KR930017101A - 진공 증착 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 CVD 프로세싱을 위한 진공증착 장치에 관한 것으로, 가스출구 또는 샤유어헤드 하부의 수직으로 이동이 가능한 축열기 상에 장착된 웨이퍼는 상승되어, 통상 챔버내의 링 지지부 상에 놓이는 차폐링과 접촉하게 된다. 상기 차폐링은 웨이퍼의 전면에지와 결합하며, 상기 축열기 및 웨이퍼(10)가 챔버내의 증착위치로 상승될 때 상기 차폐링을 그 지지로부터 상승시킨다. 상기 차폐링은 웨이퍼의 전면에지를 결합시키므로, 증착시키는 동안 웨이퍼의 단부 에지 및 후면을 물론이고, 웨이퍼의 상부 표면의 에지를 차폐시킨다. 상기 축기 및 차폐링사의 매칭하여 뾰족해진 에지는 축열기에 대해 차폐링의 정렬 및, 축열기 및 차폐링에 대해 웨이퍼의 정렬을 허용한다. 정렬수단은 상기 차폐링을 챔버내의 그 지지부에 회전하여 정렬하기 위해서 열린다. 다중-장치 차폐링은 더 넓은 링의 사용을 허용하며 처리중에 웨이퍼 주변의 온도차와 상기 웨이퍼로부터 발생되는 열응력으로 인한 차폐링의 박리를 방지한다. 이러한 차폐링은 서로에 대해서 링의 정렬을 보장하기 위해서 에지를 뾰족하게 할 수 있다.

Description

진공 증착 장치

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 반도체 웨이퍼의 CVD 공정에서 사용되는 종래 기술 장치의 부분 수직 횡단면도, 제2도는 지지 수단위에 놓인 차폐 수단을 갖으며 하부, 비결합 위치에 도시된 반도체 웨이퍼를 장착하는 웨이퍼 지지부를 갖는 본 발명에 따라 구성된 CVD 공정 장치의 수직 횡단면도, 제3도는 제2도에 도시된 장치의 일부에 대한 확대 부분 수직 횡단면도로서, 웨이퍼 및 웨이퍼 지지대에 의해 차폐 수단의 비결합을 도시하며 차폐 지지 수단상에 놓인 차폐 수단을 도시하는 도면.

Claims (28)

1. 프로세스 가스 혼합물 내에서 공작물의 전면을 처리하기 위한 프로세스 챔버에 있어서, a)에워싸인 프로세스 챔버와, b)프로세스 가스 혼합물을 챔버의 영역으로 공급하기 위한 가스입구수단과, c)공작물을 지지하여 공작물의 전면이 프로세스 가스에 노출되도록 하는 공작물 지지수단과, d) 공작물 보다 대체로 크며 열린 중앙부를 갖는 장벽 부재와, e)장벽 부재를 배치하여 개구중앙부를 밀폐하여 에워싸는 그 내부에지가 공작물의 전면에지에 인접하면서, 상기 장벽 부재가 공작물의 후방으로 프로세스 가스 혼합물이 접촉하지 않도록 하는 장벽부재 배치 수단을 구비하며, f) 상기 장벽 부재는 다수의 동심링을 구비하며, 상기 장벽 배치수단은 각각의 동심링을 배치시켜서 그 내부 및 외부 에지는 인접 동심링의 대응하는 에지와 밀폐되게 맞추어지며, 최내부 링의 내부에지는 공작물의 전측의 에지를 밀폐하여 접촉하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 프로세스 챔버.
2. 제1항에 있어서, 상기 지지수단에는, 더 큰 바닥표면으로부터 상부 표면으로 내부로 뾰족해지는 외부 에지가 제공되며, 상기 차폐 수단은 그 내부 에지상에 더 작은 테이퍼를 갖으며 처리되는 공작물의 전면 에지에 결합시키기 위해 내부로 연장되는 립을 갖는 것을 특징으로 하는 프로세스 챔버.
3. 제2항에 있어서, 상기 차폐 수단은 두개 또는 그 이상의 장치를 포함하는데, 내부장치는 상기 지지수단에 인접하며 내부 및 외부로 연장되는 립을 갖으며, 외부장치는 상기 내부장치의 외부에지와 함께 결합되는 내부에지를 갖는 것을 특징으로 하는 프로세스 챔버.
4. 제2항에 있어서, 상기 지지수단의 상기 뾰족해진 외부에지는 상기 차폐수단 및 같은 각의 상기 뾰족해진 내부에지보다 작은 규격을 갖으며, 그에 따라서 상기 차폐수단은, 상기 지지수단 및 상기 공작물이 상기 챔버내의 증착위치로 이동될때 상기 각각의 뾰족해진 에지 사이의 접촉에 의해 상기 지지수단과 정렬되도록 이동되는 것을 특징으로 하는 프로세스 챔버.
5. 제4항에 있어서, 상기 지지수단은 원형이며 그것은 상기 공작물의 직경과 거의 같은 상부 표면을 갖으며, 그에 따라서 상기 차폐수단의 상기 뾰족해진 내부 에지는 상기 축열기 및 상기 공작물이 상기 챔버내 증착위치로 이동될때 상기 공작물의 단부에지부와 결합되며, 따라서 상기 공작물이 상기 지지수단에 대해 축방향으로 오정렬되면, 상기 차폐 수단의 뾰족해진 내부에는 상기 공작물이 상기 지지수단에 대해 정렬된 위치로 돌아가게 하는 것을 특징으로 하는 프로세스 챔버.
6. 제4항에 있어서, 상기 지지수단의 상기 뾰족해진 외부 에지 및 상기 차폐 수단의 상기 뾰족해진 내부 에지는 각각 수직에 대해서 약 15°에서 약 60로 규정되는 것을 특징으로 하는 프로세스 챔버.
7. 제2항에 있어서, 상기 차폐수단의 상기 립의 하부 표면은 상기 공작물의 표면에 평행하며 상기 립은 약 1.5 내지 약 6밀리미터 범위의 거리로 상기 공작물의 상기 전면 에지상에서 내부로 연장되는 것을 특징으로 하는 프로세스 챔버.
8. 제1항에 있어서, 상기 차폐수단은 상기 챔버의 벽에 부착된 차폐수단에 의해 상기 챔버내에서 지지되어 상기 차폐수단은 그것이 상기 공작물과 결합되지 않을 때 지지되는 것을 특징으로 하는 프로세스 챔버.
9. 제8항에 있어서, 정렬수단은, 상기 차폐수단을 상기 차폐지지수단에 정렬하기 위해서 상기 차폐수단 및 상기 차페 지지수단에 의해서 옮겨지는 것을 특징으로 하는 프로세스 챔버.
10. 제9항에 있어서, 상기 정렬수단은, 상기 차폐수단의 하부 표면 및 상기 차폐 지지수단의 상부 표면상에서 각각 이동되는 메이팅 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로세스 챔버.
11. 제10항에 있어서, 상기 메이팅 수단은, 상기 뾰족해진 핀을 받아들이기 위해 대응하여 뾰족해진 측벽을 갖는 상기 차폐수단의 상기 하부표면에서 방사방향으로 연장되는 슬롯과 뾰족해진 헤드를 갖는 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로세스 챔버.
12. 제8항에 있어서, 상기 차폐 수단은, 상기 차폐 지지수단 상의 뾰족해진 표면에 대응하는 외부로 뾰족해진 에지를 갖으며, 그에 따라서 상기 차폐수단이 상기 공작물을 처리하는 동단 상기 지지수단으로부터 해제될때, 상기 프로세스 가스가 상기 공작물의 하측에 접하지 않도록, 상기 프로세스 가스의 유도통로와 다른 통로가 벽으로 부터 유도가스를 상기 챔버로 퍼징시키도록 제공되는 것을 특징으로 하는 프로세스 챔버.
13. 제12항에 있어서, 분할기가, 퍼지가스 입구와 통하는 상기 챔버의 그 부분을 진공 출구와 통하는 다른 챔버의 그 부분을 진공 출구와 통하는 다른 부분으로 부터 분리시키는 것을 특징으로 하는 프로세스 챔버.
14. 제3항에 있어서, 상기 차폐수단은 세라믹으로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로세스 챔버.
15. 제3항에 있어서, 상기 차폐수단은 대부분의 챔버를 상기 챔버의 벽으로 외부로 연장되는 공작물로 부터 차폐시키는 것을 특징으로 하는 프로세스 챔버.
16. 제1항에 있어서, 퍼지가스 포트는, 프로세스 가스 포트를 갖는 벽과 다른 상기 챔버의 벽내에 있는 것을 특징으로 하는 프로세스 챔버.
17. 제3항에 있어서, 퍼지가스 포트는, 프로세스 가스 포트를 갖는 벽과 다른 상기 챔버의 벽내에 있는 것을 특징으로 하는 프로세스 챔버.
18. 제17항에 있어서, 퍼지가스는, 상기 내부링이 상기 웨이퍼에 의해서 결합될때, 상기 내부링과 상기 외부링 사이의 개구를 통해서 통과할 수 있는 것을 특징으로 하는 프로세스 챔버.
19. 반도체 웨이퍼의 CVD 처리를 위한 진공 증착 챔버에 있어서, a) 진공증착 챔버와, b) 상기 웨이퍼와 거의 같은 크기를 갖는 상부 표면과 상기 웨이퍼 보다 큰 하부표면을 갖는 상기 챔버내의 원형 웨이퍼 지지수단과, 균일한 테이퍼를 갖는 표면사이의 벽과, c)프로세스 가스를 상기 챔버에 공급하기 위한 가스 입구 수단과, d) 상기 웨이퍼 지지수단을 상기 가스입구 수단으로 그리고 상기 입구 수단으로부터 수직으로 이동시키기 위한 수단과, e) 웨이퍼 지지수단의 벽의 각과 거의 같은 테이퍼 각을 갖는 뾰족해진 내부에지는 갖는 링을 포함하는 차폐수단을 구비하며, 상기 뾰족해진 내부에지는 상기 링의 바닥표면으로부터 립의 바닥표면으로 내부로 연장되는 상기 립은 상기 웨이퍼 및 웨이퍼 지지수단이 상기 가스입구 수단으로 이동되어 상기 처리가스로부터 상기 웨이퍼의 상기 전면에지를 차폐하고 그 위의 증착을 방지할때 상기 웨이퍼의 전면에지와 결합되도록 내부로 연장되는 것을 특징으로 하는 진공증착 챔버.
20. 제19항에 있어서, 상기 링 차폐는 내부링과 외부링을 구비하며, 상기 내부링은 처리중에 상기 웨이퍼상에서 내부로 연장되며 상기 외부링 상에서 외부로 연장되는 립을 갖는 것을 특징으로 하는 진공증착 챔버.
21. 제19항에 있어서, 상기 내부링의 에지는 상기 웨이퍼 지지수단의 벽의 테이퍼에 대응하는 테이퍼를 갖는 것을 특징으로 하는 진공증착 챔버.
22. 제19항에 있어서, 각각의 링의 외부 에지는 다음 인접링의 내부에지의 테이퍼에 대응하는 테이퍼를 갖는 것을 특징으로 하는 진공증착 챔버.
23. 제21항에 있어서, 최외곽 링은 상기 챔버의 벽에 부착된 차폐 지지수단에 의해서 지지되는 것을 특징으로 하는 진공증착 챔버.
24. 제19항에 있어서, 상기 차폐수단은, 상기 웨이퍼 지지수단이 수직으로 상향이동하여 상기 차폐수단 상의 상기 립의 하부표면과 결합될때, 상기 차폐수단의 상향이동을 허용하는 상기 챔버에 부착된 링 지지수단에 의해 상기 챔버내에서 지지되는 것을 특징으로 하는 진공증착 챔버.
25. 제19항에 있어서, 프로세스 가스입구와 다른 챔버벽내의 퍼지가스입구는 퍼지가스가 상기 챔버내로 통과하도록 하는 것을 특징으로 하는 진공증착 장치.
26. 제24항에 있어서, 상기 차폐수단이, 상기 차폐수단상의 챔버부분으로 상기 퍼지가스가 통과하도록 상기 링 지지부로 부터 풀릴때, 개구는 상기 링 지지수단과 상기 차폐수단 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 진공증착 챔버.
27. 제19항에 있어서, 상기 내부링이, 상기 차폐 수단 상의 챔버 부분으로 퍼지가스가 통과하도록 상기 웨이퍼에 의해 결합될때, 개구는 내부링과 그 다음 인접 외부링 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 진공증착 챔버.
28. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.