KR20230133281A - 평면 섬유 셔플 - Google Patents

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KR20230133281A
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로이 에드워드 미드
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아야 랩스 인코포레이티드
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Abstract

멀티-MCP (multi-chip package) 모듈 어셈블리는 플레이트, 플레이트 상에 배치된 집적된 광 섬유 셔플, 플레이트 상에 배치된 제 1 MCP, 플레이트 상에 배치된 제 2 MCP, 플레이트 상에 배치된 제 1 광 섬유 점퍼, 및 플레이트 상에 배치된 제 2 광 섬유 점퍼를 포함한다. 제 1 광 섬유 점퍼는 제 1 MCP 를 집적된 광 섬유 셔플에 광학적으로 연결한다. 제 2 광 섬유 점퍼는 제 2 MCP 를 집적된 광 섬유 셔플에 광학적으로 연결한다. 집적된 광 섬유 셔플은 제 1 광 섬유 점퍼 및 제 2 광 섬유 점퍼 각각으로 및 이로부터 광학 신호들을 지향시키도록 구성된 광학 네트워크를 포함한다.

Description

평면 섬유 셔플
우선권의 주장
본 출원은 2020 년 11 월 24 일 출원된 미국 가특허출원 제 63/117,456 호에 대해 35 U.S.C.119(e) 하에서 우선권을 주장하며, 그 개시는 모든 목적들을 위해 그 전부가 본 명세서에 참조로 통합된다.
배경
1. 기술분야
본 발명은 광학 데이터 통신에 관한 것이다.
2. 관련 기술의 설명
광학 데이터 통신 시스템은 디지털 데이터 패턴들을 인코딩하기 위해 레이저 광을 변조함으로써 동작한다. 변조된 레이저 광은 광학 데이터 네트워크를 통해 전송 노드로부터 수신 노드로 송신된다. 수신 노드에 도달한 변조된 레이저 광은 원래의 디지털 데이터 패턴들을 획득하기 위해 복조된다. 따라서, 광학 데이터 통신 시스템의 구현 및 동작은 광학 신호들을 변조하고 광학 신호들을 수신하기 위한 신뢰성있고 효율적인 디바이스들을 갖는 것에 의존한다. 본 발명이 발생하는 것은 이러한 맥락 내에서이다.
예시의 실시형태에서, 멀티-MCP (multi-chip package) 모듈 어셈블리가 개시된다. 멀티-MCP 모듈 어셈블리는 플레이트, 플레이트 상에 배치된 집적된 광 섬유 셔플, 플레이트 상에 배치된 제 1 MCP, 플레이트 상에 배치된 제 2 MCP, 플레이트 상에 배치된 제 1 광 섬유 점퍼, 및 플레이트 상에 배치된 제 2 광 섬유 점퍼를 포함한다. 제 1 광 섬유 점퍼는 제 1 MCP 를 집적된 광 섬유 셔플에 광학적으로 연결한다. 제 2 광 섬유 점퍼는 제 2 MCP 를 집적된 광 섬유 셔플에 광학적으로 연결한다.
예시의 실시형태에서, 광학 데이터 통신을 위한 방법이 개시된다. 방법은 광 신호를 제 1 광 섬유를 통해 집적된 광 섬유 셔플 내의 광학 네트워크로 송신하는 단계를 포함한다. 제 1 광 섬유는 집적된 광 섬유 셔플에 광학적으로 연결한다. 방법은 또한 광학 네트워크를 통해 제 2 광 섬유로 광 신호를 지향시키는 단계를 포함한다. 제 2 광 섬유는 집적된 광 섬유 셔플에 광학적으로 연결한다. 방법은 또한 광 신호를 제 2 광 섬유를 통해 MCP 내의 광 도파관으로 지향시키는 단계를 포함한다. 제 2 광 섬유는 MCP 에 광학적으로 연결된다.
본 발명의 다른 양태들 및 이점들은 본 발명을 예로서 도시하는, 첨부 도면들과 함께 취해지는 다음의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1 은 일부 실시형태들에 따른 광 섬유 점퍼를 도시한다.
도 2 는 일부 실시형태들에 따른, 도 1 에서 뷰 A-A 로서 참조되는 광 섬유 점퍼의 측면도를 나타낸다.
도 3 은 일부 실시형태들에 따른, 도 1 의 광 섬유 점퍼의 등축도를 나타낸다.
도 4a 는 일부 실시형태들에 따른, 평면 광파 회로로서 구성된 집적된 광 섬유 셔플을 나타낸다.
도 4b 는 일부 실시형태들에 따른, 도 4a 에서 참조된 바와 같은, 집적된 광 섬유 셔플의 영역의 확대도를 나타낸다.
도 4c 는 일부 실시형태들에 따른, 집적된 광 섬유 셔플의 확대도 영역을 나타내며, 여기서 하나 이상의 광 섬유 정렬 구조 어레이들은 개개의 광학 격자 커플러들에 대한 다중 광 섬유들의 평면외 광학 커플링을 제공하기 위해 집적된 광 섬유 셔플 내에 형성된 개개의 광학 격자 커플러들에 다중 광 섬유들을 수용 및 정렬하도록 구성된다.
도 4d 는 일부 실시형태들에 따른, 집적된 광 섬유 셔플의 각각의 단부에 노출된 광 도파관들의 어레이를 포함하는 집적된 광 섬유 셔플을 나타낸다.
도 5 는 일부 실시형태들에 따른, 예시의 MCP 의 등축 저면도를 나타낸다.
도 6 은 일부 실시형태들에 따른, 도 5 의 예시의 MCP 의 등축 상면도를 나타낸다.
도 7 은 일부 실시형태들에 따른, 멀티-MCP 모듈 어셈블리의 플레이트의 등축도를 나타낸다.
도 8 은 일부 실시형태들에 따른, 집적된 광 섬유 셔플이 플레이트에 포지셔닝되고 고정된 플레이트의 등축도를 나타낸다.
도 9 는 일부 실시형태들에 따른, 플레이트에 집적된 광 섬유 셔플이 포지셔닝되고 고정된, 그리고 플레이트에 MCP 의 2개의 인스턴스들이 포지셔닝되고 고정된 플레이트의 등축도를 나타낸다.
도 10 은 일부 실시형태들에 따른, 플레이트에 집적된 광 섬유 셔플이 포지셔닝되고 고정된, 및 플레이트에 2개의 MCP들이 포지셔닝되고 고정된, 그리고 집적된 광 섬유 셔플에 MCP 를 광학적으로 연결하도록 배치된 광 섬유 점퍼의 8개의 인스턴스들을 갖는 플레이트의 등축도를 나타낸다.
도 11 은 일부 실시형태들에 따른, 광 섬유 셔플 상의 그리고 MCP 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이 내의 광 섬유 점퍼들의 광 섬유들 위에 포지셔닝된 커버 슬립들을 갖는 도 10 의 구성을 나타낸다.
도 12 는 일부 실시형태들에 따른, 광 섬유 셔플 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이 내에 포지셔닝되고 이에 고정된 커넥터화된 섬유 어레이, 및 광 섬유 셔플 상의 다른 광 섬유 정렬 구조 어레이 내에 포지셔닝되고 이에 고정된 다른 커넥터화된 섬유 어레이를 갖는 도 11 의 구성을 나타낸다.
도 13 은 일부 실시형태들에 따른, 광 섬유 셔플 상의 대응하는 광 섬유 정렬 구조 어레이들 내의 커넥터화된 섬유 어레이들의 광 섬유들 위에 포지셔닝된 커버 슬립들을 갖는 도 12 의 구성을 나타낸다.
도 14a 는 일부 실시형태들에 따른, 멀티-MCP 모듈 어셈블리의 상면도를 나타낸다.
도 14b 는 일부 실시형태들에 따른, 멀티-MCP 모듈 어셈블리의 저면도를 나타낸다.
도 14c 는 일부 실시형태들에 따른, 도 14b 에서 뷰 A-A 로서 참조된, 멀티-MCP 모듈 어셈블리의 측면도를 나타낸다.
도 14d 는 일부 실시형태들에 따른, 도 14b 에서 뷰 B-B 로서 참조된, 멀티-MCP 모듈 어셈블리의 단부도를 나타낸다.
도 15 는 일부 실시형태들에 따른, 멀티-MCP 모듈 어셈블리를 사용하는 광학 데이터 통신을 위한 방법의 플로우챠트를 나타낸다.
도 16 은 일부 실시형태들에 따른, 멀티-MCP 모듈 어셈블리를 사용하는 광학 데이터 통신을 위한 방법의 플로우챠트를 나타낸다.
도 17 은 일부 실시형태들에 따른, 멀티-MCP 모듈 어셈블리를 사용하는 광학 데이터 통신을 위한 방법의 플로우챠트를 나타낸다.
다음의 설명에서는, 본 발명의 이해를 제공하기 위해 다수의 특정 상세들이 제시된다. 그러나, 본 발명은 이러한 특정 상세들의 일부 또는 전부 없이 실시될 수도 있음이 당업자에게 자명할 것이다. 다른 예들에서, 잘 알려진 프로세스 동작들은 본 발명을 불필요하게 모호하게 하지 않기 위해 상세히 설명되지 않았다.
본 명세서에서는 다중 포토닉 다이 및/또는 멀티-칩 패키지 (MCP) 의 대형 멀티-MCP 모듈로의 집적을 가능하게 하는 집적된 광 섬유 셔플에 대한 실시형태들이 개시된다. 일부 실시형태들에서, 집적된 광 섬유 셔플은 평면 광 섬유 셔플이다. 일부 실시형태들에서, 평면 광 섬유 셔플은 평면 광파 회로 (PLC) 로서 구현된다. 일부 실시형태들에서, 다중 포토닉 다이 및/또는 MCP들을 포함하는 대형 멀티-MCP 모듈을 생성하기 위한 집적된 광 섬유 셔플의 사용은 IOSMF (입력/출력 단일 모드 섬유) 와 같은, 실리콘 포토닉스를 위한 광 섬유-대-칩 기술의 사용을 포함한다. 일부 실시형태들에서, 본 명세서에 개시된 바와 같이, PLC 의 형태의 집적된 광 섬유 셔플의 사용은 (다중 포토닉 다이 및/또는 MCP 를 포함하는 대형 멀티-MCP 모듈의 외부에 있는) 외부 광 섬유 셔플을 사용해야 하는 것을 회피한다. 또한, 본 명세서에 개시된 다양한 실시형태들은 최종 대형 멀티-MCP 모듈 어셈블리에 대한 광학 라우팅 컴포넌트로서 PLC 를 사용함으로써 광 섬유 어레이 및 광 도파관 분배 시스템을 포함한다. 본 명세서에 개시된 다양한 실시형태들은 또한 v-홈 광 섬유 정렬 기술을 활용한다. 다중 포토닉 다이 및/또는 MCP 를 포함하는 대형 멀티-MCP 모듈을 생성하기 위한 집적된 광 섬유 셔플의 사용은, 기존의 반도체 에코시스템을 레버리지하는 한편, 동시에 각각의 포토닉 다이 및/또는 MCP 가 테스트 (산출) 될 수 있도록 한다. 따라서, 본 명세서에 개시된 바와 같이, 집적된 광 섬유 셔플의 사용은, 최종 대형 멀티-MCP 모듈 어셈블리의 수율 (및 이에 따른 비용) 을 관리하기 위한 접근법을 제공한다. 또한, 본 명세서에 개시된 집적된 광 섬유 셔플은 다중 포토닉 다이 및/또는 MCP 의 더 컴팩트한 어셈블리를 달성하기 위해 포토닉 컴포넌트들 및 전자 컴포넌트들을 조합한다.
도 1 은 일부 실시형태들에 따른, 광 섬유 점퍼 (400) 를 나타낸다. 광 섬유 점퍼 (400) 는 복수의 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 을 포함한다. 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 은 다른 타입들 중에서도, 단일 모드, 편광 유지와 같은 임의의 타입일 수 있다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 의 클래딩 외경은 약 125 마이크로미터이다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 의 클래딩 외경은 약 80 마이크로미터이다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 의 클래딩 외경은 80 마이크로미터 또는 125 마이크로미터 이외의 사이즈이다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 은 도 4 에 나타낸 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (220-229) 및 도 5 에 나타낸 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (531, 532, 536, 537) 과 같은, 광 섬유 정렬 구조들과 호환가능하다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유 정렬 구조들은 v-홈 구조들로서 구성된다. 또한, 복수의 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 은 커버 슬립 (420) 에 의해 제약된다. 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 의 각각은 별도의 광 섬유-대-칩 정렬 구조 어레이들 사이의 거리에 걸쳐 있는 길이 (L) 를 갖는다. 예를 들어, 일부 실시형태들에서, 길이 (L) 는 각각의 광 섬유 (410-1 내지 410-12) 가 포토닉 칩/다이 (또는 MCP) 상의 제 1 광 섬유 정렬 구조 어레이 위에, 그리고 포토닉 칩/다이 (또는 MCP) 와 집적된 광 섬유 셔플 디바이스 사이의 거리에 걸쳐, 그리고 집적된 광 섬유 셔플 디바이스 상의 제 2 광 섬유 정렬 구조 어레이 위에 연장되도록 정의된다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유 점퍼 (400) 는 포토닉 칩/다이 (또는 MCP) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이에서 커버 슬립 (420) 의 제 1 측면 상에 존재하는 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 의 제 1 부분을 배치함으로써 그리고 집적된 광 섬유 셔플 디바이스 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이에서 커버 슬립 (420) 의 제 2 측면 상에 존재하는 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 의 제 2 부분을 배치함으로써 포토닉 칩/다이 (또는 MCP) 를 집적된 광 섬유 셔플 디바이스와 광학적으로 연결하도록 구현되며, 커버 슬립 (420) 은 도 10 에서 광 섬유 점퍼들 (400-1 내지 400-8) 에 의해 나타낸 바와 같은, 포토닉 칩/다이 (또는 MCP) 와 집적된 광 섬유 셔플 디바이스 사이에 포지셔닝된다.
도 2 는 일부 실시형태들에 따른, 도 1 에서 뷰 A-A 로서 참조되는 광 섬유 점퍼 (400) 의 측면도를 나타낸다. 광 섬유 점퍼 (400) 는 광 섬유 정렬 구조 어레이 (430) 를 포함한다. 커버 슬립 (420) 은 광 섬유 정렬 구조 어레이 (430) 위에 배치되고, 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 은 광 섬유 정렬 구조 어레이 (430) 와 커버 슬립 (420) 사이에 포지셔닝된다. 광 섬유 정렬 구조 어레이 (430) 는 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 을 정렬하도록 구성된다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유 정렬 구조 어레이 (430) 는 v-홈들 (412-1 내지 412-12) 을 포함하는 v-홈 어레이로서 구성되고, v-홈들의 각각은 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 중 대응하는 하나를 수용하도록 구성된다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유 점퍼 (400) 는 유닛으로서 제조, 정렬 및 핸들링된다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유 정렬 구조 어레이 (430) 및 커버 슬립 (420) 은 실리콘, 실리콘 이산화물, 및 금속 중 하나 이상으로 형성되거나, 또는 다른 적절한 재료로 형성된다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유 정렬 구조 어레이 (430) 및 커버 슬립 (420) 은, 에폭시 또는 다른 적절한 접착제 재료와 같은 접착제 (413) 에 의해 함께 본딩되며, 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 은 광 섬유 정렬 구조 어레이 (430) 와 커버 슬립 (420) 사이에 포지셔닝된다. 일부 실시형태들에서, 접착제 (413) 는 광 섬유 정렬 구조 어레이 (430) 와 커버 슬립 (420) 사이에 배치된다. 일부 실시형태들에서, 접착제 (413) 는 광 섬유 정렬 구조 어레이 (430) 와 커버 슬립 (420) 사이에 그리고 v-홈들 (412-1 내지 412-12) 이 형성되는 영역의 외부의 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 주위에 배치된다. 일부 실시형태들에서, 접착제 (413) 는 광 섬유 정렬 구조 어레이 (430) 와 커버 슬립 (420) 사이에 그리고 v-홈들 (412-1 내지 412-12) 내에 배치된 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 위에 배치된다.
도 3 은 일부 실시형태들에 따른, 광 섬유 점퍼 (400) 의 등축도를 나타낸다. 다양한 실시형태들에서, 광 섬유 점퍼 (400) 의 치수들은 필요에 따라 설정된다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유 점퍼 (400) 는 각각의 광 섬유 (410-1 내지 410-12) 가 거리 (d1) 만큼 광 섬유 정렬 구조 어레이 (430) 의 각각의 측면으로부터 외향으로 연장되도록 형성된 12개의 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 을 포함한다. 일부 실시형태들에서, 거리 (d1) 는 약 2 밀리미터(mm)이다. 그러나, 다른 실시형태들에서, 거리 (d1) 는 약 2 mm 미만 또는 초과이다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유 점퍼 (400) 는 길이 (d2) 및 폭 (d3) 을 갖는다. 일부 실시형태들에서, 길이 (d2) 는 약 4 mm 이다. 그러나, 다른 실시형태들에서, 길이 (d2) 는 약 4 mm 미만 또는 초과이다. 일부 실시형태들에서, 폭 (d3) 은 약 1 mm 이다. 그러나, 다른 실시형태들에서, 폭 (d3) 은 약 1 mm 미만 또는 초과이다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유 점퍼 (400) 는 12개 미만의 광 섬유들을 포함한다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유 점퍼 (400) 는 12개 초과의 광 섬유들을 포함한다.
