KR970000508B1 - 의료기와 의료품의 건조 살균 방법과 그 장치 - Google Patents

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    • A61L2/14Plasma, i.e. ionised gases

Abstract

내용 없음.

Description

의료기와 의료품의 건조 살균 방법과 그 장치
제1도는 본 발명의 실시에 적합한 장치의 일반적 예시도.
제2도는 본 발명의 실시를 위한 살균실의 단면도.
제3도는 본 발명의 실시를 위한 다른 구체적 살균실의 단면도.
제4도는 제3도 장치의 측면도.
제5~9도는 구체적 설명을 위한 부분적 단면도.
본 발명은 의료기와 의료품의 건조 살균 방법과 그 장치에 관한 것이다.
현대 의료계에서는 의료기와 의료품을 반복사용하기 때문에, 무균의 의료품과 의료기의 사용이 요구되고 있다. 이러한 살균을 위하여, 본 발명의 방법은 제조업체나, 재사용할 수 있는 의료품과 의료기를 처리하는 병원에서 필요로 한다.
병원에서 재사용하고 반복 살균이 요구되는 대표적 물품은 대다수 외과 기구 접시, 소수 외과 용구, 호흡기용 세트, 섬유 광학물, 스코우프와 가슴 펌프가 있다.
미리 포장되고 살균되어 제조업자로부터 공급받은 의료기와 물품은 여러 종류가 있다. 많은 이들 의료기와 물품은 처분할 수 있다. 이러한 종류의 대표적인 것으로는 장벽 팩, 머리 덮개와 가운, 장갑, 봉합물과 카테테르가 있다.
현재 사용하고 있는 주요 살균 방법의 하나는 견고한 특수 살균실에서 3기압 이하로 산화 에틸렌(EtO)를 사용한 것이다. 효과적인 무균 수준을 얻기 위하여, 이 방법에서는 최소한 한 시간동안 물품을 가스에 노출시킨 다음, 12시간 이상 통기 시간이 요구된다. 최초 가스 노출시간은 미생물의 단백질 구조에서 아미노기를 알킬화하여 살균하기 때문에 비교적 길다. EtO 살균에는 단백질에 7개의 원자를 함유하는 다원자 구조에 전체 EtO 분자의 결합이 요구된다. 이는 EtO가 결합할 수 있도록 단백질에 수소원자 재배열이 요구된다. 공간 인자는 이러한 체적분자의 결합을 지배하기 때문에, 이 방법은 고압으로 행해야 하고 장시간을 소요해야 한다. 그러므로, 이는 대규모 산업계에서는 매우 불리한 것이다.
또한 이러한 시스템에 대한 주요 결점은 위험한 독성이다. 산화 에틸렌(EtO)는 인체에 매우 유독한 독성물질이다. 이는 최근 발암 물질은 물론 돌연변이 유발원으로 선언되었다. EtO 잔유물과 에틸렌 글리콜 및 에틸렌클로로히드린과 같은 다른 독성 부산물 액체를 흘려버리기 위하여 다음 의료품을 가스에 노출시킨 후 통기과정이 필요하다. 그러나 가스는 EtO와 이의 독성 부산물이 처리될 물품의 표면에 남으려는 성질을 갖는다.
따라서, 안정한 조작 범위까지 물품의 표면에 흡수된 이들 잔유물의 수준을 낮게 하기 위하여는 오랜 제거시간(통기)이 요구된다. 이러한 EtO 방법을 사용한 각 배치의 대표적 체적은 보건 환경내에서 2~50Cu이다.
살균을 위하여 다른 여러 가지 방법이 사용되었다. 이러한 방법중 하나는 증기 고압으로 행하는 것이다. 그러나, 이 방법은 고온이 필요하고 습기 또는 고온에 영향을 받는 물품에 대하여는 부적합하다. 다른 유사 방법은 X-선 또는 방사선 원이 이용되고 있다. X-선 방법은 어렵고 고가이다. 방사선 원의 사용은 값비싼 노폐물처리가 요구될 뿐만 아니라 방사선 안전주의가 요구된다. 방사선-유도 분자는 유연성 물질을 담약한 물질로 변화시키기 때문에 방사선 방법은 문제점이 있다.
그러므로, 본 발명의 첫째 목적은 시간과 체적에 있어 효과적으로 조작할 수 있는, 의료기와 의료품의 건조 살균 장치와 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 안전하고 비독성인 의료기 및 의료품 살균 방법을 제공하는데 있는 것으로, 이 방법에서는 독성 공급 가스를 사용하지 않으므로 표면에 흡수된 독성 잔유물을 생성치 않는다.
본 발명에서의 살균은 수소 분자 배출가스에 의하여 발생되는 높은 환원 가스 플라즈마 또는 예를 들어 산소를 함유하는 높은 산화 가스 플라즈마에 의료기와 의료품을 노출시키므로서 이룰 수 있다. 이 플라즈마는 살균할 물품을 놓은 활성 지역내의 기체에서 방전을 일으키므로서 발생된다.
가스 플라즈마의 발생은 매우 진보된 기술이며, 이는 반도체 공정에서는 필수적으로 사용된다. 예를 들면, 미국특허 제3,951,705호; 제4,028,155호; 제4,353,777호; 제4,362,632호; 제4,505,782호와 제RE30,505호.
일예로서 본 발명의 가스 플라즈마 살균 방법은 살균할 의료기 또는 물품을 살균실에 넣은 후 비교적 낮은 압력이 되도록 살균실을 배기시킨다. 산화 기체를 분당 20~1000 표준 cc의 가스 유속에 해당하는 10미크론 Hg 내지 10토르의 비교적 낮은 압력으로 살균실에 공급한다. 방전은 마이크로파 공동 또는 고주파수(RF) 들뜬 코일과 같은 통상적인 방법으로 일으킨다. 또한 0.0125~0.05W/㎤ 출력 밀도에서 RF력은 비대칭 전기적 배치로 실내에 배열된 단일 전극을 통하여, 또는 전기적으로 대칭인 배치로 실내에 함유된 두개의 평행판 전극을 통하여 산화가스로 연결된다. 살균할 물품을 한 전극에 놓은 반면에 살균실 벽은 대치 퍼텐셜에서 유지한다. 합성 방전으로 전기적으로 충전된 들뜬 가스류와 전기적으로 중성인 들뜬 가스류를 포함하는 가스 플라즈마가 생긴다. 예를 들면, 산소 원자와 들뜬 산소 원자의 유리기는 산소 분자를 통하여 방전으로 형성된다. 이들 산소-함유 활성종은 살균할 의료기의 표면에 있는 미생물의 단백질 성분과 상호작용하여, 단백질 분자를 변성시키고, 백만분의 일의 생존율과 같은 미생물의 치사율을 이룬다.
