KR20230115662A - Cleaning apparatus - Google Patents
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Abstract
세정장치를 개시한다.
이러한 세정장치는, 반도체 제조 공정의 챔버장치에 사용되는 챔버용 구성부품들의 표면 유지보수를 위한 세정장치로서,
챔버용 구성부품이 놓여질 수 있도록 형성된 테이블부와, 상기 테이블부 측에 놓여진 챔버용 구성부품의 표면 이물질을 세정용 플라스마 레이저광에 의한 가열 기화 방식으로 박리 처리할 수 있도록 형성된 건식 세정부, 그리고 상기 건식 세정부에 의해 챔버용 구성부품 표면 측에서 기화 박리된 이물질을 배기 제거할 수 있도록 형성된 배기부를 포함한다.Start the cleaning device.
This cleaning device is a cleaning device for surface maintenance of components for the chamber used in the chamber device of the semiconductor manufacturing process,
A table portion formed so that components for the chamber can be placed thereon, and a dry cleaning portion formed so that foreign matters on the surface of the components for the chamber placed on the side of the table portion can be peeled off by a heating vaporization method using plasma laser light for cleaning, and the above and an exhaust unit configured to exhaust and remove foreign substances vaporized and detached from the surface side of the component for the chamber by the dry cleaning unit.
Description
본 발명은 세정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cleaning device.
일반적으로 반도체 제조 공정 중에서 증착이나 에칭 처리를 위한 작업 공정에는 챔버장치가 사용된다.In general, a chamber device is used in a process for deposition or etching in a semiconductor manufacturing process.
챔버장치는 외부와 밀폐 차단이 가능한 챔버 공간을 구비하고, 이 챔버 공간은 증착이나 에칭 처리를 위한 실드나 라이너와 같은 각종 챔버용 구성부품들이 장착 세팅된 상태로 형성된다.The chamber device has a chamber space that can be hermetically shut off from the outside, and the chamber space is formed in a state in which various components for the chamber, such as a shield or liner for deposition or etching, are mounted and set.
특히, 챔버장치는 챔버 공간 내에서 증착이나 에칭 처리 작업을 진행할 때, 해당 작업 분위기에 대응하는 물리적, 화학적 내성 특성의 구현이 가능한 구조가 요구된다.In particular, the chamber device requires a structure capable of realizing physical and chemical resistance characteristics corresponding to the working atmosphere when a deposition or etching process is performed in a chamber space.
이에 따라, 챔버장치 내에 설치되는 각종 챔버용 구성부품들은 챔버 내의 작업 분위기에 대응하는 표면 내성 특성을 갖도록 형성되어야 하며, 주기적인 표면 유지보수 작업을 통해서 표면 내성 특성이 안정적으로 유지되도록 하는 것이 중요하다.Accordingly, various chamber components installed in the chamber device must be formed to have surface resistance characteristics corresponding to the working atmosphere in the chamber, and it is important to ensure that the surface resistance characteristics are stably maintained through periodic surface maintenance work. .
이러한 표면 유지보수 작업은 챔버장치로부터 챔버용 구성부품들을 각각 분리한 다음, 별도의 작업 장소에서 블라스팅 작업과 연계한 습식 세정 공정(예: 초음파 세정)을 기반으로 표면 이물질을 제거하고, 코팅 처리에 의해 표면을 복원하는 방식으로 진행된다.This surface maintenance work separates the components for the chamber from the chamber device, removes surface foreign substances based on a wet cleaning process (eg, ultrasonic cleaning) linked to the blasting work in a separate work place, and It proceeds in a way to restore the surface.
그러나, 블라스팅 작업과 연계한 습식 세정 공정은 블라스팅 충격에 의해 챔버용 구성부품의 표면(코팅층) 손상을 유발할 수 있다.However, the wet cleaning process associated with the blasting operation may cause damage to the surface (coating layer) of the components for the chamber due to blasting impact.
또한, 습식 세정 공정을 거쳐서 표면 유지보수 처리된 챔버용 구성부품은 챔버장치 측에 재설치된 상태로 사용될 때, 부품 표면을 통해서 잔류 수분이 배출되는 현상(예: Out Gassing)에 의해 챔버의 작동성을 저하시키는 한 요인이 될 수 있다.In addition, when components for chambers that have been subjected to surface maintenance through a wet cleaning process are used while being re-installed on the chamber device side, residual moisture is discharged through the surface of the parts (e.g., Out Gassing), which reduces the operability of the chamber. may be a factor in deterioration.
그러므로, 블라스팅 작업과 연계한 기존의 습식 세정 방식으로는 만족할 만한 표면 유지보수 품질 및 작업 신뢰도를 기대하기 어렵다.Therefore, it is difficult to expect satisfactory surface maintenance quality and work reliability with conventional wet cleaning methods associated with blasting operations.
(특허문헌 0001) 공개특허공보 제10-2006-0095018호.(Patent Document 0001) Patent Publication No. 10-2006-0095018.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서,The present invention has been made to solve the conventional problems as described above,
본 발명의 목적은, 챔버용 구성부품의 표면 유지보수 시, 플라스마 레이저광을 이용한 가열 기화 방식으로 표면 이물질들을 용이하게 박리 제거 처리할 수 있는 세정장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a cleaning device capable of easily exfoliating and removing surface foreign substances by a heating vaporization method using plasma laser light during surface maintenance of components for a chamber.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여,In order to realize the object of the present invention as described above,
반도체 제조 공정의 챔버장치에 사용되는 챔버용 구성부품들의 표면 유지보수를 위한 세정장치로서,As a cleaning device for surface maintenance of components for chambers used in chamber devices in semiconductor manufacturing processes,
챔버용 구성부품이 놓여질 수 있도록 형성된 테이블부;a table portion formed so that components for the chamber can be placed;
상기 테이블부 측에 놓여진 챔버용 구성부품의 표면 이물질을 세정용 플라스마 레이저광에 의한 가열 기화 방식으로 박리 처리할 수 있도록 형성된 건식 세정부; 및a dry cleaning unit formed to peel foreign substances on the surface of the components for the chamber placed on the side of the table unit by heating and evaporating the cleaning plasma laser light; and
상기 건식 세정부에 의해 챔버용 구성부품 표면 측에서 기화 박리된 이물질을 배기 제거할 수 있도록 형성된 배기부;an exhaust unit configured to exhaust and remove foreign substances vaporized and detached from the surface side of the component for the chamber by the dry cleaning unit;
를 포함하는 세정장치를 제공한다.It provides a cleaning device comprising a.
이와 같은 본 발명은, 반도체 제조 공정의 챔버장치 측에 장착 사용되는 챔버용 구성부품들을 표면 유지보수와 부합하는 상태로 세정 처리하되, 특히 플라스마 레이저광을 이용한 가열 기화 방식으로 표면 이물질을 용이하게 박리 처리할 수 있을 뿐만 아니라, 플라스마 레이저광을 이용한 건식(乾式) 방식으로 세정 작업을 진행함으로써 습식(濕式) 세정에 의한 문제(예: 표면 Out Gassing 현상)들을 개선할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.In the present invention, the components for the chamber used on the chamber device side of the semiconductor manufacturing process are cleaned in a state consistent with the surface maintenance, but in particular, the surface foreign matter is easily peeled off by a heating vaporization method using plasma laser light. In addition to treatment, by carrying out the cleaning operation in a dry method using plasma laser light, the effect of improving problems caused by wet cleaning (e.g., surface out-gassing) can be expected. .
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 세정장치의 전체 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2 내지 도 8은 본 발명의 일실시 예에 따른 세정장치의 세부 구조 및 작용을 설명하기 위한 도면들이다.1 is a diagram schematically showing the overall structure of a cleaning device according to an embodiment of the present invention.
2 to 8 are views for explaining the detailed structure and operation of a cleaning device according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시 예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자들이 본 발명의 실시가 가능한 범위 내에서 설명된다.Embodiments of the present invention are described to the extent that those with average knowledge in the art can practice the present invention.
