KR20230030645A - 노즐 조립체, 증발 소스, 및 증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 방법 - Google Patents

노즐 조립체, 증발 소스, 및 증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20230030645A
KR20230030645A KR1020237003099A KR20237003099A KR20230030645A KR 20230030645 A KR20230030645 A KR 20230030645A KR 1020237003099 A KR1020237003099 A KR 1020237003099A KR 20237003099 A KR20237003099 A KR 20237003099A KR 20230030645 A KR20230030645 A KR 20230030645A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
nozzle
evaporated material
nozzle assembly
nozzles
Prior art date
Application number
KR1020237003099A
Other languages
English (en)
Inventor
안드레아스 로프
슈테판 반게르트
Original Assignee
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 filed Critical 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Publication of KR20230030645A publication Critical patent/KR20230030645A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/228—Gas flow assisted PVD deposition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/16—Metallic material, boron or silicon on metallic substrates or on substrates of boron or silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/243—Crucibles for source material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/26—Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/04—Processes of manufacture in general
    • H01M4/0402—Methods of deposition of the material
    • H01M4/0421—Methods of deposition of the material involving vapour deposition
    • H01M4/0423—Physical vapour deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/13—Electrodes for accumulators with non-aqueous electrolyte, e.g. for lithium-accumulators; Processes of manufacture thereof
    • H01M4/139—Processes of manufacture
    • H01M4/1395—Processes of manufacture of electrodes based on metals, Si or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/36—Selection of substances as active materials, active masses, active liquids
    • H01M4/38—Selection of substances as active materials, active masses, active liquids of elements or alloys
    • H01M4/381—Alkaline or alkaline earth metals elements
    • H01M4/382—Lithium
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

증발된 재료를 기판으로 안내하기 위한 노즐 조립체가 설명된다. 노즐 조립체는 복수의 노즐들을 포함하며, 복수의 노즐들 중 하나 이상의 노즐들은, 제1 단부 및 제2 단부를 갖는 제1 노즐 섹션 ―제1 노즐 섹션은 제2 단부에 증기 출구를 포함함―, 및 증기 출구에 또는 증기 출구에 인접하게 있고 오리피스 직경을 갖는 오리피스를 포함한다.

Description

노즐 조립체, 증발 소스, 증착 시스템 및 증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 방법
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 진공 챔버(vacuum chamber)에서 열 증발에 의한 기판 코팅(substrate coating)에 관한 것이다. 본 개시내용의 실시예들은 또한 증발을 통한 가요성 기판, 예를 들어 가요성 금속 포일(flexible metal foil) 상에의 하나 이상의 코팅 스트립(coating strip)들의 증착에 관한 것이다. 특히, 실시예들은, 예를 들어 Li-배터리(Li-battery)들의 제조를 위한, 가요성 포일 상에의 리튬의 증착에 관한 것이다. 구체적으로, 실시예들은 기상 증착 장치, 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법, 및 기상 증착 장치를 설치하기 위한 방법에 관한 것이다.
[0002] 기판 상에의 증착을 위한 다양한 기술들, 예를 들어 화학 기상 증착(CVD; chemical vapor deposition) 및 물리 기상 증착(PVD; physical vapor deposition)이 알려져 있다. 높은 증착 속도(deposition rate)들로 증착하기 위해, PVD 프로세스로서 열 증발이 사용될 수 있다. 열 증발의 경우, 예를 들어 기판 상에 증착될 수 있는 증기를 생성하기 위해 소스 재료(source material)가 가열된다. 가열된 소스 재료의 온도를 상승시키는 것은 증기 농도를 증가시키고 높은 증착 속도들을 용이하게 할 수 있다. 높은 증착 속도들을 달성하기 위한 온도는 소스 재료의 물리적 특성들, 예를 들어 온도의 함수로서의 증기압에 따라 달라지고, 기판 특성들 또는 물리적 한계들, 예를 들어 융점(melting point)에 의해 제한될 수 있다.
[0003] 예를 들어, 기판 상에 증착될 재료는 상승된 증기압에서 증기를 생성하기 위해 도가니(crucible)에서 가열될 수 있다. 증기는 도가니로부터 복수의 노즐(nozzle)들을 갖는 가열된 증기 분배기로 수송될 수 있다. 증기는 하나 이상의 노즐들에 의해 코팅 용적부(coating volume), 예를 들어 진공 챔버 내의 기판 상으로 지향될 수 있다.
[0004] 증발에 의한 가요성 기판, 예를 들어 구리 기판 상에의 금속, 예를 들어 리튬의 증착이 Li-배터리들과 같은 배터리들의 제조에 사용될 수 있다. 예를 들어, 배터리의 애노드(anode)를 생성하기 위해 리튬 층이 얇은 가요성 기판 상에 증착될 수 있다. 애노드 층 스택(anode layer stack) 및 캐소드 층 스택(cathode layer stack)의 조립 후에, 선택적으로 이들 사이에 전해질 및/또는 분리기(separator)를 둔 상태로, 제조된 층 배열체는 Li-배터리를 생산하기 위해 롤링(rolling)되거나 다른 방식으로 적층될 수 있다.
[0005] 증발 프로세스들의 경우, 특히 높은 증착 속도들에서, 기판에 대한 열부하(heat load)는 기판 상에 증착된 재료의 응축 에너지에 의해 주로 제공될 수 있다. 특히 기판들의 경우, 예를 들어 롤투롤 프로세스(roll-to-roll process)에서, 기판에 대한 열부하는 잘 제어되어야 할 프로세스 파라미터이다. 열부하는 유익하게, 증착 속도를 증가시키거나 최대화하면서 잘 제어된다.
[0006] 따라서, 특히 높은 증착 속도에서 기판에 대한 열부하가 개선될 수 있는, 기상 증착 장치 및 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법을 갖는 것이 유익할 것이다. 또한, 소스 재료 이용도가 유리하게 향상된다. 따라서, 생산 비용들이 감소될 수 있고, 층 품질이 향상될 수 있다.
[0007] 상기에 비추어, 노즐 조립체, 증발 소스, 증착 시스템 및 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법, 및 증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 방법이 제공된다. 본 개시내용의 추가 양태들, 이점들 및 특징들은 상세한 설명 및 첨부된 도면들로부터 명백해진다.
[0008] 일 실시예에 따르면, 증발된 재료를 기판으로 안내하기 위한 노즐 조립체가 제공된다. 노즐 조립체는 복수의 노즐들을 포함하며, 복수의 노즐들 중 하나 이상의 노즐들은, 제1 단부 및 제2 단부를 갖는 제1 노즐 섹션 ―제1 노즐 섹션은 제2 단부에 증기 출구를 포함함―, 및 증기 출구에 또는 증기 출구에 인접하게 있고 오리피스 직경을 갖는 오리피스를 포함한다.
[0009] 일 실시예에 따르면, 증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 증발 소스가 제공된다. 증발 소스는 열 방향으로 연장되고 서로 옆에 배열된 복수의 노즐 열들을 포함하는 노즐 조립체를 포함하며, 복수의 노즐 열들은 열 방향으로 열 오프셋만큼 서로에 대해 시프트된다.
[0010] 일 실시예에 따르면, 증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 증발 소스가 제공된다. 증발 소스는 열 방향으로 연장되고 서로 옆에 배열된 복수의 노즐 열들을 포함하는 노즐 조립체를 포함하며, 복수의 노즐 열들은 열 방향으로 열 오프셋만큼 서로에 대해 시프트된다. 복수의 노즐들 중 하나 이상의 노즐들은, 제1 단부 및 제2 단부를 갖는 제1 노즐 섹션 ―제1 노즐 섹션은 제2 단부에 증기 출구를 포함함―, 및 증기 출구에 또는 증기 출구에 인접하게 있고 오리피스 직경을 갖는 오리피스를 포함한다.
