KR20230010468A

KR20230010468A - Electronic device for supporting audio connection and operating method thereof

Info

Publication number: KR20230010468A
Application number: KR1020210091061A
Authority: KR
Inventors: 안중열; 곽선정; 김강열; 김태우; 우성화; 이상수; 허승윤
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-07-12
Filing date: 2021-07-12
Publication date: 2023-01-19

Abstract

According to an embodiment, an electronic device, which determines performance of a device that is held by a user but is not connected to a terminal and switches an audio connection, may include: an audio module for processing an audio signal; a communication module for communicating with external electronic devices capable of audio connection; a memory for storing computer-executable instructions; and a processor for accessing the memory to execute the instructions, wherein the instructions may be configured to: search for external electronic devices capable of audio connection; transmit performance criterion information to the searched external electronic devices; receive candidate audio performance information from one or more candidate external electronic devices satisfying a required performance criterion, which are included in the performance criterion information; determine a target electronic device by comparing audio performance information of an output electronic device that is currently outputting audio with the one or more candidate audio performance information; release an audio connection with the output electronic device; and connect audio with the target electronic device. In addition, various embodiments may be possible.

Description

Electronic device supporting audio connection and operation method thereof

본 개시의 다양한 실시 예들은 오디오 연결을 지원하는 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것으로, 구체적으로는 오디오 연결이 가능한 외부 전자 장치들의 오디오 성능을 비교하여 오디오 연결을 전환하는 전자 장치 및 그의 동작 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device that supports audio connection and an operating method thereof, and more specifically, to an electronic device that converts an audio connection by comparing audio performances of external electronic devices capable of audio connection, and an operating method thereof. it's about

스마트 홈(smart home), IT 주택, 스마트 워치(smart watch), AI 스피커, 스마트 가전(냉장고, TV, 식기세척기 등), 블루투스(Bluetooth) 헤드셋 등 생활 주변에 모바일 기기와 연결하여 다양한 서비스를 제공할 수 있는 기기가 증가하고 있다. Smart home, IT house, smart watch, AI speaker, smart home appliance (refrigerator, TV, dishwasher, etc.), Bluetooth headset, etc. are connected to mobile devices around life to provide various services. The number of devices that can do this is increasing.

다양한 기기들은 오디오 신호를 처리할 수 있는 신호처리장치, 스피커 및 마이크 등을 포함하여 개별 통화 기능을 제공하거나, 모바일 단말과 연결되어 모바일 단말로부터 신호를 전달받아 사용자에게 편리한 서비스를 제공할 수 있다.Various devices may provide individual call functions, including a signal processing device capable of processing audio signals, a speaker, and a microphone, or may provide convenient services to users by receiving signals from the mobile terminal by being connected to the mobile terminal.

사용자 단말과 동시 연결 가능한 외부 전자 장치의 개수는 제한적이기 때문에, 사용자가 다양한 여러 전자 장치들을 가지고 있어도 사용자 단말과 연결된 전자 장치에 대한 특성을 판단하는 기술로는 사용자 단말과 연결되지 않은 전자 장치로 입력되는 신호에 대해 오디오 특성을 판단할 수 없다.Since the number of external electronic devices that can be simultaneously connected to the user terminal is limited, even if the user has a variety of electronic devices, the technology for determining the characteristics of the electronic device connected to the user terminal is an electronic device not connected to the user terminal. It is not possible to determine the audio characteristics of the signal being

사용자 단말과 연결되는 외부 전자 장치가 많아질수록, 사용자 단말에서 동시에 처리가 필요한 데이터량이 증가하여 부담이 증가될 수 있다. 외부 전자 장치에도 오디오 신호 처리가 가능한 프로세서가 있음에도, 요구조건(requirements) 만족 여부에 대한 처리가 사용자 단말의 프로세서로만 집중될 수 있다.As the number of external electronic devices connected to the user terminal increases, the amount of data that needs to be simultaneously processed in the user terminal increases, increasing the load. Although an external electronic device also has a processor capable of processing an audio signal, processing of whether to satisfy requirements may be concentrated only on the processor of the user terminal.

사용자와 사용자 단말 간 거리가 일정 수준 이상인 경우, 주변 잡음과 사용자 음성의 구분이 어려울 수 있다.When the distance between the user and the user terminal is greater than a certain level, it may be difficult to distinguish ambient noise from the user's voice.

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 오디오 신호 처리를 위한 오디오 모듈; 오디오 연결 가능한 외부 전자 장치들과 통신하기 위한 통신 모듈; 컴퓨터로 실행 가능한 명령어들(computer-executable instructions)이 저장된 메모리; 및 상기 메모리에 억세스(access)하여 상기 명령어들을 실행하는 프로세서를 포함하고, 상기 명령어들은, 상기 오디오 연결 가능한 외부 전자 장치들을 검색하고, 상기 검색된 외부 전자 장치들로 성능 기준 정보를 전송하고, 상기 성능 기준 정보에 포함된, 요구되는(required) 성능 기준을 충족하는 하나 이상의 후보(candidate) 외부 전자 장치로부터 후보 오디오 성능 정보를 수신하고, 현재 오디오를 출력 중인 출력 전자 장치의 오디오 성능 정보와 하나 이상의 상기 후보 오디오 성능 정보를 비교하여 타겟 전자 장치를 결정하고, 상기 출력 전자 장치와의 오디오 연결을 해제(release)하고, 상기 타겟 전자 장치와 오디오를 연결하도록 구성될 수 있다.An electronic device according to an embodiment includes an audio module for processing an audio signal; a communication module for communicating with external electronic devices capable of audio connection; a memory in which computer-executable instructions are stored; and a processor accessing the memory and executing the instructions, wherein the instructions search for external electronic devices capable of connecting to the audio, transmit performance reference information to the searched external electronic devices, and perform the performance reference information. Candidate audio performance information is received from one or more candidate external electronic devices that are included in the reference information and that satisfy required performance criteria, and audio performance information of an output electronic device currently outputting audio and one or more of the above It may be configured to compare candidate audio capability information to determine a target electronic device, release an audio connection with the output electronic device, and connect audio with the target electronic device.

일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 오디오 연결 가능한 외부 전자 장치들을 검색하는 동작; 상기 검색된 외부 전자 장치들로 성능 기준 정보를 전송하는 동작; 상기 성능 기준 정보에 포함된, 요구되는(required) 성능 기준을 충족하는 하나 이상의 후보(candidate) 외부 전자 장치로부터 후보 오디오 성능 정보를 수신하는 동작; 현재 오디오를 출력 중인 출력 전자 장치의 오디오 성능 정보와 하나 이상의 상기 후보 오디오 성능 정보를 비교하여 타겟 전자 장치를 결정하는 동작; 및 상기 출력 전자 장치와의 오디오 연결을 해제(release)하고, 상기 타겟 전자 장치와 오디오를 연결하는 동작을 포함할 수 있다.An operating method of an electronic device according to an embodiment includes an operation of searching for external electronic devices capable of audio connection; transmitting performance reference information to the searched external electronic devices; receiving candidate audio performance information from one or more candidate external electronic devices that satisfy a required performance criterion included in the performance criterion information; determining a target electronic device by comparing audio performance information of an output electronic device currently outputting audio with at least one candidate audio performance information; and releasing an audio connection with the output electronic device and connecting audio with the target electronic device.

일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작을 제어하기 위한 프로그램이　기록되어 있는　컴퓨터로 판독 가능한 기록　매체에 있어서, 상기 전자 장치가, 오디오 연결 가능한 외부 전자 장치들을 검색하는 동작; 상기 검색된 외부 전자 장치들로 성능 기준 정보를 전송하는 동작; 상기 성능 기준 정보에 포함된, 요구되는(required) 성능 기준을 충족하는 하나 이상의 후보(candidate) 외부 전자 장치로부터 후보 오디오 성능 정보를 수신하는 동작; 현재 오디오를 출력 중인 출력 전자 장치의 오디오 성능 정보와 하나 이상의 상기 후보 오디오 성능 정보를 비교하여 타겟 전자 장치를 결정하는 동작; 및 상기 출력 전자 장치와의 오디오 연결을 해제(release)하고, 상기 타겟 전자 장치와 오디오를 연결하는 동작을 하도록 하는 프로그램이 기록되어 있을 수 있다.According to an embodiment, in a computer-readable recording medium on which a program for controlling an operation of an electronic device is recorded, the electronic device may perform an operation of searching for external electronic devices capable of audio connection; transmitting performance reference information to the searched external electronic devices; receiving candidate audio performance information from one or more candidate external electronic devices that satisfy a required performance criterion included in the performance criterion information; determining a target electronic device by comparing audio performance information of an output electronic device currently outputting audio with at least one candidate audio performance information; and a program for releasing an audio connection with the output electronic device and performing an operation for connecting audio with the target electronic device.

다양한 실시 예에 따르면, 사용자가 보유는 하고 있으나 단말과 연결되지 않은 기기에 대한 성능을 판단하고, 오디오 연결을 전환하는 전자 장치가 제공될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device that determines the performance of a device possessed by a user but not connected to a terminal and switches an audio connection may be provided.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition to this, various effects identified directly or indirectly through this document may be provided.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시에 따른 오디오 모듈의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 외부 전자 장치들을 예시하는 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 타겟 전자 장치로의 오디오 연결을 나타낸 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치 오디오 기능이 온(on)된 경우 외부 전자 장치로의 오디오 연결 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 타겟 전자 장치에 기초하여 오디오를 연결하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 타겟 전자 장치의 특성에 기초하여 오디오를 출력하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
2 is a block diagram of an audio module according to various implementations.
3 is a diagram illustrating external electronic devices according to various embodiments.
4 is a diagram illustrating an audio connection to a target electronic device according to various embodiments.
5 is a diagram for explaining an audio connection operation to an external electronic device when an audio function of the electronic device is turned on according to various embodiments.
6 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
7 is a flowchart illustrating an operation of connecting audio based on a target electronic device according to various embodiments.
8 is a flowchart illustrating an operation of outputting audio based on characteristics of a target electronic device according to various embodiments.