도 4a 는 일부 실시형태들에 따른, PLC 로서 구성된 집적된 광 섬유 셔플 (200) 을 나타낸다. 집적된 광 섬유 셔플 (200) 은 다중 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (220 내지 229) 을 포함한다. 집적된 광 섬유 셔플 (200) 은 파선 (217) 으로 바운딩된 영역 내에 형성된 광학 네트워크 (230) 를 포함한다. 광학 네트워크 (230) 는 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (220 내지 229) 내에 포지셔닝된 하나 이상의 광 섬유들로부터 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (220 내지 229) 내에 포지셔닝된 다른 하나 이상의 광 섬유들로 광을 라우팅하도록 구성된다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (220 내지 229) 의 각각은 다중 v-홈들 (233) 을 포함하는 v-홈 어레이로서 구성되고, 여기서 각각의 v-홈 (233) 은 광 섬유의 코어를, 집적된 광 섬유 셔플 (200) 내에 형성된, 광학 커플링 디바이스, 예를 들어 광학 격자 커플러 또는 광 도파관과 정렬하도록 구성된다.
도 4b 는 일부 실시형태들에 따른, 도 4a 에서 참조된 바와 같은, 집적된 광 섬유 셔플 (200) 의 영역 (219) 의 확대도를 나타낸다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (220 내지 229) 중 하나 이상은 집적된 광 섬유 셔플 (200) 내에 형성된 개개의 광 도파관 (232) 에 다중 광 섬유들의 코어들을 수용 및 정렬하여 집적된 광 섬유 셔플 (200) 내의 개개의 광 도파관 (232)(또는 광학 커플링 디바이스들) 에 대한 다중 광 섬유의 평면내 (에지-타입) 광학 커플링을 제공하도록 구성된다. 평면내 광학 커플링으로, 광은 광 섬유로부터 집적된 광 섬유 셔플 (200) 내의 광 도파관 (232) 을 향해 지향되며, 그 반대도 마찬가지이다.
도 4c 는 일부 실시형태들에 따른, 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (220 내지 229) 중 하나 이상이 개개의 광학 격자 커플러들 (234) 에 대한 다중 광 섬유들의 평면외 광학 커플링을 제공하기 위해 집적된 광 섬유 셔플 (200) 내에 형성된 개개의 광학 격자 커플러들 (234) 에 다중 광 섬유들을 수용 및 정렬하도록 구성되는 다른 예의 시형태에서의 영역 (219) 을 나타낸다. 평면외 광학 커플링으로, 광은 광 섬유로부터 집적된 광 섬유 셔플 (200) 내의 광학 격자 커플러 (234) 를 향해 지향되며, 그 반대도 마찬가지이다. 광학 격자 커플러들 (234) 은 집적된 광 섬유 셔플 (200) 내의 광 도파관들 (232) 에 각각 광학적으로 커플링된다. 일부 실시형태들에서, 하나 이상의 미러링된 표면들 및/또는 광학 터닝 프리즘(들)(235) 은 광 섬유로부터의 광을 집적된 광 섬유 셔플 (200) 내의 광학 격자 커플러 (234) 를 향해 지향시키는데 사용되며, 그 반대도 마찬가지이다. 광학 격자 커플러 (234) 는 집적된 광 섬유 셔플 (200) 내의 하나 이상의 광 도파관들 (232) 내로 광을 재지향시키도록 기능한다. 유사하게, 평면외 광학 커플링으로, 집적된 광 섬유 셔플 (200) 내의 광학 격자 커플러 (234) 는 집적된 광 섬유 셔플 (200) 내의 광 도파관 (232) 으로부터의 광을 광 섬유 정렬 구조 어레이 (220 내지 229) 내의 v-홈들 (233) 중 주어진 하나 내에 포지셔닝되는 광 섬유 내로 재지향시키도록 기능한다.
일부 실시형태들에서, 집적된 광 섬유 셔플 (200) 은 집적된 광 섬유 셔플 (200) 에 커플링되는 하나 이상의 광 섬유들을 집적된 광 섬유 셔플 (200) 에 커플링되는 하나 이상의 다른 광 섬유들에 광학적으로 연결하는 광학 네트워크 (230) 를 포함한다. 일부 실시형태들들에서, 광학 네트워크 (230) 는 특히, 어레이된 도파관 (AWG), 에첼(echelle) 격자, 스타 커플러, 및 버터플라이 네트워크 중 하나 이상과 같은 패시브 광학 컴포넌트들 (237) 을 포함한다. 다양한 실시형태들에서, 광학 네트워크 (230) 의 패시브 광학 컴포넌트들 (237) 은 집적된 광 섬유 셔플 (200) 의 임의의 하나 이상의 부분(들) 내에 형성될 수 있음을 이해해야 한다. 또한, 일부 실시형태들에서, 광학 네트워크 (230) 는 집적된 광 섬유 셔플 (200) 에 부착되는 2 이상의 광 섬유들 사이에 포인트-투-포인트 (P2P) 광학 연결을 제공한다. 일부 실시형태들에서, 광학 네트워크 (230) 는 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (220 내지 229) 중 하나에 부착된 제 1 광 섬유 어레이와 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (220 내지 229) 중 다른 하나에 부착된 제 2 광 섬유 어레이 사이에 P2P 광학 연결을 제공한다. 일부 실시형태들에서, 집적된 광 섬유 셔플 (200) 은 광학 스위칭 기능성을 제공하도록 구성된다. 이러한 실시형태들에서, 광학 네트워크 (230) 는 광 섬유 어레이 포트들 사이의 광학 회로 스위칭을 제공하기 위해, 마하 젠더 간섭계 (Mach Zehnder Interferometer) 또는 광학 스위치들과 같은 액티브 광학 컴포넌트들 (238) 을 포함한다. 다양한 실시형태들에서, 광학 네트워크 (230) 의 액티브 광학 컴포넌트들 (238) 은 집적된 광 섬유 셔플 (200) 의 임의의 하나 이상의 부분(들) 내에 형성될 수 있음을 이해해야 한다. 일부 실시형태들에서는, 광학 스위칭 기능성이 필요하지 않고, 광학 네트워크 (230) 가 집적된 광 섬유 셔플 (200) 의 설계 및 제조를 단순화하도록, 패시브 광학 컴포넌트들 (237) 만을 사용하여 구성된다.
일부 실시형태들에서, 집적된 광 섬유 셔플 (200) 로부터의 단부들에서의 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (228 및 229) 은 v-홈 어레이들로서 구성된다. 그러나, 일부 실시형태들에서, 집적된 광 섬유 셔플 (200) 로부터의 단부들에 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (228 및 229) 을 갖는 대신, 광 도파관들 (236) 의 어레이는 집적된 광 섬유 셔플 (200) 의 각각의 단부에서 노출된다. 도 4d 는 일부 실시형태들에 따른, 집적된 광 섬유 셔플 (200A) 의 각각의 단부에서 광 도파관들 (236) 의 어레이를 포함하는 집적된 광 섬유 셔플 (200A) 을 나타낸다. 집적된 광 섬유 셔플 (200A) 은 도 4a 내지 도 4c 의 집적된 광 섬유 셔플 (200) 의 변형이다. 일부 실시형태들에서, 집적된 광 섬유 셔플 (200A) 의 각각의 단부는 MT 페룰(ferrule)의 상단 절반과 하단 절반 사이에 배치되도록 구성되고, 여기서 MT 페룰은 집적된 광 섬유 셔플 (200A) 의 대응하는 단부에 노출된 광 도파관들 (236) 이 어레이에 광 섬유를 수용 및 정렬하도록 구성된다. 일부 실시형태들에서, 정렬 키들은 집적된 광 섬유 셔플 (200A) 과 MT 페룰의 상단 절반 및 하단 절반의 적절한 정렬을 용이하게 하기 위해 집적된 광 섬유 셔플 (200A) 내에 형성된다.
도 5 는 일부 실시형태들에 따른, 예시의 MCP (500) 의 등축 저면도를 나타낸다. MCP (500) 의 하단 측면은 MCP (500) 의 전기적 연결 측면이다. 일부 실시형태들에서, MCP (500) 의 하단 측면은 전기 전도성 솔더 볼들 (515) 또는 유사한 구조들의 어레이를 포함하는 볼 그리드 어레이 (BGA) 를 포함한다. 솔더 볼들 (515) 은 MCP (500) 외부의 전기적 콘택들/회로부에 대한 MCP (500) 내의 회로부의 전기적 연결을 제공한다. 일부 실시형태들에서, MCP (500) 는 다중 칩들/다이 (530, 535) 를 포함한다. 일부 실시형태들에서, 다중 칩들/다이 (530, 535) 는 기판 (510) 에 부착되고, BGA 는 기판 (510) 의 하단 측면 상에 노출된다. 일부 실시형태들에서, 기판 (510) 은 유기 기판이다. 일부 실시형태들에서, 기판 (510) 은 실리콘 인터포저 기판이다. 일부 실시형태들에서, 기판 (510) 은 임베딩된 멀티-다이 인터커넥트 브리지 (embedded multi-die interconnect bridge; EMIB) 기판이다. 일부 실시형태들에서, 기판 (510) 은 웨이퍼-레벨 팬-아웃 (WLFO) 기판이다. 그러나, 다양한 실시형태들에서, 기판 (510) 은 본질적으로 반도체 칩들/다이의 패키징을 위해 전자 산업에서 사용되는 임의의 타입의 기판임을 이해해야 한다.
