KR20210152941A - Grinding apparatus - Google Patents
Grinding apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR20210152941A KR20210152941A KR1020210063761A KR20210063761A KR20210152941A KR 20210152941 A KR20210152941 A KR 20210152941A KR 1020210063761 A KR1020210063761 A KR 1020210063761A KR 20210063761 A KR20210063761 A KR 20210063761A KR 20210152941 A KR20210152941 A KR 20210152941A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- light
- grinding
- segment
- unit
- air
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 30
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 13
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 abstract 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 14
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 14
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B19/00—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/04—Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
- B24B47/10—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces
- B24B47/14—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces by liquid or gas pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
- B24B47/20—Drives or gearings; Equipment therefor relating to feed movement
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/006—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the speed
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/14—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
Description
본 발명은, 연삭 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a grinding device.
특허문헌 1에 개시된 바와 같이, 피가공물을 연삭하는 연삭 장치에 장착하는 연삭 휠은, 베이스와, 베이스에 간극을 두고 환형으로 배열된 복수의 세그먼트 지석을 구비하고 있다.As disclosed in
피가공물의 연삭 가공 시에는, 연삭 휠을 회전시키는 것과 함께, 피가공물이 유지되고 있는 척 테이블을 회전시키고, 세그먼트 지석을 피가공물의 외주로부터 중심을 향해 진입시키고 있다.At the time of grinding a to-be-processed object, while rotating a grinding wheel, the chuck table holding a to-be-processed object is rotated, and a segment grindstone is made to enter toward the center from the outer periphery of a to-be-processed object.
세그먼트 지석이 피가공물의 외주로부터 진입할 때, 세그먼트 지석에 받는 충격 등에 의해, 세그먼트 지석이 베이스로부터 탈락하는 경우가 있다.When a segment grindstone approaches from the outer periphery of a to-be-processed object, a segment grindstone may fall off from a base by the impact etc. received by the segment grindstone.
연삭 휠에 세그먼트 지석이 탈락한 부분이 있으면, 피연삭면에 연삭되어 있지 않은 부분의 원호의 모양이 생기고, 그 모양의 부분에 두께 차가 생긴다는 문제가 있다.When the grinding wheel has a portion in which the segment grindstone has fallen off, there is a problem that an arc shape of a portion not ground to be ground is formed on the surface to be ground, and a thickness difference occurs in the portion of the shape.
그 때문에, 특허문헌 2에 개시된 바와 같이, 세그먼트 지석의 탈락을 검지하는 발명이 있다.Therefore, as disclosed by
그러나, 세그먼트 지석의 탈락의 검지를 가능하게 하려면, 연삭 휠을 10 rpm 정도의 저속으로 회전시킬 필요가 있다. 연삭 휠을 저속으로 회전시키려면, 회전축의 회전 각도를 검지하는 인코더와, 인코더에 의해 검지한 회전 각도를 피드백하면서 회전시키는 서보 모터와, 서보 모터를 미리 정해진 회전 각도로 회전시키는 제어부가 필요하게 되어 고가이다.However, in order to enable the detection of drop-off of the segment grindstone, it is necessary to rotate the grinding wheel at a low speed of about 10 rpm. In order to rotate the grinding wheel at a low speed, an encoder that detects the rotation angle of the rotating shaft, a servo motor that rotates while feeding back the rotation angle detected by the encoder, and a control unit that rotates the servo motor at a predetermined rotation angle are required. It is expensive.
따라서, 연삭 장치에는, 고가의 모터 유닛을 구비하지 않고, 연삭 휠을 저속 회전시켜 세그먼트 지석의 탈락을 검지한다는 과제가 있다.Therefore, a grinding apparatus does not have an expensive motor unit, but there exists a subject that a grinding wheel is rotated at low speed, and the fall-off|omission of a segment grindstone is detected.
본 발명은, 유지면에 피가공물을 유지하는 유지 수단과, 베이스에 복수의 세그먼트 지석이 간극이 설치된 상태로 환형으로 베이스에 배치되고 회전 가능한 연삭 휠을 구비하고, 상기 유지 수단에 유지된 피가공물을 상기 세그먼트 지석을 이용하여 연삭하는 연삭 수단과, 상기 유지면에 수직인 방향으로 상기 연삭 수단을 이동시키는 연삭 이송 수단과, 상기 세그먼트 지석의 선단을 검지하는 선단 검지 수단을 구비한 연삭 장치에 있어서, 상기 선단 검지 수단이 상기 세그먼트 지석의 선단을 검지 가능하게 위치된 상기 연삭 휠에 에어를 분사하여 상기 선단 검지 수단이 검지 가능한 속도로 상기 연삭 휠을 회전시키는 에어 노즐과, 상기 연삭 휠의 회전 중의 상기 세그먼트 지석의 수 또는 상기 간극의 수를 카운트하는 카운터와, 상기 카운터의 값에 의해 상기 세그먼트 지석의 탈락을 판단하는 판단부를 구비한 연삭 장치이다.The present invention is provided with a holding means for holding a workpiece on a holding surface, and a grinding wheel which is annularly disposed on a base and rotatable in a state in which a plurality of segment grindstones are provided with gaps on the base, and the workpiece held by the holding means. A grinding apparatus comprising: grinding means for grinding using the segment grindstone; grinding transfer means for moving the grinding means in a direction perpendicular to the holding surface; and tip detection means for detecting the tip of the segment grindstone. an air nozzle for rotating the grinding wheel at a speed detectable by the tip detecting means by spraying air to the grinding wheel positioned so that the tip detecting means can detect the tip of the segment grindstone; It is a grinding apparatus provided with the counter which counts the number of the said segment grindstone or the number of the said clearance gap, and the determination part which judges the drop-off|omission of the said segment grindstone based on the value of the said counter.
상기의 연삭 장치에 구비하는 상기 선단 검지 수단은, 측정광을 투광하는 투광부와, 상기 투광부와의 사이에 상기 세그먼트 지석을 진입 가능하게 상기 투광부에 대향 배치하고 상기 투광부로부터 투광된 상기 측정광을 수광하는 수광부와, 상기 투광부와 상기 수광부의 사이에 상기 세그먼트 지석이 진입한 것에 의한 상기 수광부의 수광량의 변화로 상기 세그먼트 지석 또는 상기 간극을 검지하는 검지부를 구비하고 있는 것이 바람직하다.The tip detection means provided in the grinding device includes a translucent part for projecting measurement light, and the segment grindstone is disposed opposite the transmissive part so as to be able to enter between the translucent part, and the light projected from the translucent part It is preferable to include a light receiving unit for receiving measurement light, and a detecting unit for detecting the segment grindstone or the gap due to a change in the amount of light received by the light receiving unit due to the segment grindstone entering between the light transmitting unit and the light receiving unit.
상기의 연삭 장치에 구비하는 상기 에어 노즐은, 상기 투광부에 에어를 분출하는 투광부 에어 분사부와, 상기 수광부에 에어를 분사하는 수광부 에어 분사부를 구비하고 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the said air nozzle provided in the said grinding device is provided with the light-transmitting part air-injecting part which blows air out to the said light-transmitting part, and the light-receiving part air-injecting part which injects air into the said light receiving part.
본 발명에 의하면, 연삭 휠을 저속으로 회전시키는 특수한 모터 등을 구비하지 않고, 에어를 분출하는 것에 의해 연삭 휠의 저속 회전이 가능해진다. 따라서, 세그먼트 지석의 탈락을 검지할 수 있는 저가의 연삭 장치를 구성할 수 있어, 경제적이다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, low-speed rotation of a grinding wheel is attained by blowing out air, without providing the special motor etc. which rotate a grinding wheel at low speed. Therefore, the low-cost grinding apparatus which can detect drop-off|omission of a segment grindstone can be comprised, and it is economical.
도 1은 연삭 장치의 전체를 나타내는 사시도이다.
도 2는 제1 연삭 휠의 저면도이다.
도 3은 투광부로부터 투광된 광이 간극을 통과하는 상태를 나타내는 정면도이다.
도 4는 연삭 휠이 투광부로부터의 측정광을 단속적으로 차광할 때의 전압의 변화를 나타내는 그래프도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a perspective view which shows the whole grinding apparatus.
2 is a bottom view of the first grinding wheel;
3 is a front view illustrating a state in which light transmitted from a light transmitting unit passes through a gap.
Fig. 4 is a graph showing the change in voltage when the grinding wheel intermittently blocks measurement light from the light transmitting part.
