KR20220086397A

KR20220086397A - 삽입 가능한 전자 장치 및 그 동작 방법

Info

Publication number: KR20220086397A
Application number: KR1020200176811A
Authority: KR
Inventors: 김지상; 김진수; 이춘수; 정순인; 최진철
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-12-16
Filing date: 2020-12-16
Publication date: 2022-06-23
Also published as: WO2022131600A1

Abstract

다양한 실시예들에 따르면, 외부 전자 장치에 삽입 가능한 통신 장치로서, 컨버터 회로, 전력선, 상기 전력선과 연결되는 제 1 전도체, 및 상기 제 1 전도체와 전기적으로 분리되며 그라운드에 연결되는 적어도 하나의 제 2 전도체- 상기 통신 장치와 상기 외부 전자 장치의 체결에 따라서, 상기 제 1 전도체 및 상기 적어도 하나의 제 2 전도체는 전기적으로 연결됨-, 신호선, 및 상기 전력선, 상기 제 1 전도체, 및 상기 신호선에 연결되는 제어 회로를 포함하고, 상기 제어 회로는 상기 신호선을 통해 상기 외부 전자 장치의 프로세서로부터 제 1 신호를 수신하고, 상기 제 1 전도체와 상기 적어도 하나의 제 2 전도체가 전기적으로 연결되는 경우 상기 전력선에 흐르는 전력이 상기 적어도 하나의 제 2 전도체를 통해 상기 그라운드로 배출됨에 따라 발생되는 제 2 신호를 수신하고, 상기 제 1 신호 및 상기 제 2 신호에 기반하여, 상기 컨버터 회로로 상기 컨버터 회로를 제어하기 위한 제어 신호를 출력하도록 구현된, 통신 장치가 제공될 수 있다. 그 밖의 다양한 실시예가 가능하다.

Description

삽입 가능한 전자 장치 및 그 동작 방법{INSERTABLE ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR THEREOF}

본 개시의 다양한 실시예는 삽입 가능한 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.

현대를 살아가는 소비자들에게 다양한 종류의 전자 장치들이 보급되고 있다.

전자 장치에는 특정 기능(예: 통신 기능)을 지원하는 삽입형 장치(또는, 모듈)들(예: 통신 모듈)이 삽입 가능한 슬롯(slot), 소켓(socket), 또는 커넥터(connector)와 같은 물리적인 구조가 형성될 수 있다. 전자 장치는 삽입형 장치가 삽입되는 경우 삽입형 장치와 전기적으로 연결되며, 삽입형 장치가 지원하는 특정 기능을 이용할 수 있다.

최근 전자 장치들을 위한 다양한 기능을 제공하는 삽입형 장치들에 대한 수요가 급증하는 바, 전자 장치에 삽입된 삽입형 장치의 안정성을 확보하기 위한 기술의 구현이 필요하다.

삽입형 전자 장치(예: M.2 규격의 통신 모듈)는 다른 전자 장치(예: note PC)(이하, 호스트 장치)의 슬롯에 삽입될 수 있다. 삽입형 전자 장치가 호스트 장치의 슬롯에 삽입된 상태에서, 상기 삽입형 전자 장치는 체결 부재(예: 스크류(screw))에 의해 호스트 장치의 기판(예: 메인 보드) 상에 체결될 수 있다. 상기 체결에 따라 삽입형 전자 장치의 기판에 구현된 그라운드 패드는 호스트 장치의 기판에 형성된 그라운드 패드에 접촉되며, 상기 접촉에 의한 그라운드 패드 간의 전기적인 연결에 따라서 삽입형 전자 장치가 지원하는 특정 기능(예: 5G 통신)을 위한 동작의 전기적인 안정성이 확보될 수 있다. 그러나, 상기 체결 부재에 의해 상기 삽입형 전자 장치가 비정상적으로 체결되어 상기 삽입형 전자 장치의 그라운드 패드가 상기 호스트 장치의 기판의 그라운드 패드에 접촉되지 못하는 경우, 삽입형 전자 장치의 전기적인 안정성이 확보되지 못해 동작의 열화(예: 신호 품질의 열화)가 발생될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치 및 그 동작 방법은 삽입형 전자 장치의 호스트 장치로의 체결 여부를 감지하도록 구현된 제어 회로를 이용하여 검출되는 상기 체결 여부에 따라서 삽입형 전자 장치가 동작을 수행하도록 제어하여, 삽입형 전자 장치의 전기적인 안정성을 확보할 수 있다. 또 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치 및 그 동작 방법은 삽입형 전자 장치의 그라운드 패드와 호스트 장치의 그라운드 패드의 접촉 여부를 감지하도록 구현된 제어 회로를 이용하여 검출되는 상기 접촉 여부에 따라서 삽입형 전자 장치가 동작을 수행하도록 제어하여, 삽입형 전자 장치의 전기적인 안정성을 확보할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 외부 전자 장치에 삽입 가능한 통신 장치로서, 컨버터 회로, 전력선, 상기 전력선과 연결되는 제 1 전도체, 및 상기 제 1 전도체와 전기적으로 분리되며 그라운드에 연결되는 적어도 하나의 제 2 전도체- 상기 통신 장치와 상기 외부 전자 장치의 체결에 따라서, 상기 제 1 전도체 및 상기 적어도 하나의 제 2 전도체는 전기적으로 연결됨-, 신호선, 및 상기 전력선, 상기 제 1 전도체, 및 상기 신호선에 연결되는 제어 회로를 포함하고, 상기 제어 회로는 상기 신호선을 통해 상기 외부 전자 장치의 프로세서로부터 제 1 신호를 수신하고, 상기 제 1 전도체와 상기 적어도 하나의 제 2 전도체가 전기적으로 연결되는 경우 상기 전력선에 흐르는 전력이 상기 적어도 하나의 제 2 전도체를 통해 상기 그라운드로 배출됨에 따라 발생되는 제 2 신호를 수신하고, 상기 제 1 신호 및 상기 제 2 신호에 기반하여, 상기 컨버터 회로로 상기 컨버터 회로를 제어하기 위한 제어 신호를 출력하도록 구현된, 통신 장치가 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 외부 전자 장치에 삽입 가능한 통신 장치의 동작 방법으로서, 신호선을 통해 상기 외부 전자 장치의 프로세서로부터 제 1 신호를 수신하는 단계, 전력선과 연결되는 제 1 전도체와 상기 제 1 전도체와 전기적으로 분리되며 그라운드에 연결되는 적어도 하나의 제 2 전도체가 전기적으로 연결되는 경우 전력선에 흐르는 전력이 상기 적어도 하나의 제 2 전도체를 통해 상기 그라운드로 배출됨에 따라 발생되는 제 2 신호를 수신하는 단계- 상기 통신 장치와 상기 외부 전자 장치의 체결에 따라서, 상기 제 1 전도체 및 상기 적어도 하나의 제 2 전도체는 전기적으로 연결됨-, 및 상기 제 1 신호 및 상기 제 2 신호에 기반하여, 컨버터 회로로 상기 컨버터 회로를 제어하기 위한 제어 신호를 출력하는 단계를 포함하는, 동작 방법이 제공될 수 있다.

상기 전력선과 연결되는 제 1 전도체, 및 상기 제 1 전도체와 전기적으로 분리되며 그라운드에 연결되는 적어도 하나의 제 2 전도체- 상기 통신 장치와 상기 외부 전자 장치의 체결에 따라서, 상기 제 1 전도체 및 상기 적어도 하나의 제 2 전도체는 전기적으로 연결됨-, 신호선, 및 상기 전력선 및 상기 제 1 전도체에 연결되는 제 1 입력단과, 상기 신호선에 연결되는 제 2 입력단을 포함하는 논리 회로를 포함하고, 상기 논리 회로는 상기 제 1 입력단을 통하여 상기 외부 전자 장치의 프로세서로부터 제 1 신호를 수신하고, 상기 제 2 입력단을 통하여 제 2 신호를 수신하고, 상기 제 2 신호의 신호 레벨이 지정된 레벨임에 기반하여, 상기 컨버터 회로로 상기 컨버터 회로를 제어하기 위한 제어 신호를 출력하도록 설정된, 통신 장치가 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 외부 전자 장치에 삽입 가능한 통신 장치로서, 제 1 기판, 컨버터 회로, 전력선, 상기 제 1 기판의 상면에 배치되며 상기 전력선과 연결되는 제 1 전도체, 및 상기 제 1 전도체와 전기적으로 분리되며 그라운드에 연결되는 적어도 하나의 제 2 전도체-상기 통신 장치와 상기 외부 전자 장치의 체결에 따라서, 상기 제 1 전도체 및 상기 적어도 하나의 제 2 전도체는 전기적으로 연결됨-, 상기 제 1 기판의 하면에 배치되며 상기 전력선과 연결되는 제 3 전도체, 및 상기 제 3 전도체와 전기적으로 분리되며 그라운드에 연결되는 적어도 하나의 제 4 전도체-상기 통신 장치의 상기 제 1 기판의 상기 하면과 상기 외부 전자 장치의 제 2 기판의 상면의 접촉에 따라서, 상기 제 3 전도체 및 상기 적어도 하나의 제 4 전도체는 전기적으로 연결됨-, 신호선, 및 상기 전력선, 상기 제 1 전도체, 상기 제 3 전도체 및 상기 신호선에 연결되는 제어 회로를 포함하고, 상기 제어 회로는 상기 신호선을 통해 상기 외부 전자 장치의 프로세서로부터 제 1 신호를 수신하고, 상기 제 1 전도체와 상기 적어도 하나의 제 2 전도체가 전기적으로 연결되는 경우 상기 전력선에 흐르는 전력이 상기 적어도 하나의 제 2 전도체를 통해 상기 그라운드로 배출됨에 따라 발생되는 제 2 신호를 수신하고, 상기 제 3 전도체와 상기 적어도 하나의 제 4 전도체가 전기적으로 연결되는 경우 상기 전력선에 흐르는 전력이 상기 적어도 하나의 제 4 전도체를 통해 상기 그라운드로 배출됨에 따라 발생되는 제 3 신호를 수신하고, 상기 제 1 신호 및 상기 제 2 신호에 기반하여, 상기 컨버터 회로로 상기 컨버터 회로를 제어하기 위한 제어 신호를 출력하도록 구현된, 통신 장치가 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른, 과제의 해결 수단이 상술한 해결 수단들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 해결 수단들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

다양한 실시예들에 따르면, 삽입형 전자 장치의 호스트 장치로의 체결 여부를 감지하도록 구현된 제어 회로를 이용하여 검출되는 상기 체결 여부에 따라서 삽입형 전자 장치가 동작을 수행하도록 제어하여, 삽입형 전자 장치의 전기적인 안정성을 확보하는 전자 장치 및 그 동작 방법이 제공될 수 있다.

또 다양한 실시예들에 따르면, 삽입형 전자 장치의 그라운드 패드와 호스트 장치의 그라운드 패드의 접촉 여부를 감지하도록 구현된 제어 회로를 이용하여 검출되는 상기 접촉 여부에 따라서 삽입형 전자 장치가 동작을 수행하도록 제어하여, 삽입형 전자 장치의 전기적인 안정성을 확보하는 전자 장치 및 그 동작 방법이 제공될 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 전자 장치에 삽입 가능한 통신 장치의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 물리적 구성 및/또는 물리적 구조의 일 예를 나타내기 위한 도면이다.
도 4a는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 물리적 구성 및/또는 물리적 구조의 일 예를 나타내기 위한 도면이다.
도 4b는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 그라운드 패드가 배치되는 기판의 부분의 측면도이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치와 통신 장치의 체결의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 회로 구성과 통신 장치의 회로 구성의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7a는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치에 포함된 제어 회로의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7b는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치에 포함된 제어 회로의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7c는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치에 포함된 제어 회로의 또 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7d는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치에 포함된 제어 회로의 또 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 동작의 일 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 체결 부재에 의한 상기 통신 장치의 정상적인 체결 여부 및/또는 상기 전자 장치의 제 1 기판의 그라운드 패드와의 접촉 여부에 따라서, 전자 장치로부터 수신되는 신호 및/또는 전력을 차단하는 동작의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 10a는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 상면 그라운드 패드들의 체결 부재에 의한 전기적인 연결의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 10b는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 하면 그라운드 패드들의 전자 장치의 제 1 기판의 그라운드 패드에 의한 전기적인 연결의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 동작의 일 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 체결 여부 및/또는 전자 장치의 제 1 기판의 그라운드 패드와의 접촉 여부에 따라서 피드백 신호를 송신하고, 전자 장치로부터 제어 신호를 수신하는 동작의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 다양한 실시예들에 따른 장치의 동작의 일 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 14는 다양한 실시예들에 따른 장치의 체결 여부 및/또는 전자 장치의 제 1 기판의 그라운드 패드와의 접촉 여부 여부에 따른 피드백 신호의 송신과 장치로부터 제어 신호를 수신하는 동작의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 15은 다양한 실시예들에 따른 장치의 동작의 일 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 16a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전자 장치의 그라운드 패드와 통신 장치의의 접촉 여부에 따라서, 통신 장치로 제어 신호 및/또는 전력을 송신하는 동작의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 16b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전기적으로 분리된 그라운드 패드들의 전기적인 연결의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

이하에서는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 전자 장치에 삽입 가능한 통신 장치의 예에 대해서 설명한다. 도 1에서 상술한 네트워크 환경(100) 내에 구비되는 전자 장치(101)에 대한 설명이, 도 2의 전자 장치 및 통신 장치에 준용 가능하므로 중복되는 설명은 생략한다.

도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 전자 장치에 삽입 가능한 통신 장치의 예를 설명하기 위한 도면이다.

다양한 실시예들에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(202) 및 전자 장치(202)에 삽입 가능한 통신 장치(201)가 구비될 수 있다. 이하에서는 전자 장치(202) 및 통신 장치(201)의 각각에 대해서 설명한다.

먼저 전자 장치(202)에 대해서 설명한다.

다양한 실시예들에 따르면 상기 전자 장치(202)는 삽입형 장치(예: 통신 장치(201))의 삽입이 가능한 물리적 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(202)는 통신 장치(201)가 삽입 가능한 슬롯(slot), 또는 소켓(socket)과 같은 물리적 구조가 형성되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 물리적 구조는 상기 전자 장치(202)에 삽입되는 통신 장치(201)의 규격(예: M.2)에 대응하도록 구현될 수 있다. 상기 전자 장치(202)에 삽입된 통신 장치(201)는 상기 전자 장치(202)와 전기적으로 및/또는 동작적으로 연결될 수 있다. 또 예를 들어, 전자 장치(202)는 통신 장치(201)와 전기적으로 및/또는 동작적으로 연결 가능한 물리적 구조 또는 연결 장치(예: 커넥터(connector))를 포함할 수 있다. 상기 전기적으로 연결된다는 의미는 전자 장치(202)와 통신 장치(201) 간에 전력, 신호(예: 전자 장치(202)의 프로세서의 제어 신호), 정보, 데이터가 서로 송신 및/또는 수신되도록 연결됨을 의미할 수 있다. 또, 상기 동작적으로 연결된다는 의미는 상기 전자 장치(202)의 동작(예: 통신 연결)이 상기 통신 장치(201)에 기반(예: 통신 장치(201)가 안테나를 제어)하거나 또는 상기 통신 장치(201)의 동작(예: 안테나를 제어)이 상기 전자 장치(202)에 기반(예: 전자 장치(202)가 전력을 제공)하여 수행되도록 연결됨을 의미할 수 있다. 상기 전자 장치(202)로의 상기 통신 장치(201)의 삽입 및 상기 삽입에 의한 상기 전자 장치(202)와 상기 통신 장치(201)의 전기적 연결 및/또는 동작적 연결에 대해서는 도 5 및 도 6 내지 도 7에서 후술한다.

다양한 실시예들에 따르면 상기 전자 장치(202)는 다양한 종류의 컴퓨터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(202)는 표준 노트북, 울트라북, 넷북, 및 탭북을 포함하는 노트북 컴퓨터(notebook computer), 랩톱 컴퓨터(laptop computer), 태블릿 컴퓨터(tablet computer), 및 데스크 톱 컴퓨터(desktop computer)를 포함할 수 있다. 또 기재된 바에 국한되지 않고, 전자 장치(202)는 통신 장치(201)가 삽입될 수 있는 슬롯(slot), 소켓(socket), 또는 통신 장치(201)와 연결 장치(예: 커넥터(connector))와 같은 물리적 구조가 형성된 다양한 종류의 장치가 될 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(202)는 통신 장치(201)가 삽입 가능한 슬롯이 구비되는 휴대용 단말일 수 있다.

이하에서는 통신 장치(201)에 대해서 설명한다.

다양한 실시예들에 따르면 통신 장치(201)는 다양한 종류의 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(201)는 다양한 종류의 통신을 위한 제어 동작을 수행할 수 있다. 일 예로, 상기 통신 장치(201)는 3G, 4G LTE, LTE-Adv, 또는 5G와 같은 셀룰러 통신(또는, 이동 통신), NFC, RFID, Bluetooth, BLE, 또는 Wi-Fi Direct와 같은 근거리 무선 통신, Wi-Fi와 같은 AP(access point)를 이용하는 무선 통신, 및 USB 또는 이더넷과 같은 유선 통신을 위한 제어 동작을 수행할 수 있다. 통신 장치(201)는 전자 장치(202)에 삽입되어 전자 장치(202)와 전기적으로 또는 동작적으로 연결되는 경우, 통신 장치(201)가 지원하는 통신 방법에 따라서 데이터 및/또는 정보를 외부(예: 네트워크)와 송신 및/또는 수신하도록 동작을 수행할 수 있다. 상기 통신 장치(201)의 동작에 기반하여, 전자 장치(202)는 통신 장치(201)가 지원하는 다양한 종류의 통신에 기반하여 통신 신호, 데이터 및/또는 정보를 송신 및/또는 수신할 수 있게 된다. 한편 기재된 바에 국한되지 않고, 이하에서 기술되는 사항들은 통신 기능을 지원하는 통신 장치(201) 이외의 전자 장치(202)에 삽입 가능한 다양한 기능을 지원하는 장치들(예: 메모리 카드, 그래픽 카드)에도 준용될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면 통신 장치(201)는 특정 인터페이스 규격(또는, 특정 물리 규격)으로 구현되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(201)는 M.2 규격의 장치일 수 있다. 또 기재된 바에 국한되지 않고, 통신 장치(201)는 전자 장치(202)에 삽입 가능한 다양한 규격의 통신 장치(201)일 수 있다.

또 한편 기재된 바에 국한되지 않고, 이하에서 기술되는 사항들은 통신 장치(201) 이외의 전자 장치(202)에 삽입 가능한 다양한 종류의 장치(예: 메모리 카드, 그래픽 카드)에 준용될 수 있다. 예를 들어, 삽입 가능한 다양한 종류의 장치의 기판에는 이하에서 기술되는 전기적으로 연결 또는 분리 가능한 그라운드 패드들(예: 상면 그라운드 패드들 및 하면 그라운드 패드들)이 구현되고, 제어 회로가 구비될 수 있다.

이하에서는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(202) 및 통신 장치의 예에 대해서 더 설명한다. 이하에서는 도 3, 및 도 4a 내지 도 4b를 참조하여 상술한 전자 장치(202) 및 통신 장치(201)의 물리적 구성 및/또는 물리적 구조의 일 예에 대해서 더 설명한다.

도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 물리적 구성 및/또는 물리적 구조의 일 예를 나타내기 위한 도면이다. 도 4a는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 물리적 구성 및/또는 물리적 구조의 일 예를 나타내기 위한 도면이다. 도 4b는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 그라운드 패드가 배치되는 기판의 부분의 측면도이다.

먼저 전자 장치(202)의 물리적 구성 및/또는 물리적 구조의 일 예에 대해서 설명한다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(202)는, 도 3을 참조하면, 제 1 기판(310), 프로세서(320), 배터리(330), 복수의 안테나들(340), 팬(FAN)(350), 메모리(355), 및 통신 장치(201)가 삽입 가능한 슬롯(또는 소켓, 또는 커넥터)(360)을 포함할 수 있다. 도시된 바에 국한되지 않고, 전자 장치(202)는 도 3에 도시된 구성들 보다 더 많은 구성들을 포함하거나 또는 도 3에 도시된 구성들 보다 더 적은 구성을 포함하도록 구현될 수도 있다. 예를 들어, 도 1에서 상술한 전자 장치(202)의 구성이 도 3의 상기 기판에 더 구현될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면 상기 제 1 기판(310)에는 전자 장치(202)의 구성들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 기판(310) 상에는 프로세서(320), 배터리(330), 복수의 안테나들(340), 팬(FAN)(350), 메모리(355), 및 통신 장치(201)가 삽입 가능한 슬롯(또는 소켓, 또는 커넥터)(360)이 배치(또는, 구현)될 수 있다. 도 3에 도시되지 않았으나, 프로세서(320), 배터리(330), 복수의 안테나들(340), 팬(FAN)(350), 메모리(355), 및 통신 장치(201)가 삽입 가능한 슬롯(또는 소켓, 또는 커넥터)(360) 외에도 각종 케이블이나 배선을 통합하여 연결하는 회로와 입출력 포트가 설치될 수 있다. 상기 기판은 메인보드(mainboard), 마더보드(motherboard 또는 mobo), 주회로 기판(main circuit board), 주 기판(base board), 플레이너 보드(planar board) 또는 시스템 보드(system board)를 포함할 수 있다. 그 외에 상기 기판은 주지의 기술과 같이 구현될 수 있으므로 구체적인 설명은 생략한다.

다양한 실시예들에 따르면 프로세서(320)는 전자 장치(202)의 동작을 전반적으로 제어할 수 있다. 프로세서(320)는 통신 장치(201)가 삽입되어 전기적으로 연결되는 경우, 통신 장치(201)의 구성(예: 컨버터 회로)을 제어하기 위한 제어 신호를 출력할 수 있다. CPU(computer processing unit), GPU(graphic processing unit)와 같은 다양한 종류의 프로세서를 포함하는 AP(application processor)일 수 있다. 그 외에 상기 프로세서(320)는 주지의 기술과 같이 구현될 수 있으므로 구체적인 설명은 생략한다.

다양한 실시예들에 따르면 배터리(330)는 전력을 축적하고, 상기 전자 장치(202) 및/또는 상기 통신 장치(201)의 구성들(예: 프로세서(320))의 동작을 위해 축적된 전력을 제공할 수 있다. 배터리(330)의 전력은 후술될 제 1 컨버터 회로(도 6의 634)에 의해 전자 장치(202) 및/또는 통신 장치(201)의 구성들이 요구하는 크기의 전력으로 변환되어 제공될 수 있다. 그 외에 상기 배터리(330)는 주지의 기술과 같이 구현될 수 있으므로 구체적인 설명은 생략한다.

다양한 실시예들에 따르면 복수의 안테나들(340)은 외부(예: 네트워크)로 통신 신호를 송신하거나, 또는 통신 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나들(340)은 상기 삽입된 통신 장치(201)의 제어에 따라서, 통신 장치(201)가 지원하는 통신 스킴(예: 5G)에 기반하여 통신 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 그 외에 상기 복수의 안테나들(340)은 주지의 기술과 같이 구현될 수 있으므로 구체적인 설명은 생략한다.

다양한 실시예들에 따르면 팬(FAN)(350)은 회전하여, 상기 전자 장치(202)의 동작에 따라서 발생되는 열을 방출시킬 수 있다. 기재된 바에 국한되지 않고 상기 팬(350) 이외에 상기 전자 장치(202)의 폐열을 방출시키기 위한 쿨러가 상기 전자 장치(202)에 구비될 수 있다. 그 외에 상기 팬(350)은 주지의 기술과 같이 구현될 수 있으므로 구체적인 설명은 생략한다.

다양한 실시예들에 따르면 메모리(355)는 전자 장치(202)와 연관된 정보를 임시적으로 또는 반영구적으로 저장할 수 있다. 상기 메모리(355)는 구동하기 위한 운용 프로그램(OS: Operating System)를 저장하는 롬(ROM: Read-Only Memory), 웹 사이트를 호스팅하기 위한 데이터나 프로그램 내지는 어플리케이션(예를 들어, 웹 어플리케이션)에 관한 데이터를 저장하는 램(RAM: Random Access Memory)을 포함할 수 있다. 그 외에 상기 메모리(355)는 주지의 기술과 같이 구현될 수 있으므로 구체적인 설명은 생략한다.

다양한 실시예들에 따르면 통신 장치(201)가 삽입 가능한 슬롯(또는 소켓, 또는 커넥터)(360)은 상기 기판 상에 상기 통신 장치(201)의 물리적인 규격(예: M.2)에 대응하는 물리적인 규격의 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 후술하겠으나 상기 슬롯(360)에는 상기 통신 장치(201)와 전기적으로 연결되기 위한 커넥터(503)가 형성되는 구조물(501)이 구현될 수 있다. 또 예를 들어, 상기 삽입 가능한 슬롯에는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 통신 장치(201)가 체결될 수 있는 체결 구조가 형성될 수 있다. 상기 체결 구조는 후술될 체결 부재(예: screw)가 삽입되어 체결 가능하도록 나사선이 내면에 형성되는 홀(372)을 포함할 수 있다. 상기 체결 구조(예: 홀)이 형성된 기판의 인접한 영역(예: 홀의 입구의 주변 영역)에는 전도성 소재로 구현되는 그라운드 패드(371)가 배치될 수 있다. 상기 그라운드 패드(371)는 상기 전자 장치(202)의 그라운드(예: 후술될 도 6의 641)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 그라운드는 장치들(예: 통신 장치(201), 또는 전자 장치(202))의 공통 접지 역할을 하며, 그라운드에 연결되는 신호선들의 기준점이 될 수 있다. 또, 상기 그라운드를 통해서 연결된 신호선들로부터 전하(또는, 전력)가 배출될 수 있다. 상기 통신 장치(201)의 상기 전자 장치(202)에 체결되는 경우, 상기 통신 장치(201)의 기판의 하면에 배치되는 하면 그라운드 패드가 상기 슬롯의 그라운드 패드(371)에 접촉되며 전기적으로 연결되어 통신 장치(201)의 그라운드가 확보(또는, 전기적인 안정성이 확보)될 수 있는데 이에 대해서는 후술한다.

이하에서는 통신 장치(201)의 물리적 구성 및/또는 물리적 구조의 일 예에 대해서 설명한다.

다양한 실시예들에 따르면, 통신 장치(201)는, 도 4a를 참조하면, 체결 구조가 형성되는 제 2 기판(410), 그라운드 패드(420), 적어도 하나의 회로(430), 안테나 연결부(440), 및 접촉부(450)를 포함할 수 있다. 또, 통신 장치(201)는 도 4b를 참조하면 제 2 기판(410) 내부에 그라운드(470), 절연층(예: PCB core(481), PREPEG(482)), 및 상기 통신 장치(201)의 구성들(예: 적어도 하나의 회로)에 연결되는 메탈 라인들(490)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 기판(410) 상에는 상기 통신 장치(201)의 구성들(예: 그라운드 패드(420), 적어도 하나의 회로(430), 안테나 연결부(440), 접촉부(450))이 배치(또는, 구현)될 수 있다. 상기 제 2 기판(410)은 상술한 바와 같이 M.2 규격의 폼 팩터(form factor)로 구현될 수 있다. 도 4a에 도시되지 않았으나, 상기 통신 장치(201)의 구성들(예: 그라운드 패드(420), 적어도 하나의 회로(430), 안테나 연결부(440), 접촉부(450)) 외에도 각종 케이블이나 배선을 통합하여 연결하는 회로와 입출력 포트가 설치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 기판(410) 내부에는 도 4b에 도시된 바와 같이 통신 장치(201)의 구성들에 연결되는 메탈 라인들(490)을 포함할 수 있다. 상기 메탈 라인들(490)은 비아 홀(via hole)을 통해서 그라운드(470)에 전기적으로 연결될 수 있다. 그 외에 상기 제 2 기판(410)은 주지의 기술과 같이 구현될 수 있으므로 구체적인 설명은 생략한다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 기판(410)에는 전자 장치(202)와 체결되기 위한 체결 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 통신 장치(201)의 체결 구조는 도 4a에 도시된 바와 같이 상기 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)의 측면 내부로 함몰된 함몰 영역(411)을 포함할 수 있다. 상기 통신 장치(201)가 상기 전자 장치(202)의 슬롯(360)에 삽입됨에 따라서 상기 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)이 상기 전자 장치(202)의 기판 상에 배치되는 경우, 상기 함몰 영역(411)을 통해서 상기 전자 장치(202)의 슬롯(360)의 체결 구조(예: 홀(372))가 노출될 수 있다. 상기 체결 구조의 함몰 영역(411)을 통한 체결 부재(예: 스크류(screw))(510)의 삽입에 따라서 상기 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)과 상기 전자 장치(202)의 제 1 기판(310)이 서로 체결되는 예에 대해서는 도 5에서 후술한다.

다양한 실시예들에 따르면, 도 4a에 도시된 바와 같이 상기 체결 구조가 형성되는 제 2 기판(410)의 상면 영역과 제 2 기판(410)의 하면 영역에는 그라운드 패드들(예: 421, 425)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 그라운드 패드들은 복수의 전도체들(예: 422, 423, 426, 427)을 포함할 수 있다. 상기 체결 구조의 제 2 기판(410)의 측면 내부로 소정의 곡률로 함몰된 영역(410)을 따라서 상기 전도체들(예: 422, 423, 426, 427)이 상기 제 2 기판(410)의 상면과 상기 제 2 기판(410)의 하면에 배치될 수 있다. 상기 전도체들(예: 422, 423, 426, 427) 중 제 2 기판(410)의 상면 영역에 배치되는 전도체들(예: 422, 423)은 상면 그라운드 패드들(421)로 정의되고, 제 2 기판(410)의 하면 영역에 배치되는 전도체들(예: 426, 427)은 하면 그라운드 패드들(425)로 정의될 수 있다. 상기 상면 또는 하면 각각에 배치되는 전도체들(예: 422, 423, 426, 427)은 도 4b에 도시된 바와 같이 서로 전기적으로 분리되는 플로팅 전도체(422, 426)와 적어도 하나의 그라운드 전도체(423, 427)를 포함할 수 있다. 상기 플로팅 전도체와(422, 426) 상기 적어도 하나의 그라운드 전도체(423, 427)는 서로 이격되어 배치됨에 따라서 전기적으로 분리될 수 있다. 플로팅 전도체(422, 426)는 후술될 전력 선과 제어 회로(또는, 논리 회로)에 연결되며, 적어도 하나의 그라운드 전도체(423, 427)는 도 4b에 도시된 바와 같이 제 2 기판(420) 내부에 형성되는 그라운드(470)에 연결될 수 있다. 상기 적어도 하나의 그라운드 전도체(423, 427)와 달리 상기 플로팅 전도체(422, 426)는 도 4b의 전도체(422)와 같이 상기 그라운드(470)에 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 상면에 배치되는 플로팅 전도체(422)와 적어도 하나의 그라운드 전도체(423)는 후술되는 바와 같이 상기 체결 구조를 통해 삽입되는 체결 부재(예: 스크류(screw))(510)에 의해 전기적으로 연결 가능하고, 하면에 배치되는 플로팅 전도체(426)와 적어도 하나의 그라운드 전도체(427)는 후술되는 바와 같이 전자 장치(202)의 제 1 기판(310)의 그라운드 패드(371)와의 접촉에 따라서 전기적으로 연결 가능한데 이에 대해서는 도 8 내지 도 10에서 후술한다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 2 기판(410)의 상면 또는 하면에 배치되는 그라운드 패드들(예: 421, 425)은 도 4a에 도시된 바에 국한되지 않고 다양한 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 전도체들이 서로 전기적으로 분리되되 일부 전도체들이 그라운드(470)에 연결되고 나머지 전도체들은 그라운드(470)에 연결되지 않는 다양한 형태로 그라운드 패드가 구현될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 회로(430)는 후술될 제 2 프로세서(650), 메모리(671, 672)와 같은 구성들을 포함할 수 있다. 통신 장치(201)에 구비되는 적어도 하나의 회로는 주지의 기술과 같이 구현될 수 있으므로 구체적인 설명은 생략한다.

다양한 실시예들에 따르면, 안테나 연결부(440)는 전자 장치(202)의 복수의 안테나들 각각과 전기적 및/또는 동작적으로 연결될 수 있다. 통신 장치(201)에 구비되는 안테나 연결부(440)는 주지의 기술과 같이 구현될 수 있으므로 구체적인 설명은 생략한다.

다양한 실시예들에 따르면, 접촉부(450)는 상기 전자 장치(202)의 슬롯(360)의 커넥터(503)와 전기적으로 연결되기 위한 구성(예: 복수의 핀들)을 포함할 수 있다. 후술하겠으나, 상기 통신 장치(201)가 상기 전자 장치(202)의 슬롯(360)에 삽입된 상태에서, 상기 접촉부(450)가 상기 슬롯(360)의 커넥터(503)에 접촉 및/또는 연결됨으로써 상기 통신 장치(201)의 전기적인 구성(예: 전력선, 신호선)과 상기 전자 장치(202)의 전기적인 구성(예: 전력선, 신호선)이 연결됨에 따라 각 구성간(예: 전자 장치(202)의 프로세서(예: 후술될 도 6의 610)와 통신 장치(201)의 제 2 컨버터 회로(예: 후술될 도 6의 680))에 전력, 신호, 데이터, 및/또는 정보가 서로 교환될 수 있다. 통신 장치(201)에 구비되는 접촉부(450)는 주지의 기술과 같이 구현될 수 있으므로 구체적인 설명은 생략한다.

한편 기재된 바에 국한되지 않고, 이하에서 기술되는 사항들은 통신 장치(201) 이외의 전자 장치(202)에 삽입 가능한 다양한 종류의 장치(예: 메모리 카드, 그래픽 카드)에 준용될 수 있다.

이하에서는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(202)와 통신 장치(201)의 체결의 일 예에 대해서 설명한다.

도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치와 통신 장치의 체결의 예를 설명하기 위한 도면이다.

다양한 실시예들에 따르면 전자 장치(202)의 슬롯(360)은 전술한 바와 같이 도 5에 도시된 바와 같이 상기 통신 장치(201)의 접촉부(450)와 전기적으로 연결되기 위한 커넥터(connector)(503)를 포함하는 구조물(501)을 포함할 수 있다. 상기 커넥터(503)는 전기적으로 연결되기 위한 복수의 핀들을 포함하며 상기 통신 장치(201)의 접촉부(450)에 포함된 복수의 핀들과의 접촉 및/또는 연결에 따라서 상기 통신 장치(201)와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면 상기 통신 장치(201)의 일부(예: 접촉부(450))가 상기 전자 장치(202)의 슬롯(360)(예: 슬롯(360)의 구조물(501)) 내로 삽입된 상태에서 상기 전자 장치(202)의 제 1 기판(310)과 상기 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)이 서로 체결될 수 있다. 상기 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)이 상기 슬롯(360)의 구조물(501) 내부로 삽입된 상태에서, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)의 체결 구조의 함몰 영역(411)을 통해서 체결 부재(510)(예: 스크류(screw), 또는 기재된 바에 국한되지 않고 체결을 위한 부재들)가 상기 전자 장치(202)의 제 1 기판(310)의 체결 구조에 체결됨에 따라서 상기 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)과 상기 전자 장치(202)의 제 1 기판(310)에 체결될 수 있다. 상기 체결 부재(510)는 머리(511) 및 나사선이 외주면에 구현되는 몸체(513)를 포함하며, 상기 머리(511)와 몸체(513) 각각은 전도성을 갖는 소재로 구현되어 전도성을 가질 수 있다. 상기 체결 부재(510)가 상기 전자 장치(202)의 체결 구조(예: 홀(도 3의 372)) 내로 삽입에 따라서 상기 체결 부재(510)의 몸체의 외주면에 형성된 나사선과 상기 전자 장치(202)의 제 1 기판(310)의 체결 구조(예: 홀(도 3의 372)) 내의 나사선이 서로 맞물리게 될 수 있다. 상기 맞물림에 따라서 상기 체결 부재(510)의 머리(511)에 의해 상기 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)의 상면으로부터 전자 장치(202)의 제 1 기판(310)의 상면 방향으로 힘이 가해지게 되며, 상기 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)과 상기 전자 장치(202)의 제 1 기판(310)이 견고하게 체결될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면 상기 체결 부재(510)에 의해 상기 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)과 상기 전자 장치(202)의 제 1 기판(310)이 완전히 체결되는 경우, 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)의 상면 또는 하면 중 적어도 하나에 배치되는 전기적으로 분리된 전도체들이 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상술한 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)의 상면 그라운드 패드들(421)은 상기 체결 부재(510)의 머리(511)의 적어도 일부(예: 머리(511)의 하면)에 접촉되고, 상기 상면 그라운드 패드들(421)은 상기 체결 부재(510)의 머리(511)를 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. 또 예를 들어, 상기 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)의 하면 그라운드 패드들(425)은 상기 전자 장치(202)의 제 1 기판(310)의 상면의 체결 구조에 형성된 그라운드 패드(371)에 접촉되고, 상기 하면 그라운드 패드들(425)은 상기 전자 장치(202)의 제 1 기판(310)의 그라운드 패드(371)를 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 전자 장치(202)의 그라운드(예: 후술될 도 6의 641)는 상기 제 1 기판(310)의 그라운드 패드(371)와 상기 제 2 기판(410)의 하면 그라운드 패드들(425)를 통해서 통신 장치(201)의 그라운드(470)에 전기적으로 연결되며, 이에 따라 통신 장치(201)의 그라운드가 확보될 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(201)의 동작의 수행서 전자 장치(101)의 그라운드가 접지로 이용될 수 있다. 후술되는 제어 회로(690)는 상기 상면 그라운드 패드들(421) 간의 전기적 연결 여부 또는 상기 하면 그라운드 패드들(425) 간의 전기적 연결 여부 중 적어도 하나를 검출할 수 있는데, 이에 대해서는 도 7a 내지 도 7d 및 도 8 내지 도 10에서 후술한다.

이하에서는, 상술한 삽입 및 체결에 따라서 전기적 및/또는 동작적으로 연결된 전자 장치(202)와 통신 장치(201)의 회로 구성의 예들에 대해서 설명한다.

도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 회로 구성과 통신 장치의 회로 구성의 예를 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 도 7a 내지 도 7d를 참조하여 도 6의 제어 회로에 대해서 설명한다.

도 7a는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치에 포함된 제어 회로의 일 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 7b는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치에 포함된 제어 회로의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 7c는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치에 포함된 제어 회로의 또 다른 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 7d는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치에 포함된 제어 회로의 또 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.

이하에서는 통신 장치(201)의 삽입 및/또는 체결에 따른, 전자 장치(202)와 통신 장치(201)의 전기적인 연결 및/또는 동작적인 연결의 예에 대해서 설명한다.

다양한 실시예들에 따르면 전자 장치(202)로의 상기 통신 장치(201)의 삽입(예: 전자 장치(202)의 커넥터(530)에 상기 통신 장치(201)의 접촉부(450)가 접촉됨) 및 상기 전자 장치(202)와 상기 전자 장치(202)의 체결에 따라서, 도 6에 도시된 바와 같이 전자 장치(202)와 통신 장치(201)의 적어도 일부 회로 구성들이 전기적으로 연결될 수 있다.

예를 들어, 상기 전자 장치(202)와 상기 통신 장치(201) 간의 전력, 신호, 정보, 및/또는 데이터를 교환하기 위한 라인들(lines)(또는, 레인들(lanes))(예: 전력선(power lane, power rail, power line), 버스 신호선(bus line), 제어 신호 선(control signal line))이 서로 연결될 수 있다. 일 예로, 상기 전자 장치(202)의 제 1 컨버터 회로(634)와 상기 통신 장치(201)의 제 2 컨버터 회로(680)가 전력선으로 연결될 수 있다. 상기 제 1 컨버터 회로(634)의 출력단에 연결되는 제 1 전력선과 상기 제 2 컨버터 회로(680)의 입력단에 연결되는 제 2 전력선이 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예로 제어 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 신호 선과 데이터를 송신 및/또는 수신하기 위한 버스 선으로 연결될 수 있다. 상기 전자 장치(202)의 제 1 프로세서(610)에 연결된 신호 선과 상기 통신 장치(201)의 제 2 제 2 프로세서(650)에 연결된 신호 선이 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 또, 상기 전자 장치(202)의 제 1 프로세서(610)의 신호 선과 통신 장치(201)의 다른 구성들(예: 제 2 컨버터 회로(680))의 신호선이 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

또 예를 들어, 상기 전자 장치(202)의 그라운드(641)와 상기 통신 장치(201)의 그라운드(642)(예: 도 4b의 제 2 기판(410) 내부에 형성된 그라운드(470))가 서로 연결될 수 있다. 전술한 바와 같이 전자 장치(202)의 제 1 기판(310)의 체결 구조의 그라운드 패드(371)와 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)의 하면 그라운드 패드들(425)이 연결됨에 따라서, 상기 전자 장치(202)의 그라운드(641)와 상기 통신 장치(201)의 그라운드(642)가 도 6에 도시된 바와 같이 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전자 장치(202)의 그라운드들(예: 641)과 상기 통신 장치(201)의 그라운드들(642)이 서로 전기적으로 연결됨에 따라서 통신 장치(201)의 구성들의 그라운드가 확보될 수 있다.

이하에서는 전자 장치(202)의 회로 구성의 예 및 통신 장치(201)의 회로 구성에 예에 대해서 설명한다.

먼저 전자 장치(202)의 회로 구성의 예에 대해서 설명한다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(202)는 도 6을 참조하면 제 1 프로세서(610), 통신 모듈(620), 복수의 장치들(예: 스피커, 디스플레이, 마우스와 키보드와 같은 입력 장치)과 연결하기 위한 인터페이스 회로(621, 622, 623), 복수의 메모리(631, 632, 633), 제 1 컨버터 회로(634), 및 그라운드(641)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면 전자 장치(202)의 제 1 프로세서(610)는 전기적으로 연결된 통신 장치(201)의 구성들(예: 제 2 컨버터 회로(680))로 제어 신호를 전송할 수 있다. 제 1 프로세서(610)는 도 6에 도시된 바에 국한되지 않고, 통신 장치(201)의 제 2 컨버터 회로(680) 외의 다른 구성들(예: 통신 장치(201)의 제 2 제 2 프로세서(650))로 제어 신호를 송신할 수 있으므로, 이하의 제 1 프로세서(610)가 통신 장치(201)의 제 2 컨버터 회로(680) 로 제어 신호를 송신하는 동작은 제 1 프로세서(610)가 통신 장치(201)의 다른 구성들(예: 통신 장치(201)의 제 2 제 2 프로세서(650))로 제어 신호를 송신하는 동작에도 준용될 수 있다. 상기 제 1 프로세서(610)는 도 3의 프로세서(320)와 같이 구현될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.

다양한 실시예들에 따르면 통신 모듈(620)은 전자 장치(202)와 외부 전자 장치(202)간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 상기 통신 모듈(620)은 통신 장치(201)와는 서로 다른 통신 스킴을 지원할 수 있다. 예를 들어, 상기 통신 장치(201)가 5G 통신을 지원하는 경우, 상기 전자 장치(202)의 통신 모듈은 PAN 또는 WAN과 같은 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 상기 통신 모듈(620)은 도 1의 통신 모듈(190)과 같이 구현될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.

다양한 실시예들에 따르면 인터페이스 회로(621, 622, 623)는 스피커, 디스플레이, 마우스와 키보드와 같은 입력 장치들과 연결되기 위한 커넥터와 같은 연결 구성을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면 복수의 메모리(631, 632, 633)는 전자 장치(202)를 구동하기 위한 운용 프로그램(OS: Operating System)를 저장하는 롬(ROM: Read-Only Memory)(ROM #1, 631), 부가 정보 저장 영역을 포함하는 롬(ROM #2,632), 및 웹 사이트를 호스팅하기 위한 데이터나 프로그램 내지는 어플리케이션(예를 들어, 웹 어플리케이션)에 관한 데이터, 풀 코드(full code), 및/또는 상태/컨텍스트 정보를 저장하는 램(RAM: Random Access Memory)(633)을 포함할 수 있다. 그 외에 상기 메모리(631, 632, 633)는 주지의 기술과 같이 구현될 수 있으므로 구체적인 설명은 생략한다.

다양한 실시예들에 따르면 제 1 컨버터 회로(634)는 DC 전력을 변환(예: 강압, 또는 승압)하여 전자 장치(202)의 다른 구성들로 전달하는 컨버터 회로일 수 있다. 예를 들어, 제 1 컨버터 회로(634)는 전자 장치(202)의 다른 구성들(예: 제 1 프로세서(610))로 배터리(예: 도 3의 330)로부터 획득한 전력을 변환하여 전달할 수 있다. 또 예를 들어, 제 1 컨버터 회로(634)는 전기적으로 연결된 통신 장치(201)의 구성들(예: 제 2 컨버터 회로(680))로 전력을 변환하여 전달할 수 있다. 상기 기재된 바에 국한되지 않고, 제 1 컨버터 회로(634)는 통신 장치(201)의 제 2 컨버터 회로(680) 이외의 다른 구성들(예: 통신 장치(201)의 제 2 제 2 프로세서(650))로 변환된 전력을 전달할 수도 있다. 상기 제 1 컨버터 회로(634)는 강압 컨버터, Buck 컨버터, Step?down 컨버터, 승압 컨버터, Boost 컨버터, Step-up 컨버터, 승강압 컨버터, Buck-Boost 컨버터, 부전압 컨버터, 반전 컨버터, 또는 Inverting 컨버터를 포함하는 DC/DC 컨버터 회로일 수 있다. 또는, 기재된 바에 국한되지 않고, 제 1 컨버터 회로(634)는 DC/AC 컨버터 회로, AC/DC 컨버터 회로일 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면 그라운드(641)는 전자 장치(202)의 회로 구성들 중 적어도 일부에 전기적으로 연결되어, 회로 구성들의 전기적인 동작의 수행 시의 공통 접지가 될 수 있다. 도 6을 참조하면 상기 그라운드는 전술한 바와 같이 제 1 기판(310)에 배치되는 슬롯(360)의 그라운드 패드(371)에 전기적으로 연결될 수 있다.

이하에서는 통신 장치(201)의 회로 구성의 예에 대해서 설명한다.

다양한 실시예들에 다르면, 통신 장치(201)는 도 6a를 참조하면 제 2 프로세서(650), 트랜시버(660), 복수의 메모리(671, 672), 제 2 컨버터 회로(680), 제어 회로(690) 및 그라운드(642)(예: 도 4b의 740)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면 통신 장치(201)의 상기 제 2 프로세서(650)는 통신 장치(201)의 구성들을 전반적으로 제어할 수 있다. 통신 장치(201)의 제 2 프로세서(650)는 상술한 전자 장치(202)의 제 1 프로세서(610)와 같이 구현될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다. 상기 통신 장치(201)의 상기 제 2 프로세서(650) 모뎀 프로세서(modem processor)일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면 트랜시버(660)는 통신 장치(201)가 지원하는 통신 스킴에 기반하여 통신 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 상기 트랜시버(660)는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 안테나들에 대한 설명은 상술한 바와 같으므로 중복되는 설명은 생략한다.

다양한 실시예들에 따르면 복수의 메모리(671, 672)는 통신 장치(201)를 구동하기 위한 운용 프로그램(OS: Operating System)를 저장하는 롬(ROM: Read-Only Memory)(ROM #1, 671), 웹 사이트를 호스팅하기 위한 데이터나 프로그램 내지는 어플리케이션(예를 들어, 웹 어플리케이션)에 관한 데이터, 풀 코드(full code), 및/또는 상태/컨텍스트 정보를 저장하는 램(RAM: Random Access Memory)(672)을 포함할 수 있다. 그 외에 상기 메모리(671, 672)는 주지의 기술과 같이 구현될 수 있으므로 구체적인 설명은 생략한다.

다양한 실시예들에 따르면 제 2 컨버터 회로(680)는 DC 전력을 변환(예: 강압, 또는 승압)하여 통신 장치(201)의 다른 구성들로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제 2 컨버터 회로(680)의 입력단은 전자 장치(202)의 제 1 컨버터 회로(634)와 전기적으로 연결되며, 제 1 컨버터 회로(634)로부터 전달되는 전력을 변환하여 통신 장치(201)의 다른 구성들(예: 제 2 프로세서(650))로 전달할 수 있다. 제 2 컨버터 회로(680)는 제 1 컨버터 회로(634)와 마찬가지로 DC/DC 컨버터 회로일 수 있다. 또는, 기재된 바에 국한되지 않고, 제 2 컨버터 회로(680) 또한 DC/AC 컨버터 회로, AC/DC 컨버터 회로일 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제어 회로(690)는 통신 장치(201)의 일부 구성들(예: 제 2 컨버터 회로(680))를 제어하기 위한 제어 신호를 출력하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 제어 신호는 상기 제 2 컨버터 회로(680)가 상기 전자 장치(202)로부터 제공되는 전력(예: 제 1 컨버터 회로(634)로부터 전달되는 전력)을 변환하여 통신 장치(201)의 각 구성들로 전력을 전달하는 동작을 수행하도록 유발하는 신호일 수 있다. 상기 제어 회로(690)는 도 6에 도시된 바와 같이 전력선(예: 제 2 컨버터 회로(680)로 입력되는 전력선), 신호선(예: 제 2 프로세서(650)로 입력되는 제어 신호선), 그라운드 패드들(예: 도 4a 내지 도 4b에서 상술한 상면 그라운드 패드들(421) 또는 하면 그라운드 패드들(425)) 중 일부(예: 플로팅(floating)된 그라운드 패드(예: 422, 426)), 및 통신 장치(201)의 일부 구성들(예: 제 2 컨버터 회로(680))에 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 제어 회로(690)가 제 2 컨버터 회로(680)에만 연결되는 것으로 도시되었으나, 이에 국한되지 않고 통신 장치(201)의 다양한 구성들에 연결되어 다양한 구성들을 제어하기 위한 제어 신호를 전달할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면 상기 제어 회로(690)는, 전력선, 신호선, 또는 그라운드 패드들 중 일부 중 적어도 하나에 의해 발생되는 신호(예: 하이 레벨 신호, 또는 로우 레벨 신호)에 기반하여 제 2 컨버터 회로(680)를 제어하기 위한 제어 신호를 출력할 수 있다. 상기 제어 회로(690)가 수신하는 신호는 하이 레벨 신호와 로우 레벨 신호를 포함할 수 있다. 상기 하이 레벨 신호는 하이 값(예: +5V, Vcc)을 가지는 신호로 정의되고, 로우 값(예: 0V, gnd)을 가지는 신호로 정의될 수 있다. 상기 하이 값과 상기 로우 값은 기재된 바에 국한되지 않고 다양한 크기로 설정 가능하며, 조정될 수도 있다. 예를 들면, 상기 제어 회로(690)는 상기 그라운드 패드들(예: 도 4a 내지 도 4b에서 상술한 상면 그라운드 패드들(421) 또는 하면 그라운드 패드들(425)) 사이의 전기적 연결 여부에 따라서 발생되는 상기 하이 레벨 신호 또는 상기 로우 레벨 신호를 수신하고, 수신된 신호에 기반하여 컨버터 회로를 제어하기 위한 제어 신호를 출력할 수 있다. 일 예로, 상기 제어 회로(690)는 상면 그라운드 패드들(421)(또는, 하면 그라운드 패드들(425))이 전기적으로 연결되는 경우에 발생되는 신호(예: 하이 값을 가지는 신호)를 수신하고, 수신된 신호에 기반하여 상기 제어 신호를 출력할 수 있다. 다른 예로, 상기 제어 회로(690)는 상면 그라운드 패드들(421)(또는, 하면 그라운드 패드들(425))이 전기적으로 연결되지 않는 경우에 발생되는 신호(예: 로우 값을 가지는 신호)를 수신하고, 수신된 신호에 기반하여 상기 제어 신호를 출력할 수 있다. 상기 제어 회로(690)의 구체적인 예 및 동작의 예들에 대해서는 이하에서 설명한다.

이하에서는 도 7a 내지 도 7d를 참조하여 상기 제어 회로(690)의 구체적인 예들 및 동작의 예들에 대해서 설명한다. 한편, 제어 회로(690)는 도 7a 내지 도 7d에 도시된 바에 국한되지 않고, 도 7a 내지 도 7d에 도시된 구성들 보다 더 많은 구성들(예: 인덕터, 캐패시터, 저항과 같은 전기적 소자)을 더 포함하거나, 더 적은 구성을 포함하도록 구현될 수 있다. 한편, 제어 회로(690)(예: 논리 회로, 스위치)의 출력단이 제 2 컨버터 회로(680)에 연결되는 것으로 도시되었으나, 이에 국한되지 않고 통신 장치(201)의 다양한 구성들에 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면 제어 회로(690)는 도 7a에 도시된 바와 같이 두 입력 단들(예: 제 1 입력단 및 제 2 입력단)과 출력단을 포함하는 AND 논리 회로(710), 인버터(inverter)(714), 및 저항(예: 풀-업 저항(pull-up resistor)) (713)을 포함할 수 있다. AND 논리 회로(710)의 제 1 입력단은 신호선에 연결될 수 있다. AND 논리 회로의 제 2 입력단(710)은 인버터(714)의 출력단에 연결되고, 인버터의 입력단은 그라운드 패드들(예: 도 4a 내지 도 4b에서 상술한 상면 그라운드 패드들(421) 또는 하면 그라운드 패드들(425)) 중 플로팅된 그라운드 패드(예: 제 1 전도체(422))에 연결되고, 저항(713)을 통해 전력선(712)에 연결될 수 있다. AND 논리 회로(710)의 제 1 입력 단은 상기 신호선(711)을 통해 전자 장치(202)의 제 1 프로세서(610)로부터 출력되는 하이 레벨 신호인 제 1 신호(예: 컨버터를 턴-온(turn-on)하기 위한 신호)를 수신하고, AND 논리 회로(710)의 제 2 입력단은 상기 인버터(714)의 출력단으로부터 상기 플로팅된 그라운드 패드(예: 제 1 전도체(422))와 나머지 그라운드 패드(예: 적어도 하나의 제 2 전도체(423))의 전기적 연결 여부에 따라서 하이 레벨 신호인 제 2 신호 또는 로우 레벨 신호인 제 3 신호를 수신할 수 있다. 상기 그라운드 패드의 전기적 연결 여부에 따라서 서로 다른 레벨(예: 하이 레벨 또는 로우 레벨)의 신호를 수신하는 동작에 대해서는 도 8 내지 도 10에서 후술한다. 상기 AND 논리 회로(710)는 제 1 입력단과 제 2 입력단을 통해서 모두 하이 레벨 신호를 수신하는 경우, 출력단을 통해 제 2 컨버터 회로(680)를 제어하기 위한 제어 신호를 출력할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면 제어 회로(690)는 도 7b에 도시된 바와 같이 세 입력 단들(예: 제 1 입력단, 제 2 입력단, 및 제 3 입력단)과 출력단을 포함하는 AND 논리 회로(720), 인버터들(예: 제 1 인버터(725) 및 제 2 인버터(726)), 및 저항들(예: 제 1 저항(723) 및 제 2 저항(724))을 포함할 수 있다. AND 논리 회로(720)의 제 1 입력단은 신호선(722)에 연결될 수 있다. AND 논리 회로(720)의 제 1 입력 단은 상기 신호선을 통해 전자 장치(202)의 제 1 프로세서(610)로부터 출력되는 하이 레벨 신호인 제 1 신호(예: 제 2 컨버터 회로(680)를 턴-온(turn-on)하기 위한 신호)를 수신할 수 있다. AND 논리 회로(720)의 제 2 입력단은 제 1 인버터(725)의 출력단에 연결되고, 제 1 인버터의 입력단은 상면 그라운드 패드들 중 플로팅된 그라운드 패드(예: 제 1 전도체(422))에 연결되고, 제 1 저항(723)을 통해 전력선(721)에 연결될 수 있다. AND 논리 회로(720)의 제 2 입력단은 상기 제 1 인버터(725)의 출력단으로부터 상기 플로팅된 그라운드 패드(예: 제 1 전도체(422))와 나머지 그라운드 패드(예: 적어도 하나의 제 2 전도체(423))의 전기적 연결 여부에 따라서 하이 레벨 신호인 제 2 신호 또는 로우 레벨 신호인 제 3 신호를 수신할 수 있다. AND 논리 회로(720)의 제 3 입력단은 제 2 인버터(726)의 출력단에 연결되고, 제 2 인버터(726)의 입력단은 하면 그라운드 패드들 중 플로팅된 그라운드 패드(예: 제 3 전도체(426))에 연결되고, 제 2 저항(724)을 통해 전력선(721)에 연결될 수 있다. AND 논리 회로(720)의 제 3 입력단은 상기 제 2 인버터(726)의 출력단으로부터 상기 플로팅된 그라운드 패드(예: 제 3 전도체(426))와 나머지 그라운드 패드(예: 적어도 하나의 제 4 전도체(427))의 전기적 연결 여부에 따라서 하이 레벨 신호인 제 2 신호 또는 로우 레벨 신호인 제 3 신호를 수신할 수 있다. 상기 그라운드 패드의 전기적 연결 여부에 따라서 서로 다른 레벨(예: 하이 레벨 또는 로우 레벨)의 신호를 수신하는 동작에 대해서는 도 8 내지 도 10에서 후술한다. 상기 AND 논리 회로(720)는 제 1 입력단, 제 2 입력단, 및 제 3 입력단을 통해서 모두 하이 레벨 신호를 수신하는 경우, 출력단을 통해 제 2 컨버터 회로(680)를 제어하기 위한 제어 신호를 출력할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면 제어 회로(690)는 도 7c에 도시된 바와 같이 세 입력 단들(예: 제 1 입력단, 제 2 입력단, 및 제 3 입력단)과 출력단을 포함하는 NOR 논리 회로(730), 및 저항들(예: 제 1 저항(733) 및 제 2 저항(734))을 포함할 수 있다. NOR 논리 회로(730)의 제 1 입력단은 신호선(732)에 연결될 수 있다. NOR 논리 회로(730)의 제 1 입력 단은 상기 신호선(732)을 통해 전자 장치(202)의 제 1 프로세서(610)로부터 출력되는 하이 레벨 신호인 제 1 신호(예: 제 2 컨버터 회로(680)를 턴-온(turn-on)하기 위한 신호)를 수신할 수 있다. NOR 논리 회로(730)의 제 2 입력단은 상면 그라운드 패드들 중 플로팅된 그라운드 패드(예: 제 1 전도체(422))에 연결되고, 제 1 저항(733)을 통해 전력선(731)에 연결될 수 있다. NOR 논리 회로(730)의 제 2 입력단은 상기 플로팅된 그라운드 패드(예: 제 1 전도체(422))와 나머지 그라운드 패드(예: 적어도 하나의 제 2 전도체(423))의 전기적 연결 여부에 따라서 하이 레벨 신호인 제 2 신호 또는 로우 레벨 신호인 제 3 신호를 수신할 수 있다. NOR 논리 회로(730)의 제 3 입력단은 하면 그라운드 패드들 중 플로팅된 그라운드 패드(예: 제 3 전도체(426))에 연결되고, 제 2 저항(734)을 통해 전력선(731)에 연결될 수 있다. NOR 논리 회로(730)의 제 3 입력단은 상기 플로팅된 그라운드 패드(예: 제 3 전도체(426))와 나머지 그라운드 패드(예: 적어도 하나의 제 2 전도체(427))의 전기적 연결 여부에 따라서 하이 레벨 신호인 제 2 신호 또는 로우 레벨 신호인 제 3 신호를 수신할 수 있다. 상기 그라운드 패드의 전기적 연결 여부에 따라서 서로 다른 레벨(예: 하이 레벨 또는 로우 레벨)의 신호를 수신하는 동작에 대해서는 도 8 내지 도 10에서 후술한다. 상기 NOR 논리 회로(730)는 제 1 입력단을 통해 로우 레벨 신호를 수신하고, 제 2 입력단 또는 제 3 입력단 중 적어도 하나를 통해서 모두 로우 레벨 신호를 수신하는 경우, 출력단을 통해 제 2 컨버터 회로(680)를 제어하기 위한 제어 신호를 출력할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면 제어 회로(690)는 도 7d에 도시된 바와 같이 스위치 회로(740), 및 저항들(예: 제 1 저항(743) 및 제 2 저항(744))을 포함할 수 있다. 스위치 회로(740)의 입력단은 전자 장치(202)의 제 1 컨버터 회로(634)의 출력단에 연결되고 스위치 회로의 출력단은 통신 장치(201)의 제 2 컨버터 회로(680)의 입력단에 연결되어, 스위치 회로(740)의 개폐 상태에 따라서 제 1 컨버터 회로(634)로부터 제 2 컨버터 회로(680)로 전력의 전달 여부가 결정될 수 있다. 예를 들어 상기 스위치 회로의 개폐 상태는 상기 상면 그라운드 패드들(422, 423)의 전기적인 연결 여부와 상기 하면 그라운드 패드들(426, 427)의 전기적인 연결 여부에 따라서 변경될 수 있다. 예를 들어 스위치 회로(740)의 제 1 신호 입력단은 상면 그라운드 패드들 중 플로팅된 그라운드 패드(예: 제 1 전도체(422))에 연결되고, 제 1 저항(743)을 통해 전력선(741)에 연결될 수 있다. 스위치 회로(740)의 제 1 신호 입력단은 상기 플로팅된 그라운드 패드(예: 제 1 전도체(422))와 나머지 그라운드 패드(예: 적어도 하나의 제 2 전도체(423))의 전기적 연결 여부에 따라서 하이 레벨 신호 또는 로우 레벨 신호를 수신할 수 있다. 스위치 회로(740)의 제 2 신호 입력단은 하면 그라운드 패드들 중 플로팅된 그라운드 패드(예: 제 3 전도체(426))에 연결되고, 제 2 저항(744)을 통해 전력선(741)에 연결될 수 있다. 스위치 회로(740)의 제 1 신호 입력단은 상기 플로팅된 그라운드 패드(예: 제 3 전도체(426))와 나머지 그라운드 패드(예: 적어도 하나의 제 4 전도체(427))의 전기적 연결 여부에 따라서 하이 레벨 신호 또는 로우 레벨 신호를 수신할 수 있다. 상기 스위치 회로(740)는 두 신호 입력단들(예: 제 1 신호 입력단 및 제 2 신호 입력단)로부터 하이 레벨 신호를 수신하는 경우, 닫힌 상태가 되어 제 1 컨버터 회로(634)로부터 상기 제 2 컨버터 회로(680)로 전력이 전달되도록 구현될 수 있다. 또 상기 스위치 회로(740)가 두 신호 입력단들 중 적어도 하나로부터 하이 레벨 신호를 수신하는 경우, 닫힌 상태가 되도록 구현될 수도 있다. 또 상기 스위치 회로(740)가 두 신호 입력단들 모두로부터 로우 레벨 신호를 수신하는 경우, 열린 상태가 되도록 구현될 수도 있다. 상기 제 2 컨버터 회로(680)는 신호 선(742)을 통해서 제 1 프로세서(610)로부터 제어 신호를 수신하여 턴-온되며, 상기 스위치 회로(740)가 닫힌 상태에서 수신되는 전력을 변환하여 출력할 수 있다.

이하에서는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치(201)의 동작의 예들에 대해서 설명한다.

다양한 실시예들에 따르면, 통신 장치(201)(예: 제어 회로(690))는 체결 부재에 의한 상기 통신 장치(201)의 정상적인 체결 여부 및/또는 상기 전자 장치(202)의 제 1 기판(310)의 그라운드 패드(371)와의 접촉 여부에 따라서, 전자 장치(202)로부터 수신되는 신호 및/또는 전력을 차단하는 동작을 수행할 수 있다.

도 8은 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 동작의 일 예를 설명하기 위한 흐름도(800)이다. 다양한 실시예들에 따르면, 도 8에 도시되는 동작들은 도시되는 순서에 국한되지 않고 다양한 순서로 수행될 수 있다. 또한, 다양한 실시예들에 따르면 도 8에 도시되는 동작들 보다 더 많은 동작들이 수행되거나, 더 적은 적어도 하나의 동작이 수행될 수도 있다. 이하에서는, 도 9 내지 도 10a 내지 10b를 참조하여 도 8에 대해서 설명한다.

도 9는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 체결 부재에 의한 상기 통신 장치의 정상적인 체결 여부 및/또는 상기 전자 장치의 제 1 기판의 그라운드 패드와의 접촉 여부에 따라서, 전자 장치로부터 수신되는 신호 및/또는 전력을 차단하는 동작의 일 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 10a는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 상면 그라운드 패드들의 체결 부재에 의한 전기적인 연결의 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 10b는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 하면 그라운드 패드들의 전자 장치의 제 1 기판의 그라운드 패드에 의한 전기적인 연결의 예를 설명하기 위한 도면이다.

다양한 실시예들에 따르면 통신 장치(201)(예: 제어 회로(예: 도 6의 690))는 801 동작에서 외부 전자 장치(202)의 프로세서로부터 제 1 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(예: 도 6의 690)(예: AND 논리 회로)는 도 9에 도시된 바와 같이 제 1 입력단을 통해서 전자 장치(202)의 제 1 프로세서(610)로부터 전기적으로 연결된 신호선들(912, 922)을 통해 하이 레벨 신호(예: 제 1 신호(예: 제 2 컨버터 회로(680)를 턴-온(turn-on)시키기 위한 신호)) 또는 로우 레벨 신호를 수신할 수 있다. 도 5에서 전술한 바와 같이, 통신 장치(201)가 전자 장치(202)의 슬롯(360)에 완전히 삽입(예: 통신 장치(201)의 접촉부가 전자 장치(202)의 커넥터에 접촉됨)되는 경우, 통신 장치(201)의 제어 회로(예: 도 6의 690)의 제 1 입력단에 연결된 제 2 신호선(922)과 전자 장치(202)의 제 1 신호선(912)이 연결될 수 있다. 상기 제어 회로(예: 도 6의 690)는 제 1 입력단을 통해서 상기 전자 장치(202)의 제 1 프로세서(610)가 제 1 신호(예: 제 2 컨버터 회로(680)를 턴-온(turn-on)시키기 위한 신호)를 출력하는 경우 하이 레벨 신호인 상기 제 1 신호를 수신하고, 제 1 프로세서(610)가 상기 제 1 신호를 출력하지 않는 경우 로우 레벨 신호를 수신할 수 있다(또는, 신호를 수신하지 않을 수 있다).

다양한 실시예들에 따르면 상기 전자 장치(202)의 제 1 프로세서(610)는 지정된 이벤트의 만족에 따라서, 상기 제 1 신호(예: 제 2 컨버터 회로(680)를 턴-온(turn-on)시키기 위한 신호)를 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 이벤트의 만족은 상기 전자 장치(202)가 턴-온(turn-on)되는 이벤트, 또는 상기 전자 장치(202)에서 상기 제 1 신호를 출력하도록 제어하기 위한 프로그램이 실행 및/또는 구동되는 이벤트를 포함할 수 있다. 상기 기재된 바에 국한되지 않고, 상기 전자 장치(202)의 제 1 프로세서(610)는 상기 통신 장치(201)로부터 피드백되는 신호(예: 통신 장치(201)의 체결 여부 및/또는 통신 장치(201)의 전자 장치(202)의 제 1 기판의 그라운드 패드로의 접촉 여부를 나타내는 신호)를 수신하는 것에 대한 응답으로 상기 제 1 신호를 출력하도록 설정될 수도 있다. 이에 대해서는 도 12 내지 도 13에서 후술한다.

다양한 실시예들에 따르면 통신 장치(201)는 802 동작에서 제 1 전도체와 적어도 하나의 제 2 전도체가 전기적으로 연결되는 경우 제 1 전도체를 통해 제 2 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(예: 도 6의 690)(예: AND 논리 회로(720))는 도 9에 도시된 바와 같이 제 2 입력단을 통해, 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)의 상면에 배치된 상면 그라운드 패드들(예: 제 1 전도체(422)와 적어도 하나의 제 2 전도체(423))의 전기적인 연결 여부에 따라 하이 레벨 신호(예: 제 2 신호) 또는 로우 레벨 신호를 수신할 수 있다. 상기 AND 논리 회로(720)의 제 2 입력단은 인버터(725)를 통해 상면 그라운드 패드들 중 플로팅(floating)된(또는, 그라운드에 연결되지 않은) 그라운드 패드(예: 제 1 전도체(422))에 연결되고, 제 1 저항(723)을 통해 전력선(예: 제 2 컨버터 회로(680)의 입력단에 연결되는 제 2 전력선(921))에 연결될 수 있다. 체결 부재(예: 스크류)(예: 510)에 의한 상기 통신 장치(201)의 전자 장치(202)로의 체결 여부에 따라서 상기 상면 그라운드 패드들(422, 423)의 전기적인 연결 상태가 변경되며, 상기 연결 상태의 변경에 기반하여 하이 레벨 신호 또는 로우 레벨 신호가 발생될 수 있다. 상기 AND 논리 회로(720)의 제 2 입력단은 상기 연결 상태의 변경에 기반하여 발생된 하이 레벨 신호 또는 로우 레벨 신호를 수신할 수 있다. 이하에서는 상기 상면 그라운드 패드들(422, 423)의 전기적인 연결 상태의 변경 및 전기적인 연결 상태의 변경에 따라서 AND 논리 회로(720)가 하이 레벨 신호 또는 로우 레벨 신호를 수신하는 동작의 예에 대해서 더 설명한다.

다양한 실시예들에 따르면 AND 논리 회로(720)는 상기 상면 그라운드 패드들이 전기적으로 분리되는 경우 로우 레벨 신호(예: 지정된 로우 값을 가지는 신호)를 수신할 수 있다. 예를 들어, 도 10a의 1001에 도시된 바와 같이 상기 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)의 상면에 서로 이격되어 배치되는 상면 그라운드 패드들(예: 제 1 전도체(422)와 제 1 전도체(422)와 전기적으로 분리된 적어도 하나의 제 2 전도체(423))은 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 상기 제 1 컨버터 회로(634)가 전력을 출력하는 경우, 상기 전기적 연결에 따라서 상기 제 2 전력선(921)에 흐르는 전력이 상기 제 1 저항(723)을 통해서 하이 레벨 신호(예: 지정된 하이 값(예: Vcc, +5V)을 가지는 신호)로 강하(예: 저항에 의해 전압 및/또는 전류 강하)되어, 상기 제 1 저항(723)에 연결된 제 1 전도체(422)를 통해서 제 1 인버터(725)의 입력단에 전달될 수 있다. 상기 제 1 인버터(725)는 상기 하이 레벨 신호를 로우 레벨 신호로 반전시키고 출력단을 통해서 로우 레벨 신호를 출력할 수 있다. 상기 AND 논리 회로(720)는 상기 제 2 입력단을 통해서 상기 제 1 인버터(725)로부터 출력된 로우 레벨 신호를 수신할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면 AND 논리 회로(720)는 상기 상면 그라운드 패드들(422, 423)이 전기적으로 연결되는 경우 하이 레벨 신호(예: 지정된 하이 값을 가지는 신호)를 수신할 수 있다. 예를 들어, 도 10a의 1002에 도시된 바와 같이 상술한 상기 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)이 전자 장치(202)의 슬롯(360)에 완전히 삽입된 상태에서, 체결 부재(510)가 상기 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)의 체결 구조의 함몰 영역(예: 411)을 통해서 상기 전자 장치(202)의 체결 구조 내로 삽입될 수 있다. 상기 체결 부재(510)가 완전히 체결되는 경우, 상기 체결 부재(510)의 머리(511)가 상기 서로 전기적으로 분리된 상면 그라운드 패드들(예: 제 1 전도체(422)와 제 1 전도체(422)와 전기적으로 분리된 적어도 하나의 제 2 전도체(423))에 모두 접촉될 수 있다. 상기 상면 그라운드 패드들은 상기 접촉된 채결 부재(510)의 머리(511)를 통해서 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 바와 같이 상기 통신 장치(201)와 상기 전자 장치(202)가 전기적으로 연결(예: 통신 장치(201)의 접촉부(450)가 전자 장치(202)의 커넥터(503)에 접촉됨)된 상태에서 상기 제 1 컨버터 회로(634)가 전력을 출력하는 경우, 상기 전기적 연결에 따라서 상기 제 2 전력선(921)에 흐르는 전력이 상기 제 1 저항(723)을 통해서 하이 레벨 신호(예: 지정된 하이 값(예: Vcc, +5V)을 가지는 신호)로 강하(예: 저항에 의해 전압 및/또는 전류 강하)되며 상기 제 1 전도체(422)에 전달될 수 있다. 상기 제 1 전도체(422)에 전달된 상기 강하된 하이 레벨 신호는 상기 제 1 전도체(422)에, 상기 체결 부재(510)의 머리(511)를 통해서, 전기적으로 연결된 상기 적어도 하나의 제 2 전도체(423)를 통해서 그라운드로 방출될 수 있다. 상기 하이 레벨 신호가 방출됨에 따라, 상기 제 1 전도체(422)로부터 상기 제 1 인버터(725)의 입력단으로 로우 레벨 신호가 전달될 수 있다. 상기 제 1 인버터(725)는 입력 받은 상기 로우 레벨 신호를 하이 레벨 신호로 반전시키고, 출력단을 통해서 하이 레벨 신호를 출력할 수 있다. 상기 AND 논리 회로(720)는 상기 제 2 입력단을 통해서 상기 제 1 인버터(726)로부터 출력된 하이 레벨 신호를 수신할 수 있다.

한편, 상기 통신 장치(201)와 상기 전자 장치(202)가 전기적으로 연결되지 않는 경우, 상기 제 1 전도체(422)로 전력(또는, 하이 레벨 신호)이 인가되지 않기 때문에 플로팅(floating)된 상태일 수 있다. 이 경우, 상기 제 1 인버터의 입력단으로 인가되는 신호가 없어, 상기 제 1 인버터(725)의 출력단으로부터 출력되는 신호 또한 없을 수 있다. 다시 말해, 상기 통신 장치(201)와 상기 전자 장치(202)가 전기적으로 연결되지 않는 경우, 상기 AND 논리 회로(720)의 제 2 입력단으로 인가되는 신호는 없을 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면 통신 장치(201)는 803 동작에서 제 3 전도체(426)와 적어도 하나의 제 4 전도체(427)가 전기적으로 연결되는 경우 제 3 전도체(426)를 통해 제 3 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(예: 도 6의 690)(예: AND 논리 회로(720))는 도 9에 도시된 바와 같이 제 3 입력단을 통해, 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)의 하면에 배치된 하면 그라운드 패드들(예: 제 3 전도체(426)와 적어도 하나의 제 4 전도체(427))의 전기적인 연결 여부에 따라 하이 레벨 신호(예: 제 3 신호) 또는 로우 레벨 신호를 수신할 수 있다. 상기 AND 논리 회로(720)의 제 3 입력단은 인버터(726)를 통해 하면 그라운드 패드들 중 플로팅(floating)된(또는, 그라운드에 연결되지 않은) 그라운드 패드(예: 제 3 전도체(426))에 연결되고, 제 2 저항을 통해 전력선(예: 제 2 컨버터 회로(680)의 입력단에 연결되는 제 2 전력선)에 연결될 수 있다. 상기 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)의 상기 하면 그라운드 패드들(426, 427)의 전자 장치(202)의 제 1 기판 상의 그라운드 패드와의 접촉 여부에 따라서 상기 하면 그라운드 패드(426, 427)의 전기적인 연결 상태가 변경되며, 상기 연결 상태의 변경에 기반하여 하이 레벨 신호 또는 로우 레벨 신호가 발생될 수 있다. 상기 AND 논리 회로(720)의 제 3 입력단은 상기 전기적인 연결 상태의 변경에 기반하여 발생된 하이 레벨 신호 또는 로우 레벨 신호를 수신할 수 있다. 이하에서는 상기 하면 그라운드 패드들(426, 427)의 전기적인 연결 상태의 변경 및 전기적인 연결 상태의 변경에 따라서 AND 논리 회로(720)가 하이 레벨 신호 또는 로우 레벨 신호를 수신하는 동작의 예에 대해서 더 설명한다.

다양한 실시예들에 따르면 AND 논리 회로(720)는 상기 하면 그라운드 패드들이 전기적으로 분리되는 경우 로우 레벨 신호(예: 지정된 로우 값을 가지는 신호)를 수신할 수 있다. 예를 들어, 도 10b의 1011에 도시된 바와 같이 상기 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)의 하면에 서로 이격되어 배치되는 하면 그라운드 패드들(예: 제 3 전도체(426)와 제 3 전도체(426)와 전기적으로 분리된 적어도 하나의 제 4 전도체(427))은 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 상기 통신 장치(201)가 상기 전자 장치(202)에 완전히 삽입되는 경우 상기 전자 장치(202)의 제 1 컨버터 회로(634)와 상기 통신 장치(201)의 제 2 컨버터 회로(680)가 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 1 컨버터 회로(634)가 전력을 출력하는 경우 상기 전기적 연결에 따라서 상기 제 2 전력선(921)에 흐르는 전력이 상기 제 2 저항(724)을 통해서 하이 레벨 신호(예: 지정된 하이 값(예: Vcc, +5V)을 가지는 신호)로 강하(예: 저항에 의해 전압 및/또는 전류 강하)되어, 상기 제 2 저항(724)에 연결된 제 3 전도체(426)를 통해서 제 2 인버터의 입력단에 전달될 수 있다. 상기 제 2 인버터(726)는 상기 하이 레벨 신호를 로우 레벨 신호로 반전시키고 출력단을 통해서 로우 레벨 신호를 출력할 수 있다. 상기 AND 논리 회로(720)는 상기 제 3 입력단을 통해서 상기 제 2 인버터(726)로부터 출력된 로우 레벨 신호를 수신할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면 AND 논리 회로(720)는 상기 하면 그라운드 패드들(426, 427)이 전기적으로 연결되는 경우 하이 레벨 신호(예: 지정된 하이 값을 가지는 신호)를 수신할 수 있다. 예를 들어, 도 10b의 1012에 도시된 바와 같이 상술한 상기 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)이 전자 장치(202)의 슬롯(360)에 완전히 삽입된 상태에서, 체결 부재(510)가 상기 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)의 체결 구조의 함몰 영역을 통해서 상기 전자 장치(202)의 체결 구조 내로 삽입될 수 있다. 상기 삽입된 체결 부재(510)에 의해 상기 통신 장치(201)의 제 1 기판(310)의 상면으로부터 상기 전자 장치(202)의 제 2 기판(410) 방향으로 힘이 가해짐에 따라, 상기 제 2 기판(410)의 하면이 상기 제 1 기판(310)의 상면에 밀착될 수 있다. 상기 밀착됨에 따라, 상기 제 1 기판(310)의 그라운드 패드(371)가 상기 제 2 기판(410)의 상기 서로 전기적으로 분리된 하면 그라운드 패드들(예: 제 1 전도체(422)와 제 1 전도체(422)와 전기적으로 분리된 적어도 하나의 제 2 전도체(423))에 모두 접촉될 수 있다. 상기 하면 그라운드 패드들은 상기 접촉된 제 1 기판(310)의 그라운드 패드(371)를 통해서 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 바와 같이 상기 통신 장치(201)와 상기 전자 장치(202)가 전기적으로 연결(예: 통신 장치(201)의 접촉부(450)가 전자 장치(202)의 커넥터(503)에 접촉됨)된 상태에서 상기 제 1 컨버터 회로(634)가 전력을 출력하는 경우, 상기 전기적 연결에 따라서 상기 제 2 전력선(921)에 흐르는 전력이 상기 제 2 저항(724)을 통해서 하이 레벨 신호(예: 지정된 하이 값(예: Vcc, +5V)을 가지는 신호)로 강하(예: 저항에 의해 전압 및/또는 전류 강하)되며 상기 제 3 전도체(426)에 전달될 수 있다. 상기 제 2 전도체(423)에 전달된 상기 강하된 하이 레벨 신호는 상기 제 3 전도체(426)에, 상기 제 1 기판의 그라운드 패드를 통해서, 전기적으로 연결된 상기 적어도 하나의 제 4 전도체(427)를 통해서 그라운드로 방출될 수 있다. 상기 하이 레벨 신호가 방출됨에 따라, 상기 제 3 전도체(426)로부터 상기 제 2 인버터(726)의 입력단으로 로우 레벨 신호가 전달될 수 있다. 상기 제 2 인버터(726)는 입력 받은 상기 로우 레벨 신호를 하이 레벨 신호로 반전시키고, 출력단을 통해서 하이 레벨 신호를 출력할 수 있다. 상기 AND 논리 회로(720)는 상기 제 3 입력단을 통해서 상기 제 2 인버터(726)로부터 출력된 하이 레벨 신호를 수신할 수 있다.

한편, 상기 통신 장치(201)와 상기 전자 장치(202)가 전기적으로 연결되지 않는 경우, 상기 제 1 전도체(422)와 마찬가지로 상기 제 3 전도체(426)로 전력(또는, 하이 레벨 신호)이 인가되지 않기 때문에 플로팅(floating)된 상태일 수 있다. 다시 말해, 상기 통신 장치(201)와 상기 전자 장치(202)가 전기적으로 연결되지 않는 경우, 상기 AND 논리 회로(720)의 제 3 입력단으로 인가되는 신호는 없을 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면 통신 장치(201)는 804 동작에서 제 1 신호, 제 2 신호, 및 제 3 신호에 기반하여 컨버터를 제어하기 위한 제어 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 AND 논리 회로(720)는 도 9에 도시된 바와 같이 모든 입력단들(예: 제 1 입력단, 제 2 입력단, 및 제 3 입력단)을 통해서 하이 레벨 신호를 수신하는 것에 대한 응답으로, 하이 레벨 신호(또는, 제어 신호)를 출력할 수 있다. 상기 AND 논리 회로(720)로부터 출력되는 하이 레벨 신호는 상기 통신 장치(201)의 제 2 컨버터 회로(680)가 동작을 수행하도록 유발하도록 설정될 수 있다. 제 2 컨버터 회로(680)는 상기 제어 신호를 수신한 것에 대한 응답으로 구동되고, 상기 구동된 제 2 컨버터 회로(680)는 상기 제 2 전력선(921)을 통해서 상기 제 1 컨버터 회로(634)의 출력단에 연결되는 전력선(911)로부터 수신되는 전력을 변환하여 통신 장치(201)의 다른 장치들(예: 제 2 프로세서(650))로 변환된 전력을 제공할 수 있다. 상기 통신 장치(201)의 다른 장치들은 상기 전력을 제공 받은 것에 대한 응답으로 구동하여, 동작을 수행할 수 있다.

한편 기재된 바에 국한되지 않고 통신 장치(201)에는 제 2 컨버터 회로(680) 대신에 다른 전력을 분배하여 통신 장치(201)의 나머지 구성들로 전력을 제공하는 다양한 종류의 장치가 구비될 수도 있다. 제 2 컨버터 회로(680)와 마찬 가지로 상기 장치는 제어 회로(예: 도 6의 690)(예: AND 논리 회로(720))로부터 수신되는 제어 신호에 기반하여 구동되며, 구동에 따라서 전자 장치(202)로부터 수신되는 전력을 그대로 또는 전력을 변환하여 통신 장치(201)의 나머지 구성으로 분배할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 통신 장치(201)(예: 제어 회로(690))는 상기 통신 장치(201)의 체결 부재에 의한 체결 여부 및/또는 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)의 하면이 전자 장치(202)의 제 1 기판(310)의 그라운드 패드(371)와의 접촉 여부를 나타내는 피드백 신호를 전자 장치(202)로 전송할 수 있다. 전자 장치(202)는 수신된 피드백 신호에 기반하여, 상기 통신 장치(201)로 제어 신호 또는 전력을 송신할 수 있다.

도 11은 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 동작의 일 예를 설명하기 위한 흐름도(1100)이다. 다양한 실시예들에 따르면, 도 11에 도시되는 동작들은 도시되는 순서에 국한되지 않고 다양한 순서로 수행될 수 있다. 또한, 다양한 실시예들에 따르면 도 11에 도시되는 동작들 보다 더 많은 동작들이 수행되거나, 더 적은 적어도 하나의 동작이 수행될 수도 있다. 이하에서는, 도 12를 참조하여 도 11에 대해서 설명한다.

도 12는 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 체결 여부 및/또는 전자 장치의 제 1 기판의 그라운드 패드와의 접촉 여부에 따라서 피드백 신호를 송신하고, 전자 장치로부터 제어 신호를 수신하는 동작의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.

다양한 실시예들에 따르면 통신 장치(201)는 1101 동작에서 제 1 전도체(422)와 적어도 하나의 제 2 전도체(423)가 전기적으로 연결되고, 제 3 전도체(426)와 적어도 하나의 제 4 전도체(427)가 전기적으로 연결되는 경우 체결 감지 신호를 외부 전자 장치(202)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(201)는 도 12에 도시된 바와 같이 체결 부재에 의한 체결 여부 및 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)의 하면이 전자 장치(202)의 제 1 기판(310)의 그라운드 패드와의 접촉 여부에 따라서 신호를 출력하는 제 1 제어 회로(예: 1200)(예: AND 논리 회로)를 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 제어 회로(예: 1200)의 두 입력단들(예: 제 4 입력단 및 제 5 입력단) 중 일 입력단(예: 제 4 입력단)은 상면 그라운드 패드들 중 그라운드에 연결되지 않는 그라운드 패드(예: 제 1 전도체(422))에 연결되는 인버터(1201)와 연결되고, 다른 입력단(예: 제 5 입력단)은 하면 그라운드 패드들 중 그라운드에 연결되지 않은 그라운드 패드(예: 제 3 전도체(426))에 연결되는 인버터(1202)와 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면 상기 제 1 제어 회로(1200)는, 상기 상면 그라운드 패드들(422, 423)이 전기적으로 연결되고 상기 하면 그라운드 패드들(426, 427)이 전기적으로 연결되는 경우, 두 입력단을 통해서 하이 레벨 신호를 수신하고, 하이 레벨 신호를 수신한 것에 기반하여 전자 장치(202)의 제 1 프로세서(610)로 제어 신호를 송신할 수 있다. 상기 통신 장치(201)가 상기 전자 장치(202)와 전기적으로 연결됨(예: 통신 장치(201)의 접촉부가 전자 장치(202)의 커넥터에 접촉됨)에 기반하여, 상기 제 1 제어 회로(1200)와 상기 전자 장치(202)의 제 1 프로세서(610)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 제어 회로(1200)의 출력단에 연결된 신호선은 상기 전자 장치(202)의 제 1 프로세서(610)의 입력단에 연결되는 신호선과 전기적으로 연결될 수 있다. 전술한 바와 같이, 각각의 상면 및 하면 그라운드 패드들이 전기적으로 연결됨에 따라서, 플로팅된 그라운드 패드들(예: 제 1 전도체(422), 및 제 3 전도체(426))에서 로우 레벨 신호가 발생될 수 있다. 각각의 인버터들(예: 1201, 1202)은 상기 로우 레벨 신호를 변환하여 하이 레벨 신호로 상기 제 1 제어 회로(1200)의 입력단들(예: 제 4 입력단 및 제 5 입력단)로 전송할 수 있다. 상기 제 1 제어 회로(1200)는 입력단들을 통해서 하이 레벨 신호를 수신한 것에 대한 응답으로, 제어 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어 상기 제어 신호는 상기 상기 통신 장치(201)의 체결 부재(510)에 의한 체결됨 및 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)의 하면이 전자 장치(202)의 제 1 기판(310)의 그라운드 패드(371)와의 접촉됨을 나타낼 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면 통신 장치(201)(예: 제어 회로)는 1102 동작에서 상기 신호를 송신한 것에 대한 응답으로, 외부 전자 장치(202)의 제 1 프로세서(610)로부터 제 1 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(202)의 제 1 프로세서(610)는 상기 제 1 제어 회로(1200)로부터 제어 신호를 수신한 것에 대한 응답으로, 제 2 컨버터 회로(680)를 턴-온(turn-on)시키기 위한 제어 신호를 출력할 수 있다. 제어 회로(720)는, 도 8 내지 도 10에서 상술한 바와 같이, 제 1 입력단을 통해서 상기 제어 신호를 수신할 수 있다. 상기 제어 회로(720)가 제 1 입력단을 통해서 신호를 수신하는 동작은 상술한 통신 장치(201)의 801 동작과 같이 수행될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다. 또 예를 들어, 상기 제 1 프로세서(610)는 상기 제 1 신호를 수신한 것에 기반하여 제 1 컨버터 회로(634)가 상기 제 2 컨버터 회로(680)로 전력을 전달하도록 제어하기 위한 제어 신호를 상기 제 1 컨버터 회로(634)로 전달할 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면 통신 장치(201)(예: 제어 회로)는 1103 동작에서 제 1 전도체(422)를 통해 제 2 신호를 수신하고, 제 3 전도체(426)를 통해 제 3 신호를 수신하고, 1104 동작에서 제 1 신호, 제 2 신호, 및 제 3 신호에 기반하여 컨버터를 제어하기 위한 제어 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(720)는 제 2 입력단을 통해서 상면 그라운드 패드들(예: 제 1 전도체(422) 및 적어도 하나의 제 2 전도체(423))이 전기적으로 연결되는 경우 하이 레벨 신호(예: 제 2 신호)를 수신하고, 제 3 입력단을 통해서 하면 그라운드 패드들(예: 제 3 전도체(426) 및 적어도 하나의 제 4 전도체(427))이 전기적으로 연결되는 경우 하이 레벨 신호(예: 제 3 신호)를 수신할 수 있다. 상기 제어 회로(720)의 제 2 입력단과 제 3 입력단을 통해서 신호를 수신하는 동작은 상술한 통신 장치(201)의 802 동작 내지 803 동작과 같이 수행될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다. 상기 제어 회로(720)는 상기 모든 입력단들(예: 제 1 입력단, 제 2 입력단, 및 제 3 입력단)을 통해서 하이 레벨 신호를 수신한 것에 대한 응답으로, 제 2 컨버터 회로(680)를 제어(및/또는, 구동)하기 위한 제어 신호를 출력할 수 있다. 상기 제어 회로(720)의 제어 신호를 출력하는 동작은 상술한 통신 장치(201)의 804 동작과 같이 수행될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.

이하에서는 다양한 실시예들에 따른 다양한 종류의 전자 장치의 동작의 예들에 대해서 설명한다.

다양한 실시예들에 따르면, 전술한 바와 같이 통신 장치(201) 이외의 전자 장치(202)에 삽입 가능한 다양한 종류의 장치들(예: 메모리 카드, 그래픽 카드)에 상기 기술된 사항들(예: 그라운드 패드들의 전기적인 분리, 제어 회로(690)(예: AND 논리 회로(720)))이 준용될 수 있다.

또 다양한 실시예들에 따르면, 장치들(예: 메모리 카드, 그래픽 카드)의 기판 상에는 복수의 체결 구조들이 형성되며, 복수의 체결 구조들의 인접한 영역에 서로 전기적으로 분리된 그라운드 패드들이 배치될 수 있다. 상기 분리된 그라운드 패드들 중 일부는 전술한 바와 같이 그라운드에 연결되지 않고, 다른 나머지 일부는 그라운드에 연결될 수 있다. 장치의 제어 회로는 상기 그라운드 패드들 중 일부에 연결되어, 기판의 체결 및/또는 전자 장치(202)의 제 1 기판(310) 상의 그라운드 패드(371)와의 접촉 여부에 따라서 신호를 수신하고 동작을 수행할 수 있다.

도 13은 다양한 실시예들에 따른 장치의 동작의 일 예를 설명하기 위한 흐름도(1300)이다. 다양한 실시예들에 따르면, 도 13에 도시되는 동작들은 도시되는 순서에 국한되지 않고 다양한 순서로 수행될 수 있다. 또한, 다양한 실시예들에 따르면 도 13에 도시되는 동작들 보다 더 많은 동작들이 수행되거나, 더 적은 적어도 하나의 동작이 수행될 수도 있다. 이하에서는, 도 14를 참조하여 도 13에 대해서 설명한다.

도 14는 다양한 실시예들에 따른 장치의 체결 여부 및/또는 전자 장치의 제 1 기판의 그라운드 패드와의 접촉 여부 여부에 따른 피드백 신호의 송신과 장치로부터 제어 신호를 수신하는 동작의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.

다양한 실시예들에 따르면 제 1 장치(예: 메모리 카드, 그래픽 카드)는 1301 동작에서 외부 전자 장치의 프로세서로부터 제 1 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제 1 장치(예: 메모리 카드, 그래픽 카드)가 전자 장치(202)(예: Note PC)에 삽입되는 경우, 제 1 장치는 전자 장치(202)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 장치의 제어 회로의 복수의 입력단들 중 일 입력단(예: 제 1 입력단)은 도 14에 도시된 바와 같이 전자 장치(202)의 제 1 프로세서(610)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제어 회로(1410)(예: AND 논리 회로)의 제 1 입력단은 상기 제 1 프로세서(610)로부터 출력되는 제어 신호를 수신할 수 있다. 상기 제 1 신호를 수신하는 동작은, 상술한 통신 장치(201)의 801 동작 및 1101 동작 내지 1102 동작과 같이 수행될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.

다양한 실시예들에 따르면 장치(예: 메모리 카드, 그래픽 카드)는 1302 동작에서 체결 부재의 체결에 따라서, 복수의 전도체들로부터 복수의 신호들을 수신할 수 있다. 예를 들어, 제 1 장치의 제어 회로(1410)의 복수의 입력단들 중 나머지 입력단들은 제 1 장치의 기판(1400)의 복수의 체결 구조들 인접한 영역에 배치되는 그라운드 패드들(1401, 1402, 1403, 1404) 중 그라운드에 연결되지 않는 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전기적인 연결은 도 8 내지 도 10에서 상술한 바와 같이, 상면 그라운드 패드들인 경우 체결 부재의 머리에 의해서 수행되고, 하면 그라운드 패드들인 경우 전자 장치(202)의 제 1 기판의 그라운드 패드에 의해서 수행되므로 중복되는 설명은 생략한다. 상기 그라운드에 연결되지 않는 일부는 전력선에 연결되며 저항에 의해 강하된 하이 레벨 신호를 수신할 수 있다. 상기 그라운드 패드들(1401, 1402, 1403, 1404)이 전기적으로 연결되는 경우 하이 레벨 신호가 그라운드에 연결된 나머지 일부 그라운드 패드를 통해서 방출되고, 상기 제어 회로(1410)의 나머지 입력단들에 연결된 인버터들 각각은 상기 하이 레벨 신호가 방출됨에 기반하여 발생되는 로우 레벨 신호를 하이 레벨 신호로 변환할 수 있다. 상기 제어 회로(1410)의 입력단들 각각은 상기 인버터들 각각에 의해 변환된 하이 레벨 신호를 수신할 수 있다. 상기 제어 회로가 상기 그라운드 패드들(1401, 1402, 1403, 1404)의 전기적인 연결 여부에 따라서 하이 레벨 신호 또는 로우 레벨 신호를 수신하는 동작은, 통신 장치(201)의 802 동작 내지 803 동작에서 상술한 바와 같으므로 중복되는 설명은 생략한다.

다양한 실시예들에 따르면 장치(예: 메모리 카드, 그래픽 카드)는 1303 동작에서 제 1 신호, 및 복수의 신호들에 기반하여 컨버터를 제어하기 위한 제어 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 상술한 제어 회로(1410)는 복수의 입력단들을 통해 하이 레벨을 수신한 것에 대한 응답으로, 컨버터 회로(1420)를 제어하기 위한 제어 신호를 출력할 수 있다. 상기 제어 회로(1410)의 제어 신호 출력 동작은 상술한 통신 장치(201)의 804 동작과 같이 수행될 수 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(202)는 전술한 통신 장치(201)의 체결 여부 및/또는 전자 장치(202)의 제 1 기판(310)의 그라운드 패드(371)와의 체결 여부를 식별하기 위한 회로를 포함할 수 있다. 상기 회로에 의해 통신 장치(201)의 체결 여부 및/또는 전자 장치(202)의 제 1 기판(310)의 그라운드 패드(371)와의 체결 여부가 식별되는 경우, 전자 장치(202)는 통신 장치(201)로 제어 신호(예: 컨버터 회로 턴-온 신호) 및/또는 전력을 전송할 수 있다.

도 15은 다양한 실시예들에 따른 장치의 동작의 일 예를 설명하기 위한 흐름도(1500)이다. 다양한 실시예들에 따르면, 도 15에 도시되는 동작들은 도시되는 순서에 국한되지 않고 다양한 순서로 수행될 수 있다. 또한, 다양한 실시예들에 따르면 도 15에 도시되는 동작들 보다 더 많은 동작들이 수행되거나, 더 적은 적어도 하나의 동작이 수행될 수도 있다. 이하에서는, 도 16a 및 16b를 참조하여 도 15에 대해서 설명한다.

도 16a는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전자 장치의 그라운드 패드와 통신 장치의의 접촉 여부에 따라서, 통신 장치로 제어 신호 및/또는 전력을 송신하는 동작의 일 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 16b는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전기적으로 분리된 그라운드 패드들의 전기적인 연결의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.

다양한 실시예들에 따르면 전자 장치(202)는 1501 동작에서 통신 장치(201)의 삽입에 기반하여, 제 1 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 도 16a를 참조하면, 전자 장치(202)의 제 1 프로세서(610)는 제 1 기판(310)에 서로 이격되도록 배치되어 전기적으로 분리된 그라운드 패드들(1601, 1602)의 전기적연 연결 여부에 따라서 하이 레벨 신호를 수신할 수 있다. 상기 그라운드 패드들(1601, 1602) 중 그라운드에 연결되지 않은 일부(1601)는 저항(1611)을 통해 전력선에 연결되며, 나머지 일부(1602)는 그라운드(641)에 연결될 수 있다. 도 16b에 도시된 바와 같이 서로 이격되어 전기적으로 분리된 그라운드 패드들(1601, 1602)은 상기 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)의 하부 면에 형성된 하면 그라운드 패드(1630)에 접촉됨에 따라서 상기 하면 그라운드 패드를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 그라운드 패드들(1601, 1602) 중 상기 그라운드(1601)에 연결되지 않은 일부에 인가되는 상기 전력선(예: 제 1 컨버터 회로(634)로부터 출력되는 전력선)을 통해 상기 저항(1611)에 의해 강하된 하이 레벨 신호는, 상기 전기적인 연결에 따라서 상기 그라운드 패드들(1601, 1602) 중 상기 그라운드에 연결된 나머지 일부(1602)를 통해서 방출될 수 있다. 상기 하이 레벨 신호의 방출에 기반하여 로우 레벨 신호가 발생되고, 상기 발생된 로우 레벨 신호는 인버터(1612)에 의해 하이 레벨 신호로 변환되어 제 1 프로세서(610)로 전달될 수 있다.

한편 이 경우, 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)의 하면 그라운드 패드(1630)는 도 16b에 도시된 바와 같이 일체형으로 형성될 수 있다(또는, 전기적으로 분리되지 않은 형태로 형성될 수 있다). 또는 상기 하면 그라운드 패드들(미도시)이 전기적으로 분리되도록 배치되되, 상기 하면 그라운드 패드들은 상기 제 1 기판(310)에 형성된 그라운드 패드들(1601, 1602) 이격된 공간에 대응하는 위치에 상기 이격된 공간의 크기보다 크도록 구현될 수 있다. 이에 따라, 상기 이격된 하면 그라운드 패드들에 의해 상기 전자 장치(202)의 제 1 기판(310) 상의 그라운드 패드들(1601, 1602)이 전기적으로 연결될 수 있다. 또 이 경우, 도시되지 않았으나 통신 장치(201)에도 상술한 제어 회로(예: 도 9의 제어 회로)가 구현됨으로써, 제 1 프로세서(610)는 제 1 기판(310)의 그라운드 패드의 전기적인 연결 여부 뿐만 아니라 통신 장치(201)의 제 2 기판(410)의 그라운드 패드들(예: 하면 그라운드 패드들 그리고 상면 그라운드 패드들)의 전기적인 연결 여부에 따라서 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 프로세서(610)는 두 입력단을 포함하고, 상기 두 입력단들 각각은 제 1 기판(310)과 제 2 기판(410)의 상면과 하면에 배치된 그라운드 패드들의 전기적 연결에 따라서 하이 레벨 신호를 수신하도록 구현될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면 전자 장치(202)는 1502 동작에서 제 1 신호를 수신한 것에 기반하여, 통신 장치(201)로 제어 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, 제 1 프로세서(610)는 상기 제 1 신호를 수신한 것에 기반하여 제 2 컨버터 회로(680)를 턴-온 시키기 위한 제어 신호를 송신할 수 있다. 또 예를 들어, 상기 제 1 프로세서(610)는 상기 제 1 신호를 수신한 것에 기반하여 제 1 컨버터 회로(634)가 상기 제 2 컨버터 회로(680)로 전력을 전달하도록 제어하기 위한 제어 신호를 상기 제 1 컨버터 회로(634)로 전달할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)에 삽입 가능한 통신 장치(예: 도 2의 201)로서, 컨버터 회로(예: 도 6의 680), 전력선, 상기 전력선과 연결되는 제 1 전도체(예: 도 7b의 422), 및 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422)와 전기적으로 분리되며 그라운드에 연결되는 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)- 상기 통신 장치(예: 도 2의 201)와 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 체결에 따라서, 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422) 및 상기 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)는 전기적으로 연결됨-, 신호선, 및 상기 전력선, 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422), 및 상기 신호선에 연결되는 제어 회로(예: 도 7b의 720)를 포함하고, 상기 제어 회로(예: 도 7b의 720)는 상기 신호선을 통해 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 프로세서로부터 제 1 신호를 수신하고, 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422)와 상기 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)가 전기적으로 연결되는 경우 상기 전력선에 흐르는 전력이 상기 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)를 통해 상기 그라운드로 배출됨에 따라 발생되는 제 2 신호를 수신하고, 상기 제 1 신호 및 상기 제 2 신호에 기반하여, 상기 컨버터 회로로 상기 컨버터 회로를 제어하기 위한 제어 신호를 출력하도록 구현된, 통신 장치(예: 도 2의 201)가 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제어 회로(예: 도 7b의 720)는, 상기 신호선을 통하여 상기 제 1 신호를 수신하면서, 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422) 및 상기 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)가 전기적으로 분리되는 동안 발생되는 제 3 신호를 수신함에 기반하여, 상기 컨버터 회로를 제어하기 위한 상기 제어 신호의 출력을 삼가하도록 구현된, 통신 장치(예: 도 2의 201)가 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 통신 장치(예: 도 2의 201)가 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 기판의 슬롯에 삽입되는 경우, 상기 신호선은 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 상기 전력선은 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 제 1 컨버터 회로와 전기적으로 연결되는, 통신 장치(예: 도 2의 201)가 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 신호선이 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 상기 프로세서와 전기적으로 연결됨에 기반하여, 상기 제어 회로(예: 도 7b의 720)는 상기 프로세서로부터 상기 제 1 신호를 수신하도록 설정된, 상기 전력선이 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 제 1 컨버터 회로와 전기적으로 연결됨에 기반하여, 상기 컨버터 회로는 전원을 수신하도록 구현된, 통신 장치(예: 도 2의 201)가 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 컨버터 회로는 상기 제어 신호의 수신에 기반하여, 상기 전력선을 통해 수신된 전력을 변환하여 상기 통신 장치(예: 도 2의 201)의 다른 구성들로 변환된 전력을 공급하도록 설정된, 통신 장치(예: 도 2의 201)가 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 통신 장치(예: 도 2의 201)는 M.2 규격의 통신 장치(예: 도 2의 201)인, 통신 장치(예: 도 2의 201)가 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 1 기판,을 더 포함하고, 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422)와 상기 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)는 상기 제 1 기판의 상면에 서로 이격되어 배치되고, 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422)와 상기 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)에 인접하게 상기 기판의 측면 내부 방향으로 소정의 곡률로 함몰된 영역이 형성되는, 통신 장치(예: 도 2의 201)가 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 통신 장치(예: 도 2의 201)가 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 제 2 기판의 슬롯에 삽입된 상태에서 상기 함몰된 영역을 통해서 수직으로 삽입되는 체결 부재에 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422)와 상기 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)가 모두 접촉됨에 따라서, 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422)와 상기 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)가 전기적으로 연결되는, 통신 장치(예: 도 2의 201)가 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전력선에 연결되는 제 1 저항, 및 제 1 인버터를 더 포함하고, 상기 제어 회로(예: 도 7b의 720)는 제 1 입력 단과 제 2 입력 단을 포함하는 AND 논리 회로이고, 상기 제어 회로(예: 도 7b의 720)의 상기 제 1 입력 단은 상기 신호선에 연결되고, 상기 제어 회로(예: 도 7b의 720)의 상기 제 2 입력 단은 상기 제 1 인버터를 통해 상기 전력선에 연결된 상기 제 1 저항에 연결되고, 상기 제 1 인버터를 통해 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422)에 연결되고, 상기 제어 회로(예: 도 7b의 720)는 상기 제 1 입력 단을 통해 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 상기 프로세서로부터 상기 제 1 신호를 수신하고, 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422)와 상기 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)가 전기적으로 연결되는 경우 상기 전력선에 흐르는 상기 전력이 상기 제 1 저항, 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422), 및 상기 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)를 통해 상기 그라운드로 배출됨에 따라서, 상기 제 1 인버터로부터 발생되는 하이 레벨의 상기 제 2 신호를 상기 제 2 입력 단을 통해 수신하도록 구현된, 통신 장치(예: 도 2의 201)가 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 기판의 하면에 배치되며 상기 전력선과 연결되는 제 3 전도체(예: 도 7b의 426)와 상기 제 3 전도체(예: 도 7b의 426)와 전기적으로 분리되며 상기 그라운드에 연결되는 적어도 하나의 제 4 전도체(예: 도 7b의 427)를 더 포함하고, 상기 제어 회로(예: 도 7b의 720)는 상기 제 3 전도체(예: 도 7b의 426)에 연결되고, 상기 제어 회로(예: 도 7b의 720)는 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 상기 프로세서로부터 상기 제 1 신호를 수신하고, 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422)와 상기 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)가 전기적으로 연결되는 경우, 상기 제 2 신호를 수신하고, 상기 제 3 전도체(예: 도 7b의 426)와 상기 적어도 하나의 제 4 전도체(예: 도 7b의 427)가 전기적으로 연결되는 경우, 상기 전력선에 흐르는 전력이 상기 적어도 하나의 제 4 전도체(예: 도 7b의 427)를 통해 상기 그라운드로 배출됨에 따라 발생되는 제 3 신호를 수신하고, 상기 제 1 신호, 상기 제 2 신호, 및 상기 제 3 신호에 기반하여, 상기 컨버터 회로로 상기 컨버터 회로를 제어하기 위한 상기 제어 신호를 출력하도록 구현된, 통신 장치(예: 도 2의 201)가 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 통신 장치(예: 도 2의 201)가 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 제 2 기판의 슬롯에 삽입된 상태에서 상기 기판의 하면에 배치된 상기 제 3 전도체(예: 도 7b의 426)와 상기 적어도 하나의 제 4 전도체(예: 도 7b의 427)가 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 상기 제 2 기판의 전도체에 기반하여, 상기 제 3 전도체(예: 도 7b의 426)와 상기 적어도 하나의 제 4 전도체(예: 도 7b의 427)가 전기적으로 연결되는, 통신 장치(예: 도 2의 201)가 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전력선에 연결되는 제 1 저항 및 제 2 저항, 및 제 1 인버터 및 제 2 인버터를 더 포함하고, 상기 제어 회로(예: 도 7b의 720)는 제 1 입력 단, 제 2 입력 단, 및 제 3 입력 단을 포함하는 AND 논리 회로이고, 상기 제어 회로(예: 도 7b의 720)의 상기 제 1 입력 단은 상기 신호선에 연결되고, 상기 제어 회로(예: 도 7b의 720)의 상기 제 2 입력 단은 상기 제 1 인버터를 통해 상기 전력선에 연결된 상기 제 1 저항에 연결되고, 상기 제 1 인버터를 통해 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422)에 연결되고, 상기 제어 회로(예: 도 7b의 720)의 상기 제 2 입력 단은 상기 제 2 인버터를 통해 상기 전력선에 연결된 상기 제 2 저항에 연결되고, 상기 제 2 인버터를 통해 상기 제 3 전도체(예: 도 7b의 426)에 연결되고, 상기 제어 회로(예: 도 7b의 720)는 상기 제 1 입력 단을 통해 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 상기 프로세서로부터 상기 제 1 신호를 수신하고, 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422)와 상기 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)가 전기적으로 연결되는 경우 상기 전력선에 흐르는 상기 전력이 상기 제 1 저항, 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422), 및 상기 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)를 통해 상기 그라운드로 배출됨에 따라서, 상기 제 1 인버터로부터 발생되는 하이 레벨의 상기 제 2 신호를 상기 제 2 입력 단을 통해 수신하고, 상기 제 3 전도체(예: 도 7b의 426)와 상기 적어도 하나의 제 4 전도체(예: 도 7b의 427)가 전기적으로 연결되는 경우 상기 전력선에 흐르는 상기 전력이 상기 제 2 저항, 상기 제 3 전도체(예: 도 7b의 426), 및 상기 적어도 하나의 제 4 전도체(예: 도 7b의 427)를 통해 상기 그라운드로 배출됨에 따라서, 상기 제 2 인버터로부터 발생되는 하이 레벨의 상기 제 3 신호를 상기 제 2 입력 단을 통해 수신하도록 구현된, 통신 장치(예: 도 2의 201)가 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제어 회로(예: 도 7b의 720)는 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422)와 상기 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)가 전기적으로 연결됨에 기반하여 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)로 송신되는 신호에 대한 응답으로, 상기 프로세서로부터 상기 제 1 신호를 수신하도록 구현된, 통신 장치(예: 도 2의 201)가 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)에 삽입 가능한 통신 장치(예: 도 2의 201)의 동작 방법으로서, 신호선을 통해 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 프로세서로부터 제 1 신호를 수신하는 단계, 전력선과 연결되는 제 1 전도체(예: 도 7b의 422)와 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422)와 전기적으로 분리되며 그라운드에 연결되는 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)가 전기적으로 연결되는 경우 전력선에 흐르는 전력이 상기 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)를 통해 상기 그라운드로 배출됨에 따라 발생되는 제 2 신호를 수신하는 단계- 상기 통신 장치(예: 도 2의 201)와 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 체결에 따라서, 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422) 및 상기 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)는 전기적으로 연결됨-, 및 상기 제 1 신호 및 상기 제 2 신호에 기반하여, 컨버터 회로로 상기 컨버터 회로를 제어하기 위한 제어 신호를 출력하는 단계를 포함하는, 동작 방법이 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 신호선을 통하여 상기 제 1 신호를 수신하면서, 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422) 및 상기 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)가 전기적으로 분리되는 동안 발생되는 제 3 신호를 수신함에 기반하여, 상기 컨버터 회로를 제어하기 위한 상기 제어 신호의 출력을 삼가하는 단계를 더 포함하는, 동작 방법이 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 통신 장치(예: 도 2의 201)가 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 기판의 슬롯에 삽입되는 경우, 상기 신호선은 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 상기 전력선은 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 제 1 컨버터 회로와 전기적으로 연결되는, 동작 방법이 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 신호선이 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 상기 프로세서와 전기적으로 연결됨에 기반하여, 상기 프로세서로부터 상기 제 1 신호를 수신하는 단계를 더 포함하고, 상기 전력선이 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 제 1 컨버터 회로와 전기적으로 연결됨에 기반하여, 상기 컨버터 회로는 전원을 수신하도록 구현된, 동작 방법이 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 컨버터 회로는 상기 제어 신호의 수신에 기반하여, 상기 전력선을 통해 수신된 전력을 변환하여 상기 통신 장치(예: 도 2의 201)의 다른 구성들로 변환된 전력을 공급하도록 설정된, 동작 방법이 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 컨버터 회로, 전력선, 상기 전력선과 연결되는 제 1 전도체(예: 도 7b의 422), 및 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422)와 전기적으로 분리되며 그라운드에 연결되는 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)- 상기 통신 장치(예: 도 2의 201)와 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 체결에 따라서, 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422) 및 상기 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)는 전기적으로 연결됨-, 신호선, 및 상기 전력선 및 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422)에 연결되는 제 1 입력단과, 상기 신호선에 연결되는 제 2 입력단을 포함하는 논리 회로를 포함하고, 상기 논리 회로는 상기 제 1 입력단을 통하여 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 프로세서로부터 제 1 신호를 수신하고, 상기 제 2 입력단을 통하여 제 2 신호를 수신하고, 상기 제 2 신호의 신호 레벨이 지정된 레벨임에 기반하여, 상기 컨버터 회로로 상기 컨버터 회로를 제어하기 위한 제어 신호를 출력하도록 설정된, 통신 장치(예: 도 2의 201)가 제공될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)에 삽입 가능한 통신 장치(예: 도 2의 201)로서, 제 1 기판, 컨버터 회로, 전력선, 상기 제 1 기판의 상면에 배치되며 상기 전력선과 연결되는 제 1 전도체(예: 도 7b의 422), 및 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422)와 전기적으로 분리되며 그라운드에 연결되는 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)-상기 통신 장치(예: 도 2의 201)와 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 체결에 따라서, 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422) 및 상기 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)는 전기적으로 연결됨-, 상기 제 1 기판의 하면에 배치되며 상기 전력선과 연결되는 제 3 전도체(예: 도 7b의 426), 및 상기 제 3 전도체(예: 도 7b의 426)와 전기적으로 분리되며 그라운드에 연결되는 적어도 하나의 제 4 전도체(예: 도 7b의 427)-상기 통신 장치(예: 도 2의 201)의 상기 제 1 기판의 상기 하면과 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 제 2 기판의 상면의 접촉에 따라서, 상기 제 3 전도체(예: 도 7b의 426) 및 상기 적어도 하나의 제 4 전도체(예: 도 7b의 427)는 전기적으로 연결됨-, 신호선, 및 상기 전력선, 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422), 상기 제 3 전도체(예: 도 7b의 426) 및 상기 신호선에 연결되는 제어 회로(예: 도 7b의 720)를 포함하고, 상기 제어 회로(예: 도 7b의 720)는 상기 신호선을 통해 상기 외부 전자 장치(예: 도 2의 202)의 프로세서로부터 제 1 신호를 수신하고, 상기 제 1 전도체(예: 도 7b의 422)와 상기 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)가 전기적으로 연결되는 경우 상기 전력선에 흐르는 전력이 상기 적어도 하나의 제 2 전도체(예: 도 7b의 423)를 통해 상기 그라운드로 배출됨에 따라 발생되는 제 2 신호를 수신하고, 상기 제 3 전도체(예: 도 7b의 426)와 상기 적어도 하나의 제 4 전도체(예: 도 7b의 427)가 전기적으로 연결되는 경우 상기 전력선에 흐르는 전력이 상기 적어도 하나의 제 4 전도체(예: 도 7b의 427)를 통해 상기 그라운드로 배출됨에 따라 발생되는 제 3 신호를 수신하고, 상기 제 1 신호 및 상기 제 2 신호에 기반하여, 상기 컨버터 회로로 상기 컨버터 회로를 제어하기 위한 제어 신호를 출력하도록 구현된, 통신 장치(예: 도 2의 201)가 제공될 수 있다.

Claims

외부 전자 장치에 삽입 가능한 통신 장치로서,
컨버터 회로;
전력선;
상기 전력선과 연결되는 제 1 전도체, 및 상기 제 1 전도체와 전기적으로 분리되며 그라운드에 연결되는 적어도 하나의 제 2 전도체- 상기 통신 장치와 상기 외부 전자 장치의 체결에 따라서, 상기 제 1 전도체 및 상기 적어도 하나의 제 2 전도체는 전기적으로 연결됨-;
신호선; 및
상기 전력선, 상기 제 1 전도체, 및 상기 신호선에 연결되는 제어 회로;를 포함하고, 상기 제어 회로는:
상기 신호선을 통해 상기 외부 전자 장치의 프로세서로부터 제 1 신호를 수신하고,
상기 제 1 전도체와 상기 적어도 하나의 제 2 전도체가 전기적으로 연결되는 경우 상기 전력선에 흐르는 전력이 상기 적어도 하나의 제 2 전도체를 통해 상기 그라운드로 배출됨에 따라 발생되는 제 2 신호를 수신하고,
상기 제 1 신호 및 상기 제 2 신호에 기반하여, 상기 컨버터 회로로 상기 컨버터 회로를 제어하기 위한 제어 신호를 출력하도록 구현된, 통신 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제어 회로는,
상기 신호선을 통하여 상기 제 1 신호를 수신하면서, 상기 제 1 전도체 및 상기 적어도 하나의 제 2 전도체가 전기적으로 분리되는 동안 발생되는 제 3 신호를 수신함에 기반하여, 상기 컨버터 회로를 제어하기 위한 상기 제어 신호의 출력을 삼가하도록 구현된, 통신 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 통신 장치가 상기 외부 전자 장치의 기판의 슬롯에 삽입되는 경우, 상기 신호선은 상기 외부 전자 장치의 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 상기 전력선은 상기 외부 전자 장치의 제 1 컨버터 회로와 전기적으로 연결되는, 통신 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 신호선이 상기 외부 전자 장치의 상기 프로세서와 전기적으로 연결됨에 기반하여, 상기 제어 회로는 상기 프로세서로부터 상기 제 1 신호를 수신하도록 설정된,
상기 전력선이 상기 외부 전자 장치의 제 1 컨버터 회로와 전기적으로 연결됨에 기반하여, 상기 컨버터 회로는 전원을 수신하도록 구현된, 통신 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 컨버터 회로는 상기 제어 신호의 수신에 기반하여, 상기 전력선을 통해 수신된 전력을 변환하여 상기 통신 장치의 다른 구성들로 변환된 전력을 공급하도록 설정된, 통신 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 통신 장치는 M.2 규격의 통신 장치인, 통신 장치.
제 1 항에 있어서, 제 1 기판;을 더 포함하고,
상기 제 1 전도체와 상기 적어도 하나의 제 2 전도체는 상기 제 1 기판의 상면에 서로 이격되어 배치되고,
상기 제 1 전도체와 상기 적어도 하나의 제 2 전도체에 인접하게 상기 기판의 측면 내부 방향으로 소정의 곡률로 함몰된 영역이 형성되는, 통신 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 통신 장치가 외부 전자 장치의 제 2 기판의 슬롯에 삽입된 상태에서 상기 함몰된 영역을 통해서 수직으로 삽입되는 체결 부재에 상기 제 1 전도체와 상기 적어도 하나의 제 2 전도체가 모두 접촉됨에 따라서, 상기 제 1 전도체와 상기 적어도 하나의 제 2 전도체가 전기적으로 연결되는, 통신 장치.
제 8 항에 있어서, 상기 전력선에 연결되는 제 1 저항; 및 제 1 인버터;를 더 포함하고,
상기 제어 회로는 제 1 입력 단과 제 2 입력 단을 포함하는 AND 논리 회로이고,
상기 제어 회로의 상기 제 1 입력 단은 상기 신호선에 연결되고,
상기 제어 회로의 상기 제 2 입력 단은 상기 제 1 인버터를 통해 상기 전력선에 연결된 상기 제 1 저항에 연결되고, 상기 제 1 인버터를 통해 상기 제 1 전도체에 연결되고,
상기 제어 회로는:
상기 제 1 입력 단을 통해 상기 외부 전자 장치의 상기 프로세서로부터 상기 제 1 신호를 수신하고,
상기 제 1 전도체와 상기 적어도 하나의 제 2 전도체가 전기적으로 연결되는 경우 상기 전력선에 흐르는 상기 전력이 상기 제 1 저항, 상기 제 1 전도체, 및 상기 적어도 하나의 제 2 전도체를 통해 상기 그라운드로 배출됨에 따라서, 상기 제 1 인버터로부터 발생되는 하이 레벨의 상기 제 2 신호를 상기 제 2 입력 단을 통해 수신하도록 구현된, 통신 장치.
제 7 항에 있어서, 상기 제 1 기판의 하면에 배치되며 상기 전력선과 연결되는 제 3 전도체와 상기 제 3 전도체와 전기적으로 분리되며 상기 그라운드에 연결되는 적어도 하나의 제 4 전도체;를 더 포함하고,
상기 제어 회로는 상기 제 3 전도체에 연결되고,
상기 제어 회로는:
상기 외부 전자 장치의 상기 프로세서로부터 상기 제 1 신호를 수신하고,
상기 제 1 전도체와 상기 적어도 하나의 제 2 전도체가 전기적으로 연결되는 경우, 상기 제 2 신호를 수신하고,
상기 제 3 전도체와 상기 적어도 하나의 제 4 전도체가 전기적으로 연결되는 경우, 상기 전력선에 흐르는 전력이 상기 적어도 하나의 제 4 전도체를 통해 상기 그라운드로 배출됨에 따라 발생되는 제 3 신호를 수신하고,
상기 제 1 신호, 상기 제 2 신호, 및 상기 제 3 신호에 기반하여, 상기 컨버터 회로로 상기 컨버터 회로를 제어하기 위한 상기 제어 신호를 출력하도록 구현된,
통신 장치.
제 10 항에 있어서,
상기 통신 장치가 상기 외부 전자 장치의 제 2 기판의 슬롯에 삽입된 상태에서 상기 기판의 하면에 배치된 상기 제 3 전도체와 상기 적어도 하나의 제 4 전도체가 상기 외부 전자 장치의 상기 제 2 기판의 전도체에 기반하여, 상기 제 3 전도체와 상기 적어도 하나의 제 4 전도체가 전기적으로 연결되는, 통신 장치.
제 11 항에 있어서, 상기 전력선에 연결되는 제 1 저항 및 제 2 저항; 및 제 1 인버터 및 제 2 인버터;를 더 포함하고,
상기 제어 회로는 제 1 입력 단, 제 2 입력 단, 및 제 3 입력 단을 포함하는 AND 논리 회로이고,
상기 제어 회로의 상기 제 1 입력 단은 상기 신호선에 연결되고,
상기 제어 회로의 상기 제 2 입력 단은 상기 제 1 인버터를 통해 상기 전력선에 연결된 상기 제 1 저항에 연결되고, 상기 제 1 인버터를 통해 상기 제 1 전도체에 연결되고,
상기 제어 회로의 상기 제 2 입력 단은 상기 제 2 인버터를 통해 상기 전력선에 연결된 상기 제 2 저항에 연결되고, 상기 제 2 인버터를 통해 상기 제 3 전도체에 연결되고,
상기 제어 회로는:
상기 제 1 입력 단을 통해 상기 외부 전자 장치의 상기 프로세서로부터 상기 제 1 신호를 수신하고,
상기 제 1 전도체와 상기 적어도 하나의 제 2 전도체가 전기적으로 연결되는 경우 상기 전력선에 흐르는 상기 전력이 상기 제 1 저항, 상기 제 1 전도체, 및 상기 적어도 하나의 제 2 전도체를 통해 상기 그라운드로 배출됨에 따라서, 상기 제 1 인버터로부터 발생되는 하이 레벨의 상기 제 2 신호를 상기 제 2 입력 단을 통해 수신하고,
상기 제 3 전도체와 상기 적어도 하나의 제 4 전도체가 전기적으로 연결되는 경우 상기 전력선에 흐르는 상기 전력이 상기 제 2 저항, 상기 제 3 전도체, 및 상기 적어도 하나의 제 4 전도체를 통해 상기 그라운드로 배출됨에 따라서, 상기 제 2 인버터로부터 발생되는 하이 레벨의 상기 제 3 신호를 상기 제 2 입력 단을 통해 수신하도록 구현된, 통신 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제어 회로는:
상기 제 1 전도체와 상기 적어도 하나의 제 2 전도체가 전기적으로 연결됨에 기반하여 상기 외부 전자 장치로 송신되는 신호에 대한 응답으로, 상기 프로세서로부터 상기 제 1 신호를 수신하도록 구현된, 통신 장치.
외부 전자 장치에 삽입 가능한 통신 장치의 동작 방법으로서,
신호선을 통해 상기 외부 전자 장치의 프로세서로부터 제 1 신호를 수신하는 단계;
전력선과 연결되는 제 1 전도체와 상기 제 1 전도체와 전기적으로 분리되며 그라운드에 연결되는 적어도 하나의 제 2 전도체가 전기적으로 연결되는 경우 전력선에 흐르는 전력이 상기 적어도 하나의 제 2 전도체를 통해 상기 그라운드로 배출됨에 따라 발생되는 제 2 신호를 수신하는 단계- 상기 통신 장치와 상기 외부 전자 장치의 체결에 따라서, 상기 제 1 전도체 및 상기 적어도 하나의 제 2 전도체는 전기적으로 연결됨-; 및
상기 제 1 신호 및 상기 제 2 신호에 기반하여, 컨버터 회로로 상기 컨버터 회로를 제어하기 위한 제어 신호를 출력하는 단계;를 포함하는, 동작 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 신호선을 통하여 상기 제 1 신호를 수신하면서, 상기 제 1 전도체 및 상기 적어도 하나의 제 2 전도체가 전기적으로 분리되는 동안 발생되는 제 3 신호를 수신함에 기반하여, 상기 컨버터 회로를 제어하기 위한 상기 제어 신호의 출력을 삼가하는 단계;를 더 포함하는, 동작 방법.
제 14 항에 있어서,
상기 통신 장치가 상기 외부 전자 장치의 기판의 슬롯에 삽입되는 경우, 상기 신호선은 상기 외부 전자 장치의 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 상기 전력선은 상기 외부 전자 장치의 제 1 컨버터 회로와 전기적으로 연결되는, 동작 방법.
제 16 항에 있어서,
상기 신호선이 상기 외부 전자 장치의 상기 프로세서와 전기적으로 연결됨에 기반하여, 상기 프로세서로부터 상기 제 1 신호를 수신하는 단계;를 더 포함하고, 상기 전력선이 상기 외부 전자 장치의 제 1 컨버터 회로와 전기적으로 연결됨에 기반하여, 상기 컨버터 회로는 전원을 수신하도록 구현된, 동작 방법.
제 17 항에 있어서,
상기 컨버터 회로는 상기 제어 신호의 수신에 기반하여, 상기 전력선을 통해 수신된 전력을 변환하여 상기 통신 장치의 다른 구성들로 변환된 전력을 공급하도록 설정된, 동작 방법.
외부 전자 장치에 삽입 가능한 통신 장치로서,
컨버터 회로;
전력선;
상기 전력선과 연결되는 제 1 전도체, 및 상기 제 1 전도체와 전기적으로 분리되며 그라운드에 연결되는 적어도 하나의 제 2 전도체-상기 통신 장치와 상기 외부 전자 장치의 체결에 따라서, 상기 제 1 전도체 및 상기 적어도 하나의 제 2 전도체는 전기적으로 연결됨-;
신호선; 및
상기 전력선 및 상기 제 1 전도체에 연결되는 제 1 입력단과, 상기 신호선에 연결되는 제 2 입력단을 포함하는 논리 회로;를 포함하고, 상기 논리 회로는:
상기 제 1 입력단을 통하여 상기 외부 전자 장치의 프로세서로부터 제 1 신호를 수신하고,
상기 제 2 입력단을 통하여 제 2 신호를 수신하고,
상기 제 2 신호의 신호 레벨이 지정된 레벨임에 기반하여, 상기 컨버터 회로로 상기 컨버터 회로를 제어하기 위한 제어 신호를 출력하도록 설정된, 통신 장치.
외부 전자 장치에 삽입 가능한 통신 장치로서,
제 1 기판;
컨버터 회로;
전력선;
상기 제 1 기판의 상면에 배치되며 상기 전력선과 연결되는 제 1 전도체, 및 상기 제 1 전도체와 전기적으로 분리되며 그라운드에 연결되는 적어도 하나의 제 2 전도체-상기 통신 장치와 상기 외부 전자 장치의 체결에 따라서, 상기 제 1 전도체 및 상기 적어도 하나의 제 2 전도체는 전기적으로 연결됨-;
상기 제 1 기판의 하면에 배치되며 상기 전력선과 연결되는 제 3 전도체, 및 상기 제 3 전도체와 전기적으로 분리되며 그라운드에 연결되는 적어도 하나의 제 4 전도체-상기 통신 장치의 상기 제 1 기판의 상기 하면과 상기 외부 전자 장치의 제 2 기판의 상면의 접촉에 따라서, 상기 제 3 전도체 및 상기 적어도 하나의 제 4 전도체는 전기적으로 연결됨-;
신호선; 및
상기 전력선, 상기 제 1 전도체, 상기 제 3 전도체 및 상기 신호선에 연결되는 제어 회로;를 포함하고, 상기 제어 회로는:
상기 신호선을 통해 상기 외부 전자 장치의 프로세서로부터 제 1 신호를 수신하고,
상기 제 1 전도체와 상기 적어도 하나의 제 2 전도체가 전기적으로 연결되는 경우 상기 전력선에 흐르는 전력이 상기 적어도 하나의 제 2 전도체를 통해 상기 그라운드로 배출됨에 따라 발생되는 제 2 신호를 수신하고,
상기 제 3 전도체와 상기 적어도 하나의 제 4 전도체가 전기적으로 연결되는 경우 상기 전력선에 흐르는 전력이 상기 적어도 하나의 제 4 전도체를 통해 상기 그라운드로 배출됨에 따라 발생되는 제 3 신호를 수신하고,
상기 제 1 신호 및 상기 제 2 신호에 기반하여, 상기 컨버터 회로로 상기 컨버터 회로를 제어하기 위한 제어 신호를 출력하도록 구현된, 통신 장치.