이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same reference numerals are given to the same components regardless of reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted.

<전자 장치><Electronic device>

도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100, an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included. In some embodiments, in the electronic device 101, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 . According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function. can The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, the camera module 180 or the communication module 190). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples. The artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto. The memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. A receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 홀 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, hall sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module). Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module). It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC). Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a bottom surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 2는 다양한 실시에 따른 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다. 2 is a block diagram 200 of an audio module 170 according to various implementations.

도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2 , the audio module 170 includes, for example, an audio input interface 210, an audio input mixer 220, an analog to digital converter (ADC) 230, an audio signal processor 240, and a DAC. (digital to analog converter) 250, an audio output mixer 260, or an audio output interface 270 may be included.

오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 모듈(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.The audio input interface 210 is a part of the input module 150 or through a microphone configured separately from the electronic device 101 (eg, a dynamic microphone, a condenser microphone, or a piezo microphone), obtained from the outside of the electronic device 101. An audio signal corresponding to sound may be received. For example, when an audio signal is obtained from an external electronic device 102 (eg, a headset or a microphone), the audio input interface 210 directly connects the external electronic device 102 through a connection terminal 178. , or may be connected wirelessly (eg, Bluetooth communication) through the wireless communication module 192 to receive an audio signal. According to an embodiment, the audio input interface 210 may receive a control signal related to an audio signal acquired from the external electronic device 102 (eg, a volume control signal received through an input button). The audio input interface 210 includes a plurality of audio input channels, and can receive different audio signals for each corresponding audio input channel among the plurality of audio input channels. According to an embodiment, additionally or alternatively, the audio input interface 210 may receive an audio signal from other components (eg, the processor 120 or the memory 130) of the electronic device 101 .

오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.The audio input mixer 220 may synthesize a plurality of input audio signals into at least one audio signal. For example, according to one embodiment, the audio input mixer 220 may synthesize a plurality of analog audio signals input through the audio input interface 210 into at least one analog audio signal.

ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.The ADC 230 may convert an analog audio signal into a digital audio signal. For example, according to one embodiment, ADC 230 converts an analog audio signal received via audio input interface 210, or an analog audio signal synthesized via audio input mixer 220 additionally or alternatively, into a digital audio signal. can be converted into signals.

오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.The audio signal processor 240 may perform various processes on the digital audio signal received through the ADC 230 or the digital audio signal received from other components of the electronic device 101 . For example, according to one embodiment, the audio signal processor 240 changes the sampling rate of one or more digital audio signals, applies one or more filters, performs interpolation processing, amplifies or attenuates all or some frequency bands, It can perform noise processing (eg, noise or echo reduction), channel change (eg, switching between mono and stereo), mixing, or specified signal extraction. According to one embodiment, one or more functions of the audio signal processor 240 may be implemented in the form of an equalizer.

DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.The DAC 250 may convert a digital audio signal into an analog audio signal. For example, according to one embodiment, the DAC 250 is a digital audio signal processed by the audio signal processor 240, or other components of the electronic device 101 (eg, processor 120 or memory 130). )) to convert the digital audio signal obtained from the analog audio signal.

오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다. The audio output mixer 260 may synthesize a plurality of audio signals to be output into at least one audio signal. For example, according to one embodiment, the audio output mixer 260 includes an audio signal converted to analog through the DAC 250 and another analog audio signal (eg, an analog audio signal received through the audio input interface 210). ) into at least one analog audio signal.

오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 모듈(155)을 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)는, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(155)는 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다. The audio output interface 270 transmits the analog audio signal converted through the DAC 250 or the analog audio signal synthesized by the audio output mixer 260 additionally or alternatively to the electronic device 101 through the sound output module 155. ) can be output to the outside. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or receiver such as a dynamic driver or a balanced armature driver. According to one embodiment, the sound output module 155 may include a plurality of speakers. In this case, the audio output interface 270 may output an audio signal having a plurality of different channels (eg, stereo or 5.1 channels) through at least some of the plurality of speakers. According to one embodiment, the audio output interface 270 is directly connected to the external electronic device 102 (eg, an external speaker or headset) through a connection terminal 178 or wirelessly through a wireless communication module 192. and output an audio signal.

일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.According to one embodiment, the audio module 170 does not separately include the audio input mixer 220 or the audio output mixer 260, and uses at least one function of the audio signal processor 240 to generate a plurality of digital audio signals. At least one digital audio signal may be generated by synthesizing them.

일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.According to one embodiment, the audio module 170 is an audio amplifier (not shown) capable of amplifying an analog audio signal input through the audio input interface 210 or an audio signal to be output through the audio output interface 270. (e.g. speaker amplification circuit). According to one embodiment, the audio amplifier may be configured as a separate module from the audio module 170.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numbers may be used for like or related elements. The singular form of a noun corresponding to an item may include one item or a plurality of items, unless the relevant context clearly dictates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A Each of the phrases such as "at least one of , B, or C" may include any one of the items listed together in that phrase, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "secondary" may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited. A (eg, first) component is said to be "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively." When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits. can be used as A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 도 1의 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of this document are stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101 of FIG. 1 ). It may be implemented as software (eg, program 140) comprising one or more instructions. For example, a processor (eg, the processor 120 ) of a device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

도 3은 다양한 실시 예들에 따른 외부 전자 장치들을 예시하는 도면이다.3 is a diagram illustrating external electronic devices according to various embodiments.

도 3을 참조하면, 오디오 연결이 가능한 다양한 외부 전자 장치들이 도시되어 있다. IoT(internet of things) 기기가 다양해지면서, 스마트폰과 같은 휴대용 단말 외에도 다양한 전자 장치들(예: TV(310), AI스피커(330), 식기세척기(350), 냉장고(370) 및 디지털 액자(390))이 오디오 연결을 지원할 수 있다. Referring to FIG. 3 , various external electronic devices capable of audio connection are shown. As IoT (internet of things) devices diversify, in addition to portable terminals such as smartphones, various electronic devices (eg TV 310, AI speaker 330, dishwasher 350, refrigerator 370) and digital picture frames ( 390)) may support audio connection.

도 3을 참조하면, 사용자는 거실에서 스마트폰과 같은 휴대용 단말(예를 들어, 도 1의 전자 장치(101))과 연결된 거실의 AI 스피커(330)를 통해 통화를 하다가 부엌으로 이동할 수 있고, 기존에 오디오를 출력하던 전자 장치(330)에서 수신되는 사용자의 목소리 크기가 줄어들 수 있다. Referring to FIG. 3 , the user can move to the kitchen while making a call through the AI speaker 330 in the living room connected to a portable terminal such as a smartphone (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) in the living room, The volume of the user's voice received from the electronic device 330, which previously outputs audio, may decrease.

사용자는 부엌에도 식기세척기(350), 냉장고(370) 등 오디오 연결이 가능한 외부 전자 장치들을 보유하고 있음에도, 오디오 연결이 가능한 여러 전자 장치들(101, 310, 330, 350, 370, 390) 간에 효율적으로 전환되지 못할 수 있다.Even though the user has external electronic devices capable of audio connection, such as a dishwasher 350 and a refrigerator 370, in the kitchen, it is efficient between various electronic devices 101, 310, 330, 350, 370, and 390 capable of audio connection. may not be converted to

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 전자 장치(101)와 오디오 연결중인 전자 장치(예를 들어, 도 1의 전자 장치(104) 또는 도 3의 AI 스피커(330)) 뿐만 아니라, 연결되지 않은 오디오 연결 가능한 다른 외부 전자 장치들(TV(310), 식기세척기(350), 냉장고(370), 디지털 액자(390))로부터 오디오 성능을 수신하고, 성능이 우수한 전자 장치로 오디오 연결을 전환할 수 있다.According to an embodiment, the processor 120 of the electronic device 101 is an electronic device (eg, the electronic device 104 of FIG. 1 or the AI speaker 330 of FIG. 3 ) in audio connection with the electronic device 101 ), as well as receiving audio performance from other audio-connectable external electronic devices (TV 310, dishwasher 350, refrigerator 370, digital picture frame 390) that are not connected, and electronic devices with excellent performance You can switch the audio connection with .

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 통신 모듈(190)을 통해 Wifi, Bluetooth 등으로 연결 가능한 외부 전자 장치들을 검색할 수 있다. 검색 방법은 Wifi, Bluetooth로 제한되지 않으며, 프로세서(120)는 브로드캐스팅(broadcasting)이 가능한 임의의 방식으로 주변 기기들을 검색할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 전원이 온(on)되어 있으면 상시로 또는 일정 주기로 오디오 연결 가능한 외부 전자 장치들을 검색할 수 있다.According to an embodiment, the processor 120 may search for external electronic devices connectable via Wifi, Bluetooth, etc. through the communication module 190 . The search method is not limited to Wifi or Bluetooth, and the processor 120 may search for nearby devices in any method capable of broadcasting. According to an embodiment, the processor 120 may search external electronic devices capable of audio connection at all times or at regular intervals when the power is turned on.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 검색된 외부 전자 장치들로 요구되는(required) 성능 기준에 대한 정보를 전송할 수 있다. 성능 기준에 대한 정보 또한 검색 방법과 같이 Wifi, Bluetooth 등 브로드캐스팅이 가능한 임의의 방식으로 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 통화와 같이 오디오 연결이 필요한 경우 검색된 외부 전자 장치들(TV(310), 식기세척기(350), 냉장고(370), 디지털 액자(390))로 오디오 기능 수행에 요구되는 성능 기준에 대한 정보를 전송할 수 있다.According to an embodiment, the processor 120 may transmit information on required performance standards to the searched external electronic devices. Information on performance criteria can also be performed in any method capable of broadcasting, such as Wifi or Bluetooth, like a search method. According to an embodiment, the processor 120 provides an audio function to external electronic devices (TV 310, dishwasher 350, refrigerator 370, digital picture frame 390) when an audio connection is required, such as a call. Information on performance criteria required for execution can be transmitted.

예를 들어, 사용자가 단말(101)을 통해 통화를 수행하는 경우, 통화를 위해 요구되는 성능 기준은 SNR(signal-to-noise ratio) 10dB 이상, SER(signal-to-echo ratio) 20dB 이상일 수 있다. 오디오 연결에 요구되는 성능 기준은 수행하는 동작(예를 들어, 통화)에 따라 달라질 수 있으며, 오디오 성능 정보는 SNR, SER, Noise, VAD(voice activity detection) 후 입력된 사용자 목소리의 음량(speech level), 스피커 및 마이크의 개수 등이 존재할 수 있고, 다양한 기준이 있을 수 있다. For example, when a user makes a call through the terminal 101, the performance criteria required for the call may be a signal-to-noise ratio (SNR) of 10 dB or more and a signal-to-echo ratio (SER) of 20 dB or more. there is. The performance standard required for audio connection may vary depending on the operation performed (eg, call), and the audio performance information is SNR, SER, Noise, and the volume of the user's voice input after voice activity detection (VAD) (speech level) ), the number of speakers and microphones may exist, and there may be various standards.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 외부 전자 장치들(TV(310), 식기세척기(350), 냉장고(370), 디지털 액자(390)) 중 요구되는 성능 기준을 충족하는 하나 이상의 후보(candidate) 외부 전자 장치로부터 후보 오디오 성능 정보를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전술한 바와 같이 사용자는 사용자 단말(예: 전자 장치(101))이 AI 스피커(330)와 연결된 상태에서 통화 중 거실에서 부엌으로 이동할 수 있다. 사용자가 부엌으로 이동함에 따라 거실에 위치하는 TV(310), 디지털 액자(390) 등의 외부 전자 장치에서는 사용자 음성이 작게 수신될 수 있고, 통화를 위해 필요한 요구조건을 충족하지 못할 수 있다. 부엌에 위치한 식기세척기(350), 냉장고(370)는 요구조건을 충족할 수 있고, 프로세서(120)는 요구조건을 충족하는 각 후보 외부 전자 장치의 오디오 성능 정보를 수신할 수 있다.According to an embodiment, the processor 120 may include one or more candidates (including the TV 310, the dishwasher 350, the refrigerator 370, and the digital photo frame 390) that meet the required performance criteria. candidate) candidate audio performance information may be received from an external electronic device. For example, as described above, the user may move from the living room to the kitchen during a call while the user terminal (eg, the electronic device 101) is connected to the AI speaker 330. As the user moves to the kitchen, external electronic devices such as the TV 310 and the digital photo frame 390 located in the living room may receive a low level of user voice and may not meet the requirements for a call. The dishwasher 350 and the refrigerator 370 located in the kitchen may satisfy the requirements, and the processor 120 may receive audio performance information of each candidate external electronic device that meets the requirements.

일 실시 예에 따르면, 외부 전자 장치들(TV(310), 식기세척기(350), 냉장고(370), 디지털 액자(390))은 전자 장치(101)와 같이 오디오 모듈(예: 오디오 모듈(170))을 포함할 수 있고, 구체적으로 오디오 신호 처리를 위한 프로세서(예: 도 2의 오디오 신호 처리기(240))를 포함할 수 있다. 따라서 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 각 외부 전자 장치들이 요구 조건을 충족하는지를 판단하지 않고, 각 외부 전자 장치에 포함된 오디오 신호 처리기에서 요구 조건을 충족하는지가 판단될 수 있다.According to an embodiment, the external electronic devices (TV 310, dishwasher 350, refrigerator 370, digital picture frame 390) are audio modules (eg, audio module 170) like the electronic device 101. )), and specifically, a processor for audio signal processing (eg, the audio signal processor 240 of FIG. 2 ). Therefore, the processor 120 of the electronic device 101 does not determine whether each external electronic device satisfies the requirement condition, but the audio signal processor included in each external electronic device may determine whether the requirement condition is satisfied.

일 실시 예에 따르면, 오디오 성능 정보에는 전술한 요구조건과 같이 SNR, SER, Noise, VAD(voice activity detection) 후 입력된 사용자 목소리의 음량(speech level), 스피커 및 마이크의 개수 등 다양한 정보가 포함될 수 있다.According to an embodiment, the audio performance information may include various information such as SNR, SER, Noise, speech level of a user's voice input after voice activity detection (VAD), and the number of speakers and microphones, as described above. can

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 요구 조건을 만족하는 후보 외부 전자 장치로부터 오디오 성능 정보를 주기적으로 수신하거나, 사용자 입력에 기초하여 수신할 수 있다. 예를 들어 외부 전자 장치들(TV(310), 식기세척기(350), 냉장고(370), 디지털 액자(390))이 검색되고 이 중 요구조건을 만족하는 후보 외부 전자 장치들이 식기세척기(350) 및 냉장고(370)인 경우, 식기세척기(350) 및 냉장고(370)가 검색됨에 따라 프로세서(120)는 식기세척기(350) 및 냉장고(370)의 오디오 성능 정보를 수신할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 후보 외부 전자 장치(식기세척기(350) 및 냉장고(370))는 요구 조건을 충족한다고 전자 장치(101)로 응답할 수 있고, 전자 장치(101)에서 "후보 외부 전자 장치의 오디오 성능 정보를 수신할까요?"를 출력한 후 사용자 입력(예: "응" 등의 음성 입력, "확인"에 대한 터치(touch), 탭(tap) 등의 촉각 입력)에 기초하여 후보 외부 전자 장치들로 오디오 성능 정보를 요청함에 따라 후보 오디오 성능 정보를 수신할 수 있다.According to an embodiment, the processor 120 may periodically receive audio performance information from a candidate external electronic device that satisfies a requirement condition or based on a user input. For example, external electronic devices (TV 310, dishwasher 350, refrigerator 370, digital picture frame 390) are searched for, and candidate external electronic devices that satisfy the requirements are searched for. and in the case of the refrigerator 370, as the dishwasher 350 and the refrigerator 370 are searched for, the processor 120 may receive audio performance information of the dishwasher 350 and the refrigerator 370. According to another embodiment, the candidate external electronic devices (the dishwasher 350 and the refrigerator 370) may respond to the electronic device 101 that the requirement is satisfied, and the electronic device 101 may respond with a “candidate external electronic device”. Do you want to receive the audio performance information of?", and then based on the user input (e.g., voice input such as "yes", tactile input such as touch or tap for "ok"), the candidate external As electronic devices request audio capability information, candidate audio capability information may be received.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 현재 오디오를 출력 중인 출력 전자 장치의 오디오 성능 정보와 하나 이상의 후보 오디오 성능 정보를 비교하여 오디오를 출력할 타겟 전자 장치를 결정할 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참조하면 사용자의 전자 장치(101)가 AI 스피커(330)로 오디오를 출력하던 중 사용자가 거실에서 부엌으로 이동함에 따라 식기세척기(350) 및 냉장고(370)가 후보 외부 전자 장치가 되고, 출력 전자 장치인 AI 스피커(330), 후보 외부 전자 장치인 식기세척기(350) 및 냉장고(370) 중 타겟 전자 장치가 결정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 각 오디오 성능 정보마다 가중치(weight)가 사전에 결정되어 있고, 프로세서(120)는 출력 전자 장치의 오디오 성능 정보와 하나 이상의 후보 전자 장치의 후보 오디오 성능 정보들을 가중치에 기초하여 비교할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 타겟 전자 장치 결정 방법은 도 6에서 상세히 설명한다.According to an embodiment, the processor 120 may determine a target electronic device to output audio by comparing audio performance information of an output electronic device currently outputting audio with one or more candidate audio performance information. For example, referring to FIG. 3 , while the user's electronic device 101 is outputting audio through the AI speaker 330, as the user moves from the living room to the kitchen, the dishwasher 350 and the refrigerator 370 are outside the candidate. The target electronic device may be determined among the AI speaker 330, which is an electronic device, and the dishwasher 350 and refrigerator 370, which are candidate external electronic devices. According to an embodiment, a weight is predetermined for each piece of audio performance information, and the processor 120 determines audio performance information of an output electronic device and candidate audio performance information of one or more candidate electronic devices based on the weight. can be compared A method of determining a target electronic device according to various embodiments will be described in detail with reference to FIG. 6 .

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오를 출력중인 출력 전자 장치와의 오디오 연결을 해제(release)하고 타겟 전자 장치와 오디오를 연결할 수 있다. 예를 들어, 타겟 전자 장치로 냉장고(370)가 결정된 경우 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 AI 스피커(330)와의 오디오 연결을 해제하고 냉장고(370)로 오디오를 연결할 수 있다. 타겟 전자 장치로 오디오 연결이 전환되는 다양한 실시예들은 도 4에서 상세히 설명한다.According to an embodiment, the processor 120 may release an audio connection with an output electronic device that is outputting audio and connect audio with the target electronic device. For example, when the refrigerator 370 is determined as the target electronic device, the processor 120 of the electronic device 101 may disconnect the audio from the AI speaker 330 and connect the audio to the refrigerator 370. Various embodiments in which an audio connection is switched to a target electronic device are described in detail with reference to FIG. 4 .

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 다른 외부 전자 장치(예: AI 스피커(330))와 연결되어 있지 않고 전자 장치(101)의 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 오디오를 출력중일 수 있다. 전자 장치(101)의 오디오 기능이 온(on)되면 사용자의 선택 또는 사전 설정된 기준에 따라 오디오를 출력할 전자 장치가 전자 장치(101) 또는 외부 전자 장치(예: AI 스피커(330))로 결정될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 출력 전자 장치의 결정 동작은 도 5에서 상세히 설명한다.According to an embodiment, the electronic device 101 may be outputting audio through the audio output interface 270 of the electronic device 101 without being connected to another external electronic device (eg, the AI speaker 330). . When the audio function of the electronic device 101 is turned on, the electronic device to output audio is determined as the electronic device 101 or an external electronic device (eg, the AI speaker 330) according to a user's selection or a preset criterion. can An operation of determining an output electronic device according to various embodiments will be described in detail with reference to FIG. 5 .

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)가 결정한 타겟 전자 장치가 현재 오디오를 출력중인 출력 전자 장치(예: AI 스피커(330))일 수 있다. 타겟 전자 장치가 현재 오디오를 출력중인 전자 장치인 경우에는 오디오 연결 전환 없이 계속해서 출력 전자 장치로 오디오를 출력할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 타겟 전자 장치에 따른 오디오 연결 전환 동작은 도 7에서 상세히 설명한다.According to an embodiment, the target electronic device determined by the processor 120 may be an output electronic device currently outputting audio (eg, the AI speaker 330). If the target electronic device is an electronic device currently outputting audio, audio may be continuously output to the output electronic device without audio connection switching. An audio connection switching operation according to a target electronic device according to various embodiments will be described in detail with reference to FIG. 7 .

일 실시 예에 따르면 출력 전자 장치와의 오디오 연결이 해제되고 타겟 전자 장치와 오디오가 연결되기 전에, 프로세서(120)는 전자 장치(101) 또는 출력 전자 장치(예를 들어, AI 스피커(330))에 "다른 디바이스로 연결할 것을 추천드려요. 추천 디바이스로 오디오 연결을 전환할까요?" 등의 안내 메시지를 출력할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 오디오 성능이 우수한 타겟 전자 장치를 통한 사용자 경험을 제공하기 위해 타겟 전자 장치로 안내 메시지를 출력할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 AI 스피커(330)로 통화 중 부엌으로 이동한 경우 타겟 전자 장치로 결정된 냉장고(370)에서 안내 메시지가 출력될 수 있다. 안내 메시지는 텍스트 형식으로 디스플레이에 출력될 수 있고, 또는 음성 형식으로 출력될 수 있다. 프로세서(120)는 안내 메시지에 대한 사용자 응답(예: "응" 등의 음성 입력, "확인"에 대한 터치(touch), 탭(tap) 등의 촉각 입력)에 기초하여 타겟 전자 장치(예: 냉장고(370))로 오디오 연결을 전환할 수 있다.According to an embodiment, before the audio connection with the output electronic device is disconnected and the audio connection with the target electronic device is established, the processor 120 performs the electronic device 101 or the output electronic device (eg, the AI speaker 330). to "Recommended to connect to another device. Switch the audio connection to the recommended device?" You can output guidance messages such as According to another embodiment, a guide message may be output to the target electronic device to provide a user experience through the target electronic device having excellent audio performance. For example, when the user moves to the kitchen during a call using the AI speaker 330, a guide message may be output from the refrigerator 370 determined as the target electronic device. The guidance message may be output to the display in text format or may be output in audio format. The processor 120 may perform a target electronic device (eg, a voice input such as “yes”) based on a user response to the guidance message (eg, a tactile input such as a touch or tap for “confirm”). The audio connection can be switched to the refrigerator 370).

일 실시 예에 따르면, 현재 오디오를 출력중인 출력 전자 장치(예: AI 스피커(330)) 외에 외부 전자 장치 중 하나(예: 냉장고(370))가 타겟 전자 장치로 결정된 경우, 타겟 전자 장치의 특성에 기초하여 오디오가 보정되어 출력될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 타겟 전자 장치의 특성에 기초하여 오디오가 출력되는 동작은 도 8에서 상세히 설명한다.According to an embodiment, when one of the external electronic devices (eg, the refrigerator 370) other than the output electronic device (eg, the AI speaker 330) currently outputting audio is determined as the target electronic device, the characteristics of the target electronic device Based on the audio may be corrected and output. An operation of outputting audio based on characteristics of a target electronic device according to various embodiments will be described in detail with reference to FIG. 8 .

도 4는 다양한 실시 예들에 따른 타겟 전자 장치로의 오디오 연결을 나타낸 도면이다.4 is a diagram illustrating an audio connection to a target electronic device according to various embodiments.

도 4를 참조하면, 전자 장치(101)를 통해 오디오가 출력되다가 제1 후보 외부 장치(330), 제2 후보 외부 장치(370), 전자 장치(101) 순서대로 오디오 연결이 전환되는 동작이 설명된다. 예를 들어, 사용자의 이동에 따라 전자 장치(101), 제1 후보 외부 전자 장치(330) 및 제2 후보 외부 전자 장치(370)의 마이크에서 감지되는 사용자의 음성이 도 4의 그래프와 같이 나타날 수 있고, 이에 기초하여 전자 장치(101), 제1 후보 외부 전자 장치(330), 제2 후보 외부 전자 장치(370) 및 다시 전자 장치(101)로 오디오 연결이 전환될 수 있다.Referring to FIG. 4 , an operation in which audio is output through the electronic device 101 and the audio connection is switched in the order of the first candidate external device 330, the second candidate external device 370, and the electronic device 101 will be described. do. For example, as the user moves, the user's voice detected by the microphones of the electronic device 101, the first candidate external electronic device 330, and the second candidate external electronic device 370 may appear as shown in the graph of FIG. 4. Based on this, the audio connection can be switched to the electronic device 101 , the first candidate external electronic device 330 , the second candidate external electronic device 370 , and back to the electronic device 101 .

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 오디오 기능이 온(on)된 경우 사용자의 선택 또는 사전 설정된 기준에 따라 오디오를 출력할 출력 전자 장치를 결정할 수 있다. 출력 전자 장치는 전자 장치(101) 또는 외부 전자 장치일 수 있고, 도 4의 경우 전자 장치(101)가 출력 전자 장치로 결정되어 있을 수 있다. 예를 들어 사용자는 집 밖에서 전자 장치(101)를 통해 통화를 수행중인 경우 전자 장치(101)가 출력 전자 장치일 수 있다.According to an embodiment, when the audio function of the electronic device 101 is turned on, the processor 120 of the electronic device 101 determines an output electronic device to output audio according to a user's selection or a preset standard. can The output electronic device may be the electronic device 101 or an external electronic device, and in the case of FIG. 4 , the electronic device 101 may be determined as the output electronic device. For example, when a user is making a call through the electronic device 101 outside the house, the electronic device 101 may be an output electronic device.

일 실시 예에 따르면, 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이 사용자가 이동함에 따라 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 Wifi, Bluetooth 등으로 검색된 전자 장치들 중 요구 조건을 만족하는 제1 후보 외부 전자 장치(330) 및 제2 후보 외부 전자 장치(370)로부터 후보 오디오 성능 정보를 수신할 수 있다. 예를 들어 집 밖에서 통화하던 사용자가 집에 들어온 경우, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 집 안의 다양한 외부 전자 장치들(예: 도 3의 TV(310), AI 스피커(330), 식기 세척기(350), 냉장고(370) 및 디지털 액자(390))을 검색하고, 요구 조건을 만족하는 후보 전자 장치로부터 후보 오디오 성능 정보를 수신할 수 있다.According to an embodiment, as the user moves as described with reference to FIG. 3 , the processor 120 of the electronic device 101 selects a first candidate external electronic device that satisfies a requirement among electronic devices searched for via Wifi or Bluetooth. Candidate audio performance information may be received from the device 330 and the second candidate external electronic device 370 . For example, when a user who has been talking on the phone outside the house enters the house, the processor 120 of the electronic device 101 transmits various external electronic devices in the house (eg, the TV 310 of FIG. 3 , the AI speaker 330, and tableware). The dishwasher 350 , the refrigerator 370 , and the digital photo frame 390 ) may be searched, and candidate audio performance information may be received from candidate electronic devices that satisfy the requirements.

일 실시 예에 따르면, 출력 전자 장치인 전자 장치(101)의 마이크에서 감지되는 사용자 음성이 줄어들고, 제1 후보 외부 전자 장치인 AI 스피커(330)의 마이크에서 음성이 인식될 수 있다. 예를 들어 도 3을 참조하면, 사용자는 통화하며 집으로 들어와 사용자 단말(101)은 방에 놓은 채 거실의 AI 스피커(330) 앞 쇼파에 앉으면 AI 스피커(330)의 마이크에서 음성이 인식(VAD: voice activity detection)될 수 있다. According to an embodiment, the user's voice detected by the microphone of the electronic device 101, which is an output electronic device, may be reduced, and the voice may be recognized by the microphone of the AI speaker 330, which is the first candidate external electronic device. For example, referring to FIG. 3 , when the user enters the house while talking on the phone and sits on the sofa in front of the AI speaker 330 in the living room with the user terminal 101 in the room, the voice is recognized by the microphone of the AI speaker 330 (VAD : voice activity detection).

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 수신한 오디오 성능 정보 중 제1 후보 외부 전자 장치인 AI 스피커(330)로부터 수신한 "VAD 동작, SNR 10dB 이상"이라는 오디오 성능 정보가 출력 전자 장치인 전자 장치(101)의 오디오 성능 정보 및 제2 후보 외부 전자 장치인 냉장고(370)의 오디오 성능 정보보다 우수하다고 결정하고, 제1 후보 외부 전자 장치인 AI 스피커(330)를 타겟 전자 장치로 결정해 전자 장치(101)로부터 AI 스피커(330)로 오디오 연결을 전환할 수 있다.According to an embodiment, the processor 120 converts the audio performance information of "VAD operation, SNR of 10 dB or more" received from the AI speaker 330, which is a first candidate external electronic device, among the received audio performance information to an electronic device that is an output electronic device. It is determined that the audio performance information of the device 101 and the audio performance information of the refrigerator 370 as the second candidate external electronic device are superior, and the AI speaker 330 as the first candidate external electronic device is determined as the target electronic device. You can switch the audio connection from device 101 to AI speaker 330.

일 실시 예에 따르면, 동일한 방법으로 제1 후보 외부 전자 장치(330)로부터 제2 후보 외부 전자 장치인 냉장고(370)로 오디오 연결이 전환될 수 있다. 예를 들어 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이, 사용자 단말(101)은 방에 두고 사용자가 AI 스피커(330) 앞의 소파에 앉아있다가 부엌의 냉장고(370)쪽으로 이동한 경우, 도 4의 그래프와 같이 냉장고(370) 마이크에서 VAD가 동작되고, SNR 10dB 이상이 감지 (430)되어 제2 후보 외부 전자 장치인 냉장고(370)로 오디오 연결이 전환될 수 있다.According to an embodiment, an audio connection may be switched from the first candidate external electronic device 330 to the refrigerator 370 as the second candidate external electronic device in the same way. For example, as described with reference to FIG. 3, when the user terminal 101 is placed in a room and the user sits on a sofa in front of the AI speaker 330 and moves toward the refrigerator 370 in the kitchen, the graph of FIG. 4 As such, VAD is operated in the microphone of the refrigerator 370, and an SNR of 10 dB or more is detected (430), and the audio connection can be switched to the refrigerator 370 as a second candidate external electronic device.

일 실시 예에 따르면, 동일한 방법으로 제1 후보 외부 전자 장치(330)로부터 제2 후보 외부 전자 장치인 냉장고(370)로 오디오 연결이 전환될 수 있다. 예를 들어 도 3을 참조하면 사용자가 사용자 단말(101)은 방에 두고 AI 스피커(330) 앞의 쇼파에 앉아있다가 부엌의 냉장고(370)쪽으로 이동한 경우, 도 4의 그래프와 같이 냉장고(370) 마이크에서 음성이 인식되고, SNR 10dB 이상이 감지(430)되어 제2 후보 외부 전자 장치인 냉장고(370)로 오디오 연결이 전환될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 사용자가 다시 방으로 들어와 사용자 단말인 전자 장치(101)에서의 음성 감지가 가장 큰 경우, 다시 전자 장치(101)가 타겟 장치로 결정되어 제2 후보 외부 전자 장치(370)로부터 전자 장치(101)로 오디오 연결이 전환될 수 있다.According to an embodiment, an audio connection may be switched from the first candidate external electronic device 330 to the refrigerator 370 as the second candidate external electronic device in the same way. For example, referring to FIG. 3 , when the user leaves the user terminal 101 in the room and sits on the sofa in front of the AI speaker 330 and then moves toward the refrigerator 370 in the kitchen, the refrigerator as shown in the graph of FIG. 4 ( 370) The voice is recognized by the microphone, and an SNR of 10 dB or higher is detected (430), and the audio connection can be switched to the refrigerator 370 as the second candidate external electronic device. According to an embodiment, when the user enters the room again and the electronic device 101, which is the user terminal, has the greatest voice detection, the electronic device 101 is again determined as the target device and the second candidate external electronic device 370 An audio connection may be switched from to the electronic device 101 .

<전자 장치의 동작 방법><Operation Method of Electronic Device>

도 5는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치 오디오 기능이 온(on)된 경우 외부 전자 장치로의 오디오 연결 동작을 설명하기 위한 도면이다.5 is a diagram for explaining an audio connection operation to an external electronic device when an audio function of the electronic device is turned on according to various embodiments.

동작 510 및 동작 520은 도 1을 참조하여 전술된 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 수행될 수 있고, 간명한 설명을 위해 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략될 수 있다.Operations 510 and 520 may be performed by the processor 120 of the electronic device 101 described above with reference to FIG. 1 , and for concise description, contents overlapping those described with reference to FIGS. 1 to 4 are may be omitted.

동작 510을 참조하면, 전자 장치의 프로세서(120)는 오디오 기능이 온(on)된 경우 오디오를 출력할 출력 전자 장치를 결정할 수 있다. 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이, 출력 전자 장치는 오디오 기능이 무엇인지에 따라 다양한 기준으로 결정될 수 있고, 외부 전자 장치로 결정되거나 전자 장치(101)로 결정될 수 있다. 예를 들어 사용자가 통화를 시작한 경우 주변에 전자 장치(101)보다 통화에 적합한 외부 전자 장치가 있다면 해당 장치가 출력 전자 장치로 결정될 수 있으나, 전자 장치(101)가 가장 적합하다면 외부 전자 장치가 아닌 전자 장치(101)가 출력 전자 장치로 결정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 출력 전자 장치는 사전 설정된 기준에 따라 결정되거나 사용자 선택에 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어 사전 설정된 기준에 따라 전자 장치(101)가 아닌 외부 전자 장치(예를 들어, AI 스피커(330))가 출력 전자 장치로 결정된 경우, 전자 장치(101)에 "AI 스피커로 오디오를 연결할까요?"와 같은 안내 메시지가 텍스트로 또는 음성으로 출력되고, 사용자 입력(예: "응" 등의 음성 입력, "확인"에 대한 터치(touch), 탭(tap) 등의 촉각 입력)에 기초하여 출력 전자 장치가 결정될 수 있다.Referring to operation 510, the processor 120 of the electronic device may determine an output electronic device to output audio when the audio function is turned on. As described with reference to FIG. 3 , the output electronic device may be determined according to various criteria depending on the audio function, and may be determined as an external electronic device or as the electronic device 101 . For example, when a user initiates a call, if there is an external electronic device more suitable for a call than the electronic device 101, the corresponding device may be determined as an output electronic device. However, if the electronic device 101 is most suitable, it is not an external electronic device The electronic device 101 may be determined as an output electronic device. According to an embodiment, the output electronic device may be determined according to a preset criterion or based on user selection. For example, when an external electronic device (eg, the AI speaker 330) other than the electronic device 101 is determined as the output electronic device according to a preset criterion, the electronic device 101 displays “Connect audio to the AI speaker. A guide message such as "Do you want to do it?" is output as text or voice, and based on user input (e.g., voice input such as "Yes", tactile input such as touch or tap for "OK") Thus, the output electronic device may be determined.

동작 520을 참조하면, 출력 전자 장치를 통해 오디오가 출력될 수 있다. 전자 장치(101)가 출력 전자 장치로 결정된 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 오디오가 출력될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 출력 전자 장치를 통해 오디오를 출력하다가 사용자의 이동에 따라 다른 전자 장치의 오디오 특성이 우수하다고 판단하면 오디오 연결을 전환할 수 있고, 오디오 연결을 전환하는 동작은 도 6을 참조하여 상세한 동작을 설명한다. Referring to operation 520, audio may be output through an output electronic device. When the electronic device 101 is determined as an output electronic device, audio may be output through the audio output interface 270 . According to an embodiment, the processor 120 of the electronic device 101 outputs audio through the output electronic device, and if it is determined that the audio characteristics of other electronic devices are excellent according to the user's movement, the processor 120 may switch the audio connection. The operation of switching the audio connection will be described in detail with reference to FIG. 6 .

도 6은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

동작 610 내지 650은 도 1을 참조하여 전술된 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 수행될 수 있고, 간명한 설명을 위해 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략될 수 있다.Operations 610 to 650 may be performed by the processor 120 of the electronic device 101 described above with reference to FIG. 1, and duplicate descriptions of those described with reference to FIGS. 1 to 5 will be omitted for brevity. It can be.

동작 610을 참조하면, 프로세서(120)는 오디오 연결이 가능한 외부 전자 장치를 검색할 수 있다. 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이 프로세서(120)는 브로드캐스팅(broadcasting)이 가능한 임의의 방식으로 외부 전자 장치들(예: 도 3의 TV(310), AI 스피커(330), 식기세척기(350), 냉장고(370) 및 디지털 액자(390))을 검색할 수 있다.Referring to operation 610, the processor 120 may search for an external electronic device capable of audio connection. As described with reference to FIG. 3, the processor 120 broadcasts external electronic devices (eg, the TV 310 of FIG. , the refrigerator 370 and the digital photo frame 390) may be searched.

동작 620 및 동작 630을 참조하면, 도 3에서 전술한 바와 같이 프로세서(120)는 검색된 외부 전자 장치들로 요구되는 성능 기준 정보를 전송하고, 각 외부 전자 장치에서 조건 충족 여부가 판단된 후 조건을 충족하는 후보 외부 전자 장치로부터 후보 오디오 성능 정보를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 조건, 예를 들어 통화를 위해 SNR 10dB 이상, SER 6dB 이상, 마이크로 수신되는 음량 -50dB ~ -20dB 사이, 마이크 개수 2개 이상 등의 요구조건이 있을 수 있다.Referring to operations 620 and 630, as described above with reference to FIG. 3, the processor 120 transmits required performance reference information to the searched external electronic devices, determines whether the conditions are satisfied in each external electronic device, and then determines the conditions. Candidate audio performance information may be received from a candidate external electronic device that satisfies the criteria. According to one embodiment, there may be a plurality of conditions, for example, SNR of 10 dB or more, SER of 6 dB or more, volume received by a microphone between -50 dB and -20 dB, and the number of microphones of 2 or more for a call.

동작 640을 참조하면, 프로세서(120)는 현재 오디오를 출력 중인 출력 전자 장치(예: 도 3의 AI 스피커(330))의 오디오 성능 정보와 하나 이상의 후보 오디오 성능 정보를 비교하여 타겟 전자 장치를 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 현재 출력 전자 장치(예를 들어, 도 3의 AI 스피커(330))를 통해 오디오를 출력 중이고, 제1 외부 전자 장치, 제2 외부 전자 장치 및 제3 외부 전자 장치가 검색되었을 수 있다. Referring to operation 640, the processor 120 compares audio performance information of an output electronic device currently outputting audio (eg, the AI speaker 330 of FIG. 3) with one or more candidate audio performance information to determine a target electronic device. can According to an embodiment, the electronic device 101 is currently outputting audio through an output electronic device (eg, the AI speaker 330 of FIG. 3), the first external electronic device, the second external electronic device, and the second external electronic device. 3 An external electronic device may have been detected.

일 실시 예에 따르면, 통화를 수행하기 위한 오디오 성능 정보에는 여러 사항들이 존재할 수 있고, 각 사항들에 대해 중요도 등이 다를 수 있다. 예를 들어 통화를 위해 SNR 10dB 이상, SER 6dB 이상, 마이크로 수신되는 음량 -50dB ~ -20dB 사이, 마이크 개수 2개 이상이라는 4개의 조건 중 마이크로 수신되는 음량 -50dB ~ -20dB 사이, 마이크 개수 2개 이상이라는 조건은 요구되는 필수 조건일 수 있다. 또한, SNR 10dB 이상, SER 6dB 이상 중 SNR 10 dB 이상이라는 조건이 SER 6dB 이상이라는 조건보다 더 중요할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)가 제1 외부 전자 장치 내지 제3 외부 전자 장치로부터 수신한 오디오 성능 정보 및 출력 전자 장치의 오디오 성능 정보는 아래 [표 1]과 같이 나타날 수 있다. According to an embodiment, audio performance information for performing a call may include several items, and the importance of each item may be different. For example, among the 4 conditions of SNR 10dB or higher, SER 6dB or higher, microphone volume between -50dB and -20dB, and number of microphones 2 or more, volume received by microphone between -50dB and -20dB, number of microphones 2 The above condition may be a required condition. In addition, among the SNR of 10 dB or more and the SER of 6 dB or more, the condition of SNR of 10 dB or more may be more important than the condition of SER of 6 dB or more. According to an embodiment, the audio performance information and the audio performance information of the output electronic device received by the processor 120 from the first to third external electronic devices may be shown in [Table 1] below.

출력
전자 장치Print
electronic device 제1 외부 전자 장치First external electronic device 제2 외부 전자 장치Second external electronic device 제3 외부 전자 장치Third External Electronic Device 권장 조건recommended conditions SNR 10dB이상 (중요도 상)SNR 10dB or more (importance level) 1515 1212 2020 2525 SER 6dB이상 (중요도 하)SER 6dB or more (important) 1010 77 88 77 필수 조건prerequisite 감지된 음량
-50dB ~ -20dBdetected volume
-50dB to -20dB -25-25 -30-30 -35-35 -60-60 MIC 2개 이상2 or more MICs 33 1One 33 44 필수 조건 충족 여부Whether the prerequisites are met -- 미충족unfulfilled 충족satisfy 미충족unfulfilled

[표 1]을 참조하면, 제1 외부 전자 장치는 필수조건인 마이크 개수 2개 이상이라는 조건을, 제3 외부 전자 장치는 필수조건인 마이크로 수신되는 음량 -50dB ~ -20dB 사이라는 조건을 충족하지 못해 후보 외부 전자 장치가 아닐 수 있다. 제2 외부 전자 장치의 경우 필수 조건을 모두 충족하므로 후보 외부 전자 장치일 수 있고, 프로세서(120)는 현재 오디오를 출력중인 출력 전자 장치의 오디오 성능 정보와, 후보 외부 전자 장치인 제2 외부 전자 장치의 후보 오디오 성능 정보를 비교하여 타겟 전자 장치를 결정할 수 있다. Referring to [Table 1], the first external electronic device does not satisfy the condition that the number of microphones is 2 or more, which is a necessary condition, and the volume received by the microphone is between -50dB and -20dB, which is a necessary condition, and the third external electronic device is not satisfied. Therefore, it may not be a candidate external electronic device. Since the second external electronic device satisfies all of the necessary conditions, it may be a candidate external electronic device, and the processor 120 includes the audio performance information of the output electronic device currently outputting audio, and the second external electronic device that is the candidate external electronic device. A target electronic device may be determined by comparing candidate audio performance information of the .

일 실시 예에 따르면, 여러 조건 모두 출력 전자 장치보다 제2 외부 전자 장치가 더 좋다면 제2 외부 전자 장치가 타겟 전자 장치로 결정되고, 여러 조건 모두 출력 전자 장치가 제2 외부 전자 장치보다 더 좋다면 출력 전자 장치가 타겟 전자 장치로 결정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, [표 1]과 같이 어느 조건은 출력 전자 장치가 좋고, 다른 조건은 후보 전자 장치가 좋을 수 있고, 중요도에 따라 타겟 전자 장치가 결정될 수 있다. 예를 들어 [표 1]에서 전자 장치(101)의 프로세서(120)는, 권장 조건 중 중요도가 높은 SNR 10dB 이상의 조건에서 더 우수한 제2 외부 전자 장치를 타겟 전자 장치로 결정할 수 있다. According to an embodiment, if the second external electronic device is preferable to the output electronic device in all conditions, the second external electronic device is determined as the target electronic device, and the output electronic device is preferable to the second external electronic device in all conditions. A surface output electronic device may be determined as a target electronic device. According to an embodiment, as shown in [Table 1], an output electronic device may be good for one condition and a candidate electronic device may be good for another condition, and a target electronic device may be determined according to importance. For example, in [Table 1], the processor 120 of the electronic device 101 may determine, as the target electronic device, the second external electronic device that is superior under the SNR of 10 dB or more, which is of high importance among the recommended conditions.

동작 650을 참조하면, 프로세서(120)는 출력 전자 장치와의 연결을 해제(release)하고 타겟 전자 장치와 오디오를 연결할 수 있다. 타겟 전자 장치에 따라 오디오 연결을 전환하는 구체적인 동작은 도 7에서 상세히 설명한다.Referring to operation 650, the processor 120 may release the connection with the output electronic device and connect audio to the target electronic device. A specific operation of switching the audio connection according to the target electronic device will be described in detail with reference to FIG. 7 .

도 7은 다양한 실시 예들에 따른 타겟 전자 장치에 기초하여 오디오를 연결하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.7 is a flowchart illustrating an operation of connecting audio based on a target electronic device according to various embodiments.

동작 710, 동작 740 및 동작 770은 도 3을 참조하여 전술된 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 710, 동작 740 및 동작 770은 도 6을 참조하여 설명한 타겟 전자 장치로 오디오 연결을 전환하는 동작(예: 도 6의 동작 650)에 대응할 수 있다.Operations 710 , 740 , and 770 may be performed by the processor 120 of the electronic device 101 described above with reference to FIG. 3 . According to an embodiment, operations 710 , 740 , and 770 may correspond to an operation of switching an audio connection to the target electronic device described with reference to FIG. 6 (eg, operation 650 of FIG. 6 ).

동작 710을 참조하면, 프로세서(120)는 타겟 전자 장치가 현재 오디오를 출력중인 출력 전자 장치인지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 타겟 전자 장치는 출력 전자 장치로 결정될 수 있다. 예를 들어 도 6의 동작 640을 참조하면, [표 1]에서 출력 전자 장치의 SNR이 20dB, 제2 외부 전자 장치의 SNR이 15dB라면 프로세서(120)는 출력 전자 장치를 타겟 전자 장치로 결정할 수 있다.Referring to operation 710, the processor 120 may determine whether the target electronic device is an output electronic device currently outputting audio. According to an embodiment, the target electronic device may be determined as an output electronic device. For example, referring to operation 640 of FIG. 6 , if the SNR of the output electronic device is 20 dB and the SNR of the second external electronic device is 15 dB in Table 1, the processor 120 may determine the output electronic device as the target electronic device. there is.

동작 740을 참조하면, 프로세서(120)는 이미 오디오를 출력 중인 출력 전자 장치가 타겟 전자 장치로 결정되었으므로 오디오 연결을 해제할 필요 없이 출력 전자 장치와의 오디오 연결을 유지할 수 있다.Referring to operation 740, since the output electronic device already outputting audio is determined as the target electronic device, the processor 120 may maintain an audio connection with the output electronic device without disconnecting the audio connection.

동작 770을 참조하면, 프로세서(120)는 타겟 전자 장치가 출력 전자 장치와 다른 전자 장치(예를 들어, 동작 640에서 제2 외부 전자 장치)로 결정된 경우 출력 전자 장치와의 오디오 연결을 해제하고 타겟 전자 장치로 오디오 연결을 전환할 수 있다. 오디오 연결이 전환되는 경우, 타겟 전자 장치에 따라 오디오 보정이 수행될 수 있고, 도 8에서 상세히 설명한다.Referring to operation 770, if the target electronic device is determined to be an electronic device different from the output electronic device (eg, the second external electronic device in operation 640), the processor 120 disconnects the audio connection with the output electronic device and releases the target electronic device. The audio connection can be switched by an electronic device. When the audio connection is switched, audio correction may be performed according to the target electronic device, which will be described in detail with reference to FIG. 8 .

도 8은 다양한 실시 예들에 따른 타겟 전자 장치의 특성에 기초하여 오디오를 출력하는 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.8 is a flowchart illustrating an operation of outputting audio based on characteristics of a target electronic device according to various embodiments.

동작 810 및 동작 820은 도 3을 참조하여 전술된 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 수행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 810 및 동작 820은 도 6을 참조하여 설명한 타겟 전자 장치와 오디오를 연결하는 동작(예: 도 6의 동작 650) 이후 수행될 수 있다.Operations 810 and 820 may be performed by the processor 120 of the electronic device 101 described above with reference to FIG. 3 . According to an embodiment, operations 810 and 820 may be performed after the operation of connecting the target electronic device and audio described with reference to FIG. 6 (eg, operation 650 of FIG. 6 ).

동작 810을 참조하면, 프로세서(120)는 타겟 전자 장치로 오디오 연결을 전환한 이후 타겟 전자 장치의 특성에 기초하여 오디오를 보정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 오디오를 타겟 전자 장치에서 지원하는 오디오 포맷(format)으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 동작 710에서 타겟 전자 장치가 현재 오디오를 출력중인 출력 전자 장치여서 동작 740과 같이 출력 전자 장치와의 오디오 연결이 유지되는 경우에는, 오디오 연결 전환이 없으므로 프로세서(120)는 동작 810에서 오디오를 보정하지 않을 수 있다.Referring to operation 810, the processor 120 may correct audio based on characteristics of the target electronic device after switching the audio connection to the target electronic device. According to an embodiment, the processor 120 may convert audio into an audio format supported by the target electronic device. According to an embodiment, when the target electronic device is an output electronic device currently outputting audio in operation 710 and thus an audio connection with the output electronic device is maintained as in operation 740, there is no audio connection switching, so the processor 120 operates 810 may not calibrate the audio.

동작 820을 참조하면, 프로세서(120)는 보정된 오디오를 타겟 전자 장치를 통해 출력할 수 있다. 동작 710에서 타겟 전자 장치로 출력 전자 장치가 결정된 경우에는 출력 전자 장치와의 오디오 연결을 유지하면서 동작 820에서 기존 출력 전자 장치로 오디오를 출력할 수 있다. Referring to operation 820, the processor 120 may output corrected audio through the target electronic device. When the output electronic device is determined as the target electronic device in operation 710, audio may be output to the existing output electronic device in operation 820 while maintaining an audio connection with the output electronic device.

일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 타겟 전자 장치로 오디오 연결을 전환한 후에도, 계속해서 도 6의 동작 610에서와 같이 오디오 연결 가능한 외부 전자 장치를 검색하고, 오디오 성능을 비교하여 더 우수한 오디오 성능을 갖는 전자 장치로 오디오 연결을 전환할 수 있다.According to an embodiment, even after switching the audio connection to the target electronic device, the processor 120 continuously searches for an external electronic device capable of audio connection as in operation 610 of FIG. The audio connection can be switched by an electronic device having the capability.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 동작 방법에 있어서, 오디오 연결 가능한 외부 전자 장치들(310, 350, 370, 390)을 검색하는 동작; 검색된 외부 전자 장치들(310, 350, 370, 390)로 성능 기준 정보를 전송하는 동작; 성능 기준 정보에 포함된, 요구되는(required) 성능 기준을 충족하는 하나 이상의 후보(candidate) 외부 전자 장치(350, 370)로부터 후보 오디오 성능 정보를 수신하는 동작; 현재 오디오를 출력 중인 출력 전자 장치(330)의 오디오 성능 정보와 하나 이상의 후보 오디오 성능 정보를 비교하여 타겟 전자 장치(370)를 결정하는 동작; 및 출력 전자 장치(330)와의 오디오 연결을 해제(release)하고, 타겟 전자 장치(370)와 오디오를 연결하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, a method of operating an electronic device 101 includes an operation of searching for external electronic devices 310, 350, 370, and 390 capable of audio connection; transmitting performance reference information to the searched external electronic devices 310, 350, 370, and 390; receiving candidate audio performance information from one or more candidate external electronic devices 350 and 370 included in the performance reference information and satisfying a required performance criterion; determining a target electronic device 370 by comparing audio performance information of the output electronic device 330 currently outputting audio with one or more candidate audio performance information; and an operation of releasing an audio connection with the output electronic device 330 and connecting an audio connection with the target electronic device 370 .

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 동작 방법은 타겟 전자 장치(370)의 특성에 기초하여 오디오를 보정하는 동작; 및 보정된 오디오를 타겟 전자 장치(370)를 통해 출력하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, an operating method of the electronic device 101 may include correcting audio based on characteristics of the target electronic device 370; and outputting the corrected audio through the target electronic device 370.

일 실시 예에 따르면, 후보 오디오 성능 정보는, SNR(signal to noise ratio)에 대한 정보, SER(speech to echo ratio)에 대한 정보, SFR(sending frequency response)에 대한 정보, 노이즈(noise)에 대한 정보 및 음량(speech level)에 대한 정보 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the candidate audio performance information may include information on signal to noise ratio (SNR), information on speech to echo ratio (SER), information on sending frequency response (SFR), and information on noise. It may include at least one of information and information about a speech level.

일 실시 예에 따르면, 요구되는 성능 기준은, SNR 10dB 이상 및 SER 6dB 이상 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the required performance criterion may include at least one of an SNR of 10 dB or higher and a SER of 6 dB or higher.

일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 후보 외부 전자 장치(350, 370)로부터 후보 오디오 성능 정보를 수신함에 있어서, 주기적으로 또는 전자 장치(101)의 요청에 따라 수신할 수 있다.According to an embodiment, when receiving candidate audio performance information from one or more candidate external electronic devices 350 and 370, it may be received periodically or according to a request of the electronic device 101.

일 실시 예에 따르면, 각 오디오 성능 정보에 대한 가중치(weight)가 사전 결정되어 있고, 출력 전자 장치(330)의 오디오 성능 정보, 하나 이상의 후보 오디오 성능 정보 및 가중치에 기초하여 타겟 전자 장치(370)가 결정될 수 있다.According to an embodiment, a weight for each audio performance information is predetermined, and the target electronic device 370 is determined based on the audio performance information of the output electronic device 330, one or more candidate audio performance information, and the weight. can be determined.

일 실시 예에 따르면, 출력 전자 장치는, 전자 장치(101) 또는 하나 이상의 후보 외부 전자 장치 중 어느 하나일 수 있다.According to an embodiment, the output electronic device may be either the electronic device 101 or one or more candidate external electronic devices.

일 실시 예에 따르면, 출력 전자 장치는, 전자 장치(101)의 오디오 기능이 온(on)된 경우 사용자의 선택 또는 사전 설정된 기준에 기초하여 결정될 수 있다.According to an embodiment, when the audio function of the electronic device 101 is turned on, the output electronic device may be determined based on a user's selection or a preset criterion.

일 실시 예에 따르면, 출력 전자 장치와의 오디오 연결을 해제(release)하고, 타겟 전자 장치와 오디오를 연결하는 동작은 출력 전자 장치가 타겟 전자 장치로 결정된 경우 출력 전자 장치와의 오디오 연결을 유지하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the operation of releasing the audio connection with the output electronic device and connecting the audio with the target electronic device includes maintaining the audio connection with the output electronic device when the output electronic device is determined as the target electronic device. Actions may be included.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에 있어서, 오디오 신호 처리를 위한 오디오 모듈(170); 오디오 연결 가능한 외부 전자 장치들(310, 350, 370, 390)과 통신하기 위한 통신 모듈(190); 컴퓨터로 실행 가능한 명령어들(computer-executable instructions)이 저장된 메모리(130); 및 메모리(130)에 억세스(access)하여 명령어들을 실행하는 프로세서(120)를 포함하고, 명령어들은, 오디오 연결 가능한 외부 전자 장치들을 검색하고, 검색된 외부 전자 장치들로 성능 기준 정보를 전송하고, 성능 기준 정보에 포함된, 요구되는(required) 성능 기준을 충족하는 하나 이상의 후보(candidate) 외부 전자 장치로부터 후보 오디오 성능 정보를 수신하고, 현재 오디오를 출력 중인 출력 전자 장치의 오디오 성능 정보와 하나 이상의 후보 오디오 성능 정보를 비교하여 타겟 전자 장치를 결정하고, 출력 전자 장치와의 오디오 연결을 해제(release)하고, 타겟 전자 장치와 오디오를 연결하도록 구성될 수 있다.According to one embodiment, in the electronic device 101, the audio module 170 for audio signal processing; a communication module 190 for communicating with external electronic devices 310, 350, 370, 390 capable of audio connection; a memory 130 storing computer-executable instructions; and a processor 120 that accesses the memory 130 and executes instructions, wherein the instructions search for audio-connectable external electronic devices, transmit performance reference information to the searched external electronic devices, and perform Receives candidate audio performance information from one or more candidate external electronic devices that are included in the reference information and satisfies the required performance criteria, and receives audio performance information of an output electronic device currently outputting audio and one or more candidates It may be configured to compare audio performance information to determine a target electronic device, release an audio connection with an output electronic device, and connect audio with the target electronic device.

일 실시 예에 따르면, 명령어들은, 타겟 전자 장치의 특성에 기초하여 오디오를 보정하고, 보정된 오디오를 타겟 전자 장치를 통해 출력하도록 더 구성될 수 있다.According to an embodiment, the instructions may be further configured to correct audio based on characteristics of the target electronic device and output the corrected audio through the target electronic device.

일 실시 예에 따르면, 후보 오디오 성능 정보는 SNR(signal to noise ratio)에 대한 정보, SER(speech to echo ratio)에 대한 정보, SFR(sending frequency response)에 대한 정보, 노이즈(noise)에 대한 정보 및 음량(speech level)에 대한 정보 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the candidate audio performance information includes information on signal to noise ratio (SNR), information on speech to echo ratio (SER), information on sending frequency response (SFR), and information on noise. and information on a speech level.

일 실시 예에 따르면, 명령어들은 하나 이상의 후보 외부 전자 장치로부터 후보 오디오 성능 정보를 수신함에 있어서, 주기적으로 또는 전자 장치(101)의 요청에 따라 수신하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, when receiving candidate audio performance information from one or more candidate external electronic devices, the instructions may be configured to receive the information periodically or according to a request of the electronic device 101 .

일 실시 예에 따르면, 각 오디오 성능 정보에 대한 가중치(weight)가 사전 결정되어 있고, 명령어들은 출력 전자 장치의 오디오 성능 정보 하나 이상의 후보 오디오 성능 정보 및 가중치에 기초하여 타겟 전자 장치를 결정하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, a weight for each audio capability information is predetermined, and the instructions are configured to determine a target electronic device based on one or more candidate audio capability information and the weight of the audio capability information of the output electronic device. can

일 실시 예에 따르면, 출력 전자 장치는 전자 장치 또는 하나 이상의 후보 외부 전자 장치 중 어느 하나일 수 있다.According to an embodiment, the output electronic device may be any one of an electronic device and one or more candidate external electronic devices.

일 실시 예에 따르면, 출력 전자 장치는 전자 장치의 오디오 기능이 온(on)된 경우 사용자의 선택 또는 사전 설정된 기준에 기초하여 결정될 수 있다.According to an embodiment, the output electronic device may be determined based on a user's selection or a preset criterion when an audio function of the electronic device is turned on.

일 실시 예에 따르면, 명령어들은 출력 전자 장치가 타겟 전자 장치로 결정된 경우, 출력 전자 장치와의 오디오 연결을 유지하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, the instructions may be configured to maintain an audio connection with the output electronic device when the output electronic device is determined as the target electronic device.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 동작을 제어하기 위한 프로그램이 기록되어 있는 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에 있어서, 전자 장치(101)가 오디오 연결 가능한 외부 전자 장치들을 검색하는 동작; 검색된 외부 전자 장치들로 성능 기준 정보를 전송하는 동작; 성능 기준 정보에 포함된, 요구되는(required) 성능 기준을 충족하는 하나 이상의 후보(candidate) 외부 전자 장치로부터 후보 오디오 성능 정보를 수신하는 동작; 오디오를 출력 중인 출력 전자 장치의 오디오 성능 정보와 하나 이상의 후보 오디오 성능 정보를 비교하여 타겟 전자 장치를 결정하는 동작; 및 출력 전자 장치와의 오디오 연결을 해제(release)하고, 타겟 전자 장치와 오디오를 연결하는 동작을 하도록 하는 프로그램이 기록되어 있을 수 있다.According to one embodiment, in a computer-readable recording medium on which a program for controlling an operation of the electronic device 101 is recorded, an operation of the electronic device 101 searching for external electronic devices capable of audio connection; transmitting performance reference information to the searched external electronic devices; receiving candidate audio performance information from one or more candidate external electronic devices included in the performance reference information and satisfying required performance criteria; determining a target electronic device by comparing audio performance information of an output electronic device outputting audio with one or more candidate audio performance information; and a program for releasing an audio connection with an output electronic device and performing an operation for connecting audio with a target electronic device.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 타겟 전자 장치의 특성에 기초하여 오디오를 보정하는 동작; 및 보정된 오디오를 타겟 전자 장치를 통해 출력하는 동작을 더 하도록 하는 프로그램이 기록되어 있을 수 있다.According to an embodiment, an operation of correcting, by the electronic device 101, audio based on characteristics of a target electronic device; and a program for further performing an operation of outputting the corrected audio through the target electronic device may be recorded.

101: 전자 장치
120: 프로세서
130: 메모리101: electronic device
120: processor
130: memory

Claims

In the method of operating an electronic device,
Searching for external electronic devices capable of audio connection;
transmitting performance reference information to the searched external electronic devices;
receiving candidate audio performance information from one or more candidate external electronic devices that satisfy a required performance criterion included in the performance criterion information;
determining a target electronic device by comparing audio performance information of an output electronic device currently outputting audio with at least one candidate audio performance information; and
releasing an audio connection with the output electronic device and connecting the audio with the target electronic device;
including,
Methods of operating electronic devices.

According to claim 1,
correcting audio based on the characteristics of the target electronic device; and
Outputting the corrected audio through the target electronic device
Including more,
Methods of operating electronic devices.

According to claim 1,
The candidate audio performance information,
At least among information on signal to noise ratio (SNR), information on speech to echo ratio (SER), information on sending frequency response (SFR), information on noise, and information on speech level including any one,
Methods of operating electronic devices.

According to claim 1,
The required performance criteria are,
Including at least one of SNR 10dB or more and SER 6dB or more,
Methods of operating electronic devices.

According to claim 1,
In receiving the candidate audio performance information from the one or more candidate external electronic devices, periodically or according to a request of the electronic device,
Methods of operating electronic devices.

According to claim 1,
A weight for each audio capability information is predetermined, and the target electronic device is determined based on the audio capability information of the output electronic device, the one or more candidate audio capability information, and the weight.
Methods of operating electronic devices.

According to claim 1,
The output electronic device,
Any one of the electronic device or the one or more candidate external electronic devices,
Methods of operating electronic devices.

According to claim 1,
The output electronic device,
Determined based on user selection or preset criteria when the audio function of the electronic device is turned on,
Methods of operating electronic devices.

According to claim 1,
The operation of releasing the audio connection with the output electronic device and connecting the audio with the target electronic device,
When the output electronic device is determined as the target electronic device,
maintaining an audio connection with the output electronic device;
including,
Methods of operating electronic devices.

In electronic devices,
an audio module for audio signal processing;
a communication module for communicating with external electronic devices capable of audio connection;
a memory in which computer-executable instructions are stored; and
A processor that accesses the memory and executes the instructions
including,
These commands are
Searching for external electronic devices capable of connecting the audio;
Transmitting performance reference information to the searched external electronic devices;
Receiving candidate audio performance information from one or more candidate external electronic devices that satisfy a required performance criterion included in the performance criterion information;
determining a target electronic device by comparing audio performance information of an output electronic device currently outputting audio with one or more candidate audio performance information;
Release the audio connection with the output electronic device, and connect the audio with the target electronic device.
configured to
electronic device.

According to claim 10,
These commands are
Correcting audio based on the characteristics of the target electronic device;
Outputting the corrected audio through the target electronic device
further configured to
electronic device.

According to claim 10,
The candidate audio performance information,
At least among information on signal to noise ratio (SNR), information on speech to echo ratio (SER), information on sending frequency response (SFR), information on noise, and information on speech level including any one,
electronic device.

According to claim 10,
The required performance criteria are,
Including at least one of SNR 10dB or more and SER 6dB or more,
electronic device.

According to claim 10,
These commands are
In receiving the candidate audio capability information from the one or more candidate external electronic devices, the information is received periodically or according to a request of the electronic device.
configured to
electronic device.

According to claim 10,
A weight for each audio performance information is predetermined,
These commands are
Determine the target electronic device based on the audio capability information of the output electronic device, the one or more candidate audio capability information, and the weight.
configured to
electronic device.

According to claim 10,
The output electronic device,
Any one of the electronic device or the one or more candidate external electronic devices,
electronic device.

According to claim 10,
The output electronic device,
Determined based on user selection or preset criteria when the audio function of the electronic device is turned on,
electronic device.

According to claim 10,
These commands are
When the output electronic device is determined as the target electronic device,
Maintain an audio connection with the output electronics
configured to
electronic device.

A computer-readable recording medium on which a program for controlling the operation of an electronic device is recorded,
the electronic device,
Searching for external electronic devices capable of audio connection;
transmitting performance reference information to the searched external electronic devices;
receiving candidate audio performance information from one or more candidate external electronic devices that satisfy a required performance criterion included in the performance criterion information;
determining a target electronic device by comparing audio performance information of an output electronic device currently outputting audio with at least one candidate audio performance information; and
releasing an audio connection with the output electronic device and connecting the audio with the target electronic device;
There is a program written to do
A computer-readable recording medium.

According to claim 19,
the electronic device,
correcting audio based on the characteristics of the target electronic device; and
Outputting the corrected audio through the target electronic device
There is a program written to do more,
A computer-readable recording medium.