KR970706343A - 분쇄 탄소 섬유 보강된 중합체 조성물(milled carbon fiber reinforced polymer composition) - Google Patents

분쇄 탄소 섬유 보강된 중합체 조성물(milled carbon fiber reinforced polymer composition) Download PDF

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폴 쇼우어
챨스 데일
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보니 바크만
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Abstract

본 발명은 폴리올레핀과 폴리아미드로 구성되는 군에서 선택되는 베이스 수지를 포함하며, 향상된 내마모성을 갖는, 분쇄 탄소 섬유 보강된 중합체에 관한 것으로서, 상기 베이스 수지는 상기 분쇄 탄소 섬유 다량과 혼합되고, 또한 폴리테트라플루오로에틸렌과도 혼합될 수 있으며, 그 결과의 복합 물질은 우수한 마찰 특성과 내구성을 지니게 됨으로써, 사출 성형 부품을 제조하는데 유용하다. 상기 성형 부품은 충격 강도, 치수 안정성, 내마모성 및 정전기 소산성이 우수하고, 상기 복합 물질은 특정한 가공 작업 동안에 반도체의 지지체로서 사용된다.

Description

분쇄 탄소 섬유 보강된 중합체 조성물(MILLED CARBON FIBER REINFORCED POLYMER COMPOSITION)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (12)

  1. 폴리올레핀과 폴리아미드로 구성되는 군에서 선택되는 베이스 수지 약 66 내지 81부피%; 및 평균 섬유 길이가 약 0.010인치 이하이고, 평균 섬유 직경이 0.0007 내지 0.0009인치인 분쇄 탄소 섬유 충진제 19 내지 34부피%를 포함하는 보강된 내마모성 복합 물질.
  2. 제1항에 있어서, 상기 베이스 수지는 폴리프로필렌 66 내지 75부피%로 구성되는 복합 물질.
  3. 제1항에 있어서, 상기 베이스 수지는 폴리프탈아미드 68 내지 74부피%로 구성되는 복합 물질.
  4. 제1항에 있어서, 상기 베이스 수지는 폴리에테르에테르케톤 75 내지 81부피%로 구성되는 복합 물질.
  5. 제1항에 있어서, 상기 베이스 수지는 폴리올레핀과 폴리아미드로 구성되는 군에서 선택되는 동족중합체를 포함하는 복합 물질.
  6. 제1항에 있어서, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 분말을 추가로 함유하며, 상기 복합 물질의 전체 부피에 대하여, 상기 베이스 수지 54 내지 72부피%, 상기 분쇄 탄소 섬유 충진제 20 내지 34부피% 및 상기 PTFE분말 8 내지 12부피%를 함유하는 복합 물질.
  7. 폴리프로필렌 동족중합체 66 내지 75부피%; 및 평균 섬유 길이가 약 0.010인치 이하이고, 평균 섬유 직경이 0.0007 내지 0.0009인치인 분쇄 탄소 섬유 충진제 25 내지 34부피%를 포함하며, 표면 전기 저항값이 105내지 109ohm인, 반도체 웨이퍼의 가공에 사용되는 사출 성형 장치에 사용하기 위한 보강된 내마모성 복합 물질.
  8. 제7항에 있어서, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 분말을 추가로 함유하고, 상기 폴리프로필렌은 54 내지 67부피%의 양으로 존재하며, 상기 분쇄 탄소 섬유 충진제는 25 내지 34부피%의 양으로 존재하고, 상기 PTFE 분말은 8 내지 12부피%의 양으로 존재하고 복합 물질.
  9. 폴리프탈아미드 동족중합체 68 내지 74부피%; 및 평균 섬유 길이가 약 0.010인치 이하이고, 평균 섬유 직경이 0.0007 내지 0.0009인치인 분쇄 탄소 섬유 충진제 26 내지 32부피%를 포함하며, 표면 전기 저항값이 105내지 109ohm인, 반도체 웨이퍼의 가공에 사용되는 사출 성형 장치에 사용하기 위한 보강된 내마모성 복합물질.
  10. 제9항에 있어서, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)분말을 추가로 함유하고, 상기 복합 물질의 전체 부피에 대하여, 상기 폴리프탈아미드 56 내지 66부피%, 상기 분쇄 탄소 섬유 충진제 26 내지 32부피% 및 상기 PTFE 분말 8 내지 12부피%를 함유하는 복합 물질.
  11. 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 동족중합체 75 내지 81부피%; 및 평균 섬유 길이가 약 0.010인치 이하이고, 평균 섬유 직경이 0.0007 내지 0.0009 인치인 분쇄 탄소 섬유 충진제 19 내지 25부피%로 이루어지며, 표면전기 저항값이 105내지 109ohm인 보강된 내마모성 복합 물질을 포함하는, 가공 동안에 반도체를 운송하기 위한 캐리어.
  12. 제11항에 있어서, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTEE) 분말을 추가로 함유하고, 상기 복합 물질의 전체 부피에 대하여, 상기 PEEK 64 내지 72부피%, 상기 분쇄 탄소 섬유 충진제 20 내지 24부피% 및 상기 PTFE분말 8 내지 12부피%를 함유하는 복합 물질.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019970701955A 1994-09-26 1995-05-24 분쇄 탄소 섬유 보강된 중합체 조성물(milled carbon fiber reinforced polymer composition) KR970706343A (ko)

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