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Substrate processing apparatus

Abstract
translated from Korean

본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 마스크를 지지하며 기판과 마스크를 얼라인하는 마스크포스트 어셈블리를 포함하는 기판처리장치에 관한 것이다.
본 발명은, 기판(10)의 처리를 위한 처리공간(S1)을 구비하는 공정챔버(100); 상기 처리공간(S1)에 설치되어 상기 기판(10)이 안착되고, 관통구(210)가 형성된 기판지지부(200); 상기 관통구(210)를 통과하여 상기 기판지지부(200)의 상부에 위치하는 마스크(300)를 지지하는 마스크포스트(310); 상기 마스크포스트(310)의 하측에 설치되어 상기 마스크포스트(310)의 수평방향 이동을 제어하는 수평이동모듈(400)을 포함하고, 상기 마스크포스트(310)는, 버티컬한 측면을 갖는 상부포스트(311) 및 상기 상부포스트(311)의 버티컬한 측면에 연속되되, 하부로 갈수록 상기 상부포스트(311)보다 더 큰 폭을 갖도록 경사진 측면을 갖는 하부포스트(312)를 포함하는 기판처리장치를 개시한다.
The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus including a mask post assembly that supports a mask and aligns the substrate and the mask.
The present invention discloses a substrate processing device including a process chamber (100) having a processing space (S1) for processing a substrate (10); a substrate support member (200) installed in the processing space (S1) so that the substrate (10) is placed thereon and having a through hole (210) formed therein; a mask post (310) that passes through the through hole (210) and supports a mask (300) positioned above the substrate support member (200); and a horizontal movement module (400) installed below the mask post (310) to control horizontal movement of the mask post (310), wherein the mask post (310) includes an upper post (311) having a vertical side surface and a lower post (312) having an inclined side surface that is continuous to the vertical side surface of the upper post (311) but has a wider width than the upper post (311) as it goes downward.

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H01L21/682 Mask-wafer alignment
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KR20240139430A

South Korea

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Korean
Inventor
김환
김진홍
장희섭

Worldwide applications
2023 KR

Application KR1020230033440A events

Description
translated from Korean

기판처리장치 {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 마스크를 지지하며 기판과 마스크를 얼라인하는 마스크포스트 어셈블리를 포함하는 기판처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus including a mask post assembly that supports a mask and aligns the substrate and the mask.

일반적으로 기판처리장치는 공정챔버 내부의 기판처리공간에서 다양한 수단을 이용하여 기판에 대한 소정의 처리 예컨대, 증착, 식각 및 열처리 등을 수행하는 장치를 지칭한다.In general, a substrate processing device refers to a device that performs a certain processing, such as deposition, etching, and heat treatment, on a substrate using various means in a substrate processing space inside a process chamber.

한편, 마스크를 이용하여 기판처리를 수행하는 기판처리장치에서는 기판과 마스크 사이의 상대 위치를 정렬하는 얼라인 과정이 매우 중요하다. 이를 위해 기판처리장치는 마스크를 지지하는 복수개의 마스크포스트들과 마스크포스트들에 결합되어 기판과의 얼라인을 위해 마스크를 수평 및 수직방향으로 이동시키는 이동모듈을 구비한다.Meanwhile, in a substrate processing device that performs substrate processing using a mask, an alignment process that aligns the relative positions between the substrate and the mask is very important. To this end, the substrate processing device is equipped with a plurality of mask posts that support the mask and a movement module that is connected to the mask posts and moves the mask horizontally and vertically for alignment with the substrate.

종래 기판처리장치에서는 실린더형 일자 구조 즉, 원기둥 형상을 갖는 마스크포스트들을 사용하였다. 최근, 기판 대면적화에 대응하여 마스크의 면적 및 중량이 증가함에 따라 원기둥 형상을 갖는 마스크포스트들에 휘어짐과 같은 변형이 발생하는 문제점이 있다. 아울러, 상술한 변형은 얼라인을 위해 마스크포스트들을 수평방향으로 이동시킬 때 더욱더 심화되는 문제점이 있다.In conventional substrate processing equipment, cylindrical one-piece structures, i.e., mask posts having a cylindrical shape, were used. Recently, as the area and weight of masks have increased in response to the enlargement of the substrate area, there has been a problem of deformation such as bending occurring in mask posts having a cylindrical shape. In addition, there is a problem that the deformation described above becomes more severe when the mask posts are moved horizontally for alignment.

이처럼, 마스크포스트들에 변형이 발생하면 얼라인 과정에서 마스크 슬립이 발생하여 기판과 마스크 사이에 오정렬이 발생하는 문제점이 있다. 이를 해결하기 위해서는 얼라인 과정을 반복 수행해야 하는 바 기판과 마스크의 정렬에 소요되는 전체 시간이 증가하는 문제점이 있다.In this way, if deformation occurs in the mask posts, mask slip occurs during the alignment process, causing a problem of misalignment between the substrate and the mask. To solve this, the alignment process must be repeated, which increases the overall time required for aligning the substrate and the mask.

또한, 얼라인 과정의 반복 수행에 따라 실린더형 마스크포스트들의 변형 정도가 누적되는 바, 마스크포스트들의 교체 주기가 단축되는 문제점도 있다.In addition, as the degree of deformation of the cylindrical mask posts accumulates with repeated performance of the alignment process, there is also a problem in that the replacement cycle of the mask posts is shortened.

본 발명의 목적은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 마스크를 지지하는 마스크포스트의 변형을 방지하고, 기판과 마스크 사이의 얼라인 정확도 및 얼라인 시간을 단축할 수 있는 기판처리장치를 제공하는데 있다.The purpose of the present invention is to provide a substrate processing device capable of preventing deformation of a mask post supporting a mask and shortening alignment accuracy and alignment time between a substrate and a mask, in order to solve the above problems.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 기판(10)의 처리를 위한 처리공간(S1)을 구비하는 공정챔버(100); 상기 처리공간(S1)에 설치되어 상기 기판(10)이 안착되고, 관통구(210)가 형성된 기판지지부(200); 상기 관통구(210)를 통과하여 상기 기판지지부(200)의 상부에 위치하는 마스크(300)를 지지하는 마스크포스트(310); 상기 마스크포스트(310)의 하측에 설치되어 상기 마스크포스트(310)의 수평방향 이동을 제어하는 수평이동모듈(400)을 포함하고, 상기 마스크포스트(310)는, 버티컬한 측면을 갖는 상부포스트(311) 및 상기 상부포스트(311)의 버티컬한 측면에 연속되되, 하부로 갈수록 상기 상부포스트(311)보다 더 큰 폭을 갖도록 경사진 측면을 갖는 하부포스트(312)를 포함하는 기판처리장치를 개시한다.The present invention has been created to achieve the above-described purpose of the present invention, and the present invention comprises: a process chamber (100) having a processing space (S1) for processing a substrate (10); a substrate support member (200) installed in the processing space (S1) so that the substrate (10) is secured therein and has a through hole (210) formed therein; a mask post (310) that passes through the through hole (210) and supports a mask (300) positioned on an upper portion of the substrate support member (200); A substrate processing device is disclosed, which includes a horizontal movement module (400) installed on the lower side of the mask post (310) to control the horizontal movement of the mask post (310), and the mask post (310) includes an upper post (311) having a vertical side and a lower post (312) having a side that is continuous to the vertical side of the upper post (311) but is inclined so as to have a wider width than the upper post (311) as it goes downward.

