KR20220129086A

KR20220129086A - 시일링된 패널 에지를 갖는 패널 및 상기 패널을 제조하기 위한 제조 방법

Info

Publication number: KR20220129086A
Application number: KR1020227030346A
Authority: KR
Inventors: 카르슈텐 불만; 에베르하르트 헤르만
Original assignee: 서페이스 테크놀로지스 게엠베하 운트 코. 카게
Priority date: 2020-03-24
Filing date: 2021-02-17
Publication date: 2022-09-22
Also published as: MX2022011923A; KR102688704B1; EP3885511B1; BR112022014204A2; US20230175271A1; WO2021190822A1; EP3885511A1; CA3174606A1; PL3885511T3; PT3885511T; ES2960349T3; EP4127354A1; CN115210438A

Abstract

본 발명은 적어도 다음의 단계를 포함하는, 시일링된 패널 에지를 갖는 패널을 제조하는 방법에 관한 것이고, 상기 방법은, 패널 상부 면, 패널 하부 면 및 적어도 한 쌍의 서로 대향하게 놓인 패널 에지들을 포함하는 미가공 패널을 제공하는 단계로서, 상기 미가공 패널은 패널 상부 면 상에 도포된 프린트 기판 층 및 캐리어 플레이트 코어를 갖는, 상기 제공하는 단계; 서로 대향하게 놓인 패널 에지들의 쌍 중 적어도 하나의 패널 에지와 패널 상부 면 사이에 챔퍼를 형성하는 단계, 상기 적어도 하나의 패널 에지를 시일링하는 단계로서, 상기 시일링은 함침제로 함침하는 것을 포함하고, 상기 함침제는 상기 적어도 하나의 패널 에지 및 상기 챔퍼에 도포하는, 상기 시일링하는 단계를 포함한다. 본 발명은 또한 상기 방법에 의해 제조된 미가공 패널 및 베이스보드와 그러한 패널의 조립체에 관한 것고, 베이스보드는 장식 측면 및 장식 측면에 인접한 적어도 하나의 베이스보드 에지를 가지며, 베이스보드는 장식 측면에 도포된 프린트 기판 층 및 캐리어 플레이트 코어를 갖고, 베이스보드 에지는 함침제를 갖는다.

Description

시일링된 패널 에지를 갖는 패널 및 상기 패널을 제조하기 위한 제조 방법

본 발명은 시일링된 패널 에지를 갖는 패널을 제조하기 위한 방법, 시일링된 패널 에지를 갖는 미가공 패널, 및 베이스보드를 갖는 이러한 미가공 패널을 포함하는 패널의 조립체에 관한 것이다.

보유 프로파일들을 갖는 패널들은 그 자체가 공지되어 있고, 특히 장식된 벽 또는 플로어 패널들로서 사용될 수 있으며, 여기서 벽 패널이라는 용어는 또한 천장 또는 도어 클래딩 (cladding) 에 적합한 패널을 지칭한다. 그것들은 일반적으로 장식 층 및 상단 층 및 선택적으로 추가의 층들, 예를 들어 장식 층과 상단 층 사이에 배열된 마모 층으로 적어도 하나의 측 상에 커버되는 우드 재료, 플라스틱, EH는 복합 재료와 같은 고형물 재료로 제조된 캐리어 또는 코어로 이루어진다. 장식 층은 예를 들어 수지로 함침된 프린팅된 페이퍼이다. 상단 층 및 다른 층들은 또한 일반적으로 역시 수지로 제조된다.

그러한 공지된 패널들은 그 자체로 공지된 방식으로 패널 에지에서 보유 프로파일을 포함한다. 보유 프로파일은 형상 끼워맞춤 연결에 의해 설치 상태에서 패널들을 함께 유지한다. 이와 관련하여, 다양한 보유 프로파일이 알려져 있다. 단순 텅-및-홈 조인트들은 패널 평면에 수직으로 작용하는 단순 홈 및 상보적인 텅을 포함한다. 더욱 복잡한 보유 프로파일은 글루없는 설치를 위한 패널들에 대해 특히 알려져 있다. 이러한 경우, 연결될 2개의 패널의 상보적인 보유 프로파일은 또한 패널이 당겨지는 것을 방지하도록 후크들 및 언더컷들에 의한 형상 끼워맞춤 연결이 설계된다. 따라서, 패널들은 플로우팅식으로 놓일 수 있으며, 즉 이들은 플로어에 글루잉될 필요가 없고, 이들은 또한 함께 글루잉될 필요가 없다. 이는 그러한 패널의 설치를 특히 간단하고 빠르게 하며, 연결의 유연성으로 인해 바닥은 또한 플로어의 불균일성에 대해 소정 정도로 맞춤될 수 있고 또한 온도 변동에 반응할 수 있다. 또한, 글루없는 설치로 인해 패널이 손상되면 패널은 쉽게 교체될 수 있다.

그러나, 이러한 방식으로 설치된 패널들에 관한 하나의 문제는 조인트들이 액체 침투에 취약하다는 것이다. 여기서, 패널 에지들은 보호 없이 수분에 노출된다. 패널들의 표면은 일반적으로 무거운 사용을 견디도록 설계되고 따라서 또한 수분에 대해 보호되지만, 패널의 다양한 층들은 패널 에지들에서 노출된다. 그러나, 이것들은 모두 수분에 대해 불침투성인 것은 아니다. 따라서, 패널의 다양한 층들은 수분이 조인트들 내로 침투할 때 잠재적으로 수분를 흡수할 수 있고, 예를 들어 의도치 않게 스웰링될 수 있다.

따라서, 패널의 패널 에지들을 시일링할 필요가 있다.

공지된 패널은 원주방향 챔퍼들을 가질 수 있다. 챔퍼들은 에지들에서의 충격으로 인한 마모에 대해 패널을 더 저항성을 갖도록 만들고 그것들에 더 매력적인 외관을 부여한다. 그러나, 이러한 챔퍼는 패널이 함께 결합될 때, 예를 들어 플로어를 대걸래질 할 때 물이 수집될 수 있는 V-조인트들 형성된다는 단점이 있다. 따라서, 챔퍼들을 포함하는 다르게 유리한 패널은 조인트들 및 패널 에지들 내로의 액체들의 침투에 특히 취약하다.

따라서, 패널의 수분 보호는 여전히 개선 가능성을 제공한다.

따라서, 본 발명의 목적은 개선된 수분 보호를 갖는 패널들을 제공하는 것이다.

