KR20230060948A - Apparatus and method for aligniing a substrate - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a substrate alignment device for precise and efficient alignment between an upper substrate and a lower substrate and a substrate alignment method using the same. The substrate alignment device comprises: a first stage; a second stage having a master mark formed on one side; a first substrate mounted on the first stage and having a first alignment mark formed; a second substrate mounted on the second stage and having a second alignment mark formed; a first photographing unit capable of recognizing the second alignment mark; a second photographing unit capable of recognizing the first alignment mark; and a third photographing unit capable of recognizing the master mark. The first stage and the second stage can face each other and move relative to each other in a parallel direction while being spaced a certain distance apart. Moreover, in the master mark, an alignment position is stored when the first substrate and the second substrate are aligned using the first alignment mark and the second alignment mark. Accordingly, substrate alignment precision and productivity can be improved.

Description

기판 정렬 장치 및 이를 이용한 기판 정렬 방법{APPARATUS AND METHOD FOR ALIGNIING A SUBSTRATE}Substrate alignment device and substrate alignment method using the same {APPARATUS AND METHOD FOR ALIGNIING A SUBSTRATE}

본 발명은 기판 정렬 장치 및 이를 이용한 기판 정렬 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 상부기판과 하부기판 간 정밀하고 효율적인 정렬을 위한 기판 정렬 장치 및 이를 이용한 기판 정렬 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate alignment device and a substrate alignment method using the same, and more particularly, to a substrate alignment device for precise and efficient alignment between an upper substrate and a lower substrate and a substrate alignment method using the same.

디스플레이 및 반도체 산업에서, 정렬 장비는 기판들을 다른 공정단계에서 함께 결합시키기 위하여 기판들을 서로 정렬하기 위해 이용된다. 여기서 결합 공정은 본딩(bonding)이라고 한다. 결합되어야 하는 기판 표면 상에 정렬 표시부(Align mark 또는 Key)가 형성되며, 정렬 공정은 기판면과 기판면 간의 정렬로 진행된다.In the display and semiconductor industries, alignment equipment is used to align substrates with each other in order to bond the substrates together at different processing steps. Here, the bonding process is referred to as bonding. An alignment mark or key is formed on the surface of the substrate to be bonded, and the alignment process proceeds by aligning the substrate surface to the substrate surface.

이러한 기판 정렬을 위한 종래 기술의 작동 과정을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the operation process of the prior art for aligning the substrate is as follows.

도 1a에 도시된 바와 같이, 상부 스테이지(1')에는 상부기판(10')이 장착되고, 하부 스테이지(2')에는 하부기판(20')이 장착된다. 각 스테이지(1', 2')는 이동이 가능하다. 하부기판(20')에 형성된 하부 정렬 마크(23')가 상부 카메라(110')의 중심에 놓이도록 하부기판(20')을 위치시킨 후(도 1a의 (i) 참조), 하부 정렬 마크(23')의 디지털 이미지를 생성하고 저장한다(도 1b의 (ii) 참조). 이때, 변위센서(30') 또는 비전 카메라로 하부기판(20')을 감지하고 그 위치를 기억한다. 여기서, 변위센서(30')는 상부 스테이지10')와 하부 스테이지(20')의 좌우 이동 거리를 측정한다.As shown in FIG. 1A, an upper substrate 10' is mounted on the upper stage 1', and a lower substrate 20' is mounted on the lower stage 2'. Each stage 1', 2' is movable. After positioning the lower substrate 20' so that the lower alignment mark 23' formed on the lower substrate 20' is placed in the center of the upper camera 110' (see (i) of FIG. 1A), the lower alignment mark A digital image of (23') is created and stored (see (ii) of Fig. 1b). At this time, the displacement sensor 30' or the vision camera detects the lower substrate 20' and memorizes its position. Here, the displacement sensor 30' measures the left and right movement distances of the upper stage 10' and the lower stage 20'.

다음으로, 도 1b에 도시된 바와 같이, 상부기판(10')이 하부 카메라(120') 위치에 오도록 상부기판(10')을 이동시킨 후(도 1b의 (i) 참조), 상부 정렬 마크(13')의 디지털 이미지를 생성하고 저장한 후, 상기 저장된 하부 정렬 마크(23')의 이미지와 일치되도록 얼라인을 진행한다(도 1b의 (ii) 참조). 이때, 변위센서(30') 또는 비전 카메라로 상부기판(10')을 감지하고 그 위치를 기억한다.Next, as shown in FIG. 1B, after moving the upper substrate 10' so that the upper substrate 10' comes to the position of the lower camera 120' (see (i) in FIG. 1B), the upper alignment mark After generating and storing the digital image of (13'), alignment is performed to match the stored image of the lower alignment mark (23') (see (ii) of FIG. 1B). At this time, the upper substrate 10' is sensed by the displacement sensor 30' or the vision camera and its position is memorized.

다음으로, 도 1c에 도시된 바와 같이, 상기 저장된 하부기판(20')의 위치에 따라 하부기판(20')을 이동시켜 상부기판(10')과 하부기판(20')을 정렬한다. 이후, 상부기판(10')과 하부기판(20')을 서로 대향하는 방향으로 수직 이동시켜 서로 접촉시킨다. 이때, 변위센서(30') 또는 비전 카메라에 의해 상부기판(10')과 하부기판(20')이 잘못된 정렬 위치에 있으면 기판(10', 20')을 움직여 그 위치를 교정하여 정렬의 정확도를 높이고 있다.Next, as shown in FIG. 1C, the upper substrate 10' and the lower substrate 20' are aligned by moving the lower substrate 20' according to the stored position of the lower substrate 20'. Thereafter, the upper substrate 10' and the lower substrate 20' are vertically moved in opposite directions to bring them into contact with each other. At this time, if the upper substrate 10' and the lower substrate 20' are in the wrong alignment position by the displacement sensor 30' or the vision camera, the accuracy of the alignment is corrected by moving the substrates 10' and 20'. is raising

그러나, 상술한 종래기술에 따르면, 두 기판들 사이에서 카메라의 위치를 허용하는 일정 거리가 불가피하게 존재하므로 기판들이 서로 접근하는 과정에서 기구적 오차로 인해 기판 간 정렬 오차가 발생될 수 있다.However, according to the prior art described above, since a certain distance allowing the location of the camera inevitably exists between the two substrates, an alignment error between the substrates may occur due to a mechanical error in the process of approaching the substrates to each other.

또한, 상술한 종래기술에 따르면, 상부 및 하부 카메라가 특정 위치에 고정되어 있어 상부 및 하부 기판에 각각 형성된 정렬 마크를 인식하기 위해 상부 및 하부 스테이지를 모두 이동시켜야 하므로 스테이지 이동 단계가 많아 정렬 공정 시간이 길어진다.In addition, according to the prior art described above, since the upper and lower cameras are fixed at specific positions, both the upper and lower stages need to be moved in order to recognize the alignment marks formed on the upper and lower substrates, respectively, so that there are many stage movement steps and the alignment process time is increased. this gets longer

또한, 상술한 종래기술에 따르면, 스테이지의 이동 및 기판 인식 단계가 복잡하므로 얼라인 정밀도를 높이는데 한계가 있다.In addition, according to the prior art described above, there is a limit to increasing alignment accuracy because the stage movement and substrate recognition steps are complicated.

한국 공개특허 제10-2019-0125972호(두 기판의 정렬 방법)Korean Patent Publication No. 10-2019-0125972 (method for aligning two substrates) US 6,214,692(METHOD AND APPARATUS FOR THE ALIGNED JOINING OF DISK-SHAPED SEMICONDUCTOR SUBSTRATES)US 6,214,692 (METHOD AND APPARATUS FOR THE ALIGNED JOINING OF DISK-SHAPED SEMICONDUCTOR SUBSTRATES)

본 발명의 과제는 상술한 종래 기술이 가진 문제를 해결하기 위해 고안된 것으로, 종래 기판 정렬 장치 또는 방법에 비해 정렬 공정이 간단하고, 기판 간 정렬 과정뿐만 아니라 기판 간 접근 과정에서도 정렬의 정밀도를 높일 수 있는 기판 정렬 장치 및 기판 정렬 방법을 제시함에 있다.The object of the present invention is designed to solve the above-mentioned problems of the prior art, and the alignment process is simple compared to the conventional substrate alignment device or method, and the alignment precision can be increased not only in the alignment process between substrates but also in the process of approaching between substrates. It is to present a substrate aligning device and a substrate aligning method.

상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 정렬 장치는, 제1 스테이지; 일측에 마스터 마크가 형성된 제2 스테이지; 상기 제1 스테이지에 장착되고 제1 정렬 마크가 형성된 제1 기판; 상기 제2 스테이지에 장착되고 제2 정렬 마크가 형성된 제2 기판; 상기 제2 정렬 마크를 인식할 수 있는 제1 촬영부; 상기 제1 정렬 마크를 인식할 수 있는 제2 촬영부; 및 상기 마스터 마크를 인식할 수 있는 제3 촬영부;를 포함한다.A substrate aligning apparatus according to the present invention for achieving the above object includes a first stage; A second stage having a master mark formed on one side thereof; a first substrate mounted on the first stage and having first alignment marks formed thereon; a second substrate mounted on the second stage and having second alignment marks formed thereon; a first photographing unit capable of recognizing the second alignment mark; a second photographing unit capable of recognizing the first alignment mark; and a third photographing unit capable of recognizing the master mark.

여기서, 상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지는 서로 마주보며 일정 거리 이격된 상태에서 평행한 방향으로 상대 이동가능하고, 상기 마스터 마크에는, 상기 제1 정렬 마크와 상기 제2 정렬 마크를 이용하여 상기 제1 기판과 제2 기판이 정렬될 때 정렬 위치가 기억되는 것을 특징으로 한다.Here, the first stage and the second stage face each other and are relatively movable in a parallel direction while being spaced apart from each other by a predetermined distance, and the master mark uses the first alignment mark and the second alignment mark to It is characterized in that the alignment position is memorized when the first substrate and the second substrate are aligned.

바람직하게는, 상기 제2 스테이지의 좌우 이동 거리를 센싱하는 제1 변위센서가 더 포함된다.Preferably, a first displacement sensor for sensing a horizontal movement distance of the second stage is further included.

또한, 바람직하게는, 상기 제1 스테이지와 제2 스테이지 간 상하 방향 평행 정도를 센싱하는 제2 변위센서가 더 포함된다.Also, preferably, a second displacement sensor for sensing the degree of vertical parallelism between the first stage and the second stage is further included.

또한, 바람직하게는, 상기 제1 촬영부 및 상기 제3 촬영부는 상기 제1 스테이지를 관통하여 상기 제1 스테이지에 장착되고, 상기 제2 촬영부는 상기 제2 스테이지를 관통하여 상기 제2 스테이지에 장착되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the first and third capturing units pass through the first stage and are mounted on the first stage, and the second capturing unit passes through the second stage and is mounted on the second stage. characterized by being

또한, 바람직하게는, 상기 제1 촬영부 및 상기 제3 촬영부는 상기 제1 기판과 간섭되지 않도록 상기 제1 스테이지에 장착되고, 상기 제2 촬영부는 제2 기판과 간섭되지 않도록 제2 스테이지에 장착되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the first and third imaging units are mounted on the first stage so as not to interfere with the first substrate, and the second imaging unit is mounted on a second stage so as not to interfere with the second substrate. characterized by being

또한, 바람직하게는, 상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지가 서로 가까워지는 방향을 기준으로, 상기 제1 촬영부 및 제2 촬영부는 각각 제1 정렬 마크 및 제2 정렬 마크의 전방에 위치하는 것을 특징으로 한다.Also, preferably, based on the direction in which the first stage and the second stage approach each other, the first and second capturing units are located in front of the first alignment mark and the second alignment mark, respectively. to be characterized

또한, 바람직하게는, 상기 제2 스테이지의 이동으로 상기 제1 촬영부에 의해 제2 정렬 마크가 인식되고 제2 촬영부에 의해 제1 정렬 마크가 인식되는 위치에서 상기 제3 촬영부에 의해 상기 마스터 마크 상에 ①번 위치가 감지되는 것을 특징으로 한다.Also, preferably, the movement of the second stage recognizes the second alignment mark by the first capturing unit and the third capturing unit at a position where the first alignment mark is recognized by the second capturing unit. It is characterized in that the position ① is detected on the master mark.

또한, 바람직하게는, 상기 제2 스테이지의 이동으로 상기 제1 정렬 마크와 제2 정렬 마크가 일치되는 기판 정렬 위치에서 상기 제3 촬영부에 의해 상기 마스터 마크 상에 ②번 위치가 감지되는 것을 특징으로 한다.In addition, preferably, the position ② on the master mark is detected by the third photographing unit at a substrate alignment position where the first alignment mark and the second alignment mark coincide with each other due to the movement of the second stage. to be

또한, 바람직하게는, 상기 기판 정렬 위치에 정렬된 제1 기판과 제2 기판의 접합 과정 동안 상기 ②번 위치가 유지되도록 제어되는 것을 특징으로 한다.Also, preferably, during the bonding process of the first substrate and the second substrate aligned at the substrate alignment position, the ② position is controlled to be maintained.

한편, 제1 기판에 형성된 제1 정렬 마크와 제2 기판에 형성된 제2 정렬 마크가 일치되도록 상기 제1 기판이 장착된 제1 스테이지는 고정시키고 상기 제2 기판이 장착된 제2 스테이지를 이동시키는 기판 정렬 방법에 있어서, 상기 제1 스테이지에 장착된 제1 촬영부와 상기 제2 스테이지에 장착된 제2 촬영부가 서로 동축을 갖고 바라보도록 상기 제2 스테이지를 이동시키는 제1 동작을 수행하는 단계; 상기 제1 촬영부가 상기 제2 정렬 마크를 인식하고 상기 제2 촬영부가 상기 제1 정렬 마크를 인식하는 위치까지 상기 제2 스테이지를 이동시키는 제2 동작을 수행하는 단계; 및 상기 제1 정렬 마크와 상기 제2 정렬 마크가 일치될 것으로 추정되는 위치까지 상기 제2 스테이지를 이동시키는 제3 동작을 수행하는 단계;를 포함하고, 상기 제1 스테이지에는 제3 촬영부가 형성되고 상기 제2 스테이지에는 상기 제3 촬영부에 의해 촬영 가능한 마스터 마크가 형성되어, 상기 제3 촬영부에 의해 상기 제2 동작을 수행하는 단계 및 상기 제3 동작을 수행하는 단계에서의 위치가 상기 마스터 마크 상에 인식되는 것을 특징으로 한다.Meanwhile, the first stage on which the first substrate is mounted is fixed and the second stage on which the second substrate is mounted is moved so that the first alignment mark formed on the first substrate and the second alignment mark formed on the second substrate coincide. A substrate alignment method comprising: performing a first operation of moving the second stage so that a first imaging unit mounted on the first stage and a second imaging unit mounted on the second stage view each other coaxially; performing a second operation of moving the second stage to a position where the first capturing unit recognizes the second alignment mark and the second capturing unit recognizes the first alignment mark; and performing a third operation of moving the second stage to a position where the first alignment mark and the second alignment mark are estimated to match, and a third photographing unit is formed on the first stage. A master mark capable of being photographed by the third photographing unit is formed on the second stage, and a position in the step of performing the second operation and the step of performing the third operation by the third photographing unit is the master mark. Characterized in that it is recognized on the mark.

바람직하게는, 상기 제1 동작이 완료되면, 상기 제1 촬영부와 상기 제2 촬영부가 상기 제1 기판과 제2 기판이 서로 평행한지 여부를 인식하는 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 한다.Preferably, when the first operation is completed, the step of recognizing whether the first and second substrates are parallel to each other by the first and second capturing units may be further included.

또한, 바람직하게는, 상기 제1 기판과 제2 기판이 서로 평행한지 여부는 변위센서의 센싱값에 따라 판단되는 것을 특징으로 한다.Also, preferably, whether the first substrate and the second substrate are parallel to each other is characterized in that it is determined according to a sensing value of a displacement sensor.

또한, 바람직하게는, 상기 제2 동작이 완료되면, 상기 마스터 마크 상에는 상기 제1 정렬 마크와 제2 정렬 마크가 동시에 인식되는 위치인 ①번 위치가 기억되는 것을 특징으로 한다.Also, preferably, when the second operation is completed, a position ①, which is a position where the first alignment mark and the second alignment mark are simultaneously recognized, is stored on the master mark.

또한, 바람직하게는, 상기 제3 동작이 완료되면, 상기 마스터 마크 상에는 상기 제1 정렬 마크와 제2 정렬 마크가 일치되는 것으로 추정되는 위치인 ②번 위치가 기억되는 것을 특징으로 한다.Also, preferably, when the third operation is completed, the second position, which is a position estimated to match the first alignment mark and the second alignment mark, is stored on the master mark.

또한, 바람직하게는, 상기 제3 동작이 완료되면, 상기 마스터 마크 상에서 상기 ①번 위치와 상기 번 위치가 서로 평행하게 되도록 상기 ②번 위치가 보정되는 것을 특징으로 한다.Also, preferably, when the third operation is completed, the position ② is corrected so that the position ① and the position No. 2 become parallel to each other on the master mark.

또한, 바람직하게는, 상기 제3 동작 완료 후, 상기 제2 스테이지가 수직 이동하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 서로 접합시키는 제4 동작을 수행하는 단계가 더 포함되고, 상기 제4 동작 중에 상기 ①번 위치와 상기 ②번 위치가 서로 평행하게 유지되도록 제어되는 것을 특징으로 한다.Preferably, after the third operation is completed, a step of performing a fourth operation of vertically moving the second stage to bond the first substrate and the second substrate to each other is further included, wherein the fourth operation It is characterized in that the position ① and the position ② are controlled so that they are kept parallel to each other.

또한, 바람직하게는, 상기 제1 동작 내지 제3 동작에서 상기 제2 스테이지는 미리 설정된 거리만큼 이동하도록 제어되는 것을 특징으로 한다.Also, preferably, in the first to third operations, the second stage is controlled to move by a preset distance.

본 발명에 따르면, 제1 스테이지는 고정되고 제2 스테이지만 이동하므로 기구적 오차 및 기판 정렬 공정 시간이 최소화되므로 기판 정렬 정밀도 및 생산성이 향상될 수 있다.According to the present invention, since the first stage is fixed and only the second stage is moved, a mechanical error and a substrate alignment process time are minimized, thereby improving substrate alignment accuracy and productivity.

또한, 본 발명에 따르면, 기판에 형성된 정렬 마크가 인식된 위치가 마스터 마크 상에서 감지되므로 기판이 정렬되는 과정에서 정렬 위치가 정확하게 보정될 수 있고, 기판이 서로 접근하는 과정에서 마스터 마크 상의 정렬 위치를 실시간으로 모니터링함으로써 정렬 정밀도가 더욱 높아질 수 있다.In addition, according to the present invention, since the recognized position of the alignment mark formed on the substrate is detected on the master mark, the alignment position can be accurately corrected in the process of aligning the substrate, and the alignment position on the master mark can be determined in the process of substrates approaching each other. Alignment precision can be further increased by monitoring in real time.

도 1a 내지 도 1c는 종래 기판을 정렬하는 동작을 설명한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 정렬 장치의 제1 동작을 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2의 상태에서 제1 스테이지와 제2 스테이지의 서로 마주보는 면을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 정렬 장치의 제2 동작을 나타낸 도면이다.
도 5는 도 4의 상태에서 제1 스테이지와 제2 스테이지의 서로 마주보는 면을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 정렬 장치의 제3 동작을 나타낸 도면이다.
도 7은 도 6의 상태에서 제1 스테이지와 제2 스테이지의 서로 마주보는 면을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스터 마크를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 정렬 장치의 제4 동작을 나타낸 도면이다.1A to 1C are diagrams illustrating an operation of aligning a conventional substrate.
2 is a diagram showing a first operation of a substrate aligning device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view showing surfaces of the first stage and the second stage facing each other in the state of FIG. 2 .
4 is a diagram showing a second operation of the substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view showing surfaces of the first stage and the second stage facing each other in the state of FIG. 4 .
6 is a diagram showing a third operation of the substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a view showing surfaces of the first stage and the second stage facing each other in the state of FIG. 6 .
8 is a diagram showing a master mark according to an embodiment of the present invention.
9 is a diagram showing a fourth operation of the substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 기판 정렬 장치 및 이를 이용한 기판 정렬 방법에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 동일한 구성에 대해서는 동일부호를 사용하며, 반복되는 설명, 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.Hereinafter, referring to the accompanying drawings, a substrate aligning apparatus and a substrate aligning method using the same according to a preferred embodiment will be described in detail. Here, the same reference numerals are used for the same components, and repeated descriptions and detailed descriptions of known functions and configurations that may unnecessarily obscure the subject matter of the invention are omitted. Embodiments of the invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for clarity.

<기판 정렬 장치의 구성><Configuration of substrate alignment device>

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 정렬 장치는 상부에 위치한 제1 기판(10)과 하부에 위치한 제2 기판(20)이 서로 접합(bonding)되기 전 상태 또는 접합 과정 동안에 오차 없이 정렬 상태를 유지하기 위한 장치이다.In the substrate aligning device according to an embodiment of the present invention, the first substrate 10 located on the upper side and the second substrate 20 located on the lower side are maintained in an aligned state without errors before or during the bonding process. It is a device for

도 2 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 정렬 장치는 제1 스테이지(1)와, 제2 스테이지(2)를 포함한다. 제1 스테이지(1)와 제2 스테이지(2)는 서로 마주보는 상태로 평행한 자세를 취하면서 상대 이동이 가능하다. 본 발명의 일 실시예에서는 제1 스테이지(1)는 고정되고 제2 스테이지(2)만 이동한다. 여기서, 제2 스테이지(2)의 좌우 이동 거리를 측정하기 위해 제1 변위센서(30)가 사용된다.As shown in FIGS. 2 to 8 , a substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention includes a first stage 1 and a second stage 2 . The first stage 1 and the second stage 2 are capable of relative movement while facing each other and taking a parallel posture. In one embodiment of the present invention, the first stage 1 is fixed and only the second stage 2 moves. Here, the first displacement sensor 30 is used to measure the horizontal movement distance of the second stage 2 .

한편, 제2 스테이지(2)는 X, Y, Z축 또는 U, V, W 축 방향 중 적어도 어느 한 방향 이상의 방향으로 이동이 가능하거나, θ 각도만큼 회전이 가능하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the second stage 2 may be configured to be movable in at least one direction among the X, Y, and Z axes, or the U, V, and W axes directions, or to be rotated by an angle of θ.

한편, 본 발명의 일 실시예에서 제1 스테이지(1)는 상부에 위치하고, 제2 스테이지(2)는 하부에 위치하나, 제1 스테이지(1)와 제2 스테이지(2)가 서로 마주보는 상태로 평행한 자세를 취한다면 제1 스테이지(1)와 제1 스테이지(2)의 배치 방향에는 제한이 없다.Meanwhile, in one embodiment of the present invention, the first stage 1 is located on the upper side and the second stage 2 is located on the lower side, but the first stage 1 and the second stage 2 face each other. There is no restriction on the disposition direction of the first stage 1 and the first stage 2 if it takes a parallel attitude.

제1 스테이지(1)의 일면(제2 스테이지(2)를 바라보는 면)에는 제1 기판(10)이 장착된다. 여기서, 제1 기판(10)은 실리콘, 반도체, 디스플레이 기판 등 그 종류에 제한이 없이 구성될 수 있다. 제1 기판(10)에는 제2 기판(20)과의 정렬을 위한 제1 정렬 마크(13)가 형성된다. 본 명세서의 도면에는 2개의 제1 정렬 마크(13)가 도시되어 있으나, 제1 정렬 마크(13)의 개수에는 제한이 없다.A first substrate 10 is mounted on one side of the first stage 1 (a side facing the second stage 2). Here, the first substrate 10 may be formed without limitation in its type, such as silicon, semiconductor, and display substrate. First alignment marks 13 for alignment with the second substrate 20 are formed on the first substrate 10 . Although two first alignment marks 13 are shown in the drawings of this specification, the number of first alignment marks 13 is not limited.

제1 스테이지(1)에는 제1 촬영부(110)가 장착된다. 제1 촬영부(110)는 후술할 제2 정렬 마크(23)를 인식하기 위한 것으로, 카메라, 비전 시스템 등으로 구성될 수 있다. 본 명세서의 도면에는 2개의 제1 촬영부(110a, 110b)가 도시되어 있으나, 제1 촬영부(110a, 110b)의 개수는 제2 정렬 마크(23a, 23b)의 개수에 따라 달라질 수 있다.A first photographing unit 110 is mounted on the first stage 1 . The first photographing unit 110 is for recognizing the second alignment mark 23 to be described later, and may include a camera, a vision system, and the like. Although two first capturing units 110a and 110b are shown in the drawings of this specification, the number of first capturing units 110a and 110b may vary according to the number of second alignment marks 23a and 23b.

제1 촬영부(110)는 그 촬영 방향이 제2 스테이지(2)를 바라보도록 제1 스테이지(1)를 관통하여 제1 스테이지(1)에 장착된다. 제1 촬영부(110)는 제1 기판(10)과 간섭되지 않도록 형성된다(도 3, 도 5 및 도 7 참조). 제1 촬영부(110)는 제1 정렬 마크(13)를 기준으로 일측에 일정 거리(x1) 떨어져 형성된다.The first photographing unit 110 passes through the first stage 1 and is mounted on the first stage 1 so that the photographing direction faces the second stage 2 . The first photographing unit 110 is formed so as not to interfere with the first substrate 10 (see FIGS. 3, 5 and 7). The first photographing unit 110 is formed on one side of the first alignment mark 13 at a predetermined distance (x1) apart.

제1 스테이지(1)에는 제3 촬영부(130)가 장착된다. 제3 촬영부(130)는 후술할 마스터 마크를 인식하기 위한 것으로, 카메라, 비전 시스템 등으로 구성될 수 있다. 본 명세서의 도면에는 2개의 제3 촬영부(130a, 130b)가 도시되어 있으나, 제3 촬영부(130a, 130b)의 개수는 제1 또는 제2 정렬 마크(13, 23)의 개수에 따라 달라질 수 있다.A third photographing unit 130 is mounted on the first stage 1 . The third photographing unit 130 is for recognizing a master mark, which will be described later, and may include a camera, a vision system, and the like. Although two third capturing units 130a and 130b are shown in the drawings of this specification, the number of third capturing units 130a and 130b may vary depending on the number of first or second alignment marks 13 and 23. can

제3 촬영부(130)는 그 촬영 방향이 제2 스테이지(2)를 바라보도록 제1 스테이지(1)를 관통하여 제1 스테이지(1)에 장착된다.The third photographing unit 130 passes through the first stage 1 and is mounted on the first stage 1 so that the photographing direction faces the second stage 2 .

제2 스테이지(2)의 일면(제1 스테이지(1)를 바라보는 면)에는 제2 기판(20)이 장착된다. 여기서, 제2 기판(20)은 실리콘, 반도체, 디스플레이 기판 등 그 종류에 제한없이 구성될 수 있다. 제2 기판(20)에는 제1 기판(10)과의 정렬을 위한 제2 정렬 마크(23)가 형성된다.A second substrate 20 is mounted on one side of the second stage 2 (the side facing the first stage 1). Here, the second substrate 20 may be formed of silicon, semiconductor, display substrate, etc. without limitation. Second alignment marks 23 for alignment with the first substrate 10 are formed on the second substrate 20 .

제2 스테이지(2)에는 제2 촬영부(120)가 장착된다. 제2 촬영부(120)는 제1 정렬 마크(13)를 인식하기 위한 것으로, 카메라, 비전 시스템 등으로 구성될 수 있다. 본 명세서의 도면에는 2개의 제2 촬영부(120a, 120b)가 도시되어 있으나, 제2 촬영부(120a, 120b)의 개수는 제1 정렬 마크(13a, 13b)의 개수에 따라 달라질 수 있다.A second photographing unit 120 is mounted on the second stage 2 . The second photographing unit 120 is for recognizing the first alignment mark 13 and may include a camera, a vision system, and the like. Although two second capturing units 120a and 120b are shown in the drawings of this specification, the number of second capturing units 120a and 120b may vary according to the number of first alignment marks 13a and 13b.

