KR20220065654A

KR20220065654A - 전자부품 처리용 핸들러 및 전자부품 적재용 인서트의 불량 여부를 확인하는 방법

Info

Publication number: KR20220065654A
Application number: KR1020210102280A
Authority: KR
Inventors: 오진택; 이동욱; 권혁승
Original assignee: (주)테크윙
Priority date: 2020-11-12
Filing date: 2021-08-04
Publication date: 2022-05-20

Abstract

본 발명은 전자부품 처리용 핸들러 및 전자부품 적재용 인서트의 불량 여부를 확인하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면 인서트 각 부위의 명도차를 이용하여 인서트의 불량 여부를 확인하고, 트레이가 대기하는 동안 인서트의 불량 여부를 확인하는 작업이 이루어지도록 트레이의 이송 물류를 개선함으로써 생산단가를 상승시키지 않으면서도 장비의 신뢰성을 향상시킨다.

Description

전자부품 처리용 핸들러 및 전자부품 적재용 인서트의 불량 여부를 확인하는 방법{HANDLER FOR PROCESSING ELECTRONIC COMPONENTS AND METHOD FOR DETECTING INFERIOR INSERT OF LOADING ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 전자부품 적재용 인서트의 불량 여부를 확인하기 위한 기술에 관한 것이다.

생산된 전자부품들은 테스트 공정이나 분류 공정 등을 거친 후 출하된다. 이 과정에서 전자부품들을 처리하기 위한 전자부품 처리용 핸들러(이하 '핸들러'라 약칭함)가 사용된다.

예를 들어, 전자부품의 테스트 공정에 제공되는 핸들러는 고객트레이에 실린 테스트되어야 할 전자부품을 테스트트레이로 옮기 후 테스트트레이에 실린 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키고, 테스트가 완료된 전자부품을 테스트 등급별로 분류하면서 다시 고객트레이로 옮기는 작업을 수행한다. 이와 관련하여 대한민국 공개특허 10-2017-0108703호의 제시된 기술(이하, '선행기술'이라 함)을 참고할 수 있다.

즉, 핸들러로는 고객트레이에 실린 상태의 전자부품들이 공급되지만, 일반적으로 전자부품들은 고객트레이에서 테스트나 분류 등의 공정에 필요한 처리용 트레이(이하 '트레이'로 약칭함)로 옮겨서 적재된 후 처리 공정을 거치게 된다.

트레이는 일반적으로 전자부품을 적재하기 위한 인서트가 구비된다.

인서트는 전자부품의 크기나 적재 형태 등에 따라 다양한 구조를 가질 수 있는데, 사용에 의한 파손이나 충격에 의한 이탈 등으로 불량이 발생할 수 있다.

만일, 인서트에 불량이 발생되면, 전자부품의 적재 작업에 불량이 발생하여 처리 공정이 제대로 이루어지지 못하기도 하지만, 적재 과정에서 고가의 전자부품이 손상되기 때문에 장비의 신뢰성을 하락시킨다.

그래서 인서트의 불량을 확인하기 위한 다양한 기술들이 제안되고 있다.

그러나 인서트의 구조, 인서트의 이동 동선, 주변 구조물들과 조명 등의 요소들에 의해 어느 하나의 확인 기술이 다양한 핸들러에 모두 적용되기가 곤란하다.

또한, 양호한 정상의 이미지와 촬영된 이미지를 비교하기 때문에 시간 부담이 늘어 장비의 처리용량을 하락시킬 수 있다. 물론, 촬영이 정교한 스캔카메라와 연산속도가 빠른 컴퓨팅수단을 적용하면 불량 확인을 위한 시간을 다소 줄일 수 있는 하다. 그러나 고가의 스캔카메라와 컴퓨팅수단이 구비되어야 하기 때문에 그 만큼 장비의 생산단가를 상승시킨다.

본 발명은 저가의 에어리어카메라를 사용하면서도 인서트의 불량 여부를 정확히 확인할 수 있는 기술에 대한 고민으로부터 안출되었다.

본 발명에 따른 전자부품 처리용 핸들러는 로딩위치에 있는 트레이로 전자부품을 적재시키거나 언로딩위치에 있는 트레이로부터 전자부품을 부리는 픽킹핸드; 상기 픽킹핸드에 의해 전자부품이 적재된 트레이가 처리위치로 오면 트레이에 적재된 전자부품을 처리하는 처리기; 상기 로딩위치, 상기 처리위치 및 상기 언로딩위치를 거쳐 다시 상기 로딩위치로 이어지는 순환경로 상에서 트레이를 순환 이동시키는 다수의 이송기; 상기 순환경로 상에서 전자부품이 비워진 트레이의 인서트를 촬영하도록 배치되는 촬영기; 및 상기한 구성들을 제어하며, 상기 촬영기에 의해 촬영된 이미지를 양호한 정상의 인서트가 가지는 정보와 비교함으로써 인서트의 불량 여부를 확인하는 제어기; 를 포함한다.

상기 촬영기는 상기 로딩위치와 상기 언로딩위치 사이에서 전자부품이 비워진 트레이의 인서트를 촬영하도록 배치된다.

상기 로딩위치와 언로딩위치 사이에 전자부품이 비워진 트레이가 위치하는 대기위치를 가지며, 상기 다수의 이송기 중 상기 언로딩위치에 있는 트레이를 상기 대기위치를 거쳐 상기 로딩위치로 이동시키는 특정 이송기는, 상기 대기위치에 있는 트레이를 파지하거나 파지를 해제하는 제1 파지기; 상기 언로딩위치에 있는 트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 상기 제1 파지기와는 독립적으로 파지 작동을 하는 제2 파지기; 및 상기 제1 파지기 또는 상기 제2 파지기를 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치 방향으로 이동시키거나 그 반대 방향으로 이동시킴으로써 상기 대기위치에 있는 트레이를 상기 로딩위치로 이동시키거나 상기 언로딩위치에 있는 트레이를 상기 대기위치로 이동키는 이동기; 를 포함하고, 상기 제어기는 제1 파지기 및 제2 파지기에 의해 상기 대기위치에 있는 트레이와 상기 언로딩위치에 있는 트레이를 동시에 파지한 후 상기 대기위치에 있는 트레이가 상기 로딩위치로 이동되고, 상기 언로딩위치에 있는 트레이가 상기 로딩위치와 상기 대기위치 사이에 있는 정지위치로 이동되면, 상기 제1 파지기에 의한 파지를 해제한 후 상기 정지위치에 있는 트레이를 상기 대기위치로 이동시키며, 상기 촬영기는 상기 정지위치에서 상기 대기위치로 이동하는 과정에 있는 트레이의 인서트를 촬영하도록 상기 이송기와 상기 촬영기를 제어한다.

상기 로딩위치와 언로딩위치 사이에 전자부품이 비워진 트레이가 위치하는 대기위치를 가지며, 상기 촬영기는 상기 언로딩위치와 상기 대기위치 사이에 배치되거나 상기 대기위치와 상기 로딩위치 사이에 배치될 수 있다.

상기 로딩위치에서 오는 트레이에 실린 전자부품들에 열적 스트레스를 가하는 소크챔버; 및 트레이가 상기 언로딩위치로 이동되기에 앞서 트레이에 실린 전자부품들로부터 열적 스트레스를 제거시키는 디소크챔버; 를 더 포함하고, 상기 촬영기는 상기 로딩위치와 상기 소크챔버 사이에 배치되거나 상기 디소크챔버와 상기 언로딩위치 사이에 배치될 수 있다.

상기 촬영기에 의해 트레이의 인서트가 촬영될 때 배경을 가리는 가림판을 더 포함하며, 상기 촬영기는 트레이의 하방에 위치하고, 상기 가림판은 상기 트레이의 상방에 위치한다.

본 발명의 제1 형태에 따른 전자부품 적재용 인서트의 불량 여부를 확인하는 방법은 양호한 정상의 인서트에 대한 정보의 입력이 이루어지는 입력단계; 인서트를 촬영하는 촬영단계; 상기 촬영단계에서 촬영된 이미지로부터 인서트의 제1 부위를 기준으로 제1 관심 영역을 선정하는 제1 선정단계; 상기 촬영단계에서 촬영된 이미지로부터 인서트의 제1 부위와는 다른 제2 부위를 기준으로 제2 관심 영역을 선정하는 제2 선정단계; 및 상기 제1 선정단계에서 선정된 제1 관심 영역과 상기 제2 선정단계에서 선정된 제2 관심 영역에서 얻어진 정보를 기초로 인서트의 불량 여부를 확인하는 확인단계; 를 포함한다.

상기 제2 선정단계 후에 상기 제2 관심 영역의 중심을 확인하고, 확인된 중심을 중심점으로 가지도록 제3 관심 영역을 더 선정하는 제3 선정단계; 를 더 포함하고, 상기 확인단계는 상기 제1 관심 영역과 상기 제3 관심 영역의 상대적인 위치 편차를 비교하여 인서트의 불량 여부를 확인한다.

상기 제1 관심 영역과 상기 제3 관심 영역은 사각 박스 형태로 선정되고, 상기 제3 관심 영역의 사각 변들은 상기 제1 관심 영역의 대응하는 사각 변들과 평행하다.

상기 입력단계에서 입력되는 정보는 인서트의 구조 및 부위별 명도에 대한 수치 정보이다.

상기 제3 관심 영역은 인서트의 나머지 영역과 명도가 다르다.

본 발명의 제2 형태에 따른 전자부품 적재용 인서트의 불량 여부를 확인하는 방법은 양호한 정상의 인서트에 대한 정보의 입력이 이루어지는 입력단계; 인서트를 촬영하는 촬영단계; 상기 촬영단계에서 촬영된 이미지로부터 인서트의 제1 부위를 기준으로 제1 관심 영역을 선정하는 제1 선정단계; 상기 촬영단계에서 촬영된 이미지로부터 인서트의 제1 부위와는 다른 제2 부위를 기준으로 제2 관심 영역을 선정하는 제2 선정단계; 상기 제2 선정단계에서 선정된 제2 관심 영역의 중심을 확인하고, 확인된 중심을 중심점으로 가지도록 제3 관심 영역을 선정하는 제3 선정단계; 를 포함하고, 상기 확인단계는 상기 제1 관심 영역과 상기 제3 관심 영역의 상대적인 위치 편차를 비교하여 인서트의 불량 여부를 확인한다.

상기 제2 관심 영역과 상기 제4 관심 영역은 사각 박스 형태로 선정되고, 상기 제4 관심 영역의 사각 변들은 상기 제4 관심 영역의 대응하는 사각 변들과 평행하다.

본 발명에 따르면 가격이 저렴한 에어리어카메라와 낮은 사양의 컴퓨팅수단을 이용해 정확히 인서트의 불량 여부를 확인할 수 있기 때문에 생산단가가 절감되면서도 장비의 신뢰성이 향상될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 처리용 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 핸들러에서 이루어지는 트레이의 이동을 설명하기 위한 개념적인 발췌도이다.
도 3 내지 도 5는 도 1의 전자부품 테스트용 핸들러에 적용되는 장착기에 대한 발췌 사시도이다.
도 6은 트레이의 구조를 설명하기 위한 참조도이다.
도 7은 도 6의 트레이에 적용된 인서트에 대한 발췌도이다.
도 8은 도 1의 핸들러에서 이송기와 이에 결합된 구성들을 발췌한 발췌사시도이다.
도 9는 도 8의 도시에서 일부를 발췌한 발췌사시도이다.
도 10은 도 1의 핸들러에서 이루어지는 인서트의 불량 여부를 확인하는 방법에 대한 흐름도이다.
도 11 내지 도 15는 도 10의 흐름도를 설명하기 위한 참조도이다.
도 16 내지 도 20은 도 1과는 다른 형태의 전자부품 처리용 핸들러에 구현되는 본 발명에 따른 다른 실시예를 설명하기 위한 참조도이다.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.

<전자부품 테스트용 핸들러에 대한 개괄적인 설명>

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 처리용 핸들러(100)에 대한 개념적인 평면도이다.

도 1의 핸들러(100)는 전자부품의 테스트 공정에 제공되는 것으로서 수급부분(SR), 제1 픽킹핸드(111), 제2 픽킹핸드(112), 처리기(120), 다수의 이송기(130, T1 내지 T4), 촬영기(141 내지 144), 가림판(150), 고정기(160) 및 제어기(170)를 포함한다.

수급부분(SR)은 가장 전방에 위치하며, 고객트레이(CT)에 적재된 전자부품을 공급하거나 회수하기 위해 구비된다. 이러한 수급부분(SR)은 대한민국 공개특허 10-2017-0033131호에서와 같이 스택커를 구비하는 형태를 가질 수도 있고, 대한민국 공개특허 10-2017-0103496호에서와 같이 공급대차를 장착하는 형태를 가질 수도 있다. 즉, 어떠한 형태든지 수급부분(SR)은 테스트되어야 할 전자부품이 실린 고객트레이(CT)와 테스트가 완료된 전자부품이 실려야 할 고객트레이(CT)를 보관할 수 있으면 족하다. 고객트레이(CT)는 수급부분(SR)의 영역 내에서 전후방으로 이동이 가능하며, 제1 픽킹핸드(111)와 제2 픽킹핸드(112)는 후방에 위치하는 고객트레이(CT)를 대상으로 하여 작업을 수행하고, 제1 픽킹핸드(111)나 제2 픽킹핸드(112)에 의한 작업이 완료된 고객트레이(CT)는 전방으로 이동한다.

제1 픽킹핸드(111)는 수급부분(SR)을 통해서 공급되는 전자부품을 로딩위치(LP)에 있는 처리용 트레이인 테스트트레이(TT, 이하 '트레이'로 약칭함)로 이동시킨다. 이러한 제1 픽킹핸드(111)에 의해 트레이(TT)로 전자부품이 이동하여 적재될 때, 트레이(TT)의 인서트에 불량이 있는 경우에는 전자부품의 적재 작업에 불량이 발생할 수 있다.

제2 픽킹핸드(112)는 언로딩위치(UP)에 있는 트레이(TT)로부터 테스트가 완료된 전자부품을 수급부분(SR)에 있는 고객트레이(CT)로 이동시킨다. 물론, 제2 픽킹핸드(112)에 의한 작업 과정에서 전자부품들은 테스트 등급별로 구분되면서 고객트레이(CT)로 옮겨지게 된다.

참고로, 본 실시예에서는 전자부품을 트레이(TT)에 적재시키기 위한 제1 픽킹핸드(111)와 전자부품을 트레이(TT)로부터 부리기 위한 제2 픽킹핸드(112)가 별개로 구비되고 있지만, 테스트 시간 등을 고려하여 제1 픽킹핸드(111)와 제2 픽킹핸드(112)가 하나의 픽킹핸드로 통합될 수 있으며, 전자부품을 트레이(TT)로 적재하는 작업만 필요한 경우에는 제2 픽킹핸드(112)가 생략될 수도 있다.

처리기(120)는 처리위치인 테스트위치(TP)로 온 트레이(TT)에 실린 전자부품을 테스터의 테스트소켓에 전기적으로 연결 처리한다. 물론, 전자부품에 대한 테스트는 처리기(120)에 의해 전자부품이 테스트소켓에 전기적으로 연결된 상태에서 이루어진다.

다수의 이송기(130, T1 내지 T4)는 트레이(TT)를 로딩위치(LP)에서 테스트위치(TP) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 다시 로딩위치(LP)로 이어지는 폐쇄된 순환경로를 따라서 순환 이동시킨다. 본 발명의 특징 중 하나인 순환경로 중 언로딩위치(UL)에서 로딩위치(LP)로 가는 구간(S)에서 이루어지는 트레이(TT)의 이송은 부호 130의 이송기가 담당하므로, 이에 대해서는 차후 목차를 달리하여 구체적으로 설명한다.

촬영기(141 내지 144)는 로딩위치(LP)와 언로딩위치(UP) 사이에서 전자부품이 비워진 트레이(TT)의 인서트를 촬영한다. 이러한 촬영기(141 내지 144)는 트레이(TT)의 하방에 위치한다. 본 실시예에서 4개의 촬영기(141 내지 144)를 구비시킨 이유는 하나의 전자부품이 2개의 인서트에 의해 지지되도록 적재되고, 처리 속도의 증가를 위해 한 번에 4개의 인서트를 확인하기 위함이다. 따라서 처리속도의 증가가 요구되지 않는 경우라면 서로 쌍을 이루는 2개의 인서트를 확인하기 위한 2개의 촬영기만 구비되면 족하다. 또한, 전자부품이 하나의 인서트에 적재되는 구조를 가지고 있으면서, 처리 속도의 증가가 요구되지 않는 경우라면 하나의 촬영기만 구비되어도 족할 수 있다.

가림판(150)은 촬영기(141 내지 144)에 의해 트레이(TT)의 인서트가 촬영될 때 상측 구조물에 의해 복잡한 형태를 보이는 배경을 가림으로써 촬영기(141 내지 144)에 의해 인서트에 대한 선명한 이미지가 획득될 수 있게 한다. 따라서 가림판(150)은 트레이(TT)의 상방에 위치한다. 물론, 가림판(150)을 설치할 수 없는 협소한 공간이나 다른 기구물들과의 간섭에 의해 가림판(150)을 배치시킬 수 없는 공간에 촬영기(141 내지 144)가 설치되는 경우가 있을 수 있으므로, 가림판(150)은 선택적으로 구비될 구성이다.

고정기(160)는 로딩위치(LP)와 언로잉위치(UP) 사이의 대기위치(WP)에 있는 트레이(TT)를 고정시키기 위해 마련된다.

제어기(170)는 상기한 구성들을 제어하며, 촬영기(141 내지 144)에 의해 촬영된 이미지를 양호한 정상의 인서트가 가지는 수치 정보와 비교함으로써 인서트의 불량 여부를 확인한다.

참고로, 부호 180은 여러 상황에서 전자부품을 임시 보관하기 위한 버퍼트레이(BT)가 장착되는 장착기이다. 그리고 미설명부호 SC는 로딩위치(LP)에서 오는 트레이(TT)에 실린 전자부품들을 미리 테스트 조건에 따른 온도로 동화시키기 위해 열적 스트레스를 가하기 위한 소크챔버이고, TC는 수용된 트레이(TT)에 실린 전자부품들에 대한 테스트가 이루어지는 테스트챔버이며, DC는 테스트가 완료된 전자부품이 실린 트레이(TT)가 언로딩위치(UP)로 이동되기에 앞서 트레이(TT)에 실린 전자부품들로부터 열적 스트레스를 제거시키기 위한 디소크챔버이다.

<언로딩위치에서 로딩위치로 가는 트레이의 이동에 대한 설명>

도 2의 개념적인 발췌도에서 참조되는 바와 같이 로딩위치(LP)와 언로딩위치(UP) 사이에는 정지위치(SP)와 대기위치(WP)가 있다. 본 실시예에서는 핸들러(100)의 좌우 폭을 줄이기 위해 정지위치(SP)의 우측 부위와 대기위치(WP)의 좌측 부위가 겹치도록 되어 있다.

정지위치(SP)는 언로딩위치(UP)에서 이동되어 온 트레이(TT)가 정지하는 위치이고, 대기위치(WP)는 정지위치(SP)에 정지했던 트레이(TT)가 언로딩위치(UP) 방향으로 후퇴한 후에 대기하는 위치이다. 물론, 정지위치(SP)와 대기위치(WP)에 있는 트레이(TT)는 전자부품이 비워진 상태이다.

먼저 도 3에서와 같이 언로딩위치(UP)와 대기위치(WP)에 전자부품들이 비워진 트레이(TT)가 각각 위치하면, 이송기(130)는 양 트레이(TT)를 함께 로딩위치(LP) 방향으로 이동시킨다. 그래서 도 4에서와 같이 대기위치(WP)에 있던 트레이(TT)는 로딩위치(LP)로 가고, 언로딩위치(UP)에 있던 트레이(TT)는 정지위치(SP)로 간다.

도 4와 같은 상태에서 이송기(130)는 정지위치(WP)에 있는 트레이(TT)만을 언로딩위치(UP) 방향으로 후퇴시켜서 도 5에서와 같이 대기위치(WP)로 이동시킨다. 이 과정에서 촬영기(141 내지 144)에 의해 트레이(TT)의 인서트가 촬영된다. 그리고 촬영기(141 내지 144)에 의한 촬영을 위해 이송기(130)는 트레이(TT)를 이동 및 정지를 반복시키면서 단계적으로 후퇴 이동시키도록 구현되는 것이 바람직하게 고려될 수 있다. 이렇게 트레이(TT)를 단계적으로 후퇴 이동 시키면서 촬영이 이루어지면 저가의 에어리어 카메라로 촬영기(141 내지 144)를 구성할 수 있기 때문에 생산단가를 절감할 수 있다.

본 실시예에 따르면 별도의 정지위치(SP)와 대기위치(WP)를 가지도록 로딩위치(LP)와 언로딩위치(UP) 사이의 간격을 설정함으로써, 로딩위치(LP)에 있는 트레이(TT)가 모두 채워지는 시간과 언로딩위치(UP)에 있는 트레이(TT)가 모두 비워지는 시간 동안 하나의 트레이(TT)가 로딩위치(LP)와 언로딩위치(UP) 사이에서 이동 및 정지하거나 대기할 수 있다. 그리고 그 시간 동안 인서트에 대한 불량 확인 작업이 이루어질 수 있기 때문에 인서트에 대한 불량 확인 작업이 핸들러(100)의 가동률을 떨어트리지 않게 된다.

<트레이에 대한 설명>

언로딩위치(UP)에서 로딩위치(LP)로 가는 트레이(TT)의 이송을 담당하는 이송기(130)에 대한 설명과 인서트의 불량 확인 방법에 대한 설명에 앞서서 트레이(TT)의 구조에 대해서 먼저 설명한다.

도 6에서와 같이 트레이(TT)는 설치틀(IF) 및 다수의 인서트(IT)를 가진다.

설치틀(IF)은 다수의 인서트(IT)를 설치하기 위해 마련된다. 그리고 설치틀(IF)의 좌측과 우측에는 이송기(130)에 의한 파지 및 파지 해제가 가능하도록 파지홈(GG)이 형성되어 있다.

다수의 인서트(IT)는 전후 방향으로 대향되게 마주하는 한 쌍이 하나의 전자부품(ED)을 적재시킬 수 있도록 구비된다. 도 7에서와 같이 인서트(IT)는 고정몸체(B)와 파지부재(G)를 가진다.

고정몸체(B)는 설치틀(IF)에 고정되는 부위로서 검은색 색상의 수지재질로 마련된다.

파지부재(G)는 전자부품(ED)의 하단부위가 삽입되어서 끼일 수 있는 형상을 가지며, 금속재질로 마련된다. 그래서 고정몸체(B)와 파지부재(G)는 서로 다른 명도를 가지며, 촬영기(141 내지 144)에 의해 획득된 이미지에서 고정몸체(B)와 파지부재(G)가 밝기 차이를 가지게 된다. 물론 서로 다른 명도를 가지도록 구성된다면 고정몸체(B)와 파지부재(G)의 재질이나 색상이 본 실시예에 한정될 이유는 없다.

<이송기에 대한 설명>

도 8은 앞서 언로딩위치(UP)에서 로딩위치(LP)로 가는 트레이(TT)의 이송을 담당하는 이송기(130)와 이에 결합된 구성들에 대한 개략적인 사시도이다.

이송기(130)는 대략적으로 로딩위치(LP)와 언로딩위치(UP) 사이에 배치되며, 한 쌍의 이송레일(131a, 131b), 도 9의 발췌도에서 참조되는 제1 파지기(132), 제2 파지기(133), 이동기(134)를 포함한다.

한 쌍의 이송레일(131a, 131b)은 베이스판(BP)에 고정 설치되며, 다수의 롤러(R)들를 구비하여서 좌우 방향으로 이동하는 트레이(TT)의 이동을 안내한다.

제1 파지기(132)는 대기위치(WP)에 있는 트레이(TT)의 우측을 파지하거나 파지를 해제할 수 있으며, 파지핀(132a)과 승강기(132b)를 구비한다.

파지핀(132a)은 상승 시에는 트레이(TT)의 파지홈(GG)에 삽입되어서 트레이(TT)를 걸어서 파지하고, 하강 시에는 트레이(TT)의 파지홈(GG)에서 탈거되어서 트레이(TT)의 파지를 해제한다.

승강기(132b)는 파지핀(132a)을 승강시킴으로써 파지핀(132a)이 트레이(TT)를 파지하거나 파지를 해제할 수 있도록 한다.

제2 파지기(133)는 언로딩위치(UP)에 있는 트레이(TT)의 좌측을 파지하거나 파지를 해제할 수 있으며, 제1 파지기(132)와 동일한 구조를 가진다. 이러한 제2 파지기(133)와 위의 제1 파지기(132)는 각각 승강기(132b)를 구비하고 있기 때문에 서로 독립적으로 파지 작동을 수행할 수 있다.

이동기(134)는 제1 파지기(132)와 제2 파지기(133)를 언로딩위치(UP)에서 로딩위치(LP) 방향으로 이동시키거나 그 반대 방향으로 이동시킴으로써 대기위치(WP)에 있는 트레이(TT)를 로딩위치(LP)로 이동시키거나 언로딩위치(UP)에 있는 트레이(TT)를 대기위치(WP)로 이동시킨다. 이러한 이동기(134)는 이송모터(134a)와 이송벨트(134b)로 구성되며, 이송벨트(134b)에는 제1 파지기(132)와 제2 파지기(133)가 결합되어 있다. 따라서 이송모터(134a)가 정역 작동하면 이송벨트(134b)가 정역 회전하게 되고, 이송벨트(134b)에 결합된 제1 파지기(132)와 제2 파지기(133)도 좌우 방향으로 진퇴한다. 물론, 제1 파지기(132)와 제2 파지기(133)에 트레이(TT)가 파지된 경우에는 트레이(TT)도 따라서 함께 진퇴한다.

계속하여 이송기(130)의 작동에 대해서 설명한다.

먼저, 대기위치(WP)와 언로딩위치(UP)에 비워진 트레이(TT)가 각자 위치하면, 제1 파지기(132)와 제2 파지기(133)가 양 트레이(TT)를 동시에 파지한 상태로 이동기(130)에 의해 좌측에 있는 로딩위치(LP) 방향으로 이동된다. 그래서 대기위치(WP)에 있던 트레이(TT)가 로딩위치(LP)로 이동되고, 언로딩위치(UP)에 있던 트레이(TT)가 정지위치(SP)로 이동되면, 제1 파지기(132)는 로딩위치(LP)에 있는 트레이(TT)의 파지를 해제하고, 제2 파지기(133)는 정지위치(SP)에 있는 트레이(TT)의 파지를 유지한다. 그 상태에서 제1 파지기(132) 및 제2 파지기(133)가 우측의 언로딩위치(LP) 방향을 향해 후퇴되면서 제2 파지기(133)에 의해 파지된 트레이(TT)가 대기위치(WP)로 이동된다. 이렇게 정지위치(SP)에 있던 트레이(TT)가 대기위치(WP)까지 후퇴되는 과정에서 인서트(IT)들이 촬영기(141 내지 144)의 직상방에 위치하는 시점에서 촬영기(141 내지 144)에 의해 인서트(IT)들이 촬영된다. 이를 위해 이송기(130)와 촬영기(141 내지 144)는 후퇴되는 트레이(TT)가 이동과 정지를 반복하면서 단계적으로 후퇴되고, 촬영기(141 내지 144)는 트레이(TT)가 정지되는 시점마다 촬영되도록 제어기(170)에 의해 제어된다. 이 때, 촬영기(141 내지 144)는 하나의 인서트(IT)만을 촬영하도록 구현될 수도 있고, 이웃하는 복수개의 인서트(IT)를 한꺼번에 촬영하도록 구현될 수도 있다. 그리고 트레이(TT)가 정지하는 시점에서 촬영이 이루어지기 때문에, 촬영기(141 내지 144)는 저가의 에어리어 카메라로 구비되면 족하다. 물론 촬영기(141 내지 144)의 성능이 좋은 경우 이동과 정지를 반복하는 단계적인 후퇴가 아닌 연속적인 후퇴가 이루어지면서 촬영하도록 구현될 수도 있다.

한편, 본 실시예에 따르면 베이스판(BP)에는 2개의 가림판(150)이 상방으로 이격되게 결합되어 있다. 그리고 가림판(150)의 하방에는 촬영기(141 내지 144)가 베이스판(BP)에 결합되는 구조로 구비된다. 여기서 촬영기(141 내지 144)는 카메라(C), 조명소자(L) 및 확산판(D) 등으로 구성될 수 있다.

위와 같은 도 8의 이송기(130)를 기준으로 트레이(TT)의 이송 및 인서트(IT)의 검사 과장을 부연하자면, 언로딩위치(UP)에서 이송구간(TS)을 거쳐 로딩위치(LP)까지 이송되는데, 언로딩위치(UP)에 있는 비워진 트레이(TT)는 정지위치(SP)까지 이송된 다음, 제1 후진 구간(R1)에서 단계적으로 후진되면서 제1 검사 구간(T1) 및 제2 검사 구간(T2)에서 인서트(IT)에 대한 촬영 및 검사가 이루어진다. 그리고 제1 후진 구간(R)에서 검사가 완료된 트레이(TT)는 제2 후진 구간(R2)을 더 후진하여서 대기위치(WP)로 이송된 다음 차후 로딩위치(LP)로 이송된다.

<인서트의 불량 여부를 확인하는 방법>

인서트(IT)의 불량 여부는 양호한 정상의 인서트(IT)에 대한 입력된 수치 정보와 촬영기(141 내지 144)에 의해 획득된 이미지에서 얻어진 수치 정보를 비교함으로써 확인될 수 있다. 이에 대하여 도 10의 흐름도 및 도 11 이하의 이미지를 참조하여 설명한다.

1. 입력단계<S11>

먼저, 관리자에 의해 양호한 정상의 인서트(IT)에 대한 정보(인서트의 구조나 부위별 명도 등)의 입력이 이루어진다. 이는 모니터(M)의 화면에 전시된 도 11과 같은 입력창을 통해 이루어진다.

구조에 대한 정보(SD)는 인서트(IT)의 기구적인 형태 및 굴곡 등을 포함하는 크기 정보로써 저면에서 확인될 수 있는 정보이다.

그리고 명도에 대한 정보(BD)는 기구적인 형태 및 굴곡, 색상 및 재질 등으로부터 오는 이미지 상에서의 밝기에 대한 정보이다. 예를 들어, 고정몸체(B)는 검은 색상의 수지재질이고, 파지부재(G)는 금속 색상의 금속재질인 경우 고정몸체(B)와 파지부재(G)의 저면은 당연히 명도차를 가지며, 또한 그 구조에 따른 굴곡 등에 의해서도 명도차를 가지게 된다. 그래서 이미지 상에서의 고정몸체(B) 저면의 명도값(일정 범위를 가질 수 있다)과, 파지부재(G) 저면의 명도값(일정 범위를 가질 수 있다) 등 각 부위별 명도값에 대한 수치를 제어기(170)로 입력시킨다. 이러한 입력은 핸들러(100)에 구비된 입력장치(터치스크린이나 마우스 또는 자판 등)를 이용해 이루어질 수 있다. 물론, 고정몸체(B)와 파지부재(G) 간의 상대적인 명도차를 수치로 입력시키는 것도 고려될 수 있다. 또한, 고정몸체(B)의 영역과 파지부재(G)의 영역을 설정하고 그 외곽 형태와 길이 등을 좌표화하여 수치로 입력시킨다.

이 때 입력되는 수치는 일정한 범위를 가지도록 입력될 수 있다. 왜냐하면 조명이나 기타 난반사 또는 주위 구조물의 난반사에 따라 동일 재질 및 색상이라도 명도에 차이를 가질 수 있기 때문에 이를 감안하기 위함이다.

입력 방식은 여러 가지의 실시 형태를 가질 수 있지만, 예를 들면 도 11에서와 같이 정상적인 인서트(IT)의 저면을 촬영한 이미지를 활용하여 고정몸체(B)의 저면 형태나 파지부재(G)의 저면 형태에 따른 길이나 경사 등에 대한 수치값, 고정몸체(B) 영역의 명도나 파지부재(G) 영역의 명도에 대한 수치값 등을 모니터(M)에 전시된 입력창을 통해 입력할 수 있도록 되어 있을 수 있다.

2. 촬영단계<S12>

정상인 인서트(IT)의 저면에 대하여 촬영이 이루어진다. 이 때 정상인 인서트(IT)는 관리자에 의해 촬영기(141 내지 144)들 중 미리 지정된 촬영기(141/142/143/144)의 상측에 위치하도록 조정된다. 물론, 차후 자동화 공정에서는 앞서 언급한 바와 같이 트레이(TT)가 단계적으로 후퇴할 때 촬영기(141 내지 144)가 인서트(IT)의 저면을 촬영한다.

3. 발췌 영역 설정단계<S13>

관리자는 촬영된 이미지로부터 마우스를 드레그 하여 발췌 영역(ES)을 선정한다. 예를 들면, 도 12에서 참조되는 바와 같이 발췌 영역(ES)은 정상의 인서트(IT)를 기준으로 할 때 파지부재(G)의 전체 영역과 고정몸체(B)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 이 때 관리자는 파지부재(G)의 명도값과 혼동될 수 있는 부위가 배제되도록 발췌 영역(ES)을 설정할 필요가 있다. 더 구체적으로 말하면 트레이(TT)의 프레임(F) 부위가 파지부재(G)와 같은 금속이어서 같은 은색을 가지기 때문에 트레이(TT)의 프레임(F) 부위가 발췌 영역(ES)에 포함되면, 자동화 검사 공정에서 컴퓨터가 혼동을 일으킬 수 있기 때문이다.

참고로, 발췌 영역 설정은 위의 입력단계<11>에서 이루어지는 정보의 입력을 보완하기 위한 것이다. 따라서 발췌 영역 설정단계<S13>는 입력단계<11>에서 이루어지는 정보의 입력만으로 차후 설명될 제1, 2, 3 관심 영역이 검사에 필요한 정도로 정확히 선정될 수 있으며 생략이 가능하다.

물론, 제어기(170)는 관리자에 의해 드레그되어서 선정된 발췌 영역(ES)을 핸들러(100)의 모니터(M)를 통해 지속적으로 표시한다. 따라서 관리자는 모니터(M)를 통해 자신이 선정한 발췌 영역(ES)을 확인하면서 정확한 발췌 영역(ES)을 선정할 수 있다.

4. 테스트 실행단계<S14>

관리자는 발췌 영역(ES)이 의도된 대로 설정되었다고 판단되면, 모니터(M)의 화면에 있는 테스트단추를 클릭하여서 테스트를 실행시킨다.

5. 제1 선정단계<S15>

관리자의 테스트 실행 명령에 의해 제어기(170)는 다시 이미지를 촬영하고, 촬영된 이미지로부터 발췌 영역(ES)을 확인한 다음 입력단계<S11>에서 입력된 정보에 기초하여, 도 13의 예에서와 같이 인서트(IT)의 고정몸체(B)의 일부가 포함된 제1 관심 영역(A1)을 선정한다. 이러한 제1 관심 영역(A1)은 고정몸체(B)의 크기나 명도 등과 같은 고정몸체(B)의 물리적 규격을 기준으로 하여 생성될 수 있다.

본 실시예는 제1 관심 영역(A1)에서 보이는 고정몸체(B)의 일부 영역이 파지부재(G)가 위치한 영역이고, 이렇게 파지부재(G)가 위치한 영역이 인서트(IT)의 불량을 확인하기 위해 제1 관심 영역(A1)을 설정하기 위한 기준이 되는 제1 부위로서 역할을 하고 있다. 그러나 만일 고정몸체(B)외에 기준이 될 수 있는 다른 부위가 있다면 해당 다른 부위가 제1 관심 영역(A1)으로 선정되도록 할 수도 있을 것이며, 이에 대해서는 후술한다.

6. 제2 선정단계<S16>

제어기(170)는 촬영된 이미지로부터 입력단계<S11>에서 입력된 정보에 기초하여 제1 부위인 고정몸체(B)의 일부 영역과 다른 제2 부위를 기준으로 제2 관심 영역(A2)을 선정한다. 즉, 제2 관심 영역(A2)은 인서트(IT)의 특정한 일부 부위일 수 있으며, 본 실시예에서는 제2 관심 영역(A2)이 고정몸체(B)와는 다른 명도값을 가지는 파지부재(G)의 영역이 된다.

물론, 실시하기에 따라서는 위의 기재 순서와는 달리 제1 선정단계<S15>와 제2 선정단계<S16>는 동시적으로 이루어질 수도 있고, 제2 선정단계<S16>가 제1 선정단계<S15>보다 먼저 이루어질 수도 있다.

참고로, 제1 관심 영역(A1)은 파지부재(G)가 있는 고정몸체(B)의 일부 영역을 기준으로 사각 박스 형태로 형성되고, 제2 관심 영역(A2)은 파지부재(G)를 기준으로 사각 박스 형태로 형성되기 때문에 인서트(IT)의 불량 상태에 따라서 각 사각 박스의 변이 서로 평행하지 않을 수 있다.

한편 앞서 설명한 바와 같이, 가림판(150)의 설치가 허락되지 않는 경우, 빛의 난반사 등에 의해 이미지 상에서의 제2 관심 영역(A2)이 제1 관심영역(A1)과 뚜렷한 명암차를 가질 수 없게 될 수 있다. 즉, 파지부재(G)와 파지부재(G)가 있는 고정몸체(B)의 일부 영역 간에 명암차를 가질 수 없게 될 수 있는 것이다. 그리고 이러한 경우에는 제2 관심 영역(A2)을 선정하기가 곤란할 수 있다. 따라서 도 14의 예시에서 참조되는 바와 같이 제1 관심 영역(A1)을 파지부재(G)로부터 떨어진 위치, 예를 들면 테스트소켓의 정합핀이 삽입되는 정합구멍(H)이 있는 영역을 제1 관심 영역(A2)으로 선정할 수도 있는 것이다.

7. 제3 선정단계<S17>

더 나아가 제2 관심 영역(A2)의 중심(O)을 구하고, 그 중심(O)을 중심점으로 하는 일정한 사격 면적을 제3 관심 영역(A3)으로 선정한다. 이는 본 실시예에서 파지부재(G)가 하방으로 돌출되되, 경사지게 돌출되는 형태와 관계한다. 즉, 제3 선정단계<S17>는 명도값이 가장 높은 파지부재(G)의 하단 저면 영역을 선정하기 위한 것이다. 따라서 파지부재(G)의 형상 등에 따라 제3 선정단계<S17>는 생략될 수도 있다.

이 때, 제3 관심 영역(A3)의 선정은 입력단계<S11>에서 미리 입력된 저면 영역의 사각 면적과 명도값, 그리고 제2 관심 영역(A2)을 통해 구한 파지부재(G)의 중심점(O)에 의해 선정될 수 있다. 따라서 제3 관심 영역(A3)은 제2 관심 영역(A2)보다 좁은 면적을 가진다. 그리고 사각 박스 형태의 제3 관심 영역(A3)은 사각의 각 변이 제1 관심 영역(A1)으로 선정된 사각의 각 변과 평행하도록 설정된다.

마찬가지로 제어기(170)는 제1 선정단계<S15>에서 선정된 제1 관심 영역(A1), 제2 선정단계<S16>에서 선정된 제2 관심 영역(A2), 제3 선정단계<S17>에서 구한 중심(O)과 선정된 제3 관심 영역(A3)을 모니터(M)를 통해 표시함으로써 관리자가 지속적으로 테스트 상황을 확인할 수 있게 한다. 이 때, 관리자에 의한 용이한 확인이 가능하도록 제3 관심 영역(A3)과 중심(O)은 발췌 영역(ES), 제1 관심 영역(A12) 및 제2 관심 영역(A2)과는 다른 색상으로 표시되는 것이 바람직하고, 제3 관심 영역(A3)과 중심(O)도 다른 색상으로 표시되는 것이 바람직하다.

8. 확인단계<S18>

제1 관심 영역(A1), 제2 관심 영역(A2), 제3 관심 영역(A3)에 대한 수치정보를 입력단계<S11>에서 입력된 수치정보와 비교하여 인서트(IT)의 불량 여부를 확인한다. 이 때 이루어지는 확인은 다음과 같은 여러 방식을 종합하거나 선택적으로 취사하여 이루어질 수 있다.

예를 들어, 입력단계<S11>에서 입력된 정보를 기초로 제1 관심 영역(A1)이 입력된 수치와 다른 형태나 면적을 가지는지를 분석하는 확인 방식일 수 있다. 이는 인서트(IT)의 고정몸체(B)가 제 위치를 벗어나 있거나 부분 파손 등으로 입력된 정보와는 다른 형태나 면적을 가질 때 인서트(IT)의 불량 여부를 판별할 수 있는 적절한 방식이다.

예를 들어, 제1 관심 영역(A1)과 제2 관심 영역(A2)의 상대적인 위치 편차 또는 위치 관계 등을 분석하는 확인 방식일 수 있다. 이는 인서트(IT)가 기울어지거나 뒤틀려 있을 때 인서트(IT)의 불량 여부를 판별할 수 있는 적절한 방식이며, 제3 관심 영역(A3)의 선정이 없을 때 적용될 수 있다. 따라서 본 실시예에서와 같이 제3 관심 영역(A3)이 선정되는 경우에는 제1 관심 영역(A1)과 제3 관심 영역(A3)의 상대적인 위치 편차 또는 위치 관계 등을 분석하는 확인 방식으로 전환될 수 있으며, 나아가 제2 관심 영역(A2)과 제3 관심 영역(A3)의 상대적인 위치 편차 또는 위치 관계도 분석할 수 있다.

위의 여러 가지 방식들이 취사선택되거나 혼합되어 인서트(IT)의 불량 여부가 확인되면, 제어기(170)는 그 결과를 모니터(M)를 통해 출력시킨다. 그리고 관리자는 해당 결과와 자신이 육안으로 확인한 결과를 통해 인서트(IT)의 불량을 확인하는 작업이 정상적으로 이루어지는 지를 확인한다.

한편, 차후 자동화 공정에서는 앞서 설명한 바와 같이 트레이(TT)가 단계적으로 후퇴할 때 촬영기(141 내지 144)가 인서트(IT)의 저면을 촬영하는 촬영단계<S12>가 이루어진 후, 제1 선정단계<S15>, 제2 선정단계<S16>, 제3 선정단계<S17> 및 확인단계<S18>가 순차적으로 이루어진다. 다만, 자동화 공정에서는 학인단계<S18)에서 불량으로 확인되면 잼(jam)을 발생시킨다.

참고로, 위의 도 13은 정상적인 인서트를 보여주고 있지만, 도 15는 불량 상태의 인서트에 대한 일예를 보여주고 있다.

도 15를 참조하면, 제2 관심 영역(A2), 제3 관심 영역(A3) 및 제4 관심 영역(A4)이 선정되어 표시된 상태를 보여주고 있다. 도 15는 제3 관심 영역(A4)이 제2 관심 영역(A2)에 대하여 전방으로 돌출되어 나온 상황임을 알 수 있게 하며, 이는 인서트(IT)가 돌출되어진 만큼 기울어져 있어서 불량 상태라는 것을 의미한다.

그리고 위와 같은 인서트(IT)의 불량 여부를 확인하는 방법은 여러 상황에서 이루어질 수 있다.

첫째, 핸들러(100)를 가동하여 전자부품(ED)을 처리하기 전에 선행 작업으로 이루어질 수 있다. 이에 대해서는 별도로 후술한다.

둘째, 앞서 언급한 바와 같이 촬영단계<S12>, 제1 관심 영역(A1), 제2 관심 영역(A2), 제3 관심 영역(A3) 및 확인단계<S18>는 전자부품(ED)을 처리하는 자동화 공정에서 지속적으로 또는 주기적으로 이루어질 수 있다.

셋째, 핸들러(100)에 의해 처리될 전자부품(ED)이 바뀌고, 이에 따라 트레이(TT)가 교체되어 다른 형태와 규격을 가진 인서트(IT)가 적용된 경우에 이루어질 수 있다.

<전자부품 테스트용 핸들러에 대한 다른 예>

도 16은 다른 예에 따른 전자부품 처리용 핸들러(200)에 대한 개념적인 평면도이다.

도 16의 핸들러(200)에서도 트레이(TT)는 로딩위치(LP), 소크챔버(SC), 테스트챔버(TC), 디소크챔버(DC) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 로딩위치(LP)로 이어지는 순환경로(C)를 따라 이동하게 된다. 여기서 C1, C2로 표기된 부분 경로가 있는 이유는 2개의 트레이(TT)에 실린 전자부품들이 한꺼번에 테스트되도록 구현되어 있기 때문이다.

그리고 도 16의 핸들러(200)에서는 언로딩위치(UP)와 로딩위치(LP) 사이에 있는 트레이(TT)가 단계적으로 후진할 수 있는 거리가 확보되어 있지 않다. 그래서 도 16의 핸들러(100)에서는 순환경로(C) 상에서 단계적인 후진이 고려될 여지가 없다.

또, 도 16의 핸들러(200)에는 4개의 촬영기가 설치될 공간이 부족하기 때문에 2개의 촬영기(241, 242)만 설치되며, 그 위치는 다양할 수 있다.

예를 들면 도 17에서와 같이 촬영기(241, 242)가 언로딩위치(UP)와 대기위치(WP) 사이에 설치될 수 있다. 이러한 예를 취하는 경우, 핸들러(200)는 언로딩위치(UP)에서 대기위치(WP)로 이동하는 트레이(TT)를 단계적으로 이동시키도록 구현되는 것이 바람직하다. 마찬가지로 촬영기(241, 242)의 성능이 좋은 경우에는 트레이(TT)의 연속적인 이동이 이루어지면서 촬영되되록 구현될 수도 있다.

예를 들면 도 18에서와 같이 촬영기(141, 142)가 대기위치(WP)와 로딩위치(LP) 사이에 설치될 수 있다.

그리고 도 16의 핸들러(200)에서는 좁은 공간으로 인해 가림막을 설치하기도 곤란하므로, 앞서 설명한 바와 같이 제1 관심 영역(A1)의 선정과 관련하여 도 14의 예를 취할 수 있다.

한편, 인서트(IT)의 불량 여부 검사는 테스트작동 전에 이루어지는 예비작동 시에 이루어질 수 있다. 여기서 예비작동이라 함은 전자부품을 싣지 않은 빈 트레이(TT)를 핸들러(200)로 공급한 후, 핸들러(200)를 작동시킴으로써 트레이(TT)가 정상적으로 이송되는지 등을 살펴보기 위한 작동이다.

물론, 예비작동 중에도 인서트(IT)의 불량 여부를 검사할 수 있고, 테스트작동 중에도 인서트(IT)의 불량 여부를 검사할 수 있다. 그런데, 실시하기에 따라서는 예비작동 중에만 인서트(IT)의 불량 여부를 검사하도록 구현될 수도 있다. 왜냐하면, 테스트작동 중에 인서트(IT)의 불량 여부를 검사하는 경우에는 핸들러(200)의 처리 속도가 느려지는 단점이 있을 수가 있기 때문이다.

만일 예비작동 중에만 인서트(IT)의 불량 여부를 검사할 수 있도록 구현된다면, 도 19에서와 같이 촬영기(241, 242)를 로딩위치(LP)와 소크챔버(SC) 사이에 배치할 수도 있고, 도 20에서와 같이 촬영기(241, 242)를 디소크챔버(DC)와 언로딩위치(UP) 사이에 배치할 수도 있다. 물론, 이러한 예에 따른 촬영기(241, 242)의 배치는 도 1의 핸들러(100)에서도 동일하게 취할 수 있다.

참고로, 도 16의 핸들러에서도 낮은 사양의 촬영기(241, 242)에 의해서도 적절한 촬영이 이루어질 수 있도록, 트레이(TT)가 해당 구간에서 단계적으로 이동되게 구성을 취하는 것이 바람직하다.

위와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등개념으로 이해되어져야 할 것이다.

100 : 전자부품 처리용 핸들러
111 : 제1 픽킹핸드
112 : 제2 픽킹핸드
120 : 처리기
130, T1, T2, T3 : 이송기
132 : 제1 파지기
133 : 제2 파지기
134 : 이동기
141 내지 144 : 촬영기
150 : 가림판
170 : 제어기
LP : 로딩위치
UP : 언로딩위치
SP : 정지위치
WP : 대기위치

Claims

로딩위치에 있는 트레이로 전자부품을 적재시키거나 언로딩위치에 있는 트레이로부터 전자부품을 부리는 픽킹핸드;
상기 픽킹핸드에 의해 전자부품이 적재된 트레이가 처리위치로 오면 트레이에 적재된 전자부품을 처리하는 처리기;
상기 로딩위치, 상기 처리위치 및 상기 언로딩위치를 거쳐 다시 상기 로딩위치로 이어지는 순환경로 상에서 트레이를 순환 이동시키는 다수의 이송기;
상기 순환경로 상에서 전자부품이 비워진 트레이의 인서트를 촬영하도록 배치되는 촬영기; 및
상기한 구성들을 제어하며, 상기 촬영기에 의해 촬영된 이미지를 양호한 정상의 인서트가 가지는 정보와 비교함으로써 인서트의 불량 여부를 확인하는 제어기; 를 포함하는
전자부품 처리용 핸들러.
제1 항에 있어서,
상기 촬영기는 상기 로딩위치와 상기 언로딩위치 사이에서 전자부품이 비워진 트레이의 인서트를 촬영하도록 배치되는
전자부품 처리용 핸들러.
제2 항에 있어서,
상기 로딩위치와 언로딩위치 사이에 전자부품이 비워진 트레이가 위치하는 대기위치를 가지며,
상기 다수의 이송기 중 상기 언로딩위치에 있는 트레이를 상기 대기위치를 거쳐 상기 로딩위치로 이동시키는 특정 이송기는,
상기 대기위치에 있는 트레이를 파지하거나 파지를 해제하는 제1 파지기;
상기 언로딩위치에 있는 트레이를 파지하거나 파지를 해제하며, 상기 제1 파지기와는 독립적으로 파지 작동을 하는 제2 파지기; 및
상기 제1 파지기 또는 상기 제2 파지기를 상기 언로딩위치에서 상기 로딩위치 방향으로 이동시키거나 그 반대 방향으로 이동시킴으로써 상기 대기위치에 있는 트레이를 상기 로딩위치로 이동시키거나 상기 언로딩위치에 있는 트레이를 상기 대기위치로 이동키는 이동기; 를 포함하고,
상기 제어기는 제1 파지기 및 제2 파지기에 의해 상기 대기위치에 있는 트레이와 상기 언로딩위치에 있는 트레이를 동시에 파지한 후 상기 대기위치에 있는 트레이가 상기 로딩위치로 이동되고, 상기 언로딩위치에 있는 트레이가 상기 로딩위치와 상기 대기위치 사이에 있는 정지위치로 이동되면, 상기 제1 파지기에 의한 파지를 해제한 후 상기 정지위치에 있는 트레이를 상기 대기위치로 이동시키며, 상기 촬영기는 상기 정지위치에서 상기 대기위치로 이동하는 과정에 있는 트레이의 인서트를 촬영하도록 상기 이송기와 상기 촬영기를 제어하는
전자부품 처리용 핸들러.
제2 항에 있어서,
상기 로딩위치와 언로딩위치 사이에 전자부품이 비워진 트레이가 위치하는 대기위치를 가지며,
상기 촬영기는 상기 언로딩위치와 상기 대기위치 사이에 배치되거나 상기 대기위치와 상기 로딩위치 사이에 배치되는
전자부품 처리용 핸들러.
제1 항에 있어서,
상기 로딩위치에서 오는 트레이에 실린 전자부품들에 열적 스트레스를 가하는 소크챔버; 및
트레이가 상기 언로딩위치로 이동되기에 앞서 트레이에 실린 전자부품들로부터 열적 스트레스를 제거시키는 디소크챔버; 를 더 포함하고,
상기 촬영기는 상기 로딩위치와 상기 소크챔버 사이에 배치되거나 상기 디소크챔버와 상기 언로딩위치 사이에 배치되는
전자부품 처리용 핸들러.
제1 항에 있어서,
상기 촬영기에 의해 트레이의 인서트가 촬영될 때 배경을 가리는 가림판을 더 포함하며,
상기 촬영기는 트레이의 하방에 위치하고,
상기 가림판은 상기 트레이의 상방에 위치하는
전자부품 처리용 핸들러.
양호한 정상의 인서트에 대한 정보의 입력이 이루어지는 입력단계;
인서트를 촬영하는 촬영단계;
상기 촬영단계에서 촬영된 이미지로부터 인서트의 제1 부위를 기준으로 제1 관심 영역을 선정하는 제1 선정단계;
상기 촬영단계에서 촬영된 이미지로부터 인서트의 제1 부위와는 다른 제2 부위를 기준으로 제2 관심 영역을 선정하는 제2 선정단계; 및
상기 제1 선정단계에서 선정된 제1 관심 영역과 상기 제2 선정단계에서 선정된 제2 관심 영역에서 얻어진 정보를 기초로 인서트의 불량 여부를 확인하는 확인단계; 를 포함하는
전자부품 적재용 인서트의 불량 여부를 확인하는 방법.
제7 항에 있어서,
상기 제2 선정단계 후에 상기 제2 관심 영역의 중심을 확인하고, 확인된 중심을 중심점으로 가지도록 제3 관심 영역을 더 선정하는 제3 선정단계; 를 더 포함하고,
상기 확인단계는 상기 제1 관심 영역과 상기 제3 관심 영역의 상대적인 위치 편차를 비교하여 인서트의 불량 여부를 확인하는
전자부품 적재용 인서트의 불량 여부를 확인하는 방법.
양호한 정상의 인서트에 대한 정보의 입력이 이루어지는 입력단계;
인서트를 촬영하는 촬영단계;
상기 촬영단계에서 촬영된 이미지로부터 인서트의 제1 부위를 기준으로 제1 관심 영역을 선정하는 제1 선정단계;
상기 촬영단계에서 촬영된 이미지로부터 인서트의 제1 부위와는 다른 제2 부위를 기준으로 제2 관심 영역을 선정하는 제2 선정단계;
상기 제2 선정단계에서 선정된 제2 관심 영역의 중심을 확인하고, 확인된 중심을 중심점으로 가지도록 제3 관심 영역을 선정하는 제3 선정단계; 를 포함하고,
상기 확인단계는 상기 제1 관심 영역과 상기 제3 관심 영역의 상대적인 위치 편차를 비교하여 인서트의 불량 여부를 확인하는
전자부품 적재용 인서트의 불량 여부를 확인하는 방법.
제8항 또는 제9 항에 있어서,
상기 제1 관심 영역과 상기 제3 관심 영역은 사각 박스 형태로 선정되고, 상기 제3 관심 영역의 사각 변들은 상기 제1 관심 영역의 대응하는 사각 변들과 평행한
전자부품 적재용 인서트의 불량 여부를 확인하는 방법.
제7 항 또는 9항에 있어서,
상기 입력단계에서 입력되는 정보는 인서트의 구조 및 부위별 명도에 대한 수치 정보인
전자부품 적재용 인서트의 불량 여부를 확인하는 방법.
제7 항 또는 제9 항에 있어서,
상기 제2 관심 영역은 인서트의 나머지 영역과 명도가 다른
전자부품 적재용 인서트의 불량 여부를 확인하는 방법.