KR20240001638A - Electronic device recogniging electronic pen - Google Patents
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Abstract
본 문서에 개시되는 일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널, 터치 패널, 디지타이저 패널, 메모리, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 디지타이저 패널을 이용하여 전자 펜의 제1 신호를 수신하고, 상기 터치 패널을 이용하여 상기 전자 펜의 제2 신호를 수신하고, 상기 제1 신호를 기반으로 상기 전자 펜의 제1 좌표값을 결정하고, 상기 제2 신호를 기반으로 상기 전자 펜의 제2 좌표값을 결정하고, 상기 제1 좌표값과 상기 제2 좌표값을 비교하고, 상기 비교에 의해 상기 제1 좌표값을 보정할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시예가 가능하다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a display panel, a touch panel, a digitizer panel, a memory, and a processor, wherein the processor receives a first signal from an electronic pen using the digitizer panel, and , receiving a second signal from the electronic pen using the touch panel, determining a first coordinate value of the electronic pen based on the first signal, and determining a second coordinate value of the electronic pen based on the second signal. A coordinate value may be determined, the first coordinate value and the second coordinate value may be compared, and the first coordinate value may be corrected through the comparison. In addition to this, various embodiments identified through the specification are possible.
Description
본 문서에서 개시되는 다양한 실시예들은, 전자 펜을 인식하는 전자 장치와 관련된다.Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device that recognizes an electronic pen.
스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 전자 장치는 터치 패널을 통해 사용자의 터치 입력을 인식하거나, 디지타이저 패널을 통해 전자 펜을 이용한 입력을 인식할 수 있다. 전자 펜은 전자기 공진(electromagnetic resonance; EMR) 방식, 감압 방식, 정전 용량 방식과 같은 다양한 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 전자기 공진 방식의 경우, 전자 장치는 전자 펜과 디지타이저 패널의 전자기 공진을 이용하여 전자 펜의 좌표를 인식할 수 있다.Electronic devices such as smartphones and tablet PCs can recognize a user's touch input through a touch panel or input using an electronic pen through a digitizer panel. Electronic pens can be implemented in various forms, such as electromagnetic resonance (EMR), pressure-sensitive, and capacitive. For example, in the case of the electromagnetic resonance method, the electronic device can recognize the coordinates of the electronic pen using the electromagnetic resonance of the electronic pen and the digitizer panel.
전자 장치는 전자 펜에서 전송되는 신호를 이용하여 전자 펜의 좌표값을 결정할 수 있다. 전자 장치 내부 또는 주변의 자성체로 인해 전자 펜에서 전송되는 신호의 왜곡이 발생하는 경우, 전자 장치가 인식하는 좌표값이 전자 펜의 실제 좌표값과 달라질 수 있다. 예를 들어, 스피커, 모터 또는 카메라 모듈과 같은 자성체(예: 자석)를 포함하는 구성의 주변에서 전자 펜을 인식하는 신호가 왜곡될 수 있다. 다른 예를 들어, 북커버/키보드 커버와 같은 액세서리 장치가 전자 장치에 부착되는 경우, 액세서리 장치에 부착된 자성체로 인해 전자 펜을 인식하는 신호가 왜곡될 수 있다.The electronic device can determine the coordinate value of the electronic pen using a signal transmitted from the electronic pen. If the signal transmitted from the electronic pen is distorted due to magnetic materials inside or around the electronic device, the coordinate values recognized by the electronic device may differ from the actual coordinate values of the electronic pen. For example, the signal that recognizes the electronic pen may be distorted in the vicinity of components containing magnetic materials (e.g., magnets), such as speakers, motors, or camera modules. For another example, when an accessory device such as a book cover/keyboard cover is attached to an electronic device, a signal that recognizes the electronic pen may be distorted due to the magnetic material attached to the accessory device.
전자 펜을 인식하는 신호의 왜곡을 방지하기 위해, 전자 장치의 제조 과정에서 스피커, 모터 또는 카메라 모듈과 같은 자성체를 포함하는 구성의 일반적인 자기 값을 가진 샘플을 이용하여 디지타이저 패널에 대한 캘리브레이션이 진행될 수 있다. 캘리브레이션에 따른 매핑값이 전자 장치에 미리 저장될 수 있다. 전자 장치의 사용 과정에서, 전자 장치는 저장된 맵핑값을 참조하여 전자 펜의 좌표값을 보정할 수 있다.To prevent distortion of the signal that recognizes the electronic pen, during the manufacturing process of electronic devices, calibration of the digitizer panel can be performed using samples with typical magnetic values of components containing magnetic materials such as speakers, motors, or camera modules. there is. Mapping values according to calibration may be stored in advance in the electronic device. In the process of using the electronic device, the electronic device may correct the coordinate value of the electronic pen by referring to the stored mapping value.
캘리브레이션에 따른 매핑값을 제조 과정에서 미리 저장하는 경우, 자성체마다 자력 편차가 커서 전자 펜을 인식하는 신호의 왜곡이 발생할 수 있다. 또한, 자력 편차를 최대한 막기 위해 크고 두꺼운 차폐 SUS(stainless)를 적용함에 따라, 전자 장치의 내부 공간이 축소되는 문제점이 있다. 디지타이저 패널의 부착 편차도 존재하여 캘리브레이션에 의한 맵핑값이 정확하지 않을 수 있다.If the mapping value according to the calibration is stored in advance during the manufacturing process, the signal that recognizes the electronic pen may be distorted due to the large variation in magnetic force between magnetic materials. In addition, as large and thick shielding SUS (stainless) is applied to prevent magnetic force deviation as much as possible, there is a problem that the internal space of the electronic device is reduced. There is also a deviation in the attachment of the digitizer panel, so the mapping value by calibration may not be accurate.
전자 장치는 액세서리 장치의 부착을 감지하는 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 Hall IC를 이용하여 북커버가 전자 장치에 부착되는지를 감지할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치는 Hall IC 및 포고 핀(pogo pin)을 이용하여 키보드 커버가 전자 장치에 부착되는지를 감지할 수 있다.The electronic device may include a component that detects attachment of an accessory device. For example, an electronic device can use a Hall IC to detect whether a book cover is attached to the electronic device. For another example, an electronic device can detect whether a keyboard cover is attached to the electronic device using a Hall IC and a pogo pin.
전자 장치는 부착되는 각각의 액세서리 장치에 대응하는 켈리브레이션 맵핑값을 저장할 수 있다. 액세서리 장치가 전자 장치에 부착되는 경우, 전자 장치는 부착된 액세서리 장치에 대응하는 맵핑값을 참조하여 전자 펜의 좌표값을 결정할 수 있다. 이 경우, 전자 장치는 액세서리 장치의 부착을 감지하는 구성(예: Hall IC 및 수동 소자)을 포함하여 제조 단가가 상승할 수 있다.The electronic device can store calibration mapping values corresponding to each attached accessory device. When an accessory device is attached to an electronic device, the electronic device may determine the coordinate value of the electronic pen by referring to a mapping value corresponding to the attached accessory device. In this case, the electronic device may include components that detect the attachment of accessory devices (e.g., Hall ICs and passive components), increasing manufacturing costs.
다양한 실시예는 자성체에 의한 전자 펜 감지 신호의 왜곡을 보정하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments may provide an electronic device that corrects distortion of an electronic pen detection signal caused by a magnetic material.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널, 터치 패널, 디지타이저 패널, 메모리, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 디지타이저 패널을 이용하여 전자 펜의 제1 신호를 수신하고, 상기 터치 패널을 이용하여 상기 전자 펜의 제2 신호를 수신하고, 상기 제1 신호를 기반으로 상기 전자 펜의 제1 좌표값을 결정하고, 상기 제2 신호를 기반으로 상기 전자 펜의 제2 좌표값을 결정하고, 상기 제1 좌표값과 상기 제2 좌표값을 비교하고, 상기 비교에 의해 상기 제1 좌표값을 보정할 수 있다.An electronic device according to various embodiments includes a display panel, a touch panel, a digitizer panel, a memory, and a processor, where the processor receives a first signal from an electronic pen using the digitizer panel and operates the touch panel. Receive a second signal from the electronic pen, determine a first coordinate value of the electronic pen based on the first signal, and determine a second coordinate value of the electronic pen based on the second signal, and , the first coordinate value and the second coordinate value can be compared, and the first coordinate value can be corrected by the comparison.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 터치 패널과 디지타이저 패널을 이용하여 전자펜의 좌표값을 정확하게 결정할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치는 외부에서 지그 연결이나 별도의 보정 작업이 없이, 정확하게 전자 펜의 위치를 결정할 수 있다. Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document can accurately determine coordinate values of an electronic pen using a touch panel and a digitizer panel. Through this, the electronic device can accurately determine the position of the electronic pen without external jig connection or separate correction work.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 전자 펜에서 발생하는 자기장에 의한 신호와 전기장에 의한 신호를 감지하여 전자펜의 좌표값을 정확하게 결정할 수 있다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document can accurately determine the coordinate value of the electronic pen by detecting a signal caused by a magnetic field and a signal caused by an electric field generated by the electronic pen.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 주변의 자성체로 인해 자기장에 의한 신호가 왜곡되어 전기장 신호와 자기장 신호의 차이가 발생하는 경우, 캘리브레이션을 진행하여 전자펜 인식의 정확도를 높일 수 있다. Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document can improve the accuracy of electronic pen recognition by performing calibration when the signal due to the magnetic field is distorted due to the surrounding magnetic material and a difference between the electric field signal and the magnetic field signal occurs. there is.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 자성체 전기물의 기준값(Gauss 값)을 여유 있게 설정하여 자재 수율을 올릴 수 있고, 자기력의 차폐를 위한 SUS(stainless)와 악세서리 부착 확인용 소자들을 줄일 수 있어 재료비를 줄일 수 있다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document can increase material yield by generously setting the standard value (Gauss value) of magnetic materials, and include SUS (stainless) for shielding magnetic force and elements for confirming accessory attachment. material costs can be reduced.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도 이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 디지타이저 패널을 나타낸다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 펜에서 제2 신호의 생성을 나타낸다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 제1 신호와 제2 신호를 이용한 전자 펜의 인식 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 자성체의 위치를 미리 저장하는 경우의 전자 펜 인식 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 지정된 패턴을 이용한 보정의 예시도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 제1 신호와 제2 신호를 이용한 전자 펜의 인식 방법을 나타내는 흐름도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
2 shows an electronic device according to various embodiments.
Figure 3 shows a digitizer panel according to various embodiments.
Figure 4 illustrates the generation of a second signal in an electronic pen according to various embodiments.
Figure 5 is a flowchart showing a method of recognizing an electronic pen using a first signal and a second signal according to various embodiments.
FIG. 6 is a flowchart illustrating an electronic pen recognition method when storing the position of a magnetic body in advance according to various embodiments.
Figure 7 is an example of correction using a designated pattern according to various embodiments.
Figure 8 is a flowchart showing a method of recognizing an electronic pen using a first signal and a second signal according to various embodiments.
In relation to the description of the drawings, identical or similar reference numerals may be used for identical or similar components.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of this document are described with reference to the attached drawings. However, this is not intended to limit the technology described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives to the embodiments of this document. . In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar components.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g.,
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g.,
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸다.Figure 2 shows an electronic device according to various embodiments.
도 2를 참조하면, 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(또는 본체부)(205) 및 디스플레이(210)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 추가적으로 카메라 모듈, 버튼, 센서, 마이크와 같은 구성을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the electronic device 201 (e.g., the electronic device 101 in FIG. 1) includes a housing (or main body portion) 205 and a display 210 (e.g., the display module 160 in FIG. 1). may include. The
하우징(205)은 디스플레이(210)의 적어도 일부를 외부로 노출시킬 수 있다. 하우징(205)은 내부에 전자 장치(201)를 구동하기 위한 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 인쇄 회로 기판(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(예: 도 1의 배터리(189))와 같은 구성을 포함할 수 있다.The
디스플레이(210)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는 사용자에게 제공하는 다양한 컨텐츠를 출력할 수 있다. 디스플레이(210)는 복수의 레이어들이 적층된 구조일 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(210)는 터치 패널(260), 디스플레이 패널(270) 및 디지타이저 패널(280)을 포함할 수 있다. 도 2에서는 전자 펜(290)의 인식과 관련된 레이어들을 중심으로 도시한 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.The display 210 (eg, the display module 160 in FIG. 1) can output various contents provided to the user. The
터치 패널(260)은 사용자의 신체(예를 들어, 손가락)의 접촉에 의한 입력을 감지할 수 있다. 터치 패널(260)은 디스플레이 패널(270)의 상부 레이어를 형성할 수 있다. The
예를 들어, 터치 패널(260)은 정전 용량 방식으로 구현될 수 있다. 터치 패널(260)은 복수의 송신 전극과 복수의 수신 전극을 포함할 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 송신 전극을 통해 순차적으로 구동 전압을 전달하고, 수신 전극을 통해서 사용자 터치에 의한 정전 용량의 변화를 검출할 수 있다.For example, the
디스플레이 패널(270)은 복수의 화소를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(270)은 각 화소의 색과 발광 휘도에 따라 영상을 표시할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(270)은 복수의 화소가 각각의 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED)를 포함하고, 유기 발광 다이오드에 흐르는 구동 전류 량의 조절에 의해 영상을 표시할 수 있다.The
디지타이저 패널(280)은 디스플레이 패널(270)의 하부 레이어를 형성할 수 있다. 예를 들어, 디지타이저 패널(280)은 전자기 공진(electromagnetic resonance, EMR) 방식으로 구현될 수 있다. The
디지타이저 패널(280)은 내부에 복수의 코일들을 포함할 수 있다. 디지타이저 패널(280)에 관한 추가 정보는 도 3을 통해 제공될 수 있다.The
전자 펜(290)은 전자 장치(201)의 일부로서 분리 가능한 형태로 구현될 수 있다. 또는, 전자 펜(290)은 전자 장치(201)와 별개의 장치로 구현될 수도 있다.The
전자 펜(290)은 지정된 제1 신호(S1) 또는 제2 신호(S2)를 전자 장치(201)에 전송할 수 있다. 전자 장치(201)는 전자 펜(290)에서 수신한 제1 신호(S1) 또는 제2 신호(S2)를 기반으로 전자 펜(290)이 디스플레이(210)에 인접하거나 접촉한 위치의 좌표값을 결정할 수 있다. 전자 장치(201)는 결정된 좌표값을 기반으로 지정된 기능을 실행할 수 있다.The
예를 들어, 전자 장치(201)는 전자 펜(290)의 팁(290a)이 인접한 지점에 호버링 이미지를 표시할 수 있다. 또는, 전자 장치(201)는 전자 펜(290)의 팁(290a)이 접촉된 지점에 대응하는 터치 버튼을 실행할 수 있다.For example, the
일 실시예에 따르면, 전자 펜(290)은 자기장에 의한 제1 신호(S1) 또는 전기장에 의한 제2 신호(S2)를 전자 장치(201)에 전송할 수 있다. 제1 신호(S1)는 전자 장치(201)의 디지타이저 패널(280)에서 발생한 신호에 의해 유도된 자기장 신호일 수 있다(EMR 방식). 제1 신호(S1)는 디지타이저 패널(280)을 통해 감지될 수 있다. 제2 신호(S2)는 터치 패널(260)에서 발생한 신호에 의해 유도된 전기장 신호일 수 있다. 또는, 제2 신호(S2)는 전자 펜(290) 내부에서 생성된 전기장 신호일 수 있다. 제2 신호(S2)는 터치 패널(260)을 통해 감지될 수 있다.According to one embodiment, the
전자 장치(201)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 지정된 방식에 따라 전자 펜(290)의 위치를 보정하는 보정 모드로 진입할 수 있다. 보정 모드에서, 프로세서(120)는 제1 신호(S1) 또는 제2 신호(S2)를 이용하여 전자 펜(290)의 좌표값의 정확하게 인식할 수 있다. 보정 모드 관련 추가 정보는 도 5를 통해 제공될 수 있다.The processor of the electronic device 201 (e.g., the processor 120 of FIG. 1) may enter a correction mode to correct the position of the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 터치 패널(260)을 제어하고, 터치 패널(260)을 통해 수신한 신호를 처리하는 터치 제어 회로(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이하에서, 프로세서(120)의 동작의 적어도 일부는 터치 제어 회로를 통해 수행될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 디지타이저 패널(280)을 제어하고, 디지타이저 패널(280)을 통해 수신한 신호를 처리하는 센서 회로(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이하에서, 프로세서(120)의 동작의 적어도 일부는 센서 회로를 통해 수행될 수 있다.According to various embodiments, the
도 3은 다양한 실시 예에 따른 디지타이저 패널을 나타낸다. 도 3은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다. Figure 3 shows a digitizer panel according to various embodiments. Figure 3 is illustrative and not limited thereto.
도 3을 참조하면, 디지타이저 패널(280)은 자기장을 생성할 수 있는 적어도 하나의 루프(Loop) 코일을 포함할 수 있다. 디지타이저 패널(280)은 EMR(Electro-Magnetic Resonance) 방식으로 전자 펜(290)의 입력을 감지할 수 있다. 디지타이저 패널(280)은 전자 펜(290)의 팁(290a)의 위치를 추적(Position Tracking)하기 위한 복수의 루프 코일들과 센서 회로를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, the
다양한 실시예에 따르면, 디지타이저 패널(280)은 적어도 하나의 수직(vertical) 루프 코일(281)과 적어도 하나의 수평(horizontal) 루프 코일(282)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 수직 루프 코일(281)과 적어도 하나의 수평 루프 코일(282)은 서로 교차하여 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 디지타이저 패널(280)은 기판(285)을 포함하고, 기판(285)의 일면에 적어도 하나의 수직(vertical) 루프 코일(281)이 배치되고, 기판(285)의 다른 일면에 적어도 하나의 수평(horizontal) 루프 코일(282)이 배치될 수 있다. According to various embodiments, the
적어도 하나의 수직(vertical) 루프 코일(281)과 적어도 하나의 수평(horizontal) 루프 코일(282)은 입력 전류에 따라 자기장 신호(S0)을 발생시킬 수 있다. 발생된 자기장은 전자 펜(290)으로 전송될 수 있다. 전자 펜(290)은 커패시터와 코일을 갖는 공진 회로(290b)를 포함할 수 있다. 공진 회로(290b)는 디지타이저 패널(280)에서 발생한 자기장 신호(S0)에 대응하는 공진 신호(제1 신호, S1)를 생성할 수 있다.At least one
전자 펜(290)에서 발생한 제1 신호(S1)는 적어도 하나의 수직(vertical) 루프 코일(281)과 적어도 하나의 수평(horizontal) 루프 코일(282)을 통해 감지될 수 있다. 디지타이저 패널(280)을 포함하는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(201))는 루프 코일(281, 282)에서 감지된 신호를 기반으로 전자 펜(290)의 팁(290a)이 근접하거나 접촉된 위치의 좌표값을 결정할 수 있다.The first signal S1 generated from the
도 4는 다양한 실시예에 따른 전자 펜에서 제2 신호의 생성을 나타낸다.Figure 4 illustrates the generation of a second signal in an electronic pen according to various embodiments.
도 4를 참조하면, 전자 펜(410, 420)은 제2 신호(S2-1, S2-2)를 터치 패널(260)에 전송할 수 있다. 제2 신호(S2-1, S2-2)는 터치 패널(260)을 통해 감지되는 전기장 신호일 수 있다.Referring to FIG. 4 , the
제1 방식의 전자 펜(410)은 터치 패널(260)에서 발생한 신호(SE)에 의해 유도된 제2 신호(S2-1)를 출력할 수 있다. 전자 펜(410)은 공진 회로(415)를 포함할 수 있다. 공진 회로(415)는 터치 패널(260)에서 전송되는 전기장 신호(SE)에 공진하여 제2 신호(S2-1)를 생성할 수 있다. The first type
일 실시예에 따르면, 전자 펜(410)은 VC(variable capacitor) 타입의 필압 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 패널(260)의 제어 회로(261)는 제1 구간에서 에너지 빌드업을 통해 제2 신호(S2-1)를 유도하고, 제2 구간에서 제2 신호(S2-1)의 감쇄를 감지할 수 있다. 터치 패널(260)의 제어 회로(261)는 제2 신호(S2-1)의 주파수 변화를 기반으로 필압 변화를 감지할 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 공진 회로(415)는 디지타이저 패널(280)에서 발생하는 자기장 신호(예: 도 3의 신호(S0))에도 공진할 수 있다. 이 경우, 공진 회로(415)는 디지타이저 패널(280)에서 감지되는 제1 신호(예: 도 3의 제1 신호(S1))를 생성할 수 있다.According to one embodiment, the
제2 방식의 전자 펜(420)은 전자 펜(420)에서 직접 생성한 전기장 신호인 제2 신호(S2-2)를 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 펜(420)은 배터리(421), 제어 회로(422) 및 신호 발생기(425)를 포함할 수 있다. 전자 펜(420)은 배터리(421)의 전력을 이용하여 지정된 전기장 신호인 제2 신호(S2-2)를 생성할 수 있다.The second type
일 실시예에 따르면, 전자 펜(420)은 광학 방식의 필압 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 패널(260)의 제어 회로(261)는 필압 모듈의 포토 다이오드에 의한 광학 신호를 감지할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 펜(420)은 별도의 공진 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 공진 회로는 디지타이저 패널(280)에서 발생하는 자기장 신호에 공진하여 제1 신호(예: 도 3의 제1 신호(S1))를 생성할 수 있다. According to one embodiment, the
도 5는 다양한 실시예에 따른 제1 신호와 제2 신호를 이용한 전자 펜의 인식 방법을 나타내는 흐름도이다.Figure 5 is a flowchart showing a method of recognizing an electronic pen using a first signal and a second signal according to various embodiments.
도 2 및 도 5를 참고하면, 동작 510에서, 전자 장치(201)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 지정된 조건에 따라 제1 신호(S1) 또는 제2 신호(S2)를 이용하여 전자 펜(290)의 좌표값을 보정하는 모드(이하, 보정 모드)로 진입할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 펜(290)을 처음 인식한 경우, 전자 장치(201)가 초기화 이후 처음으로 설정되는 경우, 액세서리 장치를 인식하는 경우, 또는 액세서리 장치의 분리를 감지하는 경우, 보정 모드로 진입할 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 5 , in
동작 520에서, 프로세서(120)는 전자 펜(290)으로부터 제1 신호(S1) 및 제2 신호(S2)를 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 디지타이저 패널(280)을 이용하여 제1 신호(S1)를 감지하고, 터치 패널(260)을 이용하여 제2 신호(S2)를 감지할 수 있다.In
프로세서(120)는 보정 모드에 진입하는 경우, 사용자가 전자 펜(290)을 지정된 위치에 접촉하도록(또는 근접하게 하도록) 유도할 수 있다. 예를 들어, 지정된 위치는 전자 장치(201) 내부의 자성체의 위치를 중심으로 결정될 수 있다.When entering the correction mode, the processor 120 may guide the user to touch (or approach) the
제1 신호(S1)는 디지타이저 패널(280)에서 발생한 자기장 신호(S0)에 대응하여 유도된 자기장 신호일 수 있다. 제2 신호(S2)는 터치 패널(260)에서 발생한 신호에 의해 유도된 전기장 신호 또는 전자 펜(290) 내부에서 생성된 전기장 신호일 수 있다.The first signal S1 may be a magnetic field signal induced in response to the magnetic field signal S0 generated in the
일 실시예에 따르면, 제2 신호(S2)가 전자 펜(290) 내부에서 생성된 전기장 신호인 경우, 프로세서(120)는 제2 신호를 출력하도록 전자 펜(290)에 요청하는 신호를 전송하고, 이에 대응하여 전자 펜(290)에서 출력되는 제2 신호(S2)를 수신할 수 있다.According to one embodiment, when the second signal S2 is an electric field signal generated inside the
동작 530에서, 프로세서(120)는 제1 신호(S1)에 의한 제1 좌표값과 제2 신호(S2)에 의한 제2 좌표값을 결정할 수 있다. 프로세서(120)는 디지타이저 패널(280)을 통해 수신한 제1 신호(S1)를 미리 저장된 제1 맵핑 데이터에서 매칭하여 제1 좌표값을 결정할 수 있다. 프로세서(120)는 터치 패널(260)을 통해 수신한 제2 신호(S2)를 미리 저장된 제2 맵핑 데이터에서 매칭하여 제2 좌표값을 결정할 수 있다.In
동작 540에서, 프로세서(120)는 제1 좌표값과 제2 좌표값을 비교하여 기준값 이상(또는 초과)의 차이가 나는 지점(이하, 신호 왜곡 지점)을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 좌표값과 제2 좌표값의 차이가 좌표 거리로 2 이상인 지점을 신호 왜곡 지점으로 결정할 수 있다.In
동작 550에서, 프로세서(120)는 신호 왜곡 지점에서의 제1 맵핑 데이터를 업데이트할 수 있다. 프로세서(120)는 신호 왜곡 지점의 제1 신호(S1)에 대응하는 좌표값을 제2 신호에 의해 결정된 제2 좌표값으로 업데이트할 수 있다.In
도 6은 다양한 실시예에 따른 자성체의 위치를 미리 저장하는 경우의 전자 펜 인식 방법을 나타내는 흐름도이다.FIG. 6 is a flowchart illustrating an electronic pen recognition method when storing the position of a magnetic body in advance according to various embodiments.
도 2 및 도 6을 참고하면, 동작 605에서, 전자 장치(201)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 디스플레이(210)에서 자성체에 인접한 영역(이하, 자성체 배치 영역)을 미리 저장할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)의 제조 시점에, 프로세서(120)는 스피커가 장착되는 위치 주변의 지정된 범위를 자성체 배치 영역으로 저장할 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 6 , in
동작 610에서, 프로세서(120)는 지정된 조건에 따라 제1 신호(S1)를 이용하여 전자 펜(290)의 위치를 보정하는 보정 모드로 진입할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 펜(290)을 처음 인식한 경우, 전자 장치(201)가 초기화 이후 처음으로 설정되는 경우, 액세서리 장치를 인식하는 경우, 또는 액세서리 장치의 분리를 감지하는 경우, 보정 모드로 진입할 수 있다.In
동작 620에서, 프로세서(120)는 자성체 배치 영역에 지정된 패턴을 표시할 수 있다. 예를 들어, 지정된 패턴은 격자 형태일 수 있다.In
동작 630에서, 프로세서(120)는 지정된 패턴에 대응하는 전자 펜(290)을 이용하는 지정된 입력을 수신할 수 있다. 예를 들어, 지정된 패턴이 격자 형태인 경우, 지정된 입력은 전자 펜(290)을 이용하여 격자의 라인을 따라 그리는 입력일 수 있다. 다른 예를 들어, 지정된 패턴이 격자 형태인 경우, 지정된 입력은 전자 펜(290)을 이용하여 격자의 라인과 라인 사이를 따라 그리는 입력일 수 있다. 프로세서(120)는 사용자가 전자 펜(290)을 이용한 지정된 입력을 발생시키도록 하는 예시 도면 또는 메시지를 출력할 수 있다. In operation 630, the processor 120 may receive a designated input using the
동작 640에서, 프로세서(120)는 디지타이저 패널(280)을 이용하여 지정된 입력에 대응하는 제1 신호(S1)를 감지할 수 있다. 제1 신호(S1)는 디지타이저 패널(280)에서 발생한 자기장 신호(S0)에 대응하여 공진하는 자기장 신호일 수 있다.In
동작 650에서, 프로세서(120)는 제1 신호(S1)에 의한 제1 좌표값과 지정된 패턴에 대응하여 미리 저장된 기준 좌표값을 비교하여, 기준값 이상(또는 초과)의 차이가 나는 신호 왜곡 지점을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 좌표값과 기준 좌표값의 차이가 좌표 거리로 2 이상인 지점을 신호 왜곡 지점으로 결정할 수 있다.In
동작 660에서, 프로세서(120)는 신호 왜곡 지점의 맵핑 데이터를 업데이트할 수 있다. 신호 왜곡 지점은 자성체에 의해 제1 신호(S1)의 왜곡이 발생하는 지점일 수 있다. 프로세서(120)는 자성체의 영향을 감쇄시키도록 보정 알고리즘을 적용하여, 신호 왜곡 지점의 제1 신호(S1)에 대응하는 좌표값을 기준 좌표값으로 맵핑할 수 있다.In
도 7은 다양한 실시예에 따른 지정된 패턴을 이용한 보정의 예시도이다.Figure 7 is an example of correction using a designated pattern according to various embodiments.
도 7을 참조하면, 프로세서(120)는 디스플레이(210)에서 자성체 배치 영역(710)을 미리 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 자성체 배치 영역(710)에 패턴(720)을 표시할 수 있다. 예를 들어, 패턴(720)은 격자 형태일 수 있다.Referring to FIG. 7 , the processor 120 may store the magnetic
프로세서(120)는 전자 펜(290)을 이용하는 지정된 입력을 수신할 수 있다. 패턴(720)이 격자 형태인 경우, 지정된 입력은 전자 펜(290)을 이용하여 격자의 라인을 따라 그리는 입력일 수 있다. 프로세서(120)는 사용자가 전자 펜(290)을 이용한 지정된 입력을 발생시키도록 예시 도면 또는 메시지를 출력할 수 있다. The processor 120 may receive designated input using the
프로세서(120)는 디지타이저 패널(280)을 이용하여 지정된 입력에 대응하는 제1 신호(S1)를 감지할 수 있다. 제1 신호(S1)는 디지타이저 패널(280)에서 발생한 자기장 신호에 대응하여 공진하는 자기장 신호일 수 있다.The processor 120 may detect the first signal S1 corresponding to the designated input using the
프로세서(120)는 제1 신호(S1)에 의한 제1 좌표값과 지정된 패턴에 대응하여 미리 저장된 기준 좌표값을 비교하여, 신호 왜곡 지점을 결정할 수 있다. 예를 들어, 제1 지점이 신호 왜곡 지점이고, 제1 좌표값이 (x5, y2)로 결정되는 경우, 프로세서(120)는 제1 좌표값을 기준 좌표값에 의한 (x2, y2)로 맵핑할 수 있다.The processor 120 may compare the first coordinate value of the first signal S1 with a pre-stored reference coordinate value corresponding to a designated pattern to determine a signal distortion point. For example, when the first point is a signal distortion point and the first coordinate value is determined to be (x5, y2), the processor 120 maps the first coordinate value to (x2, y2) by the reference coordinate value. can do.
도 8은 다양한 실시예에 따른 제1 신호와 제2 신호를 이용한 전자 펜의 인식 방법을 나타내는 흐름도이다.Figure 8 is a flowchart showing a method of recognizing an electronic pen using a first signal and a second signal according to various embodiments.
도 2 및 도 8을 참조하면, 동작 810에서, 프로세서(120)는 전자 펜(290)으로부터 제1 신호(S1)를 수신할 수 있다. 제1 신호(S1)는 디지타이저 패널(280)에서 발생한 자기장 신호(S0)에 대응하여 공진하는 자기장 신호일 수 있다. 프로세서(120)는 디지타이저 패널(280)을 이용하여 제1 신호(S1)를 감지할 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 8 , in
동작 815에서, 프로세서(120)는 제1 신호(S1)에 의한 제1 좌표값을 결정할 수 있다. 프로세서(120)는 디지타이저 패널(280)을 통해 수신한 제1 신호(S1)에 대해 미리 저장된 제1 맵핑 데이터를 참조하여 제1 좌표값을 결정할 수 있다.In
동작 820에서, 프로세서(120)는 지정된 조건에 따라 전자 펜(290)으로부터 제2 신호(S2)를 수신할 수 있다. 예를 들어, 지정된 조건은 지정된 시간의 경과, 자성체 배치 영역에서의 전자 펜(290)의 인식일 수 있다.In
제2 신호(S2)는 터치 패널(260)에서 발생한 신호에 의해 유도된 전기장 신호 또는 전자 펜(290) 내부에서 생성된 전기장 신호일 수 있다. 프로세서(120)는 터치 패널(260)을 이용하여 제2 신호(S2)를 감지할 수 있다.The second signal S2 may be an electric field signal induced by a signal generated from the
동작 825에서, 프로세서(120)는 제2 신호(S2)에 의한 제2 좌표값을 결정할 수 있다. 프로세서(120)는 터치 패널(260)을 통해 수신한 제2 신호(S2)에 대해 미리 저장된 제2 맵핑 데이터를 참조하여 제2 좌표값을 결정할 수 있다.In
동작 830에서, 프로세서(120)는 제1 좌표값과 제2 좌표값을 비교하여 기준값 이상(또는 초과) 차이 나는 신호 왜곡 지점을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 좌표값과 제2 좌표값의 차이가 좌표 거리로 2 이상인 지점을 신호 왜곡 지점으로 결정할 수 있다.In
동작 840에서, 프로세서(120)는 신호 왜곡 지점의 좌표값을 제2 신호(S2)에 의해 결정된 제2 좌표값으로 실시간으로 변경할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 맵핑 데이터에서 신호 왜곡 지점의 좌표값을 제2 좌표값으로 업데이트 할 수 있다.In
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))는, 디스플레이 패널(예: 도 2의 디스플레이 패널(270)), 터치 패널(예: 도 2의 터치 패널(260)), 디지타이저 패널(예: 도 2의 디지타이저 패널(280)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)) 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 상기 디지타이저 패널(예: 도 2의 디지타이저 패널(280))을 이용하여 전자 펜(예: 도 2의 전자 펜(290))의 제1 신호를 수신하고, 상기 터치 패널(예: 도 2의 터치 패널(260))을 이용하여 상기 전자 펜(예: 도 2의 전자 펜(290))의 제2 신호를 수신하고, 상기 제1 신호를 기반으로 상기 전자 펜(예: 도 2의 전자 펜(290))의 제1 좌표값을 결정하고, 상기 제2 신호를 기반으로 상기 전자 펜(예: 도 2의 전자 펜(290))의 제2 좌표값을 결정하고, 상기 제1 좌표값과 상기 제2 좌표값을 비교하고, 상기 비교에 의해 상기 제1 좌표값을 보정할 수 있다.An electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 and the
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 제1 신호와 상기 제2 신호를 동시에 수신할 수 있다.According to one embodiment, the processor (eg, processor 120 of FIG. 1) may simultaneously receive the first signal and the second signal.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 시간에 상기 제1 신호를 수신하고, 상기 제1 시간 이후의 제2 시간에 상기 제2 신호를 수신할 수 있다.According to one embodiment, the processor (e.g., processor 120 in FIG. 1) may receive the first signal at a first time and receive the second signal at a second time after the first time. there is.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 지정된 조건에 따라 보정 모드에 진입하여 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 수신할 수 있다.According to one embodiment, the processor (e.g., processor 120 of FIG. 1) may enter a correction mode according to specified conditions and receive the first signal and the second signal.
일 실시예에 따르면, 상기 지정된 조건은 상기 전자 펜(예: 도 2의 전자 펜(290))의 인식 또는 액세서리 장치의 인식과 관련된 조건일 수 있다.According to one embodiment, the specified condition may be a condition related to recognition of the electronic pen (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 제1 신호는 상기 디지타이저 패널(예: 도 2의 디지타이저 패널(280))에서 생성된 자기장 신호에 대응하여 유도되는 신호일 수 있다.According to one embodiment, the first signal may be a signal derived in response to a magnetic field signal generated in the digitizer panel (eg,
일 실시예에 따르면, 상기 제2 신호는 상기 터치 패널(예: 도 2의 터치 패널(260))에서 생성된 전기장 신호에 대응하여 유도되는 신호일 수 있다.According to one embodiment, the second signal may be a signal induced in response to an electric field signal generated by the touch panel (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 제1 신호 및 제2 신호는 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))에서 생성된 신호에 대응하여 상기 전자 펜(예: 도 2의 전자 펜(290)) 내부의 공진 회로를 통해 생성될 수 있다.According to one embodiment, the first signal and the second signal are transmitted to the electronic pen (e.g., the electronic device 101 in FIG. 1 and the
일 실시예에 따르면, 상기 제2 신호는 상기 전자 펜(예: 도 2의 전자 펜(290)) 내부의 전력을 이용하여 생성된 전기장 신호일 수 있다.According to one embodiment, the second signal may be an electric field signal generated using power inside the electronic pen (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 제1 좌표값과 상기 제2 좌표값이 지정된 범위 이상 차이 나는 경우, 상기 제1 좌표값을 보정할 수 있다.According to one embodiment, the processor (e.g., processor 120 in FIG. 1) may correct the first coordinate value when the first coordinate value and the second coordinate value differ by more than a specified range.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 비교에 의해, 상기 제1 좌표값을 결정하는 맵핑 데이터를 업데이트할 수 있다.According to one embodiment, the processor (eg, processor 120 of FIG. 1) may update mapping data that determines the first coordinate value through the comparison.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))의 내부에 자성체가 배치되는 영역을 상기 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장할 수 있다.According to one embodiment, the processor (e.g., processor 120 of FIG. 1) has a magnetic material disposed inside the electronic device (e.g., electronic device 101 of FIG. 1 and
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 영역에 지정된 패턴을 표시할 수 있다.According to one embodiment, the processor (eg, processor 120 in FIG. 1) may display a designated pattern in the area.
일 실시예에 따르면, 상기 패턴은 격자 형태일 수 있다.According to one embodiment, the pattern may be in the form of a grid.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 패턴에 상기 전자 펜(예: 도 2의 전자 펜(290))을 이용한 지정된 입력을 수신하고, 상기 패턴에 미리 설정된 좌표값과 상기 제1 좌표값을 비교하여 상기 제1 좌표값을 보정할 수 있다.According to one embodiment, the processor (e.g., processor 120 of FIG. 1) receives a designated input using the electronic pen (e.g.,
다양한 실시예에 따른 전자 펜(예: 도 2의 전자 펜(290)) 인식 방법은, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))에서 수행되고, 지정된 조건에 따라 보정 모드에 진입하는 동작, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))의 디지타이저 패널(예: 도 2의 디지타이저 패널(280))을 이용하여 전자 펜(예: 도 2의 전자 펜(290))의 제1 신호를 수신하고, 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))의 터치 패널(예: 도 2의 터치 패널(260))을 이용하여 상기 전자 펜(예: 도 2의 전자 펜(290))의 제2 신호를 수신하는 동작, 상기 제1 신호를 기반으로 상기 전자 펜(예: 도 2의 전자 펜(290))의 제1 좌표값을 결정하고, 상기 제2 신호를 기반으로 상기 전자 펜(예: 도 2의 전자 펜(290))의 제2 좌표값을 결정하는 동작, 및 상기 제1 좌표값과 상기 제2 좌표값을 비교하여 상기 제1 좌표값을 보정하는 동작을 포함할 수 있다.A method for recognizing an electronic pen (e.g., the
일 실시예에 따르면, 상기 지정된 조건은 상기 전자 펜(예: 도 2의 전자 펜(290))의 인식 또는 액세서리 장치의 인식과 관련된 조건일 수 있다.According to one embodiment, the specified condition may be a condition related to recognition of the electronic pen (eg, the
일 실시예에 따르면, 상기 제1 신호는 상기 디지타이저 패널(예: 도 2의 디지타이저 패널(280))에서 생성된 자기장 신호에 대응하여 유도되는 신호일 수 있다.According to one embodiment, the first signal may be a signal derived in response to a magnetic field signal generated in the digitizer panel (eg,
일 실시예에 따르면, 상기 제2 신호는 상기 터치 패널에서 생성된 전기장 신호에 대응하여 유도되는 신호일 수 있다.According to one embodiment, the second signal may be a signal induced in response to the electric field signal generated by the touch panel.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 신호는 상기 전자 펜(예: 도 2의 전자 펜(290)) 내부의 전력을 이용하여 생성된 전기장 신호일 수 있다.According to one embodiment, the second signal may be an electric field signal generated using power inside the electronic pen (eg, the
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(10))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 10) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
Claims (20)
디스플레이 패널;
터치 패널;
디지타이저 패널;
메모리; 및
상기 디스플레이 패널, 상기 터치 패널, 상기 디지타이저 패널 및 상기 메모리와 전기적으로 연결되는 프로세서;를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 디지타이저 패널을 이용하여 전자 펜의 제1 신호를 수신하고,
상기 터치 패널을 이용하여 상기 전자 펜의 제2 신호를 수신하고,
상기 제1 신호를 기반으로 상기 전자 펜의 제1 좌표값을 결정하고,
상기 제2 신호를 기반으로 상기 전자 펜의 제2 좌표값을 결정하고,
상기 제1 좌표값과 상기 제2 좌표값을 비교하고,
상기 비교에 의해 상기 제1 좌표값을 보정하는 전자 장치.In electronic devices,
display panel;
touch panel;
digitizer panel;
Memory; and
A processor electrically connected to the display panel, the touch panel, the digitizer panel, and the memory,
The processor,
Receiving a first signal from an electronic pen using the digitizer panel,
Receiving a second signal from the electronic pen using the touch panel,
Determine a first coordinate value of the electronic pen based on the first signal,
Determine a second coordinate value of the electronic pen based on the second signal,
Compare the first coordinate value and the second coordinate value,
An electronic device that corrects the first coordinate value by the comparison.
상기 제1 신호와 상기 제2 신호를 동시에 수신하는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the processor
An electronic device that simultaneously receives the first signal and the second signal.
제1 시간에 상기 제1 신호를 수신하고,
상기 제1 시간 이후의 제2 시간에 상기 제2 신호를 수신하는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the processor
Receiving the first signal at a first time,
An electronic device that receives the second signal at a second time after the first time.
지정된 조건에 따라 보정 모드에 진입하여 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 수신하는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the processor
An electronic device that enters a correction mode and receives the first signal and the second signal according to specified conditions.
상기 전자 펜의 인식 또는 액세서리 장치의 인식과 관련된 조건인 전자 장치.The method of claim 4, wherein the specified conditions are
An electronic device that is a condition related to recognition of the electronic pen or recognition of the accessory device.
상기 디지타이저 패널에서 생성된 자기장 신호에 대응하여 유도되는 신호인 전자 장치.The method of claim 1, wherein the first signal is
An electronic device in which a signal is induced in response to a magnetic field signal generated by the digitizer panel.
상기 터치 패널에서 생성된 전기장 신호에 대응하여 유도되는 신호인 전자 장치.The method of claim 1, wherein the second signal is
An electronic device that is a signal derived in response to an electric field signal generated by the touch panel.
상기 전자 장치에서 생성된 신호에 대응하여 상기 전자 펜 내부의 공진 회로를 통해 생성되는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the first signal and the second signal are
An electronic device generated through a resonance circuit inside the electronic pen in response to a signal generated by the electronic device.
상기 전자 펜 내부의 전력을 이용하여 생성된 전기장 신호인 전자 장치.The method of claim 1, wherein the second signal is
An electronic device that is an electric field signal generated using power inside the electronic pen.
상기 제1 좌표값과 상기 제2 좌표값이 지정된 범위 이상 차이 나는 경우, 상기 제1 좌표값을 보정하는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the processor
An electronic device that corrects the first coordinate value when the first coordinate value and the second coordinate value differ by more than a specified range.
상기 비교에 의해, 상기 제1 좌표값을 결정하는 맵핑 데이터를 업데이트하는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the processor
An electronic device that updates mapping data that determines the first coordinate value by the comparison.
상기 전자 장치의 내부에 자성체가 배치되는 영역을 상기 메모리에 저장하는 전자 장치.The method of claim 1, wherein the processor
An electronic device that stores in the memory an area where a magnetic material is disposed inside the electronic device.
상기 영역에 지정된 패턴을 표시하는 전자 장치.The method of claim 12, wherein the processor
An electronic device that displays a designated pattern in the area.
격자 형태인 전자 장치.The method of claim 13, wherein the pattern is
An electronic device in the form of a grid.
상기 패턴에 상기 전자 펜을 이용한 지정된 입력을 수신하고,
상기 패턴에 미리 설정된 좌표값과 상기 제1 좌표값을 비교하여 상기 제1 좌표값을 보정하는 전자 장치.The method of claim 13, wherein the processor
Receiving a designated input using the electronic pen in the pattern,
An electronic device that corrects the first coordinate value by comparing the first coordinate value with a coordinate value preset in the pattern.
지정된 조건에 따라 보정 모드에 진입하는 동작;
상기 전자 장치의 디지타이저 패널을 이용하여 전자 펜의 제1 신호를 수신하고, 상기 전자 장치의 터치 패널을 이용하여 상기 전자 펜의 제2 신호를 수신하는 동작;
상기 제1 신호를 기반으로 상기 전자 펜의 제1 좌표값을 결정하고, 상기 제2 신호를 기반으로 상기 전자 펜의 제2 좌표값을 결정하는 동작; 및
상기 제1 좌표값과 상기 제2 좌표값을 비교하여 상기 제1 좌표값을 보정하는 동작;을 포함하는 방법In an electronic pen recognition method performed on an electronic device,
An operation to enter a correction mode according to specified conditions;
Receiving a first signal from an electronic pen using a digitizer panel of the electronic device and receiving a second signal from the electronic pen using a touch panel of the electronic device;
determining a first coordinate value of the electronic pen based on the first signal and determining a second coordinate value of the electronic pen based on the second signal; and
A method comprising: comparing the first coordinate value and the second coordinate value and correcting the first coordinate value;
상기 전자 펜의 인식 또는 액세서리 장치의 인식과 관련된 조건인 방법.The method of claim 16, wherein the specified conditions are
A method that is a condition related to recognition of the electronic pen or recognition of the accessory device.
상기 디지타이저 패널에서 생성된 자기장 신호에 대응하여 유도되는 신호인 방법.The method of claim 16, wherein the first signal is
A method in which a signal is derived in response to a magnetic field signal generated in the digitizer panel.
상기 터치 패널에서 생성된 전기장 신호에 대응하여 유도되는 신호인 방법.The method of claim 16, wherein the second signal is
A method in which a signal is induced in response to an electric field signal generated by the touch panel.
상기 전자 펜 내부의 전력을 이용하여 생성된 전기장 신호인 방법.The method of claim 16, wherein the second signal is
A method in which an electric field signal is generated using power inside the electronic pen.
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