KR960002349A - 반도체 메모리 디바이스 - Google Patents
반도체 메모리 디바이스 Download PDFInfo
- Publication number
- KR960002349A KR960002349A KR1019950019423A KR19950019423A KR960002349A KR 960002349 A KR960002349 A KR 960002349A KR 1019950019423 A KR1019950019423 A KR 1019950019423A KR 19950019423 A KR19950019423 A KR 19950019423A KR 960002349 A KR960002349 A KR 960002349A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- bit line
- lines
- bit
- parallel
- group
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 10
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/18—Bit line organisation; Bit line lay-out
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4097—Bit-line organisation, e.g. bit-line layout, folded bit lines
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B12/00—Dynamic random access memory [DRAM] devices
- H10B12/30—DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
반도체 메모리 디바이스에선, 다수의 직선형 워드 라인(WL1, WL2,…)이 서로 병렬로 배열되고, 다수의 계단형 비트 라인(BL1, BL2,…)은 워드 라인에 대략 수직으로 배열된다. 한-트랜지스터, 한-캐패시터형의 다수의 메모리 셀(CL11, CL13, …)은 워드 라인과 비트 라인간에 접속된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제5도는 본 발명을 따른 DRAM 디바이스의 제1실시예를 도시한 평면도,
제6도는 제5도의 DRAM 디바이스의 등가 회로도,
제8도는 본 발명에 따른 DRAM 디바이스의 제2실시예를 도시한 평면도,
제9도는 제8도의 DRAM 디바이스의 등가 회로도.
Claims (15)
- 제1방향으로 서로 병렬로 배열된 다수의 직선형 워드 라인(WL1, WL2,…)과; 상기 제1방향에 대략 수직한 제2방향을 따라 배열된 다수의 계단형 비트 라인(BL1, BL2,…)및; 상기 워드 라인중 한 워드 라인과 상기 비트라인중 한 비트 라인에 각각 접속된 다수의 메모리 셀(CL11, CL13, …)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 비트 라인은 상기 제1방향과 병렬이며, 상기 메모리 셀의 각각의 메모리 셀에 접속되어진 제1부분(P1) 및; 상기 제2방향과 병렬인 제2부분(P2)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 비트 라인은 상기 제1방향과 경사져 있으며, 상기 메모리 셀의 각각의 메모리 셀에 접속되어진 제1부분(P1')및; 상기 제2방향과 병렬인 제2부분(P2')을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 비트 라인은 엇갈리는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 디바이스.
- 제1항에 있어서, 상기 비트 라인은 오프 비트 라인형인 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 디바이스.
- 제1항에 있어서, 각각의 상기 메모리 셀은 상기 비트 라인중 한 비트 라인에 접속된 드레인과, 상기 워드 라인중 한 워드 라인에 접속된 게이트 및, 소스를 구비한 셀 트랜지스터(Qij) 및; 상기 소스에 접속된 캐패시터(Cij)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 디바이스.
- 서로 병렬로 배열된 다수의 직선형 워드 라인(WL1, WL2,…)과; 상기 워드 라인데 대략 수직한 다수의 계단형 비트 라인(BL1, BL2,…)및; 상기 워드 라인중 한 워드 라인과 상기 비트 라인중 한 비트 라인의 일부(상기 워드 라인과 대략 병렬임)에 각각 접속되어진 한-트랜지스터, 한-트랜지스터형의 다수의 메모리 셀(CL11, CL13, …)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 디바이스.
- 제7항에 있어서, 상기 비트 라인은 엇갈리는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 디바이스.
- 제7항에 있어서, 상기 비트 라인은 오드 비트 라인형인 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 디바이스.
- 제1방향으로 배열된 다수의 감지 증폭기(SA1,SA2,…)와; 상기 제1방향을 따라 서로 병렬로 상기 감지 증폭기의 제1측에 배열된 제1그룹의 직선형 워드 라인(WL1, WL2,…)과; 상기 제1방향을 따라 서로 병렬로 상기 감지 증폭기의 한쪽에 대향된 상기 감지 증폭기의 제2측상에 배열된 제2그룹의 직선형 워드 라인(WL1', WL2',…)과; 상기 제1방향에 대략 수직한 제2방향을 따라 상기 감지 증폭기의 상기 제1측상에 배열되고 상기 감지 증폭기에 접속되어진 제1그룹의 계단형 비트 라인(BL1, BL2,…)과; 상기 제2방향을 따라 감지 증폭기의 상기 제2측상에 배열되고 상기 감지 증폭기에 접속되어진 제2그룹의 계단형 비트 라인(BL1', BL2',…)과; 상기 제1그룹의 직선형 워드 라인중 한 워드 라인과 상기 제1그룹의 계단형 비트 라인중 한 비트 라인에 각각 접속된 제1그룹의 메모리 셀(CL11, CL13, …)및; 상기 제2그룹의 직선형 워드 라인중 한 워드 라인과 상기 제2그룹의 계단형 비트 라인중 한 비트 라인에 각각 접속된 제2그룹의 메모리 셀(CL11, CL13, …)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 디바이스.
- 제10항에 있어서, 상기 비트 라인은 상기 제1방향과 병렬이며, 상기 메모리 셀의 각각의 메모리 셀에 각각 접속되어진 제1부분(P1)및; 상기 제2방향과 병렬인 제2부분(P2)을 포함하느 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 디바이스.
- 제10항에 있어서, 상기 비트 라인은 상기 제1방향에 대해 경사져 있으며, 상기 메모리 셀의 각각의 메모리 셀에 각각 접속되어진 제1부분(P1') 및; 상기 제2방향과 병렬인 제2부분(P2')을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 디바이스.
- 제10항에 있어서, 상기 비트 라인은 엇갈리는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 디바이스.
- 제10항에 있어서, 상기 비트 라인은 오프 비트 라인형인 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 디바이스.
- 제10항에 있어서, 각각의 상기 메모리 셀은 상기 비트 라인중 한 비트 라인에 접속된 드레인과, 상기 워드 라인중 한 워드 라인에 접속된 게이트 및, 소스를 구비한 셀 트랜지스터(Qij) 및 상기 소스에 접속된 캐패시터(Cij)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 디바이스.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6170474A JP2638487B2 (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 半導体記憶装置 |
JP94-170474 | 1994-06-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR960002349A true KR960002349A (ko) | 1996-01-26 |
KR100195845B1 KR100195845B1 (ko) | 1999-06-15 |
Family
ID=15905621
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950019423A KR100195845B1 (ko) | 1994-06-30 | 1995-06-30 | 반도체 메모리 디바이스 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5802000A (ko) |
JP (1) | JP2638487B2 (ko) |
KR (1) | KR100195845B1 (ko) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5864496A (en) * | 1997-09-29 | 1999-01-26 | Siemens Aktiengesellschaft | High density semiconductor memory having diagonal bit lines and dual word lines |
DE19843979C1 (de) * | 1998-09-24 | 2000-03-02 | Siemens Ag | Speicherzellenanordnung mit ferroelektrischem oder dynamischen Speicherzellen und entsprechendes Herstellungsverfahren |
DE10241171A1 (de) * | 2002-09-05 | 2004-03-18 | Infineon Technologies Ag | Wort- und Bitleitungsanordnung für einen FINFET-Halbleiterspeicher |
JP3843090B2 (ja) * | 2003-09-12 | 2006-11-08 | 本田技研工業株式会社 | 排ガス浄化触媒およびその製造方法、ならびに車用排ガス浄化触媒装置 |
KR100706233B1 (ko) * | 2004-10-08 | 2007-04-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 기억 소자 및 그 제조방법 |
JP4765381B2 (ja) | 2005-04-18 | 2011-09-07 | トヨタ自動車株式会社 | 耐熱性を備えた複合酸化物の製法 |
JP4835027B2 (ja) | 2005-04-18 | 2011-12-14 | トヨタ自動車株式会社 | 複合体の製法 |
JP4765382B2 (ja) | 2005-04-18 | 2011-09-07 | トヨタ自動車株式会社 | 耐熱性を備えた複合酸化物の製法 |
US7773412B2 (en) * | 2006-05-22 | 2010-08-10 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for providing a non-volatile memory with reduced cell capacitive coupling |
US7589019B2 (en) * | 2006-05-31 | 2009-09-15 | Infineon Technologies, Ag | Memory cell array and method of forming a memory cell array |
JP2008091703A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
TWI520273B (zh) | 2011-02-02 | 2016-02-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體儲存裝置 |
US8513773B2 (en) | 2011-02-02 | 2013-08-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Capacitor and semiconductor device including dielectric and N-type semiconductor |
US8743591B2 (en) | 2011-04-26 | 2014-06-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor memory device and method for driving the same |
US9443844B2 (en) | 2011-05-10 | 2016-09-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Gain cell semiconductor memory device and driving method thereof |
