KR20240019653A - 기판부를 포함하는 폴더블 전자 장치 - Google Patents

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KR20240019653A
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김상규
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Abstract

전자 장치가 제공될 수 있다. 상기 전자 장치는 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치된 디스플레이, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조로서, 제1 힌지, 제2 힌지 및 상기 제1 힌지와 상기 제2 힌지 사이에 위치한 제3 힌지를 포함하는 힌지 구조, 상기 제1 하우징 내에 배치된 배터리, 상기 제1 하우징 내에 배치된 제1 회로 기판으로서, 적어도 일부가 상기 배터리의 상부에 위치하고, 제1 폭을 가지는 메인 영역 및 상기 메인 영역에서 연장되고, 상기 제1 폭 보다 짧은 제2 폭을 가지는 연장 영역을 포함하는 제1 회로 기판, 및 상기 제2 하우징 내에 배치된 제2 회로 기판을 포함하는 기판부, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 구조로서, 적어도 일부가 상기 제1 힌지와 상기 제3 힌지 사이에 위치한 제1 연결 부재, 및 적어도 일부가 상기 제2 힌지와 상기 제3 힌지 사이에 위치한 제2 연결 부재를 포함하는 연결 구조 및 상기 제3 힌지와 상기 배터리 사이에 위치하고, 상기 연장 영역 상에 배치된 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다.

Description

기판부를 포함하는 폴더블 전자 장치{FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE COMPRISING CIRCUIT PART}
본 개시는 기판부를 포함하는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커져야 할 필요성이 있다. 그러나, 전자 장치의 디스플레이의 크기는 전자 장치의 소형화와 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있을 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치된 디스플레이, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조로서, 제1 힌지, 제2 힌지 및 상기 제1 힌지와 상기 제2 힌지 사이에 위치한 제3 힌지를 포함하는 힌지 구조, 상기 제1 하우징 내에 배치된 배터리, 상기 제1 하우징 내에 배치된 제1 회로 기판으로서, 적어도 일부가 상기 배터리의 상부에 위치하고, 제1 폭을 가지는 메인 영역 및 상기 메인 영역에서 연장되고, 상기 제1 폭 보다 짧은 제2 폭을 가지는 연장 영역을 포함하는 제1 회로 기판, 및 상기 제2 하우징 내에 배치된 제2 회로 기판을 포함하는 기판부, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 구조로서, 적어도 일부가 상기 제1 힌지와 상기 제3 힌지 사이에 위치한 제1 연결 부재, 및 적어도 일부가 상기 제2 힌지와 상기 제3 힌지 사이에 위치한 제2 연결 부재를 포함하는 연결 구조 및 상기 제3 힌지와 상기 배터리 사이에 위치하고, 상기 연장 영역 상에 배치된 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치된 디스플레이, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조로서, 제1 힌지, 제2 힌지 및 상기 제1 힌지와 상기 제2 힌지 사이에 위치한 제3 힌지를 포함하는 힌지 구조, 상기 제1 하우징 내에 배치된 배터리 및 상기 제1 하우징 내에 배치된 제1 회로 기판 및 상기 제2 하우징 내에 배치된 제2 회로 기판을 포함하는 기판부를 포함하고, 상기 제1 회로 기판은 적어도 일부가 상기 배터리의 상부에 위치한 메인 영역 및 상기 메인 영역에서 연장된 연장 영역을 포함할 수 있다. 상기 연장 영역은, 적어도 일부가 상기 제3 힌지와 상기 배터리 사이에 위치하고, 적어도 하나의 전자 부품을 수용하는 제1 영역 및 상기 제1 영역과 상기 메인 영역 사이에 위치하고, 적어도 하나의 커넥터를 포함하는 제2 영역을 포함할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 힌지 구조 및 힌지 커버를 포함하는 전자 장치의 정면도이다.
도 6는 본 개시의 일 실시예에 따른, 펼쳐진 상태의 힌지 구조의 사시도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 접힌 상태의 힌지 구조의 사시도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 구조의 분해 사시도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 힌지 구조의 상면도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 구조의 배면도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 구조의 분해 사시도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 후면 플레이트 및 힌지 어셈블리가 제외된 전자 장치의 배면도이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 구조, 힌지 커버 및 제1 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 배면도이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 배면도이다.
도 15는 본 개시의 도 14의 A-A' 선의 단면도이다.
도 16은 본 개시의 도 14의 B-B'선의 단면도이다.
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 구조 및 스피커 홀을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 18은 본 개시의 일 실시예에 따른, 통신 모듈을 포함하는 전자 장치의 회로도이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3를 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(201), 상기 하우징(201)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(240), 및 상기 하우징(201)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(230)에서 출력된 화면이 노출되는 면은 전자 장치(101)의 전면(예: 제1 전면(210a) 및 제2 전면(220a))으로 정의된다. 상기 전면의 반대 면은 전자 장치(101)의 후면(예: 제1 후면(210b) 및 제2 후면(220b))으로 정의된다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면(예: 제1 측면(210c) 및 제2 측면(220c))으로 정의된다. 전자 장치(101)의 측면은 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220) 중 적어도 하나의 측면일 수 있다. 도 2 및 도 3의 전자 장치(101)는 폴더블 전자 장치, 휴대용 전자 장치 또는 휴대용 폴더블 전자 장치로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(201)은 폴더블 하우징으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(201)은 제1 하우징(210), 제1 하우징(210)에 대하여 회전할 수 있는 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 하우징(201)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에서는, 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(280)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(290)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)은 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 어셈블리(202))에 연결되며, 제1 방향을 향하는 제1 전면(210a), 및 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제1 후면(210b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징(220)은 힌지 어셈블리(202)에 연결되며, 제3 방향을 향하는 제2 전면(220a), 및 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향을 향하는 제2 후면(220b)을 포함하며, 상기 힌지 어셈블리(202)을 중심으로 상기 제1 하우징(210)에 대해 회전할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태로 가변할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 전면(210a)이 상기 제2 전면(220a)에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일할 수 있다. 아래에서는, 별도의 언급이 없는 경우, 방향은 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태를 기준으로 설명된다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 상태가 펼침 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징(220)은, 센서(예: 전면 카메라)들이 배치되는 센서 영역(224)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 폴딩 축(A)은 평행한 복 수(예: 2 개)의 폴딩 축일 수 있다. 본 개시에서는 폴딩 축(A)의 전자 장치(101)의 길이 방향(Y축 방향)을 따라서 제공되나, 폴딩 축(A)의 방향은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어(미도시), 전자 장치(101)는 폭 방향(예: X축 방향)을 따라서 연장된 폴딩 축(A)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디지털 펜이 부착될 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 상기 디지털 펜을 제1 하우징(210)의 측면 또는 제2 하우징(220)의 측면에 부착시키도록 구성된 자성체를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디지털 펜이 삽입될 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)의 측면 또는 제2 하우징(220)의 측면에는 상기 디지털 펜이 삽입될 수 있는 홀(미도시)이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부는 디스플레이(230)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 기판부(260))에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(224)은 제2 하우징(220)의 일 모서리 또는 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(224)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(224)은 제2 하우징(220)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역 또는 제1 하우징(210)에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(224)을 통해, 또는 센서 영역(224)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(280)는 상기 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(210)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(290)는 상기 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른편에 배치되고, 제2 하우징(220)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(280), 제2 후면 커버(290), 제1 하우징(210), 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(280)의 적어도 일부를 통해 서브 디스플레이(예: 도 4의 서브 디스플레이(244))의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(290)의 적어도 일부를 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 카메라 모듈(206)(예: 후면 카메라)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 영역(224)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(290)의 적어도 일부를 통해 노출된 카메라 모듈(206)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 커버(240)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 4의 힌지 어셈블리(202))을 가릴 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 커버(240)는, 상기 전자 장치(101)의 상태(펼쳐진 상태(flat state) 또는 접힌 상태(folded state))에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태인 경우, 상기 힌지 커버(240)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded state))인 경우, 상기 힌지 커버(240)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(240)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(240)는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(230)는, 상기 하우징(201)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 하우징(201)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(230) 및 디스플레이(230)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역 및 제2 하우징(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(280), 제1 후면 커버(280)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역, 제2 후면 커버(290) 및 제2 후면 커버(290)에 인접한 제2 하우징(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 서로 이격된 복수의 디스플레이들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 제1 하우징(210) 상에 배치된 제1 디스플레이 영역(231) 및 제2 하우징(220) 상에 배치된 제2 디스플레이 영역(232)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(231) 및 제2 디스플레이 영역(232)은 폴딩 축(A)을 기준으로 회전할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 폴더블(foldable) 또는 플렉서블(flexible)디스플레이 일 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(230)는 폴딩 영역(233), 폴딩 영역(233)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(233)의 좌측)에 배치되는 제1 디스플레이 영역(231) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(233)의 우측)에 배치되는 제2 디스플레이 영역(232)을 포함할 수 있다. 다만, 상기 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(230)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 Y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(233) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(230)는 다른 폴딩 영역(예: X 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: X 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(230)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하도록 구성된 디지타이저(미도시)와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(231)과 제2 디스플레이 영역(232)은 폴딩 영역(233)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 제2 디스플레이 영역(232)은, 제1 디스플레이 영역(231)과 달리, 센서 영역(224)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제1 디스플레이 영역(231)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 디스플레이 영역(231)과 제2 디스플레이 영역(232)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 펼쳐진 상태(flat state, 또는 unfolded state) 및 접힌 상태(folded state))에 따른 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 동작과 디스플레이(230)의 각 영역을 설명한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(flat state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 실질적으로 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 디스플레이 영역(231)의 표면과 제2 디스플레이 영역(232)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(233)은 제1 디스플레이 영역(231) 및 제2 디스플레이 영역(232)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded state)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 디스플레이 영역(231)의 표면과 제2 디스플레이 영역(232)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(233)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(미도시)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 디스플레이 영역(231)의 표면과 제2 디스플레이 영역(232)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(233)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(201), 디스플레이(230), 힌지 어셈블리(202), 배터리(250) 및 기판부(260)를 포함할 수 있다. 하우징(201)은 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 도 4의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 커버(240), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)의 구성은 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 커버(240), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 힌지 어셈블리(202)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)은 전자 장치(101)의 부품(예: 제1 회로 기판(262) 및/또는 제1 배터리(252))을 지지할 수 있는 제1 지지 영역(212) 및 상기 제1 지지 영역(212)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측벽(211)을 포함할 수 있다. 상기 제1 측벽(211)은 전자 장치(101)의 제1 측면(예: 도 2의 제1 측면(210c))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 부품(예: 제2 회로 기판(264) 및/또는 제2 배터리(254))을 지지할 수 있는 제2 지지 영역(222) 및 상기 제2 지지 영역(222)의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측벽(221)을 포함할 수 있다. 상기 제2 측벽(221)은 전자 장치(101)의 제2 측면(예: 도 2의 제2 측면(220c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 제1 디스플레이 영역(231), 제2 디스플레이 영역(232), 폴딩 영역(233) 및 서브 디스플레이(244)를 포함할 수 있다. 도 3의 제1 디스플레이 영역(231), 제2 디스플레이 영역(232) 및 폴딩 영역(233)의 구성은 도 1 및/또는 도 2의 제1 디스플레이 영역(231), 제2 디스플레이 영역(232) 및 폴딩 영역(233)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(244)는 디스플레이 영역(231, 232)과 다른 방향에서 화면을 표시할 수 있다. 예를 들어, 서브 디스플레이(234)는 제1 디스플레이 영역(231)의 반대 방향에서 화면을 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(234)는 제1 후면 커버(280) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 제1 하우징(210) 내에 배치된 제1 배터리(252) 및 제2 하우징(220) 내에 배치된 제2 배터리(254)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 배터리(252)는 제1 회로 기판(262)과 연결되고, 제2 배터리(254)는 제2 회로 기판(264)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(250)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판부(260)는 제1 하우징(210) 내에 배치된 제1 회로 기판(262) 및 제2 하우징(220) 내에 배치된 제2 회로 기판(264)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(262)과 제2 회로 기판(264)은 적어도 하나의 가요성 회로 기판(266)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 회로 기판(266)의 적어도 일부는 힌지 어셈블리(202)을 가로질러 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 회로 기판(262)과 제2 회로 기판(264)은, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(262)과 제2 회로 기판(264)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스피커(208a, 208b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(208a, 2008b)는 전기 신호를 소리로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(208a, 208b)은 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(208a, 208b)는 전자 장치(101)의 상부(+Y 방향)에 위치한 상부 스피커(208a) 및 전자 장치(101)의 하부(-Y 방향)에 위치한 하부 스피커(208b)를 포함할 수 있다. 본 개시에서 스피커(208a, 208b)는 하나의 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(210)) 내에 위치한 것으로 도시되었으나 이는 선택적인 구조이다. 예를 들어, 스피커(208a, 208b)는 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220) 중 적어도 하나 내에 위치할 수 있다. 도 4의 스피커(208a, 208b)의 구성은 도 1의 음향 출력 모듈(155)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 리어 부재(270)(또는 리어 케이스)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 부재(270)는 하우징(201)(예: 제2 하우징(220)) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 부재(270)는 적어도 하나의 안테나(275)를 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 안테나(275)를 포함할 수 있다. 안테나(275a, 275b)는 예를 들어, UWB(ultra wide band) 안테나(275a), NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나(275b)를 포함할 수 있다. 안테나(275)는 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시예에서는, 하우징(201)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나(275)는 전자 장치(101)의 외부로 적어도 일부가 노출되고, 전자 장치(101)의 외부의 적어도 일부를 형성하는 통신 안테나(275c)를 포함할 수 있다. 상기 통신 안테나(275c)는 외부 전자 장치와의 통신(예: 와이파이)을 위하여 사용될 수 있다. 통신 안테나(275c)는 리어 부재(270)의 상부(271a) 또는 하부 (271b)에 연결될 수 있다.
이하의 상세한 설명에서, 한 쌍의 하우징(또는, '하우징'이라 함)이 힌지 구조(또는, '힌지 구조'라 함)에 의해 회전 가능하게 결합된 구성에 관해 예시될 수 있다. 하지만 이러한 실시예가 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 한정하지 않음에 유의한다. 예를 들어, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 세개 이상의 하우징을 포함할 수 있으며, 이하에서 개시하는 실시예의 "한 쌍의 하우징"는 "세개 이상의 하우징 중 서로 회전 가능하게 결합된 두개의 하우징"를 의미할 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 힌지 구조 및 힌지 커버를 포함하는 전자 장치의 정면도이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(101)는 힌지 커버(240) 및 힌지 구조(300)를 포함할 수 있다. 도 5의 힌지 커버(240) 및 힌지 구조(300)의 구성은 도 4의 힌지 어셈블리(202)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 예를 들어, 힌지 어셈블리(202)는 힌지 커버(240) 및 힌지 구조(300)의 조립체로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 구조(300)는 복수개로 제공될 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(300)는 제1 힌지(300a), 제1 힌지(300a)에 대하여 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y축 방향)으로 이격된 제2 힌지(300b), 및 제1 힌지(300a)와 제2 힌지(300b) 사이에 위치한 제3 힌지(300c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지(300a)는 하우징(예: 도 3의 하우징(201))의 상부 측면에 인접할 수 있다. 제2 힌지(300b)는 하우징(예: 도 3의 하우징(201))의 하부 측면에 인접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지(300a)는 상부 힌지로 지칭될 수 있다. 제2 힌지(300b)는 하부 힌지로 지칭될 수 있다. 제3 힌지(300c)는 중앙 힌지로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지(300a)와 제2 힌지(300b) 사이에 위치한 제3 힌지(300c)로 인하여, 제1 힌지(300a) 또는 제2 힌지(300b)의 크기가 감소되고, 전자 장치(101)의 베젤(또는 블랙 매트릭스(black matrix, BM))영역의 크기가 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 커버(240)는 적어도 하나의 힌지 구조(300)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(240)는 힌지 구조(300)의 일부(예: 슬라이드 부재(325))를 수용하기 위한 수용 홈(241)을 포함할 수 있다.
본 개시의 힌지 구조(300)의 구조는 선택적일 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(300)는 도 6 내지 도 8에 도시된 구조를 가질 수 있다. 다른 예로는 힌지 구조(300)는 도 9 내지 도 10에 도시된 구조 또는 도 11에 도시된 구조를 가질 수 있다. 다만, 힌지 구조(300)의 구조는 본 문서에 기재된 실시예로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 힌지 구조(300)가 복수(예: 세 개)의 힌지를 포함한다면, 힌지 구조(300)의 힌지(예: 제1 힌지(300a), 제2 힌지(300b) 및/또는 제3 힌지(300c))의 설계는 변경될 수 있다.
도 6 내지 도 8은 본 개시의 일 실시예의 힌지 구조를 설명하기 위한 도면이다. 예를 들어, 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 펼쳐진 상태의 힌지 구조의 사시도이다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 접힌 상태의 힌지 구조의 사시도이다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 구조의 분해 사시도이다.
도 6, 도 7 및/또는 도 8을 참조하면, 힌지 구조(300)는 회전 구조(310), 및 연동 구조(320)를 구성하는 복수의 부품들을 포함할 수 있다. 도 6, 도 7 및/또는 도 8의 힌지 구조(300)의 구성은 도 5의 힌지 구조(300)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 예를 들어, 도 5의 제1 힌지(300a) 및 제2 힌지(300b)는 도 6 및 도 7의 회전 구조(310) 및 연동 구조(320)를 포함할 수 있다. 도 5의 제3 힌지(300c)는 도 6 내지 도 8의 연동 구조(320)를 포함할 수 있다. 다른 예로는, 도 5의 제3 힌지(300c)는 도 6 내지 도 8의 회전 구조(310) 및 연동 구조(320)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회전 구조(310)는 실질적으로 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(210)) 및/또는 제2 하우징(예: 도 3의 제2 하우징(220))의 회전 동작을 구현 또는 안내할 수 있다. 회전 구조(310)는 제1 회전 부재(311), 제2 회전 부재(312) 및 회전 브라켓(313)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 회전 부재(311)는 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(210))과 연결되고, 제2 회전 부재(312)는 제2 하우징(예: 도 4의 제2 하우징(220))과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회전 브라켓(313)은 힌지 커버(240)의 수용 홈(241) 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회전 브라켓(313)은 제1 회전 부재(311) 및 제2 회전 부재(312)를 수용할 수 있다. 예를 들어, 회전 브라켓(313)은 제1 회전 축(Ax1)을 중심으로 회전하도록 형성된 회전 홈(예: 도 8의 제1 회전 공간(313a)) 및 제2 회전 축(Ax2)을 중심으로 회전하도록 형성된 회전 홈(예: 도 8의 제2 회전 공간(313b))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 회전 부재(311)는 상기 제1 회전 공간(313a)에 수용되어 제1 회전 축(Ax1)을 중심으로 회전할 수 있고, 제2 회전 부재(312)는 상기 제2 회전 공간(313b)에 수용되어 제2 회전 축(Ax2)을 기준으로 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))은 제1 회전 축(A1)과 제2 회전 축(A2) 사이의 가상의 축으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연동 구조(320)는 제1 하우징(210)의 회전을 제2 하우징(220)의 회전과 연동시킬 수 있다. 상기 연동 구조(320)는, 제1 하우징(210)에 가해진 힘의 적어도 일부를 제2 하우징(220)으로 전달하거나, 제2 하우징(220)에 가해진 힘의 적어도 일부를 제1 하우징(210)으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 연동 구조(320)는 나선 회전 부재(예: 도 6의 제1 나선 회전 부재(321), 제2 나선 회전 부재(322)) 및 슬라이드 부재(325)를 이용하여, 제1 하우징(210)이 회전한 각도와 실질적으로 동일한 각도만큼 제2 하우징(220)을 회전시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연동 구조(320)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 연동 구조(320)의 제1 나선 회전 부재(예: 도 6의 제1 나선 회전 부재(321))는 제1 하우징(210)과 연결 또는 결합되고, 제2 나선 회전 부재(예: 도 6의 제2 나선 회전 부재(322))는 제2 하우징(220)과 연결 또는 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연동 구조(320)는 제1 나선 회전 부재(321), 제2 나선 회전 부재(322), 및 슬라이드 부재(325)를 포함할 수 있다. 상기 제1 나선 회전 부재(321)는 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(210))과 연결 또는 결합되고, 상기 제2 나선 회전 부재(322)는 제2 하우징(예: 도 4의 제2 하우징(220))과 연결 또는 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 나선 회전 부재(321)는 제1 하우징(210)과 함께, 제1 회전 축(Ax1)을 중심으로 회전하고, 제2 나선 회전 부재(322)는 제2 하우징(220)과 함께, 제2 회전 축(Ax2)을 중심으로 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 슬라이드 부재(325)는 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)과 직접적으로 결합되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이드 부재(325)는 상기 제1 나선 회전 부재(321) 및 제2 나선 회전 부재(322)를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬라이드 부재(325)는 제1 나선 회전 부재(321)의 적어도 일부를 수용하기 위한 제1 관통 홀(325e) 및 제2 나선 회전 부재(322)의 적어도 일부를 수용하기 위한 제2 관통 홀(325f)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 나선 회전 부재(321)는 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(210))과 연결된 제1 브라켓(321a) 및 상기 제1 브라켓(321a)에서 연장되고, 제1 관통 홀(325e) 내에서 회전하도록 구성된 제1 나선 회전 브라켓(321b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(300)가 펼쳐진 상태(예: 도 5)에서, 제1 나선 회전 브라켓(321b)은 제1 관통 홀(325e) 내에 위치하고, 힌지 구조(300)이 접힌 상태(예: 도 6)에서, 제1 나선 회전 브라켓(321b)의 적어도 일부는 제1 관통 홀(325e)의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 나선 회전 부재(322)은 제2 하우징(예: 도 4의 제2 하우징(220))과 연결된 제2 브라켓(322a) 및 상기 제2 브라켓(322a)에서 연장되고, 제2 관통 홀(325f) 내에서 회전하도록 구성된 제2 나선 회전 브라켓(322b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(300)이 펼쳐진 상태(예: 도 7)에서, 제2 나선 회전 브라켓(322b)은 제2 관통 홀(325f) 내에 위치하고, 힌지 구조(300)이 접힌 상태(예: 도 6)에서, 제2 나선 회전 브라켓(322b)의 적어도 일부는 제2 관통 홀(325f)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 나선 회전 부재(321)의 제1 브라켓(321a) 및 제1 나선 회전 브라켓(321b)의 구조는 제2 나선 회전 부재(322)의 제2 브라켓(322a) 및 제2 나선 회전 브라켓(322b)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 브라켓(321a)은 제2 브라켓(322a)의 구조에 대응되도록 형성되고, 제1 나선 회전 브라켓(321b)은 제2 나선 회전 브라켓(322b)의 구조에 대응되도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연동 구조(320)는 제1 가이드 부재(323) 및 제2 가이드 부재(324)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 가이드 부재(323)는 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(210))과 연결되고, 상기 제2 가이드 부재(324)는 제2 하우징(예: 도 4의 제2 