따라서, 본 발명의 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있는 것이므로 본 발명의 청구범위의 범주는 아래에서 설명하는 실시 예들에 한정되는 것은 아니다.Therefore, since the embodiments of the present invention can be modified in many different forms, the scope of the claims of the present invention is not limited to the embodiments described below.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 세정장치의 전체 구조를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2 내지 도 8은 세부 구조 및 작용을 설명하기 위한 도면들로서, 본 발명의 일실시 예에 따른 세정장치는, 테이블부(10), 건식 세정부(20) 및 배기부(30)를 포함한다.1 is a diagram schematically showing the overall structure of a cleaning device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 to 8 are diagrams for explaining detailed structures and actions, and a cleaning device according to an embodiment of the present invention. includes a
도 1 내지 도 5를 참조하면, 테이블부(10)는 트레이(12) 및 지지대(14)를 구비하여 이루어진다.Referring to FIGS. 1 to 5 , the
트레이(12)는 챔버용 구성부품(P)이 놓여질 수 있는 크기를 가지며, 지지대(14) 측에 분리 가능하게 배치될 수 있도록 형성된다.The
챔버용 구성부품(M)은 반도체 제조 공정의 증착이나 에칭 작업에 사용되는 챔버장치의 실드 부재나 라이너 부재일 수 있으며, 해당 작업 시 챔버 내의 비산물에 의한 표면 오염(이물질)이 쉽게 발생하여 이에 따른 주기적인 표면 유지보수가 요구되는 것으로 알려져 있다.The component M for the chamber may be a shield member or a liner member of a chamber device used for a deposition or etching operation in a semiconductor manufacturing process, and during the operation, surface contamination (foreign matter) caused by splashes in the chamber is easily generated, thereby are known to require periodic surface maintenance.
트레이(12)는 원판 형태로 이루어질 수 있으며, 재질은 금속이나 합성수지 중에서 선정하여 사용하되, 플라스마 레이저광에 대응하는 내성 특성을 갖도록 표면 처리한 상태(예: 내성 코팅층)로 사용하는 것이 바람직하다.The
지지대(14)는 트레이(12)의 하부 측을 받침 지지 상태로 분리 가능하게 고정할 수 있는 구조를 갖도록 형성된다.The
지지대(14)는 도 2 내지 도 3에서와 같이 복수 개의 지지구(A)로 구성되며, 이 지지구(A)들이 서로 간격이 좁혀지거나, 벌어지는 방향으로 슬라이딩되면서 트레이(12)의 둘레부 측부 및 하부 측을 받침 지지 상태로 분리 가능하게 고정할 수 있도록 형성될 수 있다.The
지지구(A)는 예를 들어, 오른나사부 및 왼나사부를 각각 구비하고 서로 교차하는 방향으로 배열된 두 개의 볼스크류(B) 측에 두 개가 한 조로 각각 설치된 상태로 세팅될 수 있다.For example, the support member A may be set in a state in which two ball screws B, each having a right-hand screw part and a left-hand screw part, are installed in a set on the side of two ball screws B arranged in a direction crossing each other.
그러면, 지지구(A)들은 도 3에서와 같이 볼스크류(B)의 정,역 회전 조작에 의해 서로 간격이 좁혀지거나 벌어지는 상태로 슬라이딩되면서 트레이(12)의 둘레부 측부 및 하부 측과 대응하는 상태로 고정 또는 고정 해제 동작될 수 있다.Then, as shown in FIG. 3, the support members A are slid in a state in which the distance between them is narrowed or widened by the normal or reverse rotation of the ball screw B, and the circumferential side and the lower side of the
이러한 지지대(14)는 챔버용 구성부품(M)이 놓여지는 트레이(12) 측을 안정적인 받침 지지 상태로 고정 또는 고정 해제할 수 있을 뿐만 아니라, 지지구(A)들의 슬라이딩 조작에 의해 받침 지지 위치의 조절은 물론이거니와 다양한 크기의 트레이(12) 받침 지지와 부합하는 기능성 및 호환성을 확보할 수 있다.This
테이블부(10)는 도 1에서와 같이 회전 구동원(16)을 더 구비하여 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 1 , the
회전 구동원(16)은 턴테이블 타입의 구동원을 사용할 수 있으며, 지지대(14) 측을 수평하게 받쳐준 상태에서 정,역 방향으로 회전 구동이 가능하게 세팅될 수 있다.The
이러한 회전 구동원(16)은 지지대(14)의 조작과 연계하여 트레이(12)의 위치 및 방향을 더욱 용이하게 조절 및 세팅할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.The
건식 세정부(20)는 챔버용 구성부품(M)의 표면 측에 달라붙은 이물질(P)들을 건식 세정 방식으로 박리 처리할 수 있는 구조로 이루어진다.The
특히, 건식 세정부(20)는 가열 기화 방식으로 챔버용 구성부품(M)의 표면으로부터 이물질(P)을 박리 처리할 수 있도록 형성된다.In particular, the
건식 세정부(20)는 도 1에서와 같이 세정헤드(22)를 구비하고, 이 세정헤드(22)는 로봇 아암(24) 측에 설치된 상태로 테이블부(10) 위쪽에 세팅될 수 있다.The
세정헤드(22)는 발광면(C)을 구비하고, 이 발광면(C) 측이 테이블부(10)의 트레이(12) 측을 향하는 상태로 로봇 아암(24) 측에 설치될 수 있다.The
세정헤드(22)는 발광면(C)을 통해서 세정용 플라스마 레이저광(L)을 발광 조사할 수 있도록 형성된다.The
발광면(C)은 도면에는 나타내지 않았지만 예를 들어, 복수 개의 빔홀들을 통해서 세정용 플라스마 레이저광(L)을 발광 조사할 수 있는 구조를 갖도록 형성될 수 있다.Although not shown in the drawing, the light emitting surface C may be formed to have a structure capable of irradiating the cleaning plasma laser light L through, for example, a plurality of beam holes.
그리고, 로봇 아암(24)은 도 1에서와 같이 테이블부(10)의 인접 지점에 배치될 수 있으며, 아암의 관절 운동에 의해 위치 및 자세 조절이 가능하게 세정헤드(22) 측을 잡아줄 수 있는 상태로 세팅될 수 있다.In addition, the
이러한 건식 세정부(20)는 도 4에서와 같이 세정헤드(22)) 측에서 챔버용 구성부품(M) 측을 향하여 세정용 플라스마 레이저광(L)을 조사함으로써, 세정용 플라스마 레이저광(L)에 의해 이물질(P)의 가열 기화를 유도하고, 이로 인하여 챔버용 구성부품(M)의 표면으로부터 이물질(P)의 박리가 이루어지도록 할 수 있다.As shown in FIG. 4, the
이와 같이 세정용 플라스마 레이저광(L)을 이용한 건식 세정 방식은, 특히 블라스팅 작업과 연계한 습식 세정 방식과 비교할 때, 블라스팅 충격에 의해 피처리면이 손상되는 문제를 개선할 수 있으므로 작업 안정성 및 신뢰도를 한층 더 높일 수 있다.In this way, the dry cleaning method using the plasma laser light (L) for cleaning can improve the problem of damage to the surface to be treated due to the blasting impact, especially compared to the wet cleaning method associated with the blasting operation, thereby increasing work stability and reliability. can be higher
또한, 세정용 플라스마 레이저광(L)을 이용하여 이물질(P)의 가열 기화를 유도하는 방식은 금속 재질은 물론이거니와, 그래파이트(GRAPHITE) 재질의 챔버용 구성부품(M)의 표면 손상을 억제할 수 있는 상태로 작업을 진행할 수 있다.In addition, the method of inducing heating and evaporation of the foreign matter (P) by using the cleaning plasma laser light (L) can suppress surface damage of the chamber component (M) made of graphite as well as metal material. You can proceed with the work as long as you can.
한편, 배기부(30)는 건식 세정부(20)에 의해 챔버용 구성부품(M)의 표면 측에서 기화 박리되는 이물질(P)을 배기 분위기(SUCTION)로 제거 처리할 수 있도록 형성된다.On the other hand, the
도 1 내지 도 2를 참조하면, 배기부(30)는 배기구(32)를 구비하고, 이 배기구(32)를 통해서 기화 이물질(P)의 배기 제거 처리가 가능하게 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 , the
배기구(32)는 도 1에서와 같이 배기관(D)과 연결된 상태로 테이블부(10) 위쪽에 배치되도록 설치될 수 있다.As shown in FIG. 1 , the
즉, 배기구(32)는 테이블부(10)의 트레이(12) 측에 놓여지는 챔버용 구성부품(M)의 표면(윗면)에 배기 분위기를 발생할 수 있는 상태로 배치 및 형성되며, 예를 들어 작업장 천정이나 로봇 아암(24) 측에 고정된 상태로 설치될 수 있다.That is, the
그리고, 배기관(D)은 배기구(32) 측과 연결되되, 이 배기구(32)의 배기 위치나 자세 전환 조작이 가능한 관체 구조를 갖도록 형성될 수 있다.In addition, the exhaust pipe (D) is connected to the
배기관(D)은 예를 들어, 도 1에서와 같이 관 연장구간 내에 이음부(D1)가 형성되어 이 이음부(D1)의 이음 연결 각도를 조작하는 방식으로 배기 위치 및 자세 전환 조작이 가능하게 형성될 수 있다.In the exhaust pipe (D), for example, a joint (D1) is formed in the pipe extension section as shown in FIG. can be formed
배기구(32)는 요구되는 작업 여건에 따라 테이블부(10) 측과 대응하는 상태로 적어도 한 개 이상이 설치될 수 있다.At least one
배기구(32)는 도면에는 나타내지 않았지만 배기관(D) 측과 연결된 배기용 구동장치의 구동에 의해 배기관(D)을 통해서 배기 분위기가 형성되도록 셋팅될 수 있다.Although not shown in the drawing, the
배기구(32)는 도 1 내지 도 2에서와 같이 배기 유도구(34)를 더 구비하여 이루어질 수 있다.The
배기 유도구(34)는 배기구(32)의 작동과 연계하여 기화 이물질(P)의 배기를 더욱 원활하게 유도할 수 있도록 형성된다.The
즉, 배기 유도구(34)는 내측에 유도공간(E)을 구비하고, 이 유도공간(E)은 배기구(32) 측과 서로 연통된 상태로 외측을 향하여 개방된 공간 형태로 형성되되, 도 2에서와 같이 외측으로 연장되면서 공간 둘레부 크기가 점차 커지는 형태(예: DOME 또는 CONE 타입)를 갖도록 형성될 수 있다.That is, the
이러한 배기 유도구(34)는 도 5에서와 같이 배기구(32)를 통해서 챔버용 구성부품(M) 표면의 기화 이물질(P)들을 배기 처리할 때, 배기구(32)의 끝단(자유단) 측에서 외부로부터 가려지는 유도공간(E)을 형성하여 챔버용 구성부품(M)의 표면 측에 배기 분위기가 더욱 원활하게 작용하도록 유도할 수 있다.As shown in FIG. 5, the
도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 세정장치는, 고정부(40)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.Referring to FIGS. 6 to 8 , the cleaning device according to an embodiment of the present invention may further include a fixing
고정부(40)는 테이블부(10) 측에 놓여진 챔버용 구성부품(M)을 유동 억제가 가능하게 고정 지지할 수 있도록 형성된다.The fixing
특히, 고정부(40)는 자중(自重)에 의한 접촉 방식으로 챔버용 구성부품(M)을 고정 지지할 수 있도록 형성된다.In particular, the fixing
고정부(40)는 도 6에서와 같이 고정용 웨이트(42)와, 이 고정용 웨이트(42)의 고정 동작을 가이드하기 위한 고정용 가이드구(44)를 구비하여 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 6 , the fixing
고정용 웨이트(42)는 자중(自重)에 의한 접촉력으로 챔버용 구성부품(M) 측을 누를 수 있도록 형성된다.The fixing
고정용 웨이트(42)는 막대 타입의 웨이트 형태로 이루어질 수 있으며, 챔버용 구성부품(M) 측을 유동 억제가 가능하게 누를 수 있는 무게를 갖도록 형성된다.The fixing
고정용 웨이트(42) 측에는 고정용 가이드구(44) 측과 대응하는 상태로 가이드홀(F)이 형성되며, 이 가이드홀(F)은 고정용 가이드구(44) 측에 분리 가능하게 끼움 조작될 수 있는 홀부 형태를 갖도록 형성된다.A guide hole (F) is formed on the side of the fixing weight (42) in a state corresponding to the side of the guide sphere (44) for fixation, and the guide hole (F) is detachably inserted into the guide sphere (44) for fixation. It is formed to have a hole shape that can be.
가이드홀(F)은 도 6에서와 같이 고정용 웨이트(42)의 상,하부면을 관통하는 상태로 형성되며, 고정용 웨이트(42)의 상,하부면 둘레부 내에서 서로 간격을 띄우고 복수 개가 이격 배열된 상태로 형성될 수 있다.As shown in FIG. 6, the guide holes F are formed in a state penetrating the upper and lower surfaces of the fixing
고정용 웨이트(42) 측에는 웨이트 외부면 측을 덮는 상태로 기능성 코팅층(G)을 형성할 수 있다.A functional coating layer (G) may be formed on the side of the fixing
기능성 코팅층(G)은 고정용 웨이트(42)의 접촉력에 의한 챔버용 구성부품(M)의 표면 손상(예: 스크래치) 및 파티클(마모) 발생을 억제하고, 세정용 플라스마 레이저광(L)에 대한 내성을 갖도록 형성할 수 있다.The functional coating layer (G) suppresses surface damage (eg, scratches) and particles (abrasion) of the chamber component (M) caused by the contact force of the fixing
고정용 가이드구(44)는 고정용 웨이트(42)의 고정 동작을 끼움 결합 방식으로 가이드할 수 있도록 형성된다.The fixing
고정용 가이드구(44)는 도 6에서와 같이 두 개가 한 조로 구성되어 테이블부(10)의 트레이(12) 윗면 상에 돌기 형태로 돌출 형성될 수 있다.As shown in FIG. 6, the fixing
즉, 고정용 가이드구(44)는 고정용 웨이트(42)의 가이드홀(F) 측이 분리 가능하게 끼워질 때, 이와 연계하여 웨이트의 고정 또는 고정 해제 동작이 상,하 방향으로 가이드되도록 할 수 있다.That is, when the guide hole F side of the fixing
그리고, 트레이(12) 측에는 도 6에서와 같이 고정용 가이드구(44)와 대응하는 상태로 레일홈(H)이 형성될 수 있다.Also, on the side of the
레일홈(H)은 예를 들어, 트레이(12)의 상부면 둘레부와 대응하는 원형의 레일 구간을 이루는 상태로 연장 형성될 수 있으며, 레일 구간을 따라 두 개의 고정용 가이드구(44) 측이 각각 이동 가능한 상태로 홈부 측에 세팅될 수 있다.The rail groove (H), for example, may be formed extending in a state of forming a circular rail section corresponding to the circumference of the upper surface of the
그러면, 고정용 가이드구(44)는 레일홈(H)의 레일 구간을 따라 위치 조절이 가능한 상태로 트레이(12) 측에 제공되므로, 요구되는 작업 여건(예: 챔버용 구성부품의 크기나 형태)에 따라 도 7에서와 같이 고정용 웨이트(42)의 고정 위치나 자세를 더욱 다양하게 셋팅할 수 있도록 가이드할 수 있다.Then, since the fixing
이러한 고정부(40)는 도 8에서와 같이 테이블부(10)의 트레이(12) 측에 놓여진 챔버용 구성부품(M)을 고정용 웨이트(42)의 자중을 이용한 접촉 지지 방식으로 용이하게 잡아줄 수 있으며, 이로 인하여 한층 더 향상된 작업 안정성이 확보되도록 할 수 있다.As shown in FIG. 8, the fixing
따라서, 본 발명은 챔버용 구성부품(M)의 표면 유지보수를 위한 세정 처리 시, 세정용 플라스마 레이저광(L)을 이용한 가열 기화 방식으로 표면 이물질(P)을 박리 처리할 수 있는 건식 세정장치 구조를 제공할 수 있다.Therefore, the present invention is a dry cleaning device capable of exfoliating the surface foreign matter (P) by heating and vaporizing using a cleaning plasma laser light (L) during cleaning treatment for surface maintenance of the chamber component (M). structure can be provided.
특히, 세정용 플라스마 레이저광(L)을 이용한 건식 세정 방식은 예를 들어, 초음파 세정이나 화학 약품을 이용한 일반 습식 세정 방식과 비교할 때, 세정 작업 후 챔버용 구성부품(M)의 표면 측에 수분이 잔류하는 현상을 최대한 방지할 수 있다.In particular, the dry cleaning method using the plasma laser light (L) for cleaning removes moisture from the surface side of the chamber component (M) after the cleaning operation, compared to, for example, a general wet cleaning method using ultrasonic cleaning or chemicals. This residual phenomenon can be prevented as much as possible.
그러므로, 표면 유지보수 처리한 챔버용 구성부품(M)을 챔버장치 측에 장착하여 재사용할 때 주로 발생하는 문제(표면 Out Gassing)를 개선할 수 있으며, 이로 인하여 한층 더 향상된 표면 유지보수 품질 및 신뢰도가 구현되도록 할 수 있다.Therefore, it is possible to improve the problem (surface out-gassing) that usually occurs when the surface maintenance-treated chamber component (M) is mounted on the chamber device side and reused, thereby improving the surface maintenance quality and reliability. can be implemented.
10: 테이블부 20: 건식 세정부
30: 배기부 40: 고정부
M: 챔버용 구성부품 P: 이물질10: table part 20: dry cleaning part
30: exhaust part 40: fixing part
M: Component for chamber P: Foreign matter
Claims (6)
챔버용 구성부품이 놓여질 수 있도록 형성된 테이블부;
상기 테이블부 측에 놓여진 챔버용 구성부품의 표면 이물질을 세정용 플라스마 레이저광에 의한 가열 기화 방식으로 박리 처리할 수 있도록 형성된 건식 세정부; 및
상기 건식 세정부에 의해 챔버용 구성부품 표면 측에서 기화 박리된 이물질을 배기 제거할 수 있도록 형성된 배기부;
를 포함하는 세정장치.As a cleaning device for surface maintenance of chamber components used in chamber devices in semiconductor manufacturing processes,
a table portion formed so that components for the chamber can be placed;
a dry cleaning unit formed to peel foreign substances on the surface of the components for the chamber placed on the side of the table unit by heating and evaporating the cleaning plasma laser light; and
an exhaust unit configured to exhaust and remove foreign substances vaporized and detached from the surface side of the component for the chamber by the dry cleaning unit;
Cleaning device comprising a.
상기 테이블부는,
챔버용 구성부품이 놓여지는 트레이와, 이 트레이 측을 분리 가능하게 받쳐줄 수 있도록 형성되는 지지대를 구비하여 이루어지는 세정장치.The method of claim 1,
The table part,
A cleaning device comprising a tray on which components for a chamber are placed, and a support formed to detachably support the side of the tray.
상기 지지대는,
복수 개의 지지구로 구성되며,
상기 지지구들은,
서로 간격이 좁혀지거나, 벌어지는 방향으로 슬라이딩되면서 상기 트레이의 둘레부 측부 및 하부 측을 받침 지지 상태로 분리 가능하게 고정할 수 있도록 형성되는 세정장치.The method of claim 2,
the support,
It consists of a plurality of supports,
The supports are
A cleaning device formed to detachably fix the circumferential side and the lower side of the tray in a supporting state while sliding in a direction in which the interval is narrowed or widened.
상기 건식 세정부는,
세정용 플라스마 레이저광을 발광 조사하기 위한 세정헤드를 구비하고,
상기 세정헤드는,
상기 테이블부 위쪽에서 챔버용 구성부품 표면 측을 향하여 세정용 플라스마 레이저광을 조사할 수 있도록 세팅되는 세정장치.In claim 1.
The dry cleaning unit,
A cleaning head for emitting and irradiating a plasma laser light for cleaning,
The cleaning head,
A cleaning device set to irradiate a plasma laser light for cleaning from above the table portion toward the surface side of the component for the chamber.
상기 배기부는,
배기구를 구비하고,
상기 배기구는,
상기 테이블부 위쪽에 배치된 상태에서 챔버용 구성부품 표면 측의 기화 이물질을 배기 분위기로 배기 처리할 수 있도록 형성되는 세정장치.The method of claim 1,
the exhaust,
Equipped with an exhaust port,
The exhaust port,
A cleaning device formed to exhaust vaporized foreign substances on the surface side of the component for the chamber in an exhaust atmosphere in a state disposed above the table portion.
상기 세정장치는, 고정부를 더 포함하며,
상기 고정부는,
고정용 웨이트와, 이 고정용 웨이트의 고정 동작을 가이드하기 위한 고정용 가이드구를 구비하고,
상기 테이블부 상에서 상기 고정용 웨이트의 자중으로 챔버용 구성부품 측을 누르는 상태로 지지 고정할 수 있도록 형성되는 세정장치.The method of claim 1,
The cleaning device further includes a fixing unit,
The fixing part,
A fixing weight and a fixing guide tool for guiding the fixing operation of the fixing weight are provided;
A cleaning device formed to be supported and fixed on the table part in a state of pressing the component side for the chamber with the weight of the fixing weight.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220012384A KR20230115662A (en) | 2022-01-27 | 2022-01-27 | Cleaning apparatus |
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---|---|
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Family
ID=87568198
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Citations (1)
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---|---|---|---|---|
KR20060095018A (en) | 2005-02-25 | 2006-08-30 | 삼성전자주식회사 | Method for cleaning shield in the metal deposition chamber |
-
2022
- 2022-01-27 KR KR1020220012384A patent/KR20230115662A/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
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