[0011] 일 실시예에 따르면, 증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 증착 시스템이 제공된다. 증착 시스템은 본 개시내용의 실시예들에 따른 하나 이상의 증발 소스, 및 하나 이상의 증발 소스들을 향해 기판을 수송하기 위한 수송 디바이스를 포함한다.
[0012] 일 실시예에 따르면, 증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 방법이 제공된다. 이 방법은, 기판을 증발 소스로 수송하는 단계 ―증발 소스는 본원에 설명된 실시예들에 따른 노즐 조립체를 포함함―, 및 디포커싱된 재료 플룸을 기판 상에 증착하기 위해 노즐 조립체의 복수의 노즐들을 통해 증발된 재료를 안내하는 단계를 포함한다.
[0013] 본 개시내용의 상기 언급된 특징들이 상세하게 이해될 수 있는 방식으로, 상기에서 간략하게 요약된 본 개시내용의 보다 특정한 설명이 실시예들을 참조하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 개시내용의 실시예들과 관련되며, 하기에서 설명된다:
도 1은 본 개시내용의 실시예들에 따른 기상 증착 장치의 개략적인 단면도를 도시하고;
도 2a는 본 개시내용의 실시예에 따른 증발기의 노즐의 개략적인 단면도를 도시하고;
도 2b는 본 개시내용의 실시예들에 따른 증발기의 노즐의 개략적인 단면도를 도시하고;
도 3은 본 개시내용의 실시예들에 따른 기상 증착 장치의 개략도를 도시하고;
도 4는 본 개시내용의 실시예들에 따른 증발기의 노즐 영역의 개략도를 도시하고;
도 5는 본원에 설명된 실시예들에 따른, 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법을 예시하기 위한 흐름도를 도시하며;
도 6은 본원에 설명된 실시예들에 따른, 얇은 기판 상에 층, 특히 두꺼운 층, 보다 상세하게는 두꺼운 Li 층을 증착하는 방법을 예시하는 흐름도를 도시한다.
[0014] 이제, 본 개시내용의 다양한 실시예들이 상세하게 참조될 것이며, 이들 실시예들 중 하나 이상의 예들이 도면들에 예시되어 있다. 도면들의 하기의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 구성요소들을 지칭한다. 개별 실시예들에 대한 차이점들만이 설명된다. 각각의 예는 본 개시내용의 설명에 의해 제공되며, 본 개시내용의 제한으로서 의미되지 않는다. 또한, 일 실시예의 일부로서 예시되거나 설명된 특징들은 다른 실시예들에 또는 다른 실시예들과 함께 사용되어, 또 다른 실시예를 생성할 수 있다. 하기의 설명은 그러한 변경들 및 변형들을 포함하는 것으로 의도된다.
[0015] 도면들의 하기의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일하거나 유사한 구성요소들을 지칭한다. 일반적으로, 개별 실시예들에 대한 차이점들만이 설명된다. 달리 특정되지 않는 한, 하나의 실시예에서의 부분 또는 양상에 대한 설명은 다른 실시예의 대응하는 부분 또는 양상에도 적용된다.
[0016] 본 개시내용의 실시예들은 진공 챔버 내로의 증발에 의한 박막 코팅에 관한 것이다. 기판 상에 증착될 재료는 증발 온도까지 가열된다. 온도를 상승시킴으로써 증발 속도가 증가될 수 있다. 본원에 설명된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 사전결정된 코팅 속도에 대한 증발 온도는 재료 증기압 곡선에 따라 달라질 수 있다. 기판 상에 증착될 재료의 증기는 증기압 관련 온도보다 낮은 온도를 갖는 기판 표면 상에 응축된다.
[0017] 재료의 응축 시에, 증기는 기판 내로 응축 에너지를 도입하고, 기판을 가열할 것이다. 특히 본 개시내용의 실시예들에 따른 진공 챔버에서의 프로세스들의 경우, 기판에 대한 열부하는 주로 응축 에너지에 기초할 수 있다. 얇은 기판, 예를 들어 웨브(web) 또는 포일(foil)의 경우, 열부하는 유리하게, 잘 제어된다. 본 개시내용의 실시예들은 기판 상의 온도 핫스폿(temperature hotspot)들을 감소시키거나 회피한다.
[0018] 본 개시내용의 실시예들에 따르면, 진공 챔버에서 증발에 의해 코팅하기 위한 장치들 및 방법들이 제공된다. 증발에 의해 소스 재료로 기판을 증착하기 위해, 소스 재료는 증기 소스 내부, 예를 들어 증기 소스의 도가니 내부에서 소스 재료의 증발 또는 승화 온도 초과로 가열될 수 있다. 본 개시내용의 실시예들은 기판 표면 이외의 표면들 상에의 응축을 감소시켜서, 진공 챔버에서의 벗어난 코팅(stray coating)으로 인한 세정 노력들 및 재료 낭비가 감소될 수 있다. 또한, 본 개시내용의 실시예들은, 기판이 가요성이고 그리고/또는 기상 증착 동안에 만곡된 상태인 경우에도, 기판 상에 명확하게 한정되고 선명한 코팅 층 에지를 제공한다. 더 더욱이, 본원에 개시된 실시예들은, 기판이 이동하는 기판 지지체, 특히 코팅 드럼(coating drum)의 곡선형 드럼 표면에 배열되는 동안에 코팅되는 경우에도, 정확한 기판 에지 마스킹(masking)을 허용한다.
[0019] 도 1은 본원에 설명된 실시예들에 따른 기상 증착 장치(100)의 개략도이다. 기상 증착 장치(100)는 코팅될 기판(10)을 지지하기 위한 기판 지지체(110)를 포함한다. 기상 증착 장치(100)는 증기 전파 용적부(vapor propagation volume)(20)를 통해 기판 지지체(110)를 향해 증기(15)를 지향시키기 위한 복수의 노즐들(121)을 갖는 증기 소스(120)를 더 포함한다. 증기 전파 용적부(20)는 복수의 노즐들(121)에 의한 증기를 지향시키는 기판 지지체와 증기 소스(120) 사이의 용적부 또는 공간으로서 이해될 수 있다. 복수의 노즐들(121)에 의해 방출되는 증기의 적어도 대부분이 증기 전파 용적부(20), 즉 복수의 노즐들(121) 하류에 한정된 용적부에 구속되어, 진공 챔버의 내부에 있지만 증기 전파 용적부(20)의 외부에 있는 다른 구성요소들, 예를 들어 진공 챔버 벽들의 벗어난 코팅이 감소되거나 회피될 수 있는 것이 유익하다.
[0020] 본원에 설명된 일부 실시예들에서, 기판 지지체(110)는 기판(10)이 기상 증착 동안에 증기 소스(120)를 지나서 이동될 수 있도록 이동 가능하다. 코팅 재료 없이 유지되어야 하는 기판(10)의 영역들의 정확한 마스킹, 구체적으로는 기판 에지들의 정확한 마스킹(본원에서 "에지 배제(edge exclusion)"로도 지칭됨)이 제공될 수 있다.
[0021] 일부 구현예들에서, 기판 지지체(110)는 곡선형 드럼 표면(111)을 갖는 회전 가능한 드럼이고, 기상 증착 장치는 곡선형 드럼 표면(111) 상의 기판(10)을 원주 방향(T)으로 증기 소스(120)를 지나서 이동시키도록 구성된다. 예를 들어, 기판은 가요성 웨브 또는 포일일 수 있고, 기상 증착 시스템은 롤투롤 증착 시스템일 수 있다.
[0022] 본원에 사용된 바와 같은 "원주 방향(T)"은 코팅 드럼이 축(A)을 중심으로 회전할 때 곡선형 드럼 표면(111)의 이동 방향에 대응하는 코팅 드럼의 원주부를 따른 방향으로서 이해될 수 있다. 원주 방향은 기판이 곡선형 드럼 표면 상에서 증기 소스(120)를 지나서 이동될 때 기판 수송 방향에 대응한다. 일부 실시예들에서, 코팅 드럼은 300 ㎜ 내지 1400 ㎜ 또는 그 초과의 범위의 직경을 가질 수 있다.
