KR20210097273A - Substrate transporting head and substrate cutting apparatus - Google Patents

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Abstract

A substrate transporting head according to an embodiment of the present invention includes: an adsorption member configured to adsorb a unit substrate separated from a mother substrate; and a single material pressing module configured to press a single material positioned around the unit substrate. The single material pressing module may be configured to press a single material in an inclined direction from the center of the unit substrate toward the single material. An object of the present invention to provide a substrate transporting head for preventing the edge portion of a unit substrate from being damaged due to interference between the edge portion and the single material of the unit substrate, and a substrate cutting apparatus including the same.

Description

기판 반송 헤드 및 이를 포함하는 기판 절단 장치{SUBSTRATE TRANSPORTING HEAD AND SUBSTRATE CUTTING APPARATUS}A substrate transfer head and a substrate cutting device including the same

본 발명은 모기판으로부터 분단된 단위 기판을 반송하도록 구성되는 기판 반송 헤드 및 이를 포함하는 기판 절단 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer head configured to transfer a unit substrate separated from a mother substrate, and a substrate cutting apparatus including the same.

일반적으로, 디스플레이에 사용되는 다양한 종류의 패널, 반도체 기판 등은 취성 재료로 이루어진 모기판으로부터 소정의 크기로 절단된 단위 기판을 사용하여 제조된다.In general, various types of panels and semiconductor substrates used in displays are manufactured using a unit substrate cut to a predetermined size from a mother substrate made of a brittle material.

모기판을 단위 기판으로 절단하는 공정은, 스크라이빙 공정 및 브레이킹 공정을 포함한다. 스크라이빙 공정은 모기판에 스크라이빙 라인을 형성한다. 브레이킹 공정은 스크라이빙 라인을 따라 모기판을 가압하여 모기판을 단위 기판으로 분단한다.The process of cutting the mother substrate into a unit substrate includes a scribing process and a breaking process. The scribing process forms a scribing line on the mother substrate. The breaking process divides the mother substrate into unit substrates by pressing the mother substrate along the scribing line.

그리고, 모기판이 단위 기판으로 분단되면, 단위 기판을 픽업하여 후속 공정으로 반송하는 기판 반송 공정이 수행된다.Then, when the mother substrate is divided into unit substrates, a substrate transfer process of picking up the unit substrate and transferring it to a subsequent process is performed.

모기판이 단위 기판으로 분단되면, 단위 기판의 적어도 하나의 에지부에는 실제로 제품에 사용되지 않고 버려지는 부분인 단재(더미, 컬릿)가 존재한다. 이러한 단재는 단위 기판으로부터 분리되어야 하지만 다양한 원인으로 인해 단위 기판의 에지부에 부착된 상태로 잔류할 수 있다.When the mother substrate is divided into unit substrates, at least one edge portion of the unit substrate has an end material (dummy, cullet) that is not actually used in a product and is discarded. Although the end material must be separated from the unit substrate, it may remain attached to the edge portion of the unit substrate due to various reasons.

단위 기판의 에지부에 단재가 부착된 상태로 잔류하는 것을 방지하기 위해, 단재에 수직하는 방향으로 단재를 가압하도록 구성되는 단재 가압 부재가 구비된다. 그러나, 단재에 수직하는 방향으로 단재를 가압하는 경우에는, 단위 기판의 에지부와 단재 사이의 간섭으로 인해 단위 기판의 에지부가 손상되는 문제가 있다.In order to prevent the end material from remaining attached to the edge portion of the unit substrate, an end material pressing member configured to press the end material in a direction perpendicular to the end material is provided. However, when the end material is pressed in a direction perpendicular to the end material, there is a problem in that the edge portion of the unit substrate is damaged due to interference between the edge portion of the unit substrate and the end material.

본 발명의 목적은 단위 기판의 에지부와 단재 사이의 간섭으로 인해 단위 기판의 에지부가 손상되는 것을 방지하는 기반 반송 헤드 및 이를 포함하는 기판 절단 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a base transfer head for preventing the edge portion of the unit substrate from being damaged due to interference between the edge portion and the end material of the unit substrate, and a substrate cutting apparatus including the same.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 기판 반송 헤드는, 모기판으로부터 분단된 단위 기판을 흡착하도록 구성되는 흡착 부재; 및 단위 기판의 주위에 위치되는 단재를 가압하도록 구성되는 단재 가압 모듈을 포함할 수 있고, 단재 가압 모듈은 단위 기판의 중심으로부터 단재를 향하여 경사진 방향으로 단재를 가압하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention for achieving the above object, there is provided a substrate transfer head, comprising: an adsorption member configured to adsorb a unit substrate separated from a mother substrate; and an end material pressing module configured to press the end material positioned around the unit substrate, wherein the end material pressing module may be configured to press the end material in an inclined direction from the center of the unit substrate toward the end material.

단재 가압 모듈은, 단위 기판의 중심으로부터 단재를 향하여 경사진 방향으로 이동 가능하게 구비되는 단재 가압 부재; 및 단재 가압 부재를 단재를 향하여 이동시키는 푸시 부재를 포함할 수 있다.The edge pressing module includes: an edge pressing member provided to be movable in an inclined direction from the center of the unit substrate toward the edge; and a push member for moving the end material pressing member toward the end material.

단재 가압 모듈은, 단위 기판의 중심으로부터 단재를 향하여 경사진 방향으로 이동 가능하게 구비되는 단재 가압 부재; 및 단재 가압 부재를 단재를 향하여 이동시키는 액추에이터를 포함할 수 있다.The edge pressing module includes: an edge pressing member provided to be movable in an inclined direction from the center of the unit substrate toward the edge; and an actuator for moving the edge pressing member toward the edge.

본 발명의 실시예에 따른 기판 반송 헤드는, 흡착 부재의 일측에 배치되어 흡착 부재에 흡착된 단위 기판의 에지부에 단재가 존재하는지 여부를 검출하는 단재 감지 센서를 더 포함할 수 있다.The substrate transfer head according to an embodiment of the present invention may further include an edge detection sensor disposed on one side of the suction member and configured to detect whether an edge is present in an edge portion of the unit substrate adsorbed by the suction member.

단재 가압 모듈은, 단재를 향하여 가스를 분사하도록 구성되는 가스 분사 노즐; 및 가스 분사 노즐로 가스를 공급하는 가스 공급원을 포함할 수 있다.The edge pressurizing module includes: a gas injection nozzle configured to spray gas toward the edge; and a gas supply supplying gas to the gas injection nozzle.

가스 분사 노즐은 단위 기판의 중심으로부터 단재를 향하여 경사진 방향으로 단재를 향하여 가스를 분사하도록 구성될 수 있다.The gas injection nozzle may be configured to inject gas toward the edge in a direction inclined toward the edge from the center of the unit substrate.

본 발명의 실시예에 따른 기판 반송 헤드는, 가스 공급원으로부터 가스 분사 노즐로 공급되는 가스의 온도를 조절하는 가스 온도 조절기를 더 포함할 수 있다.The substrate transfer head according to an embodiment of the present invention may further include a gas temperature controller for controlling the temperature of the gas supplied from the gas supply source to the gas injection nozzle.

가스 공급원은 가스의 압력을 주기적으로 변화시키면서 가스 분사 노즐로 가스를 공급할 수 있다.The gas source may supply gas to the gas injection nozzle while periodically changing the pressure of the gas.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 기판 절단 장치는, 스크라이빙 휠을 모기판에 가압하여 모기판에 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이빙 유닛을 포함하도록 구성되어, 모기판을 단위 기판으로 절단하는 기판 절단 장치로서, 상술한 기판 반송 헤드를 더 포함할 수 있다.In addition, the substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes a scribing unit configured to form a scribing line on the mother substrate by pressing the scribing wheel to the mother substrate. As a substrate cutting device configured to cut the mother substrate into unit substrates, it may further include the above-described substrate transfer head.

본 발명의 실시예에 따른 기판 반송 헤드에 따르면, 단위 기판의 중심으로부터 단재를 향하여 경사진 방향으로 단재 가압 부재를 단재에 가압함으로써, 단위 기판의 에지부와 단재 사이의 간섭으로 인해 단위 기판의 에지부가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 단위 기판의 에지부의 단면 품질을 향상시킬 수 있다.According to the substrate transfer head according to the embodiment of the present invention, the edge of the unit substrate due to interference between the edge of the unit substrate and the edge by pressing the edge pressing member to the edge in a direction inclined toward the edge from the center of the unit substrate. damage can be prevented. Accordingly, the cross-sectional quality of the edge portion of the unit substrate may be improved.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 반송 헤드를 구비하는 기판 절단 장치가 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 반송 헤드를 구비하는 기판 절단 장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 반송 헤드가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 반송 헤드의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 반송 헤드가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 반송 헤드의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 제4 실시예에 따른 기판 반송 헤드가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 12는 본 발명의 제5 실시예에 따른 기판 반송 헤드가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 13은 본 발명의 제6 실시예에 따른 기판 반송 헤드가 개략적으로 도시된 도면이다.1 is a plan view schematically showing a substrate cutting apparatus having a substrate transfer head according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a schematic side view of a substrate cutting apparatus having a substrate transfer head according to a first embodiment of the present invention.
3 is a diagram schematically illustrating a substrate transfer head according to a first embodiment of the present invention.
4 to 7 are views for explaining the operation of the substrate transfer head according to the first embodiment of the present invention.
8 is a diagram schematically illustrating a substrate transfer head according to a second embodiment of the present invention.
9 and 10 are diagrams for explaining the operation of the substrate transfer head according to the third embodiment of the present invention.
11 is a diagram schematically showing a substrate transfer head according to a fourth embodiment of the present invention.
12 is a diagram schematically showing a substrate transfer head according to a fifth embodiment of the present invention.
13 is a diagram schematically showing a substrate transfer head according to a sixth embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 반송 헤드 및 이를 포함하는 기판 절단 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a substrate transfer head and a substrate cutting apparatus including the same according to an embodiment of the present invention will be described.

먼저, 도 1 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 반송 헤드를 구비하는 기판 절단 장치에 대하여 설명한다.First, with reference to FIGS. 1 to 7, a substrate cutting apparatus having a substrate transfer head according to a first embodiment of the present invention will be described.

도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 절단 공정이 수행될 모기판(S)이 이송되는 방향을 Y축 방향이라 정의하고, 모기판(S)이 이송되는 방향(Y축 방향)에 교차하는 방향을 X축 방향이라 정의한다. 그리고, 모기판(S)이 놓이는 X-Y평면에 수직인 방향을 Z축 방향이라 정의한다. 또한, 스크라이빙 라인이라는 용어는 모기판(S)의 표면에서 소정 방향으로 연장되게 형성되는 홈 및/또는 크랙을 의미한다. 그리고, 절단 예정 라인이라는 용어는 스크라이빙 라인이 형성될 가상의 라인을 의미한다.1 and 2 , a direction in which a mother substrate S to be subjected to a substrate cutting process is transferred is defined as a Y-axis direction, and a direction crossing the transfer direction (Y-axis direction) of the mother substrate S is defined. is defined as the X-axis direction. And, a direction perpendicular to the X-Y plane on which the mother substrate S is placed is defined as the Z-axis direction. In addition, the term scribe line means a groove and/or a crack formed to extend in a predetermined direction on the surface of the mother substrate (S). And, the term "to be cut line" means a virtual line on which a scribing line is to be formed.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기판 절단 장치는 스크라이빙 유닛(30)과, 제1 스테이지(10)와, 제2 스테이지(20)와, 기판 이송 유닛(40)과, 기판 반송 유닛(50), 제어 유닛(미도시)을 포함할 수 있다.1 and 2 , the substrate cutting apparatus includes a scribing unit 30 , a first stage 10 , a second stage 20 , a substrate transfer unit 40 , and a substrate transfer It may include a unit 50 and a control unit (not shown).

제1 스테이지(10)는 모기판(S)의 이송 방향으로 스크라이빙 유닛(30)의 상류측에 배치된다. 제1 스테이지(10)는 모기판(S)이 스크라이빙 유닛(30)을 향하여 이동되는 동안 모기판(S)을 지지하는 역할을 한다. 또한, 제1 스테이지(10)는 모기판(S)에 스크라이빙 라인을 형성하는 과정에서 모기판(S)을 지지하는 역할을 할 수 있다. 예를 들면, 제1 스테이지(10)는 벨트(11)로서 구성될 수 있다. 벨트(11)는 복수의 풀리(12)에 의해 지지될 수 있다. 복수의 풀리(12) 중 적어도 하나는 벨트(11)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 풀리일 수 있다.The first stage 10 is disposed upstream of the scribing unit 30 in the transport direction of the mother substrate S. The first stage 10 serves to support the mother substrate S while the mother substrate S is moved toward the scribing unit 30 . In addition, the first stage 10 may serve to support the mother substrate S in the process of forming scribing lines on the mother substrate S. For example, the first stage 10 may be configured as a belt 11 . The belt 11 may be supported by a plurality of pulleys 12 . At least one of the plurality of pulleys 12 may be a driving pulley that provides a driving force for rotating the belt 11 .

제2 스테이지(20)는 모기판(S)의 이송 방향으로 스크라이빙 유닛(30)의 하류측에 배치된다. 제2 스테이지(20)는 스크라이빙 유닛(30)에 의해 스크라이빙 라인이 형성된 모기판(S)을 수용하여 지지하는 역할을 한다. 또한, 제2 스테이지(20)는 모기판(S)에 스크라이빙 라인을 형성하는 과정에서 모기판(S)의 일부분을 지지하는 역할을 할 수 있다. 예를 들면, 제2 스테이지(20)는 벨트(21)로서 구성될 수 있다. 벨트(21)는 복수의 풀리(22)에 의해 지지될 수 있다. 복수의 풀리(22) 중 적어도 하나는 벨트(21)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 풀리일 수 있다.The second stage 20 is disposed on the downstream side of the scribing unit 30 in the transport direction of the mother substrate S. The second stage 20 serves to receive and support the mother substrate S on which the scribing line is formed by the scribing unit 30 . In addition, the second stage 20 may serve to support a portion of the mother substrate S in the process of forming a scribing line on the mother substrate S. For example, the second stage 20 may be configured as a belt 21 . The belt 21 may be supported by a plurality of pulleys 22 . At least one of the plurality of pulleys 22 may be a driving pulley that provides a driving force for rotating the belt 21 .

스크라이빙 유닛(30)은 모기판(S)에 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성된다. 스크라이빙 유닛(30)은 X축 방향으로 연장되는 프레임(31)과, 프레임(31)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 스크라이빙 헤드(32)를 포함한다. 스크라이빙 헤드(32)는 스크라이빙 휠(34)을 구비한다. 스크라이빙 휠(34)은 휠 홀더(33)를 통해 스크라이빙 헤드(32)에 장착될 수 있다.The scribing unit 30 is configured to form scribing lines in the X-axis direction and/or the Y-axis direction on the mother substrate S. The scribing unit 30 includes a frame 31 extending in the X-axis direction, and a scribing head 32 movably installed in the frame 31 in the X-axis direction. The scribing head 32 has a scribing wheel 34 . The scribing wheel 34 may be mounted to the scribing head 32 through the wheel holder 33 .

스크라이빙 헤드(32)는 프레임(31)에 대하여 X축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 이를 위해, 프레임(31)에는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 X축 이동 기구가 구비될 수 있다. X축 이동 기구는 스크라이빙 헤드(32)를 X축 방향으로 이동하도록 구동력을 제공할 수 있다.The scribing head 32 may be configured to be movable in the X-axis direction with respect to the frame 31 . To this end, the frame 31 may be provided with an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or an X-axis movement mechanism such as a ball screw mechanism. The X-axis movement mechanism may provide a driving force to move the scribing head 32 in the X-axis direction.

스크라이빙 휠(34)이 모기판(S)의 표면을 가압하는 상태에서, 스크라이빙 헤드(32)가 모기판(S)에 대하여 상대적으로 X축 방향으로 이동되는 것에 의해, 모기판(S)의 표면에는 X축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성될 수 있다. 또한, 스크라이빙 휠(34)이 모기판(S)의 표면을 가압한 상태에서 모기판(S)이 기판 이송 유닛(40)에 의해 Y축 방향으로 이동되는 것에 의해 모기판(S)의 표면에는 Y축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성될 수 있다.In a state where the scribing wheel 34 presses the surface of the mother substrate S, the scribing head 32 is moved in the X-axis direction relative to the mother substrate S, so that the mother substrate ( A scribing line may be formed on the surface of S) in the X-axis direction. In addition, in a state in which the scribing wheel 34 presses the surface of the mother substrate S, the mother substrate S is moved in the Y-axis direction by the substrate transfer unit 40 to Scribing lines may be formed on the surface in the Y-axis direction.

이와 같이 스크라이빙 휠(34)에 의해 모기판(S)의 표면에 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성되면, 스크라이빙 라인에 형성된 크랙이 모기판(S)의 내부로 진행함에 따라, 모기판(S)이 스크라이빙 라인을 따라 단위 기판(S1)으로 분단된 상태 또는 작은 힘에 의해서도 모기판(S)이 스크라이빙 라인을 따라 단위 기판(S1)으로 분단될 수 있는 상태가 될 수 있다.In this way, when scribing lines are formed on the surface of the mother substrate S by the scribing wheel 34 in the X-axis direction and/or the Y-axis direction, cracks formed in the scribing lines are formed on the mother substrate S. As it progresses to the inside of the , the mother substrate S is divided into the unit substrate S1 along the scribing line or even by a small force, the mother substrate S is moved along the scribing line to the unit substrate S1. It may be in a state that can be divided into

다른 예로서, 도시되지 않았지만, 스크라이빙 라인을 따라 모기판(S)에 소정의 가압력을 가하여 모기판(S)이 스크라이빙 라인을 따라 분단되도록 하는 브레이킹 유닛이 스크라이빙 유닛(30) 및 제2 스테이지(20) 사이에 구비되는 구성에도 본 발명이 적용 가능하다.As another example, although not shown, a braking unit that applies a predetermined pressing force to the mother substrate S along the scribing line so that the mother substrate S is divided along the scribing line is the scribing unit 30 And the present invention is also applicable to the configuration provided between the second stage (20).

한편, 모기판(S)이 복수의 단위 기판(S1)으로 분단되면, 단위 기판(S1)의 적어도 하나의 에지부에는 실제로 제품에 사용되지 않고 버려지는 부분인 단재(S2)가 존재한다.On the other hand, when the mother substrate S is divided into a plurality of unit substrates S1 , at least one edge portion of the unit substrate S1 has an end material S2 that is not actually used for products and is discarded.

스크라이빙 휠(34)은 Z축을 중심으로 회전 가능하게 휠 홀더(33)에 장착될 수 있다. 따라서, 스크라이빙 휠(34)의 절단날이 X축 방향과 평행하게 되거나 Y축 방향과 평행하게 될 수 있다.The scribing wheel 34 may be mounted on the wheel holder 33 rotatably about the Z-axis. Accordingly, the cutting edge of the scribing wheel 34 may be parallel to the X-axis direction or parallel to the Y-axis direction.

스크라이빙 헤드(32)는 프레임(31)에 대하여 Z축 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 이를 위해, 프레임(31)에는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 Z축 이동 기구가 구비될 수 있다. Z축 이동 기구는 스크라이빙 헤드(32)를 Z축 방향으로 이동하도록 구동력을 제공할 수 있다.The scribing head 32 may be configured to be movable in the Z-axis direction with respect to the frame 31 . To this end, the frame 31 may be provided with an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a Z-axis movement mechanism such as a ball screw mechanism. The Z-axis movement mechanism may provide a driving force to move the scribing head 32 in the Z-axis direction.

스크라이빙 헤드(32)가 프레임(31)에 대하여 Z축 방향으로 이동함에 따라, 스크라이빙 휠(34)이 모기판(S)에 가압되거나 모기판(S)으로부터 이격될 수 있다. 그리고, 스크라이빙 헤드(32)가 Z축 방향으로 이동하는 정도를 조절하는 것에 의해, 스크라이빙 휠(34)이 모기판(S)에 가하는 가압력이 조절될 수 있다. 스크라이빙 헤드(32)가 Z축 방향으로 이동되는 것에 의해, 스크라이빙 휠(34)의 모기판(S)으로의 절삭 깊이(침투 깊이)가 조절될 수 있다.As the scribing head 32 moves in the Z-axis direction with respect to the frame 31 , the scribing wheel 34 may be pressed against the mother substrate S or may be spaced apart from the mother substrate S. And, by controlling the degree to which the scribing head 32 moves in the Z-axis direction, the pressing force applied by the scribing wheel 34 to the mother substrate S may be adjusted. By moving the scribing head 32 in the Z-axis direction, the cutting depth (penetration depth) of the scribing wheel 34 to the mother substrate S may be adjusted.

기판 이송 유닛(40)은 모기판(S)의 이송 방향으로의 후방측 단부인 모기판(S)의 후행단을 파지하여 모기판(S)을 스크라이빙 유닛(30)으로 이송하도록 구성된다. 기판 이송 유닛(40)은, 제1 스테이지(10) 상에 지지된 모기판(S)의 후행단을 파지하도록 구성되는 클램프 모듈(41)과, 클램프 모듈(41)과 연결되며 X축 방향으로 연장되는 지지대(42), 지지대(42)와 연결되며 Y축 방향으로 연장되는 가이드 레일(43)을 포함할 수 있다. 지지대(42)와 가이드 레일(43) 사이에는 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 따라서, 클램프 모듈(41)이 모기판(S)의 후행단을 파지한 상태에서 지지대(42)가 직선 이동 기구에 의해 Y축 방향으로 이동됨에 따라, 모기판(S)이 Y축 방향으로 이송될 수 있다. 이때, 제1 스테이지(10)는 클램프 모듈(41)의 이동과 동기화되어 이동하면서 모기판(S)을 안정적으로 지지할 수 있다. 클램프 모듈(41)은 모기판(S)의 후행단에서의 모기판(S)의 상면 및 하면을 가압하여 유지할 수 있다. 다른 예로서, 클램프 모듈(41)은 부압원과 연결된 진공홀을 구비하여 모기판(S)의 상면 또는 하면을 흡착하도록 구성될 수 있다.The substrate transfer unit 40 is configured to transfer the mother substrate S to the scribing unit 30 by gripping the trailing end of the mother substrate S, which is the rear end of the mother substrate S in the transfer direction. . The substrate transfer unit 40 includes a clamp module 41 configured to grip the trailing end of the mother substrate S supported on the first stage 10 , and is connected to the clamp module 41 in the X-axis direction. It may include a support 42 that extends, a guide rail 43 connected to the support 42 and extending in the Y-axis direction. An actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be provided between the support 42 and the guide rail 43 . Accordingly, as the clamp module 41 moves in the Y-axis direction by the linear movement mechanism in a state in which the clamp module 41 grips the trailing end of the mother substrate S, the mother substrate S is transferred in the Y-axis direction. can be In this case, the first stage 10 may stably support the mother substrate S while moving in synchronization with the movement of the clamp module 41 . The clamp module 41 may press and hold the upper and lower surfaces of the mother substrate S at the trailing end of the mother substrate S. As another example, the clamp module 41 may be configured to have a vacuum hole connected to the negative pressure source to adsorb the upper surface or the lower surface of the mother substrate S.

기판 반송 유닛(50)은 제2 스테이지(20)에 지지된 단위 기판(S1)을 후속 공정으로 반송하도록 구성된다.The substrate transfer unit 50 is configured to transfer the unit substrate S1 supported by the second stage 20 to a subsequent process.

기판 반송 유닛(50)은, 기판 반송 헤드(60)와, 지지 프레임(52)과, 헤드 이동 모듈(53)과, 헤드 승강 모듈(54)을 포함한다.The substrate transfer unit 50 includes a substrate transfer head 60 , a support frame 52 , a head moving module 53 , and a head raising/lowering module 54 .

지지 프레임(52)은 기판 반송 헤드(60)가 Y축 방향으로 이동 가능하게 기판 반송 헤드(60)를 지지하도록 구성된다.The support frame 52 is configured to support the substrate transfer head 60 so that the substrate transfer head 60 is movable in the Y-axis direction.

헤드 이동 모듈(53)은 기판 반송 헤드(60)를 지지 프레임(52)을 따라 Y축 방향으로 이동시키도록 구성된다. 헤드 승강 모듈(54)은 기판 반송 헤드(60)를 Z축 방향으로 이동시키도록 구성된다. 헤드 이동 모듈(53) 및 헤드 승강 모듈(54)로는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 적용될 수 있다.The head moving module 53 is configured to move the substrate transfer head 60 along the support frame 52 in the Y-axis direction. The head lifting module 54 is configured to move the substrate transfer head 60 in the Z-axis direction. As the head moving module 53 and the head lifting module 54 , an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be applied.

한편, 도시되지는 않았으나, 기판 반송 유닛(50)은 기판 반송 헤드(60)를 X축 방향으로 이동시키도록 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구를 더 포함할 수 있다.On the other hand, although not shown, the substrate transfer unit 50 is an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure to move the substrate transfer head 60 in the X-axis direction, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball It may further include a linear movement mechanism such as a screw mechanism.

이와 같은 구성에 따르면, 기판 반송 헤드(60)가 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 이동하여 반출될 단위 기판(S1)의 상방에 위치될 수 있고, 기판 반송 헤드(60)가 Z축 방향으로 이동하여 단위 기판(S1)을 흡착할 수 있다.According to this configuration, the substrate transfer head 60 can be positioned above the unit substrate S1 to be carried out by moving in the X-axis direction and/or the Y-axis direction, and the substrate transfer head 60 moves in the Z-axis direction. to adsorb the unit substrate S1.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 반송 헤드(60)는 단위 기판(S1)을 유지하여 반송하도록 구성된다.As shown in FIG. 3 , the substrate transfer head 60 according to the first embodiment of the present invention is configured to hold and transfer the unit substrate S1 .

기판 반송 헤드(60)는 베이스 부재(61) 및 리프트 부재(62)를 포함한다.The substrate transfer head 60 includes a base member 61 and a lift member 62 .

베이스 부재(61) 및 리프트 부재(62)는 서로 연결된다. 베이스 부재(61) 및 리프트 부재(62) 사이에는 소정의 공간이 제공된다. 리프트 부재(62)는 헤드 승강 모듈(54)에 연결된다. 따라서, 헤드 승강 모듈(54)에 의해 베이스 부재(61) 및 리프트 부재(62)가 함께 Z축 방향으로 이동될 수 있다.The base member 61 and the lift member 62 are connected to each other. A predetermined space is provided between the base member 61 and the lift member 62 . The lift member 62 is connected to the head lifting module 54 . Accordingly, the base member 61 and the lift member 62 may be moved together in the Z-axis direction by the head lifting module 54 .

베이스 부재(61)의 하부는, 하나의 단위 기판(S1)이 차지하는 영역과 하나의 단위 기판(S1)의 주위의 단재(S2)가 차지하는 영역을 포함하는 영역의 형상과 대응하는 형상을 가질 수 있다.The lower portion of the base member 61 may have a shape corresponding to the shape of the region including the region occupied by one unit substrate S1 and the region occupied by the end material S2 around the unit substrate S1. there is.

베이스 부재(61)에는 복수의 흡착 부재(63)가 설치된다. 복수의 흡착 부재(63)는 하나의 단위 기판(S1)이 차지하는 영역과 대응하는 영역 내에 배치될 수 있다. 복수의 흡착 부재(63)는 부압원(82)과 연결된다. 복수의 흡착 부재(63)는 부압원(82)에서 작용하는 부압에 의해 단위 기판(S1)을 흡착하도록 구성될 수 있다.The base member 61 is provided with a plurality of adsorption members 63 . The plurality of adsorption members 63 may be disposed in an area corresponding to an area occupied by one unit substrate S1 . The plurality of adsorption members 63 are connected to the negative pressure source 82 . The plurality of adsorption members 63 may be configured to adsorb the unit substrate S1 by a negative pressure applied from the negative pressure source 82 .

기판 반송 헤드(60)는 단재 가압 모듈(70)을 더 포함할 수 있다. 단재 가압 모듈(70)은 제2 스테이지(20)(벨트(21)) 상에 탑재된 단위 기판(S1)의 주변에 위치되는 단재(S2)를 가압하도록 구성된다.The substrate transfer head 60 may further include an edge pressing module 70 . The end material pressing module 70 is configured to press the end material S2 positioned around the unit substrate S1 mounted on the second stage 20 (belt 21 ).

단재 가압 모듈(70)은, 푸시 부재(71)와, 복수의 단재 가압 부재(72)와, 수직 이동 모듈(73)을 포함한다.The end material pressing module 70 includes a push member 71 , a plurality of end material pressing members 72 , and a vertical movement module 73 .

수직 이동 모듈(73)은 공압 또는 유압을 사용하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다. 수직 이동 모듈(73)은 푸시 부재(71)와 연결되어 푸시 부재(71)를 Z축 방향으로 이동시키도록 구성된다.The vertical movement module 73 may be configured as an actuator using pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism. The vertical movement module 73 is connected to the push member 71 and configured to move the push member 71 in the Z-axis direction.

푸시 부재(71)는 하나의 단위 기판(S1)과 그 주위의 단재(S2)를 포함한 영역의 형상과 대응하는 형상을 가질 수 있다. 푸시 부재(71)에는 접촉 부재(74)를 구비할 수 있다. 접촉 부재(74)는 단재 가압 부재(72)의 상단과 접촉되도록 구성된다. 접촉 부재(74)가 단재 가압 부재(72)에 접촉된 상태에서, 푸시 부재(71)가 하강하는 것에 의해, 단재 가압 부재(72)가 하강할 수 있다. 단재 가압 부재(72)의 하강에 의해, 단재 가압 부재(72)가 단재(S2)를 가압할 수 있다.The push member 71 may have a shape corresponding to the shape of a region including one unit substrate S1 and the edge S2 around it. The push member 71 may include a contact member 74 . The contact member 74 is configured to contact the upper end of the edge pressing member 72 . In a state where the contact member 74 is in contact with the end material pressing member 72 , the end material pressing member 72 can be lowered by the lowering of the pushing member 71 . By the descent|fall of the edge material pressing member 72, the edge material pressing member 72 can press the edge material S2.

복수의 단재 가압 부재 (72)는 단재(S2)가 차지하는 영역과 대응하는 영역 내에 배치된다. 복수의 단재 가압 부재(72)는 복수의 흡착 부재(63)가 차지하는 영역의 외곽을 따라 배치된다. 즉, 복수의 단재 가압 부재(72)는 단위 기판(S1)이 차지하는 영역의 외곽을 따라 배치된다.The plurality of end material pressing members 72 are arranged in an area corresponding to the area occupied by the end material S2. The plurality of end member pressing members 72 are disposed along the outer edge of the area occupied by the plurality of adsorption members 63 . That is, the plurality of end material pressing members 72 are disposed along the periphery of the area occupied by the unit substrate S1 .

단재 가압 부재(72)는 베이스 부재(61)에 대각 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 베이스 부재(61)에는 복수의 단재 가압 부재(72)에 각각 대응하는 복수의 관통홀(612)이 형성된다. 복수의 단재 가압 부재(72)는 복수의 관통홀(612)을 통과하며, 이에 따라, 복수의 단재 가압 부재(72)의 각각의 하단이 모기판(S)을 향하여 외부로 노출될 수 있다.The end member pressing member 72 is installed to be movable in a diagonal direction to the base member 61 . A plurality of through holes 612 respectively corresponding to the plurality of end member pressing members 72 are formed in the base member 61 . The plurality of edge pressing members 72 pass through the plurality of through holes 612 , and accordingly, the lower ends of each of the plurality of edge pressing members 72 may be exposed to the outside toward the mother substrate S.

단재 가압 부재(72)는 단재(S2)에 대하여 경사진 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 즉, 단재 가압 부재(72)는 측면에서 볼 때 단위 기판(S1)의 중심으로부터 단재(S2)를 향하여 경사진 방향으로 이동 가능하게 설치된다.The edge pressing member 72 is installed to be movable in a direction inclined with respect to the edge S2. That is, the end material pressing member 72 is installed to be movable in a direction inclined toward the end material S2 from the center of the unit substrate S1 when viewed from the side.

이를 위해, 관통홀(612)에는 단재 가압 부재(72)의 이동을 안내하는 가이드 부재(75)가 설치될 수 있다. 가이드 부재(75)는 단위 기판(S1)의 중심으로부터 단재(S2)를 향하여 경사진 방향으로 단재 가압 부재(72)의 이동을 안내한다.To this end, a guide member 75 for guiding the movement of the edge pressing member 72 may be installed in the through hole 612 . The guide member 75 guides the movement of the edge pressing member 72 in a direction inclined from the center of the unit substrate S1 toward the edge S2 .

가이드 부재(75)는 단재 가압 부재(72)에 소정의 탄성을 제공할 수 있다. 예를 들면, 가이드 부재(75)는 코일 스프링 또는 판 스프링 등의 스프링을 포함할 수 있다. 가이드 부재(75)의 탄성에 의해 단재 가압 부재(72)가 원래의 위치로 복귀할 수 있다.The guide member 75 may provide a predetermined elasticity to the end material pressing member 72 . For example, the guide member 75 may include a spring such as a coil spring or a leaf spring. Due to the elasticity of the guide member 75 , the end material pressing member 72 may return to its original position.

이하, 도 4 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 반송 헤드(60)의 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, an operation of the substrate transfer head 60 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 7 .

도 4에 도시된 바와 같이, 헤드 승강 모듈(54)에 의해 기판 반송 헤드(60)가 단위 기판(S1)을 향하여 하강함에 따라, 복수의 흡착 부재(63)가 단위 기판(S1)의 표면에 접촉한다. 이때, 복수의 단재 가압 부재(72)의 단부는 복수의 흡착 부재(63)의 단부가 위치되는 평면으로부터 상방으로 이격된 상태로 유지될 수 있다. 다른 예로서, 복수의 단재 가압 부재(72)의 단부는 복수의 흡착 부재(63)의 단부가 위치되는 평면과 동일 평면에 위치될 수 있다. 이 경우, 기판 반송 헤드(60)가 단위 기판(S1)을 향하여 하강함에 따라, 복수의 흡착 부재(63)의 단부가 단위 기판(S1)의 표면에 접촉하는 것과 동시에 복수의 단재 가압 부재(72)의 단부가 단재(S2)의 표면에 접촉할 수 있다.As shown in FIG. 4 , as the substrate transfer head 60 is lowered toward the unit substrate S1 by the head lifting module 54 , the plurality of adsorption members 63 are attached to the surface of the unit substrate S1 . contact In this case, the ends of the plurality of end-material pressing members 72 may be maintained in a state spaced apart upward from the plane in which the ends of the plurality of adsorption members 63 are located. As another example, the ends of the plurality of end material pressing members 72 may be positioned on the same plane as the end portions of the plurality of adsorption members 63 are positioned. In this case, as the substrate transfer head 60 descends toward the unit substrate S1 , the end portions of the plurality of adsorption members 63 come into contact with the surface of the unit substrate S1 , and the plurality of end material pressing members 72 . ) may be in contact with the surface of the end material (S2).

그리고, 도 5에 도시된 바와 같이, 수직 이동 모듈(73)에 의해 푸시 부재(71)가 하강함에 따라, 푸시 부재(71)에 구비된 접촉 부재(74)가 단재 가압 부재(72)의 상단에 접촉한다.And, as shown in FIG. 5 , as the push member 71 is lowered by the vertical movement module 73 , the contact member 74 provided in the push member 71 is the upper end of the end material pressing member 72 . to contact

그리고, 도 6에 도시된 바와 같이, 푸시 부재(71)가 계속 하강함에 따라 접촉 부재(74)가 단재 가압 부재(72)를 가압하며, 이에 따라, 단재 가압 부재(72)의 하단이 단재(S2)에 접촉하여 단재(S2)를 가압한다.And, as shown in Fig. 6, as the push member 71 continues to descend, the contact member 74 presses the end material pressing member 72, and accordingly, the lower end of the end material pressing member 72 is the end material ( S2) and presses the end material S2.

그리고, 부압원(82)에 의해 복수의 흡착 부재(63)에 부압이 작용하며, 이에 따라, 단위 기판(S1)에는 상방으로의 흡착력이 작용한다.Then, a negative pressure acts on the plurality of adsorption members 63 by the negative pressure source 82 , and accordingly, an upward adsorption force acts on the unit substrate S1 .

따라서, 단위 기판(S1)에는 제1 방향(상방)으로의 흡착력이 작용하며, 단재(S2)에는 제1 방향(상방)에 반대되는 제2 방향(하방)으로의 가압력이 작용한다.Accordingly, the adsorption force in the first direction (upward) acts on the unit substrate S1 , and the pressing force in the second direction (downward) opposite to the first direction (upward) acts on the end member S2 .

그리고, 도 7에 도시된 바와 같이, 헤드 승강 모듈(54)에 의해 기판 반송 헤드(60)가 상승한다. 이때, 푸시 부재(71)는 하강하며, 이에 따라, 복수의 단재 가압 부재(72)가 계속 단재(S2)를 가압하는 상태가 유지될 수 있다. 즉, 복수의 흡착 부재(63)가 제1 방향으로 상승할 때, 복수의 단재 가압 부재(72)가 단재(S2)를 제2 방향으로 가압하는 상태가 유지될 수 있다.And as shown in FIG. 7, the board|substrate conveyance head 60 is raised by the head raising/lowering module 54. As shown in FIG. At this time, the push member 71 descends, and accordingly, a state in which the plurality of end material pressing members 72 continuously press the end material S2 may be maintained. That is, when the plurality of adsorption members 63 rise in the first direction, a state in which the plurality of end material pressing members 72 press the end material S2 in the second direction may be maintained.

이에 따라, 단위 기판(S1)에는 제1 방향으로의 힘(흡착력 및 복수의 흡착 부재(63)의 상승에 따른 힘)이 작용하며, 단재(S2)에는 제2 방향으로의 가압력이 작용한다. 이와 같이, 단위 기판(S1) 및 단재(S2)에 서로 반대 방향의 힘이 작용함에 따라, 단위 기판(S1)의 에지부로부터 단재(S2)가 확실하게 분리될 수 있다.Accordingly, a force in the first direction (adsorption force and a force according to the rise of the plurality of adsorption members 63 ) in the first direction acts on the unit substrate S1 , and a pressing force in the second direction acts on the end member S2 . As such, as the forces in opposite directions are applied to the unit substrate S1 and the end material S2 , the end material S2 may be reliably separated from the edge portion of the unit substrate S1 .

한편, 단위 기판(S1)의 에지부로부터 단재(S2)가 분리된 상태에서, 기판 반송 헤드(60)가 상승한다. 그리고, 기판 반송 헤드(60)는 수평으로 이동하면서 후속하는 공정으로 이송될 수 있다. 이때, 가이드 부재(75)의 탄성력에 의해 복수의 단재 가압 부재(72)가 원래의 위치로 복귀될 수 있다. 따라서, 복수의 단재 가압 부재(72)의 단부가 복수의 흡착 부재(63)의 단부가 위치되는 평면으로부터 상방으로 이격될 수 있다. 이에 따라, 단위 기판(S1)의 반송 시, 복수의 단재 가압 부재(72)가 주변의 다른 장비 및 부품과 간섭하는 것이 방지될 수 있다.On the other hand, in the state in which the end material S2 is isolate|separated from the edge part of the unit board|substrate S1, the board|substrate conveyance head 60 raises. In addition, the substrate transfer head 60 may be transferred to a subsequent process while moving horizontally. In this case, the plurality of end member pressing members 72 may be returned to their original positions by the elastic force of the guide member 75 . Accordingly, the ends of the plurality of end-material pressing members 72 may be spaced upward from the plane in which the ends of the plurality of adsorption members 63 are located. Accordingly, when the unit substrate S1 is conveyed, it is possible to prevent the plurality of end material pressing members 72 from interfering with other surrounding equipment and parts.

