LU85795A1 - METHOD AND DEVICE FOR LAYING A SWITCHING WIRE ON A CARRIER PLATE - Google Patents

METHOD AND DEVICE FOR LAYING A SWITCHING WIRE ON A CARRIER PLATE

Info

Publication number
LU85795A1
LU85795A1 LU85795A LU85795A LU85795A1 LU 85795 A1 LU85795 A1 LU 85795A1 LU 85795 A LU85795 A LU 85795A LU 85795 A LU85795 A LU 85795A LU 85795 A1 LU85795 A1 LU 85795A1
Authority
LU
Luxembourg
Prior art keywords
wire
laying
jumper wire
melt adhesive
carrier plate
Prior art date
Application number
LU85795A
Other languages
German (de)
Inventor
Rudolf Winter
Albert Horner
Adalbert Lindner
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE19843408338 external-priority patent/DE3408338A1/en
Priority claimed from DE19843408345 external-priority patent/DE3408345A1/en
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Publication of LU85795A1 publication Critical patent/LU85795A1/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/103—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding or embedding conductive wires or strips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
    • B05D5/10—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain an adhesive surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/20—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/06—Insulating conductors or cables
    • H01B13/16—Insulating conductors or cables by passing through or dipping in a liquid bath; by spraying
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/06—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

JJ

-ψ , Siemens Aktiengesellschaft Unser Zeichen-ψ, Siemens Aktiengesellschaft Our sign

Berlin und München VPA Qi+ P 1200 Ausl.Fassung 5 Verfahren und Vorrichtung zum Verlegen eines Schaltdrahtes auf einer Trägerplatte_Berlin and Munich VPA Qi + P 1200 foreign version 5 Method and device for laying a jumper wire on a carrier plate_

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens zum Verlegen eines 10 elektrischen Schaltdrahtes auf einer Trägerplatte.The invention relates to a method and an apparatus for carrying out the method for laying an electrical jumper wire on a carrier plate.

Es sind geschriebene Schaltungen bekannt, bei denen die Schaltdrähte punktuell an der Trägerplatte z.B. mittels durchgezogener Schlaufen gehalten werden.Written circuits are known in which the jumper wires are selectively attached to the carrier plate e.g. are held by means of solid loops.

1515

Ferner ist es bekannt, einen Schaltdraht punktuell durch Aufbringen von Schmelzkleber zu fixieren.It is also known to fix a jumper wire selectively by applying hot melt adhesive.

Eine durchgehende Klebung wird ferner dadurch erreicht, daß 20 bei einer Zweikomponentenklebung auf die Trägerplatte großflächig Aktivator aufgetragen wird. Anschließend wird der Kleber durchgehend als zweite Komponente gleichzeitig mit dem Draht aufgebracht.Continuous bonding is also achieved by applying a large area of activator to the carrier plate in the case of two-component bonding. The adhesive is then applied continuously as a second component at the same time as the wire.

25 Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, mit geringem Vor-richtungs- und Fertigungsaufwand den Schaltdraht durchgehend an der Trägerplatte festzukleben. Diese Aufgabe wird durch die Erfindung gemäß Anspruch 1 gelöst. Vorteilhaft ist es, einen Schmelzkleber zu verwenden, dessen Klebetem-30 peratur unter der Erweichungstemperatur der Schaltdrahtisolation liegt. Die Erweichungstemperatur des Schmelzklebers muß jedoch höher sein als die höchste Temperatur, welcher der angeklebte Schaltdraht ausgesetzt ist.25 The invention has for its object to glue the jumper wire continuously to the carrier plate with little device and manufacturing effort. This object is achieved by the invention according to claim 1. It is advantageous to use a hot melt adhesive whose adhesive temperature is below the softening temperature of the jumper wire insulation. However, the softening temperature of the hot melt adhesive must be higher than the highest temperature to which the bonded jumper wire is exposed.