상기 상부포스트(311)는 직경이 일정한 기둥 형상을 갖고, 상기 하부포스트(312)는 각뿔대 형상을 가질 수 있다.The upper post (311) may have a columnar shape with a constant diameter, and the lower post (312) may have a pyramidal shape.

상기 마스크포스트가 연장되는 수직방향과 직교하는 수평방향으로 상기 상부포스트(311)의 제1단면 및 상기 하부포스트(312)의 제2단면 각각은 삼각형 이상의 다각형, 원형 및 타원형으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 어느 하나의 형상을 갖되, 상기 제1단면 및 상기 제2단면을 서로 동일한 형상을 가질 수 있다.The first cross-section of the upper post (311) and the second cross-section of the lower post (312) in the horizontal direction perpendicular to the vertical direction in which the mask post extends each have a shape selected from the group consisting of a polygon larger than a triangle, a circle, and an oval, and the first cross-section and the second cross-section may have the same shape.

상기 상부포스트(311)는 직경이 일정한 원기둥 형상을 갖고, 상기 하부포스트(312)는 원뿔대 형상을 가지며, 상기 상부포스트(311)와 상기 하부포스트(312)가 접하는 접촉면에서 상기 상부포스트(311)와 상기 하부포스트(312)는 서로 동일한 직경을 가질 수 있다.The upper post (311) has a cylindrical shape with a constant diameter, and the lower post (312) has a truncated cone shape. At the contact surface where the upper post (311) and the lower post (312) come into contact, the upper post (311) and the lower post (312) can have the same diameter.

본 발명에 따른 기판처리장치는 상기 마스크포스트(310)를 복수 개 구비하고, 복수 개의 상기 마스크포스트(310) 중 적어도 어느 하나의 하측에 설치되어 상기 마스크포스트(310)의 상하방향 이동을 제어하는 상하이동모듈(500)을 더 포함할 수 있다.The substrate processing device according to the present invention may be provided with a plurality of mask posts (310), and may further include a vertical movement module (500) installed on the lower side of at least one of the plurality of mask posts (310) to control vertical movement of the mask post (310).

상기 수평이동모듈(400)은 상기 마스크포스트(310)와 상기 상하이동모듈(500)의 사이에 설치될 수 있다.The above horizontal movement module (400) can be installed between the mask post (310) and the vertical movement module (500).

상기 관통구(210)의 직경은 상기 상부포스트(311)의 직경보다 크고, 상기 하부포스트(312)의 최대 직경보다는 작을 수 있다.The diameter of the above through hole (210) may be larger than the diameter of the upper post (311) and smaller than the maximum diameter of the lower post (312).

본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 마스크포스트는, 서로 상이한 형상을 갖는 상부포스트 및 하부포스트를 구비하여 마스크포스트의 기계적 강성 및 변형 억제력을 향상시킴으로써, 마스크의 대면적화 및 고중량화에 대응하여 마스크포스트의 변형을 방지할 수 있는 이점이 있다. 특히, 기판과 마스크 사이의 얼라인 공정시 마스크포스트의 변형을 보다 효과적으로 방지할 수 있는 이점이 있다.A mask post of a substrate processing device according to one embodiment of the present invention has an upper post and a lower post having different shapes from each other, thereby improving the mechanical rigidity and deformation-resisting force of the mask post, thereby having an advantage in preventing deformation of the mask post in response to a large area and increased weight of the mask. In particular, there is an advantage in that deformation of the mask post can be prevented more effectively during an alignment process between the substrate and the mask.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치는, 기판지지부 대비 마스크포스트가 가장 위로 상승한 상태에서 하부포스트가 기판지지부의 저면 아래에 위치함에 따라 기판지지부와 마스크포스트의 간섭 없이도 마스크포스트를 보강할 수 있는 이점이 있다.In addition, the substrate processing device according to one embodiment of the present invention has an advantage in that the mask post can be reinforced without interference between the substrate support part and the mask post, since the lower post is located below the bottom surface of the substrate support part while the mask post is raised to the highest point relative to the substrate support part.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치는, 하부포스트의 최대 직경이 벨로우즈관의 내부 직경보다 작게 형성됨에 따라 벨로우즈관과 마스크포스트의 간섭 없이도 마스크포스트를 보강할 수 있는 이점이 있다.In addition, the substrate processing device according to one embodiment of the present invention has an advantage in that the mask post can be reinforced without interference between the bellows tube and the mask post since the maximum diameter of the lower post is formed smaller than the inner diameter of the bellows tube.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치는, 마스크포스트가 실린더 형상의 상부포스트와 하부로 갈수록 직경이 커지는 원뿔대 형상의 하부포스트로 구성됨에 따라 마스크포스트의 상하방향 및 수평방향 이동거리 제한 없이도 마스크포스트를 보강할 수 있는 이점이 있다.In addition, the substrate processing device according to one embodiment of the present invention has an advantage in that the mask post can be reinforced without restrictions on the vertical and horizontal movement distance of the mask post, since the mask post is configured with an upper post having a cylindrical shape and a lower post having a truncated cone shape whose diameter increases as it goes downward.

도 1은, 본 발명에 따른 공정챔버, 기판지지부 및 마스크포스트 어셈블리 등을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는, 본 발명에 따른 마스크포스트 어셈블리를 나타내는 도면이다.
도 3은, 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크포스트를 나타내는 도면이다.
도 4는, 기판지지부 대비 마스크포스트가 가장 위로 상승한 상태를 나타내는 도면이다.
도 5는, 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크포스트의 정적해석 결과에 따른 X축 방향 변형량을 나타낸다.
도 6은, 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크포스트의 정적해석 결과에 따른 Y축 방향 변형량을 나타낸다.
FIG. 1 is a drawing schematically showing a process chamber, a substrate support part, a mask post assembly, etc. according to the present invention.
FIG. 2 is a drawing showing a mask post assembly according to the present invention.
FIG. 3 is a drawing showing a mask post according to one embodiment of the present invention.
Figure 4 is a drawing showing a state in which the mask post is raised to the highest point relative to the substrate support member.
Figure 5 shows the amount of deformation in the X-axis direction according to the static analysis result of the mask post according to one embodiment of the present invention.
Figure 6 shows the Y-axis direction deformation amount according to the static analysis result of the mask post according to one embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 기판처리장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a substrate processing device according to the present invention will be described with reference to the attached drawings.

이와 관련하여, 도 1 내지 6에는 X, Y 및 Z축이 도시되어 있는데, 상기 X축은 기판(10)의 장축과 나란하며, 상기 Z축은 기판(10)의 단축과 나란하며, 상기 Y축은 수직방향(상하방향) 축과 나란하다.In this regard, X, Y and Z axes are illustrated in FIGS. 1 to 6, wherein the X-axis is parallel to the long axis of the substrate (10), the Z-axis is parallel to the short axis of the substrate (10), and the Y-axis is parallel to the vertical (up-down) axis.

또한, 이하에서는 Y축 방향을 수직방향 또는 상하방향이라고 지칭하며, X축 및 Z축 방향을 수평방향이라 지칭한다.Additionally, in the following, the Y-axis direction is referred to as the vertical direction or the up-down direction, and the X-axis and Z-axis directions are referred to as the horizontal direction.

본 발명에 따른 기판처리장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 처리를 위한 처리공간(S1)을 구비하는 공정챔버(100); 상기 처리공간(S1)에 설치되어 상기 기판(10)이 안착되고, 관통구(210)가 형성된 기판지지부(200); 상기 관통구(210)를 통과하여 상기 기판지지부(200)의 상부에 위치하는 마스크(300)를 지지하는 마스크포스트(310); 상기 마스크포스트(310)의 하측에 설치되어 상기 마스크포스트(310)의 수평방향 이동을 제어하는 수평이동모듈(400)을 포함할 수 있다.The substrate processing device according to the present invention, as illustrated in FIG. 1, may include: a process chamber (100) having a processing space (S1) for processing a substrate (10); a substrate support member (200) installed in the processing space (S1) and having the substrate (10) secured thereon and having a through hole (210) formed therein; a mask post (310) that passes through the through hole (210) and supports a mask (300) positioned on the upper portion of the substrate support member (200); and a horizontal movement module (400) installed on the lower side of the mask post (310) and controlling horizontal movement of the mask post (310).

여기서 본 발명의 처리대상이 되는 기판(10)은, 반도체, LCD, LED, OLED, 글라스, 태양광 기판 등 처리대상이 되는 기판이면 어떠한 기판도 적용 가능하다.Here, the substrate (10) to be processed by the present invention can be applied to any substrate that is to be processed, such as a semiconductor, LCD, LED, OLED, glass, solar cell substrate, etc.

특히, 본 발명의 처리대상이 되는 기판(10)은, 가스 분사 어셈블리를 통해 분사되는 공정가스와 공정온도 분위기 하에서 기판처리가 수행될 수 있다.In particular, the substrate (10) to be processed by the present invention can be processed under a process gas and process temperature atmosphere injected through a gas injection assembly.

상기 공정챔버(100)는, 내부에 기판처리를 위한 기판처리공간(S1)을 형성하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The above process chamber (100) is configured to form a substrate processing space (S1) for substrate processing inside, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 공정챔버(100)는, 상부가 개방된 육면체의 공간을 형성하는 챔버본체(110)와, 상기 챔버본체(110)의 상단부에 결합되어 내부에 밀폐된 기판처리공간(S1)을 형성하는 탑리드(120) 및 가스 분사 어셈블리를 포함할 수 있다.For example, the process chamber (100) may include a chamber body (110) forming a hexahedral space with an open top, a top lid (120) coupled to the upper portion of the chamber body (110) to form a sealed substrate processing space (S1) inside, and a gas injection assembly.

상기 기판처리공간(S1)은 밀폐된 진공상태를 유지할 수 있으며, 기판(10)에 대한 증착, 식각 등의 기판처리가 수행될 수 있다.The above substrate processing space (S1) can maintain a sealed vacuum state, and substrate processing such as deposition and etching can be performed on the substrate (10).

상기 챔버본체(110)는, 상측에 개구부가 형성되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The above chamber body (110) is configured with an opening formed on the upper side, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 챔버본체(110)는, 기판처리공간(S1)을 형성하기 위한 구성으로서, 공정수행에 필요한 소정의 진공압을 견딜 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 적용 가능하다.For example, the chamber body (110) is configured to form a substrate processing space (S1), and any configuration can be applied as long as it can withstand a predetermined vacuum pressure required for performing the process.

상기 챔버본체(110)는, 처리되는 기판(10)의 형상에 대응되는 형상을 이룸이 바람직하며, 예로서, 육면체 형상으로 이루어질 수 있다.The above chamber body (110) preferably has a shape corresponding to the shape of the substrate (10) to be processed, and for example, may have a hexahedral shape.

특히, 처리되는 기판(10)의 평면 형상이 직사각형인 경우, 상기 챔버본체(110)의 평면 형상은 직사각형이 될 수 있다.In particular, when the plane shape of the substrate (10) to be processed is rectangular, the plane shape of the chamber body (110) may be rectangular.

또한, 상기 챔버본체(110)에는 기판(10)의 입출을 위한 하나 이상의 게이트부가 형성되며, 기판처리공간(S1) 내의 압력제어 및 부산물을 제거하기 위하여 진공펌프와 연결되는 배기관이 연결될 수 있다.In addition, one or more gate sections for entry and exit of the substrate (10) are formed in the chamber body (110), and an exhaust pipe connected to a vacuum pump can be connected to control pressure and remove byproducts within the substrate processing space (S1).

한편, 상기 마스크(300)는, 미리 설정된 패턴의 증착, 식각 등의 기판처리의 수행을 위하여 기판처리시 기판(10)과 밀착되거나 일정간격을 두고 배치되는 구성으로서, 미리 설정된 패턴의 개구들이 형성될 수 있으며 공정조건에 따라 다양한 형상 및 재질로 이루어질 수 있다.Meanwhile, the mask (300) is configured to be placed in close contact with the substrate (10) or at a certain interval during substrate processing in order to perform substrate processing such as deposition or etching of a preset pattern. Openings of a preset pattern can be formed and can be made of various shapes and materials depending on process conditions.

예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 마스크(300)는 미리 설정된 패턴의 개구들이 형성되는 마스크시트(301)와, 상기 마스크시트(301)의 가장자리에 결합되는 마스크프레임(302)을 포함할 수 있다.For example, as illustrated in FIG. 1, the mask (300) may include a mask sheet (301) in which openings of a preset pattern are formed, and a mask frame (302) coupled to an edge of the mask sheet (301).

여기서, 상기 마스크시트(301)는 마스크프레임(302)에 볼팅, 용접 등 다양한 방식을 통해 결합될 수 있다.Here, the mask sheet (301) can be connected to the mask frame (302) through various methods such as bolting or welding.

상기 마스크프레임(302)은, 강성을 가지고 상기 마스크시트(301)의 형태를 유지할 수 있다면 다양한 재질로 이루어질 수 있다.The above mask frame (302) can be made of various materials as long as it has rigidity and can maintain the shape of the mask sheet (301).

한편, 마스크포스트(310)는, 공정챔버(100)에 설치되어 마스크(300)를 지지하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하다.Meanwhile, the mask post (310) is installed in the process chamber (100) and can have various configurations to support the mask (300).

상기 마스크포스트(310)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 마스크(300)의 저면을 지지하는 샤프트로 구성될 수 있고, 복수 개로 구비될 수도 있다.The above mask post (310) may be configured as a shaft that supports the bottom surface of the mask (300), as shown in FIG. 1, and may be provided in multiple pieces.

예를 들어, 상기 마스크(300)의 평면 형상이 X축 방향을 가로 방향으로 하고 Z축 방향을 세로 방향으로 하는 평면 상의 직사각형인 경우, 마스크포스트 어셈블리는, 도 2에 도시된 바와 같이, 마스크(300)의 X-Z 평면상 중심에 대해 대칭으로 배치되는 4개의 마스크포스트(310)들을 포함할 수 있다.For example, if the planar shape of the mask (300) is a rectangle on a plane with the X-axis direction as the horizontal direction and the Z-axis direction as the vertical direction, the mask post assembly may include four mask posts (310) arranged symmetrically with respect to the center of the X-Z plane of the mask (300), as illustrated in FIG. 2.

한편, 도 2에는 4개의 마스크포스트(310)가 직사각형 형상의 마스크(30)의 코너부에 대응 설치되는 것이 도시되어 있으나, 상기 마스크포스트(310)의 배치는 이에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, although FIG. 2 illustrates that four mask posts (310) are installed corresponding to the corners of a rectangular mask (30), the arrangement of the mask posts (310) is not limited to this.

또한, 본 발명의 마스크포스트 어셈블리는 4개 이상의 마스크포스트(310)를 포함하는 것도 가능함은 물론이다.Additionally, it is of course possible for the mask post assembly of the present invention to include four or more mask posts (310).

마스크포스트(310)는 마스크(300)에 포함되는 직사각형 형상의 마스크프레임(302)의 저면에 형성되는 마스크포스트 설치 홈에 결합되어 상기 마스크(300)를 지지할 수 있다.The mask post (310) can be joined to a mask post installation groove formed on the bottom surface of a rectangular mask frame (302) included in the mask (300) to support the mask (300).

또한, 마스크포스트(310)는 공정챔버(100)의 하부 챔버벽을 관통하여 공정챔버(100)의 내부로 인입될 수 있다.Additionally, the mask post (310) can penetrate the lower chamber wall of the process chamber (100) and be introduced into the interior of the process chamber (100).

한편, 수평이동모듈(400)은 하나 이상의 마스크포스트(310)의 X-Z 평면상 움직임을 제어하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.Meanwhile, the horizontal movement module (400) is configured to control the movement of one or more mask posts (310) in the X-Z plane and can be configured in various ways.

구체적으로, 상기 수평이동모듈(400)은 마스크포스트(310)를 X축, Z축 방향으로 직선이동 시킬 수 있으며, 상기 마스크포스트(310)를 X-Z 평면상의 회전 방향(이하, θ축 방향)으로 회전이동 시킬 수 있다.Specifically, the horizontal movement module (400) can move the mask post (310) linearly in the X-axis and Z-axis directions, and can rotate the mask post (310) in the rotational direction (hereinafter, the θ-axis direction) on the X-Z plane.

또한, 마스크포스트(310) 상에 마스크(300)가 탑재된 경우, 수평이동모듈(400)은 상기 마스크포스트(310)를 X-Z 평면상에서 움직여 상기 마스크(300)의 위치를 정밀하게 제어할 수 있다.In addition, when a mask (300) is mounted on a mask post (310), the horizontal movement module (400) can precisely control the position of the mask (300) by moving the mask post (310) on the X-Z plane.

종래에는, 기판(10)의 대면적화에 대응하여 마스크(300)의 면적 및 중량이 증가함에 따라 실린더형 일자 구조를 갖는 마스크포스트(310)들에 휘어짐과 같은 변형이 발생하는 문제점이 있었다.In the past, as the area and weight of the mask (300) increased in response to the enlargement of the substrate (10), there was a problem in which deformation, such as bending, occurred in the mask posts (310) having a cylindrical one-line structure.

특히, 수평이동모듈(400)을 사용하여 마스크포스트(310)를 기판(10)에 정렬하는 얼라인 과정에서, 실린더형 일자 구조를 갖는 마스크포스트(310)가 사용됨에 따라 마스크포스트(310)의 형상에 기인한 낮은 강성에 의해 마스크포스트(310)의 변형이 발생하는 문제점이 있었다.In particular, in the alignment process of aligning the mask post (310) to the substrate (10) using the horizontal movement module (400), there was a problem in that deformation of the mask post (310) occurred due to low rigidity caused by the shape of the mask post (310) as the mask post (310) having a cylindrical straight line structure was used.

이러한 문제점을 개선하기 위하여, 본 발명에 따른 마스크포스트 어셈블리는, 도 2 및 3에 도시된 바와 같이, 상기 마스크포스트(310)는, 버티컬한 측면을 갖는 상부포스트(311) 및 상기 상부포스트(311)의 버티컬한 측면에 연속되되, 하부로 갈수록 상기 상부포스트(311)보다 더 큰 수평방향 단면을 갖도록 경사진 측면을 갖는 하부포스트(312)를 포함한다.In order to improve these problems, the mask post assembly according to the present invention, as shown in FIGS. 2 and 3, includes an upper post (311) having a vertical side surface, and a lower post (312) having a side surface that is continuous to the vertical side surface of the upper post (311), but is inclined so as to have a horizontal cross-section that is larger than that of the upper post (311) as it goes downward.

본 발명에 따른 기판처리장치는, 상기와 같이 하부 영역만이 보강된 마스크포스트(310)를 가짐에 따라, 최소한의 보강만으로도 상기 마스크포스트(310)의 변형을 방지할 수 있는 이점이 있다.The substrate processing device according to the present invention has a mask post (310) in which only the lower region is reinforced as described above, and thus has an advantage in that deformation of the mask post (310) can be prevented with only minimal reinforcement.

한편, 상기 상부포스트(311)는 직경이 일정한 기둥 형상을 갖고, 상기 하부포스트(312)는 각뿔대 형상을 가질 수 있다.Meanwhile, the upper post (311) may have a columnar shape with a constant diameter, and the lower post (312) may have a pyramidal shape.

여기서, 상기 마스크포스트가 연장되는 수직방향과 직교하는 수평방향으로 상기 상부포스트(311)의 제1단면 및 상기 하부포스트(312)의 제2단면 각각은 삼각형 이상의 다각형, 원형 및 타원형으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 어느 하나의 형상을 가질 수 있으며, 상기 제1단면 및 상기 제2단면은 서로 동일한 형상을 가질 수 있다.Here, the first cross-section of the upper post (311) and the second cross-section of the lower post (312) in the horizontal direction perpendicular to the vertical direction in which the mask post extends may each have any one shape selected from the group consisting of a polygon larger than a triangle, a circle, and an oval, and the first cross-section and the second cross-section may have the same shape.

또한, 도 2 내지 4에 도시된 바와 같이, 상기 상부포스트(311)는 직경이 일정한 원기둥 형상을 갖고, 상기 하부포스트(312)는 원뿔대 형상을 가지며, 상기 상부포스트(311)와 상기 하부포스트(312)가 접하는 접촉면에서 상기 상부포스트(311)와 상기 하부포스트(312)는 서로 동일한 직경을 가질 수 있다.In addition, as shown in FIGS. 2 to 4, the upper post (311) has a cylindrical shape with a constant diameter, the lower post (312) has a truncated cone shape, and at the contact surface where the upper post (311) and the lower post (312) come into contact, the upper post (311) and the lower post (312) can have the same diameter.

즉, 상기 하부포스트(312)의 상단부는 상기 상부포스트(311)와 연결되며, 상기 하부포스트(312)의 상단부의 직경은 상기 하부포스트(312)의 직경과 동일하게 형성될 수 있다.That is, the upper part of the lower post (312) is connected to the upper post (311), and the diameter of the upper part of the lower post (312) can be formed to be the same as the diameter of the lower post (312).

이 경우, 상기 하부포스트(312)의 직경은 상단부에서 가장 작은 값을 가지는 바, 상기 상단부를 제외한 하부포스트(312) 전 영역에서의 직경은 상기 상부포스트(311)의 직경보다 큰 값을 가진다.In this case, the diameter of the lower post (312) has the smallest value at the upper part, and the diameter in the entire area of the lower post (312) excluding the upper part has a larger value than the diameter of the upper post (311).

본 발명에 따른 기판처리장치는, 상기 마스트포스트(310)가 실리더 형상의 상부포스트(311)와 원뿔 형상의 하부포스트(312)로 구성됨에 따라, 마스크포스트(310) 전체가 원뿔 구조로 형성되는 경우에 비해, 마스크포스트(310)의 수평방향 및 상하방향 이동거리가 제한되지 않는다는 이점이 있다.The substrate processing device according to the present invention has an advantage in that the horizontal and vertical movement distances of the mask post (310) are not limited, as compared to a case where the entire mask post (310) is formed into a conical structure, since the mast post (310) is composed of a cylinder-shaped upper post (311) and a conical lower post (312).

구체적으로, 마스크포스트(310) 전체가 원뿔 구조로 형성되는 경우, 마스크포스트(310)가 전반적으로 두껍게 형성되는 바, 마스크포스트(310)가 관통구(210)를 통과하여 상하방향으로 이동할 수 있는 거리가 줄어들게 되며, 마스크포스트(310)가 관통구(210) 내에서 수평방향으로 이동할 수 있는 거리가 줄어들게 된다.Specifically, when the entire mask post (310) is formed into a conical structure, the mask post (310) is formed thicker overall, so the distance that the mask post (310) can move in the vertical direction through the through hole (210) is reduced, and the distance that the mask post (310) can move horizontally within the through hole (210) is reduced.

반면, 마스트포스트(310)가 실리더 형상의 상부포스트(311)와 원뿔 형상의 하부포스트(312)로 구성되는 경우, 마스크포스트(310)는 직경이 작은 상부포스트(311)를 가지는 바, 마스크포스트(310)가 관통구(210)를 통과하여 상하방향으로 이동할 수 있는 거리가 증가하게 되며, 마스크포스트(310)가 관통구(210) 내에서 수평방향으로 이동할 수 있는 거리가 증가하게 된다.On the other hand, when the mast post (310) is composed of a cylinder-shaped upper post (311) and a cone-shaped lower post (312), the mask post (310) has an upper post (311) with a small diameter, so that the distance that the mask post (310) can move in the vertical direction through the through hole (210) increases, and the distance that the mask post (310) can move horizontally within the through hole (210) increases.

하부포스트(312)의 직경은 상부포스트(311)의 직경보다 큰 값을 갖는다면 특별히 제한되지 않으며, 상기 하부포스트(312) 최하단부의 직경이 대략 100mm이고, 상기 상부포스트(311)의 직경이 대략 60mm로 설정되는 것도 가능하다.The diameter of the lower post (312) is not particularly limited as long as it has a larger value than the diameter of the upper post (311), and it is also possible for the diameter of the lowermost part of the lower post (312) to be set to approximately 100 mm and the diameter of the upper post (311) to be set to approximately 60 mm.

한편, 상기 상부포스트(311)의 상하방향 길이는 상기 하부포스트(312)의 상하방향 길이보다 길 수 있다.Meanwhile, the vertical length of the upper post (311) may be longer than the vertical length of the lower post (312).

이와 같이 상부포스트(311)가 하부포스트(312)보다 길게 형성됨에 따라, 마스크포스트(310)에 대한 최소한의 보강만으로도 마스크(300)와 기판(10)의 얼라인 시에 마스크포스트(310)의 변형을 방지할 수 있는 이점이 있다.As the upper post (311) is formed longer than the lower post (312) in this way, there is an advantage in that deformation of the mask post (310) can be prevented when aligning the mask (300) and the substrate (10) with only minimal reinforcement of the mask post (310).

한편, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 상기 마스크포스트(310)를 복수 개 구비하고, 복수 개의 상기 마스크포스트(310) 중 적어도 어느 하나의 하측에 설치되어 상기 마스크포스트(310)의 상하방향 이동을 제어하는 상하이동모듈(500)을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the substrate processing device according to the present invention may further include a plurality of mask posts (310) and a vertical movement module (500) installed on the lower side of at least one of the plurality of mask posts (310) to control vertical movement of the mask post (310).

상하이동모듈(500)은 복수 개의 마스크포스트(310)들의 Y축 방향 움직임을 제어하는 구성으로 다양하게 구성될 수 있다.The vertical movement module (500) can be configured in various ways to control the Y-axis movement of a plurality of mask posts (310).

예를 들어, 상기 상하이동모듈(500)에는 각종 구동 모터, 리니어 모터, 유압 실 린더, 공압 실린더 등 각종 동력 전달 장치 및 액츄에이터들이 적용될 수 있다.For example, various power transmission devices and actuators such as various driving motors, linear motors, hydraulic cylinders, and pneumatic cylinders can be applied to the vertical movement module (500).

여기서, 상기 상하이동모듈(500)은 마스크포스트(310)의 Y축 방향 움직임을 제어한다는 점에서 마스크포스트(310)의 X-Z 평면상의 움직임을 제어하는 수평이동모듈(400)과 구별될 수 있다.Here, the vertical movement module (500) can be distinguished from the horizontal movement module (400) that controls the movement of the mask post (310) in the X-Z plane in that it controls the movement of the mask post (310) in the Y-axis direction.

한편, 마스크포스트(310)에는 마스크(300)의 사각 프레임(302)에 체결되는 체결부재(313)가 포함될 수 있다.Meanwhile, the mask post (310) may include a fastening member (313) that is fastened to the square frame (302) of the mask (300).

구체적으로, 상기 체결부재(313)는 상부포스트(311)의 상측에 설치되어 마스크(300)의 사각 프레임(302)의 저면에 형성된 마스크포스트 설치 홈에 결합될 수 있다.Specifically, the fastening member (313) can be installed on the upper side of the upper post (311) and joined to the mask post installation groove formed on the lower surface of the square frame (302) of the mask (300).

한편, 복수 개의 마스크포스트(310)의 상하방향 이동을 제어하는 상하이동모듈(500)은 상기 복수 개의 마스크포스트(310)의 하측에 설치될 수 있다.Meanwhile, a vertical movement module (500) that controls the vertical movement of a plurality of mask posts (310) can be installed on the lower side of the plurality of mask posts (310).

상기 상하이동모듈(500)의 설치 개수에는 제한이 없으며, 상기 상하이동모듈(500)은 복수 개의 마스크포스트(310)의 개수에 대응되어 복수 개의 마스크포스트(310) 각각의 하부에 별도로 설치될 수 있다.There is no limitation on the number of installations of the above-mentioned vertical movement modules (500), and the above-mentioned vertical movement modules (500) can be installed separately at the bottom of each of the plurality of mask posts (310) corresponding to the number of the plurality of mask posts (310).

예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 4개의 마스크포스트(310) 각각의 하부에는 4개의 상하이동모듈(500)이 각각 설치되는 것도 가능하다.For example, as shown in Fig. 2, it is also possible to install four vertical movement modules (500) at the bottom of each of the four mask posts (310).

한편, 마스크포스트(310)와 상기 마스크포스트(310)의 하부에 설치된 상하이동모듈(500)의 사이에는 수평이동모듈(400)이 설치될 수 있다.Meanwhile, a horizontal movement module (400) can be installed between the mask post (310) and the vertical movement module (500) installed below the mask post (310).

상기 수평이동모듈(400)의 설치 개수에는 특별한 제한이 없으며, 상기 복수 개의 마스크포스트(310) 중 일부 마스크포스트(310)에만 설치될 수 있다.There is no special limitation on the number of horizontal movement modules (400) installed, and they can be installed only on some of the plurality of mask posts (310).

즉, 상기 수평이동모듈(400)은 상기 복수 개의 마스크포스트(310) 중 하나 이상에 대하여, 마스크포스트(310)와 상기 상하이동모듈(500)의 사이에 설치될 수 있다.That is, the horizontal movement module (400) can be installed between the mask post (310) and the vertical movement module (500) for one or more of the plurality of mask posts (310).

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 4 개의 마스크포스트(310) 중 대각선 상에 배치된 2 개의 마스크포스트(310)에만 수평이동모듈(400)이 설치되는 것도 가능하다.Additionally, as shown in Fig. 2, it is also possible to install the horizontal movement module (400) only on two mask posts (310) arranged diagonally among the four mask posts (310).

이 경우, 적은 수의 수평이동모듈(400) 만으로도 마스크(300)를 X-Z 평면상의 얼라인이 가능한 이점이 있다.In this case, there is an advantage in that the mask (300) can be aligned on the X-Z plane with only a small number of horizontal movement modules (400).

한편, 하부로 갈수록 직경이 커지는 원뿔대 형상의 하부포스트(312)를 포함하는 본 발명에 따른 마스크포스트(310)는 직경이 일정한 실린더 형상의 마스크포스트에 비해 강성이 증가하는데, 이는 본 발명에 따른 마스크포스트(310)와 직경이 일정한 실린더 형상의 마스크포스트 각각을 수평 방향으로 구동시킨 후 X축 방향 및 Y축 방향 변형량을 비교한 도 5 및 6으로부터 확인할 수 있다.Meanwhile, the mask post (310) according to the present invention, which includes a lower post (312) in the shape of a truncated cone whose diameter increases as it goes downward, has increased rigidity compared to a mask post in the shape of a cylinder with a constant diameter. This can be confirmed from FIGS. 5 and 6, which compare the deformation amounts in the X-axis direction and the Y-axis direction after the mask post (310) according to the present invention and the mask post in the shape of a cylinder with a constant diameter are driven in the horizontal direction, respectively.

구체적으로, 도 5 및 6은 각각 마스크포스트(310)의 마찰 계수가 0.2이고, 마스크포스트(310)가 지지하는 마스크(300)의 무게를 100kg으로 설정한 후 상기 마스크포스트(310)의 하단부에 -X 방향으로 196N의 구동력을 부여한 경우의 +X 방향 변형량 및 +Y 방향 변형량을 나타낸다.Specifically, FIGS. 5 and 6 show the amount of deformation in the +X direction and the amount of deformation in the +Y direction, respectively, when the friction coefficient of the mask post (310) is set to 0.2, the weight of the mask (300) supported by the mask post (310) is set to 100 kg, and then a driving force of 196 N is applied to the lower end of the mask post (310) in the -X direction.

도 5로부터, 종래의 직경이 일정한 실린더 형상의 마스크포스트의 경우 +X 방향으로 최대 454.9 마이크로미터 변형되었으며, 본 발명에 따른 마스크포스트(310)의 경우 +X 방향으로 최대 235.5 마이크로미터 변형된 것을 알 수 있다.From Fig. 5, it can be seen that in the case of a conventional cylindrical mask post with a constant diameter, it is deformed by a maximum of 454.9 micrometers in the +X direction, and in the case of the mask post (310) according to the present invention, it is deformed by a maximum of 235.5 micrometers in the +X direction.

또한, 도 6으로부터, 종래의 직경이 일정한 실린더 형상의 마스크포스트의 경우 +Y 방향으로 최대 35.89 마이크로미터 변형되었으며, 본 발명에 따른 마스크포스트(310)의 경우 +Y 방향으로 최대 24.15 마이크로미터 변형된 것을 알 수 있다.In addition, from FIG. 6, it can be seen that in the case of a conventional cylindrical mask post with a constant diameter, it is deformed by a maximum of 35.89 micrometers in the +Y direction, and in the case of the mask post (310) according to the present invention, it is deformed by a maximum of 24.15 micrometers in the +Y direction.

한편, 상기 마스크포스트(310)는, 상기 기판지지부(200)의 하부에서 상기 기판지지부(200)에 형성된 관통구(210)를 통과하여 상기 공정챔버(100) 내의 마스크(300)를 지지할 수 있다.Meanwhile, the mask post (310) can support the mask (300) within the process chamber (100) by passing through a through hole (210) formed in the substrate support member (200) at the lower portion of the substrate support member (200).

본 발명에 따른 기판처리장치는 기판(10)의 도입 또는 배출 시 기판(10)을 지지하기 위해 기판지지부(200)를 관통하여 상하 방향으로 이동하는 하나 이상의 리프트핀(20)을 포함할 수 있다.The substrate processing device according to the present invention may include one or more lift pins (20) that penetrate the substrate support member (200) and move in the up-and-down direction to support the substrate (10) when introducing or discharging the substrate (10).

여기서, 상기 기판지지부(200)는 공정챔버(100)에 설치되어 기판(10)을 지지하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.Here, the substrate support member (200) is installed in the process chamber (100) and supports the substrate (10), and various configurations are possible.

상기 기판지지부(200)는 기판(10)의 평면 형상에 대응되는 형상의 플레이트로 이루어질 수 있고, 기판 가열을 위한 히터부를 구비할 수 있다.The above substrate support member (200) may be formed of a plate having a shape corresponding to the plane shape of the substrate (10) and may be equipped with a heater member for heating the substrate.

상기 기판지지부(200)는 기판(10) 및 마스크(300)가 안착되도록 주변부보다 낮게 배치된 안착면을 포함할 수도 있으며, 상기 안착면의 주위에는 마스크(300)의 프레임(302)이 배치될 수 있는 홈이 형성될 수 있다.The above substrate support member (200) may include a mounting surface positioned lower than the periphery so that the substrate (10) and the mask (300) can be mounted, and a groove may be formed around the mounting surface in which the frame (302) of the mask (300) can be positioned.

이때, 상기 홈의 형상은 마스크(300)의 형상에 따라서 적절하게 변형될 수 있고, 안착면의 높이도 주변부와 동등하거나 그보다 높도록 변형될 수 있다.At this time, the shape of the home can be appropriately modified according to the shape of the mask (300), and the height of the mounting surface can also be modified to be equal to or higher than the periphery.

상기 마스크포스트(310)는 상기 기판지지부(200)의 하부에서 상기 기판지지부(200)에 형성된 관통구(210)를 통과하여 상기 공정챔버(100) 내의 마스크(300)를 지지할 수 있다.The above mask post (310) can support the mask (300) within the process chamber (100) by passing through a through hole (210) formed in the substrate support member (200) at the lower portion of the substrate support member (200).

상기 기판지지부(200)의 하측에는 상기 기판지지부(200)의 상하방향 이동을 위한 구동부(220)가 설치될 수 있다.A driving unit (220) for moving the substrate support unit (200) up and down can be installed on the lower side of the substrate support unit (200).

한편, 마스크포스트(310)의 하부포스트(312)는 상기 기판지지부(200) 대비 상기 마스크포스트(310)가 가장 위로 상승한 상태에서 상기 기판지지부(200)의 저면 이하 영역에 위치할 수 있다.Meanwhile, the lower post (312) of the mask post (310) can be positioned in an area below the bottom surface of the substrate support member (200) in a state where the mask post (310) is raised to the highest point relative to the substrate support member (200).

상기 하부포스트(312)의 상단면은, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 기판지지부(200) 대비 상기 마스크포스트(310)가 가장 위로 상승한 상태에서 상기 기판지지부(200)의 저면과 동일 평면상에 위치할 수 있다.As shown in FIG. 4, the upper surface of the lower post (312) can be positioned on the same plane as the lower surface of the substrate support member (200) when the mask post (310) is raised to the highest point relative to the substrate support member (200).

여기서, 마스크포스트(310)는 기판지지부(200)에 형성된 관통구(210)를 통과하는데, 상기 관통구(210)의 직경은 상부포스트(311)의 직경 및 하부포스트(312) 최상단의 직경보다 크게 형성될 수 있다.Here, the mask post (310) passes through a through hole (210) formed in the substrate support member (200), and the diameter of the through hole (210) can be formed to be larger than the diameter of the upper post (311) and the diameter of the uppermost part of the lower post (312).

이로부터, 상부구동부(500)가 마스크포스트(310)들을 상하방향으로 구동시키는 경우에도, 상기 마스크포스트(310)와 기판지지부(200)가 충돌하지 않아 마스크포스트(310) 및 기판지지부(200)의 손상을 방지할 수 있는 이점이 있다.From this, even when the upper driving unit (500) drives the mask posts (310) up and down, there is an advantage in that the mask posts (310) and the substrate support unit (200) do not collide, thereby preventing damage to the mask posts (310) and the substrate support unit (200).

한편, 하부포스트(312)의 최대 직경은 기판지지부(200)에 형성되어 마스크포스트(310)가 통과하는 관통구(210)의 직경보다 크게 형성될 수 있다.Meanwhile, the maximum diameter of the lower post (312) may be formed to be larger than the diameter of the through hole (210) formed in the substrate support member (200) through which the mask post (310) passes.

여기서, 하부포스트(312)의 최대 직경은 상기 하부포스트(312)의 최하단면에서의 직경을 의미한다.Here, the maximum diameter of the lower post (312) means the diameter at the lowest cross-section of the lower post (312).

본 발명에 따른 기판처리장치는 마스크포스트(310)의 적어도 일부를 감싸는 벨로우즈관(320)을 포함할 수 있으며, 하부포스트(312)의 최대 직경은 벨로우즈관(320)의 내부 직경보다 작게 형성될 수 있다.The substrate processing device according to the present invention may include a bellows tube (320) that surrounds at least a portion of a mask post (310), and the maximum diameter of the lower post (312) may be formed to be smaller than the inner diameter of the bellows tube (320).

이로부터, 하부포스트(312)를 보강에도 불구하고, 상기 하부포스트(312)와 벨로우즈관(320) 사이의 충돌을 방지할 수 있는 이점이 있다.From this, there is an advantage in that, despite reinforcing the lower post (312), a collision between the lower post (312) and the bellows pipe (320) can be prevented.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시 예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시 예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.The above is only a description of some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, and as will be appreciated, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the above embodiments, and the technical ideas of the present invention described above and the technical ideas underlying them are all included in the scope of the present invention.

100: 공정챔버 200: 기판지지부
300: 마스크 310: 마스크포스트
400: 수평이동모듈 500: 상하이동모듈
100: Process chamber 200: Substrate support
300: Mask 310: Mask Post
400: Horizontal movement module 500: Vertical movement module

Claims (7)
Hide Dependent
translated from Korean

기판(10)의 처리를 위한 처리공간(S1)을 구비하는 공정챔버(100);
상기 처리공간(S1)에 설치되어 상기 기판(10)이 안착되고, 관통구(210)가 형성된 기판지지부(200);
상기 관통구(210)를 통과하여 상기 기판지지부(200)의 상부에 위치하는 마스크(300)를 지지하는 마스크포스트(310);
상기 마스크포스트(310)의 하측에 설치되어 상기 마스크포스트(310)의 수평방향 이동을 제어하는 수평이동모듈(400)을 포함하고,
상기 마스크포스트(310)는, 버티컬한 측면을 갖는 상부포스트(311) 및 상기 상부포스트(311)의 버티컬한 측면에 연속되되, 하부로 갈수록 상기 상부포스트(311)보다 더 큰 폭을 갖도록 경사진 측면을 갖는 하부포스트(312)를 포함하는 기판처리장치.
A process chamber (100) having a processing space (S1) for processing a substrate (10);
A substrate support part (200) installed in the above processing space (S1) on which the substrate (10) is secured and in which a through hole (210) is formed;
A mask post (310) that supports a mask (300) positioned on the upper portion of the substrate support member (200) through the above through hole (210);
It includes a horizontal movement module (400) installed on the lower side of the mask post (310) and controlling the horizontal movement of the mask post (310).
The above mask post (310) is a substrate processing device including an upper post (311) having a vertical side and a lower post (312) having a side that is continuous to the vertical side of the upper post (311) but is inclined so as to have a wider width than the upper post (311) as it goes downward.
청구항 1항에 있어서,
상기 상부포스트(311)는 직경이 일정한 기둥 형상을 갖고, 상기 하부포스트(312)는 각뿔대 형상을 갖는 기판처리장치.
In claim 1,
A substrate processing device in which the upper post (311) has a columnar shape with a constant diameter and the lower post (312) has a pyramidal shape.
청구항 2항에 있어서,
상기 마스크포스트가 연장되는 수직방향과 직교하는 수평방향으로 상기 상부포스트(311)의 제1단면 및 상기 하부포스트(312)의 제2단면 각각은 삼각형 이상의 다각형, 원형 및 타원형으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 어느 하나의 형상을 갖되, 상기 제1단면 및 상기 제2단면을 서로 동일한 형상을 갖는 기판처리장치.
In claim 2,
A substrate processing device in which the first cross-section of the upper post (311) and the second cross-section of the lower post (312) in the horizontal direction perpendicular to the vertical direction in which the mask post extends each have a shape selected from the group consisting of a polygon larger than a triangle, a circle, and an oval, and the first cross-section and the second cross-section have the same shape.
청구항 1항에 있어서,
상기 상부포스트(311)는 직경이 일정한 원기둥 형상을 갖고, 상기 하부포스트(312)는 원뿔대 형상을 가지며,
상기 상부포스트(311)와 상기 하부포스트(312)가 접하는 접촉면에서 상기 상부포스트(311)와 상기 하부포스트(312)는 서로 동일한 직경을 갖는 기판처리장치.
In claim 1,
The upper post (311) has a cylindrical shape with a constant diameter, and the lower post (312) has a truncated cone shape.
A substrate processing device in which the upper post (311) and the lower post (312) have the same diameter at the contact surface where the upper post (311) and the lower post (312) come into contact.
청구항 1항에 있어서,
상기 마스크포스트(310)를 복수 개 구비하고,
복수 개의 상기 마스크포스트(310) 중 적어도 어느 하나의 하측에 설치되어 상기 마스크포스트(310)의 상하방향 이동을 제어하는 상하이동모듈(500)을 더 포함하는 기판처리장치.
In claim 1,
The above mask posts (310) are provided in multiple numbers,
A substrate processing device further comprising a vertical movement module (500) installed on the lower side of at least one of the plurality of mask posts (310) to control vertical movement of the mask post (310).
청구항 5항에 있어서,
상기 수평이동모듈(400)은 상기 마스크포스트(310)와 상기 상하이동모듈(500)의 사이에 설치되는 기판처리장치.
In claim 5,
The above horizontal movement module (400) is a substrate processing device installed between the above mask post (310) and the above vertical movement module (500).
청구항 4항에 있어서,
상기 관통구(210)의 직경은 상기 상부포스트(311)의 직경보다 크고, 상기 하부포스트(312)의 최대 직경보다는 작은 기판처리장치.
In claim 4,
A substrate processing device in which the diameter of the above through hole (210) is larger than the diameter of the upper post (311) and smaller than the maximum diameter of the lower post (312).