본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 반송 헤드(60)는, 단위 기판(S1)을 제1 방향으로 흡착하여 이동시킬 때 단위 기판(S1) 주위의 단재(S2)에 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 가압력을 가하는 단재 가압 모듈(70)을 구비함으로써, 단위 기판(S1)의 에지부로부터 단재(S2)를 보다 용이하고 확실하게 분리하여 단위 기판(S1)의 에지부에 단재(S2)가 잔류하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 단위 기판(S1)의 에지부에 단재(S2)가 잔류하는 상태로 단위 기판(S1)이 후속 공정으로 반송되는 문제를 방지할 수 있다. 또한, 단위 기판(S1)이 후속 공정으로 반송되는 과정 중 단위 기판(S1)의 에지부에 잔류하는 단재(S2)가 의도하지 않은 장소에서 낙하하는 문제를 방지할 수 있다.In the substrate transfer head 60 according to the first embodiment of the present invention, when the unit substrate S1 is adsorbed and moved in the first direction, the unit substrate S1 is opposite to the end material S2 around the unit substrate S1 in the first direction. By providing the end material pressing module 70 for applying the pressing force in the second direction, the end material S2 is more easily and reliably separated from the edge portion of the unit substrate S1, and the end material S2 is separated from the edge portion of the unit substrate S1. ) can be prevented from remaining. Accordingly, it is possible to prevent the problem that the unit substrate S1 is transferred to a subsequent process in a state in which the end material S2 remains at the edge portion of the unit substrate S1 . In addition, it is possible to prevent a problem in that the end material S2 remaining in the edge portion of the unit substrate S1 is dropped from an unintended place while the unit substrate S1 is transferred to a subsequent process.

또한, 단재 가압 부재(72)는 단위 기판(S1)의 중심으로부터 단재(S2)를 향하여 경사진 방향으로 단재(S2)를 가압한다. 따라서, 단재(S2)에는 제2 방향(하방)으로의 가압력 및 단재(S2)가 단위 기판(S1)으로부터 이격되는 방향으로의 가압력의 합력이 작용될 수 있다.In addition, the end material pressing member 72 presses the end material S2 in a direction inclined toward the end material S2 from the center of the unit substrate S1 . Accordingly, the resultant force of the pressing force in the second direction (downward) and the pressing force in the direction in which the end material S2 is spaced apart from the unit substrate S1 may be applied to the end member S2 .

이와 같이, 단위 기판(S1)으로부터 단재(S2)가 이격되는 방향으로 단재(S2)를 가압할 수 있으므로, 단위 기판(S1)의 에지부와 단재(S2) 사이의 간섭으로 인한 단위 기판(S1)의 에지부의 손상을 방지할 수 있다. 따라서, 단위 기판(S1)의 에지부의 단면 품질을 향상시킬 수 있다.As described above, since the end material S2 can be pressed in the direction in which the end material S2 is spaced apart from the unit substrate S1, the unit substrate S1 due to interference between the edge portion of the unit substrate S1 and the end material S2. ) to prevent damage to the edge part. Accordingly, the cross-sectional quality of the edge portion of the unit substrate S1 may be improved.

이하, 도 8을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 반송 헤드(60)에 대하여 설명한다. 전술한 제1 실시예에서 설명한 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, the substrate transfer head 60 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 8 . The same reference numerals are assigned to the same components as those described in the above-described first embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.

도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 반송 헤드(60)는 단재 감지 센서(90)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 8 , the substrate transfer head 60 according to the second embodiment of the present invention may include a scrap detection sensor 90 .

단재 감지 센서(90)는 단위 기판(S1)의 에지부에 단재(S2)가 존재하는지 여부를 검출하도록 구성될 수 있다. 단재 감지 센서(90)는 복수의 흡착 부재(63)가 차지하는 영역의 외곽을 따라 복수로 배치될 수 있다. 즉, 복수의 단재 감지 센서(90)는 단위 기판(S1)이 차지하는 영역의 외곽을 따라 배치될 수 있다.The edge detection sensor 90 may be configured to detect whether the edge portion S2 of the unit substrate S1 is present. A plurality of edge detection sensors 90 may be disposed along the periphery of an area occupied by the plurality of adsorption members 63 . That is, the plurality of edge detection sensors 90 may be disposed along the periphery of the area occupied by the unit substrate S1 .

예를 들면, 단재 감지 센서(90)는 발광부와 수광부를 포함하는 광학 센서(거리 센서)로 구성될 수 있으며, 발광부에서 발광된 광이 단재(S2)에 의해 반사된 후 수광부에 도달하는지 여부를 검출함으로써, 단위 기판(S1)의 에지부에 단재(S2)가 존재하는지 여부를 검출하도록 구성될 수 있다.For example, the edge detection sensor 90 may be composed of an optical sensor (distance sensor) including a light emitting part and a light receiving part, and whether the light emitted from the light emitting part reaches the light receiving part after being reflected by the edge S2. By detecting whether or not the edge portion of the unit substrate S1 may be configured to detect whether the end material S2 is present.

복수의 흡착 부재(63)가 단위 기판(S1)을 흡착한 상태에서 소정의 높이로 상승할 때, 단재 감지 센서(90)가 단위 기판(S1)의 에지부에 단재(S2)가 존재하는지 여부를 검출할 수 있다.When the plurality of adsorption members 63 rise to a predetermined height in a state in which the unit substrate S1 is adsorbed, the edge detection sensor 90 determines whether the edge portion S2 of the unit substrate S1 is present. can be detected.

수직 이동 모듈(73)과 단재 감지 센서(90)는 도시되지 않은 제어 유닛에 의해 제어될 수 있다. 제어 유닛은 단재 감지 센서(90)에 의해 단재(S2)가 감지되면, 수직 이동 모듈(73)을 작동시켜 푸시 부재(71)가 단재 가압 부재(72)를 가압하도록 할 수 있다. 따라서, 단위 기판(S1)의 에지부로부터 단재(S2)를 보다 확실하게 분리할 수 있다.The vertical movement module 73 and the edge detection sensor 90 may be controlled by a control unit (not shown). When the edge S2 is sensed by the edge detection sensor 90 , the control unit may operate the vertical movement module 73 so that the push member 71 presses the edge pressing member 72 . Accordingly, the end material S2 can be more reliably separated from the edge portion of the unit substrate S1 .

이하, 도 9 및 도 10을 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 반송 헤드(60)에 대하여 설명한다. 전술한 제1 및 제2 실시예에서 설명한 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a substrate transfer head 60 according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 and 10 . The same reference numerals are assigned to the same components as those described in the first and second embodiments described above, and a detailed description thereof will be omitted.

도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 반송 헤드(60)에 구비되는 단재 가압 모듈(70)은 복수의 가스 분사 노즐(175) 및 가스 공급원(176)을 더 포함한다.9 and 10 , the end material pressurization module 70 provided in the substrate transfer head 60 according to the third embodiment of the present invention includes a plurality of gas injection nozzles 175 and a gas supply source 176 . further includes

가스 공급원(176)은 복수의 가스 분사 노즐(175)과 연결되어 복수의 가스 분사 노즐(175)로 가스를 공급하도록 구성된다.The gas supply source 176 is connected to the plurality of gas injection nozzles 175 and is configured to supply gas to the plurality of gas injection nozzles 175 .

한편, 가스 공급원(176)은 일정한 압력으로 가스를 가스 분사 노즐(175)로 공급할 수 있다. 다른 예로서, 가스 공급원(176)은 가스의 압력을 주기적으로 변화시키면서 가스 분사 노즐(175)로 가스를 공급할 수 있다. 이 경우, 가스 분사 노즐(175)로부터 분사되는 가스는 소정의 진동파의 형태로 단재(S2)와 충돌하면서 단재(S2)를 진동시킬 수 있으므로, 단재(S2)를 단위 기판(S1)으로부터 보다 확실하게 분리할 수 있다.Meanwhile, the gas supply source 176 may supply gas to the gas injection nozzle 175 at a constant pressure. As another example, the gas supply source 176 may supply gas to the gas injection nozzle 175 while periodically changing the pressure of the gas. In this case, since the gas injected from the gas injection nozzle 175 may vibrate the end material S2 while colliding with the end material S2 in the form of a predetermined vibration wave, the end material S2 is moved from the unit substrate S1. can be clearly separated.

복수의 가스 분사 노즐(175)은 베이스 부재(61)의 하면(단위 기판(S1) 및 단재(S2)를 향하는 면)에 설치된다. 복수의 가스 분사 노즐(175)은 단재(S2)가 차지하는 영역과 대응하는 영역 내에 배치된다. 복수의 가스 분사 노즐(175)은 복수의 흡착 부재(63)가 차지하는 영역의 외곽을 따라 배치된다. 즉, 복수의 가스 분사 노즐(175)은 단위 기판(S1)이 차지하는 영역의 외곽을 따라 배치된다.The plurality of gas injection nozzles 175 are installed on a lower surface of the base member 61 (a surface facing the unit substrate S1 and the end material S2 ). The plurality of gas injection nozzles 175 are disposed in an area corresponding to the area occupied by the end material S2 . The plurality of gas injection nozzles 175 are disposed along the periphery of the area occupied by the plurality of adsorption members 63 . That is, the plurality of gas injection nozzles 175 are disposed along the periphery of the area occupied by the unit substrate S1 .

도 9에 도시된 바와 같이, 가스 분사 노즐(175)은 단위 기판(S1)의 표면에 직교하는 방향으로 가스를 분사하도록 설치될 수 있다.As shown in FIG. 9 , the gas injection nozzle 175 may be installed to inject gas in a direction orthogonal to the surface of the unit substrate S1 .

다른 예로서, 도 10에 도시된 바와 같이, 가스 분사 노즐(175)은 단위 기판(S1)의 표면에 직교하는 수직축에 대하여 경사진 방향으로 가스를 분사하도록 설치될 수 있다. 특히, 가스 분사 노즐(175)의 출구가 단위 기판(S1)의 에지부의 외측을 향하도록 가스 분사 노즐(175)이 수직축에 대하여 경사지게 설치될 수 있다. 이에 따라, 가스 분사 노즐(175)은 단위 기판(S1)의 중심으로부터 단재(S2)를 향하여 경사진 방향으로 단재(S2)를 향하여 가스를 분사할 수 있다.As another example, as shown in FIG. 10 , the gas injection nozzle 175 may be installed to inject gas in a direction inclined with respect to a vertical axis orthogonal to the surface of the unit substrate S1 . In particular, the gas injection nozzle 175 may be installed to be inclined with respect to the vertical axis so that the outlet of the gas injection nozzle 175 faces the outside of the edge portion of the unit substrate S1 . Accordingly, the gas injection nozzle 175 may inject gas toward the edge S2 in a direction inclined from the center of the unit substrate S1 toward the edge S2 .

따라서, 단위 기판(S1)의 중심으로부터 단재(S2)를 향하여 경사진 방향으로 가스가 단재(S2)를 향하여 분사된다. 즉, 단재(S2)가 단위 기판(S1)으로부터 이격되는 방향으로 단재(S2)를 향하여 가스가 분사될 수 있다. 이에 따라, 단재(S2)에는 제2 방향(하방)으로의 가압력 및 단재(S2)가 단위 기판(S1)으로부터 이격되는 방향으로의 가압력의 합력이 작용될 수 있다.Accordingly, the gas is injected toward the edge S2 in a direction inclined from the center of the unit substrate S1 toward the edge S2 . That is, the gas may be injected toward the end material S2 in a direction in which the end material S2 is spaced apart from the unit substrate S1 . Accordingly, the resultant force of the pressing force in the second direction (downward) and the pressing force in the direction in which the end material S2 is spaced apart from the unit substrate S1 may be applied to the end member S2 .

따라서, 복수의 흡착 부재(63)가 단위 기판(S1)을 흡착한 상태에서 복수의 흡착 부재(63)가 상승하면, 단위 기판(S1)에는 제1 방향으로의 힘(흡착력 및 복수의 흡착 부재(63)의 상승에 따른 힘)이 작용하며, 단재(S2)에는 제2 방향(하방)으로의 가압력 및 단재(S2)가 단위 기판(S1)으로부터 이격되는 방향으로의 가압력이 작용한다. 따라서, 단위 기판(S1)의 에지부로부터 단재(S2)가 보다 확실하게 분리될 수 있다.Therefore, when the plurality of adsorption members 63 rise while the plurality of adsorption members 63 adsorb the unit substrate S1, the unit substrate S1 has a force in the first direction (adsorption force and the plurality of adsorption members). 63) acts on the end member S2, and a pressing force in the second direction (downward) and a pressing force in a direction in which the end material S2 is spaced apart from the unit substrate S1 are applied to the end member S2. Accordingly, the end material S2 may be more reliably separated from the edge portion of the unit substrate S1 .

이하, 도 11을 참조하여 본 발명의 제4 실시예에 따른 기판 반송 헤드(60)에 대하여 설명한다. 전술한 제1 내지 제3 실시예에서 설명한 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a substrate transfer head 60 according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 11 . The same reference numerals are assigned to the same components as those described in the above-described first to third embodiments, and a detailed description thereof will be omitted.

도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 기판 반송 헤드(60)에 구비되는 단재 가압 모듈(70)은 가스 온도 조절기(177)를 더 포함한다.As shown in FIG. 11 , the edge pressing module 70 provided in the substrate transfer head 60 according to the fourth embodiment of the present invention further includes a gas temperature controller 177 .

가스 온도 조절기(177)는 가스 공급원(176)으로부터 공급되는 가스의 온도를 조절하도록 구성될 수 있다. 가스 온도 조절기(177)는 기판 반송 헤드(60)의 주변의 온도에 비하여 높은 온도로 가스를 가열하도록 구성될 수 있다. 또는, 가스 온도 조절기(177)는 기판 반송 헤드(60)의 주변의 온도에 비하여 낮은 온도로 가스를 냉각하도록 구성될 수 있다. 따라서, 가스 분사 노즐(175)로부터 분사되는 가스의 온도는 단위 기판(S1)의 주변의 온도에 비하여 높거나 낮을 수 있다. 따라서, 가스 분사 노즐(175)로부터 분사된 가스가 단재(S2)에 충돌함에 따라, 단재(S2)의 온도가 단위 기판(S1)의 온도에 비하여 높거나 낮게 될 수 있다. 따라서, 단재(S2)와 단위 기판(S1) 사이에는 온도 차가 존재하며, 이러한 온도 차에 의한 열 팽창/열 수축 정도의 차이에 의해, 단재(S2)가 단위 기판(S1)으로부터 더욱 용이하고 확실하게 분리될 수 있다.The gas temperature controller 177 may be configured to adjust the temperature of the gas supplied from the gas source 176 . The gas temperature controller 177 may be configured to heat the gas to a higher temperature than the ambient temperature of the substrate transfer head 60 . Alternatively, the gas temperature controller 177 may be configured to cool the gas to a lower temperature than the ambient temperature of the substrate transfer head 60 . Accordingly, the temperature of the gas injected from the gas injection nozzle 175 may be higher or lower than the ambient temperature of the unit substrate S1 . Accordingly, as the gas injected from the gas injection nozzle 175 collides with the edge S2 , the temperature of the edge S2 may be higher or lower than that of the unit substrate S1 . Therefore, a temperature difference exists between the end material S2 and the unit substrate S1, and due to the difference in the degree of thermal expansion/thermal contraction due to this temperature difference, the end material S2 is more easily and reliably moved from the unit substrate S1. can be separable.

이하, 도 12를 참조하여 본 발명의 제5 실시예에 따른 기판 반송 헤드(60)에 대하여 설명한다. 전술한 제1 내지 제4 실시예에서 설명한 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a substrate transfer head 60 according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 12 . The same reference numerals are assigned to the same components as those of the above-described first to fourth embodiments, and a detailed description thereof will be omitted.

도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제5 실시예에 따른 기판 반송 헤드(60)에 따르면, 푸시 부재(71)는 단재 가압 부재(72)의 상단과 연결되는 연결 부재(76)를 구비한다.As shown in FIG. 12 , according to the substrate transfer head 60 according to the fifth embodiment of the present invention, the push member 71 includes a connecting member 76 connected to the upper end of the end material pressing member 72 . do.

연결 부재(76)는 단재 가압 부재(72)의 상단과 연결되는 안내부(761)를 구비한다. 안내부(761)는 단재 가압 부재(72)의 상단의 수평 이동(X축 방향 또는 Y축 방향으로의 이동)을 안내하는 역할을 한다. 예를 들면, 안내부(761)는 안내홈으로서 구성될 수 있다.The connecting member 76 includes a guide 761 connected to the upper end of the end material pressing member 72 . The guide 761 serves to guide the horizontal movement (movement in the X-axis direction or the Y-axis direction) of the upper end of the end material pressing member 72 . For example, the guide 761 may be configured as a guide groove.

이와 같은 구성에 따르면, 연결 부재(76)를 통하여 푸시 부재(71)와 연결된 단재 가압 부재(72)가 푸시 부재(71)가 하강함에 따라 가이드 부재(75)를 따라 경사진 방향으로 이동한다. 따라서, 단재 가압 부재(72)가 단위 기판(S1)의 중심으로부터 단재(S2)를 향하여 경사진 방향으로 단재(S2)를 가압할 수 있다. 이때, 단재 가압 부재(72)의 상단은 안내부(761)를 따라 수평 방향으로 이동될 수 있다.According to this configuration, the end member pressing member 72 connected to the push member 71 through the connecting member 76 moves in an inclined direction along the guide member 75 as the push member 71 descends. Accordingly, the end material pressing member 72 may press the end material S2 in an inclined direction from the center of the unit substrate S1 toward the end material S2 . In this case, the upper end of the edge pressing member 72 may be moved in the horizontal direction along the guide portion 761 .

단재 가압 부재(72)가 단위 기판(S1)의 중심으로부터 단재(S2)를 향하여 경사진 방향으로 단재(S2)를 가압함으로써 발생하는 본 발명의 효과는 전술한 바와 같다.The effect of the present invention generated when the end material pressing member 72 presses the end material S2 in an inclined direction from the center of the unit substrate S1 toward the end material S2 is the same as described above.

이하, 도 13을 참조하여 본 발명의 제6 실시예에 따른 기판 반송 헤드(60)에 대하여 설명한다. 전술한 제1 내지 제5 실시예에서 설명한 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a substrate transfer head 60 according to a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 13 . The same reference numerals are assigned to the same components as those described in the above-described first to fifth embodiments, and a detailed description thereof will be omitted.

도 13에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제6 실시예에 따른 기판 반송 헤드(60)는 액추에이터(77)를 구비할 수 있다. 액추에이터(77)는 단위 기판(S1)의 중심으로부터 단재(S2)를 향하여 경사진 방향으로 단재 가압 부재(72)를 이동시키는 역할을 한다.13 , the substrate transfer head 60 according to the sixth embodiment of the present invention may include an actuator 77 . The actuator 77 serves to move the end material pressing member 72 in an inclined direction from the center of the unit substrate S1 toward the end material S2.

액추에이터(77)는 단재 가압 부재(72)를 승하강시킬 수 있다. 이 경우, 탄성을 갖는 가이드 부재(75)가 생략될 수 있다. 즉, 단재 가압 부재(72)는 관통홀(612)을 통하여 상승되거나 하강될 수 있다. 예를 들면, 액추에이터(77)는 공압 또는 유압으로 작동될 수 있다.The actuator 77 may raise and lower the end material pressing member 72 . In this case, the guide member 75 having elasticity may be omitted. That is, the edge pressing member 72 may be raised or lowered through the through hole 612 . For example, actuator 77 may be operated pneumatically or hydraulically.

이와 같은 구성에 따르면, 액추에이터(77)가 작동함에 따라 단재 가압 부재(72)가 단위 기판(S1)의 중심으로부터 단재(S2)를 향하여 경사진 방향으로 이동하여 단재(S2)를 가압할 수 있다.According to this configuration, as the actuator 77 operates, the end material pressing member 72 moves in an inclined direction from the center of the unit substrate S1 toward the end material S2 to press the end material S2. .

단재 가압 부재(72)가 단위 기판(S1)의 중심으로부터 단재(S2)를 향하여 경사진 방향으로 단재(S2)를 가압함으로써 발생하는 본 발명의 효과는 전술한 바와 같다.The effect of the present invention generated by the end material pressing member 72 pressing the end material S2 in an inclined direction from the center of the unit substrate S1 toward the end material S2 is the same as described above.

단재 가압 부재(72)가 단위 기판(S1)의 중심으로부터 단재(S2)를 향하여 경사진 방향으로 단재(S2)를 가압함으로써 발생하는 본 발명의 효과는 전술한 바와 같다.The effect of the present invention generated when the end material pressing member 72 presses the end material S2 in an inclined direction from the center of the unit substrate S1 toward the end material S2 is the same as described above.

본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Although preferred embodiments of the present invention have been described by way of example, the scope of the present invention is not limited to such specific embodiments, and may be appropriately modified within the scope described in the claims.

70: 단재 가압 모듈
71: 푸시 부재
72: 단재 가압 부재
175: 가스 분사 노즐
176: 가스 공급원70: edge pressurization module
71: push member
72: end material pressing member
175: gas injection nozzle
176: gas source

Claims (9)

모기판으로부터 분단된 단위 기판을 흡착하도록 구성되는 흡착 부재; 및
상기 단위 기판의 주위에 위치되는 단재를 가압하도록 구성되는 단재 가압 모듈을 포함하고,
상기 단재 가압 모듈은 상기 단위 기판의 중심으로부터 상기 단재를 향하여 경사진 방향으로 상기 단재를 가압하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 헤드.an adsorption member configured to adsorb the unit substrate separated from the mother substrate; and
and an end material pressing module configured to press the end material positioned around the unit substrate;
and the edge pressing module is configured to press the edge in an inclined direction from the center of the unit substrate toward the edge. 청구항 1에 있어서,
상기 단재 가압 모듈은,
상기 단위 기판의 중심으로부터 상기 단재를 향하여 경사진 방향으로 이동 가능하게 구비되는 단재 가압 부재; 및
상기 단재 가압 부재를 상기 단재를 향하여 이동시키는 푸시 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 헤드.The method according to claim 1,
The end material pressurization module,
an edge pressing member movably provided in a direction inclined toward the edge from the center of the unit substrate; and
and a push member for moving the end material pressing member toward the end material. 청구항 1에 있어서,
상기 단재 가압 모듈은,
상기 단위 기판의 중심으로부터 상기 단재를 향하여 경사진 방향으로 이동 가능하게 구비되는 단재 가압 부재; 및
상기 단재 가압 부재를 상기 단재를 향하여 이동시키는 액추에이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 헤드.The method according to claim 1,
The end material pressurization module,
an edge pressing member movably provided in a direction inclined toward the edge from the center of the unit substrate; and
and an actuator for moving the edge pressing member toward the edge. 청구항 1에 있어서,
상기 흡착 부재의 일측에 배치되어 상기 흡착 부재에 흡착된 상기 단위 기판의 에지부에 상기 단재가 존재하는지 여부를 검출하는 단재 감지 센서를 더 포함하는 기판 반송 헤드.The method according to claim 1,
and an edge detection sensor disposed on one side of the adsorption member and configured to detect whether the edge part of the unit substrate is adsorbed by the suction member. 청구항 1에 있어서,
상기 단재 가압 모듈은,
상기 단재를 향하여 가스를 분사하도록 구성되는 가스 분사 노즐; 및
상기 가스 분사 노즐로 가스를 공급하는 가스 공급원을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 헤드.The method according to claim 1,
The end material pressurization module,
a gas injection nozzle configured to inject gas toward the end material; and
and a gas supply source for supplying gas to the gas injection nozzle. 청구항 5에 있어서,
상기 가스 분사 노즐은 상기 단위 기판의 중심으로부터 상기 단재를 향하여 경사진 방향으로 상기 단재를 향하여 가스를 분사하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 헤드.6. The method of claim 5,
and the gas injection nozzle is configured to inject gas toward the edge in a direction inclined toward the edge from the center of the unit substrate. 청구항 5에 있어서,
상기 가스 공급원으로부터 상기 가스 분사 노즐로 공급되는 가스의 온도를 조절하는 가스 온도 조절기를 더 포함하는 기판 반송 헤드.6. The method of claim 5,
The substrate transfer head further comprising a gas temperature controller for adjusting a temperature of the gas supplied from the gas supply source to the gas injection nozzle. 청구항 5에 있어서,
상기 가스 공급원은 가스의 압력을 주기적으로 변화시키면서 상기 가스 분사 노즐로 가스를 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 헤드.6. The method of claim 5,
and the gas supply source supplies gas to the gas injection nozzle while periodically changing the gas pressure. 스크라이빙 휠을 상기 모기판에 가압하여 상기 모기판에 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이빙 유닛을 포함하도록 구성되어, 상기 모기판을 단위 기판으로 절단하는 기판 절단 장치에 있어서,
청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 따른 기판 반송 헤드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.A substrate cutting device configured to include a scribing unit configured to form a scribing line on the mother substrate by pressing a scribing wheel against the mother substrate, and cut the mother substrate into unit substrates,
A substrate cutting apparatus further comprising the substrate transfer head according to any one of claims 1 to 8.
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PG1501 Laying open of application
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20240925

Patent event code: PE09021S01D

E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20250401

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D