wijze de 5 tegenoverliggende einddelen van het indrukmechanismedeel 125 op de respectieve basis 144 ondersteunt.

In het centrumdeel van de posities die respectievelijk corresponderen met de doorvoeropeningen 20 in de basis 144 zijn van schroefdraad voorziene openingen 144g aange-10 bracht die worden aangegrepen door een van schroefdraad voorzien deel van de positioneringsbouten 142 zoals getoond in fig. 22 en hetgeen later zal worden uiteengezet.

Daarentegen wordt op de posities in de basis 144 die respectievelijk corresponderen met beide einddelen van het 15 indrukmechanismedeel 125 een ondersteuningsonderdeel 146 dat zich uitstrekt door de doorvoeropening 20c van de printplaat 20 gefixeerd door een schroefdraadaangrijping van een bevestigingsbout 150 met een van schroefdraad voorziene opening 146s, zoals getoond in fig. 21. Op het 20 bovenuiteinde van het ondersteuningsonderdeel 146 is een vergrendelingshefboom 128 aangebracht die op selectieve wijze de indrukbalk 22 in het indrukmechanisme deel 125 vergrendelt. De aangrijpingshefboom 128 wordt draaibaar ondersteund op het boveneinddeel van het ondersteuningsdeel 25 146 door het inbrengen van de schroef 148 in de doorvoer opening 128a ervan en is in aangrijping met de van schroefdraad voorziene opening 146a op het boveneinde van het ondersteuningsonderdeel 146, zoals getoond door de gestreepte lijn.

3 0 Het opvangbakonderdeel vo<?r het te inspecteren voorwerp 136 wordt gevormd uit PPS hars, of hittebestendig kunststofmateriaal zoals PES (polyethyleensulfon) hars, PEI (polyethyleenimide) hars bijvoorbeeld en heeft opvangbak-kamers 136a voor het te inspecteren voorwerp voor het 35 opnemen van de halfgeleiderelementen 138 in het centrumdeel, zoals getoond in fig. 22. In de opvangbakkamer 136a 53 voor het te inspecteren voorwerp is een wandoppervlaktedeel 136w dat respectieve posities van beide zijdelen in respectieve aansluitingsgroepen van het halfgeleiderelement 138 beperkt, aangebracht. Op de omtrek van de opvangbakkamer 5 136a voor het te inspecteren voorwerp, zijn uitstekende delen 136b die moeten worden ingebracht in respectieve doorvoeropeningen 20b van de printplaat 20 aangebracht voor het positioneren van het opvangbakonderdeel 136 voor het te inspecteren voorwerp en de selectief geleidende 10 componentenplaat 152. Binnen elk uitstekend deel 136b worden doorvoeropeningen 136c aangebracht respectievelijk, waarin de positiebouten 142 worden ingebracht. Hierdoor wordt het opvangbakonderdeel 136 voor het te inspecteren voorwerp gefixeerd op de basis 144 door aangrijping van de 15 positioneringsbouten 142 met de van schroefdraad voorziene openingen 144s van de basis 144 via openingen 136c.

Zoals getoond in fig. 23 is in de selectief geleidende componentenplaat 152 een aansluitingsdeel 152a dat is gevormd uit een samengesteld geleidend materiaal, 20 zoals een samengesteld materiaal bestaande uit siliconenrubber en metalen deeltjes en correspondeert met respectieve aansluitingsdelen van het halfgeleiderelement 138 dat is opgenomen binnen de opvangbakkamer 136a voor het te inspecteren voorwerp, aangebracht. Als samengesteld 25 materiaal wordt gebruik gemaakt van anisotrope geleidende rubber. Anisotrope geleidende rubber is een materiaal met een geleidingsvermogen in de dikterichting en geen geleidingsvermogen in een richting langs het vlak. Als anisotrope geleidende rubber kan gebruik worden gemaakt van 30 een rubber van een dispersietype waarin de geleidende delen zijn gedispergeerd binnen een rubber met isolerende eigenschappen, en een gelokaliseerd type, waarin de geleidende delen lokaal zijn geconcentreerd.

Door het vormen van het aansluitingsdeel 152a door 35 een dergelijk anisotrope geleidende rubber, worden respectieve aansluitingsdelen van het halfgeleiderelement 1008000 54 138 en het aansluitingsdeel 152a verbonden door oppervlaktecontact om het falen van contact te vermijden.

In samenhang daarmee kan beschadiging door het contacteren met het aansluitingsdeel 152a worden voorkomen.

5 In de positie van de selectief geleidende componentenplaat 152 tegenover de contacten 20a in de printplaat 20 zijn respectievelijk aansluitingsdelen 152a aangebracht. De aansluitingsdelen 152a worden gevormd uit het anisotrope geleidende rubber op dezelfde wijze als het 10 aansluitingsdeel 152b. Elk aansluitingsdeel 152a is verbonden met elk aansluitingsdeel 152b door respectieve geleiders 152p. Daarentegen is het interval PA tussen de aansluitingsdelen 152a groter dan het interval PB van de aansluitingsdelen 152b wegens het verschil in lengte van 15 elke geleider 152p. Voorts worden de aansluitingsdelen 152a afwisselend aangebracht in twee rijen om het interval PA voldoende lang te kunnen maken. Hierdoor kan de selectief geleidende componentenplaat 152 geschikt worden gemaakt voor het halfgeleiderelement dat aansluitingen heeft die 20 zijn aangebracht met hoge dichtheid.

Voorts zijn op de vier hoeken in de selectief geleidende componentenplaat 152 doorvoeropeningen 152c aangebracht, met uitstekende delen 136b van het opvangbakonderdeel 136 voor het te inspecteren voorwerp die 25 corresponderen met de uitstekende delen 136b van het opvangbakonderdeel 136 voor het te inspecteren voorwerp.

Er dient te worden opgemerkt dat terwijl één selectief geleidende componentenplaat 152 is aangebracht voor elk opvangbakonderdeel 136 voor het te inspecteren 30 voorwerp in het voorgaande voorbeeld, de onderhavige uitvinding niet beperkt is tot de getoonde uitvoeringsvorm. Bijvoorbeeld kan de selectief geleidende componentenplaat 152 een aantal selectief geleidende componentenplaten 136 overbruggen.

35 Het indrukmechanismedeel 125 is voorzien van een indrukbalk 126 die in lijn is opgesteld en is geplaatst i 1008000 55 boven het opvangbakonderdeel 136 voor het te inspecteren voorwerp en daar tegenover, waarbij een huisonderdeel 130 is aangebracht op het bovenoppervlaktedeel van de indruk-balk 126 tegenover het respectieve opvangbakonderdeel 136 5 voor het te inspecteren voorwerp, waarbij een blokonderdeel 140 een contactoppervlak heeft, in contact met het bovenoppervlak van het halfgeleiderelement 138 dat geladen is in het opvangbakonderdeel 136 voor het te inspecteren voorwerp, waarbij ondersteuningsonderdelen 28 zijn ingebracht 10 binnen het huisonderdeel 130 en vast zijn verbonden met het blokonderdeel 140 en waarbij een schroefveer 134 is aangebracht tussen de buitenomtrekoppervlakte van het onder-steuningsonderdeel 28 en de binnenomtrekoppervlakte van het huisonderdeel 130 voor het met voorspanning naar beneden 15 indrukken met vooraf bepaalde druk van het blokonderdeel 140, namelijk naar het bovenoppervlak van het halfgeleiderelement 138.

De indrukbalk 126 is voorzien van uitgesneden delen 126a, waarin een ondersteuningsonderdeel 146 wordt inge-20 bracht aan respectievelijk beide uiteinden. Daarentegen is ook het einddeel continu met het uitgesneden deel 126a een gekanteld oppervlaktedeel 126b aangebracht met een vooraf bepaalde gradiënt. In een deel op het bovenoppervlaktedeel van de indrukbalk 126 tegenover het opvangbakonderdeel 136 25 voor het te inspecteren voorwerp, wordt een uitgespaard deel 126g gevormd met een in wezen vierhoekige vorm dat bevestigd is aan het onderste einddeel van het huisonderdeel 130. Op het inwendige van het uitstekend deel 126f dat het binnenomtrekswanddeel vormt van het uitgespaarde deel 30 126g is een openingsdeel 126d aangebracht waar doorheen het ondersteuningsonderdeel 28 zich uitstrekt.

