KR970053599A - 서브워드라인 드라이버 구조를 가지는 반도체메모리장치 - Google Patents
서브워드라인 드라이버 구조를 가지는 반도체메모리장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은, 복수개의 서브메모리블럭들의 사이마다 제1방향으로 배열된 복수개의 서브워드라인드라이버영역들과, 상기 서브메모리블럭들의 사이마다 제1방향으로 배열된 복수개의 센스앰프영역들과, 상기 센스앰프영역들의 사이마다 상기 제1방향으로 배열된 복수개의 컨졍션 영역들을 가지는 반도체메모리소자에 있어서, 복수개의 라인들로 분할되어 상기 서브메모리블럭들의 상부에서는 상기 제1방향으로 신장하면서 로우디코딩신호를 전송하고 상기 서브워드라인드라이버영역의 상부에서는 상기 제2방향으로 신장하면서 전원과 블럭선택정보신호를 전송하는 제1메탈라인층과, 복수개의 라이너들로 분할되어 상기 서브워드라인드라이버영역의 상부에서는 상기 제1방향으로 신장하면서 상기 로우디코딩신호를 전송하고 상기 컨졍션영역의 상부에서는 상기 제2방향으로 신장하면서 상기 전원 및 블럭선택정보신호를 전송하는 제2메탈라라인층을 구비함을 특징으로 하는 반도체메모리소자를 구비한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 서브워드라인 드라이버 구조를 가지는 메모리 어레이에서 본 발명에 따른 메탈라인들의 배치상태를 보여주는 도면.
제4도는 제3도에 보인 제1 및 제2메탈라인의 실제적인 레이아웃 패턴을 보여주는 도면.
Claims (8)
- 복수개로 분할된 메모리어레이영역들과, 상기 서브메모리블럭들의 사이마다 배열되어 상기 메모리어레이의 동작을 제어하기 위한 복수개의 구동영역들을 가지는 반도체 메모리소자에 있어서, 복수개의 라인들로 분할되어 상기 메모리어레이영역들의 상부에서는 제1방향으로 신장되고 상기 구동영역들의 상부에서는 제2방향으로 신장하는 제1도전라인층과, 복수개의 라인들로 분할되어 상기 메모리어레이영역들의 상부에서는 상기 제2방향으로 신장하고 상기 구동영역들의 상부에서는 상기 제1방향으로 신장하는 제2도전라인층을 구비함을 특징으로 하는 반도체메모리소자.
- 제1항에 있어서, 상기 제1도전라인층과 상기 제2도전라인층이 상기 구동영역에서 서로 전기적으로 연결되어 있음을 특징으로 하는 반도체메모리소자.
- 복수개의 서브메모리블럭들의 사이마다 제1방향으로 배열된 복수개의 서브워드라인드라이버영역들과, 상기 서브메모리블럭들의 사이마다 제2방향으로 배열된 복수개의 센스앰프영역들과, 상기 센스앰프영역들의 사이마다 상기 제1방향으로 배열된 복수개의 컨졍션영역들을 가지는 반도체 메모리소자에 있어서, 복수개의 라인들로 분할되어 상기 서브메모리블럭들의 상부에서는 상기 제1방향으로 신장하면서 로우디코딩신호를 전송하고 상기 서브워드라인드라이버영역의 상부에서는 상기 제2방향으로 신장하면서 상기 전원 및 블럭선택정보신호를 전송하는 제2메탈라인층을 구비함을 특징으로 하는 반도체메모리소자.
- 제3항에 있어서, 상기 제1메탈라인층이 상기 제2메탈라인층보다 하부에 위치함을 특징으로 하는 반도체메모리장치.
- 제3항에 있어서, 상기 제1메탈라인층과 상기 제2메탈라인층이 상기 서브워드라인드라이버영역에서 서로 전기적으로 접속되어 있음을 특징으로 하는 반도체메모리소자.
- 제3항에 있어서, 상기 제1메탈라인층과 상기 제2메탈라인층이 상기 컨졍션영역에서 서로 전기적으로 접속되어 있음을 특징으로 하는 반도체메모리소자.
- 제3항에 있어서, 상기 제2메탈라인층이 상기 서브메모리블럭과 상기 센스앰프영역의 상부에서는 상기 제2방향으로 신장하면서 칼럼선택신호를 전송함을 특징으로 하는 반도체메모리소자.
- 제3항에 있어서, 상기 제2메탈라인층이 상기 서브 메모리 블럭과 상기 센스앰프영역의 상부에서는 상기 제2방향으로 신장하면서 전원전압을 전송함을 특징으로 하는 반도체메모리소자.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950047101A KR0172376B1 (ko) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | 서브워드라인 드라이버 구조를 가지는 반도체 메모리장치 |
JP8327255A JP2801905B2 (ja) | 1995-12-06 | 1996-12-06 | 半導体メモリ装置 |
US08/761,300 US5768174A (en) | 1995-12-06 | 1996-12-06 | Integrated circuit memory devices having metal straps to improve word line driver reliability |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950047101A KR0172376B1 (ko) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | 서브워드라인 드라이버 구조를 가지는 반도체 메모리장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970053599A true KR970053599A (ko) | 1997-07-31 |
KR0172376B1 KR0172376B1 (ko) | 1999-03-30 |
Family
ID=19438071
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950047101A KR0172376B1 (ko) | 1995-12-06 | 1995-12-06 | 서브워드라인 드라이버 구조를 가지는 반도체 메모리장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5768174A (ko) |
JP (1) | JP2801905B2 (ko) |
KR (1) | KR0172376B1 (ko) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5841688A (en) * | 1997-06-27 | 1998-11-24 | Texas Instruments Incorporated | Matched delay word line strap |
US5940315A (en) * | 1998-09-01 | 1999-08-17 | Micron Technology, Inc. | Strapped wordline architecture for semiconductor memory |
JP3508837B2 (ja) * | 1999-12-10 | 2004-03-22 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 液晶表示装置、液晶コントローラ、ビデオ信号伝送方法 |
US7570504B2 (en) * | 2001-03-15 | 2009-08-04 | Micron Technology, Inc. | Device and method to reduce wordline RC time constant in semiconductor memory devices |
KR100630733B1 (ko) * | 2005-01-12 | 2006-10-02 | 삼성전자주식회사 | 전력소모를 감소시킬 수 있는 워드라인 인에이블 신호라인 배치 구조를 갖는 반도체 메모리장치 및 이의워드라인 인에이블 신호 라인 배치방법 |
KR101311713B1 (ko) * | 2007-07-31 | 2013-09-26 | 삼성전자주식회사 | 메모리 코어, 이를 포함하는 반도체 메모리 장치 |
KR101372245B1 (ko) * | 2007-08-30 | 2014-03-10 | 삼성전자주식회사 | 메모리 셀 어레이, 이를 포함하는 비휘발성 메모리 장치 및메모리 셀 어레이 구성 방법 |
US7684245B2 (en) * | 2007-10-30 | 2010-03-23 | Atmel Corporation | Non-volatile memory array architecture with joined word lines |
US8737157B2 (en) * | 2010-05-05 | 2014-05-27 | Micron Technology, Inc. | Memory device word line drivers and methods |
US9147473B2 (en) | 2013-08-01 | 2015-09-29 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for driving a voltage of a wordline of a memory |
KR102401577B1 (ko) * | 2016-06-02 | 2022-05-24 | 삼성전자주식회사 | 집적 회로 및 표준 셀 라이브러리 |
CN116189727B (zh) * | 2023-04-26 | 2023-09-19 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体结构、存储器及半导体结构的制造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR920010344B1 (ko) * | 1989-12-29 | 1992-11-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 어레이의 구성방법 |
KR930008310B1 (ko) * | 1991-02-05 | 1993-08-27 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 메모리장치의 워드라인드라이버단 배치방법 |
JPH06275795A (ja) * | 1993-03-19 | 1994-09-30 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JPH06338199A (ja) * | 1993-05-27 | 1994-12-06 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
US5506816A (en) * | 1994-09-06 | 1996-04-09 | Nvx Corporation | Memory cell array having compact word line arrangement |
-
1995
- 1995-12-06 KR KR1019950047101A patent/KR0172376B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-12-06 US US08/761,300 patent/US5768174A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-12-06 JP JP8327255A patent/JP2801905B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09180454A (ja) | 1997-07-11 |
KR0172376B1 (ko) | 1999-03-30 |
JP2801905B2 (ja) | 1998-09-21 |
US5768174A (en) | 1998-06-16 |
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---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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