[0023] 기상 증착 장치(100)는 가요성 기판, 예를 들어 포일을 코팅하기 위한 롤투롤 증착 시스템일 수 있다. 코팅될 기판은 50 ㎛ 이하, 특히 20 ㎛ 이하, 또는 심지어 6 ㎛ 이하의 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 금속 포일 또는 가요성의 금속 코팅된 포일이 기상 증착 장치에서 코팅될 수 있다. 일부 구현예들에서, 기판(10)은 예를 들어 30 ㎛ 미만, 예를 들어 10 ㎛ 이하의 두께를 갖는 얇은 구리 포일 또는 얇은 알루미늄 포일이다.
[0024] 롤투롤 증착 시스템에서, 기판(10)은 저장 스풀(storage spool)로부터 권출될 수 있고, 기판이 코팅 드럼의 곡선형 드럼 표면(111) 상에서 안내되는 동안에 적어도 하나 이상의 재료 층들이 기판 상에 증착될 수 있고, 코팅된 기판은 증착 후에 권취 스풀(wind-up spool)에 권취될 수 있고, 그리고/또는 추가 증착 장치들에서 코팅될 수 있다.
[0025] 본원에 설명된 실시예들에 따르면, 기상 증착 장치는 증기 소스(120)로부터 기판 지지체(110)를 향해 연장되고 증기 전파 용적부(20)를 적어도 부분적으로 둘러싸는 가열 가능한 실드(heatable shield)(130)를 더 포함한다. 특히, 가열 가능한 실드(130)는 증기 소스(120), 예를 들어 증기 소스(120)의 주변부, 또는 진공 챔버 내의 다른 고정 지지체에 장착될 수 있고, 증기 소스(120)로부터 기판 지지체(110)를 향해 연장될 수 있다. 가열 가능한 실드(130)는 기상 증착 장치의 진공 챔버에 고정 장착될 수 있으며, 즉 가열 가능한 실드는 기판 지지체(110)와 함께 이동하지 않는다. 가열 가능한 실드(130)는 가열 가능한 실드가 증기 전파 용적부(20)를 적어도 부분적으로 또는 전체적으로 둘러싸서 증기 전파 용적부 외부로의 증기(15)의 전파를 감소시키거나 방지하도록 형상화될 수 있다. 다시 말해서, 가열 가능한 실드(130)는 증기 전파 용적부(20)의 측벽을 형성하고, 증기 전파 용적부에 증기(15) 또는 증기의 적어도 대부분을 구속할 수 있다. 가열 가능한 실드에 의해 (적어도 부분적으로 또는 전체적으로) 둘러싸인 증기 전파 용적부(20) 외부의 표면들 상에의 벗어난 코팅이 감소될 수 있고, 장치의 세정이 용이해질 수 있다.
[0026] 특히, 가열 가능한 실드(130)는 도 1의 단면도에 개략적으로 묘사된 바와 같이, 적어도 증기 전파 용적부(20)의 2 개의 대향 측면들에 배열되어, 증기가 증기 전파 용적부(20)에서 도 1의 좌측 및 우측을 향해, 즉 코팅 드럼의 축(A)을 따라 연장되는 측방향(L)으로 빠져나가는 것을 방지한다. 추가적으로, 일부 실시예들에서, 가열 가능한 실드(130)는 또한 증기 전파 용적부(20)의 기판 입구측(증기 전파 용적부(20)의 기판 입구 벽을 한정함) 및 기판 출구측(증기 전파 용적부(20)의 기판 출구 벽을 한정함) 중 하나에 적어도 배열될 수 있다(도 1에는 도시되지 않음). 2 개 이상의 증기 소스들이 코팅 드럼의 주변부에 서로 인접하게 배열되는 경우(도 3 참조), 2 개 이상의 증기 소스들의 2 개 이상의 증기 전파 용적부들은 가열 가능한 실드에 의해 서로 완전히 분리되지 않을 수 있으며, 즉 가열 가능한 실드는 2 개의 인접한 증기 소스들 사이의 계면에서 부분적으로 개방된 측벽을 갖거나 측벽을 갖지 않을 수 있다.
[0027] 가열 가능한 실드(130)는 가열 가능하며, 그에 따라 가열 가능한 실드(130)가 작동 온도, 예를 들어 일부 실시예들에서 500 ℃ 이상의 작동 온도로 가열될 때 가열 가능한 실드(130) 상에의 증기 응축이 감소되거나 방지될 수 있다. 가열 가능한 실드(130) 상에의 증기 응축을 방지하는 것은 세정 노력들이 감소될 수 있기 때문에 유익하다. 또한, 가열 가능한 실드(130) 상의 코팅은 가열 가능한 실드에 의해 제공되는 코팅 윈도우(coating window)의 치수들을 변화시킬 수 있다. 특히, 단지 몇 밀리미터 범위, 예를 들어 약 1 ㎜ 이하의 갭이 가열 가능한 실드(130)와 기판 지지체(110) 사이에 제공되는 경우, 가열 가능한 실드 상의 코팅은 갭 치수들의 변화를 야기하고, 따라서 기판 상에 증착된 코팅 층의 에지 형상의 바람직하지 않은 변화를 야기할 것이다. 또한, 가열 가능한 실드 상에 소스 재료가 축적되지 않는 경우, 소스 재료 이용도가 향상될 수 있다. 구체적으로, 가열 가능한 실드가 증기 응축 온도보다 높을 수 있는 작동 온도로 가열되는 경우, 증기 전파 용적부(20) 내부에서 전파하는 본질적으로 모든 소스 재료는 기판 표면을 코팅하는 데 사용될 수 있다.
[0028] 본원에 사용된 바와 같은 "증기 응축 온도"는 증기(15)가 더 이상 가열 가능한 실드 상에 응축되지 않는 가열 가능한 실드의 임계 온도로서 이해될 수 있다. 가열 가능한 실드(130)의 작동 온도는 증기 응축 온도이거나 (약간) 높을 수 있다. 예를 들어, 가열 가능한 실드의 작동 온도는 기판 지지체를 향한 과도한 열 방사를 회피하기 위해 증기 응축 온도보다 5 ℃ 내지 50 ℃ 높을 수 있다. 증기 응축 온도는 증기압에 따라 달라진다는 점에 유의해야 한다. 증기 전파 용적부(20)에서 복수의 노즐들(121) 하류의 증기압은 도가니(160) 내부 및/또는 증기 소스(120)의 분배기(161) 내부의 증기압보다 낮기 때문에, 도가니(160) 및/또는 분배기(161) 내부의 증기는 증기 전파 용적부(20) 내부의 증기(15)보다 낮은 온도에서 이미 응축될 수 있다. 본원에 사용된 바와 같은 "증기 응축 온도"는 가열 가능한 실드 상에의 증기 응축을 회피하는, 증기 전파 용적부(20)에서의 복수의 노즐들 하류의 가열 가능한 실드의 온도와 관련된다. 본원에 사용된 바와 같은 "증발 온도"는 소스 재료가 증발하는, 복수의 노즐들(121) 상류의 증기 소스(120) 내부의 온도와 관련된다. 증기 소스(120) 내의 증발 온도는 전형적으로 증기 전파 용적부(20) 내부의 증기 응축 온도보다 높다. 예를 들어, 증기 소스 내부의 증발 온도는 600 ℃ 이상의 온도로 설정되는 반면, 복수의 노즐들(121) 하류의 증기 응축 온도는 600 ℃ 미만, 예를 들어 리튬이 증발되는 경우, 500 ℃ 내지 550 ℃일 수 있다. 본원에 설명된 실시예들에서, 증기 소스 내부의 온도는 600 ℃ 이상일 수 있는 반면, 가열 가능한 실드의 작동 온도는 600 ℃ 미만, 예를 들어 기상 증착 동안에 500 ℃ 내지 550 ℃로 설정될 수 있다.
[0029] 예를 들어 500 ℃ 내지 550 ℃의 작동 온도에서 제공되는, 가열 가능한 실드와 부딪치는 증기는 즉시 재증발되거나 가열 가능한 실드 표면으로부터 반사되어, 각각의 증기 분자들이 가열 가능한 실드 표면이 아닌 기판 표면에 이르게 서 한다. 가열 가능한 실드 상에의 재료 축적이 감소되거나 방지될 수 있으며, 세정 노력들이 감소될 수 있다.
[0030] "가열 가능한 실드"는 또한 가열 가능한 실드의 온도가 기상 증착 동안에 사전결정된 작동 온도로 설정되어 가열 가능한 실드 상에의 증기 응축을 감소시키거나 방지할 수 있기 때문에 "온도 제어식 실드"로도 본원에서 지칭될 수 있다. 특히, 가열 가능한 실드의 온도는 사전결정된 범위에서 유지되도록 제어될 수 있다. 제어기 및 제어기에 의해 제어되는 각각의 가열 배열체가 기상 증착 동안에 가열 가능한 실드의 온도를 제어하도록 제공될 수 있다.
[0031] 본원에 설명된 실시예들에 따르면, 가열 가능한 실드(130)는 코팅되지 않을 기판의 영역들을 마스킹하기 위한 에지 배제 부분을 포함할 수 있다. 본원에 설명된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에서, 증기 소스(120)는 금속, 특히, 500 ℃ 이상, 특히 600 ℃ 이상의 증발 온도를 갖는 금속을 증발시키도록 구성될 수 있다. 일부 구현예들에서, 증기 소스(120)는 기판 상에 리튬 층을 증착하도록 구성될 수 있다. 증기 소스(120)는 600 ℃ 이상, 특히 800 ℃ 이상의 온도로 가열되도록 구성된 도가니(160), 및 도가니(160)로부터 복수의 노즐들(121)로 증기를 안내하도록 구성된 분배기(161)를 포함할 수 있으며, 분배기의 내부 용적부는 600 ℃ 이상, 특히 800 ℃ 이상의 온도로 가열될 수 있다.
[0032] 기상 증착 장치는 가열 가능한 실드(130)를 증기 응축 온도보다 높은 작동 온도, 특히 500 ℃ 이상 600 ℃ 이하, 특히 500 ℃ 이상 550 ℃ 이하의 온도로 능동적 또는 수동적으로 가열하기 위한 가열 배열체(140)를 더 포함할 수 있다. 가열 가능한 실드(130)의 표면 온도가 증기 응축 온도 미만인 경우, 증기(15)는 가열 가능한 실드의 표면 상에 응축될 수 있다. 따라서, 가열 가능한 실드의 작동 온도는 증기 응축 온도 초과가 되도록 제어될 수 있다. 구체적으로, 가열 가능한 실드의 작동 온도는 기판에 대한 과도한 열부하를 회피하기 위해 증기 응축 온도보다 약간만 높을 수 있고, 예를 들어 증기 응축 온도보다 10 ℃ 이상 50 ℃ 이하 더 높을 수 있다.
[0033] 일부 실시예들에서, 기상 증착 장치는 가열 배열체(140)에 연결된 제어기(141)를 포함하며, 제어기(141)는 가열 가능한 실드(130)의 온도를 증기 소스(120) 내부의 온도보다 낮고 증기 응축 온도보다 높게 제어하도록 구성된다. 따라서, 가열 가능한 실드는 또한 본원에서 "온도 제어식 실드"로도 지칭될 수 있다. 가열 가능한 실드의 작동 온도는 기판에 대한 열부하를 감소시키기 위해 가능한 한 낮아야 하지만, 가열 가능한 실드 상에의 증기 응축을 방지할 수 있을 정도로 충분히 높아야 한다. 가열 가능한 실드의 작동 온도는 전형적으로 증기 소스(120) 내부, 예를 들어 증기 소스의 도가니(160) 또는 분배기(161) 내부의 증발 온도보다 낮으며, 이는 증기 소스(120) 내부의 압력이 전형적으로 복수의 노즐들(121) 하류의 증기 전파 용적부(20) 내부의 압력보다 높기 때문이다.
[0034] 본 개시내용의 실시예들에 따르면, 증기는 복수의 노즐들(121), 예를 들어 노즐 조립체(nozzle assembly)에 의해 분배기(161)로부터 기판을 향해 안내된다. 증기는 도가니로부터 가열된 튜브 시스템에서 분배기(161)로, 그리고 노즐들(121)을 통해 코팅 챔버 내로, 예를 들어 코팅될 기판을 향해 안내된다.
[0035] 본 개시내용의 실시예들은 균일한 코팅을 제공함으로써 기판 상의 온도 핫스폿들을 감소시킨다. 균일한 코팅은 응축 에너지에 기초하여 균일한 열 분포를 야기한다.
[0036] 도 2a는 노즐 조립체에 제공된 하나 이상의 노즐들 중 예시적인 노즐(121)을 도시한다. 제1 노즐 섹션(230)은 제1 단부(132) 및 제2 단부(134)를 갖는다. 선택적으로, 제2 노즐 섹션(220)이 제공된다. 제2 노즐 섹션은 증기 입구(122)를 포함한다. 증기 입구(122)는 분배기(161)를 향하여 있다. 증기는 노즐을 통해 증기 입구(122)로부터 증기 출구(136)로 이동한다. 제2 노즐 섹션은 직경(D1)을 갖는다. 제1 노즐 섹션(230)의 제1 단부(132)는 제2 노즐 섹션(220)을 향하여 있다. 제2 단부(134)는 증기 출구(136)를 포함한다.
[0037] 본 개시내용의 실시예들에 따르면, 오리피스(orifice)(138)가 증기 출구(136)에 또는 증기 출구(136)에 인접하게 제공된다. 오리피스는 직경(D3)을 가질 수 있다. 오리피스는 감소된 직경의 영역을 제공한다. 본원에 설명된 실시예들에 따르면, 노즐 형상은 넓은 퍼짐부(wide spread)를 제공하도록 구성된다. 포커싱된 증발 플룸(focused evaporation plume)이 회피되거나 감소된다. 포커싱된 증발 플룸을 회피하거나 감소시키는 것은 노즐 바로 전방에서의 증가된 증착 속도 및 따라서 온도 핫스폿들을 회피하거나 감소시킨다. 특히 격렬한(irate) 증착의 경우, 기판에 대한 대부분의 열 충격은 기판 상의 증발된 재료의 응축 에너지에서 기인하기 때문에, 노즐 플룸의 디포커싱(defocusing)은 기판 상에서의 핫스폿들을 감소시키거나 방지할 수 있다.
[0038] 본원에 설명된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제1 노즐 섹션의 직경(D2)은 1 ㎜ 내지 15 ㎜일 수 있다. 본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 오리피스 직경의 직경 감소는 10% 내지 90%일 수 있다. 예를 들어, 오리피스 직경의 40% 내지 70% 감소는 기판 상에 증착될 재료의 플룸을 넓게 퍼지게 할 것이다.
[0039] 일 실시예에 따르면, 증발된 재료를 기판으로 안내하기 위한 노즐 조립체가 제공된다. 노즐 조립체는 복수의 노즐들을 포함할 수 있다. 복수의 노즐들 중 하나 이상의 노즐들(121)은 제1 노즐 섹션(230), 및 선택적으로 증기 입구(122)를 갖고 제2 직경(D1)을 갖는 제2 노즐 섹션(220)을 포함한다. 제1 노즐 섹션은 제1 단부(132) 및 제2 단부(134)를 갖고, 제1 노즐 섹션은 제2 단부에 증기 출구(136)를 포함한다. 오리피스 직경(D3), 즉 감소된 직경을 갖는 오리피스(138)가 증기 출구(136)에 또는 증기 출구(136)에 인접하게 제공된다.