하우징(220))과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드 부재(323)는 제1 하우징(210)과 함께, 제1 회전 축(Ax1)을 중심으로 회전하고, 제2 가이드 부재(324)는 제2 하우징(220)과 함께, 제2 회전 축(Ax2)을 중심으로 회전할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가이드 부재(323, 324)는 나선 회전 부재(321, 322)의 슬라이드 부재(325)에 대한 이탈을 방지하거나 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 가이드 부재(323)는 제1 나선 회전 부재(321)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제1 나선 회전 부재(321)의 제1 나선 회전 브라켓(321b)은 제1 가이드 부재(323)와 슬라이드 부재(325) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 가이드 부재(324)는 제2 나선 회전 부재(322)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제2 나선 회전 부재(322)의 제2 나선 회전 브라켓(322b)은 제2 가이드 부재(324)와 슬라이드 부재(325) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 나선 회전 부재(321)는 제1 가이드 부재(323)와 함께, 슬라이드 부재(325)에 대하여 회전하고, 제2 나선 회전 부재(322)는 제2 가이드 부재(324)와 함께, 슬라이드 부재(325)에 대하여 회전할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이드 부재(325)는 제1 나선 회전 부재(321) 및 제1 가이드 부재(323)와 대면하는 제1 영역(325a), 및 제2 나선 회전 부재(322) 및 제2 가이드 부재(324)와 대면하는 제2 영역(325b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(325a)은 제1 관통 홀(325e)을 포함하고, 제2 영역(325b)은 제2 관통 홀(325f)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이드 부재(325)는 제1 가이드 부재(323) 및 제2 가이드 부재(324)의 회전을 가이드할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬라이드 부재(325)의 제1 영역(325a)은 제1 가이드 부재(323)를 수용하기 위한 제1 홈(355-1)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 홈(355-1)은 제1 회전 축(Ax1)을 중심으로 형성된 원기둥 형상의 홈일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬라이드 부재(325)의 제2 영역(325b)은 제2 가이드 부재(324)를 수용하기 위한 제2 홈(325d)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 홈(325d)은 제2 회전 축(Ax2)을 중심으로 형성된 원기둥 형상의 홈일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 가이드 부재(323) 및/또는 제2 가이드 부재(324)의 적어도 일부는 슬라이드 부재(325) 내에 수용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 가이드 부재(323)는 슬라이드 부재(325)의 제1 영역(325a)에 형성된 제1 홈(325c)에 수용되는 적어도 하나의 제1 돌출부(323a)을 포함할 수 있다. 상기 제1 돌출부(323a)는 슬라이드 부재(325)의 제1 내면(s2)과 대면할 수 있다. 일 실시예(예: 도 8)에 따르면, 제1 돌출부(323a)는 제1 나선 회전 부재(321)의 일부(예: 도 6a의 제1 나선 회전 브라켓(321b))의 양측에 위치할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제1 돌출부(323a)는 상기 제1 나선 회전 브라켓(321b)의 일측에 위치할 수 있다. 상기 제1 홈(325c)은 제1 가이드 부재(323)의 회전을 가이드할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 가이드 부재(324)는 슬라이드 부재(325)의 제2 영역(325b)에 형성된 제2 홈(325d)에 수용되는 적어도 하나의 제2 돌출부(324a)을 포함할 수 있다. 상기 제2 돌출부(324a)는 슬라이드 부재(325)의 제2 내면(s4)과 대면할 수 있다. 일 실시예(예: 도 8)에 따르면, 제2 돌출부(324a)는 상기 제2 나선 회전 브라켓(322b)의 일측에 위치할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제2 돌출부(324a)는 제2 나선 회전 부재(322)의 일부(예: 제2 나선 회전 브라켓(322b))의 양측에 위치할 수 있다. 상기 제2 홈(325d)은 제2 가이드 부재(324)의 회전을 가이드할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가이드 부재(323, 324)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(예: 도 3의 힌지 커버(240))가 힌지 구조(300)의 슬라이드 부재(325)의 슬라이드 운동을 가이드할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 나선 회전 부재(321)와 제1 가이드 부재(323)는 일체형으로 형성되고, 제2 나선 회전 부재(322)와 제2 가이드 부재(324)는 일체형으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회전 브라켓(313)은 서로에 대하여 분리된 제1 회전 공간 및 제2 회전 공간을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 회전 공간은 제1 회전 부재(311)가 회전 가능하게 수용 또는 위치되는 공간이고, 제2 회전 공간은 제2 회전 부재(312)가 회전 가능하게 수용 또는 위치되는 공간일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이드 부재(325)는 제1 나선 회전 부재(321) 및 제2 나선 회전 부재(322)를 수용할 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 부재(325)는 제1 나선 회전 부재(321)의 제1 나선 회전 브라켓(321b)를 수용하기 위한 제1 관통 홀(325e) 및 제2 나선 회전 부재(322)의 제2 나선 회전 브라켓(322b)을 수용하기 위한 제2 관통 홀(예: 도 8의 제2 관통 홀(325f))을 포함할 수 있다. 상기 제1 관통 홀(325e) 은 Y축에 평행한 제1 회전 축을 중심으로 형성된 나선 형상의 관통 홀이고, 상기 제2 관통 홀(325f)은 상기 제1 회전 축과 평행한 제2 회전 축을 중심으로 형성된 나선 형상의 관통 홀일 수 있다.일 실시예에 따르면, 제1 나선 회전 부재(321) 및/또는 제2 나선 회전 부재(322)는 슬라이드 부재(325)와 면 접촉된 상태로, 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 나선 회전 부재(321)는 제1 관통 홀(예: 도 7의 제1 관통 홀(325e))내에서 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 나선 회전 부재(322)는 제2 관통 홀(예: 도 7의 제2 관통 홀(325f))내에서 슬라이드 이동할 수 있다.
도 9 내지 도 10은 본 개시의 일 실시예의 힌지 구조를 설명하기 위한 도면이다. 예를 들어, 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 힌지 구조의 상면도이다. 도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 구조의 배면도이다.
도 9 및/또는 도 10을 참조하면, 힌지 구조(500)는 제1 나선 회전 부재(510), 제2 나선 회전 부재(520), 및 슬라이드 부재(530)를 포함할 수 있다. 도 9 및/또는 도 10의 힌지 구조(500)은 도 5의 힌지 구조(300)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 예를 들어, 도 9 및/또는 도 10의 제1 나선 회전 부재(510), 제2 나선 회전 부재(520), 및 슬라이드 부재(530)는 도 6, 도 7 및/또는 도 8의 연동 구조(320)의 제1 나선 회전 부재(321), 제2 나선 회전 부재(322), 및 슬라이드 부재(325)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 9 및 도 10의 힌지 구조(500)의 구성은 도 5의 제3 힌지(300c)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이드 부재(530)는 제1 나선 회전 부재(510) 및 제2 나선 회전 부재(520)를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬라이드 부재(530)는 제1 나선 회전 부재(510) 또는 제2 나선 회전 부재(520)의 회전에 기초하여 힌지 구조(500)의 길이 방향(예: Y축 방향)으로 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 나선 회전 부재(510)는 제2 나선 회전 부재(520)에 대하여 실질적으로 대칭적인 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 나선 회전 부재(510)와 제2 나선 회전 부재(520)는 힌지 구조(500)의 길이 방향(예: Y축 방향)을 기준으로, 대칭적으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 나선 회전 부재(510)의 적어도 일부(예: 제1 나선 회전 부재(510)의 제1 면(510a))는 제2 나선 회전 부재(520)의 적어도 일부(예: 제2 나선 회전 부재(520)의 제2 면(520a))와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬라이드 부재(530)는 대칭으로 형성된 제1 관통 홀 및 제2 관통 홀(예: 도 8의 제2 관통 홀(325f))을 포함할 수 있다. 상기 제1 나선 회전 부재(510) 및 상기 제2 나선 회전 부재(520)는 각각 상기 제1 관통 홀 및 상기 제2 관통 홀(325f) 내에 수용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 나선 회전 부재(510)와 제2 나선 회전 부재(520)가 대칭적으로 형성된 힌지 구조(500)의 길이는 비대칭적으로 형성된 힌지(예: 도 5의 제1 힌지(300a) 또는 제2 힌지(300b))의 길이보다 짧을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 나선 회전 부재(510)는 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(210)에 연결된 제1 브라켓(511), 및 상기 제1 브라켓(511)에서 연장되고, 슬라이드 부재(530)내에서 회전하도록 구성된 제1 나선 회전 브라켓(512)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 나선 회전 브라켓(512)은 슬라이드 부재(325)의 관통 홀 내에 위치한 제1 나선 회전 레일(513) 및 상기 제1 나선 회전 레일(513)에서 연장된 적어도 하나의 제1 돌출 영역(514)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 나선 회전 부재(520)는 제2 하우징(예: 도 1의 제2 하우징(220)에 연결된 제2 브라켓(521), 및 상기 제2 브라켓(521)에서 연장되고, 슬라이드 부재(530)내에서 회전하도록 구성된 제2 나선 회전 브라켓(522)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 나선 회전 브라켓(522)은 슬라이드 부재(530)의 관통 홀(예: 도 7의 제2 관통 홀(325f)) 내에 위치한 제2 나선 회전 레일(523) 및 상기 제2 나선 회전 레일(523)에서 연장된 적어도 하나의 제2 돌출 영역(524)를 포함할 수 있다. 도 9 및/또는 도 10의 제2 브라켓(521), 제2 나선 회전 브라켓(522), 제2 나선 회전 레일(523), 및 제2 돌출 영역(524)의 구성은 제1 브라켓(511), 제1 나선 회전 브라켓(512), 제1 나선 회전 레일(513), 및 제1 돌출 영역(514)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 구조의 분해 사시도이다.
도 11을 참조하면, 힌지 구조(600)는 제1 나선 회전 부재(610), 제2 나선 회전 부재(620), 슬라이드 부재(630), 및/또는 힌지 브라켓(640)을 포함할 수 있다. 도 11의 힌지 구조(600), 제1 나선 회전 부재(610), 및 제2 나선 회전 부재(620)의 구성은 도 6, 도 7 및/또는 도 8의 연동 구조(320)의 제1 나선 회전 부재(321), 제2 나선 회전 부재(322), 및 슬라이드 부재(325)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 11의 힌지 구조(600)의 구성은 도 5의 제3 힌지(300c)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 나선 회전 부재(610) 및/또는 제2 나선 회전 부재(620)는 슬라이드 부재(630)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예를 들어, 제1 나선 회전 부재(610)는 슬라이드 부재(630)의 적어도 일부(예: 제1 슬라이드 영역(631))를 둘러쌀 수 있다. 제2 나선 회전 부재(620)는 슬라이드 부재(630)의 적어도 일부(예: 제2 슬라이드 영역(633))를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 나선 회전 부재(610) 및/또는 슬라이드 부재(630)를 가이드할 수 있다. 예를 들어, 제1 나선 회전 부재(610)는 상기 제1 슬라이드 영역(631)과 대면하는 제5 면(611a), 및 상기 제1 슬라이드 영역(631)과 대면하고, 상기 제5 면(611a)과 실질적으로 평행한 제6 면(613a)을 포함할 수 있다. 제2 나선 회전 부재(620)는 상기 제2 슬라이드 영역(633)과 대면하는 제7 면(621a), 및 상기 제2 슬라이드 영역(633)과 대면하고, 상기 제7 면(621a)과 실질적으로 평행한 제8 면(623a)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제5 면(611a)과 상기 제6 면(613a) 사이의 빈 공간은 관통 홀(예: 도 8의 제2 관통 홀(325f))의 구성과 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 나선 회전 부재(610)의 구성은 도 8의 슬라이드 부재(325)의 제1 영역(325a)의 구성과 전부 또는 일부와 동일하고, 제5 면(611a) 및/또는 제6 면(613a)은 제1 회전 축(Ax1)을 중심으로 형성된 나선 형상의 면일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 나선 회전 부재(610)는 제5 면(611a) 및 제6 면(613a)를 이용하여 슬라이드 부재(630)에 면 접촉된 상태로 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 나선 회전 부재(610)는 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(210))에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 나선 회전 부재(610)는 상기 제1 하우징(210)에 연결된 상태로, 제1 회전 축(Ax1)을 중심으로 회전할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제7 면(621a)과 상기 제8 면(623a) 사이의 빈 공간은 관통 홀(예: 도 8의 제2 관통 홀(325f))의 구성과 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제2 나선 회전 부재(620)의 구성은 도 8의 슬라이드 부재(325)의 제2 영역(325b)의 구성과 전부 또는 일부와 동일하고, 제7 면(621a) 및/또는 제8 면(623a)은 제2 회전 축(Ax2)을 중심으로 형성된 나선 형상의 면일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 나선 회전 부재(620)는 제7 면(621a) 및 제8 면(623a)를 이용하여 슬라이드 부재(630)에 면 접촉된 상태로 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 나선 회전 부재(620)는 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(220))에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 나선 회전 부재(620)는 상기 제2 하우징(220)에 연결된 상태로, 제2 회전 축(Ax1)을 중심으로 회전할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 나선 회전 부재(610)는 복수의 부품들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 나선 회전 부재(610)는 제1-1 나선 회전 부재(611) 및 상기 제1-1 나선 회전 부재(611)와 체결되기 위한 제1-2 나선 회전 부재(613)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1-1 나선 회전 부재(611)는 상기 제5 면(611a)을 포함하고, 제1-2 나선 회전 부재(613)는 상기 제6 면(613a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 나선 회전 부재(611)의 적어도 일부는 제1 슬라이드 영역(631)의 일부(예: 제3-1 나선 회전 레일(631a))와 대면하고, 제1-2 나선 회전 부재(613)의 적어도 일부는 제1 슬라이드 영역(631)의 다른 일부(예: 제3-2 나선 회전 레일(631b))와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 나선 회전 부재(611)는 제1 체결 영역(611b)을 포함하고, 제1-2 나선 회전 부재(613)는 상기 제1 체결 영역(611b)에 연결될 수 있는 제2 체결 영역(613b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 체결 영역(613b)은 관통 홀 또는 홈 구조로 형성되고, 상기 제1 체결 영역(611b)은 제2 체결 영역(613b) 내에 삽입될 수 있다. 상기 제1 체결 영역(611b)은 힌지 구조(600)의 무게 및/또는 부피를 감소시키기 위한 관통 홀 또는 홈 구조를 포함할 수 있다. 다른 예(미도시)로는, 제1 체결 영역(611b)은 관통 홀 또는 홈 구조로 형성되고, 상기 제2 체결 영역(613b)은 제1 체결 영역(611b) 내에 삽입될 수 있다. 상기 제2 체결 영역(613b)은 힌지 구조(600)의 무게 및/또는 부피를 감소시키기 위한 관통 홀 또는 홈 구조를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 나선 회전 부재(620)는 복수의 부품들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 나선 회전 부재(620)는 제2-1 나선 회전 부재(621) 및 상기 제2-1 나선 회전 부재(621)와 체결되기 위한 제2-2 나선 회전 부재(623)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2-1 나선 회전 부재(621)는 상기 제7 면(621a)을 포함하고, 제2-2 나선 회전 부재(623)는 상기 제8 면(623a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 나선 회전 부재(621)의 적어도 일부는 제2 슬라이드 영역(633)의 일부(예: 제4-1 나선 회전 레일(633a))와 대면하고, 제2-2 나선 회전 부재(623)의 적어도 일부는 제2 슬라이드 영역(633)의 다른 일부(예: 제4-2 나선 회전 레일(633b))와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 나선 회전 부재(621)는 제3 체결 영역(621b)을 포함하고, 제2-2 나선 회전 부재(623)는 상기 제3 체결 영역(621b)에 연결될 수 있는 제4 체결 영역(623b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 체결 영역(623b)은 관통 홀 또는 홈 구조로 형성되고, 상기 제3 체결 영역(621b)은 제4 체결 영역(613b) 내에 삽입될 수 있다. 상기 제3 체결 영역(621b)은 힌지 구조(600)의 무게 및/또는 부피를 감소시키기 위한 관통 홀 또는 홈 구조를 포함할 수 있다. 다른 예(미도시)로는, 제3 체결 영역(621b)은 관통 홀 또는 홈 구조로 형성되고, 상기 제4 체결 영역(623b)은 제3 체결 영역(621b) 내에 삽입될 수 있다. 상기 제4 체결 영역(623b)은 힌지 구조(600)의 무게 및/또는 부피를 감소시키기 위한 관통 홀 또는 홈 구조를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 나선 회전 부재(610) 및/또는 제2 나선 회전 부재(620)가 복수의 부품(예: 제1-1 나선 회전 부재(611), 제1-2 나선 회전 부재(613), 제2-1 나선 회전 부재(621), 및/또는 제2-2 나선 회전 부재(623))들을 포함하는 힌지 구조(600)의 조립 편의성 및/또는 가공 편의성은 하나의 제1 나선 회전 부재(610) 및/또는 하나의 제2 나선 회전 부재(620)를 이용하는 힌지 구조의 조립 편의성 및/또는 가공 편의성보다 증대될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이드 부재(630)는 제1 나선 회전 부재(610)에 연결된 제1 슬라이드 영역(631) 및 제2 나선 회전 부재(620)에 연결된 제2 슬라이드 영역(633)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 슬라이드 영역(631)은 제1-1 나선 회전 부재(611)와 제1-2 나선 회전 부재(613) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 슬라이드 영역(631)은 제1-1 나선 회전 부재(611)와 대면하는 제3-1 나선 회전 레일(631a) 및 제1-2 나선 회전 부재(621)와 대면하는 제3-2 나선 회전 레일(631b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 슬라이드 영역(633)은 제2-1 나선 회전 부재(621)와 제2-2 나선 회전 부재(623) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 슬라이드 영역(633)은 제2-1 나선 회전 부재(621)와 대면하는 제4-1 나선 회전 레일(633a) 및 제2-2 나선 회전 부재(623)와 대면하는 제4-2 나선 회전 레일(633b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이드 부재(630)는 제1 나선 회전 부재(610) 및/또는 제2 나선 회전 부재(620)의 움직임에 기초하여 슬라이드 이동할 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 부재(630)는 곡선 궤적을 이루게 연장된 제3 나선 회전 레일(631a, 631b) 및/또는 제4 나선 회전 레일(633a, 633b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 나선 회전 부재(610)가 회전함으로써, 제1 슬라이드 영역(631)의 제3 나선 회전 레일(631a, 631b)에 힘 또는 압력이 제공되고, 제2 나선 회전 부재(620)가 회전함으로써, 제2 슬라이드 영역(633)의 제4 나선 회전 레일(633a, 633b)에 힘 또는 압력이 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 나선 회전 레일(631a, 631b)은 제1 나선 회전 부재(610)와 대면할 수 있다. 예를 들어, 제3 나선 회전 레일(631a, 631b)은 제1-1 나선 회전 부재(611)의 제5 면(611a)의 회전에 기초하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제3-1 나선 회전 레일(631a) 및 제1-2 나선 회전 부재(613)의 제6 면(613a)의 회전에 기초하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제3-2 나선 회전 레일(631b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3-1 나선 회전 레일(631a)은 상기 제3-2 나선 회전 레일(631b)은 실질적으로 평행하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제4 나선 회전 레일(633a, 633b)은 제2 나선 회전 부재(620)와 대면할 수 있다. 예를 들어, 제4 나선 회전 레일(633a, 633b)은 제2-1 나선 회전 부재(621)의 제7 면(621a)의 회전에 기초하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제4-1 나선 회전 레일(633a) 및 제2-2 나선 회전 부재(623)의 제8 면(623a)의 회전에 기초하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제4-2 나선 회전 레일(633b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제4-1 나선 회전 레일(633a)은 상기 제4-2 나선 회전 레일(633b)은 실질적으로 평행하도록 형성될 수 있다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 후면 플레이트 및 힌지 어셈블리가 제외된 전자 장치의 배면도이다. 도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른, 힌지 구조, 힌지 커버 및 제1 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 배면도이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 커버(240), 힌지 구조(300), 기판부(400) 및 연결 구조(700)를 포함할 수 있다. 도 12 및/또는 도 13의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 커버(240), 힌지 구조(300), 기판부(400) 및 연결 구조(700)의 구성은 도 4 및/또는 도 5의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 커버(240), 힌지 구조(300), 기판부(260) 및 가요성 회로 기판(266)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판부(400)는 제1 회로 기판(410) 및 제1 회로 기판(410)에 대하여 이격된 제2 회로 기판(420)을 포함할 수 있다. 제1 회로 기판(410)은 제1 하우징(210) 내에 위치할 수 있다. 제2 회로 기판(420)은 제2 하우징(220) 내에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(410)은 영역별로 폭이 상이한 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(410)은 적어도 일부가 제3 힌지(300c)와 제1 배터리(252) 사이에 위치한 연장 영역(411) 및 연장 영역(411)에서 연장되고, 제1 하우징(210)의 상부에 인접한 메인 영역(412)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메인 영역(412)은 제1 하우징(210)의 제1 지지 영역(예: 도 4의 제1 지지 영역(212)) 상에 배치 또는 안착 될 수 있다. 상지 제1 지지 영역(212)은 실질적으로 평평하게 형성될 수 있다. 연장 영역(411)의 제1 폭(w1)은 메인 영역(412)의 제2 폭(w2)보다 짧을 수 있다. 예를 들어, 연장 영역(411)은 메인 영역(412)에서 연장 또는 돌출된 제1 회로 기판(410)의 일부로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연장 영역(411)은 힌지 구조(300) 및/또는 전자 장치(101)의 길이 방향(Y축 방향)을 따라서 연장된 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(410)의 형상은 도끼 형상 또는 국자 형상으로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연장 영역(411)은 제1 회로 기판(410)의 목단부 또는 돌출부로 지칭될 수 있다. 메인 영역(412)은 제1 회로 기판(410)의 메인부로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(410)은 제1 배터리(252)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(410)의 연장 영역(411)의 적어도 일부는 제1 배터리(252)의 측면(예: X축 방향)에 위치하고, 제1 회로 기판(410)의 메인 영역(412)의 적어도 일부는 제1 배터리(252)의 상부(예: Y축 방향)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(410)은 제2 회로 기판(420)과의 전기적 연결을 위한 커넥터(410-1, 410-2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(410)은 제1 연결 부재(710)에 결합되도록 구성된 제1 커넥터(410-1) 및 제2 연결 부재(720)에 결합되도록 구성된 제2 커넥터(410-2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 회로 기판(420)은 제1 회로 기판(410)과의 전기적 연결을 위한 커넥터(420-1, 420-2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 회로 기판(420)은 제1 연결 부재(710)에 결합되도록 구성된 제3 커넥터(420-1) 및 제2 연결 부재(720)에 결합되도록 구성된 제4 커넥터(420-2)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(410-1) 및 제2 커넥터(410-2)는 제1 회로 기판(401)의 연장 영역(411)에 배치될 수 있다. 제1 커넥터(410-1)와 제2 커넥터(410-2)가 메인 영역(412)보다 제2 하우징(220)에 인접한 연장 영역(411)에 위치함으로써, 제1 회로 기판(410)과 제2 회로 기판(420)의 전기적 경로의 길이가 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연장 영역(411)은 배터리(예: 제1 배터리(252))의 측면부를 따라서 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연장 영역(411)은 적어도 일부가 제3 힌지(300c)와 제1 배터리(252) 사이에 위치한 제1 영역(413) 및 힌지 커버(240)를 따라서 전자 장치(101)의 길이 방향(Y축 방향)을 따라서 연장된 제2 영역(414)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(410)은 제3 힌지(300c)의 구조에 대응되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(410)의 연장 영역(411)의 적어도 일부는 휘어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(413)과 제1 배터리(252) 사이의 제1 거리(l1)는 제2 영역(414)과 제1 배터리(252) 사이의 제2 거리(l2)보다 짧을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(413)과 힌지 커버(240) 사이의 제1 거리(l3)는 제2 영역(414)과 힌지 커버(240) 사이의 제2 거리(l4)보다 길 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(414)은 분할된 복수의 영역(414a, 414b)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(414)은 메인 영역(412)와 제1 영역(413) 사이에 위치한 제2-1 영역(414a) 및 제1 영역(413)에서 전자 장치(101)의 하부(예: -Y 방향)을 향해서 연장된 제2-2 영역(414b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연장 영역(411)의 형상은 단차된 형상을 가질수 있다. 예를 들어, 제2 영역(414)은 제1 영역(413)에 대하여 단차된 구조로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전자 부품(예: 도 13의 전자 부품(800))에서 발생된 신호로 인한 전자파 장애(electromagnetic interference, EMI)를 감소시키기 위한 차폐 부재(830)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(830)는 금속 판을 포함하는 실드 캔(shield can)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(830)는 제1 전자 부품(810)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 차폐 부재(831) 및 제2 전자 부품(820)의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 차폐 부재(832)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(830)는 전자 부품(800)의 파손을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 부품(800)이 제1 회로 기판(410)의 제2 영역(414)에 수용됨으로써, 제1 배터리(252)의 용량 및/또는 크기가 증가될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품(800)이 제3 힌지(300c)와 제1 배터리(252) 사이에 위치함으로써, 제1 회로 기판(410)의 연장 영역(411)의 폭(X축 방향의 길이)의 길이가 감소되고, 제1 배터리(252)의 폭(예: X축 방향의 길이)의 크기가 증가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 구조(700)는 제1 회로 기판(410)과 제2 회로 기판(420)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결 구조(700)는 제1 회로 기판(410)의 제1 커넥터(410-1) 및 제2 회로 기판(420)의 제3 커넥터(420-1)에 연결된 제1 연결 부재(710) 및 제1 회로 기판(410)의 제2 커넥터(410-2) 및 제2 회로 기판(420)의 제4 커넥터(420-2)에 연결된 제2 연결 부재(720)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 구조(700)는 힌지 커버(240)를 가로지르고, 연결 구조(700)의 일 단부는 제1 하우징(210) 내에 위치하고, 다른 단부는 제2 하우징(220) 내에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 힌지(300c)는 제1 연결 부재(710)와 제2 연결 부재(720) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 12 및/또는 도 13에 기재된 구조는 이전에 기재된 구조와 함께 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 12 및/또는 도 13의 제3 힌지(300c)는 도 6 내지 도 8의 연동 구조(320), 도 9 내지 도 10의 힌지 구조(500) 또는 도 11의 힌지 구조(600) 중 하나일 수 있다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 배면도이다. 도 15는 본 개시의 도 14의 A-A' 선의 단면도이다. 도 16은 본 개시의 도 14의 B-B'선의 단면도이다. 예를 들어, 도 14의 전자 장치(101)는 도 12의 제1 연결 부재(710) 및 제1 커넥터(410-1)를 덮는 리어 부재(270)를 포함할 수 있다. 도 15는 리어 부재(270), 제1 연결 부재(710) 및 제1 커넥터(410-1)를 포함하는 전자 장치(101)의 단면을 설명하기 위한 도면이다.
도 14, 도 15 및/또는 도 16을 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210), 힌지 커버(240), 제3 힌지(300c), 제1 회로 기판(410), 연결 구조(700), 전자 부품(800) 및 차폐 부재(830)를 포함할 수 있다. 도 14, 도 15 및/또는 도 16의 제1 하우징(210), 힌지 커버(240), 제3 힌지(300c), 제1 기판(410), 연결 구조(700), 및 차폐 부재(830)의 구성은 도 12 및/또는 도 13의 제1 하우징(210), 힌지 커버(240), 제3 힌지(300c), 제1 기판(410), 연결 구조(700) 및 차폐 부재(830)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 제1 회로 기판(410) 및 제1 배터리(252)를 수용할 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(410) 및 제1 배터리(252)는 제1 하우징(210)의 제1 지지 영역(212)에 연결 또는 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 영역(212)은 제1 회로 기판(410)의 일부(예: 제1 영역(413))을 지지하는 제1 지지 부분(212a) 및 제1 배터리(252)를 지지하는 제2 지지 부분(212b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리어 부재(270)는 제1 회로 기판(410)의 적어도 일부 및/또는 제2 회로 기판(420)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 부재(270)는 서브 디스플레이(234)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 리어 부재(270)는 제1 회로 기판(410), 서브 디스플레이(234), 힌지 커버(240) 및 제1 배터리(252)에 의하여 둘러싸인 공간 내에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 부재(270)는 차폐 부재(830)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 리어 부재(270)는 제1 회로 기판(410)의 제1 영역(413) 위에 위치할 수 있다. 예를 들어, 리어 부재(270)는 제1 하우징(210)의 후면 플레이트(예: 도 4의 제1 후면 플레이트(280) 및/또는 제2 후면 플레이트(290)) 및/또는 서브 디스플레이(234)와 제1 회로 기판(410) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(830)로 인하여 리어 부재(270)의 크기가 감소될 수 있다. 리어 부재(270)의 크기가 감소됨으로써, 전자 장치(101)의 무게가 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연결 부재(710)는 제1 커넥터(410-1)에 연결된 상태로, 제1 회로 기판(410)을 제2 회로 기판(예: 도 12의 제2 회로 기판(420))을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(710)는 제1 커넥터(410-1)에서 힌지 커버(240)를 지나서 상기 제2 회로 기판(420)까지 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연결 부재(710)는 제1 회로 기판(410)의 적어도 일부(예: 제2 영역(414))을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(710)는 제1 회로 기판(410)의 제1 커넥터(410-1)에 연결된 제1 단부(710a) 및, 상기 제1 단부(710a)의 반대이고, 제2 커넥터(예: 도 12의 제3 커넥터(410-3))에 연결된 제2 단부(미도시) 및 제1 단부(710a)와 제2 단부 사이에 위치하고, 적어도 일부가 제1 지지 부분(212a)와 제2 지지 부분(212b) 사이에 위치한 몸체 부분(710c)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 외부의 수분 또는 이물질의 유입을 감소시키기 위한 방수 부재(750)를 포함할 수 있다. 방수 부재(750)는 제1 회로 기판(410)의 커넥터(예: 제1 커넥터(410-1) 및/또는 제2 커넥터(410-2))로 유입되는 수분을 방지할 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(750)는 제1 회로 기판(410)의 제2 영역(414)와 제1 배터리(252) 사이의 공간에 위치할 수 있다. 방수 부재(750)는 제1 커넥터(410-1) 및/또는 제1 연결 부재(710)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 방수 부재 및 제2 커넥터(410-2) 및/또는 제2 연결 부재(710)의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 방수 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방수 부재(750)는 유체 상태로 전자 장치(101) 내부에 삽입된 이후 경화되는 접착제일 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(750)는 CIPG(cured in place gasket, CIPG)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(410) 및 방수 부재(750)의 구조로 인하여 제1 배터리(252)의 크기 및/또는 용량이 증가될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(410)은 제3 힌지(300c)의 형상에 대응하여 휘어진 연장 영역(411)을 포함하고, 방수 부재(750)는 연장 영역(411)의 제2 영역(414)에 위치할 수 있다. 방수 부재(750)가 전자 장치(101)의 폭 방향을 기준으로 연장 영역(411)의 제1 영역(413)과 실질적으로 동일한 선 상에 위치함으로써, 제1 배터리(252)의 폭 방향(X축 방향)의 길이가 증가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(800)은 제1 회로 기판(410)의 제2 영역(414)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(410)은 제1 전자 부품(810) 및 제1 전자 부품(810)과 상이한 제2 전자 부품(820)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(800)은 제3 힌지(300c)와 제1 배터리(252) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(810) 및 제2 전자 부품(820)이 제3 힌지(300c)와 제1 배터리(252) 사이에 위치한 제2 영역(414)에 장착됨으로써, 전자 장치(101)의 공간이 효율적으로 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 전자 부품(810)은 통신 모듈일 수 있다. 제2 전자 부품(820)은 스피커 모듈일 수 있다. 다만, 제1 전자 부품(810) 및 제2 전자 부품(820)의 구성은 선택적이다. 예를 들어, 제1 전자 부품(810)은 스피커 모듈이고, 제2 전자 부품(820)은 통신 모듈일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 연결 부재(예: 도 12의 제2 연결 부재(720)) 및 제2 방수 부재(미도시)의 구성은 제1 연결 부재(710) 및 제1 방수 부재(750)의 구성에 대응될 수 있다. 예를 들어, 도 14의 A-A'단면에 위치한 제1 연결 부재(710) 및 제1 방수 부재(750)의 설명은 도 14의 C-C'단면에 위치한 제2 연결 부재(예: 도 13의 제2 연결 부재(720) 및 제2 방수 부재에 준용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(810) 및 제1 차폐 부재(831)의 구성은 제2 전자 부품(820) 및 제2 차폐 부재(832)의 구성에 대응될 수 있다. 예를 들어, 도 14의 B-B'단면에 위치한 제2 전자 부품(820) 및 제2 차폐 부재(832)의 설명은 도 14의 D-D'단면에 위치한 제1 전자 부품(예: 도 13의 제1 전자 부품(810)) 및 제1 차폐 부재(예: 도 13의 제1 차폐 부재(831))에 준용될 수 있다.
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 구조 및 스피커 홀을 포함하는 전자 장치의 사시도이다. 도 18은 본 개시의 일 실시예에 따른, 통신 모듈을 포함하는 전자 장치의 회로도이다.
도 17 및/또는 도 18을 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 안테나 모듈(910), 통신 모듈(920) 및 스피커 모듈(930)을 포함할 수 있다.
도 17 및/또는 도 18의 제1 하우징(210), 제2 하우징(220)의 구성은 도 2의 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 구성과 전부 또는 일부와 동일하고, 도 17 및/또는 도 18의 안테나 모듈(910), 통신 모듈(920) 및 스피커 모듈(930)의 구성은 도 1의 안테나 모듈(197), 도 4의 안테나(275) 및 도 1의 음향 출력 모듈(155)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 하우징(예: 제1 하우징(210))의 적어도 일부를 형성하는 안테나 모듈(910)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(910)의 적어도 일부는 전자 장치(101)의 외부로 노출되고, 외부의 전자 장치 또는 서버와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(910)은 적어도 일부가 제1 하우징(210)의 상부(210d)에 위치한 제1 안테나(911) 및 적어도 일부가 제1 하우징(210)의 하부(210e)에 위치한 제2 안테나(912)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(911)는 제1 하우징(210)의 상부(210d)의 도전체(예: 금속)의 일부로 지칭될 수 있다. 제2 안테나(912)는 제1 하우징(210)의 하부(210e)의 도전체(예: 금속)의 일부로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나(911) 및/또는 제2 안테나(912)는 와이파이 통신을 위한 안테나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 출력된 소리의 적어도 일부를 외부로 전달하기 위한 스피커 홀(931, 932)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 홀(931)은 제1 하우징(210)의 상부(210d)에 위치한 제1 스피커 홀(931) 및/또는 제1 하우징(210)의 하부(210e)에 위치한 제2 스피커 홀(932)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 스피커 홀(931)은 제1 스피커 모듈(예: 도 4의 제1 스피커 모듈(208a))에 인접하게 위치하고, 상기 제1 스피커 모듈(208a)에서 발생된 소리 또는 진동을 전자 장치(101)의 외부로 제공할 수 있다. 제2 스피커 홀(932)은 제2 스피커 모듈(예: 도 4의 제2 스피커 모듈(208b))에 인접하게 위치하고, 상기 제2 스피커 모듈(208b)에서 발생된 소리 또는 진동을 전자 장치(101)의 외부로 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 안테나(911) 및/또는 제2 안테나(912)를 이용하여 외부와의 통신을 수행할 수 있는 통신 모듈(920)을 포함할 수 있다. 통신 모듈(920)은 통신 집적 회로(integrated circuit, IC)(921), 제1 프론트 엔드 모듈(front end mmodule, FEM)(922) 및 제2 프론트 엔드 모듈(923)을 포함할 수 있다. 통신 직접 회로(921)는 지정된 통신 방법(예: 와이파이 통신)을 수행하기 위한 직접 회로일 수 있다. 프론트 엔드 모듈(922, 923)은 RF 통신(예: 와이파이 통신)을 수행하기 위한 회로들(예: 필터, 스위치 및/또는 증폭기)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프론트 엔드 모듈(922, 923)은 하나의 안테나(예: 제1 안테나(911) 또는 제2 안테나(912))에서 복수의 주파수 대역들 중 적어도 하나의 밴드를 설정하여 통신을 수행하기 위한 부품일 수 있다. 예를 들어, 제1 프론트 엔드 모듈(922) 및 제2 프론트 엔드 모듈(923)은 싱글 프론트 엔드 모듈일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 프론트 엔드 모듈(922)은 통신 집적 회로(921)에서 생성된 신호를 제1 안테나(911)로 전달하거나, 제1 안테나(911)에서 수신한 전기적 신호를 통신 집적 회로(921)로 전달할 수 있다. 제2 프론트 엔드 모듈(923)은 통신 집적 회로(921)에서 생성된 신호를 제2 안테나(912)로 전달하거나, 제2 안테나(912)에서 수신한 전기적 신호를 통신 집적 회로(921)로 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 모듈(920)의 적어도 일부는 제3 힌지(300c)와 제1 배터리(252) 사이의 공간에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 프론트 엔드 모듈(923)은 제3 힌지(300c)와 제1 배터리(252)사이에 배치될 수 있다. 제2 프론트 엔드 모듈(923)이 제3 힌지(300c)와 제1 배터리(252) 사이에 위치함으로써, 전자 장치(101)의 부품 배치가 최적화될 수 있다. 예를 들어, 제3 힌지(300c)로 인하여 커넥터의 실장이 용이하지 않은 위치에 제2 프론트 엔드 모듈(923)이 배치됨으로써, 전자 장치(101)의 공간이 효율적으로 사용되고, 제1 배터리(252)의 크기가 증가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 프론트 엔드 모듈(923)의 위치로 인하여 전자 장치(101)의 안테나 성능이 향상될 수 있다. 예를 들어, 제2 프론트 엔드 모듈(923)이 제3 힌지(300c)이 제3 힌지(300c)와 제1 배터리(252) 사이에 위치함으로써, 제2 프론트 엔드 모듈(923)과 제2 안테나(912)의 거리가 감소되고, 제2 안테나(912)의 효율이 증가될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 제1 프론트 엔드 모듈(922) 및 제2 프론트 엔드 모듈(923)은 전자 장치(101)는 두 개의 안테나(예: 제1 안테나(911) 및 제2 안테나(912))와 연결된 하나의 프론트 엔드 모듈(예: 듀얼 프론트 엔드 모듈)을 사용하는 전자 장치(101)보다 안테나 효율이 높을 수 있다.
제2 프론트 엔드 모듈(923)이 제3 힌지(300c)와 제1 배터리(252) 사이에 배치된 구조는 선택적이다. 예를 들어, 일 실시예에서는 제1 프론트 엔드 모듈(922)이 제3 힌지(300c)와 제1 배터리(252) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)) 의 적어도 일부는 제3 힌지(200c)와 제1 배터리(252) 사이에 배치될 수 있다. 상기 스피커 모듈이 제3 힌지(300c)와 제1 배터리(252) 사이에 위치함으로써, 전자 장치(101)의 부품 배치가 최적화될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈과 스피커 홀(931, 932)의 거리가 짧을수록, 전자 장치(101)에서 출력되는 소리의 음질이 향상될 수 있다.
도 17 및/또는 도 18에 기재된 전자 장치(101)의 구조는 이전에 본 문서에서 기재된 전자 장치(101)의 구조와 함께 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 17 및/또는 도 18의 안테나 모듈(910), 통신 모듈(920) 및 스피커 모듈(930)의 구성은 도 12 및/또는 도 13의 제3 힌지(300c), 기판부(400), 전자 부품(800) 및/또는 차폐 부재(830)를 포함하는 전자 장치(101)에 선택적으로 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 기재된 전자 부품(예: 제1 전자 부품(810) 및/또는 제2 전자 부품(820))의 종류는 통신 모듈(920)로 한정되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 공간 활용을 최적화 할 수 있는 전자 부품이라면 상기 제3 힌지(300c)와 배터리(예: 도 12의 제1 배터리(252)) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(810) 및/또는 제2 전자 부품(820)은 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 아날로그 집적 회로(Analog integrated circuit), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)) 및/또는 전원 관리 모듈(예: 도 1의 전원 관리 모듈(188))을 포함할 수 있다.
전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 평면 또는 평면과 곡면을 가진 형태의 디스플레이를 포함한다. 디스플레이를 포함한 전자 장치는 고정된 디스플레이의 구조로 인해 전자 장치의 사이즈보다 큰 화면을 구현하는데 한계가 있을 수 있다. 따라서, 접을 수 있는(foldable) 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 연구되고 있다. 다만, 접힐 수 있는 전자 장치를 구현하기 위하여는 힌지 구조가 요구된다. 힌지 구조로 인하여 기판의 설계가 제한될 수 있다.
본 개시의 실시예에서는, 중앙 힌지(예: 제3 힌지)에 대응되도록 휘어진 연장 영역을 포함하는 기판부가 제공될 수 있다. 연장 영역이 휘어짐으로써, 전자 장치의 내부 부품들이 효율적으로 배치될 수 있다. 전자 장치의 부품들이 효율적으로 배치됨으로써, 배터리의 용량 및 크기가 향상될 수 있다.
통신 모듈이 중앙 힌지와 배터리 사이에 위치한 기판 상에 장착됨으로써, 통신 모듈과 안테나 사이의 거리가 감소되어 통신 성능이 향상될 수 있다. 스피커 모듈이 중앙 힌지와 배터리 사이에 위치한 기판 상에 장착됨으로써, 스피커 모듈과 스피커 홀(또는 앰프)사이의 거리가 감소되어 음향 성능이 향상될 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(210)) 및 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(220))을 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(201)), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치된 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(230)), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조로서, 제1 힌지(예: 도 5의 제1 힌지(300a)), 제2 힌지(예: 도 5의 제2 힌지(300b)) 및 상기 제1 힌지와 상기 제2 힌지 사이에 위치한 제3 힌지(예: 도 5의 제3 힌지(300c))를 포함하는 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(300)), 상기 제1 하우징 내에 배치된 배터리(예: 도 4의 제1 배터리(252)), 상기 제1 하우징 내에 배치된 제1 회로 기판으로서, 적어도 일부가 상기 배터리의 상부에 위치하고, 제1 폭을 가지는 메인 영역 및 상기 메인 영역에서 연장되고, 상기 제1 폭 보다 짧은 제2 폭을 가지는 연장 영역을 포함하는 제1 회로 기판, 및 상기 제2 하우징 내에 배치된 제2 회로 기판을 포함하는 기판부(예: 도 12의 기판부(400)), 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 구조로서, 적어도 일부가 상기 제1 힌지와 상기 제3 힌지 사이에 위치한 제1 연결 부재(예: 도 12의 제1 연결 부재(710)), 및 적어도 일부가 상기 제2 힌지와 상기 제3 힌지 사이에 위치한 제2 연결 부재(예: 도 12의 제2 연결 부재(720))를 포함하는 연결 구조(예: 도 12의 연결 구조(700)) 및 상기 제3 힌지와 상기 배터리 사이에 위치하고, 상기 연장 영역 상에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 12의 전자 부품(800))을 포함할 수 있다. 상기 연장 영역(411)의 형상으로 인하여, 전자 장치(101)의 부품의 배치가 최적화되고, 제1 배터리(252)의 크기가 증가될 수 있다. 제3 힌지(300c)로 인하여 디스플레이(230)의 베젤(예: 블랙 매트릭스 영역)의 크기가 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연장 영역은, 적어도 일부가 상기 제3 힌지와 상기 배터리 사이에 위치하는 제1 영역(예: 도 13의 제1 영역(413)) 및 상기 제1 영역과 상기 메인 영역 사이에 위치하고, 적어도 하나의 커넥터(예: 도 13의 제1 커넥터(410-1) 및 제2 커넥터(410-2))를 포함하는 제2 영역(예: 도 13의 제2 영역(414))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역과 상기 배터리 사이의 제1 거리(예: 도 12의 제1 거리(l1))는 상기 제2 영역과 상기 배터리 사이의 제2 거리(예: 도 12의 제2 거리(l2))보다 짧을 수 있다. 상기 제1 영역과 힌지 커버 사이의 제3 거리(예: 도 13의 제2 거리(l3))는 상기 제2 영역과 상기 배터리 사이의 제4 거리(예: 도 13의 제4 거리(l4))보다 길 수 있다. 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 구조로 인하여, 전자 장치(101)의 부품(예: 제1 회로 기판(410))의 배치가 최적화될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역은 상기 제1 연결 부재와 연결된 제1 커넥터(예: 도 13의 제1 커넥터(410-1))를 포함하는 제2-1 영역(예: 도 13의 제2-1 영역(414a)) 및 상기 제2 연결 부재와 연결된 제2 커넥터(예: 도 13의 제2 커넥터(410-2))를 포함하는 제2-2 영역(예: 도 13의 제2-2 영역(414b))을 포함할 수 있다. 상기 제3 힌지는 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연장 영역은 상기 제3 힌지의 일부를 둘러쌀 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 힌지는 상기 제1 하우징에 연결된 제1 나선 회전 부재(예: 도 8의 제1 나선 회전 부재(321), 도 9의 제1 나선 회전 부재(521) 및/또는 도 11의 제1 나선 회전 부재(610)), 상기 제2 하우징에 연결된 제2 나선 회전 부재(예: 도 8의 제2 나선 회전 부재(322), 도 9의 제2 나선 회전 부재(522) 및/또는 도 11의 제2 나선 회전 부재(620)), 및 상기 제1 나선 회전 부재의 적어도 일부 및 상기 제2 나선 회전 부재의 적어도 일부를 수용하는 슬라이드 부재(예: 도 8의 슬라이드 부재(325), 도 9의 슬라이드 부재(530) 및/또는 도 11의 슬라이드 부재(630))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제2 영역과 상기 배터리 사이에 위치한 방수 부재(예: 도 15의 방수 부재(750))로서, 상기 제1 커넥터의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 방수 부재 및 상기 제2 커넥터의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 방수 부재를 포함하는 방수 부재를 포함할 수 있다. 상기 방수 부재로 인하여 커넥터로 유입되는 수분 또는 이물질이 감소될 수 있다. 상기 방수 부재가 상기 제2 영역과 상기 배터리 사이에 위치함으로써, 전자 장치의 부품 배치가 최적화되고, 배터리의 크기가 증가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 힌지, 상기 제2 힌지 및 상기 제3 힌지를 수용하는 힌지 커버(예: 도 5의 힌지 커버(240))를 더 포함할 수 있다. 상기 연장 영역의 적어도 일부는 상기 힌지 커버를 따라서 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품은 통신 모듈(예: 도 18의 통신 모듈(920)) 또는 스피커 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징의 상부에 위치한 제1 안테나(예: 도 18의 제1 안테나(911)) 및 상기 제1 하우징의 하부에 위치한 제2 안테나(예: 도 18의 제1 안테나(912))를 포함하는 안테나 모듈(예: 도 18의 안테나 모듈(920))을 더 포함할 수 있다. 상기 통신 모듈은 상기 메인 영역 상에 장착된 통신 집적 회로(예: 도 18의 통신 집적 회로(921)), 상기 제1 안테나 및 상기 통신 집적 회로와 전기적으로 연결된 제1 프론트 엔드 모듈(예: 도 18의 제1 프론트 엔드 모듈(922)) 및 상기 제2 안테나 및 상기 통신 집적 회로와 전기적으로 연결된 제2 프론트 엔드 모듈(예: 도 18의 제2 프론트 엔드 모듈(923))을 포함할 수 있다. 상기 제1 프론트 엔드 모듈 또는 상기 제2 프론트 엔드 모듈 중 하나는 상기 제3 힌지와 상기 배터리 사이에 위치한 상기 연장 영역에 장착되고, 다른 하나는 상기 메인 영역에 장착될 수 있다. 상기 제1 프론트 엔드 모듈 또는 상기 제2 프론트 엔드 모듈이 상기 제1 영역에 위치함으로써, 프론트 엔드 모듈과 안테나의 거리가 감소되어 통신 성능이 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈은 상기 제1 하우징의 상부(예: 도 17의 상부(210d))에 위치한 제1 스피커 홀(예: 도 17의 제1 스피커 홀(931)), 상기 제1 하우징의 하부(예: 도 17의 하부(210e))에 위치한 제2 스피커 홀(예: 도 17의 제2 스피커 홀(932)), 상기 제1 스피커 홀과 인접한 제1 스피커(예: 도 17의 상부 스피커(208a)), 및 상기 제2 스피커 홀과 인접한 제2 스피커(예: 도 17의 하부 스피커(208b)) 및 상기 제3 힌지와 상기 배터리 사이에 위치한 상기 연장 영역에 장착되고, 상기 제1 스피커 또는 상기 제2 스피커의 동작을 제어하도록 구성된 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155) 및/또는 도 12의 제1 전자 부품(810) 또는 제2 전자 부품(820))을 포함할 수 있다. 상기 음향 출력 모듈이 상기 제1 영역에 위치함으로써, 음향 출력 모듈과 스피커의 거리가 감소되어 음향 성능이 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 통신 모듈의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 차폐 부재(예: 도 12의 제1 차폐 부재(831)) 또는 상기 스피커 모듈의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 차폐 부재(예: 도 12의 제2 차폐 부재(832)) 중 적어도 하나를 포함하는 차폐 부재(예: 도 12의 차폐 부재(830))를 포함할 수 있다. 상기 차폐 부재는 상기 전자 부품(예: 통신 모듈 또는 스피커 모듈)을 보호하고, 상기 전자 부품에서 발생된 신호의 간섭을 감소할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 적어도 일부가 상기 연장 영역의 적어도 일부 위에 위치한 리어 부재로서, 상기 차폐 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 리어 부재(예: 도 4의 리어 부재(270))를 포함할 수 있다. 상기 차폐 부재의 구조로 인하여 상기 리어 부재의 크기가 감소되어, 상기 전자 장치의 무게가 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 힌지는 상기 제1 하우징이 회전한 각도와 실질적으로 동일한 각도만큼 상기 제2 하우징을 회전시키도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역(예: 도 2의 제1 디스플레이 영역(231)), 상기 제2 하우징 상에 배치된 제2 디스플레이 영역(예: 도 2의 제2 디스플레이 영역(232)), 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 위치한 폴딩 영역(예: 도 2의 폴딩 영역(233))을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(210)) 및 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(220))을 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(201)), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치된 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(230)), 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조로서, 제1 힌지(예: 도 5의 제1 힌지(300a)), 제2 힌지(예: 도 5의 제2 힌지(300b)) 및 상기 제1 힌지와 상기 제2 힌지 사이에 위치한 제3 힌지(예: 도 5의 제3 힌지(300c))를 포함하는 힌지 구조(예: 도 5의 힌지 구조(300)), 상기 제1 하우징 내에 배치된 배터리(예: 도 4의 제1 배터리(252)) 및 상기 제1 하우징 내에 배치된 제1 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(262) 및 도 12의 제1 회로 기판(410)) 및 상기 제2 하우징 내에 배치된 제2 회로 기판(예: 도 4의 제2 회로 기판(264) 및 도 12의 제2 회로 기판(420))을 포함하는 기판부(예: 도 4의 기판부(266) 및 도 12의 기판부(400))를 포함할 수 있다. 상기 제1 회로 기판은 적어도 일부가 상기 배터리의 상부에 위치한 메인 영역(예: 도 12의 메인 영역(412)) 및 상기 메인 영역에서 연장된 연장 영역(예: 도 12의 연장 영역(411))을 포함할 수 있다. 상기 연장 영역은, 적어도 일부가 상기 제3 힌지와 상기 배터리 사이에 위치하고, 적어도 하나의 전자 부품을 수용하는 제1 영역(예: 도 12의 제1 영역(413)) 및 상기 제1 영역과 상기 메인 영역 사이에 위치하고, 적어도 하나의 커넥터(예: 도 13의 제1 커넥터(410-1) 및 제2 커넥터(410-2))를 포함하는 제2 영역(예: 도 12의 제2 영역(414))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역은 제1 커넥터(예: 도 13의 제1 커넥터(410-1))를 포함하는 제2-1 영역(예: 도 13의 제2-1 영역(410-1)) 및 제2 커넥터(예: 도 13의 제2 커넥터(410-2))를 포함하는 제2-2 영역(예: 도 13의 제2-2 영역(410-2))을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역은 상기 제2-1 영역과 상기 제2-2 영역 사이에 위치할 수 있다. 상기 제3 힌지는 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 구조(예: 도 12의 연결 구조(700))를 포함할 수 있다. 상기 연결 구조는 적어도 일부가 상기 제1 힌지와 상기 제3 힌지 사이에 위치한 제1 연결 부재(예: 도 12의 제1 연결 부재(710)), 및 적어도 일부가 상기 제2 힌지와 상기 제3 힌지 사이에 위치한 제2 연결 부재(예: 도 12의 제2 연결 부재(720))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역과 상기 배터리 사이의 제1 거리(예: 도 12의 제1 거리(l1))는 상기 제2 영역과 상기 배터리 사이의 제2 거리(예: 도 12의 제2 거리(l2))보다 짧을 수 있다. 상기 제1 영역과 힌지 커버 사이의 제3 거리(예: 도 13의 제3 거리(l3))는 상기 제2 영역과 상기 배터리 사이의 제4 거리(예: 도 13의 제4 거리(l4))보다 길 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 힌지는 상기 제1 하우징이 회전한 각도와 실질적으로 동일한 각도만큼 상기 제2 하우징을 회전시키도록 구성될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 회로 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
101: 전자 장치
210: 제1 하우징
220: 제2 하우징
230: 디스플레이
240: 힌지 커버
260, 400: 기판부
262, 410: 제1 회로 기판
264, 420: 제2 회로 기판
300, 500, 600: 힌지 구조
700: 연결 부재
710: 제1 연결 부재
720: 제2 연결 부재

Claims (20)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함하는 하우징(201);
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치된 디스플레이(230);
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조로서, 제1 힌지(300a), 제2 힌지(300b) 및 상기 제1 힌지와 상기 제2 힌지 사이에 위치한 제3 힌지(300c)를 포함하는 힌지 구조(300, 500, 600);
    상기 제1 하우징 내에 배치된 배터리(252);
    상기 제1 하우징 내에 배치된 제1 회로 기판으로서, 적어도 일부가 상기 배터리의 상부에 위치하고, 제1 폭(w1)을 가지는 메인 영역(412) 및 상기 메인 영역에서 연장되고, 상기 제1 폭 보다 짧은 제2 폭(w2)을 가지는 연장 영역(411)을 포함하는 제1 회로 기판(262, 410), 및 상기 제2 하우징 내에 배치된 제2 회로 기판(264, 420)을 포함하는 기판부(260, 400);
    상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 구조로서, 적어도 일부가 상기 제1 힌지와 상기 제3 힌지 사이에 위치한 제1 연결 부재(710), 및 적어도 일부가 상기 제2 힌지와 상기 제3 힌지 사이에 위치한 제2 연결 부재(720)를 포함하는 연결 구조(700); 및
    상기 제3 힌지와 상기 배터리 사이에 위치하고, 상기 연장 영역 상에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(800)을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 연장 영역은, 적어도 일부가 상기 제3 힌지와 상기 배터리 사이에 위치하는 제1 영역(413) 및 상기 제1 영역과 상기 메인 영역 사이에 위치하고, 적어도 하나의 커넥터(410-1, 410-2)를 포함하는 제2 영역(414)을 포함하는 전자 장치.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 제1 영역과 상기 배터리 사이의 제1 거리는 상기 제2 영역과 상기 배터리 사이의 제2 거리보다 짧고,
    상기 제1 영역과 힌지 커버 사이의 제3 거리는 상기 제2 영역과 상기 배터리 사이의 제4 거리보다 긴 전자 장치.
  4. 이전의 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 영역은 상기 제1 연결 부재와 연결된 제1 커넥터를 포함하는 제2-1 영역 및 상기 제2 연결 부재와 연결된 제2 커넥터를 포함하는 제2-2 영역을 포함하고,
    상기 제3 힌지는 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 사이에 위치한 전자 장치.
  5. 이전의 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연장 영역은 상기 제3 힌지의 일부를 둘러싸는 전자 장치.
  6. 이전의 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제3 힌지는 상기 제1 하우징에 연결된 제1 나선 회전 부재, 상기 제2 하우징에 연결된 제2 나선 회전 부재, 및 상기 제1 나선 회전 부재의 적어도 일부 및 상기 제2 나선 회전 부재의 적어도 일부를 수용하는 슬라이드 부재를 포함하는 전자 장치.
  7. 이전의 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 영역과 상기 배터리 사이에 위치한 방수 부재로서, 상기 제1 커넥터의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 방수 부재 및 상기 제2 커넥터의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 방수 부재를 포함하는 방수 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 이전의 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 힌지, 상기 제2 힌지 및 상기 제3 힌지를 수용하는 힌지 커버(240)를 더 포함하고,
    상기 연장 영역의 적어도 일부는 상기 힌지 커버를 따라서 연장된 전자 장치.
  9. 이전의 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 부품은 통신 모듈 또는 스피커 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  10. 이전의 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 하우징의 상부(210d)에 위치한 제1 안테나(911) 및 상기 제1 하우징의 하부(210e)에 위치한 제2 안테나(912)를 포함하는 안테나 모듈(910)을 더 포함하고,
    상기 통신 모듈은 상기 메인 영역 상에 장착된 통신 집적 회로(921), 상기 제1 안테나 및 상기 통신 집적 회로와 전기적으로 연결된 제1 프론트 엔드 모듈(922) 및 상기 제2 안테나 및 상기 통신 집적 회로와 전기적으로 연결된 제2 프론트 엔드 모듈(923)을 포함하고,
    상기 제1 프론트 엔드 모듈 또는 상기 제2 프론트 엔드 모듈 중 하나는 상기 제3 힌지와 상기 배터리 사이에 위치한 상기 연장 영역에 장착되고, 다른 하나는 상기 메인 영역에 장착된 전자 장치.
  11. 이전의 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스피커 모듈은,
    상기 제1 하우징의 상부에 위치한 제1 스피커 홀, 상기 제1 하우징의 하부에 위치한 제2 스피커 홀, 상기 제1 스피커 홀과 인접한 제1 스피커, 및 상기 제2 스피커 홀과 인접한 제2 스피커, 및
    상기 제3 힌지와 상기 배터리 사이에 위치한 상기 연장 영역에 장착되고, 상기 제1 스피커 또는 상기 제2 스피커의 동작을 제어하도록 구성된 음향 출력 모듈을 포함하는 전자 장치.
  12. 이전의 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 통신 모듈의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 차폐 부재 또는 상기 스피커 모듈의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 차폐 부재 중 적어도 하나를 포함하는 차폐 부재를 포함하는 전자 장치.
  13. 이전의 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 일부가 상기 연장 영역의 적어도 일부 위에 위치한 리어 부재로서, 상기 차폐 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 리어 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 이전의 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제3 힌지는 상기 제1 하우징이 회전한 각도와 실질적으로 동일한 각도만큼 상기 제2 하우징을 회전시키도록 구성된 전자 장치.
  15. 이전의 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디스플레이는 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역, 상기 제2 하우징 상에 배치된 제2 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 위치한 폴딩 영역을 포함하는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 상에 배치된 디스플레이;
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징을 연결하는 힌지 구조로서, 제1 힌지, 제2 힌지 및 상기 제1 힌지와 상기 제2 힌지 사이에 위치한 제3 힌지를 포함하는 힌지 구조;
    상기 제1 하우징 내에 배치된 배터리; 및
    상기 제1 하우징 내에 배치된 제1 회로 기판 및 상기 제2 하우징 내에 배치된 제2 회로 기판을 포함하는 기판부를 포함하고,
    상기 제1 회로 기판은 적어도 일부가 상기 배터리의 상부에 위치한 메인 영역 및 상기 메인 영역에서 연장된 연장 영역을 포함하고,
    상기 연장 영역은, 적어도 일부가 상기 제3 힌지와 상기 배터리 사이에 위치하고, 적어도 하나의 전자 부품을 수용하는 제1 영역 및 상기 제1 영역과 상기 메인 영역 사이에 위치하고, 적어도 하나의 커넥터를 포함하는 제2 영역을 포함하는 전자 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 제2 영역은 제1 커넥터를 포함하는 제2-1 영역 및 제2 커넥터를 포함하는 제2-2 영역을 포함하고,
    상기 제1 영역은 상기 제2-1 영역과 상기 제2-2 영역 사이에 위치하고,
    상기 제3 힌지는 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 사이에 위치한 전자 장치.
  18. 제16 항 또는 제17 항에 있어서,
    상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 구조로서, 적어도 일부가 상기 제1 힌지와 상기 제3 힌지 사이에 위치한 제1 연결 부재, 및 적어도 일부가 상기 제2 힌지와 상기 제3 힌지 사이에 위치한 제2 연결 부재를 포함하는 연결 구조를 더 포함하는 전자 장치.
  19. 제16 내지 제18항 중 한 항에 있어서,
    상기 제1 영역과 상기 배터리 사이의 제1 거리는 상기 제2 영역과 상기 배터리 사이의 제2 거리보다 짧고,
    상기 제1 영역과 힌지 커버 사이의 제3 거리는 상기 제2 영역과 상기 배터리 사이의 제4 거리보다 긴 전자 장치.
  20. 제16 항 내지 제19 항 중 한 항에 있어서,
    상기 제3 힌지는 상기 제1 하우징이 회전한 각도와 실질적으로 동일한 각도만큼 상기 제2 하우징을 회전시키도록 구성된 전자 장치.

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