KR20210133645A - Eletronic device including flexible printed circuit board equipped with connecting component - Google Patents

Eletronic device including flexible printed circuit board equipped with connecting component Download PDF

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KR20210133645A
KR20210133645A KR1020200052506A KR20200052506A KR20210133645A KR 20210133645 A KR20210133645 A KR 20210133645A KR 1020200052506 A KR1020200052506 A KR 1020200052506A KR 20200052506 A KR20200052506 A KR 20200052506A KR 20210133645 A KR20210133645 A KR 20210133645A
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박진우
박은수
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Abstract

According to one embodiment disclosed in the present document, an electronic device includes: a housing; a main circuit board placed in the housing; a sub-circuit board placed in the housing and placed apart from the main circuit board; a battery placed between the main circuit board and the sub-circuit board, wherein the battery includes a first side facing the main circuit board, and a second side opposed to the first side and facing the sub-circuit board; an external interface member having at least one part placed on one surface of the housing, and provided to electrically connect the electronic device with another electronic device; and a flexible printed circuit board connected with the main circuit board. According to one embodiment, the flexible printed circuit board includes: a main area connected with the main circuit board; a first branch area connected from the main area to the external interface member; and a second branch area connected from the main area to the sub-circuit board. The first branch area can include a bent part bent to face the second side of the battery. Besides, various embodiments identified through the present specification can be possible. Therefore, the present invention is capable of securing a spare space in the electronic device.

Description

연결 부재를 구비하는 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치 {ELETRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD EQUIPPED WITH CONNECTING COMPONENT}Electronic device comprising a flexible circuit board having a connecting member {ELETRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD EQUIPPED WITH CONNECTING COMPONENT}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 연결 부재를 구비하는 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a flexible circuit board having a connection member.

전자 장치는 회로 기판(Circuit Board)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 회로 기판은 복수의 전기 소자가 배치되고, 상기 복수의 전기 소자를 연결하는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 복수의 전기 소자들은 다양한 수단을 통해 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. The electronic device may include a circuit board. For example, the circuit board may include a printed circuit board. The circuit board may include a plurality of electrical elements disposed thereon, and a conductive pattern connecting the plurality of electric elements. The plurality of electrical elements may be electrically connected to the conductive pattern through various means.

회로 기판은 경성 회로 기판 및/또는 연성 회로 기판을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판은 경성 회로 기판에 비해서 상대적으로 유연한 재질을 이용하여 형성될 수 있다. 연성 회로 기판은 유연하게 구부러질 수 있으므로, 제한된 공간 내에서 효율적으로 복수의 전기 소자들을 서로 연결할 수 있다. The circuit board may include a rigid circuit board and/or a flexible circuit board. The flexible circuit board may be formed using a relatively flexible material compared to the rigid circuit board. Since the flexible circuit board can be flexibly bent, a plurality of electrical elements can be efficiently connected to each other within a limited space.

전자 장치는 커넥터를 통해 다양한 외부 전자 장치와 연결될 수 있고, 다양한 외부 전자 장치와 연결을 통해서 확장된 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 리셉터클(Receptacle)을 포함하는 회로 기판을 이용하여 외부 전자 장치와 유선으로 데이터 통신을 수행하거나, 외부 전원 장치와 연결되어 전력을 공급 받을 수 있다. 예를 들어, 리셉터클은 유에스비(USB, Universal Serial Bus, 이하 USB) 규격을 만족시키도록 형성될 수 있다. USB 규격은 다양한 타입으로 구현되고 있다. 예를 들어, USB 규격은 A 타입(Type-A) USB, B 타입(Type-B) USB, C 타입(Type-C) USB를 포함하며, 전자 장치는 각각의 USB 규격에 대응하는 리셉터클이 구비된 회로 기판을 포함할 수 있다.The electronic device may be connected to various external electronic devices through connectors, and may provide extended functions through connection with various external electronic devices. For example, the electronic device may perform data communication with an external electronic device by wire using a circuit board including a receptacle, or may receive power by being connected to an external power supply. For example, the receptacle may be formed to satisfy a USB (Universal Serial Bus, hereinafter referred to as USB) standard. The USB standard is implemented in various types. For example, the USB standard includes Type-A USB, Type-B USB, and Type-C USB, and the electronic device has a receptacle corresponding to each USB standard. circuit board may be included.

전기 소자들은 회로 기판의 표면에 표면 실장(SMT, Surface Mounted Technology)될 수 있다. 표면 실장 기술은 전기 소자를 회로 기판에 포함된 도전성 패턴의 일부 영역(예: 도전성 패드)에 솔더링하는 것을 포함할 수 있다. Electrical devices may be surface mounted (SMT, Surface Mounted Technology) on the surface of the circuit board. The surface mount technique may include soldering an electrical device to a partial region (eg, a conductive pad) of a conductive pattern included in a circuit board.

전자 장치는 복수의 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 전자 장치의 성능이 향상됨에 따라, 전자 장치 내부에 더 많은 컴포넌트가 배치되거나 더 큰 컴포넌트가 배치될 필요성이 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 더 많은 전력을 제공받기 위해서 종래보다 더 큰 크기를 갖는 배터리를 포함할 필요가 있다. The electronic device may include a plurality of components. As the performance of an electronic device is improved, there is a need for more or larger components to be disposed inside the electronic device. For example, the electronic device needs to include a battery having a larger size than the conventional one in order to receive more power.

전자 장치가 종래보다 더 큰 크기 또는 더 많은 컴포넌트를 포함하는 경우, 전자 장치의 내부 공간이 부족할 수 있다. When the electronic device has a larger size or includes more components than the prior art, the internal space of the electronic device may be insufficient.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 제한된 전자 장치의 내부 공간을 효율적으로 활용할 수 있는 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다. According to embodiments disclosed herein, an object of the present disclosure is to provide a flexible circuit board capable of efficiently utilizing a limited internal space of an electronic device, and an electronic device including the same.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치 내부의 복수의 회로 기판들을 연결하는 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다. According to embodiments disclosed herein, an object of the present disclosure is to provide an electronic device including a flexible circuit board for connecting a plurality of circuit boards inside the electronic device.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치 내부에 포함되는 구성 요소들의 사이에 배치될 수 있도록 벤딩되는 구조를 가지는 연성 회로 기판 구조를 제공하고자 한다. According to embodiments disclosed herein, an object of the present disclosure is to provide a flexible circuit board structure having a structure that is bent to be disposed between components included in an electronic device.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치 내부에 배치되는 기판은 벤딩되는 구조를 가짐으로써, 제한된 크기를 갖는 전자 장치 내부의 공간에서 여유 공간을 확보하고자 한다. According to the embodiments disclosed in this document, a substrate disposed inside an electronic device has a bent structure, thereby securing a free space in a space inside the electronic device having a limited size.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 메인 회로 기판, 상기 하우징 내부에 배치되고 상기 메인 회로 기판으로부터 이격 배치되는 서브 회로 기판, 상기 메인 회로 기판과 상기 서브 회로 기판 사이에 배치되는 배터리, 상기 배터리는 메인 기판과 마주보는 제1 측면, 및 상기 제1 측면에 대향하며 서브 기판과 마주보는 제2 측면을 포함하고, 적어도 일부가 상기 하우징의 일 표면에 배치되고, 상기 전자 장치와 다른 전자 장치를 전기적으로 연결하기 위한 외부 인터페이스 부재, 및 상기 메인 회로 기판과 연결되는 연성 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 연성 회로 기판은, 상기 메인 회로 기판과 연결되는 메인 영역, 상기 메인 영역으로부터 상기 외부 인터페이스 부재와 연결되는 제1 분기 영역, 및 상기 메인 영역으로부터 상기 서브 회로 기판으로 연결되는 제2 분기 영역을 포함하고, 상기 제1 분기 영역은 상기 배터리의 상기 제2 측면과 마주보도록 벤딩되는 벤딩 부분을 포함할 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed herein includes a housing, a main circuit board disposed inside the housing, a sub circuit board disposed inside the housing and spaced apart from the main circuit board, the main circuit board and the A battery disposed between sub-circuit boards, the battery comprising a first side facing the main board, and a second side facing the first side and facing the sub-board, at least a portion of which is disposed on one surface of the housing and an external interface member for electrically connecting the electronic device and another electronic device, and a flexible circuit board connected to the main circuit board. According to an embodiment, the flexible circuit board includes a main area connected to the main circuit board, a first branch area connected from the main area to the external interface member, and a main area connected to the sub circuit board from the main area. A second branch region may be included, and the first branch region may include a bending portion bent to face the second side surface of the battery.

또한 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 커버, 상기 제1 커버에 대향하는 제2 커버, 및 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이의 내부 공간을 둘러싸는 브라켓을 포함하는 하우징 구조, 상기 브라켓은 상기 제1 커버와 상기 제2 커버를 연결하는 제1 구조, 및 상기 제1 구조로부터 상기 내부 공간으로 연장되는 제2 구조를 포함하고, 상기 제2 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되는 배터리, 상기 제2 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되며 상기 배터리의 일 측에 배치되는 제1 회로 기판, 상기 제2 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되며 상기 배터리의 타 측에 배치되는 제2 회로 기판, 상기 제2 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되며 상기 배터리의 타 측에 배치되는 스피커 모듈, 및 상기 제1 회로 기판과 연결되는 연성 회로 기판, 상기 연성 회로 기판은 상기 배터리와 상기 제2 커버 사이에 배치되는 제1 부분, 상기 스피커 모듈과 상기 제2 구조 사이에 배치되는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함하고, 상기 제3 부분은 적어도 일부가 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 구조를 향하는 방향으로 연장될 수 있다.In addition, the electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a first cover, a second cover facing the first cover, and a bracket surrounding an internal space between the first cover and the second cover. a housing structure, wherein the bracket includes a first structure connecting the first cover and the second cover, and a second structure extending from the first structure into the inner space, the second structure and the second structure A battery disposed between the cover, a first circuit board disposed between the second structure and the second cover and disposed on one side of the battery, disposed between the second structure and the second cover, the other of the battery A second circuit board disposed on the side, a speaker module disposed between the second structure and the second cover and disposed on the other side of the battery, and a flexible circuit board connected to the first circuit board, the flexible circuit board includes a first portion disposed between the battery and the second cover, a second portion disposed between the speaker module and the second structure, and a third portion connecting the first portion and the second portion and at least a portion of the third portion may extend from the first portion toward the second structure.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치 내부의 여유 공간이 확보될 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.According to the embodiments disclosed in this document, a free space inside the electronic device may be secured. In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판을 도시하는 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른, 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 내부 구조를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 내부를 도시한 것으로, 도 5의 A-A’ 단면을 나타내는 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판의 효과를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 내부를 도시한 것으로, 도 5의 A-A’ 단면을 나타내는 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 내부를 도시한 것으로, 도 5의 B-B’ 단면을 나타내는 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 도시한 단면도이다.
도 11은 다른 실시 예에 따른 연성 회로 기판을 도시하는 도면이다.
도 12는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
1 is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment;
2 is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment;
4 is a diagram illustrating a flexible circuit board according to an exemplary embodiment.
5 is a diagram illustrating an internal structure of an electronic device including a flexible circuit board, according to an exemplary embodiment.
FIG. 6 is a view illustrating an inside of an electronic device including a flexible circuit board according to an exemplary embodiment, and is a view taken along a cross section AA′ of FIG. 5 .
7 is a view for explaining an effect of a flexible circuit board according to an exemplary embodiment.
FIG. 8 is a view illustrating an inside of an electronic device including a flexible circuit board according to an exemplary embodiment, and is a view taken along a cross section AA′ of FIG. 5 .
FIG. 9 is a view illustrating an inside of an electronic device including a flexible circuit board according to an exemplary embodiment, and is a view taken along a cross section B-B′ of FIG. 5 .
10 is a cross-sectional view illustrating an internal structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
11 is a diagram illustrating a flexible circuit board according to another exemplary embodiment.
12 is a diagram illustrating an internal structure of an electronic device according to another exemplary embodiment.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood that various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention are included.

도 1는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. 1 is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment; 2 is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 1 and 2 , an electronic device 100 according to an embodiment includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A. and a housing 110 including a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B.

다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. In another embodiment (not shown), the housing 110 may refer to a structure that forms part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 .

일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “프레임 구조”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. According to an embodiment, the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate), at least a portion of which is substantially transparent. The second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 . The back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. can be The side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure (or “frame structure”) 118 including a metal and/or a polymer.

어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.In some embodiments, the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).

도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. In the illustrated embodiment, the front plate 102 includes two first regions 110D that extend seamlessly from the first surface 110A toward the rear plate 111 by bending the front plate. It may include both ends of the long edge of (102).

도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을, 상기 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. In the illustrated embodiment (see FIG. 2 ), the rear plate 111 includes two second regions 110E that extend seamlessly from the second surface 110B toward the front plate 102 , the It may be included at both ends of the long edge of the back plate 111 .

어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들 (또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다. In some embodiments, the front plate 102 (or the back plate 111 ) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, the front plate 102 (or the rear plate 111 ) may not include some of the first regions 110D (or the second regions 110E).

상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.In the above embodiments, when viewed from the side of the electronic device 100 , the side bezel structure 118 is on the side (eg, on the side) not including the first regions 110D or the second regions 110E as described above. : has a first thickness (or width) on the short side), and has a second thickness that is thinner than the first thickness on the side side (eg, long side) including the first regions 110D or the second regions 110E can

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 104, 107), 센서 모듈(미도시, 예를 들어 디스플레이(101) 아래에 배치되거나, 디스플레이(101)에 실장될 수 있음(Under Display)), 카메라 모듈(105, 112), 키 입력 장치(117), 발광 소자(미도시, 예를 들어 디스플레이(101) 아래에 배치되거나, 디스플레이(101)에 실장될 수 있음(Under Display)), 및 커넥터 홀(108) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 100 includes the display 101 , the audio modules 103 , 104 , and 107 , and a sensor module (not shown, for example, disposed under the display 101 , or on the display 101 ). may be mounted (Under Display), camera modules 105 and 112, key input device 117, light emitting device (not shown, for example, disposed under the display 101, or mounted on the display 101) It may include at least one of (Under Display), and a connector hole 108 . In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device) or additionally include other components.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. The display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 including the first surface 110A and the first areas 110D of the side surface 110C.

어떤 실시 예에서, 디스플레이(101)의 모서리는 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.In some embodiments, the edge of the display 101 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 102 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 101 is exposed, the distance between the periphery of the display 101 and the periphery of the front plate 102 may be substantially the same.

일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(101)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다. In an embodiment, the surface (or the front plate 102 ) of the housing 110 may include a screen display area formed as the display 101 is visually exposed. For example, the screen display area may include a first surface 110A and side first areas 110D.

일 실시 예에서, 화면 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, “화면 표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역을 포함함”의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질(overlapped) 수 있는 것으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(101)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 및 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. In an embodiment, the screen display areas 110A and 110D may include a sensing area (not shown) configured to obtain the user's biometric information. Here, the meaning of “the screen display regions 110A and 110D includes the sensing region” may be understood to mean that at least a portion of the sensing region may overlap the screen display regions 110A and 110D. For example, the sensing area may display visual information by the display 101 like other areas of the screen display areas 110A and 110D, and additionally obtain user's biometric information (eg, fingerprint). It can mean an area.

일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)은 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 모듈(105)이 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 카메라 모듈(105)은 복수의 카메라 모듈들을 포함할 수 있다. In an embodiment, the screen display areas 110A and 110D of the display 101 may include areas to which the first camera module 105 (eg, a punch hole camera) may be visually exposed. For example, at least a portion of an edge of the exposed area of the first camera module 105 may be surrounded by the screen display areas 110A and 110D. In various embodiments, the first camera module 105 may include a plurality of camera modules.

다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부에는 리세스 또는 개구부(opening)가 형성되고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(미도시), 제1 센서 모듈(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 리세스는 노치(Notch)와 동일하거나 노치(Notch)에 상응할 수 있다.In another embodiment (not shown), a recess or opening is formed in a part of the screen display areas 110A and 110D of the display 101, and the audio module is aligned with the recess or the opening. (not shown), a first sensor module (not shown), and a light emitting device (not shown) may include at least one or more. In various embodiments, the recess may be the same as a notch or may correspond to a notch.

다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는 화면 표시 영역(110A, 110D)의 배면에, 오디오 모듈, 센서 모듈 및 발광 소자 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. In another embodiment (not shown), the display 101 may include at least one of an audio module, a sensor module, and a light emitting device on the rear surface of the screen display areas 110A and 110D.

다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. In another embodiment (not shown), the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed.

어떤 실시 예에서, 상기 센서 모듈의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부는, 상기 측면(110C)(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다. In some embodiments, at least a portion of the sensor module and/or at least a portion of the key input device 117 may include the side surface 110C (eg, the first regions 110D and/or the second region 110E). ) can be placed in

오디오 모듈(103, 104, 107)은, 마이크 홀(103, 104) 및 스피커 홀(107)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103, 104)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107)과 마이크 홀(103, 104)이 하나의 홀로 구현 될 수 있다. 다른 실시 예에서 마이크 홀(104)는 디스플레이(101) 아래에 배치되거나, 디스플레이(101)에 실장될 수 있다(Under Display).The audio modules 103 , 104 , and 107 may include microphone holes 103 , 104 and a speaker hole 107 . In the microphone holes 103 and 104, a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound. The speaker hole 107 may include an external speaker hole 107 and a call receiver hole (not shown). In some embodiments, the speaker hole 107 and the microphone holes 103 and 104 may be implemented as one hole. In another embodiment, the microphone hole 104 may be disposed under the display 101 or mounted on the display 101 (Under Display).

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 스피커 홀(107)과 연통되는 스피커를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(107)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다. In an embodiment, the electronic device 100 may include a speaker communicating with the speaker hole 107 . In some embodiments, the speaker may include a piezo speaker in which the speaker hole 107 is omitted.

센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서), 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제2 센서 모듈(예: TOF 카메라), 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 디스플레이(101)에 결합되는 제4 센서 모듈(138)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. The sensor module (not shown) may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state. For example, the sensor module may include a first sensor module (eg, a proximity sensor) disposed on the first surface 110A of the housing 110 , and a second sensor disposed on the second surface 110B of the housing 110 . A module (eg, TOF camera), a third sensor module (eg, HRM sensor) disposed on the second side 110B of the housing 110 and/or a fourth sensor module 138 coupled to the display 101 . (eg fingerprint sensor).

다양한 실시 예에서, 제2 센서 모듈(미도시)은 거리 측정을 위한 TOF 카메라를 포함할 수 있다. In various embodiments, the second sensor module (not shown) may include a TOF camera for distance measurement.

다양한 실시 예에서, 제4 센서 모듈(138)은 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D) 아래에 배치될 수 있다. 일례로, 제4 센서 모듈은 디스플레이(101)의 배면에 형성된 리세스(139)에 배치될 수 있다. 예컨대, 제4 센서 모듈(138)은 화면 표시 영역(110A, 110D)으로 노출되지 않으며, 화면 표시 영역(110A, 110D)의 적어도 일부에 센싱 영역을 형성할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 화면 표시 영역(110A, 110D))뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다. In various embodiments, at least a portion of the fourth sensor module 138 may be disposed below the screen display areas 110A and 110D. For example, the fourth sensor module may be disposed in the recess 139 formed on the rear surface of the display 101 . For example, the fourth sensor module 138 is not exposed to the screen display areas 110A and 110D, and may form a sensing area in at least a portion of the screen display areas 110A and 110D. In some embodiments (not shown), the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 110B as well as the first surface 110A (eg, the screen display areas 110A and 110D) of the housing 110 .

다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.In various embodiments, the electronic device 100 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, and a biometric sensor. It may further include at least one of a sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and an illuminance sensor.

카메라 모듈(105, 112)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)으로 노출되는 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라), 및 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. The camera modules 105 and 112 include a first camera module 105 (eg, a punch hole camera) exposed to the first surface 110A of the electronic device 100 , and a second surface 110B exposed to the second surface 110B of the electronic device 100 . 2 may include a camera module 112 , and/or a flash 113 .

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)는 제1 면(110A) 중 화면 표시 영역(110D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 일례로, 제1 카메라 모듈(105)는 디스플레이(101)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(110D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다. In an embodiment, the first camera module 105 may be exposed through a portion of the screen display area 110D of the first surface 110A. For example, the first camera module 105 may be exposed as a portion of the screen display area 110D through an opening (not shown) formed in a portion of the display 101 .

일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)는 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(112)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다. In an embodiment, the second camera module 112 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera or a triple camera). However, the second camera module 112 is not necessarily limited to including a plurality of camera modules and may include one camera module.

상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.The camera modules 105 and 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역을 형성하는 센서 모듈(예: 제4 센서 모듈(138))을 포함할 수 있다.The key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 . In another embodiment, the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117 and the not included key input devices 117 may be displayed on the display 101 , such as soft keys. It may be implemented in other forms. In some embodiments, the key input device may include a sensor module (eg, the fourth sensor module 138 ) that forms a sensing area included in the screen display areas 110A and 110D.

발광 소자는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자는, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.The light emitting device may be disposed, for example, on the first surface 110A of the housing 110 . The light emitting device may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light. In another embodiment, the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the first camera module 105 . The light emitting element may comprise, for example, an LED, an IR LED and/or a xenon lamp.

커넥터 홀(108)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)(예를 들어, 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.The connector hole 108 includes a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device and audio It may include a second connector hole (not shown) (eg, earphone jack) capable of accommodating a connector for transmitting and receiving a signal.

도 3는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment;

도 3를 참조하면, 전자 장치(100)는, 전면 플레이트(120)(예: 도 1의 전면(110A) 및 제1 영역(110D)), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 브라켓(140)(예: 도 1의 측면의 일부(110C)), 제1 지지 구조(142)(예: 플레이트 구조), 제1 인쇄 회로 기판(151), 제2 인쇄 회로 기판(152)(예: PCB), 배터리(159), 리어 케이스(160), 안테나(170), 및 후면 플레이트(180)(예: 도 1의 후면(110B) 및 제2 영역(110E))를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3 , the electronic device 100 includes a front plate 120 (eg, the front surface 110A and the first area 110D of FIG. 1 ) and a display 130 (eg, the display 101 of FIG. 1 ). )), a bracket 140 (eg, a part 110C of a side of FIG. 1 ), a first support structure 142 (eg, a plate structure), a first printed circuit board 151 , a second printed circuit board ( 152) (eg, PCB), battery 159, rear case 160, antenna 170, and rear plate 180 (eg, rear surface 110B and second region 110E of FIG. 1 ). can do.

어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 구조(142), 또는 리어 케이스(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the first support structure 142 or the rear case 160 ) or additionally include other components. At least one of the components of the electronic device 100 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.

일 실시 예에서, 브라켓(140)은 전자 장치(100)의 표면(예: 도 1의 측면(110C)의 일부)을 형성하는 프레임 구조(141), 및 프레임 구조(141)로부터 전자 장치(100)의 내측으로 연장되는 제1 지지 구조(142)를 포함할 수 있다. In an embodiment, the bracket 140 is formed from the frame structure 141 forming the surface (eg, a part of the side surface 110C of FIG. 1 ) of the electronic device 100 , and the electronic device 100 from the frame structure 141 . ) may include a first support structure 142 extending inwardly.

제1 지지 구조(142)는, 전자 장치(100) 내부에 위치되고, 프레임 구조(141)와 연결되거나, 또는 프레임 구조(141)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 구조(142)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제1 지지 구조(142)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 브라켓(140)와 연결될 수 있거나, 브라켓(140)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 구조(142)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합되고 타면에 제1 인쇄 회로 기판(151) 또는 제2 인쇄 회로 기판(152) 중 적어도 하나가 결합될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(151) 또는 제2 인쇄 회로 기판(152) 중 적어도 하나에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The first support structure 142 may be located inside the electronic device 100 and connected to the frame structure 141 , or may be formed integrally with the frame structure 141 . The first support structure 142 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material. In some embodiments, the first support structure 142 may be disposed inside the electronic device 100 and connected to the bracket 140 , or may be integrally formed with the bracket 140 . In the first support structure 142 , the display 130 may be coupled to one surface and at least one of the first printed circuit board 151 or the second printed circuit board 152 may be coupled to the other surface. At least one of the first printed circuit board 151 or the second printed circuit board 152 may be equipped with a processor, a memory, and/or an interface. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 100 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.

배터리(159)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(159)의 적어도 일부는, 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(151) 또는 제2 인쇄 회로 기판(152) 중 적어도 하나와 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(159)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The battery 159 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 100 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 159 may be disposed, for example, substantially coplanar with at least one of the first printed circuit board 151 or the second printed circuit board 152 . The battery 159 may be integrally disposed inside the electronic device 100 , or may be disposed detachably from the electronic device 100 .

안테나(170)는, 후면 플레이트(180)와 배터리(159) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 브라켓(140) 및/또는 상기 제1 지지 구조(142)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The antenna 170 may be disposed between the rear plate 180 and the battery 159 . The antenna 170 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The antenna 170 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging. In another embodiment, an antenna structure may be formed by a part of the bracket 140 and/or the first support structure 142 or a combination thereof.

다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(105)은 렌즈가 전자 장치(100)의 전면(110A)으로 노출되도록 하우징(110) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(105)은 디스플레이(130)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스(137)의 내부에 배치되는 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. In various embodiments, the camera module 105 may be disposed inside the housing 110 such that the lens is exposed to the front side 110A of the electronic device 100 . For example, the camera module 105 may include a punch hole camera disposed inside a hole or recess 137 formed on the rear surface of the display 130 .

다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(112)은 렌즈가 전자 장치(100)의 후면(110B)의 카메라 영역(110H)으로 노출되도록 하우징(110) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(112)은 제1 인쇄 회로 기판(151)에 배치될 수 있다. In various embodiments, the camera module 112 may be disposed inside the housing 110 such that the lens is exposed to the camera area 110H of the rear surface 110B of the electronic device 100 . For example, the camera module 112 may be disposed on the first printed circuit board 151 .

일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(151)과 제2 인쇄 회로 기판(152)은 연성 회로 기판(190)을 통해 서로 연결될 수 있다. 도 3을 참조하면, 제1 인쇄 회로 기판(151)과 제2 인쇄 회로 기판(152)은 서로 이격되게 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(151)과 제2 인쇄 회로 기판(152) 사이에는 배터리(159)가 배치될 수 있다. In an embodiment, the first printed circuit board 151 and the second printed circuit board 152 may be connected to each other through the flexible circuit board 190 . Referring to FIG. 3 , the first printed circuit board 151 and the second printed circuit board 152 may be disposed to be spaced apart from each other. A battery 159 may be disposed between the first printed circuit board 151 and the second printed circuit board 152 .

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(190)은 제1 인쇄 회로 기판(151), 제2 인쇄 회로 기판(152) 및 외부 인터페이스 부재(미도시, 예: USB 리셉터클)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(190)의 제1 단부는 제1 인쇄 회로 기판(151)과 연결될 수 있고, 제2 단부는 제2 인쇄 회로 기판(152)과 연결될 수 있고, 제3 단부는 외부 인터페이스 부재와 연결될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(190)은 제1 인쇄 회로 기판(151) 및 제2 인쇄 회로 기판(152)과 외부 인터페이스 부재를 통하여 연결되는 다른 전자 장치(미도시)를 연결할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(151) 및 제2 인쇄 회로 기판(152)은 외부 인터페이스 부재를 통하여 연결되는 다른 전자 장치(미도시)와 전기적 및/또는 전자적 신호를 주고 받을 수 있다. In an embodiment, the flexible circuit board 190 may electrically connect the first printed circuit board 151 , the second printed circuit board 152 , and an external interface member (not shown, for example, a USB receptacle). For example, the first end of the flexible circuit board 190 may be connected to the first printed circuit board 151 , the second end may be connected to the second printed circuit board 152 , and the third end may be external It may be connected to the interface member. For example, the flexible circuit board 190 may connect the first printed circuit board 151 and the second printed circuit board 152 to another electronic device (not shown) connected through an external interface member. The first printed circuit board 151 and the second printed circuit board 152 may exchange electrical and/or electronic signals with other electronic devices (not shown) connected through an external interface member.

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(190)은 배터리(159)를 가로질러 연장될 수 있다. 예를 들어, 이격 배치되는 둘 이상의 인쇄 회로 기판들(151, 152)은, 연성 회로 기판(190)을 통해서 전기적 및/또는 전자적 신호(또는 정보)를 주고 받을 수 있다. 일 실시 예에서, 연성 회로 기판(190)은 적어도 일부가 플렉서블하게 이루어질 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(190)은 적어도 일부가 플렉서블하게 구부러지는 벤딩 부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 벤딩 부분은, 연성 회로 기판(190)이 전자 장치(100) 내부에 배치되는 컴포넌트들의 사이(예: 배터리(159)와 제1 연성 회로 기판(151)의 사이 또는 배터리(159)와 제2 연성 회로 기판(152)의 사이)로 연장 되도록 구부러질 수 있다. In one embodiment, the flexible circuit board 190 may extend across the battery 159 . For example, two or more printed circuit boards 151 and 152 spaced apart may transmit and receive electrical and/or electronic signals (or information) through the flexible circuit board 190 . In an embodiment, at least a portion of the flexible circuit board 190 may be formed to be flexible. For example, the flexible circuit board 190 may include a bending part, at least a part of which is flexibly bent. The bending portion according to an embodiment may be formed between components on which the flexible circuit board 190 is disposed inside the electronic device 100 (eg, between the battery 159 and the first flexible circuit board 151 , or between the battery 159 ). ) and the second flexible circuit board 152) may be bent.

도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 연성 회로 기판을 도시하는 도면이다.4 is a diagram illustrating a flexible circuit board of an electronic device according to an exemplary embodiment.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 연성 회로 기판(400), 및 연성 회로 기판(400)에 연결되는 외부 인터페이스 부재(440)를 포함할 수 있다. In an embodiment, the electronic device 100 may include a flexible circuit board 400 and an external interface member 440 connected to the flexible circuit board 400 .

도 4를 참조하면, 연성 회로 기판(400)은 메인 영역(410), 제1 분기(branch) 영역(420), 및 제2 분기(branch) 영역(430)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메인 영역(410)은 제1 커넥터(401)과 연결되는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 분기 영역(420)은 메인 영역(410)에 포함된 도전성 패턴의 일부를 포함할 수 있다. 제2 분기 영역(430)은 메인 영역(410)에 포함된 도전성 패턴 중 제1 분기 영역(420)에 포함되지 않은 적어도 일부를 포함할 수 있다. 도 4를 참조하면, 메인 영역(410)으로부터 제1 분기 영역(420)이 연장되는 방향(예: 도면을 기준으로 하부 방향)과 메인 영역(410)으로부터 제2 분기 영역(430)이 연장되는 방향(예: 도면을 기준으로 하부 방향)은 서로 동일할 수 있다. Referring to FIG. 4 , the flexible circuit board 400 may include a main region 410 , a first branch region 420 , and a second branch region 430 . According to an embodiment, the main region 410 may include a conductive pattern connected to the first connector 401 . According to an embodiment, the first branch region 420 may include a portion of the conductive pattern included in the main region 410 . The second branch region 430 may include at least a portion of the conductive pattern included in the main region 410 that is not included in the first branch region 420 . Referring to FIG. 4 , the direction in which the first branching area 420 extends from the main area 410 (eg, a downward direction based on the drawing) and the second branching area 430 extending from the main area 410 are shown. The directions (eg, a downward direction with respect to the drawing) may be identical to each other.

연성 회로 기판(400)은 적어도 일부가 벤딩 가능하도록 플렉서블하게 형성될 수 있다. 연성 회로 기판(400)은 전자 장치(100)의 내부에 포함된 컴포넌트들(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(151), 제2 인쇄 회로 기판(152))을 서로 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다. The flexible circuit board 400 may be formed to be flexible such that at least a part thereof is bendable. The flexible circuit board 400 is configured to electrically connect components (eg, the first printed circuit board 151 and the second printed circuit board 152 of FIG. 3 ) included in the electronic device 100 to each other. can be

일 실시 예에서, 메인 영역(410)은 제1 분기 영역(420)과 제2 분기 영역(430)으로 나뉘는 섹션인 슬릿(slit) 부분(411)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 메인 영역(410)은 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(151))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 메인 영역(410)은 제2 분기 영역(430)과 함께 이격 배치된 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제2 인쇄 회로 기판(152))을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 메인 영역(410)은 제1 인쇄 회로 기판에 결합되는 제1 커넥터(401)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(401)는 메인 영역(410)의 제1 단부에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제1 커넥터(401)는 메인 영역(410)의 제1 단부와 접촉하는 컨택 커넥터(Contact Connector)를 포함할 수 있다.In an embodiment, the main region 410 may include a slit portion 411 that is a section divided into a first branching region 420 and a second branching region 430 . In an embodiment, the main region 410 may be electrically connected to a first printed circuit board (eg, the first printed circuit board 151 of FIG. 3 ). For example, the main area 410 electrically connects the first printed circuit board and the second printed circuit board (eg, the second printed circuit board 152 of FIG. 3 ) spaced apart from the second branch area 430 . can be connected to For example, the main region 410 may include a first connector 401 coupled to a first printed circuit board. For example, the first connector 401 may be disposed at a first end of the main region 410 . According to some embodiments, the first connector 401 may include a contact connector in contact with the first end of the main region 410 .

일 실시 예에서, 제1 분기 영역(420)은 외부 인터페이스 부재(440)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 분기 영역(420)은 메인 영역(410)과 함께 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(151))에 포함된 제어 회로(미도시)와 외부 인터페이스 부재(440)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 외부 인터페이스 부재(440)는 제1 분기 영역(420)의 제2 단부에 결합될 수 있다. 예를 들어, 외부 인터페이스 부재(440)는 USB 리셉터클(USB Type-B 또는 USB Type-C)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 외부 인터페이스 부재(440)는 USB 이어폰과 연결할 수 있는 리셉터클을 포함할 수 있다. 이 경우, 외부 인터페이스 부재(440)는 마이크 신호를 수신하거나, 오디오 신호를 외부로 출력할 수 있다. 다른 예를 들어, 외부 인터페이스 부재(440)는 HDMI 커넥터가 연결될 수 있도록 형성된 컴포넌트를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 외부 인터페이스 부재(440)는 디스플레이 포트(Display Port)가 연결될 수 있도록 형성된 컴포넌트를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 외부 인터페이스 부재(440)는 상술한 예시에 제한되지 않고, 외부 전자 장치와 연결될 수 있도록 형성된 컴포넌트를 포함할 수 있다.In an embodiment, the first branch region 420 may be electrically connected to the external interface member 440 . The first branch area 420 includes a control circuit (not shown) included in the first printed circuit board (eg, the first printed circuit board 151 of FIG. 3 ) together with the main area 410 and the external interface member 440 . ) can be electrically connected. For example, the external interface member 440 may be coupled to the second end of the first branching region 420 . For example, the external interface member 440 may include a USB receptacle (USB Type-B or USB Type-C). As another example, the external interface member 440 may include a receptacle that can be connected to the USB earphone. In this case, the external interface member 440 may receive a microphone signal or output an audio signal to the outside. As another example, the external interface member 440 may include a component formed to be connected to an HDMI connector. As another example, the external interface member 440 may include a component formed to be connected to a display port. The external interface member 440 according to an embodiment is not limited to the above-described example, and may include a component formed to be connected to an external electronic device.

일 실시 예에서, 제1 분기 영역(420)은 벤딩 부분(421)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판(400)은 적어도 하나의 레이어를 적층한 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 메인 영역(410), 제1 분기 영역(420) 및 제2 분기 영역(430)은 싱글 사이드 레이어(Single Side Layer), 더블 사이드 레이어(Double Side Layer) 또는 멀티 레이어(Multi Layer) 중에서 적어도 하나의 구조로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 벤딩 부분(421)은 협소한 공간에서 효율적인 벤딩 특성을 위해서, 적층된 레이어들 중에서 적어도 하나가 삭제된 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 메인 영역(410), 제1 분기 영역(420) 및 제2 분기 영역(430)이 멀티 레이어의 구조로 형성된 경우, 벤딩 부분(421)은 더블 사이드 레이어 또는 싱글 사이드 레이어 중에서 어느 하나의 구조로 형성될 수 있다. 일부 레이어가 삭제된 벤딩 부분(421)은 쉽게 구부러질 수 있으므로 벤딩 특성이 향상될 수 있다.In an embodiment, the first branch region 420 may include a bending portion 421 . The flexible circuit board 400 according to an embodiment may be formed in a structure in which at least one layer is stacked. For example, the main region 410 , the first branching region 420 , and the second branching region 430 may have a single side layer, a double side layer, or a multi layer. It may be formed in at least one structure among According to an embodiment, the bending portion 421 may be formed in a structure in which at least one of the stacked layers is deleted for efficient bending characteristics in a narrow space. For example, when the main region 410 , the first branching region 420 , and the second branching region 430 have a multi-layer structure, the bending portion 421 may be formed of either a double side layer or a single side layer. It can be formed in the structure of Since the bending portion 421 from which some layers are deleted may be easily bent, bending characteristics may be improved.

벤딩 부분(421)은 전자 장치(100)의 내부에 포함된 다른 구조물들(예: 배터리(159), 스피커 모듈(예: 도 5의 스피커 모듈(500)) 사이로 연장되도록 벤딩될 수 있다. 일 실시 예에 따른 벤딩 부분(421)을 포함하는 제1 분기 영역(420)은 일정한 크기의 단차(gap or differential)를 갖도록 연장될 수 있다. 예를 들어 벤딩 부분(421)은, 제1 분기 영역(420)이 메인 영역(410)으로부터 연장되는 방향에 대해서 수직하는 방향으로 벤딩될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 분기 영역(420)을 측면에서 바라보면, 제1 분기 영역(420)은 벤딩 부분(421)을 포함하므로, 벤딩 부분(421)에 의해서 형성되는 일정한 크기의 단차를 적어도 일부 포함할 수 있다. The bending portion 421 may be bent to extend between other structures (eg, the battery 159 and the speaker module (eg, the speaker module 500 of FIG. 5 ) included in the electronic device 100 ). The first branching region 420 including the bending portion 421 according to the embodiment may extend to have a gap or differential of a predetermined size. For example, the bending portion 421 may include the first branching region The 420 may be bent in a direction perpendicular to a direction extending from the main region 410. When the first branching region 420 according to an embodiment is viewed from the side, the first branching region 420 is Since the bending portion 421 is included, at least a portion of a step having a predetermined size formed by the bending portion 421 may be included.

일 실시 예에서, 제2 분기 영역(430)은 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제2 인쇄 회로 기판(152))과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 분기 영역(430)은 메인 영역(410)과 함께 이격 배치된 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(151))과 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 분기 영역(430)은 제2 인쇄 회로 기판에 결합되는 제2 커넥터(403)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(403)는 제2 분기 영역(430)의 제3 단부에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제2 커넥터(403)는 제2 분기 영역(430)의 제3 단부와 접촉하는 컨택 커넥터(Contact Connector)를 포함할 수 있다. In an embodiment, the second branch region 430 may be electrically connected to a second printed circuit board (eg, the second printed circuit board 152 of FIG. 3 ). The second branch area 430 may electrically connect the first printed circuit board (eg, the first printed circuit board 151 of FIG. 3 ) spaced apart from the main area 410 and the second printed circuit board. . For example, the second branch region 430 may include a second connector 403 coupled to a second printed circuit board. For example, the second connector 403 may be disposed at the third end of the second branch region 430 . According to some embodiments, the second connector 403 may include a contact connector in contact with the third end of the second branch region 430 .

도 5는 일 실시 예에 따른, 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 내부 구조를 도시한 도면이다.5 is a diagram illustrating an internal structure of an electronic device including a flexible circuit board, according to an exemplary embodiment.

도 5를 참조하면, 전자 장치(100)는, 하우징(110) 및 하우징(100)의 내부에 배치되는 복수의 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 컴포넌트들은 메인 회로 기판(200)(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(151)), 서브 회로 기판(300)(예: 도 3의 제2 인쇄 회로 기판(152)), 배터리(159), 스피커 모듈(500), 연성 회로 기판(400)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the electronic device 100 may include a housing 110 and a plurality of components disposed inside the housing 100 . For example, the plurality of components may include a main circuit board 200 (eg, the first printed circuit board 151 of FIG. 3 ), a sub circuit board 300 (eg, the second printed circuit board 152 of FIG. 3 ). ), a battery 159 , a speaker module 500 , and a flexible circuit board 400 .

일 실시 예에 따르면, 메인 회로 기판(200)은 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다. 메인 회로 기판(200)은 제어 회로(230)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(230)는 프로세서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(230)는 통신 회로 또는 충전 회로 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(230)는 통신 회로를 이용하여 유선 통신(예: USB를 이용한 데이터 통신)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(230)는 통신 회로를 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(230)는 충전 회로를 이용하여 배터리(159)에 전력을 충전할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제어 회로(230)는 서브 회로 기판(300)에 포함된 접속 회로(310)를 제어할 수 있다. According to an embodiment, the main circuit board 200 may be disposed inside the housing 110 . The main circuit board 200 may include a control circuit 230 . For example, the control circuit 230 may include a processor. For example, the control circuit 230 may include at least one of a communication circuit and a charging circuit. For example, the control circuit 230 may perform wired communication (eg, data communication using USB) using the communication circuit. For example, the control circuit 230 may perform wireless communication using a communication circuit. For example, the control circuit 230 may charge power to the battery 159 using the charging circuit. According to another embodiment, the control circuit 230 may control the connection circuit 310 included in the sub circuit board 300 .

일 실시 예에 따르면, 메인 회로 기판(200)은 배터리(159)를 사이에 두고 서브 회로 기판(300)과 이격되어 배치될 수 있다. 메인 회로 기판(200)은 배터리(159)의 제1 측면(1591)과 마주보도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서브 회로 기판(300)은 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서브 회로 기판(300)은 배터리(159)의 제2 측면(1592)과 마주보도록 배치될 수 있다. 서브 회로 기판(300)은 접속 회로(310)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 접속 회로(310)는 전자 장치(100)에 대한 입출력 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 접속 회로(310)는 전자 장치(100)의 입출력 장치를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 접속 회로(310)는 스피커 모듈(500)을 전기적으로 연결할 수 있고, 제어 회로(230)는 접속 회로(310)을 통하여 스피커 모듈(500)을 제어할 수 있다. 예를 들어, 접속 회로(310)는 사용자 입력에 대응한 햅틱 피드백을 제공하는 햅틱 모터(미도시)를 전기적으로 연결할 수 있고, 제어 회로 (230)는 접속 회로(310)을 통하여 햅틱 모터를 제어할 수 있다. 예를 들어, 접속 회로(310)는 외부(예: 사용자 또는 전자 입력 기기)로부터 타이핑 또는 터치를 입력 받는 키보드 리셉터클(미도시)을 전기적으로 연결할 수 있고, 제어 회로(230)는 접속 회로(310)을 통하여 키보드 리셉터클을 제어할 수 있다. 예를 들어, 접속 회로(310)는 무선 통신에 사용되는 적어도 하나의 안테나(예: 도 3의 안테나(170))를 전기적으로 연결할 수 있고, 제어 회로(230)은 접속 회로(310)를 통하여 적어도 하나의 안테나의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 안테나는 LDS 안테나(540) 또는 프레임 안테나(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도 5에는 전자 장치(100)가 LDS 안테나(540)를 포함하는 것으로 도시되었으나, 도시된 것에 한정되지 않고 다양한 형태의 무선 통신에 사용되는 안테나를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the main circuit board 200 may be disposed to be spaced apart from the sub circuit board 300 with the battery 159 interposed therebetween. The main circuit board 200 may be disposed to face the first side 1591 of the battery 159 . According to an embodiment, the sub circuit board 300 may be disposed inside the housing 110 . According to an embodiment, the sub circuit board 300 may be disposed to face the second side surface 1592 of the battery 159 . The sub circuit board 300 may include a connection circuit 310 . In an embodiment, the connection circuit 310 may perform an input/output operation for the electronic device 100 . For example, the connection circuit 310 may electrically connect the input/output device of the electronic device 100 . For example, the connection circuit 310 may electrically connect the speaker module 500 , and the control circuit 230 may control the speaker module 500 through the connection circuit 310 . For example, the connection circuit 310 may electrically connect a haptic motor (not shown) that provides haptic feedback in response to a user input, and the control circuit 230 controls the haptic motor through the connection circuit 310 . can do. For example, the connection circuit 310 may electrically connect a keyboard receptacle (not shown) that receives a typing or touch input from an external (eg, a user or an electronic input device), and the control circuit 230 includes the connection circuit 310 . ) to control the keyboard receptacle. For example, the connection circuit 310 may electrically connect at least one antenna (eg, the antenna 170 of FIG. 3 ) used for wireless communication, and the control circuit 230 may be configured to operate through the connection circuit 310 . The operation of at least one antenna may be controlled. For example, the at least one antenna may include at least one of an LDS antenna 540 and a frame antenna (not shown). Although the electronic device 100 is illustrated as including the LDS antenna 540 in FIG. 5 , the electronic device 100 is not limited thereto and may include an antenna used for various types of wireless communication.

일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(400)은 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(400)은 복수의 컴포넌트들과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(400)은 메인 회로 기판(200), 서브 회로 기판(300) 및 외부 인터페이스 부재(440)의 사이에 전기적 및/또는 전자적 신호를 전달할 수 있다. According to an embodiment, the flexible circuit board 400 may be disposed inside the housing 110 . For example, the flexible circuit board 400 may be electrically connected to a plurality of components. For example, the flexible circuit board 400 may transmit electrical and/or electronic signals between the main circuit board 200 , the sub circuit board 300 , and the external interface member 440 .

일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(400)에는 제1 커넥터(401), 제2 커넥터(403) 및 외부 인터페이스 부재(440)가 연결될 수 있다. According to an embodiment, the first connector 401 , the second connector 403 , and the external interface member 440 may be connected to the flexible circuit board 400 .

일 실시 예에 따르면, 제1 커넥터(401)는 메인 영역(410)의 제1 단부에 배치되어 메인 회로 기판(200)과 연성 회로 기판(400)을 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(401)는 보드-투-보드 커넥터(Board-To-Board Connector)를 포함할 수 있다. 다른 예에서 제1 커넥터(401)은 핀헤더 커넥터(Pin Header Connector)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커넥터(401)는, 서브 회로 기판(300)으로부터 데이터를 송수신하고, 외부 인터페이스 부재(440)를 통해서 연결되는 외부 전자 장치(미도시)와 데이터를 교환하고, 전원 장치(미도시)로부터 전원을 공급 받을 수 있으므로, 제2 커넥터(402)에 포함된 핀(Pin)의 개수보다 많은 개수의 핀을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메인 회로 기판(200)은 제1 커넥터(401)와 연결될 수 있도록 제1 커넥터(401)에 대응하는 소켓(Socket)용 커넥터를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first connector 401 may be disposed at the first end of the main region 410 to electrically and/or physically connect the main circuit board 200 and the flexible circuit board 400 . For example, the first connector 401 may include a board-to-board connector. In another example, the first connector 401 may include a pin header connector. According to an embodiment, the first connector 401 transmits and receives data from the sub circuit board 300 , exchanges data with an external electronic device (not shown) connected through the external interface member 440 , and power Since power may be supplied from a device (not shown), the second connector 402 may include a larger number of pins than the number of pins included in the second connector 402 . According to an embodiment, the main circuit board 200 may further include a connector for a socket corresponding to the first connector 401 to be connected to the first connector 401 .

일 실시 예에 따르면, 제2 커넥터(403)는 제2 분기 영역(430)의 제2 단부에 배치되어 서브 회로 기판(300)과 연성 회로 기판(400)을 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(403)는 보드-투-보드 커넥터(Board-To-Board Connector)를 포함할 수 있다. 다른 예에서 제2 커넥터(403)은 핀헤더 커넥터(Pin Header Connector)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 서브 회로 기판(300)은 제2 커넥터(403)와 연결될 수 있도록 제2 커넥터(403)에 대응하는 소켓(Socket)용 커넥터를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second connector 403 may be disposed at the second end of the second branch region 430 to electrically and/or physically connect the sub circuit board 300 and the flexible circuit board 400 to each other. have. For example, the second connector 403 may include a board-to-board connector. In another example, the second connector 403 may include a pin header connector. According to an embodiment, the sub circuit board 300 may further include a connector for a socket corresponding to the second connector 403 to be connected to the second connector 403 .

일 실시 예에 따르면, 외부 인터페이스 부재(440)는 제1 분기 영역(420)의 제3 단부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 외부 인터페이스 부재(440)는 하우징(110) 내부에 배치되는 브라켓과 스크류(screw) 결합할 수 있다. 또는, 외부 인터페이스 부재(440)는 하우징(110) 내부에 배치되는 브라켓 및 서브 회로 기판(300)의 일부와 스크류 결합할 수 있다. 외부 인터페이스 부재(440)가 브라켓과 적어도 일부 스크류 결합함에 따라서, 외부 인터페이스 부재(440)의 움직임이 최소화되도록 외부 인터페이스 부재(440)가 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부 인터페이스 부재(440)를 통해서 USB 이어폰 전자 장치(100)에 연결될 수 있다. 이 경우, 외부 인터페이스 부재(440)는 USB 리셉터클을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the external interface member 440 may be disposed at the third end of the first branching region 420 . For example, the external interface member 440 may be screw-coupled to a bracket disposed inside the housing 110 . Alternatively, the external interface member 440 may be screw-coupled to a portion of the bracket and the sub circuit board 300 disposed inside the housing 110 . As the external interface member 440 is at least partially screw-coupled to the bracket, the external interface member 440 may be fixed to minimize movement of the external interface member 440 . According to an embodiment, it may be connected to the USB earphone electronic device 100 through the external interface member 440 . In this case, the external interface member 440 may include a USB receptacle.