[0040] 본원에 설명된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제1 노즐 섹션(230)은 제1 단부와 제2 단부 사이의 거리를 따라 제1 직경(D2)을 포함하고, 제1 직경(D2)은 제2 노즐 섹션(220)의 제2 직경(D1)보다 작고 오리피스 직경(D3)보다 클 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 그리고 도 2a에 도시된 바와 같이, 노즐 조립체는 오리피스(138)와 증기 출구 사이의 확장 부분(240)을 포함한다. 예를 들어, 확장 부분의 직경은 오리피스로부터 증기 출구를 향해 증가한다. 확장 부분은 노즐에서의 재료 응축 가능성을 감소시키기 위해 노즐에서의 날카로운 에지들을 감소시킬 수 있다.
[0041] 도 2b는 노즐 조립체에 제공된 하나 이상의 노즐들의 다른 예시적인 노즐(121)을 도시한다. 제1 노즐 섹션(230)은 도 2a와 관련하여 설명된 실시예와 유사하게 제1 단부(132) 및 제2 단부(134)를 갖는다. 이러한 실시예에서는 도 2a에 도시된 제2 노즐 섹션이 생략된다. 제1 노즐 섹션의 제1 단부는 증기 입구를 포함한다. 증기 입구는 분배기(161)를 향하여 있다. 증기는 노즐을 통해 증기 입구로부터 증기 출구(136)로 이동한다. 제2 단부(134)는 증기 출구(136)를 포함한다.
[0042] 본 개시내용의 실시예들에 따르면, 오리피스(138)가 증기 출구(136)에 또는 증기 출구(136)에 인접하게 제공된다. 오리피스는 직경(D3)을 가질 수 있다. 오리피스는 도 2a와 관련하여 설명된 바와 같이 감소된 직경의 영역을 제공한다.
[0043] 본원에 설명된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제1 노즐 섹션의 직경(D2)은 1 ㎜ 내지 15 ㎜일 수 있다. 본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 오리피스 직경의 직경 감소는 10% 내지 90%일 수 있다. 예를 들어, 오리피스 직경의 40% 내지 70% 감소는 기판 상에 증착될 재료의 플룸이 넓게 퍼지게 할 것이다.
[0044] 추가적으로 또는 대안적으로, 그리고 도 2b에 도시된 바와 같이, 노즐 조립체는 오리피스와 증기 출구 사이에 확장 부분(240)을 포함한다. 예를 들어, 확장 부분의 직경은 오리피스로부터 증기 출구를 향해 증가한다. 확장 부분은 노즐에서의 재료 응축 가능성을 감소시키기 위해 노즐에서의 날카로운 에지들을 감소시킬 수 있다. 본원에 설명된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또 다른 실시예에 따르면, 오리피스에는 둥근 에지들 및 코너들이 제공될 수 있다. 확장 부분은 예를 들어 0.2 ㎜ 이상의 반경을 갖는 오리피스의 둥근 형상에 의해 제공될 수 있다.
[0045] 본원에 설명된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 복수의 노즐들은 각각의 노즐들의 증발된 재료의 플룸을 넓히도록 구성되며, 특히 하나 이상의 노즐들은 응축 열을 기판에 걸쳐 균일하게 분포시키도록 구성된다. 예를 들어, 제1 직경(D2)은 1 ㎜ 내지 15 ㎜일 수 있다. 오리피스 직경(D3)의 치수는 제1 직경(D2)의 치수의 0.1배 내지 0.9배일 수 있다.
[0046] 전술한 바와 같이, 노즐 조립체의 노즐들 중 하나 이상에 대해 재료 플룸의 넓은 퍼짐부가 제공될 수 있다. 보다 균일한 재료 분포 및 따라서 보다 균일한 열부하가 제공될 수 있다. 본 개시내용의 실시예들에 따르면, 노즐 조립체의 하나 이상의 노즐들의 개별 노즐의 개선에 추가적으로 또는 대안적으로, 노즐 조립체들의 배열이 보다 균일한 재료 분포 및 따라서 보다 균일한 열 분포를 제공하도록 개선될 수 있다.
[0047] 도 4는 증기 소스(120)에서의 노즐들(121)의 배열을 도시한다. 노즐들(121)은 열(row)들(421)로 배열될 수 있다. 예를 들어, 열들(421)은 도 1에 도시된 측방향(L)으로 연장될 수 있다. 열들(421)은 열 방향(row direction)(422)으로 연장된다. 예를 들어, 도 4는 6 개의 열들(421)을 도시한다. 열들(421)에는 열 방향(422)으로 오프셋(offset)(430)이 제공된다. 오프셋(430)은 열 방향(422)을 따라 노즐들(121)의 노즐 포지션의 오정렬을 제공한다. 열 방향(422)에 수직인 방향으로 증기 소스(120) 위로 통과하는 기판은 열 방향(422)을 따른 상이한 포지션들에서 재료로 코팅된다. 따라서, 재료 증착이 기판 상에 보다 균일하게 제공된다. 이에 대응하여, 기판에 대한 열부하가 보다 균일하게 제공된다.
[0048] 도 4에 도시된 예에서, 6 개의 열들(421)이 제공된다. 열들은 노즐간 거리의 1/6만큼 변위된다. 본원에 설명된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 열 방향(422)을 따른 변위 또는 오프셋(D)은 dy/No일 수 있고, 여기서 No는 열들의 수이고 dy는 열 방향으로의 노즐 거리이다. 노즐들의 분포는 기판에 대한 코팅 속도의 균일한 분포를 제공하고, 응축 에너지에 의한 핫스폿들을 감소시킨다.
[0049] 도 4에서 참조 번호에 의해 표시된 오프셋(D)은 이웃하는 열들(421) 사이에 제공된다. 그러나, 오프셋(D)은 열들 중 임의의 열 사이에 제공될 수 있다. 특히, 열들 각각은 적어도 하나의 다른 열에 대해 오프셋(D)만큼 오프셋된다.
[0050] 일 실시예에 따르면, 증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 증발 소스가 제공된다. 증발 소스는 열 방향(422)으로 연장되고 서로 옆에 배열된 복수의 노즐 열들(421)을 갖는 노즐 조립체를 포함한다. 복수의 노즐 열들은 열 방향으로 열 오프셋(D)만큼 서로에 대해 시프트(shift)된다.
[0051] 본원에 설명된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 복수의 노즐 열들(421)은 다수의 노즐 열들(N 개)을 포함하고, 열 오프셋(D)은 공식 dY/N으로 기술되며, 여기서 dY는 열 방향으로의 노즐 거리이다.
[0052] 본원에 설명된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또 다른 실시예에 따르면, 열들(421)은 열 거리만큼 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 열 거리(433) 및 제2 열 거리(432)가 도 4에 도시되어 있다. 본원에 설명된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 제1 열 거리는 제2 열 거리와 상이할 수 있다. 특히, 도 4에 도시된 제1 열 거리(433)는 도 4에 도시된 제2 열 거리(432)보다 작을 수 있다.
[0053] 노즐 조립체는 소정 평면에 제공된 복수의 노즐들을 포함할 수 있다. 또한, 도 1 및 도 3과 관련하여 설명된 바와 같이, 기판은 곡선형 드럼 표면(111)의 곡선(curve) 상에 제공될 수 있다. 따라서, 열 방향에 수직인 방향으로 노즐 조립체의 외부 부분에서의 기판과 노즐 열 사이의 거리는 예를 들어 열 방향에 수직인 방향으로 노즐 조립체의 중앙 부분 및 그 일부에서의 기판과 노즐 열 사이의 거리보다 작을 수 있다. 기판과 노즐 사이의 보다 큰 거리의 영역들에서 열 밀도를 증가시키는 것은 증착 속도의 균일성 및 따라서 열부하의 균일성을 더욱 향상시킬 수 있다. 열 거리는 외부 열들, 즉 이웃하는 외부 열들 사이에서 더 작을 수 있다. 열 거리는 내부 열들, 즉 이웃하는 내부 열들 사이에서 더 클 수 있다. 열 사이의 상이한 열 거리들은 코팅 드럼 상의 구부러진 기판의 전방에서 평면 증발기에 대해 보다 균일한 코팅 속도를 제공할 수 있다.