이러한 목적은 제 1 항에 따른 방법에 의해, 또한 제 14 항에 따른 미가공 패널 및 제 15 항에 따른 조립체에 의해 달성된다. 본 발명의 바람직한 실시예들은 하위청구항들, 발명의 상세한 설명 또는 도면에서 제공되고, 하위청구항들 또는 발명의 상세한 설명 또는 도면에서 도시되고 설명된 추가의 특징들은, 본 문맥으로부터 명백하게 반대되지 않는 한 개별적으로 또는 임의의 조합으로, 본 발명의 주제물을 구성할 수 있다.

본 발명은 적어도 다음의 단계를 포함하는, 시일링된 패널 에지를 갖는 패널을 제조하는 방법을 제안한다:

a) 패널 상부 면, 패널 하부 면 및 적어도 한 쌍의 대향하는 패널 에지들을 포함하는 미가공 패널을 제공하는 단계로서, 상기 미가공 패널은 패널 상부 면 상에 도포된 프린트 기판 층 및 캐리어 플레이트 코어를 포함하는, 상기 제공하는 단계;

b) 대향하는 패널 에지들의 쌍 중 적어도 하나의 패널 에지와 패널 상부 면 사이에 챔퍼를 형성하는 단계,

c) 상기 적어도 하나의 패널 에지를 시일링하는 단계로서, 상기 시일링은 함침제로 함침하는 것을 포함하고, 상기 함침제는 상기 적어도 하나의 패널 에지 및 상기 챔퍼 상에 도포는, 상기 시일링하는 단계.

놀랍게도, 그러한 미가공 패널들로 제조된 패널들이 특히 양호한 수분 보호를 제공하는 것으로 나타났다. 특히, 챔퍼를 챔퍼 및 패널 에지의 함침과 조합함으로써, 패널 에지의 함침이 장식 층 또는 마모 층과 같은 후속 표면 마감부와 오버랩될 수 있는 것이 달성될 수 있다. 따라서, 수분-보호층들 사이에서 패널 에지 내로 수분이 침투하지 않는 것이 달성될 수 있다. 쳄퍼를 형성하고, 챔퍼를 함침함으로써, 또한 챔퍼에 의해 수분이 이미 흡수되지 않고, 따라서 모세관에 의해서와 같이 조인트들로 드로잉되는 대신에, 형성된 조인트에 수집되는 것이 달성될 수 있다.

발명의 의미에서, "패널" 이라는 용어는 특히 벽, 천장, 도어 또는 플로어 패널을 의미한다. 이들은 캐리어 플레이트 코어에 적용되는 장식 템플릿을 모사하는 장식을 포함할 수 있다. 장식 패널들은 예를 들어 전시 스탠드 구성에서 빌딩들의 장식 클래딩들을 위해 그리고 룸들의 내부 설계의 분야 양쪽에서 다양한 방식으로 사용된다. 장식 패널들의 적용의 가장 공통적인 분야들 중 하나는 플로어 커버링으로서 그것의 사용이다. 많은 경우에, 장식 패널은 천연 재료를 모방하도록 의도된 장식을 포함한다.

발명의 의미에서 "패널 에지" 라는 용어는 패널 상부 면과 패널 하부 면을 연결하는 표면을 의미한다.

용어 "캐리어 패널 코어"는 미가공 패널의 코어가 본질적으로 캐리어 플레이트로 이루어진다는 것을 의미하는 것으로 본 발명의 의미에서 이해되어야 한다. 패널의 원하는 적용 분야에 따라, 캐리어 플레이트는 상이한 재료로 제조될 수 있다. 특히, 캐리어 플레이트의 재료는 적용 분야에 따라 선택될 수 있다. 예를 들어, 패널이 과도한 수분 또는 날씨 조건에 노출되지 않는 한, 캐리어 플레이트는 우드계 재료로 제조될 수 있다. 한편, 패널이 예를 들어, 눅눅한 룸 (damp room) 또는 야외에서 사용된다면, 캐리어 플레이트는 예를 들어 플라스틱 재료로 제조될 수 있다. 본 발명은 패널 에지의 시일링에 관한 것이기 때문에, 본 발명은 특히 우드계 재료로 제조된 캐리어 플레이트와 같은 물민감성 캐리어 플레이트에 대해 유리하다.

본 발명에서 본 발명의 의미에서 우드-계 재료들 뿐만 아니라 고형물 우드 재료들은 또한 크로스-라미네이팅된 목재, 글루-라미네이팅된 목재, 블록보드, 베니어형 플라이우드, 라미네이팅된 베니어 럼버, 평행 스트랜드 럼버 및 벤딩 플라이우드와 같은 재료들이다. 뿐만 아니라, 본 발명의 의미에서 우드-계 재료들은 또한 칩보드들, 예를 들어 프레스보드들, 압출된 보드들, 배향성 구조적 보드들 (OSB) 및 라미네이팅된 스트랜드 럼버 뿐만 아니라 우드 섬유 재료들, 예들 들면 우드 섬유 절연 보드들 (HFD), 중간 경질 및 경질 섬유보드들 (MB, HFH) 및 특히 중간 밀도 섬유보드들 (MDF) 및 높은 밀도 섬유보드들 (HDF) 이다. 심지어 모던 우드-계 재료들, 예를 들어 우드 폴리머 재료들 (우드 플라스틱 합성물, WPC), 경량 코어 재료, 예를 들어 폼, 강성의 폼 또는 허니콤 페이퍼로 제조된 샌드위치 보드들 및 그에 적용된 우드의 층, 및 예를 들어 시멘트로 미네랄 경화된, 칩보드들은 본 발명의 의미에서 우드-계 재료들이다. 또한, 코르크는 본 발명의 의미에서 우드-계 재료를 대표한다.

발명의 의미에서 "프린트 기판 층" 은 프린팅에 적합한 층을 의미한다.

본 발명에 있어서, "챔퍼" 는 인접한 2개의 표면의 에지가 챔퍼링될 때 형성되고 2개의 표면을 서로 연결하는 표면으로서 이해되어야 한다.

따라서, 상기 설명된 방법은 시일링된 패널 에지를 갖는 미가공 패널을 제조하는데 특히 유용하다. 그러한 미가공 패널들은 상응하는 패널들, 특히 장식 패널들로 공지된 방법에 의해 추가로 프로세싱될 수 있다.

바람직하게는, 미가공 패널을 제공하는 단계는 하기 방법 단계를 포함하는 것이 제공될 수 있다:

d) 캐리어 플레이트를 제공하는 단계,

e) 층 스택을 형성하도록 캐리어 플레이트의 상부 면 상에 프린트 기판 층을 도포하는 단계,

f) 캐리어 플레이트와 프린트 기판 층 사이에 비파괴적으로 분리 가능한 본드를 형성하면서, 다층 패널을 형성하도록 단계 e) 에서 얻어진 층 스택을 압축하는 단계,

g) 단계 f) 에서 얻어진 다층 패널을 패널 상부 면, 패널 하부 면 및 적어도 한 쌍의 대향하는 패널 에지들을 포함하는 미가공 패널들로 분할하는 단계.

따라서, 유리하게는 미가공 패널이 제공될 수 있고, 그 패널 에지는 상기 설명된 방법에 의해 특히 잘 시일링될 수 있다. 특히, 방법 단계 d) 내지 g) 가 방법 단계 a) 내지 c) 와 함께 연속적인 프로세스로 수행되는 것이 유리할 수 있다. 따라서, 패널 에지는 제조 직후에 시일링될 수 있다. 따라서, 미가공 패널들이 반가공된 제품들로서 이미 용이하게 저장될 수 있는 것이 달성될 수 있다. 따라서 특히 얻어지는 미가공 패널들의 저장이 특히 높은 습도 요건들을 포함하지 않는 것이 달성될 수 있다.

본 발명의 의미에서, 캐리어 플레이트는 특히 큰 플레이트 또는 웹 형상의 캐리어를 의미하는 것으로 이해될 수 있다. 이러한 맥락에서, "웹-형상 캐리어" 는, 예를 들어, 그 제조 프로세스에서, 웹-형 형상을 갖고 따라서 그 두께 또는 폭에 비해 상당히 더 큰 길이를 갖고, 예를 들어 그 길이가 15 미터보다 더 클 수 있는 캐리어를 의미하는 것으로 이해될 수 있다. 본 발명의 의미에서 "큰 플레이트" 는 또한 그 치수들이 최종 장식 패널들의 치수의 몇배를 초과하고, 제조 프로세스 동안에 예를 들어 소잉, 레이저 또는 워터 젯 커팅에 의해 상응하는 복수의 장식 패널들에서 분리되는 캐리어로서 이해될 수 있다. 예를 들어, 큰 플레이트는 웹 형상 캐리어에 상응할 수 있다.

압축은 유리하게는 쇼트-사이클 프레스 (short-cycle press), 벨트 프레스 또는 캘린더 (calender) 의 사용에 의한 압축일 수 있다.

본 발명의 의미에서, 다층 플레이트의 분리는 특히 다층 플레이트를 복수의 패널로 분리하는 것으로 이해될 수 있다. 본 문맥에서 분리는 특히 다층 플레이트의 종방향을 따라 커팅하는 것을 의미한다. 예를 들어, 연속 프로세스에서, 특히 무한 프로세스에서, 이는 캐리어의 이송 방향을 따라 커팅하는 것을 의미하는 것으로 이해될 수 있다.

바람직하게는, 프린트 기판 층의 도포는 적어도 제 1 멜라민 수지 층을 캐리어 플레이트 상에 도포하는 단계, 섬유 층을 제 1 멜라민 수지 층 상에 도포하는 단계, 및 선택적으로 제 2 멜라민 수지 층을 섬유 층 상에 도포하는 단계를 포함하는 것이 제공될 수 있다.

이러한 방식으로, 유리하게는 프린트 기판 층이 캐리어에 특히 잘 본딩될 수 있고 프린팅된 장식이 프린트 기판 층에 특히 잘 접착되는 것이 달성될 수 있다.

본 발명의 의미에서, 용어 "멜라민 수지 층" 은 멜라민 수지를 포함하는 층으로서 이해되어야 하며, 바람직하게는 본질적으로 멜라민 수지로 이루어진다. 본 문맥에서 멜라민 수지는 멜라민과 포름알데히드의 축합 생성물을 의미한다. 이는 또한 개질된 멜라민 수지를 포함한다. 예를 들어, 멜라민 수지 층은 우레아-개질된 멜라민 수지, 즉 멜라민, 우레아 및 포름알데히드의 축합 생성물을 포함할 수 있다.

섬유 층은 섬유 재료의 층을 의미한다. 본 발명의 의미에서 용어 섬유 재료들은 식물, 동물, 미네랄 또는 심지어 합성 섬유들 뿐만 아니라 카드보드들에 기초한 페이퍼 및 부직포 패브릭들과 같은 재료들을 의미한다. 식물 섬유들 뿐만 아니라 셀루로스 섬유들로 제조된 부직포 패브릭들 및 페이퍼들로 제조된 섬유 재료들의 예들은 밀짚, 옥수수 밀짚, 대나무, 잎들, 갈조 추출물들, 삼, 코튼 또는 오일 팜 섬유들와 같은 바이오매스로 제조된 보드들이다. 동물 섬유 재료들의 예들은 울 또는 말총과 같은 케라틴-계 재료들이다. 미네랄 섬유 재료들의 예들은 미네랄 울 또는 글래스 울이다. 특히 바람직하게는 상기 섬유 층은 페이퍼 층일 수 있다.

바람직하게는, 시일링하는 단계 후에 방법은 다음의 방법 단계를 포함하는 표면 마감부를 포함하는 것이 제공될 수 있다:

h) 패널 상부 면 상에 장식을 프린팅하는 단계,

i) 패널 상부 면 상에 래커 함유 상단 층을 도포하는 단계, 및

j) 선택적으로 래커-함유 상단 층을 구조화하는 단계,

여기서 표면 마감부는 선택적으로 챔퍼링도 포함한다.

유리하게는, 이는 미가공 패널이 패널로 프로세싱되게 허용한다. 특히, 유리하게는 이러한 방식으로 패널의 원하는 적용에 따라 표면이 맞춤되는 것이 달성될 수 있다. 유리하게는, 래커-함유 상단 층은 적어도 시일링된 패널 에지에 접할 수 있고, 따라서 또한 위로부터 시일 뒤로 수분 침투를 감소시킬 수 있다.

바람직하게는, 패널 상부 면의 프린팅은 직접 프린팅일 수 있다.

본 발명의 의미에서, "직접 프린팅" 라는 용어는 패널 표면 상에 장식을 직접 도포하는 것을 의미하는 것으로 이해된다. 원하는 장식으로 미리 프린팅된 장식 층이 캐리어 상에 적용되는 종래의 방법과는 대조적으로, 직접 프린팅에서 장식은 표면 코팅 또는 패널 제조 과정에서 직접 프린팅된다. 여기서, 플랙소그래픽 프린팅, 오프셋 프린팅 또는 스크린 프린팅과 같은 상이한 프린팅 기술들이 사용될 수 있다. 여기서, 특히, 잉크젯 프로세스들 또는 레이저 프린팅 프로세스들과 같은 디지털 프린팅 기술들이 사용될 수 있다. "디지털 프린팅 프로세스" 라는 용어는 컴퓨터 제어된 직접 프린팅 프로세스로서 발명의 의미에서 이해되어야 한다.

대안적으로, 예를 들어 페이퍼 층과 같은 이미 프린팅된 섬유 층, 또는 또한 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 또는 폴리비닐 클로라이드와 같은 이미 프린팅된 필름이 기판 상에 적용되는 방식으로 장식이 적용된다는 것이에서 본 발명의 의미에서 배제되지 않는다.

본 발명의 의미에서, 상단 층은 본질적으로 표면을 보호하는 역할을 하는 층으로 이해되어야 한다. 예를 들어, 상단 층은 또한 마모 방지 층일 수 있다.

하나의 실시예에서, 장식으로 패널 상부 면을 프린팅하기 전에, 고형물들 및/또는 안료를 포함하는 수지 조성물, 바람직하게는 멜라민 수지가 프린트 기판 층 상에 적용되는 것이 제공될 수 있다. 바람직하게는, 수지 층은 ≥ 5 중량% 내지 ≤ 85 중량%, 바람직하게는 ≥ 10 중량% 내지 ≤ 80 중량%, 더 바람직하게는 ≥ 35 중량% 내지 ≤ 75 중량% 의 범위로, ≥ 0.1 ㎛ 내지 ≤ 120 ㎛, 바람직하게는 ≥ 1 ㎛ 내지 ≤ 100 ㎛ 의 입경 d₅₀ 을 갖는 고형물 및/또는 안료를 포함한다. 고형물들은 바람직하게는 이산화티타늄, 황산바륨, 산화바륨, 크롬산바륨, 지르코늄 (IV)산화물, 이산화규소, 수산화알루미늄, 산화알루미늄, 산화철, 철(III) 사시아노페레이트, 산화크로뮴, 산화카드뮴, 황화카드뮴, 셀렌화카드뮴, 산화코발트, 인산코발트, 알루민산코발트, 산화바나듐, 비스무스 바나듐 산화물, 산화바나듐, 산화주석, 산화구리, 황산구리, 탄산구리, 안티몬산납, 크롬산납, 산화납, 탄산납, 탄산칼슘, 황산칼슘, 칼슘 알루미네이트 황산염, 산화아연, 황화아연, 황화비소, 황화수은, 카본 블랙, 흑연, 또는 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 안료들은 바람직하게는 베르라이너 블루 (Berliner blue), 브릴리언트 옐로우 (brilliant yellow), 카드뮴 옐로우, 카드뮴 레드, 크롬 옥사이드 그린, 코발트 블루, 코발트 코엘린 블루, 코발트 바이올렛, 이르가진 레드, 산화철 블랙, 망간 바이올렛, 프탈로시아닌 블루, 테라 디 시에나 (Terra di Siena), 티타늄 화이트, 울트라마린 블루, 울트라마린 레드, 엄버 (umber), 카올린, 지르코늄 실리케이트 안료, 모노아조 옐로우 및 모노아조 오렌지, 티오인디고, 베타-나프톨 안료들, 나프톨 AS 안료들, 피라졸론 안료들, N-아세토아세트산 아닐리드 안료들, 아조금속 착물 안료들, 디아릴 옐로우 안료들, 퀴나크리돈 안료들, 디케토피롤로피롤 안료들 (DPP), 디옥사진 안료들, 페릴렌 안료들, 이소인돌리논 안료들, 구리 프탈로시아닌 안료들 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.

이러한 고형물들을 사용함으로써, 특히 그 컬러링이 장식용 프린팅을 지원하는 특성을 갖는 컬러링된 프린트 기판이 제공될 수 있다. 예를 들어, 다크 우드 종들을 표현하기 위해 의도된 장식 설계의 경우, 갈색 또는 갈색의 기본 컬러를 갖는 프린트 기판이 적용될 수 있는 한편, 밝은 우드 종 또는 밝게 컬러링된 스톤을 표현하기 위해 의도된 장식 설계의 경우, 황색 또는 백색 기본 컬러를 갖는 프린트 기판이 적용될 수 있다.

본 발명의 의미에서, 용어 "래커 함유 상단 층" 은 탑 코트를 포함하는, 바람직하게는 본질적으로 탑 코트로 이루어진 층으로서 이해되어야 한다.

래커-함유 상단 층의 적용은 또한 몇몇 상부 층의 적용을 포함할 수 있다.

바람직하게, 래커-함유 상단 층은 도포 후에 경화되고, 바람직하게는 방사선-경화되고, 특히 바람직하게는 ≥ 10 nm 내지 ≤ 450 nm 범위의 파장을 갖는 UV 방사선으로 방사선-경화되는 것이 제공될 수 있다. 경화는 완전 경화 또는 부분 경화일 수 있다. 바람직하게는, 래커-함유 상단 층이 아크릴레이트계 래커, 특히 폴리우레탄-개질된 아크릴레이트계 래커를 포함하는 것이 제공될 수 있다. 이러한 방식으로, 래커 함유 상단 층이 용이하게 경화되고, 잘 구조화될 수 있는 것이 달성될 수 있다.

바람직하게는, 래커-함유 상단 층이 경질 재료를 바람직하게는 5 중량% 내지 40 중량% 의 양으로 포함하는 것이 제공될 수 있으며, 여기서 경질 재료들은 바람직하게는 10 ㎛ 내지 250 ㎛ 의 입경 d₅₀ 을 갖는다.

입경을 결정하기 위해 레이저 회절과 같은 일반적으로 알려진 방법이 사용될 수 있다. 이는 수 나노미터로부터 수 밀리미터까지의 범위에서 입경을 결정하게 허용한다. 이러한 방법은 또한 각각 d₅₀ 및 d₉₈ 값을 결정하는데 사용될 수 있으며, 이는 측정된 그레인들의 50% (d₅₀)및 98% (d₉₈)가 특정 값보다 작다는 것을 나타낸다. 이들 값들은 또한 바람직하게는 레이저 회절에 의해 결정될 수 있다. 상이한 측정 방법들에 의해 얻어진 측정 값의 편차의 경우, 레이저 회절법에 의해 결정된 값은 출원인에 의해 결정적이라고 간주된다.

본 발명의 의미에서, "경질 재료" 라는 용어는 충분한 경도를 갖는 재료를 의미하는 것으로 이해된다. 예를 들어, 경질 재료는 적어도 ≥ 8, 바람직하게는 적어도 ≥ 9 의 모스 경도를 가질 수 있다. 적합한 경질 재료의 예는 티타늄 질화물, 티타늄 탄화물, 실리콘 질화물, 실리콘 탄화물, 붕소 탄화물, 텅스텐 탄화물, 탄탈륨 탄화물, 알루미늄 산화물 (코런덤), 지르코늄 산화물, 지르코늄 질화물 또는 이들의 혼합물이다.

유리하게는, 이것은 래커-함유 상단 층이 특히 내마모성으로 되게 할 수 있다. 래커-함유 상단 층에서 경질 재료는 래커-함유 상단 층의 전체 표면에 걸쳐 마모 보호를 제공한다.

바람직하게는, 래커 함유 상단 층이 구조화되는 것이 제공될 수 있다. 본 발명의 의미에서, 구조화는 햅틱적으로 인지가능한 구조를 생성하는 것을 의미한다.

구조화는 간단한 패턴을 따르는 것이 제공될 수 있다. 대안적으로 구조체가 장식과 적어도 부분적으로 동기식으로 형성되는 것이 제공될 수 있다. 따라서, 바람직하게는, 표면의 구조화가 장식과 적어도 부분적으로 동기적인 구조체를 형성하는 것을 포함하는 것이 제공될 수 있다.

동기 구조화 (synchronous structuring) 는, 심지어 햅틱에 대해서도, 예를 들어 천연 재료의 원형에 최대한 충실한 재생을 달성하기 위해, 구조체가 적용된 장식에 대해 그 형상 및 패턴으로 맞춤되는 것을 의미하는 것으로 이해된다. 바람직하게는, 구조체는 템플릿의 3차원 구조와 동일하도록 제공될 수 있다.

래커-함유 상단 층을 구조화할 때, 엠보싱 공구에 의해 적용된 래커층 내로 구조체가 직접 도입될 수 있다. 바람직하게는, 구조체는 또한 디지털 프린팅 프로세스에 의해 생성될 수 있다.

특히 바람직하게는 표면 마감부가 또한 챔퍼를 에워싸는 것이 제공될 수 있다.

표면 마감부가 또한 챔퍼를 포함한다는 것은, 상기 설명된 방법 단계들이 패널 상부 면 이외에 챔퍼에도 적용된다는 것을 의미하는 것으로 이해된다. 따라서, 챔퍼는 장식로 프린팅될 수 있고, 선택적으로 구조화될 수 있는 래커 함유 상단 층을 제공할 수 있다.

이는 프린트 기판 층과 캐리어 플레이트 코어 사이의 특히 바람직한 시일을 달성하는 것을 가능하게 한다. 표면 마감부는 챔퍼 상에서 함침된 캐리어 플레이트 코어에 직접 본딩될 수 있다. 따라서, 챔퍼에서 개방되어 있는 캐리어 플레이트 코어와 프린트 베이스 층 사이의 층 경계는 장식 및 래커 함유 상단 층으로 커버될 수 있다.

하나의 실시예에서, 압축 전에 캐리어 플레이트의 후방 측면에 백킹 페이퍼 (backing paper) 가 적용되는 것이 제공될 수 있다.

이러한 방식으로, 패널 상부 면과 패널 하부 면 사이에 응력 불균형이 발생하지 않는 것이 유리하게 달성될 수 있다. 따라서, 패널의 원하지 않는 휨을 방지할 수 있다.

바람직하게는, 미가공 패널이 2쌍의 대향하는 패널 에지를 포함하는 것이 제공될 수 있다. 바람직하게는, 각각의 패널 모서리에 챔퍼가 형성되도록 제공될 수 있다. 바람직하게는, 각각의 패널 에지가 시일링되는 것이 더 제공될 수 있다.

이러한 방식으로, 패널이 원주방향으로 시일링되는 것이 달성될 수 있다.

바람직하게는, 함침제는 적어도 하나의 패널 에지 및 인접 구역의 챔퍼 상에 도포되는 것이 제공될 수 있다.

이러한 방식으로, 설치된 패널들에 대해, 챔퍼의 노출된 표면과 패널 에지의 비-노출된 표면들 사이의 전이부가 전체에 걸쳐 함침되는 것이 유리하게 달성될 수 있다. 따라서, 유리하게는 이러한 전이부에서 패널이 수분에 대해 특히 잘 보호되는 것이 달성될 수 있다.

바람직하게는, 대향하는 패널 에지의 쌍은 시일링 전에 상보적 보유 프로파일을 형성하면서 프로파일링될 수 있다.

용어 "보유 프로파일" 은 패널 에지의 기하학적 설계를 의미하는 것으로 이해된다. 상기 용어는 또한 다중-부품 보유 프로파일들을 포함하는 것으로 이해된다.

용어 "상보적인 보유 프로파일" 은 그 기하학적 설계가 또 다른 보유 프로파일의 것을 본질적으로 보완하는 보유 프로파일을 의미하는 것으로 이해된다. 즉, 보유 프로파일은 다른 보유 프로파일이 홈을 갖는 곳에 본질적으로 텅을 갖고, 그 반대도 마찬가지이다. 따라서, 2개의 상보적인 보유 프로파일은 형상 끼워맞춤 방식으로 서로 고정될 수 있다. 이러한 경우에, 공동들은 상보적인 보유 프로파일들 사이에 남아 있을 수 있다. 예를 들어, 하나의 보유 프로파일은 홈 및 상보적인 보유 프로파일, 즉 텅을 포함할 수 있거나, 또는 하나의 보유 프로파일은 후크 및 상보적인 보유 프로파일, 즉 상응하는 언더컷을 가질 수 있거나, 또는 양쪽 보유 프로파일들은 후크 및 언더컷들을 가질 수 있다. 2개의 상보적인 보유 프로파일의 체결 상태에서 서로 맞닿는 인터로킹 홈과 텅은 본 발명의 의미에서 "로킹 홈" 이라는 용어 하에 이해되어야 한다.

이러한 방식으로, 유리하게는 패널들이 특히 용이하게 놓일 수 있는 것이 달성될 수 있다. 시일링 전에 보유 프로파일을 형성함으로써, 패널 에지가 시일링될 때 보유 프로파일이 시일링되는 것이 유리하게 달성될 수 있다. 보유 프로파일을 시일링함으로써, 이들이 또한 수분에 대해 보호되는 것이 달성될 수 있다. 보유 프로파일들은 통상적으로 특히 수분에 취약한데, 왜냐하면 형상에서의 약간의 변경에도 보유 프로파일들이 더 이상 서로 적절하게 맞물리지 않게 되기 때문이다.

바람직하게, 함침제는 상보적인 보유 프로파일이 대향하는 패널 에지의 상보적인 보유 프로파일과 함께 로킹 홈을 형성하는 구역에서 상기 적어도 하나의 패널 에지 상에 도포되고, 상기 함침제는 바람직하게는 이러한 구역에서 대향하는 패널 에지의 쌍의 다른 패널 에지 상에도 도포되는 것이 제공될 수 있다.

이러한 방식으로, 유리하게는 시일링이 보유 프로파일의 타이트하게 맞닿는 표면에 의해 배리어를 형성하는 것이 달성될 수 있다. 따라서, 수분이 유리하게 패널 에지로 침투하지 못할 수 있고, 서로 부착된 2개의 패널들의 조인트들을 통해 침투하는 것을 추가적으로 방지된다.

바람직하게는, 함침제가 전체 표면에 걸쳐 챔퍼 상에 및/또는 패널 에지 상에 도포되는 것이 제공될 수 있다.

이러한 방식으로, 유리하게는 패널 에지의 시일링이 특히 효과적인 것이 달성될 수 있다.

바람직하게는, 함침제가 디프로필렌 글리콜 알킬 에테르, 바람직하게는 디프로필렌 글리콜 메틸 에테르, 특히 바람직하게는 2-메톡시-메틸에톡시-프로판올을 포함하는 것이 제공될 수 있다.

놀랍게도, 이들 함침제가 패널 에지들을 시일링하기에 특히 적합한 것으로 밝혀졌다. 유리하게는, 이들 함침제들에 있어서 함침제가 패널 에지 내로 적어도 부분적으로 흡수되는 것이 달성될 수 있다. 이는, 실런트가 쉽게 다시 제거되는 것을 방지할 수 있다. 게다가, 이들 함침제는 특히 무취이며, 이는 그러한 패널이 거실에서 사용하기에 특히 적합한 이유이다. 또한, 이러한 함침제는 열에 노출되어도 쉽게 증발하지 않아서, 예를 들어 실런트는 햇빛에 대해서도 내구성이 있는 것으로 밝혀졌다.

또한, 놀랍게도, 상기 설명된 함침제가 후속적으로 후속 표면 마감부를 손상시키지 않는 것으로 나타났다. 예를 들어, 함침제는 챔퍼에 대한 장식 또는 래커 함유 상단 층의 접착성을 손상시키지 않는다.

함침제는 디프로필렌 글리콜 알킬 에테르를 함침제에 기초하여 1 중량% 이상 내지 20 중량% 이하, 바람직하게는 2.5 중량% 이상 내지 10 중량% 이하의 범위의 양으로 포함하는 것이 제공될 수 있다.

이러한 방식으로, 함침제가 특히 균일하게 도포될 수 있는 것이 달성될 수 있다.

바람직하게는, 함침제는 용매를 포함하며, 여기서 용매는 바람직하게는 본질적으로 C11-C13 이소알칸으로 이루어지는 것이 제공될 수 있다.

이러한 방식으로, 함침제의 도포는 특히 간단한 기술적 방식으로 구현할 수 있는 것이 유리하게 달성될 수 있다. 이러한 방식으로, 예를 들어, 함침제가 함침될 구역 상에 스프레이될 수 있는 것이 달성될 수 있다. 또한, 이러한 용매들은 유리하게는 특히 무취이다.

바람직하게는, 상기 함침제가 염료를 포함하는 것이 제공될 수 있다.

이러한 방식으로 유리하게는 함침제의 정확한 도포는 용이하게 체크할 수 있는 것이 달성될 수 있다.

바람직하게는, 적어도 하나의 패널 에지의 시일링은 시일링 래커로 챔퍼를 코팅하는 단계를 포함하는 것이 제공될 수 있다.

이러한 방식으로, 유리하게는 챔퍼의 부가적인 시일링이 특히 용이하게 달성될 수 있는 것이 달성될 수 있다. 특히, 이러한 방식으로 챔퍼의 함침이 특히 내구성을 갖는 것이 달성될 수 있다. 시일링 래커는 시간 경과에 따라 챔퍼를 통해 함침이 증발하는 것을 방지할 수 있다.

바람직하게, 시일링 래커는 도포 후에 경화되고, 바람직하게는 방사선-경화되고, 특히 바람직하게는 ≥ 10 nm 내지 ≤ 450 nm 범위의 파장을 갖는 UV 방사선으로 방사선-경화되는 것이 제공될 수 있다.

이러한 방식으로, 시일링 래커가 특히 정밀하게 적용될 수 있고 시일링 래커가 특히 안정적인 것이 유리하게 달성될 수 있다.

경화는 ≥ 315 nm 내지 ≤ 450 nm, 바람직하게는 ≥ 380 nm 내지 ≤ 410 nm 범위의 파장을 갖는 UV 방사선을 이용한 제 1 경화 단계, 및 ≥ 10 nm 내지 ≤ 250 nm, 바람직하게는 ≥ 170 nm 내지 ≤ 225 nm 범위의 파장을 갖는 UV 방사선을 이용한 제 2 경화 단계에서 수행되는 것이 제공될 수 있다.

바람직하게는, 시일링 래커는 아크릴레이트계 래커, 특히 폴리우레탄-개질된 아크릴레이트계 래커를 포함하는 것이 제공될 수 있다.

이러한 방식으로, 시일링 래커는 용이하게 적용될 수 있고 우수한 기계적 강도를 갖는 것이 유리하게 달성될 수 있다.

바람직하게는 시일링 래커는 적어도 부분적으로 함침제 상에 도포되는 것이 제공될 수 있다.

이러한 방식으로, 시일링 래커와 함침제 사이의 오버랩이 달성될 수 있으며, 이로써 시일링이 특히 조밀해질 수 있다.

시일링 래커는 통상적인 방법에 의해 적용될 수 있다. 바람직하게는, 프린트 프로세스에 의해 상기 시일링 래커가 도포되는 것이 제공될 수 있다.

이러한 방식으로, 시일링 래커가 특히 정확하게 도포될 수 있는 것이 달성될 수 있다.

본 발명은 또한 상기 설명된 방법에 따라 제조된 시일링된 패널 에지를 갖는 미가공 패널을 제안한다. 미가공 패널은 패널 상부 면 및 패널 하부 면 및 적어도 한 쌍의 대향하는 패널 에지를 포함하고, 미가공 패널은 패널 상부 면 상에 도포된 프린트 기판 층 및 캐리어 플레이트 코어를 포함하고, 상기 미가공 패널은 대향하는 패널 에지의 쌍 중 적어도 하나의 패널 에지와 상기 패널 상부 면 사이에 챔퍼를 포함하고, 상기 적어도 하나의 패널 에지는 시일링을 갖고, 상기 적어도 하나의 패널 에지 및 상기 챔퍼는 함침제를 포함한다.

유리하게는, 전술한 미가공 패널들은 패널 에지에서 수분의 침입에 대해 특히 잘 보호된다. 따라서, 미가공 패널들은 특히 높은 요구조건들 없이 반가공 제품들로서 저장될 수 있다. 이어서, 미가공 패널들은 적절한 과정에서 패널들로 추가로 프로세싱될 수 있다.

바람직하게는, 대향하는 패널 에지의 한 쌍은 상보적인 보유 프로파일을 포함하는 것이 제공될 수 있다.

이는 미가공 패널들이 상보적인 보유 프로파일들을 포함하는 패널들로 용이하게 추가로 프로세싱되게 허용한다.

본 발명은 또한 시일된 패널 에지를 포함하는 전술된 미가공 패널을 포함하는 패널을 제안한다.

유리하게는, 이러한 패널은 또한 쉽게 습식 클리닝될 수 있고, 여기서 패널의 스웰링 위험이 감소된다. 따라서, 수분에 대한 패널들 저항에 대해 높은 요구를 갖는 적용예들에 대해서도, 스웰링가능한 캐리어 재료를 포함하는 패널들, 예를 들어 우드-계 재료로 제조된 캐리어 플레이트 코어를 포함하는 패널들이 사용될 수 있다. 따라서, 예를 들어, 재생가능한 캐리어 재료들이 보다 습한 룸들에 사용될 수 있고, 그에 따라 환경 친화도를 증가시킨다.

본 발명은 또한 베이스보드를 포함하는 전술한 미가공 패널을 포함하는 패널의 조립체를 제안한다. 베이스보드는 장식 측면 및 장식 측면에 인접한 적어도 하나의 베이스보드 에지를 가지며, 베이스보드는 장식 측면 상에 도포된 프린트 기판 층 및 캐리어 플레이트 코어를 포함하고, 베이스보드 에지는 함침제를 포함한다.

바람직하게는, 베이스보드 에지는 전술한 바와 같이 적어도 하나의 패널 에지와 동일한 방식으로 시일링될 수 있다.

이러한 방식으로, 그 패널 에지가 인접한 패널의 패널 에지에 맞닿지 않는 놓여진 패널이 또한 습기의 유입에 대해 잘 보호되는 것이 유리하게 달성될 수 있다.

본 발명은 도면들을 참조하여 아래에서 추가로 설명된다. 도면들은 본 발명의 가능한 실시예들을 도시한다. 그러나, 원칙적으로, 실시예들의 조합들 또는 변형들이 또한 본 발명의 범위 내에서 가능하다.

도 1a, 도 1b, 도 1b 및 도 1d 는 본 방법의 일 실시예에 따른 다양한 프로세스 단계들 후의 미가공 패널의 단면의 상세를 개략적으로 도시한다.
도 2 는 미가공 패널의 일 실시예에 따른 상보적인 보유 프로파일을 갖는 2개의 인터로킹된 패널의 단면을 개략적으로 도시한다.

도 1a 는 일 실시예에 따른 방법을 구현하기 위해 제공되는 미가공 패널 (10) 의 단면의 상세를 개략적으로 도시한다. 미가공 패널 (10) 은 패널 상부 면 (11) 및 패널 하부 면 (12) (도시되지 않음) 및 대향하는 패널 에지 (13) 의 쌍 (도시되지 않음) 을 갖는다. 미가공 패널 (10) 은 패널 상부 면 (11) 상에 도포된 프린트 기판 층 (15) 및 캐리어 플레이트 코어 (14) 를 포함한다. 도 1a 에 도시된 실시예에서 프린트 기판 층 (15) 은 캐리어 플레이트 상에 제 1 멜라민 수지 층 (16) 을 적용하고, 제 1 멜라민 수지 층 (16) 상에 페이퍼 층 (17) 을 적용하고, 페이퍼 층 (17) 상에 제 2 멜라민 수지 층 (18) 을 적용함으로써 얻어진 3개의 층을 포함한다.

도 1b 는 도 1a 의 미가공 패널 (10) 의 단면의 상세를 개략적으로 도시하며, 여기서 챔퍼 (19) 는 대향하는 패널 에지의 쌍의 패널 에지 (13) 와 패널 상부 면 (11) 사이에 형성된다. 챔퍼 (19) 는 예를 들어 패널 에지 (13) 와 패널 상부 면 (11) 사이의 코너를 밀링함으로써 얻어졌다.

도 1c 는 패널 에지 (13) 가 시일링된 도 1b 로부터의 미가공 패널 (10) 의 단면의 상세를 개략적으로 도시한다. 함침제 (20) 가 패널 에지 (13) 및 챔퍼 (19) 상에 도포되었다. 함침제 (20) 는 C11-C13 이소알칸에서 7 중량%의 2-메톡시-메틸에톡시-프로판올의 용액이었고, 이는 챔퍼 (19) 및 패널 에지 (13) 상에 스프레이되었다. 여기서, 함침제는 도포된 지점에서 미가공 패널 (10) 에 흡수된다.

도 1d 는 도 1c 의 미가공 패널 (10) 의 단면의 상세를 개략적으로 도시하며, 여기서 패널 에지 (13) 는 시일링 래커 (23) 로 챔퍼 (19) 를 코팅함으로써 추가로 시일링되었다. 시일링 래커는 ≥ 10 nm 내지 ≤ 450 nm 범위의 파장에서 적어도 부분적으로 경화된 폴리우레탄-개질된 아크릴레이트계 래커였다.

그 결과로서, 시일링된 패널 에지 (13) 를 갖는 미가공 패널 (10) 이 얻어졌다.

도 2 는 미가공 패널 (10) 의 하나의 실시예에 따른 상보적인 보유 프로파일 (21) 을 포함하는 2개의 인터로킹된 패널 (10) 의 단면을 개략적으로 도시한다. 점선 박스는 도 1a 내지 도 1d 에 도시된 상세를 예시적으로 도시한다. 패널들 (10) 은 패널 상부 면 (11) 및 패널 하부 면 (12) 및 대향하는 패널 에지 (13) 의 쌍 (각각의 경우에 하나가 도시됨) 을 갖는다. 미가공 패널 (10) 은 패널 상부 면 (11) 상에 도포된 프린트 기판 층 (15) (도시 생략) 및 캐리어 플레이트 코어 (14) 를 포함한다. 시일링 전에, 패널 (10) 에는 상보적인 보유 프로파일 (21) 및 챔퍼 (19) 가 제공되었다. 상보적인 보유 프로파일 (21) 은 대향하는 패널 에지 (13) 와 함께 로킹 홈 (22) 을 형성한다. 시일링 중에, 함침제는 또한 로킹 홈의 영역에 도포된다.

10 미가공 패널
11 패널 상부 면
12 패널 하부 면
13 패널 에지
14 캐리어 플레이트 코어
15 프린트 기판 층
16 제 1 멜라민 수지 층
17 페이퍼 층
18 제 2 멜라민 수지 층
19 챔퍼
20 함침제
21 상보적인 보유 프로파일
22 로킹 홈
23 시일링 래커

Claims

시일링된 패널 에지를 포함하는 패널을 제조하는 방법으로서,
a) 패널 상부 면 (11), 패널 하부 면 (12) 및 적어도 한 쌍의 대향하는 패널 에지들 (13) 을 포함하는 미가공 패널 (10) 을 제공하는 단계로서, 상기 미가공 패널 (10) 은 상기 패널 상부 면 (11) 상에 도포된 프린트 기판 층 (15) 및 캐리어 플레이트 코어 (14) 를 포함하는, 상기 제공하는 단계;
b) 상기 대향하는 패널 에지들 (13) 의 쌍 중 적어도 하나의 패널 에지 (13) 와 상기 패널 상부 면 (11) 사이에 챔퍼 (19) 를 형성하는 단계,
c) 상기 적어도 하나의 패널 에지 (13) 를 시일링하는 단계로서, 상기 시일링은 함침제 (20) 로 함침하는 것을 포함하고, 상기 함침제 (20) 는 상기 적어도 하나의 패널 에지 (13) 및 상기 챔퍼 (19) 상에 도포되는, 상기 시일링하는 단계
를 적어도 포함하는, 시일링된 패널 에지를 포함하는 패널을 제조하는 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 함침제 (20) 는 상기 적어도 하나의 패널 에지 (13) 및 서로 인접한 챔퍼 (19) 구역 상에 도포되는, 시일링된 패널 에지를 포함하는 패널을 제조하는 방법.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
시일링하기 전에 상기 대향하는 패널 에지들 (13) 의 쌍은 상보적인 보유 프로파일들 (21) 을 형성하도록 프로파일링되는, 시일링된 패널 에지를 포함하는 패널을 제조하는 방법.
제 3 항에 있어서,
상기 함침제 (20) 는 상보적인 보유 프로파일 (21) 이 대향하는 패널 에지 (13) 의 상기 상보적인 보유 프로파일 (21) 과 함께 로킹 홈 (22) 을 형성하는 구역에서 상기 적어도 하나의 패널 에지 (13) 상에 도포되고, 상기 함침제 (20) 는 바람직하게는 상기 구역에서 상기 대향하는 패널 에지들 (13) 의 쌍의 다른 패널 에지 (13) 상에도 도포되는, 시일링된 패널 에지를 포함하는 패널을 제조하는 방법.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 함침제 (20) 는 상기 챔퍼 (19) 및/또는 상기 패널 에지 (13) 상에서 전체 면적에 걸쳐 도포되는, 시일링된 패널 에지를 포함하는 패널을 제조하는 방법.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 함침제 (20) 는 디프로필렌 글리콜 알킬 에테르, 바람직하게는 디프로필렌 글리콜 메틸 에테르, 특히 바람직하게는 2-메톡시-메틸에톡시-프로판올을 포함하는, 시일링된 패널 에지를 포함하는 패널을 제조하는 방법.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 함침제 (20) 는 디프로필렌 글리콜 알킬 에테르를 함침제에 대해 1 중량% 이상 내지 20 중량% 이하, 바람직하게는 2.5 중량% 이상 내지 10 중량% 이하의 범위의 양으로 포함하는, 시일링된 패널 에지를 포함하는 패널을 제조하는 방법.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 함침제 (20) 는 용매를 포함하고, 상기 용매는 바람직하게는 본질적으로 C11-C13 이소알칸들로 이루어지는, 시일링된 패널 에지를 포함하는 패널을 제조하는 방법.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 함침제 (20) 는 염료를 포함하는, 시일링된 패널 에지를 포함하는 패널을 제조하는 방법.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 패널 에지 (13) 를 시일링하는 단계는 상기 챔퍼 (19) 를 시일링 래커 (23) 로 코팅하는 것을 포함하는, 시일링된 패널 에지를 포함하는 패널을 제조하는 방법.
제 10 항에 있어서,
상기 시일링 래커 (23) 는 도포 후에 경화되고, 바람직하게는 방사선-경화되고, 특히 바람직하게는 ≥ 10 nm 내지 ≤ 450 nm 범위의 파장을 갖는 UV 방사선으로 방사선-경화되는, 시일링된 패널 에지를 포함하는 패널을 제조하는 방법.
제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
상기 시일링 래커 (23) 는 아크릴레이트계 래커, 특히 폴리우레탄-개질된 아크릴레이트계 래커를 포함하는, 시일링된 패널 에지를 포함하는 패널을 제조하는 방법.
제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 시일링 래커 (23) 는 상기 함침제 (20) 상에 적어도 부분적으로 도포되는, 시일링된 패널 에지를 포함하는 패널을 제조하는 방법.
제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 따라 제조된 시일링된 패널 에지를 포함하는 미가공 패널 (10) 로서,
패널 상부 면 (11) 및 패널 하부 면 (12) 및 적어도 한 쌍의 대향하는 패널 에지들 (13) 을 포함하고,
상기 미가공 패널 (10) 은 상기 패널 상부 면 (11) 상에 도포된 프린트 기판 층 (15) 및 캐리어 플레이트 코어 (14) 를 포함하고,
상기 미가공 패널 (10) 은 상기 대향하는 패널 에지들 (13) 의 쌍 중 적어도 하나의 패널 에지 (13) 와 상기 패널 상부 면 (11) 사이에 챔퍼 (19) 를 포함하고,
상기 적어도 하나의 패널 에지는 시일링을 갖고,
상기 적어도 하나의 패널 에지 (13) 및 상기 챔퍼 (19) 는 함침제 (20) 를 포함하는, 시일된 패널 에지를 포함하는 미가공 패널 (10).
제 14 항에 있어서,
상기 대향하는 패널 에지들 (13) 의 쌍은 상보적인 보유 프로파일들 (21) 을 포함하는, 시일된 패널 에지를 포함하는 미가공 패널 (10).
베이스보드를 포함하는 제 14 항 또는 제 15 항에 따른 미가공 패널 (10) 을 포함하는 패널 조립체로서,
상기 베이스보드는 장식 측면 및 상기 장식 측면에 인접한 적어도 하나의 베이스보드 에지를 포함하고,
상기 베이스보드는 장식 측면 상에 도포된 프린트 기판 층 (15) 및 캐리어 플레이트 코어 (14) 를 포함하고,
상기 베이스보드 에지는 함침제 (20) 를 포함하는, 패널 조립체.