KR20230140864A

KR20230140864A - Unit for supplying liquid and apparatus for treating substrate using the same

Info

Publication number: KR20230140864A
Application number: KR1020220039653A
Authority: KR
Inventors: 손영준; 최병두
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2022-03-30
Filing date: 2022-03-30
Publication date: 2023-10-10

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 액 공급 유닛은 기판에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛으로서, 기판 상으로 처리액을 토출하는 처리액 노즐; 및 상기 처리액 노즐 내 처리액의 거동을 광을 이용하여 감지하기 위한 광학 감지부; 를 포함하되, 상기 처리액 노즐의 적어도 일부 영역은 볼록한 형상을 가진다.A liquid supply unit according to an embodiment of the present invention is a liquid supply unit that supplies a processing liquid to a substrate, and includes a processing liquid nozzle that discharges the processing liquid onto the substrate. and an optical detection unit for detecting the behavior of the processing liquid within the processing liquid nozzle using light. Including, at least a portion of the processing liquid nozzle has a convex shape.

Description

Liquid supply unit and substrate processing apparatus including the same {Unit for supplying liquid and apparatus for treating substrate using the same}

본 발명은 액을 공급하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 처리액을 공급하는 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for supplying a liquid, and more specifically, to a unit for supplying a processing liquid to a substrate and a substrate processing device including the same.

반도체 소자 제조를 위한 기판에는 다양한 공정들이 수행되며, 이들 공정 중 기판 상에 패턴을 형성하는 포토 리소그라피 공정은 필수 공정에 포함된다. 포토 리소그라피 공정은 기판 상에 포토 레지스트와 같은 감광액을 도포하는 도포 공정, 감광액에 광을 조사하여 패턴을 형성하는 사진 공정, 그리고 패턴을 현상하는 현상 공정을 포함한다. Various processes are performed on substrates for manufacturing semiconductor devices, and among these processes, the photo lithography process to form patterns on the substrate is included as an essential process. The photo lithography process includes a coating process of applying a photoresist such as a photoresist on a substrate, a photographic process of forming a pattern by irradiating light to the photoresist, and a developing process of developing the pattern.

예를 들어, 도포 공정에 사용되는 감광액은 포토 레지스트와 같이 점성을 가지는 액으로, 기판 상에 도포된다. 감광액은 균일 두께, 또는 설정된 두께로 도포하는 것이 매우 중요하며, 이는 설정된 유량으로 공급하는 것과 밀접한 관계를 가진다. 따라서 액 공급과 함께 액 공급이 중지된 상태에서 액 낙하를 방지하는 것이 중요하며, 토출단에 맺힌 액을 석백(suck back)하는 기술 또한 중요해지고 있다.For example, the photoresist used in the application process is a viscous liquid like photoresist and is applied on the substrate. It is very important to apply the photoresist at a uniform or set thickness, which is closely related to supplying at a set flow rate. Therefore, it is important to prevent the liquid from falling when the liquid supply is stopped, and technology to suck back the liquid condensed at the discharge end is also becoming important.

관련 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제2010-0046870호가 있다.Related prior art includes Republic of Korea Patent Publication No. 2010-0046870.

본 발명은 액을 공급하는 장치에서 내부 거동을 용이하게 인식할 수 있는 액 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The purpose of the present invention is to provide a liquid supply unit that can easily recognize internal behavior in a liquid supply device and a substrate processing device including the same.

그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.However, these tasks are illustrative and do not limit the scope of the present invention.

본 발명의 일 관점에 따른 액 공급 유닛은 기판에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛으로서, 기판 상으로 처리액을 토출하는 처리액 노즐; 및 상기 처리액 노즐 내 처리액의 거동을 광을 이용하여 감지하기 위한 광학 감지부; 를 포함하되, 상기 처리액 노즐의 적어도 일부 영역은 볼록한 형상을 가진다.A liquid supply unit according to one aspect of the present invention supplies a processing liquid to a substrate, comprising: a processing liquid nozzle that discharges the processing liquid onto the substrate; and an optical detection unit for detecting the behavior of the processing liquid within the processing liquid nozzle using light. Including, at least a portion of the processing liquid nozzle has a convex shape.

상기 액 공급 유닛에서, 상기 처리액 노즐의 적어도 일부 영역은 상기 일부 영역의 주변 영역보다 볼록한 형상을 가질 수 있다.In the liquid supply unit, at least a partial area of the processing liquid nozzle may have a more convex shape than a surrounding area of the partial area.

상기 액 공급 유닛에서, 상기 광학 감지부는 카메라를 포함할 수 있다.In the liquid supply unit, the optical sensing unit may include a camera.

상기 액 공급 유닛에서, 볼록한 형상을 가지는 상기 처리액 노즐의 적어도 일부 영역은 처리액의 석백 경계부를 포함하는 영역일 수 있다.In the liquid supply unit, at least a partial area of the processing liquid nozzle having a convex shape may be an area including a white-white boundary portion of the processing liquid.

상기 액 공급 유닛에서, 상기 처리액 노즐은 처리액이 유동하는 유로 및 상기 유로를 둘러싸는 바디부를 포함하되, 볼록한 형상을 가지는 상기 처리액 노즐의 적어도 일부 영역은 상기 바디부의 외측부에서 볼록한 형상을 가질 수 있다.In the liquid supply unit, the processing liquid nozzle includes a flow path through which the processing liquid flows and a body portion surrounding the flow path, and at least a portion of the processing liquid nozzle having a convex shape has a convex shape on the outside of the body portion. You can.

상기 액 공급 유닛에서, 상기 처리액 노즐은 처리액이 유동하는 유로 및 상기 유로를 둘러싸는 바디부를 포함하되, 볼록한 형상을 가지는 상기 처리액 노즐의 적어도 일부 영역은 상기 바디부의 외측부 및 내측부에서 볼록한 형상을 가질 수 있다.In the liquid supply unit, the processing liquid nozzle includes a flow path through which the processing liquid flows and a body portion surrounding the flow path, and at least a portion of the processing liquid nozzle having a convex shape has a convex shape on the outer and inner sides of the body portion. You can have

상기 액 공급 유닛에서, 볼록한 형상을 가지는 상기 처리액 노즐의 적어도 일부 영역은 횡단면 상에서 대칭 형상을 가질 수 있다.In the liquid supply unit, at least a portion of the processing liquid nozzle having a convex shape may have a symmetrical shape in a cross section.

상기 액 공급 유닛에서, 상기 처리액 노즐의 적어도 일부 영역은 횡단면 상에서 상기 광학 감지부에 대향하는 영역에서만 볼록한 형상을 가지도록 비대칭적인 형상을 가질 수 있다.In the liquid supply unit, at least a portion of the processing liquid nozzle may have an asymmetrical shape such that only the area opposite the optical sensing unit has a convex shape in a cross-section.

상기 액 공급 유닛은, 상기 처리액 노즐로 처리액을 공급하는 액 공급관; 상기 액 공급관에 설치되는 개폐 밸브; 상기 액 공급관에 설치되며 상기 처리액 노즐 내에 잔류하는 처리액을 흡입하는 석백 밸브; 및 상기 광학 감지부에서 수득된 데이터를 기반으로 상기 개폐 밸브 및 상기 석백 밸브를 제어하는 제어기; 를 더 포함할 수 있다.The liquid supply unit includes a liquid supply pipe that supplies processing liquid to the processing liquid nozzle; An opening/closing valve installed in the liquid supply pipe; a suction valve installed in the liquid supply pipe and sucking the processing liquid remaining in the processing liquid nozzle; and a controller that controls the open/close valve and the back valve based on the data obtained from the optical sensing unit. may further include.

본 발명의 다른 관점에 따른 기판 처리 장치는 내부에 기판이 처리되는 처리 공간을 제공하는 처리 용기; 상기 처리 공간에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛; 및 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 상술한 상기 액 공급 유닛; 을 포함할 수 있다.A substrate processing apparatus according to another aspect of the present invention includes a processing vessel providing a processing space within which a substrate is processed; a substrate support unit supporting a substrate in the processing space; and the above-described liquid supply unit that supplies processing liquid onto the substrate supported by the substrate support unit. may include.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 액을 공급하는 장치에서 내부 거동을 용이하게 인식할 수 있는 액 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다. According to an embodiment of the present invention made as described above, a liquid supply unit that can easily recognize internal behavior in a liquid supply device and a substrate processing device including the same can be implemented. Of course, the scope of the present invention is not limited by this effect.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects described above, and effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from this specification and the attached drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 4는 도 3의 열처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 5는 도 4의 열처리 챔버의 정면도이다.
도 6은 도 3의 액 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 7은 도 6의 액 공급 유닛을 보여주는 도면이다.
도 8은 도 7의 노즐들을 보여주는 사시도이다.
도 9는 도 7의 석백 밸브를 보여주는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 액 공급 유닛을 도해하는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 액 공급 유닛을 도해하는 도면이다.
도 12는 도 11의 횡단면(A-A')을 도해하는 도면이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 액 공급 유닛을 도해하는 도면이다.
도 14는 도 13의 횡단면(A-A')을 도해하는 도면이다.1 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a substrate processing apparatus showing the application block or development block of FIG. 1.
FIG. 3 is a plan view of the substrate processing apparatus of FIG. 1.
FIG. 4 is a plan view schematically showing an example of the heat treatment chamber of FIG. 3.
Figure 5 is a front view of the heat treatment chamber of Figure 4;
FIG. 6 is a diagram schematically showing an example of the liquid processing chamber of FIG. 3.
FIG. 7 is a diagram showing the liquid supply unit of FIG. 6.
Figure 8 is a perspective view showing the nozzles of Figure 7.
Figure 9 is a cross-sectional view showing the seokbaek valve of Figure 7.
Figure 10 is a diagram illustrating a liquid supply unit according to an embodiment of the present invention.
Figure 11 is a diagram illustrating a liquid supply unit according to another embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a diagram illustrating the cross section (A-A') of FIG. 11.
Figure 13 is a diagram illustrating a liquid supply unit according to another embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a diagram illustrating the cross section (A-A') of FIG. 13.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, various preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.The embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art, and the following examples may be modified into various other forms, and the scope of the present invention is as follows. It is not limited to examples. Rather, these embodiments are provided to make the present disclosure more faithful and complete and to fully convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Additionally, the thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated for convenience and clarity of explanation.

이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will now be described with reference to drawings that schematically show ideal embodiments of the present invention. In the drawings, variations of the depicted shape may be expected, for example, depending on manufacturing technology and/or tolerances. Accordingly, embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shape of the area shown in this specification, but should include, for example, changes in shape resulting from manufacturing.

본 발명의 기술적 사상은 기판을 처리할 수 있는 챔버를 구비하는 임의의 기판 처리 장치에 적용할 수 있다. 다만, 이하에서는 식각 공정을 수행함으로써 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 대하여 예시적으로 설명한다. The technical idea of the present invention can be applied to any substrate processing device having a chamber capable of processing a substrate. However, hereinafter, a substrate processing device that processes a substrate by performing an etching process will be described as an example.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 2는 도 1의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이며, 도 3은 도 1의 기판 처리 장치의 평면도이다.FIG. 1 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus showing the application block or development block of FIG. 1, and FIG. 3 is a substrate processing apparatus of FIG. 1. This is the floor plan.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스 모듈(20, index module), 처리 모듈(30, treating module), 그리고 인터페이스 모듈(40, interface module)을 포함한다. 일 실시예에 의하면, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)이 배열된 방향을 제1 방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1 방향(12)과 수직한 방향을 제2 방향(14)이라 하고, 제1 방향(12) 및 제2 방향(14)에 모두 수직한 방향을 제3 방향(16)이라 한다.1 to 3, the substrate processing apparatus 1 includes an index module 20, a treating module 30, and an interface module 40. According to one embodiment, the index module 20, the processing module 30, and the interface module 40 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, the direction in which the index module 20, the processing module 30, and the interface module 40 are arranged is referred to as the first direction 12, and the direction perpendicular to the first direction 12 when viewed from the top is referred to as the first direction 12. The second direction 14 is referred to as the second direction 14, and the direction perpendicular to both the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as the third direction 16.

인덱스 모듈(20)은 기판(W)이 수납된 용기(10)로부터 기판(W)을 처리 모듈(30)로 반송하고, 처리가 완료된 기판(W)을 용기(10)로 수납한다. 인덱스 모듈(20)의 길이 방향은 제2 방향(14)으로 제공된다. 인덱스 모듈(20)은 로드포트(22)와 인덱스 프레임(24)을 가진다. 인덱스 프레임(24)을 기준으로 로드포트(22)는 처리 모듈(30)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(10)는 로드포트(22)에 놓인다. 로드포트(22)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드포트(22)는 제2 방향(14)을 따라 배치될 수 있다.The index module 20 transfers the substrate W from the container 10 containing the substrate W to the processing module 30 and stores the processed substrate W into the container 10 . The longitudinal direction of the index module 20 is provided in the second direction 14. The index module 20 has a load port 22 and an index frame 24. Based on the index frame 24, the load port 22 is located on the opposite side of the processing module 30. The container 10 containing the substrates W is placed in the load port 22. A plurality of load ports 22 may be provided, and the plurality of load ports 22 may be arranged along the second direction 14.

용기(10)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod: FOUP)와 같은 밀폐용 용기(10)가 사용될 수 있다. 용기(10)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드포트(22)에 놓일 수 있다.As the container 10, an airtight container 10 such as a front open unified pod (FOUP) may be used. The container 10 is placed in the load port 22 by a transport means (not shown) such as an overhead transfer, overhead conveyor, or Automatic Guided Vehicle, or by an operator. You can.

인덱스 프레임(24)의 내부에는 인덱스 로봇(2200)이 제공된다. 인덱스 프레임(24) 내에는 길이 방향이 제2 방향(14)으로 제공된 가이드 레일(2300)이 제공되고, 인덱스 로봇(2200)은 가이드 레일(2300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(2200)은 기판(W)이 놓이는 핸드(2220)를 포함하며, 핸드(2220)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.An index robot 2200 is provided inside the index frame 24. A guide rail 2300 is provided in the second direction 14 along the length of the index frame 24, and the index robot 2200 can be moved on the guide rail 2300. The index robot 2200 includes a hand 2220 on which a substrate W is placed, and the hand 2220 moves forward and backward, rotates about the third direction 16, and moves in the third direction 16. It can be provided so that it can be moved along.

처리 모듈(30)은 기판(W)에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행한다. 처리 모듈(30)은 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)을 가진다. 도포 블럭(30a)은 기판(W)에 대해 도포 공정을 수행하고, 현상 블럭(30b)은 기판(W)에 대해 현상 공정을 수행한다. 도포 블럭(30a)은 복수 개가 제공되며, 이들은 서로 적층되게 제공된다. 현상 블럭(30b)은 복수 개가 제공되며, 현상 블럭들(30b)은 서로 적층되게 제공된다. 도 3의 실시예에 의하면, 도포 블럭(30a)은 2개가 제공되고, 현상 블럭(30b)은 2개가 제공된다. 도포 블럭들(30a)은 현상 블럭들(30b)의 아래에 배치될 수 있다. 일 예에 의하면, 2개의 도포 블럭들(30a)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다. 또한, 2개의 현상 블럭들(30b)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다.The processing module 30 performs a coating process and a developing process on the substrate W. The processing module 30 has an application block 30a and a development block 30b. The application block 30a performs an application process on the substrate W, and the development block 30b performs a development process on the substrate W. A plurality of application blocks 30a are provided, and they are provided stacked on top of each other. A plurality of development blocks 30b are provided, and the development blocks 30b are provided stacked on top of each other. According to the embodiment of FIG. 3, two application blocks 30a and two development blocks 30b are provided. The application blocks 30a may be placed below the development blocks 30b. According to one example, the two application blocks 30a perform the same process and may be provided with the same structure. Additionally, the two development blocks 30b perform the same process and may be provided with the same structure.

도 3을 참조하면, 도포 블럭(30a)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 액 처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3802, 3804)를 가진다. 열처리 챔버(3200)는 기판(W)에 대해 열처리 공정을 수행한다. 열처리 공정은 냉각 공정 및 가열 공정을 포함할 수 있다. 액처리 챔버(3600)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 액막을 형성한다. 액막은 포토레지스트막 또는 반사방지막일 수 있다. 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a) 내에서 열처리 챔버(3200)와 액처리 챔버(3600) 간에 기판(W)을 반송한다.Referring to FIG. 3, the application block 30a has a heat treatment chamber 3200, a transfer chamber 3400, a liquid treatment chamber 3600, and buffer chambers 3802 and 3804. The heat treatment chamber 3200 performs a heat treatment process on the substrate W. The heat treatment process may include a cooling process and a heating process. The liquid processing chamber 3600 supplies liquid on the substrate W to form a liquid film. The liquid film may be a photoresist film or an anti-reflective film. The transfer chamber 3400 transfers the substrate W between the heat treatment chamber 3200 and the liquid treatment chamber 3600 within the application block 30a.

반송 챔버(3400)는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공된다. 반송 챔버(3400)에는 반송 로봇(3422)이 제공된다. 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200), 액처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3802, 3804) 간에 기판을 반송한다. 일 예에 의하면, 반송 로봇(3422)은 기판(W)이 놓이는 핸드(3420)를 가지며, 핸드(3420)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 반송 챔버(3400) 내에는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공되는 가이드 레일(3300)이 제공되고, 반송 로봇(3422)은 가이드 레일(3300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다.The transfer chamber 3400 is provided with its longitudinal direction parallel to the first direction 12. A transfer robot 3422 is provided in the transfer chamber 3400. The transfer robot 3422 transfers the substrate between the heat treatment chamber 3200, the liquid treatment chamber 3600, and the buffer chambers 3802 and 3804. According to one example, the transfer robot 3422 has a hand 3420 on which the substrate W is placed, and the hand 3420 moves forward and backward, rotates about the third direction 16, and moves in the third direction. It can be provided to be movable along (16). A guide rail 3300 whose longitudinal direction is parallel to the first direction 12 is provided within the transfer chamber 3400, and the transfer robot 3422 may be provided to be movable on the guide rail 3300. .

열처리 챔버(3202)는 복수 개로 제공된다. 열처리 챔버들(3202)은 제1방향(12)을 따라 나열되게 배치된다. 열처리 챔버들(3202)은 반송 챔버(3400)의 일측에 위치된다.A plurality of heat treatment chambers 3202 are provided. The heat treatment chambers 3202 are arranged in a row along the first direction 12. Heat treatment chambers 3202 are located on one side of the transfer chamber 3400.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 열처리 챔버(3202)는 하우징(3210), 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)를 가진다.1 to 5, the heat treatment chamber 3202 has a housing 3210, a cooling unit 3220, a heating unit 3230, and a transfer plate 3240.

하우징(3210)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3210)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 개방된 상태로 유지될 수 있다. 선택적으로 반입구를 개폐하도록 도어(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)는 하우징(3210) 내에 제공된다. 냉각 유닛(3220) 및 가열 유닛(3230)은 제2 방향(14)을 따라 나란히 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각 유닛(3220)은 가열 유닛(3230)에 비해 반송 챔버(3400)에 더 가깝게 위치될 수 있다.The housing 3210 is generally provided in the shape of a rectangular parallelepiped. An inlet (not shown) through which the substrate W enters and exits is formed on the side wall of the housing 3210. The entryway may remain open. Optionally, a door (not shown) may be provided to open and close the entryway. A cooling unit 3220, a heating unit 3230, and a conveying plate 3240 are provided within the housing 3210. Cooling unit 3220 and heating unit 3230 are provided side by side along the second direction 14. According to one example, the cooling unit 3220 may be located closer to the transfer chamber 3400 than the heating unit 3230.

냉각 유닛(3220)은 냉각판(3222)을 가진다. 냉각판(3222)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가질 수 있다. 냉각판(3222)에는 냉각부재(3224)가 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각부재(3224)는 냉각판(3222)의 내부에 형성되며, 냉각 유체가 흐르는 유로로 제공될 수 있다.Cooling unit 3220 has a cooling plate 3222. The cooling plate 3222 may have a generally circular shape when viewed from the top. The cooling plate 3222 is provided with a cooling member 3224. According to one example, the cooling member 3224 is formed inside the cooling plate 3222 and may serve as a flow path through which cooling fluid flows.

가열 유닛(3230)은 가열판(3232), 커버(3234), 그리고 히터(3233)를 가진다. 가열판(3232)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가진다. 가열판(3232)은 기판(W)보다 큰 직경을 가진다. 가열판(3232)에는 히터(3233)가 설치된다. 히터(3233)는 전류가 인가되는 발열저항체로 제공될 수 있다. 가열판(3232)에는 제3 방향(16)을 따라 상하 방향으로 구동 가능한 리프트 핀(3238)들이 제공된다. 리프트 핀(3238)은 가열 유닛(3230) 외부의 반송 수단으로부터 기판(W)을 인수받아 가열판(3232) 상에 내려놓거나 가열판(3232)으로부터 기판(W)을 들어올려 가열 유닛(3230) 외부의 반송 수단으로 인계한다. 일 예에 의하면, 리프트 핀(3238)은 3개가 제공될 수 있다. 커버(3234)는 내부에 하부가 개방된 공간을 가진다. 커버(3234)는 가열판(3232)의 상부에 위치되며 구동기에 의해 상하 방향으로 이동된다. 커버(3234)가 가열판(3232)에 접촉되면, 커버(3234)와 가열판(3232)에 의해 둘러싸인 공간은 기판(W)을 가열하는 가열 공간으로 제공된다.Heating unit 3230 has a heating plate 3232, a cover 3234, and a heater 3233. The heating plate 3232 has a generally circular shape when viewed from the top. The heating plate 3232 has a larger diameter than the substrate (W). A heater 3233 is installed on the heating plate 3232. The heater 3233 may be provided as a heating resistor to which current is applied. The heating plate 3232 is provided with lift pins 3238 that can be driven up and down along the third direction 16. The lift pin 3238 receives the substrate W from a transfer means outside the heating unit 3230 and places it on the heating plate 3232 or lifts the substrate W from the heating plate 3232 to the outside of the heating unit 3230. Handed over as a means of return. According to one example, three lift pins 3238 may be provided. The cover 3234 has a space inside with an open lower part. The cover 3234 is located on the top of the heating plate 3232 and is moved up and down by a driver. When the cover 3234 contacts the heating plate 3232, the space surrounded by the cover 3234 and the heating plate 3232 serves as a heating space for heating the substrate W.

반송 플레이트(3240)는 대체로 원판 형상을 제공되고, 기판(W)과 대응되는 직경을 가진다. 반송 플레이트(3240)의 가장자리에는 노치(3244)가 형성된다. 노치(3244)는 상술한 반송 로봇(3422)의 핸드(3420)에 형성된 돌기와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 또한, 노치(3244)는 핸드(3420)에 형성된 돌기와 대응되는 수로 제공되고, 돌기와 대응되는 위치에 형성된다. 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240)가 상하 방향으로 정렬된 위치에서 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240)의 상하 위치가 변경하면 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240) 간에 기판(W)의 전달이 이루어진다. 반송 플레이트(3240)는 가이드 레일(3249) 상에 장착되고, 구동기(3246)에 의해 가이드 레일(3249)을 따라 제1영역과 제2영역 간에 이동될 수 있다. 반송 플레이트(3240)에는 슬릿 형상의 가이드 홈(3242)이 복수 개 제공된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)의 끝단에서 반송 플레이트(3240)의 내부까지 연장된다. 가이드 홈(3242)은 그 길이 방향이 제2 방향(14)을 따라 제공되고, 가이드 홈(3242)들은 제1 방향(12)을 따라 서로 이격되게 위치된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)와 가열 유닛(3230) 간에 기판(W)의 인수인계가 이루어질 때 반송 플레이트(3240)와 리프트 핀(1340)이 서로 간섭되는 것을 방지한다.The transfer plate 3240 is generally provided in a disk shape and has a diameter corresponding to the substrate (W). A notch 3244 is formed on the edge of the transfer plate 3240. The notch 3244 may have a shape corresponding to the protrusion formed on the hand 3420 of the above-described transfer robot 3422. Additionally, the notches 3244 are provided in numbers corresponding to the protrusions formed on the hand 3420, and are formed at positions corresponding to the protrusions. When the up and down positions of the hand 3420 and the transfer plate 3240 are changed from the position where the hand 3420 and the transfer plate 3240 are aligned in the vertical direction, the substrate (W) is separated between the hand 3420 and the transfer plate 3240. Delivery takes place. The transfer plate 3240 is mounted on the guide rail 3249 and can be moved between the first area and the second area along the guide rail 3249 by the driver 3246. The conveyance plate 3240 is provided with a plurality of slit-shaped guide grooves 3242. The guide groove 3242 extends from the end of the transfer plate 3240 to the inside of the transfer plate 3240. The guide grooves 3242 are provided in a longitudinal direction along the second direction 14, and the guide grooves 3242 are positioned to be spaced apart from each other along the first direction 12. The guide groove 3242 prevents the transfer plate 3240 and the lift pins 1340 from interfering with each other when the substrate W is handed over between the transfer plate 3240 and the heating unit 3230.

기판(W)의 가열은 기판(W)이 지지 플레이트 상에 직접 놓인 상태에서 이루어지고, 기판(W)의 냉각은 기판(W)이 놓인 반송 플레이트(3240)가 냉각판(3222)에 접촉된 상태에서 이루어진다. 냉각판(3222)과 기판(W) 간에 열전달이 잘 이루어지도록 반송 플레이트(3240)은 열전달율이 높은 재질로 제공된다. 일 예에 의하면, 반송 플레이트(3240)은 금속 재질로 제공될 수 있다.Heating of the substrate W is performed when the substrate W is placed directly on the support plate, and cooling of the substrate W is performed when the transfer plate 3240 on which the substrate W is placed is in contact with the cooling plate 3222. It takes place in a state To ensure good heat transfer between the cooling plate 3222 and the substrate W, the transfer plate 3240 is made of a material with a high heat transfer rate. According to one example, the transfer plate 3240 may be made of a metal material.

열처리 챔버들(3200) 중 일부의 열처리 챔버에 제공된 가열 유닛(3230)은 기판(W) 가열 중에 가스를 공급하여 포토레지스트의 기판(W) 부착률을 향상시킬 수 있다. 일 예에 의하면, 가스는 헥사메틸디실란(hexamethyldisilane) 가스일 수 있다.The heating unit 3230 provided in some of the heat treatment chambers 3200 may supply gas while heating the substrate W to improve the adhesion rate of the photoresist to the substrate W. According to one example, the gas may be hexamethyldisilane gas.

액처리 챔버(3600)는 복수 개로 제공된다. 액처리 챔버들(3600) 중 일부는 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 액 처리 챔버들(3600)은 반송 챔버(3400)의 일측에 배치된다. 액 처리 챔버들(3600)은 제1방향(12)을 따라 나란히 배열된다. 액 처리 챔버들(3600) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 전단 액처리 챔버(3602)(front liquid treating chamber)라 칭한다. 액 처리 챔버들(3600)은 중 다른 일부는 인터페이스 모듈(40)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 후단 액처리 챔버(3604)(rear heat treating chamber)라 칭한다.A plurality of liquid processing chambers 3600 are provided. Some of the liquid processing chambers 3600 may be provided to be stacked on top of each other. The liquid processing chambers 3600 are disposed on one side of the transfer chamber 3400. The liquid processing chambers 3600 are arranged side by side along the first direction 12 . Some of the liquid processing chambers 3600 are provided adjacent to the index module 20. Hereinafter, these liquid treatment chambers are referred to as front liquid treatment chambers 3602 (front liquid treatment chamber). Other portions of the liquid processing chambers 3600 are provided adjacent to the interface module 40 . Hereinafter, these liquid treatment chambers are referred to as rear liquid treatment chamber 3604 (rear heat treating chamber).

전단 액처리 챔버(3602)는 기판(W)상에 제1액을 도포하고, 후단 액처리 챔버(3604)는 기판(W) 상에 제2액을 도포한다. 제1액과 제2액은 서로 상이한 종류의 액일 수 있다. 일 실시예에 의하면, 제1액은 반사 방지막이고, 제2액은 포토레지스트이다. 포토레지스트는 반사 방지막이 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액은 포토레지스트이고, 제2액은 반사방지막일 수 있다. 이 경우, 반사방지막은 포토레지스트가 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액과 제2액은 동일한 종류의 액이고, 이들은 모두 포토레지스트일 수 있다.The front-end liquid processing chamber 3602 applies the first liquid to the substrate (W), and the rear-end liquid processing chamber 3604 applies the second liquid to the substrate (W). The first liquid and the second liquid may be different types of liquid. According to one embodiment, the first liquid is an antireflection film, and the second liquid is a photoresist. The photoresist may be applied on the substrate W on which the anti-reflective film is applied. Optionally, the first liquid may be a photoresist and the second liquid may be an anti-reflective film. In this case, the anti-reflection film may be applied on the substrate W on which the photoresist is applied. Optionally, the first liquid and the second liquid may be the same type of liquid, and they may both be photoresists.

도 6은 도 3의 액 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 6을 참조하면, 액 처리 챔버(3600)는 하우징(3610), 컵(3620), 기판 지지 유닛(3640), 그리고 액 공급 유닛(1000)을 가진다. 하우징(3610)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3610)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 도어(도시되지 않음)에 의해 개폐될 수 있다. 컵(3620), 지지유닛(3640), 그리고 액 공급 유닛(1000)은 하우징(3610) 내에 제공된다. 하우징(3610)의 상벽에는 하우징(3260) 내에 하강 기류를 형성하는 팬 필터 유닛(3670)이 제공될 수 있다. 컵(3620)은 상부가 개방된 처리 공간을 가진다. 기판 지지 유닛(3640)은 처리 공간 내에 배치되며, 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(3640)은 액 처리 도중에 기판(W)이 회전 가능하도록 제공된다. 액 공급 유닛(1000)은 기판 지지 유닛(3640)에 지지된 기판(W)으로 액을 공급한다.FIG. 6 is a diagram schematically showing an example of the liquid processing chamber of FIG. 3. Referring to FIG. 6 , the liquid processing chamber 3600 includes a housing 3610, a cup 3620, a substrate support unit 3640, and a liquid supply unit 1000. The housing 3610 is generally provided in the shape of a rectangular parallelepiped. An inlet (not shown) through which the substrate W enters and exits is formed on the side wall of the housing 3610. The entrance can be opened and closed by a door (not shown). A cup 3620, a support unit 3640, and a liquid supply unit 1000 are provided within the housing 3610. A fan filter unit 3670 that forms a downward airflow within the housing 3260 may be provided on the upper wall of the housing 3610. Cup 3620 has a processing space with an open top. The substrate support unit 3640 is disposed in the processing space and supports the substrate W. The substrate support unit 3640 is provided so that the substrate W can rotate during liquid processing. The liquid supply unit 1000 supplies liquid to the substrate W supported on the substrate support unit 3640.

도 7은 도 6의 액 공급 유닛을 보여주는 도면이고, 도 8은 도 7의 노즐들을 보여주는 사시도이다. 도 6 내지 도 8을 참조하면, 액 공급 유닛(1000)은 노즐(1100), 광학 감지부(1105), 액 공급관(1200), 개폐 밸브(1300), 석백 밸브(1400), 그리고 제어기(1500)를 포함한다. 노즐(1100)은 기판 상으로 처리액을 토출하는 처리액 노즐이며 복수 개로 제공되며, 서로 다른 종류의 처리액을 공급할 수 있다. 노즐들(1100) 각각에는 서로 독립된 액 공급관이 연결된다. 노즐(1100)은 대기 위치와 공정 위치 간에 이동하며, 처리액을 공급한다. 공정 위치는 노즐(1100)이 처리액을 기판(W)의 중심으로 토출 가능한 위치이고, 대기 위치는 공정 위치를 벗어난 위치이다. 예컨대, 처리액은 포토레지스트와 같은 감광액일 수 있다.FIG. 7 is a diagram showing the liquid supply unit of FIG. 6, and FIG. 8 is a perspective view showing the nozzles of FIG. 7. 6 to 8, the liquid supply unit 1000 includes a nozzle 1100, an optical detection unit 1105, a liquid supply pipe 1200, an opening/closing valve 1300, a seokbaek valve 1400, and a controller 1500. ) includes. The nozzle 1100 is a processing liquid nozzle that discharges processing liquid onto the substrate. A plurality of nozzles are provided, and different types of processing liquid can be supplied. Each of the nozzles 1100 is connected to an independent liquid supply pipe. The nozzle 1100 moves between the standby position and the process position and supplies the processing liquid. The process position is a position where the nozzle 1100 can discharge the processing liquid to the center of the substrate W, and the standby position is a position outside the process position. For example, the processing liquid may be a photosensitive liquid such as photoresist.

액 공급관(1200)은 노즐(1100)에 감광액을 공급하도록 노즐(1100)에 연결된다. 개폐 밸브(1300) 및 석백 밸브(1400)는 액 공급관(1200)에 설치된다. 개폐 밸브(1300) 및 석백 밸브(1400)는 감광액의 공급 방향을 따라 순차적으로 배치된다. 개폐 밸브(1300)는 액 공급관(1200)을 개폐하고, 석백 밸브(1400)는 노즐(1100)의 토출단에 위치된 감광액의 수위를 조절한다. 석백 밸브(1400)의 액 수위 조절은 개폐 밸브(1300)에 의해 액 공급관(1200)이 닫힌 상태에서 이루어진다.The liquid supply pipe 1200 is connected to the nozzle 1100 to supply photoresist liquid to the nozzle 1100. The open/close valve 1300 and the back valve 1400 are installed in the liquid supply pipe 1200. The opening/closing valve 1300 and the back valve 1400 are sequentially arranged along the photoresist supply direction. The open/close valve 1300 opens and closes the liquid supply pipe 1200, and the back valve 1400 controls the level of the photosensitive liquid located at the discharge end of the nozzle 1100. The liquid level control of the seokbaek valve 1400 is performed when the liquid supply pipe 1200 is closed by the open/close valve 1300.

도 9는 도 7의 석백 밸브를 보여주는 단면도이다. 도 9를 참조하면, 석백 밸브(1400)는 다이어프램(1420), 모터(1440)를 포함한다. 다이어프램(1420)은 액 공급관(1200)의 유로(1202)에 연결되어 유로(1202)에 가까워지거나 멀어지는 방향으로 이동되도록 제공된다. 다이어프램(1420)은 모터(1440)에 의해 이동된다. 모터(1440)는 노즐(1100)에 음압을 인가하는 구동력을 제공한다. 모터(1440)는 다이어프램(1420)과 연결되어 다이어프램(1420)이 이동 가능하도록 구동력을 제공한다. 다이어프램(1420)의 이동에 의해 노즐(1100)에는 음압이 인가되며, 처리액은 석백될 수 있다. 예컨대, 다이어프램(1420)은 유로(1202)와 멀어지는 방향으로 이동되어 노즐(1100)에 음압을 인가할 수 있다. 모터(1440)의 회전 운동에 의해 다이어프램(1420)은 직선 운동을 할 수 있다Figure 9 is a cross-sectional view showing the seokbaek valve of Figure 7. Referring to FIG. 9, the seokbaek valve 1400 includes a diaphragm 1420 and a motor 1440. The diaphragm 1420 is connected to the flow path 1202 of the liquid supply pipe 1200 and is provided to move in a direction toward or away from the flow path 1202. The diaphragm 1420 is moved by the motor 1440. The motor 1440 provides driving force to apply negative pressure to the nozzle 1100. The motor 1440 is connected to the diaphragm 1420 and provides driving force so that the diaphragm 1420 can move. By moving the diaphragm 1420, negative pressure is applied to the nozzle 1100, and the treatment liquid may turn white. For example, the diaphragm 1420 may be moved in a direction away from the flow path 1202 to apply negative pressure to the nozzle 1100. The diaphragm 1420 can perform linear movement due to the rotational movement of the motor 1440.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 액 공급 유닛을 도해하는 도면이다.Figure 10 is a diagram illustrating a liquid supply unit according to an embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 액 공급 유닛(1000)은 기판에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛(1000)으로서, 기판 상으로 처리액(1110)을 토출하는 처리액 노즐(1100); 및 상기 처리액 노즐(1100) 내 처리액(1110)의 거동을 광을 이용하여 감지하기 위한 광학 감지부(1105); 를 포함하되, 상기 처리액 노즐(1100)의 적어도 일부 영역(1101)은 볼록한 형상을 가진다.Referring to FIG. 10, the liquid supply unit 1000 according to an embodiment of the present invention is a liquid supply unit 1000 that supplies processing liquid to a substrate, and includes a processing liquid nozzle that discharges the processing liquid 1110 onto the substrate. (1100); and an optical detection unit 1105 for detecting the behavior of the processing liquid 1110 within the processing liquid nozzle 1100 using light. Including, at least a partial area 1101 of the processing liquid nozzle 1100 has a convex shape.

상기 처리액 노즐(1100)의 적어도 일부 영역(1101)은 상기 일부 영역의 주변 영역보다 볼록한 형상을 가질 수 있다. 볼록한 형상을 가지는 상기 처리액 노즐(1100)의 적어도 일부 영역(1101)은 처리액(1110)의 석백 경계부(1104)를 포함하는 영역일 수 있다. 상기 광학 감지부(1105)는 카메라를 포함할 수 있다.At least a partial area 1101 of the processing liquid nozzle 1100 may have a more convex shape than a surrounding area of the partial area. At least a partial area 1101 of the processing liquid nozzle 1100 having a convex shape may be an area including a clear boundary portion 1104 of the processing liquid 1110. The optical sensing unit 1105 may include a camera.

노즐(1100)의 일부 형상을 볼록하게 만들면 일종의 볼록렌즈로 내부 처리액(1110)의 거동을 확대하여 관찰할 수 있는 효과를 기대할 수 있다. 이를 활용해서 노즐(1100) 내부의 약액 거동을 설비 내부에 설치된 광학 감지부(1105)로 더 잘 인식할 수 있다. 예를 들어, 노즐(1100)의 일부 형상을 볼록하게 만들면 일종의 볼록렌즈 효과로 내부 처리액(1110)의 석백 경계부(1104) 위치를 확대하여 확인할 수 있으므로, 광을 이용하는 카메라를 이용하면 처리액(1110)의 석백 상태를 정확하고 용이하게 인식할 수 있다.If some of the shapes of the nozzle 1100 are made convex, the effect of being able to magnify and observe the behavior of the internal treatment liquid 1110 using a kind of convex lens can be expected. Using this, the behavior of the chemical liquid inside the nozzle 1100 can be better recognized by the optical detection unit 1105 installed inside the facility. For example, if a part of the shape of the nozzle 1100 is made convex, the position of the white border 1104 of the internal processing liquid 1110 can be enlarged and confirmed through a kind of convex lens effect. Therefore, using a camera using light, the processing liquid ( 1110) can be accurately and easily recognized.

처리액 노즐(1100)의 적어도 일부 영역(1101)이 볼록한 형상을 가지는 다양한 실시예들을 설명한다.Various embodiments in which at least a portion 1101 of the processing liquid nozzle 1100 has a convex shape will be described.

도 10을 참조하면, 일 예로, 상기 액 공급 유닛(1000)에서, 상기 처리액 노즐(1100)은 처리액(1110)이 유동하는 유로(1202) 및 상기 유로(1202)를 둘러싸는 바디부(1103)를 포함하되, 볼록한 형상을 가지는 상기 처리액 노즐(1100)의 적어도 일부 영역(1101)은 상기 바디부(1103)의 외측부(1103a)에서 볼록한 형상을 가질 수 있다. 바디부(1103)의 내측부(1103b)는 요철을 가지지 않고 평탄한 측면을 제공할 수 있다. 바디부(1103)의 내측부(1103b)는 유로(1202)를 통과하는 처리액(1110)과 직접 접하는 부분이고, 바디부(1103)의 외측부(1103a)는 내측부(1103b)와 반대면으로서 외부 대기와 접하는 부분이다.Referring to FIG. 10, as an example, in the liquid supply unit 1000, the processing liquid nozzle 1100 includes a flow path 1202 through which the processing liquid 1110 flows and a body portion surrounding the flow path 1202 ( 1103), but at least a partial region 1101 of the processing liquid nozzle 1100 having a convex shape may have a convex shape at the outer portion 1103a of the body portion 1103. The inner portion 1103b of the body portion 1103 may have a flat side surface without any irregularities. The inner part 1103b of the body part 1103 is a part in direct contact with the treatment liquid 1110 passing through the flow path 1202, and the outer part 1103a of the body part 1103 is the opposite side to the inner part 1103b and is a part of the external atmosphere. This is the part that comes into contact with.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 액 공급 유닛을 도해하는 도면이고, 도 12는 도 11의 횡단면(A-A')을 도해하는 도면이다.FIG. 11 is a diagram illustrating a liquid supply unit according to another embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a diagram illustrating a cross section (A-A') of FIG. 11.

도 11을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 액 공급 유닛(1000)에서, 상기 처리액 노즐(1100)은 처리액(1110)이 유동하는 유로(1202) 및 상기 유로(1202)를 둘러싸는 바디부(1103)를 포함하되, 볼록한 형상을 가지는 상기 처리액 노즐(1100)의 적어도 일부 영역(1101; 1101a, 1101b)은 상기 바디부(1103)의 외측부(1103a) 및 내측부(1103b)에서 각각 볼록한 형상을 가질 수 있다. 물론, 바디부(1103)의 내측부(1103b)는 유로(1202)에서 바라볼 때는 일부 영역(1101b)에서 오목한 형상을 가진다고 볼 수 있으나, 바디부(1103) 전체의 관점에서는 볼록한 형상을 가진다고 볼 수 있다. Referring to FIG. 11, in the liquid supply unit 1000 according to another embodiment of the present invention, the processing liquid nozzle 1100 surrounds the passage 1202 through which the processing liquid 1110 flows and the passage 1202. includes a body portion 1103, and at least some regions 1101 (1101a, 1101b) of the processing liquid nozzle 1100 having a convex shape are located on the outer portion 1103a and the inner portion 1103b of the body portion 1103. Each may have a convex shape. Of course, the inner portion 1103b of the body portion 1103 can be viewed as having a concave shape in some areas (1101b) when viewed from the flow path 1202, but can be viewed as having a convex shape from the perspective of the entire body portion 1103. there is.

이러한 구성에 의하면, 노즐(1100)의 일부 형상을 볼록하게 만들면 일종의 볼록렌즈 효과로 내부 처리액(1110)의 석백 경계부(1104) 위치를 확대하여 확인할 수 있으므로, 광을 이용하는 카메라를 이용하면 처리액(1110)의 석백 상태를 정확하고 용이하게 인식할 수 있다.According to this configuration, if a part of the shape of the nozzle 1100 is made convex, the position of the white border 1104 of the internal processing liquid 1110 can be enlarged and confirmed through a kind of convex lens effect. Therefore, using a camera using light, the processing liquid The clear state of (1110) can be recognized accurately and easily.

한편, 도 12를 참조하면, 상기 액 공급 유닛(1000)에서, 볼록한 형상을 가지는 상기 처리액 노즐(1100)의 적어도 일부 영역(1101; 1101a, 1101b)은 횡단면 상에서 대칭 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 처리액 노즐(1100) 내 처리액(1110)의 거동을 광을 이용하여 감지하기 위한 광학 감지부(1105)는 노즐(1100)을 기준으로 다양한 각도의 위치에 배치할 수 있으므로 처리액(1110)의 석백 상태를 정확하고 인식할 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 12 , in the liquid supply unit 1000, at least some regions 1101 (1101a, 1101b) of the processing liquid nozzle 1100 having a convex shape may have a symmetrical shape in the cross section. In this case, the optical detection unit 1105 for detecting the behavior of the processing liquid 1110 in the processing liquid nozzle 1100 using light can be placed at various angles with respect to the nozzle 1100, so that the processing liquid 1100 can The clear state of (1110) can be accurately recognized.

도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 액 공급 유닛을 도해하는 도면이고, 도 14는 도 13의 횡단면(A-A')을 도해하는 도면이다.FIG. 13 is a diagram illustrating a liquid supply unit according to another embodiment of the present invention, and FIG. 14 is a diagram illustrating a cross section (A-A') of FIG. 13.

도 13 및 도 14를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 액 공급 유닛(1000)에서, 상기 처리액 노즐(1100)의 적어도 일부 영역(1101)은 횡단면 상에서 상기 광학 감지부(1105)에 대향하는 영역에서만 볼록한 형상을 가지도록 비대칭적인 형상을 가질 수 있다.Referring to FIGS. 13 and 14 , in the liquid supply unit 1000 according to another embodiment of the present invention, at least a partial area 1101 of the processing liquid nozzle 1100 corresponds to the optical sensing unit 1105 in a cross section. It can have an asymmetrical shape so that it has a convex shape only in the area opposite to .

처리액(1110)이 용매 내 폴리머 성분의 용질이 콜로이드 형태로 제공되는 경우, 처리액(1110)의 석백 과정 동안 처리액 노즐(1100)과 접촉되는 부분에서 용질 성분이 잔류하여 후속 공정에 영향을 미치는 경우가 발생할 수 있다. 이러한 잔류 현상은 처리액(1110)의 석백 경계부(1104)에서 현저해질 수 있다. 따라서, 도 11 및 도 12에 도시된 처리액 노즐(1100)의 구성과 비교하여, 처리액(1110)과 접촉하는 바디부(1103)의 내측부(1103b)의 면적이 상대적으로 작은 도 13 및 도 14의 실시예에서 이러한 잔류 현상을 최소화할 수 있다. If the treatment liquid 1110 contains the solute of the polymer component in the solvent in the form of a colloid, the solute component remains in the area in contact with the treatment liquid nozzle 1100 during the whitening process of the treatment liquid 1110, thereby affecting the subsequent process. Impact may occur. This residual phenomenon may become noticeable at the white-white boundary portion 1104 of the treatment liquid 1110. Therefore, compared to the configuration of the processing liquid nozzle 1100 shown in FIGS. 11 and 12, the area of the inner portion 1103b of the body portion 1103 in contact with the processing liquid 1110 is relatively small in FIGS. 13 and 12. In Example 14, this residual phenomenon can be minimized.

액 공급 유닛(1000)을 구성하는 제어기(1500)는 상기 광학 감지부(1105)에서 수득된 데이터를 기반으로 개폐 밸브(1300) 및 석백 밸브(1400)를 제어한다. 제어기(1500)는 상기 광학 감지부(1105)에서 수득된 데이터를 기반으로 노즐(1100)에 액을 공급 시 액 공급관(1200)을 개방하고, 액 공급을 중지 시에 액 공급관(1200)이 닫히도록 개폐 밸브(1300)를 조절할 수 있다. 또한 제어기(1500)는 상기 광학 감지부(1105)에서 수득된 데이터를 기반으로 액 공급관(1200)이 닫힌 상태에서 석백 밸브(1400)를 조절하여 노즐(1100)의 토출단에 제공된 감광액의 수위를 조절할 수 있다.The controller 1500 constituting the liquid supply unit 1000 controls the opening/closing valve 1300 and the back valve 1400 based on the data obtained from the optical sensing unit 1105. The controller 1500 opens the liquid supply pipe 1200 when supplying liquid to the nozzle 1100 based on the data obtained from the optical detection unit 1105, and closes the liquid supply pipe 1200 when the liquid supply is stopped. The opening/closing valve 1300 can be adjusted. In addition, the controller 1500 adjusts the photoresist valve 1400 in a closed state of the liquid supply pipe 1200 based on the data obtained from the optical detection unit 1105 to adjust the level of the photosensitive liquid provided at the discharge end of the nozzle 1100. It can be adjusted.

한편, 제어기(1500)는 광학 감지부(1105)에서 수득된 데이터를 근거로 감광액의 석백 상태를 검출하고, 석백 밸브(1400)의 이상을 감지할 수 있다. 처리액(1110)의 석백 경계부(1104) 위치가 설정폭을 벗어나면, 석백 밸브(1400)를 이상 상태로 판단할 수 있다.Meanwhile, the controller 1500 can detect the whitening state of the photoresist based on data obtained from the optical detection unit 1105 and detect an abnormality in the brightening valve 1400. If the position of the setback boundary 1104 of the treatment liquid 1110 deviates from the set width, the setback valve 1400 may be determined to be in an abnormal state.

다음은 기판(W) 상에 액을 공급하는 과정을 설명한다.Next, the process of supplying liquid onto the substrate (W) is explained.

노즐(1100)은 대기 위치에서 공정 위치로 이동되며, 이때 노즐(1100)은 개폐 밸브(1300) 및 석백 밸브(1400)가 닫혀진 상태에서 이동된다. 노즐(1100)은 공정 위치로 이동되면 기판(W) 상에 처리액을 토출한다. 처리액은 기판(W)의 중심에 공급되고, 기판(W) 회전에 의한 원심력에 의해 확산된다. 액 공급이 완료되면, 노즐(1100)은 액 공급을 중지한다.The nozzle 1100 is moved from the standby position to the process position. At this time, the nozzle 1100 is moved with the open/close valve 1300 and the back valve 1400 closed. When the nozzle 1100 is moved to the process position, it discharges the processing liquid onto the substrate W. The processing liquid is supplied to the center of the substrate W and spreads by centrifugal force caused by rotation of the substrate W. When liquid supply is completed, the nozzle 1100 stops supplying liquid.

액 공급 중지는 개폐 밸브(1300)가 액 공급관(1200)를 닫음으로써 이루어진다. 액 공급이 중지되면, 노즐(1100)의 토출단에 맺힌 처리액을 석백하는 석백 단계가 수행된다.Liquid supply is stopped by the opening/closing valve 1300 closing the liquid supply pipe 1200. When the liquid supply is stopped, a whitening step is performed to whiten the treatment liquid deposited on the discharge end of the nozzle 1100.

석백 단계에는 개폐 밸브(1300)가 닫힌 상태에서 석백 밸브(1400)가 구동된다. 석백 단계는 공정 위치가 아닌 대기 위치에서 이루어진다. 석백 밸브(1400)는 다이어프램(1420)이 액 공급관(1200)의 유로와 멀어지는 방향으로 이동된다. 이에 따라 유로 공간은 확장되며, 처리액은 석백된다. 예컨대, 석백 단계에는 노즐(1100)의 토출단에 다단의 층이 형성될 수도 있다. 석백 단계에는 도 노즐(1100)에 제공된 처리액(1110)으로부터 아래로 갈수록 에어층(1140)이 형성될 수 있다. In the seokbaek stage, the seokbaek valve 1400 is driven while the opening/closing valve 1300 is closed. The bleaching step takes place at a standby location rather than at a process location. The diaphragm 1420 of the seokbaek valve 1400 moves in a direction away from the flow path of the liquid supply pipe 1200. Accordingly, the flow path space is expanded and the treated liquid becomes clear. For example, in the whitening step, multiple layers may be formed at the discharge end of the nozzle 1100. In the whitening step, an air layer 1140 may be formed downward from the treatment liquid 1110 provided to the nozzle 1100.

다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 버퍼 챔버(3802, 3804)는 복수 개로 제공된다. 버퍼 챔버들 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 반송 챔버(3400) 사이에 배치된다. 이하, 이들 버퍼 챔버를 전단 버퍼(3802)(front buffer)라 칭한다. 전단 버퍼들(3802)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 버퍼 챔버들(3802, 3804) 중 다른 일부는 반송 챔버(3400)와 인터페이스 모듈(40) 사이에 배치된다 이하. 이들 버퍼 챔버를 후단 버퍼(3804)(rear buffer)라 칭한다. 후단 버퍼들(3804)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 전단 버퍼들(3802) 및 후단 버퍼들(3804) 각각은 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)은 인덱스 로봇(2200) 및 반송 로봇(3422)에 의해 반입 또는 반출된다. 후단 버퍼(3804)에 보관된 기판(W)은 반송 로봇(3422) 및 제1로봇(4602)에 의해 반입 또는 반출된다.Referring again to FIGS. 2 and 3, a plurality of buffer chambers 3802 and 3804 are provided. Some of the buffer chambers are disposed between the index module 20 and the transfer chamber 3400. Hereinafter, these buffer chambers are referred to as front buffer 3802 (front buffer). A plurality of shear buffers 3802 are provided and are positioned to be stacked on top of each other in the vertical direction. Other portions of the buffer chambers 3802 and 3804 are disposed between the transfer chamber 3400 and the interface module 40. These buffer chambers are referred to as rear buffers 3804. A plurality of rear buffers 3804 are provided and are positioned to be stacked on top of each other in the vertical direction. Each of the front-end buffers 3802 and the back-end buffers 3804 temporarily stores a plurality of substrates W. The substrate W stored in the shearing buffer 3802 is loaded or unloaded by the index robot 2200 and the transfer robot 3422. The substrate W stored in the rear buffer 3804 is carried in or out by the transfer robot 3422 and the first robot 4602.

현상 블럭(30b)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)를 가진다. 현상 블럭(30b)의 열처리 챔버(3200), 그리고 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a)의 열처리 챔버(3200), 그리고 반송 챔버(3400)와 대체로 유사한 구조 및 배치로 제공되므로, 이에 대한 설명은 생략한다.The development block 30b has a heat treatment chamber 3200, a transfer chamber 3400, and a liquid treatment chamber 3600. Since the heat treatment chamber 3200 of the development block 30b and the transfer chamber 3400 are provided with a structure and arrangement substantially similar to the heat treatment chamber 3200 of the application block 30a and the transfer chamber 3400, the description thereof is omitted.

현상 블록(30b)에서 액처리 챔버들(3600)은 모두 동일하게 현상액을 공급하여 기판을 현상 처리하는 현상 챔버(3600)로 제공된다.In the development block 30b, the liquid processing chambers 3600 are all provided as a development chamber 3600 that develops the substrate by supplying a developer solution.

인터페이스 모듈(40)은 처리 모듈(30)을 외부의 노광 장치(50)와 연결한다. 인터페이스 모듈(40)은 인터페이스 프레임(4100), 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)를 가진다.The interface module 40 connects the processing module 30 to the external exposure device 50. The interface module 40 includes an interface frame 4100, an additional process chamber 4200, an interface buffer 4400, and a transfer member 4600.

인터페이스 프레임(4100)의 상단에는 내부에 하강기류를 형성하는 팬필터유닛이 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)는 인터페이스 프레임(4100)의 내부에 배치된다. 부가 공정 챔버(4200)는 도포 블럭(30a)에서 공정이 완료된 기판(W)이 노광 장치(50)로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)는 노광 장치(50)에서 공정이 완료된 기판(W)이 현상 블럭(30b)으로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 일 예에 의하면, 부가 공정은 기판(W)의 에지 영역을 노광하는 에지 노광 공정, 또는 기판(W)의 상면을 세정하는 상면 세정 공정, 또는 기판(W)의 하면을 세정하는 하면 세정공정일 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 복수 개가 제공되고, 이들은 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 모두 동일한 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)들 중 일부는 서로 다른 공정을 수행하도록 제공될 수 있다.A fan filter unit that forms a downward airflow inside may be provided at the top of the interface frame 4100. The additional process chamber 4200, the interface buffer 4400, and the transfer member 4600 are disposed inside the interface frame 4100. The additional process chamber 4200 may perform a predetermined additional process before the substrate W whose process has been completed in the coating block 30a is brought into the exposure apparatus 50 . Optionally, the additional process chamber 4200 may perform a predetermined additional process before the substrate W whose process has been completed in the exposure apparatus 50 is brought into the development block 30b. According to one example, the additional process is an edge exposure process that exposes the edge area of the substrate (W), a top surface cleaning process that cleans the top surface of the substrate (W), or a bottom cleaning process that cleans the bottom surface of the substrate (W). You can. A plurality of additional process chambers 4200 are provided, and they may be provided to be stacked on top of each other. All additional process chambers 4200 may be provided to perform the same process. Optionally, some of the additional process chambers 4200 may be provided to perform different processes.

인터페이스 버퍼(4400)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 반송되는 기판(W)이 반송도중에 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 인터페이스 버퍼(4400)는 복수 개가 제공되고, 복수의 인터페이스 버퍼들(4400)은 서로 적층되게 제공될 수 있다.The interface buffer 4400 provides a space where the substrate W, which is transported between the application block 30a, the additional process chamber 4200, the exposure device 50, and the development block 30b, temporarily stays during transport. A plurality of interface buffers 4400 may be provided, and a plurality of interface buffers 4400 may be provided stacked on top of each other.

일 예에 의하면, 반송 챔버(3400)의 길이 방향의 연장선을 기준으로 일 측면에는 부가 공정 챔버(4200)가 배치되고, 다른 측면에는 인터페이스 버퍼(4400)가 배치될 수 있다.According to one example, the additional process chamber 4200 may be disposed on one side of the longitudinal extension line of the transfer chamber 3400, and the interface buffer 4400 may be disposed on the other side.

반송 부재(4600)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 부재(4600)는 1개 또는 복수 개의 로봇으로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 반송 부재(4600)는 제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)을 가진다. 제1로봇(4602)은 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 그리고 인터페이스 버퍼(4400) 간에 기판(W)을 반송하고, 제2로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)와 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송하도록 제공될 수 있다.The transport member 4600 transports the substrate W between the application block 30a, the additional process chamber 4200, the exposure device 50, and the development block 30b. The transfer member 4600 may be provided as one or more robots. According to one example, the transfer member 4600 has a first robot 4602 and a second robot 4606. The first robot 4602 transfers the substrate W between the application block 30a, the additional process chamber 4200, and the interface buffer 4400, and the second robot 4606 transfers the substrate W between the interface buffer 4400 and the development block. It may be provided to transport the substrate W between (30b).

제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)은 각각 기판(W)이 놓이는 핸드를 포함하며, 핸드는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)에 평행한 축을 기준으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.The first robot 4602 and the second robot 4606 each include a hand on which the substrate W is placed, and the hand moves forward and backward, rotates about an axis parallel to the third direction 16, and It can be provided to be movable along three directions (16).

인덱스 로봇(2200), 제1로봇(4602), 그리고 제2 로봇(4606)의 핸드는 모두 반송 로봇(3422)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공될 수 있다. 선택적으로 열처리 챔버의 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받는 로봇의 핸드는 반송 로봇(3422)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공되고, 나머지 로봇의 핸드는 이와 상이한 형상으로 제공될 수 있다.The hands of the index robot 2200, the first robot 4602, and the second robot 4606 may all be provided in the same shape as the hand 3420 of the transfer robot 3422. Optionally, the hand of the robot that directly exchanges the substrate (W) with the transfer plate 3240 of the heat treatment chamber is provided in the same shape as the hand 3420 of the transfer robot 3422, and the hands of the remaining robots are provided in a different shape. It can be.

일 실시예에 의하면, 인덱스 로봇(2200)은 도포 블럭(30a)에 제공된 전단 열처리 챔버(3200)의 가열 유닛(3230)과 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공된다.According to one embodiment, the index robot 2200 is provided to directly exchange the substrate W with the heating unit 3230 of the front heat treatment chamber 3200 provided in the application block 30a.

또한, 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)에 제공된 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200)에 위치된 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공될 수 있다.Additionally, the transfer robot 3422 provided in the application block 30a and the development block 30b may be provided to directly exchange the substrate W with the transfer plate 3240 located in the heat treatment chamber 3200.

다음에는 상술한 기판 처리 장치(1)를 이용하여 기판을 처리하는 방법의 일 실시예에 대해 설명한다.Next, an embodiment of a method of processing a substrate using the above-described substrate processing apparatus 1 will be described.

기판(W)에 대해 도포 처리 공정, 에지 노광 공정, 노광 공정, 그리고 현상 처리 공정이 순차적으로 수행된다.A coating process, an edge exposure process, an exposure process, and a development process are sequentially performed on the substrate W.

도포 처리 공정은 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정, 전단 액처리 챔버(3602)에서 반사방지막 도포 공정, 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정, 후단 액처리 챔버(3604)에서 포토레지스트막 도포 공정, 그리고 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정이 순차적으로 이루어짐으로써 수행된다.The coating process includes a heat treatment process in the heat treatment chamber 3200, an anti-reflection film application process in the front liquid treatment chamber 3602, a heat treatment process in the heat treatment chamber 3200, a photoresist film application process in the rear liquid treatment chamber 3604, and The heat treatment process is performed sequentially in the heat treatment chamber 3200.

이하, 용기(10)에서 노광 장치(50)까지 기판(W)의 반송 경로의 일 예를 설명한다.Hereinafter, an example of the transport path of the substrate W from the container 10 to the exposure apparatus 50 will be described.

인덱스 로봇(2200)은 기판(W)을 용기(10)에서 꺼내서 전단 버퍼(3802)로 반송한다. 반송 로봇(3422)은 전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)을 전단 열처리 챔버(3200)로 반송한다. 기판(W)은 반송 플레이트(3240)에 의해 가열 유닛(3230)에 기판(W)을 반송한다. 가열 유닛(3230)에서 기판의 가열 공정이 완료되면, 반송 플레이트(3240)는 기판을 냉각 유닛(3220)으로 반송한다. 반송 플레이트(3240)는 기판(W)을 지지한 상태에서, 냉각 유닛(3220)에 접촉되어 기판(W)의 냉각 공정을 수행한다. 냉각 공정이 완료되면, 반송 플레이트(3240)가 냉각 유닛(3220)의 상부로 이동되고, 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200)에서 기판(W)을 반출하여 전단 액처리 챔버(3602)로 반송한다.The index robot 2200 takes the substrate W out of the container 10 and transfers it to the shear buffer 3802. The transfer robot 3422 transfers the substrate W stored in the shear buffer 3802 to the shear heat treatment chamber 3200. The substrate W is transferred to the heating unit 3230 by the transfer plate 3240. When the heating process of the substrate in the heating unit 3230 is completed, the transfer plate 3240 transfers the substrate to the cooling unit 3220. The transfer plate 3240, while supporting the substrate W, is in contact with the cooling unit 3220 to perform a cooling process for the substrate W. When the cooling process is completed, the transfer plate 3240 is moved to the top of the cooling unit 3220, and the transfer robot 3422 carries out the substrate W from the heat treatment chamber 3200 to the front liquid treatment chamber 3602. send it back

전단 액처리 챔버(3602)에서 기판(W) 상에 반사 방지막을 도포한다.An anti-reflection film is applied on the substrate W in the front-end liquid processing chamber 3602.

반송 로봇(3422)이 전단 액처리 챔버(3602)에서 기판(W)을 반출하여 열처리 챔버(3200)로 기판(W)을 반입한다. 열처리 챔버(3200)에는 상술한 가열 공정 및 냉각 공정 순차적으로 진행되고, 각 열처리 공정이 완료되면, 반송 로봇(3422)은 기판(W)을 반출하여 후단 액처리 챔버(3604)로 반송한다.The transfer robot 3422 carries out the substrate W from the front-end liquid treatment chamber 3602 and brings the substrate W into the heat treatment chamber 3200. The above-described heating process and cooling process are sequentially performed in the heat treatment chamber 3200, and when each heat treatment process is completed, the transfer robot 3422 carries out the substrate W and transfers it to the rear liquid treatment chamber 3604.

이후, 후단 액처리 챔버(3604)에서 기판(W) 상에 포토레지스트막을 도포한다.Thereafter, a photoresist film is applied on the substrate W in the rear-stage liquid processing chamber 3604.

반송 로봇(3422)이 후단 액처리 챔버(3604)에서 기판(W)을 반출하여 열처리 챔버(3200)으로 기판(W)을 반입한다. 열처리 챔버(3200)에는 상술한 가열 공정 및 냉각 공정이 순차적으로 진행되고, 각 열처리 공정이 완료되면, 반송 로봇(3422)은 기판(W)을 후단 버퍼(3804)로 반송한다. 인터페이스 모듈(40)의 제1로봇(4602)이 후단 버퍼(3804)에서 기판(W)을 반출하여 보조 공정챔버(4200)로 반송한다.The transfer robot 3422 carries out the substrate W from the rear liquid treatment chamber 3604 and brings the substrate W into the heat treatment chamber 3200. The above-described heating process and cooling process are sequentially performed in the heat treatment chamber 3200, and when each heat treatment process is completed, the transfer robot 3422 transfers the substrate W to the rear buffer 3804. The first robot 4602 of the interface module 40 removes the substrate W from the rear buffer 3804 and transfers it to the auxiliary process chamber 4200.

보조 공정챔버(4200)에서 기판(W)에 대해 에지 노광 공정이 수행된다.An edge exposure process is performed on the substrate W in the auxiliary process chamber 4200.

이후, 제1로봇(4602)이 보조 공정챔버(4200)에서 기판(W)을 반출하여 인터페이스 버퍼(4400)로 기판(W)을 반송한다.Thereafter, the first robot 4602 removes the substrate W from the auxiliary process chamber 4200 and transfers the substrate W to the interface buffer 4400.

이후, 제2로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)에서 기판(W)을 반출하여 노광 장치(50)로 반송한다.Thereafter, the second robot 4606 removes the substrate W from the interface buffer 4400 and transfers it to the exposure apparatus 50 .

현상 처리 공정은 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정, 액처리 챔버(3600)에서 현상 공정, 그리고 열처리 챔버에서 열처리 공정이 순차적으로 이루어짐으로써 수행된다.The development process is performed by sequentially performing a heat treatment process in the heat treatment chamber 3200, a development process in the liquid treatment chamber 3600, and a heat treatment process in the heat treatment chamber.

이하, 노광 장치(50)에서 용기(10)까지 기판(W)의 반송 경로의 일 예를 설명한다,Hereinafter, an example of the transport path of the substrate W from the exposure apparatus 50 to the container 10 will be described.

제2로봇(4606)이 노광 장치(50)에서 기판(W)을 반출하여 인터페이스 버퍼(4400)로 기판(W)을 반송한다.The second robot 4606 unloads the substrate W from the exposure apparatus 50 and transfers the substrate W to the interface buffer 4400.

이후, 제1로봇(4602)이 인터페이스 버퍼(4400)에서 기판(W)을 반출하여 후단 버퍼(3804)로 기판(W)을 반송한다. 반송 로봇(3422)은 후단 버퍼(3804)에서 기판(W)을 반출하여 열처리 챔버(3200)로 기판(W)을 반송한다. 열처리 챔버(3200)에는 기판(W)의 가열 공정 및 냉각 공정이 순차적으로 수행한다. 냉각 공정이 완료되면, 기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 현상 챔버(3600)로 반송한다.Thereafter, the first robot 4602 takes out the substrate W from the interface buffer 4400 and transfers the substrate W to the rear buffer 3804. The transfer robot 3422 carries out the substrate W from the rear buffer 3804 and transfers the substrate W to the heat treatment chamber 3200. In the heat treatment chamber 3200, a heating process and a cooling process for the substrate W are sequentially performed. When the cooling process is completed, the substrate W is transferred to the development chamber 3600 by the transfer robot 3422.

현상 챔버(3600)에는 기판(W) 상에 현상액을 공급하여 현상 공정을 수행한다.A developing solution is supplied to the developing chamber 3600 on the substrate W to perform a developing process.

기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 현상 챔버(3600)에서 반출되어 열처리 챔버(3200)로 반입된다. 기판(W)은 열처리 챔버(3200)에서 가열 공정 및 냉각 공정이 순차적으로 수행된다. 냉각 공정이 완료되면, 기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 열처리 챔버(3200)에서 기판(W)을 반출되어 전단 버퍼(3802)로 반송한다.The substrate W is carried out of the development chamber 3600 by the transfer robot 3422 and brought into the heat treatment chamber 3200. A heating process and a cooling process are sequentially performed on the substrate W in the heat treatment chamber 3200. When the cooling process is completed, the substrate W is removed from the heat treatment chamber 3200 by the transfer robot 3422 and transferred to the shear buffer 3802.

이후, 인덱스 로봇(2200)이 전단 버퍼(3802)에서 기판(W)을 꺼내어 용기(10)로 반송한다.Thereafter, the index robot 2200 takes out the substrate W from the shear buffer 3802 and transfers it to the container 10.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 상술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the above-described content shows and explains preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, changes, and environments. That is, changes or modifications can be made within the scope of the inventive concept disclosed in this specification, a scope equivalent to the written disclosure, and/or within the scope of technology or knowledge in the art. The written examples illustrate the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required for specific application fields and uses of the present invention are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention above is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Additionally, the appended claims should be construed to include other embodiments as well.

1: 기판 처리 장치
1000: 액 공급 유닛
1100: 노즐
1103: 바디부
1104: 석백 경계부
1105: 광학 감지부
1200: 액 공급관
1300: 개폐 밸브
1400: 석백 밸브
1420: 다이어프램
1440: 모터
1500: 제어기1: Substrate processing device
1000: Liquid supply unit
1100: nozzle
1103: Body part
1104: Seokbaek border
1105: Optical detection unit
1200: Liquid supply pipe
1300: Open/close valve
1400: Seokbaek valve
1420: diaphragm
1440: motor
1500: Controller

Claims

In a liquid supply unit that supplies a processing liquid to a substrate,
a processing liquid nozzle that discharges the processing liquid onto the substrate; and
an optical detection unit for detecting the behavior of the processing liquid within the processing liquid nozzle using light; Including,
Characterized in that at least a portion of the processing liquid nozzle has a convex shape,
Liquid supply unit.

According to claim 1,
Characterized in that at least a partial area of the processing liquid nozzle has a convex shape than a surrounding area of the partial area,
Liquid supply unit.

According to claim 1,
The optical sensing unit includes a camera,
Liquid supply unit.

According to claim 1,
At least a partial area of the processing liquid nozzle having a convex shape is an area including a clear boundary portion of the processing liquid,
Liquid supply unit.

According to claim 1,
The processing liquid nozzle includes a flow path through which the processing liquid flows and a body portion surrounding the flow path, wherein at least a portion of the processing liquid nozzle having a convex shape has a convex shape on an outer portion of the body portion.
Liquid supply unit.

According to claim 1,
The processing liquid nozzle includes a flow path through which the processing liquid flows and a body portion surrounding the flow path, wherein at least a portion of the processing liquid nozzle having a convex shape has a convex shape at the outer and inner portions of the body portion.
Liquid supply unit.

According to claim 1,
At least a portion of the processing liquid nozzle having a convex shape has a symmetrical shape in the cross section,
Liquid supply unit.

According to claim 1,
At least some areas of the processing liquid nozzle have an asymmetrical shape such that only the area opposite the optical sensing unit has a convex shape in a cross section,
Liquid supply unit.

According to claim 1,
a liquid supply pipe that supplies treatment liquid to the treatment liquid nozzle;
An opening/closing valve installed in the liquid supply pipe;
a suction valve installed in the liquid supply pipe and sucking the processing liquid remaining in the processing liquid nozzle; and
a controller that controls the open/close valve and the back valve based on data obtained from the optical sensor; Containing more,
Liquid supply unit.

A processing vessel providing a processing space within which a substrate is processed;
a substrate support unit supporting a substrate in the processing space; and
the liquid supply unit according to any one of claims 1 to 9, which supplies a processing liquid onto a substrate supported on the substrate support unit; Including,
Substrate processing equipment.