제2 촬영부(120)는 그 촬영 방향이 제1 스테이지(1)를 바라보도록 제2 스테이지(2)를 관통하여 제2 스테이지(2)에 장착된다. 제2 촬영부(120)는 제2 기판(20)과 간섭되지 않도록 형성된다. 제2 촬영부(120)는 제2 정렬 마크(23)를 기준으로 타측에 일정 거리(x2) 떨어져 형성된다.The second photographing unit 120 passes through the second stage 2 and is mounted on the second stage 2 so that the photographing direction faces the first stage 1 . The second photographing unit 120 is formed so as not to interfere with the second substrate 20 . The second photographing unit 120 is formed at a predetermined distance (x2) from the other side of the second alignment mark 23 .

한편, 제1 기판(10)과 제1 정렬 마크(13) 사이의 거리(x1)는 제2 기판(20)과 제2 정렬 마크(23) 사이의 거리(x2)와 같다. 그리고 제1 스테이지(1)와 제2 스테이지(2)가 서로 마주보는 상태에서 제1 촬영부(110)는 제1 기판(10)의 좌측(또는 우측)에 형성되고, 제2 촬영부(120)는 제2 기판(20)의 우측(또는 좌측)에 형성된다.Meanwhile, the distance x1 between the first substrate 10 and the first alignment mark 13 is equal to the distance x2 between the second substrate 20 and the second alignment mark 23 . In a state where the first stage 1 and the second stage 2 face each other, the first capturing unit 110 is formed on the left (or right) side of the first substrate 10, and the second capturing unit 120 ) is formed on the right side (or left side) of the second substrate 20 .

제2 스테이지(2)의 일측에는 마스터 마크(140)가 형성된다. 마스터 마크(140)는 위치보정용 마크로서, 구체적인 기능에 대해서는 후술하기로 한다.A master mark 140 is formed on one side of the second stage 2 . The master mark 140 is a mark for position correction, and its specific function will be described later.

한편, 제1 스테이지(1)와 제2 스테이지(2)가 상하방향으로 평행한 정도를 측정하기 위해 제2 변위센서(31)가 더 포함된다. 제2 스테이지(2)는 이동이 가능하므로 제2 변위센서(31)의 측정값에 따라 제1 스테이지(1)와 제2 스테이지(2)가 서로 평행하지 않으면, 제2 스테이지(2)는 제1 스테이지(1)와 평행하도록 그 움직임이 보정될 수 있다.Meanwhile, a second displacement sensor 31 is further included to measure the degree to which the first stage 1 and the second stage 2 are vertically parallel. Since the second stage 2 is movable, if the first stage 1 and the second stage 2 are not parallel to each other according to the measurement value of the second displacement sensor 31, the second stage 2 Its motion can be corrected to be parallel with 1 stage (1).

한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제2 스테이지(2)의 구동을 제어하거나, 촬영부(110, 120, 130) 및 변위센서(30, 31)에서 측정한 데이터를 송부받아 분석 처리하는 별도의 제어부가 구비될 수 있다.On the other hand, according to an embodiment of the present invention, controlling the driving of the second stage 2 or receiving data measured by the photographing units 110, 120, 130 and the displacement sensors 30, 31 to analyze and process A separate control unit may be provided.

<기판 정렬 장치의 작동 과정><Operating Process of Substrate Alignment Device>

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 정렬 장치는 제1 동작 내지 제4 동작을 포함한다. 이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 정렬 장치의 작동 과정을 설명한다.A substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention includes first to fourth operations. Hereinafter, the operation process of the substrate aligning device according to an embodiment of the present invention will be described.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 정렬 장치의 제1 동작을 나타낸 도면이며, 도 3은 도 2의 상태에서 제1 스테이지와 제2 스테이지의 서로 마주보는 면을 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a view showing a first operation of the substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a view showing surfaces of the first stage and the second stage facing each other in the state of FIG. 2 .

우선, 제1 스테이지(1)와 제2 스테이지(2)는 서로 마주보는 상태로 배치되며, 일정 거리(d) 떨어져서 평행한 자세를 취하고 있다. 이때, 제1 스테이지(1)와 제2 스테이지(2) 간 거리(d)는 대략 50 ~ 500㎛ 이다. 제1 스테이지(1)와 제2 스테이지(2)에는 각각 제1 기판(10)과 제2 기판(20)이 로딩(loading)되어 장착된다.First, the first stage 1 and the second stage 2 are disposed facing each other, and are spaced apart by a certain distance (d) in a parallel posture. At this time, the distance d between the first stage 1 and the second stage 2 is approximately 50 to 500 μm. A first substrate 10 and a second substrate 20 are loaded and mounted on the first stage 1 and the second stage 2, respectively.

상술한 로딩 동작이 완료되면 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 정렬 장치는 제1 동작을 수행한다. 구체적으로, 도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 스테이지(1)가 고정된 상태에서 제2 스테이지(2)는 제1 스테이지(1)와 가까워지는 방향(도 2에 도시된 좌측 방향)으로 미리 설정된 거리(m1)만큼 이동한다. 이 거리(m1)는 로딩동작 후 제1 촬영부(110)와 제2 촬영부(120)가 동일 축 라인(SL)을 기준으로 서로 바라보는 위치까지 제2 스테이지(2)가 이동할 거리이다. 여기서, 동일 축 라인(SL)은 기준 라인이다. 제1 동작이 완료되면 제1 촬영부(110) 및 제2 촬영부(120)는 제1 기판(10)과 제2 기판(20)이 서로 평행한지 여부, 각 촬영부(110, 120)가 기판들(10, 20)에 대해 수직되는 위치에 형성되는지 여부 등을 인식한다. 인식이 완료되면 상기 기준에 맞도록 제2 스테이지(2)가 이동하여 위치를 보정한다.When the above-described loading operation is completed, the substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention performs a first operation. Specifically, referring to FIGS. 2 and 3, in a state where the first stage 1 is fixed, the second stage 2 moves in a direction approaching the first stage 1 (left direction shown in FIG. 2). It moves as much as the preset distance (m1). This distance m1 is the distance the second stage 2 moves to a position where the first and second imaging units 110 and 120 look at each other with reference to the same axis line SL after the loading operation. Here, the coaxial line SL is a reference line. When the first operation is completed, the first capturing unit 110 and the second capturing unit 120 determine whether the first substrate 10 and the second substrate 20 are parallel to each other, and whether the respective capturing units 110 and 120 are Recognize whether or not it is formed at a position perpendicular to the substrates 10 and 20. When the recognition is completed, the second stage 2 moves to correct the position to meet the criteria.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 정렬 장치의 제2 동작을 나타낸 도면이며, 도 5는 도 4의 상태에서 제1 스테이지와 제2 스테이지의 서로 마주보는 면을 나타낸 도면이다.4 is a view showing a second operation of the substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a view showing surfaces of the first stage and the second stage facing each other in the state of FIG. 4 .