35 Durch die Erfindung wird erreicht, daß nur eine sehr gerin-35 The invention ensures that only a very small

Khr 1 Gru / 05.03.1984 - 2 - VPA Ô4 P 1200 ge Menge von Klebstoff verbraucht wird. Der Ausdehnungsbereich des Klebers auf der Trägerplatte ist sehr gering. Der Draht kann in beliebigen Figuren, z.B. orthogonal unter Einhaltung bestimmter Verlegebahnen sehr genau und sauber 5 verlegt und kontinuierlich angeklebt werden. Wegen der geringen Kleberausbreitung und der genauen Verlegung können zu. prüfende Punkte ohne Schwierigkeiten freigehalten werden.Khr 1 Gru / 05.03.1984 - 2 - VPA Ô4 P 1200 the amount of adhesive used. The area of expansion of the adhesive on the carrier plate is very small. The wire can be in any figure, e.g. can be laid orthogonally and in a very precise and clean manner 5 while adhering to certain installation paths and glued continuously. Because of the low spread of adhesive and the precise laying, too. examining points can be kept free without difficulty.

10 Ein Verlegewerkzeug kann an seiner Spitze sehr schmal ausgeführt werden, was das Verlegen erleichtert. Das Ankleben des Drahtes kann unmittelbar neben dem ersten Anschluß- « punkt beginnen und kontinuierlich bis kurz vor dem zweiten Anschlußpunkt fortgeführt werden.10 A laying tool can be made very narrow at the tip, which makes laying easier. The gluing of the wire can begin immediately next to the first connection point and can be continued continuously until shortly before the second connection point.

1515

Es ist möglich, den Draht in dem beheizten Verlegewerkzeug mit Schmelzkleber zu überziehen. Der Draht durchläuft dann einen zähflüssigen Schmelzklebervorrat und wird in einer durch eine Abstreifdüse begrenzbaren Dicke beschichtet. Das 20 Werkzeug kann so ausgebildet sein, daß die Schmelzkleberschicht an der momentan anzulegenden Stelle auf der Klebetemperatur gehalten wird.It is possible to coat the wire in the heated laying tool with hot melt adhesive. The wire then runs through a viscous hot melt adhesive supply and is coated in a thickness that can be limited by a wiping nozzle. The tool can be designed in such a way that the hot-melt adhesive layer is kept at the adhesive temperature at the point currently to be applied.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den An-25 Sprüchen 2 bis 8 gekennzeichnet.Advantageous developments of the invention are characterized in claims 25 to 8.

Durch die Weiterbildung der Erfindung nach Anspruch 2 ist es möglich, das Verlegewerkzeug stark zu vereinfachen. Da das Benetzen des Drahtes mit Schmelzkleber wesentlich 30 schneller erfolgen kann als das Verlegen, kann der überzogene Schaltdraht mittels einer leistungsfähigen Vorrichtung für eine Vielzahl von Verlegeplätzen bereitgestellt werden.Through the development of the invention according to claim 2, it is possible to greatly simplify the laying tool. Since wetting the wire with hot-melt adhesive can be done much faster than laying, the coated jumper wire can be made available for a variety of laying locations by means of a powerful device.

35 Zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 3 benötigt man dabei im wesentlichen lediglich einen beheizbaren Be- * * * - 3 - VPA84 P 1200 hälter sowie eine Haspel zum Aufwickeln des fertigen Drahtes. Durch die horizontale Anordnung und Drahtführung ist es möglich, die gesamte Einrichtung auf einer Tischplatte zu montieren. Das Klebermaterial wird in dem Behälter so 5 zähflüssig gehalten, daß die gewünschte Schichtdicke bei glatter Oberfläche erreicht wird. Die Öffnungen in dem Behälter sind bei eingelegtem Draht so eng, daß der zähflüssige Kleber nicht herausfließen kann. Der geradlinige Verlauf des Drahtes zwischen einer Vorratsrolle und der Auf-10 wickelhaspel macht z.B. Umlenkrollen überflüssig, was den Aufbau der Beschichtungseinrichtung vereinfacht. Die freie Kühlstrecke zwischen der Austrittsöffnung und der Aufwickelhaspel ist so lang, daß die Schmelzkleberschicht bei normaler Umgebungstemperatur an der Haspel bereits hinrei-15 chend abgekühlt ist. Durch Auswechseln von unterschiedlichen Einsätzen für die Austrittsöffnung können Schaltdrähte unterschiedlicher Dicke verarbeitet und/oder mit unterschiedlicher Kleberschichtdicke versehen werden.35 To carry out the method according to claim 3, one essentially requires only a heatable loading * * * - 3 - VPA84 P 1200 container and a reel for winding the finished wire. The horizontal arrangement and wire routing make it possible to mount the entire device on a table top. The adhesive material is kept 5 viscous in the container so that the desired layer thickness is achieved with a smooth surface. When the wire is inserted, the openings in the container are so narrow that the viscous adhesive cannot flow out. The straight line of the wire between a supply roll and the reel 10 makes e.g. Deflecting rollers are unnecessary, which simplifies the construction of the coating device. The free cooling section between the outlet opening and the take-up reel is so long that the hot melt adhesive layer has already cooled sufficiently at the reel at normal ambient temperature. By changing different inserts for the outlet opening, switching wires of different thicknesses can be processed and / or can be provided with different adhesive layer thicknesses.

20 Durch die Weiterbildung nach Anspruch 4 können mehrere Schichten von Schmelzkleber in größerer Gesamtdicke aufgetragen werden.20 Through the development according to claim 4, several layers of hot melt adhesive can be applied in a larger overall thickness.

Gemäß der Weiterbildung nach Anspruch 5 durchläuft der 25 Schaltdraht in dem Anlegewerkzeug lediglich eine kurze Erwärmungsstrecke, was den Aufbau und die Handhabung des Anlegewerkzeuges erheblich vereinfacht. Durch den Heizbügel, der den Schaltdraht an seiner Unterseite umgreift, wird diese sicher erwärmt. In der unmittelbar anschlies-30 senden Anlegezone erfolgt mit minimaler zeitlicher Verzögerung das Andrücken an die Trägerplatte.According to the development according to claim 5, the 25 jumper wire only runs through a short heating section in the application tool, which considerably simplifies the construction and handling of the application tool. The heating bar, which grips the underside of the jumper wire, heats it up safely. In the immediately adjacent application zone, pressure is applied to the carrier plate with a minimal time delay.

Die Vorrichtung zum Anlegen des Schaltdrahtes nach den Ansprüchen 6 und 7 kann in einfacher Weise aus einem Lötkol-35 ben hergestellt werden. Da der Schaltdraht von der Mantelfläche her schräg in die Spitze des Anlegewerkzeuges hin- * " Ή · - 4 - VPA84 P 1200 eingezogen wird, erfährt er nur eine geringe Umlenkung, was das Durchziehen erleichtert. Die Erwärmungsstrecke ist entsprechend kurz, so daß das Schaltdrahtinnere kaum erwärmt wird und die Schmelzkleberschicht nach dem Ver-5 lassen des Werkzeuges sehr schnell abkühlt.The device for applying the jumper wire according to claims 6 and 7 can be produced in a simple manner from a soldering iron. Since the jumper wire is drawn obliquely into the tip of the application tool from the outer surface, it experiences only a slight deflection, which makes it easier to pull through. The heating path is correspondingly short, so that the jumper wire is inside is hardly heated and the hot melt adhesive layer cools down very quickly after leaving the tool.

Durch die Weiterbildung nach Anspruch 8 kann der Draht in transversaler Richtung z.B. nach dem Festlegen an der ersten Anschlußstelle in das Werkzeug eingefürt werden.Through the development according to claim 8, the wire can be in the transverse direction e.g. after being fixed at the first connection point into the tool.

1010th

Im folgenden wird die Erfindung anhand von in der Zeichnung 1 dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen: 15 Fig. 1 eine Vorrichtung zum Überziehen eines isolierten Schaltdrahtes mit einer Schmelzkleberschicht,The invention is explained in more detail below on the basis of exemplary embodiments illustrated in the drawing 1. 1 shows a device for covering an insulated switching wire with a layer of hot-melt adhesive,

Fig. 2 eine Vorrichtung zum Verlegen eines nach Fig. 1 hergestellten Schaltdrahtes auf einer Trägerplatte.Fig. 2 shows a device for laying a jumper wire produced according to Fig. 1 on a carrier plate.

20 Fig. 1 zeigt in einer perspektivischen Ansicht eine Grundplatte 1, auf der eine Drahtvorratsrolle 2, ein topfartiger Behälter 3 für flüssigen Schmelzkleber sowie eine Aufwickelhaspel für den mit Schmelzkleber überzogenen Schaltdraht 5 angebracht sind. Die Aufwickelhaspel 4 wird über ein Ge-25 triebe 6 von einem Motor 7 angetrieben, der mit einem Drehzahlregler 8 verbunden ist. In der Wand des Behälters 3 ist ein Thermometer 9 eingesetzt. Die Behältertemperatur ist durch einen Temperaturregler 10 einstellbar. Der isolierte Schaltdraht verläuft zwischen der Vorratsrolle 2 und der 30 Aufwickelhaspel 4 weitgehend geradlinig in horizontaler Richtung. Der Behälter 3 ist mit zähflüssigem Schmelzkleber 11 gefüllt. Der unbehandelte isolierte Schaltdraht 12 wird durch die Haspel 4 von der Vorratsrolle 2 abgezogen und tritt unterhalb der Badoberfläche durch eine düsenar-35 tige Eintrittsöffnung in den Innenraum des Behälters ein.1 shows a perspective view of a base plate 1 on which a wire supply roll 2, a pot-like container 3 for liquid hot melt adhesive and a take-up reel for the switching wire 5 coated with hot melt adhesive are attached. The take-up reel 4 is driven via a gear 25 by a motor 7 which is connected to a speed controller 8. A thermometer 9 is inserted in the wall of the container 3. The container temperature is adjustable by a temperature controller 10. The insulated jumper wire runs between the supply roll 2 and the take-up reel 4 largely in a straight line in the horizontal direction. The container 3 is filled with viscous hot melt adhesive 11. The untreated insulated switching wire 12 is pulled off the supply reel 2 by the reel 4 and enters the interior of the container through a nozzle-like inlet opening below the bath surface.

* - 5 - VPA 84 P 1200* - 5 - VPA 84 P 1200

Auf der der Eintrittsöffnung gegenüberliegenden Seite der Behälterwand ist eine ebenfalls düsenartige Austrittsöffnung angeordnet, deren Durchmesser dem gewünschten Durchmesser des überzogenen Schaltdrahtes 5 entspricht. Die Tem-5 peratur des Behälters 3 ist so eingestellt, daß der Schmelzkleber eine geeignete Konsistenz aufweist, um die volle Schichtdicke zu erreichen. An der Austrittsöffnung wird überflüssiger Schmelzkleber abgestreift. Der überzogene Schaltdraht 5 durchläuft daraufhin in Pfeilrichtung eine 10 freie Kühlstrecke und wird dann in abgekühltem Zustand mit hinreichend fester Schmelzkleberschicht auf die Haspel 4 l aufgewickelt.Arranged on the side of the container wall opposite the inlet opening is also a nozzle-like outlet opening, the diameter of which corresponds to the desired diameter of the coated switching wire 5. The Tem-5 temperature of the container 3 is set so that the hot melt adhesive has a suitable consistency to achieve the full layer thickness. Excess hot melt adhesive is stripped off at the outlet opening. The coated jumper wire 5 then runs through a free cooling path in the direction of the arrow and is then wound onto the reel 4 l in the cooled state with a sufficiently solid hot melt adhesive layer.

Fig. 2 zeigt in einer Seitenansicht eine Trägerplatte 13 v 15 mit einer dazu senkrecht stehenden, in einen Lötkolben ein- setzbaren und von diesem beheizbaren Verlegespitze 14 sowie den isolierten Schaltdraht 5, dessen Oberfläche mit einer Schmelzkleberschicht überzogen ist. Der Schaltdraht 5 durchläuft die Verlegespitze 14 im wesentlichen quer zu de-20 ren Längsrichtung. Die Verlegespitze 14 ist an ihrem freien Ende mit-bajonettverschlußähnlichen Ausnehmungen versehen, die einen Drahtführungskanal bilden, der von der Mantelfläche der Verlegespitze 14 aus schräg zu der Trägerplatte 13 zugewandten Stirnseite verläuft. Dabei bildet der unterhalb 25 des Drahtführungskanals liegende Teil der Verlegespitze einen Heizbügel 15, der den Schaltdraht auf der der Träger-platte 13 zugewandten Seite erwärmt. Die Temperatur der Verlegespitze 14 ist so hoch gehalten, daß beim Verlegen und Durchlaufen des Schaltdrahtes 5 die Schmelzkleber-30 Schicht kurz angeschmolzen wird. Beim unmittelbar darauffolgenden Anlegen an die Trägerplatte 13 verbindet der abgekühlte Schmelzkleber den Schaltdraht 5 mit der Träger-platte 13. Auf diese Weise wird eine durchgehende Klebeverbindung mit schmaler Kleberausbreitung gebildet. Durch 35 die bajonettverschlußähnliche Ausgestaltung der Verlegespitze 14 ist der Drahtfühungskanal seitlich offen, so daß ♦ - 6 - VPA 84 P 1200 der Schaltdraht 5 einfach und bequem transversal in die Verlegespitze 14 eingeführt werden kann. Das Ankleben von „ Schaltdrähten 5 kommt insbesondere beim Ändern von als ge druckte Leiterplatten ausgebildeten Trägerplatten 13 in Be-5 tracht. Um die gedruckte Leiterbahn nicht zu beschädigen, ist die Verlegespitze so ausgebildet, daß sie sich lediglich am angelegten Schaltdraht 5 abstützt und die Träger-platte 13 nicht berührt.2 shows a side view of a carrier plate 13 v 15 with a laying tip 14 which is perpendicular to it and can be inserted into a soldering iron and heated by the latter, and the insulated switching wire 5, the surface of which is coated with a layer of hot-melt adhesive. The jumper wire 5 passes through the laying tip 14 essentially transversely to the longitudinal direction. The laying tip 14 is provided at its free end with bayonet-like recesses which form a wire guide channel which extends obliquely from the lateral surface of the laying tip 14 towards the support plate 13. The part of the laying tip located below 25 of the wire guide channel forms a heating bracket 15, which heats the switching wire on the side facing the carrier plate 13. The temperature of the laying tip 14 is kept so high that the hot-melt adhesive layer 30 is melted briefly when laying and running through the jumper wire 5. When it is immediately applied to the carrier plate 13, the cooled hot-melt adhesive connects the jumper wire 5 to the carrier plate 13. In this way, a continuous adhesive connection with a narrow spread of adhesive is formed. Due to the bayonet lock-like design of the laying tip 14, the wire guide channel is open on the side, so that the wire 5 can be easily and conveniently inserted transversely into the laying tip 14. The sticking of "jumper wires 5 comes especially when changing from designed as ge printed circuit boards carrier plates 13 in Be-5. In order not to damage the printed conductor track, the laying tip is designed such that it is only supported on the jumper wire 5 that is applied and does not touch the carrier plate 13.

8 Patentansprüche 2 Figuren 48 claims 2 Figures 4

VV

hH

Claims (8)

1. Verfahren zum zumindest abschnittsweisen Festlegen eines elektrischen Schaltdrahtes auf einer Trägerplatte mittels 5 eines Verlegewerkzeuges und eines Schmelzklebers, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelzkleber zunächst durchgehend auf den Schaltdraht (5) aufgebracht und während des Verlegens mittels des als Anlege-werkzeug ausgebildeten Verlegewerkzeuges (z.B. 14) an der 10 momentan anzulegenden Stelle des Schaltdrahtes (5) auf einer klebefähigen Temperatur gehalten wird. i1. A method for at least section-wise setting of an electrical jumper wire on a carrier plate by means of 5 a laying tool and a hot melt adhesive, characterized in that the hot melt adhesive is first applied continuously to the jumper wire (5) and during the laying by means of the laying tool designed as a laying tool (e.g. 14) is kept at an adhesive temperature at the 10 position of the jumper wire (5) that is currently to be applied. i 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelzkleber in einer gesonder- „ 15 ten Vorrichtung vorab auf den Schaltdraht (5) aufgetragen und im Anlegewerkzeug auf Klebetemperatur erwärmt wird.2. The method according to claim 1, characterized in that the hot melt adhesive is applied in a separate “15 th device beforehand to the jumper wire (5) and is heated to the adhesive temperature in the application tool. 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelzkleber (11) in einem topf- 20 artigen Behälter (3) durch Beheizen in einen zähflüssigen Zustand gebracht wird, daß die Badtemperatur unter der Schmelztemperatur der Drahtisolation liegt, daß der Schaltdraht (5, 12) durch zwei horizontal fluchtende düsenartige Öffnungen in der Behälterwand unterhalb der Badoberfläche 25 hindurchgezogen wird, daß an der Austrittsöffnung überschüssiges Klebermaterial abgestreift wird und daß der Schaltdraht (5) danach in der Verlängerung der Austrittsöffnung eine freie Kühlstrecke durchläuft.3. The method according to claim 2, characterized in that the hot melt adhesive (11) in a pot-like container (3) is brought into a viscous state by heating, that the bath temperature is below the melting temperature of the wire insulation, that the jumper wire (5th , 12) is pulled through two horizontally aligned nozzle-like openings in the container wall below the bath surface 25, that excess adhesive material is stripped off at the outlet opening and that the jumper wire (5) then runs through a free cooling section in the extension of the outlet opening. 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekenn zeichnet, daß der Schaltdraht (5, 12) mehrmals durch den flüssigen Schmelzkleber (11) gezogen wird.4. The method according to claim 3, characterized in that the jumper wire (5, 12) is pulled several times through the liquid hot melt adhesive (11). 5. Verfahren nach Anspruch 2, 3 oder 4, dadurch 35 gekennzeichnet, daß der Schaltdraht (5) zumindest an seiner der Trägerplatte (13) zugewandten Unter- t5. The method according to claim 2, 3 or 4, characterized in that the switching wire (5) at least on its the support plate (13) facing lower part 8. VPA 8^ P 1200 seite von einem Heizbügel (15) des Anlegewerkzeuges erwärmt und unmittelbar darauf von diesem gegen die Trägerplatte (13) gedrückt wird.8. VPA 8 ^ P 1200 side heated by a heating bracket (15) of the application tool and immediately pressed by it against the carrier plate (13). 6. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens zum konti nuierlichen Festlegen eines Schaltdrahtes auf einer Träger-platte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet , daß das Anlegewerkzeug lötkolbenartig ausgebildet ist, daß die beheizte Verlegespitze (14) des 10 Anlegewerkzeuges mit einem von der Mantelfläche aus schräg zu der Trägerplatte (13) zugewandten Stirnseite verlaufen-i den Drahtführungskanal versehen ist und daß der unterhalb des Drahtführungskanals liegende Teil der Verlegespitze (14) den Heizbügel (15) bildet. 15 *6. Apparatus for performing the method for continuous setting of a jumper wire on a carrier plate according to claim 5, characterized in that the application tool is designed like a soldering iron that the heated installation tip (14) of the 10 application tool with an oblique from the lateral surface The end face facing the carrier plate (13) extends-i the wire guide channel is provided and that the part of the laying tip (14) lying below the wire guide channel forms the heating bracket (15). 15 * 7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet , daß die gesamte Verlegespitze (14) erwärmbar ist.7. The device according to claim 6, characterized in that the entire laying tip (14) can be heated. 8. Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet , daß der Drahtführungskanal seitlich offen ausgebildet ist.8. The device according to claim 6 or 7, characterized in that the wire guide channel is laterally open.
LU85795A 1984-03-07 1985-03-05 METHOD AND DEVICE FOR LAYING A SWITCHING WIRE ON A CARRIER PLATE LU85795A1 (en)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3408338 1984-03-07
DE3408324 1984-03-07
DE3408345 1984-03-07
DE3408324 1984-03-07
DE19843408338 DE3408338A1 (en) 1984-03-07 1984-03-07 METHOD AND DEVICE FOR LAYING A SWITCHING WIRE ON A CARRIER PLATE
DE19843408345 DE3408345A1 (en) 1984-03-07 1984-03-07 Process for coating an electric wire with a layer of hot-melt adhesive

Publications (1)

Publication Number Publication Date
LU85795A1 true LU85795A1 (en) 1985-12-12

Family

ID=27191769

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
LU85795A LU85795A1 (en) 1984-03-07 1985-03-05 METHOD AND DEVICE FOR LAYING A SWITCHING WIRE ON A CARRIER PLATE

Country Status (5)

Country Link
AT (1) AT393193B (en)
CH (1) CH667563A5 (en)
FI (1) FI850893L (en)
GR (1) GR850557B (en)
LU (1) LU85795A1 (en)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3639193A (en) * 1968-06-03 1972-02-01 Gen Alarm Corp Apparatus for forming a wiring system
US3627192A (en) * 1969-02-03 1971-12-14 Bearings Seale & Gears Inc Wire lead bonding tool

Also Published As

Publication number Publication date
CH667563A5 (en) 1988-10-14
GR850557B (en) 1985-07-03
FI850893A7 (en) 1985-09-08
FI850893A0 (en) 1985-03-06
AT393193B (en) 1991-08-26
ATA67585A (en) 1991-01-15
FI850893L (en) 1985-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69403044T2 (en) Improvement in a flux device for carrying flux on a circuit board
DE2111396B2 (en) METHOD OF MANUFACTURING ELECTRIC CIRCUIT BOARDS
DE19618227A1 (en) Method and device for soldering electronic components on a printed circuit board
DE2455629B2 (en) A method of applying a layer of solder to a surface of a printed circuit board or similar body and arrangement for performing the method
DE2025112C3 (en) Process for the electrical and mechanical connection of a flexible, insulated multi-conductor flat cable with a rigid electrical connection piece and a connection produced according to this process
DE69112164T2 (en) Apply a solder paste.
DE2852132A1 (en) METHOD AND DEVICE FOR BULK SOLDERING OF PRINTED CIRCUIT BOARDS EQUIPPED WITH COMPONENTS
DE3408338A1 (en) METHOD AND DEVICE FOR LAYING A SWITCHING WIRE ON A CARRIER PLATE
DE2543421A1 (en) CIRCUIT BOARD PIN
LU85795A1 (en) METHOD AND DEVICE FOR LAYING A SWITCHING WIRE ON A CARRIER PLATE
DE69500650T2 (en) Process for the production of nuclear fuel rod grids, and by means of grids made thereby
DE69803403T2 (en) METHOD FOR CONNECTING SURFACE MOUNTED COMPONENTS TO A SUBSTRATE
DE4203505A1 (en) Rapid adhesion bonding - using laid track of adhesive paste at one surface with an embedded electrical heating wire to harden the adhesive
DE3408345A1 (en) Process for coating an electric wire with a layer of hot-melt adhesive
DE2413789C3 (en) Method and device for uniformly coating an elongated wire or cable made of plastic with a powder
DE10348734B4 (en) Method of selective electroplating of metal surfaces and selective electroplating system for metal surfaces
DE19855023B4 (en) Method for applying conductor structures to arbitrarily shaped surfaces
DE3047671C2 (en) Process for the continuous molten coating of metal parts with a solderable layer of tin or tin-lead alloy and apparatus for carrying out such a process
DE19828574B4 (en) Process for the metallization of surface areas of small-volume ceramic shaped bodies
DE3829596A1 (en) SOLDERING PROCEDURE
DE2316176B2 (en) Process for the production of multi-layer conductor track structures on a substrate by means of a program-controlled tool used for the production of conductor tracks
DE2319998C2 (en) Process for the production of multi-layer conductor track structures on a substrate by means of a program-controlled tool used for the production of conductor tracks
DE3017775C2 (en) Method for applying solder material to mounting parts for semiconductor mounting
DE3036197A1 (en) Fluxless soldering system - directs jet of solder at connection wires and wire ends of HF coil in hydrogen flame
DE3310645C1 (en) Method of tinning printed circuit board solder lands and apparatus for carrying out the method