도 5 에서 예로서 나타낸 바와 같은 일부 실시형태들에서, MCP (500) 는 2개의 실리콘 포토닉 다이 (530 및 535) 를 포함한다. 일부 실시형태들에서, 실리콘 포토닉 다이 (530) 는 적어도 하나의 광 섬유 정렬 구조 어레이를 포함한다. 도 5 의 예시의 실시형태에서, 실리콘 포토닉 다이 (530) 는 2개의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (531 및 532) 를 포함한다. 또한, 일부 실시형태들에서, 실리콘 포토닉 다이 (535) 는 적어도 하나의 광 섬유 정렬 구조 어레이를 포함한다. 도 5 의 예시의 실시형태들에서, 실리콘 포토닉 다이 (535) 는 2개의 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (536 및 537) 을 포함한다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (531, 532, 536, 및 537) 의 각각은 v-홈 어레이로서 구성된다. 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (531, 532, 536, 및 537) 의 각각은 도 1 내지 도 3 의 광 섬유 점퍼 (400) 와 인터페이스하도록 구성된다. 광 섬유 점퍼 (400) 및 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (531, 532, 536, 및 537) 의 12개의 광 섬유 구성은 예로서 제공됨을 이해해야 한다. 다른 실시형태들에서, 광 섬유 점퍼 (400) 및 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (531, 532, 536, 및 537) 은 실리콘 포토닉 다이 (530, 535) 의 에지를 따라 물리적으로 피팅할 수 있는 임의의 수의 광 섬유들을 수용하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시형태들에서, 본질적으로 실리콘 포토닉 다이 (530, 535) 의 전체 노출된 에지는 하나의 큰 광 섬유 정렬 구조 어레이, 예를 들어 v-홈 어레이로서 구성된다. 광 섬유들의 외경, 예를 들어, 125 마이크로미터, 80 마이크로미터 등은, 실리콘 포토닉 다이 (530, 535) 의 노출된 에지를 따라 실리콘 포토닉 다이 (530, 535) 에 연결될 수 있는 광 섬유들의 최대 수를 결정한다.
도 6 은 일부 실시형태들에 따른, 도 5 의 예시의 MCP (500) 의 등축 상면도를 나타낸다. 실리콘 포토닉 칩들/다이 (530, 535) 는 기판 (510) 에 부착된 것으로 나타낸다. 또한, 시스템-온-칩 (SoC) 다이 (520) 가 기판 (510) 에 부착된 것으로 나타낸다. 일부 실시형태들에서, SoC 다이 (520) 는 필드 프로그램가능 게이트 어레이 (field programmable gate array; FPGA) 다이, 중앙 프로세싱 유닛 (central processing unit; CPU) 다이, 그래픽스 프로세싱 유닛 (graphics processing unit; GPU) 다이, 또는 다른 타입의 반도체 칩/다이이다. 또한, 일부 실시형태들에서, MCP (500) 는 고 대역폭 메모리 (HBM) 와 같은 하나 이상의 컴퓨터 메모리 디바이스(들), 및/또는 하나 이상의 다른 반도체 칩(들)/다이를 포함한다.
도 7 은 일부 실시형태들에 따른, 멀티-MCP 모듈 어셈블리 (100) 의 플레이트 (110) 의 등축도를 나타낸다. 일부 실시형태들에서, 플레이트 (110) 는 멀티-MCP 모듈 어셈블리의 상단 플레이트이다. 플레이트 (110) 는 또한 프레임으로서 지칭된다. 플레이트 (110) 는 멀티-MCP 모듈 어셈블리 (100) 에 대한 데이텀(datum)(참조 표면) 을 제공한다. 플레이트 (110) 는 높은 열전도도를 갖고 고레벨의 평탄도를 유지하는 재료로 형성된다. 일부 실시형태들에서, 플레이트 (110) 는 0.1 와트/(센티미터·℃) 이상의 열전도도를 갖는 재료로 형성된다. 일부 실시형태들에서, 플레이트 (110) 는 1 와트/(센티미터·℃) 이상의 열전도도를 갖는 재료로 형성된다. 일부 실시형태들에서, 플레이트 (110) 는 2 와트/(센티미터·℃) 이상의 열전도도를 갖는 재료로 형성된다. 일부 실시형태들에서, 플레이트 (110) 는 3 와트/(센티미터·℃) 이상의 열전도도를 갖는 재료로 형성된다. 일부 실시형태들에서, 플레이트 (110) 는 실리콘, 알루미나, 알루미늄 질화물, 실리콘 탄화물, 또는 다른 재료들 중에서도, 구리, 알루미늄, 니켈 도금된 구리, 코바(Kovar) 합금, 또는 합금 42, 텅스텐, 아연 합금과 같은 하나 이상의 금속(들)으로 형성된다. 일부 실시형태들에서, 기점들 (111) 은 플레이트 (110) 상에 MCP (500) 의 다중 인스턴스들 및 집적된 광 섬유 셔플 (200) 를 포지셔닝 및 정렬하는 것과 같은, 플레이트 (110) 상의 디바이스들의 후속 포지셔닝 및 정렬을 보조하기 위해 플레이트 (110) 내로 인쇄되거나 에칭된다. 도 7 에 나타낸 기점들 (111) 은 예로서 제공되는 것으로 이해해야 한다. 다양한 실시형태들에서, 기점들 (111) 은 본질적으로 플레이트 (110) 상의 디바이스들의 포지셔닝 및 정렬을 보조하기에 적절한 임의의 방식으로 정의된다.
도 8 은 일부 실시형태들에 따른, 집적된 광 섬유 셔플 (200) 이 플레이트 (110) 에 포지셔닝되고 고정된 플레이트 (110) 의 등축도를 나타낸다. 일부 실시형태들에서, 집적된 광 섬유 셔플 (200) 은 플레이트 (110) 상의 기점들 (111) 에 정렬된다. 일부 실시형태들에서, 집적된 광 섬유 셔플 (200) 은 모세관 언더필 (capillary underfill; CUF) 프로세스에 의해 플레이트 (110) 에 부착된다. 일부 실시형태들에서, 집적된 광 섬유 셔플 (200) 은 다이 부착 필름 (die attach film; DAF) 에 의해 플레이트 (110) 에 부착된다. 일부 실시형태들에서, 집적된 광 섬유 셔플 (200) 은 비전도성 필름 (NCF) 에 의해 플레이트 (110) 에 부착된다. 일부 실시형태들에서, 집적된 광 섬유 셔플 (200) 은 CUF, DAF, 또는 NCF 이외의 프로세스/재료에 의해 플레이트 (110) 에 부착된다. 일부 실시형태들에서, 집적된 광 섬유 셔플 (200) 은 특정된 타겟 포지션 및 정렬의 +/- 5 마이크로미터 이내로 플레이트 (110) 상에 포지셔닝되고 정렬된다. 또한, 플레이트 (110) 에 부착될 때, 집적된 광 섬유 셔플 (200) 은 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (220 내지 229) 이 플레이트 (110) 로부터 멀리 향하도록 배향된다.
도 9 는 일부 실시형태들에 따른, 플레이트 (110) 에 집적된 광 섬유 셔플 (200) 이 포지셔닝되고 고정된, 그리고 플레이트 (110) 에 MCP (500)(500-1 및 500-2) 의 2개의 인스턴스들이 포지셔닝되고 고정된, 플레이트 (110) 의 등축도를 나타낸다. 플레이트 (110) 로 MCP (500-1 및 500-2) 의 2개의 인스턴스들의 부착은 예시로서 제공됨을 이해해야 한다. 다른 실시형태들에서, MCP들 (500-1 및 500-2) 은 서로에 대해 상이한 구성들을 가질 수 있다. 예를 들어, 일부 실시형태들에서, MCP (500-1) 는 동적 랜덤 액세스 메모리 (DRAM) MCP 이고, MCP (500-2) 는 네트워크 프로세서이거나, 그 반대이다. 다양한 실시형태들에서, MCP들 (500-1 및 500-2) 의 각각은 임의의 타입/구성의 MCP 일 수 있음을 이해해야 한다. MCP들 (500-1 및 500-2) 의 각각은 MCP들 (500-1 및 500-2) 의 광 섬유 정렬 구조 어레이들이 집적된 광 섬유 셔플 (200) 의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (220 내지 223 및 224 내지 227) 와 정렬되도록 플레이트 (110) 상에 포지셔닝되고 정렬된다. 예를 들어, MCP (500-1) 는 MCP (500-1) 의 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (531, 532, 536 및 537) 이 집적된 광 섬유 셔플 (200) 의 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (227, 226, 225 및 224) 과 각각 정렬되도록 플레이트 (110) 상에 포지셔닝되고 정렬된다. 일부 실시형태들에서, MCP들 (500-1 및 500-2) 은 플레이트 (110) 상의 기점들 (111) 에 정렬된다. 일부 실시형태들에서, MCP들 (500-1 및 500-2) 은 집적된 광 섬유 셔플 (200) 에 직접 정렬된다.
도 10 은 일부 실시형태들에 따른, 플레이트 (110) 에 집적된 광 섬유 셔플 (200) 이 포지셔닝되고 고정된, 및 플레이트 (110) 에 2개의 MCP들 (500-1 및 500-2) 이 포지셔닝되고 고정된, 그리고 집적된 광 섬유 셔플 (200) 에 MCP들 (500-1 및 500-2) 을 광학적으로 연결하도록 배치된 광 섬유 점퍼 (400)(400-1 내지 400-8) 의 8개의 인스턴스들을 갖는 플레이트 (110) 의 등축도를 나타낸다. 광 섬유 점퍼들 (400-1 내지 400-8) 의 각각은 광 섬유 셔플 (200) 상의 하나의 대응하는 광 섬유 정렬 구조 어레이 (220 내지 227 중 하나) 내에 그리고 MCP들 (500-1 및 500-2) 상의 하나의 대응하는 광 섬유 정렬 구조 어레이 (531, 532, 536, 537 중 하나) 내에 배치된다. 예를 들어, 광 섬유 점퍼 (400-5) 는 광 섬유 셔플 (200) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (224) 내에 그리고 MCP (500-1) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (537) 내에 배치된다. 광 섬유 점퍼들 (400-1 내지 400-8) 각각 내의 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 의 길이 (L) 는 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 이 광 섬유 셔플 (200) 과 MCP들 (500-1 및 500-2) 각각 사이의 거리에 걸쳐 있도록 설정된다. 이러한 방식으로, 광 섬유 점퍼들 (400-1 내지 400-4) 은 MCP (500-2) 를 광 섬유 셔플 (200) 에 광학적으로 연결하고, 광 섬유 점퍼들 (400-5 내지 400-8) 은 MCP (500-1) 를 광 섬유 셔플 (200) 에 광학적으로 연결한다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유 점퍼들 (400-1 내지 400-8) 을 광 섬유 셔플 (200) 내의 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (220 내지 227) 에 그리고 MCP들 (500-1 및 500-2) 내의 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (531, 532, 536, 537) 에 고정하기 위해 접착제 재료가 사용된다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유 점퍼들 (400-1 내지 400-8) 은 예컨대, 접착제 재료/필름으로, 플레이트 (110) 에 또한 고정된다.
도 11 은 일부 실시형태들에 따른, 광 섬유 셔플 (200) 및 MCP들 (500-1 및 500-2) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (220 내지 227) 내의 광 섬유 점퍼들 (400-1 내지 400-8) 의 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 위에 포지셔닝된 커버 슬립들 (450-1 내지 450-16) 을 갖는 도 10 의 구성을 나타낸다. 구체적으로, 커버 슬립 (450-1) 은 광 섬유 셔플 (200) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (220) 내에서 광 섬유 점퍼 (400-1) 의 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 위에 포지셔닝된다. 커버 슬립 (450-2) 은 MCP (500-2) 에 부착된 칩 (530) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (531-2) 내의 광 섬유 점퍼 (400-1) 의 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 위에 포지셔닝된다. 커버 슬립 (450-3) 은 광 섬유 셔플 (200) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (221) 내에서 광 섬유 점퍼 (400-2) 의 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 위에 포지셔닝된다. 커버 슬립 (450-4) 은 MCP (500-2) 에 부착된 칩 (530) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (532-2) 내에서 광 섬유 점퍼 (400-2) 의 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 위에 포지셔닝된다. 커버 슬립 (450-5) 은 광 섬유 셔플 (200) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (222) 내에서 광 섬유 점퍼 (400-3) 의 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 위에 포지셔닝된다. 커버 슬립 (450-6) 은 MCP (500-2) 에 부착된 칩 (535) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (536-2) 내의 광 섬유 점퍼 (400-3) 의 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 위에 포지셔닝된다. 커버 슬립 (450-7) 은 광 섬유 셔플 (200) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (223) 내에서 광 섬유 점퍼 (400-4) 의 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 위에 포지셔닝된다. 커버 슬립 (450-8) 은 MCP (500-2) 에 부착된 칩 (535) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (537-2) 내의 광 섬유 점퍼 (400-4) 의 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 위에 포지셔닝된다.
커버 슬립 (450-9) 은 광 섬유 셔플 (200) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (224) 내에서 광 섬유 점퍼 (400-5) 의 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 위에 포지셔닝된다. 커버 슬립 (450-10) 은 MCP (500-1) 에 부착된 칩 (535) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (537) 내의 광 섬유 점퍼 (400-5) 의 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 위에 포지셔닝된다. 커버 슬립 (450-11) 은 광 섬유 셔플 (200) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (225) 내에서 광 섬유 점퍼 (400-6) 의 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 위에 포지셔닝된다. 커버 슬립 (450-12) 은 MCP (500-1) 에 부착된 칩 (535) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (536) 내의 광 섬유 점퍼 (400-6) 의 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 위에 포지셔닝된다. 커버 슬립 (450-13) 은 광 섬유 셔플 (200) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (226) 내에서 광 섬유 점퍼 (400-7) 의 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 위에 포지셔닝된다. 커버 슬립 (450-14) 은 MCP (500-1) 에 부착된 칩 (530) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (532) 내의 광 섬유 점퍼 (400-7) 의 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 위에 포지셔닝된다. 커버 슬립 (450-15) 은 광 섬유 셔플 (200) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (227) 내에서 광 섬유 점퍼 (400-8) 의 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 위에 포지셔닝된다. 커버 슬립 (450-16) 은 MCP (500-1) 에 부착된 칩 (530) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (531) 내의 광 섬유 점퍼 (400-8) 의 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 위에 포지셔닝된다.
일부 실시형태들에서, 커버 슬립들 (450-1 내지 450-16) 은 광 섬유 셔플 (200) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (220 내지 227) 내에서, 및 MCP들 (500-1 및 500-2) 의 칩 (530) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (531 및 532) 내에서, 그리고 MCP들 (500-1 및 500-2) 의 칩 (535) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (536 및 537) 내에서 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 의 고정을 보조한다. 일부 실시형태들에서, 커버 슬립들 (450-1 내지 450-16) 의 각각은 본질적으로 동일한 구성을 갖는다. 그러나, 일부 실시형태들에서, 커버 슬립들 (450-1 내지 450-16) 중 하나 이상은 커버 슬립들 (450-1 내지 450-16) 중 다른 하나와 비교하여 상이한 구성을 갖는다. 또한, 일부 실시형태들에서, 커버 슬립들 (450-1 내지 450-16) 은 대응하는 광 섬유 점퍼 (400-1 내지 400-8) 내에 (컴포넌트로서 또는 기능적으로) 집적된다. 예를 들어, 일부 실시형태들에서, 커버 슬립들 (450-1 및 450-2) 은 광 섬유 점퍼 (400-1) 내로 집적된다. 예를 들어, 도 3 을 참조하면, 일부 실시형태들에서, 커버 슬립 (420) 은 폭 (d3) 의 방향으로 광 섬유들 (410-1 내지 410-12) 위로 연장되어, 광 섬유 점퍼 (400-1) 의 커버 슬립들 (450-1 및 450-2) 및 커버 슬립 (420) 이 집합적으로 단일 모놀리식 커버 슬립으로서 형성되도록 한다. 유사하게, 일부 실시형태들에서, 광 섬유 점퍼 (400-2) 의 커버 슬립들 (450-3 및 450-4) 및 커버 슬립 (420) 은 집합적으로 단일 모놀리식 커버 슬립으로서 형성된다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유 점퍼 (400-3) 의 커버 슬립들 (450-5 및 450-6) 및 커버 슬립 (420) 은 집합적으로 단일 모놀리식 커버 슬립으로서 형성된다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유 점퍼 (400-4) 의 커버 슬립들 (450-7 및 450-8) 및 커버 슬립 (420) 은 집합적으로 단일 모놀리식 커버 슬립으로서 형성된다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유 점퍼 (400-5) 의 커버 슬립들 (450-9 및 450-10) 및 커버 슬립 (420) 은 집합적으로 단일 모놀리식 커버 슬립으로서 형성된다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유 점퍼 (400-6) 의 커버 슬립들 (450-11 및 450-12) 및 커버 슬립 (420) 은 집합적으로 단일 모놀리식 커버 슬립으로서 형성된다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유 점퍼 (400-7) 의 커버 슬립들 (450-13 및 450-14) 및 커버 슬립 (420) 은 집합적으로 단일 모놀리식 커버 슬립으로서 형성된다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유 점퍼 (400-8) 의 커버 슬립들 (450-15 및 450-16) 및 커버 슬립 (420) 은 집합적으로 단일 모놀리식 커버 슬립으로서 형성된다.
도 12 는 일부 실시형태들에 따른, 광 섬유 셔플 (200) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (228) 내에 포지셔닝되고 이에 고정된 커넥터화된 섬유 어레이 (310), 및 광 섬유 셔플 (200) 상의 다른 광 섬유 정렬 구조 어레이 (229) 내에 포지셔닝되고 이에 고정된 커넥터화된 섬유 어레이 (320) 를 갖는 도 11 의 구성을 나타낸다. 커넥터화된 섬유 어레이 (310) 는 복수의 광 섬유들 (312), 커넥터 (313), 및 광 섬유 정렬 블록 (314) 을 포함한다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유 정렬 블록 (314) 은 광 섬유 점퍼 (400) 의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (430) 및 커버 슬립 (420) 과 유사한 방식으로 형성된다. 예를 들어, 일부 실시형태들에서, 광 섬유 정렬 블록 (314) 은 광 섬유 정렬 구조 어레이 (314A) 및 커버 슬립 (314B) 을 포함하며, 여기서 광 섬유 정렬 구조 어레이 (314A) 는 광 섬유 정렬 구조 어레이 (430) 와 유사하게 구성되고, 커버 슬립 (314B) 은 커버 슬립 (420) 과 유사하게 구성된다. 커넥터화된 섬유 어레이 (320) 는 복수의 광 섬유들 (322), 커넥터 (323), 및 광 섬유 정렬 블록 (324) 을 포함한다. 일부 실시형태들에서, 광 섬유 정렬 블록 (324) 은 광 섬유 점퍼 (400) 의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (430) 및 커버 슬립 (420) 과 유사한 방식으로 형성된다. 예를 들어, 일부 실시형태들에서, 광 섬유 정렬 블록 (324) 은 광 섬유 정렬 구조 어레이 (324A) 및 커버 슬립 (324B) 을 포함하며, 여기서 광 섬유 정렬 구조 어레이 (324A) 는 광 섬유 정렬 구조 어레이 (430) 와 유사하게 구성되고, 커버 슬립 (324B) 은 커버 슬립 (420) 과 유사하게 구성된다.
도 4d 와 관련하여 이전에 논의된 바와 같이, 일부 실시형태들에서, 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (228 및/또는 229) 을 사용하기 보다는, 광 섬유 셔플 (200) 의 대응하는 에지가 광 도파관들 (236) 을 노출시켜 광 섬유 셔플 (200) 의 커넥터화된 섬유 어레이들 (310 및/또는 320) 로의 연결을 위한 광학 커넥터를 생성한다. 예를 들어, 일부 실시형태들에서, 광 섬유 셔플 (200) 의 에지는 MT 페룰의 상단 절반과 하단 절반 사이에 샌드위치되고, 광 도파관들 (236) 은 MT 페룰의 상단 절반과 하단 절반 사이에 포지셔닝된 광 섬유 셔플 (200) 의 에지에서 노출된다. 그 후, MT 페룰은 커넥터화된 섬유 어레이 (310, 320) 에 연결하는데 사용된다.
도 13 은 일부 실시형태들에 따른, 광 섬유 셔플 (200) 상에서, 각각, 대응하는 광 섬유 정렬 구조 어레이들 (228 및 229) 내의, 각각, 커넥터화된 섬유 어레이들 (310 및 320) 의 광 섬유들 (312 및 322) 위에 각각 포지셔닝된 커버 슬립들 (311-1 및 311-2) 을 갖는 도 12 의 구성을 나타낸다. 일부 실시형태들에서, 커버 슬립 (311-1) 은 광 섬유 셔플 (200) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (228) 내의 커넥터화 섬유 어레이 (310) 의 광 섬유들 (312) 의 고정/접착을 보조한다. 일부 실시형태들에서, 커버 슬립 (311-2) 은 광 섬유 셔플 (200) 상의 광 섬유 정렬 구조 어레이 (229) 내의 커넥터화 섬유 어레이 (320) 의 광 섬유들 (322) 의 고정/접착을 보조한다. 도 13 의 구성은 집적된 광 섬유 셔플 (200) 을 갖는 멀티-MCP 모듈 어셈블리 (100) 를 나타낸다.
도 14a 는 일부 실시형태들에 따른, 멀티-MCP 모듈 어셈블리 (100) 의 상면도를 나타낸다. 도 14b 는 일부 실시형태들에 따른, 멀티-MCP 모듈 어셈블리 (100) 의 저면도를 나타낸다. 도 14c 는 일부 실시형태들에 따른, 도 14b 에서 뷰 A-A 로서 참조된, 멀티-MCP 모듈 어셈블리 (100) 의 측면도를 나타낸다. 도 14d 는 일부 실시형태들에 따른, 도 14b 에서 뷰 B-B 로서 참조된, 멀티-MCP 모듈 어셈블리 (100) 의 단부도를 나타낸다.
집적된 광 섬유 셔플 (200) 은 외부 광 섬유 셔플을 가질 필요성을 제거한다. 따라서, 집적된 광 섬유 셔플 (200) 을 사용하여 구현된 멀티-MCP 모듈 어셈블리 (100) 는 외부 광 섬유 셔플을 사용하여 구현된 멀티-MCP 모듈 어셈블리에 비해, 공간 효율적이고 비용이 덜 든다. 보다 구체적으로, 집적된 광 섬유 셔플 (200) 은, 광 섬유 점퍼들 (400) 이 광 섬유 점퍼들 (400) 에 의해 대체되는 대응하는 MT 페룰보다 비용이 적기 때문에, 외부 광 섬유 셔플을 사용하여 달성가능한 것에 비해, 멀티-MCP 모듈 어셈블리의 비용에서 전반적인 감소를 제공한다. 또한, 광 섬유 점퍼 (400) 가 MT 페룰보다 더 광학적으로 효율적인 광학 연결을 제공하기 때문에, 집적된 광 섬유 셔플 (200) 로의 광 섬유 점퍼들 (400) 의 사용은 MT 페룰들을 갖는 외부 광 섬유 셔플을 사용하는 멀티-MCP 모듈 어셈블리 (100) 의 구현에 비해, 멀티-MCP 모듈 어셈블리 (100) 내에서 광학 전력 손실의 감소를 제공한다.
도 15 는 일부 실시형태들에 따른, 멀티-MCP 모듈 어셈블리 (예를 들어, 100) 를 사용하는 광학 데이터 통신을 위한 방법의 플로우챠트를 나타낸다. 방법은 광 신호가 제 1 광 섬유 (예를 들어, 410-1 내지 410-12, 312, 322) 를 통해 집적된 광 섬유 셔플 (예를 들어, 200) 내의 광학 네트워크 (예를 들어, 230) 로 송신되는 동작 (1501) 을 포함한다. 방법은 또한 광 신호가 광학 네트워크를 통해 제 2 광 섬유 (예를 들어, 410-1 내지 410-12, 312, 322) 로 지향되는 동작 (1503) 을 포함한다. 방법은 또한 광 신호가 제 2 광 섬유를 통해 MCP (예를 들어, 500-1, 500-2) 내의 광 도파관으로 지향되는 동작 (1505) 을 포함하며, 여기서 집적된 광 섬유 셔플 및 MCP 는 공통 플레이트 (예를 들어, 110) 에 부착된다.
도 16 은 일부 실시형태들에 따른, 멀티-MCP 모듈 어셈블리 (예를 들어, 100) 를 사용하는 광학 데이터 통신을 위한 방법의 플로우챠트를 나타낸다. 방법은 광 신호가 제 1 MCP (예를 들어, 500-1) 로부터 제 1 광 섬유 (예를 들어, 410-1 내지 410-12) 를 통해 집적된 광 섬유 셔플 (예를 들어, 200) 내의 광학 네트워크 (예를 들어, 230) 로 송신되는 동작 (1601) 을 포함하며, 여기서 제 1 MCP 및 집적된 광 섬유 셔플은 공통 플레이트 (예를 들어, 110) 에 부착된다. 방법은 또한 광 신호가 광학 네트워크를 통해 제 2 광 섬유 (예를 들어, 410-1 내지 410-12) 로 지향되는 동작 (1603) 을 포함한다. 방법은 또한 광 신호가 제 2 광 섬유를 통해 제 2 MCP (예를 들어, 500-2) 내의 광 도파관으로 지향되는 동작 (1605) 을 포함하며, 여기서 제 2 MCP 는 또한 공통 플레이트에 부착된다.
도 17 은 일부 실시형태들에 따른, 멀티-MCP 모듈 어셈블리 (예를 들어, 100) 를 사용하는 광학 데이터 통신을 위한 방법의 플로우챠트를 나타낸다. 방법은 광 신호가 MCP (예를 들어, 500-1 또는 500-2) 로부터 제 1 광 섬유 (예를 들어, 410-1 내지 410-12) 를 통해 집적된 광 섬유 셔플 (예를 들어, 200) 내의 광학 네트워크 (예를 들어, 230) 로 송신되는 동작 (1701) 을 포함하며, 여기서 MCP 및 집적된 광 섬유 셔플은 공통 플레이트 (예를 들어, 110) 에 부착된다. 방법은 또한 광 신호가 광학 네트워크를 통해 제 2 광 섬유 (예를 들어, 312, 322) 로 지향되는 동작 (1703) 을 포함하며, 여기서 제 2 광 섬유는 집적된 광 섬유 셔플에 광학적으로 연결되는 커넥터화된 섬유 어레이 (예를 들어, 310, 320) 내에 포함된다.
실시형태들의 전술한 설명은 예시 및 설명의 목적들을 위해 제공되었으며, 포괄적이거나 제한적으로 것으로 의도되지 않는다. 특정한 실시형태의 개별 엘리먼트들 또는 특징들은 일반적으로 그 특정한 실시형태에 제한되지 않지만, 적용가능한 경우, 구체적으로 나타내거나 설명되지 않더라도, 상호교환가능하고 선택된 실시형태에서 사용될 수 있다. 이러한 방식으로, 본 명세서에 개시된 하나 이상의 실시형태들로부터의 하나 이상의 특징들은 본 명세서에 개시된 하나 이상의 다른 실시형태들로부터의 하나 이상의 특징들과 조합되어 본 명세서에 명시적으로 개시되지 않고 오히려 본 명세서에 암시적으로 개시된 다른 실시형태를 형성할 수 있다. 이러한 다른 실시형태는 또한 많은 방식들로 변경될 수도 있다. 이러한 실시형태 변형들은 본 명세서의 개시로부터 벗어나는 것으로 간주되지 않으며, 모든 이러한 실시형태 변형들은 본 명세서의 개시의 범위 내에 포함되는 것으로 의도된다.
일부 방법 동작들이 본 명세서에서 특정 순서로 설명될 수도 있지만, 방법 동작들의 프로세싱이 방법의 성공적인 구현을 제공하는 방식으로 수행되는 한, 다른 하우스키핑 동작들이 방법 동작들 사이에서 수행될 수도 있고, 및/또는 방법 동작들이 약간 상이한 시간들에 또는 동시에 발생하도록 조정될 수도 있거나 또는 프로세싱과 연관된 다양한 인터벌들에서 프로세싱 동작들의 발생을 허용하는 시스템에 분산될 수도 있음을 이해해야 한다.
전술한 실시형태들은 이해의 명확성을 위해 일부 상세를 설명하였지만, 소정의 변경들 및 수정들이 첨부된 청구항들의 범위 내에서 실시될 수 있음이 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시형태들은 예시적이며 한정적이지 않은 것으로 간주되어야 하며, 따라서 본 명세서에 주어진 상세들에만 제한되지 않아야 하지만, 첨부된 청구항들의 범위 및 등가물들 내에서 수정될 수도 있다.

Claims (30)

  1. 멀티-MCP (multi-chip package) 모듈 어셈블리로서,
    플레이트;
    상기 플레이트 상에 배치된 집적된 광 섬유 셔플;
    상기 플레이트 상에 배치된 제 1 MCP;
    상기 플레이트 상에 배치된 제 2 MCP;
    상기 플레이트 상에 배치된 제 1 광 섬유 점퍼로서, 상기 제 1 광 섬유 점퍼는 상기 제 1 MCP 를 상기 집적된 광 섬유 셔플에 광학적으로 연결하는, 상기 제 1 광 섬유 점퍼; 및
    상기 플레이트 상에 배치된 제 2 광 섬유 점퍼로서, 상기 제 2 광 섬유 점퍼는 상기 제 2 MCP 를 상기 집적된 광 섬유 셔플에 광학적으로 연결하는, 상기 제 2 광 섬유 점퍼를 포함하는, 멀티 MCP 모듈 어셈블리.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 플레이트는 0.1 와트/(센티미터·℃) 이상의 열전도도를 갖는 재료로 형성되는, 멀티 MCP 모듈 어셈블리.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 플레이트는 상기 집적된 광 섬유 셔플이 정렬되는 제 1 기점, 및 상기 제 1 MCP 가 정렬되는 제 2 기점, 및 상기 제 2 MCP 가 정렬되는 제 3 기점을 포함하는, 멀티-MCP 모듈 어셈블리.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 집적된 광 섬유 셔플은 제 1 광 섬유 정렬 구조 어레이 및 제 2 광 섬유 정렬 구조 어레이를 포함하고, 상기 제 1 MCP 는 제 3 광 섬유 정렬 구조 어레이를 포함하고, 상기 제 2 MCP 는 제 4 광 섬유 정렬 구조 어레이를 포함하는, 멀티-MCP 모듈 어셈블리.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 광 섬유 점퍼는 제 1 복수의 광 섬유들을 포함하고, 상기 제 1 복수의 광 섬유들의 각각의 광 섬유는 상기 제 1 광 섬유 정렬 구조 어레이 및 상기 제 3 광 섬유 정렬 구조 어레이 양자 모두에 포지셔닝되고, 상기 제 2 광 섬유 점퍼는 제 2 복수의 광 섬유들을 포함하고, 상기 제 2 복수의 광 섬유들의 각각의 광 섬유는 상기 제 2 광 섬유 정렬 구조 어레이 및 상기 제 4 광 섬유 정렬 구조 어레이 양자 모두에 포지셔닝되는, 멀티-MCP 모듈 어셈블리.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 광 섬유 정렬 구조 어레이는 상기 집적된 광 섬유 셔플의 둘레를 따라 형성된 v-홈 구조들의 제 1 어레이이고, 상기 제 2 광 섬유 정렬 구조 어레이는 상기 집적된 광 섬유 셔플의 둘레를 따라 형성된 v-홈 구조들의 제 2 어레이이고, 상기 제 3 광 섬유 정렬 구조 어레이는 상기 제 1 MCP 의 에지를 따라 형성된 v-홈 구조들의 제 3 어레이이고, 상기 제 4 광 섬유 정렬 구조 어레이는 상기 제 2 MCP의 에지를 따라 형성된 v-홈 구조들의 제 4 어레이인, 멀티-MCP 모듈 어셈블리.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 광 섬유 정렬 구조 어레이는 상기 집적된 광 섬유 셔플의 제 1 주변 에지에 포지셔닝되고, 상기 제 2 광 섬유 정렬 구조 어레이는 상기 집적된 광 섬유 셔플의 제 2 주변 에지에 포지셔닝되는, 멀티-MCP 모듈 어셈블리.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 집적된 광 섬유 셔플의 상기 제 1 및 제 2 주변 에지들은 상기 집적된 광 섬유 셔플의 대향 측면들 상에 있는, 멀티-MCP 모듈 어셈블리.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 집적된 광 섬유 셔플에 광학적으로 연결된 커넥터화된 섬유 어레이를 더 포함하는, 멀티-MCP 모듈 어셈블리.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 집적된 광 섬유 셔플은 제 5 광 섬유 정렬 구조 어레이를 포함하고, 상기 커넥터화된 섬유 어레이는 상기 제 5 광 섬유 정렬 구조 어레이에 포지셔닝된 제 3 복수의 광 섬유들을 포함하는, 멀티-MCP 모듈 어셈블리.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 광 섬유 정렬 구조 어레이는 상기 집적된 광 섬유 셔플의 제 1 주변 에지에 포지셔닝되고, 상기 제 2 광 섬유 정렬 구조 어레이는 상기 집적된 광 섬유 셔플의 제 2 주변 에지에 포지셔닝되며, 상기 제 5 광 섬유 정렬 구조 어레이는 상기 집적된 광 섬유 셔플의 제 3 주변 에지에 포지셔닝되는, 멀티-MCP 모듈 어셈블리.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 집적된 광 섬유 셔플의 상기 제 3 주변 에지는 상기 집적된 광 섬유 셔플의 상기 제 1 및 제 2 주변 에지들 사이에 위치되는, 멀티-MCP 모듈 어셈블리.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 집적된 광 섬유 셔플의 상기 제 1 및 제 2 주변 에지들은 상기 집적된 광 섬유 셔플의 대향 측면들 상에 있는, 멀티-MCP 모듈 어셈블리.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 집적된 광 섬유 셔플의 상기 제 3 주변 에지는 상기 플레이트의 에지 옆에 포지셔닝되는, 멀티-MCP 모듈 어셈블리.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1, 제 2, 및 제 5 광 섬유 정렬 구조 어레이들의 각각은 상기 집적된 광 섬유 셔플의 둘레를 따라 형성된 v-홈 구조들의 개개의 어레이이고, 상기 제 3 광 섬유 정렬 구조 어레이는 상기 제 1 MCP 의 에지를 따라 형성된 v-홈 구조들의 어레이이며, 상기 제 4 광 섬유 정렬 구조 어레이는 상기 제 2 MCP 의 에지를 따라 형성된 v-홈 구조들의 다른 어레이인, 멀티-MCP 모듈 어셈블리.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 집적된 광 섬유 셔플에 부착된 제 1 커버 슬립으로서, 상기 제 1 커버 슬립은 상기 제 1 광 섬유 정렬 구조 어레이에 포지셔닝된 상기 제 1 복수의 광 섬유들의 제 1 부분을 커버하도록 구성되는, 상기 제 1 커버 슬립;
    상기 집적된 광 섬유 셔플에 부착된 제 2 커버 슬립으로서, 상기 제 2 커버 슬립은 상기 제 3 광 섬유 정렬 구조 어레이에 포지셔닝된 상기 제 1 복수의 광 섬유들의 제 2 부분을 커버하도록 구성되는, 상기 제 2 커버 슬립;
    상기 집적된 광 섬유 셔플에 부착된 제 3 커버 슬립으로서, 상기 제 3 커버 슬립은 상기 제 2 광 섬유 정렬 구조 어레이에 포지션된 상기 제 2 복수의 광 섬유들의 제 1 부분을 커버하도록 구성되는, 상기 제 3 커버 슬립;
    상기 집적된 광 섬유 셔플에 부착된 제 4 커버 슬립으로서, 상기 제 4 커버 슬립은 상기 제 4 광 섬유 정렬 구조 어레이에 포지셔닝된 상기 제 2 복수의 광 섬유들의 제 2 부분을 커버하도록 구성되는, 상기 제 4 커버 슬립; 및
    상기 집적된 광 섬유 셔플에 부착된 제 5 커버 슬립으로서, 상기 제 5 커버 슬립은 상기 제 5 광 섬유 정렬 구조 어레이에 포지셔닝된 상기 제 3 복수의 광 섬유들의 일 부분을 커버하도록 구성되는, 상기 제 5 커버 슬립을 더 포함하는, 멀티-MCP 모듈 어셈블리.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 집적된 광 섬유 셔플에 광학적으로 연결된 커넥터화된 섬유 어레이를 더 포함하는, 멀티-MCP 모듈 어셈블리.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 집적된 광 섬유 셔플은 광 섬유 정렬 구조 어레이를 포함하고, 상기 커넥터화된 섬유 어레이는 상기 광 섬유 정렬 구조 어레이에 포지셔닝된 복수의 광 섬유들을 포함하는, 멀티-MCP 모듈 어셈블리.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 집적된 광 섬유 셔플은 광 신호들을 상기 제 1 MCP 및 상기 제 2 MCP 의 각각으로 및 이로부터 라우팅하도록 구성된 광학 네트워크를 포함하는, 멀티-MCP 모듈 어셈블리.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 광학 네트워크는 상기 제 1 MCP 와 상기 제 2 MCP 사이에서 광 신호들을 라우팅하도록 구성되는, 멀티-MCP 모듈 어셈블리.