제1 동작이 완료되면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 정렬 장치는 제2 동작을 수행한다. 구체적으로, 도 4 및 도 5를 참조하면, 제1 스테이지(1)가 고정된 상태에서 제2 스테이지(2)는 제1 스테이지(1)와 가까워지는 방향(도 4에 도시된 좌측 방향)으로 미리 설정된 거리(m2)만큼 더 이동한다. 이 거리(m2)는 제1 동작 완료 후 제1 촬영부(110)가 제2 정렬 마크(23)를 인식하고 제2 촬영부(120)가 제1 정렬 마크(13)를 인식하는 위치까지 제2 스테이지(2)가 이동할 거리이다. 여기서, 제2 촬영부(120)가 제1 정렬 마크(13)를 인식하는 위치에서의 라인(AL1) 및 제1 촬영부(110)가 제2 정렬 마크(23)를 인식하는 위치에서의 라인(AL2)은 정렬 라인이라 할 수 있다. 이때, 제1 촬영부(110) 및 제2 촬영부(120)에서 인식된 정렬 마크(13, 23)의 이미지는 별도의 저장부에 저장된다.When the first operation is completed, the substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention performs a second operation. Specifically, referring to FIGS. 4 and 5, in a state in which the first stage 1 is fixed, the second stage 2 moves in a direction approaching the first stage 1 (leftward direction shown in FIG. 4). It moves further by a preset distance (m2). This distance (m2) is up to the position where the first capturing unit 110 recognizes the second alignment mark 23 and the second capturing unit 120 recognizes the first alignment mark 13 after the first operation is completed. 2 is the distance the stage (2) will move. Here, the line AL1 at the position where the second photographing unit 120 recognizes the first alignment mark 13 and the line AL1 at the position where the first photographing unit 110 recognizes the second alignment mark 23 (AL2) may be referred to as an alignment line. At this time, the images of the alignment marks 13 and 23 recognized by the first capturing unit 110 and the second capturing unit 120 are stored in a separate storage unit.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 정렬 장치의 제2 동작이 완료되면 제3 촬영부(130)는 마스터 마크(140) 상의 ①번 위치를 감지한다. 마스터 마크 이미지와 ①번 위치는 별도의 저장부에 저장된다. 마스터 마크 이미지 상의 ①번 위치는 각 기판(10, 20)의 정렬 마크(13, 23)가 동시에 인식된 위치라 할 수 있다.On the other hand, when the second operation of the substrate aligning device according to an embodiment of the present invention is completed, the third photographing unit 130 detects the position ① on the master mark 140 . The master mark image and the position ① are stored in a separate storage unit. Position ① on the master mark image may be referred to as a position where the alignment marks 13 and 23 of each substrate 10 and 20 are simultaneously recognized.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 정렬 장치의 제3 동작을 나타낸 도면이며, 도 7은 도 6의 상태에서 제1 스테이지와 제2 스테이지의 서로 마주보는 면을 나타낸 도면이다.FIG. 6 is a view showing a third operation of the substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a view showing surfaces of the first stage and the second stage facing each other in the state of FIG. 6 .

제2 동작이 완료되면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 정렬 장치는 제3 동작을 수행한다. 구체적으로, 도 5 및 도 6을 참조하면, 제1 스테이지(1)가 고정된 상태에서 제2 스테이지(2)는 제1 스테이지(1)와 가까워지는 방향(도 6에 도시된 좌측 방향)으로 미리 설정된 거리(m3)만큼 더 이동한다. 이 거리(m3)는 제2 동작 후 제1 정렬 마크(13)와 제2 정렬 마크(23)가 일치되는 위치까지 제2 스테이지(2)가 이동할 거리이다. 이하, 이 위치를 기판의 정렬 위치라 한다. 한편, 제1 스테이지(1)는 고정되고 제2 스테이지(2)가 이동하므로 제1 정렬 마크(13)와 제2 정렬 마크(23)가 일치되는 위치에서의 라인(AL1)은 제2 촬영부(120)가 제1 정렬 마크(13)를 인식하는 위치에서의 라인(AL1)과 같다.When the second operation is completed, the substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention performs a third operation. Specifically, referring to FIGS. 5 and 6, in a state in which the first stage 1 is fixed, the second stage 2 moves in a direction approaching the first stage 1 (left direction shown in FIG. 6). It moves further by a preset distance (m3). This distance m3 is the distance the second stage 2 moves until the first alignment mark 13 and the second alignment mark 23 coincide with each other after the second operation. Hereinafter, this position is referred to as an alignment position of the substrate. Meanwhile, since the first stage 1 is fixed and the second stage 2 moves, the line AL1 at the position where the first alignment mark 13 and the second alignment mark 23 coincide is the second photographing unit. 120 is the same as the line AL1 at the position where the first alignment mark 13 is recognized.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 정렬 장치의 제3 동작이 완료되면 제3 촬영부(130)는 마스터 마크(140) 상에 ②번 위치를 감지한다. 즉, 제3 촬영부(130)에 의해 촬영된 마스터 마크 이미지와 ②번 위치는 별도의 저장부에 저장된다. 마스터 마크 이미지 상의 ②번 위치는 기판(10, 20)의 정렬 위치와 대응된다.On the other hand, when the third operation of the substrate aligning device according to an embodiment of the present invention is completed, the third photographing unit 130 detects the position ② on the master mark 140 . That is, the master mark image photographed by the third photographing unit 130 and the location ② are stored in a separate storage unit. Position ② on the master mark image corresponds to the alignment position of the substrates 10 and 20 .

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스터 마크를 나타낸 도면이다.8 is a diagram showing a master mark according to an embodiment of the present invention.

이하, 도 8을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 정렬 장치의 제2 동작 및 제3 동작에서 마스터 마크(140) 상에 인식된 ①번 위치와 ②번 위치에 대해 설명한다.Hereinafter, positions ① and positions recognized on the master mark 140 in the second operation and the third operation of the substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 8 .

마스터 마크(140)에는 복수의 구역으로 분할되고 각 구역에는 해당 위치에 따른 코드번호가 부여되어 있다. 도 8에는 코드번호가 영문자와 숫자의 조합으로 구성되나, 코드번호는 임의로 구성될 수 있다. 기판 정렬 장치의 제2 동작이 완료될 때 마스터 마크(140) 상에 ①번 위치가 기억되는데, 도 8에는 코드번호 B2 구역과 B5 구역에 ①번 위치가 표시되어 있다.The master mark 140 is divided into a plurality of zones, and each zone is given a code number according to its location. 8, the code number is composed of a combination of English letters and numbers, but the code number may be arbitrarily composed. When the second operation of the substrate aligning device is completed, the position ① is stored on the master mark 140, and in FIG. 8, the position ① is indicated in the code number B2 zone and B5 zone.

한편, 기판 정렬 장치의 제3 동작이 완료될 때 마스터 마크(140) 상에 ②번 위치가 기억되는데, 도 8에는 코드번호 F1 구역과 F4 구역에 ②번 위치가 표시되어 있다. 마스터 마크(140) 상에는 기판 정렬 장치가 제2 동작에서 제3 동작을 수행하는 동안 ①번 위치에서 ②번 위치까지의 이동 경로가 표시될 수 있다. 도 8에는 마스터 마크(140) 상에서 ①번 위치부터 ②번 위치까지의 이동 경로가 (도 8에서 좌측 상향으로) 경사지게 형성되어 있다. 이는 제2 스테이지(2)가 제3 동작을 수행하면서 자세가 틀어졌음을 의미한다. 따라서, ②번 위치는 보정될 필요가 있다. 예를 들어 ②번 위치는 ①번 위치와 수평 되는 위치(코드번호 F2 구역 및 F5 구역)로 이동할 필요가 있다. 이때, 별도의 제어부는 틀어진 위치를 보정하여 연산된 값에 따라 제2 스테이지(2)를 이동시킨다.On the other hand, when the third operation of the substrate aligning device is completed, the position ② is stored on the master mark 140, and in FIG. 8, the position ② is indicated in the code number F1 zone and F4 zone. A movement path from position ① to position ② may be displayed on the master mark 140 while the substrate aligning device performs the second operation to the third operation. In FIG. 8, a movement path from position ① to position ② on the master mark 140 is formed inclined (upward to the left in FIG. 8). This means that the posture of the second stage 2 is changed while performing the third operation. Therefore, position ② needs to be corrected. For example, position ② needs to be moved to a position that is horizontal with position ① (code number F2 zone and F5 zone). At this time, a separate control unit corrects the distorted position and moves the second stage 2 according to the calculated value.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 정렬 장치의 제4 동작을 나타낸 도면이다.9 is a diagram showing a fourth operation of the substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention.

제3 동작이 완료되면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 정렬 장치는 제4 동작을 수행한다. 구체적으로, 제3 동작이 완료되면 제1 기판(10)과 제2 기판(20)은 서로 기판 정렬 위치에 있으므로 서로 접합 가능한 상태에 있다. 이후, 접합 제어가 수행되면 제2 스테이지(2)가 수직 방향으로 이동하면서 제1 기판(10)과 제2 기판(20)의 접합 공정이 수행된다. 이때, 제2 스테이지(2)가 흔들리면서 제3 동작에서 맞춰진 기판의 정렬 위치가 틀어져 정렬 오차가 발생할 수 있다. 이러한 문제를 방지하기 위해 본 발명의 일 실시예에서는 기판 정렬 장치가 제4 동작 동안에도 제3 촬영부(130)가 마스터 마크(140)를 계속 촬영하여 ②번 위치가 유지되는지 실시간으로 확인한다. 만일, 제4 동작 과정 중에 ②번 위치가 틀어지면 상술한 ②번 위치의 보정 방법을 수행한다. 따라서 본 발명에 따르면, 기판이 접합되는 동작에서도 기판(10, 20) 간 정렬 오차가 발생되는 문제가 방지될 수 있는 것이다.When the third operation is completed, the substrate aligning apparatus according to an embodiment of the present invention performs a fourth operation. Specifically, when the third operation is completed, the first substrate 10 and the second substrate 20 are in a state in which they can be bonded to each other because they are aligned with each other. Thereafter, when bonding control is performed, a bonding process between the first substrate 10 and the second substrate 20 is performed while the second stage 2 moves in the vertical direction. At this time, as the second stage 2 is shaken, the alignment position of the substrate aligned in the third operation is distorted, and an alignment error may occur. In order to prevent this problem, in one embodiment of the present invention, even during the fourth operation of the substrate aligning device, the third photographing unit 130 continuously photographs the master mark 140 to check in real time whether the position ② is maintained. If, during the fourth operation process, the position ② is distorted, the above-described method for correcting the position ② is performed. Therefore, according to the present invention, the problem of alignment errors between the substrates 10 and 20 can be prevented even in the operation of bonding the substrates.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. The present invention has been described with reference to an embodiment shown in the accompanying drawings, but this is only exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. You will be able to. Therefore, the true protection scope of the present invention should be defined only by the appended claims.

1 : 제1 스테이지 2 : 제2 스테이지
10: 제1 기판 13 : 제1 정렬 마크
20 : 제2 기판 23 : 제2 정렬 마크
110 : 제1 카메라 120 : 제2 카메라
130 : 제3 카메라 140 : 마스터 마크1: first stage 2: second stage
10: first substrate 13: first alignment mark
20: second substrate 23: second alignment mark
110: first camera 120: second camera
130: third camera 140: master mark

Claims (18)

제1 스테이지;
일측에 마스터 마크가 형성되고, 상기 제1 스테이지와 서로 마주보는 자세를 취하는 제2 스테이지;
상기 제1 스테이지에 장착되고 제1 정렬 마크가 형성된 제1 기판;
상기 제2 스테이지에 장착되고 제2 정렬 마크가 형성된 제2 기판;
상기 제2 정렬 마크를 인식할 수 있도록 상기 제1 스테이지에 장착된 제1 촬영부;
상기 제1 정렬 마크를 인식할 수 있도록 상기 제2 스테이지에 장착된 제2 촬영부; 및
상기 마스터 마크를 인식할 수 있도록 상기 제1 스테이지에 장착된 제3 촬영부;를 포함하고,
상기 제1 스테이지는 고정된 상태에서 상기 제2 스테이지가 이동가능하고,
상기 마스터 마크에는, 상기 제1 정렬 마크와 상기 제2 정렬 마크를 이용하여 상기 제1 기판과 제2 기판이 정렬될 때 정렬 위치가 기억되는 것을 특징으로 하는,
기판 정렬 장치.
first stage;
a second stage having a master mark formed on one side and facing the first stage;
a first substrate mounted on the first stage and having first alignment marks formed thereon;
a second substrate mounted on the second stage and having second alignment marks formed thereon;
a first photographing unit mounted on the first stage to recognize the second alignment mark;
a second photographing unit mounted on the second stage to recognize the first alignment mark; and
A third photographing unit mounted on the first stage to recognize the master mark; and
The second stage is movable while the first stage is fixed,
Characterized in that, in the master mark, an alignment position is stored when the first substrate and the second substrate are aligned using the first alignment mark and the second alignment mark.
substrate alignment device.
 제 1 항에 있어서,
상기 제2 스테이지의 좌우 이동 거리를 센싱하는 제1 변위센서가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 기판 정렬 장치.According to claim 1,
The substrate aligning device further comprises a first displacement sensor for sensing a horizontal movement distance of the second stage. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 스테이지와 제2 스테이지 간 상하 방향 평행 정도를 센싱하는 제2 변위센서가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 기판 정렬 장치.According to claim 1,
The substrate aligning device further comprises a second displacement sensor for sensing a degree of vertical parallelism between the first stage and the second stage. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 촬영부 및 상기 제3 촬영부는 상기 제1 스테이지를 관통하여 상기 제1 스테이지에 장착되고, 상기 제2 촬영부는 상기 제2 스테이지를 관통하여 상기 제2 스테이지에 장착되는 것을 특징으로 하는 기판 정렬 장치.According to claim 1,
wherein the first and third imaging units pass through the first stage and are mounted on the first stage, and the second imaging unit passes through the second stage and is mounted on the second stage. sorting device. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 촬영부 및 상기 제3 촬영부는 상기 제1 스테이지를 관통하여 상기 제1 스테이지에 장착되고, 상기 제2 촬영부는 상기 제2 스테이지를 관통하여 상기 제2 스테이지에 장착되는 것을 특징으로 하는 기판 정렬 장치.According to claim 1,
wherein the first and third imaging units pass through the first stage and are mounted on the first stage, and the second imaging unit passes through the second stage and is mounted on the second stage. sorting device. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 촬영부 및 상기 제3 촬영부는 상기 제1 기판과 간섭되지 않도록 상기 제1 스테이지에 장착되고, 상기 제2 촬영부는 제2 기판과 간섭되지 않도록 제2 스테이지에 장착되는 것을 특징으로 하는 기판 정렬 장치.According to claim 1,
The first and third imaging units are mounted on the first stage so as not to interfere with the first substrate, and the second imaging unit is mounted on a second stage so as not to interfere with the second substrate. sorting device. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지가 서로 가까워지는 방향을 기준으로, 상기 제1 촬영부 및 제2 촬영부는 각각 제1 정렬 마크 및 제2 정렬 마크의 전방에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 정렬 장치.According to claim 1,
Based on a direction in which the first stage and the second stage come closer to each other, the first and second imaging units are positioned in front of the first alignment mark and the second alignment mark, respectively. . 제 1 항에 있어서,
상기 제2 스테이지의 이동으로 상기 제1 촬영부에 의해 제2 정렬 마크가 인식되고 제2 촬영부에 의해 제1 정렬 마크가 인식되는 위치에서 상기 제3 촬영부에 의해 상기 마스터 마크 상에 ①번 위치가 감지되는 것을 특징으로 하는 기판 정렬 장치.According to claim 1,
With the movement of the second stage, the second alignment mark is recognized by the first capturing unit and the first alignment mark is recognized by the second capturing unit at a position ① on the master mark by the third capturing unit. A substrate alignment device, characterized in that the position is sensed. 제 1 항에 있어서,
상기 제2 스테이지의 이동으로 상기 제1 정렬 마크와 제2 정렬 마크가 일치되는 기판 정렬 위치에서 상기 제3 촬영부에 의해 상기 마스터 마크 상에 ②번 위치가 감지되는 것을 특징으로 하는 기판 정렬 장치.According to claim 1,
The substrate aligning device according to claim 2 , wherein a position ② on the master mark is detected by the third photographing unit at a substrate alignment position where the first alignment mark and the second alignment mark coincide with each other due to the movement of the second stage. 제 9 항에 있어서,
상기 기판 정렬 위치에 정렬된 제1 기판과 제2 기판의 접합 과정 동안 상기 ②번 위치가 유지되도록 제어되는 것을 특징으로 하는 기판 정렬 장치.According to claim 9,
The substrate aligning device characterized in that the control is maintained so that the position ② is maintained during the bonding process of the first substrate and the second substrate aligned at the substrate aligning position. 제1 기판에 형성된 제1 정렬 마크와 제2 기판에 형성된 제2 정렬 마크가 일치되도록 상기 제1 기판이 장착된 제1 스테이지는 고정시키고 상기 제2 기판이 장착된 제2 스테이지를 이동시키는 기판 정렬 방법에 있어서,
상기 제1 스테이지에 장착된 제1 촬영부와 상기 제2 스테이지에 장착된 제2 촬영부가 서로 동축을 갖고 바라보도록 상기 제2 스테이지를 이동시키는 제1 동작을 수행하는 단계;
상기 제1 촬영부가 상기 제2 정렬 마크를 인식하고 상기 제2 촬영부가 상기 제1 정렬 마크를 인식하는 위치까지 상기 제2 스테이지를 이동시키는 제2 동작을 수행하는 단계; 및
상기 제1 정렬 마크와 상기 제2 정렬 마크가 일치될 것으로 추정되는 위치까지 상기 제2 스테이지를 이동시키는 제3 동작을 수행하는 단계;를 포함하고,
상기 제1 스테이지에는 제3 촬영부가 형성되고 상기 제2 스테이지에는 상기 제3 촬영부에 의해 촬영 가능한 마스터 마크가 형성되어, 상기 제3 촬영부에 의해 상기 제2 동작을 수행하는 단계 및 상기 제3 동작을 수행하는 단계에서의 위치가 상기 마스터 마크 상에 인식되는 것을 특징으로 하는,
기판 정렬 방법.Align the substrate by fixing the first stage on which the first substrate is mounted and moving the second stage on which the second substrate is mounted so that the first alignment mark formed on the first substrate and the second alignment mark formed on the second substrate coincide. in the method,
performing a first operation of moving the second stage so that the first photographing unit mounted on the first stage and the second photographing unit mounted on the second stage coaxially view each other;
performing a second operation of moving the second stage to a position where the first capturing unit recognizes the second alignment mark and the second capturing unit recognizes the first alignment mark; and
Performing a third operation of moving the second stage to a position where the first alignment mark and the second alignment mark are estimated to coincide,
A third photographing unit is formed on the first stage and a master mark capable of being photographed by the third photographing unit is formed on the second stage to perform the second operation by the third photographing unit and the third photographing unit. Characterized in that the position at the stage of performing the operation is recognized on the master mark,
Board Alignment Method. 제 11 항에 있어서,
상기 제1 동작이 완료되면, 상기 제1 촬영부와 상기 제2 촬영부가 상기 제1 기판과 제2 기판이 서로 평행한지 여부를 인식하는 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 기판 정렬 방법.According to claim 11,
When the first operation is completed, the step of recognizing whether the first and second substrates are parallel to each other by the first and second photographing units is further included. 제 12 항에 있어서,
상기 제1 기판과 제2 기판이 서로 평행한지 여부는 변위센서의 센싱값에 따라 판단되는 것을 특징으로 하는 기판 정렬 방법.According to claim 12,
The substrate alignment method, characterized in that it is determined according to the sensing value of the displacement sensor whether the first substrate and the second substrate are parallel to each other. 제 12 항에 있어서,
상기 제2 동작이 완료되면, 상기 마스터 마크 상에는 상기 제1 정렬 마크와 제2 정렬 마크가 동시에 인식되는 위치인 ①번 위치가 기억되는 것을 특징으로 하는 기판 정렬 방법.According to claim 12,
When the second operation is completed, a position ①, which is a position at which the first alignment mark and the second alignment mark are simultaneously recognized, is stored on the master mark. 제 14 항에 있어서,
상기 제3 동작이 완료되면, 상기 마스터 마크 상에는 상기 제1 정렬 마크와 제2 정렬 마크가 일치되는 것으로 추정되는 위치인 ②번 위치가 기억되는 것을 특징으로 하는 기판 정렬 방법.15. The method of claim 14,
When the third operation is completed, the second position, which is a position estimated to match the first alignment mark and the second alignment mark, is stored on the master mark. 제 15 항에 있어서,
상기 제3 동작이 완료되면, 상기 마스터 마크 상에서 상기 ①번 위치와 상기 ②번 위치가 서로 평행하게 되도록 상기 ②번 위치가 보정되는 것을 특징으로 하는 기판 정렬 방법.According to claim 15,
When the third operation is completed, the position ② is corrected so that the position ① and the position ② become parallel to each other on the master mark. 제 15 항에 있어서,
상기 제3 동작 완료 후, 상기 제2 스테이지가 수직 이동하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 서로 접합시키는 제4 동작을 수행하는 단계가 더 포함되고,
상기 제4 동작 중에 상기 ①번 위치와 상기 ②번 위치가 서로 평행하게 유지되도록 제어되는 것을 특징으로 하는 기판 정렬 방법.According to claim 15,
After completing the third operation, a step of performing a fourth operation of vertically moving the second stage to bond the first substrate and the second substrate to each other is further included,
The method of arranging a substrate, characterized in that during the fourth operation, the position ① and the position ② are controlled to remain parallel to each other. 제 12 항에 있어서,
상기 제1 동작 내지 제3 동작에서 상기 제2 스테이지는 미리 설정된 거리만큼 이동하도록 제어되는 것을 특징으로 하는 기판 정렬 방법.According to claim 12,
In the first to third operations, the second stage is controlled to move by a preset distance.
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