KR20220002592U - The sputtering apparatus - Google Patents

The sputtering apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20220002592U
KR20220002592U KR2020210001267U KR20210001267U KR20220002592U KR 20220002592 U KR20220002592 U KR 20220002592U KR 2020210001267 U KR2020210001267 U KR 2020210001267U KR 20210001267 U KR20210001267 U KR 20210001267U KR 20220002592 U KR20220002592 U KR 20220002592U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
drum
shielding
plate
disposed
shielding part
Prior art date
Application number
KR2020210001267U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
유진하
Original Assignee
에스케이넥실리스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스케이넥실리스 주식회사 filed Critical 에스케이넥실리스 주식회사
Priority to KR2020210001267U priority Critical patent/KR20220002592U/en
Publication of KR20220002592U publication Critical patent/KR20220002592U/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3488Constructional details of particle beam apparatus not otherwise provided for, e.g. arrangement, mounting, housing, environment; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 고안은 회전 가능하게 배치된 드럼, 드럼의 외주면을 따라 필름을 이송하는 필름 운송부, 드럼을 둘러싸며, 윈도우를 포함하는 프레임, 및 프레임에 결합되는 방착판 모듈을 포함하며, 방착판 모듈은, 윈도우의 좌측 및 우측에 배치된 한 쌍의 제1차폐부, 및 윈도우의 상측 및 하측에 배치되며, 제1차폐부에 조립되는 한 쌍의 제2차폐부를 포함하여, 방착판 모듈을 프레임에 용이하게 탈부착 할 수 있다.The present invention includes a drum rotatably disposed, a film transport unit for transporting a film along the outer circumferential surface of the drum, a frame that surrounds the drum, and a frame including a window, and a plate module coupled to the frame, the plate module is , a pair of first shielding parts disposed on the left and right sides of the window, and a pair of second shielding parts disposed on the upper and lower sides of the window and assembled to the first shielding part, It can be easily detached.

Description

스퍼터링 장치{THE SPUTTERING APPARATUS}sputtering device {THE SPUTTERING APPARATUS}

본 고안은 스퍼터링 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 방착판 교체 작업 효율을 개선한 스퍼터링 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a sputtering device, and more particularly, to a sputtering device having improved work efficiency of replacing a deposition prevention plate.

물질에 이온 충격을 가하면 그 물질을 구성하는 원자나 분자가 튀어나와 주위의 물체면에 부착하는 현상. 타격을 주어 튀어 나오게 하는 것을 스퍼터링이라 한다. 이것을 적극적으로 이용하여 물체면에 박막을 형성하는 데 쓴다. 진공 통안의 Ar, Kr 등 주로 불활성 기체 중의 방전으로 타깃의 원자나 분자를 튀어 나오게 하여 기판 위에 막을 형성한다. When an ion bombardment is applied to a substance, the atoms or molecules constituting the substance are ejected and adhere to the surface of the surrounding object. Sputtering is the process of hitting and popping out. It is actively used to form a thin film on the surface of an object. A film is formed on the substrate by ejecting the atoms or molecules of the target by discharge mainly in an inert gas such as Ar or Kr in a vacuum vessel.

드럼의 외주면을 따라 이동하는 필름에 소정의 폭을 가지는 성막을 증착하기 위해, 한 쌍의 사이드 마스크가 배치된다. 한 쌍의 사이드 마스크의 사이로 성막이 형성될 수 있다. 사이드 마스크의 가장자리에는 증착을 위한 타겟 물질이 누적된다. 이 경우, 필름에 형성되는 소정 폭의 성막의 폭 방향 가장자리에 불균일한 성막 증착을 초래한다.In order to deposit a film having a predetermined width on the film moving along the outer peripheral surface of the drum, a pair of side masks are arranged. A film may be formed between the pair of side masks. A target material for deposition is accumulated on the edge of the side mask. In this case, non-uniform deposition of the film is caused at the edge in the width direction of the film of a predetermined width to be formed on the film.

이러한 성막 불균일을 방지하기 위해, 사이드 마스크 교체 및 폭조절이 필요하다. 종래 기술에 따르면, 사이드 마스크 교체 등의 경우 방착판 전체를 분해하고 다시 재조립해야 한다. 종래 기술에 따른 방착판은 분해 및 재조립에 어려운 구조를 가지고 있어 작업의 효율이 떨어지는 문제가 있다. 또한, 방착판의 열 변형 시, 방착판의 분해 및 재조립이 어려운 문제가 있다.In order to prevent such film formation non-uniformity, it is necessary to replace the side mask and adjust the width. According to the prior art, in the case of replacing the side mask, the entire deposition-preventing plate must be disassembled and reassembled again. The anti-caking plate according to the prior art has a structure that is difficult to disassemble and reassemble, so there is a problem in that the efficiency of the operation is lowered. In addition, there is a problem in that it is difficult to disassemble and reassemble the deposition-proof plate during thermal deformation of the deposition-proof plate.