일 실시 예에 따르면, 외부 인터페이스 부재(440)의 적어도 일부가 전자 장치(100)의 하우징(110)의 일 표면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 외부 인터페이스 부재(440)의 적어도 일부가 전자 장치(100)에 형성되는 개구부(opening)을 통해서 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 외부 인터페이스 부재(400)에 포함된 핀(Pin)(441)의 적어도 일부가 개구부를 통해서 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 케이블이 개구부(opening)을 통해서 외부 인터페이스 부재(440)와 결합되면, 전자 장치(100)는 USB 케이블을 통해서 다른 전자 장치(미도시)와 정보를 주고받는 통신을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 덱스(Desktop Experience, DeX, 이하 ‘덱스’) 기능을 지원할 수 있다. 예를 들어, 휴대용 단말 기기(미도시)가 외부 인터페이스 부재(440)를 통해서 모니터를 포함하는 PC(미도시)와 연결되면, 휴대용 단말 기기의 화면이 모니터에 미러링(Mirroring)될 수 있도록 데이터가 송수신 될 수 있다. 또는 휴대용 단말 기기에 터치 좌표가 입력되면, 이에 대응하여 모니터에 터치 좌표가 입력될 수 있다. 또는 휴대용 단말 기기가 외부 인터페이스 부재(440)를 통해서 모니터를 포함하는 PC와 연결되면, PC에 휴대용 단말 기기와 상이한 덱스 전용 인터페이스가 제공될 수 있다.According to an embodiment, at least a portion of the external interface member 440 may be disposed on one surface of the housing 110 of the electronic device 100 . For example, at least a portion of the external interface member 440 may be exposed to the outside through an opening formed in the electronic device 100 . For example, at least a portion of the pins 441 included in the external interface member 400 may be exposed to the outside through the opening. According to an embodiment, when the USB cable is coupled to the external interface member 440 through an opening, the electronic device 100 performs communication to exchange information with another electronic device (not shown) through the USB cable. can do. According to an embodiment, the electronic device 100 may support a DeX (Desktop Experience, DeX, hereinafter 'DEX') function. For example, when a portable terminal device (not shown) is connected to a PC (not shown) including a monitor through the external interface member 440 , data is transmitted so that the screen of the portable terminal device can be mirrored on the monitor. can be sent and received. Alternatively, when touch coordinates are input to the portable terminal device, the touch coordinates may be input to the monitor in response thereto. Alternatively, when the portable terminal device is connected to the PC including the monitor through the external interface member 440 , the PC may be provided with a Dex-only interface different from the portable terminal device.

일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(400)은 메인 영역(410), 제1 분기 영역(420) 및 제2 분기 영역(430)을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the flexible circuit board 400 may include a main region 410 , a first branch region 420 , and a second branch region 430 .

일 실시 예에 따르면, 메인 영역(410)은 메인 회로 기판(200)과 전기적 및/또는 물리적으로 연결하는 제1 커넥터(401)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메인 영역(410)은 제1 분기 영역(420) 및 제2 분기 영역(430)으로 분기되는 부분(411)을 포함할 수 있다. 제1 분기 영역(420) 및 제2 분기 영역(430)으로 분기되는 부분(411)은 배터리(159)의 제1 면(1593)의 적어도 일부와 마주보도록 형성될 수 있다. According to an embodiment, the main region 410 may include a first connector 401 electrically and/or physically connected to the main circuit board 200 . According to an embodiment, the main region 410 may include a portion 411 branching into the first branching region 420 and the second branching region 430 . The portion 411 branching into the first branching region 420 and the second branching region 430 may be formed to face at least a portion of the first surface 1593 of the battery 159 .

일 실시 예에 따르면, 제1 분기 영역(420)은 적어도 일부가 배터리(159)의 제1 면(1593)과 마주보도록 연장되고, 다른 적어도 일부가 제2 측면(1592)와 스피커 모듈(500)의 사이를 지나도록 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 분기 영역(420)은 벤딩 부분(421)을 포함할 수 있다. 벤딩 부분(421)은 제1 분기 영역(420)에 포함된 다른 부분에 비해서 일부 레이어가 삭제될 수 있다. 따라서 벤딩 부분(421)의 두께는 제1 분기 영역(420)에 포함된 다른 부분의 두께보다 상대적으로 얇을 수 있다. 예를 들어, 벤딩 부분(421)은, 제1 분기 영역(420) 중에서, 배터리(159)의 제1 면(1593)과 마주보는 부분과 배터리(159)의 제2 측면(1592)와 마주보는 부분을 연결할 수 있다. 또한, 벤딩 부분(421)은 스피커 모듈(500)의 아래에 배치되는 연장 영역(423)과 배터리(159)의 제2 측면(1592)과 마주보는 부분을 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 분기 영역(420)은 다른 전자 장치(미도시)와 전기적 및/또는 물리적으로 연결하는 외부 인터페이스 부재(440)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, at least a portion of the first branch region 420 extends to face the first surface 1593 of the battery 159 , and at least another portion thereof extends to the second side surface 1592 and the speaker module 500 . It can be extended to pass between the According to an embodiment, the first branch region 420 may include a bending portion 421 . In the bending portion 421 , some layers may be deleted compared to other portions included in the first branching region 420 . Accordingly, the thickness of the bending portion 421 may be relatively thinner than that of other portions included in the first branch region 420 . For example, the bending portion 421 may include a portion facing the first side 1593 of the battery 159 and a portion facing the second side 1592 of the battery 159 in the first branching region 420 . parts can be connected. Also, the bending portion 421 may connect the extension region 423 disposed under the speaker module 500 and the portion facing the second side surface 1592 of the battery 159 . According to an embodiment, the first branch region 420 may include an external interface member 440 electrically and/or physically connected to another electronic device (not shown).

일 실시 예에 따르면, 제2 분기 영역(430)은 서브 회로 기판(300)과 전기적 및/또는 물리적으로 연결하는 제2 커넥터(403)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the second branch region 430 may include a second connector 403 electrically and/or physically connected to the sub circuit board 300 .

일 실시 예에 따르면, 배터리(159)는 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다. 배터리(159)는 메인 회로 기판(200), 서브 회로 기판(300), 연성 회로 기판(400) 및 스피커 모듈(500) 중에서 적어도 하나에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)와 외부 충전 장치(미도시)가 외부 인터페이스 부재(440)를 통해서 유선으로 연결되면, 전자 장치(100)는 외부 충전 장치로부터 전력을 제공 받아 배터리(159)에 충전할 수 있다. 예를 들어, 외부 충전 장치는 충전기 또는 USB PD 장치를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(100)와 외부 전자 장치(미도시)와 외부 인터페이스 부재(400)를 통해서 유선으로 연결되면, 전자 장치(100)는 외부 전자 장치에 배터리(159)에 충전되어 있는 전력을 제공할 수 있다. According to an embodiment, the battery 159 may be disposed inside the housing 110 . The battery 159 may supply power to at least one of the main circuit board 200 , the sub circuit board 300 , the flexible circuit board 400 , and the speaker module 500 . For example, when the electronic device 100 and an external charging device (not shown) are connected by wire through the external interface member 440 , the electronic device 100 receives power from the external charging device to supply power to the battery 159 . can be recharged For example, the external charging device may include a charger or a USB PD device. For another example, when the electronic device 100 and the external electronic device (not shown) are connected by wire through the external interface member 400 , the electronic device 100 is connected to the external electronic device in which the battery 159 is charged. power can be provided.

일 실시 예에 따르면, 배터리(159)는 메인 회로 기판(200)과 서브 회로 기판(300)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(159)는 메인 회로 기판(200)과 스피커 모듈(500)의 사이에 배치될 수 있다. According to an embodiment, the battery 159 may be disposed between the main circuit board 200 and the sub circuit board 300 . According to an embodiment, the battery 159 may be disposed between the main circuit board 200 and the speaker module 500 .

일 실시 예에 따르면, 배터리(159)는 제1 측면(1591), 제2 측면(1592), 및 제1 면(1593)을 포함할 수 있다. 배터리(159)의 제1 측면(1591)은 메인 회로 기판(200)과 마주볼 수 있다. 배터리(159)의 제2 측면(1592)의 적어도 일부는 서브 회로 기판(300)과 마주볼 수 있다. 배터리(159)의 제2 측면(1592)의 적어도 일부는 스피커 모듈(500)과 마주볼 수 있다. According to an embodiment, the battery 159 may include a first side 1591 , a second side 1592 , and a first side 1593 . The first side 1591 of the battery 159 may face the main circuit board 200 . At least a portion of the second side 1592 of the battery 159 may face the sub circuit board 300 . At least a portion of the second side 1592 of the battery 159 may face the speaker module 500 .

일 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(500)은 스피커 코어(530) 및 적어도 하나의 LDS(Laser Direct Structure) 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 적어도 하나의 LDS(Laser Direct Structure) 안테나는 스피커 모듈(500)에 패턴 형태로 인쇄될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(500)의 일 측면의 적어도 일부에 LDS(Laser Direct Structure) 안테나가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 벤딩 부분(421)으로부터 연장되는 연장 영역(423)은 스피커 코어(530)와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 또는, 벤딩 부분(421)으로부터 연장되는 연장 영역(423)은 스피커 코어(530)가 배치된 위치와 중첩되지 않도록 배치될 수 있고, 스피커 모듈(500)에서 생성된 소리가 전자 장치(100)의 외부로 출력되는 음향 홀(예: 도 2의 스피커 홀(107))의 위치와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. According to an embodiment, the speaker module 500 may include a speaker core 530 and at least one laser direct structure (LDS) antenna. According to an embodiment, at least one LDS (Laser Direct Structure) antenna may be printed on the speaker module 500 in the form of a pattern. According to another embodiment, a laser direct structure (LDS) antenna may be disposed on at least a portion of one side of the speaker module 500 . According to an embodiment, the extension region 423 extending from the bending portion 421 may be disposed so as not to overlap the speaker core 530 . Alternatively, the extension region 423 extending from the bending portion 421 may be disposed so as not to overlap a position where the speaker core 530 is disposed, and the sound generated by the speaker module 500 may be transmitted by the electronic device 100 . It may be disposed so as not to overlap with a location of an externally output sound hole (eg, the speaker hole 107 of FIG. 2 ).

일 실시 예에 따르면, 메인 회로 기판(200) 또는 서브 회로 기판(300) 중에서 적어도 하나는 다양한 전기 소자 또는 전자 부품을 실장하기 위해 경성(rigid)의 재료를 이용하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(500)은 상대적으로 유연하게 구부러질 수 있는 재료를 이용하여 형성될 수 있다. 연성 회로 기판(400)은 구부러질 수 있으므로, 전자 장치(100) 내부의 제한된 공간 내에 위치하여 메인 회로 기판(200), 서브 회로 기판(300) 및 외부 인터페이스 부재(440)를 연결할 수 있다. According to an embodiment, at least one of the main circuit board 200 and the sub circuit board 300 may be formed using a rigid material to mount various electric devices or electronic components. According to an embodiment, the flexible circuit board 500 may be formed using a material that can be bent relatively flexibly. Since the flexible circuit board 400 may be bent, it may be positioned within a limited space inside the electronic device 100 to connect the main circuit board 200 , the sub circuit board 300 , and the external interface member 440 .

도 6은 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 내부를 도시한 것으로, 도 5의 A-A’ 단면을 나타내는 도면이다.FIG. 6 is a view showing the inside of an electronic device including a flexible circuit board according to an exemplary embodiment, and is a view taken along a cross section AA′ of FIG. 5 .

도 6을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치는 메인 회로 기판(200), 배터리(159), 및 연성 회로 기판(400)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , in an embodiment, the electronic device may include a main circuit board 200 , a battery 159 , and a flexible circuit board 400 .

일 실시 예에 따르면, 메인 회로 기판(200)은 제1 메인 회로 기판(210)(또는 마스터 회로 기판) 및 제2 메인 회로 기판(220)(또는 슬레이브 회로 기판)을 포함할 수 있다. 도 6를 참조하면, 메인 회로 기판(200)은 제1 메인 회로 기판(210) 및 제2 메인 회로 기판(220) 만을 포함하는 것으로 도시되나, 이는 예시에 불과하고 적층되는 회로 기판의 개수는 도 6에 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. According to an embodiment, the main circuit board 200 may include a first main circuit board 210 (or a master circuit board) and a second main circuit board 220 (or a slave circuit board). Referring to FIG. 6 , the main circuit board 200 is illustrated as including only the first main circuit board 210 and the second main circuit board 220 , but this is only an example and the number of stacked circuit boards is shown in FIG. It is not limited to the embodiment shown in 6 .

일 실시 예에 따르면, 메인 회로 기판(200)은 제1 메인 회로 기판(210), 제2 메인 회로 기판(220) 및, 인터포저(interposer)(201)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the main circuit board 200 may include a first main circuit board 210 , a second main circuit board 220 , and an interposer 201 .

일 실시 예에 따르면, 제1 메인 회로 기판(210)은 프로세서(232)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(232)는 제1 메인 회로 기판(210) 및 제2 메인 회로 기판(220) 사이에서, 인터포저(interposer)(201)에 의해서 형성되는 공간에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(401)는 제2 메인 회로 기판(220)과 연성 회로 기판(400)의 메인 영역(410)을 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 메인 회로 기판(210)은 배터리(159)의 제1 측면(1591)과 마주보도록 배치될 수 있다. According to an embodiment, the first main circuit board 210 may include a processor 232 . For example, the processor 232 may be located between the first main circuit board 210 and the second main circuit board 220 in a space formed by the interposer 201 . For example, the first connector 401 may connect the second main circuit board 220 and the main region 410 of the flexible circuit board 400 . According to an embodiment, the first main circuit board 210 may be disposed to face the first side 1591 of the battery 159 .

일 실시 예에 따르면, 제2 메인 회로 기판(220)은 RF 회로(231) 및 제2 커넥터(401)를 포함할 수 있다. 제2 메인 회로 기판(220)은 배터리(159)의 제1 측면(1591)과 마주보도록 배치될 수 있다. According to an embodiment, the second main circuit board 220 may include an RF circuit 231 and a second connector 401 . The second main circuit board 220 may be disposed to face the first side 1591 of the battery 159 .

일 실시 예에 따르면, 인터포저(interposer)(201)는 메인 회로 기판(200)이 적층 구조를 가질 수 있도록, 전기적 및/또는 물리적으로 제1 메인 회로 기판(210)과 제2 메인 회로 기판(220)을 연결할 수 있다. According to an embodiment, the interposer 201 may be electrically and/or physically formed between the first main circuit board 210 and the second main circuit board ( 220) can be connected.

일 실시 예에 따르면, 배터리(159)는 제1 측면(1591), 제2 측면(1592), 제1 면(1593) 및 제2 면(1594)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the battery 159 may include a first side 1591 , a second side 1592 , a first side 1593 , and a second side 1594 .

일 실시 예에 따르면, 제1 측면(1591)은 제2 측면(1592)과 대향하고, 제1 메인 회로 기판(210) 및 제2 메인 회로 기판(220)과 마주볼 수 있다. 제2 측면(1592)는 제1 측면(1591)과 대향하고, 연성 회로 기판(400)의 굴절 영역(422)과 마주볼 수 있다. 제1 면(1593)은 연성 회로 기판(400)의 메인 영역(410)과 마주보며, 배터리(159)의 상부(예: 도면을 기준으로 상부)면을 형성할 수 있다. 제2 면(1594)는 제1 면(1594)과 대향하고, 배터리(159)의 하부(예: 도면을 기준으로 하부)면을 형성할 수 있다.According to an embodiment, the first side 1591 may face the second side 1592 , and may face the first main circuit board 210 and the second main circuit board 220 . The second side surface 1592 may face the first side surface 1591 and may face the refractive region 422 of the flexible circuit board 400 . The first surface 1593 may face the main area 410 of the flexible circuit board 400 , and may form an upper (eg, an upper portion based on the drawing) surface of the battery 159 . The second surface 1594 may face the first surface 1594 , and may form a lower (eg, a lower portion based on the drawing) surface of the battery 159 .

일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(400)은, 메인 영역(410), 제1 분기 영역(420), 벤딩 부분(421), 및 굴절 영역(422)을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the flexible circuit board 400 may include a main region 410 , a first branch region 420 , a bending portion 421 , and a refractive region 422 .

일 실시 예에 따르면, 메인 영역(410)은, 메인 영역(410)으로부터 제1 분기 영역(420) 및 제2 분기 영역(미도시)(예:도 5의 제2 분기 영역(430))으로 분기되는 부분(411)을 포함할 수 있다. 분기되는 부분(411)는 배터리(159)의 제1 면(1593)의 적어도 일부와 마주보도록 메인 영역(410)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메인 영역(410)은 일 단부에 부착재(202)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 부착재(202)는 SUS 프레임을 포함하는 보강판을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the main region 410 extends from the main region 410 to a first branch region 420 and a second branch region (not shown) (eg, the second branch region 430 in FIG. 5 ). A branching portion 411 may be included. The branching portion 411 may be formed in the main region 410 to face at least a portion of the first surface 1593 of the battery 159 . According to an embodiment, the main region 410 may have an attachment member 202 coupled to one end thereof. For example, the attachment member 202 may include a reinforcing plate including a SUS frame.

일 실시 예에 따르면, 제1 분기 영역(420)은 벤딩 부분(421) 및 굴절 영역(422)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the first branch region 420 may include a bending portion 421 and a refractive region 422 .

일 실시 예에 따르면, 벤딩 부분(421)은 배터리(159)를 감싸는 방향으로 구부러지도록 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 벤딩 부분(421)은 제1 분기 영역(420)이 배터리(159)의 제1 면(1593)과 마주 보도록 연장되는 방향에 대해서 수직한 방향으로 벤딩되는 부분을 포함할 수 있다. 벤딩 부분(421)은 메인 영역(410)과 굴절 영역(422)의 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 벤딩 부분(421)은 일 측이 메인 영역(410)에 연결되고, 타 측이 굴절 영역(422)에 연결될 수 있다. According to an embodiment, the bending portion 421 may be formed to be bent in a direction surrounding the battery 159 . In some embodiments, the bending portion 421 may include a portion bent in a direction perpendicular to a direction in which the first branch region 420 extends to face the first surface 1593 of the battery 159 . . The bending portion 421 may be positioned between the main region 410 and the refractive region 422 . For example, the bending portion 421 may have one side connected to the main region 410 and the other side connected to the refractive region 422 .

일 실시 예에 따르면, 굴절 영역(422)는 배터리(159)의 제2 측면(1592)와 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 굴절 영역(422)의 크기는 배터리(159)의 제2 측면(1592)의 크기(예: 배터리(159)의 높이 또는 두께)에 대응하도록 설계될 수 있다. According to an embodiment, the refractive region 422 may be disposed to face the second side surface 1592 of the battery 159 . For example, the size of the refractive region 422 may be designed to correspond to the size of the second side 1592 of the battery 159 (eg, the height or thickness of the battery 159 ).

일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(400)은 메인 영역(410)으로부터 배터리(159)의 제1 면(1593)에 마주보며 X 방향으로 연장되는 배터리 상부 연장 영역(424) 및 배터리 상부 연장 영역(424)으로부터 ?Y 방향으로 연장되는 굴절 영역(422)를 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(400)은 X 방향으로 연장되는 배터리 상부 연장 영역(424)과 ?Y 방향으로 연장되는 굴절 영역(422)을 연결하는 벤딩 부분(421)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 벤딩 부분(421)는 연성 회로 기판(400)의 적어도 일부가 연장되는 방향이 바뀌도록 구부러지는 플렉서블한 부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(400)의 제1 분기 영역(420) 중에서, 배터리(159)의 제2 측면(1592)과 마주보도록 배치되는 부분은 굴절 영역(422)으로 정의될 수 있다. 연성 회로 기판(400)의 굴절 영역(422)의 크기(또는 높이)는 배터리(159)의 제2 측면(1592)의 크기(예를 들어, 배터리의 두께)에 대응할 수 있다. 굴절 영역(422)은 벤딩 부분(421)으로부터 연장될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 굴절 영역(422)은 배터리(159)의 제1 면(1593)에 수직하는 제2 측면(1592)과 마주보도록 배치될 수 있다. According to an embodiment, the flexible circuit board 400 faces the first surface 1593 of the battery 159 from the main region 410 and extends in the X direction and includes an upper battery extension region 424 and an upper battery extension region. It may include a refractive region 422 extending in the -Y direction from 424 . The flexible circuit board 400 may include a bending portion 421 connecting the battery upper extension region 424 extending in the X direction and the refraction region 422 extending in the -Y direction. For example, the bending portion 421 may include a flexible portion that is bent so that at least a portion of the flexible circuit board 400 is changed in an extending direction. According to an embodiment, a portion of the first branch region 420 of the flexible circuit board 400 that is disposed to face the second side surface 1592 of the battery 159 may be defined as the refraction region 422 . . The size (or height) of the refractive region 422 of the flexible circuit board 400 may correspond to the size (eg, the thickness of the battery) of the second side surface 1592 of the battery 159 . The refractive region 422 may extend from the bending portion 421 . In some embodiments, the refractive region 422 may be disposed to face the second side 1592 perpendicular to the first side 1593 of the battery 159 .

일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(400)은 벤딩 부분(421)을 포함하므로, 전자 장치의 내부의 협소한 공간에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(400)은 구부러질 수 있는 벤딩 부분(421)을 포함하므로, 전자 장치는 내부에 배치되는 컴포넌트(예를 들어: 배터리(159) 또는 스피커 모듈(예: 도 5의 스피커 모듈(500)))에 더 많은 공간을 할당할 수 있다. According to an embodiment, since the flexible circuit board 400 includes the bending portion 421 , it may be disposed in a narrow space inside the electronic device. According to an embodiment, since the flexible circuit board 400 includes the bendable bending portion 421 , the electronic device may include a component disposed therein (eg: a battery 159 ) or a speaker module (eg, FIG. More space can be allocated to the speaker module 500) of 5).

도 7은 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판의 효과를 설명하기 위한 도면이다.7 is a view for explaining an effect of a flexible circuit board according to an exemplary embodiment.

일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(400)은 배터리(159)의 크기(또는 길이)에 따라서 설계될 수 있다. According to an embodiment, the flexible circuit board 400 may be designed according to the size (or length) of the battery 159 .

예를 들어, 전자 장치는 고용량의 전력을 전자 장치에 공급하기 위해서 상대적으로 크기가 큰 배터리(159)를 포함할 수 있다. 도 7에 도시된 것처럼, 배터리(159)의 크기가 상대적으로 커지면, 이에 대응하여 제1 분기 영역(420) 또는 메인 영역(410)의 크기(또는 길이)가 상대적으로 증가되도록 설계될 수 있다. 다른 예에서, 배터리(159)의 높이 또는 두께(제2 측면(1592)의 크기 또는 길이)가 상대적으로 커지면, 이에 대응하여 굴절 영역(422)의 크기가 상대적으로 증가되도록 설계될 수 있다. For example, the electronic device may include a relatively large battery 159 in order to supply high-capacity power to the electronic device. As illustrated in FIG. 7 , when the size of the battery 159 is relatively increased, the size (or length) of the first branch region 420 or the main region 410 may be designed to increase in correspondence thereto. In another example, when the height or thickness of the battery 159 (the size or length of the second side 1592 ) is relatively increased, the size of the refractive region 422 may be designed to relatively increase accordingly.

일 실시 예에 따른 전자 장치는 제한된 크기의 내부 공간을 가질 수 있다. 전자 장치의 내부 공간에는 복수의 컴포넌트들(예: 배터리(159) 및 스피커 모듈(미도시)(도 5의 스피커 모듈))이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판(400)은 벤딩 부분(421)을 포함하므로, 연성 회로 기판(400)은 제한된 크기를 갖는 전자 장치의 내부 공간에 효율적으로 배치될 수 있다.An electronic device according to an embodiment may have an internal space of a limited size. A plurality of components (eg, a battery 159 and a speaker module (not shown) (speaker module of FIG. 5 )) may be disposed in the internal space of the electronic device. Since the flexible circuit board 400 according to an embodiment includes the bending portion 421 , the flexible circuit board 400 may be efficiently disposed in an internal space of an electronic device having a limited size.

도 8은 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 내부를 도시한 것으로, 도 5의 A-A’ 단면을 나타내는 도면이다.FIG. 8 is a view showing the inside of an electronic device including a flexible circuit board according to an exemplary embodiment, and is a view taken along the line A-A′ of FIG. 5 .

일 실시 예에 따르면, 연성 회로 기판(400)은 메인 영역(410), 메인 영역에 형성되는 분기되는 부분(411)으로부터 연장되는 제1 분기 영역(420), 메인 영역에 형성되는 분기되는 부분(411)으로부터 연장되는 제2 분기 영역(미도시)(예: 도 5의 제2 분기 영역(430))을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the flexible circuit board 400 includes a main region 410 , a first branching region 420 extending from a branching portion 411 formed in the main region, and a branching portion formed in the main region ( A second branching area (not shown) (eg, the second branching area 430 of FIG. 5 ) extending from 411 may be included.

일 실시 예에 따르면, 제1 분기 영역(420)은 벤딩 부분(421) 및 굴절 영역(422)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the first branch region 420 may include a bending portion 421 and a refractive region 422 .

일 실시 예에 따르면, 제1 분기 영역(420)은, 제1 단부(4201)가 분기되는 부분(411)에 연결되고, 제2 단부(4202)는 외부 인터페이스 부재(440)와 전기적 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 분기 영역(420)의 적어도 일부는, 배터리(159)의 제1 면(1593)과 마주보도록 형성될 수 있다. According to an embodiment, the first branching region 420 is connected to the portion 411 from which the first end 4201 is branched, and the second end 4202 is electrically and/or connected to the external interface member 440 . It can be physically connected. For example, at least a portion of the first branch region 420 may be formed to face the first surface 1593 of the battery 159 .

일 실시 예에 따르면, 벤딩 부분(421)은 배터리(159) 및 스피커 모듈(500)의 사이에 배치되는 굴절 영역(422)의 양 측에 각각 형성될 수 있다. 예를 들어, 벤딩 부분(421)은 배터리(159)를 감싸는 방향으로 벤딩되는 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 벤딩 부분(421)은 스피커 하부 인클로저(520)를 감싸는 방향으로 벤딩되는 부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커 하부 인클로저(520)의 적어도 일부가 외부 인터페이스 부재(440)의 적어도 일부와 물리적으로 접촉할 수 있다. 외부 인터페이스 부재(440)가 스피커 하부 인클로저(520)의 적어도 일부와 접촉함으로써, 외부 인터페이스 부재(440)의 움직임이 최소화되도록 외부 인터페이스 부재(440)가 고정될 수 있다. According to an embodiment, the bending portion 421 may be formed on both sides of the refraction region 422 disposed between the battery 159 and the speaker module 500 , respectively. For example, the bending portion 421 may include a portion bent in a direction surrounding the battery 159 . For example, the bending portion 421 may include a portion bent in a direction surrounding the speaker lower enclosure 520 . According to an embodiment, at least a portion of the speaker lower enclosure 520 may physically contact at least a portion of the external interface member 440 . When the external interface member 440 comes into contact with at least a portion of the speaker lower enclosure 520 , the external interface member 440 may be fixed to minimize movement of the external interface member 440 .

일 실시 예에 따르면, 굴절 영역(422)은 배터리(159) 및 스피커 모듈(500)의 사이에 배치될 수 있다. 어떤 예에서, 굴절 영역(422)는 배터리(159)의 제1 면(1593)에 수직하도록 형성된 배터리(159)의 제2 측면(1592)과 마주보도록 형성될 수 있다. According to an embodiment, the refractive region 422 may be disposed between the battery 159 and the speaker module 500 . In some examples, the refractive region 422 may be formed to face the second side 1592 of the battery 159 that is formed perpendicular to the first side 1593 of the battery 159 .

도 9는 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 내부를 도시한 것으로, 도 5의 B-B’ 단면을 나타내는 도면이다.FIG. 9 is a view showing the inside of an electronic device including a flexible circuit board according to an embodiment, and is a view taken along a cross section B-B′ of FIG. 5 .

일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치(100))는 서브 회로 기판(300), 스피커 모듈(500), 브라켓(140), 스티프너(stiffener)(121), 및 외부 인터페이스 부재(440)를 포함할 수 있다.An electronic device (eg, the electronic device 100 of FIGS. 1 to 3 and the electronic device 100 of FIG. 5 ) according to an embodiment includes a sub circuit board 300 , a speaker module 500 , a bracket 140 , It may include a stiffener 121 and an external interface member 440 .

일 실시 예에 따르면, 서브 회로 기판(300)은 접속 회로(310)를 포함할 수 있다. 서브 회로 기판(300)은 브라켓(140)의 적어도 일부와 연결될 수 있다. 접속 회로(310)는 스피커 상부 인클로저(510)과 서브 회로 기판(300)의 사이에 배치될 수 있다. According to an embodiment, the sub circuit board 300 may include a connection circuit 310 . The sub circuit board 300 may be connected to at least a portion of the bracket 140 . The connection circuit 310 may be disposed between the speaker upper enclosure 510 and the sub circuit board 300 .

일 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(500)은 스피커 상부 인클로저(510), 스피커 하부 인클로저(520) 및 스피커 코어(530)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the speaker module 500 may include a speaker upper enclosure 510 , a speaker lower enclosure 520 , and a speaker core 530 .

일 실시 예에 따르면, 스피커 상부 인클로저(510)는 적어도 하나의 LDS(Laser Direct Structure) 안테나(540)를 더 포함할 수 있다. 스피커 상부 인클로저(510)는, 내부에 스피커 코어(530) 및 공명 공간을 포함하도록 스피커 하부 인클로저(520)와 연결될 수 있다. According to an embodiment, the speaker upper enclosure 510 may further include at least one laser direct structure (LDS) antenna 540 . The speaker upper enclosure 510 may be connected to the speaker lower enclosure 520 to include a speaker core 530 and a resonance space therein.

일 실시 예에 따르면, 스피커 하부 인클로저(520)는 브라켓(140)의 적어도 일부와 연결될 수 있다. 스피커 하부 인클로저(520)와 스티프너(121)의 사이에, 외부 인터페이스 부재(440)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스티프너(121)는 상대적으로 두께가 얇은 연성 회로 기판의 두께를 보강하기 위해서, 연성 회로 기판의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어 스티프너(121)는, 외부 인터페이스 부재(440)가 움직이는 경우, 주변 구조물(예: 브라켓)에 생길 수 있는 손상을 방지하기 위하여 외부 인터페이스 부재(440)의 적어도 일부와 연결되도록 배치될 수 있다.According to an embodiment, the speaker lower enclosure 520 may be connected to at least a portion of the bracket 140 . An external interface member 440 may be disposed between the speaker lower enclosure 520 and the stiffener 121 . According to an exemplary embodiment, the stiffener 121 may be disposed under the flexible circuit board to reinforce the relatively thin flexible circuit board. For example, the stiffener 121 may be disposed to be connected to at least a portion of the external interface member 440 in order to prevent damage that may occur to a surrounding structure (eg, a bracket) when the external interface member 440 moves. have.

일 실시 예에 따르면, 스피커 코어(530)는 자성 물질(예를 들어 자석(magnet)), 코일(531)(coil) 및 요크(532)(yoke)를 포함할 수 있다. 스피커 `코어(530)는 자성 물질 및 코일(531)을 이용하여 생성된 떨림을 공명 공간에서 증폭시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(500)는 공명 체적(Speaker Volume, 550)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 공명 체적을 이용하여 스피커 모듈(500)의 음압과 오디오 주파수의 공진 특성이 조정될 수 있다.According to an embodiment, the speaker core 530 may include a magnetic material (eg, a magnet), a coil 531 (coil), and a yoke 532 (yoke). The speaker `core 530 may amplify the vibration generated by using the magnetic material and the coil 531 in the resonance space. According to one embodiment, the speaker module 500 may include a resonant volume (Speaker Volume, 550). For example, the resonance characteristics of the sound pressure and the audio frequency of the speaker module 500 may be adjusted using the resonance volume.

일 실시 예에 따르면, 브라켓(140)은 외부로 노출되는 개구부(opening)를 형성할 수 있다. 개구부(opening)와 외부 인터페이스 부재(440)의 사이에는 스티프너(121)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(140)의 적어도 일부에 서브 회로 기판(300)이 배치될 수 있다. According to an embodiment, the bracket 140 may form an opening exposed to the outside. A stiffener 121 may be disposed between the opening and the external interface member 440 . According to an embodiment, the sub circuit board 300 may be disposed on at least a part of the bracket 140 .

일 실시 예에 따르면, 스티프너(121)는 브라켓(140)의 적어도 일부와 연결 될 수 있다. 스티프너(121)는 외부 인터페이스 부재(440)와 연결될 수 있다. 스티프너(121)(stiffener)의 적어도 일부가 개구부(opening)와 연결됨에 따라, 개구부를 형성하는 브라켓(140)의 강도가 높아질 수 있다.According to an embodiment, the stiffener 121 may be connected to at least a portion of the bracket 140 . The stiffener 121 may be connected to the external interface member 440 . As at least a portion of the stiffener 121 is connected to the opening, the strength of the bracket 140 forming the opening may be increased.

일 실시 예에 따르면, 외부 인터페이스 부재(440)는 스피커 하부 인클로저(520)의 하부(예: 도면을 기준으로 아래)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 외부 인터페이스 부재(440)의 적어도 일부가 개구부(opening)를 통해서 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 외부 인터페이스 부재(440)의 하부에 스티프너(121)가 연결될 수 있다. According to an embodiment, the external interface member 440 may be disposed under the speaker lower enclosure 520 (eg, below in the drawing). For example, at least a portion of the external interface member 440 may be exposed to the outside of the electronic device through an opening. For example, the stiffener 121 may be connected to a lower portion of the external interface member 440 .

도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 도시한 단면도이다. 10 is a cross-sectional view illustrating an internal structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 10을 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100), 도 5의 전자 장치)는 전면 플레이트(120), 후면 플레이트(180) 및 브라켓(140)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(120)는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(130))에 포함된 커버 레이어로 참조될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전면 플레이트(120)는 제1 커버로 참조될 수 있고, 후면 플레이트(180)는 제2 커버로 참조될 수 있다. Referring to FIG. 10 , an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIGS. 1 to 3 and the electronic device of FIG. 5 ) may include a front plate 120 , a rear plate 180 , and a bracket 140 . have. In another embodiment, the front plate 120 may be referred to as a cover layer included in a display (eg, the display 130 of FIG. 3 ). In some embodiments, the front plate 120 may be referred to as a first cover, and the back plate 180 may be referred to as a second cover.

일 실시 예에서, 브라켓(140)은 전면 플레이트(120)와 후면 플레이트(180)의 사이에서, 전면 플레이트(120)와 후면 플레이트(180)의 외측면을 둘러싸는 프레임 구조(1401), 및 프레임 구조(1401)로부터 하우징(예: 도 5의 하우징(110)의 내측으로 연장되는 플레이트 구조(1402)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 플레이트 구조(1402)는 프레임 구조(1401)와 서로 다른 재질로 형성될 수 있고, 프레임 구조(1401)와 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(1402) 및 프레임 구조(1401)는 서로 다른 재질로 구성될 수 있고, 함께 용접 결합될 수 있다. In one embodiment, the bracket 140 is between the front plate 120 and the rear plate 180, the frame structure 1401 surrounding the outer surface of the front plate 120 and the rear plate 180, and the frame may include a plate structure 1402 extending inwardly of the housing (eg, housing 110 of Figure 5) from structure 1401. In other embodiments, plate structure 1402 may be coupled to frame structure 1401 and to each other. It may be formed of different materials and may be integrally formed with the frame structure 1401. In one embodiment, the plate structure 1402 and the frame structure 1401 may be made of different materials and welded together. can be

일 실시 예에서, 프레임 구조(1401)는 전면 플레이트(120) 및 후면 플레이트(180)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 프레임 구조(1401)는 전면 플레이트(120) 및 후면 플레이트(180)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 프레임 구조(1401)에는 전면 플레이트(120) 및 후면 플레이트(180)가 각각 안착될 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조(1401)에는 프레임 구조(1401)를 관통하는 오프닝(149)이 형성될 수 있다. 상기 오프닝(149)의 내부에는 외부 인터페이스 부재(440)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 외부 인터페이스 부재(440)는 상기 오프닝(149)을 통해 외부의 다른 전자 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. In an embodiment, the frame structure 1401 may be connected to the front plate 120 and the rear plate 180 . For example, the frame structure 1401 may be coupled to the front plate 120 and the rear plate 180 . For example, the front plate 120 and the rear plate 180 may be respectively seated on the frame structure 1401 . In an embodiment, an opening 149 penetrating the frame structure 1401 may be formed in the frame structure 1401 . At least a portion of the external interface member 440 may be disposed inside the opening 149 . The external interface member 440 may be electrically connected to another external electronic device through the opening 149 .

일 실시 예에서, 플레이트 구조(1402)의 제2 면(140b)에는 전면 플레이트(120)가 배치되고, 제1 면(140a)에는 메인 회로 기판(200), 배터리(159), 스피커 모듈(500), 외부 인터페이스 부재(440)가 배치될 수 있다. In one embodiment, the front plate 120 is disposed on the second side 140b of the plate structure 1402 , and the main circuit board 200 , the battery 159 , and the speaker module 500 are disposed on the first side 140a . ), an external interface member 440 may be disposed.

일 실시 예에서, 플레이트 구조(1402)는 배터리(159)를 고정시키기 위한 프레임 월(143)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프레임 월(143)은 플레이트 구조(1402)의 제1 면(140a)으로부터 연장될 수 있다, In one embodiment, the plate structure 1402 may include a frame wall 143 for securing the battery 159 . For example, the frame wall 143 may extend from the first side 140a of the plate structure 1402 .

일 실시 예에서, 프레임 월(143)은 배터리(159)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 프레임 월(143)은 스피커 모듈(500)에 인접한 제1 부분(1431), 및 메인 회로 기판(200)에 인접한 제2 부분(1432)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분(1431)은 연성 회로 기판(400)의 굴절 영역(422)과 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(1431)과 스피커 모듈(500) 사이에는 연성 회로 기판(400)의 굴절 영역(422)의 일부가 위치될 수 있다. In one embodiment, the frame wall 143 may surround at least a portion of the battery 159 . For example, the frame wall 143 may include a first portion 1431 adjacent to the speaker module 500 and a second portion 1432 adjacent to the main circuit board 200 . In an embodiment, the first portion 1431 may face the refractive region 422 of the flexible circuit board 400 . For example, a portion of the refractive region 422 of the flexible circuit board 400 may be positioned between the first portion 1431 and the speaker module 500 .

다른 실시 예에서, 전면 플레이트(120), 후면 플레이트(180), 및 브라켓(140)의 프레임 구조(1401)는 전자 장치(100)의 내부 공간을 형성하는 하우징 구조(예: 도 1의 하우징(110))를 형성할 수 있다. 이 때, 플레이트 구조(1402)는 전자 장치(100)의 구조물을 지지하는 지지 부재(예: 도 3의 제1 지지 구조(142))로 참조될 수 있다. In another embodiment, the frame structure 1401 of the front plate 120 , the rear plate 180 , and the bracket 140 is a housing structure (eg, the housing ( 110)) can be formed. In this case, the plate structure 1402 may be referred to as a support member (eg, the first support structure 142 of FIG. 3 ) supporting the structure of the electronic device 100 .

일 실시 예에서, 스피커 모듈(500)은 인클로저(510, 520), 및 인클로저(510, 520) 내부에 배치되는 스피커 코어(530)를 포함할 수 있다. 인클로저(510, 520)는 상부 인클로저(510)와 하부 인클로저(520)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상부 인클로저(510)는 적어도 하나의 LDS(Laser Direct Structure) 안테나(540)를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the speaker module 500 may include enclosures 510 and 520 and a speaker core 530 disposed inside the enclosures 510 and 520 . The enclosures 510 and 520 may include an upper enclosure 510 and a lower enclosure 520 . In various embodiments, the upper enclosure 510 may further include at least one laser direct structure (LDS) antenna 540 .

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(400)은 굴절 영역(422)으로부터 연장되는 연장 영역(423)을 포함할 수 있다. 메인 영역(410)은 배터리(159)의 제1 면(1593)에 위치하고, 연장 영역(423)은 플레이트 구조(1402)의 제1 면(140a)에 위치될 수 있다. In an embodiment, the flexible circuit board 400 may include an extension region 423 extending from the refractive region 422 . The main region 410 may be located on the first side 1593 of the battery 159 , and the extension region 423 may be located on the first side 140a of the plate structure 1402 .

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(400)은 적어도 일부가 후면 플레이트(180)와 배터리(159) 사이에 위치되고, 다른 일부가 스피커 모듈(500)과 플레이트 구조(1402) 사이에 위치되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(400)의 메인 영역(410)과 제1 분기 영역(420)의 일부는 배터리(159)의 제1 면(1593)과 후면 플레이트(180) 사이에 위치되고, 굴절 영역(422)으로부터 연장된 연장 영역(423)은 플레이트 구조(1402)의 제1 면(140a)과 스피커 모듈(500) 사이로 연장될 수 있다. 예를 들어, 연장 영역(423)은 외부 인터페이스 부재(440)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연장 영역(423)은 스피커 코어(530)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 또는, 벤딩 부분(421)으로부터 연장되는 연장 영역(423)은 스피커 코어(530)가 배치된 위치와 중첩되도록 배치될 수 있고, 스피커 모듈(500)에서 생성된 소리가 전자 장치(100)의 외부로 출력되는 음향 홀(미도시)의 위치와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. In one embodiment, the flexible circuit board 400 may be formed such that at least a part is positioned between the back plate 180 and the battery 159 , and another part is positioned between the speaker module 500 and the plate structure 1402 . can For example, a portion of the main region 410 and the first branch region 420 of the flexible circuit board 400 is positioned between the first surface 1593 and the rear plate 180 of the battery 159 , An extended region 423 extending from the region 422 may extend between the first surface 140a of the plate structure 1402 and the speaker module 500 . For example, the extension region 423 may be connected to the external interface member 440 . According to an embodiment, the extension region 423 may be disposed to overlap the speaker core 530 . Alternatively, the extension region 423 extending from the bending portion 421 may be disposed to overlap a position where the speaker core 530 is disposed, and the sound generated by the speaker module 500 may be transmitted outside the electronic device 100 . It may be disposed so as not to overlap with the position of the sound hole (not shown) outputted as .

예를 들어, 연성 회로 기판(400)의 벤딩 부분(421)은 배터리(159)의 제1 면(1593)의 가장자리에서 플레이트 구조(1402)의 제1 면(140a)을 향하도록 구부러질 수 있다. 연성 회로 기판(400)의 벤딩 부분(421)은 굴절 영역(422)으로부터 오프닝(149)을 향하도록 구부러질 수 있다. 연성 회로 기판(400)의 벤딩 부분(421)은 연장 부분(423)이 굴절 영역(422)으로부터 플레이트 구조(1402)의 제1 면(140a)과 스피커 모듈(500) 사이로 연장되도록 구부러질 수 있다. For example, the bending portion 421 of the flexible circuit board 400 may be bent from the edge of the first side 1593 of the battery 159 toward the first side 140a of the plate structure 1402 . . The bending portion 421 of the flexible circuit board 400 may be bent from the refractive region 422 toward the opening 149 . The bending portion 421 of the flexible circuit board 400 may be bent such that the extension portion 423 extends from the refractive region 422 between the first surface 140a of the plate structure 1402 and the speaker module 500 . .

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(400)은 일부가 메인 회로 기판(200)으로부터 후면 플레이트(180)와 배터리(159)의 제1 면(1593) 사이의 공간을 통해 연장되고, 다른 일부가 스피커 모듈(500)과 배터리(159)의 제2 측면(1592) 사이의 공간으로 연장되도록, 상기 일부와 다른 일부를 연결하는 굴절 영역(422)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(400)의 굴절 영역(422)은 메인 영역(410)으로부터 스피커 모듈(500)과 배터리(159)의 제2 측면(1592) 사이로 연장될 수 있다. In one embodiment, the flexible circuit board 400 is partially extended from the main circuit board 200 through the space between the back plate 180 and the first surface 1593 of the battery 159, and the other portion is a speaker. It may include a refractive region 422 connecting the part and the other part so as to extend into the space between the module 500 and the second side 1592 of the battery 159 . For example, the refractive region 422 of the flexible circuit board 400 may extend between the speaker module 500 and the second side 1592 of the battery 159 from the main region 410 .

일 실시 예에서, 메인 회로 기판(200)으로부터 외부 인터페이스 부재(440)까지 연장되는 방향을 연성 회로 기판(400)의 연장 방향으로 규정할 수 있다. 연성 회로 기판(400)의 연장 방향으로 볼 때, 굴절 영역(422)은 후면 플레이트(180)로부터 전면 플레이트(120)를 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 굴절 영역(422)은 연성 회로 기판(400)의 연장 방향으로 볼 때, 전자 장치(100)의 후면으로부터 전면을 향하는 방향으로 연장될 수 있다. In an embodiment, a direction extending from the main circuit board 200 to the external interface member 440 may be defined as an extending direction of the flexible circuit board 400 . When viewed in an extension direction of the flexible circuit board 400 , the refractive region 422 may extend from the rear plate 180 to the front plate 120 . In various embodiments, the refractive region 422 may extend from the rear surface of the electronic device 100 toward the front surface when viewed in the extension direction of the flexible circuit board 400 .

도 11은 다른 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한 도면이다.11 is a diagram illustrating an electronic device according to another embodiment.

도 11을 참조하면, 연성 회로 기판(예: 도 4의 연성 회로 기판(400))(1100)은 메인 영역(1110), 메인 영역(1110)으로부터 제1 분기 영역(1120)과 제2 분기 영역(1130)으로 분기되는 부분을 포함하는 슬릿 영역(1111), 슬릿 영역(1111)으로부터 제1 인터페이스 부재(1140), 제2 인터페이스 부재(1150)로 연장되는 제2 분기 영역(1130), 및 슬릿 영역(1111)으로부터 연장되고, 제2 분기 영역(1130)과 구별되는 제1 분기 영역(1120)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 슬릿 영역(1111)으로부터 메인 영역(1110), 제1 분기 영역(1120) 및 제2 분기 영역(1130)은 각각 서로 다른 방향으로 연장될 수 있다. Referring to FIG. 11 , a flexible circuit board (eg, the flexible circuit board 400 of FIG. 4 ) 1100 has a main area 1110 and a first branching area 1120 and a second branching area from the main area 1110 . A slit region 1111 including a portion branching to 1130 , a first interface member 1140 from the slit region 1111 , a second branching region 1130 extending to the second interface member 1150 , and a slit A first branching area 1120 extending from the area 1111 and distinct from the second branching area 1130 may be included. For example, the main area 1110 , the first branch area 1120 , and the second branch area 1130 may extend in different directions from the slit area 1111 .

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(1100)은 메인 영역(1110), 및 제1 분기 영역(1120)은 전자 장치(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(100) 또는 도 5의 전자 장치(100) 또는 도 10의 전자 장치(100) 또는 도 12의 전자 장치(2000))의 서로 이격된 컴포넌트들(예: 도 12의 제1 회로 기판(2100), 제2 회로 기판(2200))과 전기적으로 연결되도록 형성될 수 있다. In an embodiment, the flexible circuit board 1100 has a main region 1110, and the first branch region 1120 is an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIGS. 1 to 3 or the electronic device ( 100) or components (eg, the first circuit board 2100 and the second circuit board 2200 of FIG. 12 ) of the electronic device 100 of FIG. 10 or the electronic device 2000 of FIG. 12 ) and It may be formed to be electrically connected.

일 실시 예에서, 메인 영역(1110)는 제1 커넥터(1101)를 포함할 수 있다. 제1 커넥터(1101)는 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(2000))의 내부에 배치되는 컴포넌트(예: 도 12의 제1 회로 기판(2100))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(1101)는 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(2000))의 회로 기판(예: 도 12의 제1 회로 기판(2100))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(1101)는 메인 영역(1110)의 단부에 배치될 수 있다. In an embodiment, the main region 1110 may include a first connector 1101 . The first connector 1101 may be electrically connected to a component (eg, the first circuit board 2100 of FIG. 12 ) disposed inside the electronic device (eg, the electronic device 2000 of FIG. 12 ). For example, the first connector 1101 may be electrically connected to a circuit board (eg, the first circuit board 2100 of FIG. 12 ) of an electronic device (eg, the electronic device 2000 of FIG. 12 ). For example, the first connector 1101 may be disposed at an end of the main region 1110 .

일 실시 예에서, 제1 분기 영역(1120)은 제2 커넥터(1102)를 포함할 수 있다. 제2 커넥터(1102)는 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(2000))의 내부에 배치되는 컴포넌트(예: 도 12의 제2 회로 기판(2200))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(1102)는 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(2000))의 회로 기판(예: 도 12의 제2 회로 기판(2200))에 예를 들어, 제2 커넥터(1102)는 제1 분기 영역(1120)의 단부에 배치될 수 있다. In one embodiment, the first bifurcation region 1120 may include a second connector 1102 . The second connector 1102 may be electrically connected to a component (eg, the second circuit board 2200 of FIG. 12 ) disposed inside the electronic device (eg, the electronic device 2000 of FIG. 12 ). For example, the second connector 1102 is connected to a circuit board (eg, the second circuit board 2200 of FIG. 12 ) of the electronic device (eg, the electronic device 2000 of FIG. 12 ), for example, the second connector 1102 may be disposed at an end of the first bifurcated region 1120 .

일 실시 예에서, 제2 분기 영역(1130)에는 하나 이상의 인터페이스 부재(1140, 1150)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 인터페이스 부재(1140, 1150)는 제1 인터페이스 부재(1140), 및 제2 인터페이스 부재(1150)가 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인터페이스 부재(1140) 및 제2 인터페이스 부재(1150)는 각각 USB 리셉터클 또는 HDMI 커넥터 중에 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 인터페이스 부재(1140)는 USB 리셉터클을 포함할 수 있고, 제2 인터페이스 부재(1150)는 HDMI 커넥터를 포함할 수 있다.In an embodiment, one or more interface members 1140 and 1150 may be coupled to the second branch region 1130 . For example, the first interface member 1140 and the second interface member 1150 may be coupled to one or more interface members 1140 and 1150 . In an embodiment, the first interface member 1140 and the second interface member 1150 may each include either a USB receptacle or an HDMI connector. For example, the first interface member 1140 may include a USB receptacle, and the second interface member 1150 may include an HDMI connector.

일 실시 예에서, 제2 분기 영역(1130)는 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(2000))의 내부에서 구부러진 상태로 배치되는 벤딩 부분(1131)을 포함할 수 있다. In an embodiment, the second branch region 1130 may include a bending portion 1131 disposed in a bent state inside the electronic device (eg, the electronic device 2000 of FIG. 12 ).

도 12는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 도시한 도면이다.12 is a diagram illustrating an internal structure of an electronic device according to another exemplary embodiment.

도 12를 참조하면, 전자 장치(2000)(예: 도1 내지 도 3의 전자 장치(100) 또는 도 5의 전자 장치(100) 또는 도 10의 전자 장치(100))는, 하우징(2010), 및 적어도 일부가 하우징(2010) 내부에 배치되는 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 컴포넌트들은 제1 회로 기판(2100), 제2 회로 기판(2200), 연성 회로 기판(1100), 배터리(2500), 외부 인터페이스 부재(2340)(예: USB 리셉터클)(예: 도 11의 제1 인터페이스 부재(1140), 제2 인터페이스 부재(1150)), 및 스피커 코어(2410)를 포함하는 스피커 모듈(2400)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 외부 인터페이스 부재(2340)는 하우징(2010)의 표면에 형성된 오프닝(예: 도 10의 오프닝(149))을 통해 적어도 일부가 하우징(2010)의 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 도시된 전자 장치(2000)는 태블릿 형태의 모바일 전자 장치를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 12 , an electronic device 2000 (eg, the electronic device 100 of FIGS. 1 to 3 , the electronic device 100 of FIG. 5 , or the electronic device 100 of FIG. 10 ) includes a housing 2010 . , and components at least a portion of which are disposed inside the housing 2010 . In one embodiment, the components include a first circuit board 2100 , a second circuit board 2200 , a flexible circuit board 1100 , a battery 2500 , and an external interface member 2340 (eg, a USB receptacle) (eg, a USB receptacle). The speaker module 2400 including the first interface member 1140 and the second interface member 1150 of FIG. 11 ) and the speaker core 2410 may be included. In an embodiment, the external interface member 2340 may be disposed such that at least a portion thereof is exposed to the outside of the housing 2010 through an opening (eg, the opening 149 of FIG. 10 ) formed on the surface of the housing 2010 . . In various embodiments, the illustrated electronic device 2000 may include a tablet-type mobile electronic device.

일 실시 예에서, 제1 회로 기판(2100) 및 제2 회로 기판(2200) 각각은 전자 회로(2110, 2210)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 회로(2110, 2210)는 데이터 통신을 수행하도록 구성되는 통신 회로, 배터리 충전 기능을 제공하는 충전 회로, 입출력 장치와 전기적으로 연결되는 접속 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. In an embodiment, each of the first circuit board 2100 and the second circuit board 2200 may include electronic circuits 2110 and 2210 . For example, the electronic circuits 2110 and 2210 may include at least one of a communication circuit configured to perform data communication, a charging circuit providing a battery charging function, and a connection circuit electrically connected to the input/output device.

일 실시 예에서, 배터리(2500)는 제1 회로 기판(2100) 및 제2 회로 기판(2200) 사이에 배치될 수 있다. In an embodiment, the battery 2500 may be disposed between the first circuit board 2100 and the second circuit board 2200 .

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(1100)은 슬릿 영역(1111)이 배터리(2500)의 일 면과 마주보는 위치에 위치하도록 제1 회로 기판(2100)으로부터 제2 회로 기판(2200)까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(1100)은 메인 영역(1110)의 제1 커넥터(1101)가 제1 회로 기판(2100)에 결합되고 제1 분기 영역(1120)의 제2 커넥터(1102)가 제2 회로 기판(2200)에 결합되도록 배터리(2500)를 가로질러 연장될 수 있다. In an embodiment, the flexible circuit board 1100 may extend from the first circuit board 2100 to the second circuit board 2200 such that the slit region 1111 is positioned at a position facing one surface of the battery 2500 . can For example, in the flexible circuit board 1100 , the first connector 1101 of the main region 1110 is coupled to the first circuit board 2100 , and the second connector 1102 of the first branch region 1120 is the second 2 may extend across the battery 2500 to couple to the circuit board 2200 .

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(1100)의 제2 분기 영역(1130)은 배터리(2500)의 일 면과 스피커 모듈(2400)의 일면의 사이의 공간으로 연장되는 벤딩 부분(1131), 및 벤딩 부분(1131)으로부터 연장되는 연장 영역(1132)을 포함할 수 있다. 벤딩 부분(1131)은 연장 영역(1132)의 적어도 일부가 스피커 모듈(2400)의 아래로 위치되도록 벤딩될 수 있다. 연장 영역(1132)의 일 단부에는 외부 인터페이스 부재(2340)가 배치될 수 있다. In an embodiment, the second branch region 1130 of the flexible circuit board 1100 includes a bending portion 1131 extending into a space between one surface of the battery 2500 and one surface of the speaker module 2400, and the bending an extension region 1132 extending from portion 1131 . The bending portion 1131 may be bent such that at least a portion of the extension area 1132 is positioned below the speaker module 2400 . An external interface member 2340 may be disposed at one end of the extension region 1132 .

본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도1 내지 도 3의 전자 장치(100) 또는 도 5의 전자 장치(100) 또는 도 10의 전자 장치(100) 또는 도 12의 전자 장치(2000))는, 하우징(110), 상기 하우징 내부에 배치되는 메인 회로 기판(200), 상기 하우징 내부에 배치되고 상기 메인 회로 기판으로부터 이격 배치되는 서브 회로 기판(300), 상기 메인 회로 기판과 상기 서브 회로 기판 사이에 배치되는 배터리(159), 상기 배터리는 메인 기판과 마주보는 제1 측면(1591), 및 상기 제1 측면에 대향하며 서브 기판과 마주보는 제2 측면(1592)을 포함하고, 적어도 일부가 상기 하우징의 일 표면에 배치되고, 상기 전자 장치와 다른 전자 장치를 전기적으로 연결하기 위한 외부 인터페이스 부재(440), 및 상기 메인 회로 기판과 연결되는 연성 회로 기판(400)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 연성 회로 기판은, 상기 메인 회로 기판과 연결되는 메인 영역(410), 상기 메인 영역으로부터 상기 외부 인터페이스 부재와 연결되는 제1 분기 영역(420), 및 상기 메인 영역으로부터 상기 서브 회로 기판으로 연결되는 제2 분기 영역(430)을 포함하고, 상기 제1 분기 영역은 상기 배터리의 상기 제2 측면과 마주보도록 벤딩되는 벤딩 부분(421)을 포함할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure (eg, the electronic device 100 of FIGS. 1 to 3 , the electronic device 100 of FIG. 5 , the electronic device 100 of FIG. 10 , or the electronic device 2000 of FIG. 12 ) )), the housing 110, the main circuit board 200 disposed inside the housing, the sub circuit board 300 disposed inside the housing and spaced apart from the main circuit board, the main circuit board and the sub A battery 159 disposed between circuit boards, the battery comprising a first side surface 1591 facing the main board, and a second side surface 1592 facing the first side and facing the sub board, at least A portion is disposed on one surface of the housing and may include an external interface member 440 for electrically connecting the electronic device and another electronic device, and a flexible circuit board 400 connected to the main circuit board. . According to an embodiment, the flexible circuit board may include a main area 410 connected to the main circuit board, a first branch area 420 connected to the external interface member from the main area, and the main area from the main area. A second branch region 430 connected to the sub-circuit board may be included, and the first branch region may include a bending portion 421 bent to face the second side surface of the battery.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 스피커 모듈(500)을 더 포함하고, 상기 벤딩 부분은, 상기 배터리의 일 측면과 상기 스피커 모듈의 일 측면의 사이에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may further include a speaker module 500, and the bending portion may be disposed between one side of the battery and one side of the speaker module.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 디스플레이(130)를 더 포함하고, 상기 하우징은, 상기 디스플레이가 노출되는 전면 및 상기 전면과 대향하며, 상기 스피커 모듈의 제1 측면과 마주 보는 후면을 포함하고, 상기 제1 분기 영역은, 상기 스피커 모듈의 제1 측면과 대향하는 상기 스피커 모듈의 제2 측면과 상기 전면의 사이로 연장될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device further includes a display 130, and the housing includes a front surface to which the display is exposed, a rear surface facing the front surface, and a rear surface facing the first side surface of the speaker module, , the first branch region may extend between a second side surface of the speaker module opposite to the first side surface of the speaker module and the front surface.

일 실시 예에 따르면, 상기 스피커 모듈(500)은, 상기 제1 측면의 적어도 일부에 LDS 안테나(540)가 배치될 수 있다.According to an embodiment, the speaker module 500 may have an LDS antenna 540 disposed on at least a portion of the first side surface.

일 실시 예에 따르면, 상기 배터리(159)는, 상기 제1 측면(1591) 및 상기 제2 측면(1592) 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 하우징의 상기 후면과 마주보는 제3 측면(1593) 및 상기 제3 측면과 대향하며, 상기 하우징의 상기 전면과 마주보는 제4 측면(1594)을 포함하고, 상기 연성 회로 기판(400)은, 상기 제3 측면과 상기 하우징의 상기 후면의 사이에서, 상기 메인 영역으로부터 상기 제1 분기 영역 또는 제2 분기 영역 중에서 적어도 하나로 분기되는 슬릿 부분(411)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the battery 159 surrounds a space between the first side 1591 and the second side 1592 and includes a third side 1593 facing the rear surface of the housing and the and a fourth side surface (1594) facing the third side surface and facing the front side of the housing, wherein the flexible circuit board (400) is disposed between the third side surface and the rear side of the housing, the main The slit portion 411 may be branched from the region into at least one of the first branching region and the second branching region.

일 실시 예에 따르면, 상기 배터리(159)는, 상기 제1 측면(1591) 및 상기 제2 측면(1592) 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 하우징의 상기 후면과 마주보는 제3 측면(1593) 및 상기 제3 측면과 대향하며, 상기 하우징의 상기 전면과 마주보는 제4 측면(1594)을 포함하고, 상기 연성 회로 기판(400)은, 상기 메인 영역으로부터 상기 제1 분기 영역 및/또는 제2 분기 영역으로 분기되는 슬릿 부분(411)을 포함하고, 상기 슬릿 부분은 상기 배터리의 상기 제3 측면(1593)의 적어도 일부와 마주 보도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, the battery 159 surrounds a space between the first side 1591 and the second side 1592 and includes a third side 1593 facing the rear surface of the housing and the and a fourth side surface (1594) opposite to the third side surface and facing the front surface of the housing, wherein the flexible circuit board (400) is configured to extend from the main area to the first branch area and/or the second branch area and a slit portion 411 branching to , wherein the slit portion may be formed to face at least a portion of the third side surface 1593 of the battery.

일 실시 예에 따르면, 상기 연성 회로 기판(400)은, 상기 메인 영역과 상기 메인 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제1 커넥터(401) 및 상기 제2 분기 영역과 상기 서브 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제2 커넥터(402)를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment, the flexible circuit board 400 includes a first connector 401 electrically connecting the main region and the main circuit board, and a first connector 401 electrically connecting the second branch region and the sub circuit board. A second connector 402 may be further included.

일 실시 예에 따르면, 상기 메인 회로 기판(200)은, 데이터 통신을 수행하는 통신 회로 또는 상기 배터리를 충전하기 위한 충전 회로 중에서 적어도 하나(230)를 포함하고, 상기 서브 회로 기판(200)은, 상기 전자 장치에 대한 입출력 동작을 수행하는 입출력 회로(310)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the main circuit board 200 includes at least one 230 of a communication circuit for performing data communication or a charging circuit for charging the battery, and the sub circuit board 200 includes: It may include an input/output circuit 310 that performs an input/output operation for the electronic device.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 분기 영역(410)은, 상기 벤딩 부분(421)으로부터 연장되고, 상기 제2 측면(1592)과 마주보도록 배치되는 굴절 영역(422)을 포함하고, 상기 굴절 영역의 일 단부에 상기 외부 인터페이스 부재(440)가 연결될 수 있다.According to an embodiment, the first branch region 410 includes a refractive region 422 extending from the bending portion 421 and facing the second side surface 1592 , and the refractive region The external interface member 440 may be connected to one end of the .

본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도1 내지 도 3의 전자 장치(100) 또는 도 5의 전자 장치(100) 또는 도 10의 전자 장치(100) 또는 도 12의 전자 장치(2000))는, 제1 커버(120), 상기 제1 커버에 대향하는 제2 커버(180), 및 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이의 내부 공간을 둘러싸는 브라켓(140)을 포함하는 하우징 구조(110), 상기 브라켓은 상기 제1 커버와 상기 제2 커버를 연결하는 제1 구조(1401), 및 상기 제1 구조로부터 상기 내부 공간으로 연장되는 제2 구조(1402)를 포함하고, 상기 제2 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되는 배터리(159), 상기 제2 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되며 상기 배터리의 일 측(1591)에 배치되는 제1 회로 기판(200), 상기 제2 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되며 상기 배터리의 타 측(1592)에 배치되는 제2 회로 기판(300), 상기 제2 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되며 상기 배터리의 타 측에 배치되는 스피커 모듈(500), 및 상기 제1 회로 기판과 연결되는 연성 회로 기판(400), 상기 연성 회로 기판은 상기 배터리와 상기 제2 커버 사이에 배치되는 제1 부분(424), 상기 스피커 모듈과 상기 제2 구조 사이에 배치되는 제2 부분(423), 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분(422)을 포함하고, 상기 제3 부분은 적어도 일부가 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 구조를 향하는 방향으로 연장될 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure (eg, the electronic device 100 of FIGS. 1 to 3 , the electronic device 100 of FIG. 5 , the electronic device 100 of FIG. 10 , or the electronic device 2000 of FIG. 12 ) )), a housing including a first cover 120, a second cover 180 facing the first cover, and a bracket 140 surrounding the inner space between the first cover and the second cover. The structure 110, the bracket includes a first structure 1401 connecting the first cover and the second cover, and a second structure 1402 extending from the first structure into the inner space, A battery 159 disposed between a second structure and the second cover, a first circuit board 200 disposed between the second structure and the second cover and disposed on one side 1591 of the battery, the A second circuit board 300 disposed between the second structure and the second cover and disposed on the other side 1592 of the battery, disposed between the second structure and the second cover, and disposed on the other side of the battery A speaker module 500 disposed, a flexible circuit board 400 connected to the first circuit board, the flexible circuit board having a first portion 424 disposed between the battery and the second cover, the speaker module and a second portion 423 disposed between the second structure and a third portion 422 connecting the first portion and the second portion, wherein at least a portion of the third portion comprises the first portion It may extend from the portion in a direction toward the second structure.

일 실시 예에 따르면, 상기 스피커 모듈(500)은 상기 제2 커버와 마주보는 일 측면의 적어도 일부에 LDS 안테나(540)가 배치될 수 있다.According to an embodiment, the LDS antenna 540 may be disposed on at least a part of one side of the speaker module 500 facing the second cover.

일 실시 예에 따르면, 상기 제3 부분의 길이는, 상기 배터리의 상기 일 측(1591) 또는 타 측(1592) 중에서 적어도 하나의 길이에 대응하도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, the length of the third part may be formed to correspond to the length of at least one of the one side 1591 and the other side 1592 of the battery.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분의 길이는, 상기 배터리의 상기 일 측과 상기 타 측을 연결하는 측면(1593)의 길이에 대응하도록 형성될 수 있다.According to an embodiment, the length of the first part may be formed to correspond to the length of the side surface 1593 connecting the one side and the other side of the battery.

일 실시 예에 따르면, 상기 연성 회로 기판은, 상기 전자 장치와 다른 전자 장치를 전기적으로 연결하기 위한 외부 인터페이스 부재(440)를 더 포함하고, 상기 외부 인터페이스 부재는, 상기 제2 부분(423)으로부터 연장되어 상기 제2 부분의 일 단부와 결합될 수 있다.According to an embodiment, the flexible circuit board further includes an external interface member 440 for electrically connecting the electronic device and another electronic device, and the external interface member is connected to the second part 423 from the second part 423 . It may extend and be coupled to one end of the second part.

일 실시 예에 따르면, 상기 인터페이스 부재는, 상기 브라켓과 스크류(screw) 결합될 수 있다.According to an embodiment, the interface member may be screw-coupled to the bracket.

일 실시 예에 따르면, 상기 제3 부분은, 상기 배터리의 타 측(1592)과 상기 스피커 모듈의 사이에 위치하는 굴절 영역(421) 및 상기 제1 부분과 상기 굴절 영역을 연결하는 벤딩 부분을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the third part includes a refractive region 421 positioned between the other side 1592 of the battery and the speaker module, and a bending part connecting the first part and the refractive region. can do.

일 실시 예에 따르면, 상기 연성 회로 기판(400)은, 상기 제2 회로 기판으로 연결되는 제4 부분(430) 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제4 부분으로 분기되는 슬릿 부분(411)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the flexible circuit board 400 may include a fourth portion 430 connected to the second circuit board and a slit portion 411 branched from the first portion to the fourth portion. can

일 실시 예에 따르면, 상기 슬릿 부분(411)은, 상기 제2 커버(180) 및 상기 제2 커버와 마주보는 상기 배터리의 일 측면(1593)의 사이에 위치할 수 있다.According to an embodiment, the slit portion 411 may be positioned between the second cover 180 and one side 1593 of the battery facing the second cover.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 회로 기판은, 데이터 통신을 수행하는 통신 회로 또는 상기 배터리를 충전하기 위한 충전 회로 중에서 적어도 하나(230)를 포함하고, 상기 제2 회로 기판은, 상기 전자 장치에 대한 입출력 동작을 수행하는 입출력 회로(310)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first circuit board includes at least one 230 of a communication circuit for performing data communication or a charging circuit for charging the battery, and the second circuit board is provided to the electronic device. It may include an input/output circuit 310 for performing an input/output operation.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 디스플레이(130)를 더 포함하고, 상기 디스플레이는 상기 제1 커버(120)의 적어도 일부를 통해서 노출될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may further include a display 130 , and the display may be exposed through at least a portion of the first cover 120 .

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.Various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technology described in this document to a specific embodiment, but it should be understood to include various modifications, equivalents, and/or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like components. The singular expression may include the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In this document, expressions such as “A or B”, “at least one of A and/or B”, “A, B or C” or “at least one of A, B and/or C” refer to all of the items listed together. Possible combinations may be included. Expressions such as "first," "second," "first," or "second," can modify the corresponding elements, regardless of order or importance, and to distinguish one element from another element. It is used only and does not limit the corresponding components. When an (eg, first) component is referred to as being “(functionally or communicatively) connected” or “connected” to another (eg, second) component, that component is It may be directly connected to the component or may be connected through another component (eg, a third component).

본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리 130)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.In this document, "adapted to or configured to" is, depending on the context, for example, hardware or software "suitable for," "having the ability to," "modified to, Can be used interchangeably with ""made to," "capable of," or "designed to." In some circumstances, the expression “a device configured to” may mean that the device is “capable of” with other devices or parts. For example, the phrase “a processor configured (or configured to perform) A, B, and C” refers to a processor dedicated to performing the operations (eg, an embedded processor), or one stored in a memory device (eg, memory 130). By executing the above programs, it may mean a general-purpose processor (eg, CPU or AP) capable of performing corresponding operations.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.As used herein, the term “module” includes a unit composed of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can A “module” may be an integrally formed component or a minimum unit or a part of performing one or more functions. A “module” may be implemented mechanically or electronically, for example, known or to be developed, application-specific integrated circuit (ASIC) chips, field-programmable gate arrays (FPGAs), or It may include a programmable logic device.

다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.At least a portion of an apparatus (eg, modules or functions thereof) or a method (eg, operations) according to various embodiments of the present disclosure includes instructions stored in a computer-readable storage medium (eg, memory 130) in the form of a program module. can be implemented as When the instruction is executed by a processor (eg, the processor 120), the processor may perform a function corresponding to the instruction. Computer-readable recording media include hard disks, floppy disks, magnetic media (eg, magnetic tape), optical recording media (eg, CD-ROM, DVD, magneto-optical media (eg, floppy disks), built-in memory, etc.) An instruction may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.

다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.Each of the components (eg, a module or a program module) according to various embodiments may be composed of a singular or a plurality of entities, and some sub-components of the aforementioned sub-components may be omitted, or other sub-components may be included. may include more. Alternatively or additionally, some components (eg, a module or a program module) may be integrated into one entity to perform the same or similar functions performed by each corresponding component before being integrated. Operations performed by modules, program modules, or other components according to various embodiments are sequentially, parallelly, repetitively or heuristically executed, or at least some operations are executed in a different order, omitted, or other operations This can be added.

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내부에 배치되는 메인 회로 기판;
상기 하우징 내부에 배치되고 상기 메인 회로 기판으로부터 이격 배치되는 서브 회로 기판;
상기 메인 회로 기판과 상기 서브 회로 기판 사이에 배치되는 배터리;
상기 배터리는 메인 기판과 마주보는 제1 측면, 및 상기 제1 측면에 대향하며 서브 기판과 마주보는 제2 측면을 포함하고,
적어도 일부가 상기 하우징의 일 표면에 배치되고, 상기 전자 장치와 다른 전자 장치를 전기적으로 연결하기 위한 외부 인터페이스 부재; 및
상기 메인 회로 기판과 연결되는 연성 회로 기판;을 포함하고,
상기 연성 회로 기판은,
상기 메인 회로 기판과 연결되는 메인 영역, 상기 메인 영역으로부터 상기 외부 인터페이스 부재와 연결되는 제1 분기 영역, 및 상기 메인 영역으로부터 상기 서브 회로 기판으로 연결되는 제2 분기 영역을 포함하고,
상기 제1 분기 영역은 상기 배터리의 상기 제2 측면과 마주보도록 벤딩되는 벤딩 부분을 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
housing;
a main circuit board disposed inside the housing;
a sub circuit board disposed inside the housing and spaced apart from the main circuit board;
a battery disposed between the main circuit board and the sub circuit board;
The battery includes a first side facing the main substrate, and a second side facing the first side and facing the sub substrate,
an external interface member, at least a portion of which is disposed on one surface of the housing and electrically connects the electronic device and another electronic device; and
and a flexible circuit board connected to the main circuit board;
The flexible circuit board,
a main region connected to the main circuit board; a first branch region connected from the main region to the external interface member; and a second branch region connected from the main region to the sub circuit board;
and the first branch region includes a bending portion bent to face the second side surface of the battery.
제 1항에 있어서,
상기 전자 장치는 스피커 모듈;을 더 포함하고,
상기 벤딩 부분은,
상기 배터리의 일 측면과 상기 스피커 모듈의 일 측면의 사이에 배치되는, 전자 장치.
The method of claim 1,
The electronic device further includes a speaker module;
The bending part is
The electronic device is disposed between one side of the battery and one side of the speaker module.
제 2항에 있어서,
상기 전자 장치는 디스플레이;를 더 포함하고,
상기 하우징은,
상기 디스플레이가 노출되는 전면 및 상기 전면과 대향하며, 상기 스피커 모듈의 제1 측면과 마주 보는 후면을 포함하고,
상기 제1 분기 영역은, 상기 스피커 모듈의 제1 측면과 대향하는 상기 스피커 모듈의 제2 측면과 상기 전면의 사이로 연장되는, 전자 장치.
3. The method of claim 2,
The electronic device further includes a display;
The housing is
and a front surface to which the display is exposed and a rear surface facing the front surface and facing the first side surface of the speaker module,
The first branching region extends between a second side surface of the speaker module opposite to the first side surface of the speaker module and the front surface.
제 3항에 있어서, 상기 스피커 모듈은,
상기 제1 측면의 적어도 일부에 LDS 안테나가 배치되는, 전자 장치.
According to claim 3, wherein the speaker module,
An LDS antenna is disposed on at least a portion of the first side.
제 3항에 있어서,
상기 배터리는, 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 하우징의 상기 후면과 마주보는 제3 측면 및 상기 제3 측면과 대향하며, 상기 하우징의 상기 전면과 마주보는 제4 측면을 포함하고,
상기 연성 회로 기판은, 상기 제3 측면과 상기 하우징의 상기 후면의 사이에서, 상기 메인 영역으로부터 상기 제1 분기 영역 또는 제2 분기 영역 중에서 적어도 하나로 분기되는 슬릿 부분을 포함하는, 전자 장치.
4. The method of claim 3,
The battery surrounds a space between the first side and the second side, a third side facing the rear side of the housing, and a fourth side facing the third side side of the housing, facing the front side of the housing including,
The flexible circuit board may include, between the third side surface and the rear surface of the housing, a slit portion branching from the main area to at least one of the first branching area and the second branching area.
제 3항에 있어서,
상기 배터리는, 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 하우징의 상기 후면과 마주보는 제3 측면 및 상기 제3 측면과 대향하며, 상기 하우징의 상기 전면과 마주보는 제4 측면을 포함하고,
상기 연성 회로 기판은, 상기 메인 영역으로부터 상기 제1 분기 영역 및/또는 제2 분기 영역으로 분기되는 슬릿 부분을 포함하고,
상기 슬릿 부분은 상기 배터리의 상기 제3 측면의 적어도 일부와 마주 보도록 형성되는, 전자 장치.
4. The method of claim 3,
The battery surrounds a space between the first side and the second side, a third side facing the rear side of the housing, and a fourth side facing the third side side of the housing, facing the front side of the housing including,
The flexible circuit board includes a slit portion branching from the main area to the first branching area and/or the second branching area,
The slit portion is formed to face at least a portion of the third side surface of the battery.
제 1항에 있어서, 상기 연성 회로 기판은,
상기 메인 영역과 상기 메인 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제1 커넥터; 및
상기 제2 분기 영역과 상기 서브 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제2 커넥터;를 더 포함하는, 전자 장치.
According to claim 1, wherein the flexible circuit board,
a first connector electrically connecting the main region and the main circuit board; and
and a second connector electrically connecting the second branch region and the sub circuit board.
제 7항에 있어서,
상기 메인 회로 기판은, 데이터 통신을 수행하는 통신 회로 또는 상기 배터리를 충전하기 위한 충전 회로 중에서 적어도 하나를 포함하고,
상기 서브 회로 기판은, 상기 전자 장치에 대한 입출력 동작을 수행하는 입출력 회로를 포함하는, 전자 장치.
8. The method of claim 7,
The main circuit board includes at least one of a communication circuit for performing data communication and a charging circuit for charging the battery,
The sub-circuit board includes an input/output circuit that performs an input/output operation with respect to the electronic device.
제 1항에 있어서,
상기 제1 분기 영역은,
상기 벤딩 부분으로부터 연장되고, 상기 제2 측면과 마주보도록 배치되는 굴절 영역을 포함하고, 상기 굴절 영역의 일 단부에 상기 외부 인터페이스 부재가 연결되는, 전자 장치.
The method of claim 1,
The first branching region,
and a refractive region extending from the bending portion and facing the second side surface, wherein the external interface member is connected to one end of the refractive region.
전자 장치에 있어서,
제1 커버, 상기 제1 커버에 대향하는 제2 커버, 및 상기 제1 커버와 상기 제2 커버 사이의 내부 공간을 둘러싸는 브라켓을 포함하는 하우징 구조;
상기 브라켓은 상기 제1 커버와 상기 제2 커버를 연결하는 제1 구조, 및 상기 제1 구조로부터 상기 내부 공간으로 연장되는 제2 구조를 포함함;
상기 제2 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되는 배터리;
상기 제2 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되며 상기 배터리의 일 측에 배치되는 제1 회로 기판;
상기 제2 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되며 상기 배터리의 타 측에 배치되는 제2 회로 기판;
상기 제2 구조와 상기 제2 커버 사이에 배치되며 상기 배터리의 타 측에 배치되는 스피커 모듈; 및
상기 제1 회로 기판과 연결되는 연성 회로 기판, 상기 연성 회로 기판은 상기 배터리와 상기 제2 커버 사이에 배치되는 제1 부분, 상기 스피커 모듈과 상기 제2 구조 사이에 배치되는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함함;을 포함하고,
상기 제3 부분은 적어도 일부가 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 구조를 향하는 방향으로 연장되는 전자 장치.
In an electronic device,
a housing structure including a first cover, a second cover facing the first cover, and a bracket surrounding an inner space between the first cover and the second cover;
the bracket includes a first structure connecting the first cover and the second cover, and a second structure extending from the first structure into the inner space;
a battery disposed between the second structure and the second cover;
a first circuit board disposed between the second structure and the second cover and disposed on one side of the battery;
a second circuit board disposed between the second structure and the second cover and disposed on the other side of the battery;
a speaker module disposed between the second structure and the second cover and disposed on the other side of the battery; and
A flexible circuit board connected to the first circuit board, the flexible circuit board includes a first portion disposed between the battery and the second cover, a second portion disposed between the speaker module and the second structure, and the including a third part connecting the first part and the second part;
The third portion is at least partially extended in a direction from the first portion toward the second structure.
제 10항에 있어서,
상기 스피커 모듈은 상기 제2 커버와 마주보는 일 측면의 적어도 일부에 LDS 안테나가 배치되는, 전자 장치.
11. The method of claim 10,
An LDS antenna is disposed on at least a portion of one side of the speaker module facing the second cover.
제 10항에 있어서, 상기 제3 부분의 길이는,
상기 배터리의 상기 일 측 또는 타 측 중에서 적어도 하나의 길이에 대응하도록 형성되는, 전자 장치.
11. The method of claim 10, wherein the length of the third portion,
The electronic device is formed to correspond to the length of at least one of the one side or the other side of the battery.
제 12항에 있어서, 상기 제1 부분의 길이는,
상기 배터리의 상기 일 측과 상기 타 측을 연결하는 측면의 길이에 대응하도록 형성되는, 전자 장치.
According to claim 12, The length of the first portion,
The electronic device is formed to correspond to a length of a side connecting the one side and the other side of the battery.
제 10항에 있어서, 상기 연성 회로 기판은,
상기 전자 장치와 다른 전자 장치를 전기적으로 연결하기 위한 외부 인터페이스 부재를 더 포함하고,
상기 외부 인터페이스 부재는, 상기 제2 부분으로부터 연장되어 상기 제2 부분의 일 단부와 결합되는, 전자 장치.
11. The method of claim 10, wherein the flexible circuit board,
Further comprising an external interface member for electrically connecting the electronic device and another electronic device,
The external interface member extends from the second part and is coupled to one end of the second part.
제 14항에 있어서, 상기 인터페이스 부재는, 상기 브라켓과 스크류(screw) 결합되는, 전자 장치.The electronic device of claim 14 , wherein the interface member is screw-coupled to the bracket. 제 14항에 있어서, 상기 제3 부분은,
상기 배터리의 타 측과 상기 스피커 모듈의 사이에 위치하는 굴절 영역 및
상기 제1 부분과 상기 굴절 영역을 연결하는 벤딩 부분을 포함하는, 전자 장치.
15. The method of claim 14, wherein the third portion,
a refraction region positioned between the other side of the battery and the speaker module; and
and a bending portion connecting the first portion and the refractive region.
제 16항에 있어서, 상기 연성 회로 기판은,
상기 제2 회로 기판으로 연결되는 제4 부분 및
상기 제1 부분으로부터 상기 제4 부분으로 분기되는 슬릿 부분을 포함하는, 전자 장치.
The method of claim 16, wherein the flexible circuit board,
a fourth part connected to the second circuit board; and
and a slit portion branching from the first portion to the fourth portion.
제 17항에 있어서, 상기 슬릿 부분은,
상기 제2 커버 및 상기 제2 커버와 마주보는 상기 배터리의 일 측면의 사이에 위치하는, 전자 장치.
The method of claim 17, wherein the slit portion,
The electronic device is positioned between the second cover and one side of the battery facing the second cover.
제 10항에 있어서, 상기 제1 회로 기판은,
데이터 통신을 수행하는 통신 회로 또는 상기 배터리를 충전하기 위한 충전 회로 중에서 적어도 하나를 포함하고,
상기 제2 회로 기판은, 상기 전자 장치에 대한 입출력 동작을 수행하는 입출력 회로를 포함하는, 전자 장치.
11. The method of claim 10, wherein the first circuit board,
Comprising at least one of a communication circuit for performing data communication or a charging circuit for charging the battery,
The second circuit board includes an input/output circuit that performs an input/output operation with respect to the electronic device.
제 10항에 있어서,
상기 전자 장치는 디스플레이;를 더 포함하고,
상기 디스플레이는 상기 제1 커버의 적어도 일부를 통해서 노출되는, 전자 장치.
11. The method of claim 10,
The electronic device further includes a display;
The display is exposed through at least a portion of the first cover.
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