Het inwendige van het huisonderdeel 130 omvat een doorvoeropening 130c die is aangebracht op het boveneinddeel, een deel 130d met grote diameter, waarin het 35 uitstekend deel 126f van de indrukbalk 126 wordt ingebracht en een deel 130b met kleine diameter die in verbinding 1008000 56 staan met de doorvoeropening 130c en het deel 13Od met grote diameter.

Binnen de doorvoeropening 130c en het deel 130b met kleine diameter is een kolomonderdeel 132 ingebracht.

5 Daarentegen wordt tussen de buitenomtrekoppervlakte van het kolomonderdeel 132 en het deel 130b met kleine diameter een schroefveer 134 aangebracht.

Het kolomonderdeel 132 is voorzien van een in wezen hexagonaal kopdeel 132a en een steeldeel 132b dat is 10 verbonden aan één uiteinde met het kopdeel 132a. Aan het andere einddeel van het steeldeel 132b is het blokonderdeel 140 aangebracht met een uitgespaard deel 140a dat verbonden is met een sferisch verbindingsdeel 132c via de snapring 132d. Tussen de buitenomtrek van het steeldeel 132b van het 15 kolomonderdeel 132a en het omtreksranddeel van de doorvoeropening 130c is een vooraf bepaalde tussenruimte gevormd. Hierdoor kan het ondersteuningsonderdeel 132 worden aangedreven zoals weergegeven door de gestreepte lijn in fig. 21.

20 Daarentegen is het blokonderdeel 140 verbonden met het steeldeel 132b voor een schommelbeweging ten opzichte van het verbindingsdeel 132c onder omstandigheden waarbij het blokonderdeel 140 wordt ingedrukt naar het bovenoppervlak van het halfgeleiderelement 138 door de voor-25 spanningskracht van de schroefveer 134.

Met bovengenoemde constructie wordt bij het uit-voeren van inspectie voor het halfgeleiderelement 138 eerst het halfgeleiderelement 138 geladen binnen de opvangbak-kamer 136a van het opvangbakonderdeel 136 voor het te 30 inspecteren voorwerp in omstandigheden waarbij de aansluit-posities 138a ervan zijn gepositioneerd door het wandopper-vlaktedeel 136w, zoals getoond in fig. 22. Elk aan-sluitingsdeel 138a van het halfgeleiderelement 138 is in contact met elk aansluitingsdeel 152b van de selectief 35 geleidende componentenplaat 152.

1008000 57

Vervolgens worden onder omstandigheden waarbij elk ondersteuningsonderdeel 146 en de vergrendelingshefboom 128 zijn ingebracht binnen respectieve uitgesneden delen 126a van de indrukbalk 126 vanaf de bovenkant, het onderste 5 eindoppervlak van de blokbalk 140 als contactdeel in contact gebracht met het bovenoppervlak van het halfgeleiderelement 138 waarbij de niet getekende positio-neringsmarkeringen die respectievelijk zijn aangebracht op de indrukbalk 126 en het opvangbakonderdeel 136 voor het te 10 inspecteren voorwerp onderling passen. De positie van de indrukbalk 126 wordt nu hoger dan het bovenste einddeel van het respectieve ondersteuningsonderdeel 146 afhankelijk van de voorspanningskracht van de schroefveer 134, zoals getekend door de gestreepte lijn in fig. 21.

15 Vervolgens komt door het draaien van de respectieve vergrendelingshefbomen 128 langs het gekantelde opper-vlaktedeel 126b van de indrukbalk 126, zoals getoond door de ononderbroken lijn in fig. 21, het blokonderdeel 140 waarop de voorspanningskracht van de schroefveer 134 wordt 20 uitgeoefend, in contact met het bovenoppervlak van het halfgeleiderelement 138.

Zoals getoond in fig. 24 worden nu, wanneer één van de aansluitingsdelen 138a uit onderling tegengestelde aansluitingsdelen in het halfgeleiderelement 138 wordt 25 gebogen in een hoek die groter is dan of gelijk is aan een vooraf bepaalde hoek, de onderste eindoppervlakken van het kolomonderdeel 132 en het blokonderdeel 140 geschommeld over de bovenoppervlakte van het halfgeleiderelement 138 om in contact te komen met het bovenoppervlak van het 30 halfgeleiderelement 138.

Derhalve kan de indrukkracht inwerken op het bovenoppervlak van het halfgeleiderelement 138 en wordt uniform. Derhalve wordt de indrukkracht die wordt uitgeoefend op respectieve aansluitingen 152b van de selectief geleidende 35 componentenplaat 152 via elk aansluitingsdeel 138a van het halfgeleiderelement 138 uniform aangelegd. Als vervolg 1008000 58 komen de aansluitingsdelen 152b en 152a en de contacten 20a van de printplaat 20 in een geleidende toestand.

Vervolgens wordt onder vooraf bepaalde omstandigheden de trekspanning aangelegd via het invoer/uitvoerdeel 5 20. Daarentegen kan op basis van het uitvoersignaal dat wordt verkregen uit het invoer/uitvoerdeel 20a het potentiële defect van het halfgeleiderelement worden gedetecteerd door een niet getoond diagnosestelsel.

Zoals getoond in fig. 25 en 26 omvat een inspectie-10 jig die in een dergelijke inbrandtest wordt gebruikt een printplaat 2 die is aangebracht op een frame 6, waarbij een vooraf bepaalde testspanning wordt aangelegd en met een invoer/uitvoerdeel 2A dat een afwijkend detectiesignaal uitvoert dat een indicatie is voor kortsluiting of een 15 ander falen van een te inspecteren voorwerp, waarbij een opvangonderdeel 10 van het te inspecteren voorwerp een opvangdeel omvat dat een halfgeleider-geïntegreerde schakeling als het te inspecteren voorwerp opvangt, dat wordt aangebracht op een vooraf bepaalde positie op de 20 printplaat 2, welk opvangdeel een halfgeleiderelement van het type vlakmontagehuisje met vierzijdige contactenrij opneemt, bijvoorbeeld een afdekonderdeel 8 met een contact-deel 8a dat in contact is met het bovenoppervlak van het halfgeleiderelement 12 voor het indrukken hiervan met een 25 vooraf bepaalde druk en voor het bedekken van het bovendeel van het opvangonderdeel 10 van het te inspecteren object, en een haakonderdeel 16 dat in aangrijping is met zowel het afdekonderdeel 8 als het opvangonderdeel 10 van het te inspecteren voorwerp voor het bevestigen van het afdek-30 onderdeel 8 aan het opvangonderdeel 10 van het te inspecteren voorwerp.

Een einddeel van het afdekonderdeel 8 wordt draaibaar ondersteund door een ondersteuningsas 10a die is aangebracht op één randdeel van het opvangonderdeel 10 van 35 het te inspecteren voorwerp en is derhalve verbonden met het opvangonderdeel 10 van het te inspecteren voorwerp. Op 1008000 59 deze wijze wordt het afdekonderdeel 8 op een zodanige wijze ondersteund met betrekking tot het opvangonderdeel van het te inspecteren voorwerp dat het kan worden geopend, wanneer het haakonderdeel 16 niet meer wordt aangegrepen door het 5 afdekonderdeel 8 en het opvangonderdeel 10 van het te inspecteren voorwerp.

Daarentegen is in een deel van het inwendige oppervlakte-zijdeel van het afdekonderdeel 8 dat tegenover het halfgeleiderelement 12 is gelegen, het contactdeel 8a 10 in contact met een buitenwand van het halfgeleiderelement 12 en drukt deze laatste naar beneden met een vooraf bepaalde druk.

