KR20240071427A - Mid를 이용한 전자회로 제조 장치 및 방법 - Google Patents

Mid를 이용한 전자회로 제조 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

MID를 이용한 전자회로 제조 장치 및 방법을 개시한다. 본 발명은 3차원의 입체 형상에 전자부품이 실장되도록 인쇄와 열처리를 통해 금속 회로 패턴을 형성할 수 있고, 전도성 페이스트의 인쇄 후 경화를 통해 3차원 형상의 대면적에도 전자회로를 형성할 수 있다.

Description

MID를 이용한 전자회로 제조 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT USING MID}
본 발명은 MID를 이용한 전자회로 제조 장치 및 방법에 관한 발명으로서, 더욱 상세하게는 3차원의 입체 형상에 전자부품이 실장되도록 인쇄와 열처리를 통해 금속 회로 패턴을 형성하는 MID를 이용한 전자회로 제조 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로 회로기판은 플랫한 베이스에 임의의 회로 패턴을 형성하여 제조되고, 베이스가 평면 형상(2D)으로 구비됨에 따라회로기판이 설치되는 부품 또는 완성품의 형상이 한정되는 문제점이 있었다.
이러한, 문제점을 극복하기 위해 일부 회로기판은 유연성 있는 평판 형상의 베이스에 회로 패턴을 형성하여 제조되었지만, 평면 형상(2D)으로 한정됨에 따라 설치 공간 등의 한계가 존재한다는 문제점은 개선되지 않았다.
최근에는 입체 형상(3D)으로 구비된 베이스에 회로 패턴을 형성하는 회로기판이 개발되었는데, 전도성 입자가 포함된 플라스틱 재료를 사출하여 소정의 입체형상으로 구비된 베이스를 제조하고, 베이스의 표면에 레이저를 조사한다.
그리고, 베이스를 도금조에 넣으면 레이저로 조사된 부분에 배선을 형성할 수 있다.
이와 같이, 입체 형상으로 구성된 베이스에 소정의 회로 패턴을 형성하여 입체 회로기판을 제조함에 따라, 형상의 제약 없이 입체 회로기판을 제공할 수 있다.
그러나, 회로기판의 제조과정이 복잡하고, 많은 시간과 비용이 발생되는 문제점이 있다.
한국 등록특허공보 등록번호 제10-1541730호(발명의 명칭: 전기회로를 구비한 플라스틱 사출품 및 그의 제조 방법)
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 3차원의 입체 형상에 전자부품이 실장되도록 인쇄와 열처리를 통해 금속 회로 패턴을 형성하는 MID를 이용한 전자회로 제조 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시 예는 MID를 이용한 전자회로 제조 장치로서, 물체의 표면에 전도성 페이스트를 디스펜싱(dispensing)을 통한 패터닝으로 배선 및 전극을 포함한 전자회로를 인쇄하는 디스펜서부; 상기 전도성 페이스트에 레이저를 이용한 열처리를 수행하여 인쇄된 전자회로를 소결(燒結)하는 레이저 모듈부; 상기 소결된 전자회로의 배선 일부 영역 또는 전부에 산화막이 형성되도록 산화방지제를 도포하는 산화막 디스펜서부; 상기 소결된 전자회로의 배선 및 전극 중 적어도 하나에 솔더 페이스트를 도포하는 솔더 디스펜서부; 상기 물체를 임의의 위치에 로딩되도록 동작하는 스테이지 구동부; 및 상기 솔더 페이스트가 도포된 배선 및 전극에 부품을 실장하는 부품 실장부;를 포함한다.
또한, 상기 실시 예에 따른 레이저 모듈부는 레이저 광을 출력하는 레이저; 상기 레이저 광의 가로방향 조사 위치가 조절되도록 갈바노 미러의 위치를 제어하는 제1 구동부; 상기 레이저 광의 세로방향 조사 위치가 조절되도록 갈바노 미러의 위치를 제어하는 제2 구동부; 상기 레이저 광의 발산(divergence) 제어를 통한 레이저 광의 높이방향 조사 위치가 조절되도록 이동 렌즈의 위치를 제어하는 제3 구동부; 및 상기 이동 렌즈의 위치에 따라 초점 거리가 가변되도록 하는 포커싱 렌즈;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 실시 예에 따른 전도성 페이스트는 나노 입자로 이루어진 금속 분말과 바인더로 구성된 혼합물인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 실시 예에 따른 금속 분말은 Cu, Ag, Au, Pd, Pt 중 적어도 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 실시 예에 따른 바인더는 에폭시, 실리콘, 아마인유, 셸락(shellac), 코펄(copal), 석회로진, 페놀수지, 요소수지, 멜라민수지, 비닐수지, 니트로셀룰로오스, 아세틸셀룰로오스, 합성고무, 폴리비닐알콜, 카세인 중 적어도 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시 예는 MID를 이용한 전자회로 제조 방법으로서, a) 디스펜서부가 물체의 표면에 전도성 페이스트를 디스펜싱(dispensing)을 통한 패터닝으로 배선 및 전극을 포함한 전자회로를 인쇄하는 단계; b) 레이저 모듈부가 상기 전도성 페이스트에 레이저를 이용한 열처리를 수행하여 인쇄된 전자회로를 소결(燒結)하는 단계; c) 산화막 디스펜서부가 상기 소결된 전자회로의 배선 일부 영역 또는 전부에 산화막이 형성되도록 산화 방지제를 도포하는 단계; d) 솔더 디스펜서부가 상기 소결된 전자회로의 배선 및 전극 중 적어도 하나에 솔더 페이스트를 도포하는 단계; 및 e) 부품 실장부(160)가 상기 솔더 페이스트가 도포된 배선 및 전극에 부품을 실장하는 단계;를 포함한다.
또한, 상기 실시 예에 따른 b) 단계는 레이저 모듈부가 인쇄된 회로에 레이저 광를 출력하되, 갈바노 미러의 위치 제어를 통해 상기 레이저 광의 가로방향 및 세로방향 조사 위치를 조절하고, 이동 렌즈와 포커싱 렌즈 사이의 위치 제어를 통해 상기 레이저 광의 발산(divergence) 제어를 통한 레이저 광의 높이방향 조사 위치를 조절하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 3차원의 입체 형상에 전자부품이 실장되도록 인쇄와 열처리를 통해 금속 회로 패턴을 형성할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 전도성 페이스트의 인쇄 후 경화를 통해 3차원 형상의 대면적에도 전자회로를 형성할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 물체가 로딩된 스테이지를 z축방향으로 이동시키지 않고, 이동 렌즈의 위치를 조절하여 포커싱 렌즈가 형성하는 초점 거리의 가변을 통해 실시간 조절함으로써, z축 방향으로 스테이지를 이송하는 방식과 대비하여 신속한 이동을 제공할 수 있는 장점이 있다.
도1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 MID를 이용한 전자회로 제조 장치의 구성을 나타낸 블록도.
도2는 도1의 실시 예에 따른 MID를 이용한 전자회로 제조 장치의 레이저 모듈부 구성을 나타낸 블록도.
도3은 도2의 실시 예에 따른 레이저 모듈부의 동작을 설명하기 위해 나타낸 예시도.
도4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 MID를 이용한 전자회로 제조 방법을 설명하기 위해 나타낸 흐름도.
도5는 도4의 실시 예에 따른 MID를 이용한 전자회로 제조 방법을 이용하여 전자회로를 제조하는 과정을 나타낸 예시도.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시 예 및 첨부하는 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하되, 도면의 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭함을 전제하여 설명하기로 한다.
본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 설명하기에 앞서, 본 발명의 기술적 요지와 직접적 관련이 없는 구성에 대해서는 본 발명의 기술적 요지를 흩뜨리지 않는 범위 내에서 생략하였음에 유의하여야 할 것이다.
또한, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어 또는 단어는 발명자가 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 적절한 용어의 개념을 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 할 것이다.
본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다는 표현은 다른 구성요소를 배제하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
또한, "‥부", "‥기", "‥모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어, 또는 그 둘의 결합으로 구분될 수 있다.
또한, "적어도 하나의" 라는 용어는 단수 및 복수를 포함하는 용어로 정의되고, 적어도 하나의 라는 용어가 존재하지 않더라도 각 구성요소가 단수 또는 복수로 존재할 수 있고, 단수 또는 복수를 의미할 수 있음은 자명하다 할 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 MID를 이용한 전자회로 제조 장치 및 방법의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
도1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 MID를 이용한 전자회로 제조 장치의 구성을 나타낸 블록도이고, 도2는 도1의 실시 예에 따른 MID를 이용한 전자회로 제조 장치의 레이저 모듈부 구성을 나타낸 블록도이며, 도3은 도2의 실시 예에 따른 레이저 모듈부의 동작을 설명하기 위해 나타낸 예시도이다.
도1 내지 도3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 MID를 이용한 전자회로 제조 장치(100)는 3차원의 입체 형상에 전자부품이 실장되도록 인쇄와 열처리를 통해 금속 회로 패턴을 형성할 수 있도록 디스펜서부(110)와, 레이저 모듈부(120)와, 산화막 디스펜서부(130)와, 솔더 디스펜서부(140)와, 스테이지 구동부(150)와, 부품 실장부(160)를 포함하여 구성될 수 있다.
디스펜서부(110)는 인쇄 대상인 물체(200)의 표면에 전도성 페이스트를 디스펜싱(dispensing)을 통한 패터닝으로 배선 및 전극을 포함한 전자회로를 인쇄하는 구성으로서, 3D 프린터로 구성될 수 있다.
또한, 전도성 페이스트는 나노 입자로 이루어진 금속 분말과 바인더로 구성된 혼합물인 잉크일 수 있다.
또한, 금속 분말은 전기전도도가 높은 Cu, Ag, Au, Pd, Pt 중 적어도 하나로 구성될 수 있고, 바람직하게는 Cu일 수 있다.
또한, 바인더는 가교성을 이용하는 에폭시, 실리콘, 아마인유 등의 액체나 셸락(shellac), 코펄(copal) 등의 천연수지, 석회로진 등의 가공수지, 페놀수지 요소수지, 멜라민수지, 비닐수지 등의 합성수지, 니트로셀룰로오스, 아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스 유도체, 합성고무 등의 고무유도체 및 폴리비닐알코올, 카세인 등의 고체를 용제에 녹인 것일 수 있다.
이러한 바인더에 일정 양의 금속 분말을 넣어 혼합하면, 금속 분말의 입자들이 서로 닿아 전기를 통하는 성질을 갖는 전도성 페이스트를 구성할 수 있다.
레이저 모듈부(120)는 디스펜서부(110)가 물체(200)에 인쇄한 전자회로의 전도성 페이스트를 레이저를 이용한 열처리를 수행하여 소결(燒結)시킴으로써, 전자회로의 배선 및 전극이 형성되도록 하고, 본 실시 예에 따른 레이저 모듈부(120)는 3D 갈바노 스캐너로 구성될 수 있다.
즉, 레이저 모듈부(120)는 전도성 페이스트가 인쇄된 후 레이저 광(121a)을 이용하여 전도성 페이스트를 소결 또는 경화되도록 하여 전기전도도를 높이는 공정을 수행하는 구성이다.
또한, 금속 분말을 나노 입자 형태로 할 경우, 융점(Melting Point)이 급격히 감소하는 특성이 있는데, 이러한 금속 분말의 특성을 이용하여 레이저 광(121a)을 통해 금속 분말에 기반한 인쇄층을 상대적으로 낮은 에너지로 소결할 수 있고, 벌크 바디(bulk body)를 만들어 전기전도도가 증가될 수 있도록 한다.
이를 위해, 레이저 모듈부(120)는 레이저(121)와, 제1 구동부(122)와, 제2 구동부(123)와, 제3 구동부(124)와, 포커싱 렌즈(125)를 포함하여 구성될 수 있다.
레이저(121)는 전도성 페이스트가 소결되도록 열처리를 수행하는 레이저 광(121a)을 출력할 수 있다.
제1 구동부(122)는 레이저 광(121a)의 가로방향(예를 들어, x축방향) 조사 위치가 조절되도록 갈바노 미러의 위치를 제어할 수 있다.
제2 구동부(123)는 레이저 광(121a)의 세로방향(예를 들어, y축방향) 조사 위치가 조절되도록 갈바노 미러의 위치를 제어할 수 있다.
제3 구동부(124)는 레이저 광(121a)의 발산(divergence) 제어를 통해 레이저 광(121a)의 높이방향(예를 들어, z축방향) 조사 위치가 조절되도록 이동 렌즈(124a)의 위치를 제어할 수 있다.
즉, 본 발명의 실시 예에 따른 제3 구동부(124)는 물체(200)가 로딩된 스테이지를 z축방향으로 이동시키지 않고, 이동 렌즈(124a)의 위치를 조절하여 포커싱 렌즈(125)와 형성하는 초점 거리의 가변을 통해 입체 형상의 마킹 영역(126)이 실시간 제어될 수 있도록 하여 대면적의 입체 형상 물체에 인쇄된 전도성 페이스트도 열처리할 수 있다.
포커싱 렌즈(125)는 물체(200)의 열처리를 수행하는 마킹 영역(126)에 초점을 형성하는 구성으로서, 이동 렌즈(124a)의 위치에 따라 초점 거리가 가변되도록 한다.
산화막 디스펜서부(130)는 레이저 모듈부(120)를 통해 소결된 배선의 일부 영역 또는 전부에 산화 방지를 위한 코팅층이 형성되도록 산화방지제를 도포할 수 있다.
솔더 디스펜서부(140)는 레이저 모듈부(120)를 통해 소결된 배선 및 전극 중 적어도 하나에 솔더 페이스트를 도포하여 부품 실장부(160)에 의한 부품이 배선 및 전극과 전기적으로 접속될 수 있도록 한다.
스테이지 구동부(150)는 물체(200)가 임의의 위치에 로딩되도록 동작하는 구성으로서, 레이저 모듈부(120)의 동작 및 열처리 속도와 연동하여 인쇄 대상 물체(200)의 배선 및 전극을 열처리하기 위해 물체(200)를 x축 및 y축 방향으로 이동시킬 수 있다.
부품 실장부(160)는 물체(200)에 형성된 배선 및 전극에 전자소자, LED 패키지 등의 부품이 실장되도록 하는 구성으로서, 공지의 부품 실장수단으로 구성될 수도 있다.
다음은 본 발명의 일 실시 예에 따른 MID를 이용한 전자회로 제조 방법을 설명한다.
도4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 MID를 이용한 전자회로 제조 방법을 설명하기 위해 나타낸 흐름도이고, 도5는 도4의 실시 예에 따른 MID를 이용한 전자회로 제조 방법을 이용하여 전자회로를 제조하는 과정을 나타낸 예시도이다.
도1 내지 도5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 MID를 이용한 전자회로 제조 방법은 디스펜서부(110)가 물체(200)의 표면에 전도성 페이스트를 도포하여 디스펜싱(dispensing)을 통한 패터닝으로 도5(a)와 같이, 배선 및 전극을 포함한 전자회로 패턴(300)을 인쇄(S100)한다.
S100 단계를 수행한 후, 레이저 모듈부(120)가 전도성 페이스트에 레이저 광(121a)을 이용한 열처리를 수행하여 도5(b)와 같이, 소결된 전자회로 패턴(310)이 형성(S200)되도록 한다.
S200 단계를 더욱 상세하게 설명하면, 레이저 모듈부(120)는 전도성 페이스트가 인쇄된 전자회로 패턴(300)에 레이저 광(121a)을 출력할 수 있다.
또한, 레이저 모듈부(120)는 레이저 광(121a)의 가로방향 및 세로방향 조사 위치를 조절하기 위해, 갈바노 미러의 위치를 제어하는 제1 구동부(122) 및 제2 구동부(123)로 제어를 출력함으로써, 물체(200)의 표면에 열처리를 통한 소결이 이루어지도록 하여 소결된 전자회로 패턴(310)이 형성될 수 있도록 한다.
또한, 레이저 모듈부(120)는 물체(200)의 입체 형상에 따른 레이저 광(121a)의 3차원 위치 제어가 이루어질 수 있도록 이동 렌즈(124a)의 위치를 조절하는 제3 구동부(124)로 제어 신호를 출력할 수 있다.
즉, 제3 구동부(124)의 제어를 통해 이동 렌즈(124a)의 위치를 가변시킴으로써, 포커싱 렌즈(125)를 이용한 초점 거리 시프트를 통해 레이저 광(121a)의 발산(divergence)을 제어하여 레이저 광(121a)의 높이방향 조사 위치가 조절될 수 있도록 한다.
S200 단계를 수행한 후, 산화막 디스펜서부(130)는 열처리를 통해 소결된 전자회로 패턴(310)의 배선 일부 영역 또는 전부에 도5(c)와 같이, 산화막이 형성되도록 산화 방지제(320)를 도포(S300)한다.
또한, S300 단계의 산화 방지제(320) 도포가 완료되면, 레이저 모듈부(120)가 부품이 설치될 실장 영역(330)의 배선 및 전극에 도5(d)와 같이 도포된 산화 방지제(320)를 제거하여 부품 실장 준비(S400)를 수행할 수도 있다.
계속해서, 솔더 디스펜서부(140)가 부품이 실장될 배선 및 전극에 도5(e)와 같이, 솔더 페이스트(340)를 도포(S500)하면, 부품 실장부(160)는 솔더 페이스트가 도포된 배선 및 전극에 도5(f)와 같이, 부품, LED 패키지 등의 전자 부품(350)이 실장(S600)되도록 한다.
따라서, 3차원의 입체 형상에 전자부품이 실장되도록 인쇄와 열처리를 통해 금속 회로 패턴을 형성할 수 있고, 전도성 페이스트의 인쇄 후 경화를 통해 3차원 형상의 대면적에도 전자회로를 형성할 수 있다.
또한, 물체가 로딩된 스테이지를 z축방향으로 이동시키지 않고, 이동 렌즈의 위치를 조절하여 포커싱 렌즈가 형성하는 초점 거리의 가변을 통해 실시간 조절함으로써, z축 방향으로 스테이지를 이송하는 방식과 대비하여 신속한 이동을 제공할 수 있다.
상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 특허청구범위에 기재된 도면번호는 설명의 명료성과 편의를 위해 기재한 것일 뿐 이에 한정되는 것은 아니며, 실시예를 설명하는 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 상술된 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로, 이러한 용어들에 대한 해석은 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
또한, 명시적으로 도시되거나 설명되지 아니하였다 하여도 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기재사항으로부터 본 발명에 의한 기술적 사상을 포함하는 다양한 형태의 변형을 할 수 있음은 자명하며, 이는 여전히 본 발명의 권리범위에 속한다.
또한, 첨부하는 도면을 참조하여 설명된 상기의 실시예들은 본 발명을 설명하기 위한 목적으로 기술된 것이며 본 발명의 권리범위는 이러한 실시예에 국한되지 아니한다.
100 : 제조 장치 110 : 디스펜서부
120 : 레이저 모듈부 121 : 레이저
121a : 레이저 광 122 : 제1 구동부
123 : 제2 구동부 124 : 제3 구동부
124a : 이동 렌즈 125 : 포커싱 렌즈
126 : 마킹 영역 130 : 산화막 디스펜서
140 : 솔더 디스펜서 150 : 스테이지 구동부
160 : 부품 실장부 200 : 물체
300 : 전자회로 패턴 310 : 소결된 전자회로 패턴
320 : 산화 방지재 330 : 실장 영역
340 : 솔더 페이스트 350 : 전자 부품

Claims (7)

  1. 물체(200)의 표면에 전도성 페이스트를 디스펜싱(dispensing)을 통한 패터닝으로 배선 및 전극을 포함한 전자회로를 인쇄하는 디스펜서부(110);
    상기 전도성 페이스트에 레이저를 이용한 열처리를 수행하여 인쇄된 전자회로를 소결(燒結)하는 레이저 모듈부(120);
    상기 소결된 전자회로의 배선 일부 영역 또는 전부에 산화막이 형성되도록 산화방지제를 도포하는 산화막 디스펜서부(130);
    상기 소결된 전자회로의 배선 및 전극 중 적어도 하나에 솔더 페이스트를 도포하는 솔더 디스펜서부(140);
    상기 물체(200)를 임의의 위치에 로딩되도록 동작하는 스테이지 구동부(150); 및
    상기 솔더 페이스트가 도포된 배선 및 전극에 부품을 실장하는 부품 실장부(160);를 포함하는 MID를 이용한 전자회로 제조 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저 모듈부(120)는 레이저 광(121a)을 출력하는 레이저(121);
    상기 레이저 광(121a)의 가로방향 조사 위치가 조절되도록 갈바노 미러의 위치를 제어하는 제1 구동부(122);
    상기 레이저 광(121a)의 세로방향 조사 위치가 조절되도록 갈바노 미러의 위치를 제어하는 제2 구동부(123);
    상기 레이저 광(121a)의 발산(divergence) 제어를 통한 레이저 광(121a)의 높이방향 조사 위치가 조절되도록 이동 렌즈(124a)의 위치를 제어하는 제3 구동부(124); 및
    상기 이동 렌즈(124a)의 위치에 따라 초점 거리가 가변되도록 하는 포커싱 렌즈(125);를 포함하는 것을 특징으로 하는 MID를 이용한 전자회로 제조 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 전도성 페이스트는 나노 입자로 이루어진 금속 분말과 바인더로 구성된 혼합물인 것을 특징으로 하는 MID를 이용한 전자회로 제조 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 금속 분말은 Cu, Ag, Au, Pd, Pt 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 MID를 이용한 전자회로 제조 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 바인더는 에폭시, 실리콘, 아마인유, 셸락(shellac), 코펄(copal), 석회로진, 페놀수지, 요소수지, 멜라민수지, 비닐수지, 니트로셀룰로오스, 아세틸셀룰로오스, 합성고무, 폴리비닐알콜, 카세인 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 MID를 이용한 전자회로 제조 장치.
  6. a) 디스펜서부(110)가 물체(200)의 표면에 전도성 페이스트를 디스펜싱(dispensing)을 통한 패터닝으로 배선 및 전극을 포함한 전자회로를 인쇄하는 단계;
    b) 레이저 모듈부(120)가 상기 전도성 페이스트에 레이저를 이용한 열처리를 수행하여 인쇄된 전자회로를 소결(燒結)하는 단계;
    c) 산화막 디스펜서부(130)가 상기 소결된 전자회로의 배선 일부 영역 또는 전부에 산화막이 형성되도록 산화 방지제를 도포하는 단계;
    d) 솔더 디스펜서부(140)가 상기 소결된 전자회로의 배선 및 전극 중 적어도 하나에 솔더 페이스트를 도포하는 단계; 및
    e) 부품 실장부(160)가 상기 솔더 페이스트가 도포된 배선 및 전극에 부품을 실장하는 단계;를 포함하는 MID를 이용한 전자회로 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 b) 단계는 레이저 모듈부(120)가 인쇄된 회로에 레이저 광(121a)를 출력하되,
    갈바노 미러의 위치 제어를 통해 상기 레이저 광(121a)의 가로방향 및 세로방향 조사 위치를 조절하고,
    이동 렌즈(124a)와 포커싱 렌즈(125) 사이의 위치 제어를 통해 상기 레이저 광(121a)의 발산(divergence) 제어를 통한 레이저 광(121a)의 높이방향 조사 위치를 조절하는 것을 특징으로 하는 MID를 이용한 전자회로 제조 방법.
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