KR20230170345A - 스핀들 미세조정장치를 구비한 pcb 챔퍼링 장치 - Google Patents

스핀들 미세조정장치를 구비한 pcb 챔퍼링 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20230170345A
KR20230170345A KR1020220070721A KR20220070721A KR20230170345A KR 20230170345 A KR20230170345 A KR 20230170345A KR 1020220070721 A KR1020220070721 A KR 1020220070721A KR 20220070721 A KR20220070721 A KR 20220070721A KR 20230170345 A KR20230170345 A KR 20230170345A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
spindle
bit
fine adjustment
transfer plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR1020220070721A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102655504B1 (ko
Inventor
이영규
Original Assignee
영진전자산업 주식회사
이영규
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 영진전자산업 주식회사, 이영규 filed Critical 영진전자산업 주식회사
Priority to KR1020220070721A priority Critical patent/KR102655504B1/ko
Publication of KR20230170345A publication Critical patent/KR20230170345A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102655504B1 publication Critical patent/KR102655504B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/26—Means for mounting or adjusting the cutting member; Means for adjusting the stroke of the cutting member
    • B26D7/2628—Means for adjusting the position of the cutting member
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D5/08—Means for actuating the cutting member to effect the cut
    • B26D5/086—Electric, magnetic, piezoelectric, electro-magnetic means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Milling Processes (AREA)

Abstract

본 발명은 PCB 챔퍼링 장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 스핀들 미세조정장치가 구비되어 초경사용 시 기존보다 더 오래 사용할 수 있도록 스핀들 조절판을 하강시켜 더욱 오래 사용할 수 있고, 초경으로 PCB판의 베젤을 테이퍼지게 절단하여 소켓작업시 훼손되는 것을 방지할 수 있는 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치에 관한 것이다.
본 발명의 상부 마이크로 메타(152)는 상기 이송 플레이트(150)의 상측면 중앙에 결합되며 이송 플레이트(150)를 상하로 움직일 시 최소 0.01mm 에서 최대 1mm 까지 조절이 가능한 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 좌측 마이크로메타(133)와 우측 마이크로메타(134)는 각각 좌측에서 우측 우측에서 좌측으로 동작시킬시 최소 0.01mm 에서 최대 1mm 까지 조절이 가능한 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 구성인 스핀들(140)의 하측에 구비된 비트(141)는 고속회전이 가능하여 인쇄회로기판의 베젤을 절단할 수 있으며, 상기 스핀들(140)과 비트(141)은 위치가 고정되는 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치를 제공하고자 한다.
상기 이송 플레이트(150)의 하측에 결합된 베어링 결합부(142)는 끝타단에 베어링부(143)가 구비되어져 있으며, 상기 이송 플레이트(150)의 하강으로 인해 베어링부(143)의 높이가 낮아지게 되고, 상기 스핀들(140)에 결합된 비트(141)를 베어링부(143)가 높아짐에 따라 상기 비트(141)가 베젤부분에 닫는 면적의 위치가 점차 상승되어 기존 비트(141)보다 더욱 오래 사용할 수 있는 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치를 제공하고자 한다.

Description

스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치{THE PCB CHAMFERING DEVICE WITH SPINDLE FINE ADJUSTMENT DEVICE}
본 발명은 PCB 챔퍼링 장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 스핀들 미세조정장치가 구비되어 초경사용 시 기존보다 더 오래 사용할 수 있도록 스핀들 조절판을 하강시켜 더욱 오래 사용할 수 있고, 초경으로 PCB판의 베젤을 테이퍼지게 절단하여 소켓작업시 훼손되는 것을 방지할 수 있는 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치에 관한 것이다.
일반적으로 전자회로를 구성하기 위한 기판은 인쇄회로기판이라고 불리는 PCB(Print circuit board)가 주로 사용되고 있으며, PCB는 생산성을 위해 복수 개의 단위 기판이 복수 개의 행과 열로 배열된 하나의 패널 안에 각종 전자 부품을 실장하기 위한 배선을 형성한 후 절단하여 복수 개의 단위 기판을 하나씩 분리하게 된다.
인쇄회로기판은 외부 시스템과의 접속 수단으로서 일단부에 설치되는 복수의 금(Au) 탭을 구비한다. 또한, 상기 금 탭을 이용하는 외부 시스템과의 소켓 결합이 보다 원활하게 이루어지도록, 금 태 외곽의 인쇄회로기판의 단부를 소정의 경사각으로 가공될 수 있다.
이러한 가공 공정을 베벨 처리(Beveling)라고 명명할 수 있다.
또한, 상기 베벨 처리가 이루어지는 단부를 베벨 영역이라고 명명할 수 있다.
또한 하기에 제시된 특허문헌 0001은 본 발명은 상호 접속 조립체와, 그 조립체를 제작 및 이용하는 방법에 관한 것이다. 기판에 부착되도록 되는 기부와 기부에 접속되어 그로부터 연장하는 비임부를 푸함하는 접촉 소자를 포함한다. 비임부는 편향될 때 비임부 간의 응력을 최적화하는 기하학적 형태(예를 들면, 삼각형 형태)를 갖도록 설계되고 프리스탠딩이 되도록 구성된다. 접촉소자를 성형하기 위한 방법으로 이러한 방법은 전기 조립체의 기판에 부착되는 기부편향될 때 비임부 간에 응력을 실제 균일하게 분포시키는 기하학적 형태를 갖도록 설계되고 프리스탠딩이 되도록 구성된다. 복수의 접촉 소자가 상호 접속 조립체를 생성하도록 함께 이용됨을 알 수 있다. 탄성 접촉 소자를 구비한 상호 접속 조립체와, 그 조립체를 제작하는 방법을 제공한다. 상호 접속 조립체는 기판과, 기판상에 배치된 탄성 접촉 소자를 포함한다. 탄성 접촉 구조물의 제 1부분은 기판상에 배치되고 제 2 부분은 기판으로부터 멀리 연장하고 힘이 인가될 때 제1 위치로부터 제2 위치로 이동할 수 있게 된다. 정지 구조물은 기판의 표면과 탄성 접촉 소자의 제1 부분의 표면 상에 배치된다. 탄성 접촉 구조물의 비임부는 실제 삼각형 형상을 갖는다.
상기 제시된 특허문헌 0001은 본 발명과는 전혀 다른 발명입니다.
또 다른 특허문헌 0002는 인쇄회로기판의 엣지 부분을 정교하게 모따기 할 수 있을 뿐아니라 대량으로 작업할 수 있는 인쇄회로기판의 모따기 장치는 베드와, 베드의 상부면상에 슬라이딩 가능하게 배치되는 작업다이와, 작업다이를 이송시키는 구동 모터를 구비하는 베이스부, 작업다이의 양옆으로 수직하게 배치되는 한쌍의 기둥과, 수직한 판형상을 가지면서 기둥의 내측에 고정되는 지지판과, 지지판의 타측에 장착되는 한상의 제 1 에어실린더 및 제 2 에어실린더와, 수직한 판형상을 가지면서 제 1 에어실린더 및 제 2 에어실린더에 의해 지지판의 일측면상에서 상, 하로 슬라이딩 가능하게 장착되는 승강판을 구비하는 승강부, 승강판의 일측면상 중앙에서 양측으로 다수개가 한조로 이루어지며 좌, 우측으로 슬라이딩 가능하게 장착되는 장착구 및 각각의 장착구의 일측면상에 고정되는 스핀들을 갖는 절삭대와, 각각의 스핀들의 하부에 장착되어 인쇄회로기판의 엣지 부분을 모따기하는 절삭공구를 구비하는 절삭부, 및 구동모터, 제 1 에어실린더, 제 2 에어실린더 및 각각의 스핀들을 제어하는 제어부를 포함한다.
하지만 상기 제시된 것은 본 발명과 전혀 다른 발명입니다.
또 다른 특허문헌 0003은 베벨 처리 방법에 있어서, 소정의 폭, 길이, 두께를 구비하는 유닛 기관을 제공한다. 상기 유닛 기관의 단부는 길이 방향을 따라 형성되는 외곽선을 구비하는 제1 내지 제3 영역을 포함한다. 상기 길이방향을 따라 이동하면서 상기 단부의 모서리부를 절단 가공한다. 이때, 상기 제1 내지 제3 영역중 적어도 하나는 나머지 영역과 서로 평행하지 않는 방향의 외곽선을 구비한다. 상기 가공 단계는 상기 외곽선을 따라 직선 방향 및 상기 직선 방향에 대한 사선 방향으로의 절단 가공을 수행하되, 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역을 거쳐 제3 영역에 이르는 가공 경로를 연속하여 진행한다.
하지만 상기 제시된 것은 본 발명과 전혀 다른 발명입니다.
또 다른 특허문헌 0004는 PCB 라우터 스핀들 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 PCB 라우터 시스템의 이송장치에 부착되어 PCB를 절단하기 위해 복수 개의 스핀들 사이 간격을 조절하여 PCB의 양측면을 동시에 절단하기 위한 PCB 라우터 스핀들 모듈에 관한 것이다. 또한, PCB 라우터 스핀들 모듈은 PCB 라우터 시스템에 부착되어 PCB를 절단하기 위한 PCB 라우터 스핀들 모듈에 관한 것으로, PCB 라우터 시스템의 이송장치에 부착되어 PCB를 절단하기 위해 이송되는 제1 플레이트, 제1 플레이트의 전면 일측에 설치되는 제1 스핀들 유닛과 상기 제1 플레이트의 전면 타측에 횡방향으로 설치되어 하기 제2 플레이트를 X축(횡) 방향으로 이송시키기 위한 X축 이송부와 상기 X축 이송부에 의해 X축(횡) 방향으로 이송되는 제2 플레이트와 상기 제2 플레이트의 전면에 설치되는 제2 스핀들 유닛을 포함하며, 상기 제1 스핀들 유닛은 라우터비트가 결합된 공구척을 회전시키기 위한 제1 스핀들과 상기 제1 스핀들을 제1 플레이트로부터 Z축 방향으로 이송시키기 위한 제1 Z축 이송부로 구성되며, 상기 제1 스핀들의 이송과는 별개로 제2 스핀들을 X축, Z축 방향으로 이송시킬수 있는 것을 특징으로 한다.
하지만 상기 제시된 것은 본 발명과는 전혀 다른 발명입니다.
대한민국등록특허 제10-0733525호 (2002. 01. 29. ) 대한민국등록특허 제10-0512899호 (2003. 08. 27. ) 대한민국등록특허 제10-1674297호 (2015. 02. 26. ) 대한민국등록특허 제10-1771033호 (2015. 07. 22. )
본 발명은 상부 마이크로메타를 미세하게 조정하여 이송 플레이트를 하강시킴에 따라 비트의 한쪽변을 전부 사용하여 기존 사용하던 비트의 한쪽변 중앙만 사용할 때보다 더 많은 부분을 사용할 수 있게 하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 인쇄회로기판의 베젤부분을 테이퍼지도록 절단하여 소켓작업시 베젤의 훼손을 줄일 수 있게 하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 문제를 해결하기위해 본 발명의 상부 마이크로 메타(152)는 상기 이송 플레이트(150)의 상측면 중앙에 결합되며 이송 플레이트(150)를 상하로 움직일 시 최소 0.01mm 에서 최대 1mm 까지 조절이 가능한 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 좌측 마이크로메타(133)와 우측 마이크로메타(134)는 각각 좌측에서 우측 우측에서 좌측으로 동작시킬시 최소 0.01mm 에서 최대 1mm 까지 조절이 가능한 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 구성인 스핀들(140)의 하측에 구비된 비트(141)는 고속회전이 가능하여 인쇄회로기판의 베젤을 절단할 수 있으며 상기 스핀들(140)과 비트(141)은 위치가 고정되는 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치를 제공하고자 한다.
상기 이송 플레이트(150)의 하측에 결합된 베어링 결합부(142)는 끝타단에 베어링부(143)가 구비되어져 있으며, 상기 이송 플레이트(150)의 하강으로 인해 베어링부(143)의 높이가 낮아지게 되고, 상기 스핀들(140)에 결합된 비트(141)를 베어링부(143)가 높아짐에 따라 상기 비트(141)가 베젤부분에 닫는 면적의 위치가 점차 상승되어 기존 비트(141)보다 더욱 오래 사용할 수 있는 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치를 제공하고자 한다.
본 발명은 상부 마이크로메타를 이용하여 이송 플레이트를 미세하게 조정하여 하강시킴으로서 비트를 온전히 사용할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 비트는 한쪽 면 전체를 사용하기에 기존보다 오래 사용할 수 있어 제조비용이 줄어드는 효과가 있다.
본 발명은 이송 플레이트와 결합된 베어링 결합부가 상하로 움직일 수 있어 인쇄회로기판의 불량율을 줄여주는 효과가 있다.
본 발명의 비트는 인쇄회로기판의 하단부에 구비된 금속판으로 구성된 베젤부분을 테이퍼지게 가공하여 소켓작업시 베젤부분이 테이퍼진 형태로 형성되어 훼손되지 않아 불량율이 줄어드는 효과가 있다.
도 1은 기존 발명의 모따기 장치 사시도이다.
도 1a는 기존 발명의 모따기 장치 측면도이다.
도 2는 본 발명의 절단부의 배면도이다.
도 2a는 본 발명의 절단부의 측면도이다.
도 2b는 본 발명의 절단부의 고정판부를 제거한 측면도이다.
도 2c는 본 발명의 상승 및 하강 가능항 베어링 결합부가 구비된 절단부의 측면도이다.
도 2d는 본 발명의 절단부에서 고정판부와 이송 플레이트를 제거한 스핀들의 측면도이다.
이하에서는 도면을 통해 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
하기의 설명은 이해와 실시를 돕기 위한 것이지 본 발명을 이에 한정하는 것은 아니다.
당업자들은 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상내에서 다양한 변형 및 변경이 있을 수 있음을 이해할 것이다.
도 1 내지 도 1a는 본 발명의 챔퍼링 장치(100)에 관한 것으로 현재 인쇄회로기판의 챔퍼링작업을 하는데 사용하되는 장치 형태를 도시화한 것이다.
상기 챔퍼링 장치(100)는 사각형의 외형을 형성하는 몸통부(110)와 인쇄회로기판을 배치할 수 있는 하부 플레이트(120), 상기 하부 플레이트(120)를 전진 또는 후진시킬 수 있는 이송부(121), 인쇄회로기판을 절단할 수 있는 절단부(130)로 구성되어져 있다.
인쇄회로기판의 베젤을 절단 가공할 수 있는 챔퍼링 장치(100)에 있어서, 상기 챔퍼링 장치(100)는 다수개의 절단부(130)가 구비되어있어 인쇄회로기판의 베젤 부분을 절단하고, 상기 절단부(130)의 위치를 좌우로 미세하게 조절 가능하며 이는 후술할 좌측 마이크로메타(133)와 우측 마이크로메타(134)로 조절가능하고, 또한, 상하로 미세하게 움직이는 것은 상부 마이크로메타(152)를 통해 가능하여, 인쇄회로기판의 절단을 정교하게 할 수 있고, 미세한 조정으로 불량이 나지 않도록 하는 챔퍼링 장치(100)이다.
상기 챔퍼링 장치(100)의 외형을 형성하는 몸통부(110)는 사각 기둥 또는 테이퍼진 사각 기둥 등으로 형성되어 상기 절단부(130)가 몸통부(110)의 전면부 중앙에 결합되어지고 상기 절단부(130)의 하측은 후술할 하부 플레이트(120)가 통과할 수 있도록 통공된 홈이 형성되어 있다(도 1a참조).
상기 몸통부(110)하측 중앙에 통공된 홈에 거치되는 하부 플레이트(120)는 넓은 판상의 형태로 정사각형 또는 직사각형의 형태로 형성될 수 있어 인쇄회로기판을 상기 하부 플레이트(120)의 넓은 판상의 형태인 상부면에 안착시키기에 적합하다.
상기 하부 플레이트(120)를 전진 또는 후진이 가능하도록 하는 이송부(121)는 상기 하부 플레이트(120)에 적재된 인쇄회로기판의 베젤부분을 상기 절단부(130)의 위치에 맞게 이송시킬 수 있는 레일의 형태로 형성되어 절단가공이 가능하며 상기 레일에 대한 작동 설명은 기존 발명에서 설명하기에 생략한다.
도 2 내지 도 2d에서 도시된 바와 같이 인쇄회로기판을 절단 가공할 수 있는 절단부(130)는 고정판부(131), 고정 블록부(132), 좌측 마이크로메타(133), 우측 마이크로 메타(134), 스핀들(140), 비트(141), 이송 플레이트(150), 이송 플레이트 고정볼트(151)를 포함하여 구성되어진다.
상기 절단부(130)는 인쇄회로기판의 하단면에 구비된 금색의 판으로 이루어진 베젤부분(미도시)을 절단 가공할 수 있으며 상기 서술한 구성들로 결합된 장치로 절단가공이 가능한 특징이 있다.
상기 넓은 판상 형태로 형성된 고정판부(131)는 상기 몸통부(110)의 양측면에 형성된 사각기둥모양의 판은 측면 상단부가 테이퍼진 형태로 형성되며, 상기 이송부(121)의 상단면에 고정설치되고, 상기 고정판부(131)는 위에서 바라 보았을때 상기 고정판부(131)는 직사각형의 넓은 판상형태로 앞과 뒤가 통공된 4개의 홈(부호 미표기)이 상기 고정판부(131)의 가로 길이방향으로 평행하게 형성되어져 있으며, 4개의 홈 사이에는 3개의 마이크로메타가 있고, 상기 마이크로메타는 후술할 좌측 마이크로메타(133), 우측 마이크로메타(134)로 각각 3개씩 총 3쌍이 구비되어져 상기 고정판부(131)의 후면과 결합되어지는 스테이지(부호 미표기; 도 2a참조 초록색 부분)와 결합된 상기 이송 플레이트(150)가 좌우로 움직일 수 있도록 미세하게 조절하는 장치인 특징이 있다.
그리고 상기 이송 플레이트(150)는 도 2a에서 보는 것처럼 후술할 이송 플레이트 고정볼트(151)가 결합되어진 검은색 판부는 상단부에 상부 마이크로메타(152)가 결합되어지고 후면에 이송 플레이트(150)가 결합되어 상기 상부 마이크로메타(152)의 끝타단의 원통형 막대(부호 미표기)를 통해 밀기 또는 당기기를 통해 상기 이송 플레이트(150)가 상하로 움직일 수 있게 된다.
또한, 상기 좌측 마이크로메타(133)와 우측 마이크로메타(134)는 각각 좌측에서 우측 우측에서 좌측으로 동작시킬시 최소 0.01mm 에서 최대 1mm 까지 조절이 가능하여 상기 제시된 고정판부(131)의 후면에 결합된 스테이지(부호 미표기)와 이송 플레이트(150)를 상기 제시된 수치만큼의 범위에서 움직일 수 있게하여 인쇄회로기판 작업시 불량을 최소화 시킬 수 있는 특징이 있다.
그리고 상기 좌측 마이크로메타(133)와 우측 마이크로메타(134)는 원통형 막대(미도시)가 구비되어져 있어 원통형 막대로 상기 제시된 구성을 미세하게 조절할 수 있는 특징이 있다.
상기 스핀들(140)은 원통형의 몸통(부호 미표기)을 구비하여 하측면에 후술할 원통형 모양의 막대(부호 미표기)의 끝타단에 원뿔형으로 형성된 비트(141)가 결합되며, 상기 스핀들(140)의 내부에 구비된 모터로 상기 비트(141)를 고속회전 가능하게 하는 특징이 있다.
상기 스핀들(140)의 몸통(부호 미표기)의 하측에 비트(141)가 결합되어 있으며, 상술한 바와 같이 비트(141)는 원통형의 몸통을 가지고 끝타단이 원뿔형으로 형성되어 있고, 원뿔형의 끝타단은 정면에서 볼시 역 삼각형 모양으로 보여지며 바닥을 향하는 꼭짓점부분 부터 한쪽변으로만 절단을 실시하는데 기존에는 한쪽변 전부가 아닌 변의 중앙부분만 이용하여 절단하였으나, 본 발명은 후술할 이송 플레이트(150)가 하강함에 따라 상기 비트(141)의 닿는 면적이 달라질 수 있어 비트(141)를 온전히 다 사용할 수 있어 기존보다 오래 사용할 수 있다.
또한 상기 비트(141)는 인쇄회로기판의 하단부에 구비된 금속판으로 구성된 베젤부분을 테이퍼지게 가공하여 소켓작업시 베젤부분이 테이퍼진 형태로 형성되어 훼손되지 않아 불량율이 줄어드는 효과가 있다.
상하 미세조절이 가능한 상부 마이크로메타(152)는 상기 이동 플레이트(150)의 상측면 중앙에 결합되며, 상부 마이크로메타(152)는 미세조정을 위해 타측에 원통형 막대(부호 미표기)가 구비되고, 상기 이동 플레이트(150)가 상승 및 하강을 할 수 있게하며, 이송 플레이트(150)를 상하로 움직일 시 최소 0.01mm 에서 최대 1mm 까지 조절이 가능하게 하는 특징이 있다.
일자형과 S자형으로 형성된 베어링 결합부(142)는 상기 스핀들(140)의 하측 끝타단 중앙에 원통형 막대(부호 미표기), 상기 원통형 막대 측면에 형성되며 일자형의 경우 베어링 결합부(142)가 직선의 형태인 막대형으로 형성되어 기존 발명에서의 형태이고 S자형의 경우 현재 실시하고자하는 본 발명인 상기 비트(141)와 일정거리 이격되어 베어링부(143)에 상기 비트(141)에서 발생되는 미세먼지가 비교적 일자형 보다 적게 들어와 베어링이 움직이는데 지장을 주지 않는 특징이 있다.
또한, 상기 베어링 결합부(142)의 끝타탄에 결합된 베어링부(143)는 볼베어링으로 형성되어 상기 비트(141)로 인쇄회로기판의 하측에 형성되어 있는 금색으로 된 베젤부분을 절단시 인쇄회로기판의 절단면이 상승하여 인쇄회로기판이 불량으로 제작되는 것을 방지하는 특징이 있다.
그리고, 상기 베어링 결합부(142)는 상기 이송 플레이트(150)과 결합되어지며 도면 2c에서 보는 것은 이해를 돕기 위함이다.
상기 이송 플레이트(150)는 상하로 움직이기 위해 상측면 중앙에 상기 상부 마이크로메타(152)가 구비되어져 상부 마이크로메타(152)를 회전시 최소 0.01mm 에서 최대 1mm 까지 조절이 가능하며, 상기 이송 플레이트(150)는 도 2a에서 보는바와 같이 붉게 표시된 부분이 이송 플레이트(150)로 붉게 표시된 판이 상승 및 하강을 통해 상기 베어링부(143)가 상승 또는 하강할 수 있게되는 특징이 있다(도 2a 참조).
이상 상기에 제시된 바로부터 본 발명은 상부 마이크로메타(152)를 이용하여 이송 플레이트(150)를 미세하게 조정하여 하강시킴으로서 비트(141)를 온전히 사용할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 이송 플레이트(150)가 상하로 움직임에 따라 기존 비트(141)는 한쪽 면 중앙만 사용하는 반면 본 발명의 비트(141)는 한쪽 면 전체를 사용하기에 기존보다 오래 사용할 수 있어 제조비용이 줄어드는 효과가 있다.
본 발명은 이송 플레이트(150)와 결합된 베어링 결합부(142)가 상하로 움직일 수 있어 인쇄회로기판의 불량율을 줄여주는 효과가 있는 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치이다.
100: 챔퍼링 장치 110: 몸통부
120: 하부 플레이트 121: 이송부
130: 절단부 131: 고정판부
132: 고정 블록부 133: 좌측 마이크로메타
134: 우측 마이크로메타 140: 스핀들
141: 비트 142: 베어링 결합부
143: 베어링부 150: 이송 플레이트
150: 이송 플레이트 고정볼트 152: 상부 마이크로메타

Claims (5)

  1. 인쇄회로기판의 베젤을 절단할 수 있는 챔퍼링 장치(100)에 있어서,
    상기 챔퍼링 장치(100)의 외형을 형성하는 몸통부(110);
    상기 몸통부(110)하측 중앙에 통공된 홈에 거치되는 하부 플레이트(120);
    상기 하부 플레이트(120)를 전진 또는 후진이 가능하도록 하는 이송부(121);
    상기 하부 플레이트(120)에 올려진 인쇄회로기판을 절단할 수 있는 절단부(130);
    상기 절단부(130)의 넓은 판상 형태로 형성된 고정판부(131);
    상기 고정판부(131)와 고정판부(131)의 배면에 구비된 스테이지(부호 미표기)를 결합하여 고정시킬 수 있는 고정블록부(132);
    상기 절단부 몸통(137)를 좌측에서 우측으로 미세하게 옮길 수 있는 좌측 마이크로메타(133);
    상기 절단부 몸통(137)를 우측에서 좌측으로 미세하게 옮길 수 있는 우측 마이크로메타(134);
    하기 비트(141)가 인쇄회로기판을 절단할 수 있게 고속으로 회전 시킬 수 있는 스핀들(140);
    상기 스핀들(140)의 하측에 구비된 비트(141);
    일자형과 S자형으로 형성된 베어링 결합부(142);
    상기 베어링 결합부(133)의 끝타탄에 결합된 베어링부(143);
    상하로 이송가능한 이송 플레이트(150);
    상기 고정판부(131)의 우측면에 구비된 스테이지(부호 미표기)에 이송 플레이트(150)를 고정시킬 수 있는 이송 플레이트 고정볼트(151);
    상기 이송 플레이트(150)가 상하로 움직일 수 있도록 미세조절이 가능한 상부 마이크로메타(152);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 상부 마이크로 메타(152)는 상기 이송 플레이트(150)의 상측면 중앙에 결합되며 이송 플레이트(150)를 상하로 움직일 시 최소 0.01mm 에서 최대 1mm 까지 조절이 가능한 것을 특징으로 하는 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 좌측 마이크로메타(133)와 우측 마이크로메타(134)는 각각 좌측에서 우측 우측에서 좌측으로 동작시킬시 최소 0.01mm 에서 최대 1mm 까지 조절이 가능한 것을 특징으로 하는 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 스핀들(140)의 하측에 구비된 비트(141)는 고속회전이 가능하여 인쇄회로기판의 베젤을 절단할 수 있으며, 상기 비트(141)가 베젤부분을 테이퍼지게 절단하여 인쇄회로기판의 소켓작업시 불량율을 감소시키고, 상기 스핀들(140)과 비트(141)는 상기 이동 플레이트(150)와 다르게 상하로 움직이지 않고 위치가 고정되는 것을 특징으로 하는 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치.
  5. 제 1항 또는 제 4항에 있어서,
    상기 이송 플레이트(150)의 하측에 결합된 베어링 결합부(142)는 끝타단에 베어링부(143)가 구비되어져 있으며 상기 이송 플레이트(150)의 하강으로 인해 베어링부(143)의 높이가 낮아지게 되고 상기 스핀들(140)에 결합된 비트(141)를 베어링부(143)가 높아짐에 따라 상기 비트(141)가 베젤부분에 닫는 면적의 위치가 점차 상승되어 기존 비트(141)보다 더욱 오래 사용할 수 있는 것을 특징으로 하는 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치.
KR1020220070721A 2022-06-10 2022-06-10 스핀들 미세조정장치를 구비한 pcb 챔퍼링 장치 Active KR102655504B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220070721A KR102655504B1 (ko) 2022-06-10 2022-06-10 스핀들 미세조정장치를 구비한 pcb 챔퍼링 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220070721A KR102655504B1 (ko) 2022-06-10 2022-06-10 스핀들 미세조정장치를 구비한 pcb 챔퍼링 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20230170345A true KR20230170345A (ko) 2023-12-19
KR102655504B1 KR102655504B1 (ko) 2024-04-11

Family

ID=89385725

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220070721A Active KR102655504B1 (ko) 2022-06-10 2022-06-10 스핀들 미세조정장치를 구비한 pcb 챔퍼링 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102655504B1 (ko)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100512899B1 (ko) 2003-08-27 2005-09-07 아이나노텍(주) 인쇄회로기판의 모따기 장치
KR100733525B1 (ko) 1999-07-30 2007-06-28 폼팩터, 인크. 상호 접속 조립체 및 방법
KR20090085724A (ko) * 2008-02-05 2009-08-10 박운용 인쇄회로기판 단자부 면취장치 및 그에 의해 면취 제조된인쇄회로기판
KR20100038594A (ko) * 2008-10-06 2010-04-15 박운용 인쇄회로기판 단자부 면취장치
KR20160076131A (ko) * 2014-12-22 2016-06-30 (주)화인엔코 인쇄회로기판의 모따기 장치 및 그 제어 방법
KR101674297B1 (ko) 2014-04-30 2016-11-08 주식회사 엘지화학 유기 태양 전지 및 이의 제조방법
KR101771033B1 (ko) 2015-07-22 2017-08-24 주식회사 영진하이텍 Pcb 라우터 스핀들 모듈
CN208800834U (zh) * 2018-09-29 2019-04-30 信泰电子（西安）有限公司 一种金手指倒角装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100733525B1 (ko) 1999-07-30 2007-06-28 폼팩터, 인크. 상호 접속 조립체 및 방법
KR100512899B1 (ko) 2003-08-27 2005-09-07 아이나노텍(주) 인쇄회로기판의 모따기 장치
KR20090085724A (ko) * 2008-02-05 2009-08-10 박운용 인쇄회로기판 단자부 면취장치 및 그에 의해 면취 제조된인쇄회로기판
KR20100038594A (ko) * 2008-10-06 2010-04-15 박운용 인쇄회로기판 단자부 면취장치
KR101674297B1 (ko) 2014-04-30 2016-11-08 주식회사 엘지화학 유기 태양 전지 및 이의 제조방법
KR20160076131A (ko) * 2014-12-22 2016-06-30 (주)화인엔코 인쇄회로기판의 모따기 장치 및 그 제어 방법
KR101771033B1 (ko) 2015-07-22 2017-08-24 주식회사 영진하이텍 Pcb 라우터 스핀들 모듈
CN208800834U (zh) * 2018-09-29 2019-04-30 信泰电子（西安）有限公司 一种金手指倒角装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102655504B1 (ko) 2024-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1710095A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Druckschablone für den technischen Siebdruck
KR102655504B1 (ko) 스핀들 미세조정장치를 구비한 pcb 챔퍼링 장치
JP5709593B2 (ja) 加工装置
JP2005046986A (ja) ワーク支持用治具テーブル
JP2013223906A (ja) 工作機械およびレベリング方法
JP3381692B2 (ja) 半導体吸着コレットおよびダイボンド装置
JP2013086142A (ja) レーザ加工装置
DE19859064B4 (de) Bearbeitungsvorrichtung und -verfahren
JP2011228331A (ja) 切削加工装置
JPH0966493A (ja) 一括分割切断機
CN105834599B (zh) 高精密三维加工升降平台
KR102686578B1 (ko) 라우터 가공 장치에 있어서의 프린트 기판의 고정 방법과, 상기 라우터 가공 장치에 있어서의 프린트 기판의 고정 방법을 실시하는 라우터 가공 장치
CN211889861U (zh) 一种用于数控铣床的可调节式斜度加工台
KR102874618B1 (ko) Ssd회로기판의 면취용 절삭구성 및 상기 절삭구성을 포함하는 ssd회로기판의 면취용 가공장치
KR102176716B1 (ko) 승하강식 하부클램프체를 갖는 양두밀링장치
CN220972275U (zh) 用于销定位片料的移动工作台结构
CN111468960A (zh) 一种数控龙门铲齿机横梁结构
KR100811111B1 (ko) 디스플레이 패널용 배기홀 가공장치
CN222754631U (zh) 一种激光去除毛刺的设备
KR102919976B1 (ko) 상하부 가공이 가능한 박판 가공장치
CN217254611U (zh) 通用型cnc治具
JP2021084131A (ja) レーザ加工装置
CN221952747U (zh) T型床身组合结构及数控加工设备
CN214868227U (zh) 一种用于水处理设备加工的激光切割设备
CN212497616U (zh) 一种数控钻精密花岗岩台面结构

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

D13-X000 Search requested

St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000

D14-X000 Search report completed

St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

T11-X000 Administrative time limit extension requested

St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000

T11-X000 Administrative time limit extension requested

St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000

T11-X000 Administrative time limit extension requested

St.27 status event code: U-3-3-T10-T11-oth-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601