Respectieve aansluitingen die zich uitstrekken op elke zijde van de respectieve randen in het in wezen 15 vierkante halfgeleiderelement 12 dat geladen is binnen het opvangonderdeel 10 van het te inspecteren voorwerp, worden zodanig geplaatst dat ze in contact zijn met respectieve verbindingsaansluitingen 2a van de printplaat 2. Daarentegen wordt een deel van elke verbindingsaansluiting 2a dat 20 in contact is met de aansluiting van het halfgeleiderelement 12 boogvormig en veerkrachtig uitgevoerd.

Voorts is elke verbindingsaansluiting 2a verbonden met een invoer/uitvoerdeel 2A via een gedrukte bedrading die ter wille van de eenvoud niet is weergegeven. Op deze 25 wijze wordt, wanneer het afdekonderdeel 8 een opvangkamer van het opvangonderdeel 10 van het te inspecteren voorwerp afdekt, elke aansluiting van het halfgeleiderelement 12 en elke verbindingsaansluiting 2a in de printplaat 2 in een elektrisch geleidende toestand gebracht onder invloed van 30 een vooraf bepaalde voorspanningskracht op elke aansluiting in het halfgeleiderelement 12.

Met een dergelijke constructie wordt het afdekonderdeel 8, wanneer het halfgeleiderelement 12 wordt geladen binnen het opvangonderdeel 10 van het te inspec-35 teren voorwerp, geplaatst in een gesloten conditie en wordt het haakonderdeel 16 aangegrepen om elke aansluiting van 1008000 60 het halfgeleiderelement 12 en elke verbindingsaansluiting 2a in de printplaat 2 in een geleidende toestand te brengen. Vervolgens wordt de vooraf bepaalde testspanning verschaft aan het invoer/uitvoerdeel 2A van de printplaat 2 5 om bijvoorbeeld een inbrandtest uit te voeren.

Wanneer het uiteinde van elke aansluiting en elke verbindingsaansluiting 2a in de printplaat 2 in contact zijn onder de omstandigheid waarbij een vooraf bepaalde voorspanning wordt uitgeoefend op elke aansluiting in het 10 halfgeleiderelement 12, zoals in het bovenstaande uiteengezet, komt, daar het afdekonderdeel 8 zodanig wordt ondersteund ten opzichte van het opvangonderdeel 10 van het te inspecteren voorwerp dat dit geopend kan worden, eerst het eindranddeel van het contactdeel 8a van het afdekonder-15 deel 8 in contact met een deel van het bovenoppervlak als een ingedrukt oppervlaktedeel van het halfgeleiderelement 12. En vervolgens komt het resterende contactoppervlak in het contactdeel 8a van het afdekonderdeel 8 in contact met het andere deel van het bovenoppervlak van het half-20 geleiderelement 12. Wanneer in een dergelijk geval een deel van het contactdeel 8a in contact komt op de buitenwand van het halfgeleiderelement 12 met offset, kan, daar de voorspanningskracht niet uniform werkt op respectieve aansluitingen, een schuifkracht werken op het contact-25 oppervlak tussen elke aansluiting van het halfgeleiderelement 12 en elke verbindingsaansluiting 2a van de printplaat 2 en kan mogelijk schade veroorzaken aan de aansluiting van het halfgeleiderelement 12 en mogelijk problemen opleveren bij het verkrijgen van een stabiele 30 contacttoestand.

Daarentegen is het in samenhang met het toenemen van de dichtheid van de aansluitingen van het halfgeleiderelement 12 niet gemakkelijk om respectieve verbindings-aansluitingen 2a aan te brengen, die boogvormig en veer-35 krachtig zijn gevormd, met een klein onderling interval op « 1008000 61 de printplaat 2 hetgeen aanleiding geeft tot hoge fabricagekosten.

De onderhavige uitvinding is beschreven in detail met verwijzing naar voorkeursuitvoeringsvormen en het zal 5 duidelijk zijn aan deskundigen dat veranderingen en modificaties kunnen worden aangebracht zonder het kader van de uitvinding te overschrijden en het is derhalve de bedoeling dat de aangehechte conclusies al dergelijke veranderingen en modificaties binnen het kader van de 10 uitvinding omvatten.

1008000

Claims (10)

1. Inspectie-jig, omvattende: een componentenplaat die een contact omvat dat elektrisch verbonden is met een aansluiting van een te inspecteren voorwerp dat een inwendige elektronische 5 schakeling heeft, en een invoer/uitvoerdeel dat een invoersignaal invoert en een uitvoersignaal uitvoert; een indrukonderdeel met een contactdeel dat in contact is met een ingedrukt oppervlaktedeel in het te inspecteren voorwerp om contact te maken met het contact 10 van de componentenplaat op de aansluiting van het te inspecteren voorwerp dat op de componentenplaat is geladen; een ondersteuningsonderdeel dat het indrukonderdeel ondersteunt om het contactdeel van het indrukonderdeel heen en weer te laten bewegen vanaf het ingedrukte oppervlakte-15 deel langs een richting die in wezen loodrecht staat op het ingedrukte oppervlaktedeel van het te inspecteren voorwerp dat is aangebracht op de componentenplaat; en een glijonderdeel waarbij beide uiteinden van het indrukonderdeel liggen tegenover het contactdeel en dat 20 beweegbaar wordt ondersteund in een richting die in wezen parallel is aan het ingedrukte oppervlaktedeel in het te inspecteren voorwerp en waarbij op selectieve wijze het contactdeel wordt geplaatst tussen een ingedrukte toestand en een toestand zonder indrukken ten opzichte van het 25 ingedrukte oppervlaktedeel in het te inspecteren voorwerp.

2. Inspectie-jig, volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat een indrukkracht-beperkend deel is aangebracht tegenover het indrukonderdeel en de op het contactdeel van 30 het indrukdeel uit te oefenen indrukkracht beperkt wanneer het contactdeel van het indrukdeel in contact is met het ingedrukte oppervlaktedeel van het te inspecteren voorwerp. i 1008000

3. Inspectie-jig, omvattende: een componentenplaat dat een contact omvat dat elektrisch is verbonden met een aansluiting van een te inspecteren voorwerp dat een elektronische schakeling-5 opslag heeft die een inwendige elektronische schakeling opslaat, en een invoer/uitvoerdeel dat een invoersignaal invoert en een uitvoersignaal uitvoert uit het te inspecteren voorwerp; en een opvangbakonderdeel voor het te inspecteren 10 voorwerp, dat is aangebracht op de componentenplaat en met een opvangbakkamer voor het te inspecteren voorwerp gevormd door een wanddeel, dat wordt aangegrepen met een wanddeel dat het elektronische schakelingopslagdeel van het te inspecteren voorwerp vormt; en waarbij 15 het te inspecteren voorwerp is aangebracht binnen de opvangbakkamer voor het te inspecteren voorwerp, wanneer het wanddeel van het elektronische schakelingopslagdeel in aangrijping is met het wanddeel van de opvangbakkamer voor het te inspecteren voorwerp voor het positioneren van de 20 aansluiting van het te inspecteren voorwerp ten opzichte van het contact van de componentenplaat, en waarbij een aangrijpingsnauwkeurigheid van het wanddeel van het elektronische schakelingopslagdeel van het te inspecteren voorwerp ten opzichte van het wanddeel van de opvangbak-25 kamer voor het te inspecteren voorwerp hoger is dan een vooraf bepaalde relatieve positioneringsnauwkeurigheid van de aansluiting van het te inspecteren voorwerp ten opzichte van het contact op de componentenplaat.

4. Inspectie-jig omvattende: een componentenplaat waarbij twee eindvlakken onderling in wezen loodrecht snijden en een contact omvatten dat elektrisch is verbonden met een aansluiting van een te inspecteren voorwerp dat een inwendige 35 elektronische schakeling heeft, en een invoer/uitvoerdeel 1008000 dat een invoersignaal invoert en een uitvoersignaal uitvoert uit het te inspecteren voorwerp; waarbij een opvangbakonderdeel voor het te inspecteren voorwerp is aangebracht op de componentenplaat waarbij een 5 opvangbakkamer voor het te inspecteren voorwerp wordt gevormd met referentievlakken, waarop de twee eindvlakken van het te inspecteren voorwerp aangrenzen; en een aangrensmechanismedeel dat de twee eindvlakken van het te inspecteren voorwerp bepaalt op de referentie-10 vlakken die zijn opgenomen binnen de opvangkamer voor het te inspecteren voorwerp voor het positioneren van de relatieve plaats van een aansluiting van het te inspecteren voorwerp ten opzichte van een contact van de componentenplaat . 15