[0054] 본원에 설명된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 각각의 노즐 열은 복수의 노즐들을 포함하고, 복수의 노즐들은 추가의 복수의 노즐 열들의 복수의 노즐들로부터 열 방향과 상이한 방향으로 열 거리(dX)만큼 이격된다. 노즐 조립체는 열들의 적어도 2 개의 외부 섹션들 및 적어도 하나의 내부 섹션을 포함한다. 예를 들어, 2 개의 외부 섹션들 중 하나 이상 및 적어도 하나의 내부 섹션은 각각 복수의 노즐 열들 중 적어도 2 개의 노즐 열들을 포함한다. 적어도 2 개의 외부 섹션들의 적어도 2 개의 노즐 열들 사이의 제1 열 거리(433)는 적어도 하나의 내부 섹션의 적어도 2 개의 노즐 열들 사이의 제2 열 거리(432)보다 작다.
[0055] 본 개시내용의 다른 실시예와 결합될 수 있는 또 다른 구현예들에 따르면, 노즐 조립체는 하나 이상의 실드들, 예를 들어 도 1과 관련하여 설명된 바와 같은 가열식 실드 또는 온도 제어식 실드를 포함한다. 하나 이상의 실드들은 복수의 노즐들로부터 방출되는 증발 플룸을 차폐하도록 구성된다. 본원에 설명된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또 다른 실시예들에 따르면, 본원에 설명된 바와 같은 노즐들의 배열은 특히 도 2a와 관련하여 본원에 설명된 실시예들 중 임의의 실시예에 따른 노즐들을 포함할 수 있다.
[0056] 도 3은 회전 가능한 드럼으로서 구성된 기판 지지체(110)의 회전축(A)을 따른 방향에서 바라본 본원에 설명된 실시예들에 따른 기상 증착 장치(200)의 개략도를 도시한다. 기상 증착 장치(200)는 도 1, 도 2 및 도 4에 도시된 기상 증착 장치(100)의 특징들 중 일부 또는 전부를 포함할 수 있으며, 그에 따라 상기 설명들이 참조될 수 있고, 여기서는 반복되지 않는다. 가요성인 기판(10), 예를 들어 얇은 포일 기판은 곡선형 드럼 표면(111) 상에서 기상 증착 장치(200)의 증기 소스(120)를 지나서 이동될 수 있다.
[0057] 증기 소스(120)는 증기 전파 용적부를 통해 곡선형 드럼 표면(111)을 향해 증기를 지향시키기 위한 복수의 노즐들(121)을 포함한다. 도 3은 6 개의 노즐들을 도시한다. 각각의 노즐은 도 4에 예시된 하나의 열의 일부이다. 도 3에 예시된 바와 같이, 증기 소스(120)의 중앙에 있는 노즐들은 각각 증기 소스의 에지에 있는 노즐들과 비교하여 기판 또는 곡선형 드럼 표면에 더 근접하여 있다. 따라서 전술한 바와 같이, 외부 열 거리는 내부 열 거리보다 작을 수 있다.
[0058] 도 3은 가열 가능한 실드(130)를 도시한다. 가열 가능한 실드(130)는 증기 소스(120)로부터 곡선형 드럼 표면(111)을 향해 연장되고 증기 전파 용적부를 적어도 부분적으로 둘러싼다. 일부 실시예들에서, 가열 가능한 실드(130)는 곡선형 드럼 표면 상의 코팅 윈도우, 즉 증기 소스로부터 지향된 증기 분자들이 곡선형 드럼 표면 상에 지지된 기판에 충돌할 수 있는 곡선형 드럼 표면 상의 영역을 한정한다. 일부 실시예들에서, 증기 소스(120)는 회전 가능한 드럼의 주변부를 따라 장착 및 연장되어, 증기 소스(120)의 복수의 노즐들(121)이 곡선형 드럼 표면(111)을 향하게 한다.
[0059] 예를 들어, 하나의 증기 소스(120)와 연관된 가열 가능한 실드(130)에 의해 한정되는 코팅 윈도우는 원주 방향(T)으로 곡선형 드럼 표면(111)의 10° 이상 45° 이하의 각도 범위(a)에 걸쳐 연장될 수 있다. 예를 들어, 기판 상에 몇몇 재료 층들을 증착하기 위해 또는 기판 상에 동일한 재료의 하나의 두꺼운 재료 층을 증착하기 위해, 3 개 이상의 증기 소스들(120)이 원주 방향으로 서로 옆에 배열될 수 있다. 일 실시예에서, 기판이 하나의 회전 드럼의 곡선형 드럼 표면(111) 상에서 이동하는 동안에 두꺼운 금속 층이 기판 상에 증착될 수 있도록, 2 개, 3 개 또는 그 초과의 금속 증발 소스들, 특히 리튬 소스들이 하나의 회전 가능한 드럼의 원주 방향(T)으로 서로 인접하게 배열된다.
[0060] 인접한 증기 소스들의 가열 가능한 실드(130)에 의해 한정된 코팅 윈도우들은 (도 3에 개략적으로 묘사된 바와 같이) 분리될 수 있거나, 대안적으로 인접한 증기 소스들의 가열 가능한 실드들(130)에 의해 한정된 코팅 윈도우들은 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 2 개의 인접한 증기 소스들과 연관된 가열 가능한 실드들에 의해 제공되는 분리 벽들은 부분적으로 개방될 수 있다.
[0061] 일 실시예에 따르면, 증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 증착 시스템이 제공된다. 증착 시스템은 본원에 설명된 실시예들 중 임의의 실시예에 따른 하나 이상의 증발 소스들을 포함한다. 또한, 증착 시스템은 하나 이상의 증발 소스들을 향해 기판을 수송하기 위한 수송 디바이스(transport device)를 포함한다. 수송 디바이스는 코팅 드럼일 수 있다. 본원에 설명된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 코팅 드럼은 진공 챔버에 제공될 수 있다. 또한, 증발 소스는 진공 챔버 내에 적어도 부분적으로 제공될 수 있다. 특히, 분배기 및 노즐 조립체는 진공 챔버 내에 제공될 수 있다. 본 개시내용의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 또 다른 실시예들에 따르면, 증착 시스템의 노즐 조립체의 노즐은 본 개시내용의 실시예들에 따른 노즐, 특히 오리피스를 갖는 노즐일 수 있다. 노즐은 증기 플룸의 넓은 퍼짐부를 갖도록 구성된다.
[0062] 도 5는 본원에 설명된 실시예들에 따른, 증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 방법을 예시하기 위한 흐름도이다. 박스(701)에서, 기판이 증발 소스를 지나서 이동되고, 증발 소스는 본원에 설명된 실시예들 중 임의의 실시예에 따른 노즐 조립체를 포함하고, 그리고/또는 증발 소스는 본원에 설명된 실시예들 중 임의의 실시예에 따른 노즐을 갖는다. 기판은 회전 가능한 드럼의 곡선형 드럼 표면 상에서 원주 방향으로 이동되거나 수송될 수 있다.
[0063] 박스(702)에서, 증기는 증기 전파 용적부를 통해 증기 소스로부터, 예를 들어 곡선형 드럼 표면 상에 지지된 기판을 향해 지향된다. 디포커싱된 재료 플룸 및/또는 균일하게 분포된 재료 플룸이 기판 상에 증착된다.
[0064] 일부 실시예들에서, 증기 소스는 금속 소스, 특히 리튬 소스이고, 증기는 금속 증기, 특히 리튬 증기이다. 가열 가능한 실드의 작동 온도는 500 ℃ 이상 600 ℃ 이하, 특히 500 ℃ 내지 550 ℃일 수 있다. 증기 소스가 리튬 소스인 경우, 증기 소스 내부의 증발 온도는 600 ℃ 이상 900 ℃ 이하일 수 있다.
[0065] 기판은 가요성 포일, 특히 가요성 금속 포일, 보다 상세하게는 구리 포일 또는 구리-보유 포일, 예를 들어 일면 또는 양면에 구리가 코팅된 포일일 수 있다. 기판은 50 ㎛ 이하, 특히 20 ㎛ 이하, 예를 들어 8 ㎛의 두께를 가질 수 있다. 구체적으로, 기판은 20 ㎛ 미만 범위의 두께를 갖는 얇은 구리 포일일 수 있다.
[0066] 일부 실시예들에서, 증기 소스의 도가니에서 증발되는 소스 재료는 예를 들어 금속, 특히 리튬, 금속 합금들, 및 주어진 조건들 하에서 기체상(gaseous phase)을 갖는 다른 기화 가능한 재료들 등을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예들에 따르면, 추가적으로 또는 대안적으로, 재료는 마그네슘(Mg), 이테르븀(Yb) 및 불화리튬(LiF)을 포함할 수 있다. 도가니에서 발생되는 증발된 재료는 분배기로 진입할 수 있다. 분배기는 예를 들어 증착 장치의 폭 및/또는 길이를 따라 증발된 재료를 분배하기 위한 수송 시스템을 제공하는 채널(channel) 또는 튜브(tube)를 포함할 수 있다. 분배기는 "샤워헤드 반응기(shower head reactor)"의 디자인을 가질 수 있다.
[0067] 본원에 설명된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 증발된 재료는 리튬, Yb 또는 LiF를 포함하거나 이로 구성될 수 있다. 본원에 설명된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 증발기 및/또는 노즐들의 온도는 적어도 600 ℃, 또는 특히 600 ℃ 내지 1000 ℃, 또는 보다 상세하게는 600 ℃ 내지 800 ℃일 수 있다. 본원에 설명된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 가열 가능한 실드의 작동 온도는 ±10 ℃의 편차로 450 ℃ 내지 550 ℃, 특히 500 ℃ 내지 550 ℃일 수 있다.
[0068] 본원에 설명된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 가열 가능한 실드의 온도는 예를 들어 적어도 100 ℃만큼 증발기의 온도보다 낮다.
[0069] 도 6은 배터리의 애노드를 제조하는 방법을 예시하기 위한 흐름도를 도시한다. 일부 실시예들에 따르면, 배터리의 애노드를 제조하는 방법은 도 5를 참조하여 설명된 바와 같이 증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 방법을 포함할 수 있다.
[0070] 일 실시예에 따르면, 동작(801)에 도시된 바와 같이, 방법은 본 개시내용의 실시예들에 따른 기상 증착 장치에서 웨브 또는 포일을 안내하는 단계를 포함한다. 웨브 또는 포일은 배터리, 특히 박막 배터리를 위한 애노드 층을 포함하거나 이로 구성될 수 있다. 액체 리튬 함유 재료가 기상 증착 장치의 증발기에 제공된다. 동작(802)에서, 리튬 함유 재료 또는 리튬이 기상 증착 장치에 의해 웨브 상에 증착된다.
[0071] 본원에 설명된 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 배터리의 애노드를 제조하는 방법의 경우, 웨브는 구리를 포함하거나 구리로 구성된다. 일부 구현예들에 따르면, 웨브는 흑연 및 실리콘 및/또는 실리콘 산화물을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 리튬은 흑연 및 실리콘 및/또는 실리콘 산화물을 포함하는 층을 사전-리튬화할 수 있다.
[0072] 본 개시내용의 실시예들은, 특히 2 ㎛ 이상의 재료, 예컨대 10 ㎛ 이상의 재료가 서로 옆에 포지셔닝된 1 개 내지 4 개의 증착 소스들에 의해 증착되는 높은 증착 속도들에 대해, 보다 균일한 기판 온도 및/또는 기판에 대한 열부하를 제공한다. 특히 열부하가 증착 속도에 대한 제한 인자일 수 있는 웨브들 또는 포일들과 같은 얇은 기판들의 경우, 넓게 퍼지는 노즐 형상, 열 방향으로의 노즐 열들의 열 변위, 열 거리 적합화 및 특히 이들 2 개 이상의 조합은, 특히 높은 증착 속도들에 대해, 증착 동안에 핫스폿들을 감소시키거나 방지할 수 있다. 기판은 적은 응력으로 코팅될 수 있다. 따라서, 포일 또는 웨브 상의 주름들의 형성이 감소될 수 있다.
[0073] 전술한 바가 실시예들에 관한 것이지만, 다른 그리고 추가적인 실시예들이, 기본적인 범위를 벗어나지 않으면서 안출될 수 있으며, 이 범위는 하기의 청구범위에 의해 결정된다.

Claims (16)

  1. 증발된 재료를 기판으로 안내하기 위한 노즐 조립체(nozzle assembly)로서,
    복수의 노즐들을 포함하며, 상기 복수의 노즐들 중 하나 이상의 노즐들(121)은,
    제1 단부(132) 및 제2 단부(134)를 갖는 제1 노즐 섹션(230) ―상기 제1 노즐 섹션은 상기 제2 단부에 증기 출구(136)를 포함함―; 및
    상기 증기 출구(136)에 또는 상기 증기 출구(136)에 인접하게 있고 오리피스 직경(D3)을 갖는 오리피스(orifice)(138)를 포함하는,
    증발된 재료를 기판으로 안내하기 위한 노즐 조립체.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 노즐 섹션은 상기 제1 단부와 상기 제2 단부 사이의 거리를 따라 제1 직경(D2)을 포함하고, 상기 제1 직경(D2)은 상기 오리피스 직경(D3)보다 큰,
    증발된 재료를 기판으로 안내하기 위한 노즐 조립체.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 노즐 조립체는 상기 오리피스와 상기 증기 출구 사이에 확장 부분(140)을 포함하며, 상기 확장 부분의 직경은 상기 오리피스로부터 상기 증기 출구를 향해 증가하는,
    증발된 재료를 기판으로 안내하기 위한 노즐 조립체.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 노즐들은 증발된 재료의 플룸(plume)을 넓히도록 구성되고, 특히 상기 하나 이상의 노즐들은 응축 에너지를 상기 기판에 걸쳐 균일하게 분포시키도록 구성되는,
    증발된 재료를 기판으로 안내하기 위한 노즐 조립체.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 직경(D2)은 1 ㎜ 내지 15 ㎜인,
    증발된 재료를 기판으로 안내하기 위한 노즐 조립체.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 오리피스 직경(D3)의 치수는 상기 제1 직경(D2)의 치수의 0.1배 내지 0.9배인,
    증발된 재료를 기판으로 안내하기 위한 노즐 조립체.
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 노즐 섹션의 제1 단부는 증기 입구를 포함하는,
    증발된 재료를 기판으로 안내하기 위한 노즐 조립체.
  8. 증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 증발 소스(evaporation source)로서,
    열 방향(row direction)으로 연장되고 서로 옆에 배열된 복수의 노즐 열(nozzle row)들을 포함하는 노즐 조립체를 포함하며, 상기 복수의 노즐 열들은 상기 열 방향으로 열 오프셋(row offset)만큼 서로에 대해 시프트(shift)되는,
    증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 증발 소스.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 복수의 노즐 열들은 사전결정된 개수의 노즐 열들(N 개)을 포함하며, 상기 열 오프셋은 공식
    Figure pct00001
    으로 기술되는,
    증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 증발 소스.
  10. 제8 항 또는 제9 항에 있어서,
    상기 복수의 노즐 열들의 각각의 노즐 열은 복수의 노즐들을 포함하고, 상기 복수의 노즐들은 추가 노즐 열의 추가 복수의 노즐들로부터 상기 열 방향과 상이한 방향으로 열 거리(dX)만큼 이격되어 있는,
    증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 증발 소스.
  11. 제8 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 노즐 조립체는 적어도 2 개의 외부 섹션들 및 적어도 하나의 내부 섹션을 포함하며, 상기 적어도 2 개의 외부 섹션들 중 하나 이상 및 상기 적어도 하나의 내부 섹션은 상기 복수의 노즐 열들 중 적어도 2 개의 노즐 열들을 포함하고, 상기 적어도 2 개의 외부 섹션들의 상기 적어도 2 개의 노즐 열들 사이의 열 거리(dX1)는 상기 적어도 하나의 내부 섹션의 상기 적어도 2 개의 노즐 열들 사이의 열 거리(dX2)보다 작은,
    증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 증발 소스.
  12. 제8 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 노즐 조립체는 하나 이상의 실드(shield)들을 포함하며, 상기 하나 이상의 실드들은 상기 복수의 노즐들로부터 방출되는 증발 플룸을 차폐하도록 구성되는,
    증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 증발 소스.
  13. 제8 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 노즐 조립체는 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 따른 노즐 조립체인,
    증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 증발 소스.
  14. 증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 증착 시스템(deposition system)으로서,
    제8 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 따른 하나 이상의 증발 소스들; 및
    상기 하나 이상의 증발 소스들을 향해 상기 기판을 수송하기 위한 수송 디바이스(transport device)를 포함하는,
    증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 증착 시스템.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 증발 소스들은 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 따른 노즐 조립체를 포함하는,
    증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 증착 시스템.
  16. 증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 방법으로서,
    상기 기판을 증발 소스로 수송하는 단계 ―상기 증발 소스는 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 따른 노즐 조립체를 포함함―; 및
    디포커싱된 재료 플룸(defocused plume of material)을 상기 기판 상에 증착하기 위해 상기 노즐 조립체의 상기 복수의 노즐들을 통해 상기 증발된 재료를 안내하는 단계를 포함하는,
    증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 방법.
KR1020237003099A 2020-06-29 2020-06-29 노즐 조립체, 증발 소스, 및 증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 방법 KR20230030645A (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2020/068257 WO2022002349A1 (en) 2020-06-29 2020-06-29 Nozzle assembly, evaporation source, deposition system and method for depositing an evaporated material onto a substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230030645A true KR20230030645A (ko) 2023-03-06

Family

ID=71401788

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020237003099A KR20230030645A (ko) 2020-06-29 2020-06-29 노즐 조립체, 증발 소스, 및 증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 방법

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP4172377A1 (ko)
JP (1) JP2023540659A (ko)
KR (1) KR20230030645A (ko)
CN (1) CN115768916A (ko)
TW (1) TWI825433B (ko)
WO (1) WO2022002349A1 (ko)

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5803976A (en) * 1993-11-09 1998-09-08 Imperial Chemical Industries Plc Vacuum web coating
EP1041169B1 (de) * 1999-03-29 2007-09-26 ANTEC Solar Energy AG Vorrichtung und Verfahren zur Beschichtung von Substraten durch Aufdampfen mittels eines PVD-Verfahrens
SG149680A1 (en) * 2001-12-12 2009-02-27 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and film formation method and cleaning method
SG135026A1 (en) * 2004-03-03 2007-09-28 Yas Co Ltd A nozzle source for thermal evaporation process
JP2004176111A (ja) * 2002-11-26 2004-06-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂蒸着成膜方法及び装置
DE102005010929A1 (de) * 2004-11-10 2006-05-11 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung zum Aufdampfen eines Beschichtungsmaterials
JP2008204835A (ja) * 2007-02-21 2008-09-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電気化学素子とその電極の前処理方法および製造方法、前処理装置
AU2008342644B2 (en) * 2007-12-21 2014-06-12 Neovac Gmbh Method and devices for controlling a vapour flow in vacuum evaporation
EP2507402A4 (en) * 2009-11-30 2013-10-23 Veeco Instr Inc LINEAR DEPOSIT SOURCE
CN102725436B (zh) * 2010-01-26 2014-08-06 松下电器产业株式会社 薄膜的制造装置、薄膜的制造方法及基板输送辊
US20130273239A1 (en) * 2012-03-13 2013-10-17 Universal Display Corporation Nozzle design for organic vapor jet printing
CN102994958B (zh) * 2012-12-14 2014-12-24 深圳先进技术研究院 热蒸发镀膜设备的热蒸发源
EP2746423B1 (en) * 2012-12-20 2019-12-18 Applied Materials, Inc. Deposition arrangement, deposition apparatus and method of operation thereof
CN103966554B (zh) * 2013-01-31 2018-08-07 日立造船株式会社 真空蒸镀装置和真空蒸镀方法
KR102192500B1 (ko) * 2013-10-24 2020-12-17 히다치 조센 가부시키가이샤 진공증착장치용 매니폴드
JP6348790B2 (ja) * 2014-07-08 2018-06-27 長州産業株式会社 リング型蒸着源
KR101646185B1 (ko) * 2015-02-16 2016-08-16 주식회사 파인에바 선형 증발 증착 장치
KR101800738B1 (ko) * 2016-04-22 2017-11-24 (주)알파플러스 진공 증발원
JP2018003120A (ja) * 2016-07-05 2018-01-11 キヤノントッキ株式会社 蒸着装置及び蒸発源
US10811232B2 (en) * 2017-08-08 2020-10-20 Applied Materials, Inc. Multi-plate faceplate for a processing chamber
WO2019093534A1 (ko) * 2017-11-08 2019-05-16 (주)알파플러스 진공 증발원
CN107779824A (zh) * 2017-12-07 2018-03-09 合肥鑫晟光电科技有限公司 蒸发源、蒸镀装置以及有机电致发光显示器的生产设备
JP2020521039A (ja) * 2018-05-04 2020-07-16 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 蒸発した材料を堆積させるための蒸発源、真空堆積システム、及び蒸発した材料を堆積させるための方法
KR102680671B1 (ko) * 2018-12-21 2024-07-01 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 기상 증착 장치 및 진공 챔버에서 기판을 코팅하기 위한 방법
DE202019105248U1 (de) * 2019-09-23 2019-10-07 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Dampfverteilungsanordnung, Verdampfungsanordnung, und Prozessieranordnung

Also Published As

Publication number Publication date
TWI825433B (zh) 2023-12-11
EP4172377A1 (en) 2023-05-03
JP2023540659A (ja) 2023-09-26
CN115768916A (zh) 2023-03-07
WO2022002349A1 (en) 2022-01-06
TW202219297A (zh) 2022-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8241699B2 (en) Deposition apparatus and method for manufacturing film by using deposition apparatus
US11732345B2 (en) Vapor deposition apparatus and method for coating a substrate in a vacuum chamber
JP2023528467A (ja) 蒸発源用の温度制御されたシールド、材料堆積装置、及び基材の上に材料を堆積させるための方法
KR20230048093A (ko) R2r 증착 시스템에서 가요성 기판을 코팅하는 방법, 및 기상 증착 시스템
KR20230030645A (ko) 노즐 조립체, 증발 소스, 및 증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 방법
JP2023538027A (ja) 少なくとも１つの加熱アセンブリを有する材料堆積装置並びに基板を予加熱及び／又は後加熱するための方法
US20220033958A1 (en) Evaporation source, vapor deposition apparatus, and method for coating a substrate in a vacuum chamber
JP2009209438A (ja) 薄膜形成装置
US20210381097A1 (en) Vapor deposition apparatus and method for coating a substrate in a vacuum chamber

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination