KR940000228B1 - 제전화(Condtive sroes)의 제화방법 - Google Patents

제전화(Condtive sroes)의 제화방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

제전화(Condtive sroes)의 제화방법
제1도는 본 발명 제전화의 단면도.
제2도는 본 발명 제전화의 요부확대 단면도.
제3도는 도전성 신발창의 표면을 재단 또는 센딩의 방법으로 표면층을 탈피시키는 상태를 표시한 예시도.
제4도는 내마모성 백색고무 또는 백색 PVC 칩 표면에 도전성 카본을 피복시킨 콤파운드를 표시한 일부절개 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 내마모성 백색고무 또는 백색 PVC 칩 2 : 전도성 카본층
3 : 고무 또는 PVC 도전성 콤파운드 4 : 신발창체
5 : 도전성 카본선 6 : 신발창의 표면층
7 : 고무 또는 PVC 면 8 : 완충스폰지
9 : 완충스폰지의 요소에 뚫은 구멍 10 : 도전성 스폰지
11 : 중창 12 : 스탠레스재의 리벳
본 발명은 제전화의 제화방법에 관한 것으로 특히 제전화의 신발창을 내마모성 백색고무 또는 백색 PVC로 형성하되 창체전체에 도전성 카본선을 연결시켜 표면에 현출시키며 이 도전성 카본선이 제전화의 중창바닥에 전도되도록 하므로서 제전화의 전도성을 높이고 정전기에 의하여 피해를 볼수 있는 작업장의 실내바닥이 오염되는 것을 방지케 하려는데 목적이 있는 것이다.
정전기에 의하여 피해를 볼수 있는 작업장(예컨데, 반도체 장치( 집적회로) 생산 작업실, 화학취급장, 병원수술실 등)은 도전성 실내바닥에 제전화를 착용하고 작업하는데 작업중 주위분위기는 청결, 청정하여햐 하고 정전기 발생을 해소시켜 주어야 함이 절대적인 작업조건이다.
그런데 종래의 제전화 신발창은 도전성 카본이 함유된 고무 또는 PVC로 형성되었기 때문에 신발창의 색깔이 검은 관계로 바닥판과 신발창의 마찰로 인하여 바닥판에는 검은 색깔이 묻어나면서 오염되는 문제점이 있고, 또 신발창에 배합되는 도전성 카본을 줄이는 경우는 목적하는바 제전화기로의 기능을 다하지 못하는 문제점이 있으므로 본 발명인은 이러한 문제점을 감안하여 검토한바 신발창을 내마모성 백색고무 또는 백색 PVC로서 성형하되 도전성을 부여하기 위하여 백색고무 또는 PVC 칩주변 전체에 도전성 카본을 피착시켜 PVC 도전성 카본 콤파운드를 얻고 이 PVC 도전성 카본 콤파운드를 연속 집결하여 소정형의 신발창을 성형한 다음 표면을 재단 또는 센딩의 방법으로 탈피 형성하므로서 신발창의 표면에는 도전성 카본이 제거되고 창체의 내면 전체가 카본띠 상으로 연결 형성되어 도전성이 큰(전기저항치 106이하 10t이상) 신발창을 얻을 수 있었는바 이 신발창에 제전화의 중창을 부착하면서 신발창과 중창 사이에 스탠레스재(발의 땀에도 산화성이 없는 것)의 도전체를 연설하여 제화해본 결과 도전성 실내바닥판에 대하여 제전화 신발창의 마모가 거의 업고 상기한 바와 같이 도전성이 큰 제전화를 제공할 수 있었으며 본 발명의 제전화는 신발창의 바닥면이 전체적으로 백색인데다가 마모성이 거의 없으므로 창체의 내면전체가 카본띠 상으로 연결되어 도전성이 크기 때문에 정전기에 의하여 피해를 볼수 있는 작업장의 제전화로서의 만족감을 나타내었다.
이하 본 발명의 실시예를 첨부도면을 참조하여 공정별로 설명하면 다음과 같다.
내마모성 백색고무 또는 백색 PVC 칩(1) 표면전체에 전도성 카본층(2)을 피복하여 고무 또는 PVC 도전성 콤파운드(3)를 얻는다.
제2공정(신발창 성형공정)
제1공정에서 얻은 고무 또는 PVC 도전성 콤파운드(3)를 연속 집결하여 공지의 방법으로 소정형의 신발창을 성형하므로서 도전성 콤파운드(3)가 압착되어 창체(4) 전체에 도전성 카본선(5)이 연결되는 신발창을 얻는다. (이때 성형된 신발창은 수냉식 금형에 의하 냉각방법이나 로울러 성형방법에 의한 수침처리 방법으로 창판을 냉각시켜 신발창의 원형을 유지케 한다.)
제3공정(신발창 표면 처리공정)
제2공정에서 얻은 신발창의 표면을 재단 또는 센딩의 방법으로 표면층(6)을 탈피시켜 창체(4)의 표면전체에 백색의 고무 또는 PVC면(7)과 고전성 카본선(5)을 현출시킨가.
제4공정(제전화 제화공정)
제3공정에서 얻은 도전성 신발창에 완충스폰지(EVA)(8)를 본딩 접착하되 요소에 구멍(9)을 뚫고 거기에 도전성 스폰지(10)를 끼운 다음 중창(11)을 깔면서 스탠레스재의 리벳(11)을 도전성 스폰지에 닿게 밀착시킨다.
이와 같은 본 발명은 신발창체(4)의 표면전체가 백색의 내마모성 고무 또는 PVC면(7)에 도전성 카본선(5)이 연결되어 현출되었고 도전성 스폰지(10)와 스탠레스재의 리벳(12)에 의하여 도전되기 때문에 정전기에 의하여 피해를 볼수 있는 작업장의 도전성 실내바닥에 제전화 바닥면이 닿으면 도전성이 우수하여 정전기가 도전되어 해소되므로 정전기에 의한 피해를 방지할 수 있는데 신발창체(4)의 표면전체가 백색이므로 살내바닥을 오염시키지 않는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 내마모성 백색고무 또는 백색 PVC 칩 표면전체에 전도성 카본을 피복하여 고무 또는 PVC 콤파운드를 얻음을 제1공정으로 하며, 제1공정에서 얻은 고무 또는 PVC 콤파운드를 연속 집결하여 공지의 방법으로 소정형의 신발창을 성형하므로서 도전성 콤파운드가 압착되어 창체전체에 도전성 카본선이 연결되는 창체을 얻음을 제2공정으로 하고, 제2공정에서 얻은 신발창의 표면을 재단 또는 센딩의 방법으로 표면층을 탈피시켜 창체의 표면전체에 백색의 고무 또는 PVC면과 도전성 카본선을 현출시킴을 제3공정으로 하며, 제3공정에서 얻은 도전성 신발창에 완충스폰지를 본딩접착하면서 요소에 구멍을 뚫고 거기에 도전성 스폰지를 끼운 다음 중창을 깔면서 스탠레스재의 리벳을 도전성 스폰지에 닿게 밀착시키는 것을 제4공정으로 하는 4개 공정의 결합을 특징으로 하는 제전화의 제화방법.
KR1019910007685A 1991-05-13 1991-05-13 제전화(Condtive sroes)의 제화방법 KR940000228B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100758968B1 (ko) * 2006-05-19 2007-09-19 남정용 정전기 방지용 신발
WO2009032745A2 (en) * 2007-08-28 2009-03-12 Gala Industries, Inc. Method and apparatus for enhanced minimal shear molding utilizing extrusional, pelletization, and melt rheological control of pellets and micropellets and molded objects made therefrom

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WO2009032745A3 (en) * 2007-08-28 2009-05-28 Gala Inc Method and apparatus for enhanced minimal shear molding utilizing extrusional, pelletization, and melt rheological control of pellets and micropellets and molded objects made therefrom

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