5. Inspectie-jig volgens ten minste één der conclusies 1-4, met het kenmerk, dat voorts aanwezig is een selectief geleidende componentenplaat die is aangebracht tussen het contact van de componentenplaat en de aansluiting van het 20 te inspecteren voorwerp met een verbindingsdeel dat is aangebracht en correspondeert met het contact van de componentenplaat en dat op selectieve wijze de aansluiting en het contact geleidt via het verbindingsdeel.

6. Inspectie-jig, omvattende: een componentenplaat die een contact omvat dat elektrisch is verbonden met een aansluiting van een te inspecteren voorwerp dat een inwendige elektronische schakeling heeft, en een invoer/uitvoerdeel dat een 30 invoersignaal invoert en een uitvoersignaal uitvoert; en waarbij een selectief geleidende componentenplaat is aangebracht tussen het contact van de componentenplaat en de aansluiting van het te inspecteren voorwerp, waarbij een 35 verbindingsdeel is aangebracht in een gecontacteerde positie aangegrepen met de aansluiting van het te 1008000 inspecteren voorwerp dat correspondeert met het contact van de componentenplaat en de aansluiting van het te inspecteren voorwerp voor het op selectieve wijze in verbinding brengen van de aansluiting en het contact via 5 het verbindingsdeel.

7. Inspectie-jig volgens conclusie 6, met het kenmerk, dat voorts aanwezig zijn: een indrukonderdeel met een contactdeel dat in 10 contact is met een ingedrukt oppervlaktedeel in het te inspecteren voorwerp om dit contact van de componentenplaat contact te laten maken op de aansluiting van het te inspecteren voorwerp dat geladen is op de componentenplaat; een ondersteuningsonderdeel dat het indrukonderdeel 15 ondersteunt om het contactdeel van het indrukonderdeel heen en weer te laten bewegen vanaf het ingedrukte oppervlaktedeel langs een richting die in wezen loodrecht staat op het ingedrukte oppervlaktedeel van het te inspecteren voorwerp dat op de componentenplaat is aangebracht; en waarbij 20 een indrukkracht-beperkend deel is aangebracht tegenover het indrukonderdeel en een beperkende indrukkracht wordt uitgeoefend op het contactdeel van het indrukonderdeel wanneer het contactdeel van het indrukonderdeel in contact is met het ingedrukte 25 oppervlaktedeel van het te inspecteren voorwerp.

8. Inspectie-jig volgens conclusie 6, met het kenmerk, dat het contactdeel van de selectief geleidende componentenplaat bestaat uit een samengestelde geleidend 30 materiaal dat op selectieve wijze geleidend is wanneer een vooraf bepaalde druk daarop inwerkt.

9. Inspectie-jig, omvattende: een componentenplaat die een contact omvat dat 35 elektrisch is verbonden met een aansluiting van een te inspecteren voorwerp dat een inwendige elektronische 1008000 schakeling heeft, en een invoer/uitvoerdeel dat een invoersignaal invoert en een uitvoersignaal uitvoert; en een indrukonderdeel met een contactdeel dat in contact is met een ingedrukt oppervlaktedeel in het te 5 inspecteren voorwerp met een vooraf bepaalde druk om het contact van de componentenplaat contact te laten maken op de aansluiting van het te inspecteren voorwerp dat is aangebracht op de componentenplaat; en waarbij het contactdeel van het indrukonderdeel 10 variabel wordt ondersteund afhankelijk van de positie van het ingedrukte oppervlaktedeel in het te inspecteren voorwerp.

10. Inspectie-jig volgens conclusie 1, met het kenmerk, 15 dat het contactdeel van het indrukonderdeel in contact is met het ingedrukte oppervlaktedeel in het voorwerp met een vooraf bepaalde druk. i 1008000