  21. 광학 데이터 통신을 위한 방법으로서,
    제 1 광 섬유를 통해 집적된 광 섬유 셔플 내의 광학 네트워크로 광 신호를 송신하는 단계로서, 상기 제 1 광 섬유는 상기 집적된 광 섬유 셔플에 광학적으로 연결되는, 상기 광 신호를 송신하는 단계;
    상기 광학 네트워크를 통해 제 2 광 섬유로 상기 광 신호를 지향시키는 단계로서, 상기 제 2 광 섬유는 상기 집적된 광 섬유 셔플에 광학적으로 연결되는, 상기 제 2 광 섬유로 광 신호를 지향시키는 단계; 및
    상기 제 2 광 섬유를 통해 멀티-칩 패키지 (MCP) 내의 광 도파관으로 상기 광 신호를 지향시키는 단계로서, 상기 제 2 광 섬유는 상기 MCP 에 광학적으로 연결되는, 상기 광학 도파관으로 광 신호를 지향시키는 단계를 포함하는, 광학 데이터 통신을 위한 방법.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 제 2 광 섬유는 광 섬유 점퍼 내에 포함되는, 광학 데이터 통신을 위한 방법.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 집적된 광 섬유 셔플, 상기 MCP, 및 상기 광 섬유 점퍼의 각각은 플레이트에 부착되는, 광학 데이터 통신을 위한 방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 제 1 광 섬유는 커넥터화된 섬유 어레이 내에 포함되는, 광학 데이터 통신을 위한 방법.
  25. 제 23 항에 있어서,
    상기 광 섬유 점퍼는 제 1 광 섬유 점퍼이고, 상기 제 1 광 섬유는 제 2 광 섬유 점퍼 내에 포함되고, 상기 제 2 광 섬유는 상기 집적된 광 섬유 셔플에 연결되고, 상기 제 2 광 섬유 점퍼는 상기 플레이트에 부착되는, 광학 데이터 통신을 위한 방법.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 MCP 는 제 1 MCP 이고, 상기 제 1 광 섬유는 제 2 MCP 에 광학적으로 연결되고, 상기 제 2 MCP 는 상기 플레이트에 부착되는, 광학 데이터 통신을 위한 방법.
  27. 제 21 항에 있어서,
    상기 MCP 로부터 제 3 광 섬유를 통해 상기 집적된 광 섬유 셔플 내의 상기 광학 네트워크로 제 2 광 신호를 송신하는 단계로서, 상기 제 3 광 섬유는 상기 집적된 광 섬유 셔플에 광학적으로 연결되고, 상기 MCP 는 제 1 MCP 인, 상기 제 2 광 신호를 송신하는 단계;
    상기 광학 네트워크를 통해 제 4 광 섬유로 상기 제 2 광 신호를 지향시키는 단계로서, 상기 제 4 광 섬유는 상기 집적된 광 섬유 셔플에 광학적으로 연결되는, 상기 제 4 광 섬유로 상기 제 2 광 신호를 지향시키는 단계; 및
    상기 제 4 광 섬유를 통해 제 2 MCP 내의 광 도파관으로 상기 제 2 광 신호를 지향시키는 단계로서, 상기 제 4 광 섬유는 상기 제 2 MCP 에 광학적으로 연결되는, 상기 광학 도파관으로 상기 제 2 광 신호를 지향시키는 단계를 더 포함하는, 광학 데이터 통신을 위한 방법.
  28. 제 27 항에 있어서,
    상기 집적된 광 섬유 셔플, 상기 제 1 MCP, 및 상기 제 2 MCP 의 각각은 플레이트에 부착되는, 광학 데이터 통신을 위한 방법.
  29. 제 28 항에 있어서,
    상기 제 2 및 제 3 광 섬유들은 광 섬유 점퍼에 포함되고, 상기 광 섬유 점퍼는 상기 플레이트에 부착되는, 광학 데이터 통신을 위한 방법.
  30. 제 27 항에 있어서,
    상기 집적된 광 섬유 셔플 내의 상기 광학 네트워크로 상기 제 1 MCP 또는 상기 제 2 MCP 로부터의 제 3 광 신호를 송신하는 단계; 및
    상기 광학 네트워크를 통해 제 5 광 섬유로 상기 제 3 광 신호를 지향시키는 단계로서, 상기 제 5 광 섬유는 상기 집적된 광 섬유 셔플에 광학적으로 연결되고, 상기 제 5 광 섬유는 커넥터화된 섬유 어레이 내에 포함되는, 상기 제 3 광 신호를 지향시키는 단계를 더 포함하는, 광학 데이터 통신을 위한 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6343171B1 (en) * 1998-10-09 2002-01-29 Fujitsu Limited Systems based on opto-electronic substrates with electrical and optical interconnections and methods for making
US6390690B1 (en) * 2000-05-17 2002-05-21 3M Innovative Properties Company Fiber optic connector for coupling devices on intersecting planes
US9110232B2 (en) * 2011-06-03 2015-08-18 Neophotonics Corporation Thermally compensated arrayed waveguide grating assemblies
US9229163B2 (en) * 2012-05-18 2016-01-05 Oracle International Corporation Butterfly optical network with crossing-free switches
US9551845B1 (en) * 2013-10-01 2017-01-24 Microsemi Storage Solutions (U.S.), Inc. Method for manufacturing optical engine packages and apparatus from which optical engine packages are manufactured
US9326373B2 (en) * 2014-04-09 2016-04-26 Finisar Corporation Aluminum nitride substrate
JP6172679B2 (ja) * 2014-06-26 2017-08-02 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｂｕｓｉｎｅｓｓ Ｍａｃｈｉｎｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 光結合構造、半導体デバイス、マルチ・チップ・モジュールのための光インターコネクト構造、および光結合構造のための製造方法
US20160334575A1 (en) * 2015-05-12 2016-11-17 Huawei Technologies Co., Ltd. System and Method for Photonic Switching
EP3596520B1 (en) * 2017-03-16 2022-04-27 Corning Research & Development Corporation Assemblies of detachable optical connectors and optical chips
US10725254B2 (en) * 2017-09-20 2020-07-28 Aayuna Inc. High density opto-electronic interconnection configuration utilizing passive alignment
US10107967B1 (en) * 2017-10-30 2018-10-23 Corning Research & Development Corporation Fiber array assemblies for multifiber connectorized ribbon cables and methods of forming same

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