KR20210145224A - 낮은 가시광 반사율을 갖는 헤드-업 디스플레이를 위한 코팅 - Google Patents

낮은 가시광 반사율을 갖는 헤드-업 디스플레이를 위한 코팅 Download PDF

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KR20210145224A
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layer
film
oxide
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KR1020217034906A
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쯔쉰 마
아담 디 폴신
앤드류 와그너
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비트로 플랫 글래스 엘엘씨
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Abstract

본 발명은 제1 표면, 및 제1 표면 반대편의 제2 표면을 포함하는 기재, 및 상기 표면 중 하나 위에 적용되는 기능성 코팅을 포함하는 코팅된 물품에 관한 것이다. 기능성 코팅은 제1 유전체 층; 제1 금속 층; 제2 유전체 층; 제2 금속 층; 제3 유전체 층; 제3 금속 층; 제4 유전체 층; 임의적인 제4 금속 층; 임의적인 제5 유전체 층; 및 임의적인 최외곽 보호 코팅을 포함한다. 코팅된 물품은 10 nm 이상 및 60 nm 이하의 금속 층의 총 조합 두께를 갖는다.

Description

낮은 가시광 반사율을 갖는 헤드-업 디스플레이를 위한 코팅
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2020년 2월 14일에 출원된 미국 가출원 제62/976,645호 및 2019년 3월 28일에 출원된 미국 가출원 제62/825,326호에 대한 권리를 가지며 이들에 대한 우선권을 주장하며, 이들의 개시내용은 본원에 참고로 포함된다.
기술분야
본 발명은 일반적으로 차량 전면 유리(vehicle windshield)와 같은 차량 투명체에 관한 것으로서, 한 특정 실시양태에서는 헤드-업 디스플레이(heads-up display)에 관한 것이다.
종래의 자동차 헤드-업 디스플레이(HUD)는 대쉬보드에서 전자기 복사선 공급원을 사용하여 전면 유리 상으로 광을 투사하며, 이어서 이 광은 운전자의 눈에 반사되어 차량 데이터의 사실상의 이미지를 생성하여, 운전자가 도로에서 멀리 보지 않고도 차량 작동에 대한 정보에 접근할 수 있도록 한다. 통상적인 차량에서 전형적으로 발견되는 각도로 전면 유리로부터 반사되는 전자기 복사선 및 발광 다이오드(LED)와 같은 전형적인 비편광(unpolarized) 광원의 경우, 반사된 광은 주로 s-편광되며, 광의 보다 적은 성분이 p-편광된다. 극단적인 경우, 전면 유리 유리에 대한 전자기 복사선의 입사각이 공기 대 유리 계면의 브루스터(Brewster's)의 각도(약 57°)인 경우, p-편광 반사율은 0%이다.
복사선 공급원(주로 s-편광됨)으로부터의 광은 공기와 유리 사이의 반사율 불일치로 인해 전면 유리의 최내측 표면과 전면 유리의 최외측 표면 모두로부터 반사될 것이다. 이것은, 각각의 표면으로부터 하나씩 2개의 반사된 이미지가 형성되게 한다. HUD에 형성된 여러 이미지는 "고스팅(ghosting)"이라고 칭해지는 현상이며, "고스트"의 존재를 없애거나 최소화하는 것이 HUD 기술의 목표이다. 고스팅을 해결하는 통상적인 방법은, 전면 유리의 내측 및 외측 유리 플라이 사이에 쐐기-형(wedge-shaped) 비닐 층을 사용하여, 2개의 유리 플라이의 기하학적 구조를 조정하여 2개의 반사된 이미지를 정렬시키는 것이다. 이 쐐기-형 비닐은 전면 유리의 비용을 증가시키고, 또한 전면 유리의 제조 복잡성을 증가시킨다.
전면 유리에 태양광 제어, 가열 및/또는 안테나 기능을 제공하기 위해 유리 플라이들 중 하나 이상에 코팅을 적용하는 것이 또한 바람직하다. 이러한 추가 코팅은 전면 유리 내에서 제3 반사율 불일치를 초래하고, 이는 제3 반사, 및 HUD 시스템상의 제3 반사 이미지로 이어지고, 이는 쐐기-형 비닐 층에 의해 보상되기 어렵다.
따라서, 당업계에는 이들 문제점 중 하나 이상을 감소시키거나 제거하기 위한 시스템 및/또는 컴포넌트가 필요하다. 예를 들어, 운전자가 볼 수 있는 이미지를 투사하고, 태양광 성능을 개선하고 에너지를 저하시키면서, 고스팅을 감소 또는 제거하는 HUD 시스템을 제공하는 것이 바람직할 것이다.
본 발명은 코팅된 물품에 관한 것이다. 코팅된 물품은 제1 표면, 및 제1 표면 반대편의 제2 표면을 갖는 기재, 및 기재 위의 기능성 코팅을 갖는다. 코팅은 표면의 적어도 일부 위에 위치된 제1 유전체 층을 갖는다. 제1 금속 층은 제1 유전체 층의 적어도 일부 위에 위치된다. 임의적으로, 제1 프라이머 층은 제1 금속 층의 적어도 일부 위에 위치된다. 제2 유전체 층은 제1 금속 층 또는 임의적인 제1 프라이머 층의 적어도 일부 위에 위치된다. 제2 금속 층은 제1 금속 층 또는 임의적인 제1 프라이머 층의 적어도 일부 위에 위치된다. 임의적으로, 제2 프라이머 층은 제2 금속 층의 적어도 일부 위에 위치된다. 제3 유전체 층은 제2 금속 층 또는 임의적인 제2 프라이머 층의 적어도 일부 위에 위치된다. 제3 금속 층은 제3 유전체 층의 적어도 일부 위에 위치된다. 임의적으로, 제3 프라이머 층은 제3 금속 층의 적어도 일부 위에 위치된다. 제4 유전체 층은 제3 금속 층 또는 임의적인 제3 프라이머 층의 적어도 일부 위에 위치된다. 임의적인 최외곽 보호 코팅은 제4 유전체 층의 적어도 일부 또는 기능성 코팅 위에 형성된다. 코팅된 물품은 적어도 10 내지 60 nm의 금속 층의 총 조합 두께(total combined thickness)를 갖는다.
본 발명은 코팅된 물품에 관한 것이다. 코팅된 물품은 제1 표면, 및 제1 표면 반대편의 제2 표면을 갖는 기재, 및 기재 위의 기능성 코팅을 갖는다. 코팅은 표면의 적어도 일부 위에 위치된 제1 유전체 층을 갖는다. 제1 금속 층은 제1 유전체 층의 적어도 일부 위에 위치된다. 임의적으로, 제1 프라이머 층은 제1 금속 층의 적어도 일부 위에 위치된다. 제2 유전체 층은 제1 금속 층 또는 임의적인 제1 프라이머 층의 적어도 일부 위에 위치된다. 제2 금속 층은 제1 금속 층 또는 임의적인 제1 프라이머 층의 적어도 일부 위에 위치된다. 임의적으로, 제2 프라이머 층은 제2 금속 층의 적어도 일부 위에 위치된다. 제3 유전체 층은 제2 금속 층 또는 임의적인 제2 프라이머 층의 적어도 일부 위에 위치된다. 제3 금속 층은 제3 유전체 층의 적어도 일부 위에 위치된다. 임의적으로, 제3 프라이머 층은 제3 금속 층의 적어도 일부 위에 위치된다. 제4 유전체 층은 제3 금속 층 또는 임의적인 제3 프라이머 층의 적어도 일부 위에 위치된다. 제4 금속 층은 제4 유전체 층의 적어도 일부 위에 위치된다. 임의적인 제4 프라이머 층은 제4 금속 층의 적어도 일부 위에 위치된다. 제5 유전체 층은 제4 금속 층 또는 임의적인 제4 프라이머 층의 적어도 일부 위에 위치된다. 임의적인 최외곽 보호 코팅은 유전체 층의 적어도 일부 또는 기능성 코팅 위에 형성된다. 코팅된 물품은 적어도 10 내지 60 nm의 금속 층의 총 조합 두께를 갖는다.
본 발명은 코팅된 물품의 제조 방법에 관한 것이다. 제1 표면, 및 제1 표면 반대편의 제2 표면을 갖는 기재가 제공된다. 기능성 코팅은 표면의 적어도 일부 위에 적용된다. 제1 유전체 층은 표면의 적어도 일부 위에 형성된다. 제1 금속 층은 제1 유전체 층의 적어도 일부 위에 형성된다. 임의적으로, 제1 프라이머 층은 제1 금속 층의 적어도 일부 위에 형성된다. 제2 유전체 층은 제1 금속 층의 적어도 일부 위에 형성된다. 제2 금속 층은 제2 유전체 층의 적어도 일부 위에 형성된다. 임의적으로, 제2 프라이머 층은 제2 금속 층의 적어도 일부 위에 형성된다. 제3 유전체 층은 제2 금속 층의 적어도 일부 위에 형성된다. 제3 금속 층은 제3 유전체 층의 적어도 일부 위에 형성된다. 임의적으로, 제3 프라이머 층은 제3 금속 층의 적어도 일부 위에 형성된다. 제4 유전체 층은 제3 금속 층의 적어도 일부 위에 형성된다. 임의적인 최외곽 보호 코팅은 제4 유전체 층의 적어도 일부 또는 기능성 코팅 위에 형성된다. 코팅된 물품은 적어도 10 내지 60 nm의 금속 층의 총 조합 두께를 갖는다.
본 발명은 다음 도면을 참조하여 설명될 것이며, 이때 전체에 걸쳐 유사한 참조 번호는 유사한 부분을 나타낸다.
도 1은 비제한적인 전면 유리의 단면도(축척에 따르지 않음)이다.
도 2a 및 2b는 헤드-업 디스플레이가 사용될 때 생성되는 고스팅 효과를 나타내는 전면 유리의 예시이다.
도 3은 헤드-업 디스플레이가 사용될 때 고스팅을 감소시키도록 위치된 코팅을 갖는 전면 유리의 예시이다.
도 4는 본 발명에 따른 비제한적인 3중 금속 코팅의 단면도(축척에 따르지 않음)이다.
도 5는 본 발명에 따른 비제한적인 4중 금속 코팅의 단면도(축척에 따르지 않음)이다.
도 6은 본 발명에 따른 비제한적인 3중 금속 코팅의 단면도(축척에 따르지 않음)이다.
도 7은 본 발명에 따른 비제한적인 4중 금속 코팅의 단면도(축척에 따르지 않음)이다.
도 8은 본 발명에 따른 비제한적인 3중 금속 코팅의 단면도(축척에 따르지 않음)이다.
도 9는 본 발명에 따른 비제한적인 4중 금속 코팅의 단면도(축척에 따르지 않음)이다.
본 명세서에 사용된 "좌측", "우측", "내부", "외부", "위", "아래" 등과 같은 공간적 또는 방향성 용어는 도면에 도시된 발명에 대한 것이다. 그러나, 본 발명은 다양한 대안적인 방향을 가정할 수 있고, 따라서 그러한 용어는 제한적인 것으로 간주되어서는 안 된다는 것을 이해해야 한다. 또한, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 치수, 물리적 특성, 공정 매개변수, 성분의 양, 반응 조건 등을 나타내는 모든 수는 모든 경우에 "약"이라는 용어에 의해 수정되는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 달리 명시되지 않는 한, 하기 명세서 및 청구범위에 기재된 수치 값은 본 발명에 의해 얻어지고자 하는 원하는 특성에 따라 달라질 수 있다. 최소한 청구범위에 대한 균등론의 적용을 제한하려는 시도는 없이, 각 수치는 적어도 보고된 유효 자릿수의 관점에서 일반적인 반올림 기술을 적용하여 해석되어야 한다. 더욱이, 본 명세서에 개시된 모든 범위는 시작값 및 끝값 및 그 범위 안에 포함되는 임의의 모든 부분 범위를 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "1 내지 10"의 명시된 범위는 최소값 1과 최대값 10을 포함하여 이들 값 사이의 임의의 및 모든 부분 범위(즉, 1 이상의 최소값으로 시작하여 10 이하의 최대값으로 끝나는 모든 부분 범위, 예를 들어 1 내지 3.3, 4.7 내지 7.5, 5.5 내지 10 등)를 포함하는 것으로 간주되어야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어 "위에 형성된", "위에 침착된" 또는 "위에 제공된"은 표면 상에 형성, 침착 또는 제공되지만 반드시 그 표면과 접촉할 필요는 없음을 의미한다. 예를 들어, 기재 "위에 형성된" 코팅 층은, 형성된 코팅 층과 기재 사이에 위치하는 동일하거나 상이한 조성의 하나 이상의 다른 코팅 층 또는 필름의 존재를 배제하지 않는다. 본원에 사용된 용어 "중합체" 또는 "중합체성"은 올리고머, 단독중합체, 공중합체, 및 삼원공중합체, 예를 들어 2종 이상의 유형의 단량체 또는 중합체로부터 형성된 중합체를 포함한다. 용어 "가시 영역" 또는 "가시광"은 380 내지 800 nm의 파장을 갖는 전자기 복사선을 지칭한다. "적외선 영역" 또는 "적외 복사선"이라는 용어는 800 nm 초과 내지 100,000 nm의 파장을 갖는 전자기 복사선을 지칭한다. "자외선 영역" 또는 "자외 복사선"이라는 용어는 300 내지 380 nm 미만의 파장을 갖는 전자기 에너지를 의미한다. 본원에서 가시(발광) 투과(LTA) 값(Y, x, y)은 퍼킨-엘머(Perkin-Elmer)로부터 상업적으로 입수가능한 람다(Lambda) 9 분광광도계 또는 BYK-가드너(Gardner)로부터 상업적으로 입수가능한 TCS 분광광도계를 사용하여 380 내지 700 nm의 파장 범위에서 (미국 연방 표준에 따라) 2 ° 관찰자와 함께 C.I.E.(1976) 표준 발광체 "A"를 사용하여 결정할 수 있는 값이다. 반사된 색상 값 L*, a*, b*(R1 또는 R2인지 여부)는 (자동차 분야에서 일반적으로 사용되는 바와 같이) 10° 관찰자와 함께 발광체 "D65"를 사용하여 결정되었다.
본원에 사용된 용어 "필름"은 원하는 또는 선택된 코팅 조성물의 코팅 영역을 지칭한다. "층"은 하나 이상의 "필름"을 포함할 수 있고, "코팅" 또는 "코팅 스택"은 하나 이상의 "층"을 포함할 수 있다. "금속" 및 "금속 산화물"이라는 용어는 각각 규소 및 실리카뿐만 아니라 전통적으로 인정되는 금속 및 금속 산화물을 포함한다(비록 규소가 일반적으로는 금속으로 간주되지 않을 수 있더라도). 두께 값은 달리 기재되지 않는 한 기하학적 두께 값이다. 또한, 비제한적으로 본원에 언급된 허여된 특허 및 특허출원과 같은 모든 문서는 이의 전문이 "참조로 혼입된" 것으로 간주되어야 한다.
본 발명에 대한 논의는 특정 제한 내에 "특히" 또는 "바람직하게"(예를 들어, 특정 제한 내에서 "바람직하게는", "더 바람직하게는" 또는 "가장 바람직하게는") 드는 것으로서 특정 특징부를 설명할 수 있다. 본 발명은 이러한 특정 또는 바람직한 제한으로 제한되지 않고 본 개시내용의 전체 범위를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명의 특징부를 포함하는 비제한적인 투명체(10)(예를 들어, 자동차 전면 유리)가 도 1에 도시되어 있다. 투명체(10)는 임의의 원하는 가시광, 적외 복사선, 또는 자외 복사선 투과 및 반사 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 투명체(10)는 임의의 원하는 양, 예를 들어 0% 초과 내지 100%, 예를 들어 70% 초과의 가시광 투과율을 가질 수 있다. 미국에서 전면 유리 및 앞쪽 사이드라이트 영역의 경우, 가시광 투과율은 일반적으로 70% 이상이다. 뒷 좌석 사이드라이트 및 뒷 창과 같은 사생활 보호 영역의 경우, 가시광 투과율이 전면 유리보다 낮을 수 있다(예를 들어, 70% 미만).
도 1에 도시된 바와 같이, 투명체(10)는 차량 외부를 향하는 제1 주 표면, 즉 외부 주 표면(14)(1번 표면) 및 대향하는 제2 또는 내부 주 표면(16)(2번 표면)을 갖는 제1 플라이 또는 제1 기재(12)를 포함한다. 투명체(10)는 또한, 외부(제1) 주 표면(22)(4번 표면) 및 내부(제2) 주 표면(20)(3번 표면)을 갖는 제2 플라이 또는 제2 기재(18)를 포함한다. 플라이 표면의 이러한 번호 매김은 자동차 분야의 통상적인 관행과 일치한다. 제1 및 제2 플라이(12, 18)는 임의의 적절한 방식으로, 예컨대 통상적인 중간 층(24)에 의해, 함께 접합될 수 있다. 필수적인 것은 아니지만, 통상적인 모서리 밀봉재(edge sealant)가 임의의 원하는 방식으로 적층 동안 및/또는 적층 후에 적층된 투명체(10)의 둘레에 적용될 수 있다. 장식용 밴드, 예를 들어 불투명, 반투명 또는 유색 음영 밴드(26), 예컨대 세라믹 밴드가, 플라이(12, 18) 중 적어도 하나의 표면 상에, 예를 들어 제1 플라이(12)의 내부 주 표면(16)의 둘레 주위에 제공될 수 있다. 플라이(12, 18) 중 하나의 적어도 일부 위에, 예컨대 2번 표면(16) 또는 3번 표면(20) 위에, 코팅(30)이 형성된다.
도 1에 예시된 비제한적인 실시양태에서, 버스 바 어셈블리(bus bar assembly)(120)는, 외부 플라이(12)의 내부 표면(16) 상에 형성되고 버스 바에 의해 버스 바 거리(D)만큼 이격된 제1 또는 하부 버스 바(96) 및 제2 또는 상부 버스 바(98)를 포함한다. 버스 바(96, 98)는 코팅(30)과 전기적으로 접촉한다. 본 발명의 한 비제한적인 실시양태에서, 버스 바(96, 98)는 (도 1에 도시된 바와 같이) 장식 밴드(26) 상에 적어도 부분적으로 또는 전체적으로 위치될 수 있다.
본 발명의 광범위한 실시에서, 투명체(10)의 플라이(12, 18)는 동일하거나 상이한 물질일 수 있다. 플라이(12, 18)는 임의의 원하는 특성을 갖는 임의의 원하는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플라이(12, 18) 중 하나 이상은 가시광에 대해 투명하거나 반투명할 수 있다. "투명한"은 가시광 투과율이 0% 초과 내지 100%인 것을 의미한다. 대안적으로, 플라이(12, 18) 중 하나 이상은 반투명할 수 있다. "반투명"은 전자기 에너지(예를 들어, 가시광)가 통과하는 것은 허용하지만 이 에너지를 확산시켜 보는 사람의 반대편에 있는 물체가 명확하게 보이지 않도록 하는 것을 의미한다. 적합한 물질의 예는 플라스틱 기재(예를 들어, 아크릴 중합체, 예를 들어 폴리아크릴레이트; 폴리알킬메타크릴레이트, 예를 들어 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에틸메타크릴레이트, 폴리프로필메타크릴레이트 등; 폴리우레탄; 폴리카보네이트; 폴리알킬테레프탈레이트, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등; 폴리실록산 함유 중합체, 또는 이들을 제조하기 위한 임의의 단량체들의 공중합체 또는 이들의 임의의 혼합물); 세라믹 기재; 유리 기재; 또는 상기 중 임의의 것의 혼합물 또는 조합물을 포함하지만 이에 국한되지 않는다. 예를 들어, 플라이(12, 18) 중 하나 이상은 통상적인 소다-석회-실리케이트 유리, 보로실리케이트 유리, 또는 납-함유 유리를 포함할 수 있다. 유리는 투명 유리일 수 있다. "투명 유리"는 착색되지 않은 또는 비-유색 유리를 의미한다. 대안적으로, 유리는 착색된 또는 달리 유색화된 유리일 수 있다. 유리는 어닐링되거나 열처리된 유리일 수 있다. 본원에 사용된 용어 "열처리된"은 "템퍼링된" 또는 "적어도 부분적으로 템퍼링된"을 의미한다. 유리는 통상적인 플로트(float) 유리와 같은 임의의 유형일 수 있고, 임의의 광학 특성, 예를 들어 가시광 투과율, 자외선 투과율, 적외선 투과율 및/또는 총 태양 에너지 투과율의 임의의 값을 갖는 임의의 조성을 가질 수 있다. "플로트 유리"는, 용융 유리가 용융 금속 욕(bath) 상으로 침착되고 제어가능하게 냉각되어 플로트 유리 리본을 형성하는 통상적인 플로트 공정에 의해 형성된 유리를 의미한다. 상기 리본은 이어서 원하는 대로 절단 및/또는 성형 및/또는 열처리된다. 플로트 유리 공정의 예는 미국 특허 제4,466,562호 및 제4,671,155호에 기술되어 있다. 제1 및 제2 플라이(12, 18)는 각각, 예를 들어 투명 플로트 유리일 수 있거나, 착색된 또는 유색 유리일 수 있거나, 또는 하나의 플라이(12, 18)는 투명 유리이고 다른 플라이(12, 18)는 유색 유리일 수 있다. 발명에 제한을 두려는 것은 아니지만, 제1 플라이(12) 및/또는 제2 플라이(110)에 적합한 유리의 예는 미국 특허 제4,746,347호; 제4,792,536호; 제5,030,593호; 제5,030,594호; 제5,240,886호; 제5,385,872호; 및 제5,393,593호에 기술되어 있다. 제1 및 제2 플라이(12, 18)는 임의의 원하는 치수, 예를 들어 길이, 폭, 형상 또는 두께를 가질 수 있다. 하나의 예시적인 자동차 투명체(10)에서, 제1 및 제2 플라이(12, 18)는 각각 두께가 1 내지 10 mm, 예를 들어 1 내지 5 mm, 또는 1.5 내지 2.5 mm, 또는 1.8 내지 2.3 mm일 수 있다. 하나의 비제한적인 실시양태에서, 제1 플라이(12) 및/또는 제2 플라이(18)는 550 nm의 기준 파장에서 90% 초과, 예를 들어 91% 초과의 가시광 투과율을 가질 수 있다. 제1 플라이(12) 및/또는 제2 플라이(18)를 위한 유리 조성물은 0 중량% 초과 내지 0.2중량%의 총 철 함량 및/또는 0.3 내지 0.6의 산화환원 비(redox ratio)를 가질 수 있다.
하나의 비제한적인 실시양태에서, 플라이(12, 18) 중 하나 또는 둘 모두는 550 nm의 기준 파장에서 높은 가시광 투과율을 가질 수 있다. "높은 가시광 투과율"은 2 내지 25 mm 시트 두께의 유리에 대해 5.5 mm 등가 두께에서, 550 nm에서 가시광 투과율이 85% 이상, 예를 들어 87% 이상, 예를 들어 90% 이상, 예를 들어 91% 이상, 예를 들어, 92% 이상임을 의미한다. 본 발명의 실시에 특히 유용한 유리는 미국 특허 제5,030,593호 및 제5,030,594호에 기술되어 있다.
적층된 전면 유리는 또한 중간 층(24)을 포함할 수 있다. 중간 층(24)은 임의의 원하는 물질일 수 있고 하나 이상의 층 또는 플라이를 포함할 수 있다. 중간 층(24)은 2번 표면(16) 및/또는 3번 표면(20) 위에 위치될 수 있다. 중간 층(124)은 중합체 또는 플라스틱 물질, 예를 들어 폴리비닐부티랄("PVB"), 가소화된 폴리비닐 클로라이드, 또는 다중 층 열가소성 물질, 예컨대 폴리에틸렌테레프탈레이트 등일 수 있다. 적합한 중간 층 물질은, 제한하고자 하는 것은 아니지만, 예를 들어, 미국 특허 제4,287,107호 및 제3,762,988호에 기재되어 있다. 중간 층(24)은 또한, 예를 들어 미국 특허 제5,796,055호에 기술된 바와 같은 소음 흡수 또는 감쇠 물질일 수 있다. 중간 층(24)은, 상부에 제공되거나 내부에 통합된 태양광 제어 코팅을 가질 수 있거나, 태양 에너지 투과를 감소시키기 위해 유색 물질을 포함할 수 있다. 중간 층(24)은 플라이(12, 18)를 함께 유지하는 임의의 적합한 두께일 수 있다. 한 비제한적인 실시양태에서, 중간 층(24)은 PVB의 0.76 mm 두께 층이다.
코팅(30)은, 유리 플라이(12, 18) 중 하나의 주요 표면의 적어도 일부 위에, 예컨대 외부 유리 플라이(12)의 내부 표면(16) 또는 내부 유리 플라이(18)의 외부 표면(22) 상에, 침착된 전기 전도성 코팅이다(도 1, 도 3). 코팅(30)은, 유리 플라이(12, 18) 중 하나의 적어도 일부 위에 순차적으로 적용된 유전체 층들 사이에 위치된 3 또는 4개의 금속 필름을 포함할 수 있다. 코팅(30)은 열 및/또는 복사선 반사 코팅 또는 태양광 제어 코팅일 수 있고, 동일하거나 상이한 조성 및/또는 기능성의 하나 이상의 코팅 층 또는 필름을 가질 수 있다. 코팅(30)은 3 또는 4개의 금속 층을 비롯한 다중 층 코팅일 수 있다. 가열가능한 윈도우의 제조에 사용되는 전기 전도성 코팅의 예는 미국 특허 제5,653,903호 및 제5,028,759호에 개시된다. 본 발명의 실시에 사용될 수 있는 태양광 제어 코팅의 예는 미국 특허 제4,898,789호; 제5,821,001호; 제4,716,086호; 제4,610,771호; 제4,902,580호; 제4,716,086호; 제4,806,220호; 제4,898,790호; 제4,834,857호; 제4,948,677호; 제5,059,295호; 및 제5,028,759호, 및 또한 미국 특허출원 제09/058440호에서 발견된다.
적합한 코팅의 비제한적인 예는 전형적으로, 가시광에 투명한 금속 산화물 또는 금속 합금의 산화물과 같은 유전성 또는 반사방지성 물질을 포함하는 하나 이상의 반사방지 코팅 필름을 포함한다. 코팅(30)은 또한, 반사성 금속, 예를 들어 은 또는 금과 같은 귀금속, 또는 이들의 조합물 또는 합금을 포함하는 3 또는 4개의 금속 층을 포함할 수 있고, 추가로, 금속 반사 층 위에 및/또는 선택적으로 아래에 위치하는, 프라이머 층 또는 배리어 필름, 예컨대 티타늄 또는 티타늄 알루미늄 합금을 포함할 수 있다. 코팅(30)은 3 또는 4개의 금속 층을 가질 수 있거나; 또는 3개 이상의 금속 층을 가질 수 있거나; 또는 4개 이하의 금속 층을 가질 수 있다. 예를 들어, 코팅(30)은 3개의 금속 층, 즉 3중 금속 코팅(32)으로 이루어진다. 다른 비제한적인 실시양태에서, 코팅(30)은 4개의 금속 층, 즉 4중 금속 코팅(34)으로 이루어진다. 하나의 비제한적인 실시양태에서, 금속 층 중 하나 이상은 은을 포함할 수 있다. 다른 비제한적인 실시양태에서, 하나 이상의 금속 층은 연속적인 층일 수 있다. "연속적인 층"은 코팅이 분리된 코팅 영역이 아니라 물질의 연속적인 필름을 형성함을 의미한다.
프라이머 층에 적합한 물질의 비제한적인 예는 아연, 알루미늄, 바나듐, 텅스텐, 탄탈륨, 니오븀, 지르코늄, 망간, 크롬, 주석, 니켈, 게르마늄, 마그네슘, 몰리브덴, 은, 탄화 규소, 알루미늄-도핑된 은, 알루미늄 아연, 바나듐 아연, 텅스텐 탄탈륨, 티타늄 니오븀, 지르코늄 니오븀, 텅스텐 니오븀, 알루미늄 니오븀, 알루미늄 티타늄, 텅스텐 티타늄, 탄탈륨 티타늄, 아연 티타늄, 알루미늄 은, 아연 주석, 인듐 아연, 은 아연, 이들의 혼합물, 이들의 조합물, 또는 이들의 합금을 포함한다. 프라이머 층 물질은 또한 상기 열거된 바와 같은 임의의 물질의 금속, 산화물, 아산화물, 질화물, 및/또는 아질화물의 형태를 취할 수 있다. 프라이머 층의 적어도 일부는 산화물 또는 질화물일 수 있다. 특정 실시양태에서, 프라이머 층은 100% 아르곤 환경에서 침착된다. 특정 실시양태에서, 프라이머 층의 부분은 금속 또는 금속 합금을, 80% N2 및 잔량의 아르곤을 형성하는 특정 유량을 갖는 질소(N2) 대기에서 스퍼터링함으로써 형성된 질화물이다. 유량은 대기 중 질소(N2)의 양에 대한 근사치이지만, 당업자는, 코팅 챔버가 외부 환경으로부터 기밀하게 밀봉되지 않으므로, 추가 N2가 코팅 챔버로 누출될 수 있음을 인식할 것이다. 특정 실시양태에서, 프라이머 층의 일부는 3 내지 7% O2 및 잔량의 아르곤의 대기를 형성하도록 특정 유량을 갖는 산소(O2) 대기에서 금속 또는 금속 합금을 스퍼터링하여 형성된 아산화물이다. 유량은 대기 중 산소(O2)의 양에 대한 근사치이지만, 당업자는, 코팅 챔버가 외부 환경으로부터 기밀하게 밀봉되지 않으므로, 추가 O2가 코팅 챔버로 누출될 수 있음을 인식할 것이다. 프라이머 물질의 화학 구조는 원소 x의 중량 백분율(중량%)로 지정된다. 특정 조성의 경우, 조성의 물질 중 하나의 하한치는 "0 초과"일 수 있다. 하한치가 "0 초과"인 경우, 물질의 중량%는 0이 아니지만 0 초과 및 상한치의 중량% 이하인 임의의 중량%일 수 있다. 조성은, 대기 종과의 반응으로 인해, 층이 가열되기 전 또는 후에 변할 수 있다. 이러한 반응은 조성물의 물질 사이에 분포된 중량%를 변경할 수 있다. 프라이머 층의 비제한적인 예의 조성은 표 1에서 찾을 수 있고, 이때, 가열 전은 BH이고 가열 후는 AH이다. 일부 물질은, 측정이 최종 조성에 더 중요하므로, BH 또는 AH 측정만 있을 수 있다.
[표 1]
Figure pct00001
Figure pct00002
미국의 비전 패널(예컨대, 전면 유리)의 경우, 투명체는 가시광 투과율이 70% 이상, 예를 들어 71% 이상이어야 한다. 당업자가 이해할 수 있는 바와 같이, 충분한 전도성, 투과율 및 색상을 갖는 코팅을 제공하기 위해 몇몇 상이한 경쟁 인자가 균형을 이룰 필요가 있다. 예를 들어, 버스 바(96, 98) 사이의 거리(D)가 증가함에 따라(즉, 투명체가 상부에서 하부로 넓어짐), 버스 바(96)에서 버스 바(98)까지의 저항은 증가한다. 버스 바(96)에서 버스 바(98)까지의 저항이 증가함에 따라, 전력 밀도는 감소한다. 전력 밀도를 유지하기 위해, 버스 바(96)에서 버스 바(98)까지의 거리 D가 증가함에 따라, 코팅(30)의 저항은 감소해야 한다. 저항을 감소시키는 하나의 방식은 코팅(30) 중 하나 이상의 금속 층을 증가시키고/거나 코팅(30) 중 금속 층의 수를 증가시키는 것이다.
코팅(30)은, 비제한적으로, 통상적인 화학적 증착(CVD) 및/또는 물리적 증착(PVD) 방법과 같은 임의의 통상적인 방법에 의해 침착될 수 있다. CVD 공정의 예는 분무 열분해를 포함한다. PVD 공정의 예로는 전자빔 증발 및 진공 스퍼터링(예를 들어, 마그네트론 스퍼터 증착(MSVD))이 있다. 비제한적으로 졸-겔 침착과 같은 다른 코팅 방법이 또한 사용될 수 있다. 하나의 비제한적인 실시양태에서, 전도성 코팅(10)은 MSVD에 의해 침착될 수 있다. MSVD 코팅 장치 및 방법의 예는 당업자가 잘 이해하고 있을 것이며, 예를 들어 미국 특허 제4,379,040호; 제4,861,669호; 제4,898,789호; 제4,898,790호; 제4,900,633호; 제4,920,006호; 제4,938,857호; 제5,328,768호; 및 제5,492,750호에 기술되어 있다. MSVD 방법에서, 금속 또는 금속 합금의 산화물은 산소 함유 대기에서 금속 또는 금속 합금 함유 캐쏘드를 스퍼터링하여 기재의 표면에 금속 산화물 또는 금속 합금 산화물 필름을 침착시킴으로써 침착될 수 있다. 한 실시양태에서, 코팅(30)은 표면의 전체 또는 실질적으로 전체에 걸쳐 침착되고, 즉 별개의 코팅된 영역을 형성하도록 증착되지 않는다. 하나의 이상의 코팅(30)은 평평한 기재 위에 침착될 수 있고, 그 다음 기재는 가열과 같은 임의의 통상적인 방식으로 구부러지거나 성형될 수 있다. 다르게는, 하나의 이상의 코팅(30)은 곡선 표면, 즉 이미 구부러지거나 성형된 기판 위에 증착될 수 있다. 한 실시양태에서, 코팅(30)은 표면의 전체 또는 실질적으로 전체에 걸쳐 증착되며, 즉 개별 코팅된 영역을 형성하도록 증착되지 않는다. 하나의 이상의 코팅(30)은 평평한 기판 위에 증착될 수 있고, 그 다음 기판은 가열과 같은 임의의 통상적인 방식으로 구부러질 수 있다. 다르게는, 하나의 이상의 코팅(30)은 만곡된 표면, 즉 이미 구부러지거나 성형된 기판 위에 침착될 수 있다.
예시적인 실시양태에서, 본 발명은 도 1, 도 2a, 도 2b 및 도 3에 도시된 전면 유리의 HUD에 유용한 코팅이고, 이때 전면 유리는 제1 플라이(12) 및 제2 플라이(18) 및 중간 층(24)을 포함한다. 코팅(30)은 2번 표면(16) 또는 3번 표면(20), 바람직하게는 2번 표면(16) 상에 위치될 수 있다.
도 2a를 참조하면, 투명체(10)를 향하는 복사선(36)은 투명체(10)를 향하여 복사선(36)의 적어도 일부가 투명체(10)로부터 반사되어 운전자의 눈(38)으로 향하도록 한다. 투명체(10)에서 반사되지 않은 복사선(36)의 일부는 투명체(10)를 통해 굴절, 흡수 또는 투과될 수 있다. PVB 중간 층(24)은 유리 플라이(12, 18)의 굴절률과 유사한 굴절률을 갖기 때문에, 복사선으로부터 1번 표면(14) 및 4번 표면(22)에서 나오는 반사는 전면 유리 내의 유리 플라이(12, 18)와 PVB 중간 층(24)이 서로 평행할 때 운전자의 눈(38)에 고스트 이미지를 생성한다.
도 2b를 참조하면, 제1 플라이(12)는 제2 플라이(18)에 평행하지 않을 수 있다. 바람직하게는, 복사선(36)에 노출될 때 고스트 이미지를 제거하기 위해, 중간 층(24)은 중간 층(24)의 한 면이 다른 면보다 두꺼운 쐐기 형상을 갖는다. 중간 층(24)의 쐐기 형상은 1번 표면(14) 및 4번 표면(22)으로부터의 2개의 반사 이미지가 운전자의 눈(38)에서 중첩되어 고스팅을 제거하도록 구성될 수 있다.
은 코팅은 은 코팅이 에너지를 낮추고 태양광 성능을 증가시키기 때문에 2번 표면(16) 또는 3번 표면(22), 바람직하게는 2번 표면(16)에 적용될 수 있다. 그러나, 2번 표면(16)에 적용된 은 코팅은 복사선(36)으로부터 강한 빛 반사를 생성하고 운전자의 눈(38)에 3중 고스트 이미지를 추가할 수 있다. 도 3을 참조하면, 표면으로부터의 반사를 제거하기 위해, 금속 층을 포함하는 특정 코팅(30)은 눈(38)으로의 내부 전반사가 충분히 낮거나 도 2b의 투명체(10)와 같도록 설계되어야 한다. 특정 코팅(30)은 또한 가시 스펙트럼 범위(400 내지 700 nm)에서 중성색이어야 하며, 이는 다양한 유전체 층을 사용하여 조정할 수 있다. 특정 코팅(30)을 사용하는 경우, 디자인의 다른 양태가 고스팅을 상쇄하기 때문에, 중간 층(24)이 고스팅 문제를 피하기 위해 쐐기 형상일 필요가 없을 수 있으므로, 중간 층(24)은 투명체(10)의 다른 배열에서 균일한 두께의 층일 수 있다.
코팅(30)은 3중 금속 코팅(33), 예를 들어 3개의 금속 층, 또는 4중 금속 코팅(34)(예를 들어, 4개의 금속 층)일 수 있다. 3중 금속 코팅(33)에 적합한 예시적인 비제한적 코팅은 도 4, 6 및 8에 도시되어 있다. 4중 코팅(34)에 적합한 예시적인 비제한적 코팅은 도 5, 7 및 9에 도시되어 있다.
예시적인 코팅(30)은 도 4에 도시된 바와 같이 유전체 층 사이에 위치된 3개의 금속 층(즉, 3중 금속 코팅(33))을 포함한다. 3중 금속 코팅(33)은 기재의 주 표면의 적어도 일부(예를 들어, 제1 플라이(12)의 제2 표면(16), 또는 제2 플라이(18)의 제3 표면(20)) 위에 또는 직접 접촉하여 위치되는 베이스 층 또는 제1 유전체 층(40)을 포함한다. 제1 금속 층(52)은 제1 유전체 층(40)의 적어도 일부 위에 또는 직접 접촉하여 위치된다. 임의적인 제1 프라이머 층(54)은 제1 금속 층(52)의 적어도 일부 위에 또는 직접 접촉하여 위치될 수 있다. 제2 유전체 층(60)은 임의적인 제1 프라이머 층(54) 또는 제1 금속 층(52) 위에 또는 직접 접촉하여 위치된다. 제2 금속 층(72)은 제2 유전체 층(60)의 적어도 일부 위에 또는 직접 접촉하여 위치된다. 임의적인 제2 프라이머 층(74)은 제2 금속 층(72) 위에 또는 직접 접촉하여 위치될 수 있다. 제3 유전체 층(80)은 임의적인 제2 프라이머 층(74) 또는 제2 금속 층(72) 위에 또는 직접 접촉하여 위치된다. 제3 금속 층(92)은 제3 유전체 층(80)의 적어도 일부 위에 위치될 수 있다. 임의적인 제3 프라이머 층(94)은 제3 금속 층(92)의 적어도 일부 위에 위치될 수 있다. 제4 유전체 층(100)은 제3 금속 층(92) 또는 임의적인 제3 프라이머 층(94)의 적어도 일부 위에 위치될 수 있다. 임의적인 최외곽 보호 층(200)은 제4 유전체 층(100) 위에 또는 직접 접촉하여 위치될 수 있다.
예시적인 코팅(30)은 도 5에 도시된 바와 같이 유전체 층 사이에 위치된 4개의 금속 층(즉, 4중 금속 코팅(34))을 포함한다. 4중 금속 코팅(34)은 기재의 주 표면의 적어도 일부(예를 들어, 제1 플라이(12)의 2번 표면(16), 또는 제2 플라이(18)의 3번 표면(20)) 위에 또는 직접 접촉하여 위치되는 베이스 층 또는 제1 유전체 층(40)을 포함한다. 제1 금속 층(52)은 제1 유전체 층(40)의 적어도 일부 위에 또는 직접 접촉하여 위치된다. 임의적인 제1 프라이머 층(54)은 제1 금속 층(52)의 적어도 일부 위에 또는 직접 접촉하여 위치될 수 있다. 제2 유전체 층(60)은 임의적인 제1 프라이머 층(54) 또는 제1 금속 층(52) 위에 또는 직접 접촉하여 위치된다. 제2 금속 층(72)은 제2 유전체 층(60)의 적어도 일부 위에 또는 직접 접촉하여 위치된다. 임의적인 제2 프라이머 층(74)은 제2 금속 층(72) 위에 또는 직접 접촉하여 위치될 수 있다. 제3 유전체 층(80)은 임의적인 제2 프라이머 층(74) 또는 제2 금속 층(72) 위에 또는 직접 접촉하여 위치된다. 제3 금속 층(92)은 제3 유전체 층(80)의 적어도 일부 위에 위치될 수 있다. 임의적인 제3 프라이머 층(94)은 제3 금속 층(92)의 적어도 일부 위에 위치될 수 있다. 제4 유전체 층(100)은 제3 금속 층(92) 또는 임의적인 제3 프라이머 층(94)의 적어도 일부 위에 위치된다. 제4 금속 층(112)은 제4 유전체 층(100)의 적어도 일부 위에 위치된다. 임의적인 프라이머 층(114)은 제4 금속 층(112)의 적어도 일부 위해 형성된다. 제5 유전체 층(120)은 제4 금속 층(112) 또는 임의적인 제4 프라이머 층(114)의 적어도 일부 위해 형성된다. 임의적인 최외곽 보호 층(200)은 제5 유전체 층(120) 위에 또는 직접 접촉하여 위치될 수 있다.
유전체 층은 반사방지성 물질 및/또는 유전체성 물질, 예컨대, 비제한적으로 금속 산화물, 금속 합금의 산화물, 질화물, 산질화물, 또는 이들의 혼합물의 하나 이상의 필름을 포함할 수 있다. 제1 유전체 층은 가시광에 투명할 수 있다. 제1 유전체 층을 위한 적합한 금속 산화물의 예는 티나늄, 니오븀, 아연, 인듐, 주석, 마그네슘, 갈륨, 바나듐, 알루미늄, 규소, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 또는 이들의 조합물의 산화물을 포함한다. 이러한 금속 산화물은 소량의 다른 물질, 예컨대 비스무트 산화물 중 망간, 인듐 산화물 중 주석 등을 가질 수 있다. 달리, 금속 합금 또는 금속 혼합물의 산화물, 예컨대 아연 및 주석을 함유하는 산화물(예컨대 주석산 아연(zinc stannate)); 인듐-주석 합금의 산화물; 질화 규소; 질화 규소 알루미늄; 또는 질화 알루미늄이 사용될 수 있다. 또한, 금속-도핑된 금속 산화물, 예컨대 알루미늄-도핑된 산화 아연, 안티몬-도핑된 산화 주석, 니켈- 또는 붕소-도핑된 규소 산화물, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 주석, 또는 이들의 혼합물이 사용될 수 있다. 한 비제한적인 실시양태에서, 제1 유전체 층의 제1 필름(42)은 기재(예컨대, 제1 플라이(12)의 2번 표면(16), 또는 제2 플라이(18)의 3번 표면(20))의 적어도 일부 위에 형성된 아연/주석 합금 산화물일 수 있다. 아연/주석 합금 산화물은, 10 내지 90 중량% 아연 및 90 내지 10 중량% 주석의 비율로 아연 및 주석을 포함할 수 있는 아연 및 주석의 캐쏘드로부터 MSVD에 의해 얻어질 수 있다. 제1 유전체 층의 제1 필름(42)에 존재할 수 있는 하나의 적합한 금속 합금 산화물은 주석산 아연이다. "주석산 아연"은 ZnxSn1-xO2-x(화학식 1)의 조성을 의미하고, 이때 "x"는 0 초과 내지 1 미만의 범위일 수 있다. 예를 들어, "x"는 0 초과일 수 있고, 0 초과 내지 1 미만의 임의의 분수 또는 소수일 수 있다. 예를 들어, x가 2/3일 때, 화학식 1은 Zn2/3Sn1/3O4/3이고, 더욱 통상적으로 Zn2SnO4로 기술된다. 주석산 아연 함유 필름은 화학식 1의 형태 중 하나 이상을 필름 내의 주요량으로 갖는다.
제1 유전체 층의 제2 필름(44)은 제1 유전체 층의 제1 필름(42)의 적어도 일부 위에 형성되고, 산화 아연, 질화 규소, 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 한 비제한적인 실시양태에서, 제1 유전체 층의 제2 필름(44)은 아연-함유 필름, 예컨대 산화 아연일 수 있다. 산화 아연 필름은 캐쏘드의 스퍼터링 특성을 개선하기 위해 다른 물질을 포함하는 아연 캐쏘드로부터 증착될 수 있다. 예를 들어, 아연 캐쏘드는 스퍼터링을 개선하기 위해 소량(예를 들어 10 중량% 미만, 예컨대 0 내지 5 중량% 초과)의 주석을 포함할 수 있다. 이 경우, 생성된 산화 아연 필름은 소량의 산화 주석, 예를 들어 0 내지 10 중량% 미만의 산화 주석, 예를 들어 0 내지 5 중량%의 산화 주석을 포함할 것이다. 95%의 아연과 5%의 주석, 바람직하게는 90%의 아연과 10%의 주석을 포함하는 아연/주석 캐쏘드로부터 스퍼터링된 산화물 층은 본 명세서에서 산화 아연 필름으로 지칭된다. 캐쏘드에서 소량(예를 들어 10 중량% 미만)의 주석은, 주로 산화 아연을 함유하는 제1 유전체 층의 제2 필름(44)에서 소량의 산화 주석을 형성하는 것으로 여겨진다. 하나의 비제한적 실시양태에서, 제1 유전체 층의 제1 필름(42)이 주석산 아연이고 제1 유전체 층의 제2 필름(44)이 산화 아연이고, 제1 유전체 층의 제1 필름(42)의 적어도 일부 상에 존재한다.
예시적인 비제한적인 양태에서, 제2 필름(44)은 하나 이상의 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석으로 이루어진 필름이다. 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석 필름은 캐쏘드의 스퍼터링 특징을 개선하는 다른 물질을 포함하는 아연 캐쏘드로부터 침착된다. 예를 들어, 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석 필름은 스퍼터링을 개선하기 위한 소량(예컨대, 10 중량% 미만, 예컨대 0 초과 내지 5 중량%)의 주석을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 생성된 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석 필름은 작은 백분율의 산화 주석, 예컨대, 0 내지 10 중량% 미만의 산화 주석, 예컨대, 0 내지 5 중량%의 산화 주석을 포함할 수 있다.
하나의 비제한적인 실시양태는 제1 유전체 층의 제1 필름(42)이 주석산 아연이고, 제1 유전체 층의 제2 필름(44)이 제1 유전체 층의 제1 필름(42)의 적어도 일부 위에 산화 아연, 질화 규소, 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석을 포함하는 것이다.
3중 금속 코팅(33)의 제1 유전체 층(40)은 10 내지 50 nm, 바람직하게는 12 내지 45 nm, 더욱 바람직하게는 15 내지 42 nm, 가장 바람직하게는 18 내지 40 nm의 범위의 총 두께를 가질 수 있다. 4중 금속 코팅(34)의 제1 유전체 층(40)은 20 내지 55 nm, 바람직하게는 25 내지 50 nm, 더욱 바람직하게는 30 내지 45 nm, 가장 바람직하게는 35 내지 40 nm의 범위의 총 두께를 가질 수 있다.
한 비제한적인 실시양태에서, 제1 유전체 층(40)은 제1 금속 층(52)과 직접 접촉하는 씨드 필름(도면에 도시되지 않음)을 포함한다. 씨드 필름은 알루미늄, 알루미늄 은, 알루미늄 아연, 아연, 아연 주석, 게르마늄, 니켈, 마그네슘, 탄화 규소, 알루미늄 질화물, 인듐 아연, 바나듐 아연, 갈륨 아연, 인듐 주석, 니오븀, 지르코늄, 탄탈륨, 몰리브덴, 알루미늄-도핑된 은, 은, 은 아연, 티나늄 알루미늄, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 이들의 산화물, 이들의 아산화물, 이들의 질화물, 이들의 아질화물, 또는 이들의 조합물을 포함할 수 있다. 한 실시양태에서, 씨드 필름은 알루미늄 아연, 바나듐 아연, 아연, 은 아연, 이들의 금속, 이들의 합금, 이들의 산화물, 또는 이들의 아산화물을 포함할 수 있다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 갈륨 아연, 인듐 아연, 인듐 주석, 이들의 금속, 이들의 합금, 이들의 산화물, 또는 이들의 아산화물을 포함할 수 있다. 씨드 필름의 비제한적인 예의 조성은 표 2에서 발견될 수 있다. 특정 실시양태에서, 씨드 필름의 일부는, 1% 내지 70% O2 및 잔량의 아르곤의 대기를 형성하도록 하는 특정 유량을 갖는 O2 대기에서 형성된다. 상기 유량은 대기 중 O2의 양에 근사한 값이지만, 코팅 챔버가 외부 환경으로부터 기밀하게 밀봉되지는 않기 때문에 추가의 O2가 코팅 챔버 내로 누출될 수 있다는 것을 당업자는 인식할 것이다. 한 비제한적인 실시양태에서, 제1 유전체 층의 제2 필름(44)은 씨드 필름이다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 VxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 AlxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 GaxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 InxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 SnxIn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 산소/아르곤 가스 환경에서 침착된 Ag를 포함한다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 AlxAg1-x를 포함한다. 씨드 필름은 0.5 내지 10 nm, 바람직하게는 0.75 내지 8 nm, 더욱 바람직하게는 0.9 내지 6 nm의 범위의 총 두께를 가질 수 있다. 일부 양태에서, 제1 유전체 층(40)은 제1 필름(42), 제2 필름(44) 및 씨드 필름을 포함한다.
[표 2]
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제1 금속 층(52)은 제1 유전체 층(40)의 적어도 일부 위에 침착될 수 있다. 제1 금속 층(52)은 반사성 금속, 예컨대 비제한적으로 금속성 금, 은, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 또는 이들의 조합물을 포함할 수 있다. 제1 금속 층(52)은 연속적인 층이다. 한 실시양태에서, 3중 금속 코팅(33)의 제1 금속 층(52)은 금속성 은을 포함한다. 3중 금속 코팅(33)의 제1 금속 층(52)은 5 내지 20 nm, 바람직하게는 5 내지 17.5 nm, 더욱 바람직하게는 7 내지 15 nm, 가장 바람직하게는 8 내지 10.5 nm의 범위의 총 두께를 가질 수 있다.
한 실시양태에서, 4중 금속 코팅(34)의 제1 금속 층(52)은 금속성 은을 포함한다. 다른 실시양태에서, 4중 금속 코팅(34)의 제1 금속 층(52)은 연속적인 층이다. 4중 금속 코팅(34)의 제1 금속 층(52)은 2 내지 20 nm, 바람직하게는 6 내지 18 nm, 더욱 바람직하게는 9 내지 12 nm, 가장 바람직하게는 9.5 내지 10 nm의 범위의 총 두께를 가질 수 있다.
임의적인 제1 프라이머 층(54)은 제1 금속 층(52)의 적어도 일부 위에 침착될 수 있다. 제1 프라이머 층(54)은 스퍼터링 공정 또는 후속 가열 공정 중에 제1 금속 층의 열화 또는 산화를 방지하는 침착 공정 중에 희생될 수 있는 산소-포집 물질, 예컨대 티나늄일 수 있다. 산소-포집 물질은 제1 금속 층(52)의 물질 전에 산화되도록 선택될 수 있다. 제1 프라이머 층(54)의 조성은 아연, 알루미늄, 바나듐, 텅스텐, 탄탈륨, 니오븀, 지르코늄, 망간, 크롬, 주석, 니켈, 게르마늄, 마그네슘, 몰리브덴, 은, 탄화 규소, 알루미늄-도핑된 은, 알루미늄 아연, 바나듐 아연, 텅스텐 탄탈륨, 티나늄 니오븀, 지르코늄 니오븀, 텅스텐 니오븀, 알루미늄 니오븀, 알루미늄 티나늄, 텅스텐 티나늄, 탄탈륨 티나늄, 아연 티나늄, 알루미늄 은, 아연 주석, 인듐 아연, 은 아연, 이들의 혼합물, 이들의 조합물, 및 이들의 임의의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택되고, 프라이머는 금속으로서 침착되고, 이어서 산화된다. 프라이머 층의 적어도 일부에 질화물 또는 산화물이 존재한다. 은 아연, 아연, 은 산화 아연, 티나늄, 알루미늄 산화 아연, 인듐 산화 아연, 갈륨 산화 아연 또는 바나듐 산화 아연이 제1 프라이머 층(54)으로서 사용되는 경우, 바람직하게는 하부 금속 층의 산화 전에 산화될 수 있다. 한 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제1 프라이머 층(54)은 티나늄이다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제1 프라이머 층(54)은 은 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제1 프라이머 층(54)은 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제1 프라이머 층(54)은 AgxZn1-x이다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제1 프라이머 층(54)은 AgxZn1-x 산화물이다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제1 프라이머 층(54)은 AlxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제1 프라이머 층(54)은 InxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제1 프라이머 층(54)은 GaxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제1 프라이머 층(54)은 VxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제1 프라이머 층(54)은 AlxTi1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제1 프라이머 층(54)은 AlxNb1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제1 프라이머 층(54)은 AlxNb1-x 질화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제1 프라이머 층(54)은 WxNb1-x 질화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제1 프라이머 층(54)은 WxTi1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제1 프라이머 층(54)은 TixTa1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제1 프라이머 층(54)은 TixNb1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제1 프라이머 층(54)은 TixNb1-x 질화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제1 프라이머 층(54)은 NbxZr1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제1 프라이머 층(54)은 TaxW1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제1 프라이머 층(54)은 WxNb1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제1 프라이머 층(54)은 ZnxTi1-x 산화물을 포함한다. 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제1 프라이머 층(54)은 0.5 내지 5 nm, 바람직하게는 1.0 내지 2.5 nm, 더욱 바람직하게는 1.5 내지 2.5 nm의 범위의 총 두께를 갖는다.
제2 유전체 층(60)은 제1 금속 층(52) 또는 임의적인 제1 프라이머 층(54)의 적어도 일부 위에 침착될 수 있다. 제2 유전체 층(60)은 또한 제1 유전체 층(40)에 대하여 상기 논의된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다. 제2 유전체 층(60)은 제1 금속 층(52) 또는 임의적인 제1 프라이머 층(54) 위에 침착된 제2 유전체 층의 제1 필름(62)을 포함할 수 있다. 제2 유전체 층의 제1 필름(62)은 티나늄, 니오븀, 아연, 인듐, 주석, 규소, 마그네슘, 갈륨, 바나듐, 알루미늄, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 또는 이들의 조합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 금속의 산화물, 질화물, 산질화물 또는 이들의 혼합물을 포함한다. 제2 유전체 층의 제1 필름(62)은 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 한 실시양태에서 제2 유전체 층의 제1 필름(62)은 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제2 유전체 층의 제1 필름(62)은 알루미늄-도핑된 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제2 유전체 층의 제1 필름(62)은 인듐-도핑된 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제2 유전체 층의 제1 필름(62)은 갈륨-도핑된 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제2 유전체 층의 제1 필름(62)은 인듐-도핑된 산화 주석을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제2 유전체 층의 제1 필름(62)은 바나듐-도핑된 산화 아연을 포함한다.
제2 유전체 층의 제2 필름(64)은 제2 유전체 층의 제1 필름(62)의 적어도 일부 위에 침착될 수 있다. 제2 유전체 층의 제2 필름(64)은 티나늄, 니오븀, 아연, 인듐, 주석, 규소, 마그네슘, 갈륨, 바나듐, 알루미늄, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 및 이들의 조합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 금속의 산화물, 질화물, 산질화물 또는 이들의 혼합물을 포함한다. 한 비제한적인 실시양태에서, 제2 유전체 층의 제2 필름(64)은 주석산 아연이다.
제2 유전체 층의 임의적인 제3 필름(66)은 제2 유전체 층의 제2 필름(64)의 적어도 일부 위에 침착될 수 있다. 제2 유전체 층의 임의적인 제3 필름(66)은 티나늄, 니오븀, 아연, 인듐, 주석, 규소, 마그네슘, 갈륨, 바나듐, 알루미늄, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 및 이들의 조합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 금속의 산화물, 질화물, 산질화물 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 제2 유전체 층의 임의적인 제3 필름(66)은 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 한 실시양태에서, 제2 유전체 층의 임의적인 제3 필름(66)은 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제2 유전체 층의 제3 필름(66)은 인듐-도핑된 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제2 유전체 층의 제3 필름(66)은 갈륨-도핑된 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제2 유전체 층의 제3 필름(66)은 인듐-도핑된 산화 주석을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제2 유전체 층의 제3 필름(66)은 바나듐-도핑된 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제1 유전체 층(40) 또는 제2 유전체 층(60)은 질화 규소 필름을 포함한다.
하나의 비제한적인 실시양태는 제2 유전체 층의 제1 필름(62)이 산화 아연을 포함하고, 제2 유전체 층의 제2 필름(64)이 주석산 아연을 포함하고, 제2 유전체 층의 제3 필름(66)이 제2 유전체 층의 제2 필름(64)의 적어도 일부 위에 산화 아연, 질화 규소, 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석을 포함하는 것이다.
3중 금속 코팅(33)의 제2 유전체 층(60)은 40 내지 110 nm, 바람직하게는 50 내지 100 nm, 더욱 바람직하게는 55 내지 80 nm, 가장 바람직하게는 67 내지 76 nm의 범위의 총 두께를 가질 수 있다. 4중 금속 코팅(34)의 제2 유전체 층(60)은 60 내지 100 nm, 바람직하게는 65 내지 95 nm, 더욱 바람직하게는 70 내지 90 nm, 가장 바람직하게는 74 내지 80 nm의 범위의 총 두께를 가질 수 있다.
한 비제한적인 실시양태에서, 제2 유전체 층(60)은 제2 금속 층(72)과 직접 접촉하여 위치된 씨드 필름(도면에 도시되지 않음)을 포함한다. 씨드 필름은 알루미늄, 알루미늄 은, 알루미늄 아연, 아연, 아연 주석, 게르마늄, 니켈, 마그네슘, 탄화 규소, 알루미늄 질화물, 인듐 아연, 바나듐 아연, 갈륨 아연, 인듐 주석, 니오븀, 지르코늄, 탄탈륨, 몰리브덴, 알루미늄-도핑된 은, 은, 은 아연, 티나늄 알루미늄, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 이들의 산화물, 이들의 아산화물, 이들의 질화물, 이들의 아질화물, 또는 이들의 조합물을 포함할 수 있다. 한 실시양태에서, 씨드 필름은 알루미늄 아연, 바나듐 아연, 아연, 은 아연, 이들의 금속, 이들의 합금, 이들의 산화물, 또는 이들의 아산화물을 포함할 수 있다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 갈륨 아연, 인듐 아연, 인듐 주석, 이들의 금속, 이들의 합금, 이들의 산화물, 또는 이들의 아산화물을 포함할 수 있다. 씨드 필름의 비제한적인 예의 조성은 표 2에서 발견될 수 있다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 VxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 AlxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 GaxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 InxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 SnxIn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 산소/아르곤 가스 환경에서 침착된 Ag를 포함한다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 AlxAg1-x를 포함한다. 씨드 필름은 0.5 내지 10 nm, 바람직하게는 0.75 내지 8 nm, 더욱 바람직하게는 0.9 내지 6 nm의 범위의 총 두께를 가질 수 있다. 일부 양태에서, 제2 유전체 층(60)은 제1 필름(62), 제2 필름(64) 및 씨드 필름을 갖는다. 일부 양태에서, 제2 유전체 층(60)은 제1 필름(62), 제2 필름(64), 제3 필름(66) 및 씨드 필름을 갖는다.
제2 금속 층(72)은 제2 유전체 층(60)의 적어도 일부 위에 침착될 수 있다. 제2 금속 층(72)은 연속적인 층이다. 제2 금속 층(72)은 제1 금속 층(52)에 대하여 전술된 임의의 하나 이상의 반사성 물질을 포함할 수 있다. 한 비제한적인 실시양태에서, 제2 금속 층(72)은 금속성 은을 포함한다. 3중 금속 코팅(33)의 제2 금속 층(72)은 5 내지 20 nm, 바람직하게는 5 내지 15 nm, 더욱 바람직하게는 7.5 내지 12.5 nm, 가장 바람직하게는 8.5 내지 11.5 nm의 범위의 총 두께를 가질 수 있다.
한 실시양태에서, 4중 금속 코팅(34)의 제2 금속 층(72)은 금속성 은을 포함한다. 다른 실시양태에서, 4중 금속 코팅(34)의 제2 금속 층(72)은 연속적인 층이다. 4중 코팅(34)의 제2 금속 층(72)은 2 내지 20 nm, 바람직하게는 6 내지 18 nm, 더욱 바람직하게는 8 내지 15 nm, 가장 바람직하게는 9 내지 12 nm의 범위의 총 두께를 가질 수 있다.
임의적인 제2 프라이머 층(74)은 제2 금속 층(72)의 적어도 일부 위에 침착될 수 있다. 제2 프라이머 층(74)은 제1 프라이머 층(54)에 대하여 전술된 임의의 물질일 수 있다. 한 비제한적인 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제2 프라이머 층(74)은 티나늄을 포함한다. 다른 실시양태에서, 임의적인 제2 프라이머 층(74)은 은 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제2 프라이머 층(74)은 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 임의적인 제2 프라이머 층(74)은 AgxZn1-x를 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 임의적인 제2 프라이머 층(74)은 AgxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 임의적인 제2 프라이머 층(74)은 AlxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 임의적인 제2 프라이머 층(74)은 InxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 임의적인 제2 프라이머 층(74)은 GaxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 임의적인 제2 프라이머 층(74)은 VxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제2 프라이머 층(74)은 AlxTi1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제2 프라이머 층(74)은 AlxNb1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제2 프라이머 층(74)은 AlxNb1-x 질화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제2 프라이머 층(74)은 WxNb1-x 질화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제2 프라이머 층(74)은 WxTi1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제2 프라이머 층(74)은 TixTa1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제2 프라이머 층(74)은 TixNb1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제2 프라이머 층(74)은 TixNb1-x 질화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제2 프라이머 층(74)은 NbxZr1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제2 프라이머 층(74)은 TaxW1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제2 프라이머 층(74)은 WxNb1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제2 프라이머 층(74)은 ZnxTi1-x 산화물을 포함한다. 임의적인 제2 프라이머 층(74)은 0.5 내지 5 nm, 바람직하게는 1.0 내지 2.5 nm, 더욱 바람직하게는 1.5 내지 2.5 nm의 범위의 총 두께를 갖는다.
제3 유전체 층(80)은 제2 금속 층(72) 또는 임의적인 제2 프라이머 층(74)의 적어도 일부 위에 침착될 수 있다. 제3 유전체 층(80)은 또한 제1 및 제2 유전체 층에 대하여 상기 논의된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다. 한 비제한적인 실시양태에서, 제3 유전체 층(80)은 제3 유전체 층의 제1 필름(82)을 포함한다. 제3 유전체 층의 제1 필름(82)은 티나늄, 니오븀, 아연, 인듐, 주석, 규소, 마그네슘, 갈륨, 바나듐, 알루미늄, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 및 이들의 조합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 금속의 산화물, 질화물, 산질화물 또는 이들의 혼합물을 포함한다. 제3 유전체 층의 제1 필름(82)은 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 한 실시양태에서, 제3 유전체 층의 제1 필름(82)은 산화 아연 또는 주석산 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제3 유전체 층의 제1 필름(82)은 알루미늄-도핑된 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제3 유전체 층의 제1 필름(82)은 인듐-도핑된 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제3 유전체 층의 제1 필름(82)은 갈륨-도핑된 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제3 유전체 층의 제1 필름(82)은 인듐-도핑된 산화 주석을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제3 유전체 층의 제1 필름(82)은 바나듐-도핑된 산화 아연을 포함한다.
제3 유전체 층의 제2 필름(84)은 제3 유전체 층의 제1 필름(82)의 적어도 일부 위에 침착될 수 있다. 제3 유전체 층의 제2 필름(84)은 티나늄, 니오븀, 아연, 인듐, 주석, 규소, 마그네슘, 갈륨, 바나듐, 알루미늄, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 및 이들의 조합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 금속의 산화물, 질화물, 산질화물 또는 이들의 혼합물을 포함한다. 한 실시양태에서, 제3 유전체 층의 제2 필름(84)은 주석산 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제3 유전체 층의 제2 필름(84)은 산화 아연을 포함한다.
제3 유전체 층의 임의적인 제3 필름(86)은 제3 유전체 층의 제2 필름(84)의 적어도 일부 위에 침착될 수 있다. 제3 유전체 층의 임의적인 제3 필름(86)은 티나늄, 니오븀, 아연, 인듐, 주석, 규소, 마그네슘, 갈륨, 바나듐, 알루미늄, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 및 이들의 조합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 금속의 산화물, 질화물, 산질화물 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 제3 유전체 층의 임의적인 제3 필름(86)은 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 한 실시양태에서, 제3 유전체 층의 임의적인 제3 필름(86)은 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제3 유전체 층의 제3 필름(86)은 알루미늄-도핑된 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제3 유전체 층의 제3 필름(86)은 인듐-도핑된 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제3 유전체 층의 제3 필름(86)은 갈륨-도핑된 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제3 유전체 층의 제3 필름(86)은 인듐-도핑된 산화 주석을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제3 유전체 층의 제3 필름(86)은 바나듐-도핑된 산화 아연을 포함한다.
하나의 비제한적인 실시양태는 제3 유전체 층의 제1 필름(82)이 산화 아연 또는 주석산 아연을 포함하고, 제3 유전체 층의 제2 필름(84)이 산화 아연 또는 주석산 아연을 포함하고, 제3 유전체 층의 제3 필름(86)이 제3 유전체 층의 제2 필름(84)의 적어도 일부 위에 질화 규소, 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석을 포함하는 것이다.
3중 금속 코팅(33)의 제3 유전체 층(80)은 40 내지 110 nm, 바람직하게는 50 내지 100 nm, 더욱 바람직하게는 65 내지 80 nm, 가장 바람직하게는 71 내지 75 nm의 범위의 총 두께를 가질 수 있다. 4중 금속 코팅(34)의 제3 유전체 층(80)은 55 내지 90 nm, 바람직하게는 60 내지 85 nm, 더욱 바람직하게는 68 내지 80 nm, 가장 바람직하게는 70 내지 75 nm의 범위의 총 두께를 가질 수 있다.
한 비제한적인 실시양태에서, 제3 유전체 층(86)은 제3 금속 층(92)과 직접 접촉하여 위치된 씨드 필름(도면에 도시되지 않음)을 포함한다. 씨드 필름은 알루미늄, 알루미늄 은, 알루미늄 아연, 아연, 아연 주석, 게르마늄, 니켈, 마그네슘, 탄화 규소, 알루미늄 질화물, 인듐 아연, 바나듐 아연, 갈륨 아연, 인듐 주석, 니오븀, 지르코늄, 탄탈륨, 몰리브덴, 알루미늄-도핑된 은, 은, 은 아연, 티나늄 알루미늄, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 이들의 산화물, 이들의 아산화물, 이들의 질화물, 이들의 아질화물, 또는 이들의 조합물을 포함할 수 있다. 한 실시양태에서, 씨드 필름은 알루미늄 아연, 바나듐 아연, 아연, 은 아연, 이들의 금속, 이들의 합금, 이들의 산화물, 또는 이들의 아산화물을 포함할 수 있다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 갈륨 아연, 인듐 아연, 인듐 주석, 이들의 금속, 이들의 합금, 이들의 산화물, 또는 이들의 아산화물을 포함할 수 있다. 씨드 필름의 비제한적인 예의 조성은 표 2에서 발견될 수 있다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 VxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 AlxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 GaxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 InxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 SnxIn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 산소/아르곤 가스 환경에서 침착된 Ag를 포함한다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 AlxAg1-x를 포함한다. 씨드 필름은 0.5 내지 10 nm, 바람직하게는 0.75 내지 8 nm, 더욱 바람직하게는 0.9 내지 6 nm의 범위의 총 두께를 가질 수 있다. 일부 양태에서, 제3 유전체 층(80)은 제1 필름(82), 제2 필름(84), 및 씨드 필름을 갖는다. 일부 양태에서, 제3 유전체 층(80)은 제1 필름(82), 제2 필름(84), 제3 필름(86), 및 씨드 필름을 갖는다. 일부 양태에서, 제3 유전체 층(80)은 제1 필름(82), 제2 필름(84), 및 제3 필름(86)을 갖는다.
제3 금속 층(92)은 제3 유전체 층(80)의 적어도 일부 위에 침착될 수 있다. 제3 금속 층(92)은 연속적인 층이다. 제3 금속 층(92)은 제1 금속 층(52)에 대하여 전술된 임의의 하나 이상의 반사성 물질을 포함할 수 있다. 한 비제한적인 실시양태에서, 제3 금속 층(92)은 금속성 은을 포함한다. 3중 금속 코팅(33)의 제3 금속 층(92)은 1 내지 20 nm, 바람직하게는 5 내지 20 nm, 더욱 바람직하게는 7.5 내지 15 nm, 가장 바람직하게는 7.5 내지 10.5 nm의 범위의 총 두께를 가질 수 있다.
한 실시양태에서, 4중 금속 코팅(34)의 제3 금속 층(92)은 금속성 은을 포함한다. 다른 실시양태에서, 4중 금속 코팅(34)의 제3 금속 층(92)은 연속적인 층이다. 4중 금속 코팅(34)의 제3 금속 층(92)은 2 내지 20 nm, 바람직하게는 6 내지 18 nm, 더욱 바람직하게는 8 내지 15 nm, 가장 바람직하게는 9 내지 12 nm의 범위의 총 두께를 가질 수 있다.
한 비제한적인 실시양태에서, 코팅(30)은 단지 제1, 제2 및 제3 금속 층(도 4, 6 및 8)을 포함한다. 코팅(30)에는 추가 금속 층이 존재하지 않는다. 각각의 금속 층은 소정 두께를 갖는다. 한 비제한적인 실시양태에서, 3중 금속 코팅(33)에 대한 금속 층의 총 두께는 10 내지 60 nm, 바람직하게는 15 내지 50 nm, 더욱 바람직하게는 20 내지 40 nm, 가장 바람직하게는 25 내지 31 nm의 범위이다. 프라이머 층이 알루미늄 및 아연을 포함하는 경우, 3중 금속 코팅(33)에 대한 금속 층의 총 두께는 10 내지 65 nm, 바람직하게는 15 내지 55 nm, 더욱 바람직하게는 20 내지 45 nm, 가장 바람직하게는 25 내지 36 nm의 범위이다.
임의적인 제3 프라이머 층(94)은 제3 금속 층(92)의 적어도 일부 위에 침착될 수 있다. 제3 프라이머 층(94)은 제1 프라이머 층(54)에 대하여 전술된 임의의 물질일 수 있다. 한 비제한적인 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제3 프라이머 층(94)은 티나늄을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제3 프라이머 층(94)은 은 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제3 프라이머 층(94)은 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제3 프라이머 층(94)은 AgxZn1-x를 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제3 프라이머 층(94)은 AgxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제3 프라이머 층(94)은 AlxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제3 프라이머 층(94)은 InxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제3 프라이머 층(94)은 GaxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제3 프라이머 층(94)은 VxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제3 프라이머 층(94)은 AlxTi1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제3 프라이머 층(94)은 AlxNb1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제3 프라이머 층(94)은 AlxNb1-x 질화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제3 프라이머 층(94)은 WxNb1-x 질화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제3 프라이머 층(94)은 WxTi1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제3 프라이머 층(94)은 TixTa1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제3 프라이머 층(94)은 TixNb1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제3 프라이머 층(94)은 TixNb1-x 질화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제3 프라이머 층(94)은 NbxZr1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제3 프라이머 층(94)은 TaxW1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제3 프라이머 층(94)은 WxNb1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제3 프라이머 층(94)은 ZnxTi1-x 산화물을 포함한다.
3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)의 제3 프라이머 층(94)은 0.5 내지 5 nm, 바람직하게는 1.0 내지 2.5 nm, 더욱 바람직하게는 1.5 내지 2.5 nm의 범위의 총 두께를 갖는다.
제4 유전체 층(100)은 제3 금속 층(92) 또는 임의적인 제3 프라이머 층(94)의 적어도 일부 위에 침착될 수 있다. 제4 유전체 층(100)은 또한 제1, 제2 및 제3 유전체 층(40, 60, 80)에 대하여 상기 논의된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다. 한 비제한적인 실시양태에서, 제4 유전체 층(100)은 제4 유전체 층의 제1 필름(102)을 포함한다. 제4 유전체 층의 제1 필름(102)은 티나늄, 니오븀, 아연, 인듐, 주석, 규소, 마그네슘, 갈륨, 바나듐, 알루미늄, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 및 이들의 조합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 금속의 산화물, 질화물, 산질화물 또는 이들의 혼합물을 포함한다. 제4 유전체 층의 제1 필름(102)은 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 한 실시양태에서, 제4 유전체 층의 제1 필름(102)은 산화 아연 또는 주석산 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제4 유전체 층의 제1 필름(102)은 알루미늄-도핑된 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제4 유전체 층의 제1 필름(102)은 인듐-도핑된 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제4 유전체 층의 제1 필름(102)은 갈륨-도핑된 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제4 유전체 층의 제1 필름(102)은 인듐-도핑된 산화 주석을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제4 유전체 층의 제1 필름(102)은 바나듐-도핑된 산화 아연을 포함한다.
제4 유전체 층의 제2 필름(104)은 제4 유전체 층의 제1 필름(102)의 적어도 일부 위에 침착될 수 있다. 제4 유전체 층의 제2 필름(104)은 티나늄, 니오븀, 아연, 인듐, 주석, 규소, 마그네슘, 갈륨, 바나듐, 알루미늄, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 및 이들의 조합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 금속의 산화물, 질화물, 산질화물 또는 이들의 혼합물을 포함한다. 한 실시양태에서, 제4 유전체 층의 제2 필름(104)은 주석산 아연 또는 산화 아연을 포함한다. 일부 양태에서, 제1 필름(102) 및 제2 필름(104)은 제4 유전체 층(100)의 유일한 필름이다.
제4 유전체 층의 임의적인 제3 필름(106)은 제4 유전체 층의 제2 필름(104)의 적어도 일부 위에 침착될 수 있다. 제4 유전체 층의 임의적인 제3 필름(106)은 티나늄, 니오븀, 아연, 인듐, 주석, 규소, 마그네슘, 갈륨, 바나듐, 알루미늄, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 및 이들의 조합물으로 이루어진 군으로부터 선택되는 금속의 산화물, 질화물, 산질화물 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 제4 유전체 층의 임의적인 제3 필름(106)은 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 한 실시양태에서, 제4 유전체 층의 임의적인 제3 필름(106)은 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제4 유전체 층의 임의적인 제3 필름(106)은 질화 규소 또는 산질화 규소를 포함한다. 다른 실시양태에서, 제4 유전체 층의 임의적인 제3 필름(106)은 알루미늄-도핑된 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제4 유전체 층의 임의적인 제3 필름(106)은 인듐-도핑된 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제4 유전체 층의 임의적인 제3 필름(106)은 갈륨-도핑된 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제4 유전체 층의 임의적인 제3 필름(106)은 인듐-도핑된 산화 주석을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제4 유전체 층의 임의적인 제3 필름(106)은 바나듐-도핑된 산화 아연을 포함한다.
하나의 비제한적인 실시양태는 제4 유전체 층의 제1 필름(102)이 산화 아연 또는 주석산 아연을 포함하고, 제4 유전체 층의 제2 필름(104)이 산화 아연 또는 주석산 아연을 포함하고, 제4 유전체 층(106)의 제3 필름이 제3 유전체 층(104)의 제2 필름의 적어도 일부 위에 질화 규소, 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석을 포함하는 것이다.
3중 금속 코팅(33)의 제4 유전체 층(100)은 10 내지 50 nm, 바람직하게는 15 내지 40 nm, 더욱 바람직하게는 20 내지 35 nm, 가장 바람직하게는 27 내지 31 nm의 범위의 총 두께를 가질 수 있다. 4중 금속 코팅(34)의 제4 유전체 층(100)은 45 내지 80 nm, 바람직하게는 50 내지 75 nm, 더욱 바람직하게는 55 내지 70 nm, 가장 바람직하게는 60 내지 65 nm의 범위의 총 두께를 가질 수 있다.
도 5, 7 및 9의 4중 금속 코팅(34)은 추가 층을 포함한다. 한 비제한적인 실시양태에서, 4중 금속 코팅(34)의 제4 유전체 층(100)은 제4 금속 층(112)과 직접 접촉하여 위치되는 씨드 필름(도면에 도시되지 않음)을 포함한다. 씨드 필름은 알루미늄, 알루미늄 은, 알루미늄 아연, 아연, 아연 주석, 게르마늄, 니켈, 마그네슘, 탄화 규소, 알루미늄 질화물, 인듐 아연, 바나듐 아연, 갈륨 아연, 인듐 주석, 니오븀, 지르코늄, 탄탈륨, 몰리브덴, 알루미늄-도핑된 은, 은, 은 아연, 티나늄 알루미늄, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 이들의 산화물, 이들의 아산화물, 이들의 질화물, 이들의 아질화물, 또는 이들의 조합물을 포함할 수 있다. 씨드 필름은 알루미늄 아연, 바나듐 아연, 아연, 은 아연, 이들의 금속, 이들의 합금, 이들의 산화물, 또는 이들의 아산화물을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 씨드 필름은 갈륨 아연, 인듐 아연, 인듐 주석, 이들의 금속, 이들의 합금, 이들의 산화물, 또는 이들의 아산화물을 포함할 수 있다. 씨드 필름의 비제한적인 예의 조성은 표 2에서 발견될 수 있다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 VxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 AlxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 GaxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 InxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 SnxIn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 산소/아르곤 가스 환경에서 침착된 Ag를 포함한다. 다른 실시양태에서, 씨드 필름은 AlxAg1-x를 포함한다. 한 비제한적인 실시양태에서, 4중 금속 코팅(34)의 제4 유전체 층(106)의 제3 필름은 씨드 필름이다. 씨드 필름은 0.5 내지 10 nm, 바람직하게는 0.75 내지 8 nm, 더욱 바람직하게는 0.9 내지 6 nm의 범위의 총 두께를 가질 수 있다. 일부 양태에서, 제4 유전체 층(100)은 제1 필름(102), 제2 필름(104), 및 씨드 필름을 갖는다. 일부 양태에서, 제4 유전체 층(100)은 제1 필름(102), 제2 필름(104), 제3 필름(106), 및 씨드 필름을 포함한다.
4중 금속 코팅(34)의 제4 금속 층(112)은 제4 유전체 층(100)의 적어도 일부 위에 침착될 수 있다. 제4 금속 층(112)은 연속적인 층이다. 제4 금속 층(112)은 제1 금속 층(52)에 대하여 전술된 임의의 하나 이상의 반사성 물질을 포함할 수 있다. 한 비제한적인 실시양태에서, 4중 금속 코팅(34)의 제4 금속 층(112)은 금속성 은을 포함한다. 4중 금속 코팅(34)의 제4 금속 층(112)은 2 내지 20 nm, 바람직하게는 4 내지 15 nm, 더욱 바람직하게는 6 내지 11 nm, 가장 바람직하게는 7 내지 10 nm의 범위의 총 두께를 가질 수 있다.
임의적인 제4 프라이머 층(114)은 4중 금속 코팅(34)의 제4 금속 층(112)의 적어도 일부 위에 침착될 수 있다. 제4 프라이머 층(114)은 제1 프라이머 층(54)에 대하여 전술된 임의의 물질일 수 있다. 한 비제한적인 실시양태에서, 제4 프라이머 층(114)은 티나늄을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제4 프라이머 층(114)은 은 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제4 프라이머 층(114)은 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제4 프라이머 층(114)은 AgxZn1-x를 포함한다. 다른 실시양태에서, 제4 프라이머 층(114)은 AgxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제4 프라이머 층(114)은 AlxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제4 프라이머 층(114)은 InxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제4 프라이머 층(114)은 GaxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제4 프라이머 층(114)은 VxZn1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 4중 금속 코팅(34)의 제4 프라이머 층(114)은 AlxTi1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 4중 금속 코팅(34)의 제4 프라이머 층(114)은 AlxNb1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 4중 금속 코팅(34)의 제4 프라이머 층(114)은 AlxNb1-x 질화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 4중 금속 코팅(34)의 제4 프라이머 층(114)은 WxNb1-x 질화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 4중 금속 코팅(34)의 제4 프라이머 층(114)은 WxTi1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 4중 금속 코팅(34)의 제4 프라이머 층(114)은 TixTa1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 4중 금속 코팅(34)의 제4 프라이머 층(114)은 TixNb1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 4중 금속 코팅(34)의 제4 프라이머 층(114)은 TixNb1-x 질화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 4중 금속 코팅(34)의 제4 프라이머 층(114)은 NbxZr1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 4중 금속 코팅(34)의 제4 프라이머 층(114)은 TaxW1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 4중 금속 코팅(34)의 제4 프라이머 층(114)은 WxNb1-x 산화물을 포함한다. 다른 실시양태에서, 4중 금속 코팅(34)의 제4 프라이머 층(114)은 ZnxTi1-x 산화물을 포함한다.
제4 프라이머 층(114)은 0.5 내지 5 nm, 바람직하게는 1.0 내지 2.5 nm, 더욱 바람직하게는 1.5 내지 2.5 nm의 범위의 총 두께를 갖는다.
제5 유전체 층(120)은 제4 금속 층(112) 또는 임의적인 제4 프라이머 층(114)의 적어도 일부 위에 침착될 수 있다. 제5 유전체 층(120)은 또한 제1, 제2, 제3 및 제4 유전체 층에 대하여 상기 논의된 하나 이상의 물질을 포함한다. 한 비제한적인 실시양태에서, 제5 유전체 층(120)은 제5 유전체 층의 제1 필름(122)을 포함한다. 제5 유전체 층의 제1 필름(122)은 티나늄, 니오븀, 아연, 인듐, 주석, 규소, 마그네슘, 갈륨, 바나듐, 알루미늄, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 및 이들의 조합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 금속의 산화물, 질화물, 산질화물 또는 이들의 혼합물을 포함한다. 한 실시양태에서, 제5 유전체 층의 제1 필름(122)은 산화 아연 또는 주석산 아연을 포함한다.
제5 유전체 층의 제2 필름(124)은 제5 유전체 층의 제1 필름(122)의 적어도 일부 위에 침착될 수 있다. 제5 유전체 층의 제2 필름(124)은 티나늄, 니오븀, 아연, 인듐, 주석, 규소, 알루미늄, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 및 이들의 조합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 금속의 산화물, 질화물, 산질화물 또는 이들의 혼합물을 포함한다. 제5 유전체 층의 제2 필름(124)은 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 한 실시양태에서, 제5 유전체 층의 제2 필름(124)은 주석산 아연 또는 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제5 유전체 층의 제2 필름(124)은 질화 규소 또는 산질화 규소를 포함한다. 다른 실시양태에서, 제5 유전체 층의 제2 필름(124)은 알루미늄-도핑된 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제5 유전체 층의 제2 필름(124)은 인듐-도핑된 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제5 유전체 층의 제2 필름(124)은 갈륨-도핑된 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제5 유전체 층의 제2 필름(124)은 인듐-도핑된 산화 주석을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제5 유전체 층의 제2 필름(124)은 바나듐-도핑된 산화 아연을 포함한다.
제5 유전체 층의 임의적인 제3 필름은 제5 유전체 층의 제2 필름(124)의 적어도 일부 위에 침착될 수 있다. 제5 유전체 층의 임의적인 제3 필름은 티나늄, 니오븀, 아연, 인듐, 주석, 규소, 마그네슘, 갈륨, 바나듐, 알루미늄, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 및 이들의 조합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 금속의 산화물, 질화물, 산질화물 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 제5 유전체 층의 임의적인 제3 필름은 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 한 비제한적인 실시양태에서, 제5 유전체 층의 임의적인 제3 필름은 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제5 유전체 층의 임의적인 제3 필름은 질화 규소 또는 산질화 규소를 포함한다. 다른 실시양태에서, 제5 유전체 층의 임의적인 제3 필름은 산화 티타늄을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제5 유전체 층의 임의적인 제3 필름은 알루미늄-도핑된 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제5 유전체 층의 임의적인 제3 필름은 인듐-도핑된 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제5 유전체 층의 임의적인 제3 필름은 갈륨-도핑된 산화 아연을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제5 유전체 층의 임의적인 제3 필름은 인듐-도핑된 산화 주석을 포함한다. 다른 실시양태에서, 제5 유전체 층의 임의적인 제3 필름은 바나듐-도핑된 산화 아연을 포함한다.
4중 금속 코팅(34)의 하나의 비제한적인 실시양태는 제5 유전체 층의 제1 필름(122)이 산화 아연 또는 주석산 아연을 포함하고, 제5 유전체 층의 제2 필름(124)이 제5 유전체 층의 제2 필름(124)의 적어도 일부 위에 산화 아연, 질화 규소, 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석을 포함하는 것이다.
4중 금속 코팅(34)의 제5 유전체 층(120)은 10 내지 45 nm, 바람직하게는 15 내지 40 nm, 더욱 바람직하게는 20 내지 35 nm, 가장 바람직하게는 23 내지 28 nm의 범위의 총 두께를 가질 수 있다.
한 비제한적인 실시양태에서, 코팅(30)은 제1, 제2, 제3 및 제4 금속 층을 포함한다. 금속 층은 연속적인 금속 층이다. 금속 층은 단지 은 또는 단지 은 및 금을 포함할 수 있다. 각각의 금속 층은 소정 두께를 갖는다. 한 비제한적인 실시양태에서, 4중 금속 코팅(34)을 위한 금속 층의 총 조합 두께는 10 내지 60 nm, 바람직하게는 20 내지 50 nm, 가장 바람직하게는 30 내지 45 nm, 가장 바람직하게는 35 내지 40 nm의 범위이다. 프라이머 층이 알루미늄 및 아연을 포함하는 경우, 4중 금속 코팅(34)을 위한 금속 층의 총 두께는 10 내지 65 nm, 바람직하게는 20 내지 60 nm, 가장 바람직하게는 40 내지 55 nm, 가장 바람직하게는 35 내지 45 nm의 범위이다.
3중 및 4중 금속 코팅(33, 34)은, 예를 들어, 도 4 내지 7에 제시된 비제한적인 양태에서, 제4 또는 제5 유전체 층(100, 120)의 적어도 일부 위에 침착되어 하부 층, 예컨대 금속 층을 가공 중에 기계적 및 화학적 공격으로부터 보호하는 데 도움을 주는 최외곽 보호 층(200)을 포함할 수 있다. 최외곽 보호 층(200)은, 예컨대 가열 또는 벤딩(bending) 중에 코팅의 하부 층으로의 주위 산소의 통로를 방해하거나 감소시키는 산소 배리어 코팅 층일 수 있다. 최외곽 보호 층(200)은 임의의 바람직한 물질 또는 물질의 혼합물일 수 있고, 하나 이상의 보호 필름으로 구성될 수 있다. 한 예시적인 실시양태에서, 최외곽 보호 층(200)은 하나 이상의 금속 산화물 물질, 예컨대 비제한적으로 알루미늄, 규소, 또는 이들의 혼합물의 산화물을 포함하는 단일 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 최외곽 보호 코팅은 0 내지 100 중량%의 알루미나 및/또는 100 내지 0 중량%의 실리카, 예컨대 5 내지 95 중량%의 알루미나 및 95 내지 5 중량%의 실리카, 예컨대 10 내지 90 중량%의 알루미나 및 90 내지 10 중량%의 실리카, 예컨대 15 내지 90 중량%의 알루미나 및 85 내지 10 중량%의 실리카, 예컨대 50 내지 75 중량%의 알루미나 및 50 내지 25 중량%의 실리카, 예컨대 50 내지 70 중량%의 알루미나 및 50 내지 30 중량%의 실리카, 예컨대 35 내지 100 중량%의 알루미나 및 65 내지 0 중량%의 실리카, 예컨대 70 내지 90 중량%의 알루미나 및 30 내지 10 중량%의 실리카, 예컨대, 75 내지 85 중량%의 알루미나 및 25 내지 15 중량%의 실리카, 예컨대, 88 중량%의 알루미나 및 12 중량%의 실리카, 예컨대, 65 내지 75 중량%의 알루미나 및 35 내지 25 중량%의 실리카, 예컨대, 70 중량%의 알루미나 및 30 중량%의 실리카, 예컨대, 60 내지 75 중량% 미만 알루미나 및 25 중량 초과 내지 40 중량%의 실리카를 포함하는 단일 코팅 층일 수 있다. 다른 물질, 예컨대 알루미늄, 크롬, 하프늄, 이트륨, 니켈, 붕소, 인, 티나늄, 지르코늄, 및/또는 이들의 산화물이 또한, 예컨대 최외곽 보호 층(200)의 굴절률을 조정하기 위해 존재할 수 있다. 한 비제한적인 실시양태에서, 최외곽 보호 층(200)의 굴절률은 1 내지 3, 예컨대 1 내지 2, 예컨대 1.4 내지 2, 예컨대 1.4 내지 1.8의 범위일 수 있다.
한 비제한적인 실시양태에서, 최외곽 보호 층(200)은 실리카 및 알루미나 코팅의 조합이다. 최외곽 보호 층(200)은 2개의 캐쏘드(예컨대, 하나의 규소 및 하나의 알루미늄) 또는 규소 및 알루미늄을 둘 다 함유하는 단일 캐쏘드로부터 스퍼터링될 수 있다. 이러한 규소 알루미늄 산화물 최외곽 보호 층(200)은 SixAl1-xO(1.5+x)/2(이때, x는 0 초과부터 1 미만까지 변할 수 있음)로 기재될 수 있다. 한 예시적인 실시양태에서, 최외곽 보호 층(200)은 15 중량%의 알루미나 및 85 중량%의 실리카를 포함한다. 다른 실시양태에서, 최외곽 보호 층(200)은 SiO2, Al2O3, SiAlO, 이들의 합금, 및 이들의 혼합물을 포함한다.
한 비제한적인 실시양태에서, 최외곽 보호 층(200)은 질화 규소(Si3N4), 산질화 규소(SiON), 규소 알루미늄 질화물(SiAlN), 규소 알루미늄 산질화물(SiAlON), 이들의 혼합물, 및/또는 이들의 합금으로 구성될 수 있고, 코팅된 물품에 증가된 내구성을 제공할 수 있다. 최외곽 보호 층(200)은 규소의 스퍼러링을 개선하는 우수한 전기 전도성을 갖는 다른 물질로 침착된 질화 규소로 형성될 수 있다. 예를 들어, 침착 중에, 규소 캐쏘드는 스퍼터링을 개선하는 소량(예컨대, 20 중량% 이하, 15 중량% 이하, 10 중량% 이하, 또는 5 중량% 이하)의 알루미늄을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 생성된 질화 규소 층은 작은 백분율의 알루미늄, 예컨대, 15 중량% 이하의 알루미늄, 예컨대, 10 중량% 이하의 알루미늄, 예컨대, 5 중량% 이하의 알루미늄을 포함할 수 있다. 10 중량% 이하의 알루미늄(캐쏘드의 전도성을 향상시키기 위해 첨가됨)을 갖는 규소 캐쏘드로부터 침착된 코팅 층은, 소량의 알루미늄이 존재할 수 있더라고, "질화 규소" 층으로 본원에 지칭된다. 캐쏘드 중 소량의 알루미늄(예컨대, 15 중량% 이하, 예컨대 10 중량% 이하, 예컨대 5 중량% 이하)은 우세한 질화 규소 최외곽 보호 층(200) 중 알루미늄 질화물을 형성하는 것으로 여겨진다. 최외곽 보호 층(200)은 질소 대기 중에서 형성될 수 있지만; 다른 가스, 예컨대 산소가 최외곽 보호 층(200)의 침착 중에 대기에 존재할 수 있는 것으로 이해된다.
다른 비제한적인 실시양태에서, 최외곽 보호 층(200)은 제1 보호 필름(202)의 적어도 일부 위에 형성된 제1 보호 필름(202) 및 제2 보호 필름(204)을 포함하는 다중 층 코팅일 수 있다. 제1 보호 필름(202)은 알루미나, 실리카, 티타니아, 지르코니아, 산화 주석, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 또는 이들의 조합물을 포함할 수 있다. 한 특정 비제한적인 실시양태에서, 제1 보호 필름(202)은 알루미나, 또는 알루미나 및 실리카를 포함하는 합금을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 필름(202)은 5 중량% 초과의 알루미나, 예컨대 10 중량% 초과의 알루미나, 예컨대 15 중량% 초과의 알루미나, 예컨대 50 내지 70 중량%의 알루미나, 예컨대 60 내지 100 중량%의 알루미나 및 40 내지 0 중량%의 실리카, 예컨대, 60 중량%의 알루미나 및 40 중량%의 실리카를 갖는 실리카/알루미나 혼합물을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 제1 보호 필름(202)은 주석산 아연을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 제1 보호 필름(202)은 지르코니아를 포함할 수 있다.
제2 보호 필름(204)은, 예를 들어, 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함할 수 있다. 제2 보호 필름(204)은 티타니아, 알루미나, 실리카, 지르코니아, 산화 주석, 이들의 혼합물, 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 보호 필름(204)은 40 내지 60 중량%의 알루미나 및 60 내지 40 중량%의 티타니아; 45 내지 55 중량%의 알루미나 및 55 내지 45 중량%의 티타니아; 48 내지 52 중량%의 알루미나 및 52 내지 48 중량%의 티타니아; 49 내지 51 중량%의 알루미나 및 51 내지 49 중량%의 티타니아; 또는 50 중량%의 알루미나 및 50 중량%의 티타니아를 갖는 티타니아/알루미나 혼합물을 포함할 수 있다. 제2 보호 필름(204)의 예는 티나늄 알루미늄 산화물(TiAlO)을 포함할 수 있다. 제2 보호 필름(204)의 다른 예는 40 중량%의 실리카, 예컨대 50 중량% 초과의 실리카, 예컨대 60 중량% 초과의 실리카, 예컨대 70 중량% 초과의 실리카, 예컨대 80 중량% 초과의 실리카, 예컨대 80 내지 90 중량%의 실리카 및 10 내지 20 중량%의 알루미나, 예컨대, 85 중량%의 실리카 및 15 중량%의 알루미나를 갖는 실리카/알루미나 혼합물이다.
비제한적인 예에서, 최외곽 보호 층(200)은 제2 보호 필름(204)의 적어도 일부 위에 형성된 추가적인 제3 보호 필름을 포함할 수 있다. 제3 보호 필름은 제1 및 제2 보호 필름(202, 204)을 형성하기 위해 사용된 임의의 물질일 수 있다. 제3 보호 필름은, 예를 들어, 알루미나, 실리카, 티타니아, 지르코니아, 산화 주석, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 보호 필름은 실리카 및 알루미나의 혼합물을 포함할 수 있다. 다른 예에서, 제3 보호 필름은 알루미나 및 티타니아를 포함한다. 다른 예에서, 제3 보호 필름은 지르코니아를 포함한다.
최외곽 보호 층(200)은 코팅의 최외곽 층이다. 또한, 최외곽 보호 층(200)은 불균일한 두께일 수 있다. "불균일한 두께"는 최외곽 보호 층(200)의 두께가 소정 단위 영역 위에서 변할 수 있고, 예컨대, 최외곽 보호 층이 높은 및 낮은 스팟 또는 영역을 가질 수 있음을 의미한다. 최외곽 보호 층(200)은 20 내지 120 nm, 바람직하게는 25 내지 110 nm, 더욱 바람직하게는 30 내지 100 nm, 가장 바람직하게는 35 내지 90 nm의 범위의 총 두께를 가질 수 있다. 적합한 보호 층의 비제한적인 예는 미국 특허출원 제10/007,382호; 제10/133,805호; 제10/397,001호; 제10/422,095호; 및 제10/422,096호에 기술되어 있다.
코팅된 물품(30)의 일부 비제한적인 실시양태에서, 상기 코팅은 광 흡수제를 추가로 포함한다. 광 흡수제는 착색 유리, PVB, 흡수 층, 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된다.
전술한 비제한적인 실시양태에서, 흡수 층(140)이 제4 유전체 층(100)과 임의적인 최외곽 보호 층(200) 사이에 위치되거나, 제5 유전체 층(120)과 임의적인 최외곽 보호 층(200) 사이에 위치되거나, 최외곽 코팅이도록 추가적인 임의적인 흡수 층(140)이 3중 금속 코팅(33)의 제4 유전체 층(100)(도 8) 또는 4중 금속 코팅(34)의 제5 유전체 층(120)(도 9)의 적어도 일부 위에 위치될 수 있다. 흡수 층(140)은 Ge, GeOx, NbNx, NbNxOy, SiaAlb, SiaAlbOx, SiaCob, SiaCobOx, SiaCobCuc, SiaCobCucOx, SiaCrb, SiaCrbOx, SiaNib, SiNiOx, SiOx, SnNx, SnOx, SnOxNy, TiNx, TiaNbbNx, TiaNbbOx, TiaNbbOxNy, TiOxNy, WOx, WO2, ZnO:Co, ZnO:Fe, ZnO:Mn, ZnO:Ni, ZnO:V, ZnO:Cr, ZnaSnb, ZnaSnbOx, 및 이들의 임의의 조합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. 한 비제한적인 실시양태에서, 흡수 층(140)은 산화 규소 코발트를 포함한다. 흡수 층(140)은 1 내지 40 nm, 바람직하게는 5 내지 30 nm, 더욱 바람직하게는 10 내지 25 nm, 가장 바람직하게는 15 내지 20 nm의 범위의 총 두께를 가질 수 있다.
다르게는, 흡수 층(140)은 아임계 금속 필름을 포함할 수 있다. "아임계 두께"라는 용어는, 코팅 물질이 코팅 물질의 분리된 비-연결 영역을 형성하도록 하는, 임계 두께 미만의 두께를 의미한다. "분리된"이라는 용어는, 코팅 물질이 연속적인 층이 아니라 분리된 영역 또는 섬을 형성하도록 침착되는 것을 의미한다. 아임계 금속 필름 중 금속은 은, 금, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 또는 이들의 조합물을 포함할 수 있다. 한 비제한적인 실시양태에서, 아임계 금속 필름은 은을 포함한다. 아임계 금속 필름은 0.5 내지 20 nm, 바람직하게는 1 내지 10 nm, 더욱 바람직하게는 1.5 내지 3.5 nm의 범위의 총 아임계 두께를 가질 수 있다.
다른 비제한적인 실시양태에서, 임의적인 추가 유전체 층(160)은 추가 유전체 층(160)이 아임계 금속 필름과 임의적인 최외곽 보호 층(200) 사이에 위치되도록 아임계 금속 필름의 적어도 일부 위에 형성된다. 임의적인 유전체 층(160)은 하나 이상의 유전체성 필름을 포함하는, 전술된 다중 층일 수 있다. 추가 유전체 층(160)은 제1, 제2, 제3, 제4 및 제5 유전체 층(40, 60, 80, 100, 120)에 대하여 상기 논의된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다. 임의적인 추가 유전체 층(160)은 25 내지 33 nm, 바람직하게는 26 내지 32 nm, 더욱 바람직하게는 27 내지 31 nm, 가장 바람직하게는 28 내지 30 nm의 범위의 총 두께를 포함한다.
일부 비제한적인 실시양태에서, 틴티드(tinted) 유리 커버 플레이트 또는 투명 유리 커버 플레이트(12, 18) 및/또는 틴티드 PVB 또는 언-틴티드(un-tinted) PVB 중간 층(24)은 3개의 요건, 즉 Rf의 중성색, 약 8%의 저 Rf 및 Rg, 및 차량의 전방 시야 영역에 대한 70% 이상의 LTA 값에 부합하기 위해 이용될 수 있다.
본 발명의 하나의 비제한적인 실시에서, 은 층의 두께 및/또는 수는 0.6 내지 1.5 오옴/정사각형(Ω/□), 바람직하게는 0.6 내지 1.0 Ω/□, 더욱 바람직하게는 0.6 내지 0.9 Ω/□의 범위의 코팅에 대한 총 저항(시트 저항)을 제공하도록 구성된다. 그러나, 은 금속 층의 수 또는 두께가 증가하므로, 가시광 투과율이 감소함이 또한 당업자에게 인정될 것이다. 금속 층의 두께 및/또는 수는 시야 영역의 가시광 투과율이 약 70% 미만에 속하는 포인트까지 증가되지 않아야 한다. 총 은 두께가 너무 두꺼우면, 유리의 색상이 붉게 보일 것이며, 이는 바람직하지 않다.
본 발명의 하나의 비제한적인 실시에서, 상기 코팅은 25% 이하, 예를 들어 20% 이하, 예를 들어 10% 이하, 예를 들어 8% 이하의 가시광 반사율을 제공한다.
본 발명의 하나의 비제한적인 실시에서, 상기 코팅(30)은 1 내지 -2 범위, 예를 들어 1 내지 -1, 바람직하게는 -0.5 내지 0.5, 보다 바람직하게는 -0.5 내지 0, 가장 바람직하게는 0의, 8도 각도(°)에서의 외부(ext) 반사된 a*(Rg8a*)를 제공한다.
본 발명의 하나의 비제한적인 실시에서, 코팅은 1 내지 -2 범위, 예를 들어 1 내지 -1, 바람직하게는 -0.5 내지 0.5, 보다 바람직하게는 -0.5 내지 0, 가장 바람직하게는 0의, 8°에서의 외부 반사된 b*(Rg8b*)를 제공한다.
본 발명은 하기 항목에 추가로 기술된다:
항목 1: 제1 표면, 및 제1 표면 반대편의 제2 표면을 포함하는 기재; 및 표면 위에 적용된 기능성 코팅을 포함하는 코팅된 물품으로서, 기능성 코팅이 표면의 적어도 일부 위의 제1 유전체 층; 제1 유전체 층의 적어도 일부 위의 제1 금속 층; 제1 금속 층의 적어도 일부 위의 제2 유전체 층; 제2 유전체 층의 적어도 일부 위의 제2 금속 층; 제2 금속 층의 적어도 일부 위의 제3 유전체 층; 제3 유전체 층의 적어도 일부 위의 제3 금속 층; 및 제3 금속 층의 적어도 일부 위의 제4 유전체 층을 포함하고, 금속 층의 총 조합 두께가 10 nm 이상 및 60 nm 이하인, 코팅된 물품.
항목 2: 항목 1에 있어서, 금속 층의 총 조합 두께가 20 nm 이상 및 40 nm 이하인, 코팅된 물품.
항목 3: 항목 1에 있어서, 금속 층의 총 조합 두께가 25 nm 이상 및 31 nm 이하인, 코팅된 물품.
항목 4: 항목 1 내지 3 중 어느 하나에 있어서, 코팅된 물품이 8% 이하의 가시광 반사율을 갖는, 코팅된 물품.
항목 5: 항목 1 내지 4 중 어느 하나에 있어서, 코팅된 물품이 70% 이상의 가시광 투과율을 갖는, 코팅된 물품.
항목 6: 이전 항목들 중 어느 하나에 있어서, 하나 이상의 금속 층이 하나 이상의 은, 금, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 또는 이들의 조합물을 포함하는, 코팅된 물품.
항목 7: 항목 6에 있어서, 하나 이상의 금속 층이 은인, 코팅된 물품.
항목 8: 이전 항목들 중 어느 하나에 있어서, 하나 이상의 금속 층이 연속적인 층인, 코팅된 물품.
항목 9: 이전 항목들 중 어느 하나에 있어서, 제1 금속 층이 5 내지 20 nm, 바람직하게는 5 내지 17.5 nm, 더욱 바람직하게는 7 내지 15 nm, 가장 바람직하게는 8 내지 10.5 nm의 총 두께를 포함하는, 코팅된 물품.
항목 10: 이전 항목들 중 어느 하나에 있어서, 제2 금속 층이 5 내지 20 nm, 바람직하게는 5 내지 15 nm, 더욱 바람직하게는 7.5 내지 12.5 nm, 가장 바람직하게는 8.5 내지 11.5 nm의 총 두께를 포함하는, 코팅된 물품.
항목 11: 이전 항목들 중 어느 하나에 있어서, 제3 금속 층이 1 내지 20 nm, 바람직하게는 5 내지 20 nm, 더욱 바람직하게는 7.5 내지 15 nm, 가장 바람직하게는 7.5 내지 10.5 nm의 총 두께를 포함하는, 코팅된 물품.
항목 12: 항목 1 내지 11 중 어느 하나에 있어서, 하나 이상의 금속 층 위에 형성된 하나 이상의 프라이머 층을 추가로 포함하는 코팅된 물품.
항목 13. 항목 12에 있어서, 하나 이상의 프라이머 층이 아연, 알루미늄, 바나듐, 텅스텐, 탄탈륨, 니오븀, 지르코늄, 망간, 크롬, 주석, 니켈, 게르마늄, 마그네슘, 몰리브덴, 은, 탄화 규소, 알루미늄-도핑된 은, 알루미늄 아연, 바나듐 아연, 텅스텐 탄탈륨, 티나늄 니오븀, 지르코늄 니오븀, 텅스텐 니오븀, 알루미늄 니오븀, 알루미늄 티나늄, 텅스텐 티나늄, 탄탈륨 티나늄, 아연 티나늄, 알루미늄 은, 아연 주석, 인듐 아연, 은 아연, 이들의 혼합물, 이들의 조합물, 및 이들의 임의의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택되고, 프라이머가 금속으로서 침착되고, 이어서 산화되는, 코팅된 물품.
항목 14: 항목 12 또는 13에 있어서, 하나 이상의 프라이머 층이 알루미늄 및 아연을 포함할 때, 금속 층의 총 두께가 10 내지 65 nm, 바람직하게는 15 내지 55 nm, 더욱 바람직하게는 20 내지 45 nm, 가장 바람직하게는 25 내지 36 nm의 범위인, 코팅된 물품.
항목 15: 항목 12 또는 13에 있어서, 하나 이상의 프라이머 층이 0.5 내지 5 nm, 바람직하게는 1 내지 2.5 nm, 더욱 바람직하게는 1.5 내지 2.5 nm의 총 두께를 포함하는, 코팅된 물품.
항목 16: 항목 1 내지 15 중 어느 하나에 있어서, 하나 이상의 유전체 층이 주석산 아연, 산화 아연, 질화 규소, 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석인, 코팅된 물품.
항목 17: 이전 항목들 중 어느 하나에 있어서, 제1 유전체 층이 기재의 적어도 일부 위에 주석산 아연을 포함하는 제1 필름, 및 제1 필름의 적어도 일부 위에 산화 아연, 질화 규소, 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석, 이들의 혼합물, 또는 이들의 조합물을 포함하는 제2 필름을 포함하는, 코팅된 물품.
항목 18: 항목 17에 있어서, 제2 필름이 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석, 이들의 혼합물, 또는 이들의 조합물을 포함하는, 코팅된 물품.
항목 19: 항목 17 또는 18에 있어서, 제1 유전체 층이 10 내지 50 nm, 바람직하게는 12 내지 45 nm, 더욱 바람직하게는 15 내지 42 nm, 가장 바람직하게는 18 내지 40 nm의 총 두께를 포함하는, 코팅된 물품.
항목 20: 이전 항목들 중 어느 하나에 있어서, 제1 유전체 층이 제1 금속 층과 직접 적촉하는 씨드 필름을 포함하고, 씨드 필름이 알루미늄, 알루미늄 은, 알루미늄 아연, 아연, 아연 주석, 게르마늄, 니켈, 마그네슘, 탄화 규소, 알루미늄 질화물, 인듐 아연, 바나듐 아연, 갈륨 아연, 인듐 주석, 니오븀, 지르코늄, 탄탈륨, 몰리브덴, 알루미늄-도핑된 은, 은, 은 아연, 티나늄 알루미늄, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 이들의 산화물, 이들의 아산화물, 이들의 질화물, 이들의 아질화물, 또는 이들의 조합물을 포함할 수 있는, 코팅된 물품.
항목 21: 이전 항목들 중 어느 하나에 있어서, 제2 유전체 층이 제1 프라이머 층의 적어도 일부 위에 산화 아연을 포함하는 제1 필름, 및 제1 필름의 적어도 일부 위에 주석산 아연을 포함하는 제2 필름, 및 제2 필름의 적어도 일부 위에 산화 아연, 질화 규소, 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석, 이들의 혼합물, 또는 이들의 조합물을 포함하는 제3 필름을 포함하는, 코팅된 물품.
항목 22: 항목 21에 있어서, 제2 유전체 층이 40 내지 110 nm, 바람직하게는 50 내지 100 nm, 더욱 바람직하게는 55 내지 80 nm, 가장 바람직하게는 67 내지 76 nm의 총 두께를 포함하는, 코팅된 물품.
항목 23: 이전 항목들 중 어느 하나에 있어서, 제2 유전체 층이 제2 금속 층과 직접 접촉하는 씨드 필름을 포함하고, 씨드 필름이 알루미늄, 알루미늄 은, 알루미늄 아연, 아연, 아연 주석, 게르마늄, 니켈, 마그네슘, 탄화 규소, 알루미늄 질화물, 인듐 아연, 바나듐 아연, 갈륨 아연, 인듐 주석, 니오븀, 지르코늄, 탄탈륨, 몰리브덴, 알루미늄-도핑된 은, 은, 은 아연, 티나늄 알루미늄, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 이들의 산화물, 이들의 아산화물, 이들의 질화물, 이들의 아질화물, 또는 이들의 조합물을 포함하는, 코팅된 물품.
항목 24: 이전 항목들 중 어느 하나에 있어서, 제3 유전체 층이 제2 프라이머 층의 적어도 일부 위에 산화 아연 또는 주석산 아연을 포함하는 제1 필름, 및 제1 필름의 적어도 일부 위에 주석산 아연 또는 산화 아연을 포함하는 제2 필름, 및 제2 필름의 적어도 일부 위에 산화 아연, 질화 규소, 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석, 이들의 혼합물, 또는 이들의 조합물을 포함하는 제3 필름을 포함하는, 코팅된 물품.
항목 25: 항목 24에 있어서, 제3 유전체 층이 40 내지 110 nm, 바람직하게는 50 내지 100 nm, 더욱 바람직하게는 65 내지 80 nm, 가장 바람직하게는 71 내지 75 nm의 총 두께를 포함하는, 코팅된 물품.
항목 26: 이전 항목들 중 어느 하나에 있어서, 제3 유전체가 제3 금속 층과 직접 접촉하는 씨드 필름을 포함하고, 씨드 필름이 알루미늄, 알루미늄 은, 알루미늄 아연, 아연, 아연 주석, 게르마늄, 니켈, 마그네슘, 탄화 규소, 알루미늄 질화물, 인듐 아연, 바나듐 아연, 갈륨 아연, 인듐 주석, 니오븀, 지르코늄, 탄탈륨, 몰리브덴, 알루미늄-도핑된 은, 은, 은 아연, 티나늄 알루미늄, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 이들의 산화물, 이들의 아산화물, 이들의 질화물, 이들의 아질화물, 또는 이들의 조합물을 포함할 수 있는, 코팅된 물품.
항목 27: 이전 항목들 중 어느 하나에 있어서, 제4 유전체 층이 제3 프라이머 층의 적어도 일부 위에 산화 아연 또는 주석산 아연을 포함하는 제1 필름, 및 제1 필름의 적어도 일부 위에 주석산 아연 또는 산화 아연을 포함하는 제2 필름, 및 제2 필름의 적어도 일부 위에 산화 아연, 질화 규소, 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석, 또는 이들의 혼합물을 포함하는 제3 필름을 포함하는, 코팅된 물품.
항목 28: 항목 27에 있어서, 제4 유전체 층이 10 내지 50 nm, 바람직하게는 15 내지 40 nm, 더욱 바람직하게는 20 내지 35 nm, 가장 바람직하게는 27 내지 31 nm의 총 두께를 포함하는, 코팅된 물품.
항목 29: 이전 항목들 중 어느 하나에 있어서, 보호 층을 포함하는 최외곽 보호 코팅을 추가로 포함하되, 보호 층이 하나 이상의 Si3N4, SiAlN, SiAlON, 티타니아, 알루미나, 실리카, 지르코니아, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 또는 이들의 조합물을 포함하는, 코팅된 물품.
항목 30: 항목 29에 있어서, 최외곽 보호 층이 15 내지 120 nm, 바람직하게는 25 내지 110 nm, 더욱 바람직하게는 30 내지 100 nm, 가장 바람직하게는 20 내지 90 nm의 총 두께를 포함하는, 코팅된 물품.
항목 31: 항목 29 또는 30에 있어서, 최외곽 보호 층이 제1 보호 필름, 및 제1 보호 필름 위에 형성된 제2 보호 필름을 포함하는, 코팅된 물품.
항목 32: 항목 29 내지 31 중 어느 하나에 있어서, 최외곽 보호 층이 규소 알루미늄 산화물, 티나늄 알루미늄 산화물, 이들의 혼합물, 또는 이들의 조합물을 포함하는, 코팅된 물품.
항목 33: 이전 항목들 중 어느 하나에 있어서, 틴트 유리, 폴리비닐 부티랄 ("PVB"), 흡수 층, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 광 흡수제를 추가로 포함하는 코팅된 물품.
항목 34: 항목 33에 있어서, 흡수 층이 제4 유전체 층의 적어도 일부 위에 형성되는, 코팅된 물품.
항목 35: 항목 34에 있어서, 흡수 층이 Ge, GeOx, NbNx, NbNxOy, SiaAlb, SiaAlbOx, SiaCob, SiaCobOx, SiaCobCuc, SiaCobCucOx, SiaCrb, SiaCrbOx, SiaNib, SiNiOx, SiOx, SnNx, SnOx, SnOxNy, TiNx, TiaNbbNx, TiaNbbOx, TiaNbbOxNy, TiOxNy, WOx, WO2, ZnO:Co, ZnO:Fe, ZnO:Mn, ZnO:Ni, ZnO:V, ZnO:Cr, ZnaSnb, ZnaSnbOx, 및 이들의 임의의 조합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 코팅된 물품.
항목 36: 항목 35에 있어서, 흡수 층이 산화 규소 코발트를 포함하는, 코팅된 물품.
항목 37: 항목 35 또는 36에 있어서, 흡수 층이 1 내지 40 nm, 바람직하게는 5 내지 30 nm, 더욱 바람직하게는 10 내지 25 nm, 가장 바람직하게는 15 내지 20 nm의 총 두께를 포함하는, 코팅된 물품.
항목 38: 항목 34에 있어서, 흡수 층이 아임계 금속 필름인, 코팅된 물품.
항목 39: 항목 38에 있어서, 아임계 금속 필름이 은, 금, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 또는 이들의 조합물을 포함하는, 코팅된 물품.
항목 40: 항목 38 또는 39에 있어서, 아임계 금속 필름이 은을 포함하는, 코팅된 물품.
항목 41: 항목 38 내지 40 중 어느 하나에 있어서, 아임계 금속 필름이 0.5 내지 20 nm, 바람직하게는 1 내지 10 nm, 더욱 바람직하게는 1.5 내지 3.5 nm의 총 두께를 포함하는, 코팅된 물품.
항목 42: 항목 38에 있어서, 추가 유전체 층이 아임계 금속 필름의 적어도 일부 위에 형성되는, 코팅된 물품.
항목 43: 항목 42에 있어서, 아임계 금속 필름의 적어도 일부 위에 형성된 추가 유전체 층이 주석산 아연, 산화 아연, 질화 규소, 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석을 포함하는, 코팅된 물품.
항목 44: 항목 42 또는 43에 있어서, 아임계 금속 필름의 적어도 일부 위에 형성된 추가 유전체 층이 25 내지 33 nm, 바람직하게는 26 내지 32 nm, 더욱 바람직하게는 27 내지 31 nm, 가장 바람직하게는 28 내지 30 nm의 범위의 총 두께를 포함하는, 코팅된 물품.
항목 45: 제1 표면, 및 제1 표면 반대편의 제2 표면을 포함하는 기재; 상기 표면 위에 적용된 기능성 코팅을 포함하는 코팅된 물품으로서, 기능성 코팅이 표면의 적어도 일부 위의 제1 유전체 층; 제1 유전체 층의 적어도 일부 위의 제1 금속 층; 제1 금속 층의 적어도 일부 위의 제2 유전체 층; 제2 유전체 층의 적어도 일부 위의 제2 금속 층; 제2 금속 층의 적어도 일부 위의 제3 유전체 층; 제3 유전체 층의 적어도 일부 위의 제3 금속 층; 제3 금속 층의 적어도 일부 위의 제4 유전체 층; 제4 유전체 층의 적어도 일부 위의 제4 금속 층; 및 제4 금속 층의 적어도 일부 위의 제5 유전체 층을 포함하고, 금속 층의 총 조합 두께가 10 nm 이상 및 60 nm 이하인, 코팅된 물품.
항목 46: 항목 45에 있어서, 금속 층의 총 조합 두께가 30 nm 이상 및 45 nm 이하인, 코팅된 물품.
항목 47: 항목 45에 있어서, 금속 층의 총 조합 두께가 35 nm 이상 및 40 nm 이하인, 코팅된 물품.
항목 48: 항목 45 내지 47 중 어느 하나에 있어서, 코팅된 물품이 8% 이하의 가시광 반사율을 갖는, 코팅된 물품.
항목 49: 항목 45 내지 48 중 어느 하나에 있어서, 코팅된 물품이 70% 이상의 가시광 투과율을 갖는, 코팅된 물품.
항목 50: 항목 45 내지 49 중 어느 하나에 있어서, 하나 이상의 금속 층이 하나 이상의 은, 금, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 또는 이들의 조합물을 포함하는, 코팅된 물품.
항목 51: 항목 45 내지 50 중 어느 하나에 있어서, 하나 이상의 금속 층이 은인, 코팅된 물품.
항목 52: 항목 45 내지 51 중 어느 하나에 있어서, 하나 이상의 금속 층이 연속적인 층인, 코팅된 물품.
항목 53: 항목 45 내지 52 중 어느 하나에 있어서, 제1 금속 층이 2 내지 20 nm, 바람직하게는 6 내지 18 nm, 더욱 바람직하게는 9 내지 12 nm, 가장 바람직하게는 9.5 내지 10 nm의 총 두께를 포함하는, 코팅된 물품.
항목 54: 항목 45 내지 53 중 어느 하나에 있어서, 제2 금속 층이 2 내지 20 nm, 바람직하게는 6 내지 18 nm, 더욱 바람직하게는 8 내지 15 nm, 가장 바람직하게는 9 내지 12 nm의 총 두께를 포함하는, 코팅된 물품.
항목 55: 항목 45 내지 54 중 어느 하나에 있어서, 제3 금속 층이 2 내지 20 nm, 바람직하게는 6 내지 18 nm, 더욱 바람직하게는 8 내지 15 nm, 가장 바람직하게는 9 내지 12 nm의 총 두께를 포함하는, 코팅된 물품.
항목 56: 항목 45 내지 47 중 어느 하나에 있어서, 제4 금속 층이 2 내지 20 nm, 바람직하게는 4 내지 15 nm, 더욱 바람직하게는 6 내지 11 nm, 가장 바람직하게는 7 내지 10 nm의 총 두께를 포함하는, 코팅된 물품.
항목 57: 항목 1 내지 15 중 어느 하나에 있어서, 하나 이상의 금속 층 위에 형성된 하나 이상의 프라이머 층을 추가로 포함하는 코팅된 물품.
항목 58: 항목 57에 있어서, 하나의 하나 이상의 프라이머 층이 아연, 알루미늄, 바나듐, 텅스텐, 탄탈륨, 니오븀, 지르코늄, 망간, 크롬, 주석, 니켈, 게르마늄, 마그네슘, 몰리브덴, 은, 탄화 규소, 알루미늄-도핑된 은, 알루미늄 아연, 바나듐 아연, 텅스텐 탄탈륨, 티나늄 니오븀, 지르코늄 니오븀, 텅스텐 니오븀, 알루미늄 니오븀, 알루미늄 티나늄, 텅스텐 티나늄, 탄탈륨 티나늄, 아연 티나늄, 알루미늄 은, 아연 주석, 인듐 아연, 은 아연, 이들의 혼합물, 이들의 조합물, 또는 이들의 임의의 합금, 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택되고, 프라이머가 금속으로서 침착되고, 이어서 산화되는, 코팅된 물품.
항목 59: 항목 57 또는 58에 있어서, 하나 이상의 프라이머 층이 알루미늄 및 아연을 포함할 때, 금속 층의 총 두께는 10 내지 65 nm, 바람직하게는 20 내지 60 nm, 가장 바람직하게는 40 내지 55 nm, 가장 바람직하게는 35 내지 45 nm의 범위인, 코팅된 물품.
항목 60: 항목 45 내지 59 중 어느 하나에 있어서, 하나 이상의 유전체 층이 주석산 아연, 산화 아연, 질화 규소, 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석을 포함하는, 코팅된 물품.
항목 61: 항목 45 내지 60 중 어느 하나에 있어서, 제1 유전체 층이 20 내지 55 nm, 바람직하게는 25 내지 50 nm, 더욱 바람직하게는 30 내지 45 nm, 가장 바람직하게는 35 내지 40 nm의 총 두께를 포함하는, 코팅된 물품.
항목 62: 항목 45 내지 61 중 어느 하나에 있어서, 제2 유전체 층이 60 내지 100 nm, 바람직하게는 65 내지 95 nm, 더욱 바람직하게는 70 내지 90 nm, 더욱 바람직하게는 74 내지 80 nm의 총 두께를 포함하는, 코팅된 물품.
항목 63: 항목 45 내지 62 중 어느 하나에 있어서, 제3 유전체 층이 55 내지 90 nm, 바람직하게는 60 내지 85 nm, 더욱 바람직하게는 68 내지 80 nm, 가장 바람직하게는 70 내지 75 nm의 총 두께를 포함하는, 코팅된 물품.
항목 64: 항목 45 내지 63 중 어느 하나에 있어서, 제4 유전체 층이 제4 금속 층과 직접 접촉하는 씨드 필름을 포함하고, 씨드 필름이 알루미늄, 알루미늄 은, 알루미늄 아연, 아연, 아연 주석, 게르마늄, 니켈, 마그네슘, 탄화 규소, 알루미늄 질화물, 인듐 아연, 바나듐 아연, 갈륨 아연, 인듐 주석, 니오븀, 지르코늄, 탄탈륨, 몰리브덴, 알루미늄-도핑된 은, 은, 은 아연, 티나늄 알루미늄, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 이들의 산화물, 이들의 아산화물, 이들의 질화물, 이들의 아질화물, 또는 이들의 조합물을 포함할 수 있는, 코팅된 물품.
항목 65: 항목 64에 있어서, 제4 유전체 층이 45 내지 80 nm, 바람직하게는 50 내지 75 nm, 더욱 바람직하게는 55 내지 70 nm, 가장 바람직하게는 60 내지 65 nm의 총 두께를 포함하는, 코팅된 물품.
항목 66: 항목 45 내지 65 중 어느 하나에 있어서, 제5 유전체가 제4 프라이머 층의 적어도 일부 위에 형성된 산화 아연 또는 주석산 아연을 포함하는 제1 필름, 및 제1 필름의 적어도 일부 위에 산화 아연, 주석산 아연, 질화 규소, 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연, 바나듐-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석, 이들의 혼합물, 또는 이들의 조합물을 포함하는 제2 필름을 포함하는, 코팅된 물품.
항목 67: 항목 66에 있어서, 제5 유전체 층이 10 내지 45 nm, 바람직하게는 15 내지 40 nm, 더욱 바람직하게는 20 내지 35 nm, 가장 바람직하게는 23 내지 28 nm의 총 두께를 포함하는, 코팅된 물품.
항목 68. 항목 45 내지 67 중 어느 하나에 있어서, 보호 층을 포함하는 최외곽 보호 코팅을 추가로 포함하되, 보호 층이 하나 이상의 Si3N4, SiAlN, SiAlON, 티타니아, 알루미나, 실리카, 지르코니아, 이들의 합금, 또는 이들의 혼합물을 포함하는, 코팅된 물품.
항목 69: 항목 68에 있어서, 최외곽 보호 층이 제1 보호 필름, 및 제1 보호 필름 위에 형성된 제2 보호 필름을 포함하는, 코팅된 물품.
항목 70: 항목 68 또는 69에 있어서, 최외곽 보호 층이 규소 알루미늄 산화물 또는 티나늄 알루미늄 산화물의 보호 필름을 포함하는, 코팅된 물품.
항목 71: 항목 45 내지 70 중 어느 하나에 있어서, 틴트 유리, PVB, 흡수 층, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 광 흡수제를 추가로 포함하는 코팅된 물품.
항목 72: 항목 71에 있어서, 제5 유전체 층의 적어도 일부 위에 형성된 흡수 층을 추가로 포함하는 코팅된 물품.
항목 73: 항목 72에 있어서, 흡수 층이 Ge, GeOx, NbNx, NbNxOy, SiaAlb, SiaAlbOx, SiaCob, SiaCobOx, SiaCobCuc, SiaCobCucOx, SiaCrb, SiaCrbOx, SiaNib, SiNiOx, SiOx, SnNx, SnOx, SnOxNy, TiNx, TiaNbbNx, TiaNbbOx, TiaNbbOxNy, TiOxNy, WOx, WO2, ZnO:Co, ZnO:Fe, ZnO:Mn, ZnO:Ni, ZnO:V, ZnO:Cr, ZnaSnb, ZnaSnbOx, 및 이들의 임의의 조합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 코팅된 물품.
항목 74: 항목 73에 있어서, 흡수 층이 산화 규소 코발트를 포함하는, 코팅된 물품.
항목 75: 항목 72에 있어서, 흡수 층이 아임계 금속 필름인, 코팅된 물품.
항목 76: 항목 75에 있어서, 아임계 금속 필름이 은, 금, 이들의 합금, 이들의 혼합물, 또는 이들의 조합물을 포함하는, 코팅된 물품.
항목 77: 항목 75 또는 76에 있어서, 아임계 금속 필름이 은을 포함하는, 코팅된 물품.
항목 78: 항목 75 내지 77 중 어느 하나에 있어서, 추가 유전체 층이 아임계 금속 필름의 적어도 일부 위에 형성되는, 코팅된 물품.
항목 79: 제1 표면, 및 제1 표면 반대편의 제2 표면을 포함하는 기재를 제공하는 단계; 및 표면의 적어도 일부 위에 기능성 코팅을 적용하는 단계를 포함하는, 코팅된 물품의 제조 방법으로서, 기능성 코팅을 적용하는 단계가 표면의 적어도 일부 위에 제1 유전체 층을 형성하고; 제1 유전체 층의 적어도 일부 위에 제1 금속 층을 형성하고; 제1 금속 층의 적어도 일부 위에 제2 유전체 층을 형성하고; 제2 유전체 층의 적어도 일부 위에 제2 금속 층을 형성하고; 제2 금속 층의 적어도 일부 위에 제3 유전체 층을 형성하고; 제3 유전체 층의 적어도 일부 위에 제3 금속 층을 형성하고; 제3 금속 층의 적어도 일부 위에 제4 유전체 층을 형성함을 포함하고, 금속 층의 총 조합 두께가 10 nm 이상 및 60 nm 이하인, 제조 방법.
항목 80: 항목 79에 있어서, 기능성 코팅을 적용하는 단계가 제4 유전체 층의 적어도 일부 위에 제4 금속 층을 형성하고, 제4 금속 층의 적어도 일부 위에 제5 유전체 층을 형성함을 추가로 포함하되, 오버코트가 제4 유전체 층의 적어도 일부 위에 존재하는, 제조 방법.
항목 81: 항목 79 또는 80에 있어서, 최외곽 보호 코팅을 적용하는 단계를 추가로 포함하는 제조 방법으로서, 최외곽 보호 코팅을 적용하는 단계가 보호 층을 포함하는 최외곽 보호 층을 형성함을 포함하고, 보호 층이 하나 이상의 Si3N4, SiAlN, SiAlON, 티타니아, 알루미나, 실리카 또는 지르코니아를 포함하는, 제조 방법.
실시예
하기 실시예들은 본 발명의 다양한 실시양태를 예시한다. 그러나, 본 발명은 이러한 특정 실시양태로 제한되지 않는다는 것을 이해해야 한다.
실시예 1
표 3은 본 발명의 예시적인 코팅 조성 및 3중 금속 코팅의 두께를 나타낸다. 보고된 두께는 달리 언급되지 않는 한 기하학적 두께(nm)이다. 기재는 2.1 mm의 두께를 갖는 투명 유리 기재이고, 1.6 mm 투명 커버가 기재 위에 위치된다. 0.7 mm PVB 중간 층이 이용된다. 베이스 층(base layer)은 제1 유전체 층이고, 베이스 센터 층(base center layer)은 제2 유전체 층이고, 탑 센터 층(top center layer)은 제3 유전체 층이고, 탑 층(top layer)은 제4 유전체 층이다.
[표 3]
Figure pct00004
표 4 및 5는 각각 표 3의 샘플에 대해 생성된 색상 및 광학 특성을 나타낸다.
[표 4]
Figure pct00005
[표 5]
Figure pct00006
실시예 2
태양광 인자(TTs), 또는 태양 복사선의 총 투과 에너지는 실시예 1의 3중 금속 코팅에 대해 의도된 값(49 내지 50%)보다 높았다. 높은 TTs 값은 약 50%의 태양 복사선 에너지가 기재를 통해 투과되어 원치 않는 열 생성을 야기함을 나타냈다. 표 6은 본 발명의 예시적인 코팅 조성 및 3중 금속 코팅의 두께(nm)를 나타내고, 틴티드 커버가, 3개의 특성 요건(중성 Rf 색상, 저 Rf 및 Rg(8%), 및 70% 이상의 LTA)에 부합하면서, 투과된 태양 복사선을 감소시키기 위해 사용되었다. 솔렉스, 아틀란티카 SGN-C4, 카리비아, 아주리아, 및 틴텍스-P-L은 투명 유리보다 녹색을 띠었고, 이에 따라 더욱 흡수성이다.
[표 6]
Figure pct00007
표 7 및 8은 각각 표 6의 샘플에 대해 생성된 색상 및 광학 특성을 나타낸다.
[표 7]
Figure pct00008
[표 8]
Figure pct00009
실시예 3
표 9는 본 발명의 3중 금속 코팅의 예시적인 코팅 조성 및 두께(nm)를 나타내고, 산화 규소 코발트(SiCoOx) 또는 아임계 금속 필름 흡수 층을 코팅에 첨가하였다. 샘플 7의 SiCoOx 흡수 층을 제4 유전체 층과 최외곽 보호 층의 제1 보호 필름 사이에 위치시켰다. 샘플 8의 은을 포함하는 아임계 금속 필름을 제4 유전체 층과 전술한 추가 유전체 층 사이에 위치시켰다. 흡수 층을, 3개의 특성 요건(중성 Rf 색상, 저 Rf 및 Rg(8%), 및 70% 이상의 LTA)에 부합하면서, 투과된 태양 복사선을 더욱 감소시키기 위해, 틴티드 유리 커버와 함께 이용하였다.
[표 9]
Figure pct00010
표 10 및 11은 각각 표 9의 샘플에 대해 생성된 색상 및 광학 특성을 나타낸다.
[표 10]
Figure pct00011
[표 11]
Figure pct00012
실시예 4
표 12는 3중 금속 코팅의 예시적인 적층물 조성을 나타내고, 이때 투명 또는 틴티드 PVB 중간 층을 틴티드 또는 투명 유리 커버 및 유리 기재와 함께 이용한다. 이용된 3중 금속 코팅은 실시예 1, 표 3에 기술된다.
[표 12]
Figure pct00013
표 13은 틴티드 또는 언-틴티드 PVB 및 틴티드 또는 언-틴티드 유리 커버를 갖는 투명 유리 기재 상의 3중 금속 코팅의 색상 및 광학 특성을 나타낸다.
[표 13]
Figure pct00014
실시예 5
표 14는 본 발명의 4중 금속 코팅의 예시적인 코팅 조성 및 두께(nm)를 나타낸다. 이때, 베이스 층은 제1 유전체 층이고, 베이스 센터 층은 제2 유전체 층이고, 센터 층은 제3 유전체 층이고, 탑 센터 층은 제4 유전체 층이고, 탑 층은 제5 유전체 층이다. 4중 금속 코팅을, 3개의 특성 요건(중성 Rf 색상, 저 Rf 및 Rg(8%), 및 70% 이상의 LTA)에 부합하면서, 투과된 태양 복사선을 더욱 감소시키기 위해 이용하였다.
[표 14]
Figure pct00015
표 15 및 16은 각각 표 14의 샘플에 대해 생성된 색상 및 광학 특성을 나타낸다.
[표 15]
Figure pct00016
[표 16]
Figure pct00017
유리 기재 상의 4중 금속 코팅은 3중 금속 코팅 실시예 1 내지 4 중 어느 하나(1.3 내지 1.4 Ω/□ 시트 저항)보다 전도성(0.86 Ω/□ 시트 저항)이다. 따라서, 4중 금속 코팅의 태양광 성능 및 저 에너지 특성은 3중 금속 코팅보다 크다. 틴트 유리는 4중 금속 코팅을 형성할 때 필요하지 않다.
전술한 설명에 개시된 개념을 벗어남이 없이 본 발명에 수정이 이루어질 수 있다는 것이 당업자에 의해 용이하게 인식될 것이다. 따라서, 본 명세서에 상세하게 기술된 특정 실시양태는 단지 예시적이며 첨부된 청구범위의 전체 폭 및 이들의 임의의 모든 균등물이 주어지는 본 발명의 범위를 제한하지 않는다.

Claims (15)

  1. 제1 표면, 및 제1 표면 반대편의 제2 표면을 포함하는 기재; 및
    표면 위에 적용된 기능성 코팅
    을 포함하는 코팅된 물품으로서,
    기능성 코팅이
    표면의 적어도 일부 위의 제1 유전체 층;
    제1 유전체 층의 적어도 일부 위의 제1 금속 층;
    제1 금속 층의 적어도 일부 위의 제2 유전체 층;
    제2 유전체 층의 적어도 일부 위의 제2 금속 층;
    제2 금속 층의 적어도 일부 위의 제3 유전체 층;
    제3 유전체 층의 적어도 일부 위의 제3 금속 층; 및
    제3 금속 층의 적어도 일부 위의 제4 유전체 층
    을 포함하고,
    금속 층의 총 조합 두께(total combined thickness)가 10 nm 이상 60 nm 이하인, 코팅된 물품.
  2. 제1항에 있어서,
    금속 층의 총 조합 두께가 20 nm 이상 40 nm 이하인, 코팅된 물품.
  3. 제2항에 있어서,
    금속 층의 총 조합 두께가 25 nm 이상 31 nm 이하인, 코팅된 물품.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    코팅된 물품이 8% 이하의 가시광 반사율을 갖고, 코팅된 물품이 70% 이상의 가시광 투과율을 갖는, 코팅된 물품.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    하나 이상의 금속 층이 은 및 금 중 하나 이상을 포함하는, 코팅된 물품.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    하나 이상의 금속 층 위에 형성된 하나 이상의 프라이머 층을 추가로 포함하고, 이때
    하나 이상의 프라이머 층이 아연, 알루미늄, 바나듐, 텅스텐, 탄탈륨, 니오븀, 지르코늄, 망간, 크롬, 주석, 니켈, 게르마늄, 마그네슘, 몰리브덴, 은, 탄화 규소, 알루미늄 아연, 바나듐 아연, 텅스텐 탄탈륨, 티나늄 니오븀, 지르코늄 니오븀, 텅스텐 니오븀, 알루미늄 니오븀, 알루미늄 티나늄, 텅스텐 티나늄, 탄탈륨 티나늄, 아연 티나늄, 알루미늄 은, 아연 주석, 인듐 아연, 은 아연, 이들의 혼합물, 이들의 조합물, 및 이들의 임의의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택되고, 프라이머는 금속으로서 침착되고, 이어서 산화되는, 코팅된 물품.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    하나 이상의 유전체 층이 주석산 아연, 산화 아연, 질화 규소, 알루미늄-도핑된 산화 아연, 갈륨-도핑된 산화 아연, 인듐-도핑된 산화 아연, 마그네슘-도핑된 산화 아연 또는 인듐-도핑된 산화 주석인, 코팅된 물품.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    보호 층을 포함하는 최외곽 보호 코팅을 추가로 포함하고, 이때
    보호 층이 하나 이상의 Si3N4, SiAlN, SiAlON, 티타니아, 알루미나, 실리카 또는 지르코니아를 포함하는, 코팅된 물품.
  9. 제1 표면, 및 제1 표면 반대편의 제2 표면을 포함하는 기재; 및
    상기 표면 위에 적용된 기능성 코팅
    을 포함하는 코팅된 물품으로서,
    기능성 코팅이
    표면의 적어도 일부 위의 제1 유전체 층;
    제1 유전체 층의 적어도 일부 위의 제1 금속 층;
    제1 금속 층의 적어도 일부 위의 제2 유전체 층;
    제2 유전체 층의 적어도 일부 위의 제2 금속 층;
    제2 금속 층의 적어도 일부 위의 제3 유전체 층;
    제3 유전체 층의 적어도 일부 위의 제3 금속 층;
    제3 금속 층의 적어도 일부 위의 제4 유전체 층;
    제4 유전체 층의 적어도 일부 위의 제4 금속 층; 및
    제4 금속 층의 적어도 일부 위의 제5 유전체 층
    을 포함하고,
    금속 층의 총 조합 두께가 10 nm 이상 60 nm 이하인, 코팅된 물품.
  10. 제9항에 있어서,
    금속 층의 총 조합 두께가 30 nm 이상 45 nm 이하인, 코팅된 물품.
  11. 제9항에 있어서,
    금속 층의 총 조합 두께가 35 nm 이상 40 nm 이하인, 코팅된 물품.
  12. 제9항에 있어서,
    금속 층의 총 조합 두께가 40 내지 55 nm인, 코팅된 물품.
  13. 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    하나 이상의 금속 층 위에 형성된 하나 이상의 프라이머 층을 추가로 포함하는 코팅된 물품.
  14. 제1 표면, 및 제1 표면 반대편의 제2 표면을 포함하는 기재를 제공하는 단계; 및
    표면의 적어도 일부 위에 기능성 코팅을 적용하는 단계
    를 포함하는, 코팅된 물품의 제조 방법으로서,
    기능성 코팅을 적용하는 단계가
    표면의 적어도 일부 위에 제1 유전체 층을 형성하고;
    제1 유전체 층의 적어도 일부 위에 제1 금속 층을 형성하고;
    제1 금속 층의 적어도 일부 위에 제2 유전체 층을 형성하고;
    제2 유전체 층의 적어도 일부 위에 제2 금속 층을 형성하고;
    제2 금속 층의 적어도 일부 위에 제3 유전체 층을 형성하고;
    제3 유전체 층의 적어도 일부 위에 제3 금속 층을 형성하고;
    제3 금속 층의 적어도 일부 위에 제4 유전체 층을 형성함
    을 포함하고,
    금속 층의 총 조합 두께가 10 nm 이상 60 nm 이하인, 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    기능성 코팅을 적용하는 단계가
    제4 유전체 층의 적어도 일부 위에 제4 금속 층을 형성하고,
    제4 금속 층의 적어도 일부 위에 제5 유전체 층을 형성함
    을 추가로 포함하는, 제조 방법.
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