KR20220139713A - Automatically Peel and Automatic Peel Method of Protective Film on Semiconductor Printed Circuit Board - Google Patents
Automatically Peel and Automatic Peel Method of Protective Film on Semiconductor Printed Circuit Board Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220139713A KR20220139713A KR1020210046018A KR20210046018A KR20220139713A KR 20220139713 A KR20220139713 A KR 20220139713A KR 1020210046018 A KR1020210046018 A KR 1020210046018A KR 20210046018 A KR20210046018 A KR 20210046018A KR 20220139713 A KR20220139713 A KR 20220139713A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- film
- substrate
- protective film
- peeling
- adhesive tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 151
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 172
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 72
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 33
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 11
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 6
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 26
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B17/00—Recovery of plastics or other constituents of waste material containing plastics
- B29B17/02—Separating plastics from other materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
- B29C63/0004—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C63/0013—Removing old coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
- B32B43/006—Delaminating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H41/00—Machines for separating superposed webs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0486—Replacement and removal of components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B17/00—Recovery of plastics or other constituents of waste material containing plastics
- B29B17/02—Separating plastics from other materials
- B29B2017/0213—Specific separating techniques
- B29B2017/0217—Mechanical separating techniques; devices therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B17/00—Recovery of plastics or other constituents of waste material containing plastics
- B29B17/02—Separating plastics from other materials
- B29B2017/0213—Specific separating techniques
- B29B2017/0217—Mechanical separating techniques; devices therefor
- B29B2017/022—Grippers, hooks, piercing needles, fingers, e.g. mounted on robots
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0264—Peeling insulating layer, e.g. foil, or separating mask
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 및 자동박리방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 테이블 상에 로딩된 상하면에 보호필름이 부착된 기판을 정렬기가 정렬하고 코너클램프가 상부에서 눌러서 고정하며 상부 테이프 박리로봇에서 점착성 테이프가 구비된 가압롤러가 상부필름을 가압한 상태에서 전후방으로 이동하여 상부필름을 제거하며, 하부 테이프 박리로봇이 상부 테이프 박리로봇과 동일하게 기판의 하부에서 하부필름을 제거하도록 함으로써, 기판의 손상없이 보호필름을 정확하고 신속하며 용이하게 자동으로 박리하여 생산 효율성을 증가시킬 수 있는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 및 자동박리방법에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic peeling machine and an automatic peeling method for a protective film of a semiconductor printed circuit board, and more particularly, an aligner aligns a board with a protective film on top and bottom loaded on a table, and a corner clamp is pressed from the top to fix it In the upper tape peeling robot, a pressure roller equipped with an adhesive tape moves forward and backward while pressing the upper film to remove the upper film. It relates to an automatic peeling machine and an automatic peeling method for a protective film of a semiconductor printed circuit board, which can increase production efficiency by automatically peeling the protective film accurately, quickly and easily without damaging the substrate by removing it.
Description
본 발명은 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 및 자동박리방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 테이블 상에 로딩된 상하면에 보호필름이 부착된 기판을 정렬기가 정렬하고 코너클램프가 상부에서 눌러서 고정하며 상부 테이프 박리로봇에서 점착성 테이프가 구비된 가압롤러가 상부필름을 가압한 상태에서 전후방으로 이동하여 상부필름을 제거하며, 하부 테이프 박리로봇이 상부 테이프 박리로봇과 동일하게 기판의 하부에서 하부필름을 제거하도록 함으로써, 기판의 손상없이 보호필름을 정확하고 신속하며 용이하게 자동으로 박리하여 생산 효율성을 증가시킬 수 있는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 및 자동박리방법에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic peeling machine and an automatic peeling method for a protective film of a semiconductor printed circuit board, and more particularly, an aligner aligns a board with a protective film on top and bottom loaded on a table, and a corner clamp is pressed from the top to fix it In the upper tape peeling robot, a pressure roller equipped with an adhesive tape moves forward and backward while pressing the upper film to remove the upper film. It relates to an automatic peeling machine and an automatic peeling method for a protective film of a semiconductor printed circuit board, which can increase production efficiency by automatically peeling the protective film accurately, quickly and easily without damaging the substrate by removing it.
일반적으로 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuits Board)은 에폭시(Epoxy) 또는 페놀(Phenol) 수지 등으로 제작된 얇은 판에 필요한 회로의 배선을 동박으로 인쇄하여 각 전자소자의 상호 간을 연결하고 전원을 인가 후 회로를 동작시킬 수 있는 기판을 의미하는 것으로, 도전기능, 절연기능, 지지기능을 가진다. 따라서, 인쇄회로기판(PCB)의 설계는 제품의 동작, 성능, 수명, 신뢰성에 직접적으로 연관되어 있으므로 전자관련 제품의 제작에서 매우 중요한 위치에 있다. 전술한 바와 같은 인쇄회로기판(PCB)는 반도체, 컨덴서, 저항 등 각종 부품을 끼울 수 있도록 돼 있어 부품 상호 간을 연결시키는 구실을 하는 전자 부품으로써 TV, VTR, 오디오, DVD 플레이어 등 가전제품 전반으로부터 컴퓨터, 이동전화, 인공위성에 이르기까지 모든 전자기기에 사용된다.In general, Printed Circuits Board (PCB) is a thin plate made of epoxy or phenol resin, etc., by printing the necessary circuit wiring with copper foil to connect each electronic device to each other and to supply power. It refers to a substrate that can operate a circuit after application, and has a conductive function, an insulating function, and a supporting function. Therefore, the design of the printed circuit board (PCB) is directly related to the operation, performance, lifespan, and reliability of the product, and thus has a very important position in the manufacture of electronic products. As described above, the printed circuit board (PCB) is an electronic component that connects various components such as semiconductors, capacitors, and resistors to each other. It is used in all electronic devices, from computers to mobile phones to satellites.
한편, 인쇄회로기판(PCB)에는 연성(가요성)인쇄회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuits Board)과 경성인쇄회로기판((RPCB : Rigid Printed Circuits Board) 등이 있다. 이러한 인쇄회로기판(PCB) 중 연성인쇄회로기판(FPCB)은 기판이 딱딱한 기존의 경성인쇄회로기판(RPCB)과 달리 재질이 얇고 굴곡성이 있어 전자제품의 멀티미디어 및 경박단소화에 따라 수요가 급증하고 있다. 특히, 전술한 인쇄회로기판(PCB) 중에서도 연성인쇄회로기판(FPCB)은 전자제품이 소형화 및 복잡해지고 있는 추세에 대응하기 위해 개발된 전자부품으로 작업성이 좋고, 내열성과 내곡성 및 내약품성이 우수하며, 치수변경이 적고, 열에 강하다는 장점이 있다. 또한, 조립작업시 작업시간을 절감시킬 수 있다.On the other hand, the printed circuit board (PCB) includes a flexible (flexible) printed circuit board (FPCB) and a rigid printed circuit board (RPCB: Rigid Printed Circuits Board). Such a printed circuit board (PCB) The medium flexible printed circuit board (FPCB) has a thin and flexible material unlike the conventional rigid printed circuit board (RPCB), which has a hard board, so the demand is rapidly increasing according to the multimedia and light, thin and compact of electronic products. Among circuit boards (PCBs), flexible printed circuit boards (FPCBs) are electronic components developed to respond to the trend of miniaturization and complexity of electronic products. It has the advantages of being less prone to heat and being resistant to heat, and it is possible to reduce the working time during assembly work.
전술한 바와 같은 인쇄회로기판(PCB)은 그 제조 공정시 기판 표면에 묻게 되는 오염물질을 제거하여 제품의 이상 유무를 확인한 제품에 대하여 인쇄회로기판(PCB)의 상하부 표면에 보호필름을 부착시켜 기판 면의 보호가 이루어지도록 하고 있다. 따라서, 이러한 인쇄회로기판에 반도체, 컨덴서, 저항 등 각종 부품을 끼울 수 있도록 하기 위해서는 인쇄회로기판(PCB) 면에 부착된 보호필름을 제거하여야만 한다.As for the printed circuit board (PCB) as described above, a protective film is attached to the upper and lower surfaces of the printed circuit board (PCB) for the product for which the abnormality of the product is checked by removing the contaminants attached to the surface of the substrate during the manufacturing process. It is intended to protect the face. Therefore, in order to insert various components such as semiconductors, capacitors, and resistors on the printed circuit board, the protective film attached to the printed circuit board (PCB) surface must be removed.
한편, 이러한 보호필름 제거과정이 수작업에서 자동화되기는 하였지만 보호필름의 제거 시에 제거가 제대로 이루어지지 않거나, 회로부가 손상을 입거나 하는 등의 불량이 많아 재차 수작업으로 선별해야 하는 번거로움이 있었다.On the other hand, although this protective film removal process was automated by manual operation, there were many defects, such as not being properly removed or damaged in the circuit part, having to manually select again when the protective film was removed.
이에 등록특허공보 제10-0855078호는 투입된 인쇄회로기판을 일측 방향으로 이송시키는 인쇄회로기판 이송수단, 상기 인쇄회로기판을 일시적으로 지지 고정시키는 인쇄회로기판 지지고정수단, 상기 인쇄회로기판 지지고정수단에 의해 지지 고정된 상기 인쇄회로기판 선단부의 보호필름을 초기 박리시키는 보호필름 초기박리수단, 상기 인쇄회로기판의 보호필름을 점착시켜 인쇄회로기판으로부터 보호필름을 완전히 박리시키는 보호필름 점착롤러 및 상기 인쇄회로기판으로부터 박리된 보호필름을 보호필름 회수박스로 배출시키는 수단을 포함한 구성으로 이루어진 인쇄회로기판 보호필름 박리장치에 있어서, 상기 보호필름 배출수단은 상하로 설치된 상기 두 보호필름 점착롤러의 원주면 상에 일정깊이로 형성되어지되 상호 대응하는 위치 상에 일정간격으로 다수 형성된 벨트걸이 홈; 상기 상하의 두 보호필름 점착롤러에 각각 조합되도록 상기 보호필름 점착롤러의 상부측과 하부측 각각에 일정거리 이격되어 회전가능하게 설치되는 제 1 지지롤러; 상기 보호필름 점착롤러의 벨트걸이 홈과 제 1 지지롤러에 일정한 장력으로 걸어감기되어 상기 보호필름 점착롤러의 회전에 의해 회전되는 상, 하부측 제 1 보호필름 이송벨트; 상기 인쇄회로기판 이송수단의 이송라인 상부측의 상부측 제 1 보호필름 이송벨트 전후의 외주에 설치되는 다수의 제 2 지지롤러; 상기 제 2 지지롤러에 걸어감기되어지되 상기 상부측 제 1 보호필름 이송벨트의 후방측과 전방측 외측면 상에 면접촉을 통해 상부측 제 1 보호필름 이송벨트와 동일한 방향으로 회전되도록 구성되어 인쇄회로기판의 상부측으로부터 박리되는 보호필름을 상부측 제 1 보호필름 이송벨트와의 사이에 가압한 상태로 상부측 제 1 보호필름 이송벨트의 후방으로부터 상부를 경유하여 전방의 하부로 이송시키는 상부측 제 2 보호필름 이송벨트; 상기 인쇄회로기판 이송수단의 이송라인 하부측의 하부측 제 1 보호필름 이송벨트 전방측 상하에 병렬로 회전가능하게 설치되는 제 3 지지롤러; 상기 제 3 지지롤러에 걸이감기되어 병렬로 구성되어지되 상호 면접촉되어 상기 상부측 제 1 보호필름 이송벨트와 상부측 제 2 보호필름 이송벨트에 의해 이송된 보호필름을 상부측의 병렬 사이로 넘겨받아 하부측의 보호필름 회수박스로 이송시키는 상부측 제 3 보호필름 이송벨트; 상기 하부측 제 1 보호필름 이송벨트의 후방측에 상하로 회전가능하게 설치되는 다수의 제 4 지지롤러; 및 상기 제 4지지롤러에 걸어감기되어지되 상기 하부측 제 1 보호필름 이송벨트의 후방측 외측면 상에 면접촉을 통해 하부측 제 1 보호필름 이송벨트와 동일한 방향으로 회전되도록 구성되어 인쇄회로기판의 하부측으로부터 박리되는 보호필름을 하부측 제 1 보호필름 이송벨트와의 사이에 가압한 상태로 하부측 제 1 보호필름 이송벨트의 하부측으로 이송시켜 상기 보호필름 회수박스로 회수되도록 하는 하부측 제 2 보호필름 이송벨트를 포함한 구성으로 이루어진 인쇄회로기판 보호필름 박리장치를 게시한다. 종래 기술은 시간당 박리 효율이 떨어지고 박리 작용의 정확도가 떨어지며 장치의 구성이 복잡한 단점이 있었다.Accordingly, Patent Registration No. 10-0855078 discloses a printed circuit board transfer means for transferring the inserted printed circuit board in one direction, a printed circuit board support and fixation means for temporarily supporting and fixing the printed circuit board, and the printed circuit board support and fixation means a protective film initial peeling means for initially peeling the protective film of the front end of the printed circuit board supported and fixed by In the printed circuit board protective film peeling device comprising means for discharging the protective film peeled from the circuit board to the protective film recovery box, the protective film discharging means is on the circumferential surface of the two protective film adhesive rollers installed vertically. a plurality of belt hanger grooves formed at a predetermined depth in the doedoe and formed at regular intervals on corresponding positions; a first support roller rotatably installed to be rotatably spaced apart from each other by a predetermined distance on the upper side and the lower side of the protective film adhesion roller so as to be combined with the two upper and lower protective film adhesion rollers; upper and lower first protective film transport belts which are wound with a constant tension in the belt hanger groove of the protective film adhesive roller and the first support roller and rotated by the rotation of the protective film adhesive roller; A plurality of second support rollers installed on the outer periphery before and after the first protective film transfer belt on the upper side of the upper side of the transfer line of the printed circuit board transfer means; It is wound around the second support roller and is configured to rotate in the same direction as the upper first protective film transfer belt through a surface contact on the rear and front outer surfaces of the upper first protective film transfer belt. The upper side for transferring the protective film peeled from the upper side of the circuit board to the lower front through the upper side from the rear of the upper side first protective film transfer belt in a state where it is pressed between the upper side first protective film transfer belt and the upper side a second protective film transport belt; a third support roller rotatably installed in parallel on the lower side of the lower side of the transfer line of the printed circuit board transfer means and on the front side of the first protective film transfer belt; The third support roller is hooked and configured in parallel, and the protective film transferred by the upper side first protective film transfer belt and the upper side second protective film transfer belt is passed between the upper side parallel to each other. an upper third protective film transport belt for transporting to the lower protective film recovery box; a plurality of fourth support rollers rotatably installed up and down on the rear side of the lower first protective film transfer belt; and a printed circuit board that is wound around the fourth support roller and rotates in the same direction as the lower first protective film transfer belt through a surface contact on the rear outer surface of the lower first protective film transfer belt. The lower side agent is transferred to the lower side of the lower first protective film transfer belt in a pressurized state between the protective film peeled from the lower side of the lower side and the first protective film transfer belt to be recovered to the protective film recovery box. 2 A printed circuit board protective film peeling device consisting of a protective film transfer belt is posted. The prior art has disadvantages in that the peeling efficiency per hour is low, the accuracy of the peeling action is low, and the configuration of the device is complicated.
이러한 문제를 해결하기 위해 등록특허공보 제10-1119571호 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 및 필름 박리방법은 기판의 보호필름을 정확하고 완전하게 박리하고자 하였으나, 기판(S)과 필름(F) 사이에 틈을 형성하는 스크래칭기에서 가열된 고온의 히터의 열로 필름에 틈을 형성하며 흠집을 내므로 기판이 손상이 생길 수 있으며, 상부 보호필름을 박리 후 기판을 회전하여 하부 보호필름을 박리하므로 과정이 복잡해지고 시간이 오래걸리는 단점이 있었다.In order to solve this problem, Patent Registration No. 10-1119571 Automatic film peeling machine and film peeling method for semiconductor printed circuit board tried to accurately and completely peel the protective film of the substrate, but the substrate (S) and the film (F) ) in the scratching machine that forms a gap between Therefore, the process was complicated and took a long time.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서,The present invention has been devised to solve the above problems,
테이블 상에 로딩기에서 로딩된 상하면에 보호필름이 부착된 기판을 정렬기가 정렬하고 코너클램프가 기판의 한쪽 모서리부를 눌러서 고정하며 상부 테이프 박리로봇에서 점착성 테이프가 구비된 가압롤러가 상부필름을 가압한 상태에서 전후방으로 이동하여 흡착 제거하며, 상부 테이프 박리로봇과 동일하게 하부 테이프 박리로봇이 기판의 하부에서 하부필름을 제거하도록 함으로써, 기판의 손상없이 보호필름을 정확하고 신속하며 용이하게 자동으로 박리하는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 및 자동박리방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The aligner aligns the substrate with the protective film on the upper and lower surfaces loaded from the loading machine on the table, and the corner clamp presses one corner of the substrate to fix it. It moves forward and backward in the state to remove it by adsorption, and the lower tape peeling robot removes the lower film from the lower part of the substrate in the same way as the upper tape peeling robot, thereby automatically peeling the protective film accurately, quickly and easily without damaging the substrate. An object of the present invention is to provide an automatic peeling machine and an automatic peeling method for a protective film of a semiconductor printed circuit board.
본 발명의 다른 목적은 정렬기에서 기판을 정렬하고 코너클램프에서 기판의 한쪽 모서리부 양측 가장자리부분에 상부필름이 없는 부분만을 눌러서 고정시켜 줌으로써, 가압롤러가 상부필름을 박리시 기판이 따라 올라가지 않도록 하고, 기판으로부터 상부필름을 분리하여 상부 테이프 박리로봇에서 상부필름의 박리가 용이하도록 돕는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 및 자동박리방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to align the substrate in the aligner and press and fix only the portion without the upper film on both edges of one corner of the substrate in the corner clamp, so that the substrate does not rise when the pressure roller peels the upper film. , to provide an automatic peeling machine and an automatic peeling method for a protective film of a semiconductor printed circuit board, which separates the upper film from the substrate to facilitate the peeling of the upper film in the upper tape peeling robot.
본 발명의 또 다른 목적은 소정의 탄력성을 가지는 고무재질로 이루어지는 가압롤러를 수단으로 하여 점착성 테이프와 보호필름 사이의 신뢰할 수 있는 점착을 도와 점착성 테이프 및 보호필름의 파손과 손상 없이 박리하는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 및 자동박리방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to use a pressure roller made of a rubber material having a predetermined elasticity as a means to help reliable adhesion between the adhesive tape and the protective film to peel off the adhesive tape and the protective film without damage or damage. An object of the present invention is to provide an automatic peeling machine and an automatic peeling method for a protective film of a substrate.
본 발명의 또 다른 목적은 점착성 테이프가 보호필름에 접착되어 보호필름을 용이하게 제거하므로 이물질 발생을 방지하는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 및 자동박리방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide an automatic peeling machine and an automatic peeling method for a protective film of a semiconductor printed circuit board, which prevents the occurrence of foreign substances because the adhesive tape is adhered to the protective film to easily remove the protective film.
본 발명의 또 다른 목적은 기판을 가압하며 점착성 테이프를 이용해 박리하는 단순한 구조로 이루어지는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 및 자동박리방법을 제공하는데 있다. Another object of the present invention is to provide an automatic peeling machine and an automatic peeling method for a protective film of a semiconductor printed circuit board having a simple structure for peeling off using an adhesive tape while pressing the substrate.
본 발명의 또 다른 목적은 두께측정유닛을 활용하여 기판의 두께를 측정하여 보호필름의 2매 투입여부를 확인 및 검출하고, 널링유닛을 통해 기판에 부착된 보호필름의 일부분을 박리하여 테이프 부착이 용이하도록 하며, 널링 동작 후 기판으로부터 이격된 보호필름을 테이핑하여 박리를 실행하되, 보호필름 분리 후 컬러센서를 이용해 보호필름의 미분리 또는 분리도중 보호필름의 찢어짐을 검출하는 기능을 갖는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 및 자동박리방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to measure the thickness of the substrate by using a thickness measurement unit to check and detect whether two protective films are put in, and to peel a part of the protective film attached to the substrate through the knurling unit to facilitate tape attachment. A semiconductor printed circuit with a function of detecting non-separation of the protective film or tearing of the protective film during separation using a color sensor after separation of the protective film by taping the protective film spaced from the substrate after knurling operation An object of the present invention is to provide an automatic peeling machine and an automatic peeling method for a protective film of a substrate.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 테이블(10) 상에 로딩기(100)에 의해 로딩된 상하면에 상하필름(F1, F2)이 부착된 기판(S)을 정렬시키는 정렬기(210)와; 정렬된 기판(S)의 일측 모서리 주변 가장자리부분에 상부필름(F1)이 없는 기판(S)의 전면을 상부에서 눌러서 고정시키도록 전후진하는 실린더를 포함하는 코너클램프(220)와; 기판(S)을 흡착하고 상기 코너클램프(220)를 동작시켜 기판(S)의 전면 모서리를 클램핑하고, 상부 테이프 박리로봇(300)이 상승하여 후방으로 이동할 때에 전방으로 일정거리 이동하고 복귀하는 하부셔틀(200)과; 상기 기판(S)이 고정된 상태에서 기판(S) 상면 중 가장 전방에 위치한 상부필름(F1) 위로 하강한 후에 상부필름을 가압하면서 후방으로 일정 거리 이동한 후에 전방의 원위치로 이동하고, 이후에 대각선으로 다시 후방으로 가압하며 이동후 상승하여 후방으로 이동하며, 하단에 고무재질의 가압롤러(330)를 포함하는 상부 테이프 박리로봇(300);을 포함하며, 상기 상부 테이프 박리로봇(300)은 다수의 가이드롤러(320)와 상부필름(F1)과 부착하여 상부필름(F1)을 제거하는 점착성 테이프(310)가 감겨진 제공롤러(321)와 점착성 테이프(310)를 전달받아 감아주는 권취롤러(322)와 가이드롤러(230) 사이에 구동력을 제공하는 구동롤러(323)를 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention is an
본 발명은 상기 상부 테이프 박리로봇(300)이 하강하여 가압롤러(330)의 외부에 위치한 점착성 테이프(310)가 상부필름(F1)과 접촉한 후 전후 및 대각선 이동할 때에 상기 구동롤러(323)를 회전시켜 점착성 테이프(310)가 가압롤러(330)에서 회전되며, 상기 상부 테이프 박리로봇(300)이 상승하여 후방으로 이동하기 전에 상기 가압롤러(330)의 외부에 위치한 점착성 테이프(310)와 부착된 상부필름(F1)을 가압하며 고정시키는 클램프 고정대(340)가 상기 가압롤러(330)의 일측에 설치된다.In the present invention, when the upper
본 발명의 상기 코너클램프(220)는 기판(S)의 꼭지점 부분을 제외한 모서리 양측부를 고정시켜 기판(S)이 점착성 테이프(310)에 의해 상부로 올라가지 못하도록 기판(S)을 잡아준다.The
본 발명의 상기 점착성 테이프(310)의 점착력은 상기 기판(S)과 상부필름(F1) 사이의 점착력보다 강하며, 상기 고무재질의 가압롤러(330)는 상부필름(F1)의 상부에서 접촉될 때에 가압에 의해 밀착하며 면접촉한다.The adhesive force of the
본 발명의 상기 상부 테이프 박리로봇(300)은 기판(S)으로부터 상부필름(F1)이 박리될 때에 수직 상부로 정해진 거리만큼 상승한다.The upper
본 발명의 상기 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기는 상부 테이프 박리로봇(300)과 동일한 형태로 기판의 하부필름을 제거하는 하부 테이프 박리로봇을 포함한다.The automatic protective film peeler of the semiconductor printed circuit board of the present invention includes a lower tape peeling robot that removes the lower film of the substrate in the same form as the upper
본 발명은 로딩기(100)로 상하면에 필름이 부착된 기판(S)을 하부셔틀(200) 상에 로딩하는 단계(S100); 하부셔틀(200)상에 배치된 정렬기(210)로 기판(S)을 정렬하고, 흡착하여 파지한 후 상부필름(F1)이 부착되지 않은 기판(S)의 전면을 코너클램프(220)로 고정시키는 단계(S200); 상부 테이프 박리로봇(300)이 하강되어 가압롤러(330)의 외부에 위치한 점착성 테이프(310)를 상부필름(F1)의 끝단과 면접촉시킨 후 구동롤러(323)의 회전과 동시에 상부 테이프 박리로봇(300)을 후진 및 전진시켜 상부필름(F1)과 점착성 테이프(310)를 부착시키는 단계(S300); 상부필름(F1)이 점착성 테이프(310)에 부착된 상태에서 가압롤러(330) 측면에 설치된 클램프 고정대(340)를 전진시켜 상부필름(F1)을 가압롤러(330)에 고정시키는 상부필름(F1) 고정단계(S400); 상부필름(F1)이 가압롤러(330)에 고정된 상태에서 상부 테이프 박리로봇(300)을 상승한 후 후방으로 이동시키면서 동시에 상기 하부셔틀(200)을 전방으로 이동시키는 상부필름 제거단계(S500); 상부필름(F1)이 박리된 상태로 하부셔틀(200)에 의하여 이동된 기판(S)을 상부셔틀이 파지하고, 하부셔틀(200)을 원위치로 이동시키는 단계(S600);를 포함한다.The present invention comprises the steps of loading a substrate (S) having a film attached thereto to the upper and lower surfaces with a loading machine (100) on the lower shuttle (200) (S100); After aligning the substrate S with the
본 발명은 상기 S600 이후에, 하부 테이프 박리로봇이 상승하여 가압롤러의 외부에 위치한 점착성 테이프를 하부필름의 끝단과 면접촉시킨 후 구동롤러의 회전과 동시에 하부 테이프 박리로봇을 후진 및 전진시켜 하부필름과 점착성 테이프를 부착시키는 단계(S700); 하부필름이 점착성 테이프에 부착된 상태에서 가압롤러 측면에 설치된 클램프 고정대를 전진시켜 하부필름을 가압롤러에 고정시키는 하부필름 고정단계(S800); 하부필름이 가압롤러에 고정된 상태에서 하부 테이프 박리로봇을 후방으로 이동시키며 동시에 상부셔틀을 상승시켜 하부필름을 제거단계(S900);를 더 포함한다.In the present invention, after S600, the lower tape peeling robot rises to surface-contact the adhesive tape located on the outside of the pressure roller with the end of the lower film, and at the same time as the driving roller rotates, the lower tape peeling robot moves backward and forward to move the lower film and attaching the adhesive tape (S700); A lower film fixing step (S800) of advancing the clamp fixture installed on the side of the pressure roller in a state in which the lower film is attached to the adhesive tape to fix the lower film to the pressure roller; In a state in which the lower film is fixed to the pressure roller, the lower tape peeling robot is moved to the rear and at the same time the upper shuttle is raised to remove the lower film (S900).
본 발명은 접촉식 두께측정유닛으로 분리부에 기판(S)이 투입되기 전 정렬동작구간에서 두께를 측정하여 보호필름의 2매 투입 여부를 확인하고 2매 투입 감지시 투입박스에 기판(S)을 수취하고 재투입 작업을 진행하는 투입부 정렬장치와; 원형 널링툴을 박리부 테이블에 안착된 기판(S) 표면에 접촉 후 좌우로 움직이며 보호필름의 일부분을 박리하는 널링유닛과; 상기 널링유닛에서 널링 동작 후 기판(S)으로부터 이격된 보호필름을 접착테이프를 이용해 테이핑하여 박리 동작을 실행하는 박리유닛과; 상기 박리유닛에서 기판(S)으로부터 보호필름 분리 후 보호필름과 코어 간에 미세한 색상차이를 컬러센서를 이용해 보호필름의 미분리 또는 분리도중 보호필름의 찢어짐을 검출하는 검출유닛;을 더 포함한다.The present invention is a contact-type thickness measurement unit by measuring the thickness in the alignment operation section before the substrate (S) is put into the separation unit to check whether two protective films are put in, and the substrate (S) is placed in the input box when two inserts are detected. an input unit aligning device for receiving and re-inserting; a knurling unit for peeling a part of the protective film by moving the circular knurling tool to the left and right after contacting the surface of the substrate (S) seated on the peeling unit table; a peeling unit for performing a peeling operation by taping a protective film spaced apart from the substrate (S) using an adhesive tape after the knurling operation in the knurling unit; The peeling unit further includes a detection unit that detects a slight difference in color between the protective film and the core after separation of the protective film from the substrate S in the peeling unit to detect non-separation of the protective film or tearing of the protective film during separation.
따라서, 본 발명의 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기 및 자동박리방법은 테이블 상에 로딩기에서 로딩된 상하면에 보호필름이 부착된 기판을 정렬기가 정렬하고 코너클램프가 기판의 한쪽 모서리부를 눌러서 고정하며 상부 테이프 박리로봇에서 점착성 테이프가 구비된 가압롤러가 상부필름을 가압한 상태에서 전후방으로 이동하여 흡착 제거하며, 상부 테이프 박리로봇과 동일하게 하부 테이프 박리로봇이 기판의 하부에서 하부필름을 제거하도록 함으로써, 기판의 손상없이 보호필름을 정확하고 신속하며 용이하게 자동으로 박리할 수 있는 효과가 있다.Therefore, in the automatic peeling machine and automatic peeling method of the protective film of the semiconductor printed circuit board of the present invention, the aligner aligns the board with the protective film on the upper and lower surfaces loaded from the loading machine on the table, and the corner clamp presses one corner of the board In the upper tape peeling robot, a pressure roller equipped with an adhesive tape moves forward and backward while pressing the upper film to adsorb and remove it, and the lower tape peeling robot removes the lower film from the lower part of the substrate in the same way as the upper tape peeling robot. By doing so, there is an effect that the protective film can be automatically peeled off accurately, quickly and easily without damage to the substrate.
또한, 본 발명은 정렬기에서 기판을 정렬하고 코너클램프에서 기판의 한쪽 모서리부 양측 가장자리부분에 상부필름이 없는 부분만을 눌러서 고정시켜 줌으로써, 가압롤러가 상부필름을 박리시 점착성 테이프에 의해 기판이 따라 올라가지 않도록 하고, 기판으로부터 상부필름을 분리하여 상부 테이프 박리로봇에서 상부필름의 박리가 용이하도록 돕는 효과가 있다.In addition, the present invention aligns the substrate in the aligner and presses and fixes only the portion without the upper film on both edges of one corner of the substrate in the corner clamp, so that the substrate follows the adhesive tape when the pressure roller peels the upper film It has the effect of helping to facilitate the peeling of the upper film in the upper tape peeling robot by preventing it from rising and separating the upper film from the substrate.
그리고, 본 발명은 소정의 탄력성을 가지는 고무재질로 이루어지는 가압롤러를 수단으로 하여 점착성 테이프와 보호필름 사이의 신뢰할 수 있는 점착을 도와 점착성테이프 및 보호필름의 파손과 손상 없이 박리하는 장점이 있다.In addition, the present invention has the advantage of peeling without breakage and damage to the adhesive tape and the protective film by helping reliable adhesion between the adhesive tape and the protective film by means of a pressure roller made of a rubber material having a predetermined elasticity.
한편, 본 발명은 점착성 테이프가 보호필름에 접착되어 보호필름을 용이하게 제거하므로 이물질 발생을 방지하는 장점도 있다.On the other hand, the present invention also has the advantage of preventing the occurrence of foreign substances because the adhesive tape is adhered to the protective film to easily remove the protective film.
또한, 본 발명은 기판을 가압하며 점착성 테이프를 이용해 박리하는 단순한 구조에 의해 간단히 박리할 수 있어 작업성, 경제성을 향상시킴은 물론 기판의 긁힘 손상, 휨 변형 등의 손상이 방지되어 신뢰성을 크게 향상시키게 된다.In addition, the present invention can be easily peeled off by a simple structure in which the substrate is pressed and peeled using an adhesive tape, thereby improving workability and economic feasibility, as well as preventing damage such as scratch damage and bending deformation of the substrate, greatly improving reliability will make it
그리고, 본 발명은 두께측정유닛을 활용하여 기판의 두께를 측정하여 보호필름의 2매 투입여부를 확인 및 검출하고, 널링유닛을 통해 기판에 부착된 보호필름의 일부분을 박리하여 테이프 부착이 용이하도록 하며, 널링 동작 후 기판으로부터 이격된 보호필름을 테이핑하여 박리를 실행하되, 보호필름 분리 후 컬러센서를 활용하여 보호필름의 미분리 또는 분리도중 보호필름의 찢어짐을 검출하는 효과가 있다.In addition, the present invention measures the thickness of the substrate using a thickness measuring unit to check and detect whether two protective films are put in, and peel a part of the protective film attached to the substrate through the knurling unit to facilitate tape attachment. After the knurling operation, peeling is performed by taping the protective film spaced apart from the substrate, but there is an effect of detecting non-separation of the protective film or tearing of the protective film during separation by using a color sensor after separating the protective film.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기의 개략적인 사시도이고,
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기의 로딩기에서 기판을 로딩하여 테이블 상에 배치하는 상태를 나타낸 사시도이고,
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기의 하부셔틀의 정렬기에서 기판을 정렬하는 상태를 나타낸 사시도이고,
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 하부셔틀의 정렬기가 전진하여 기판을 정렬하는 상태를 나타낸 사시도이고,
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 정렬기의 사시도이고,
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 정렬기가 기판을 정렬하고, 코너클램프가 기판을 고정하는 상태를 나타낸 사시도이고,
도 7 (a)는 본 발명의 실시 예에 따른 코너클램프가 좌우로 이동하는 상태를 나타낸 사시도이고,
도 7 (b)는 본 발명의 실시 예에 따른 코너클램프가 상하로 이동하는 상태를 나타낸 사시도이고,
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기의 상부 테이프 박리로봇이 후방으로 이동하고 하강하는 상태를 나타낸 사시도이고,
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기의 상부 테이프 박리로봇이 기판의 상부에서 후방으로 이동하는 상태를 나타낸 사시도이고,
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기의 상부 테이프 박리로봇이 기판 상부에서 전방으로 이동하는 상태를 나타낸 사시도이고,
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기의 상부 테이프 박리로봇이 기판에서 상부필름을 제거하는 상태를 나타낸 사시도이고,
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기의 상부 테이프 박리로봇이 상부필름을 제거한 상태를 나타낸 사시도이고,
도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기에서 상부 테이프 박리로봇이 제2가로레일을 따라 전방으로 이동하고, 하부셔틀이 제3가로레일을 따라 후방으로 이동하는 상태를 나타낸 사시도이다.1 is a schematic perspective view of an automatic protective film peeler for a semiconductor printed circuit board according to an embodiment of the present invention;
2 is a perspective view showing a state in which the substrate is loaded and placed on the table in the loading machine of the automatic peeling machine for the protective film of the semiconductor printed circuit board according to the embodiment of the present invention;
3 is a perspective view showing a state in which the substrate is aligned in the aligner of the lower shuttle of the automatic peeling machine for the protective film of the semiconductor printed circuit board according to the embodiment of the present invention;
4 is a perspective view showing a state in which the aligner of the lower shuttle advances to align the substrate according to an embodiment of the present invention;
5 is a perspective view of an aligner according to an embodiment of the present invention;
6 is a perspective view showing a state in which the aligner aligns the substrate according to an embodiment of the present invention, and the corner clamp fixes the substrate;
7 (a) is a perspective view showing a state in which the corner clamp is moved left and right according to an embodiment of the present invention;
7 (b) is a perspective view showing a state in which the corner clamp moves up and down according to an embodiment of the present invention;
8 is a perspective view showing a state in which the upper tape peeling robot of the automatic peeling machine for protective film of a semiconductor printed circuit board according to an embodiment of the present invention moves backward and descends;
9 is a perspective view showing a state in which the upper tape peeling robot of the automatic peeling machine for protective film of a semiconductor printed circuit board according to an embodiment of the present invention moves backward from the top of the board;
10 is a perspective view showing a state in which the upper tape peeling robot of the automatic peeling machine for protective film of a semiconductor printed circuit board according to an embodiment of the present invention moves forward from the top of the board;
11 is a perspective view illustrating a state in which an upper tape peeling robot of a protective film automatic peeler for a semiconductor printed circuit board according to an embodiment of the present invention removes the upper film from the substrate;
12 is a perspective view showing a state in which the upper tape peeling robot of the automatic peeling machine for protective film of a semiconductor printed circuit board according to an embodiment of the present invention removes the upper film;
13 is a view showing that the upper tape peeling robot moves forward along the second horizontal rail, and the lower shuttle moves backward along the third horizontal rail in the automatic film peeling machine for a semiconductor printed circuit board according to an embodiment of the present invention; It is a perspective view showing the state.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art can easily implement it.
본 발명은 도 1 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 반도체 인쇄회로기판(이하, 기판(S))의 보호필름 자동박리기로서,1 to 13, the present invention is an automatic protective film peeler of a semiconductor printed circuit board (hereinafter, the substrate (S)),
테이블(10) 상에 로딩기(100)에 의해 로딩된 상하면에 상하필름(F1, F2)이 부착된 기판(S)을 정렬시키는 정렬기(210)와,An
정렬된 기판(S)의 일측 모서리 주변 가장자리부분에 상부필름(F1)이 없는 기판(S)의 전면을 상부에서 눌러서 고정시키도록 전후진하는 실린더를 포함하는 코너클램프(220)와,
기판을 흡착하고 상기 코너클램프(220)를 동작시켜 기판(S)의 전면 모서리를 클램핑하고, 상부 테이프 박리로봇(300)이 후방으로 상승하여 길게 이동할 때에 전방으로 일정거리만큼 이동하고 복귀하는 하부셔틀(200)과,The lower shuttle that adsorbs the substrate and operates the
상기 기판(S)이 고정된 상태에서 기판(S) 상면 중 가장 전방에 위치한 상부필름(F1) 위로 하강한 후에 상부필름(F1)을 가압하면서 후방으로 일정거리로 약간 이동한 후에 전방의 원위치로 이동하고, 이후에 대각선으로 다시 상부필름(F1)을 가압하면서 이동후 상승하여 후방으로 길게 이동하며, 하단에 고무재질의 가압롤러(330)를 포함하는 상부 테이프 박리로봇(300)을 포함하여 구성된다.In a state in which the substrate S is fixed, after descending on the upper film F1 located at the front of the upper surface of the substrate S, the upper film F1 is moved while pressing the upper film F1 and then slightly moved to the rear by a certain distance and then returned to the original position in the front. It moves, and then moves while pressing the upper film F1 diagonally again, then rises and moves to the rear for a long time, and includes an upper
본 발명에서 전방은 로딩기(100)가 기판(S)을 하부셔틀(200)의 테이블(10) 상으로 이송하는 방향이고, 후방은 전방의 반대방향으로 기판(S)이 이송되어온 방향을 의미한다.In the present invention, the front refers to the direction in which the
상기 상부 테이프 박리로봇(300)은 다수의 가이드롤러(320)와 상부필름(F1)과 부착하여 상부필름(F1)을 제거하는 점착성 테이프(310)가 감겨진 제공롤러(321)와 점착성 테이프(310)를 전달받아 감아주는 권취롤러(322)와 가이드롤러(230) 사이에 구동력을 제공하는 구동롤러(323)를 포함한다. The upper
또한, 상기 상부 테이프 박리로봇(300)이 하강하여 가압롤러(330)의 외부에 위치한 점착성 테이프(310)가 상부필름(F1)과 끝단과 접촉한 후 전후 및 대각선 이동할 때에 상기 구동롤러(323)를 회전시켜 점착성 테이프(310)가 가압롤러(330)에서 회전되며, 상기 상부 테이프 박리로봇(300)이 상승하여 후방으로 길게 이동하기 전에 상기 가압롤러(330)의 외부에 위치한 점착성 테이프(310)와 부착된 상부필름(F1)을 가압하며 고정시키는 클램프 고정대(340)가 상기 가압롤러(330)의 일측에 설치된다.In addition, when the upper
상기 기판(S)은 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)으로, 상부면에 보호필름인 상부필름(F1)이 부착되고, 하부면에 하부필름(F2)이 부착된 상태에서 로딩기(100)에 의해 흡착되어 45도 회전되며 테이블(10) 상에 로딩된다. 그리고, 상기 기판(S)이 테이블(10)에 로딩되면 테이블(10) 측면에서 정렬기(210)가 기판(S)을 정렬하도록 한다.The substrate (S) is a printed circuit board (PCB), the upper film (F1) is attached to the upper surface of the protective film, the loading machine (100) in a state in which the lower film (F2) is attached to the lower surface ) and rotated 45 degrees and loaded on the table 10 . Then, when the substrate S is loaded on the table 10 , the
상기 로딩기(100)는 제1가로레일(R1)을 따라 왕복운동하는 셔틀프레임과, 상기 셔틀프레임에 일체로 고정된 상하 구동수단과, 상기 상하 구동수단에 의해 상하로 승강되는 중간판과, 상기 중간판의 하부에 스프링으로 연결되고 기판(S)을 진공으로 흡착하는 흡착판부를 포함하여 구성된다.The
상기 로딩기(100)에서 로딩된 기판(S)은 정렬기(210)가 정렬하고, 코너클램프(220)가 정렬된 기판(S)의 일측 모서리 주변 가장자리에서 상부필름(F1)이 없는 부분을 상부에서 눌러서 고정하도록 한다.The substrate (S) loaded from the
이때, 상기 정렬기(210)는 테이블(10)의 외부측에 설치되는 고정바(211)와, 테이블(10)에 형성된 가로홈(11)과 세로홈(12)을 따라 전후진 하는 스토퍼(212)를 포함하며, 상기 고정바(211)를 테이블(10)의 중심방향으로 전진시켜 기판(S)을 가압하여 테이블(10) 선단에서 기판(S)의 가장자리로 이동한 스토퍼(212)를 기준으로 기판(S)을 정렬하고 다시 고정바(211)를 외곽으로 후진시켜 기판(S)의 가압상태를 해제한다.At this time, the
상기 정렬기(210)는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 전방에 고정바(211)가 설치되고, 상기 고정바(211)를 전후진하기 위해 실린더로 이루어지는 이송수단(213)과 레일부(214)가 구비된다. 이때, 상기 고정바(211)는 상하로 이동가능하게 설치되고 상기 기판(S)의 상부필름(F1)에 접촉되는 부분에 완충부(211a)를 설치하여 하강하여 기판(S)을 고정할 때 기판(S)의 손상을 막도록 한다. 이러한 정렬기는 다양한 형태로 존재할 수 있으며, 이미 알려진 기판 정렬기를 사용할수도 있다.As shown in FIGS. 4 and 5, the
그리고, 상기 정렬기(210)가 설치되는 하부셔틀(200)은 상부에 테이블(10)을 구비하고 모서리부분에 코너클램프(220)가 설치되어 기판(S)의 전면 모서리를 클램핑하고, 상부 테이프 박리로봇(300)이 상승하여 후방으로 길게 이동할 때 전방으로 일정거리만큼 이동하고 복귀하도록 구비된다.In addition, the
상기 코너클램프(220)는 기판(S)의 모서리 양측 가장자리를 고정하도록 전, 후진을 위한 제1이송수단(221)과 제2이송수단(222)이 구비되고, 승, 하강을 위한 제3이송수단(223)이 구비되어 기판(S)의 모서리부를 고정할 수 있게 된다.The
이와 같이, 상기 정렬기(210)가 기판(S)을 정렬하면 코너클램프(220)가 이동하여 기판(S)의 한쪽 모서리부를 고정하며, 이때, 상기 코너클램프(220)가 기판(S)을 강하게 가압하면 상부 테이프 박리로봇(300)이 테이블(10) 상부에서 하강하여 기판(S)에 접촉되며 기판(S)의 모서리에서 중심측으로 대각선 방향으로 점착성 테이프(310)가 구비되는 가압롤러(330)가 일정거리를 왕복운동하며 상부필름(F1)을 흡착하고 클램프 고정대(340)가 가압롤러(330)에 흡착된 상부필름(F1)을 잡아서 후방으로 이동하여 기판(S)으로부터 박리하도록 한다.In this way, when the
이와 같이 상기 상부 테이프 박리로봇(300)은 상기 하부셔틀(200)의 코너클램프(220)에 의해 기판(S)이 고정된 상태에서 상기 기판(S)의 상면 중 가장 전방에 위치한 상부필름(F1) 위로 하강한 후에 상부필름(F1)을 가압하면서 후방으로 약간 이동한 후에 전방의 원위치로 이동하고, 이후에 상부필름(F1)을 가압하면서 대각선으로 이동 후 상승하여 후방으로 길게 이동하도록 한다.In this way, the upper
그리고, 상기 상부 테이프 박리로봇(300)이 상승하여 후방으로 길게 이동할 때 상기 하부셔틀(200)이 전방으로 일정거리만큼 이동하여 상부필름(F1)의 박리가 용이하도록 한다. And, when the upper
여기서 상부 테이프 박리로봇(300)이 상승하기 전에 왕복하는 거리는 1~2cm 정도의 작은 거리이고, 상승한 후에 이동하는 거리는 상부필름(F1)이 기판에서 박리되기에 충분한 거리여야 한다.Here, the distance that the upper
테스트한 결과, 상부 테이프 박리로봇(300)의 점착성 테이프(310)의 점착력이 상부필름(F1)과 기판 사이의 점착력보다 큰 경우에도, 1차로 대각선 이동하는 약간의 상부 테이프 박리로봇(300)에 의해서는 대략 80% 정도의 박리되었고, 2차로 대각선 이동할때에 99.9%의 박리효과가 있었다.As a result of the test, even when the adhesive force of the
한편, 상기 상부 테이프 박리로봇(300)은 다수의 가이드롤러(320)와 상부필름(F1)과 부착하여 상부필름(F1)을 제거하는 점착성 테이프(310)가 감겨진 제공롤러(321)와 점착성 테이프(310)를 전달받아 감아주는 권취롤러(322)와 가이드롤러(230) 사이에 구동력을 제공하는 구동롤러(323)를 포함하여 점착성 테이프(310)의 공급을 원활하게 한다.On the other hand, the upper
이때, 상기 상부 테이프 박리로봇(300)의 하단에는 점착성 테이프(310)가 외부에 배치되는 고무재질의 가압롤러(330)가 설치되어 기판(S)에 탄력적으로 접촉되며 기판(S)에 손상이 없도록 완충효과를 주게 된다.At this time, at the lower end of the upper
그리고, 상기 상부 테이프 박리로봇(300)은 승강장치(350)가 구비되어 세로방향의 레일을 따라 이동하며 하강 및 상승하여 기판(S)에 접촉하고 떨어지게 되며, 승강장치(350)에 장착되는 운송수단(351)에 의해 긴 바형태로 이루어지는 제2가로레일(R2)을 따라 전후진하도록 구비된다.And, the upper
한편, 상기 점착성 테이프(310)의 점착력은 상기 기판(S)과 상부필름(F1) 사이의 점착력보다 강하며, 상기 고무재질의 가압롤러(330)는 상부필름(F1)의 상부에서 접촉될 때에 가압에 의해 밀착하며 면접촉되도록 한다. 이러한 가압은 상부필름과 접촉하면서 약간 이동하는 1차 이동과, 원위치 복귀후 2차 이동할때에 계속하여 이루어져야 한다.On the other hand, the adhesive force of the
그리고, 상기 코너클램프(220)는 기판(S)의 꼭지점부분을 빼고 모서리 양측부를 고정시켜 기판(S)이 점착성 테이프(310)에 의해 상부로 올라가지 못하도록 기판(S)을 잡아주는 역할을 하게 된다.And, the
또한, 상기 로딩기(100)는 제1가로레일(R1)을 타고 왕복운동을 하고, 상기 상부 테이프 박리로봇(300)은 제2가로레일(R2)을 타고 왕복운동하며 상부필름(F1)을 이송하며, 상기 하부셔틀(200)은 제2가로레일(R2)의 하부에 설치되는 제3가로레일(R3)을 타고 왕복운동하게 된다.In addition, the
그리고, 상기 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기는 상부 테이프 박리로봇(300)과 동일한 형태로 기판(S)의 하부에서 하부필름을 제거하는 하부 테이프 박리로봇을 포함한다.And, the automatic protective film peeler of the semiconductor printed circuit board includes a lower tape peeling robot that removes the lower film from the lower portion of the substrate (S) in the same form as the upper
이때, 상기 상부 테이프 박리로봇(300)에서 상부필름(F1)이 박리된 기판(S)을 하부셔틀(200)로부터 흡착하고 이송하여 하부필름을 박리하기 위해 상부셔틀이 구비되며, 상기 상부셔틀은, 가로레일을 따라 좌우로 왕복운동하는 셔틀프레임과, 상기 셔틀프레임에 일체로 고정된 상하 구동수단과, 상기 상하 구동수단에 의해 상하로 승강되는 중간판과, 상기 중간판의 하부에 스프링으로 연결되고 기판(S)을 진공으로 흡착하는 흡착판부를 포함하여 구성된다.At this time, in the upper
그리고, 본 발명은 상기 상부 테이프 박리로봇(300) 및 하부 테이프 박리로봇에서 점착성 테이프에 부착된 박리된 상부필름(F1) 및 하부필름을 집게로 집어 버리는 필름덤퍼가 더 구비될 수 있다.In addition, the present invention may further include a film dumper that picks up the peeled upper film F1 and the lower film attached to the adhesive tape in the upper
상기 하부 테이프 박리로봇은 상부셔틀에 의하여 기판(S)이 고정된 상태에서, 상기 기판(S) 하면중 가장 전면에 위치한 하부필름 위로 상승한 후에 하부필름을 가압하면서 후방으로 약간 이동한 후에 전방의 원위치로 이동하고, 이후에 대각선으로 이동한 후 하강하여 후방으로 길게 이동하여 하부필름을 박리하며, 상단에 하부필름을 박리하기 위한 점착서 테이프가 부착된 고무재질의 가압롤러를 포함한다.The lower tape peeling robot moves slightly backward while pressing the lower film after rising above the lower film located at the front of the lower surfaces of the substrate S in a state in which the substrate S is fixed by the upper shuttle, and then moves to the front original position. It moves to and then moves diagonally and then descends and moves backward for a long time to peel the lower film, and includes a rubber pressure roller with an adhesive tape attached to the upper end for peeling the lower film.
한편, 상기 상부 테이프 박리로봇(300)은 하강하여 가압롤러(330)의 외부에 위치한 점착성 테이프(310)가 상부필름(F1)과 접촉한 후 가압하며 전후 및 대각선 이동할때에 상기 구동롤러(323)를 회전시켜 점착성 테이프(310)가 상기 가압롤러(330)에서 회전되고, 상부 테이프 박리로봇(300)이 후방으로 길게 이동하기 전에 상기 가압롤러(330)의 외부에 위치한 점착성 테이프(310)와 부착된 상부필름(F1)을 가압하며 고정시키는 클램프 고정대(340)가 상기 가압롤러(530)의 일측에 설치되어 상부필름(F1)의 박리를 돕게 된다.On the other hand, the upper
그리고 상기 하부 테이프 박리로봇은 상부 테이프 박리로봇(300)과 동일하게 다수의 가이드 롤러와 하부필름과 부착하여 하부필름을 제거하는 점착성 테이프가 감겨진 제공롤러와 점착성 테이프을 전달받아 감아주는 권취롤러와 가이드 롤러 사이에서 구동력을 제공하는 구동롤러를 포함하며, 하부 테이프 박리로봇이 상승하여 가압롤러의 외부에 위치한 점착성 테이프가 하부필름과 접촉한 후 전후 및 대각선 이동할 때에 상기 구동롤러를 회전시켜 점착성 테이프가 상기 가압롤러에서 회전된다.And the lower tape peeling robot is the same as the upper
이와 같은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기를 이용한 박리방법은 로딩기(100)로 상하면에 필름이 부착된 기판(S)을 45도 회전시켜 하부셔틀(200) 상에 로딩하고, 상기 하부셔틀(200) 상에 배치된 정렬기(210)로 기판(S)을 정렬하고, 흡착하여 파지한 후 상부필름(F1)이 부착되지 않은 기판(S)의 전면을 코너클램프(220)로 고정시키며, 상기 상부 테이프 박리로봇(300)이 하강되어 가압롤러(330)의 외부에 위치한 점착성 테이프(310)를 상부필름(F1)의 끝단과 면접촉시킨 후 구동롤러(323)의 회전과 동시에 상부 테이프 박리로봇(300)을 후진 및 전진시켜 상부필름(F1)과 점착성 테이프(310)를 부착시킨다. 그리고, 상기 상부필름(F1)이 점착성 테이프(310)에 부착된 상태에서 가압롤러(330) 측면에 설치된 클램프고정대(340)를 전진시켜 상부필름(F1)을 가압롤러(330)에 고정시키며, 상부필름(F1)이 가압롤러(330)에 고정된 상태에서 상부 테이프 박리로봇(300)을 후방으로 이동시키면서 동시에 상기 하부셔틀(200)을 전방으로 이동시켜 상부필름(F1)을 제거하도록 한다.The peeling method using the automatic protective film peeler of the semiconductor printed circuit board according to the embodiment of the present invention is the
이때, 상기 상부필름(F1)이 박리된 상태로 하부셔틀(200)에 의해 이동된 기판(S)을 상부셔틀이 흡착하고 하부셔틀(200)은 원위치로 이동하게 된다.At this time, the upper shuttle adsorbs the substrate S moved by the
그리고, 상부셔틀의 하부에서 하부 테이프 박리로봇이 상승하여 상부 테이프 박리로봇과 동일하게 가압롤러의 외부에 위치한 점착성 테이프를 하부필름의 끝단과 면접촉시킨 후 구동롤러의 회전과 동시에 하부 테이프 박리로봇을 후진 및 전진시켜 하부필름과 점착성 테이프를 부착시키고, 하부필름이 점착성 테이프에 부착된 상태에서 가압롤러 측면에 설치된 클램프 고정대를 전진시켜 하부필름을 가압롤러에 고정시키며, 하부필름이 가압롤러에 고정된 상태에서 하부 테이프 박리로봇을 후방으로 이동시키며 동시에 상부셔틀을 상승시켜 하부필름을 제거하도록 한다.Then, the lower tape peeling robot rises from the lower part of the upper shuttle to surface-contact the adhesive tape located on the outside of the pressure roller with the end of the lower film in the same way as the upper tape peeling robot. The lower film and the adhesive tape are attached to the lower film by moving backward and forward, and the clamp holder installed on the side of the pressure roller is moved forward to fix the lower film to the pressure roller while the lower film is attached to the pressure roller, and the lower film is fixed to the pressure roller. In this state, move the lower tape peeling robot to the rear and at the same time raise the upper shuttle to remove the lower film.
이와 같은 본 발명은 상기 가압롤러(330)의 외측에 배치된 점착성 테이프(310)가 포함된 상부 테이프 박리로봇(300)을 후방으로 1차 이동시키면, 약 80% 정도로 필름이 박리되고, 20%는 그대로 기판에 점착되어 있게 되나, 기판에 남아 있는 20% 정도의 필름을 박리시키기 위해, 상부 테이프 박리로봇(300)을 전방으로 이동시킨 후 대각선으로 이동할때에 필름이 완전히 박리되게 된다.In the present invention, when the upper
이와 같은 본 발명의 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기는 수작업으로 인한 작업자의 실수를 배제할 수 있어 제품의 품질이 향상됨과 함께, 보호필름을 박리시키기 위한 별도 장비로의 이동 없이 종래에 설치된 인쇄회로기판 제조 설비 사이에 추가 적용되어 보호필름을 박리시킴으로써, 인쇄회로기판에서 보호필름을 박리시키는 소요시간을 단축할 수 있게 된다.Such automatic protective film peeler for semiconductor printed circuit boards of the present invention can eliminate operator errors due to manual operation, thereby improving product quality, and conventionally installed printing without moving to separate equipment for peeling the protective film By peeling the protective film by being additionally applied between the circuit board manufacturing equipment, it is possible to shorten the time required for peeling the protective film from the printed circuit board.
그리고, 본 발명은 보호필름을 간단한 구조에 의해 간단히 박리할 수 있어 작업성, 경제성을 크게 향상시킴은 물론 기판의 긁힘 손상, 휨 변형 등의 손상이 방지되어 신뢰성을 크게 향상시키게 된다.Further, in the present invention, since the protective film can be easily peeled off with a simple structure, workability and economic efficiency are greatly improved, as well as damage such as scratch damage and bending deformation of the substrate is prevented, thereby greatly improving reliability.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기(미도시)는,On the other hand, an automatic protective film peeler (not shown) of a semiconductor printed circuit board according to another embodiment of the present invention,
접촉식 두께측정유닛으로 분리부에 기판(S)이 투입되기 전 정렬동작구간에서 기판(S)의 두께를 측정하여 보호필름의 2매 투입 여부를 확인하고 2매 투입 감지시 투입박스에 기판(S)을 수취하고 재투입 작업을 진행하는 투입부 정렬장치(미도시)와,By measuring the thickness of the substrate (S) in the alignment operation section before the substrate (S) is put into the separation unit with a contact-type thickness measurement unit, it is checked whether two protective films are put in, and when two inserts are detected, the substrate ( S) and an input aligning device (not shown) that receives and reinserts;
원형 널링툴을 박리부 테이블에 안착된 기판(S) 표면에 접촉 후 좌우로 움직이며 보호필름을 박리하는 널링유닛(미도시)과,A knurling unit (not shown) for peeling the protective film by moving the circular knurling tool to the left and right after contacting the surface of the substrate (S) seated on the peeling unit table;
상기 널링유닛에서 널링 동작 후 이격된 보호필름을 접착테이프를 이용해 테이핑하여 박리 동작을 실행하는 박리유닛(미도시)과,A peeling unit (not shown) for performing a peeling operation by taping the spaced-apart protective film using an adhesive tape after the knurling operation in the knurling unit;
상기 박리유닛에서 보호필름 박리동작 후 보호필름과 코어 간에 미세한 색상차이를 컬러센서를 이용해 보호필름의 미분리 또는 분리도중 보호필름의 찢어짐을 검출하는 검출유닛(미도시)를 포함한다.and a detection unit (not shown) that detects a slight difference in color between the protective film and the core after the protective film peeling operation in the peeling unit is not separated or the protective film is torn during separation using a color sensor.
상기 투입부 정렬장치는 분리부에 기판(S)이 투입되기 전 투입부 테이블에서 기판(S)을 정렬 후 두께측정유닛이 전진하고 하강하며 두께를 측정하되, 두께측정유닛을 활용하여 작업자가 입력한 기판(S)의 두께값을 기준으로 보호필름의 2매 여부를 확인하고 2매 투입을 감지시 투입박스에 기판(S)을 수취하고 재투입작업을 진행하여 기판(S)을 투입하는 과정에서 보호필름의 2매 검출을 방지하도록 한다.The input unit alignment device aligns the substrate (S) on the input unit table before the substrate (S) is put into the separation unit, and then the thickness measurement unit advances and descends to measure the thickness, but the operator inputs the input by using the thickness measurement unit The process of checking whether there are two protective films on the basis of the thickness value of one substrate (S), receiving the substrate (S) in the input box when two sheets are input, and proceeding with the reinsertion operation to put the substrate (S) to prevent detection of two protective films.
상기 널링유닛은 기판(S)이 박리부 테이블에 안착되면 진입하고 널링툴을 기판(S)에 접촉시켜 좌우 분리동작을 실행한다. 이와 같이 상기 널링유닛은 접착테이프로 보호필름을 박리하기 전에 접착테이프 부착이 용이하도록 부착 부분을 널링툴을 기판(S) 표면에 접촉 후 좌우로 움직여 기판(S)에 부착된 보호필름의 일부분을 박리하도록 한다.The knurling unit enters when the substrate (S) is seated on the peeling unit table and performs a left and right separation operation by bringing the knurling tool into contact with the substrate (S). As such, the knurling unit moves the knurling tool to the left and right after contacting the knurling tool to the surface of the substrate (S) for easy attachment of the adhesive tape before peeling the protective film with the adhesive tape to remove a portion of the protective film attached to the substrate (S). let it peel off.
그리고 상기 박리유닛은 널링유닛에서 널링 동작후 접착테이프를 보호필름에 접착하여 테이핑하여 완전한 박리 동작을 실행하도록 한다.And the peeling unit performs a complete peeling operation by attaching the adhesive tape to the protective film after the knurling operation in the knurling unit and taping.
또한, 상기 검출유닛은 박리유닛에서 박리 동작 실행 후 기판(S)으로부터 보호필름이 분리되지 않거나 분리 도중에 찢어짐을 검출하는 기능을 갖으며, 이는 상기 컬러센서에서 보호필름과 코어 간의 미세한 색상차이에 의해 검출한다.In addition, the detection unit has a function of detecting that the protective film is not separated from the substrate S after the peeling operation is performed in the peeling unit or is torn during separation, which is caused by a slight color difference between the protective film and the core in the color sensor. detect
이와 같이 검출유닛을 통해 분리를 검출하는 방식은 1차 분리 검출방식과, 2차 분리 검출방식이 있으며, 1차 분리 검출방식은 1차 분리부 테이블에서 2차 분리부 테이블로 기판(S)을 인계하는 과정에서 2차 분리부 테이블에 설치되어 있는 컬러센서가 1차 분리부 테이블에 흡착되어 있는 기판(S)의 표면을 검사하고, 2차 분리 검출방식은 2차 분리가 완료된 기판(S)을 수취부로 이송하는 중 분리부 프레임 파트에 설치되어 있는 컬러센서가 2차 분리부 테이블에 흡착되어 있는 기판(S)의 표면을 검사하도록 한다.As described above, the method of detecting separation through the detection unit includes a primary separation detection method and a secondary separation detection method. In the primary separation detection method, the substrate S is transferred from the primary separation unit table to the secondary separation unit table. In the process of handing over, the color sensor installed on the secondary separation unit table inspects the surface of the substrate (S) adsorbed on the primary separation unit table, and the secondary separation detection method is for the substrate (S) on which the secondary separation has been completed. During the transfer to the receiving unit, the color sensor installed in the separation unit frame part inspects the surface of the substrate S adsorbed on the secondary separation unit table.
이처럼 본 발명의 다른 실시 예에 따른 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기를 이용한 박리방법은 두께측정유닛에서 투입되는 기판(S)의 두께값을 측정하여 작업자가 입력한 기판(S)의 두께값을 기준으로 보호필름의 2매 여부를 확인하고, 2매 투입을 감지시 투입박스에 기판(S)을 수취하고 재투입 작업을 진행하며, 접착테이프로 보호필름을 박리하기 전 접착테이프 부착이 용이하도록 부착부분을 널링유닛을 통해 기판(S) 표면에 접촉 후 좌우로 움직이며 기판(S)에 부착된 보호필름의 일부분을 박리하고, 널링동작 후 박리유닛에서 기판(S)으로부터 이격된 보호필름을 테이핑하여 완전한 박리동작을 실행하며, 상기 검출유닛에서 박리 동작 후 보호필름과 기판(S) 간의 미세한 색상차이를 컬러센서를 활용해 보호필름의 미분리 또는 분리도중 보호필름의 찢어짐을 검출한다.As such, in the peeling method using the automatic protective film peeler of the semiconductor printed circuit board according to another embodiment of the present invention, the thickness value of the substrate (S) input by the operator is measured by measuring the thickness value of the substrate (S) input from the thickness measuring unit Check whether there are two protective films based on After touching the surface of the substrate (S) through the knurling unit, the attachment part is moved left and right to peel off a part of the protective film attached to the substrate (S), and after the knurling operation, the protective film spaced apart from the substrate (S) in the peeling unit is taped to perform a complete peeling operation, and after the peeling operation in the detection unit, a fine color difference between the protective film and the substrate (S) is detected using a color sensor to detect non-separation of the protective film or tearing of the protective film during separation.
따라서, 본 발명의 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기는 테이블(10) 상에 로딩된 상하면에 보호필름이 부착된 기판(S)을 정렬기(210)가 정렬하고 코너클램프(220)가 기판(S)의 한쪽 모서리부를 눌러서 고정하며 상부 테이프 박리로봇(300)에서 점착성 테이프(310)가 구비된 가압롤러(330)가 상부필름(F1)을 가압한 상태에서 전후방으로 이동하여 흡착 제거하며, 상부 테이프 박리로봇(300)과 동일하게 하부 테이프 박리로봇이 기판의 하부에서 하부필름을 제거하도록 함으로써, 기판(S)의 손상없이 보호필름을 정확하고 신속하며 용이하게 자동으로 박리하여 생산 효율성을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.Therefore, in the automatic protective film peeler of the semiconductor printed circuit board of the present invention, the
또한, 본 발명은 정렬기(210)에서 기판(S)을 정렬하고 코너클램프(220)에서 기판(S)의 한쪽 모서리부 양측 가장자리부분에 상부필름(F1)이 없는 부분만을 눌러서 고정시켜 줌으로써, 가압롤러(330)가 상부필름(F1)을 박리시 점착성 테이프(310)에 의해 기판(S)이 따라 올라가지 않도록 하고, 기판(S)으로부터 상부필름(F1)을 분리하여 상부 테이프 박리로봇(300)에서 상부필름(F1)의 박리가 용이하도록 돕는 효과가 있다.In addition, the present invention aligns the substrate (S) in the aligner (210) and by pressing and fixing only the portion without the upper film (F1) on both edges of one corner of the substrate (S) in the
그리고, 본 발명은 소정의 탄력성을 가지는 고무재질로 이루어지는 가압롤러(330)를 수단으로 하여 점착성 테이프(310)와 보호필름 사이의 신뢰할 수 있는 점착을 도와 점착성 테이프(310) 및 보호필름의 파손과 손상 없이 박리하는 장점이 있다.In addition, the present invention helps reliable adhesion between the
한편, 본 발명은 점착성 테이프(310)가 보호필름에 접착되어 보호필름을 용이하게 제거하므로 이물질 발생을 방지하는 장점도 있다.On the other hand, the present invention also has the advantage of preventing the occurrence of foreign substances because the
그리고, 본 발명은 두께측정유닛을 활용하여 기판(S)의 두께를 측정하여 보호필름의 2매 투입여부를 확인 및 검출하고, 널링유닛을 통해 기판에 부착된 보호필름의 일부분을 박리하여 접착테이프 부착이 용이하도록 하며, 널링 동작 후 기판으로부터 이격된 보호필름을 박리유닛에서 테이핑하여 완전한 박리를 실행하되, 보호필름 분리 후 검출유닛에서 컬러센서를 활용하여 미분리 또는 분리도중 보호필름의 찢어짐을 검출하는 기능이 있다.And, the present invention utilizes a thickness measuring unit to measure the thickness of the substrate (S) to check and detect whether two protective films are inserted, and to peel a portion of the protective film attached to the substrate through the knurling unit to remove the adhesive tape After the knurling operation, complete peeling is performed by taping the protective film spaced from the substrate in the peeling unit. There is a function to
10 : 테이블 11 : 가로홈
12 : 세로홈 100 : 로딩기
200 : 하부셔틀 210 : 정렬기
211 : 고정바 211a : 완충부
212 : 스토퍼 213 : 이송수단
214 : 레일부 220 : 코너클램프
221 : 제1이송수단 222 : 제2이송수단
223 : 제3이송수단
300 : 상부 테이프 박리로봇 310 : 점착성 테이프
320 : 가이드롤러 321 : 제공롤러
322 : 권취롤러 323 : 구동롤러
330 : 가압롤러 340 : 클램프 고정대
350 : 승강장치 351 : 운송수단10: table 11: horizontal groove
12: vertical groove 100: loading machine
200: lower shuttle 210: aligner
211: fixed
212: stopper 213: transport means
214: rail 220: corner clamp
221: first transfer means 222: second transfer means
223: third transport means
300: upper tape peeling robot 310: adhesive tape
320: guide roller 321: provided roller
322: winding roller 323: driving roller
330: pressure roller 340: clamp fixture
350: elevating device 351: means of transportation
Claims (9)
정렬된 기판(S)의 일측 모서리 주변 가장자리부분에 상부필름(F1)이 없는 기판(S)의 전면을 상부에서 눌러서 고정시키도록 전후진하는 실린더를 포함하는 코너클램프(220)와;
기판(S)을 흡착하고 상기 코너클램프(220)를 동작시켜 기판(S)의 전면 모서리를 클램핑하고, 상부 테이프 박리로봇(300)이 상승하여 후방으로 이동할 때에 전방으로 일정거리 이동하고 복귀하는 하부셔틀(200)과;
상기 기판(S)이 고정된 상태에서 기판(S) 상면 중 가장 전방에 위치한 상부필름(F1) 위로 하강한 후에 상부필름을 가압하면서 후방으로 일정 거리 이동한 후에 전방의 원위치로 이동하고, 이후에 대각선으로 다시 후방으로 가압하며 이동후 상승하여 후방으로 이동하며, 하단에 고무재질의 가압롤러(330)를 포함하는 상부 테이프 박리로봇(300);을 포함하며,
상기 상부 테이프 박리로봇(300)은 다수의 가이드롤러(320)와 상부필름(F1)과 부착하여 상부필름(F1)을 제거하는 점착성 테이프(310)가 감겨진 제공롤러(321)와 점착성 테이프(310)를 전달받아 감아주는 권취롤러(322)와 가이드롤러(230) 사이에 구동력을 제공하는 구동롤러(323)를 포함하는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기.
an aligner 210 for aligning the substrate S to which the upper and lower films F1 and F2 are attached to the upper and lower surfaces loaded by the loading machine 100 on the table 10;
Corner clamp 220 including a cylinder that moves back and forth to press and fix the front surface of the substrate (S) without the upper film (F1) from the top on the peripheral edge of one edge of the aligned substrate (S);
The lower part that adsorbs the substrate (S) and operates the corner clamp (220) to clamp the front edge of the substrate (S), and moves a certain distance forward and returns when the upper tape peeling robot 300 rises and moves backward. a shuttle 200;
In a state in which the substrate (S) is fixed, after descending onto the upper film (F1) located at the front of the upper surface of the substrate (S), the upper film is moved to the rear while pressing the upper film for a certain distance and then moved to the original position in the front, and then Including,;
The upper tape peeling robot 300 has a plurality of guide rollers 320 and an upper film (F1) attached to it to remove the upper film (F1), a roller 321 provided with an adhesive tape 310 wound thereon and an adhesive tape ( A protective film automatic peeling machine for a semiconductor printed circuit board including a driving roller 323 that provides a driving force between the winding roller 322 and the guide roller 230 for receiving and winding the 310).
상기 상부 테이프 박리로봇(300)이 하강하여 가압롤러(330)의 외부에 위치한 점착성 테이프(310)가 상부필름(F1)과 접촉한 후 전후 및 대각선 이동할 때에 상기 구동롤러(323)를 회전시켜 점착성 테이프(310)가 가압롤러(330)에서 회전되며, 상기 상부 테이프 박리로봇(300)이 상승하여 후방으로 이동하기 전에 상기 가압롤러(330)의 외부에 위치한 점착성 테이프(310)와 부착된 상부필름(F1)을 가압하며 고정시키는 클램프 고정대(340)가 상기 가압롤러(330)의 일측에 설치되는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기.
According to claim 1,
When the upper tape peeling robot 300 descends and the adhesive tape 310 located on the outside of the pressure roller 330 comes into contact with the upper film F1, and then moves forward and backward and diagonally, the driving roller 323 is rotated to provide the adhesiveness. The tape 310 is rotated by the pressure roller 330, and the adhesive tape 310 located outside of the pressure roller 330 and the upper film attached thereto before the upper tape peeling robot 300 rises and moves backward. (F1), a clamp fixing base 340 for pressing and fixing is installed on one side of the pressure roller 330, a protective film automatic peeling machine for a semiconductor printed circuit board.
상기 코너클램프(220)는 기판(S)의 꼭지점 부분을 제외한 모서리 양측부를 고정시켜 기판(S)이 점착성 테이프(310)에 의해 상부로 올라가지 못하도록 기판(S)을 잡아주는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기.
3. The method of claim 2,
The corner clamp 220 secures both sides of the edge except for the vertex portion of the substrate S to hold the substrate S so that the substrate S does not rise upward by the adhesive tape 310. Protection of a semiconductor printed circuit board Automatic film peeler.
상기 점착성 테이프(310)의 점착력은 상기 기판(S)과 상부필름(F1) 사이의 점착력보다 강하며, 상기 고무재질의 가압롤러(330)는 상부필름(F1)의 상부에서 접촉될 때에 가압에 의해 밀착하며 면접촉하는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기.
3. The method of claim 2,
The adhesive force of the adhesive tape 310 is stronger than the adhesive force between the substrate S and the upper film F1, and the rubber-made pressure roller 330 is pressed when in contact with the upper part of the upper film F1. Automatic peeling machine for protective film for semiconductor printed circuit boards that are in close contact with each other and are in surface contact.
상기 상부 테이프 박리로봇(300)은 기판(S)으로부터 상부필름(F1)이 박리될 때에 수직 상부로 정해진 거리만큼 상승하는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기.
According to claim 1,
The upper tape peeling robot 300 is an automatic protective film peeler of a semiconductor printed circuit board that rises by a predetermined distance vertically upward when the upper film F1 is peeled from the substrate S.
상기 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기는 상부 테이프 박리로봇(300)과 동일한 형태로 기판의 하부필름을 제거하는 하부 테이프 박리로봇을 포함하는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기.
3. The method of claim 2,
The automatic protective film peeler of the semiconductor printed circuit board is an automatic protective film peeler of the semiconductor printed circuit board comprising a lower tape peeling robot that removes the lower film of the substrate in the same form as the upper tape peeling robot 300 .
하부셔틀(200)상에 배치된 정렬기(210)로 기판(S)을 정렬하고, 흡착하여 파지한 후 상부필름(F1)이 부착되지 않은 기판(S)의 전면을 코너클램프(220)로 고정시키는 단계(S200);
상부 테이프 박리로봇(300)이 하강되어 가압롤러(330)의 외부에 위치한 점착성 테이프(310)를 상부필름(F1)의 끝단과 면접촉시킨 후 구동롤러(323)의 회전과 동시에 상부 테이프 박리로봇(300)을 후진 및 전진시켜 상부필름(F1)과 점착성 테이프(310)를 부착시키는 단계(S300);
상부필름(F1)이 점착성 테이프(310)에 부착된 상태에서 가압롤러(330) 측면에 설치된 클램프 고정대(340)를 전진시켜 상부필름(F1)을 가압롤러(330)에 고정시키는 상부필름(F1) 고정단계(S400);
상부필름(F1)이 가압롤러(330)에 고정된 상태에서 상부 테이프 박리로봇(300)을 상승한 후 후방으로 이동시키면서 동시에 상기 하부셔틀(200)을 전방으로 이동시키는 상부필름 제거단계(S500);
상부필름(F1)이 박리된 상태로 하부셔틀(200)에 의하여 이동된 기판(S)을 상부셔틀이 파지하고, 하부셔틀(200)을 원위치로 이동시키는 단계(S600);를 포함하는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리방법.
Loading the substrate (S) to which the film is attached to the upper and lower surfaces with the loading machine 100 on the lower shuttle 200 (S100);
After aligning the substrate S with the aligner 210 disposed on the lower shuttle 200, adsorbing and holding, the front surface of the substrate S to which the upper film F1 is not attached is fixed with the corner clamp 220. fixing (S200);
The upper tape peeling robot 300 descends to surface-contact the adhesive tape 310 located on the outside of the pressure roller 330 with the end of the upper film F1, and then rotates the driving roller 323 and the upper tape peeling robot (S300) adhering the upper film (F1) and the adhesive tape 310 by moving the (300) backward and forward;
The upper film F1 for fixing the upper film F1 to the pressure roller 330 by advancing the clamp holder 340 installed on the side of the pressure roller 330 in a state in which the upper film F1 is attached to the pressure-sensitive adhesive tape 310 . ) fixing step (S400);
An upper film removal step of moving the lower shuttle 200 forward while lifting the upper tape peeling robot 300 in a state in which the upper film F1 is fixed to the pressure roller 330 and moving it backward at the same time (S500);
Semiconductor printing comprising a; the upper shuttle holding the substrate (S) moved by the lower shuttle 200 in a state in which the upper film (F1) is peeled, and moving the lower shuttle 200 to the original position (S600); Automatic peeling method of protective film from circuit board.
상기 S600 이후에,
하부 테이프 박리로봇이 상승하여 가압롤러의 외부에 위치한 점착성 테이프를 하부필름의 끝단과 면접촉시킨 후 구동롤러의 회전과 동시에 하부 테이프 박리로봇을 후진 및 전진시켜 하부필름과 점착성 테이프를 부착시키는 단계(S700);
하부필름이 점착성 테이프에 부착된 상태에서 가압롤러 측면에 설치된 클램프 고정대를 전진시켜 하부필름을 가압롤러에 고정시키는 하부필름 고정단계(S800);
하부필름이 가압롤러에 고정된 상태에서 하부 테이프 박리로봇을 후방으로 이동시키며 동시에 상부셔틀을 상승시켜 하부필름을 제거단계(S900);
를 더 포함하는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리방법.
8. The method of claim 7,
After the S600,
The step of attaching the lower film and the adhesive tape by moving the lower tape peeling robot backward and forward simultaneously with the rotation of the driving roller after the lower tape peeling robot rises and surface-contacts the adhesive tape located outside the pressure roller with the end of the lower film ( S700);
A lower film fixing step (S800) of advancing the clamp fixture installed on the side of the pressure roller in a state in which the lower film is attached to the adhesive tape to fix the lower film to the pressure roller;
removing the lower film by moving the lower tape peeling robot backward while the lower film is fixed to the pressure roller and at the same time raising the upper shuttle (S900);
Automatic peeling method of the protective film of the semiconductor printed circuit board further comprising a.
접촉식 두께측정유닛으로 분리부에 기판(S)이 투입되기 전 정렬동작구간에서 두께를 측정하여 보호필름의 2매 투입 여부를 확인하고 2매 투입 감지시 투입박스에 기판(S)을 수취하고 재투입 작업을 진행하는 투입부 정렬장치와;
원형 널링툴을 박리부 테이블에 안착된 기판(S) 표면에 접촉 후 좌우로 움직이며 보호필름의 일부분을 박리하는 널링유닛과;
상기 널링유닛에서 널링 동작 후 기판(S)으로부터 이격된 보호필름을 접착테이프를 이용해 테이핑하여 박리 동작을 실행하는 박리유닛과;
상기 박리유닛에서 기판(S)으로부터 보호필름 분리 후 보호필름과 코어 간에 미세한 색상차이를 컬러센서를 이용해 보호필름의 미분리 또는 분리도중 보호필름의 찢어짐을 검출하는 검출유닛;을 더 포함하는 반도체 인쇄회로기판의 보호필름 자동박리기.
According to claim 1,
With a contact thickness measurement unit, the thickness is measured in the alignment operation section before the substrate (S) is put into the separation unit to check whether two protective films are put in, and when the two inserts are detected, the substrate (S) is received in the input box. an input unit aligning device for performing a re-insertion operation;
a knurling unit for peeling a part of the protective film by moving the circular knurling tool to the left and right after contacting the surface of the substrate (S) seated on the peeling unit table;
a peeling unit for performing a peeling operation by taping a protective film spaced apart from the substrate (S) using an adhesive tape after the knurling operation in the knurling unit;
A detection unit that detects a slight difference in color between the protective film and the core after separation of the protective film from the substrate (S) in the peeling unit using a color sensor to detect non-separation of the protective film or tearing of the protective film during separation; Automatic peeler of protective film for circuit boards.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210046018A KR102458941B1 (en) | 2021-04-08 | 2021-04-08 | Automatically Peel and Automatic Peel Method of Protective Film on Semiconductor Printed Circuit Board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210046018A KR102458941B1 (en) | 2021-04-08 | 2021-04-08 | Automatically Peel and Automatic Peel Method of Protective Film on Semiconductor Printed Circuit Board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220139713A true KR20220139713A (en) | 2022-10-17 |
| KR102458941B1 KR102458941B1 (en) | 2022-10-25 |
Family
ID=83803665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210046018A Active KR102458941B1 (en) | 2021-04-08 | 2021-04-08 | Automatically Peel and Automatic Peel Method of Protective Film on Semiconductor Printed Circuit Board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102458941B1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115946937A (en) * | 2022-12-08 | 2023-04-11 | 富联裕展科技(河南)有限公司 | Film stripping mechanism |
| CN117022836A (en) * | 2023-08-17 | 2023-11-10 | 苏州华智诚精工科技有限公司 | A stretch film-tearing mechanism and corresponding stretch film-tearing method |
| CN120261181A (en) * | 2025-06-04 | 2025-07-04 | 天津市职业大学 | Device for separating UV coating of multilayer ceramic capacitor blanks |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050091356A (en) * | 2004-03-12 | 2005-09-15 | 바이옵트로 주식회사 | Apparatus for testing of flexible printed circuit board |
| KR200433952Y1 (en) | 2006-09-30 | 2006-12-14 | 전익희 | Printed Circuit Board Protective Film Peeling Equipment |
| KR100855078B1 (en) | 2007-04-23 | 2008-08-29 | 전익희 | Printed Circuit Board Protective Film Peeling Equipment |
| KR101119571B1 (en) | 2011-09-19 | 2012-03-06 | 주식회사 코엠에스 | Semiconducter substrate protect film auto peeler |
| KR101454172B1 (en) * | 2014-04-29 | 2014-10-30 | 주식회사 코엠에스 | Semiconducter Substrate Protect Film Auto Peeler |
| KR101462618B1 (en) * | 2013-11-15 | 2014-11-14 | 주식회사 코엠에스 | Apparatus for Peeling Protect Film of Semiconducter Substrate |
| KR20160143325A (en) * | 2015-06-05 | 2016-12-14 | 배석근 | The system for taking off the protecting film from the pcb |
| KR102310537B1 (en) * | 2020-03-23 | 2021-10-08 | (주)에스티아이 | Apparatus for peeling protective film and method forfabricating diplay apparatus using the same |
-
2021
- 2021-04-08 KR KR1020210046018A patent/KR102458941B1/en active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050091356A (en) * | 2004-03-12 | 2005-09-15 | 바이옵트로 주식회사 | Apparatus for testing of flexible printed circuit board |
| KR200433952Y1 (en) | 2006-09-30 | 2006-12-14 | 전익희 | Printed Circuit Board Protective Film Peeling Equipment |
| KR100855078B1 (en) | 2007-04-23 | 2008-08-29 | 전익희 | Printed Circuit Board Protective Film Peeling Equipment |
| KR101119571B1 (en) | 2011-09-19 | 2012-03-06 | 주식회사 코엠에스 | Semiconducter substrate protect film auto peeler |
| KR101462618B1 (en) * | 2013-11-15 | 2014-11-14 | 주식회사 코엠에스 | Apparatus for Peeling Protect Film of Semiconducter Substrate |
| KR101454172B1 (en) * | 2014-04-29 | 2014-10-30 | 주식회사 코엠에스 | Semiconducter Substrate Protect Film Auto Peeler |
| KR20160143325A (en) * | 2015-06-05 | 2016-12-14 | 배석근 | The system for taking off the protecting film from the pcb |
| KR102310537B1 (en) * | 2020-03-23 | 2021-10-08 | (주)에스티아이 | Apparatus for peeling protective film and method forfabricating diplay apparatus using the same |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115946937A (en) * | 2022-12-08 | 2023-04-11 | 富联裕展科技(河南)有限公司 | Film stripping mechanism |
| CN115946937B (en) * | 2022-12-08 | 2024-06-14 | 富联裕展科技(河南)有限公司 | Film peeling mechanism |
| CN117022836A (en) * | 2023-08-17 | 2023-11-10 | 苏州华智诚精工科技有限公司 | A stretch film-tearing mechanism and corresponding stretch film-tearing method |
| CN120261181A (en) * | 2025-06-04 | 2025-07-04 | 天津市职业大学 | Device for separating UV coating of multilayer ceramic capacitor blanks |
| CN120261181B (en) * | 2025-06-04 | 2025-09-02 | 天津市职业大学 | Device for separating UV (ultraviolet) coating film from multilayer ceramic capacitor blanks |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102458941B1 (en) | 2022-10-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101119571B1 (en) | Semiconducter substrate protect film auto peeler | |
| KR102458941B1 (en) | Automatically Peel and Automatic Peel Method of Protective Film on Semiconductor Printed Circuit Board | |
| JP3295529B2 (en) | IC component mounting method and device | |
| CN111806764B (en) | Film covering device | |
| CN212989813U (en) | Full-automatic backlight assembling machine | |
| KR20160135073A (en) | Conductive tape attachment apparatus and attaching using the same | |
| CN209496818U (en) | Solder ball mounting device | |
| KR101320773B1 (en) | Peeling system for dfsr | |
| KR101915572B1 (en) | Core detaching apparatus from printed circuit board | |
| KR20070111304A (en) | Peeling method and peeling apparatus of protective film attached to a board | substrate | |
| JP6957063B2 (en) | Peeling device and peeling method | |
| KR101454172B1 (en) | Semiconducter Substrate Protect Film Auto Peeler | |
| CN100516847C (en) | Image inspecting device | |
| KR20020084127A (en) | Component mounting apparatus and component mounting method, and recognition apparatus for component mount panel, component mounting apparatus for liquid crystal panel, and component mounting method for liquid crystal panel | |
| KR100748161B1 (en) | Chip automatic attachment device | |
| KR20230096516A (en) | Automatic release of protective film on printed-circuit board | |
| KR20160135071A (en) | Conductive tape attachment apparatus and attaching using the same | |
| KR20230097519A (en) | Automatic release of protective film of printed circuit board equipped with adsorption pad | |
| KR101439889B1 (en) | Semiconducter Substrate Protect Film Auto Peeler | |
| JP2004021051A (en) | Method and apparatus for press-bonding flexible board to liquid crystal panel | |
| CN117602303B (en) | Detection device and detection method | |
| KR100556339B1 (en) | Vertical polarizer attachment device | |
| CN220720561U (en) | Touch panel laminating equipment | |
| KR101404664B1 (en) | Apparatus for Manufacturing Semiconductor Packages | |
| KR100728442B1 (en) | Attachment method of die-bonding adhesive tape and mounting method of electronic parts |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20210408 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20211227 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20220929 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20221020 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20221020 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |