KR20220133699A

KR20220133699A - Electronic device and method for operating thereof

Info

Publication number: KR20220133699A
Application number: KR1020210039145A
Authority: KR
Inventors: 박종필
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-03-25
Filing date: 2021-03-25
Publication date: 2022-10-05
Also published as: WO2022203462A1

Abstract

The present invention relates to an electronic device and an operating method thereof. The electronic device according to an embodiment of the present disclosure may comprise: a communication circuit; an interface; a memory; and a processor operatively connected with the communication circuitry, the interface, and the memory. According to an embodiment, the memory, when executed, may store instructions for the processor to receive information related to a subscriber identity module (SIM) inserted into the external electronic device from an external electronic device connected through the interface, receive network-related information from the external electronic device through the interface, set a communication-related profile based on the SIM-related information and the network-related information, and request a communication connection to the network based on the set communication-related profile through the communication circuit. In addition, various embodiments identified through the specification are possible. The present invention is intended to provide a more convenient communication environment.

Description

Electronic device and method of operation of electronic device

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 네트워크에 연결하기 위한 통신 관련 프로파일을 동적으로 설정할 수 있는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법과 관련된다.Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device capable of dynamically setting a communication-related profile for connecting to a network, and an operating method of the electronic device.

모바일 브로드밴드(mobile broadband)는 스마트폰, 태블릿 등 모바일 장치에 멀티미디어 인터넷 서비스를 고속으로 제공하는 기술을 말한다. MBB(mobile broadband)장치는 휴대용 무선 모뎀 장치를 의미하며, 타 장치와 연결되어 연결된 장치가 네트워크에 통신 연결될 수 있도록 지원할 수 있다. Mobile broadband refers to a technology that provides high-speed multimedia Internet services to mobile devices such as smartphones and tablets. A mobile broadband (MBB) device refers to a portable wireless modem device, and may be connected to another device to support the connected device to be communicatively connected to a network.

USB CDC(communications device class)는 통신 장치를 위해 USB-IF(USB implementers forum)에서 지정한 디바이스 클래스로써 이더넷(Ethernet) 장치 및 모뎀을 위한 프로토콜을 포함하고 있다. 예를 들어, USB CDC는 USB to serial에 주로 사용되는 ACM(abstract control model), USB to Ethernet에 주로 사용되는 ECM(ethernet networking control model), 대용량 데이터 처리를 위한 개선을 한 ECM의 개량 버전인 NCM(network control model), 및 NCM에 모바일 관련 기능을 추가한 MBIM(mobile broadband interface model)을 포함하고 있다.USB CDC (communications device class) is a device class designated by USB-IF (USB implementers forum) for communication devices and includes protocols for Ethernet devices and modems. For example, USB CDC is ACM (abstract control model) mainly used for USB to serial, ECM (ethernet networking control model) mainly used for USB to Ethernet, and NCM, an improved version of ECM with improvements for processing large amounts of data. (network control model), and MBIM (mobile broadband interface model) in which mobile-related functions are added to NCM.

본 개시의 다양한 실시예들은, 네트워크에 적합한 통신 관련 프로파일을 동적으로 설정할 수 있는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법을 제공하고자 한다.Various embodiments of the present disclosure provide an electronic device capable of dynamically setting a communication-related profile suitable for a network and an operating method of the electronic device.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 통신 회로, 인터페이스, 메모리, 및 상기 통신 회로, 상기 인터페이스, 및 상기 메모리와 작동적으로(operatively) 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 메모리는, 실행 시, 상기 프로세서가, 상기 인터페이스를 통하여 연결된 외부 전자 장치로부터 상기 외부 전자 장치에 삽입된 가입자 식별 모듈(subscriber identity module, SIM)과 관련된 정보를 수신하고, 상기 인터페이스를 통하여 상기 외부 전자 장치로부터 네트워크와 관련된 정보를 수신하고, 상기 SIM과 관련된 정보 및 상기 네트워크와 관련된 정보를 기반으로 통신 관련 프로파일(profile)을 설정하고, 상기 통신 회로를 통하여 상기 설정한 통신 관련 프로파일을 기반으로 상기 네트워크에 통신 연결을 요청하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed herein may include a communication circuit, an interface, a memory, and a processor operatively connected to the communication circuit, the interface, and the memory. According to an embodiment, when the memory is executed, the processor receives information related to a subscriber identity module (SIM) inserted into the external electronic device from an external electronic device connected through the interface, Receive network-related information from the external electronic device through the interface, set a communication-related profile based on the SIM-related information and the network-related information, and set the communication through the communication circuit Instructions for requesting a communication connection to the network based on the relevant profile may be stored.

또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치에 포함된 인터페이스를 통하여 연결된 외부 전자 장치로부터 상기 외부 전자 장치에 삽입된 가입자 식별 모듈(subscriber identity module, SIM)과 관련된 정보를 수신하는 동작, 상기 인터페이스를 통하여 상기 외부 전자 장치로부터 네트워크와 관련된 정보를 수신하는 동작, 상기 SIM과 관련된 정보 및 상기 네트워크와 관련된 정보를 기반으로 통신 관련 프로파일(profile)을 설정하는 동작, 및 상기 설정한 통신 관련 프로파일을 기반으로 상기 네트워크에 통신 연결을 요청하는 동작을 포함할 수 있다.Also, in the method of operating an electronic device according to an embodiment disclosed in this document, a subscriber identity module (SIM) inserted into the external electronic device from an external electronic device connected through an interface included in the electronic device An operation of receiving information related to a communication system, an operation of receiving network-related information from the external electronic device through the interface, and an operation of setting a communication-related profile based on the SIM-related information and the network-related information , and requesting a communication connection to the network based on the set communication-related profile.

또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 기록 매체는, 전자 장치에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가 상기 전자 장치에 포함된 인터페이스를 통하여 연결된 외부 전자 장치로부터 상기 외부 전자 장치에 삽입된 가입자 식별 모듈(subscriber identity module, SIM)과 관련된 정보를 수신하는 동작, 상기 인터페이스를 통하여 상기 외부 전자 장치로부터 네트워크와 관련된 정보를 수신하는 동작, 상기 SIM과 관련된 정보 및 상기 네트워크와 관련된 정보를 기반으로 통신 관련 프로파일(profile)을 설정하는 동작, 및 상기 설정한 통신 관련 프로파일을 기반으로 상기 네트워크에 통신 연결을 요청하는 동작을 수행하도록 하는 명령어를 저장할 수 있다.In addition, the recording medium according to an embodiment disclosed in this document identifies a subscriber inserted into the external electronic device from an external electronic device connected to the electronic device through an interface included in the electronic device when executed by the electronic device An operation of receiving information related to a subscriber identity module (SIM), an operation of receiving network-related information from the external electronic device through the interface, and communication related information based on the SIM-related information and the network-related information A command for performing an operation of setting a profile and an operation of requesting a communication connection to the network based on the set communication-related profile may be stored.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 네트워크에 적합한 통신 관련 프로파일을 동적으로 설정하여, 보다 편리한 통신 환경을 제공할 수 있다.According to the embodiments disclosed in this document, it is possible to provide a more convenient communication environment by dynamically setting a communication-related profile suitable for a network.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 데이터 클래스, 네트워크 종류 또는 타입에 따라 네트워크 연결에 사용할 통신 관련 프로파일을 동적으로 설정할 수 있다.According to the embodiments disclosed in this document, a communication-related profile to be used for a network connection may be dynamically set according to a data class, a network type, or a type.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 연결 상태를 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치의 논리 채널(logical channel)을 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른, 네트워크와의 통신 연결을 위한 전자 장치들의 동작 흐름도이다.
도 7은 일 실시예에 따른, 네트워크와의 통신 연결을 위한 전자 장치들의 동작 흐름도이다.
도 8은 일 실시예에 따른, 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 일 실시예에 따른, 네트워크와의 통신 연결을 위한 전자 장치들의 동작 흐름도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법의 흐름도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 illustrates an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
2 illustrates a connection state between an electronic device and an external electronic device according to an exemplary embodiment.
3 is a block diagram of an electronic device according to an exemplary embodiment.
4 is a block diagram of an electronic device according to an exemplary embodiment.
5 is a diagram illustrating a logical channel of an electronic device according to an exemplary embodiment.
6 is an operation flowchart of electronic devices for communication connection with a network, according to an embodiment.
7 is an operation flowchart of electronic devices for communication connection with a network, according to an embodiment.
8 is a diagram for describing an operation between an electronic device and an external electronic device, according to an exemplary embodiment.
9 is an operation flowchart of electronic devices for communication connection with a network, according to an embodiment.
10 is a flowchart of a method of operating an electronic device according to an exemplary embodiment.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 . In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The electronic device 102) (eg, a speaker or headphones) may output a sound.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. The server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 연결 상태를 도시한다.2 illustrates a connection state between an electronic device and an external electronic device according to an exemplary embodiment.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)(예: 호스트 장치)와 외부 전자 장치(220)(예: MBB(mobile broadband) 장치)는 MBIM(mobile broadband interface model) 프로토콜(201)을 이용하여 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 호스트 장치는 휴대 단말, 데스크톱, 랩톱, 및/또는 태블릿을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, MBB 장치는 셀룰러 모뎀을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 호스트 장치 및 MBB 장치의 종류는 상기 나열한 것에 한정되지 않는다.According to an embodiment, the electronic device 210 (eg, a host device) and the external electronic device 220 (eg, a mobile broadband (MBB) device) use a mobile broadband interface model (MBIM) protocol 201 to can send and receive According to an embodiment, the host device may include a mobile terminal, a desktop, a laptop, and/or a tablet. According to one embodiment, the MBB device may include a cellular modem. According to various embodiments, the types of the host device and the MBB device are not limited to those listed above.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)는 외부 전자 장치(220)를 통하여 네트워크에 통신을 연결할 수 있다. 예를 들어, MBB 장치는 가입자 식별 모듈(subscriber identity module, SIM) 삽입부를 포함하고, SIM 삽입부에 삽입된 SIM을 이용하여 네트워크에 통신을 연결할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 210 may connect communication to a network through the external electronic device 220 . For example, the MBB device may include a subscriber identity module (SIM) insertion unit, and may connect communication to a network by using the SIM inserted in the SIM insertion unit.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(210) 및 외부 전자 장치(220) 각각은 MBIM 프로토콜(201)을 지원하는 인터페이스를 구비하고, 인테페이스를 통하여 유선 또는 무선으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210) 및 외부 전자 장치(220)는 USB(universal serial bus) 인터페이스 또는 PCI express(peripheral component interconnect express) 인터페이스를 통하여 연결될 수 있다.According to an embodiment, each of the electronic device 210 and the external electronic device 220 has an interface supporting the MBIM protocol 201, and may be connected to each other by wire or wirelessly through the interface. For example, the electronic device 210 and the external electronic device 220 may be connected through a universal serial bus (USB) interface or a peripheral component interconnect express (PCI express) interface.

일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(220)는 전자 장치(210)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(220)는 전자 장치(210)의 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)에 포함된 연결 단자(178)에 연결되어 전자 장치(210)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)와 외부 전자 장치(220)는 하나의 장치를 구성할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(220)는 전자 장치(210)의 내부에 배치되어, 전자 장치(210)와 외부 전자 장치(220)가 하나의 통신 장치로서 동작할 수 있다.According to an embodiment, the external electronic device 220 may be disposed inside the electronic device 210 . For example, the external electronic device 220 may be connected to a connection terminal 178 included in a printed circuit board (PCB) of the electronic device 210 and disposed inside the electronic device 210 . . According to an embodiment, the electronic device 210 and the external electronic device 220 may constitute one device. For example, the external electronic device 220 may be disposed inside the electronic device 210 so that the electronic device 210 and the external electronic device 220 may operate as one communication device.

일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(220)는 전자 장치(210)의 제1 인쇄 회로 기판(메인 기판)에 작동적으로(operatively) 연결된 제2 인쇄 회로 기판(보조 기판)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(220)는 USB(universal serial bus) 인터페이스 또는 PCI express(peripheral component interconnect express) 인터페이스를 사용하는 모듈(module)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)의 제1 인쇄 회로 기판에 실장된 인터페이스 모듈(예: USB 인터페이스 모듈 또는 PCI express 모듈) 및 외부 전자 장치(220)의 제2 인쇄 회로 기판에 실장된 인터페이스 모듈(예: USB 인터페이스 모듈 또는 PCI express 모듈)을 통하여 전자 장치(210)와 외부 전자 장치(220)가 서로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the external electronic device 220 may include a second printed circuit board (auxiliary board) operatively connected to a first printed circuit board (main board) of the electronic device 210 . . For example, the external electronic device 220 may include a module using a universal serial bus (USB) interface or a peripheral component interconnect express (PCI express) interface. For example, an interface module (eg, a USB interface module or a PCI express module) mounted on a first printed circuit board of the electronic device 210 and an interface module mounted on a second printed circuit board of the external electronic device 220 ( For example, the electronic device 210 and the external electronic device 220 may be connected to each other through a USB interface module or a PCI express module).

일 실시예에 따르면, 전자 장치(210)가 외부 전자 장치(220)를 통하여 네트워크에 통신을 연결하려는 경우, 전자 장치(210)는 통신 관련 프로파일을 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(210)는 통신 관련 프로파일을 외부 전자 장치(220)에 전송하고, 외부 전자 장치(220)는 통신 관련 프로파일에 기반하여 네트워크에 연결을 시도할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 관련 프로파일이 연결하고자 하는 네트워크에 적합한 경우 전자 장치(210)의 외부 전자 장치(220)를 통한 네트워크 연결이 성공할 수 있고, 통신 관련 프로파일이 연결하고자 하는 네트워크에 적합하지 않은 경우 전자 장치(210)의 외부 전자 장치(220)를 통한 네트워크 연결이 실패할 수 있다. 이하에서, 네트워크에 적합한 통신 관련 프로파일을 동적으로 결정하여 네트워크 연결을 용이하게 할 수 있는 실시예들에 대하여 보다 상세히 설명한다.According to an embodiment, when the electronic device 210 intends to connect a communication to a network through the external electronic device 220 , the electronic device 210 may determine a communication-related profile. For example, the electronic device 210 may transmit a communication-related profile to the external electronic device 220 , and the external electronic device 220 may attempt to connect to a network based on the communication-related profile. According to an embodiment, when the communication-related profile is suitable for the network to be connected, the network connection through the external electronic device 220 of the electronic device 210 may be successful, and the communication-related profile is not suitable for the network to be connected. In this case, the network connection of the electronic device 210 through the external electronic device 220 may fail. Hereinafter, embodiments capable of facilitating network connection by dynamically determining a communication-related profile suitable for a network will be described in more detail below.

도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.3 is a block diagram of an electronic device according to an exemplary embodiment.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2의 전자 장치(210))는 인터페이스(310)(예: 도 1의 인터페이스(177)), 통신 회로(320)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 메모리(330)(예: 도 1의 메모리(130)), 및 프로세서(340)(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , or the electronic device 210 of FIG. 2 ) includes an interface 310 (eg, the interface 177 of FIG. 1 ); Communication circuitry 320 (eg, communication module 190 of FIG. 1 ), memory 330 (eg, memory 130 of FIG. 1 ), and processor 340 (eg, processor 120 of FIG. 1 ). may include. According to various embodiments, the electronic device 300 may further include at least one of the components of the electronic device 101 illustrated in FIG. 1 .

일 실시예에 따르면, 인터페이스(310)는 전자 장치(300)와 외부 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치(300)(220))를 유선 또는 무선으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스(310)는 USB 인터페이스(310) 또는 PCI express 인터페이스(310)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스(310)는 전자 장치(300)와 외부 장치 간 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스(310)는 통신 관련 프로파일, SIM 관련 정보, 및/또는 네트워크 관련 정보를 외부 장치와 송수신할 수 있다.According to an embodiment, the interface 310 may connect the electronic device 300 and an external device (eg, the external electronic devices 300 and 220 of FIG. 2 ) by wire or wirelessly. For example, the interface 310 may include a USB interface 310 or a PCI express interface 310 . For example, the interface 310 may transmit/receive data between the electronic device 300 and an external device. For example, the interface 310 may transmit/receive a communication-related profile, SIM-related information, and/or network-related information to and from an external device.

일 실시예에 따르면, 통신 회로(320)는 네트워크와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(320)는 전자 장치(300)와 네트워크 사이의 통신 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(320)는 외부 장치를 통하여 네트워크와 통신 연결을 형성할 수 있다.According to an embodiment, the communication circuit 320 may communicate with a network. For example, the communication circuit 320 may form a communication connection between the electronic device 300 and a network. For example, the communication circuit 320 may establish a communication connection with a network through an external device.

일 실시예에 따르면, 메모리(330)는 전자 장치(300)의 동작을 제어하기 위한 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(330)는 통신 관련 프로파일, SIM과 관련된 정보, 및/또는 네트워크와 관련된 정보를 저장할 수 있다.According to an embodiment, the memory 330 may store instructions for controlling the operation of the electronic device 300 . According to an embodiment, the memory 330 may store a communication-related profile, SIM-related information, and/or network-related information.

일 실시예에 따르면, 프로세서(340)는 인터페이스(310)를 통하여 외부 장치로부터 SIM 관련 정보(예: SIM의 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card ID), SIM과 관련된 국가 정보(예: MCC(mobile country code)), 또는 SIM과 관련된 네트워크 정보(예: MNC(mobile network code))) 및/또는 네트워크 관련 정보(예: 네트워크의 종류(예: 데이터 클래스(data class)) 또는 네트워크의 등록 정보(예: 등록 상태(register state)))를 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(340)는 SIM 관련 정보가 변경되거나, 또는 네트워크 관련 정보가 변경되는 경우, 외부 장치로부터 변경된 SIM 관련 정보 및/또는 네트워크 관련 정보를 수신할 수 있다.According to an embodiment, the processor 340 receives SIM-related information (eg, SIM identification information (eg, integrated circuit card ID (ICCID)) and SIM-related country information (eg, MCC) from an external device through the interface 310 . (mobile country code)), or network information related to the SIM (eg mobile network code (MNC)) and/or network-related information (eg network type (eg data class) or network registration) information (eg, a register state)) For example, when the SIM-related information is changed or the network-related information is changed, the processor 340 changes SIM-related information from an external device. and/or receive network-related information.

일 실시예에 따르면, 프로세서(340)는 SIM과 관련된 정보 및 네트워크와 관련된 정보를 기반으로 통신 관련 프로파일(profile)을 동적으로 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 관련 프로파일은, APN(access point name), DNN(data network name), 사용자 이름, 패스워드, 인증 정보, 및 IP 타입 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the processor 340 may dynamically set a communication-related profile based on SIM-related information and network-related information. According to an embodiment, the communication-related profile may include at least one of an access point name (APN), a data network name (DNN), a user name, a password, authentication information, and an IP type.

일 실시예에 따르면, 프로세서(340)는 외부 장치로부터 수신한 SIM과 관련된 정보를 기반으로 SIM이 기 등록되지 않은 새로운 SIM인지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(340)는 SIM이 새로운 SIM인 경우, 기 설정된 통신 관련 프로파일을 삭제할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(340)는 외부 장치를 통하여 새로운 SIM이 인식되면, 기존의 통신 관련 프로파일을 삭제하고, 새로운 통신 관련 프로파일을 동적으로 설정(또는, 생성)할 수 있다.According to an embodiment, the processor 340 may determine whether the SIM is a new SIM that has not been previously registered based on information related to the SIM received from the external device. According to an embodiment, when the SIM is a new SIM, the processor 340 may delete a preset communication-related profile. For example, when a new SIM is recognized through an external device, the processor 340 may delete an existing communication-related profile and dynamically set (or create) a new communication-related profile.

일 실시예에 따르면, 프로세서(340)는 인터페이스(310)를 통하여 설정한 통신 관련 프로파일을 외부 장치에 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(340)는. 외부 장치를 통하여, 설정한 통신 관련 프로파일을 기반으로 상기 네트워크에 통신 연결을 요청할 수 있다.According to an embodiment, the processor 340 may transmit the communication-related profile set through the interface 310 to the external device. According to one embodiment, the processor 340 includes. Through the external device, it is possible to request a communication connection to the network based on the set communication-related profile.

일 실시예에 따르면, 프로세서(340)는, 전자 장치(300)가 외부 장치를 통하여 네트워크와 연결된 경우, 통신 회로(320)를 통하여 네트워크와 통신할 수 있다.According to an embodiment, when the electronic device 300 is connected to a network through an external device, the processor 340 may communicate with the network through the communication circuit 320 .

도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.4 is a block diagram of an electronic device according to an exemplary embodiment.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)(예: 도 2의 외부 전자 장치(220))(예: MBB 장치 또는 MBIM 장치)는 인터페이스(410), 통신 회로(420), 메모리(430), SIM 삽입부(440), 및 프로세서(450)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 도 1에 도시된 전자 장치 (101)의 구성 요소들 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 400 (eg, the external electronic device 220 of FIG. 2 ) (eg, an MBB device or an MBIM device) includes an interface 410 , a communication circuit 420 , a memory 430 , It may include a SIM inserter 440 and a processor 450 . According to various embodiments, the electronic device 400 may further include at least one of the components of the electronic device 101 illustrated in FIG. 1 .

일 실시예에 따르면, 인터페이스(410)는 전자 장치(400)와 호스트 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(210), 또는 도 3의 전자 장치(300))를 유선 또는 무선으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스(410)는 USB 인터페이스 또는 PCI express 인터페이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스(410)는 전자 장치(400)와 호스트 장치 사이의 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스(410)는 통신 관련 프로파일, SIM 관련 정보, 및/또는 네트워크 관련 정보를 호스트 장치와 송수신할 수 있다.According to an embodiment, the interface 410 is connected to the electronic device 400 and the host device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 210 of FIG. 2 , or the electronic device 300 of FIG. 3 ). can be connected either wired or wirelessly. For example, the interface 410 may include a USB interface or a PCI express interface. For example, the interface 410 may transmit/receive data between the electronic device 400 and the host device. For example, the interface 410 may transmit/receive a communication-related profile, SIM-related information, and/or network-related information to and from the host device.

일 실시예에 따르면, 통신 회로(420)는 네트워크와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(420)는 전자 장치(400)와 네트워크 사이의 통신 연결을 형성할 수 있다.According to an embodiment, the communication circuit 420 may communicate with a network. For example, the communication circuit 420 may establish a communication connection between the electronic device 400 and a network.

일 실시예에 따르면, 메모리(430)는 전자 장치(400)의 동작을 제어하기 위한 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(430)는 통신 관련 프로파일, SIM과 관련된 정보, 및/또는 네트워크와 관련된 정보를 저장할 수 있다.According to an embodiment, the memory 430 may store instructions for controlling the operation of the electronic device 400 . According to an embodiment, the memory 430 may store a communication-related profile, SIM-related information, and/or network-related information.

일 실시예에 따르면, SIM 삽입부(440)에는 SIM이 삽입될 수 있다. 예를 들어, SIM은 물리적인 SIM 및/또는 소프트웨어적인 SIM(예: eSIM(embedded SIM))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 소프트웨어적인 SIM 또는 내장 SIM의 경우 SIM 삽입부에 삽입되는 것이 아니라, 메모리(430)에 저장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)가 소프트웨어적인 SIM 또는 내장 SIM을 포함하는 경우, 전자 장치(400)는 SIM 삽입부(440)를 포함하지 않을 수 있다.According to an embodiment, a SIM may be inserted into the SIM inserter 440 . For example, the SIM may include a physical SIM and/or a software SIM (eg, an embedded SIM (eSIM)). According to an embodiment, in the case of a software SIM or a built-in SIM, it may be stored in the memory 430 rather than being inserted into the SIM insertion unit. According to an embodiment, when the electronic device 400 includes a software SIM or a built-in SIM, the electronic device 400 may not include the SIM insertion unit 440 .

일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 인터페이스(410)를 통하여 SIM 관련 정보(예: ICCID, MCC, MNC) 및/또는 네트워크 관련 정보를 호스트 장치에 전달할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 SIM 관련 정보가 변경되거나, 또는 네트워크 관련 정보가 변경되는 경우, 변경된 SIM 관련 정보 및/또는 네트워크 관련 정보를 호스트 장치에 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 인터페이스(410)를 통하여 호스트 장치로부터 통신 관련 프로파일(예: APN, DNN, 암호, 인증 정보, IP 타입)을 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(450)는 수신한 통신 관련 프로파일을 기반으로 네트워크 연결을 시도할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 관련 프로파일이 연결하고자 하는 네트워크에 적합한 정보를 포함하는 경우, 네트워크 연결이 성공할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 네트워크와 연결되면, 호스트 장치와 네트워크 사이의 데이터 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 통신 회로(420)를 통하여 호스트 장치와 네트워크 사이의 데이터를 중계 또는 송수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(450)는 수신한 통신 관련 프로파일을 기반으로 호스트 장치와 네트워크 사이의 통신 연결을 수행할 수 있다.According to an embodiment, the processor 450 may transmit SIM-related information (eg, ICCID, MCC, MNC) and/or network-related information to the host device through the interface 410 . For example, when the SIM-related information is changed or the network-related information is changed, the processor 450 may provide the changed SIM-related information and/or network-related information to the host device. According to an embodiment, the processor 450 may receive a communication-related profile (eg, APN, DNN, password, authentication information, IP type) from the host device through the interface 410 . According to an embodiment, the processor 450 may attempt a network connection based on the received communication-related profile. According to an embodiment, when the communication-related profile includes information suitable for a network to be connected, the network connection may be successful. For example, when the processor 450 is connected to a network, the processor 450 may perform data communication between the host device and the network. For example, the processor 450 may relay or transmit/receive data between the host device and the network through the communication circuit 420 . For example, the processor 450 may perform a communication connection between the host device and the network based on the received communication-related profile.

도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치(예: MBIM 장치)의 논리 채널(logical channel)을 도시한 도면이다.5 is a diagram illustrating a logical channel of an electronic device (eg, an MBIM device) according to an embodiment.

일 실시예에 따르면, MBIM(mobile broadband interface model) 장치(500)(예: 도 2의 외부 전자 장치(220) 또는 도 4의 전자 장치(400))는 인터페이스(530)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스(530)는 USB 인터페이스 또는 PCI express 인터페이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, MBIM 장치(500)는 인터페이스(530)를 통하여 외부 장치(예: 호스트 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(210), 또는 도 3의 전자 장치(300))와 연결될 수 있다.According to an embodiment, the mobile broadband interface model (MBIM) device 500 (eg, the external electronic device 220 of FIG. 2 or the electronic device 400 of FIG. 4 ) may include an interface 530 . For example, the interface 530 may include a USB interface or a PCI express interface. For example, the MBIM device 500 may use an external device (eg, a host device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 210 of FIG. 2 , or the electronic device of FIG. 3 ) through the interface 530 . (300)) can be connected.

일 실시예에 따르면, MBIM 장치(500)는 복수 개의 논리 채널(logical channel)(510, 520)을 포함할 수 있다. 예를 들어, MBIM 장치(500)는 컨트롤 채널(control channel)(510) 및 데이터 채널(data channel)(520)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the MBIM device 500 may include a plurality of logical channels 510 and 520 . For example, the MBIM device 500 may include a control channel 510 and a data channel 520 .

일 실시예에 따르면, 컨트롤 채널(510)은 CID(511), MBIM 명령어(MBIM commands)(513), send/get encapsulated(515), 및 제어 요청(control request)(517)를 포함할 수 있다. 예를 들어, CID(511)는 MBIM 장치(500)의 명령어들을 제어하기 위한 식별 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, MBIM 명령어(513)는 MBIM 장치(500)의 동작을 제어하기 위한 명령어를 포함할 수 있다. 예를 들어, MBIM 명령어(513)는 네트워크, SIM, 데이터 연결(네트워크 연결), SMS(short message service), USSD(unstructured supplementary service data), 전화번호부(phonebook), SIM 삽입부(예: SIM 툴킷(toolkit)), 및/또는 인증과 관련된 다양한 명령어들을 포함할 수 있다. 예를 들어, send/get encapsulated(515)는 캡슐화된 데이터를 송수신하는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 제어 요청(517)는 MBIM 장치(500)의 명령어를 송신 또는 수신하는데 이용될 수 있다.According to an embodiment, the control channel 510 may include a CID 511 , MBIM commands 513 , send/get encapsulated 515 , and a control request 517 . . For example, the CID 511 may include identification information for controlling commands of the MBIM device 500 . For example, the MBIM command 513 may include a command for controlling the operation of the MBIM device 500 . For example, the MBIM command 513 may include network, SIM, data connection (network connection), short message service (SMS), unstructured supplementary service data (USSD), phonebook, and SIM inserter (eg, SIM toolkit). (toolkit)), and/or various commands related to authentication. For example, send/get encapsulated 515 may be used to transmit/receive encapsulated data. For example, the control request 517 may be used to transmit or receive a command of the MBIM device 500 .

일 실시예에 따르면, 데이터 채널(520)은 IP 패킷(internet protocol packet), 및/또는 DSS(data service stream)을 송수신하는데 이용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 채널은 IPS<n>(521), DSS<k>(523), NTB(525), 벌크 전송(bulk transfer)(527)을 포함할 수 있다. 예를 들어, IPS<n>(521)은 IP 패킷의 전송을 위한 채널일 수 있고, DSS<k>(523)는 DSS의 전송을 위한 채널일 수 있다. 예를 들어, DSS는 컨트롤 채널을 통하여 송수신하기에는 큰 데이터를 호스트 장치와 MBIM 장치(500) 사이에서 주고 받기 위한 방식일 수 있다. 예를 들어, 로그(log), 펌웨어 업데이트 바이너리(firmware update binary), 및/또는 공정 관련 데이터가 DSS를 통하여 송수신될 수 있다. 예를 들어, NTB(525)는 NCM 전송 블록(network control model transfer block)으로, 데이터그램(datagram)의 효율적인 캡슐화를 위한 데이터 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 벌크 전송(bulk transfer)(527)는 대량의 데이터를 송수신하는데 이용될 수 있다.According to an embodiment, the data channel 520 may be used to transmit and receive an Internet protocol packet (IP) and/or a data service stream (DSS). According to one embodiment, the data channel may include an IPS<n> 521 , a DSS<k> 523 , an NTB 525 , and a bulk transfer 527 . For example, IPS<n> 521 may be a channel for transmission of IP packets, and DSS<k> 523 may be a channel for transmission of DSS. For example, the DSS may be a method for transmitting and receiving data large enough to be transmitted/received through the control channel between the host device and the MBIM device 500 . For example, a log, a firmware update binary, and/or process-related data may be transmitted/received through the DSS. For example, the NTB 525 is an NCM transport block (network control model transfer block), and may have a data structure for efficient encapsulation of a datagram. For example, bulk transfer 527 may be used to transmit and receive large amounts of data.

도 6은 일 실시예에 따른, 네트워크와의 통신 연결을 위한 전자 장치들의 동작 흐름도이다.6 is an operation flowchart of electronic devices for communication connection with a network, according to an embodiment.

일 실시예에 따르면, 610 동작에서, 전자 장치(예: 호스트 장치)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(210), 또는 도 3의 전자 장치(300))는 외부 전자 장치(예: MBB 장치)(예: 도 2이 외부 전자 장치(220), 도 4의 전자 장치(400), 또는 도 5의 MBIM 장치(500))로부터 SIM 관련 정보를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, SIM 관련 정보는 SIM의 식별 정보(예: ICCID), SIM과 관련된 국가 정보(예: MCC), 및 SIM과 관련된 네트워크 정보(예: MNC) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(601)는 외부 전자 장치(603)에 포함된 SIM과 관련된 정보를 수신할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(603)는 적어도 하나의 SIM을 내장하거나, 적어도 하나의 SIM이 삽입될 수 있다.According to an embodiment, in operation 610 , an electronic device (eg, a host device) (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 210 of FIG. 2 , or the electronic device 300 of FIG. 3 ) is SIM-related information may be received from an external electronic device (eg, an MBB device) (eg, the external electronic device 220 of FIG. 2 , the electronic device 400 of FIG. 4 , or the MBIM device 500 of FIG. 5 ). . According to an embodiment, the SIM-related information may include at least one of identification information (eg, ICCID) of the SIM, country information (eg, MCC) related to the SIM, and network information (eg, MNC) related to the SIM. . For example, the electronic device 601 may receive information related to a SIM included in the external electronic device 603 . For example, at least one SIM may be embedded in the external electronic device 603 , or at least one SIM may be inserted therein.

일 실시예에 따르면, 620 동작에서, 전자 장치(601)는 SIM 관련 정보 및 기 저장된 설정 정보(예: COSA 정보)를 기반으로 통신 관련 프로파일을 생성(또는, 설정)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 관련 프로파일은 네트워크 명칭(예: 4G 네트워크의 경우 APN(access point name), 5G 네트워크의 경우 DNN(data network name)), 사용자 이름, 패스워드, 인증 정보, 및 IP 타입 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기 저장된 설정 정보(예: COSA 정보)는 SIM 관련 정보에 대응하는 지정된 통신 관련 프로파일의 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(601)는 SIM과 관련된 국가 정보(예: MCC) 및/또는 SIM과 관련된 네트워크 정보(예: MNC)에 대응하는 통신 관련 프로파일의 설정을 위한 정보를 지정된 파일 형식(예: ppkg 파일 포맷)으로 지정된 위치(예: 메모리의 지정된 디렉토리(예: C:\WINDOWS\Provisioniong\Cosa\))에 기 저장할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(601)는 SIM 관련 정보를 인식하면, 기 저장된 설정 정보를 이용하여 SIM에 대응하는 통신 관련 프로파일을 생성할 수 있다. 예를 들어, 기 저장된 설정 정보는 전자 장치(601)의 제조 또는 배급 시에 미리 저장될 수 있다. 예를 들어, 기 저장된 설정 정보(예: COSA 정보)는 고정된 값의 데이터로 연결할 네트워크(605)에 따라 동적으로 변경이 불가능할 수 있다. 예를 들어, 통신 사업자(예: 네트워크(605))에 따라 지정된 포맷의 IP 타입을 요구할 수 있다. 예를 들어, 3G, 4G 네트워크의 경우 IPv4v6 포맷, 5G 네트워크의 경우 IPv6 포맷)예를 들어, 전자 장치(601)가 기 저장된 설정 정보를 기반으로 프로파일을 생성하는 경우, 전자 장치(601)는 SIM 카드에 따라 고정된 통신 관련 프로파일을 생성할 수 있다.According to an embodiment, in operation 620 , the electronic device 601 may create (or set) a communication-related profile based on SIM-related information and pre-stored setting information (eg, COSA information). According to an embodiment, the communication-related profile includes a network name (eg, an access point name (APN) in the case of a 4G network, a data network name (DNN) in the case of a 5G network), a user name, a password, authentication information, and an IP type. It may include at least one. According to an embodiment, the pre-stored setting information (eg, COSA information) may include information of a designated communication-related profile corresponding to the SIM-related information. For example, the electronic device 601 transmits information for setting a communication-related profile corresponding to SIM-related country information (eg, MCC) and/or SIM-related network information (eg, MNC) in a specified file format (eg, MNC). : ppkg file format) to a designated location (eg, a specified directory in memory (eg C:\WINDOWS\Provisioning\Cosa\)). For example, upon recognizing the SIM-related information, the electronic device 601 may generate a communication-related profile corresponding to the SIM using pre-stored setting information. For example, the pre-stored setting information may be pre-stored when the electronic device 601 is manufactured or distributed. For example, pre-stored setting information (eg, COSA information) may not be dynamically changed depending on the network 605 to be connected as data of a fixed value. For example, an IP type of a specified format may be requested according to a communication service provider (eg, the network 605 ). For example, IPv4v6 format for 3G and 4G networks, IPv6 format for 5G networks) A fixed communication-related profile can be created depending on the card.

일 실시예에 따르면, 630 동작에서, 전자 장치(601)는 외부 전자 장치(603)를 통하여 통신 관련 프로파일을 기반으로 네트워크(605)에 연결을 요청할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(601)는 외부 전자 장치(603)에 통신 관련 프로파일과 함께 네트워크(605) 연결 요청을 전송하고, 외부 전자 장치(603)는 전자 장치(601)로부터 수신한 통신 관련 프로파일을 기반으로 네트워크(605)에 연결 요청을 전송할 수 있다.According to an embodiment, in operation 630 , the electronic device 601 may request a connection to the network 605 through the external electronic device 603 based on a communication-related profile. For example, the electronic device 601 transmits a network 605 connection request together with the communication-related profile to the external electronic device 603 , and the external electronic device 603 receives the communication-related profile from the electronic device 601 . A connection request may be transmitted to the network 605 based on .

일 실시예에 따르면, 640 동작에서, 통신 관련 프로파일에 따라 전자 장치(601)와 네트워크(605) 사이의 통신 연결이 완료 또는 실패할 수 있다. 예를 들어, 통신 관련 프로파일이 연결하고자 하는 네트워크(605)에 적합한 경우 통신 연결이 성공하고, 통신 관련 프로파일이 연결하고자 하는 네트워크(605)에 적합하지 않은 경우 통신 연결이 실패할 수 있다. 예를 들어, 통신 관련 프로파일이 연결할 네트워크(605)의 데이터 클래스에 적합하지 않은 경우 통신 연결이 실패할 수 있다. 예를 들어, 네트워크(605)에 데이터 연결을 하기 위해서는 4G 네트워크의 경우 적합한 APN이 통신 관련 프로파일에 설정되어야 할 수 있고, 5G 네트워크의 경우 적합한 DNN이 통신 관련 프로파일에 설정되어야 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(601)가 SIM 관련 정보 및 기 저장된 설정 정보만을 이용하여 통신 관련 프로파일을 생성하는 경우, 연결할 네트워크(605)의 특성과는 무관하게 SIM 관련 정보만을 고려하여 통신 관련 프로파일이 고정된 값으로 생성될 수 있고, 네트워크(605) 연결이 실패할 가능성이 발생할 수 있다. 이하의 도 8 이하에서, 고정된 통신 관련 프로파일을 이용하는 것이 아니라 동적으로 네트워크(605)에 적합한 통신 관련 프로파일을 생성하여 네트워크 연결 편의성 및 효율을 증가시킬 수 있는 실시예에 대하여 보다 상세히 후술한다.According to an embodiment, in operation 640 , a communication connection between the electronic device 601 and the network 605 may be completed or failed according to a communication-related profile. For example, if the communication-related profile is suitable for the network 605 to be connected, the communication connection may be successful, and if the communication-related profile is not suitable for the network 605 to be connected, the communication connection may fail. For example, if the communication-related profile is not suitable for the data class of the network 605 to be connected, the communication connection may fail. For example, in order to connect data to the network 605 , in the case of a 4G network, an appropriate APN may need to be set in a communication-related profile, and in the case of a 5G network, an appropriate DNN may need to be set in a communication-related profile. For example, when the electronic device 601 generates a communication-related profile using only the SIM-related information and pre-stored setting information, the communication-related profile is generated in consideration of only the SIM-related information regardless of the characteristics of the network 605 to be connected. It may be generated with a fixed value, and the possibility that the network 605 connection may fail may occur. 8 or less, an embodiment in which network connection convenience and efficiency can be increased by dynamically generating a communication-related profile suitable for the network 605 instead of using a fixed communication-related profile will be described in more detail below.

도 7은 일 실시예에 따른, 네트워크와의 통신 연결을 위한 전자 장치들의 동작 흐름도이다.7 is an operation flowchart of electronic devices for communication connection with a network, according to an embodiment.

일 실시예에 따르면, 710 동작에서, 전자 장치(701)(예: 호스트 장치)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(210), 도 3의 전자 장치(300), 또는 도 6의 전자 장치(601))는 외부 전자 장치(703)(예: MBB 장치)(예: 도 2의 외부 전자 장치(220), 도 4의 전자 장치(400), 도 5의 MBIM 장치(500), 또는 도 6의 외부 전자 장치(603))로부터 프로파일 정보를 수신할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(703)(예: MBB 장치)는 MBIM 명령어 중 하나인 MBIM_CID_MS_PROVISIONED_CONTEXT_V2와 함께 해당 명령어의 구조체 내에 통신 관련 프로파일의 설정에 사용될 값을 포함시켜서 호스트 장치에 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, MBIM 명령어(예: MBIM_CID_MS_PROVISIONED_CONTEXT_V2)에는 지원 가능한 IP 타입이 기 설정되어 있을 수 있다.According to an embodiment, in operation 710 , the electronic device 701 (eg, a host device) (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 210 of FIG. 2 , and the electronic device 300 of FIG. 3 ) , or the electronic device 601 of FIG. 6 ) is the external electronic device 703 (eg, the MBB device) (eg, the external electronic device 220 of FIG. 2 , the electronic device 400 of FIG. 4 , the MBIM of FIG. 5 ) Profile information may be received from the device 500 or the external electronic device 603 of FIG. 6 . For example, the external electronic device 703 (eg, an MBB device) may include and transmit a value to be used for setting a communication-related profile in a structure of the corresponding command together with MBIM_CID_MS_PROVISIONED_CONTEXT_V2, which is one of the MBIM commands, to the host device. According to an embodiment, a supportable IP type may be preset in the MBIM command (eg, MBIM_CID_MS_PROVISIONED_CONTEXT_V2).

일 실시예에 따르면, 720 동작에서, 전자 장치(701)는 외부 전자 장치(703)로부터 수신한 프로파일 정보를 기반으로 통신 관련 프로파일을 생성, 설정 또는 저장할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)는 수신한 프로파일 정보를 우선적으로 고려하여 통신 관련 프로파일을 생성 또는 설정할 수 있다.According to an embodiment, in operation 720 , the electronic device 701 may create, set, or store a communication-related profile based on profile information received from the external electronic device 703 . For example, the electronic device 701 may generate or set a communication-related profile by preferentially considering the received profile information.

일 실시예에 따르면, 730 동작에서, 전자 장치(701)는 외부 전자 장치(703)를 통하여 통신 관련 프로파일을 기반으로 네트워크(705)(예: 도 6의 네트워크(605))에 연결을 요청할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)는 외부 전자 장치(703)에 통신 관련 프로파일과 함께 네트워크(705) 연결 요청을 전송하고, 외부 전자 장치(703)는 전자 장치(701)로부터 수신한 통신 관련 프로파일을 기반으로 네트워크(705)에 연결 요청을 전송할 수 있다.According to an embodiment, in operation 730 , the electronic device 701 may request a connection to the network 705 (eg, the network 605 of FIG. 6 ) based on the communication-related profile through the external electronic device 703 . have. For example, the electronic device 701 transmits a network 705 connection request together with a communication-related profile to the external electronic device 703 , and the external electronic device 703 receives the communication-related profile from the electronic device 701 . A connection request may be transmitted to the network 705 based on .

일 실시예에 따르면, 740 동작에서, 통신 관련 프로파일에 따라 전자 장치(701)와 네트워크(705) 사이의 통신 연결이 완료 또는 실패할 수 있다. 예를 들어, 통신 관련 프로파일이 연결하고자 하는 네트워크(705)에 적합한 경우 통신 연결이 성공하고, 통신 관련 프로파일이 연결하고자 하는 네트워크(705)에 적합하지 않은 경우 통신 연결이 실패할 수 있다. 예를 들어, 통신 관련 프로파일이 연결할 네트워크(705)의 데이터 클래스에 적합하지 않은 경우 통신 연결이 실패할 수 있다. 예를 들어, MBIM 명령어(예: MBIM_CID_MS_PROVISIONED_CONTEXT_V2)에는 지원 가능한 IP 타입이 기 설정되어 있을 수 있다. 예를 들어, MBIM_CID_MS_PROVISIONED_CONTEXT_V2 명령어에는 IP 타입에 XLAT이 정의되어 있지 않아서 전자 장치(701)가 XLAT 동작을 수행하지 못할 수 있다. 일 실시예에 따르면, XLAT 동작은 전자 장치(701)가 IPv6에 대한 주소만을 가지고 있는 경우, IPv4 주소를 생성하여 IPv4만 지원하는 네트워크(705)(예: 웹사이트 또는 FTP 서버)에 접속할 수 있도록 하는 동작일 수 있다. 이 경우, 전자 장치(701)는 IPv4 포맷의 주소를 인식할 수 없기 때문에, 전자 장치(701)는 IPv4 포맷만을 지원하는 네트워크(705)(예: 웹사이트 또는 FTP 서버)에 접속이 불가능할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(701)가 외부 전자 장치(703)로부터 수신한 프로파일 정보만을 이용하여 통신 관련 프로파일을 생성(설정)하는 경우, 연결할 네트워크(705)의 특성과는 무관하게 통신 관련 프로파일이 고정된 값으로 생성될 수 있고, 네트워크(705) 연결이 실패할 가능성이 발생할 수 있다. 이하의 도 8 이하에서, 고정된 통신 관련 프로파일을 이용하는 것이 아니라 동적으로 네트워크(705)에 적합한 통신 관련 프로파일을 생성하여 네트워크(705) 연결 편의성 및 효율을 증가시킬 수 있는 실시예에 대하여 보다 상세히 후술한다.According to an embodiment, in operation 740 , a communication connection between the electronic device 701 and the network 705 may be completed or failed according to a communication-related profile. For example, if the communication-related profile is suitable for the network 705 to be connected, the communication connection may be successful, and if the communication-related profile is not suitable for the network 705 to be connected, the communication connection may fail. For example, if the communication-related profile does not fit the data class of the network 705 to connect to, the communication connection may fail. For example, a supportable IP type may be preset in the MBIM command (eg, MBIM_CID_MS_PROVISIONED_CONTEXT_V2). For example, since XLAT is not defined in the IP type in the MBIM_CID_MS_PROVISIONED_CONTEXT_V2 command, the electronic device 701 may not be able to perform the XLAT operation. According to an embodiment, when the electronic device 701 has only an address for IPv6, the XLAT operation generates an IPv4 address so that it can access the network 705 (eg, a website or FTP server) supporting only IPv4. It may be an action to In this case, since the electronic device 701 cannot recognize the IPv4 format address, the electronic device 701 may not be able to access the network 705 (eg, a website or FTP server) supporting only the IPv4 format. . For example, when the electronic device 701 generates (sets) a communication-related profile using only the profile information received from the external electronic device 703, the communication-related profile is generated regardless of the characteristics of the network 705 to be connected. It may be created with a fixed value, and the possibility that the network 705 connection will fail may occur. 8 or less, an embodiment in which the convenience and efficiency of connection to the network 705 can be increased by dynamically generating a communication-related profile suitable for the network 705 rather than using a fixed communication-related profile will be described later in more detail. do.

도 8은 일 실시예에 따른, 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 동작을 설명하기 위한 도면이다.8 is a diagram for describing an operation between an electronic device and an external electronic device, according to an exemplary embodiment.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(810)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(210), 도 3의 전자 장치(300), 도 6의 전자 장치(601), 또는 도 7의 전자 장치(701)) 및 외부 전자 장치(830)(예: 도 2의 외부 전자 장치(220), 도 4의 전자 장치(400), 도 5의 MBIM 장치(500), 도 6의 외부 전자 장치(603), 또는 도 7의 외부 전자 장치(703))는 외부 인터페이스(외부 I/F)(801)를 통하여 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 인터페이스(801)는 전자 장치(810)(예: 호스트 장치)와 외부 전자 장치(830)(예: MBB 장치)를 연결하기 위한 유선 인터페이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 인터페이스(801)는 USB 인터페이스 또는 PCI express 인터페이스를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 인터페이스(801)는 전자 장치(810) 및 외부 전자 장치(830) 각각에 포함될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 810 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 210 of FIG. 2 , the electronic device 300 of FIG. 3 , the electronic device 601 of FIG. 6 , or the electronic device 701 of FIG. 7 ) and the external electronic device 830 (eg, the external electronic device 220 of FIG. 2 , the electronic device 400 of FIG. 4 , the MBIM device 500 of FIG. 5 , and FIG. 6 ) The external electronic device 603 of , or the external electronic device 703 of FIG. 7 ) may be connected through an external interface (external I/F) 801 . According to an embodiment, the external interface 801 may include a wired interface for connecting the electronic device 810 (eg, a host device) and the external electronic device 830 (eg, an MBB device). For example, the external interface 801 may include a USB interface or a PCI express interface. According to an embodiment, the external interface 801 may be included in each of the electronic device 810 and the external electronic device 830 .

일 실시예에 따르면, 전자 장치(810)(HOST 장치)는 데스크톱, 태블릿, 및/또는 휴대 단말을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(810)는 지정된 운영 체제(예: 윈도우 OS)를 포함하는 장치일 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 810 (HOST device) may include a desktop, a tablet, and/or a mobile terminal. For example, the electronic device 810 may be a device including a specified operating system (eg, Windows OS).

일 실시예에 따르면, 호스트(811)(예: 운영체제(operating system, OS)), 프로파일 매니저(813), 및 프로파일 데이터베이스(프로파일 DB)(815)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, it may include a host 811 (eg, an operating system (OS)), a profile manager 813 , and a profile database (profile DB) 815 .

일 실시예에 따르면, 프로파일 매니저(813)는 외부 전자 장치(830)로부터 SIM(835) 관련 정보(SIM(835)의 식별 정보(예: ICCID), SIM(835)과 관련된 국가 정보(예: MCC), 및/또는 SIM(835)과 관련된 네트워크 정보(예: MNC)) 및/또는 네트워크 관련 정보(예: 네트워크의 종류(예: data class) 및/또는 네트워크의 등록 정보(register state))를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로파일 매니저(813)는 새로운 SIM(835)이 인식되면, 호스트(811)에 기 설정되어 있는 통신 관련 프로파일을 삭제할 수 있다. 예를 들어, 프로파일 매니저(813)는 외부 전자 장치(830)로부터 수신한 SIM(835) 관련 정보를 기반으로 인식되는 SIM(835)이 새로운 SIM(835)인지 여부를 판단할 수 있다.According to an embodiment, the profile manager 813 provides information related to the SIM 835 (eg, identification information (eg, ICCID) of the SIM 835 ) from the external electronic device 830 , and country information related to the SIM 835 (eg: MCC), and/or network information (eg, MNC) related to the SIM 835) and/or network-related information (eg, a type of network (eg, data class) and/or registration information of the network (register state)) can be obtained. According to an embodiment, when the new SIM 835 is recognized, the profile manager 813 may delete a communication-related profile preset in the host 811 . For example, the profile manager 813 may determine whether the recognized SIM 835 is a new SIM 835 based on SIM 835 related information received from the external electronic device 830 .

일 실시예에 따르면, 프로파일 매니저(813)는 SIM(835) 관련 정보 및 네트워크 관련 정보를 기반으로 프로파일 데이터베이스(815)에서 연결할 네트워크에 적합한 통신 관련 프로파일을 쿼리(query)하고, 프로파일 데이터베이스(815)로부터 연결할 네트워크에 적합한 통신 관련 프로파일을 가져올 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로파일 매니저(813)는 연결할 네트워크에 적합한 통신 관련 프로파일을 호스트(811)에 설정할 수 있다. 예를 들어, 프로파일 매니저(813)는 기존의 고정된 형태의 통신 관련 프로파일을 그대로 이용하는 것이 아니라, 업데이트되는 SIM(835) 관련 정보 및 네트워크 관련 정보를 기반으로 통신 관련 프로파일을 동적으로 설정할 수 있다.According to an embodiment, the profile manager 813 queries the profile database 815 for a communication-related profile suitable for a network to be connected to, based on the SIM 835-related information and the network-related information, and the profile database 815 . You can get a communication-related profile suitable for the network to be connected from. According to an embodiment, the profile manager 813 may set a communication-related profile suitable for a network to be connected to the host 811 . For example, the profile manager 813 may dynamically set a communication-related profile based on updated SIM 835-related information and network-related information, rather than using an existing fixed communication-related profile as it is.

일 실시예에 따르면, 호스트(811)(예: 운영 체제)는 설정된 통신 관련 프로파일을 기반으로 데이터 연결 요청을 외부 전자 장치(830)로 트리거(trigger)할 수 있다. 예를 들어, 호스트(811)는 통신 관련 프로파일과 함께 데이터 연결 요청을 MBB 장치로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the host 811 (eg, an operating system) may trigger a data connection request to the external electronic device 830 based on a set communication-related profile. For example, the host 811 may transmit a data connection request to the MBB device together with a communication-related profile.

일 실시예에 따르면, 프로파일 매니저(813) 및/또는 호스트(811)의 동작은 전자 장치(810)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 3의 프로세서(340)에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 프로파일 매니저(813) 및/또는 호스트(811)는 프로세서에 포함될 수 있다.According to an embodiment, the operation of the profile manager 813 and/or the host 811 may be performed by the processor of the electronic device 810 (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 340 of FIG. 3 ). For example, the profile manager 813 and/or the host 811 may be included in the processor.

일 실시예에 따르면, 프로파일 데이터베이스(815)는 통신 관련 프로파일을 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로파일 데이터베이스(815)는 MCC 또는 MNC 정보로 사용할 네트워크(예: 홈 네트워크 또는 로밍 네트워크)의 통신 관련 프로파일(예: APN(access point name), DNN(data network name), 사용자 이름, 패스워드, 인증 정보, 및/또는 IP 타입)를 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로파일 데이터베이스(815)는 전자 장치(810)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130), 또는 도 3의 메모리(330))의 적어도 일부에 포함될 수 있다.According to an embodiment, the profile database 815 may store a communication-related profile. For example, the profile database 815 may include a communication-related profile (eg, an access point name (APN), a data network name (DNN), a user name, password, authentication information, and/or IP type). According to an embodiment, the profile database 815 may be included in at least a part of a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 or the memory 330 of FIG. 3 ) of the electronic device 810 .

일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(830)(MBB 장치)는 통신 모듈(831), MBIMB 인터페이스(MBIM I/F), 및 SIM(835)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the external electronic device 830 (MBB device) may include a communication module 831 , an MBIMB interface (MBIM I/F), and a SIM 835 .

일 실시예에 따르면, 통신 모듈(831)은 모뎀(예: 3G, 4G, 및/또는 5G 모뎀), 무선 칩셋(RF chipset), 및/또는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(831)(예: 모뎀)은 물리적 모듈 또는 프로세서에 의해 실행되는 소프트웨어 모듈로 구현될 수 있다.According to an embodiment, the communication module 831 may include a modem (eg, 3G, 4G, and/or 5G modem), a radio chipset (RF chipset), and/or an antenna. According to an embodiment, the communication module 831 (eg, a modem) may be implemented as a physical module or a software module executed by a processor.

일 실시예에 따르면, SIM(835)은 네트워크 구성 정보를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, SIM(835)은 내장형 SIM(835) 또는 외장형 SIM(835)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, SIM(835)은 물리적인 SIM(835) 또는 소프트웨어적인 SIM(835)(예: eSIM(835)(embedded SIM(835)))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(830)는 외장형 SIM(835)을 삽입할 수 있는 SIM(835) 삽입부를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the SIM 835 may include network configuration information. According to an embodiment, the SIM 835 may include an internal SIM 835 or an external SIM 835 . According to an embodiment, the SIM 835 may include a physical SIM 835 or a software SIM 835 (eg, an eSIM 835 (embedded SIM 835 )). According to an embodiment, the external electronic device 830 may include a SIM 835 insertion unit into which the external SIM 835 can be inserted.

일 실시예에 따르면, MBIM 인터페이스(833)는 전자 장치(810)(예: 호스트 장치)와 MBIM 규격에 맞는 통신을 수행하도록 구성된 프로토콜 인터페이스일 수 있다. 일 실시예에 따르면, MBIM 인터페이스(833)는 물리적 모듈 또는 프로세서에 의해 실행되는 소프트웨어 모듈로 구현될 수 있다.According to an embodiment, the MBIM interface 833 may be a protocol interface configured to perform communication conforming to the MBIM standard with the electronic device 810 (eg, a host device). According to one embodiment, the MBIM interface 833 may be implemented as a physical module or a software module executed by a processor.

일 실시예에 따르면, MBIM 인터페이스(833)는 현재 등록되어 있는 네트워크의 종류(예: 데이터 클래스) 및 등록 정보(예: 등록 상태(register state))를 전자 장치(810)에 전송할 수 있다.According to an embodiment, the MBIM interface 833 may transmit the currently registered network type (eg, data class) and registration information (eg, register state) to the electronic device 810 .

일 실시예에 따르면, MBIM 인터페이스(833)는 MBIM 명령어(예: MBIM_CID_MS_PROVISIONED_CONTEXT_V2)를 이용하여 전자 장치(810)의 인터넷 PDN(public data network)을 변경할 수 있다. 일 실시예에 따르면, MBIM 인터페이스(833)는 전자 장치(810)로부터 데이터 연결(data connection) 요청을 수신하면, 네트워크에 데이터 연결 요청을 전달할 수 있다. 예를 들어, MBIM 인터페이스(833)는 전자 장치(810)로부터 통신 관련 프로파일을 수신하고, 통신 관련 프로파일에 기반하여 네트워크에 데이터 연결 요청을 전송할 수 있다. 예를 들어, MBIM 인터페이스(833)는 전자 장치(810)가 설정한 통신 관련 프로파일에 기반하여 전자 장치(810)와 네트워크 사이의 통신이 연결되도록 할 수 있다.According to an embodiment, the MBIM interface 833 may change the Internet public data network (PDN) of the electronic device 810 using an MBIM command (eg, MBIM_CID_MS_PROVISIONED_CONTEXT_V2). According to an embodiment, when receiving a data connection request from the electronic device 810 , the MBIM interface 833 may transmit a data connection request to the network. For example, the MBIM interface 833 may receive a communication-related profile from the electronic device 810 and transmit a data connection request to the network based on the communication-related profile. For example, the MBIM interface 833 may enable communication between the electronic device 810 and a network to be connected based on a communication-related profile set by the electronic device 810 .

도 9는 일 실시예에 따른, 네트워크와의 통신 연결을 위한 전자 장치들의 동작 흐름도이다.9 is an operation flowchart of electronic devices for communication connection with a network, according to an embodiment.

일 실시예에 따르면, 910 동작에서, 전자 장치(901)(예: 호스트 장치)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(210), 도 3의 전자 장치(300), 도 6의 전자 장치(601), 도 7의 전자 장치(701), 또는 도 8의 전자 장치(810))는 MBB(mobile broadband) 동작을 준비할 수 있다. 일 실시예에 따르면, MBB 동작은 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(903)(예: MBB 장치)(예: 도 2의 외부 전자 장치(220), 도 4의 전자 장치(400), 도 5의 MBIM 장치(500), 도 6의 외부 전자 장치(605), 도 7의 외부 전자 장치(705), 또는 도 8의 외부 전자 장치(820))를 통하여 네트워크(905)(예: 도 6의 네트워크(605) 또는 도 7의 네트워크(705))에 데이터 연결을 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)는 인터페이스를 통하여 외부 전자 장치(903)(예: MBB 장치)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)는 연결된 외부 전자 장치(903)를 인식할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 네트워크(905)와 관련된 정보(예: 네트워크(905)의 등록 정보(예: 등록 상태(register state)) 및/또는 네트워크(905)의 종류(예: 데이터 클라스(data class)) 변경 시 외부 전자 장치(903)로부터 변경된 사항을 공지 받도록 설정할 수 있다.According to an embodiment, in operation 910 , the electronic device 901 (eg, a host device) (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 210 of FIG. 2 , and the electronic device 300 of FIG. 3 ) , the electronic device 601 of FIG. 6 , the electronic device 701 of FIG. 7 , or the electronic device 810 of FIG. 8 ) may prepare for a mobile broadband (MBB) operation. According to an embodiment, the MBB operation is performed by the electronic device 901 in the external electronic device 903 (eg, the MBB device) (eg, the external electronic device 220 of FIG. 2 , the electronic device 400 of FIG. 4 , and FIG. The network 905 (eg, FIG. 6 ) through the MBIM device 500 of FIG. 5 , the external electronic device 605 of FIG. 6 , the external electronic device 705 of FIG. 7 , or the external electronic device 820 of FIG. 8 ). and performing a data connection to the network 605 of , or the network 705 of FIG. 7 ). For example, the electronic device 901 may be connected to an external electronic device 903 (eg, an MBB device) through an interface. For example, the electronic device 901 may recognize the connected external electronic device 903 . According to an embodiment, the electronic device 901 provides information related to the network 905 (eg, registration information of the network 905 (eg, a register state)) and/or the type of the network 905 (eg, : When a data class is changed, it may be set to be notified of the changed information from the external electronic device 903 .

일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 외부 전자 장치(903)로부터 MBB 동작의 준비 상태를 나타내는 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, MBB 장치의 준비 상태를 나타내는 값은 다음의 표 1에 기재된 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 901 may receive data indicating a readiness state for the MBB operation from the external electronic device 903 . For example, the value indicating the readiness state of the MBB device may include at least one described in Table 1 below.

typedef enum MBN_READY_STATE {
MBN_READY_STATE_OFF, (모바일 광대역 장치 스택(stack)이 꺼진 상태)
MBN_READY_STATE_INITIALIZED, (장치 스택이 켜져 있고, 모바일 광대역 동작 수행 가능 상태)
MBN_READY_STATE_SIM_NOT_INSERTED, (SIM 미삽입 상태)
MBN_READY_STATE_BAD_SIM, (SIM이 유효하지 안은 상태(예: PIN 차단 해제 키 재시도 한도 초과))
MBN_READY_STATE_FAILURE, (일반적인 장치 오류 상태)
MBN_READY_STATE_NOT_ACTIVATED, (서브스크립션(subscription) 비활성화 상태)
MBN_READY_STATE_DEVICE_LOCKED, (장치 잠금 상태로, 장치가 초기화 및 네트워크 등록되지 않은 상태)
MBN_READY_STATE_DEVICE_BLOCKED, (장치 차단 상태로, 장치가 초기화 및 네트워크 등록되지 않은 상태)
MBN_READY_STATE_NO_ESIM_PROFILE (SIM의 프로파일 미존재 상태)
};typedef enum MBN_READY_STATE {
MBN_READY_STATE_OFF, (mobile broadband device stack off)
MBN_READY_STATE_INITIALIZED, (device stack is on, mobile broadband operation is possible)
MBN_READY_STATE_SIM_NOT_INSERTED, (SIM not inserted)
MBN_READY_STATE_BAD_SIM, (SIM not valid (e.g. PIN unblock key retries limit exceeded))
MBN_READY_STATE_FAILURE, (general device error status)
MBN_READY_STATE_NOT_ACTIVATED, (subscription disabled)
MBN_READY_STATE_DEVICE_LOCKED, (device locked state, device not initialized and network registered)
MBN_READY_STATE_DEVICE_BLOCKED, (device blocked state, device not initialized and network registered)
MBN_READY_STATE_NO_ESIM_PROFILE (SIM profile does not exist)
};

일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 MBB 준비 상태를 나타내는 값에 기반하여 MBB 동작을 수행하기 위한 준비를 할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 901 may prepare to perform the MBB operation based on a value indicating the MBB readiness state.

일 실시예에 따르면, 920 동작에서, 외부 전자 장치(903)는 SIM 관련 정보를 전자 장치(901)에 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, SIM과 관련된 정보는, SIM의 식별 정보(예: ICCID), SIM과 관련된 국가 정보(예: MCC), 및 SIM과 관련된 네트워크 정보(예: MNC) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, in operation 920 , the external electronic device 903 may transmit SIM-related information to the electronic device 901 . According to an embodiment, the information related to the SIM may include at least one of identification information (eg, ICCID) of the SIM, country information (eg, MCC) related to the SIM, and network information (eg, MNC) related to the SIM. can

일 실시예에 따르면, 930 동작에서, 전자 장치(901)는 MBB 장치의 초기화 완료 후, SIM 관련 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)는 920 동작을 통해 외부 전자 장치(903)로부터 SIM 관련 정보를 획득할 수 있다.According to an embodiment, in operation 930 , the electronic device 901 may acquire SIM related information after initialization of the MBB device is completed. For example, the electronic device 901 may obtain SIM-related information from the external electronic device 903 in operation 920 .

일 실시예에 따르면, 940 동작에서, 전자 장치(901)는 SIM 관련 정보를 기반으로 SIM이 기 등록되지 않은 새로운 SIM인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)는 SIM의 ICCID를 이용하여 인식된 SIM이 새로운 SIM인지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 인식된 SIM이 새로운 SIM인 경우, 기 설정된 정보(예: 통신 관련 프로파일)을 삭제할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)는 기 저장된 설정 정보(예: COSA 정보)로 인하여 생성된 통신 관련 프로파일을 삭제할 수 있다. 예를 들어, 기 저장된 설정 정보(예: COSA 정보)는 SIM 관련 정보 중 적어도 일부에 따라 고정적으로 특정 통신 관련 파일을 적용하도록 전자 장치(901)의 지정된 장소에 지정된 포맷으로 기 저장된 정보일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 인식된 SIM이 새로운 SIM이 아닌 경우(예: 인식된 SIM이 바로 이전에 인식된 SIM과 동일한 경우) 통신 관련 프로파일을 삭제하지 않을 수 있다.According to an embodiment, in operation 940 , the electronic device 901 may determine whether the SIM is a new SIM that has not been previously registered, based on SIM-related information. For example, the electronic device 901 may determine whether the recognized SIM is a new SIM by using the ICCID of the SIM. According to an embodiment, when the recognized SIM is a new SIM, the electronic device 901 may delete preset information (eg, a communication-related profile). For example, the electronic device 901 may delete a communication-related profile created due to pre-stored setting information (eg, COSA information). For example, the pre-stored setting information (eg, COSA information) may be information pre-stored in a format specified in a designated place of the electronic device 901 so as to apply a specific communication-related file in a fixed manner according to at least some of the SIM-related information. . According to an embodiment, when the recognized SIM is not a new SIM (eg, when the recognized SIM is the same as a previously recognized SIM), the electronic device 901 may not delete the communication-related profile.

일 실시예에 따르면, 950 동작에서, 전자 장치(901)는 외부 전자 장치(903)로부터 네트워크(905)와 관련된 정보를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)는 네트워크(905)의 등록 정보(예: 등록 상태(register state)) 및/또는 네트워크(905)의 종류(예: 데이터 클라스(data class))의 변경 시, 외부 전자 장치(903)로부터 네트워크(905)의 등록 정보 및/또는 네트워크(905)의 종류를 공지 받을 수 있다.According to an embodiment, in operation 950 , the electronic device 901 may receive information related to the network 905 from the external electronic device 903 . For example, when the electronic device 901 changes registration information (eg, a register state) of the network 905 and/or a type (eg, a data class) of the network 905 , Registration information of the network 905 and/or the type of the network 905 may be notified from the external electronic device 903 .

일 실시예에 따르면, 네트워크(905)의 등록 정보(예: 등록 상태(register state))는 다음의 표 2에 기재된 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, registration information (eg, a register state) of the network 905 may include at least one described in Table 2 below.

typedef enum MBN_REGISTER_STATE {
MBN_REGISTER_STATE_NONE, (장치의 등록 상태를 알 수 없는 상태(등록 모드 변경 요청 실패 상태))
MBN_REGISTER_STATE_DEREGISTERED, (장치가 등록되지 않았고, 공급자(provider)를 검색하지 않는 상태)
MBN_REGISTER_STATE_SEARCHING, (장치가 등록되지 않았고, 공급자(provider)를 검색하는 상태)
MBN_REGISTER_STATE_HOME, (장치가 홈 네트워크 공급자인 상태)
MBN_REGISTER_STATE_ROAMING, (장치가 로밍 네트워크 공급자인 상태)
MBN_REGISTER_STATE_PARTNER, (장치가 로밍 파트너인 상태)
MBN_REGISTER_STATE_DENIED (장치 등록 거부 상태)
};typedef enum MBN_REGISTER_STATE {
MBN_REGISTER_STATE_NONE, (The device's registration status is unknown (registration mode change request failed status))
MBN_REGISTER_STATE_DEREGISTERED, (the device is not registered and the provider is not searched for)
MBN_REGISTER_STATE_SEARCHING, (the device is not registered, the state is searching for a provider)
MBN_REGISTER_STATE_HOME, (state where the device is the home network provider)
MBN_REGISTER_STATE_ROAMING, (the state of the device as a roaming network provider)
MBN_REGISTER_STATE_PARTNER, (the state of the device as a roaming partner)
MBN_REGISTER_STATE_DENIED (device registration denied status)
};

일 실시예에 따르면, 네트워크(905)의 종류(예: 데이터 클라스(data class))는 다음의 표 3에 기재된 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the type (eg, data class) of the network 905 may include at least one described in Table 3 below.

typedef enum MBN_DATA_CLASS {
MBN_DATA_CLASS_NONE, (데이터 클라스가 없는 상태)
MBN_DATA_CLASS_GPRS, (GSM(global system for mobile communications) 공급자(provider)가 구현한 GPRS(general packet radio service) 데이터 클라스)
MBN_DATA_CLASS_EDGE, (GSM 공급자가 구현한 EDGE(enhanced data rates for GSM evolution) 데이터 클라스)
MBN_DATA_CLASS_UMTS, (이동 무선(mobile radio) 공급자가 구현한 UMTS 데이터 클라스)
MBN_DATA_CLASS_HSDPA, (이동 무선 공급자가 구현한 HSDPA(high speed downlink packet access) 데이터 클라스)
MBN_DATA_CLASS_HSUPA, (HSUPA(high speed uplink packet access) 데이터 클라스)
MBN_DATA_CLASS_LTE, (모바일 라디오 공급자가 구현한 LTE(long term evolution) 데이터 클라스)
MBN_DATA_CLASS_5G_NSA, (5G NSA(non-standalone) 데이터 클라스)
MBN_DATA_CLASS_5G_SA, (5G SA(standalone) 데이터 클라스)
MBN_DATA_CLASS_1XRTT, (CDMA(code division multiple access) 공급자가 구현한 1xRTT 데이터 클라스)
MBN_DATA_CLASS_1XEVDO, (CDMA 공급자가 구현한 1xXEV-DV 데이터 클라스)
MBN_DATA_CLASS_1XEVDO_REVA, (CDMA 공급자가 구현한 1xEv-DO RevA 데이터 클라스)
MBN_DATA_CLASS_1XEVDV, (1xXEV-DV 데이터 클라스)
MBN_DATA_CLASS_3XRTT, (3xRTT 데이터 클라스)
MBN_DATA_CLASS_1XEVDO_REVB, (향후 사용을 위해 정의되는 1xEV-DO RevB 데이터 클라스)
MBN_DATA_CLASS_UMB, (UMB(ultra mobile broadband) 데이터 클라스)
MBN_DATA_CLASS_CUSTOM (사용자 지정(custom) 데이터 클라스)
} ;typedef enum MBN_DATA_CLASS {
MBN_DATA_CLASS_NONE, (no data class)
MBN_DATA_CLASS_GPRS, (general packet radio service (GPRS) data class implemented by a global system for mobile communications (GSM) provider)
MBN_DATA_CLASS_EDGE, (Enhanced data rates for GSM evolution (EDGE) data class implemented by the GSM provider)
MBN_DATA_CLASS_UMTS, (UMTS data class implemented by mobile radio provider)
MBN_DATA_CLASS_HSDPA, (High speed downlink packet access (HSDPA) data class implemented by mobile wireless provider)
MBN_DATA_CLASS_HSUPA, (HSUPA (high speed uplink packet access) data class)
MBN_DATA_CLASS_LTE, (Long Term Evolution (LTE) data class implemented by the mobile radio provider)
MBN_DATA_CLASS_5G_NSA, (5G non-standalone (NSA) data class)
MBN_DATA_CLASS_5G_SA, (5G standalone data class)
MBN_DATA_CLASS_1XRTT, (1xRTT data class implemented by a code division multiple access (CDMA) provider)
MBN_DATA_CLASS_1XEVDO, (1xXEV-DV data class implemented by CDMA provider)
MBN_DATA_CLASS_1XEVDO_REVA, (1xEv-DO RevA data class implemented by CDMA provider)
MBN_DATA_CLASS_1XEVDV, (1xXEV-DV data class)
MBN_DATA_CLASS_3XRTT, (3xRTT data class)
MBN_DATA_CLASS_1XEVDO_REVB, (1xEV-DO RevB data class defined for future use)
MBN_DATA_CLASS_UMB, (ultra mobile broadband (UMB) data class)
MBN_DATA_CLASS_CUSTOM (custom data class)
} ;

일 실시예에 따르면, 960 동작에서, 전자 장치(901)는 프로파일 DB에서 네트워크(905)에 적합한 프로파일을 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)는 획득한 SIM 관련 정보 및 네트워크(905) 관련 정보(예: 등록 정보 및/또는 종류)에 기반하여 프로파일 DB에서 인식한 SIM 및 네트워크(905)에 적합한 통신 관련 프로파일을 인식할 수 있다. According to an embodiment, in operation 960 , the electronic device 901 may identify a profile suitable for the network 905 from the profile DB. For example, the electronic device 901 recognizes the SIM recognized in the profile DB based on the obtained SIM-related information and the network 905-related information (eg, registration information and/or type), and a communication-related communication suitable for the network 905 . profile can be recognized.

일 실시예에 따르면, 970 동작에서, 전자 장치(901)는 프로파일 DB로부터 확인한 새로운 통신 관련 프로파일을 적용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 960 동작 및 970 동작을 통하여, SIM 관련 정보 또는 기 저장된 설정 정보에 따라 고정된 통신 관련 프로파일을 그대로 적용하지 않고, SIM 관련 정보 및 네트워크(905) 관련 정보에 기반하여 연결할 네트워크(905)에 적합한 통신 관련 프로파일을 동적으로 적용할 수 있다.According to an embodiment, in operation 970 , the electronic device 901 may apply a new communication-related profile identified from the profile DB. According to an embodiment, through operations 960 and 970 , a communication-related profile fixed according to SIM-related information or pre-stored setting information is not applied as it is, but a network to be connected based on the SIM-related information and the network 905 related information. A communication-related profile suitable for 905 may be dynamically applied.

일 실시예에 따르면, 980 동작에서, 전자 장치(901)는 외부 전자 장치(903)를 통하여 적용된 통신 관련 프로파일을 기반으로 네트워크(905)에 연결 요청을 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 관련 프로파일은 APN(access point name), DNN(data network name), 사용자 이름, 패스워드, 인증 정보, 및 IP 타입 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)는 적용된 통신 관련 프로파일과 함께 네트워크(905) 연결 요청을 외부 전자 장치(903)에 전송하고, 외부 전자 장치(903)는 통신 관련 프로파일을 기반으로 네트워크(905)에 연결 요청을 전달할 수 있다.According to an embodiment, in operation 980 , the electronic device 901 may transmit a connection request to the network 905 based on the communication-related profile applied through the external electronic device 903 . According to an embodiment, the communication-related profile may include at least one of an access point name (APN), a data network name (DNN), a user name, a password, authentication information, and an IP type. For example, the electronic device 901 transmits a network 905 connection request to the external electronic device 903 together with the applied communication-related profile, and the external electronic device 903 sends the network 905 based on the communication-related profile. You can pass a connection request to .

일 실시예에 따르면, 990 동작에서, 전자 장치(901)는 네트워크(905)와 연결을 완료할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)가 SIM 관련 정보 및/또는 기 저장된 설정 정보에 따라 고정된 통신 관련 프로파일을 생성하지 않고, SIM 관련 정보 및 네트워크(905) 관련 정보를 기반으로 통신 관련 프로파일을 동적으로 설정함으로써, 연결할 네트워크(905)에 적합한 통신 관련 프로파일을 동적으로 변경하고, 네트워크(905) 연결이 실패하는 경우를 감소시키고, 네트워크(905) 연결의 효율성 및 편의성을 증가시킬 수 있다.According to an embodiment, in operation 990 , the electronic device 901 may complete the connection with the network 905 . According to an embodiment, the electronic device 901 does not generate a fixed communication-related profile according to the SIM-related information and/or pre-stored setting information, but a communication-related profile based on the SIM-related information and the network 905 related information. By dynamically setting , it is possible to dynamically change a communication-related profile suitable for the network 905 to be connected, reduce the case where the network 905 connection fails, and increase the efficiency and convenience of the network 905 connection.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 통신 회로, 인터페이스, 메모리, 및 상기 통신 회로, 상기 인터페이스, 및 상기 메모리와 작동적으로(operatively) 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 메모리는, 실행 시, 상기 프로세서가, 상기 인터페이스를 통하여 연결된 외부 전자 장치로부터 상기 외부 전자 장치에 삽입된 가입자 식별 모듈(subscriber identity module, SIM)과 관련된 정보를 수신하고, 상기 인터페이스를 통하여 상기 외부 전자 장치로부터 네트워크와 관련된 정보를 수신하고, 상기 SIM과 관련된 정보 및 상기 네트워크와 관련된 정보를 기반으로 통신 관련 프로파일(profile)을 설정하고, 상기 통신 회로를 통하여 상기 설정한 통신 관련 프로파일을 기반으로 상기 네트워크에 통신 연결을 요청하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure may include a communication circuit, an interface, a memory, and a processor operatively connected to the communication circuit, the interface, and the memory. According to an embodiment, when the memory is executed, the processor receives information related to a subscriber identity module (SIM) inserted into the external electronic device from an external electronic device connected through the interface, Receive network-related information from the external electronic device through the interface, set a communication-related profile based on the SIM-related information and the network-related information, and set the communication through the communication circuit Instructions for requesting a communication connection to the network based on the relevant profile may be stored.

일 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 SIM과 관련된 정보를 기반으로 상기 SIM이 기 등록되지않은 새로운 SIM인지 여부를 판단하고, 상기 SIM이 새로운 SIM인 경우, 기 설정된 통신 관련 프로파일을 삭제하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the instructions include the processor, based on the information related to the SIM, to determine whether the SIM is a new non-registered SIM, and when the SIM is a new SIM, a preset communication-related profile can be deleted.

일 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 네트워크와 관련된 정보가 변경되는 경우, 상기 외부 전자 장치로부터 변경된 네트워크와 관련된 정보를 수신하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the instructions may cause the processor to receive the changed network-related information from the external electronic device when the network-related information is changed.

일 실시예에 따르면, 상기 SIM과 관련된 정보는, 상기 SIM의 식별 정보, 상기 SIM과 관련된 국가 정보, 및 상기 SIM과 관련된 네트워크 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the information related to the SIM may include at least one of identification information of the SIM, country information related to the SIM, and network information related to the SIM.

일 실시예에 따르면, 상기 네트워크와 관련된 정보는, 상기 네트워크의 종류 및 상기 네트워크의 등록 정보(register state) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the information related to the network may include at least one of a type of the network and a register state of the network.

일 실시예에 따르면, 상기 통신 관련 프로파일은, APN(access point name), DNN(data network name), 사용자 이름, 패스워드, 인증 정보, 및 IP 타입 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the communication-related profile may include at least one of an access point name (APN), a data network name (DNN), a user name, a password, authentication information, and an IP type.

일 실시예에 따르면, 상기 외부 전자 장치는 MBB(mobile broadband) 장치를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the external electronic device may include a mobile broadband (MBB) device.

일 실시예에 따르면, 상기 인터페이스는 USB(universal serial bus) 인터페이스, 또는 PCI 익스프레스 (peripheral component interconnect express) 인터페이스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the interface may include at least one of a universal serial bus (USB) interface and a peripheral component interconnect express (PCI Express) interface.

도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법의 흐름도이다.10 is a flowchart of a method of operating an electronic device according to an exemplary embodiment.

일 실시예에 따르면, 1010 동작에서, 전자 장치(예: 호스트 장치)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(210), 도 3의 전자 장치(300), 도 6의 전자 장치(601), 도 7의 전자 장치(701), 도 8의 전자 장치(810), 또는 도 9의 전자 장치(901))는 인터페이스를 통하여 연결된 외부 전자 장치(예: MBB 장치)(예: 도 2의 외부 전자 장치(220), 도 4의 전자 장치(400), 도 5의 MBIM 장치(500), 도 6의 외부 전자 장치(603), 도 7의 외부 전자 장치(703), 도 8의 외부 전자 장치(820), 또는 도 9의 외부 전자 장치(903))로부터 외부 전자 장치에 삽입된 SIM과 관련된 정보를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, SIM과 관련된 정보는, SIM의 식별 정보(예: ICCID), SIM과 관련된 국가 정보(예: MCC), 및 SIM과 관련된 네트워크 정보(예: MNC) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치는 MBB(mobile broadband) 장치 또는 MBIM(mobile broadband interface model) 장치를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스는 USB(universal serial bus) 인터페이스, 또는 PCI 익스프레스 (peripheral component interconnect express) 인터페이스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치에 새로운 SIM이 삽입되거나, 외부 전자 장치에 포함된 SIM과 관련된 정보가 변경되는 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 SIM과 관련된 정보를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 SIM이 변경되는 경우 외부 전자 장치로부터 SIM과 관련된 정보가 업데이트되도록 할 수 있다.According to an embodiment, in operation 1010 , an electronic device (eg, a host device) (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 , the electronic device 210 of FIG. 2 , the electronic device 300 of FIG. 3 , and FIG. 6 ) The electronic device 601 of FIG. 7 , the electronic device 810 of FIG. 8 , or the electronic device 901 of FIG. 9 ) is an external electronic device (eg, an MBB device) connected through an interface ( Examples: the external electronic device 220 of FIG. 2 , the electronic device 400 of FIG. 4 , the MBIM device 500 of FIG. 5 , the external electronic device 603 of FIG. 6 , the external electronic device 703 of FIG. 7 , Information related to the SIM inserted into the external electronic device may be received from the external electronic device 820 of FIG. 8 or the external electronic device 903 of FIG. 9 . According to an embodiment, the information related to the SIM may include at least one of identification information (eg, ICCID) of the SIM, country information (eg, MCC) related to the SIM, and network information (eg, MNC) related to the SIM. can According to an embodiment, the external electronic device may include a mobile broadband (MBB) device or a mobile broadband interface model (MBIM) device. According to an embodiment, the interface may include at least one of a universal serial bus (USB) interface and a peripheral component interconnect express (PCI Express) interface. According to an embodiment, when a new SIM is inserted into the external electronic device or information related to the SIM included in the external electronic device is changed, the electronic device may receive information related to the SIM from the external electronic device. For example, when the SIM is changed, the electronic device may update information related to the SIM from the external electronic device.

일 실시예에 따르면, 1020 동작에서, 전자 장치는 인터페이스를 통하여 외부 전자 장치로부터 네트워크와 관련된 정보를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 네트워크와 관련된 정보는 상기 네트워크의 종류(예: 데이터 클래스(data class)) 및 네트워크의 등록 정보(예: 등록 상태(register state)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결하고자 하는 네트워크가 변경되는 경우, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 네트워크와 관련된 정보를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 연결할 네크워크가 변경되는 경우 외부 전자 장치로부터 네트워크와 관련된 정보가 업데이트되도록 할 수 있다.According to an embodiment, in operation 1020 , the electronic device may receive network-related information from an external electronic device through an interface. According to an embodiment, the information related to the network may include at least one of a type of the network (eg, a data class) and registration information of the network (eg, a register state). According to an embodiment, when a network to be connected to is changed, the electronic device may receive network-related information from an external electronic device. For example, when a network to be connected to is changed, the electronic device may update information related to the network from the external electronic device.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는 1010 동작 및 1020 동작을 동시에 수행할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치는 인터페이스를 통하여 연결된 외부 전자 장치로부터 외부 전자 장치에 삽입된 SIM과 관련된 정보 및 외부 전자 장치로부터 네트워크와 관련된 정보를 수신 할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may simultaneously perform operations 1010 and 1020 . For example, the electronic device may receive information related to a SIM inserted into the external electronic device from an external electronic device connected through an interface and information related to a network from the external electronic device.

일 실시예에 따르면, 1030 동작에서, 전자 장치는 SIM과 관련된 정보 및 네트워크와 관련된 정보를 기반으로 통신 관련 프로파일(profile)을 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 관련 프로파일은 APN(access point name), DNN(data network name), 사용자 이름, 패스워드, 인증 정보, 및 IP 타입 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, in operation 1030, the electronic device may set a communication-related profile based on SIM-related information and network-related information. According to an embodiment, the communication-related profile may include at least one of an access point name (APN), a data network name (DNN), a user name, a password, authentication information, and an IP type.

일 실시예에 따르면, 전자 장치는 SIM과 관련된 정보를 기반으로 인식된 SIM이 기 등록되지 않은 새로운 SIM인지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 인식된 SIM이 새로운 SIM인 경우, 기 설정된 통신 관련 프로파일을 삭제할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 새로운 SIM이 인식되면 기존의 통신 관련 프로파일을 삭제하고 새로운 통신 관련 프로파일을 생성할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may determine whether the recognized SIM is a new non-registered SIM based on information related to the SIM. According to an embodiment, when the recognized SIM is a new SIM, the electronic device may delete a preset communication-related profile. For example, when a new SIM is recognized, the electronic device may delete an existing communication-related profile and create a new communication-related profile.

일 실시예에 따르면, 1040 동작에서, 전자 장치는 통신 회로를 통하여 설정한 통신 관련 프로파일을 기반으로 네트워크에 통신 연결을 요청할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치가 설정한 통신 관련 프로파일은 SIM 관련 정보 및 네트워크 관련 정보를 기반으로 연결할 네트워크에 적합하게 동적으로 설정된 것이기 때문에, 상기 통신 연결 요청에 응답하여 전자 장치는 네트워크에 연결될 수 있다.According to an embodiment, in operation 1040, the electronic device may request a communication connection to the network based on the communication-related profile set through the communication circuit. According to an embodiment, since the communication-related profile set by the electronic device is dynamically set appropriately for the network to be connected based on the SIM-related information and the network-related information, the electronic device may be connected to the network in response to the communication connection request. have.

일 실시예에 따르면, 전자 장치가 SIM 관련 정보 및/또는 기 저장된 설정 정보에 따라 고정된 통신 관련 프로파일을 생성하지 않고, SIM 관련 정보 및 네트워크 관련 정보를 기반으로 통신 관련 프로파일을 동적으로 설정함으로써, 연결할 네트워크에 적합한 통신 관련 프로파일을 동적으로 변경하고, 네트워크 연결이 실패하는 경우를 감소시키고, 네트워크 연결의 효율성 및 편의성을 증가시킬 수 있다.According to an embodiment, the electronic device does not create a fixed communication-related profile according to the SIM-related information and/or pre-stored setting information, but dynamically sets the communication-related profile based on the SIM-related information and the network-related information, It is possible to dynamically change a communication-related profile suitable for a network to be connected, reduce the case of network connection failure, and increase the efficiency and convenience of network connection.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치에 포함된 인터페이스를 통하여 연결된 외부 전자 장치로부터 상기 외부 전자 장치에 삽입된 가입자 식별 모듈(subscriber identity module, SIM)과 관련된 정보를 수신하는 동작, 상기 인터페이스를 통하여 상기 외부 전자 장치로부터 네트워크와 관련된 정보를 수신하는 동작, 상기 SIM과 관련된 정보 및 상기 네트워크와 관련된 정보를 기반으로 통신 관련 프로파일(profile)을 설정하는 동작, 및 상기 설정한 통신 관련 프로파일을 기반으로 상기 네트워크에 통신 연결을 요청하는 동작을 포함할 수 있다.An operating method of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure provides information related to a subscriber identity module (SIM) inserted into the external electronic device from an external electronic device connected through an interface included in the electronic device. receiving, receiving network-related information from the external electronic device through the interface, setting a communication-related profile based on the SIM-related information and the network-related information, and the setting It may include an operation of requesting a communication connection to the network based on one communication-related profile.

일 실시예에 따르면, 상기 방법은, 상기 SIM과 관련된 정보를 기반으로 상기 SIM이 기 등록되지않은 새로운 SIM인지 여부를 판단하는 동작, 및 상기 SIM이 새로운 SIM인 경우, 기 설정된 통신 관련 프로파일 정보를 삭제하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the method includes determining whether the SIM is a new SIM that has not been previously registered based on information related to the SIM, and when the SIM is a new SIM, preset communication-related profile information It may further include an operation of deleting.

일 실시예에 따르면, 상기 방법은, 상기 네트워크와 관련된 정보가 변경되는 경우, 상기 외부 전자 장치로부터 변경된 네트워크와 관련된 정보를 수신하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the method may further include, when the information related to the network is changed, receiving the changed information related to the network from the external electronic device.

본 개시의 일 실시예에 따른 컴퓨터로 읽을 수 있는 명령어를 저장하고 있는 비 일시적인 기록 매체에 있어서, 상기 명령어는 전자 장치에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가 상기 전자 장치에 포함된 인터페이스를 통하여 연결된 외부 전자 장치로부터 상기 외부 전자 장치에 삽입된 가입자 식별 모듈(subscriber identity module, SIM)과 관련된 정보를 수신하는 동작, 상기 인터페이스를 통하여 상기 외부 전자 장치로부터 네트워크와 관련된 정보를 수신하는 동작, 상기 SIM과 관련된 정보 및 상기 네트워크와 관련된 정보를 기반으로 통신 관련 프로파일(profile)을 설정하는 동작, 및 상기 설정한 통신 관련 프로파일을 기반으로 상기 네트워크에 통신 연결을 요청하는 동작을 수행하도록 할 수 있다.In a non-transitory recording medium storing a computer-readable command according to an embodiment of the present disclosure, when the command is executed by an electronic device, the electronic device is connected to an external device through an interface included in the electronic device Receiving information related to a subscriber identity module (SIM) inserted into the external electronic device from an electronic device, receiving network related information from the external electronic device through the interface, and related to the SIM An operation of setting a communication-related profile based on information and information related to the network, and an operation of requesting a communication connection to the network based on the set communication-related profile may be performed.

일 실시예에 따르면, 상기 명령어는, 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 SIM과 관련된 정보를 기반으로 상기 SIM이 기 등록되지않은 새로운 SIM인지 여부를 판단하는 동작, 및 상기 SIM이 새로운 SIM인 경우, 기 설정된 통신 관련 프로파일 정보를 삭제하는 동작을 수행하도록 할 수 있다.According to an embodiment, when the command is executed, the electronic device determines whether the SIM is a new SIM that has not been previously registered based on information related to the SIM, and when the SIM is a new SIM , it is possible to perform an operation of deleting preset communication-related profile information.

일 실시예에 따르면, 상기 명령어는, 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 네트워크와 관련된 정보가 변경되는 경우, 상기 외부 전자 장치로부터 변경된 네트워크와 관련된 정보를 수신하는 동작을 수행하도록 할 수 있다.According to an embodiment, when the command is executed, when the information related to the network is changed, the electronic device may perform an operation of receiving the changed information related to the network from the external electronic device.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C," each of which may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of the one or more instructions stored from the storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product). Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.

Claims

In an electronic device,
communication circuit;
interface;
Memory; and
a processor operatively coupled with the communication circuitry, the interface, and the memory;
The memory, when executed, the processor,
receiving information related to a subscriber identity module (SIM) inserted into the external electronic device from an external electronic device connected through the interface;
receiving network-related information from the external electronic device through the interface;
setting a communication-related profile based on the SIM-related information and the network-related information;
and storing instructions for requesting a communication connection to the network based on the set communication-related profile through the communication circuit.

The method according to claim 1,
The instructions, the processor,
determining whether the SIM is a new SIM that has not been previously registered based on the information related to the SIM;
An electronic device configured to delete a preset communication-related profile when the SIM is a new SIM.

The method according to claim 1,
The instructions, the processor,
An electronic device configured to receive the changed network-related information from the external electronic device when the information related to the network is changed.

The method according to claim 1,
The SIM-related information includes at least one of identification information of the SIM, country information related to the SIM, and network information related to the SIM.

The method according to claim 1,
The information related to the network includes at least one of a type of the network and a register state of the network.

The method according to claim 1,
The communication-related profile includes at least one of an access point name (APN), a data network name (DNN), a user name, a password, authentication information, and an IP type.

The method according to claim 1,
The external electronic device includes a mobile broadband (MBB) device.

The method according to claim 1,
The interface includes at least one of a universal serial bus (USB) interface and a peripheral component interconnect express (PCI Express) interface.

A method of operating an electronic device, comprising:
receiving information related to a subscriber identity module (SIM) inserted into the external electronic device from an external electronic device connected through an interface included in the electronic device;
receiving network-related information from the external electronic device through the interface;
setting a communication-related profile based on the SIM-related information and the network-related information; and
and requesting a communication connection to the network based on the set communication-related profile.

10. The method of claim 9,
determining whether the SIM is a new non-registered SIM based on information related to the SIM; and
and deleting preset communication-related profile information when the SIM is a new SIM.

10. The method of claim 9,
and receiving the changed network-related information from the external electronic device when the information related to the network is changed.

10. The method of claim 9,
The SIM-related information includes at least one of identification information of the SIM, country information related to the SIM, and network information related to the SIM.

10. The method of claim 9,
The information related to the network includes at least one of a type of the network and a register state of the network.

10. The method of claim 9,
The communication-related profile includes at least one of an access point name (APN), a data network name (DNN), a user name, a password, authentication information, and an IP type.

In a non-transitory recording medium storing computer-readable instructions,
When the command is executed by the electronic device, the electronic device:
receiving information related to a subscriber identity module (SIM) inserted into the external electronic device from an external electronic device connected through an interface included in the electronic device;
receiving network-related information from the external electronic device through the interface;
setting a communication-related profile based on the SIM-related information and the network-related information; and
A recording medium configured to perform an operation of requesting a communication connection to the network based on the set communication-related profile.

16. The method of claim 15,
The command, when executed, causes the electronic device to
determining whether the SIM is a new non-registered SIM based on information related to the SIM; and
A recording medium configured to delete preset communication-related profile information when the SIM is a new SIM.

16. The method of claim 15,
The command, when executed, causes the electronic device to
When the information related to the network is changed, the recording medium performs an operation of receiving the changed information related to the network from the external electronic device.

16. The method of claim 15,
The SIM-related information includes at least one of identification information of the SIM, country information related to the SIM, and network information related to the SIM.

16. The method of claim 15,
The network-related information includes at least one of a type of the network and a register state of the network.

16. The method of claim 15,
The communication-related profile includes at least one of an access point name (APN), a data network name (DNN), a user name, a password, authentication information, and an IP type.