KR910005977B1 - 인쇄회로판용 가요성 밑판의 제조방법 - Google Patents

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하지메 기다무라
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신에쓰가가꾸고오교 가부시끼가이샤
고사까유따로오
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내용 없음.

Description

인쇄회로판용 가요성 밑판의 제조방법
도면은 저온 플라스마 발생 장치에 대한 계통도
본 발명은 인홰회로판용 가요성 밑판의 제조방법에 관한 것이다. 더욱 특별히, 본 발명은 가요성 플라스틱 수지의 필름 또는 시이트와 금속 포일이 접착제로 플라스틱 필름또는 시이트에 견고하게 결합된 인쇄회로판용 가요성 밑판의 제조방법에 관한 것이다.
상술한 형태의 인쇄회포판용 가요성 밑판의 문제점중의 하나는 플라스틱 수지의 필름상 또는 사이트상 밑판과 금속 포일간의 접착 결합 강도이다. 이전의 방법에서, 플라스틱 밑판의 표면을 금속 포일로 접착시키기 전에 수산화 나트륨과 같은 알칼리 또는 크롬산 혼합물과 , 사포로 모래 연마 또는 모래 분사시켜 표면을 메팅하는 기계적 처리 및 코로나 방전 처리와 같은 화학적 및 물리적 방법으로 처리하여 접착력을 향상시키는 몇가지 방법의 제안되었다.
이러한 이전의 방법들은 단점과 문제점을 내포하고 있다. 예를들면, 화학적인 방법은 알칼리 용액 또는 클롬산 혼합물과 같은 처리 용액의 조성 또는 특성이 반복해서 사용하는 동안에 점차적응로 변화되어 처리 효율이 불균일하게 되어 제품의 품질 조절에 어려운 문제점을 갖게 된다. 더우기, 소비한 용액은 환경 오염의 중대한 문제점을 피할 수 없기 때문에 정교하고 값비싼 폐기 시설물을 필요로 한다. 코코나 방전 처리 방법은 비록 초기 단계에서는 장래가 유망하게 생각되었으나, 실질적으로 표면에 일단 누적된 전하의 감소에 따라 접착력의 향상 효과가 점진적으로 감소되기 때문에 인쇄회로판이 가요성 밑판의 제조에 사용되지 않는다.
반면에, 사포로 모래 연마 또는 모래 분사시켜 플라스틱 밑판 표면의 기계적 매팅 방법은 다른 방법들에서 상술한 문제점들을 피할 수 있으나 이 방법은 플라스틱 밑판의 기계적 강도가 기계적 작용에 의해 감소될 수 있고 샌딩 또는 연마 후 결과적으로 플라스틱 밑판 표면에 남게 되는 실리콘 카바이드와 같은 샌딩 또는 연마제 입자로 인한 인쇄 회로판의 제조 및 금속 포일의 접착 과정에서 곤란한 문제와 같은 자체의 단점을 갖는다. 이러한 문제점은 플라스틱 밑판 표면의 연마 입자르 제거하기 위해 세척 또는 정화를 주의 깊게 반복함으로써 제거할 수 있다.
플라스틱 밑판 각각의 표면 처리 방법에 고유한 상술한 문제들 외에, 표면 처리 방법은 가요성, 용율 땜납 합금과 접촉할때의 내열성, 용매, 산 및 알칼리와 같은 화학 물질에 대한 내성 및 방염성과 같은 인쇄회로판용 자체의 플라스틱 밑판의 성질에 해가 없어야 되는 것도 물론 필수적이다. 그러므로, 이전 방법중의 어느 것도 실질적인 사용의 관점에서 볼 때 만족할만한 것이 없다.
통상 실질적으로 인쇄회로판 밑판 물질로 구리로 포일된 폴리이미드 수지 필름 또는 시이트를 가요성 밑판으로 사용할 때, 에폭시로 개량된 나일론 수지의 접착제를 미리 모래 처리한 수지 밑판 표면에 사용하면 폴리이미드 수지 밑판과 구리 포일간에 1.3kg/cm의 접착 결합력 또는 내박피성을 얻는다. 그러나, 이러한 접착력도 집적 밀도가 증가된 IC와 LSI와 같이 전자 장치의 디자인이 더욱더 치밀해짐에 따라 요구되는 인쇄회로 배선의 밀도가 더욱더 높아지는 최근의 추세를 고려할 때 충분하지 못하다. 예를 들면, 인쇄회로판 구리 포일 배선의 넓이는 100μm이하를 필요로 하므로 상술한 1.3kg/cm의 내박피성은 100μm넓이의 각 구리 포일 배선당 단지 13g이 된다. 그러므로, 이러한 인쇄 회로판이 프리터 헤드와 같은 전동 또는 벤딩하의 전자 장치에서 사용될 때 고장의 원인이 된다.
그러므로, 본 발명의 목적은 플라스틱 수지의 필름 또는 시이트와 플라스틱 밑판에 접착된 금속 포일로 구성되면서, 플라스틱 밑판과 금속 포일간의 접착 결합열이 이전의 인쇄회로판용 플라스틱 밑판과 비교할 때 현저하게 높은 인쇄회로 판용 가요성 밑판을 공급하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 상술한대로 매우 간단하고 경제적으로 신규의 개량된 인쇄회로판용 가요성 밑판의 제조방법을 제고하는데 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 방법은 가요성의 필름 또는 시이트상 플라스틱 밑판의 표면을 저온 플라스마의 압력에 노출시키고 이와 같이 플라스마로 처리한 플라스틱 밑판의 표면을 접착제를 사용하여 금속 포일에 결합시키는 것이다.
도면을 본 발명에 따른 방법을 실시하기 위해 사용된 저온 플라스마 발생장치에 대한 계통도이다.
본 발명의 상술한 방법에 따라, 본 발명의 방법은 폐기 알칼리 용액과 크롬산 혼합물과 같은 화학적 처리용액을 사용하지 않고 건조 공정을 수행하기 때문에 소비한 용액을 폐기할 문제가 없고, 플라스틱 밑판의 표면을 단순히 저온 플라스마의 압력하에 노출시키기만 하면 되므로 사포로 모래 연마 또는 모래 블라스팅에서 연마 입자와 같은 플라스틱 밑판의 표면에 남게 되는 이물질 입자로 인한 위험이나 고장이 없고, 플라스틱 밑판을 저온 플라스마 처리하고, 플라스마 처리한 표면에 접착제를 사용하고, 접착제를 건조시키고, 플라스틱 밑판 표면에 접착제로 구리 포일과 압출하여 결합시키고 저온 플라스마 처리용 연속 공정형 장를 사용하여 포스트-큐어링 단계를 포함하는 연속적인 방법으로 용이하게 실시할 수 있고, 구리로 포일된 폴리이미드 수지 밑판의 경우에 수지 밑판과 구리 포일간의 접착 결합력 또는 내박피성이 1.5 내지 3.0kg/cm로 높일 수 있고, 결국은 정밀 연결 장치에서의 사용에 적절한 신뢰성을 향상시키면서 인쇄회로판의 배선 밀도를 크게 증가시킬 수 있는 여러 가지 장점들이 있다.
필름 또는 시이트상의 가요성 플라스틱 밑판은 바람직하기로는 120℃이상의 연화점을 갖는 폴리에스터 필름, 폴리이미드 필름과 폴리테트라플루오로에틸렌 필름과 같은 다양한 플라스틱 물질로 결합할 수 있다. 유리 섬유로 강화된 가요성 에폭시 수지 시이트에서처럼 유리 섬유, 유리 직물 및 유리 매트와 같은 다른 형태의 강화 물질로 플라스틱 필름을 임으로 강화시킬 수 있다.
본 발명의 방법 제1단계는 글로우 방전을 효과있게 하기 위하여 플라스마실의 전극 사이에 전압을 걸며 흘러 보내는 무리 기체의 저압력 중에서 발생된 저온 프랄스마로 상술한 플라스틱 밑판을 처리하는 것이다. 플라스틱 밑판의 플라스마 처리된 표면과 금속 포일간에 매우 향상된 접촉 결합력을 얻기 위하여 플라스마실 내부에 장치된 전극간에 가한 전압은 4,000볼트 이상이 바람직하다. 이와 같이 플라스마 방전의 독특한 조건을 취함으로서, 짧은 시간애에 플라스마 처리된 플라스틱 밑판과 금속 포일간의 접촉 결합력이 현저하게 향상된 효과를 얻을 수 있다.
플라스마 방전 지지용 무기 기체는 헬륨, 네온, 아르곤, 질소, 산소, 공기, 아산화질소, 일산화질소,이산화질소, 일산화타소, 이산화탄소, 시안화브롬, 이산화황, 황화수소등이고, 이들 무기 기체는 각각 또는 필요에 따라 2종류 이상의 혼합물로 사용할 수 있다.
본 발명의 방법에서, 플라스마처리 효율면에서 볼 때 상술한 기체중에서 플라스마 지지용 무기 기체로서 특별히 효과적인 것은 산소이므로 플라스마실에 도입되는 무기 기체는 순수한 산소 기체 또는 10용량% 이상의 산소를 함유하는 기체 혼합물이 바람직하다. 유기 기체와 무기 기체의 혼합 양은 제한하면서 혼합 사용할 수 있다.
플라스마실에서 플라스마 지지용 기체의 압력은 0.001 내지10토르이거나, 바람직하기로는 0.01내지 1토르이다. 글로우 방전이 안정되기 위하여 플라스마실내의 전극에 공급되는 전력은 고진동수, 예를 들면 10kHz 내지 100MHz에서 장치의 형태와 크기에 따라 10와트 내지 100킬로와트이어야 한다. 진동수 떠는 물론 상술한 고진동수로 한정되는 것이 아니라 직류의 진동수 또는 마이크로파에 저진동수가 저온 플라스마의 발생에 적절하다.
상술한 전력을 공급하는 전극은 비록 플라스마시 내부로 제한하지는 않지만 플리스마실 내부에 설치하는 것이 바람직하고 외부에 설치할 수도 있다. 플라스마실을 싸고 있는 단선의 코일 전극도 사용할 수 있다.
전력과 전력 발생기와의 결합은 용량성 결합 또는 유동성 결합이다. 전극의 형태는 판, 링, 막대, 실린더등으로 특별히 한정되는 것은 아니고 각각의 전극은 동일한 형태이거나 서로 다른 형태일 수도 있다. 전극은 플라스마실의 내벽이 금속으로 되어 통상 전기적으로 접지된 전극으로 사용되도록 하고 플라스마실 내벽에 장치된 다른 전극은 플라스마실 내벽과 전기적으로 절연되도록 배치하는 것이 편리하다. 전극은 압력을 가하면서 전국간(4,000)볼트, 이상의 전압을 가하여 저온 플라스마를 발생시키기 위하여 전기 방법이 안정되도록 상당히 높은 절연 내력을 갖는 전기적 절연 물질로 표면을 절연 로우팅할 필요가 있다. 금속제 전극 표면을 절연 코우팅 없이 노출시킬 때, 글로우 방전은 예를들면 전극간에1,000볼트 이하의 비교적 낮은 전압을 가하여야만 안정하고 고전압을 가하연 저온 플라스마가 생성됨이 없이 아크 방전을 한다.
구리, 강철 알루미늄 또는 다른 금속에 공급되는 절연 코우팅 물질은 법랑, 유리, 세라믹 등이 바람직하고 물질의 절연내력은 직류 전압을 가한 경우에 10,000V/mm이상되는 것이 바람직하다.
플라스마실의 0.01 낸지 10토르의 압력 조건인외에, 효과적으로 글로우 방전되도록 전극간에 4,000볼트 이상의 방전 전압을 가하며서 안정하게 저온 플라스마의 발생을 유지할 조건은 전극 표면의 전압 밀도와 전극간의 거리에 대한 조건을 포함하고 전력 전극 표면의 전력소비 밀도는 단위㎠당 2.5와트 이상이 바람직하고 전극간의 거리는 1 내지 20cm가 바람직하다.
기체 압력이 10토르 이상일때는, 과다하게 높은 전력이 플라스마 처리하에서 물질에 해로운 영향을 주는 다량의 열을 발생하면서 압력중에서 저온 플라스마를 발생시키기 위하여 소비된다. 반면에, 압력이 0.001토르 이하일때는, 전기방전에서 거의 안정성을 얻을 수 없으므로, 어찌되었든, 플라스틱 밑판과 금속 포일간에 접촉 결합력에서 바람직한 향상 효과를 충분히 얻을 수 없다. 방전 전극 표면의 전력 소비 밀도가 2.5watts/㎠ 이하일때는 , 고압방전이 거의 안정하게 유지될수 없으므로 바람직하게 향상된 접착효과를 얻을수 없다. 더우기, 전극간의 거리가 너무 짧으면 처리시에 플라스틱 밑판에 해로운 열의 영향과 장치의 작동시 난점을 끼치고 전극간의 거리가 과도하게 길면 과다한 전력 소비를 피할 수 없고 이를 보충하려면 경제적으로 불리하게 장치의 용량을 증가시켜야 하기 때문에 전극간의 거리는 1 내지 20cm이어야 한다.
본 발명에 따른 인쇄회로판용 가요성 밑판 수지는 상술한 방법으로 접착제를 사용하여 저온 플라스마로 처리된 금속 포일과 플라스틱 밑판을 완전히 결합시켜 얻을 수 있다. 사용에 적절한 금속 포일의 예를 들면 두루마리된 전해 구리 포일과 같은 구리 포일과 금, 은, 니켈, 알루미늄, 주석 및 아연과 같은 다른 금속포일과 도금된 금속막이다.
이러한 경우에 사용되는 적절합 접착제는 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 페놀수지 및 실리콘 수지와 전술한 수지를 개량한 열경화성 수지와 폴리아미드 수지, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합 수지, 에틸렌-아크릴레이트 공중합 수지, 에틸렌-글리시딜 메타크릴레이트-비닐아세테이트 공중합 수지 및 이오노머 수지와 같은 열가소성 수지이다.
플라스틱 밑판과 금속 포일을 접착 결합시킬 때, 접착제를 미리 저온 플라스마 처리된 플라스틱 밑판의 표면에 바르고 용매를 증발시키거나 또는 다를 방법으로 한 층의 접착제 막을 형성시키고 금속 포일을 접착제 막에 놓고 압축시키고 실온 도는 증온에서 접착제를 효과적으로 숙성시킨다.
하기에서, 본 발명의 방법을 하기 실시예로 한정함이 없이 하기 실시예에서 더욱 상세히 기술한다. 실시예에서 사용된 장치의 계통도는 첨부한 도면에서 기술한다. 저온 플라스마 처리용 장치는 지공 펌프 2로 압력을 0.001 토르이하로 진공시킬 수 있게 건조된 스테인레스 강제의 플라스마실 1을 갖고 필요에 따라서 균일성을 향상시키기 위해 기체의 흐름을 분리하기 위한 다수으 노즐(도면에서는 3개)을 사용하여 플라스마실 1로 플라스마 지지용 기체가 기체 입구관 3으로 제공된다. 스테인레스강제의 회전 가능한 실린더형 음극4가 플라스마실 1내부에 장치되고 운전 장치 5로 계속해서 변속 회전시킨다. 실린더형 음극 4는 플라스마실 1을 통해 전기적으로 접지되었다. 실린더형 음극 4은 온도 조절용의 온수 또는 냉수를 내부에 통과시킬 수 있는 구조를 갖는 것 또한 바람직하다. 플라스마실 1과 실린더형 음극 4에 전기적으로 절연된 막대상의 전극 6은 플라스마실 내부에서 실린더형 음극 4와 일정한 간격을 유지하도록 장치한다. 플라스마실 내부의 압력은 플라스마실 1과 연결된 피라니 진공 게이지 7조 조절 및 기록될 수 있다. 전극에 제공된 고진동수 전력은 플라스마실 1외부에 장치된 고진동수 전력 발생기 8로 얻을 수 있다. 방전 전압과 방전 전류는 이와사끼 쓰신끼사 제품의 모델 HV-P-30과 같은 고전압 탐침 9와 동사 제품의 모델 CO-502와 같은 전류 탐침 10과 2-채널 싱크로스코오프 12에 연결된 동사 제품의 모델 CP-512와 같은 단말기 11로 조절 및 측정 한다.
[실시예 1]
50μm의 두께의 폴리이미드 수지 필름을 상술한 저온 플라스마 처리용 장치의 실린더형 음극 표면에 놓고 플라스마실을 전공 핌프로 지공시킨다. 플라스마실 내부 압력이 0.01토르가 될 때, 산소 기체를 500ml/min의 일정 비율로 기체 입력관을 통해 플라스마실로 도입시켜 플라스마시 내부 압력을 연속적으로 진공과 기체 도입의 균형을 맞추면서 0.13토르로 유지한다. 상술한 압력을 유지하고 실린더형 음극을 회전시키면서, 150KHz 진동수에서 고진동수 전력 13킬로 와트를 전극에 공급하여 폴리이미드 수지 필름을 15초간 노출시킨 클라스마실 내부에서 저온 플라스마를 발생시킨다. 이러한 경우에 전극간에서 생성된 방전 전압은 9,000볼트이다.
이와 같이, 플라스마 처리한 폴리이미드 수지 필름의 표면을 에폭시로 기저된 접착제(고니시사 제품 본드 E세트 글리머)로 코우팅하고 압력을 가하면서 전해 구리 포일과 접촉 결합시킨 수 실온에서 48시간 동안 접착제를 숙성시키고 인쇄회로판용 가요성 밑판 사이트를 얻는다.
이와 같이 제조한 이쇄 회로판용의 구리로 포일된 가요성 밑판으로 JIS K6854에서 열거된 절차에 따라 T-와이즈 피일링(t-wise peeling)방법으로 구리 포일과 폴리이미드 필름간의 접착 결합력 시험을 하여 2.95kg/cm의 내박피성을 더있다. 더우기, 밑판 시트를 용융 땜납 합금과 접촉시키는 내열성 시험을 하여 260℃에서 10초간 접촉시켜도 변화가 현저하게 나타나지 않는다는 것을 발견하였다. 전극간의 방전 전압을 7,000, 5,000 및 3,000볼트로 강하시키는 것을 제외하고 위의 방법과 동렘일하게 다수의 가요성 밑판 시이트를 더 제조하였고 폴리이미드 수지 필름을 저온 플라스마 처리하지 않고 하나 이상의 시이트를 제작하였다.
이러한 가요성 시이트로 T-와이즈 피일링에 의해 접착 결합력 시험을 하여 7,000, 5,000 및 3,000볼트의 방전 전압에서 제조한 밑판 시이트와 저온 플라스마 처리를 하지 않고 제조한 밑판 시이트 각각에서 2.05, 1.24, 0.83 및 0.80kg/cm의 결과를 얻었다.
[실시예 2]
25μm의 두께의 폴리이미드 수지 필름을 상술한 저온 플리스마 처리용 장치의 실린더형 음극 표면에 놓고 플라스마실을 진공 펌프로 진공시킨다. 플라스마실 내부 압력이 0.01토르가 될 때, 아르곤 기체를 100ml/min의 일정 비율로 기체 입력관을 통해 플라스마실로 도입시켜 플라스마실 내부 압력을 0.06토르로 유지시킨다.
상술한 압력을 유지하고 실린더형 음극을 회전시키면서, 200KHz 진동수에서 고진동수 전력 7킬로 와트를 전극에 공급하여 수지 필름을 1분간 노출시킨 플라스마실 내부에서 저온 플라스마를 발생시킨다. 이러한 경우에 전극간에서 생성된 방전 전압은 5,000볼트이다.
이와 같이, 플라스마 처리한 폴리이미드 수지 필름의 표면을 고온에서 용융된 상태의 접착제를 상용하여 전해 구리 포일과 압축 결합시켜 인쇄회로판용 가요성 밑판 시이트를 얻는다.
이와 같이, 제조한 구리로 포일된 밑판 시이트로 T-와이즈 피일링에 의해 구리 포일과 수지 필름간에 접착 결합력 실험을 하여 플라스마 처리 없이 제조한 구리로 포일된 밑판 시이트의 결과인 0.90kg/cm보다 2배 이상인 2.20kg/cm를 얻었다. 더우기, 플라스마 처리하여 제조한 밑판 시이트를 용융 땜납 합금과 접촉 시키는 내열성 시험을 하여 260℃에서 10초간 접촉시켜도 변화가 현저하게 나타나지 않는다는 것을 발견하였다.
[실시예 3]
25μm의 두께의 폴리에스테르 필름을 상술한 저온 플라스마 처리용 장치의 실린더형 음극의 표면에 놓고 플라스마실을 진공 펌프로 진공시킨다. 플라스마실 내부 압력이 0.01토르가 될 때, 공기를 300ml/min의 일정 비율로 기체 입력관을 통해 플라스마실 내부로 도입시켜 플라스마시 fsoqn 압력을 0.10토르로 유지시키다.
플라스마실 내부를 상술한 압력으로 유지하고 실린더형 음극을 회전시키면서, 110kHz의 진동수에서 고진동수 전력 10킬로 와트를 전극에 공급하여 폴리에스테르 수지 필름의 표면을 30초간 노출시킨 플라스마실 내부에서 저온 플라스마를 발생시킨다. 이러한 경우에 전극간에서 생성된 방전 전압은 7,000볼트이다.
이와 같이 처리한 폴리에스테르 수지 필름의 표면을 실시예 1과 동일한 접착제를 사용하여 두루마리 구리 포일과 접착 결합시키고 실온에서 48시간 방치하여 접착제를 숙성시켜 인쇄회로판용 강요성 밑판 시이트를 얻는다.
이와 같이 제조한 인쇄회로판용의 구리로 포일된 가요성 밑판 수지로 T-와이즈 피일링에 의해 구리 포일과 수지 필름간에 접착 결합력 시험을 하여 플라스마 처리없이 제조한 구리로 포일된 밑판 시이트의 결과인 0.58kg/cm보다 훨씬 큰 2.30kg/cm를 얻었다. 더우기, 플라스마 처리하여 제조한 밑판 시이트를 용융 땜납 합금과 접촉시키는 내열성 시험을 하여 260℃에서 10초산 접촉시켜도 변화가 현저하게 나타나지 않는 다는 것을 발견하였다.
[실시예 4]
하기에 제시된 9종류의 필름-또는 시이트상 플라스틱 물질은 실시예 2와 같은 방법으로 저온 플라스마 처리한다.
Figure kpo00001
이와 같이 플라스마-처리된 물질은 25μm의 두께로 다음 접착제(a)내지(g)중의 하나와 더불어 한쪽 표면에 각각 코우팅하고, 35μm두께의 전해 구리 포일은 접착제(a) 및 (b)를 제외한 다른 접착제를 사용하는 경우에 뜨거운 로울러에서 압축하고 150℃에서 24시간 동안 가열하여 포스트 -큐어링(post curing)시켜 상기 표면과 결합시킨다.
(a)72% 에틸렌 및 28% 초산비닐의 공중합체
(b)아크릴로니트릴 -부타디엔 공중합체 고무(니폴1001, 니뽕 제온사 제품)
(c)폴리비닐 부티랄 및 에폭시 수지의 혼합물
(b)에폭시로 변형된 나일론 수지(Epikote 828)
(e)아크릴로니트릴 고무 및 에폭시 수지의 혼합물
(f)실온에서 경화하는 실리콘 고무 조성물(KE 42R, 신-에쓰화학사 제품)
(g)시안산 폴리부타디엔으로 변형된 에폭시 수지
이와 같이 제조한 인쇄회로판용 가요성 밑판 수지 63개 각각은 하기 표에 kg/cm로 나타낸 결과를 얻기 위해 T-와이즈 피일링에 의해 구리 포일과 폴리머 밑판 사이의 접착 결합력을 시험하였다. 약간의 경우에는 구리 포일의 피일링은 모두 불가능하고, 폴리머 밑판은 구리 포일을 강하게 당기고 폴리머 밑판을 떨어지게 하여 파괴된다.
비교하기 위해, 9개 폴리머 밑판과 7개 접착제의 모든 결합을 위해 63개의 가요성 밑판 시이트의 제조 및 시험은 필름-또는 시이트 -상 플리머 밑판의 저온 플라스마 처리를 제외하고 상기에 제시한 것과 같은 방법으로 수행하였다. T-와이즈 피일링에 의한 접착 결합력의 시험 결과는 저온 플라스마 처리후 접착제 및 폴리머 밑판의 동일 결합을 위해 하기 괄호안의 값으로 동일 표에 나타냈다. 약간의 폴리머 밑판과 접착제의경우에서, 접착 결합은 저온 플라스마 처리하지 않은 구리 포일과 폴리머 밑판 사이에서 얻어질 수 없다.
Figure kpo00002
*1)구리 포일과 폴리머 밑판 간에 접착 결합 결합이 없다.
*2)폴리머 밑판에서 파괴

Claims (4)

  1. 폴리머 밑판의 표면을 저온 플라스마의 압력에 노출시키고 이와 같이 플라스마 처리된 폴리머 밑판의 표면과 금속 포일을 한 층의 접착제로 완전히 결합시킴을 특징으로 하면서 가요성 시이트상 폴리머 밑판과 폴리머 밑판에 접착제로 접착 결합된 금속 포일로 구성되는 인쇄회로판용 강요성 밑판의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 저온 플라스마는 전극간에 4,000볼트 이상의 전압을 가하여 글로우 방전하여 발생됨을 특징으로 하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 저온 플라스마는 산소 또는 10용량% 이상의 산소를 함유하는 기체상의 혼합물 압력중에서 발생됨을 특징으로 하는 방법.
  4. 제2항에 있어서, 전극의 글로우 방전에서 전력의 밀도가 2.5watts/㎠이상이 됨을 특징으로 하는 방법.
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