1. 연삭 장치의 구성1. Construction of grinding device
도 1에 나타내는 연삭 장치(1)는, 연삭 수단(3)을 이용하여 피가공물(14)을 연삭 가공하는 연삭 장치이다. 이하, 연삭 장치(1)의 구성에 관해 설명한다.The
연삭 장치(1)는, 도 1에 도시한 바와 같이, Y축 방향으로 연장하여 설치된 베이스(10)와, 베이스(10) 상에서의 +Y 방향 측에 입설(立設)된 컬럼(11)을 구비하고 있다.As shown in FIG. 1 , the
컬럼(11)의 -Y 방향측의 측면에는, 연삭 수단(3)을 지지하는 연삭 이송 수단(4)이 배치되고 있다. 연삭 수단(3)은, Z축 방향의 회전축(35)을 가지는 스핀들(30)과, 스핀들(30)을 회전 가능하게 지지하는 하우징(31)과, 회전축(35)을 축으로 하여 스핀들(30)을 회전 구동하는 모터(32)와, 스핀들(30)의 하단에 접속된 마운트(33)와, 마운트(33)의 하면에 장착된 연삭 휠(36)을 구비하고 있다. 연삭 휠(36)은 마운트(33)에 대해 착탈 가능하고, 마운트(33)에는, 연삭 휠(36)을 대신하여 다른 종류의 연삭 휠을 장착할 수도 있다.A grinding transfer means 4 supporting the grinding means 3 is disposed on the side surface of the
연삭 휠(36)은, 베이스(361)와, 베이스(361)의 하면에 환형으로 배열된 대략 직육면체 형상을 가지는 복수의 세그먼트 지석(360)을 구비하고 있다.The
도 2에 도시한 바와 같이, 인접하는 2개의 세그먼트 지석(360)은, 간극(363)을 두고 배치되고 있고, 모든 세그먼트 지석(360)은, 전체적으로 환형으로 배열되고 있다. 각 세그먼트 지석(360)은, 그 원주 방향의 길이로서의 세그먼트 길이(364)를 가지고 있다. 세그먼트 지석(360)의 하면(362)은 피가공물(14)을 연삭하는 연삭면이 되고 있다.As shown in FIG. 2, two
도 1에 도시된 모터(32)를 이용하여, 회전축(35)을 축으로 하여 스핀들(30)을 회전시키는 것에 의해, 스핀들(30)에 접속된 마운트(33) 및 마운트(33)에 장착되고 있는 연삭 휠(36)이, 베이스(361)의 중심을 통과하는 Z축 방향의 회전축(35)을 축으로 하여 회전하게 된다.By using the
연삭 이송 수단(4)은, Z축 방향의 회전축(45)을 가지는 볼 나사(40)와, 볼 나사(40)에 대해 평행으로 배치된 한 쌍의 가이드 레일(41)과, 볼 나사(40)의 상단에 연결되고 회전축(45)을 축으로 하여 볼 나사(40)를 회동시키는 Z축 모터(42)와, 내부의 너트가 볼 나사(40)에 나사 결합하고 측부가 가이드 레일(41)에 슬라이딩 접촉하는 승강판(43)과, 승강판(43)에 연결되고 스핀들(30)을 유지하는 홀더(44)를 구비하고 있다.The grinding transfer means 4 includes a
Z축 모터(42)를 이용하여 볼 나사(40)를 구동하는 것에 의해, 볼 나사(40)가 회전축(45)을 축으로 하여 회전하면, 승강판(43)이 가이드 레일(41)에 안내되면서 Z축 방향으로 승강 이동하고, 이에 따라, 홀더(44)에 유지되고 있는 연삭 수단(3)이, 유지면(200)에 대해 수직인 방향(Z축 방향)으로 이동하는 구성으로 되어 있다.By driving the
베이스(10) 상에는, 유지 수단(2)이 배치되고 있다. 유지 수단(2)은, 원판형의 흡인부(20)와 흡인부(20)를 지지하는 환형의 프레임(21)을 구비하고 있다. 흡인부(20)는, 다수의 세공(細孔)을 가지는 다공성 부재이고, 흡인부(20)의 상면은 피가공물(14)이 흡인 유지되는 유지면(200)이 되고 있다. 프레임(21)의 상면(210)은, 유지면(200)에 동일 평면으로 형성되고 있다.On the
유지 수단(2)의 유지면(200)에는, 도시하지 않는 흡인원이 접속되고 있다. 예컨대, 유지면(200)에 피가공물(14)이 재치된 상태로, 상기 흡인원을 작동시키는 것에 의해, 유지면(200)에 피가공물(14)을 흡인 유지할 수 있다.A suction source (not shown) is connected to the
또한, 유지 수단(2)에는, 도시하지 않는 회전 기구가 배치되고 있다. 상기 회전 기구를 이용하는 것에 의해, 유지 수단(2)을 회전시킬 수 있다.In addition, a rotation mechanism (not shown) is disposed on the
유지 수단(2)의 주위에는 커버(28)가 배치되고 있고, 커버(28)는 벨로우즈(27)에 신축 가능하게 연결되고 있다.A
유지 수단(2)이 Y축 방향으로 이동하면, 커버(28)가 유지 수단(2)과 일체적으로 Y축 방향으로 이동하고, 벨로우즈(27)가 신축하게 된다.When the holding means 2 moves in the Y-axis direction, the
유지 수단(2)의 +Y 방향 측에는, 선단 검지 수단(5)이 배치되고 있다. 선단 검지 수단(5)은, 예컨대 커버(28)에 고정되고, 유지 수단(2)과 함께 ±Y 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 선단 검지 수단(5)은, 베이스(53)와 베이스(53) 상에 배치된 투수광 소자(54)를 구비하고 있다. 투수광 소자(54)는, 측정광을 투광하는 투광부(50)와, 투광부(50)로부터 투광된 측정광을 수광하는 수광부(51)를 구비하고 있다. 수광부(51)는 투광부(50)에 대향 배치되고 있다. 투광부(50)와 수광부(51)의 사이에는, X축 방향으로 관통하는 오목부(540)가 형성되고 있다. 오목부(540)에는, 세그먼트 지석(360)이 진입 가능하게 되어 있다.The tip detecting means 5 is disposed on the +Y direction side of the
또한, 선단 검지 수단(5)은, 세그먼트 지석(360) 또는 간극(363)을 검지하는 검지부(55)를 구비하고 있다. 검지부(55)는, 투광부(50)와 수광부(51)의 사이에 세그먼트 지석(360)이 진입하는 것에 의해 변화하는 수광부(51)의 수광량을, 전압의 값으로 환산하여 측정하고, 그 전압의 변화에 기초하여 세그먼트 지석(360) 또는 간극(363)을 검지하는 기능을 가지고 있다.Moreover, the tip detection means 5 is equipped with the
연삭 장치(1)는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 선단 검지 수단(5)이 세그먼트 지석(360)의 선단을 검지할 수 있는 위치에 위치된 연삭 휠(36)에 에어를 분사하는 에어 노즐(7)을 구비하고 있다. 에어 노즐(7)은, 투광부(50)에 에어를 분출하는 투광부 에어 분사부(70)와, 수광부(51)에 에어를 분사하는 수광부 에어 분사부(71)를 구비하고 있다. 투광부 에어 분사부(70) 및 수광부 에어 분사부(71)는, 에어원(72)에 접속되고 있다.As shown in Figs. 2 and 3, the
도 2에 도시한 바와 같이, 투광부 에어 분사부(70) 및 수광부 에어 분사부(71)는, 각각으로부터 분출되는 에어의 방향과, 그 에어가 접하는 위치에 있어서의 세그먼트 지석(360)의 회전 궤도의 접선 방향이 평행하지도 수직하지도 않게 배치되고 있다. 또한, 에어가 세그먼트 지석(360)에 접하는 위치에 있어서는, 투광부 에어 분사부(70)로부터 분출되는 에어의 방향과 세그먼트 지석(360)의 회전 궤도의 접선 방향이 이루는 각도는, 수광부 에어 분사부(71)로부터 분출되는 에어의 방향과 세그먼트 지석(360)의 회전 궤도의 접선 방향이 이루는 각도와 거의 같다. 또한, 도 3에 도시한 바와 같이, 투광부 에어 분사부(70) 및 수광부 에어 분사부(71)는, 각각으로부터 분출되는 에어의 방향과 세그먼트 지석(360)의 하면(362)이 평행하지도 수직하지도 않게 배치되고 있다.As shown in FIG. 2 , the light transmitting part
또한, 도시의 예에 있어서의 에어 노즐(7)은, 선단 검지 수단(5)과 일체가 되고 있지만, 양자를 별체로서 구성해도 좋다.In addition, although the
선단 검지 수단(5)이 세그먼트 지석(360)의 선단을 검지할 수 있는 위치에 연삭 휠(36)이 위치되고 있는 상태에서, 에어 노즐(7)의 투광부 에어 분사부(70) 및 수광부 에어 분사부(71)로부터, 연삭 휠(36)의 내측면(365) 및 외측면(366) 및 하면(362)을 향해 에어를 분사하는 것에 의해, 연삭 휠(36)을 회전시킬 수 있다. 또한, 에어 노즐(7)에 있어서는, 에어원(72)으로부터 공급되는 에어의 유량을 조절하는 것에 의해, 연삭 휠(36)의 회전 속도를 조절하는 것이 가능하게 되어 있다.In a state where the grinding
또한, 에어 노즐(7)은, 에어 노즐(7)의 투광부 에어 분사부(70) 및 수광부 에어 분사부(71)로부터 에어를 분사하여, 투광부(50)와 수광부(51)의 사이에 부착하고 있는 물방울 등을 제거하는 기능을 가지고 있다. 즉, 도시한 예에서는, 투광부 에어 분사부(70) 및 수광부 에어 분사부(71)가, 연삭 휠(36)을 회전시키는 기능과, 물방울 등을 제거하는 기능을 동시에 가지고 있다. 또한, 투광부 에어 분사부(70) 및 수광부 에어 분사부(71) 이외에 별도의 노즐을 설치하고, 연삭 휠(36)을 회전시키는 기능과 물방울 등을 제거하는 기능을 각기 다른 노즐에 의해 실현해도 좋다.In addition, the
선단 검지 수단(5)에는, 연삭 휠(36)의 회전 중에 세그먼트 지석(360)의 수 또는 간극(363)의 수를 카운트하는 카운터(60)가 접속되고 있다. 또한, 카운터(60)에는, 카운터(60)의 값에 의해 세그먼트 지석(360)의 탈락을 판단하는 판단부(61)가 접속되고 있다.A
카운터(60)는, 검지부(55)가 세그먼트 지석(360)을 검지할 때마다 그 수를 카운트업하는 기능을 가지고 있다. 또한, 카운터(60)는, 검지부(55)가 간극(363)을 검지할 때마다 그 수를 카운트업하는 기능을 가지고 있다. 예컨대, 선단 검지 수단(5)이 세그먼트 지석(360) 및 간극(363)을 검지할 수 있는 속도인 10 rpm으로 연삭 휠(36)이 회전하고 있을 때, 검지부(55)가 세그먼트 지석(360)을 검지하면, 카운터(60)의 카운트값이 상승한다. 카운터(60)는, 예컨대, 연삭 휠(36)이 일회전하는 동안에 검지부(55)가 검지하는 세그먼트 지석(360)의 수를 카운트할 수 있다.The
또한, 판단부(61)에는, 미리 세그먼트 지석(360)의 수를 기억시켜 놓을 수 있다. 카운터(60)에 의해 카운트된 연삭 휠(36)의 일회전당 세그먼트 지석(360)의 수와, 판단부(61)에 기억된 세그먼트 지석(360)의 수를 비교하는 것에 의해 세그먼트 지석(360)이 탈락하고 있는지를 판단할 수 있다.Moreover, the number of the
2. 연삭 장치의 동작2. Operation of grinding device
(연삭 가공)(grinding)
상기의 연삭 장치(1)를 이용하여 피가공물(14)을 연삭 가공할 때의 연삭 장치(1)의 동작에 대해 설명한다.The operation of the
연삭 장치(1)를 이용하여 피가공물(14)을 연삭 가공할 때에는, 우선, 도 1에 도시된 피가공물(14)을 유지 수단(2)의 유지면(200)에 재치한다. 그리고, 유지 수단(2)에 접속되고 있는 도시하지 않는 흡인원을 작동시키고, 발생된 흡인력을 유지면(200)에 전달한다. 이에 의해, 피가공물(14)이 유지면(200)에 흡인 유지된다.When grinding the to-
피가공물(14)이 유지면(200)에 흡인 유지되고 있는 상태에서, 도시하지 않는 Y축 이동 수단 등을 이용하여 유지 수단(2)을 +Y 방향으로 이동시키고, 연삭 수단(3)의 하방에 위치시킨다.In a state in which the
그 다음에, 도시하지 않는 회전 기구를 이용하여 유지 수단(2)을 회전시키고, 유지면(200)에 유지되고 있는 피가공물(14)을 회전시키는 것과 함께, 모터(32)를 이용하여 회전축(35)을 축으로 하여 세그먼트 지석(360)을 회전시킨다.Next, the holding means 2 is rotated using a rotation mechanism (not shown) to rotate the
피가공물(14)이 회전축(25)을 축으로 하여 회전하고 있고, 또한, 세그먼트 지석(360)이 회전축(35)을 축으로 하여 회전하고 있는 상태에서, 연삭 이송 수단(4)을 이용하여 연삭 수단(3)을 -Z 방향으로 하강시킨다. 세그먼트 지석(360)을 -Z 방향으로 하강시키는 것에 의해, 세그먼트 지석(360)의 하면(362)이 피가공물(14)의 상면(140)에 접촉한다.In a state in which the
하면(362)이 피가공물(14)의 상면(140)에 접촉하고 있는 상태에서, 더욱 세그먼트 지석(360)을 -Z 방향으로 하강시켜 가는 것에 의해 피가공물(14)이 연삭된다.In the state where the
피가공물(14)의 연삭 가공이 종료되면, 연삭 이송 수단(4)을 이용하여 연삭 수단(3)을 +Z 방향으로 이동시켜 세그먼트 지석(360)을 피가공물(14)의 상면(140)으로부터 이격시킨 후, 피가공물(14)을 유지 수단(2)의 유지면(200)으로부터 반출한다.When the grinding process of the
(세그먼트 지석의 탈락의 판단)(judgment of dropping out of segment grindstone)
연삭 장치(1)에 있어서는, 피가공물(14)의 연삭 가공 전 등에 세그먼트 지석(360)이 탈락하고 있는지가 판단된다. 이하, 세그먼트 지석(360)이 탈락하고 있는지를 판단할 때의 연삭 장치(1)의 동작에 대해 설명한다.In the
세그먼트 지석(360)이 탈락하고 있는지를 판단할 때에는, 도 1에 도시된 선단 검지 수단(5)을 작동시키고, 투광부(50)로부터 수광부(51)를 향해 측정광을 투광하는 것과 함께, 오목부(540)의 상방에 세그먼트 지석(360)의 회전 궤도가 위치하도록 선단 검지 수단(5)을 이동시킨다.When judging whether the
그리고, 연삭 이송 수단(4)을 이용하여 연삭 휠(36)을 -Z 방향으로 적절한 거리만큼 하강시킨다. 그러면, 세그먼트 지석(360)이 투수광 소자(54)의 오목부(540)에 진입하고, 세그먼트 지석(360)의 하면(362)이 투광부(50)와 수광부(51)를 직선으로 연결한 투수광 라인(52)(도 2 참조)의 높이 위치보다 아래에 위치된다.Then, the grinding
다음에, 예컨대, 도 2에 도시된 에어원(72)을 작동시켜 투광부 에어 분사부(70) 및 수광부 에어 분사부(71)에 에어를 공급한다. 이에 의해, 투광부 에어 분사부(70) 및 수광부 에어 분사부(71)로부터 연삭 휠(36)의 양측면(365,366) 및 하면(362)을 향해 미리 정해진 유량의 에어가 분사되고, 연삭 휠(36)이 에어의 압력을 받아 회전한다. 연삭 휠(36)의 회전 속도는, 예컨대 10 rpm으로 한다.Next, for example, by operating the
즉, 에어 분사부(71)는, 세그먼트 지석(360)의 하방에 배치하고, 비스듬하게 위쪽을 향해 에어를 분사하고 있으므로, 에어의 분사 방향을 따라 연삭 휠(36)을 회전시킬 수가 있다.That is, since the
여기서, 세그먼트 지석(360)의 하면(362)이 투광부(50)와 수광부(51)를 직선으로 연결한 투수광 라인(52)의 높이 위치보다 아래에 위치되고 있는 상태에서 연삭 휠(36)이 회전하면, 투수광 라인(52)에 세그먼트 지석(360)이 중첩되어 차광되고 있는 상태와, 투수광 라인(52)에 세그먼트 지석(360)이 중첩되지 않아 차광되고 있지 않은 상태가 교대로 반복된다.Here, in a state where the
도 4에는, 회전하는 세그먼트 지석(360)에 의해 투광부(50)로부터 투광된 측정광이 차광되고 있는 상태와 차광되고 있지 않은 상태가 반복되었을 때에 검지부(55)에 검지되는 전압의 변화가 측정된 그래프가 도시되어 있다.In Fig. 4, when the state in which the measurement light projected from the
검지부(55)에는, 미리, 세그먼트 임계치(80)와 간극 임계치(81)가 설정되어 있다. 예컨대, 측정된 수광 전압이 간극 임계치(81)보다 클 때에는, 투광부(50)로부터 투광된 측정광이 차광되고 있지 않은 것으로서 간극(363)이 검지된다. 또한, 측정된 수광 전압이 세그먼트 임계치(80)보다 작을 때에는, 투광부(50)로부터 투광된 측정광이 세그먼트 지석(360)에 의해 차광되고 있는 것으로서 세그먼트 지석(360)이 검지된다.A
회전하는 세그먼트 지석(360)에 의해 투광부(50)로부터 투광된 측정광이 차광되고 있는 상태와 차광되고 있지 않은 상태가 반복되면, 도 4에 도시한 바와 같이, 예컨대, 제1 수광 전압(82)과 제2 수광 전압(83)의 2개의 값이 교대로 측정된다.When the state in which the measurement light projected from the
측정된 수광 전압이 제1 수광 전압(82)일 때는, 제1 수광 전압(82)이 세그먼트 임계치(80)보다 작기 때문에 세그먼트 지석(360)이 검지부(55)에 검지된다. 또한, 측정된 수광 전압이 제2 수광 전압(83)일 때는, 제2 수광 전압(83)이 간극 임계치(81)보다 크기 때문에 간극(363)이 검지부(55)에 검지된다.When the measured light reception voltage is the first
따라서, 검지부(55)에 의해 세그먼트 지석(360)과 간극(363)이 교대로 검지된다.Accordingly, the
연삭 휠(36)의 회전 개시와 함께, 카운터(60)에 의한 세그먼트 지석(360)의 수의 카운트를 개시한다. 그러면, 검지부(55)가 세그먼트 지석(360)을 검지할 때마다, 카운터(60)의 카운트값이 상승한다. 그리고, 연삭 휠(36)이 일회전하는 동안에 검지부(55)가 검지한 세그먼트 지석(360)의 수를 카운터(60)에 의해 카운트한 후, 카운터(60)의 동작을 정지하는 것과 함께, 에어 노즐(7)로부터의 에어의 분사를 정지하여, 연삭 휠(36)의 회전 동작을 정지시킨다.With the start of rotation of the
그 후, 연삭 휠(36)이 일회전하는 동안에 카운터(60)에 의해 카운트된 카운트값과, 미리 판단부(61)에 기억된 세그먼트 지석(360)의 수가 판단부(61)에 의해 비교된다.Thereafter, the count value counted by the
이 때, 연삭 휠(36)이 일회전하는 동안에 카운터(60)에 카운트된 카운트값이, 미리 판단부(61)에 기억된 세그먼트 지석(360)의 수와 일치하고 있을 때는, 세그먼트 지석(360)이 탈락하고 있지 않다고 판단된다. 한편, 연삭 휠(36)이 일회전하는 동안에 카운터(60)에 카운트된 카운트값이, 미리 판단부(61)에 기억된 세그먼트 지석(360)의 수보다 적은 경우에는, 세그먼트 지석(360)이 탈락하고 있다고 판단된다.At this time, when the count value counted by the
또한, 상기한 바와 같이, 세그먼트 지석(360)의 수를 비교하여 세그먼트 지석(360)의 탈락을 판단하는 대신에, 간극(363)의 수를 비교하여 세그먼트 지석(360)의 탈락을 판단하는 것도 가능하다.In addition, as described above, instead of comparing the number of
구체적으로는, 미리, 판단부(61)에 연삭 휠(36)에 구비하는 간극(363)의 수를 기억해 놓고, 세그먼트 지석(360)을 적절한 높이 위치에 위치시켜 오목부(540)에 진입시킨다. 그리고, 투광부(50)로부터 측정광을 투광하면서 에어 노즐(7)의 투광부 에어 분사부(70)로부터 에어를 분사하여 연삭 휠(36)을 회전시키고, 검지부(55)가 간극(363)을 검지할 때마다 카운터(60)에 의해 간극(363)의 수를 카운트한다. 연삭 휠(36)이 일회전하는 동안에 검지부(55)에 검지되는 간극(363)의 수를 카운트하고, 판단부(61)에 기억되고 있는 간극(363)의 수와, 카운트된 간극(363)의 수를 비교하는 것에 의해 세그먼트 지석(360)이 탈락하고 있는지를 판단할 수 있다.Specifically, the number of
연삭 장치(1)에 있어서는, 세그먼트 지석(360)의 탈락을 판단할 때에, 에어 노즐(7)을 이용하여 에어를 분출하여 연삭 휠(36)을 10 rpm 정도의 저속으로 회전시키고 있기 때문에, 연삭 휠(36)을 저속으로 회전시키기 위한 모터나, 회전을 제어하는 제어부가 불필요하고, 경제적이다.In the
1: 연삭 장치 10: 베이스 11: 컬럼 14: 피가공물 140: 상면
2: 유지 수단 20: 흡인부 200: 유지면
21: 프레임 210: 프레임의 상면 27: 벨로우즈 28: 커버
3: 연삭 수단 30: 스핀들 31: 하우징 32: 모터
33: 마운트 35: 회전축 36: 연삭 휠 360: 세그먼트 지석
361: 베이스 362: 하면 363: 간극 364: 세그먼트 길이
365: 내측면 366: 외측면
4: 연삭 이송 수단 40: 볼 나사 41: 가이드 레일
42: Z축 모터 43: 승강판 44: 홀더 45: 회전축
5: 선단 검지 수단 50: 투광부 51: 수광부 52: 투수광 라인 53: 베이스
54: 투수광 소자 540: 오목부 55: 검지부
60: 카운터 61: 판단부
7: 에어 노즐 70: 투광부 에어 분사부 71: 수광부 에어 분사부
72: 에어원 80: 세그먼트 임계치 81: 간극 임계치
82: 제1 수광 전압 83: 제2 수광 전압1: grinding device 10: base 11: column 14: workpiece 140: upper surface
2: holding means 20: suction part 200: holding surface
21: frame 210: upper surface of the frame 27: bellows 28: cover
3: grinding means 30: spindle 31: housing 32: motor
33: mount 35: axis of rotation 36: grinding wheel 360: segment grindstone
361: base 362: lower surface 363: gap 364: segment length
365: inner surface 366: outer surface
4: grinding transport means 40: ball screw 41: guide rail
42: Z-axis motor 43: lifting plate 44: holder 45: rotating shaft
5: Tip detecting means 50: Transmitting unit 51: Light receiving unit 52: Transmitting light line 53: Base
54: light-transmitting element 540: recessed part 55: detection part
60: counter 61: judgment unit
7: air nozzle 70: light transmitting unit air jetting unit 71: light receiving unit air jetting unit
72: air one 80: segment threshold 81: gap threshold
82: first light-receiving voltage 83: second light-receiving voltage
Claims (3)
베이스에 복수의 세그먼트 지석이 간극이 설치된 상태로 환형으로 배치되고 회전 가능한 연삭 휠을 구비하고, 상기 유지 수단에 유지된 피가공물을 상기 세그먼트 지석을 이용하여 연삭하는 연삭 수단과,
상기 유지면에 수직인 방향으로 상기 연삭 수단을 이동시키는 연삭 이송 수단과,
상기 세그먼트 지석의 선단을 검지하는 선단 검지 수단을 구비한 연삭 장치에 있어서,
상기 선단 검지 수단이 상기 세그먼트 지석의 선단을 검지 가능한 위치에 위치된 상기 연삭 휠에 에어를 분사하여 상기 선단 검지 수단이 검지 가능한 속도로 상기 연삭 휠을 회전시키는 에어 노즐과,
상기 연삭 휠의 회전 중의 상기 세그먼트 지석의 수 또는 상기 간극의 수를 카운트하는 카운터와,
상기 카운터의 값에 의해 상기 세그먼트 지석의 탈락을 판단하는 판단부를 구비한 연삭 장치.holding means for holding the workpiece on the holding surface;
Grinding means for grinding the workpiece held by the holding means using the segment grindstone, comprising a plurality of segment grindstones arranged in an annular shape with gaps on the base and provided with a rotatable grinding wheel;
a grinding transfer means for moving the grinding means in a direction perpendicular to the holding surface;
A grinding device provided with a tip detecting means for detecting the tip of the segment grindstone,
an air nozzle for spraying air to the grinding wheel positioned at a position where the tip detection means can detect the tip of the segment grindstone to rotate the grinding wheel at a speed detectable by the tip detection means;
a counter for counting the number of the segment grindstones or the number of gaps during rotation of the grinding wheel;
Grinding apparatus provided with the determination part which judges drop-off|omission of the said segment grindstone based on the value of the said counter.
상기 선단 검지 수단은, 측정광을 투광하는 투광부와, 상기 투광부와의 사이에 상기 세그먼트 지석을 진입 가능하게 상기 투광부에 대향 배치되고 상기 투광부로부터 투광된 상기 측정광을 수광하는 수광부와, 상기 투광부와 상기 수광부의 사이에 상기 세그먼트 지석이 진입하는 것에 의한 상기 수광부의 수광량의 변화로 상기 세그먼트 지석 또는 상기 간극을 검지하는 검지부를 구비한 연삭 장치.The method of claim 1,
The tip detection means includes: a light projecting unit for projecting measurement light; a light receiving unit disposed opposite the light projecting unit to allow the segment grindstone to enter between the light projecting unit and receiving the measurement light projected from the light projecting unit; , A grinding device provided with a detection unit configured to detect the segment grindstone or the gap due to a change in the amount of light received by the light receiving unit due to the entry of the segment grindstone between the light projecting unit and the light receiving unit.
상기 에어 노즐은, 상기 투광부에 에어를 분출하는 투광부 에어 분사부와, 상기 수광부에 에어를 분사하는 수광부 에어 분사부를 구비한 연삭 장치.3. The method of claim 2,
The air nozzle is a grinding device provided with a light-transmitting part air-jet unit that ejects air to the light-transmitting unit, and a light-receiving unit air ejection unit that injects air into the light-receiving unit.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2020-099979 | 2020-06-09 | ||
JP2020099979A JP2021194708A (en) | 2020-06-09 | 2020-06-09 | Grinding device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210152941A true KR20210152941A (en) | 2021-12-16 |
Family
ID=78835774
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210063761A KR20210152941A (en) | 2020-06-09 | 2021-05-18 | Grinding apparatus |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2021194708A (en) |
KR (1) | KR20210152941A (en) |
CN (1) | CN113770861A (en) |
TW (1) | TW202146164A (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116038469B (en) * | 2023-04-03 | 2023-06-13 | 河北亿泰克轴承有限公司 | Inner ring deburring equipment for processing outer spherical bearing |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003089065A (en) | 2001-09-17 | 2003-03-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | Abrasive wheel |
JP2017127936A (en) | 2016-01-21 | 2017-07-27 | 株式会社ディスコ | Grinding device |
-
2020
- 2020-06-09 JP JP2020099979A patent/JP2021194708A/en active Pending
-
2021
- 2021-05-18 KR KR1020210063761A patent/KR20210152941A/en active Search and Examination
- 2021-05-19 TW TW110118135A patent/TW202146164A/en unknown
- 2021-06-02 CN CN202110614120.0A patent/CN113770861A/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003089065A (en) | 2001-09-17 | 2003-03-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | Abrasive wheel |
JP2017127936A (en) | 2016-01-21 | 2017-07-27 | 株式会社ディスコ | Grinding device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202146164A (en) | 2021-12-16 |
CN113770861A (en) | 2021-12-10 |
JP2021194708A (en) | 2021-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6439962B1 (en) | Cleaning apparatus | |
KR20210152941A (en) | Grinding apparatus | |
KR20150130914A (en) | Grinding apparatus | |
JP2018140450A (en) | Grinding apparatus | |
CN110170892B (en) | grinding device | |
JP2007223014A (en) | Spindle unit | |
JP6704256B2 (en) | Grinding machine | |
JP2015036170A (en) | Grinding device | |
KR102688369B1 (en) | Creep feed grinding method | |
CN110788686B (en) | Wheel mounting seat | |
JP7096752B2 (en) | Grinding device | |
JP7112273B2 (en) | Creep feed grinding method | |
JP4639405B2 (en) | Wafer chamfering apparatus and wafer chamfering method | |
CN113714894A (en) | Grinding device | |
US20210245326A1 (en) | Grinding apparatus | |
JP6605976B2 (en) | Cutting equipment | |
JP7351611B2 (en) | Wafer chamfer processing equipment | |
JP6831250B2 (en) | Linear gauge and processing equipment | |
JP2021146417A (en) | Grinding method for wafer | |
JP6171048B1 (en) | Grinding equipment | |
JP2023157205A (en) | Grinding device | |
JP7295670B2 (en) | Grinding equipment | |
JP7534947B2 (en) | Grinding Equipment | |
JPH0621649Y2 (en) | Parts ejector for small parts grinder | |
JP2024092367A (en) | Grinding Equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination |