KR20220002632A

KR20220002632A - 에어로졸 제공 디바이스

Info

Publication number: KR20220002632A
Application number: KR1020217039296A
Authority: KR
Inventors: 마크 포스터; 윌 잉글랜드; 루크 워렌
Original assignee: 니코벤처스 트레이딩 리미티드
Priority date: 2019-06-07
Filing date: 2020-06-08
Publication date: 2022-01-06
Also published as: KR102666896B1; WO2020245471A1; JP2022536022A; EP3979861A1; US20220232896A1; JP2023164794A; GB201908194D0

Abstract

다양한 에어로졸 제공 디바이스들이 개시된다. 각각의 그러한 디바이스는 에어로졸 생성 재료로부터 에어로졸을 생성하도록 구성되며, 에어로졸 생성 재료를 수용하기 위한 가열 챔버; 사용 세션 동안 에어로졸 생성 재료를 가열하기 위한 적어도 하나의 가열 유닛; 및 에어로졸 제공 디바이스의 외부와 가열 챔버를 유동적으로 연결하는 애퍼처(141)를 포함한다. 애퍼처(141)는 사용 동안 디바이스 내에서 응축물이 축적될 위험을 감소시키도록 적절하게 구성된다. 일 양상에 따른 디바이스들에서, 애퍼처(141)는 비-원형이고, 애퍼처의 중심을 통해 측정될 때 0.65 mm 이하의 최소 치수를 갖는다. 다른 양상에 따른 디바이스들에서, 애퍼처(141)는 3.40 mm 이하의 둘레를 갖는다. 추가적인 양상에 따른 디바이스들에서, 애퍼처(141)는 0.65 ㎟ 이하의 면적을 갖는다. 더 추가적인 양상에서, 디바이스는 4.00 ㎟ 미만의 전체 결합 면적을 갖는 복수의 애퍼처들(141)을 포함한다.

Description

에어로졸 제공 디바이스

본 발명은 에어로졸 제공 디바이스, 에어로졸 제공 디바이스를 사용하여 에어로졸을 생성하는 방법, 및 에어로졸 제공 디바이스를 포함하는 에어로졸 생성 시스템에 관한 것이다.

시가레트들(cigarettes), 시가들(cigars) 등과 같은 물품들(articles)은 담배 연기(tobacco smoke)를 만들기 위해서 사용 중에 담배를 태운다(burn). 태우지 않으면서 화합물들을 방출하는 제품들을 생성함으로써, 담배를 태우는 이들 유형들의 물품들에 대한 대안들을 제공하려는 시도들이 있었다. 전형적으로 흡연 가능 재료를 태우거나 또는 연소시키지(combusting) 않고도 흡입될 수 있는 에어로졸을 형성하기 위하여, 흡연 가능 재료의 적어도 하나의 성분을 휘발시키기 위해 흡연 가능 재료를 가열하는 장치가 알려져 있다. 이러한 장치는 때때로 "비연소식 가열(heat-not-burn)" 장치 또는 "담배 가열 제품(THP)" 또는 "담배 가열 디바이스" 등으로 설명된다. 흡연 가능 재료의 적어도 하나의 성분을 휘발시키기 위한 다양한 상이한 배열체들이 알려져 있다.

재료는 예를 들어, 담배, 다른 비담배 제품들(non-tobacco products) 또는 혼합된 혼합물(blended mix)과 같은 조합물일 수 있으며, 이는 니코틴을 보유하거나 보유하지 않을 수 있다.

본 개시내용의 제1 양상에 따르면, 에어로졸 생성 재료로부터 에어로졸을 생성하기 위한 에어로졸 제공 디바이스가 제공되며, 디바이스는, 에어로졸 생성 재료를 수용하기 위한 가열 챔버; 사용 세션 동안 에어로졸 생성 재료를 가열하기 위한 적어도 하나의 가열 유닛; 및 에어로졸 제공 디바이스의 외부와 가열 챔버를 유동적으로 연결하는 애퍼처를 포함하고; 애퍼처는 비-원형이며, 애퍼처의 중심(centroid)을 통해 측정될 때, 0.65 mm 이하의 최소 치수를 갖는다.

본 개시내용의 제2 양상에 따르면, 에어로졸 생성 재료로부터 에어로졸을 생성하기 위한 에어로졸 제공 디바이스가 제공되며, 디바이스는, 에어로졸 생성 재료를 수용하기 위한 가열 챔버; 사용 세션 동안 에어로졸 생성 재료를 가열하기 위한 적어도 하나의 가열 유닛; 및 에어로졸 제공 디바이스의 외부와 가열 챔버를 유동적으로 연결하는 애퍼처를 포함하며; 애퍼처는 3.40 mm 이하의 둘레를 갖는다.

본 개시내용의 제3 양상에 따르면, 에어로졸 생성 재료로부터 에어로졸을 생성하기 위한 에어로졸 제공 디바이스가 제공되며, 디바이스는: 하우징; 에어로졸 생성 재료를 수용하기 위해 하우징 내에 위치된 가열 챔버; 사용 세션 동안 에어로졸 생성 재료를 가열하기 위한 적어도 하나의 유도 가열 유닛; 및 에어로졸 제공 디바이스의 외부와 가열 챔버를 유동적으로 연결하는 애퍼처를 포함하며; 애퍼처는 0.65 ㎟ 이하의 면적을 갖는다.

본 개시내용의 제4 양상에 따르면, 에어로졸 생성 재료로부터 에어로졸을 생성하기 위한 에어로졸 제공 디바이스가 제공되며, 디바이스는: 하우징; 에어로졸 생성 재료를 수용하기 위해 하우징 내에 위치된 가열 챔버; 사용 세션 동안 에어로졸 생성 재료를 가열하기 위한 적어도 하나의 유도 가열 유닛; 및 에어로졸 제공 디바이스의 외부와 가열 챔버를 각각 유동적으로 연결하는 복수의 애퍼처들을 포함하며; 복수의 애퍼처들은 4.00 ㎟ 미만의 전체 결합 면적을 갖는다.

본 발명의 추가 특징들 및 이점들은 첨부된 도면들을 참조하여 이루어진 단지 예로써 주어진 본 발명의 바람직한 실시예들에 대한 다음 설명으로부터 명백해질 것이다.

도 1은 에어로졸 제공 디바이스의 일 예의 정면도를 도시한다.
도 2는 에어로졸 제공 디바이스 내의 가열 조립체의 확대 단면도를 도시한다.
도 3은 도 1의 에어로졸 제공 디바이스의 도어의 평면도를 도시한다.
도 4는 외부 커버가 제거된 상태로 도 1의 에어로졸 제공 디바이스의 정면도를 도시한다.
도 5은 도 1의 에어로졸 제공 디바이스의 단면도를 도시한다.
도 6는 도 4의 에어로졸 제공 디바이스의 분해도를 도시한다.
도 7a는 에어로졸 제공 디바이스 내의 가열 조립체의 단면도를 도시한다.
도 7b는 도 7a의 가열 조립체의 일부의 확대도를 도시한다.

사용시에 에어로졸의 형성을 용이하게 하기 위해, 에어로졸 제공 디바이스들(예컨대, 담배 가열 제품들)을 위한 에어로졸 생성 재료는 일반적으로, 가연성 흡연 물품들 내의 흡연 가능 재료보다 더 많은 물 및/또는 에어로졸 생성제를 보유한다. 이러한 더 많은 물 및/또는 에어로졸 생성제 함량은, 사용 동안, 특히 가열 유닛(들)으로부터 떨어져 있는 위치들에서 에어로졸 제공 디바이스 내에서 응축물(condensate) 수집의 위험을 증가시킬 수 있다.

본 발명자들은, 에워싸인(enclosed) 가열 챔버들을 갖는 디바이스들에서 이러한 문제가 더 클 수 있다고 고려한다. 일부 그러한 디바이스들에서, 가열 챔버는, 예컨대 디바이스 내로의 공기의 유동을 조절할 수 있는 수개의 애퍼처들에 의해 디바이스의 외부와 병렬로 유동식으로 연결될 수 있다.

그러한 애퍼처들을 갖는 디바이스들의 테스트들의 결과들을 연구한 후에, 본 발명자들은 애퍼처들이 디바이스 내의 응축물의 수집에 상당한 기여 인자일 수 있다고 고려한다. 더욱이, 본 발명자들은, 디바이스 내에 축적되는 임의의 응축물이 애퍼처들을 통해 누설될 수 있는 위험을 예견하며, 그러한 누설은 디바이스의 사용자에게 불편하다.

그러나, 본 발명자들은 적절하게 구성된 애퍼처들이 디바이스로부터의 응축물의 그러한 누설의 위험을 감소시킬 수 있다고 판정하였다.

이와 관련하여, 에어로졸 생성 매체/재료로부터 에어로졸을 생성하기 위한 에어로졸 제공 디바이스(100)의 예의 정면도인 도 1이 참조된다. 대략적으로, 디바이스(100)는 에어로졸 생성 매체를 포함하는 교체가능 물품(110)을 가열하여 디바이스(100)의 사용자에 의해 흡입되는 에어로졸 또는 다른 흡입 가능 매체를 생성하기 위해 사용될 수 있다.

디바이스(100)는, 디바이스(100)의 다양한 구성요소들을 둘러싸고 수납하는 하우징(102)(외부 커버의 형태)을 포함한다. 디바이스(100)는 일 단부에 개구(104)를 가지며, 이 개구를 통해 물품(110)이 가열 조립체에 의한 가열을 위해 삽입될 수 있다. 사용 시, 물품(110)은 가열 조립체의 하나 이상의 구성요소들에 의해 가열될 수 있는 가열 조립체 내로 완전히 또는 부분적으로 삽입될 수 있다.

도 2는 도 1의 디바이스(100) 내의 가열 조립체 및 이웃하는 구성요소들의 단면도를 묘사한다. 도시된 바와 같이, 디바이스(100)는 에어로졸 생성 재료(110a)를 수용하기 위한 가열 챔버(101)를 포함한다. 디바이스(100)는 부가적으로, 다수의 애퍼처들(141)을 포함한다. 명백한 바와 같이, 애퍼처들(141)은 가열 챔버(101)를 디바이스(100)의 외부와 병렬로 유동적으로 연결한다.

애퍼처들(141)은 디바이스(100)를 통한 공기의 유동을 조절하기 위해, 디바이스 내로의 공기의 유동에 적절한 임피던스를 제공할 수 있다. 그러나, 그러한 임피던스는 디바이스(100) 내에서, 예컨대 입구 도관(103)에서 응축물이 모이는 위험을 동일하게 증가시킬 수 있다. 부가적으로, 위에서 언급된 바와 같이, 그러한 축적된 응축물이 디바이스로부터 누설되어, 사용자에게 불편할 위험이 있다. 그럼에도 불구하고, 본 개시내용의 양상들 중 임의의 양상에 따라, 디바이스(100)의 구성에 의해, 디바이스(100)로부터의 응축물 누설의 위험이 실질적으로 감소될 수 있다.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 디바이스(100)는 에어로졸 생성 재료(110a)를 가열하기 위한 2개의 가열 유닛들(161, 162)을 포함한다. 예시된 예가 2개의 가열 유닛들(161, 162)을 포함하지만, 이것이 필수는 아니며, 디바이스(100)가 적절하게 하나의 가열 유닛만을 포함할 수 있거나, 또는 3개 이상의 가열 유닛들을 포함할 수 있다는 것이 이해되어야 한다.

본 발명자들은, 도 1 및 도 2의 디바이스(100)와 유사한 구조의 디바이스들의 테스트 결과들을 연구하였다. 이러한 테스트 결과들에 기초하여, 본 발명자들은 디바이스(100) 내에서 응축물이 수집된다는 특정한 위험을 예견한다. 가능한 기여 인자는, 많은 경우들에서, 응축물-형성 물질들이 디바이스(100)를 빠져 나가게 하는 데 있어서, 사용 동안 애퍼처들(141)을 통해 디바이스(100) 내로의 공기의 유동과 반대 방향으로 이동하는 것을 수반할 것이다. 부가적인 기여 인자는, 입구 도관(103)을 디바이스의 외부와 유동적으로 연결하는 애퍼처들(141)이 디바이스(100)를 통한 공기의 유동을 조절하기 위해 디바이스 내로의 공기의 유동에 저항 또는 임피던스를 제공하지만; 그러한 저항/임피던스는, 입구 도관(103)으로부터 애퍼처들(141)을 통한 응축물-형성 물질들의 출구를 방해한다.

더욱이, 위에서 언급된 바와 같이, 응축물이 디바이스 내에 축적되는 경우, 디바이스에서 응축물이 누출되어, 사용자가 불편해질 위험이 있다.

그럼에도 불구하고, 본 발명자들은, 테스트 결과들을 연구함으로써, 디바이스(100)로부터의 응축물 누설의 위험을 감소시키기 위해 애퍼처들(141)을 구성하기 위한 적절한 접근법들을 결정한 것으로 믿고 있다.

제1 접근법에 따르면, 디바이스(100)의 애퍼처들(141)은 비-원형이도록 구성될 수 있고, (당해 애퍼처의 중심을 통해 측정될 때) 각각 0.65 mm 이하의 최소 치수를 갖도록 구성될 수 있다. 테스팅은 그러한 애퍼처들을 갖는 디바이스들이 응축물의 누설을 방지하는 데 효과적이라는 것을 나타낸다.

이론에 의해 구속되기를 원하지 않으면서, 응축물이 주어진 애퍼처를 통과하는 것을 억제하는 유체 저항력들이, 적어도 일부 경우들에서, 예를 들어, 애퍼처의 최소 치수가 모세관 힘들을 표시하기 때문에 이러한 애퍼처의 최소 치수와 관련될 수 있다는 가설이 있다. 따라서, 0.65 mm 이하의 최소 치수를 갖는 비-원형 애퍼처들을 갖는 디바이스는, 잠재적으로 그러한 모세관 힘들의 결과로서, 디바이스 내에 응축물을 유지하기 위한 적절한 레벨의 임피던스를 제공할 수 있다. 다른 한편으로, 애퍼처의 다른 치수들은, 예컨대, 공기 유동에 대한 원하는 레벨의 임피던스를 달성하기 위해 애퍼처를 위한 적절한 영역을 제공하도록 선택될 수 있다.

실험 결과들에 기초하여, 본 발명자들은, 많은 경우들에서, 응축물의 누설 위험의 상당한 감소를 야기하기에 0.625 mm 이하의 최소 치수가 충분할 수 있다고 고려한다. 그럼에도 불구하고, 일부 경우들에서, 애퍼처들은 0.60 mm 이하의 최소 치수로 구성될 수 있다.

제2 접근법에 따르면, 디바이스(100)의 애퍼처들(141)은 3.40 mm 이하의 둘레를 갖도록 구성될 수 있다. 테스팅은 그러한 애퍼처들을 갖는 디바이스들이 응축물의 누설을 방지하는 데 효과적이라는 것을 나타낸다. 다시, 이론에 의해 구속되기를 원하지 않으면서, 많은 경우들에서, 주어진 애퍼처를 통과하는 액체에 의해 경험되는 마찰력들은 애퍼처의 둘레와 관련될 수 있다는 가설이 있다. 이에 따라, 비교적 작은 둘레들을 갖는 애퍼처들은 응축물의 누설을 방지하는 데 효과적일 수 있다.

실험 결과들에 기초하여, 본 발명자들은, 많은 경우들에서, 응축물의 누설 위험의 상당한 감소를 야기하기에 3.40 mm 이하의 둘레가 충분할 수 있다고 고려한다. 그럼에도 불구하고, 일부 경우들에서, 애퍼처들은 3.25 mm 이하, 다른 경우들에, 3.00 mm 이하의 둘레를 갖도록 구성될 수 있다.

제3 접근법에 따르면, 디바이스의 애퍼처들(141)은 0.65 ㎟ 이하의 면적을 갖도록 구성될 수 있다. 테스팅은, 그러한 애퍼처들을 갖는 디바이스들이 응축물의 누설을 방지하는 데 효과적이라는 것을 나타낸다. 다시, 이론에 의해 구속되기를 원하지 않으면서, 주어진 애퍼처를 통과하는 액체의 능력이 그 애퍼처의 면적과 역으로 관련될 수 있다고 가정된다: 왜냐하면, 주어진 압력이 액체 내에 존재하며(예컨대, 중력의 결과), 그리고 그 압력이 더 작은 영역에 걸쳐 가해지는 경우, 더 작은 전체 힘이 유체에 부여되기 때문이다. 따라서, 비교적 작은 영역들을 갖는 애퍼처들은 응축물의 누설을 방지하는 데 효과적일 수 있다.

실험 결과들에 기초하여, 본 발명자들은, 많은 경우들에서, 응축물의 누설 위험의 상당한 감소를 야기하기에 0.65 ㎟ 이하의 면적이 충분할 수 있다고 고려한다. 그럼에도 불구하고, 일부 경우들에서, 애퍼처들은 0.60 ㎟ 이하, 다른 경우들에서 0.55 ㎟ 이하의 면적을 갖도록 구성될 수 있다.

주어진 애퍼처를 구성할 때, 위의 접근법들의 조합들이 이용될 수 있다는 것이 인식될 것이다. 예컨대, 애퍼처들은 각각 0.65 mm 이하의 최소 치수 및/또는 3.40 mm 이하의 둘레 및/또는 0.65 ㎟ 이하의 면적을 갖도록 구성될 수 있다.

이제 도 2로 돌아가면, 도시된 특정 예시적인 디바이스에서, 가열 유닛들(161, 162)은 유도 가열 유닛들이라는 것이 주목될 수 있다. 유도 가열 유닛들은 에어로졸 생성 재료의 신속한 가열을 제공할 수 있다. 그러나, 본 발명자들은, 그러한 급속 가열이 응축물의 축적에 대한 위험 인자일 수 있는 것으로 고려하는데, 이는 왜냐하면 예를 들어, 유도 가열 유닛들은 그들이 애퍼처들(141)을 통해 운반될 수 있는 것보다 더 큰 비율(rate)로 응축물-형성 물질들을 생성할 수 있기 때문이다.

도 2에 도시된 특정 예시적인 디바이스(100)에서, 각각의 유도 가열 유닛(161, 162)은 개개의 코일(124, 126) 및 개개의 가열 요소(134, 136)를 포함한다. 도시된 특정 예에서, 2개의 가열 유닛들(161, 162)의 전기 전도성 가열 요소들(134, 136)은 단일 금속 튜브(132)의 개개의 섹션들에 대응한다. 그러나, 다른 예들에서, 각각의 가열 요소는 별개 그리고 구별되는 구조일 수 있다.

일반적으로, 유도 가열 유닛의 코일은, 예컨대, 하나 이상의 전기 전도성 가열 요소들의 가열을 야기하도록 구성될 수 있으며, 예컨대, 그에 따라, 그러한 전기 전도성 가열 요소들로부터 에어로졸 생성 재료로 열 에너지가 전도될 수 있으며, 그에 의해 에어로졸 생성 재료의 가열을 야기한다. 유도 가열 유닛은, 코일로 하여금, 적어도 하나의 가열 요소를 관통하기 위한 가변 자기장을 생성하게 하며, 이에 의해 적어도 하나의 가열 요소의 유도 가열을 야기하도록 구성될 수 있다. 도 2에 도시된 디바이스(100)에서, 각각의 유도 가열 유닛(161, 162)의 코일(124, 126)은 그 대응하는 전기 전도성 가열 요소(134, 136)의 가열을 야기한다. 이어서, 각각의 가열 요소(134, 136)는 에어로졸 생성 재료(110a)로 열을 전도한다.