본 방법의 효능은 활성 플라즈마 실체가 원자로 작고(통상 일원자 또는 이원자) 그러므로서 단백질 구조나 유리된(제거된) 수소원자에 그들 자신 결합되는 강화된 힘을 나타내는 사실에 부분적으로 기인하다.
이러한 형의 상호작용의 공간 제한은 EtO 알킬화시보다 최소한 일천배 더 낮다.
몇몇 특이한 형의 상호작용이 일어난다. 특이한 상호작용의 하나는 아미노기에서 유리된 수소이고, 다른 것은 질소를 포함한 환구조의 파열 또는 탄소-탄소 결합의 분열이다. 이들 방법은 의료기의 표면상에 흡수되어 남지 않는 수증기와 이산화탄소와 같은 가스상의 유출액을 생성시킬 뿐만 아니라, 펌프에 주가스 펌프로 운반되는 것이 중요하다.
이 살균 방법은 폴리에틸렌내에 함유된 폐물 또는 재사용할 수 있는 기구 또는 다른 가스-투과 페키지와 같은 예비-페키지 물품에 사용할 수 있다. 폴리에틸렌 또는 티벡스 페키지에서 페키지의 장벽을 비교적 작은 활성종의 살균 플라즈마가 투과하나, 더 큰 단백질 미생물은 투과하지 않는다.
실을 배기하고, 가스 또는 가스 혼합물을 도입한 후, 가스는 패키지 내부와 외부에서 가스의 동적 자유교환으로 페키지 벽을 투과한다. 마이크로파 또는 RF 방출이 일어나면서 플라즈마가 형성되고, 전기적 배치에 따라 방전이 실의 체적 전체에 형성되므로, 플라즈마는 사실 페키지내에 생기거나, 또한 페키지가 전기적으로 시일드된(전계-방출) 글로우레스(glowless)지역에 위치하므로서 페키지 벽을 통과한 전기적으로 중성인 활성종이 이에 함유되어 있는 물품의 표면과 우세하게 상호작용한다.
다른 전기적 배치에서 살균할 기구를 갖는 페키지를 콘베이너 벨트상에 놓을 수 있고, 주의 공기에서 조작된 대기 코로나 방전틈으로 넣을 수 있다. 이러한 배치로, 방전틈은 저부 전극을 형성하는 콘베이어 벨트를 이루는 반면, 상부 전극은 다수의 침상 방전 엘렉크릿을 이룬다.
이러한 계속적 직렬 장치로의 살균은 공기 속의 방전된 산소의 존재로 인하여 또는 중공을 통한 분사로 상부 전극을 이루는 개개의 침상 엘렉트릿의 구조를 방전틈으로 도입할 수 있는 다른 산화가스 혼합물로 인하여 오존이 형성되므로서 이루어진다. 이코로나 방전은 초당 표준 리터의 범위에서 가스 유동과 관련된, 10~100KHz와 13~27MHz의 주파수 범위에서 5~15W/㎠의 출력 밀도 범위에서 정상적으로 조작된다.
방법을 예를 들어 폴리에틸렌 페키지에서 사용할 때 강한 산화 플라즈마에 의하여 기구를 살균하기 위하여, 산소-함유 활성종이 첫 장소에서 대표적인 유기 페키지 장벽(폴리에틸렌 플라스틱 작은 주머니 같은 것)으로 투과하고, 작은 주머니내에 넣은 의료기에서 모든 미생물을 효과적으로 제거하기 위하여 충분한 수의 이들 활성종이 통과하게 하는 것이 필요하다. 적합한 산화종은 산소, 질소, 할로겐 또는 산소와 수소, 산소와 질소(예를 들어 공기), 산소와 불활성 가스와 같은 이성분 혼합물 또는 산소, 질소와, 헬륨이나 알곤과 같은 불활성가스와의 가스 혼합물과 같은 플라즈마 방전 이원자 가스에 의하여 얻을 수 있다. 상기 혼합물에서 우세한 산소가 바람직하나, 필수적인 것은 아니다. 예를 들면, 질소의 우세는 주어진 반응 압력과 출력 밀도로 살균하는 동안 더 높은 처리 온도를 가져온다. 불활성 가스 부분은 10~95%의 범위로 할 수 있고; 부분을 더 높게하고 주어진 압력과 출력 밀도에 대한 처리 온도를 더 낮게 할 수 있다.
그러나, 살균 노출 시간은 혼합물에서 불활성 가스 부분에 더 높게 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 헬륨을 알곤으로의 치환은 주어진 압력과 출력 밀도에 대한 살균 온도를 더 높게 한다. 이 경우에 가스 방전 조작의 불안정으로 헬륨으로 사용했을 때와 비교하여 주어진 압력에서 출력 밀도의 증가가 요구되고 더 높은 처리온도를 가져온다.
또한, 효과적인 살균은 양호한 환원 수소 플라즈마 또는 예를 들어 헬륨, 알곤과 같은 양호한 불활성 가스를 통한 플라즈마 방전으로 얻을 수 있는데, 그 이유는 미생물의 단백질 구조로부터 이들이 매우 강한 수소원자 유리(제거)능력을 갖기 때문이다. 알곤 살균 플라즈마에 양호한 헬륨을 첨가하면 안정성이 보강되고 전체 살균 온도가 감소한다. 불활성 가스의 존재 또는 부존재하에 수소와 이의 질소 또는 산소와의 혼합물이나 둘다와의 혼합물은 광범위한 농도의 이들 혼합물에서 효과적 살균력을 나타낸다.
유기 장벽을 통하여 가스 투과를 실시하는 첫째 목적은 약 20미크론 Hg의 기본 압력으로 실(하중을 갖는 작은 주머니 포함)을 배기함으로서 이루어진다. 이로서 미리 들어있는 공기의 작은 주머니가 제거되며, 실내부(유기 장벽과 엇갈리게) 압력과 작은 주머니 내부 압력이 같게 된다. 산소-함유 가스를 정상 상태에서 실에 계속적으로 도입하면, 작은 주머니 내부 압력에 비하여 실의 내부 압력이 순간적으로 더 높아진다. 작은 주머니의 장벽과 엇갈린 이 압력 차이는 작은 주머니에서 최초 압력으로 일어난다. 평형 상태에서 장벽을 가로 질른 분자의 활동 및 진행의 상호 변화는 유기 장벽의 양측에서 같은 압력을 유지하면 항상 일어난다. 이러한 가스로 방전을 일으키면, 산소-함유 활성종이 발생된다. 대표적으로 이들 활성종은 유기 장벽에 의하여 대량으로 타 없어진다. 이것은 살균작업을 하는 이들 활성종의 이용도를 실제 감소시킨다.
그러므로, 페키지의 유기 장벽을 통과하는 충분한 수의 산화종을 발생시키는 두 번째 목적을 달성하기 위하여, 유기 장벽은, 살균제로서 필요한 산소-함유 활성종의 흡입을 실제로 감소시키는 방법에서 비활동적이어야하고 독성 부산물을 형성하지 않고 최종적으로 비독성 의료기가 되게 해야 한다.
이러한 비활동 방법의 하나는 산소-함유 가스와 더불어 하기와 같은 선택된 다른 가스를 함유하는 가스 혼합물을 살균실에 동시에 도입하는 것이다.
1. 공지의 할로겐에 결합된, 탄소 또는 규소를 주성분으로 한 유기할로겐.
특히, 이들의 분자구조에서 우세한 불소원자; 우세한 염소원자; 우세한 취소 또는 옥소 원자; 동시에 같은수의 불소와 염소원자; 동시에 같은 수의 염소와 취소 원자; 동시에 같은 수의 불소와 취소원자; 동시에 같은 수의 불소와 옥소 원자; 동시에 같은 수의 염소와 옥소원자에 결합된 하나(1) 또는 둘(2)의 탄소 또는 규소 원자를 함유하고 포화 또는 불포화된 탄소나 규소의 유기 화합물.
이들 화합물에서 우세한 불소는 탄소 또는 규소 원자에 결합된 모든 다른 원자가 수소와 같은 다른 원자와 결합한 다른 모든 할로겐 또는 공지의 네 할로겐중 단 하나 또는 둘의 다른 할로겐인 구조를 갖는다.
동일한 내용으로 우세한 염소, 불소와 옥소도 적용된다. 그러나, 취소의 동시 존재는 구조물의 낮은 휘발성으로 인하여 실제 가능성이 없으나, 불소나 염소, 또는 둘다 동시 존재가 사실이다. 수소-함유 유기 할로겐은 플라즈마 상태에서 중합하는 경향이 있고, 몇몇 경우에는 수용된 상태에서 인화할 수 있다.
가장 효과적인 산소와 유기 할로겐의 살균 혼합물은 산소부분이 70중량% 이상인 탄소 또는 규소를 주성분으로 한 그 자체 유기 할로겐 혼합물일 때이고; 살균은 살균될 물품 표면의 초과 할로겐화에서와 포장한 작은 주머니의 투명성이 과내 손실에서 더 낮은 산소 함량이 효과적이다.
2. 질소 또는 헬륨이나 알곤과 같은 불활성 기체와 결합한 유기 할로겐, 이들 경우에 가능한 낮은 처리 온도를 지키기 위하여 우세한 불활성 기체 부분을 유리하는 것이 유익하다. 95체적% 이하의 불활성 기체 부분이 미생물을 제거하는데 효과적이다. 질소 부분은 산소 부분 이하로 유지하는 것이 이상적이다.
3. 탄소 또는 규소를 함유하지 않는 화합물이나, 중심 원자 또는 상기 1항의 유기 할로겐에서 기술된 바와 같은 유사한 공지의 할로겐에 결합된 수소, 질소, 황, 붕소 또는 인 원자를 바람직하게 함유하는 화합물로 정의되거나, 또는 할로겐 분자(예 : F2, Cl2)와 같은 다른 중심 원자가 없는 할로겐과 두 개의 비유사한 할로겐 원자(예 : C1-F, I-F, Br-C1을 주성분으로 한 화합물 등)를 함유하는 분자가 할로겐만을 함유하는 화합물로서 정의되는 무기 할로겐, 이 경우에 무기 할로겐은 그 자체 상술한 다른 무기 할로겐의 혼합물이다.
가장 효과적인 산소와 무기 할로겐의 살균 혼합물은 산소 부분이 80체적% 이상인 것이고; 살균은 살균될 물품 표면의 초과 할로겐화에서와, 포장한 작은 주머니의 투명성 과대 손실에서 더 낮은 산소 함량이 효과적이다.
4. 질소 또는 상기 2항에 서술된 불활성 기체와 결합한 무기 할로겐.
5. 탄소 또는 규소는 함유하지 않으나, 산소와 할로겐에 동시에 결합되는 질소, 인 또는 황(예 : NOCl, SOCl2, POCl3등)을 바람직하게 함유하는 무기 옥시할로겐화 화합물, 더욱이 질소-산소 또는 황-산소나 전술한 예에서 인-산소 모두는 상기 1항의 유기 할루겐으로 서술한 것과 유사하게 공지 할로겐에 결합된다. 무기 옥시할로겐화 부분은 그 자체, 전술한 바와 같은 다른 무기 옥시할로겐화 화합물의 혼합물이다.
가장 효과적인 산소와 무기 옥시할로겐화 구조의 혼합물은 산소부분이 70체적%인 것이며; 효과적인 살균은 살균될 물품 표면의 초과 할로겐화에서와 포장한 작은 주머니의 투명성의 과대 손실에서 더 낮은 산소 함량으로 얻는다.
6. 유리 질소 또는 상기 2항에 서술된 불활성 기체와 결합한 무기 옥시할로겐화 화합물.
7. 전술한 각 기의 성분으로 이루어진 다성분 혼합물.
전술한 각 기의 성분으로 이루어진 다성분 혼합물에서 헬륨이나 알곤과 같은 불활성 기체와 유리 질소의 동시 존재는 미생물을 제거하는데 효과적이다. 유리 질소 부분은 더 낮은 반응 온도를 유지하기 위하여 산소보다 낮은 것이 이상적이다.
효과적인 살균제이고 효과적인 유기 장벽 부동제인 특이하고, 비교적 간단한 다성분 혼합물은 다음과 같다 : 부분 A+B로 이루어진 특수 다성분 혼합물 (부분 퍼센트는 체적을 나타낸다)
Figure kpo00001
상술한 여러 가지 가스 혼합물들은 그들 자체 신규한 화학 조성물이다. 이러한 복합 혼합물을 통한 플라즈마 방전은 예를 들어, 두 산소-함유 및 불소나 염소 함유 활성종을 동시에 창출한다. 불소화 또는 염소화가 유기장벽의 산소화보다 오히려 열역학적으로 유익하기 때문에, 후자가 유기 장벽을 부동하게 하는데 우세하다. 그러므로, 작은 주머니의 유기 장벽에 의하여 불소 또는 염소-함유 활성종의 흡입이 바람직하게 된다. 이것은 불소화 또는 염소화된 표면에 의하여 쉽게 흡입할 수 없기 때문에 살균에 이용할 수 있는 산소-함유 활성종의 비교적 더 큰 부분은 버린다.
더우기, 산소-함유 활성종에 의한 살균은 둘러싼 작은 주머니 내부에 있는 산소-함유 및 불소 또는 염소가스를 동시에 배출함으로서 촉진된다. 이 가스는 배기 시작전에 유기 장벽으로 먼저 투과한다. 실내에서 발생되는 플라즈마로 전술한 바와 같은 동일한 방법으로 작은 주머니내에 발생되는 플라즈마는 직접 작은 주머니내에서 산소와 불소나 염소를 둘다 함유하는 활성종을 발생시킨다. 전술한 바와 같이, 유기 장벽(작은 주머니)에 의한 흡입의 경쟁은, 효과적인 살균 작업을 하는 산소를 함유하는 활성종의 더 큰 실의 농도를 가지지 않고, 불소화 또는 염소화 종에 의하여 획득한다.
그러나, 작은 주머니 내의 흡입되지 않은 잔유 불소 또는 염소-함유 활성종은 이들이 화학적으로 강한 산화제이기 때문에 효과적인 살균작용을 한다. 또한, 원 복합 가스 혼합물에서 불소 또는 염소-함유 가스의 부분은 산소-함유 성분보다 실제 더 작다. 따라서, 죽은 미생물의 주부분은 플라즈마의 산소-함유종에 기인한다. 그러나, 이 경우에, 최종 결과는 미생물의 단백질 구조를 가스 생성물로 분해와 분열시켜서 계속적으로 침식시키는 것이다. 산화 플라즈마에 의한 이러한 화학 작용은 미생물의 단백질 망을 먼저 변화(변성)시키고, 이의 신진 대사를 최소가 되게 파괴하고, 이의 재생을 방해한다.
본 발명을 첨부 도면에 따라 설명하면 다음과 같다.
제1도는 본 발명의 방법에 사용되면 RF 들뜬 배기실의 일반적인 예시도로 원통형실(11)은 유리 또는 석영으로 형성되고, 이 실내에 처리될 물품이 들어간다. 이 실은 실내에서 부압 상태를 이루는 기계적 진공 펌프(도시 되지 않았음)와 통상 연결된다. 들뜬 코일(12)은 고주파원(13)에서 플라즈마를 발생시키는 가스가 찬 실내의 가스로 고주파 에너지를 연결시킨다.
또한, 2450MHz에서 조작되는 마이크로파 방전 공동은 전력을 연결하는 고주파 들뜬 코일을 가스로 대치한다. 수소와 같은 환원 가스, 또는 산소와 같은 산화 가스를 적당하게 선택하면 방전이 실내에서 시작하고 유지된다. 많은 들뜬 종을 방전함으로서 형성된 가스 플라즈마에서, 분자와 원자 둘다 형성된다. 살균될 기구 또는 물품의 표면과 이들 종의 상호 작용은 전술한 방법으로 살균을 성취한다. 만족스러운 살균을 성취하는데 필요되는 방법의 기간은 가스 유도, 압력, 고주파 출력 밀도와 부하 크기와 같은 방전의 나른 파라미터에 따라 변한다. 물리적 한 예에서, 장치는 실의 종축에서 통상 동심으로 설치된 내부 다공 금속 실린더를 포함하여 다공 실린더 내에 글로우레스, 전계-방출 지역을 형성한다. 제1도에서 이러한 형의 다공 원통형 시일드(15)는 점선으로 도시되었다.
제2도에 예시된 바와 같이, 2540MHz로 마이크로파 에너지원(18)을 고주파원(13) 대신에 사용할 때, 다공 금속 실린더는 실의 종축에 대하여 동심으로 설치될 수 없다. 대신, 마이크로파 공동(16)을 실(11)의 한 단부에 설치하고, 다공의 금속 시일드(17)는 실의 전직경 단면에 걸쳐서 위치하므로서, 그 밑에서 즉시 전계-방출과 글로우레스 반응 지역을 일으킨다. 이러한 배열은 전기적으로 충전된 종에서 통상 단리된 이 지역내에 처리물(14)이 위치하는 반면에, 산소 래디칼과 같은 전기적으로 중성인 반응 플라즈마종이 살균할 물질의 표면과 상호작용하게 된다. 이러한 방법으로 살균은 통상 더 낮은 처리 온도로 행할 수 있다.
가장 바람직한 구조로는, 실이 단일의 내부 다공 원통형 시일드나 두 금속 시일드를 갖는 금속 외부각으로 형성되고, 고주파 에너지가 두 전도성 다공 실린더 사이의 위치에 연결되는 것이다. 또한, 방전 글로우는 내부 다공 실린더 플라즈마 글로우의 공극으로 된 작업 용적을 이탈하여, 비교적 낮은 조작 온도에서 실의 내벽과 다공 실린더의 표면 사이의 공간에 한정된다. 고주파 에너지원을 마이크로파 공동으로 대치하므로서, 단일 금속 다공 시일드를 제2도에 표시된 조작 기재에 따라 사용할 수 있고 공동 바로 밑에 배치할 수 있다.
이러한 실의 배열은 제3도와 제4도에 표시했다. 대표적으로 알루미늄 또는 스테인레스 스틸로 형성된 원통형실 외벽(21)은 실을 둘러싼다. 이 실의 적합한 크기는 직경 36, 길이 48이다. 금속 다공 내부 실린더(23)를 실내의 절연 지지대(29)상에 설치하므로서 원통형 실 외벽(21)의 종축과 평행으로 위치하게 된다. 이들 지지대는 세라믹과 같은 비반응성이고 절연형의 재료로 형성된다. 실린더의 다공은 삼각법으로 모든 방향에서 서로 약 5㎝ 공간을 갖는 2.5㎜ 직경의 구멍이다. 종 지지 레일(27)은 다공 실린더(23)의 내벽에 고정되어 살균할 물품과 기구가 위치하는 와이어 바스켓(25)을 지지한다. 적합한 고주파원(22)은 접지된 원통형실 외벽(21)과 다공의 내부 실린더(23)사이에 연결된다. 통상 이러한 고주파원은 10~100킬로헤르쯔 또는 13~27메가 헤르쯔 주파수로 0.0125~0.05W/㎤ 의 범위에서 고주파 출력을 나오게 할 수 있어야 한다.
제4도에 도시된 바와 같이, 실린더(21) 단부의 배출구(31)는 펌프(도시되지 않았음)에 연결되고 실의 배기 작용을 한다. 방전으로 공급된 가스는 통상 다공 분산관(35)에 의하여 실로 흐른다. 또한 가스는 측면으로 실 밀폐구(39) 뒤에 설치된 가스 분산 장치(도시되지 않았음)을 통하여 실로 도입된다. 살균한 물품은 실의 개방 단부(45)에 위치하는 실 밀폐구(39)로 통하여 지지 레일(27)상에 있는 와이어 바스켓(25)내에 위치한다. 이러한 밀폐구는 배출 및 가스 배기 조작시 편리하게 개폐하거나 밀봉 상태로 남게하는 장치이다.
제5도는 본 발명의 방법을 실시하기 위한 장치를 표시한 두번째 바람직한 구조이다. 이 배열에서 원통형실 외벽(21)은 알루미늄 또는 스테인레스 스틸과 같은 금속으로 형성되고, 제3도에 도시된 것과 비슷한 크기를 갖는다. 다공 금속으로 형성된 내부 다공 실린더는 실내에 설치되고 절연 지지대(46)로 지지된다. 실의 내벽과 다공 내부 실린더 사이의 공간은 실의 내경이 36인때 10~17㎝의 범위를 갖는다.
제2금속 다공 실린더(41)는 내부 다공 실린더(43)와 실의 내벽 사이 중간에 동심으로 설치된다. 이 제2다공 실린더는 절연 지지대(47) 상에서 지지되고 내부 다공 실린더(43)와는 4~7㎝의 간격을 갖는다. 절연대는 세라믹 물질로 형성된다. 살균할 물품이 있는 와이어 바스켓을 운반하기 위한 지지 레일(27)은 내부 다공 실린더(43)의 내부에 설치된다. 실 외벽(21)과 내부 다공 실린더(43)는 둘다 퍼텐샬 기준범(접지)에 전기적으로 연결된다. 전기 연결은 통상 세라믹으로 밀봉된 배전선(48)과 (49)을 통하여 이루어진다. 중간의 실린더(41)는 고주파원(22)의 한쪽에 연결되고, 이의 다른쪽은 퍼텐샬 기준점에 연결된다.
각종의 편리한 고주파원을 사용할 수 있으며, 대부분의 고주파값은 13.56MHz 또는 10~100MHz이다.
제4도에 도시된 바와 같이 종으로 확장되어 있는 가스의 분산관(35)은 실내부로 가스를 공급하기 위하여 사용되며, 각 관은 이의 길에 따라 약 1의 간격을 두고 직경 0.5~1.5㎜의 구멍을 갖는다. 가스원에 더 가까운 구멍 직경은 직경이 더 작아야 한다. 또한, 가스 유입구는 실 밀폐구(39) 뒤 개방 단부 가까이 위치한다. 제3, 4와 5도에 도시한 바와 같이 다공 내부 실린더는 양끝에서 끝이 벌어지거나, 실린더를 형성하는데 사용되는 동일한 다공 물질로 밀폐된다. 제3, 4와 5도에 도시된 실은 고주파원 대신에 2540MHz에서 조작되는 마이크로파 방전원에 연결된다. 이 경우에, 동심의 다공 금속 실린더는 제2도에 표시된 조작 기재에 따라 단일 다공 시일드로 대치할 수 있다.
제6도는 본 발명의 방법을 실시하기 위한 세 번째 바람직한 구조로서, 이 도면에서 실 내벽(21)은 알루미늄 또는 스테인레스 스틸과 같은 금속으로 형성되고, 제3도에서와 유사한 크기를 갖는다. 두 평면 금속 전극(50)과 (51), 바람직하기로는 절연 산화 알루미늄으로 피복된 알루미늄으로 된 전극을 실내에 설치한다. 전극 사이의 틈(52)은 이동할 수 있는 저부 전극(50)으로 조절할 수 있다. 터어미날(A)와 (B)는 절연 배전선(48)을 통하여 전극에 연결한다. 터어미날(B)가 접지 퍼텐샬에 연결될 때, 터어미날(A)은 고주파원에 연결되어야만하고, 또는 역으로 전기적 대칭 위치를 이룰 때, 이들 터어미날 외부 끝은 고주파원(도시되지 않았음)에 연결된다. 살균될 작은 물품은 저부 전극(50)상에 있다. 전극 사이의 거리를 항상 접지된 실 벽에 대한 고주파 전극의 모서리의 거리보다 더 작게 유지하는 것이 중요하다. 이것은 전극 사이의 틈(52)으로 제한된 플라즈마 글로우를 잘 유지하고 불량한 스파크를 방지하므로서 유지된다. 또한 전극 재료는 전술한 다공물질로 만든다. 그러나, 전극 재료를 물로 냉각시킬 수 있는 고체 물질로 만든 고주파 전극이 바람직하다. 또한 저부 전극은 살균할 작업물이 놓인 표면을 냉각할 수 있는 고체 물질로 만든다. 이 실은 통상 다공 가스분산관(35)을 통하여 가스를 도입하기 전에 10미크론 Hg로 배기시킨다. 사용 기구 살균은 0.0125~0.05W/㎤의 고주파 출력 밀도 범위에서 10~1000미크론 Hg의 전체 살균 반응 압력에 해당하는 20~1000sec/m의 가스 유속의 처리 파라미터로 얻을 수 있다.
제7도는 본 발명의 방법을 실시하기 위한 더 다른 바람직한 구조로, 실 외벽(21)은 대지 퍼텐샬로 유지되는 알루미늄 또는 스테인레스 스틸과 같은 금속으로 형성되고 제3도에 표시된 것과 유사한 크기를 갖는다. 단일 평면의 금속 전극(50), 바람직하기로는 고주파 스퍼터(sputter)를 감소시키기 위하여 절연 산화 알루미늄으로 피복된 알루미늄으로 된 전극을 실내에 설치한다. 이 전극은 MHz 범위의 고주파원에 연결되고, 살균할 사용부하를 갖는다. 이 전극은 실의 전체 내부 면적보다 최소한 네배 더 작은 전체 면적을 갖는다. 이러한 전기적 배치는 통상 비대칭이고, 처리 실의 전 체적을 채우는 극히 균일한 플라즈마 글로우를 발생시킨다. 또한, 플라즈마 양이온은 전극과 전극이 통상 갖는 사용 부하 상에서 가속하고 충돌하는 약한 검은 공간과 연관하여 전극(50)의 표면에서 특징적 가속 퍼텐샬이 개량된다. 이러한 배열의 주 장점은 0.0125~0.025W/㎤의 비교적 낮은 출력 밀도에서 효과적 살균을 할 수 있는 것이다. 또한 이러한 배치는 사용 부하 크기의 기능과 이의 배치로서 쉽게 알 수 있다. 이러한 처리실은 제1도 내지 제6도에 서술된 실의 압력보다 최소한 더 낮은 압력 크기로 조작하며, 반면에 가스 분산관(35)은 전술한 구조와 유사하다. 양이온 포격으로 인한 전극(50)의 고주파 스퍼터를 방지하기 위하여, 경질-양극 산화하거나, 산화 알루미늄 분무 피복한다. 제7도보다 세부-배열은 제8도에 표시했다. 이 배열에서는 전극(50)을 전체적으로 둘러싸고 함유하는 금속 다공 전극(51)이 사용되고 분리 고주파원(22a)에 연결된다. 이 다공전극에 전극(51)내에 함유된 전극(50)상에 위치는 살균할 물품에 접근할 수 있도록 개폐 힌지 메카니즘(도시되지 않았음)이 장치되었다. 이는 다수의 살균 활성종과 이들의 충격 에너지를 분리하여 조절할 수 있는 유리한 효과를 가져온다. 분리 직류 공급(도시되지 않았음)에서 직류음 전위를 포함하거나 하지 않는 전극(50)에 사용되는 고주파원은 이온 충격 에너지를 조절하는 반면에, 보조 다공 포위 전극에 사용된 고주파원은 활성종의 수를 조절한다.
이러한 배열에서, 100KHz와 13.56MHz에서 조작하는 고주파원은 여러 가지 치환 가능한 것으로 사용할 수 있다. 단일 소자를 사용하면서 두 주파수를 혼합하여 좋은 결과를 얻을 수 있다. 또한 한 주파수에 동일한 소자에 대하여 더 높은 전력부분, 통상 약 90%의 전체 사용 전력으로 사용되어야 한다. 두 다른 주파수를 혼합하고 보조 다공 포위 전극 없이 전극(50)에 사용할 때, 유리한 처리 결과를 갖는다. 혼합된 주파수 의미는 특히 전극(50)을 수냉할 때, 비교적 낮은 전체 온도(50℃ 이하)를 유지하는 이점과 함께, 그 자체 0.0125~0.025W/㎤의 낮은 출력 밀도 살균을 뜻한다. 보조 다공 포위 전극은 플라즈마 글로우가 이를 지나서 확장하고 전극(50)과 접촉하도록 높은 메시의 투명도를 가져야 한다. 가장 좋은 조작 조건은 이러한 다공 금속 포위 전극의 가장 작은 표면으로 얻는 것이다.
제9도는 주위 공기의 대기 조건하에서 본 발명의 방법을 실시하기 위한 바람직한 구조로서, 이 배열에서 진공 능력은 요구되지 않는다. 콘베이너 벨트 전극(62)과 고주파 전극(61) 사이에서 생긴 방전 틈을 가로질른 부하를 소사한 접지된 콘베이어 벨트 전극(62)상에 살균할 물품을 놓는다. 전력 전극은 역접지된 전극(62)을 향하여 각각 방전 스파크를 일으키는 다수의 침상 방전 분사구(65)로 이루어진다. 전극 사이의 더 큰 틈, 더 높은 전력이 공기에서 방전을 시작하는데 필요하다. 살균은 주위 공기에서 산소의 방전에 따른 오존 형성 때문에 효과가 있다. 5~15W/㎠의 출력 밀도의 요구는 통상적인 것이다. 방전 틈에서 조절된 상대 습도를 50~60%로 유지하면, 방전의 개시가 일어나고 산소원자 발생이 촉진된다. 후자는 오존 형성에 대한 전구 물질로서 작용하고, 이 배열에서 최종 원하는 살균제로서 역할을 한다.
오존 독성은 의료기 살균을 위한 공기에서 코로나 방전의 넓은 수용을 막는다. 그러므로, 고주파 전극(61)은 콘베이어 벨트(62)에 아주 인접한 산화 가스를 분산시킬 수 있는 분사구(65)를 갖는다. 이 배열에서 방전은 주위 공기에서 일어나며, 그러나 선별된 공급 가스의 침상 분사구(65)를 통한 분산으로 오존 농도에 비하여 활성종(63)의 부분 농도가 증가한다. 이 방법에서 살균은 중공 고주파 전극(61)으로 도입된 공급 가스로부터 유도된 활성종 때문이고 유해한 오존 가스 때문은 아니다. 분산 부사구(65)는 다른 배치로 될 수 있다. 예를 들면, 다른 물질이거나 아닌 전극(61) 블록에 분리관을 삽입하는 것이다. 또한, 이들 관을 쉽게 대치하기 위하여 전극 블록에 고정시킬 수 있다. 관 또는 분사구 행렬에서 전형적인 구멍크기는 0.015~0.040이다.
이러한 방전 배열의 이점은 주로 시스템의 간단성과 방전틈내의 사용 부하의 잔존시간을 쉽게 변경할 수 있게 연결된 연속 조작 상태에 있다. 결점은 통상 두 전극(61)과 (62)의 부식과 분해에 있다. 전극(61)은 내산 화성 물질로 구성되어야 한다(예를 들어, 텅그스텐, 몰리브덴 또는 이의 합금). 콘베이어 벨트 전극(62)은 전기 펀치에 내성을 가져야 하고 불소화 또는 불소화/염소화 탄화수소(예 : 듀폰 제품)로 구성되어야 한다. 높은 융점의 폴리이미드 또는 칼레즈와 같은 합성수지가 콘베이어 벨트용 구조물로 사용할 수 있다.
하기의 실시예는 석영 유리로 된 실 내벽의 제1도에 도시한 장치를 사용한 적합한 조작 파라미터이다. 이들 결과는 내경 8, 길이 8의 실에서 성취된다. 몇몇 실시예에서 조작에 전계-방출과 글로우레스 조작에서 기구 살균을 제공하는 제3도와 제4도에 도시된 금속 다공 실린더가 포함된다. 다른 배치에서는 이와 같은 시일드 내부 실린더가 없다. 각 실시예에서, 포함되는 일반 기술은 실 내의 와이어 바스켓에 있는 티벡스 백내에 살균할 물품을 넣는 것이다. 살균 효과 검증을 위해 사용되는 재료는 3M 회사에서 취득한 Attest 바이알이며, 각 바이알은 1×10 이하의 고초균 바 나이저 퍼 스트립(Bacillus Subtilis var Niger per strip)의 원포자 종을 갖는 스트립에 함유한다. 스트립은 투과 플라스틱 바이알에 함유되고 바이알에 함유된 배양액과 접촉하지 않는다. 바이알은 플라즈마 살균시 티벡스 백내에 위치한다.
각 실시예에서 물품(티벡스 작은주머니)을 실의 바이어 바스켓에 넣은 후 최초의 낮은 압력 수준까지 실을 먼저 배기한다. 방전을 일으키기 전에 작당한 가스로 실을 채우고, 조절된 속도로 실을 통하여 가스가 계속 흐르도록 하여 정상 살균 압력이 형성되도록 한다. 방전은 언급한 바와 같이 고주파 사용에 의하여 시작한다. 방전은 실을 먼저 배기한 끝에 조절된 기간동안 유지한 다음 공기로 뒤채운 후 개방하고 시료를 제거한다. 처리시 실내의 온도는 60℃ 이하로 유지한다. 시험 후, 100밀리리터의 살균 탈염수를 살균 회전 백의 각 스트립에 첨가한 공정을 사용하여 시료 스트립으로 전체 평판 계수를 행한 독립된 실험을 포자 스트립에 행한다. 백을 10분동안 실험 분쇄기에 넣는다. 시료 10밀리리터의 한 분취량, 두 1밀리리터의 시료와 두 연속 10 희석제를 트립신 콩 한천을 사용하여 평판으로 한다. 이 평판을 72시간 동안 30~35℃에서 배양한다. 배양 후, 평판을 검사하여 기록하고 그 결과를 콜로니 포밍 유니트(CFU)를 기초로 하여 계산한다.
(내부 시일드 실린더 없이)
가스 : O(순수)
유속 : 24scc/분
압력 : 0.3토르
출력 밀도 : 0.045W/㎤
노출 시간 : 30분
생성된 미생물 계수 : 10CFU(계수기법의 감도 한계 이하)
치사 퍼센트 : 99.9999%
실시예 2
(내부 시일드 실린더 없이)
가스 : O(순수)
유속 : 125scc/분
압력 : 0.8토르
출력 밀도 : 0.03W/㎤
노출 시간 : 30분
생성된 미생물 계수 : 10CFU(계수기법의 감도 한계 이하)
치사 퍼센트 : 99.9999%
실시예 3
(내부 시일드 실린더 없이)
가스 : O/CF(8%)
유속 : 32scc/분
압력 : 0.8토르
출력 밀도 : 0.03W/㎤
노출 시간 : 30분
생성된 미생물 계수 : 10CFU(계수기법의 감도 한계 이하)
실시예 4
전계-방출 조작(시일드 다중 실린더 사용)
가스 : O/CF (8%)
유속 : 32scc/분
압력 : 0.3토르
출력 밀도 : 0.027W/㎤
노출 시간 : 30분
생성된 미생물 계수 : 20CFU(계수기법의 감도 한계 이하)
치사 퍼센트 : 99.9999%
실시예 5
(내부 시일드 실린더 없이)
가스 : He(59.85%)-O(39.90%)-CF(0.25%)
유속 : 45scc/분
압력 : 0.35토르
출력 밀도 : 0.030W/㎤
노출 시간 : 30분
생성된 미생물 계수 : 10CFU
치사 퍼센트 : 99.9999%
실시예 6
(내부 시일드 실린더 없이)
가스 : He(59.85%)-O(39.90%)-CF(0.25%)
유속 : 44scc/분
압력 : 0.35토르
출력 밀도 : 0.019W/㎤
노출 시간 : 60분
생성된 미생물 계수 : 10CFU
치사 퍼센트 : 99.9999%
실시예 7
(내부 시일드 실린더 없이)
가스 : O(60%)-He(40%)
유속 : (전체) 47scc/분
압력 : 0.35토르
출력 밀도 : 0.030W/㎤
노출 시간 : 60분
생성된 미생물 계수 : 10CFU
치사 퍼센트 : 99.9999%
실시예 8
(내부 시일드 실린더 없이)
가스 : O(순수)
유속 : 25scc/분
압력 : 0.3토르
출력 밀도 : 0.015W/㎤
노출 시간 : 55분
생성된 미생물 계수 : 10CFU
치사 퍼센트 : 99.9999%
실시예 9
전계-방출 조작(시일드 다공 실린더 사용)
가스 : O(순수)
유속 : 49scc/분
압력 : 0.45토르
출력 밀도 : 0.038W/㎤
노출 시간 : 60분
생성된 미생물 계수 : 10CFU
치사 퍼센트 : 99.9999%
다음 실시예에서, 최종 포자종은 2.2×10 포자/스트립이다.
실시예 10
전계-방출 조작(금속 다중 시일드)
가스 : 헬륨(순수)
유속 : 75scc/분
압력 : 0.35토르
출력 밀도 : 0.015W/㎤
Figure kpo00002
* 아메리칸 텍스타일사의 2중 장벽 천에 쌓인 시료.
실시예 11
전계-방출 조작(금속 다중 시일드로)
가스 : 알곤(순수)
출력 밀도 : 0.015W/㎤
Figure kpo00003
실시예 12
전계-방출 조작(금속 다중 시일드로)
가스 : 헬륨/알곤(50%/50%, v/v)
유속(전체) : 78scc/분
압력 : 0.38토르
출력 밀도 : 0.015W/㎤
노출 시간 : 60분
생성된 미생물 계수 : 4.3×10 CFUs
치사 퍼센트 : 99.9800%
실시예 13
전계-방출 조작(금속 다중 시일드로)
가스 : 산소(순수)
출력 밀도 : 0.015W/㎤
Figure kpo00004
* 아메리칸 텍스타일사의 2중 장벽천에 쌓인 시료.
실시예 14
전계 조작(금속 다중 시일드로)
가스 : 질소(순수)
유속 : 36scc/분
압력 : 0.35토르
출력 밀도 : 0.015W/㎤
Figure kpo00005
실시예 15
전계-방출 조작(금속 다중 시일드로)
가스 : 실험실 공기(22℃, RH : 52%)
유속 : 42scc/분
압력 : 0.40토르
출력 밀도 : 0.015W/㎤
노출 시간 : 30분
생성된 미생물 계수 : 70CFUs
치사 퍼센트 : 99.9970%
본 발명의 방법과 장치의 특허 청구 범위를 서술하면 다음과 같다.

Claims (22)

  1. 한정된 공간에 물품을 놓고, 충전되고 전기적 중성인 활성종을 포함하는 플라즈마를 상기 한정된 공간내에 공급하고, 표면을 중성 종부분과 접촉시키면서 상기 물품을 상기 충전된 종과 단리하는 수단으로 이루어지는 장벽을, 상기 한정된 공간내의 물품과 플라즈마 사이에서 유지하고, 상기 표면에 유해한 온도 이하에서 상기 표면의 살균을 효과적으로 하는데 충분한 기간동안 상기 한정된 공간부분에서 플라즈마를 유지하는 것으로 이루어지는 물품표면의 살균방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 장벽을 제일 전도성 전극으로 형성시키고 제이 다공 전기 전도성 전극을 상기 실벽과 제일 다공 금속 전극 사이에 위치시키고, 상기 제일 다공 전극과 실벽을 포텐샬 기준점에서 전기적으로 함께 연결하고, 전기장은 제이 다공 전극과 포텐샬 기준점 사이에서 사용하는 살균방법.
  3. 전기 전도성 다공 전극내에 의료기와 의료품을 넣고 이 전극은 기밀한정실내에서 공간을 가지고 위치하고, 상기 실을 전기 전도성 물질로 형성되고 포텐샬 기준점에 연결되는 단계, 상기 실을 저압으로 배기하고 이 실에 가스를 주입하는 단계, 내부 다공전극과 전기 전도성 실벽 사이에서 전기장을 사용하여 상기 실내의 가스에 전기 방전을 시작하여 가스 플라즈마를 발생시키고, 상기 의료기와 의료품을 함유하는 다공 전극내에 전계방출 체적을 갖게 하므로서 상기 의료기와 의료품에 유해한 온도 이하에서 의료기와 의료품을 전기적 중성인 활성종과 접촉시키는 단계, 상기 가스 플라즈마를 조절된 기간동안 유지하는 단계로 이루어지는 의료기와 의료품의 살균방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 가스가 산화가스 또는 환원가스인 살균방법.
  5. 가스 한정실, 마이크로파 에너지가 상기 실에 연결되도록 위치하는 마이크로파 에너지원, 상기 마이크로파 에너지와 전기적으로 차단된 상기 실의 내부체적 부분을 공급하므로, 전계방출 지역을 공급하는, 상기실내에 위치하는 내부금속 원소, 상기 실체적의 내부차단부분내에 살균할 의료기와 의료품을 보유하는 수단으로 이루어지는 가스 플라마로 의료기와 의료품을 살균하는 장치.
  6. 제5항에 있어서, 마이크로파 에너지가 상기 실에 결합되는 상기 실의 비-금속 부분이외에는 상기 실이 금속부분인 살균장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 중성종의 부분으로부터의 전기적 중성인 활성종과 상기 표면물질을 통하여 접촉하는 물질로 구성되는 용기내에 물품을 한정시키는 살균방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 용기가 살균 작은주머니인 살균방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 장벽이 충전된 종에 대하여 불투명하고 전기적종에 대하여 투명하게 형성된 전기 전도성 물질로 구성되는 살균방법.
  10. 제9항에 있어서, 장벽을 중공관으로 구성하고, 물품을 이 중공관 내부에 놓고, 이 중공관 외부의 한정된 공간 부분내에 플라즈마를 공급하는 살균방법.
  11. 제2항에 있어서, 상기 한정된 공간으로 이루어지는 구조를 갖는 제일 전극과 상기 장벽을 이루는 제이 전극 사이에서 플라즈마 가스를 에너지화하여 플라즈마를 발생시키는 살균방법.
  12. 제1항에 있어서, 상기 한정된 공간과 장벽이 횡단면 형태가 유사하므로서 플라즈마를 공급하는 고리형 반응 지역을 이루는 살균방법.
  13. 제3항에 있어서, 전기 방전하는 동안 상기 실을 통하여 가스의 유동 유지하는 단계를 포함하는 살균방법.
  14. 제3항에 있어서, 저압으로 상기 실을 배기단계 전에 전기전도성 다공 전극내에 살균될 의료품 또는 의료기를 함유하는 작은 주머니를 놓는 단계를 갖는 살균방법.
  15. 제3항에 있어서, 내부 다공 전극에 상기 실벽을 가로 건너서 RF 전압을 사용하여 실내의 가스에 전기 방전을 개시하므로서, 다공 전극내에서 전계 방출 체적을 동반하는 가스 플라즈마를 발생시키는 단계를 갖는 살균방법.
  16. 한정된 공간내에 물품을 넣고 충전되고 전기적 중성인 활성종을 포함하는 전기 방전을 한정된 공간 부분내에 공급하고, 상기 표면을 종성종 부분과 접촉시키면서 상기 물품을 충전된 종과 단리시키는 수단으로 이루어지는 장벽을, 한정된 공간내의 물품과 전기 방전 사이에서 유지하고, 저 살균온도에서 상기 표면의 살균을 효과적으로 하는데 충분한 기간동안 상기 한정된 공간 부분내에서 전기 방전을 유지하는 것으로 이루어지는 물품표면의 살균방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 살균온도 90℃ 이하로 유지되는 살균방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 살균온도 70℃ 이하로 유지되는 살균방법.
  19. 제16항에 있어서, 방전이 마이크로파 에너지원에 의하여 공급되는 살균방법.
  20. 제19항에 있어서, 장벽이 마이크로파 에너지원과 떨어져서 상기 실내하류에 삽입되는 내부다공 금속 원소로 이루어지므로서 상기 마이크로파 에너지원의 상기 실 하류내에 전계 방출 체적을 공급하는 살균방법.
  21. 전기적 중성인 활성종을 포함하는 전기 방전물을 함유하도록 구성되고 배열된 가스-한정실, 전기 방전으로부터 중성의 활성종을 수용하도록 위치하는 물품-함유지역, 중성의 활성종에 대하여 투명하고 충전된 종에 대하여 불투명한, 상기 지역과 방전 사이의 장벽수단, 다공 전도성구조를 갖는 상기 장벽수단으로 이루어지는 물품의 살균장치.
  22. 제21항에 있어서, 상기 장벽수단이 제일 전극을 함유하는 상기 실이 제이 전극을 함유하고, 제일 전극과 제이 전극이 상기 실내에서 전기 방전을 개시하고, 상기 실에 유동가스의 흐름을 공급하도록 구성되고 배열된 상기 실과 연관되는 가스원과 에너지가 상기 가스에 연결되도록 위치하는 제일 및 제이 전극과 연관되는 에너지원을 더 포함하는 수단으로 이루어지는 살균장치.
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