KR910002826B1 - Adhesive sheet for sticking afers - Google Patents

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요시다까 아께다
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Abstract

내용 없음.No content.

Description

웨이퍼 접착용 시이트Wafer Bonding Sheet

제1도 및 제2도는 본 발명의 접착 시이트의 단면도.1 and 2 are cross-sectional views of the adhesive sheet of the present invention.

제3도 및 제4도는 웨이퍼의 반대면을 그라인딩하는 것을 보여주는 설명도.3 and 4 are explanatory views showing grinding the opposite side of the wafer.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 접착 시이트 2 : 베이스1: adhesive sheet 2: base

3 : 접착층 A : 웨이퍼3: adhesive layer A: wafer

B : 잔류 접착제 C : 물B: residual adhesive C: water

본 발명은 반도체 웨이퍼 표면에 패턴을 형성시킨 반도체 웨이퍼의 반대면을 그라인딩 하는 동안 반도체 웨이퍼 표면에 붙이는 접착성 시이트에 관한 것이며, 특히 그 표면에 에칭과 같은 기법을 사용하여 패턴을 형성시킨 반도체 웨이퍼의 반대면을 그리인딩 할 때 웨이퍼 표면에 붙이기 위해 사용되는 접착 시이트에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive sheet that adheres to a semiconductor wafer surface while grinding the opposite side of the semiconductor wafer on which the pattern is formed on the surface of the semiconductor wafer. It relates to an adhesive sheet used for adhering to the wafer surface when grinding the opposite side.

실리콘, 갈륨-비소 등과 같은 반도체 웨이퍼의 표면위에 에칭이나 리프트-오프(lift-off) 기법으로 패턴을 형성시키고 이어서 패턴이 형성된 웨이퍼의 표면에 접착성 시이트를 붙여서 이렇게 붙여진 웨이퍼의 반대면은 그라인더 같은 것으로 그라인딩 처리되게 된다.A pattern is formed on the surface of the semiconductor wafer such as silicon, gallium-arsenide, etc. by etching or lift-off technique, and then an adhesive sheet is attached to the surface of the patterned wafer so that the opposite side of the wafer is bonded The grinding process is carried out.

표면에 패턴이 형성된 웨이퍼의 반대면에 그라인딩 처리를 하는 목적을 첫째로 간혹 에칭 단계에서 웨이퍼상에 형성되는 산화막을 반대면으로 부터 제거하는데 있으며, 둘째로 패턴이 형성된 웨이퍼의 두께를 원하는 수준으로 조정하기 위한 것이다.The purpose of grinding on the opposite side of the wafer on which the pattern is formed on the surface is firstly to remove the oxide film formed on the wafer from the opposite side in the etching step, and secondly to adjust the thickness of the patterned wafer to the desired level. It is to.

표면에 패턴을 형성시킨 웨이퍼의 반대면에 대한 그라인딩 처리는 그라인딩 시간중에 발생하는 열 뿐만 아니라 생기는 그라인드를 제거하기 위해서 정제수로 반대면을 세척하면서 실시한다.Grinding on the opposite side of the wafer on which the pattern is formed on the surface is performed while washing the opposite side with purified water to remove not only the heat generated during the grinding time but also the generated grind.

따라서 웨이퍼의 반대면을 그라인딩 처리하는데 있어서 웨이퍼 표면에 형성된 패턴을 보호하기 위해서 웨이퍼 표면에 붙이는 접착 시이트는 내수성을 지녀야 한다. 이러한 이유로 해서 솔벤트(solvent)형의 아크릴 접착제가 접착 시이트로 널리 사용된다. 전술한 방법으로 행해진 웨이퍼의 반대면을 완전히 그라인딩 처리한 후에 붙어있는 접착 시이트를 웨이퍼로부터 제거해야 한다.Therefore, in order to protect the pattern formed on the wafer surface in grinding the opposite side of the wafer, the adhesive sheet attached to the wafer surface must have water resistance. For this reason, solvent-type acrylic adhesives are widely used as adhesive sheets. After completely grinding the opposite side of the wafer made by the method described above, the adhered adhesive sheet must be removed from the wafer.

그러나 그 경우에 있어서 사용된 접착 시이트의 아크릴 접착제 따위가 패턴이 형성된 웨이퍼 표면에 남아서 붙어있게 되는 문제를 관찰했다.However, in this case, the problem that the acrylic adhesive of the adhesive sheet used remained and stuck to the surface of the patterned wafer was observed.

웨이퍼 표면에 붙은 아크릴 접착제 등을 제거하려면 트리클랜(trichlene) 같은 염소를 함유한 유기용제로 웨이퍼 표면을 세척하고 정제수로 클리닝(cleaning)해야 한다.To remove the acrylic adhesive on the surface of the wafer, the surface of the wafer must be cleaned with chlorine-containing organic solvent such as triclene and cleaned with purified water.

그러나 인체에 나쁜 영향을 미치는 위험이 있기 때문에 웨이퍼 표면을 세척하는데 사용되는 트리클렌 같은 염소를 함유한 용제는 사용을 삼가는 것이 바람직하다.However, it is desirable to avoid the use of chlorine-containing solvents, such as tricylene, used to clean the wafer surface because of the risk of adverse effects on the human body.

게다가 웨이퍼 표면을 세척하는 진술한 과정에 있어서, 그 과정이 두개의 단계 즉 트리클랜 같은 유기용제로 웨이퍼 표면을 세척하는 제1단계와, 정제수로 세척된 표면을 클리닝 하는 제2단계로 이루어지므로 시간을 허비하는 작업이라는 문제도 있다.Furthermore, in the stated process of cleaning the wafer surface, the process consists of two steps: the first step of cleaning the wafer surface with an organic solvent such as Triclan and the second step of cleaning the cleaned surface with purified water. There is also the problem of wasting work.

이러한 사정에서는 염소를 함유한 유기용제 대신에 정제수로 클리닝 하여 웨이퍼 표면에 붙은 접착제를 제거할 수 있다면 인체에 위험하지 않고 단지 단일 단계로 웨이퍼 표면을 완전히 세척할 수 있다는 커다란 효과를 얻을 수 있게 된다.In this situation, if the adhesive on the surface of the wafer can be removed by cleaning with purified water instead of the organic solvent containing chlorine, it is possible to obtain a great effect that the surface of the wafer can be completely cleaned in a single step without any danger to the human body.

그러나 전술한 바와같이 웨이퍼의 반대면을 그라인딩하는 공정은 반대면을 정제수로 세척하면서 행하여지므로 수용성 접착제를 접착 시이트에 사용한다면 당연한 결과로서 전술한 그라인딩 처리가 되는 동안 수용성 접착제가 정제수 내에 용해되고 정제수 내에 있는 그라인드가 웨이퍼 표면과 접착 시이트 사이에 형성된 공간내로 들어가서 웨이퍼 표면에 형성된 패턴이 파괴된다는 문제가 야기된다.However, as described above, the process of grinding the opposite side of the wafer is performed while washing the opposite side with purified water, so if a water-soluble adhesive is used in the adhesive sheet, as a result, the water-soluble adhesive is dissolved in purified water and dissolved in purified water during the above-mentioned grinding treatment. The problem arises that the grind that enters into the space formed between the wafer surface and the adhesive sheet breaks the pattern formed on the wafer surface.

본 발명은 전술한 바와같은 종래 기술의 문제점을 단번에 해결하기 위해서, 웨이퍼 반대면을 그라인딩 처리할 때 패턴이 형성된 웨이퍼의 표면에 붙이는 접착 시이트에 있어서, 완전히 그라인딩 처리가 끝난후에 접착제가 웨이퍼 표면에 남아 붙어 있을 때 접착 시이트의 접착제를 트리클렌 같은 유기용제를 사용하지 않고 물로만 클리닝하여 제거할 수 있도록 만들어서 인체에 위험이 없을 뿐 아니라 간혹 웨이퍼 표면에 붙어있는 접착제를 제거하는 것이 단일 단계로 이루어질 수 있는 접착 시이트를 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention provides an adhesive sheet that adheres to the surface of a wafer on which a pattern is formed when grinding the opposite side of the wafer, wherein the adhesive remains on the wafer surface after the grinding process is completed. When attached, the adhesive on the adhesive sheet can be cleaned and removed only with water, without the use of organic solvents such as tricylene, which is not dangerous to the human body, and in some cases removing the adhesive on the wafer surface can be done in a single step. The purpose is to provide an adhesive sheet.

본 발명에 따른 웨이퍼 접착용 접착 시이트는 웨이퍼 반대면을 그라인딩 처리할 때 패턴이 형성되어 있는 웨이퍼의 표면을 덮어주기 위한 것으로서, 베이스 및 베이스에 코팅된 물에 팽창하는 접착제인 접착층으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The adhesive sheet for wafer bonding according to the present invention is to cover the surface of the wafer on which the pattern is formed when grinding the opposite side of the wafer, and comprises a base and an adhesive layer which is an adhesive that expands to water coated on the base. do.

본 발명의 접착 시이트에 있어서, 접착 시이트의 베이스에는 물에 팽창하는 접착제로서 접착층이 코팅되므로 웨이퍼의 반대면을 완전히 그라인딩 처리하고 접착 시이트를 제거한 후에 웨이퍼의 표면에 접착제가 남아 붙어 있을때라도 트리클렌 같은 유기용제를 쓰지 않고 물로서 부착된 접착제를 웨이퍼로부터 제거할수 있다.In the adhesive sheet of the present invention, since the adhesive layer is coated on the base of the adhesive sheet as an adhesive which expands in water, even when the adhesive remains on the surface of the wafer after grinding the opposite side of the wafer completely and removing the adhesive sheet, The adhesive attached as water can be removed from the wafer without using an organic solvent.

따라서 인체에 나쁜 영향을 미치지 않으며 게다가 웨이퍼 표면에 부착된 접착제를 웨이퍼로부터 단일단계로 제거할 수 있다.Therefore, it does not adversely affect the human body, and furthermore, the adhesive adhered to the wafer surface can be removed from the wafer in a single step.

본 발명에 따라 얻어지는 웨이퍼에 붙이는데 사용되는 접착 시이트(이하, 웨이퍼 접착용 접착 시이트로 함)를 첨부 도면을 참조하면서 좀더 상세히 기술하기로 한다.An adhesive sheet (hereinafter referred to as an adhesive sheet for bonding wafers) used to attach to a wafer obtained according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

제1도에서 본 발명의 웨이퍼 접착용 접착 시이트(1)는 베이스(2)와 베이스(2) 표면에 접착제를 붙여서 형성된 접착층(3)으로 이루어진다.In FIG. 1, the adhesive sheet 1 for bonding a wafer of the present invention is composed of a base 2 and an adhesive layer 3 formed by attaching an adhesive to the surface of the base 2.

접착 시이트(1)를 사용하기 전에 본 접착층(3)을 보호하기 위하여, 제2도에 나타낸 방법으로 접착층(3) 표면에 임시로 릴리이스 시이트(release sheet)(4)를 붙여두는 것이 좋다.In order to protect the present adhesive layer 3 before using the adhesive sheet 1, it is preferable to temporarily attach a release sheet 4 to the surface of the adhesive layer 3 by the method shown in FIG.

본 발명에 웨이퍼 접착용 접착 시이트는 테이퍼, 라벨(label)등과 같은 형태일 수 있다.The adhesive sheet for wafer bonding in the present invention may be in the form of a taper, a label, or the like.

내열성 및 내수성이 우수한 특히 합성수지 같은 재료가 베이스(2)의 재료로서 적합하다.Materials such as synthetic resins, which are particularly excellent in heat resistance and water resistance, are suitable as the material of the base 2.

베이스(2)로 사용할 수 있는 재료의 예로서는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리부텐, 폴리부타디엔, 폴리우레탄, 폴리메틸펜텐 및 에틸렌-비닐 아세테이트 코폴리머(copolymer)같은 합성수지 필름을 포함한다.Examples of materials that can be used as the base 2 include polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polybutene, polybutadiene, polyurethane, polymethylpentene and ethylene-vinyl acetate copolymers ( synthetic resin films such as copolymers.

또한 크로스-링크된(cross-linked) 폴리올레핀이나 에틸렌-메타크릴산 코폴리머 필름을 베이스(2)로 사용할 수 있다.It is also possible to use cross-linked polyolefin or ethylene-methacrylic acid copolymer films as the base 2.

본 발명의 바람직한 구체적 실시예에 있어서, 전술한 것으로 된 베이스(2)에 접착층(3)으로 물에 팽창하는 접착제를 붙인다.In a preferred specific embodiment of the present invention, an adhesive that expands in water is attached to the base 2 as described above with the adhesive layer 3.

여기서 사용되는 물에 팽창하는 접착제는 순환 구조 유니트로서 불포화 카르복실산을 포함하는 모노머 및 아크릴 에스테르형 모노머를 갖는 코폴리머로서 주로 구성되는 접착제이며, 접착제 내의 코폴리머의 유니트들은 상호 교차하거나 크로스-링크하며 전술한 접착제는 물과 접촉하여 한정된 팽창을 하게 된다.As used herein, an adhesive which expands in water is an adhesive mainly composed of copolymers having monomers containing unsaturated carboxylic acids and acrylic ester type monomers as cyclic structural units, wherein the units of copolymer in the adhesive cross each other or cross-link And the adhesive described above is in contact with water to give a limited expansion.

실제 사용하기 위해서는 접착제의 수용해도 및 접착특성을 변화시키는 것이 필수적이며, 전술한 목적에 적합한 친수성 가소제나 친수성 에폭시 화합물을 전술한 물에 팽창하는 접착제와 합하여 사용할 수 있다.For practical use, it is essential to change the water solubility and adhesive properties of the adhesive, and a hydrophilic plasticizer or a hydrophilic epoxy compound suitable for the above-mentioned purpose can be used in combination with the adhesive which expands in the above-mentioned water.

본 발명에 사용될 수 있는 물에 팽창하는 접착제는 예를들면 특허 공보 제 23294/1974호에 기재되어 있다.Adhesives that expand in water that can be used in the present invention are described, for example, in patent publication 23294/1974.

즉 기술된 접착제는 (A) 친수성 성분으로서 에틸렌옥사이드 그룹을 갖는 하나 또는 둘 이상의 비이온 계면 활성제와, (B) 다음 화학식 1로 표현되는 하나 또는 둘 이상의 순환 구조 유니트 40-99㏖% 및 다음 화학식 2으로 표현되는 하나 또는 둘 이상의 순환 구조 유니트 60-1 ㏖%으로 된 하나 또는 둘 이상의 코폴리머들로 구성되어 있으며 전술한 코폴리머 또는 코폴리머들은 필요하다면 성분(B)의 카르복실 그룹과 반응하는 초산 아연(zinc acetate)이나 염화마그네슘 같은 가교제(crosslinker)와 크로스-링크 되어진다.That is, the adhesive described may comprise (A) at least one non-ionic surfactant having an ethylene oxide group as the hydrophilic component, (B) at least one 40-99 mol% of at least one cyclic structural unit represented by the following formula (1) and It consists of one or two or more copolymers of 60-1 mol% of one or two or more cyclic structural units represented by 2 and the aforementioned copolymers or copolymers react with the carboxyl groups of component (B) if necessary. It is cross-linked with a crosslinker such as zinc acetate or magnesium chloride.

이 경우에 크로스-링킹 시킬 때 수산화칼륨 같은 알칼리성 화합물을 가교제와 공존시킬 수도 있다.In this case, when cross-linking, an alkaline compound such as potassium hydroxide may be coexisted with a crosslinking agent.

Figure kpo00001
Figure kpo00001

여기서, R1은 수소, 염소 또는 저급알킬이며, R2는 수소, 염소, 저급알킬 또는 -OCOR3, -OR3, -COOR3,

Figure kpo00002
,
Figure kpo00003
, -CN, -CONH2, -CONHCH2OH, -CH2OH, -C2H4OH, -OH 또는
Figure kpo00004
의 그룹이며, 여기서 R3은 1-8개의 탄소원자를 가진 알킬이다.Wherein R 1 is hydrogen, chlorine or lower alkyl, R 2 is hydrogen, chlorine, lower alkyl or -OCOR 3 , -OR 3 , -COOR 3 ,
Figure kpo00002
,
Figure kpo00003
, -CN, -CONH 2 , -CONHCH 2 OH, -CH 2 OH, -C 2 H 4 OH, -OH or
Figure kpo00004
Wherein R 3 is alkyl having 1-8 carbon atoms.

Figure kpo00005
Figure kpo00005

여기서, X, Y 및 Z는 같거나 다를수 있고, 각각 수소, 염소, 저급알킬 또는 -COOR4, -COOH, -CH2COOH 또는 -CH2COOR4의 그룹이며, 여기서 R4는 1-4개의 탄소원자를 갖는 알킬이다.Wherein X, Y and Z may be the same or different and are each hydrogen, chlorine, lower alkyl or a group of -COOR 4 , -COOH, -CH 2 COOH or -CH 2 COOR 4 , wherein R 4 is 1-4 Alkyl having a carbon atom.

성분(A)로서 사용할 수 있는 친수성 성분으로 에틸렌 옥사이드 그룹을 갖는 비이온 계면활성제는 아래에 예시된 다음 화학식들을 가지는 것들이다.Nonionic surfactants having ethylene oxide groups as the hydrophilic component that can be used as component (A) are those having the following formulae illustrated below.

(i) OH(C2H4O)a(C3H6O)b(C2H4O)cH 여기서 a, b 및 c는 각각 정수 20-80이다.(i) OH (C 2 H 4 O) a (C 3 H 6 O) b (C 2 H 4 O) c H where a, b and c are integers 20-80, respectively.

(ii) RA(C2H4O)eH(ii) RA (C 2 H 4 O) e H

여기서 R은 6-8개 탄소원자를 가진 알킬이거나, 4-20개의 탄소원자를 가진 알킬을 갖는 알킬페닐 또는Wherein R is alkyl having 6-8 carbon atoms, alkylphenyl having alkyl having 4-20 carbon atoms or

Figure kpo00006
Figure kpo00006

H(또는 CH3)의 그룹이며, 여기서 A는 산소, 황 또는 -COO, -CONH, CON(C2H4O)cH, PO4H 또는 PO4(C2H4O)cH의 그룹이고, e는 정수 2-80이다.Is a group of H (or CH 3 ), where A is oxygen, sulfur or -COO, -CONH, CON (C 2 H 4 O) c H, PO 4 H or PO 4 (C 2 H 4 O) c H And e is an integer 2-80.

(iii)(iii)

Figure kpo00007
Figure kpo00007

여기서 R은 6-18개의 탄소원자를 갖는 알킬이며, X, Y, Z는 각각 정수 2-40이다.Where R is alkyl having 6-18 carbon atoms and X, Y and Z are each an integer of 2-40.

성분(A)으로서 사용되는 전술한 비이온 표면 활성제의 실시예로서는 예를들면 폴리에틸렌 글리콜 노닐페닐에테르, 폴리에틸렌 글리콜 소르비탄 모노올레일 에스테르, 폴리에틸렌 글리콜 라우릴 에테르, 폴리에틸렌 글리콜 과 폴리프로필렌 글리콜의 블록 코폴리머, 폴리에틸렌 글리콜 라우릴 페닐 에테르 및 폴리에틸렌 글리콜 T-부틸 페닐 에테르를 포함한다.Examples of the aforementioned nonionic surface active agents used as component (A) include, for example, polyethylene glycol nonylphenylether, polyethylene glycol sorbitan monooleyl ester, polyethylene glycol lauryl ether, polyethylene glycol and polypropylene glycol. , Polyethylene glycol lauryl phenyl ether and polyethylene glycol T-butyl phenyl ether.

성분(B)내의 전술한 화학식 1로서 표현되는 순환 구조 유니트는 예를들면 비닐 아세테이트 같은 비닐 에스테르, 에틸 아크릴레이트 같은 아크릴에스테르, 에틸 메타크릴레이트 같은 메타크릴 에스테르, 에틸렌, 스티렌, 메틸 비닐 에테르, 염화비닐 및 아크릴로니트릴 같은 모노머들로부터 만들 수 있다.The cyclic structural units represented by formula (1) in component (B) are for example vinyl esters such as vinyl acetate, acrylic esters such as ethyl acrylate, methacrylate esters such as ethyl methacrylate, ethylene, styrene, methyl vinyl ether, chloride It can be made from monomers such as vinyl and acrylonitrile.

성분(B)내의 전술한 화학식 2로서 표현되는 순환 구조 유니트는 예를들면 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레인산, 푸마르산, 아코니틴산, 모노알킬말레인산, 모노알킬푸마르산 및 모노알킬이타콘산 같은 카르복실 그룹을 갖는 모노머로 부터 만들 수 있다.The cyclic structural units represented by the above formula (2) in component (B) are for example acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, aconitinic acid, monoalkylmaleic acid, monoalkylfumaric acid and monoalkylitamar It can be made from monomers with carboxyl groups such as choline acid.

전술한 성분(A) 및 (B)는 서로 양립할 수 있으며, 게다가 그것으로 부터 얻어진 접착제는 물에 팽창하게 된다.The above-mentioned components (A) and (B) can be compatible with each other, and the adhesive obtained therefrom will also expand in water.

그것으로 부터 성분(A) 및 (B)의 양관계가 규정된다. 또한 상황에 따라서 글리시딜 에테르형 에폭시 화합물을 전술한 성분(A) 및 (B)와 함께 사용할 수 있다.From this, both relations of components (A) and (B) are defined. Moreover, depending on the situation, a glycidyl ether type epoxy compound can be used with the above-mentioned component (A) and (B).

또한 본 발명에 사용되는 물에 팽창하는 접착제로서 일본 공개공보 제157162/1984호에 기술된 것과 같은 접착제를 사용할 수 있다.In addition, an adhesive such as that described in JP 157162/1984 can be used as the adhesive that expands in water used in the present invention.

즉 기술된 접착제는 (A) 수용성 폴리머 및 (B) 중합될 때 물에 팽창하는 폴리머를 공급하는 (메타) 아크릴 에스테르 모노머 같은 성분들로 구성되어 있다.That is, the adhesive described consists of components such as (A) water soluble polymers and (B) (meth) acrylic ester monomers which supply polymers which expand to water when polymerized.

구체적으로 전술한 성분(A)는 화학식Specifically, the aforementioned component (A) is represented by the formula

Figure kpo00008
Figure kpo00008

으로(여기서 R1은 수소 또는 메틸이며, R2는 2-4개의 탄소원자를 갖는 알킬렌이며, R3는 1개 이상의 탄소원자를 갖는 알킬이며, n은 1이상의 정수이다) 표현되는 (메타) 아크릴 에스테르 모노머, (메타) 아크릴산, (메타) 아크릴 에스테르, 비닐피롤리돈, 아크릴 아미드, 디메틸 아미노 에틸 (메타) 아크릴레이트, 디에틸 아미노에틸 (메타) 아크릴레이트 또는 비닐 메틸에테르로부터 유도된 것이다.(Meth) acrylic represented by (where R 1 is hydrogen or methyl, R 2 is alkylene having 2-4 carbon atoms, R 3 is alkyl having at least one carbon atom, n is an integer of 1 or more) Ester monomers, (meth) acrylic acid, (meth) acrylic esters, vinylpyrrolidone, acrylamide, dimethyl amino ethyl (meth) acrylate, diethyl aminoethyl (meth) acrylate or vinyl methyl ether.

상황에 따라서 전술한 성분(A)으로 된 수용성 폴리머로서는 전술한 것과같은 모노머를 아크릴에스테르, 비닐아세테이트 또는 스티렌 30 중량부 정도와 함께 혼성 중합시켜서 얻어지는 폴리머가 사용된다.As a water-soluble polymer which consists of above-mentioned component (A) according to a situation, the polymer obtained by carrying out the hybridization of the above-mentioned monomer with about 30 weight part of acryl ester, vinyl acetate, or styrene is used.

구체적으로 전술한 성분(B)으로서는 (메타) 아크릴 에스테르 모노머, 디메틸아미노에틸 (메타) 아크릴레이트 및 디에틸아미노에틸 (메타) 아크릴레이트를 사용한다.Specifically, as the component (B) described above, a (meth) acrylic ester monomer, dimethylaminoethyl (meth) acrylate and diethylaminoethyl (meth) acrylate are used.

또한 본 발명에서 물에 팽창하는 접착제로서는 일본 공개공보 제 70077/1981호에 기술된 것과같은 접착제를 사용할 수 있다.In addition, as the adhesive expanding in water in the present invention, an adhesive such as that described in JP-A-70077 / 1981 may be used.

즉, 기술된 물에 팽창하는 접착제는 (A) 카르복실 그룹을 카르복실 그룹을 포함하는 모노머 10-40㏖%, 4개 이상의 탄소원자를 가지는 알킬을 갖는 (메타) 아크릴 알킬 에스테르 60-90㏖% 및 전술한 모노머들과는 다른 비닐 모노머 0-20㏖%로 이루어지는 코폴리머 내에서 중화시켜서 얻어지는 코폴리머의 염과, (B) 화학식 R1O(R2O)nR3로서 표현되는 친수성 화합물 (여기서 R1은 1-4개의 탄소원자를 갖는 알킬이며, R2는 수소, 1-4개의 탄소원자를 갖는 알킬 또는 아세틸이며, n은 1-6인 정수이다) 같은 성분들로 주로 구성되어 있다.That is, the adhesive which expands in the described water is (A) 10-40 mol% of the monomer containing the carboxyl group, 60-90 mol% of the (meth) acryl alkyl ester having alkyl having 4 or more carbon atoms. And a salt of a copolymer obtained by neutralizing in a copolymer composed of 0-20 mol% of vinyl monomers different from the monomers described above, and (B) a hydrophilic compound represented by the formula R 1 O (R 2 O) n R 3 , wherein R 1 is alkyl having 1-4 carbon atoms, R 2 is hydrogen, alkyl having 1-4 carbon atoms or acetyl, and n is an integer of 1-6.

접착층을 형성하기 위해 전술한 것과 같은 접착제를 코팅한 접착 시이트(1)를 패턴이 형성된 웨이퍼(A)의 표면에 붙인 웨이퍼(A)의 반대면이 그 위에 정제수가 뿌려지면서 그라인딩 처리를 받게되는 곳에서 물이 흡수된 후에 팽창 평형이 설정되면 뿌려진 물이 패턴부 위의 접착층내로 스며들지 못하게 된다.Where the opposite surface of the wafer A, in which the adhesive sheet 1 coated with the adhesive as described above to form the adhesive layer on the surface of the patterned wafer A, is subjected to grinding treatment as the purified water is sprayed on it. If the expansion equilibrium is established after the water is absorbed at, the sprayed water will not seep into the adhesive layer on the pattern portion.

이러한 결과로 인하여 뿌려지는 정제수 내에 있는 웨이퍼 그라인드가 패턴이 형성된 웨이퍼(A)의 표면과 접착 시이트(1)사이에 들어갈 수 없게 되어서 웨이퍼(A) 표면에 형성된 패턴이 충분히 보호될 수 있다.As a result, the wafer grind in the purified water to be sprayed cannot enter between the surface of the wafer A on which the pattern is formed and the adhesive sheet 1, so that the pattern formed on the surface of the wafer A can be sufficiently protected.

본 발명의 접착 시이트(1)를 붙이는 방법에 대하여 다음에 설명한다.The method of sticking the adhesive sheet 1 of the present invention will be described next.

본 발명에 따른 웨이퍼 접착용 접착 시이트(1)의 상부에 있는 릴리이스 시이트(4)를 먼저 접착 시이트(1)로부터 제거하고 후에 그라인딩 처리를 받게되는 웨이퍼 반대면이 있는 웨이퍼(A)에 접착층(3)을 붙인다.The adhesive layer (1) on the wafer (A) with the opposite side of the wafer, which is first removed from the adhesive sheet 1 and then subjected to grinding treatment, is removed from the adhesive sheet 1 on top of the adhesive sheet for bonding wafer 1 according to the present invention. Attach 3).

이때 패턴(5)이 형성된 웨이퍼 표면이 접착층(3)과 맞닿도록 웨이퍼(A)를 접착층(3)에 붙인다.At this time, the wafer A is attached to the adhesive layer 3 so that the surface of the wafer on which the pattern 5 is formed is in contact with the adhesive layer 3.

전술한 것과 같은 상태에서 웨이퍼(A)의 반대면(6)을 그라인더(grinder)(7)로 그라인딩 하여 웨이퍼위에 형성된 옥사이드 필름을 제거하고, 동시에 웨이퍼의 두께를 원하는 수준으로 조정한다.In the same state as described above, the opposite surface 6 of the wafer A is ground with a grinder 7 to remove the oxide film formed on the wafer, while simultaneously adjusting the thickness of the wafer to a desired level.

이때 나온 웨이퍼 그라인드를 웨이퍼(A)위에 정제수를 뿌려서 세척하고 동시에 그라인딩 할 때 생긴 열을 식힌다.The resulting wafer grind is cleaned by spraying purified water on the wafer A and simultaneously cools the heat generated when grinding.

이러한 방법에 있어서, 본 발명의 웨이퍼 접착용 접착 시이트의 접착층을 물에 팽창하는 접착제로 형성함으로써 웨이퍼 표면에 접착제를 붙일때에 부착된 접착제가 트리클렌 같은 유기용제를 사용하지 않고서도 정제수로서 클리닝하면 웨이퍼에서 제거될 수 있으며 따라서 인체에 나쁜 영향을 미칠 위험이 전혀 없게된다.In this method, the adhesive layer of the adhesive sheet for bonding the wafer of the present invention is formed with an adhesive that expands in water, so that the adhesive adhered when the adhesive is attached to the wafer surface is cleaned with purified water without using an organic solvent such as tricylene. It can be removed from the wafer and therefore there is no risk of adversely affecting the human body.

또한 접착제가 부착된 웨이퍼 표면을 정제수로 충분히 깨끗이 할 수 있으므로 종전 기술에 있어서 같은 목적으로 사용되는 접착 시이트는 클리닝 작업에 있어서 접착제가 부착된 웨이퍼 표면을 트리클렌 같은 유기용제로 세척하고 정제수로 클리닝 시키는 두단계가 필요하였는데 비하여 클리닝 작업을 단일 단계로 실시할 수 있게된다.In addition, since the adhesive surface can be sufficiently cleaned with purified water, the adhesive sheet used for the same purpose in the prior art is used to clean the adhesive surface with an organic solvent such as tricylene and clean with purified water. Two steps were required, but cleaning could be performed in a single step.

게다가 본 발명의 웨이퍼 접착용 접착 시이트(1)에는 충분한 접착력을 가진 접착 시이트를 웨이퍼(A) 표면에 붙이기 때문에 웨이포(A) 반대면을 그라인딩 할 때에 웨이퍼 그라인드가 웨이퍼 표면과 접착 시이트 사이에 들어가는 일이 없으므로 웨이퍼 표면에 형성된 패턴이 파괴되지 않게된다.In addition, since the adhesive sheet having sufficient adhesive strength is attached to the wafer A surface in the wafer bonding adhesive sheet 1 of the present invention, the wafer grinds between the wafer surface and the adhesive sheet when grinding the opposite side of the wafer A. As a result, the pattern formed on the wafer surface is not destroyed.

본 발명의 웨이포 접착용 접착 시이트는 웨이퍼의 반대면을 그라인딩 처리할 때 웨이퍼의 표면에 붙이기위한 접착 시이트로서, 접착 시이트 표면에는 물팽창 접착제가 코팅되어서 접착층을 이룬다.The adhesive sheet for adhesive bonding of the present invention is an adhesive sheet for sticking to the surface of the wafer when the opposite side of the wafer is ground, and the surface of the adhesive sheet is coated with a water-expandable adhesive to form an adhesive layer.

그러므로 웨이퍼 반대면의 그라인딩 처리가 끝난 후에 접착 시이트를 웨이퍼 표면에서 떼어낼 때 웨이퍼 표면에 어쩌다 남아 붙어있는 접착제를 트리클렌 같은 유기용제를 사용하지 않고서도 물로서 클리닝 하여 웨이퍼 표면에서 제거할 수 있다.Therefore, when the adhesive sheet is detached from the wafer surface after the grinding process on the opposite side of the wafer, the adhesive remaining sometimes stuck on the wafer surface can be removed from the wafer surface by cleaning with water without using an organic solvent such as tricylene.

따라서 인체에 나쁜 영향을 미칠 위험도 없으며 게다가 드물게 웨이퍼 표면에 부착된 접착제를 단일 단계로 제거할 수 있다.Thus, there is no risk of adversely affecting the human body, and in rare cases, adhesives attached to the wafer surface can be removed in a single step.

[실시예 1]Example 1

50㎛ 두께의 폴리에스테르 필름 상에 (i) 에틸아크릴레이트, 비닐 아세테이트 및 메타크릴산의 코폴리머와, (ii) 폴리에틸렌 글리콜 라우릴 에테르로 구성된 아크릴형의 물에 팽창하는 접착제 40g/㎡의 코팅 중량(건조상태 기준)으로 코팅했으며 여기서 전술한 코폴리머는 수산화 칼륨의 존재하에서 초산아연과 크로스-링크 되어있다.A coating of 40 g / m 2 of an adhesive which expands to acrylic water consisting of (i) copolymers of ethyl acrylate, vinyl acetate and methacrylic acid and (ii) polyethylene glycol lauryl ether on a 50 μm thick polyester film Coated by weight (dry basis) wherein the copolymer described above is cross-linked with zinc acetate in the presence of potassium hydroxide.

그래서 JISZ-0237에 따라 측정하여 180℃에서 90g/25㎜의 접착력을 갖는 접착 시이트를 얻었다.Therefore, it measured in accordance with JISZ-0237, and obtained the adhesive sheet which has the adhesive force of 90g / 25mm at 180 degreeC.

그렇게하여 얻어진 접착 시이트의 접착면을 1㎏의 하중을 가진 프레스로울(press roll)로 패턴이 형성된 웨이퍼 표면에 붙였다.The adhesive surface of the adhesive sheet thus obtained was adhered to the wafer surface on which the pattern was formed by a press roll having a load of 1 kg.

웨이퍼 반대면을 돌려서 본 시험체를 정확하게 그라인딩 장치에 고정시켜 5분 동안 30㎏/㎠의 수압으로 물을 뿌리면서 웨이퍼 반대면을 그라인딩 했다.The opposite side of the wafer was turned to fix the specimen accurately to the grinding apparatus, and the opposite side of the wafer was ground while spraying water at 30 kg / cm 2 for 5 minutes.

그런 후에 접착 시이트를 웨이퍼로 부터 벗겨내고, 클리닝하고 건조시킨 후에 웨이포의 표면을 전자 현미경으로 관찰했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타냈다.The adhesive sheet was then peeled off from the wafer, cleaned and dried before the surface of the wafer was observed with an electron microscope. The obtained results are shown in Table 1.

[비교예 1]Comparative Example 1

실시예 1에 기술된 것과같은 과정으로 하여 n-부틸 아크릴레이트, 비닐 아세테이트 및 아크릴산으로 된 분자량이 300,000인 코폴리머 100중량부와, 이소시아네이트 경화제 10중량부로 구성된 솔벤트형 아크릴 접착제를 폴리에스테르 필름에 붙여서 180℃에서 85g/25㎜의 접착력을 갖는 시이트를 얻었다.A solvent-type acrylic adhesive composed of 100 parts by weight of a copolymer having a molecular weight of 300,000 consisting of n-butyl acrylate, vinyl acetate and acrylic acid and 10 parts by weight of an isocyanate curing agent was attached to the polyester film in the same manner as described in Example 1. A sheet having an adhesive force of 85 g / 25 mm at 180 ° C. was obtained.

그렇게 하여 얻어진 접착 시이트를 실시예 1과 같은 방법으로 웨이퍼 표면에 붙여서 동일한 관찰을 행하였다. 그 결과를 표 1에 나타냈다.The adhesive sheet thus obtained was attached to the wafer surface in the same manner as in Example 1, and the same observation was performed. The results are shown in Table 1.

[표 1]TABLE 1

Figure kpo00009
Figure kpo00009

* 배율 5000×인 전자현미경* Electron microscope with magnification 5000 ×

Claims (9)

  1. 웨이퍼의 반대면을 그라인딩 처리할때 패턴이 형성되어 있는 웨이퍼의 표면에 붙이는 웨이퍼 접착용 접착 시이트에 있어서, 접착 시이트가 베이스와 베이스에 물팽창 접착제를 코팅한 접착층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 접착용 접착 시이트.A wafer bonding adhesive sheet which is attached to the surface of a wafer on which a pattern is formed when grinding the opposite side of the wafer, wherein the adhesive sheet is composed of a base and an adhesive layer coated with a water-expandable adhesive on the base. Adhesive sheet.
  2. 제1항에 있어서, 베이스가 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐 크롤라이드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리부텐, 폴리부타디엔, 폴리우레탄, 폴리메틸 펜텐, 에틸렌-비닐 아세테이트 코폴리머, 크로스-링크된 폴리올레핀 또는 에틸렌-메타크릴산 코폴리머인 것을 특징으로 하는 접착 시이트.The method of claim 1, wherein the base is polyethylene, polypropylene, polyvinyl crawlide, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polybutene, polybutadiene, polyurethane, polymethyl pentene, ethylene-vinyl acetate copolymer, cross- An adhesive sheet characterized in that it is a linked polyolefin or ethylene-methacrylic acid copolymer.
  3. 제1항에 있어서, 물팽창 접착제는 물과 접촉하여 제한된 팽창을 하는 것을 특징으로 하는 접착 시이트.The adhesive sheet of claim 1 wherein the water expansion adhesive has limited expansion in contact with water.
  4. 제1항에 있어서, 물팽창 접착제가 (A) 친수성 성분들로서 에틸렌 옥사이드 그룹들을 갖는 하나 또는 둘 이상의 비이온 계면활성제와, (B) 다음 화학식 1로서 표현되는 하나 또는 둘 이상의 순환구조 유니트 40-99㏖% 및 다음 화학식 2로 표현되는 하나 또는 둘 이상의 순환 구조 유니트 60-1㏖%로 구성된 하나 또는 둘 이상의 코폴리머로 이루어진 것을 특징으로 하는 접착 시이트. (여기서 전술한 코폴리머 또는 코폴리머들은 필요하다면 성분(B)의 카르복실 그룹과 반응하는 초산아연 또는 염화마그네슘같은 가교제와 크로스-링크 되는 것이다.)The water-expandable adhesive according to claim 1, wherein the water-expandable adhesive comprises (A) at least one nonionic surfactant having ethylene oxide groups as hydrophilic components, and (B) at least one cyclic structure unit represented by the following formula (1) 40-99 An adhesive sheet comprising one or more copolymers composed of mol% and 60-1 mol% of one or two or more cyclic structural units represented by the following formula (2). (The copolymers or copolymers described above are cross-linked with a crosslinking agent such as zinc acetate or magnesium chloride, if necessary, reacted with the carboxyl group of component (B).)
    Figure kpo00010
    Figure kpo00010
    여기서 R1은 수소, 염소 또는 저급알킬이며, R2는 수소, 염소, 저급알킬 또는 -OCOR3, -OR3, -COOR3,
    Figure kpo00011
    ,
    Figure kpo00012
    , -CN, -CONH2, -CONHCH2OH, -CH2OH, -C2H2OH, -OH 또는
    Figure kpo00013
    의 그룹이며, R3는 1-8개의 탄소원자를 갖는 알킬이다.
    Wherein R 1 is hydrogen, chlorine or lower alkyl, R 2 is hydrogen, chlorine, lower alkyl or -OCOR 3 , -OR 3 , -COOR 3 ,
    Figure kpo00011
    ,
    Figure kpo00012
    , -CN, -CONH 2 , -CONHCH 2 OH, -CH 2 OH, -C 2 H 2 OH, -OH or
    Figure kpo00013
    Is a group of R 3 is alkyl having 1-8 carbon atoms.
    Figure kpo00014
    Figure kpo00014
    여기서 X, Y 및 Z는 같거나 다를 수 있고, 각각 수소, 염소, 저급알킬 또는 -COOR4, -COOH, -CH2COOH 또는 -CH2COOR4의 그룹이며, R4는 1-4개의 탄소원자를 갖는 알킬이다.Wherein X, Y and Z may be the same or different and are each hydrogen, chlorine, lower alkyl or a group of -COOR 4 , -COOH, -CH 2 COOH or -CH 2 COOR 4 , and R 4 is 1-4 carbon sources Alkyl having a ruler.
  5. 제4항에 있어서, 비이온 계면 활성제가 (i) OH(C2H4O)a(C3H6O)b(C2H4O)cH (여기서 a, b 및 c는 각각 20-80인 정수이다) (ii) RA(C2H4O)cH (여기서 R은 6-18개의 탄소원자를 갖는 알킬, 4-20개의 탄소원자를 갖는 알킬을 가진 알킬페닐, 또는The method of claim 4, wherein the nonionic surfactant is selected from the group consisting of (i) OH (C 2 H 4 O) a (C 3 H 6 O) b (C 2 H 4 O) c H, wherein a, b and c are each 20 Is an integer of -80) (ii) RA (C 2 H 4 O) c H, where R is alkyl having 6-18 carbon atoms, alkylphenyl having alkyl having 4-20 carbon atoms, or
    Figure kpo00015
    Figure kpo00015
    H(또는 CH3)의 그룹이며, A는 산소, 황 또는 -COO, -CONH, CON(C2H4O)cH, PO4H 또는 PO4(C2H4O)cH의 그룹이며, e는 2-80인 정수이다) 또는 (iii)Is a group of H (or CH 3 ), where A is oxygen, sulfur or a group of -COO, -CONH, CON (C 2 H 4 O) c H, PO 4 H or PO 4 (C 2 H 4 O) c H E is an integer of 2-80) or (iii)
    Figure kpo00016
    Figure kpo00016
    (여기서 R은 6-18개의 탄소원자를 갖는 알킬이며, X, Y, X는 각각 2-40인 정수이다)인 것을 특징으로 하는 접착 시이트.Wherein R is alkyl having 6-18 carbon atoms and X, Y and X are each an integer of 2-40.
  6. 물팽창 접착제는 (A) 수용성 폴리머와 (B) 물에 팽창하는 폴리머를 부여하는 (메타) 아크릴 에스테르 모노머로 이루어진 것을 특징으로 하는 접착 시이트.The water-expandable adhesive is an adhesive sheet comprising (A) a water-soluble polymer and (B) a (meth) acrylic ester monomer to impart a polymer to expand to water.
  7. 제1항에 있어서, (A) 수용성 폴리머는 화학식The process of claim 1 wherein (A) the water soluble polymer is of formula
    Figure kpo00017
    Figure kpo00017
    (여기서 R1은 수소 또는 메틸이며, R2는 2-4개의 탄소원자를 갖는 알킬렌이며, R3는 1개 이상의 탄소원자를 갖는 알킬이며, n은 1이상의 정수이다)으로 표현되는 (메타) 아크릴 에스테르 모노머, (메타) 아크릴산, (메타) 아크릴 에스테르, 비닐피롤리돈, 아크릴아미드, 디메틸 아미노에틸 (메타) 아크릴레이트, 디에틸 아미노에틸 (메타) 아크릴레이트 또는 비닐 메틸 에테르로 부터 유도되는 것을 특징으로 하는 접착 시이트.(Meth) acrylic represented by (wherein R 1 is hydrogen or methyl, R 2 is alkylene having 2-4 carbon atoms, R 3 is alkyl having 1 or more carbon atoms, n is an integer of 1 or more) Derived from ester monomers, (meth) acrylic acid, (meth) acrylic esters, vinylpyrrolidone, acrylamide, dimethyl aminoethyl (meth) acrylate, diethyl aminoethyl (meth) acrylate or vinyl methyl ether Adhesive sheet.
  8. 제7항에 있어서, (B) (메타) 아크릴 에스테르 모노머는 (메타) 아크릴 에스테르 모노머들, 디메틸 아미노에틸 (메타) 아크릴레이트 또는 디메틸 아미노에틸 (메타) 아크릴레이트, (메타) 아크릴레이트인 것을 특징으로 하는 접착 시이트.8. The (B) (meth) acrylic ester monomer is (meth) acrylic ester monomers, dimethyl aminoethyl (meth) acrylate or dimethyl aminoethyl (meth) acrylate, (meth) acrylate. Adhesive sheet.
  9. 제1항에 있어서, 물팽창 접착제는 (A) 카르복실 그룹을 함유하는 모너머 10-40㏖%, 4개 이상의 탄소원자를 갖는 알킬을 가진 (메타) 아크릴 알킬 에스테르 60-90㏖% 및 전술한 모노머들과는 다른 비닐모노머 (0-20㏖%로 이루어진 코폴리머내에 카르복실 그룹을 중화시켜서 얻어진 코폴리머의 염과 (B) 화학식 R1O(R2O)nR3(여기서 R1은 탄소 원자의 수가 1-4개인 알킬이며, R2는 탄소원자의 수가 2-4개인 알킬렌이며, R3는 수소, 탄소원자의 수가 1-4개인 알킬 또는 아세틸 이며, n은 1-6정수이다.)으로 표현되는 친수성 화합물로 이루어진 것을 특징으로 하는 접착 시이트.The water-expandable adhesive according to claim 1, which comprises (A) 10-40 mol% of monomers containing carboxyl groups, 60-90 mol% of (meth) acryl alkyl esters with alkyl having at least 4 carbon atoms and the foregoing (B) a salt of a copolymer obtained by neutralizing a carboxyl group in a copolymer consisting of 0-20 mol% and a monomer of formula R 1 O (R 2 O) n R 3 , wherein R 1 is a carbon atom Is 1-4 alkyl, R 2 is alkylene having 2-4 carbon atoms, R 3 is hydrogen, alkyl or acetyl having 1-4 carbon atoms, and n is 1-6 integer. An adhesive sheet composed of a hydrophilic compound represented.
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