인식될 바와 같이, 유도 가열 유닛들 이외의 가열 유닛들이 다른 예들에서 이용될 수 있다. 예컨대, 디바이스는 하나 이상의 저항 가열 유닛들을 포함할 수 있다. 예로서, 저항 가열 유닛은 유도 가열 유닛들(161, 162) 각각을 대체할 수 있다. 저항 가열 유닛은 하나 이상의 저항 가열 요소들을 포함(또는 저항 가열 요소들을 필수적 요소로 하여 구성(consist essentially of))할 수 있다. "저항 가열 요소"에 의해, 요소에 전압을 인가할 때, 요소 내에서 전류가 흐르고, 요소 내의 전기 저항이 전기 에너지를 열 에너지-이는 에어로졸 생성 기재를 가열함-로 변환하는 것을 의미한다. 저항 가열 요소는, 예컨대, 저항성 와이어, 메시, 코일, 및/또는 복수의 와이어들의 형태일 수 있다. 열원은 박막 가열기일 수 있다.

도 2로부터 또한 명백한 바와 같이, 도시된 특정 디바이스(100)는, 가열 챔버(101)를 디바이스(100)의 외부와 유동적으로 연결하는 입구 도관(103)을 부가적으로 포함한다. 사용 동안, 공기는 입구 도관(103)을 따라 그리고 나중에 가열 챔버(101) 내로 유동하기 전에 애퍼처들(141)을 통해 디바이스(100) 내로 흡인될 수 있다. 따라서, 애퍼처들(141)은 입구 도관(103)(뿐만 아니라 가열 챔버(101))을 디바이스(100)의 외부와 병렬로 유동적으로 연결한다.

부가적으로, 도 2에 도시된 특정 예에서, 입구 도관(103)의 원위 단부는 애퍼처들(141)에 인접하고, 그에 따라, 각각의 애퍼처(141)가 일 측에서, 입구 도관(103)의 원위 단부로 그리고 반대 측에서, 디바이스(100)의 외부로 개방된다는 것이 주목될 수 있다.

이제, 애퍼처들(141)이 형성되는 디바이스(100)의 부분의 평면도인 도 3이 참조되고; 디바이스의 그 부분은 도어(door)이지만, 다른 임의의 구성요소일 수 있다.

도시된 특정 예에서, 디바이스(100)는 6개의 애퍼처들(141)을 포함한다. 그러나, 임의의 적절한 수의 애퍼처들이 복수의 애퍼처들로서 포함될 수 있고; 예컨대, 일부 실시예들은 4개만큼 적은 애퍼처들을 가질 수 있는 반면, 다른 실시예들은 8개 또는 10개만큼 많은 애퍼처들(141)을 가질 수 있다. 대안적으로, 단일 애퍼처가 제공될 수 있다.

도 3에 예시된 바와 같이, 애퍼처들(141)은 입구 도관(103)의 길이 방향 축(1035)을 중심으로 원주 방향으로 분포될 수 있다. 더 구체적으로, 애퍼처들(141)은 링-형 어레이로 배열된다. 도시된 예에서, 링-형 어레이의 중심은 입구 도관(103)의 축(1035), 선택적으로는 입구 도관(103)의 길이 방향 축에 의해 규정된다.

도 3으로부터 명백한 바와 같이, 도 3에 도시된 특정 예에서, 애퍼처들(141)은 실질적으로 등거리로 이격된다. 이는, 예컨대, 디바이스(100) 내로의 공기의 원활하고 안정적인 유동을 보장할 수 있다. 그러나, 이는 결코 필수는 아니며, 다른 실시예들에서, 애퍼처들(141)의 그룹들은 함께 클러스터링될 수 있다.

도 3으로부터 또한 명백한 바와 같이, 각각의 애퍼처(141)는 애퍼처의 중심을 통해 측정될 때, 일반적으로 원주 방향으로 지향되는 최대 치수(143)를 갖는다(즉, 입구 도관(103)의 길이방향 축(1035)에 대해 규정된 바와 같이 반경 방향보다 원주 방향에 더 가까운 방향에 놓여짐). 그러한 배열체는, 예컨대, 유입 공기(in-flowing air)가 나선형 유동 패턴을 채택하게 하는 경향이 있을 수 있으며, 이는 일부 경우들에서 디바이스(100) 내로의 공기의 원활하고 안정적인 유동을 초래할 수 있다. 최대 치수(143)는, 애퍼처의 중심을 통해 측정될 때 1.20 mm 이하일 수 있다.

추가로, 애퍼처들(141) 각각은 정다각형(regular polygon)으로서 형상화된다는 것이 주목될 수 있다. 그러나, 다른 실시예들에서, 애퍼처들(141)은 불규칙 다각형들(irregular polygons)로 형상화될 수 있다.

더욱이, 디바이스 내의 각각의 애퍼처(141)가 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있지만, 이는 반드시 필수는 아니며, 다른 실시예들에서, 그룹 내의 모든 애퍼처들이 실질적으로 동일한 형상을 갖는 2개 이상의 애퍼처들의 그룹들이 제공될 수 있다. 단지 하나의 애퍼처만 있는 경우, 애퍼처는 위에서 설명된 바와 같이 형상화될 수 있다.

다음으로, 도 1 내지 도 3의 디바이스들의 구성 및 동작의 다양한 특징들을 예시하는 도 4 내지 도 7b가 참조된다.

먼저, 도 4를 참조하면, 도시된 바와 같이, 디바이스(100)는 물품(110)이 제자리에 없을 때 개구(104)를 폐쇄하기 위해 제1 단부 부재(106)에 대해 이동할 수 있는 덮개(108)를 포함하는 제1 단부 부재(106)를 포함할 수 있다. 도 1에서, 덮개(108)는 개방 구성으로 도시되어 있지만, 그러나 덮개(108)는 폐쇄 구성으로 이동할 수 있다. 예컨대, 사용자는 덮개(108)가 화살표 "A"의 방향으로 미끄러지게 할 수 있다.

디바이스(100)는 또한 누름 시에 디바이스(100)를 작동시키는 버튼(button) 또는 스위치(switch)와 같은 사용자 작동 가능한 제어 요소(112)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 스위치(112)를 작동함으로써 디바이스(100)를 켤 수 있다(turn on).

디바이스(100)는 또한 디바이스(100)의 배터리를 충전하기 위한 케이블을 수용할 수 있는, 소켓(socket)/포트(port)(114)와 같은 전기 구성요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 소켓(114)은 USB 충전 포트와 같은 충전 포트일 수 있다.

도 4는, 외부 커버(102)가 제거되고 물품(110)이 존재하지 않는 도 1의 디바이스(100)를 도시한다. 디바이스(100)는 길이 방향 축(180)을 규정한다.

도 4에 도시된 바와 같이, 제1 단부 부재(106)는 디바이스(100)의 일 단부에 배열되고, 제2 단부 부재(116)는 디바이스(100)의 반대쪽 단부에 배열된다. 제1 및 제2 단부 부재들(106, 116)은 함께 디바이스(100)의 단부 표면들을 적어도 부분적으로 규정한다. 예컨대, 제2 단부 부재(116)의 최하부 표면은 디바이스(100)의 최하부 표면을 적어도 부분적으로 규정한다. 외부 커버(102)의 에지들은 또한 단부 표면들의 일부를 규정할 수 있다. 이 예에서, 덮개(108)는 또한 디바이스(100)의 최상부 표면의 일부를 규정한다.

개구(104)에 가장 가까운 디바이스의 단부는 사용 중에 사용자의 입에 가장 가깝기 때문에 디바이스(100)의 근위 단부(또는 마우스 단부)로 알려질 수 있다. 사용 시에, 사용자는 물품(110)을 개구(104)에 삽입하고, 에어로졸 생성 재료의 가열을 시작하기 위해 사용자 작동 가능한 제어 요소(112)를 조작하고, 디바이스에서 발생된 에어로졸을 흡인한다. 이것은 에어로졸이 유동 경로를 따라 디바이스(100)의 근위 단부를 향해서 디바이스(100)를 통해 흐르게 한다.

개구(104)로부터 가장 멀리 떨어져 있는 디바이스의 다른 단부는, 사용 중에 사용자의 입으로부터 가장 멀리 떨어져 있는 단부이기 때문에 디바이스(100)의 원위 단부로 알려질 수 있다. 사용자가 디바이스에서 생성된 에어로졸을 흡인함에 따라, 에어로졸은 디바이스(100)의 원위 단부로부터 멀어지게 흐른다.

디바이스(100)는 전원(118)을 추가로 포함할 수 있다. 전원(118)은, 예컨대, 배터리, 이를테면 충전식 배터리 또는 비-충전식 배터리일 수 있다. 적절한 배터리들의 예들은, 예컨대, 리튬 배터리(이를테면, 리튬-이온 배터리), 니켈 배터리(예컨대, 니켈-카드뮴 배터리), 및 알카라인 배터리를 포함한다. 배터리는, 에어로졸 생성 재료를 가열하기 위해 제어기(도시되지 않음)의 제어 하에 필요할 때 전기 전력을 공급하도록 가열 조립체에 전기적으로 결합된다. 이 예에서, 배터리는 배터리(118)를 제자리에 유지하는 중앙 지지부(120)에 연결된다.

디바이스는 적어도 하나의 전자기기 모듈(122)을 더 포함할 수 있다. 전자기기 모듈(122)은, 예컨대, PCB(printed circuit board)를 포함할 수 있다. PCB(122)는 적어도 하나의 제어기, 이를테면 프로세서, 및 메모리를 지원할 수 있다. PCB(122)는 또한 디바이스(100)의 다양한 전자 구성요소들을 전기적으로 서로 연결시키기 위해 하나 이상의 전기 트랙들(electrical tracks)을 포함할 수 있다. 예컨대, 전력이 디바이스(100) 전체에 걸쳐 분배될 수 있도록, 배터리 단자들이 PCB(122)에 전기적으로 연결될 수 있다. 소켓(114)이 또한 전기 트랙들을 통해 배터리에 전기적으로 결합될 수 있다.

위에서 언급된 바와 같이, 예시적인 디바이스(100)에서, 가열 조립체는 유도 가열 조립체이며, 유도 가열 프로세스를 통해 에어로졸 생성 재료(110a)를 가열하기 위한 다양한 구성요소들을 포함한다. 유도 가열은 전자기 유도에 의해 전기 전도성 물체(이를테면, 서셉터)를 가열하는 프로세스이다. 유도 가열 조립체는 유도 요소, 예컨대, 하나 이상의 인덕터 코일들, 및 그 유도 요소를 통해 교류 전류와 같은 가변 전류를 전달하기 위한 디바이스를 포함할 수 있다. 유도 요소의 가변 전류는 가변 자기장을 발생시킨다. 가변 자기장은 유도 요소에 대해 적절하게 위치결정된 서셉터를 침투하여 서셉터 내부측에 와전류들을 생성한다. 서셉터는 와전류들에 대한 전기 저항을 가지므로, 따라서 이 저항에 대한 와전류들의 흐름으로 인해 서셉터가 줄 가열에 의해 가열된다. 서셉터가 강자성 재료, 이를 테면 철, 니켈 또는 코발트를 포함하는 경우들에서, 열은 또한 서셉터에서의 자기 히스테리시스 손실들에 의해서, 즉, 가변 자기장을 갖는 자기 쌍극자들의 정렬의 결과로 자기 재료에서의 자기 쌍극자들의 다양한 배향에 의해서 생성될 수 있다. 유도 가열에서는, 예컨대 전도에 의한 가열에 비해, 서셉터 내부에서 열이 발생되어 급속 가열이 허용된다. 더욱이, 유도 히터와 서셉터 사이에 임의의 물리적 접촉이 필요하지 않아, 구성 및 적용에서의 향상된 자유를 허용한다.

예시적인 디바이스(100)의 유도 가열 조립체는 서셉터 배열체(132)(본원에서 "서셉터"로 지칭됨), 제1 인덕터 코일(124) 및 제2 인덕터 코일(126)을 포함한다. 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)은 전기 전도성 재료로 제조된다. 이 예에서, 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)은 나선형 인덕터 코일들(124, 126)을 제공하기 위해 나선형 형태로 권취되는 리츠 와이어/케이블(Litz wire/cable)로 제조된다. 리츠 와이어는, 개별적으로 절연되고 단일 와이어를 형성하기 위해 함께 꼬여지는 복수의 개별 와이어를 포함한다. 리츠 와이어들 전도체에서의 표피 효과 손실들(skin effect losses)을 감소시키도록 설계된다. 디바이스(100)의 예에서, 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)은 직사각형 단면을 갖는 구리 리츠 와이어로 제조된다. 다른 예들에서, 리츠 와이어는 원형과 같은 다른 형상의 단면들을 가질 수 있다.

제1 인덕터 코일(124)은 서셉터(132)의 제1 섹션(134)을 가열하기 위한 제1 가변 자기장을 생성하도록 구성되고, 제2 인덕터 코일(126)은 서셉터(132)의 제2 섹션(136)을 가열하기 위한 제2 가변 자기장을 생성하도록 구성된다. 따라서, 도 2를 참조하여 위에서 논의된 바와 같이, 제1 인덕터 코일(124) 및 서셉터(132)의 제1 섹션(134)은 제1 가열 유닛(161)의 일부로 고려될 수 있으며, 제1 가열 유닛(161)에서, 서셉터(132)의 제1 섹션(134)은 에어로졸 생성 재료로 전달되는 열을 생성하는 가열 요소로서 작용한다. 이에 반해, 제2 인덕터 코일(126) 및 서셉터(132)의 제2 섹션(136)은 제2 가열 유닛(162)의 일부로 고려될 수 있으며, 제2 가열 유닛(162)에서, 서셉터(132)의 제2 섹션(136)은 에어로졸 생성 재료로 전달되는 열을 생성하는 가열 요소로서 작용한다.

도 4에 도시된 예에서, 제1 인덕터 코일(124)은 디바이스(100)의 길이 방향 축(180)을 따르는 방향으로 제2 인덕터 코일(126)에 인접한다(즉, 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)은 겹치지 않음). 서셉터 배열체(132)는 단일 서셉터, 또는 2개 이상의 별개의 서셉터들을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)의 단부들(130)은 PCB(122)에 연결될 수 있다.

제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)은, 일부 예들에서, 서로 상이한 적어도 하나의 특성을 가질 수 있다는 것이 이해될 것이다. 예컨대, 제1 인덕터 코일(124)은 제2 인덕터 코일(126)과 상이한 적어도 하나의 특성을 가질 수 있다. 더 상세하게, 일 예에서, 제1 인덕터 코일(124)은 제2 인덕터 코일(126)과 상이한 인덕턴스 값을 가질 수 있다. 도 2에서, 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)은, 제1 인덕터 코일(124)이 제2 인덕터 코일(126)보다 서셉터(132)의 더 작은 섹션에 권취되도록, 상이한 길이들을 갖는다. 따라서, 제1 인덕터 코일(124)은 제2 인덕터 코일(126)과 상이한 수의 턴들(turns)을 포함할 수 있다(개별 턴들 간의 간격이 실질적으로 동일하다고 가정함). 또 다른 예에서, 제1 인덕터 코일(124)은 제2 인덕터 코일(126)과 상이한 재료로 제조될 수 있다. 일부 예들에서, 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)은 실질적으로 동일할 수 있다.

이 예에서, 제1 인덕터 코일(124) 및 제2 인덕터 코일(126)은 반대 방향들로 권취된다. 이것은, 인덕터 코일들이 상이한 시간들에 활성화될 때, 유용할 수 있다. 예를 들어, 처음에는, 제1 인덕터 코일(124)은 물품(110)의 제1 섹션/부분을 가열하도록 작동할 수 있고, 나중에, 제2 인덕터 코일(126)은 물품(110)의 제2 섹션/부분을 가열하도록 작동할 수 있다. 코일들을 반대 방향들로 권취하면 특정 유형의 제어 회로와 함께 사용될 때 비활성 코일에 유도된 전류를 감소시키는데 도움이 된다. 도 4에서, 제1 인덕터 코일(124)은 오른손 나선(right-hand helix)이고, 제2 인덕터 코일(126)은 왼손 나선(left-hand helix)이다. 그러나, 다른 실시예에서는, 인덕터 코일들(124, 126)은 동일한 방향으로 권취될 수 있거나, 제1 인덕터 코일(124)은 왼손 나선일 수 있고 제2 인덕터 코일(126)은 오른손 나선일 수 있다.

이 예의 서셉터(132)는 중공이고, 따라서 내부에 에어로졸 생성 재료가 수용되는 가열 챔버(101)를 규정한다. 예컨대, 물품(110)은 서셉터(132)에 삽입될 수 있다. 이 예에서, 서셉터(120)는 원형 단면을 갖는 관형이다.

서셉터(132)는 하나 이상의 재료들로 제조될 수 있다. 선택적으로, 서셉터(132)는 니켈 또는 코발트의 코팅을 갖는 탄소강을 포함한다.

일부 예들에서, 서셉터(132)는 적어도 2 개의 재료들의 선택적 에어로졸화를 위해 2 개의 상이한 주파수들에서 가열될 수 있는 적어도 2 개의 재료들을 포함할 수 있다. 예를 들어, (제1 인덕터 코일(124)에 의해 가열되는) 서셉터(132)의 제1 섹션은 제1 재료를 포함할 수 있고, 제2 인덕터 코일(126)에 의해 가열되는 서셉터(132)의 제2 섹션은 상이한 제2 재료를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 제1 섹션은 제1 및 제2 재료들을 포함할 수 있고, 여기서 제1 및 제2 재료들은 제1 인덕터 코일(124)의 작동에 기초하여 상이하게 가열될 수 있다. 제1 및 제2 재료들은 서셉터(132)에 의해 규정된 축을 따라 인접할 수 있거나, 또는 서셉터(132) 내에서 상이한 층들을 형성할 수 있다. 유사하게, 제2 섹션은 제3 및 제4 재료들을 포함할 수 있고, 여기서 제3 및 제4 재료들은 제2 인덕터 코일(126)의 작동에 기초하여 상이하게 가열될 수 있다. 제3 및 제4 재료들은 서셉터(132)에 의해 규정된 축을 따라 인접할 수 있거나, 또는 서셉터(132) 내에서 상이한 층들을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제3 재료는 제1 재료와 동일할 수 있고, 제4 재료는 제2 재료와 동일할 수 있다. 대안적으로, 재료들의 각각은 상이할 수 있다. 서셉터는 예를 들어 탄소강 또는 알루미늄을 포함할 수 있다.

도 4의 디바이스(100)는, 일반적으로 관형일 수 있고 서셉터(132)를 적어도 부분적으로 둘러쌀 수 있는 절연 부재(128)를 더 포함한다. 절연 부재(128)는 임의의 절연 재료, 이를테면 예컨대 플라스틱으로 구성될 수 있다. 이 특정 예에서, 절연 부재는 PEEK(polyether ether ketone)로 구성된다. 절연 부재(128)는 서셉터(132)에서 생성된 열로부터 디바이스(100)의 다양한 구성요소들을 절연시키는 것을 도울 수 있다.

또한, 절연 부재(128)는 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)을 완전히 또는 부분적으로 지지할 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)은 절연 부재(128) 주위에 위치결정되고, 절연 부재(128)의 반경 방향 외측방 표면과 접촉한다. 일부 예들에서, 절연 부재(128)는 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)과 맞닿지 않는다. 예를 들어, 절연 부재(128)의 외부 표면과 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)의 내부 표면 사이에 작은 갭이 존재할 수 있다.

특정 예에서, 서셉터(132), 절연 부재(128), 그리고 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)은 서셉터(132)의 길이 방향 중심 축 주위에서 동축이다.

도 5는 디바이스(100)의 단면도를 도시한다. 외부 커버(102)가 이 예에서 존재한다. 제1 및 제2 인덕터 코일들(124, 126)의 직사각형 단면 형상이 더 명확하게 보인다.

디바이스(100)는, 예시된 특정 예에서, 서셉터 튜브(132)의 일 단부와 맞물려 서셉터 튜브(132)를 제자리에 유지하는 입구 도관 지지 구성요소(131)를 더 포함한다. 입구 도관 지지 구성요소(131)는 제2 단부 부재(116)에 연결된다.

또한, 디바이스는 제어 요소(112) 내에 관련된 제2 인쇄 회로 기판(138)을 포함할 수 있다.

디바이스(100)는 디바이스(100)의 원위 단부를 향해 배열된 스프링(142) 및 제2 덮개/캡(140)을 더 포함한다. 스프링(142)은, 서셉터 튜브(132)로의 접근을 제공하기 위해서 제2 덮개(140)가 개방되는 것을 허용한다. 사용자는 서셉터 튜브(132) 및/또는 입구 도관(103)의 내부 표면을 세정하기 위해 제2 덮개(140)를 개방할 수 있다.

디바이스(100)는 디바이스의 개구(104)를 향해 서셉터(132)의 근위 단부로부터 멀리 연장되는 팽창 챔버(144)를 더 포함한다. 팽창 챔버(144) 내에는, 디바이스(100) 내에 수용될 때 물품(110)에 맞닿아 물품을 유지하기 위한 보유 클립(retention clip)(146)이 적어도 부분적으로 위치된다. 팽창 챔버(144)는 단부 부재(106)에 연결된다.

도 6은 외부 커버(102)가 생략되어 있는 도 1의 디바이스(100)의 분해도이다.

도 7a는 도 4의 디바이스(100)의 일부의 단면도를 묘사한다. 도 7b는 도 7a의 영역의 확대도를 묘사한다. 도 7a 및 도 7b는 서셉터(132) 내에 수용된 물품(110)을 도시하며, 여기서 물품(110)은 물품(110)의 외부 표면이 서셉터(132)의 내부 표면과 맞닿도록 치수가 정해진다. 이것은 가열이 가장 효율적으로 이루어지는 것을 보장한다. 이 예의 물품(110)은 에어로졸 생성 재료(110a)를 포함한다. 에어로졸 생성 재료(110a)는 서셉터(132) 내에 위치결정된다. 물품(110)은 또한 필터, 래핑 재료들 및/또는 냉각 구조와 같은 다른 구성요소들을 포함할 수 있다.

도 7b는 서셉터(132)의 외부 표면이 인덕터 코일들(124, 126)의 내부 표면으로부터 서셉터(132)의 길이 방향 축(158)에 수직인 방향으로 측정된 거리(150)만큼 이격되어 있는 것을 도시한다. 하나의 특정 예에서, 거리(150)는 약 3 mm 내지 4 mm, 약 3 내지 3.5 mm, 또는 약 3.25 mm이다.

도 7b는 절연 부재(128)의 외부 표면이 인덕터 코일들(124, 126)의 내부 표면으로부터 서셉터(132)의 길이 방향 축(158)에 수직인 방향으로 측정된 거리(152)만큼 이격되어 있는 것을 추가로 보여준다. 하나의 특정 예에서, 거리(152)는 약 0.05 mm이다. 다른 예에서, 거리(152)는 실질적으로 0 mm이고, 그에 따라 인덕터 코일들(124, 126)이 절연 부재(128)와 접하고 접촉하게 된다.

일 예에서, 서셉터(132)는 약 0.025 mm 내지 1 mm, 또는 약 0.05 mm의 벽 두께(154)를 갖는다.

일 예에서, 서셉터(132)는 약 40 mm 내지 60 mm, 약 40 mm 내지 45 mm, 또는 약 44.5 mm의 길이를 갖는다.

일 예에서, 절연 부재(128)는 약 0.25 mm 내지 2 mm, 0.25 mm 내지 1 mm, 또는 약 0.5 mm의 벽 두께(156)를 갖는다.

본원에서 사용되는 바와 같은 "사용 세션(session of use)"은 사용자에 의한 에어로졸 제공 디바이스의 단일 사용 기간을 지칭한다. 사용 세션은, 전력이 가열 조립체에 존재하는 적어도 하나의 가열 유닛에 먼저 공급되는 지점에서 시작된다. 디바이스는, 사용 세션의 시작으로부터 일정 시간 기간이 경과한 후에 사용 준비가 될 것이다. 사용 세션은, 에어로졸 제공 디바이스의 가열 요소들 중 임의의 가열 요소들에 전력이 공급되지 않는 지점에서 종료된다. 사용 세션의 종료는, 흡연 물품이 고갈되는 지점(각각의 퍼프(puff) 내의 총 입자상 물질 수율(total particulate matter yield)(mg)이 사용자에 의해 용인될 수 없을 정도로 낮은 것으로 간주될 지점)과 일치할 수 있다. 세션은 복수의 퍼프들의 지속기간(duration)을 가질 것이다. 상기 세션은, 7분, 또는 6분, 또는 5분, 또는 4분 30초, 또는 4분, 또는 3분 30초 미만의 지속기간을 가질 수 있다. 일부 실시예들에서, 사용 세션은 2분 내지 5분, 또는 3분 내지 4.5분, 또는 3.5분 내지 4.5분, 또는 적합하게는 4분의 지속기간을 가질 수 있다. 세션은, 사용자가 디바이스 상의 버튼 또는 스위치를 작동시킴으로써 개시되어, 적어도 하나의 가열 요소가 온도 상승을 시작하게 할 수 있다.

상기 실시예들은 본 발명의 예시적인 예들로서 이해되어야 한다. 본 발명의 추가 실시예들이 예상된다. 임의의 하나의 실시예와 관련하여 설명된 임의의 특징은 단독으로 또는 설명된 다른 특징들과 조합하여 사용될 수 있고, 또한 임의의 다른 실시예들의 하나 이상의 특징들 또는 임의의 다른 실시예들의 임의의 조합과 조합하여 사용될 수 있음을 이해해야 한다. 더욱이, 첨부된 청구범위에서 규정된 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 위에서 설명되지 않은 등가물들 및 수정들이 사용될 수도 있다.

Claims

에어로졸 생성 재료로부터 에어로졸을 생성하기 위한, 에어로졸 제공 디바이스로서,
상기 에어로졸 제공 디바이스는,
에어로졸 생성 재료를 수용하기 위한 가열 챔버(heating chamber);
사용 세션 동안 에어로졸 생성 재료를 가열하기 위한 적어도 하나의 가열 유닛(heating unit); 및
상기 에어로졸 제공 디바이스의 외부와 상기 가열 챔버를 유동적으로 연결하는 애퍼처(aperture)를 포함하고;
상기 애퍼처는 비-원형이며, 상기 애퍼처의 중심(centroid)을 통해 측정될 때, 0.65 mm 이하의 최소 치수를 갖는,
에어로졸 제공 디바이스.
에어로졸 생성 재료로부터 에어로졸을 생성하기 위한, 에어로졸 제공 디바이스로서,
상기 에어로졸 제공 디바이스는,
에어로졸 생성 재료를 수용하기 위한 가열 챔버;
사용 세션 동안 에어로졸 생성 재료를 가열하기 위한 적어도 하나의 가열 유닛; 및
상기 에어로졸 제공 디바이스의 외부와 상기 가열 챔버를 유동적으로 연결하는 애퍼처를 포함하고;
상기 애퍼처는 3.40 mm 이하의 둘레를 갖는,
에어로졸 제공 디바이스.
제1 항 또는 제2 항에 있어서,
상기 애퍼처는 0.65 ㎟ 이하의 면적을 갖는,
에어로졸 제공 디바이스.
제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 가열 유닛은 유도 가열 유닛(inductive heating unit)인,
에어로졸 제공 디바이스.
에어로졸 생성 재료로부터 에어로졸을 생성하기 위한, 에어로졸 제공 디바이스로서,
상기 에어로졸 제공 디바이스는,
하우징(housing);
에어로졸 생성 재료를 수용하기 위해 하우징 내에 위치된 가열 챔버;
사용 세션 동안 에어로졸 생성 재료를 가열하기 위한 적어도 하나의 유도 가열 유닛; 및
상기 에어로졸 제공 디바이스의 외부와 상기 가열 챔버를 유동적으로 연결하는 애퍼처를 포함하고;
상기 애퍼처는 0.65 ㎟ 이하의 면적을 갖는,
에어로졸 제공 디바이스.
제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
각각의 애퍼처는 0.60 ㎟ 이하의 면적을 갖는,
에어로졸 제공 디바이스.
제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
각각의 애퍼처는 0.55 ㎟ 이하의 면적을 갖는,
에어로졸 제공 디바이스.
제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 애퍼처는 정다각형(regular polygon)으로서 형상화되는,
에어로졸 제공 디바이스.
제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 애퍼처는 불규칙 다각형으로서 형상화되는,
에어로졸 제공 디바이스.
제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 애퍼처를 상기 가열 챔버에 유동적으로 연결시키는 입구 도관(inlet conduit)을 더 포함하는,
에어로졸 제공 디바이스.
제10 항에 있어서,
상기 애퍼처는 상기 애퍼처의 중심을 통해 측정될 때, 1.20 mm 이하의 최대 치수를 갖는,
에어로졸 제공 디바이스.
제11 항에 있어서,
상기 최대 치수는 상기 입구 도관의 축에 대해 규정된 바와 같이, 반경 방향보다 원주 방향에 더 가까운 방향에 있는,
에어로졸 제공 디바이스.
제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 애퍼처는 복수의 애퍼처들 중 하나인,
에어로졸 제공 디바이스.
제13 항에 있어서,
상기 복수의 애퍼처들에서 애퍼처들은 상기 입구 도관의 길이 방향 축을 중심으로 원주 방향으로 분포되는,
에어로졸 제공 디바이스.
제13 항 또는 제14 항에 있어서,
상기 복수의 애퍼처들에서 애퍼처들은 실질적으로 등거리로 이격되는,
에어로졸 제공 디바이스.
제13 항 내지 제15 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 애퍼처들에서 애퍼처들은 링-형 어레이로 배열되는,
에어로졸 제공 디바이스.
제13 항 내지 제16 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 애퍼처들에서 애퍼처들은 4.00 ㎟ 이하의 결합 면적을 갖는,
에어로졸 제공 디바이스.
제13 항 내지 제17 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 애퍼처들에서 애퍼처들은 3.50 ㎟ 이하의 결합 면적을 갖는,
에어로졸 제공 디바이스.
제13 항 내지 제18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 애퍼처들은 적어도 4개의 애퍼처들을 포함하는,
에어로졸 제공 디바이스.
제13 항 내지 제19 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 애퍼처들은 최대 8개의 애퍼처들을 포함하는,
에어로졸 제공 디바이스.
제13 항 내지 제20 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 애퍼처들에서 각각의 애퍼처는 실질적으로 동일한 형상을 갖는,
에어로졸 제공 디바이스.
에어로졸 생성 재료로부터 에어로졸을 생성하기 위한, 에어로졸 제공 디바이스로서,
상기 에어로졸 제공 디바이스는,
하우징;
에어로졸 생성 재료를 수용하기 위해 하우징 내에 위치된 가열 챔버;
사용 세션 동안 에어로졸 생성 재료를 가열하기 위한 적어도 하나의 유도 가열 유닛; 및
상기 에어로졸 제공 디바이스의 외부와 상기 가열 챔버를 각각 유체 유동적으로 연결하는 복수의 애퍼처들을 포함하고;
상기 복수의 애퍼처들은 4.00 ㎟ 이하의 결합된 총 면적을 갖는,
에어로졸 제공 디바이스.
제1 항 내지 제22 항 중 어느 한 항의 에어로졸 제공 디바이스를 사용하여 에어로졸을 생성하는 방법.
에어로졸 생성 재료로부터 에어로졸을 생성하기 위한 시스템으로서,
상기 시스템은 제1 항 내지 제23항 중 어느 한 항에 따른 디바이스, 및 에어로졸 생성 재료를 포함하는,
에어로졸 생성 재료로부터 에어로졸을 생성하기 위한 시스템.