본 고안의 일 실시 예는, 방착판 교체 효율성을 향상시킨 스퍼터링 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An embodiment of the present invention aims to provide a sputtering device that improves the replacement efficiency of the deposition prevention plate.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 고안의 일 실시 예에 따른 스퍼터링 장치는, 회전 가능하게 배치된 드럼, 드럼의 외주면을 따라 필름을 이송하는 필름 운송부, 드럼을 둘러싸며, 윈도우를 포함하는 프레임, 및 프레임에 결합되는 방착판 모듈을 포함하며, 방착판 모듈은, 윈도우의 좌측 및 우측에 배치된 한 쌍의 제1차폐부, 및 윈도우의 상측 및 하측에 배치되며, 제1차폐부에 조립되는 한 쌍의 제2차폐부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a sputtering apparatus according to an embodiment of the present invention, a drum rotatably disposed, a film transport unit for transporting a film along the outer circumferential surface of the drum, surrounds the drum, including a window It includes a frame, and an anti-caking plate module coupled to the frame, wherein the anti-caking plate module is disposed on the upper and lower sides of a pair of first shielding parts disposed on the left and right sides of the window, and the upper and lower sides of the window, the first shielding part It is characterized in that it comprises a pair of second shielding parts assembled to.

또한, 제1차폐부는 드럼의 외주면을 따라 연장된 리브를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the first shielding portion is characterized in that it includes a rib extending along the outer peripheral surface of the drum.

또한, 제1차폐부 및 제2차폐부 중 어느 하나는 다른 하나와 중첩되게 조립되며, 제1차폐부는 제1체결홀을 가지며, 제2차폐부는 제1체결홀에 대응하는 제2체결홀을 가지는 것을 특징으로 한다.In addition, any one of the first shielding part and the second shielding part is assembled to overlap the other, the first shielding part has a first fastening hole, and the second shielding part has a second fastening hole corresponding to the first fastening hole characterized by having.

또한, 제1체결홀과 제2체결홀은 드럼의 회전축 방향을 따라 소정 길이로 연장된 것을 특징으로 한다.In addition, the first fastening hole and the second fastening hole are characterized in that they extend to a predetermined length along the direction of the rotation axis of the drum.

또한, 제1차폐부는, 드럼의 외주면에 대응하는 곡면을 가지는 제1플레이트,및 제1플레이트의 가장자리에 배치된 제1플랜지를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the first shielding unit is characterized in that it includes a first plate having a curved surface corresponding to the outer peripheral surface of the drum, and a first flange disposed on the edge of the first plate.

또한, 제2차폐부는, 한 쌍의 제1차폐부 중 어느 하나에서 다른 하나를 향하여 연장된 제2플레이트, 및 제2플레이트의 가장자리에 배치된 제2플랜지를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the second shielding portion is characterized in that it includes a second plate extending from any one of the pair of first shielding portions toward the other, and a second flange disposed at an edge of the second plate.

또한, 방착판의 외측에 배치되어 드럼을 향하는 타겟 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, it is characterized in that it further comprises a target module facing the drum disposed on the outside of the deposition preventing plate.

본 고안에 따르면, 방착판 교체가 용이하여 작업 효율이 향상될 수 있다.According to the present invention, it is easy to replace the mounting plate, so that the work efficiency can be improved.

또한, 방착판 교체의 용이성으로 인해 방착판을 충분히 횟수로 교체하여 제품 품질을 향상시킬 수 있다.In addition, it is possible to improve the product quality by replacing the anti-caking plate a sufficient number of times due to the ease of replacement of the anti-caking plate.

또한, 열 변형에 대응하는 방착판 조립 구조로 열 누적에도 교체 작업 효율이 증가한다.In addition, the replacement work efficiency is increased even with heat accumulation due to the mounting plate assembly structure corresponding to the thermal deformation.

도 1은 본 고안의 일 실시 예에 따른 스퍼터링 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 드럼의 측면에서 프레임을 바라본 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 프레임에 장착된 방착판 모듈을 도시한 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 방착판 모듈의 일 실시 예를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 방착판 모듈의 구성을 분리하여 도시한 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 제1차폐부와 제2차폐부의 결합 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 제1차폐부와 제2차폐부의 결합된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
1 is a view schematically showing a sputtering apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view looking at the frame from the side of the drum shown in FIG. 1 .
Figure 3 is a view showing a mounting plate module mounted on the frame shown in Figure 2;
4 is a diagram schematically illustrating an embodiment of the mounting plate module shown in FIG. 3 .
FIG. 5 is a view showing the structure of the mounting plate module shown in FIG. 4 separately.
FIG. 6 is a view for explaining a method of coupling the first shielding part and the second shielding part shown in FIG. 5 .
FIG. 7 is a view schematically illustrating a coupled state of the first shielding part and the second shielding part shown in FIG. 6 .

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 실시예들을 상세하게 설명한다. 다만, 아래에서 설명되는 실시예들은 본 고안의 명확한 이해를 돕기 위한 예시적 목적으로 제시되는 것일 뿐, 본 고안의 범위를 제한하지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments described below are only presented for illustrative purposes to help a clear understanding of the present invention, and do not limit the scope of the present invention.

본 고안의 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로, 본 고안이 도면에 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 구성 요소는 동일 참조 부호로 지칭될 수 있다. 본 고안을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명은 생략된다. Since the shape, size, ratio, angle, number, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are exemplary, the present invention is not limited to the matters shown in the drawings. Like elements may be referred to by the same reference numerals throughout the specification. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '가진다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이라는 표현이 사용되지 않는 이상, 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소가 단수로 표현된 경우, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함한다. 또한, 구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.When 'including', 'having', 'consisting', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless the expression 'only' is used. When a component is expressed in the singular, the plural is included unless specifically stated otherwise. In addition, in interpreting the components, it is interpreted as including an error range even if there is no separate explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이라는 표현이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as 'on', 'on', 'on', 'beside', etc., 'right' Alternatively, unless the expression 'directly' is used, one or more other parts may be positioned between the two parts.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이라는 표현이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, 'immediately' or 'directly' when a temporal relationship is described as 'after', 'following', 'after', 'before', etc. It may include cases that are not continuous unless the expression "

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제1 항목, 제2 항목 및 제3 항목 중 적어도 하나"의 의미는 제1 항목, 제2 항목 또는 제3 항목 각각 뿐만 아니라 제1 항목, 제2 항목 및 제3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다. The term “at least one” should be understood to include all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of “at least one of the first, second, and third items” means each of the first, second, or third items as well as two of the first, second, and third items. It may mean a combination of all items that can be presented from more than one.

본 고안의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시될 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each embodiment may be implemented independently of each other or may be implemented together in a related relationship. may be

도 1은 본 고안의 일 실시 예에 따른 스퍼터링 장치(1)를 개략적으로 도시한 도면이며, 도 2는 도 1에 도시된 드럼(10)의 측면에서 프레임(30)을 바라본 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 프레임(30)에 장착된 방착판 모듈(40)을 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing a sputtering apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view looking at the frame 30 from the side of the drum 10 shown in FIG. 1, FIG. is a view showing the mounting plate module 40 mounted on the frame 30 shown in FIG.

도 1 내지 3을 참조하면, 본 고안에 따른 스퍼터링 장치(1)는 스퍼터링을 이용하여 필름에 동박 등의 박막을 형성하는 것이다. 본 고안에 따른 스퍼터링 장치(1)는 드럼(10), 필름 운송부(20), 프레임(30) 및 방착판 모듈(40)를 포함할 수 있다. 1 to 3, the sputtering apparatus 1 according to the present invention is to form a thin film such as copper foil on a film using sputtering. The sputtering apparatus 1 according to the present invention may include a drum 10 , a film transport unit 20 , a frame 30 , and a mounting plate module 40 .

드럼(10)은 회전축(A)을 기준으로 회전 가능하게 배치된다. 필름 운송부(20)는 드럼(10)의 외주면을 따라 필름(21)을 이송한다. 즉, 필름(21)은 필름 운송부(20)에 의해 이송되어 드럼(10)의 외주면을 따라 원주 방향으로 이동될 수 있다. 프레임(30)은 드럼(10)을 둘러싼다. 프레임(30)은 윈도우(300)를 포함한다. 방착판 모듈(40)은 프레임(30)에 분리 가능하게 체결수단에 의해 결합된다.The drum 10 is rotatably disposed with respect to the axis of rotation (A). The film transport unit 20 transports the film 21 along the outer peripheral surface of the drum 10 . That is, the film 21 may be conveyed by the film transport unit 20 and moved in the circumferential direction along the outer circumferential surface of the drum 10 . A frame 30 surrounds the drum 10 . The frame 30 includes a window 300 . The mounting plate module 40 is detachably coupled to the frame 30 by fastening means.

방착판 모듈(40)은 제1차폐부(400)와 제2차폐부(410)를 포함할 수 있다. 한쌍의 제1차폐부(400)는 윈도우(300)의 좌측 및 우측에 각각 배치된다. 또한, 한 쌍의 제2차폐부(410)는 윈도우(300)의 상측 및 하측에 각각 배치된다. 방착판 모듈(40)은 프레임(30)에 탈부착 가능하게 체결 수단에 의해 체결될 수 있다.The deposition preventing plate module 40 may include a first shielding part 400 and a second shielding part 410 . The pair of first shielding parts 400 are respectively disposed on the left and right sides of the window 300 . In addition, the pair of second shielding parts 410 are respectively disposed on the upper side and the lower side of the window 300 . The mounting plate module 40 may be detachably fastened to the frame 30 by a fastening means.

본 고안에 따른 스퍼터링 장치(1)는 타겟 모듈(50)과 챔버(60)를 더 포함한다. 챔버(60)는 드럼(10), 필름 운송부(20), 프레임(30), 방착판 모듈(40) 등을 수용할 수 있다. 스퍼터링은 플라즈마를 발생시켜 이온화한 아르곤 등의 가스를 가속시켜 타겟 모듈(50)에 충돌시킨다. 이때 발생하는 충돌에 의해 타겟 모듈(50)로부터 원자가 튕겨져 분출된다. 분출된 원자는 드럼(10)을 향하여 이동하여 필름(60)의 표면에 증착될 수 있다. 이를 위해, 드럼(10)과 타겟 모듈(50)은 전압을 인가받을 수 있다.The sputtering apparatus 1 according to the present invention further includes a target module 50 and a chamber 60 . The chamber 60 may accommodate the drum 10 , the film transport unit 20 , the frame 30 , the mounting plate module 40 , and the like. The sputtering generates plasma and accelerates the ionized gas such as argon to collide with the target module 50 . Atoms are ejected from the target module 50 by the collision occurring at this time. The ejected atoms may move toward the drum 10 and be deposited on the surface of the film 60 . To this end, the drum 10 and the target module 50 may receive voltage.

방착판 모듈(40)은 복수로 배치될 수 있다. 이에 대응하여, 타겟 모듈(50)도 복수로 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 방착판 모듈(40)은 드럼(10)의 회전 방향을 따라 순차로 배치될 수 있다. 즉, 복수의 방착판 모듈(40)은 드럼(10)의 측면을 바라볼 때 상하로 배치될 수 있다. 여기서, 상하로 배치된 방착판 모듈(40)의 사이에는 격벽이 배치되어 증착 과정에서 서로간 영향을 배제할 수 있다. 또한, 복수의 방착판 모듈(40)은 드럼(10)을 사이에 두고 서로 마주보게 배치될 수 있다. 타겟 모듈(50)은 방착판 모듈(40)에 1:1 대응하여 배치될 수 있다. The mounting plate module 40 may be disposed in plurality. Correspondingly, a plurality of target modules 50 may also be disposed. For example, the plurality of mounting plate modules 40 may be sequentially disposed along the rotational direction of the drum 10 . That is, the plurality of mounting plate modules 40 may be disposed vertically when looking at the side of the drum 10 . Here, barrier ribs are disposed between the deposition-preventing plate modules 40 disposed vertically to exclude influences from each other during the deposition process. In addition, the plurality of mounting plate modules 40 may be disposed to face each other with the drum 10 interposed therebetween. The target module 50 may be disposed in a 1:1 correspondence with the deposition-preventing plate module 40 .

복수의 방착판 모듈(40)은 복수의 타겟 모듈(50)을 통해 동일 또는 상이한 박막층을 필름에 생성할 수 있다. 또한, 복수의 방착판 모듈(40)을 통해 드럼(10)의 회전 방향을 따라 상이한 박막층이 순차로(교대로)필름(21)에 성막될 수 있다. 일 실시 예로, 복수의 방착판 모듈(40) 중 일부는 Ni-Cr층을 필름(21)에 성막시키고, 나머지 방착판 모듈(40)은 Cu seed층을 필름에 성막킬 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니고, 복수의 방착판 모듈(40)을 통해 드럼(10)의 회전 방향을 따라 동일한 박막층이 순차로 필름(21)에 성막될 수 있다. 즉, 필름(21)에 Cu seed 층이 순차로 복수회 성막될 수 있다.The plurality of deposition-preventing plate modules 40 may generate the same or different thin film layers on the film through the plurality of target modules 50 . In addition, different thin film layers may be sequentially (alternatively) deposited on the film 21 along the rotational direction of the drum 10 through the plurality of deposition-preventing modules 40 . In one embodiment, some of the plurality of deposition-proof module 40 may form a Ni-Cr layer on the film 21 , and the remaining deposition-proof module 40 may deposit a Cu seed layer on the film. However, the present invention is not limited thereto, and the same thin film layer may be sequentially formed on the film 21 along the rotational direction of the drum 10 through the plurality of deposition-preventing plate modules 40 . That is, the Cu seed layer may be sequentially formed a plurality of times on the film 21 .

한편, 드럼(10) 쪽으로 이송된 필름(21)은 적외선 등을 이용하여 열처리 수행될 수 있다. 즉, 필름(21)에 열처리를 통해 수분이 제거될 수 있다. 수분이 제거된 필름(21)은 플라즈마 처리되어 필름(21) 상에 금속층이 잘 형성되도록 할 수 있다.On the other hand, the film 21 transferred to the drum 10 may be heat-treated using infrared rays or the like. That is, moisture may be removed through heat treatment on the film 21 . The film 21 from which moisture has been removed may be plasma-treated so that the metal layer is well formed on the film 21 .

도 4는 도 3에 도시된 방착판 모듈(40)의 일 실시 예를 개략적으로 도시한 도면이며, 도 5는 도 4에 도시된 방착판 모듈(40)의 구성을 분리하여 도시한 도면이고, 도 6은 도 5에 도시된 제1차폐부(400)와 제2차폐부(410)의 결합 방법을 설명하기 위한 도면이며, 도 7은 도 6에 도시된 제1차폐부(400)와 제2차폐부(410)의 결합된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.4 is a diagram schematically showing an embodiment of the anti-caking plate module 40 shown in FIG. 3, and FIG. 5 is a view showing the structure of the anti-chak board module 40 shown in FIG. 4 separately, FIG. 6 is a view for explaining a method of coupling the first shielding part 400 and the second shielding part 410 shown in FIG. 5, and FIG. 7 is the first shielding part 400 and the second shielding part shown in FIG. It is a view schematically showing the coupled state of the secondary shielding portion (410).

도 1 내지 5를 참조하면, 방착판 모듈(40)은 한 쌍의 제1차폐부(400)와 한 쌍의 제2차폐부(410)를 포함한다. 제1차폐부(400) 및 제2차폐부(410) 중 어느 하나는 다른 하나와 중첩되게 조립된다. 구체적으로, 제2차폐부(410)의 적어도 일부가 제1차폐부(400)의 하부로 중첩되게 조립될 수 있다. 이를 위해, 제2차폐부(410)는 연장부(413)를 포함할 수 있다. 연장부(413)는 드럼(10)의 회전축(A)을 따라 연장될 수 있다. 제1차폐부(400)는 그 하면에 배치되며, 연장부(413)가 삽입되는 홈을 가질 수 있다. 제2차폐부(410)가 제1차폐부(400)에 조립되기 때문에, 방착판 모듈(40)을 프레임(30)에 탈부착 과정이 용이하다. 또한, 제2차폐부(400)와 제1차폐부(410)를 조립을 해제할 수 있기 때문에, 소제(청소)가 용이하다.1 to 5 , the deposition prevention plate module 40 includes a pair of first shielding parts 400 and a pair of second shielding parts 410 . One of the first shielding part 400 and the second shielding part 410 is assembled to overlap the other one. Specifically, at least a portion of the second shielding part 410 may be assembled to overlap the lower portion of the first shielding part 400 . To this end, the second shielding part 410 may include an extension part 413 . The extension 413 may extend along the rotation axis A of the drum 10 . The first shielding part 400 is disposed on its lower surface, and may have a groove into which the extension part 413 is inserted. Since the second shielding part 410 is assembled to the first shielding part 400 , the process of attaching and detaching the deposition-preventing plate module 40 to the frame 30 is easy. In addition, since the second shielding part 400 and the first shielding part 410 can be disassembled, cleaning (cleaning) is easy.

제1차폐부(400)는 제1체결홀(H1)을 가진다. 제2차폐부(410)는 제1체결홀(H1)에 대응하는 제2체결홀(H2)을 가진다. 이에 의해, 제1차폐부(400)와 제2차폐부(410)을 중첩된 상태로 체결수단(볼팅 등)으로 용이하게 탈부착할 수 있다. The first shielding part 400 has a first fastening hole H1. The second shielding part 410 has a second fastening hole H2 corresponding to the first fastening hole H1. Accordingly, the first shielding part 400 and the second shielding part 410 can be easily attached and detached by fastening means (bolting, etc.) in an overlapping state.

제1체결홀(H1)은 드럼(10)의 회전축(A)을 따라 소정 길이로 연장될 수 있다. 또한, 제2체결홀(H2)도 드럼(10)의 회전축(A)을 따라 소정 길이로 연장될 수 있다. 즉 제1체결홀(H1)과 제2체결홀(H2)은 장홀이다. 방착판 모듈(40)은 스터링 과정에서 열변형을 가진다. 이러한 열 변형은 제1차폐부(400)와 제2차폐부(410)의 조립을 방해한다. 그러나, 본 고안에 따르면 제1체결홀(H1)과 제2체결홀(H2)이 소정 길이로 연장된 장홀이어서, 제1차폐부(400)와 제2차폐부(410)가 변형되더라도 조립 위치를 조정하여 체결할 수 있다. 즉, 체결수단(볼팅 체결 등)은 장홀의 길이 방향으로 이동되어 제1차폐부(400)와 제2차폐부(410)를 체결할 수 있다.The first fastening hole H1 may extend to a predetermined length along the rotation axis A of the drum 10 . In addition, the second fastening hole H2 may also extend to a predetermined length along the rotation axis A of the drum 10 . That is, the first fastening hole H1 and the second fastening hole H2 are long holes. The deposition-preventing plate module 40 has thermal deformation during the Stirring process. Such thermal deformation prevents the assembly of the first shielding part 400 and the second shielding part 410 . However, according to the present invention, since the first fastening hole H1 and the second fastening hole H2 are long holes extending to a predetermined length, the assembly position even if the first shielding part 400 and the second shielding part 410 are deformed. can be adjusted and tightened. That is, the fastening means (bolting fastening, etc.) may be moved in the longitudinal direction of the long hole to fasten the first shielding part 400 and the second shielding part 410 .

제1차폐부(400)는 드럼(10)의 외주면을 따라 연장된 리브(420)를 더 포함한다. 리브(420)는 제1차폐부(400)의 상측에서 하측을 향하여 연장된다. 또한, 리브(420)는 드럼(10)의 외주면에 대응하는 곡면(곡율)을 가질 수 있다. 리브(420)는 제1차폐부(400)의 열변형으로 인한 뒤틀림 등을 방지할 수 있다.The first shielding part 400 further includes a rib 420 extending along the outer circumferential surface of the drum 10 . The rib 420 extends from the upper side of the first shielding part 400 toward the lower side. Also, the rib 420 may have a curved surface (curvature) corresponding to the outer peripheral surface of the drum 10 . The rib 420 may prevent distortion due to thermal deformation of the first shielding part 400 .

일 실시 예로, 제1차폐부(400)는 제1플레이트(401)와 제1플랜지(402)를 포함한다. 제1플레이트(401)는 드럼(10)의 외주면에 대응하는 곡면을 가진다. 즉, 제1플레이트(401)는 회전축(A)을 기준으로 원주 방향을 따라 연장된다. 제1플랜지(402)는 제1플레이트(401)의 가장자리에 배치된다. 제1플랜지(402)는 제1플레이트(401)의 상하측에 각각 배치된다. 제1플레이트(401)와 제1플랜지(402)는 프레임(30)에 체결하기 위한 체결홀을 가질 수 있다. In an embodiment, the first shielding part 400 includes a first plate 401 and a first flange 402 . The first plate 401 has a curved surface corresponding to the outer peripheral surface of the drum 10 . That is, the first plate 401 extends along the circumferential direction with respect to the axis of rotation (A). The first flange 402 is disposed on the edge of the first plate 401 . The first flanges 402 are respectively disposed on the upper and lower sides of the first plate 401 . The first plate 401 and the first flange 402 may have fastening holes for fastening them to the frame 30 .

제2차폐부(410)는 제2플레이트(411)와 제2플랜지(412)를 포함한다. 제1플레이트(411)는 드럼(10)의 회전축(A)을 따라 연장된 바 형상을 가진다. 제2플랜지(412)는 제2플레이트(411)의 가장자리에 배치된다. 한 쌍의 제2차폐부(410) 중 어느 하나의 제2플랜지(412)와 다른 하나의 제2플랜지(412)는 서로 가장 멀리 이격되도록 제2플레이트(411)의 가장자리에 배치될 수 있다. 제2플레이트(411)와 제2플랜지(412)는 프레임(30)에 체결하기 위한 체결홀을 가질 수 있다. The second shielding part 410 includes a second plate 411 and a second flange 412 . The first plate 411 has a bar shape extending along the rotation axis A of the drum 10 . The second flange 412 is disposed on the edge of the second plate 411 . One second flange 412 and the other second flange 412 of the pair of second shielding parts 410 may be disposed on the edge of the second plate 411 so as to be farthest apart from each other. The second plate 411 and the second flange 412 may have fastening holes for fastening them to the frame 30 .

프레임(30)은 제1프레임(310)과 제2프레임(320)을 포함할 수 있다. 제1프레임(310)은 원주 방향을 따라 연장되어 드럼(10)의 외주면에 대응하는 곡면(곡률)을 가질 수 있다. 제2프레임(320)은 드럼(10)의 회전축(A)을 따라 연장된 바 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예로, 제1플레이트(401)는 제1프레임(310)과 체결되는 체결홀을 가질 수 있다. 제1플랜지(402)는 제2프레임(320)과 체결되는 체결홀을 가질 수 있다. 제1플레이트(401)와 제1플랜지(402) 중 적어도 하나는 체결홀을 가진다.The frame 30 may include a first frame 310 and a second frame 320 . The first frame 310 may extend along the circumferential direction to have a curved surface (curvature) corresponding to the outer peripheral surface of the drum 10 . The second frame 320 may have a bar shape extending along the rotation axis A of the drum 10 . As an embodiment, the first plate 401 may have a fastening hole for fastening to the first frame 310 . The first flange 402 may have a fastening hole for fastening to the second frame 320 . At least one of the first plate 401 and the first flange 402 has a fastening hole.

제2플레이트(411)는 제2프레임(320)과 체결되는 체결홀을 가질 수 있다. 제2플랜지(412)는 제1프레임(310)과 체결되는 체결홀을 가질 수 있다. 제2플레이트(411)와 제2플랜지(412) 중 적어도 하나는 체결홀을 가진다.The second plate 411 may have a fastening hole for fastening to the second frame 320 . The second flange 412 may have a fastening hole for fastening to the first frame 310 . At least one of the second plate 411 and the second flange 412 has a fastening hole.

방착판 모듈(40)은 안착홈(H3)을 가질 수 있다. 구체적으로, 한 쌍의 제1플레이트(401)는 서로 마주보는 단부에 안착홈(H3)을 가질 수 있다. 타겟 모듈(50)은 안착홈(H3)에 안착되어 위치될 수 있다. 타겟 모듈(50)이 안착홈(H3)에 배치되므로, 정밀한 증착 범위를 확보할 수 있다.The mounting plate module 40 may have a mounting groove H3. Specifically, the pair of first plates 401 may have seating grooves H3 at ends facing each other. The target module 50 may be positioned while being seated in the seating groove H3. Since the target module 50 is disposed in the seating groove H3, it is possible to secure a precise deposition range.

또한, 방착판 모듈(40)은 제1차폐부(400)와 제2차폐부(410)의 조립으로, 그 내측에 관통홀(H)을 정의한다. 관통홀(H)은 프레임(30)에 배치된 윈도우(300)를 노출시킨다. 또한, 관통홀(H)에 의해 방착판 모듈(40)은 증착 범위를 정의할 수 있다.In addition, the deposition-preventing plate module 40 is an assembly of the first shielding part 400 and the second shielding part 410, and defines a through hole (H) on the inside thereof. The through hole H exposes the window 300 disposed in the frame 30 . In addition, the deposition prevention plate module 40 by the through hole (H) can define a deposition range.

필름 운송부(20)는 언와인딩롤러(22), 리와인딩롤러(23) 및 이송롤러(24)를 포함할 수 있다. 필름(21)은 언와인딩롤러(22)에서 이송되어 리와이딩롤러(23)에 권취될 수 있다. 이송롤러(24)는 적어도 하나 배치되어 필름(21)의 이송을 보조한다. 필름(21)은 언와이딩롤러(22)에서 드럼(10)의 외주면을 따라 이동하여 리와인딩롤러(23)에 권취된다.The film transport unit 20 may include an unwinding roller 22 , a rewinding roller 23 , and a conveying roller 24 . The film 21 may be transferred from the unwinding roller 22 and wound on the rewinding roller 23 . At least one conveying roller 24 is disposed to assist in conveying the film 21 . The film 21 is moved along the outer peripheral surface of the drum 10 in the unwinding roller 22 and is wound on the rewinding roller 23 .

이상 본 고안자에 의해서 이루어진 고안을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 고안은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.Although the invention made by the present inventors has been described in detail according to the above embodiment, the present invention is not limited to the above embodiment, and various changes can be made without departing from the gist of the present invention.

1 : 스퍼터링 장치
10 : 드럼
20 : 필름 운송부
30 : 프레임
40 : 방착판 모듈
400 : 제1차폐부
410 : 제2차폐부
420 : 리브
50 : 타겟 모듈
60 : 챔버
1: sputtering device
10 : drum
20: film transport unit
30: frame
40: board module
400: first shielding part
410: second shielding part
420: rib
50: target module
60: chamber

Claims (7)

회전 가능하게 배치된 드럼;
드럼의 외주면을 따라 필름을 이송하는 필름 운송부;
드럼을 둘러싸며, 윈도우를 포함하는 프레임; 및
프레임에 결합되는 방착판 모듈을 포함하며,
방착판 모듈은,
윈도우의 좌측 및 우측에 배치된 한 쌍의 제1차폐부; 및
윈도우의 상측 및 하측에 배치되며, 제1차폐부에 조립되는 한 쌍의 제2차폐부를 포함하는 스퍼터링 장치.
a drum rotatably disposed;
Film transport unit for transporting the film along the outer peripheral surface of the drum;
a frame surrounding the drum and including a window; and
Includes a board module coupled to the frame,
Mounting plate module,
a pair of first shields disposed on the left and right sides of the window; and
A sputtering apparatus including a pair of second shielding parts disposed on the upper and lower sides of the window and assembled to the first shielding part.
제 1 항에 있어서,
제1차폐부는 드럼의 외주면을 따라 연장된 리브를 포함하는 스퍼터링 장치.
The method of claim 1,
The first shielding unit sputtering apparatus including a rib extending along the outer peripheral surface of the drum.
제 1 항에 있어서,
제1차폐부 및 제2차폐부 중 어느 하나는 다른 하나와 중첩되게 조립되며,
제1차폐부는 제1체결홀을 가지며,
제2차폐부는 제1체결홀에 대응하는 제2체결홀을 가지는 스퍼터링 장치.
The method of claim 1,
Any one of the first shielding part and the second shielding part is assembled to overlap the other,
The first shielding portion has a first fastening hole,
The second shielding unit sputtering device having a second fastening hole corresponding to the first fastening hole.
제 3 항에 있어서,
제1체결홀과 제2체결홀은 드럼의 회전축 방향을 따라 소정 길이로 연장된 스퍼터링 장치.
4. The method of claim 3,
A sputtering device in which the first fastening hole and the second fastening hole extend to a predetermined length along the direction of the rotation axis of the drum.
제 1 항에 있어서,
제1차폐부는,
드럼의 외주면에 대응하는 곡면을 가지는 제1플레이트; 및
제1플레이트의 가장자리에 배치된 제1플랜지를 포함하는 스퍼터링 장치.
The method of claim 1,
The first shielding unit,
a first plate having a curved surface corresponding to the outer peripheral surface of the drum; and
A sputtering device comprising a first flange disposed on the edge of the first plate.
제 1 항에 있어서,
제2차폐부는,
한 쌍의 제1차폐부 중 어느 하나에서 다른 하나를 향하여 연장된 제2플레이트; 및
제2플레이트의 가장자리에 배치된 제2플랜지를 포함하는 스퍼터링 장치.
The method of claim 1,
The second shielding unit,
a second plate extending from any one of the pair of first shielding parts toward the other; and
A sputtering device comprising a second flange disposed on the edge of the second plate.
제 1 항에 있어서,
방착판의 외측에 배치되어 드럼을 향하는 타겟 모듈을 더 포함하는 스퍼터링 장치.
The method of claim 1,
The sputtering device is disposed on the outside of the anti-chak plate further comprising a target module facing the drum.
KR2020210001267U 2021-04-22 2021-04-22 The sputtering apparatus KR20220002592U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020210001267U KR20220002592U (en) 2021-04-22 2021-04-22 The sputtering apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020210001267U KR20220002592U (en) 2021-04-22 2021-04-22 The sputtering apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220002592U true KR20220002592U (en) 2022-10-31

Family

ID=83795617

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020210001267U KR20220002592U (en) 2021-04-22 2021-04-22 The sputtering apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20220002592U (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2130215B1 (en) Deposition system with electrically isolated pallet and anode assemblies
US4692233A (en) Vacuum coating apparatus
US8460522B2 (en) Method of forming thin film and apparatus for forming thin film
KR101036426B1 (en) Bias Sputter Device
KR102073920B1 (en) Deposition system, magnetic part and manufacturing method of film
US20080047831A1 (en) Segmented/modular magnet bars for sputtering target
EP2432008B1 (en) Substrate processing system comprising a replaceable substrate masking on carrier and method for processing a substrate
JP7499327B2 (en) Sputter deposition apparatus and method
JP7483883B2 (en) Sputter deposition apparatus and method
KR20220002592U (en) The sputtering apparatus
US7594970B2 (en) Web coating apparatus with a vacuum chamber and a coating cylinder
JP2001316797A (en) Film deposition system, and deposition shield member used for film deposition system
CN114930496A (en) Sputter deposition
US20210155431A1 (en) Substrate printing system
JP7108347B2 (en) Deposition equipment
JP2008031492A (en) Continuous film deposition apparatus
JP5226809B2 (en) Film forming apparatus and substrate manufacturing method using the same
EP2213765A1 (en) Stray coating prevention device, coating chamber device for coating substrates, and method of coating
CN114457313A (en) Shielding device for vacuum sputtering machine
US20100181187A1 (en) Charged particle beam pvd device, shielding device, coating chamber for coating substrates, and method of coating
SG172389A1 (en) Charged particle beam pvd device, shielding device, coating chamber for coating substrates, and method of coating
JPH05140752A (en) Plasma treating device for disk substrate and its treatment
JP5306941B2 (en) Sputtering equipment
EP3118349B1 (en) Deposition source, deposition apparatus and method of operating thereof
KR940005325B1 (en) Continuous coating process of a steel sheet and apparatus therefor

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination