KR20220025669A - Conductive composition - Google Patents

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KR20220025669A
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KR1020210107865A
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가즈히로 구보타
야스노부 다가미
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니치유 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention provides a conductive composition excellent in printability and conductivity because, when printing is resumed after the printing is stopped for a certain period of time, the line width of a wiring pattern or the viscosity of a composition is difficult to be changed before and after the printing is resumed. Provided is a conductive composition containing (a) 0.1 to 5 mass% of polyethylene glycol having an average molecular weight of 200 to 2,000, (b) 0.1 to 5 mass% of an aliphatic monocarboxylic acid having 8 to 18 carbon atoms, (c) 60 to 95 mass% of conductive particles, and (d) 1 to 30 mass% of a binder resin.

Description

도전성 조성물{CONDUCTIVE COMPOSITION}Conductive composition {CONDUCTIVE COMPOSITION}

본 발명은, 가열 전의 조성물을 정치(靜置)시켰을 때에 습윤상태를 장시간 유지시킬 수 있어, 인쇄성과 도전성이 우수한 도전성 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive composition that can maintain a wet state for a long time when the composition before heating is left still, and is excellent in printability and conductivity.

최근에 안전성이나 환경에 대한 의식이 높아짐에 따라, 인체나 환경에 영향을 끼치는 약액(藥液)의 사용량 삭감이 요구되고 있다. 전자부품의 배선형성법에 있어서도, 다량의 약액을 사용하는 종래의 웨트 에칭법에서 비교적 약액의 사용량이 적은 인쇄법으로 치환이 이루어지고 있다. 그중에서 범용의 인쇄법인 스크린 인쇄기를 사용한 배선형성기술의 개발이 활발히 이루어지고 있고, 그 재료로서 스크린 인쇄에 적합한 도전성 페이스트의 연구개발이 진행되고 있다. 도전성 페이스트는, 그 도전성이나 도포하는 기판에 대한 밀착성 등, 목표로 하는 제품의 개발에 필요한 여러 특성이 요구된다. 그중에서도 생산성의 관점에서 특히 강하게 요구되는 특성이 인쇄성이기 때문에, 인쇄성이 우수한 도전성 페이스트가 강하게 요구되고 있다. 예를 들면 특허문헌1에는, 세선(細線)에 대한 인쇄성이 우수하고, 인쇄의 선폭(線幅)이 변화되기 어려운 도전성 페이스트가 개시되어 있다.In recent years, with increasing awareness of safety and the environment, there is a demand to reduce the amount of chemical liquid that affects the human body or the environment. Also in the wiring forming method of an electronic component, the conventional wet etching method using a large amount of chemical liquid is replaced with the printing method using comparatively little chemical liquid. Among them, development of wiring forming technology using a screen printing machine, a general-purpose printing method, is being actively developed, and research and development of a conductive paste suitable for screen printing as a material is being conducted. The conductive paste is required to have various properties necessary for the development of a target product, such as its conductivity and adhesion to a substrate to be applied. Especially, since printability is a characteristic especially strongly requested|required from a viewpoint of productivity, the electrically conductive paste excellent in printability is strongly calculated|required. For example, Patent Document 1 discloses an electrically conductive paste that is excellent in printability for fine lines and that the line width of printing does not easily change.

스크린 인쇄를 사용한 배선형성에 있어서는, 장시간 연속으로 동등한 선폭의 배선패턴을 인쇄할 수 있는 도전성 페이스트가 생산성의 면에서 바람직하다. 그러나 실제의 제조공정에서는, 인쇄된 패턴의 검사나 인쇄기의 점검 등 작업상황에 따라 장시간 인쇄를 정지시키는 일이 빈번하게 일어난다. 예를 들면 특허문헌1의 도전성 페이스트를 사용하여 스크린 인쇄를 실시한 경우에, 인쇄를 일정 시간 정지시킨 후에 인쇄를 재개하였을 때에 스크린판 상에서 도전성 페이스트가 건조됨에 따라 발생하는 메시(mesh)의 막힘이나 도전성 페이스트 중의 용제가 휘발됨에 따라 일어나는 증점(增粘)에 의하여, 인쇄 재개 후의 배선패턴에 끊김 등의 결함이 발생하거나 인쇄 재개 전후에 배선패턴의 선폭이 크게 변화된다는 문제점이 있다.In wiring formation using screen printing, an electrically conductive paste capable of printing wiring patterns of the same line width continuously for a long period of time is preferable from the viewpoint of productivity. However, in an actual manufacturing process, it frequently occurs that printing is stopped for a long time depending on work conditions such as inspection of a printed pattern or inspection of a printing machine. For example, when screen printing is performed using the conductive paste of Patent Document 1, when printing is resumed after printing is stopped for a certain period of time, clogging or conductivity of the mesh generated by drying of the conductive paste on the screen plate Due to the thickening that occurs as the solvent in the paste is volatilized, defects such as breakage occur in the wiring pattern after printing is resumed, or the line width of the wiring pattern changes significantly before and after printing is resumed.

즉 상기의 도전성 페이스트를 사용하는 스크린 인쇄를 일정 시간 정지시킨 경우에, 정지시간의 장단(長短)에 따라서는 배선패턴의 선폭의 불균일에 의한 저항값의 상승이나 끊김에 의한 단선(斷線)이 발생할 우려가 있었다.That is, when screen printing using the conductive paste is stopped for a certain period of time, depending on the length of the stop time, the resistance value increases due to the non-uniformity of the line width of the wiring pattern, or the wire breaks due to breakage. there was a risk of it happening.

일본국 공개특허 특개2014-67492호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2014-67492

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 인쇄를 일정 시간 정지시킨 후에 인쇄를 재개한 경우에, 인쇄 재개 전후에 배선패턴의 선폭이나 조성물의 점도가 변화되기 어려워, 인쇄성과 도전성이 우수한 도전성 조성물을 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a conductive composition having excellent printability and conductivity because it is difficult to change the line width of the wiring pattern or the viscosity of the composition before and after printing is resumed when printing is resumed after stopping printing for a certain period of time will be.

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여 검토를 거듭한 결과, 도전성 입자와 바인더 수지에 더하여, 도전성 입자의 분산안전성이 우수한 특정의 성분과, 조성물의 습윤상태를 장시간 유지시킬 수 있는 특정의 성분을 배합함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있는 도전성 조성물을 제공할 수 있다는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.The present inventors, as a result of repeated studies to solve the above problems, in addition to the conductive particles and the binder resin, a specific component excellent in the dispersion stability of the conductive particles, and a specific component that can maintain the wet state of the composition for a long time By mix|blending, it discovered that the electroconductive composition which can solve the said subject can be provided, and came to complete this invention.

즉 본 발명은, (a) 평균분자량이 200∼2,000인 폴리에틸렌글리콜을 0.1∼5질량%, (b) 탄소수가 8∼18인 지방족 모노카르복시산을 0.1∼5질량%, (c) 도전성 입자를 60∼95질량%, 및 (d) 바인더 수지를 1∼30질량% 함유하는 도전성 조성물이다.That is, in the present invention, (a) 0.1 to 5 mass% of polyethylene glycol having an average molecular weight of 200 to 2,000, (b) 0.1 to 5 mass% of an aliphatic monocarboxylic acid having 8 to 18 carbon atoms, (c) 60 electroconductive particles It is a conductive composition containing -95 mass % and 1-30 mass % of (d) binder resin.

본 발명의 도전성 조성물에 의하면, 도전성과 인쇄성이 우수한 배선형성재료로서 사용할 수 있고, 인쇄를 일정 시간 정지시킨 후에 인쇄를 재개한 경우에 있어서, 인쇄 재개 전후에 배선패턴의 선폭이나 조성물의 점도가 변화되기 어렵다고 하는 효과를 얻을 수 있다. 따라서 저항값의 상승이나 단선이 일어나기 어려운 배선패턴을 인쇄할 수 있다.According to the conductive composition of the present invention, it can be used as a wiring forming material having excellent conductivity and printability, and when printing is resumed after stopping printing for a certain period of time, the line width of the wiring pattern or the viscosity of the composition before and after printing is resumed The effect that it is hard to change is acquired. Accordingly, it is possible to print a wiring pattern in which a resistance value increase or disconnection is unlikely to occur.

이하에, 본 발명의 실시형태를 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, embodiment of this invention is described.

또한 본 명세서에 있어서 기호「∼」를 사용하여 규정하는 수치범위는, 「∼」의 양단(상한 및 하한)의 수치를 포함하는 것으로 한다. 예를 들면 「2∼5」는 2 이상 및 5 이하를 나타낸다.In addition, in this specification, the numerical range prescribed|regulated using the symbol "-" shall include the numerical value of both ends (upper limit and lower limit) of "-". For example, "2-5" represents 2 or more and 5 or less.

또한 농도 또는 양을 특정하는 경우에, 더 높은 쪽의 임의의 농도 또는 양과, 더 낮은 쪽의 임의의 농도 또는 양을 연관시킬 수 있다. 예를 들면 「2∼10질량%」 및 「바람직하게는 4∼8질량%」의 기재가 있는 경우에, 「2∼4질량%」, 「2∼8질량%」, 「4∼10질량%」 및 「8∼10질량%」의 기재도 포함된다.Also, when a concentration or amount is specified, one can associate any concentration or amount on the higher side with any concentration or amount on the lower side. For example, when there is description of "2-10 mass %" and "preferably 4-8 mass %", "2-4 mass %", "2-8 mass %", "4-10 mass %" ' and "8-10 mass %" are also included.

본 발명의 도전성 조성물은, (a) 평균분자량이 200∼2,000인 폴리에틸렌글리콜, (b) 탄소수가 8∼18인 지방족 모노카르복시산, (c) 도전성 입자, 및 (d) 바인더 수지를 함유한다. 이하에, 각 성분에 대하여 설명한다.The conductive composition of the present invention contains (a) polyethylene glycol having an average molecular weight of 200 to 2,000, (b) an aliphatic monocarboxylic acid having 8 to 18 carbon atoms, (c) conductive particles, and (d) binder resin. Below, each component is demonstrated.

또한 상기 성분(a), 성분(b), 성분(c) 및 성분(d)의 각 함유량은, 성분(a), 성분(b), 성분(c) 및 성분(d)의 각 함유량의 합계값에 대한 비율(질량%)이다.In addition, each content of the said component (a), a component (b), a component (c), and a component (d) is the sum total of each content of a component (a), a component (b), a component (c), and a component (d) It is a ratio (mass %) with respect to a value.

〔성분(a) : 폴리에틸렌글리콜〕[Component (a): Polyethylene glycol]

본 발명에서 사용되는 성분(a)는 폴리에틸렌글리콜로서, 그 평균분자량은 200∼2,000이고, 습윤성 유지의 관점에서, 바람직하게는 400∼1,500, 더 바람직하게는 500∼800이다. 이들은 1종을 단독으로 사용하거나 2종 이상을 병용할 수도 있다.Component (a) used in the present invention is polyethylene glycol, and has an average molecular weight of 200 to 2,000, preferably 400 to 1,500, more preferably 500 to 800 from the viewpoint of maintaining wettability. These may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

또한 폴리에틸렌글리콜의 평균분자량은, JIS K1557에 준거하여 측정한 수산기가에 의거하여 평균분자량을 산출하는 방법에 의하여 측정할 수 있다.In addition, the average molecular weight of polyethyleneglycol can be measured by the method of calculating an average molecular weight based on the hydroxyl value measured based on JISK1557.

성분(a)의 함유량은 0.1∼5질량%이다. 습윤성 유지의 관점에서는, 바람직하게는 0.2∼5질량%, 더 바람직하게는 0.3∼5질량%, 더욱 바람직하게는 0.5∼5질량%이다.Content of component (a) is 0.1-5 mass %. From a viewpoint of wettability maintenance, Preferably it is 0.2-5 mass %, More preferably, it is 0.3-5 mass %, More preferably, it is 0.5-5 mass %.

한편 경화막의 도전성의 관점에서는, 바람직하게는 0.1∼4질량%, 더 바람직하게는 0.1∼3질량%, 더욱 바람직하게는 0.1∼2질량%이다.On the other hand, from an electroconductive viewpoint of a cured film, Preferably it is 0.1-4 mass %, More preferably, it is 0.1-3 mass %, More preferably, it is 0.1-2 mass %.

성분(a)의 함유량이 지나치게 낮으면, 양호한 습윤성이 발휘되기 어려워져 장시간 습윤성을 유지하기 어려워지기 때문에, 인쇄 재개 전후에 배선패턴의 선폭이 변화되기 쉬워지는 경우가 있다. 또한 성분(a)의 함유량이 지나치게 높으면, 도전성 조성물의 도전성이 저하되는 경우가 있다.When the content of the component (a) is too low, good wettability is difficult to be exhibited and it is difficult to maintain wettability for a long time. Moreover, when content of a component (a) is too high, the electroconductivity of an electroconductive composition may fall.

〔성분(b) : 지방족 모노카르복시산〕[Component (b): aliphatic monocarboxylic acid]

본 발명에서 사용되는 성분(b)는, 탄소수 8∼18의 지방족 모노카르복시산이다. 지방족 모노카르복시산으로서는, 예를 들면 직쇄 포화 지방족 모노카르복시산, 직쇄 불포화 지방족 모노카르복시산, 분기 포화 지방족 모노카르복시산, 분기 불포화 지방족 모노카르복시산을 들 수 있다. 상기 화합물 중에서 선택되는 1종을 단독으로 사용하거나 2종 이상을 병용할 수도 있다.Component (b) used in the present invention is an aliphatic monocarboxylic acid having 8 to 18 carbon atoms. As an aliphatic monocarboxylic acid, a linear saturated aliphatic monocarboxylic acid, a linear unsaturated aliphatic monocarboxylic acid, a branched saturated aliphatic monocarboxylic acid, and a branched unsaturated aliphatic monocarboxylic acid are mentioned, for example. One type selected from the above compounds may be used alone or two or more types may be used in combination.

탄소수 8∼18의 직쇄 포화 지방족 모노카르복시산으로서는, 예를 들면 카프릴산, 펠라르곤산, 카프르산, 운데실산, 라우르산, 트리데실산, 미리스트산, 펜타데실산, 팔미트산, 마르가르산, 스테아르산 등을 들 수 있다. 탄소수 8∼18의 직쇄 불포화 지방족 모노카르복시산으로서는, 예를 들면 미리스트올레산, 팔미트올레산, 페트로셀린산, 올레산 등을 들 수 있다. 탄소수 8∼18의 분기 포화 지방족 모노카르복시산으로서는, 예를 들면 2-에틸헥산산 등을 들 수 있다.Examples of the linear saturated aliphatic monocarboxylic acid having 8 to 18 carbon atoms include caprylic acid, pelargonic acid, capric acid, undecylic acid, lauric acid, tridecylic acid, myristic acid, pentadecylic acid, palmitic acid, Margaric acid, stearic acid, etc. are mentioned. Examples of the linear unsaturated aliphatic monocarboxylic acid having 8 to 18 carbon atoms include myristic oleic acid, palmitoleic acid, petrocelic acid and oleic acid. Examples of the branched saturated aliphatic monocarboxylic acid having 8 to 18 carbon atoms include 2-ethylhexanoic acid.

성분(b)로서는, 도전성의 관점에서 탄소수 8∼18의 직쇄 포화 지방족 모노카르복시산이 바람직하다. 또한 직쇄 포화 지방족 모노카르복시산은, 탄소수가 12∼18인 것이 더 바람직하고, 탄소수가 12∼14인 것이 더욱 바람직하고, 탄소수가 12인 것이 특히 바람직하다.As component (b), a C8-C18 linear saturated aliphatic monocarboxylic acid is preferable from a viewpoint of electroconductivity. Further, the linear saturated aliphatic monocarboxylic acid has more preferably 12 to 18 carbon atoms, still more preferably 12 to 14 carbon atoms, and particularly preferably 12 carbon atoms.

성분(b)의 함유량은 0.1∼5질량%이다. 점도변화억제의 관점에서는, 바람직하게는 0.3∼5질량%, 더 바람직하게는 0.5∼5질량%, 더욱 바람직하게는 1∼5질량%이다.Content of component (b) is 0.1-5 mass %. From a viewpoint of suppressing a viscosity change, Preferably it is 0.3-5 mass %, More preferably, it is 0.5-5 mass %, More preferably, it is 1-5 mass %.

한편 경화막의 도전성의 관점에서는, 바람직하게는 0.1∼4질량%, 더 바람직하게는 0.1∼3.5질량%, 더욱 바람직하게는 0.1∼3질량%이다.On the other hand, from an electroconductive viewpoint of a cured film, Preferably it is 0.1-4 mass %, More preferably, it is 0.1-3.5 mass %, More preferably, it is 0.1-3 mass %.

성분(b)의 함유량이 지나치게 낮으면, 도전성 조성물의 점도가 증가하기 쉬워지는 경우가 있다. 또한 성분(b)의 함유량이 지나치게 높으면, 도전성 조성물의 도전성이 저하되는 경우가 있다.When content of a component (b) is too low, it may become easy to increase the viscosity of an electroconductive composition. Moreover, when content of a component (b) is too high, the electroconductivity of an electroconductive composition may fall.

〔성분(c) : 도전성 입자〕[Component (c): Electroconductive Particles]

본 발명에서 사용되는 성분(c)는 도전성 입자로서, 예를 들면 구리입자 등의 무기 도전성 입자를 사용할 수 있다. 구리입자는, 구리만으로 이루어져 있어도 좋지만, 은이나 백금 등의 구리 이외의 금속, 금속산화물, 금속황화물을 더 함유하고 있어도 좋다. 구리입자가 구리 이외의 금속, 금속산화물, 금속황화물을 더 함유하는 경우에, 구리입자 중의 구리의 질량비율은 50질량% 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한 구리입자는, 표면층이나 돌기물(突起物)이 형성된 형상이어도 좋다.The component (c) used by this invention can use inorganic electroconductive particles, such as a copper particle, as electroconductive particle, for example. Although the copper particle may consist only of copper, it may contain metals other than copper, such as silver and platinum, a metal oxide, and a metal sulfide further. When a copper particle further contains metals other than copper, a metal oxide, and a metal sulfide, it is preferable that the mass ratio of copper in a copper particle shall be 50 mass % or more. Moreover, the shape in which the surface layer and protrusion were formed may be sufficient as a copper particle.

도전성 입자는 시판되고 있는 것을 그대로 사용하여도 좋지만, 내산화성의 향상 등을 목적으로 표면을 피복한 표면피복 도전성 입자를 사용하는 것이 바람직하다. 그중에서도 아민 화합물에 의하여 표면을 피복한 표면피복 도전성 입자를 사용하는 것이 바람직하고, 하기 식(1)에 나타내는 아민 화합물에 의하여 표면을 피복한 표면피복 도전성 입자를 사용하는 것이 더 바람직하다.Although commercially available electroconductive particle may be used as it is, it is preferable to use the surface-coated electroconductive particle which coat|covered the surface for the purpose of oxidation resistance improvement etc. Among them, it is preferable to use surface-coated conductive particles whose surface is coated with an amine compound, and it is more preferable to use surface-coated conductive particles whose surface is coated with an amine compound represented by the following formula (1).

Figure pat00001
Figure pat00001

(식(1) 중에서,(in formula (1),

m은 0∼3의 정수(整數), n은 0∼2의 정수이고,m is an integer from 0 to 3, n is an integer from 0 to 2,

n=0일 때에, m은 0∼3 중의 어느 하나이고,When n = 0, m is any one of 0 to 3,

n=1 또는 n=2일 때에, m은 1∼3 중의 어느 하나이다)When n=1 or n=2, m is any one of 1 to 3)

상기 식(1)에 나타내는 아민 화합물 등의 아민 화합물로 표면을 피복한 표면피복 도전성 입자는, 보다 양호한 내산화성을 얻는다는 관점에서 지방족 모노카르복시산으로 더 피복한 표면피복 도전성 입자로 하는 것이 바람직하다.The surface-coated conductive particles whose surface is coated with an amine compound such as an amine compound represented by the formula (1) are preferably surface-coated conductive particles further coated with an aliphatic monocarboxylic acid from the viewpoint of obtaining better oxidation resistance.

이에 따라 도전성 입자의 표면은, 아민 화합물에 의하여 형성된 제1피복층과, 지방족 모노카르복시산에 의하여 형성된 제2피복층으로 피복된다. 바람직하게는, 제1피복층은 도전성 입자의 표면에 형성되고, 제2피복층은 제1피복층 상에 형성된다.Accordingly, the surface of the conductive particles is coated with the first covering layer formed of the amine compound and the second covering layer formed of the aliphatic monocarboxylic acid. Preferably, the first covering layer is formed on the surface of the conductive particles, and the second covering layer is formed on the first covering layer.

제2피복층을 형성하는 지방족 모노카르복시산으로서는, 탄소수 8∼20의 지방족 모노카르복시산이 바람직하다. 상기 지방족 모노카르복시산으로서는, 예를 들면 직쇄 포화 지방족 모노카르복시산, 직쇄 불포화 지방족 모노카르복시산, 분기 포화 지방족 모노카르복시산, 분기 불포화 지방족 모노카르복시산을 들 수 있다.As the aliphatic monocarboxylic acid forming the second coating layer, an aliphatic monocarboxylic acid having 8 to 20 carbon atoms is preferable. As said aliphatic monocarboxylic acid, a linear saturated aliphatic monocarboxylic acid, a linear unsaturated aliphatic monocarboxylic acid, a branched saturated aliphatic monocarboxylic acid, and a branched unsaturated aliphatic monocarboxylic acid are mentioned, for example.

탄소수 8∼20의 직쇄 포화 지방족 모노카르복시산으로서는, 예를 들면 카프릴산, 펠라르곤산, 카프르산, 운데실산, 라우르산, 트리데실산, 미리스트산, 펜타데실산, 팔미트산, 마르가르산, 스테아르산, 노나데실산, 아라키딘산 등을 들 수 있다. 탄소수 8∼20의 직쇄 불포화 지방족 모노카르복시산으로서는, 예를 들면 미리스트올레산, 팔미트올레산, 페트로셀린산, 올레산 등을 들 수 있다. 탄소수 8∼20의 분기 포화 지방족 모노카르복시산으로서는, 예를 들면 2-에틸헥산산 등을 들 수 있다.Examples of the linear saturated aliphatic monocarboxylic acid having 8 to 20 carbon atoms include caprylic acid, pelargonic acid, capric acid, undecylic acid, lauric acid, tridecylic acid, myristic acid, pentadecylic acid, palmitic acid, Margaric acid, stearic acid, nonadecylic acid, arachidic acid, etc. are mentioned. Examples of the linear unsaturated aliphatic monocarboxylic acid having 8 to 20 carbon atoms include myristoleic acid, palmitoleic acid, petrocelic acid, and oleic acid. Examples of the branched saturated aliphatic monocarboxylic acid having 8 to 20 carbon atoms include 2-ethylhexanoic acid.

상기 지방족 모노카르복시산으로서는, 상기 화합물 중에서 선택되는 1종을 단독으로 사용하거나 2종 이상을 병용할 수도 있다.As said aliphatic monocarboxylic acid, 1 type selected from the said compound can be used individually, or 2 or more types can also be used together.

표면피복 도전성 입자의 분산성을 위하여, 사용하는 성분(b)의 지방족 모노카르복시산과 구조나 탄소수가 같은 것 또는 근사한 것을 사용하는 것이 바람직하다.For the dispersibility of the surface-coated conductive particles, it is preferable to use those having the same structure or carbon number as the aliphatic monocarboxylic acid of the component (b) to be used, or having an approximate carbon number.

표면피복 도전성 입자를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 아민 화합물로 표면을 피복한 표면피복 도전성 입자를 얻는 방법으로서는, 예를 들면 도전성 입자를 염화암모늄 수용액 등에 의하여 세정한 후에, 상기 세정 후의 도전성 입자를 아민 화합물의 용액 중에 첨가하고, 필요에 따라 가열하는 방법을 들 수 있다.A method for producing the surface-coated conductive particles is not particularly limited. As a method of obtaining surface-coated conductive particles coated with an amine compound on the surface, for example, after the conductive particles are washed with an aqueous ammonium chloride solution or the like, the cleaned conductive particles are added to a solution of an amine compound and heated as necessary. method can be found.

아민 화합물에 의하여 형성된 제1피복층과, 지방족 모노카르복시산에 의하여 형성된 제2피복층으로 피복된 표면피복 도전성 입자의 제조방법으로서는, 예를 들면 아민 화합물로 표면을 피복한 표면피복 도전성 입자를 지방족 모노카르복시산의 용액에 첨가하는 방법을 들 수 있다. 또한 지방족 모노카르복시산의 용액에 첨가한 후에, 필요에 따라 가열하여도 좋다. 이하에 도전성 입자에 대한 기재는, 표면피복 도전성 입자를 포함하는 것으로 한다.As a method for producing surface-coated conductive particles coated with a first coating layer formed of an amine compound and a second coating layer formed of an aliphatic monocarboxylic acid, for example, surface-coated conductive particles coated with an amine compound are mixed with an aliphatic monocarboxylic acid. The method of adding to a solution is mentioned. Moreover, after adding to the solution of an aliphatic monocarboxylic acid, you may heat as needed. The description of the conductive particles below includes surface-coated conductive particles.

도전성 입자의 평균입경(D50)에 대해서는 특별히 한정되지 않지만, 성분(c)로서 도전성 입자를 함유하는 도전성 조성물을 잉크젯 인쇄나 스크린 인쇄 등의 각종 인쇄방법에 있어서 양호하게 인쇄할 수 있도록 하기 위해서는, 도전성 입자의 평균입경(D50)을 제어하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 도전성 입자의 평균입경(D50)은 5㎚∼20㎛인 것이 바람직하고, 10㎚∼10㎛인 것이 더 바람직하다.The average particle diameter (D50) of the conductive particles is not particularly limited, but in order to be able to print a conductive composition containing conductive particles as component (c) satisfactorily in various printing methods such as inkjet printing and screen printing, conductive It is preferable to control the average particle diameter (D50) of the particles. Specifically, it is preferable that they are 5 nm - 20 micrometers, and, as for the average particle diameter (D50) of electroconductive particle, it is more preferable that they are 10 nm - 10 micrometers.

또한 도전성 입자의 평균입경(D50)은, 레이저 회절·산란식 입도분포 측정장치(마이크로트랙·벨 가부시키가이샤(MicrotracBEL Corp.) 제품, 「마이크로트랙 MT3000Ⅱ」)에 의하여 측정할 수 있다.In addition, the average particle diameter (D50) of electroconductive particle can be measured with a laser diffraction/scattering type particle size distribution measuring apparatus (Microtrac BEL Corp., "Microtrac MT3000II").

또한 도전성 입자의 BET 비표면적은 0.05∼400㎡/g인 것이 바람직하고, 0.1∼200㎡/g인 것이 더 바람직하다.Moreover, it is preferable that it is 0.05-400 m<2>/g, and, as for the BET specific surface area of electroconductive particle, it is more preferable that it is 0.1-200 m<2>/g.

또한 도전성 입자의 BET 비표면적은, 비표면적 측정장치(유아사 아이오닉스 가부시키가이샤(Yuasa Ionics Co.) 제품, 「모노소브(MONOSORB)」)를 사용하여 BET 1점법에 의하여 측정할 수 있다.In addition, the BET specific surface area of electroconductive particle can be measured by the BET one-point method using a specific surface area measuring apparatus (Yuasa Ionics Co., Ltd. product, "MONOSORB").

도전성 입자의 형상이나 아스펙트비(입자의 장경(長徑)과 단경(短徑)의 비)에 특별한 제한은 없고, 구상(球狀), 다면체상, 편평상, 판상(板狀), 플레이크상(flake狀), 박편상(薄片狀), 봉상(棒狀), 수지상(樹枝狀), 파이버상(fiber狀) 등 각종 형상의 것을 사용할 수 있다. 도전성 입자는, 구성성분, 평균입경, 형상, 아스펙트비 등이 다른 것 중에서 선택되는 1종을 단독으로 사용하거나 2종 이상을 병용할 수도 있다.There is no particular limitation on the shape of the conductive particles or the aspect ratio (ratio of the major and minor diameters of the particles), and there is no particular limitation on the shape of the conductive particles, and the shape is spherical, polyhedral, flat, plate, or flake. A thing of various shapes, such as a flake shape, a flake shape, a rod shape, a dendritic shape, and a fiber shape, can be used. Electroconductive particle may be used individually by 1 type chosen from things from which a structural component, an average particle diameter, a shape, an aspect-ratio, etc. differ, or may use 2 or more types together.

도전성 입자로서, 구상, 편평상, 판상, 플레이크상, 박편상, 수지상 중에서 선택되는 1종의 도전성 입자 또는 2종 이상의 도전성 입자를 사용하는 것이 도전성의 관점에서 바람직하고, 구상, 판상, 수지상 중에서 선택되는 1종의 도전성 입자 또는 2종의 도전성 입자를 사용하는 것이 더 바람직하다. 또한 2종의 도전성 입자를 병용하는 경우에는, 구상의 도전성 입자와 판상의 도전성 입자를 사용하는 것이 바람직하다.As the conductive particles, it is preferable from the viewpoint of conductivity to use one type of conductive particle or two or more types of conductive particles selected from spherical, flat, plate, flake, flaky, and dendritic, and select from spherical, plate, and dendritic. It is more preferable to use 1 type of electroconductive particle used or 2 types of electroconductive particle. Moreover, when using together 2 types of electroconductive particle, it is preferable to use spherical electroconductive particle and plate-shaped electroconductive particle.

구상의 도전성 입자와 판상의 도전성 입자의 2종을 병용하는 경우의 질량비는, 조성물을 가열경화시켜 얻어지는 경화막의 도전성의 관점에서, 구상의 도전성 입자:판상의 도전성 입자는 1:99∼99:1인 것이 바람직하고, 5:95∼95:5인 것이 더 바람직하고, 10:90∼90:10인 것이 더욱 바람직하다.Mass ratio in the case of using together 2 types of spherical electroconductive particle and plate-shaped electroconductive particle is a viewpoint of the electroconductivity of the cured film obtained by heat-hardening a composition, spherical electroconductive particle:plate-shaped electroconductive particle is 1:99-99:1 It is preferable that it is 5:95-95:5, It is more preferable, It is more preferable that it is 10:90-90:10.

성분(c)의 함유량은 60∼95질량%이다. 성분(c)의 함유량의 하한은, 바람직하게는 70질량%이고, 더 바람직하게는 80질량%이다. 또한 성분(c)의 함유량의 상한은, 바람직하게는 90질량%이다.Content of component (c) is 60-95 mass %. The lower limit of content of component (c) becomes like this. Preferably it is 70 mass %, More preferably, it is 80 mass %. In addition, the upper limit of content of a component (c) becomes like this. Preferably it is 90 mass %.

〔성분(d) : 바인더 수지〕[Component (d): Binder Resin]

본 발명에 사용되는 성분(d)는 바인더 수지로서, 본 발명의 도전성 조성물에 있어서 바인더로서 작용하는 성분이다.The component (d) used in the present invention is a binder resin, and is a component that acts as a binder in the conductive composition of the present invention.

성분(d)로서는, 도전성 페이스트 등에 사용되는 공지의 바인더 수지를 사용할 수 있고, 가열이나 광조사에 의하여 경화되는 열경화성 수지나 광경화성 수지, 및 열가소성 수지 등을 예시할 수 있다.As component (d), well-known binder resin used for an electrically conductive paste etc. can be used, A thermosetting resin, photocurable resin, a thermoplastic resin, etc. which are hardened by heating or light irradiation can be illustrated.

열경화성 수지로서는, 예를 들면 에폭시 수지, 멜라민 수지, 페놀수지, 실리콘 수지, 폴리우레탄 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 비닐에스테르 수지, 폴리비닐페놀 수지, 크실렌 수지, 아크릴 수지, 옥세탄 수지, 디알릴프탈레이트 수지 등을 들 수 있다. 광경화성 수지로서는, 예를 들면 아크릴 수지, 이미드 수지, 우레탄 수지 등을 들 수 있다. 열가소성 수지로서는, 예를 들면 폴리아미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀계 수지; 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 수지 등을 들 수 있다.Examples of the thermosetting resin include epoxy resin, melamine resin, phenol resin, silicone resin, polyurethane resin, unsaturated polyester resin, vinyl ester resin, polyvinyl phenol resin, xylene resin, acrylic resin, oxetane resin, diallyl phthalate. resin etc. are mentioned. As a photocurable resin, an acrylic resin, an imide resin, a urethane resin, etc. are mentioned, for example. Examples of the thermoplastic resin include polyolefin-based resins such as polyamide, polyethylene terephthalate, and polyethylene; Acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin etc. are mentioned.

성분(d)의 바인더 수지로서, 이들 수지 중에서 선택되는 1종을 단독으로 사용하거나 2종 이상을 병용할 수도 있다.As binder resin of component (d), 1 type selected from these resins can be used individually, or 2 or more types can also be used together.

또한 열경화성 수지인 에폭시 수지, 페놀수지 및 폴리비닐페놀 수지 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용하는 것이 경화성의 관점에서 바람직하고, 에폭시 수지 및 페놀수지 중에서 선택되는 1종 또는 2종을 사용하는 것이 더 바람직하다.In addition, it is preferable from the viewpoint of curability to use one or more selected from the group consisting of epoxy resins, phenolic resins and polyvinylphenol resins, which are thermosetting resins, and one or two selected from epoxy resins and phenolic resins. it is more preferable

성분(d)의 함유량은 1∼30질량%이고, 바람직하게는 3∼25질량%, 더 바람직하게는 4∼20질량%, 더욱 바람직하게는 5∼15질량%이다. 성분(d)의 함유량이 지나치게 낮으면, 도전성 조성물을 사용하여 인쇄할 때에 충분한 유동성을 갖게 하는 것이 어려워지는 경우가 있다. 성분(d)의 함유량이 지나치게 높으면, 도전성 조성물 중에 있어서의 성분(c)의 도전성 입자 상호간이 접촉하기 어려워져, 우수한 도전성을 나타내는 경화막을 얻는 것이 어려워지는 경우가 있다.Content of component (d) is 1-30 mass %, Preferably it is 3-25 mass %, More preferably, it is 4-20 mass %, More preferably, it is 5-15 mass %. When content of component (d) is too low, it may become difficult to provide sufficient fluidity|liquidity when printing using an electrically conductive composition. When content of a component (d) is too high, it may become difficult to contact between the electroconductive particles of the component (c) in an electrically conductive composition, and it may become difficult to obtain the cured film which shows the outstanding electroconductivity.

또한 성분(d)로서 에폭시 수지와 페놀수지의 2종을 병용하는 경우의 질량비는, 경화성의 관점에서 에폭시 수지:페놀수지는 1:99∼99:1인 것이 바람직하고, 5:95∼95:5인 것이 더 바람직하고, 10:90∼90:10인 것이 더욱 바람직하다.Further, as the component (d), the mass ratio in the case of using two types of an epoxy resin and a phenol resin in combination is preferably 1:99 to 99:1, and 5:95 to 95: It is more preferable that it is 5, and it is still more preferable that it is 10:90-90:10.

〔기타 성분〕[Other Ingredients]

본 발명의 도전성 조성물은, 상기 성분(a)∼(d) 이외에, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 필요에 따라 용제, 활제(滑劑), 레벨링제, 분산제, 경화제, 경화촉진제, 가소제, 점도조정제, 발포제 등 각종 첨가제를 함유하고 있어도 좋다. 또한 본 발명의 도전성 조성물은, 원료성분 및 제조과정의 장치 등으로부터 불가피하게 혼입될 수 있는 불순물을 포함하고 있어도 좋다.The conductive composition of the present invention may contain a solvent, a lubricant, a leveling agent, a dispersing agent, a curing agent, a curing accelerator, and a plasticizer, if necessary, in the range that does not impair the effects of the present invention other than the above components (a) to (d). , various additives such as viscosity modifiers and foaming agents may be contained. Further, the conductive composition of the present invention may contain impurities that may be unavoidably mixed from raw material components and equipment in the manufacturing process.

(용제)(solvent)

본 발명의 도전성 조성물은, 도포성의 개선이나 점도의 조절을 목적으로 용제를 함유하고 있어도 좋다.The conductive composition of this invention may contain the solvent for the purpose of improvement of applicability|paintability, or adjustment of a viscosity.

용제의 종류로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜디아세테이트, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르아세테이트 등의 에테르계 알코올류; 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올 등의 비에테르계 알코올류; 시클로헥산올아세테이트, 메틸메톡시프로피오네이트, 에틸에톡시프로피오네이트, 1,6-헥산디올아세테이트 등의 에스테르류; 이소포론, 시클로헥사논 등의 케톤류; 테르피네올, 디히드로테르피네올, 디히드로테르피닐아세테이트, 이소보르닐시클로헥산올 등의 테르펜류; 옥탄, 데칸, 도데칸, 테트라데칸, 헥사데칸, 탄산프로필렌 등의 기타 탄화수소류 등을 들 수 있다.Examples of the solvent include ethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol diacetate, dipropylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether acetate, and the like. etheric alcohols; non-ether alcohols such as propylene glycol and 1,4-butanediol; esters such as cyclohexanol acetate, methylmethoxypropionate, ethylethoxypropionate, and 1,6-hexanediol acetate; ketones such as isophorone and cyclohexanone; terpenes such as terpineol, dihydroterpineol, dihydroterpinyl acetate, and isobornylcyclohexanol; and other hydrocarbons such as octane, decane, dodecane, tetradecane, hexadecane, and propylene carbonate.

이들 용제 중에서, 상기 에테르계 알코올류, 상기 에스테르류 및 상기 테르펜류 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용하는 것이 바람직하고, 또한 테르펜류 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용하는 것이 더 바람직하다.Among these solvents, it is preferable to use one or two or more types selected from the above ether alcohols, the above esters, and the above terpenes, and it is more preferable to use one or two or more types selected from the above terpenes. desirable.

용제의 종류는 상기로 제한되지 않고, 용도에 따라 여러 용제 중에서 선택되는 1종을 단독으로 사용하거나 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다. 2종 이상을 혼합하는 경우의 혼합비율은, 특별히 제한되지 않는다.The type of solvent is not limited to the above, and depending on the purpose, one type selected from various solvents may be used alone or two or more types may be mixed and used. The mixing ratio in particular in the case of mixing 2 or more types is not restrict|limited.

본 발명의 도전성 조성물이 용제를 함유하는 경우에, 용제의 함유량은 성분(a)∼(d)의 합계함유량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 2∼20질량부이고, 더 바람직하게는 3∼15질량부, 더욱 바람직하게는 4∼10질량부이다.When the conductive composition of the present invention contains a solvent, the content of the solvent is preferably 2 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total content of components (a) to (d), more preferably 3 to 15 mass parts, More preferably, it is 4-10 mass parts.

(활제)(lubricant)

본 발명에서 사용하는 도전성 조성물은, 조성물 중에서의 성분(c)의 도전성 입자의 분산성 조절을 목적으로 활제를 적절하게 첨가시킬 수 있다. 활제의 종류 및 그 혼합비율은 특별히 제한되지 않고, 용도에 따라 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The conductive composition used by this invention can add a lubricating agent suitably for the purpose of dispersibility control of the electroconductive particle of the component (c) in a composition. The type of lubricant and its mixing ratio are not particularly limited, and one type may be used alone or two or more types may be mixed according to the use.

활제의 종류로서는, 예를 들면 라우르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 베헨산 등의 지방산류; 나트륨, 칼륨, 바륨, 마그네슘, 칼슘, 알루미늄, 철, 코발트, 망간, 아연, 주석 등의 금속과 상기 지방산류로 형성된 지방산 금속염류; 스테아르산 아미드, 올레산 아미드, 베헨산 아미드, 팔미트산 아미드, 라우르산 아미드 등의 지방산 아미드류; 스테아르산 부틸 등의 지방산 에스테르류; 파라핀왁스, 유동파라핀(liquid paraffin) 등의 왁스류; 에틸렌글리콜, 스테아릴알코올 등의 알코올류; 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 및 이들의 변성물로 이루어지는 폴리에테르류; 실리콘오일 등의 폴리실록산류; 불소계 오일 등의 불소화합물을 들 수 있다.Examples of the lubricant include fatty acids such as lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, and behenic acid; fatty acid metal salts formed from metals such as sodium, potassium, barium, magnesium, calcium, aluminum, iron, cobalt, manganese, zinc, and tin and the fatty acids; fatty acid amides such as stearic acid amide, oleic acid amide, behenic acid amide, palmitic acid amide, and lauric acid amide; fatty acid esters such as butyl stearate; waxes such as paraffin wax and liquid paraffin; alcohols such as ethylene glycol and stearyl alcohol; Polyethers comprising polyethylene glycol, polypropylene glycol, and modified products thereof; polysiloxanes such as silicone oil; and fluorine compounds such as fluorine-based oil.

이들 활제 중에서, 지방산류 및 지방산 금속염류 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용하는 것이 바람직하고, 또한 스테아르산 마그네슘을 사용하는 것이 더 바람직하다.Among these lubricants, one or two or more selected from fatty acids and fatty acid metal salts are preferably used, and magnesium stearate is more preferably used.

본 발명의 도전성 조성물이 활제를 함유하는 경우에, 활제의 함유량은 성분(a)∼(d)의 합계함유량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01∼10질량부이고, 더 바람직하게는 0.1∼5질량부, 더욱 바람직하게는 0.2∼3질량부이다.When the conductive composition of the present invention contains a lubricant, the content of the lubricant is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total content of components (a) to (d). It is 5 mass parts, More preferably, it is 0.2-3 mass parts.

(레벨링제)(leveling agent)

본 발명에서 사용하는 도전성 조성물은, 도전성 조성물로부터 얻어지는 도포막의 표면결함을 조절하는 것을 목적으로 레벨링제를 적절하게 첨가시킬 수 있다. 레벨링제의 종류 및 그 혼합비율은 특별히 제한되지 않고, 용도에 따라 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.In the conductive composition used in the present invention, a leveling agent may be appropriately added for the purpose of controlling surface defects of a coating film obtained from the conductive composition. The type of the leveling agent and the mixing ratio thereof are not particularly limited, and one type may be used alone or two or more types may be mixed according to the use.

레벨링제의 종류로서는, 예를 들면 BYK-354, BYK-355, BYK-356, BYK-350, BYK-381, BYK-394, BYK-399, BYK-3440, BYK-3441, BYK-358N, BYK-361N(이상, 빅케미·재팬 가부시키가이샤(BYK Japan KK) 제품, 「BYK」는 등록상표) 등의 아크릴계 화합물류; 폴리플로(POLYFLOW) KL-400X, 폴리플로 KL-400HF, 폴리플로 KL-401, 폴리플로 KL-402, 폴리플로 KL-403, 폴리플로 KL-404, 폴리플로 KL-406X(이상, 교에이샤 가가쿠 가부시키가이샤(Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) 제품) 등의 실리콘계 화합물류; 메가페이스(MEGAFACE) F410, 메가페이스 F281, 메가페이스 F477, 메가페이스 F510, 메가페이스 F552, 메가페이스 F554, 메가페이스 F556, 메가페이스 F557, 메가페이스 F558, 메가페이스 F559, 메가페이스 F560, 메가페이스 F561, 메가페이스 F563, 메가페이스 F569(이상, DIC 가부시키가이샤(DIC Corporation) 제품, 「메가페이스」는 등록상표) 등의 불소계 화합물류를 들 수 있다.As a kind of leveling agent, For example, BYK-354, BYK-355, BYK-356, BYK-350, BYK-381, BYK-394, BYK-399, BYK-3440, BYK-3441, BYK-358N, BYK acrylic compounds such as -361N (above, BYK Japan KK, "BYK" is a registered trademark); POLYFLOW KL-400X, POLYFLOW KL-400HF, POLYFLOW KL-401, POLYFLOW KL-402, POLYFLOW KL-403, POLYFLOW KL-404, POLYFLOW KL-406X (above, Kyoeisha) silicone-based compounds such as manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.; Mega Face F410, Mega Face F281, Mega Face F477, Mega Face F510, Mega Face F552, Mega Face F554, Mega Face F556, Mega Face F557, Mega Face F558, Mega Face F559, Mega Face F560, Mega Face F561 , Megaface F563, Megaface F569 (above, the DIC Corporation product, "Megaface" is a registered trademark), etc. are mentioned.

이들 레벨링제 중에서, 불소계 화합물류 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용하는 것이 바람직하고, 또한 메가페이스 F477을 사용하는 것이 더 바람직하다.Among these leveling agents, it is preferable to use 1 type, or 2 or more types selected from fluorine-type compounds, and it is more preferable to use Megaface F477.

본 발명의 도전성 조성물이 레벨링제를 함유하는 경우에, 레벨링제의 함유량은 성분(a)∼(d)의 합계함유량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01∼10질량부이고, 더 바람직하게는 0.1∼5질량부, 더욱 바람직하게는 0.2∼3질량부이다.When the conductive composition of the present invention contains a leveling agent, the content of the leveling agent is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total content of components (a) to (d). It is 0.1-5 mass parts, More preferably, it is 0.2-3 mass parts.

(분산제)(dispersant)

본 발명에서 사용하는 도전성 조성물은, 조성물 중에서의 성분(c)의 도전성 입자의 분산성 조절을 목적으로 분산제를 적절하게 첨가시킬 수 있다. 분산제의 종류 및 그 혼합비율은 특별히 제한되지 않고, 용도에 따라 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The conductive composition used by this invention can add a dispersing agent suitably for the purpose of dispersibility control of the electroconductive particle of the component (c) in a composition. The type of dispersant and its mixing ratio are not particularly limited, and one type may be used alone or two or more types may be mixed according to the use.

분산제의 종류로서는, 예를 들면 라우로일사르코신, 미리스토일사르코신, 팔미토일사르코신, 스테아로일사르코신, 올레오일사르코신 등의 사르코신 화합물류; 필라놀(FILLANOL) PA-075F, 필라놀 PA-085C, 필라놀 PA-107P, 에스림(ESLEAM) AD-3172M, 에스림 AD-374M, 에스림 AD-508E(이상, 니치유 가부시키가이샤(NOF CORPORATION) 제품, 「에스림」은 등록상표) 등의 고분자 아민계 화합물류; 마리아림(MALIALIM) AKM-0531, 마리아림 AFB-1521, 마리아림 AAB-0851, 마리아림 AWS-0851, 마리아림 SC-0505K, 마리아림 SC-1015F, 마리아림 SC-0708A(이상, 니치유 가부시키가이샤 제품) 등의 고분자 폴리카르복시산계 화합물류를 들 수 있다.As a kind of dispersing agent, For example, sarcosine compounds, such as lauroyl sarcosine, myristoyl sarcosine, palmitoyl sarcosine, stearoyl sarcosine, and oleoyl sarcosine; FILLANOL PA-075F, FILLANOL PA-085C, FILLANOL PA-107P, ESLEAM AD-3172M, ESLEAM AD-374M, ESLIM AD-508E (above, Nichiyu Co., Ltd.) NOF CORPORATION) products, and "Srim" is a registered trademark) high molecular weight amine compounds; MALIALIM AKM-0531, Mariarim AFB-1521, Mariarim AAB-0851, Mariarim AWS-0851, Mariarim SC-0505K, Mariarim SC-1015F, Mariarim SC-0708A (above, Nichiyu high molecular weight polycarboxylic acid-based compounds such as those manufactured by Shiki Corporation).

이들 분산제 중에서, 사르코신 화합물류 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용하는 것이 바람직하고, 또한 올레오일사르코신을 사용하는 것이 더 바람직하다.Among these dispersants, it is preferable to use 1 type or 2 or more types selected from sarcosine compounds, and it is more preferable to use oleoyl sarcosine.

본 발명의 도전성 조성물이 분산제를 함유하는 경우에, 분산제의 함유량은 성분(a)∼(d)의 합계함유량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.1∼10질량부이고, 더 바람직하게는 0.2∼5질량부, 더욱 바람직하게는 0.3∼3질량부이다.When the conductive composition of the present invention contains a dispersing agent, the content of the dispersing agent is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.2 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total content of components (a) to (d). It is 5 mass parts, More preferably, it is 0.3-3 mass parts.

(실시예)(Example)

이하에, 본 발명에 관한 도전성 조성물의 제조예 및 평가방법을 나타낸다. 또한 실시예 및 비교예를 들어 본 발명의 실시형태를 보다 구체적으로 설명한다.Below, the manufacturing example and evaluation method of the electroconductive composition which concerns on this invention are shown. In addition, an Example and a comparative example are given and embodiment of this invention is demonstrated more concretely.

실시예 및 비교예에서 사용한 각 성분을 하기에 나타낸다.Each component used in the Example and the comparative example is shown below.

또한 각 성분의 물성은, 본 명세서에 기재되어 있는 방법에 의하여 측정된 값이다.In addition, the physical property of each component is the value measured by the method described in this specification.

〔성분(a) : 폴리에틸렌글리콜〕[Component (a): Polyethylene glycol]

PEG200(평균분자량이 200인 폴리에틸렌글리콜)PEG200 (polyethylene glycol with an average molecular weight of 200)

PEG600(평균분자량이 600인 폴리에틸렌글리콜)PEG600 (polyethylene glycol with an average molecular weight of 600)

PEG2000(평균분자량이 2,000인 폴리에틸렌글리콜)PEG2000 (polyethylene glycol with an average molecular weight of 2,000)

PEG4000(평균분자량이 4,000인 폴리에틸렌글리콜)PEG4000 (polyethylene glycol with an average molecular weight of 4,000)

글리세린glycerin

〔성분(b) : 지방족 모노카르복시산〕[Component (b): aliphatic monocarboxylic acid]

2-에틸헥산산(탄소수가 8인 분기 포화 지방족 모노카르복시산)2-ethylhexanoic acid (branched saturated aliphatic monocarboxylic acid having 8 carbon atoms)

라우르산(탄소수가 12인 직쇄 포화 지방족 모노카르복시산)Lauric acid (a straight-chain saturated aliphatic monocarboxylic acid having 12 carbon atoms)

스테아르산(탄소수가 18인 직쇄 포화 지방족 모노카르복시산)Stearic acid (a straight-chain saturated aliphatic monocarboxylic acid having 18 carbon atoms)

〔성분(c) : 도전성 입자〕[Component (c): Electroconductive Particles]

구리입자(1) : 구상 구리입자[표면피복 구리입자(1), 하기 합성례1에 제조방법을 나타낸다]Copper particle (1): spherical copper particle (The manufacturing method is shown to the surface-coated copper particle (1), the following synthesis example 1)

구리입자(2) : 수지상 구리입자[FCC-TB, 후쿠다 긴조쿠하쿠훈 고교 가부시키가이샤(Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd.) 제품, 입경(D50) : 5.5∼8.0㎛]Copper particles (2): dendritic copper particles [FCC-TB, Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd., particle size (D50): 5.5 to 8.0㎛]

구리입자(3) : 판상 구리입자[표면피복 구리입자(2), 하기 합성례2에 제조방법을 나타낸다]Copper particle (3): plate-shaped copper particle (surface-coated copper particle (2), the manufacturing method is shown in the following synthesis example 2]

〔성분(d) : 바인더 수지〕[Component (d): Binder Resin]

레졸형 페놀수지[PL-5208, 군에이 가가쿠 고교 가부시키가이샤(Gun Ei Chemical Industry Co., Ltd.) 제품, 고형분 60.0질량%, 용제 : 디에틸렌글리콜모노에틸에테르]Resol type phenolic resin [PL-5208, Gun Ei Chemical Industry Co., Ltd. product, solid content 60.0 mass %, solvent: diethylene glycol monoethyl ether]

비스페놀F형 에폭시 수지[jER(등록상표)-806, 미쓰비시 케미컬 가부시키가이샤(Mitsubishi Chemical Corporation) 제품]Bisphenol F-type epoxy resin [jER (registered trademark)-806, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation]

기타 성분으로서, 이하의 재료를 사용하였다.As other components, the following materials were used.

(활제)(lubricant)

스테아르산 마그네슘magnesium stearate

(분산제)(dispersant)

올레오일사르코신oleoyl sarcosine

(레벨링제)(leveling agent)

불소계 화합물[메가페이스(등록상표) F-477, DIC 가부시키가이샤 제품]Fluorine compounds [Megaface (registered trademark) F-477, manufactured by DIC Corporation]

(용제)(solvent)

테르피네올terpineol

이소보르닐시클로헥산올Isobornylcyclohexanol

〔합성례1〕[Synthesis Example 1]

(구리입자(1) : 표면피복 구리입자(1)의 제조)(Copper particle (1): Preparation of surface-coated copper particle (1))

물 100g에 대하여 염화암모늄 5g을 용해시킨 염화암모늄 수용액을 조제하였다. 구리입자(a)[미쓰이 긴조쿠 고교 가부시키가이샤(MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.) 제품 「1200Y」 ; 입경(D50) 2㎛, BET 비표면적 0.40㎡/g, 형상 : 구상] 50g을 상기 염화암모늄 수용액에 첨가하고, 질소 버블링하에서 30℃에서 60분간 교반시켰다. 교반은, 기계식 교반기(mechanical stirrer)를 사용하여 회전수 150rpm으로 실시하였다. 이하에 있어서, 교반은 같은 교반장치를 사용하여 동일한 회전수로 실시하였다. 교반을 종료한 후에, 5C 여과지의 기리야마 깔때기(KIRIYAMA ROHTO)를 사용하여 감압여과로 구리입자를 분리하고, 이어서 기리야마 깔때기 상에서 150g의 물로 구리입자의 세정을 2회 실시하였다.An aqueous solution of ammonium chloride in which 5 g of ammonium chloride was dissolved in 100 g of water was prepared. Copper particle (a) [Mitsui Kinzoku Kogyo Co., Ltd. (MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.) product "1200Y"; Particle size (D50) of 2 μm, BET specific surface area of 0.40 m 2 /g, shape: spherical] 50 g was added to the ammonium chloride aqueous solution, and stirred at 30° C. for 60 minutes under nitrogen bubbling. Stirring was performed at a rotation speed of 150 rpm using a mechanical stirrer. In the following, stirring was performed using the same stirring device at the same rotational speed. After completion of stirring, copper particles were separated by vacuum filtration using a Kiriyama funnel (KIRIYAMA ROHTO) of 5C filter paper, and then, copper particles were washed twice with 150 g of water on the Kiriyama funnel.

세정한 구리입자를 40질량%의 디에틸렌트리아민 수용액 250g에 첨가하고, 질소 버블링을 하면서 60℃하에서 1시간 가열교반을 실시하였다.The wash|cleaned copper particle was added to 250 g of 40 mass % diethylene triamine aqueous solution, and it heat-stirred under 60 degreeC for 1 hour, bubbling nitrogen.

교반을 멈추고 5분간 정치(靜置)시킨 후에, 상청액 약 200g을 빼내 제거하였다. 이어서 침전물에 세정용 용제로서 이소프로판올 200g을 첨가하고, 30℃에서 3분간 교반시켰다. 교반을 멈추고 5분간 정치시킨 후에 상청액 약 200g을 빼내 제거하고, 그 후에 2질량%의 라우르산 이소프로판올 용액 250g을 첨가하고, 30℃에서 30분간 교반시켰다.After stopping the stirring and allowing to stand for 5 minutes, about 200 g of the supernatant was taken out and removed. Next, 200 g of isopropanol was added to the precipitate as a washing solvent, and the mixture was stirred at 30°C for 3 minutes. After stopping stirring and leaving it to stand for 5 minutes, about 200 g of supernatant liquid was pulled out and removed, 250 g of 2 mass % isopropanol lauric-acid solutions were added after that, and it stirred at 30 degreeC for 30 minutes.

교반을 종료한 후에, 5C 여과지의 기리야마 깔때기를 사용하여 감압여과로 구리입자를 분리하였다. 얻어진 구리입자를 25℃에서 3시간 감압건조시킴으로써, 표면피복 구리입자(1)(구리입자(1))을 얻었다.After completion of stirring, copper particles were separated by filtration under reduced pressure using a Kiriyama funnel of 5C filter paper. The surface-coated copper particle (1) (copper particle (1)) was obtained by drying the obtained copper particle under reduced pressure at 25 degreeC for 3 hours.

〔합성례2〕[Synthesis Example 2]

(구리입자(3) : 표면피복 구리입자(2)의 제조)(Copper particle (3): Preparation of surface-coated copper particle (2))

구리입자(a)를 구리입자(b)[미쓰이 긴조쿠 고교 가부시키가이샤 제품 「1400YP」 ; 입경(D50) 6㎛, BET 비표면적 0.60㎡/g, 형상 : 판상]로 변경한 것 이외에는 합성례1과 동일하게 하여, 표면피복 구리입자(2)(구리입자(3))를 얻었다.Copper particle (a) to copper particle (b) [Mitsui Kinzoku Kogyo Co., Ltd. product "1400YP"; A particle size (D50) of 6 µm, BET specific surface area of 0.60 m 2 /g, shape: plate shape] was carried out in the same manner as in Synthesis Example 1 to obtain surface-coated copper particles (2) (copper particles (3)).

〔실시예1〕[Example 1]

(도전성 조성물의 제조)(Preparation of conductive composition)

성분(a)로서 PEG200 1.5g, 성분(b)로서 라우르산 1.5g, 성분(c)로서 표면피복 구리입자(1)(구리입자(1)) 87g, 성분(d)로서 레졸형 페놀수지[PL-5208, 군에이 가가쿠 고교 가부시키가이샤 제품, 고형분 60질량%, 용제 : 디에틸렌글리콜모노에틸에테르] 16.7g(고형분으로서 10g)을 혼합하였다. 이어서 자전공전믹서(planetary mixer)[ARV-310, 가부시키가이샤 싱키(THINKY CORPORATION) 제품]를 사용하여, 실온하에서 회전수 1500rpm으로 60초간 교반시킴으로써, 1차 혼련을 하였다.1.5 g of PEG200 as component (a), 1.5 g of lauric acid as component (b), 87 g of surface-coated copper particles (1) (copper particles (1)) as component (c), resol-type phenolic resin as component (d) [PL-5208, Gunei Chemical Co., Ltd. product, 60 mass % solid content, solvent: diethylene glycol monoethyl ether] 16.7 g (10 g as solid content) was mixed. Next, using a planetary mixer (ARV-310, manufactured by THINKY CORPORATION), the mixture was stirred for 60 seconds at a rotation speed of 1500 rpm at room temperature, followed by primary kneading.

다음에 3롤밀(three roll mill)[EXAKT-M80S, 가부시키가이샤 나가세 스크린 인사쓰 겐큐쇼(Nagase Screen Printing Research Co., Ltd.) 제품]을 사용하여, 실온, 롤 사이의 거리 5㎛의 조건하에서 5회 통과시킴으로써, 2차 혼련을 하였다. 2차 혼련으로 얻어진 혼합물에 테르피네올(Ter) 8g을 가하고, 자전공전믹서를 사용하여 실온, 진공조건하에서 회전수 1000rpm으로 90초간 교반시켜 탈포혼련함으로써, 도전성 조성물을 제조하였다.Next, using a three roll mill (EXAKT-M80S, manufactured by Nagase Screen Printing Research Co., Ltd.) at room temperature, the distance between the rolls was 5 µm. Second kneading was carried out by passing it through 5 times under 8 g of terpineol (Ter) was added to the mixture obtained by the secondary kneading, and the conductive composition was prepared by degassing and kneading by adding 8 g of terpineol (Ter) and stirring for 90 seconds at a rotation speed of 1000 rpm under vacuum conditions at room temperature and vacuum using a rotating mixer.

도전성 조성물 중의 각 성분의 배합비율을 표1에 나타낸다.Table 1 shows the mixing ratio of each component in the conductive composition.

(경화막의 형성)(Formation of cured film)

얻어진 도전성 조성물을 글라스 기판 상에, 메탈마스크를 사용하여 폭×길이×두께=1.0㎜×30㎜×50㎛의 패턴을 도포하였다. 도전성 조성물을 도포한 글라스 기판을 대류오븐에 있어서 대기분위기하에서 250℃, 30분간 가열함으로써, 경화막을 제작하였다.The obtained conductive composition was apply|coated on the glass substrate using the metal mask, and the pattern of width x length x thickness = 1.0 mm x 30 mm x 50 micrometers was apply|coated. A cured film was produced by heating the glass substrate to which the conductive composition was applied in a convection oven at 250°C for 30 minutes in an atmospheric condition.

(저항값의 평가방법)(Evaluation method of resistance value)

상기의 방법으로 얻은 경화막의 도전성을 하기의 저항값 측정에 의하여 평가하였다. 형성된 패턴의 양단(兩端)에 측정 프로브를 대고, 디지털 멀티미터[PC7000, 산와 덴키 게이키 가부시키가이샤(SANWA ELECTRIC INSTRUMENT CO., LTD.) 제품]를 사용하여 경화막의 저항값을 측정하고, 하기의 평가기준에 의하여 판정하였다.The following resistance value measurement evaluated the electroconductivity of the cured film obtained by said method. A measuring probe is placed on both ends of the formed pattern, and the resistance value of the cured film is measured using a digital multimeter [PC7000, manufactured by SANWA ELECTRIC INSTRUMENT CO., LTD.], It judged according to the following evaluation criteria.

경화막의 저항값이 낮을수록 전류가 흐르기 쉽기 때문에, 도전성이 우수하다는 것을 나타낸다.Since an electric current flows easily so that the resistance value of a cured film is low, it shows that it is excellent in electroconductivity.

◎ : 저항값이 1.0Ω 미만이다.(double-circle): resistance value is less than 1.0 ohm.

○ : 저항값이 1.0Ω 이상, 10.0Ω 미만이다.(circle): Resistance value is 1.0 ohm or more and less than 10.0 ohm.

△ : 저항값이 10.0Ω 이상, 50.0Ω 미만이다.(triangle|delta): resistance value is 10.0 ohm or more and less than 50.0 ohm.

× : 저항값이 50.0Ω 이상이다.x: A resistance value is 50.0 ohm or more.

(연속인쇄 전후의 점도 변화율의 평가방법)(Evaluation method of viscosity change rate before and after continuous printing)

얻어진 도전성 조성물을 스크린 인쇄기[MT-320T, 마이크로·테크 가부시키가이샤(Micro-tec Co., Ltd.) 제품]를 사용하여, PET 필름 상에 100매 연속으로 인쇄하였다.The obtained conductive composition was continuously printed on PET film by 100 sheets using a screen printing machine (MT-320T, manufactured by Micro-tec Co., Ltd.).

E형 점도계[TV-25, 도키산교 가부시키가이샤(Toki Sangyo Co., Ltd.) 제품]를 사용하여, 스크린 인쇄기를 사용한 연속인쇄 전과 연속인쇄 후의 각각의 도전성 조성물의 점도를 측정하고, 점도 변화율을 하기 식(Ⅰ)로 구하여, 하기의 평가기준에 의하여 판정하였다.Using a type E viscometer [TV-25, manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.], the viscosity of each conductive composition before and after continuous printing using a screen printing machine was measured, and the rate of change in viscosity was obtained by the following formula (I), and was determined according to the following evaluation criteria.

본 시험에서는, 점도 변화율의 값이 작을수록 연속인쇄 시에 도전성 조성물의 점도가 변화되기 어렵기 때문에, 인쇄성이 안정적이라는 것을 나타낸다.In this test, since the viscosity of the conductive composition is less likely to change during continuous printing as the value of the rate of change of viscosity is smaller, it indicates that the printability is stable.

점도 변화율(%)=[(연속인쇄 시험 후에 있어서의 도전성 조성물의 점도)/(연속인쇄 시험 전에 있어서의 도전성 조성물의 점도)]×100 …(Ⅰ)Viscosity change rate (%) = [(viscosity of conductive composition after continuous printing test)/(viscosity of conductive composition before continuous printing test)] x 100 … (I)

◎ : 점도 변화율이 110% 미만이다.(double-circle): The viscosity change rate is less than 110 %.

○ : 점도 변화율이 110% 이상, 150% 미만이다.(circle): The viscosity change rate is 110 % or more and less than 150 %.

△ : 점도 변화율이 150% 이상, 200% 미만이다.(triangle|delta): The viscosity change rate is 150 % or more and less than 200 %.

× : 점도 변화율이 200% 이상이다.x: A viscosity change rate is 200 % or more.

(단속인쇄(斷續印刷) 전후의 선폭 유지율의 평가방법)(Evaluation method of line width retention before and after intermittent printing)

얻어진 도전성 조성물을 스크린 인쇄기[MT-320T, 마이크로·테크 가부시키가이샤 제품]를 사용하여, PET 필름 상에 1매 인쇄한 후에, 도전성 조성물을 스크린판 상에 있어서 60분간 정치시키고, 그 다음에 다른 PET 필름에 1매 인쇄하였다.After printing one sheet of the obtained conductive composition on a PET film using a screen printing machine [MT-320T, manufactured by Microtech Corporation], the conductive composition was left still on a screen plate for 60 minutes, and then another One sheet was printed on PET film.

레이저 현미경[VK-9700, 가부시키가이샤 키엔스(KEYENCE CORPORATION) 제품]을 사용하여 인쇄 전과 인쇄 후의 각각의 선폭을 측정하고, 선폭 유지율을 하기 식(Ⅱ)로 구하여, 하기의 평가기준에 의하여 판정하였다.Each line width before and after printing was measured using a laser microscope [VK-9700, manufactured by KEYENCE CORPORATION], and the line width retention was obtained by the following formula (II), and it was determined according to the following evaluation criteria .

본 시험에서는, 선폭 유지율의 값이 100%에 가까울수록 단속인쇄 시에 도전성 조성물의 습윤성이 장시간 유지되기 때문에, 배선패턴을 안정적으로 인쇄할 수 있다는 것을 나타낸다.In this test, the closer the value of the line width retention ratio to 100%, the longer the wettability of the conductive composition is maintained during intermittent printing, indicating that wiring patterns can be printed stably.

선폭 유지율(%)=[(60분간 정치 후에 인쇄한 배선패턴의 선폭)/(1매 인쇄 시에 인쇄한 배선패턴의 선폭)]×100 …(Ⅱ)Line width retention (%) = [(line width of a printed wiring pattern after standing for 60 minutes)/(line width of a printed wiring pattern when printing one sheet)] × 100 … (II)

◎ : 선폭 유지율이 90% 이상, 100% 이하이다.(double-circle): Line width retention is 90 % or more and 100 % or less.

○ : 선폭 유지율이 70% 이상, 90% 미만이다.(circle): Line width retention is 70 % or more and less than 90 %.

△ : 선폭 유지율이 50% 이상, 70% 미만이다.(triangle|delta): Line width retention is 50 % or more and less than 70 %.

× : 선폭 유지율이 50% 미만이다.x: line width retention is less than 50 %.

〔실시예2∼11 : 비교예1∼4〕[Examples 2-11: Comparative Examples 1-4]

각 성분의 배합비율을 표1∼3에 나타내는 바와 같이 한 것 이외에는 실시예1과 동일하게 하여, 도전성 조성물의 제조와, 메탈마스크를 사용한 글라스 기판에 대한 도포를 실시하였다. 또한 경화막의 형성에 있어서는, 실시예2∼6, 실시예8∼10과 비교예1∼4는 대기분위기하에서 가열을 실시하고, 실시예7, 11은 질소분위기하에서 가열을 실시하였다.In the same manner as in Example 1, except that the mixing ratio of each component was as shown in Tables 1 to 3, a conductive composition was prepared and applied to a glass substrate using a metal mask. In addition, in formation of a cured film, Examples 2-6, Examples 8-10, and Comparative Examples 1-4 heated in atmospheric atmosphere, and Example 7 and 11 heated in nitrogen atmosphere.

또한 각 경화막에 대하여, 실시예1과 동일하게 하여 저항값, 연속인쇄 전후의 점도 변화율 및 단속인쇄 전후의 선폭 유지율을 평가하였다. 실시예1∼6의 결과를 표1, 실시예7∼11의 결과를 표2, 비교예1∼4의 결과를 표3에 각각 나타낸다. 또한 표1∼3에 있어서의 페놀수지의 함유량은, 고형분 환산량이다.Moreover, about each cured film, it carried out similarly to Example 1, and evaluated the resistance value, the viscosity change rate before and behind continuous printing, and the linewidth retention before and behind intermittent printing. The results of Examples 1 to 6 are shown in Table 1, the results of Examples 7 to 11 are shown in Table 2, and the results of Comparative Examples 1 to 4 are shown in Table 3. In addition, content of the phenol resin in Tables 1-3 is a solid content conversion amount.

Figure pat00002
Figure pat00002

Figure pat00003
Figure pat00003

Figure pat00004
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실시예1∼11에서는, 경화막의 저항값이 전부 10.0Ω 미만이고, 연속인쇄 전후의 점도 변화율이 150% 미만이고, 단속인쇄 전후의 선폭 유지율이 70% 이상이다.In Examples 1-11, all the resistance values of a cured film are less than 10.0 ohms, the viscosity change rate before and behind continuous printing is less than 150 %, and the linewidth retention before and behind intermittent printing is 70 % or more.

이에 대하여 성분(a)를 배합하지 않고 도전성 조성물을 조제한 비교예1에서는, 경화막의 저항값이 10.0Ω 이상으로 높고, 연속인쇄 전후의 점도 변화율이 200% 이상으로 높고, 단속인쇄 전후의 선폭 유지율이 70% 미만으로 낮았다.On the other hand, in Comparative Example 1 in which the conductive composition was prepared without mixing the component (a), the resistance value of the cured film was as high as 10.0 Ω or more, the viscosity change rate before and after continuous printing was as high as 200% or more, and the linewidth retention before and after intermittent printing was high. as low as less than 70%.

또한 성분(b)를 배합하지 않고 도전성 조성물을 조제한 비교예2에서는, 단속인쇄 전후의 선폭 유지율이 70%였지만, 경화막의 저항값이 50.0Ω 이상으로 높고, 연속인쇄 전후의 점도 변화율이 200% 이상으로 높았다.In Comparative Example 2, in which the conductive composition was prepared without mixing the component (b), the line width retention before and after intermittent printing was 70%, but the resistance value of the cured film was high as 50.0 Ω or more, and the viscosity change rate before and after continuous printing was 200% or more was high as

성분(a)를 PEG4000으로 변경하여 도전성 조성물을 조제한 비교예3에서는, 경화막의 저항값이 10.0Ω 미만이었지만, 연속인쇄 전후의 점도 변화율이 200% 이상으로 높고, 단속인쇄 전후의 선폭 유지율이 50% 미만으로 낮았다.In Comparative Example 3, in which the conductive composition was prepared by changing the component (a) to PEG4000, the resistance value of the cured film was less than 10.0Ω, but the viscosity change rate before and after continuous printing was as high as 200% or more, and the linewidth retention before and after intermittent printing was 50% was less than

또한 성분(a)를 글리세린으로 변경하여 도전성 조성물을 조제한 비교예4에서는, 경화막의 저항값이 85Ω으로 높았다.Moreover, in the comparative example 4 which changed component (a) to glycerol and prepared the electrically conductive composition, the resistance value of the cured film was as high as 85 ohms.

〔실시예12〕[Example 12]

이하의 배합으로 실시예1과 동일하게 하여, 도전성 조성물의 제조 및 경화막의 형성을 하였다. 또한 각 경화막에 대하여, 실시예1과 동일하게 하여 저항값, 연속인쇄 전후의 점도 변화율 및 단속인쇄 전후의 선폭 유지율을 평가하였다.It carried out similarly to Example 1 with the following formulation, and manufacture of the conductive composition and formation of the cured film were performed. Moreover, about each cured film, it carried out similarly to Example 1, and evaluated the resistance value, the viscosity change rate before and behind continuous printing, and the linewidth retention before and behind intermittent printing.

성분(a) : PEG200 1.5gComponent (a): PEG200 1.5g

성분(b) : 라우르산 1.5gComponent (b): 1.5 g of lauric acid

성분(c) 도전성 입자 : 표면피복 구리입자(구리입자(1)) 87gComponent (c) conductive particles: surface-coated copper particles (copper particles (1)) 87 g

성분(d) 바인더 수지 : 레졸형 페놀수지 16.7g(고형분으로서 10g)Component (d) Binder resin: 16.7 g of resol-type phenolic resin (10 g as solid content)

활제 : 스테아르산 마그네슘 0.3gLubricant: 0.3 g of magnesium stearate

레벨링제 : 메가페이스 F-477 0.3gLeveling agent: Megaface F-477 0.3g

용제 : 테르피네올 8gSolvent: terpineol 8g

경화막의 저항값이 2.5Ω이었기 때문에 평가는 「○」, 연속인쇄 전후의 점도 변화율이 105%였기 때문에 평가는 「◎」, 단속인쇄 전후의 선폭 유지율이 85%였기 때문에 평가는 「○」로 판정하였다.Because the resistance value of the cured film was 2.5 Ω, the evaluation was “○”, the viscosity change rate before and after continuous printing was 105%, so the evaluation was “◎”, and the line width retention before and after intermittent printing was 85%, so the evaluation was “○” did

〔실시예13〕[Example 13]

이하의 배합으로 실시예1과 동일하게 하여, 도전성 조성물의 제조 및 경화막의 형성을 하였다. 또한 각 경화막에 대하여, 실시예1과 동일하게 하여 저항값, 연속인쇄 전후의 점도 변화율 및 단속인쇄 전후의 선폭 유지율을 평가하였다.It carried out similarly to Example 1 with the following formulation, and manufacture of the conductive composition and formation of the cured film were performed. Moreover, about each cured film, it carried out similarly to Example 1, and evaluated the resistance value, the viscosity change rate before and behind continuous printing, and the linewidth retention before and behind intermittent printing.

성분(a) : PEG600 1.5gComponent (a): PEG600 1.5g

성분(b) : 라우르산 1.5gComponent (b): 1.5 g of lauric acid

성분(c) 도전성 입자 : 표면피복 구리입자(구리입자(1)) 87gComponent (c) conductive particles: surface-coated copper particles (copper particles (1)) 87 g

성분(d) 바인더 수지 : 레졸형 페놀수지 10g(고형분으로서 6g), 비스페놀F형 에폭시 수지 4gComponent (d) Binder resin: 10 g of resol type phenolic resin (6 g as solid content), 4 g of bisphenol F type epoxy resin

분산제 : 올레오일사르코신 1gDispersant: 1 g of oleoyl sarcosine

용제 : 테르피네올 2g, 이소보르닐시클로헥산올 6gSolvent: terpineol 2g, isobornylcyclohexanol 6g

경화막의 저항값이 1.2Ω이었기 때문에 평가는 「○」, 연속인쇄 전후의 점도 변화율이 105%였기 때문에 평가는 「◎」, 단속인쇄 전후의 선폭 유지율이 95%였기 때문에 평가는 「◎」로 판정하였다.Because the resistance value of the cured film was 1.2 Ω, the evaluation was “○”, the rate of change of viscosity before and after continuous printing was 105%, so the evaluation was “◎”, and because the linewidth retention before and after intermittent printing was 95%, the evaluation was judged as “◎” did

Claims (1)

(a) 평균분자량이 200∼2,000인 폴리에틸렌글리콜을 0.1∼5질량%,
(b) 탄소수가 8∼18인 지방족 모노카르복시산을 0.1∼5질량%,
(c) 도전성 입자를 60∼95질량%, 및
(d) 바인더 수지를 1∼30질량%
함유하는 도전성 조성물.
(a) 0.1 to 5 mass % of polyethylene glycol having an average molecular weight of 200 to 2,000;
(b) 0.1 to 5 mass % of an aliphatic monocarboxylic acid having 8 to 18 carbon atoms;
(c) 60-95 mass % of electroconductive particle, and
(d) 1-30 mass % of binder resin
Containing conductive composition.
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