US10818729B2 (en) * | 2018-05-17 | 2020-10-27 | Macronix International Co., Ltd. | Bit cost scalable 3D phase change cross-point memory |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1305255C (en) * | 1986-08-25 | 1992-07-14 | Joseph Lebowitz | Marching interconnecting lines in semiconductor integrated circuits |
US5214601A (en) * | 1986-12-11 | 1993-05-25 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Bit line structure for semiconductor memory device including cross-points and multiple interconnect layers |
JP2681285B2 (ja) * | 1988-09-19 | 1997-11-26 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
US5194752A (en) * | 1989-05-23 | 1993-03-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device |
JPH03171662A (ja) * | 1989-11-29 | 1991-07-25 | Sharp Corp | 信号線システム |
JPH0474465A (ja) * | 1990-07-17 | 1992-03-09 | Nec Corp | 半導体記憶装置 |
JPH0696582A (ja) * | 1990-09-17 | 1994-04-08 | Texas Instr Inc <Ti> | メモリアレイアーキテクチャ |
JPH04279055A (ja) * | 1991-01-08 | 1992-10-05 | Nec Corp | 半導体メモリ |
KR100292170B1 (ko) * | 1991-06-25 | 2001-06-01 | 사와무라 시코 | 반도체기억장치 |
DE4139719C1 (ko) * | 1991-12-02 | 1993-04-08 | Siemens Ag, 8000 Muenchen, De | |
JP3302796B2 (ja) * | 1992-09-22 | 2002-07-15 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
US5457648A (en) * | 1992-10-08 | 1995-10-10 | Intel Corporation | Random access memory with digital signals running over the small signal region of the array |
US5499205A (en) * | 1995-01-31 | 1996-03-12 | Goldstar Electron Co., Ltd. | Bit line structure |
-
1994
- 1994-06-30 JP JP6170474A patent/JP2638487B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-06-30 KR KR1019950019423A patent/KR100195845B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-08-12 US US08/909,782 patent/US5802000A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100195845B1 (ko) | 1999-06-15 |
US5802000A (en) | 1998-09-01 |
JPH0817942A (ja) | 1996-01-19 |
JP2638487B2 (ja) | 1997-08-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR960002349A (ko) | 반도체 메모리 디바이스 | |
KR910005307A (ko) | 비트라인 접촉영역과 스토레이지 캐패시터 접촉영역을 갖는 반도체 메모리 장치 | |
EP0453959A2 (en) | Semiconductor memory cell | |
KR960032735A (ko) | 계층비트선 구조를 가지는 반도체기억장치 | |
US5528542A (en) | Sense amplifier | |
EP0725402A3 (en) | Semiconductor memory device | |
KR920017109A (ko) | 반도체 메모리 셀 | |
KR950010093A (ko) | 다이나믹형 반도체 기억장치 | |
KR920003517A (ko) | 비트 라인에 대해 경사지게 배열된 메모리 매트릭스를 갖고 있는 반도체 메모리 디바이스 | |
KR840008195A (ko) | 반도체 메모리 장치 | |
KR920010880A (ko) | 스태틱형 메모리셀 | |
KR960030408A (ko) | 반도체 기억장치 | |
KR920001536A (ko) | 반도체기억장치 | |
KR880010421A (ko) | 오픈 비트선 구조를 가지는 다이나믹형 랜덤 억세스 메모리 | |
KR870008320A (ko) | 상이형 메모리셀로 구성되는 반도체 메모리장치 | |
KR940022570A (ko) | 반도체불휘발성 기억장치 | |
KR970051384A (ko) | 불휘발성 반도체 메모리소자 | |
KR930022561A (ko) | 반도체 기억장치 | |
KR920001527A (ko) | 다이나믹형 반도체메모리 | |
KR970060221A (ko) | 주워드선과 이 주워드선에 상응하게 제공되는 서브워드선을 갖는 반도체 메모리 | |
KR930010988A (ko) | 반도체 메모리 셀 | |
KR860004408A (ko) | 반도체 메모리 장치 | |
KR880011804A (ko) | 반도체 집적회로 장치 | |
KR910010715A (ko) | 반도체 메모리 | |
KR900008523A (ko) | 반도체 메모리 소자 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20030206 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |