KR20210081253A - Cutting method, cutting device and laminate - Google Patents

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KR20210081253A
KR20210081253A KR1020200175274A KR20200175274A KR20210081253A KR 20210081253 A KR20210081253 A KR 20210081253A KR 1020200175274 A KR1020200175274 A KR 1020200175274A KR 20200175274 A KR20200175274 A KR 20200175274A KR 20210081253 A KR20210081253 A KR 20210081253A
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resin layer
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KR1020200175274A
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고스케 다카다
슈마 가와사키
히로토시 데루이
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에이지씨 가부시키가이샤
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Abstract

적어도 지지 기재와 수지층이 적층된 수지 기재 중 수지층을 날을 사용하여 절단하는 절단 방법이며, 날은, 날끝을 형성하는 두 면 중 한쪽이 경사면인 편날이며, 날끝을 형성하는 두 면이 이루는 각도가 30°내지 50°이며, 날끝을, 수지층의 표면의 법선 방향을 따라 수지층에 진입시켜, 수지층에 날의 경사면을 밀어붙여 절단하는 공정을 갖고, 날에 의한 수지층의 절단면이 경사면이며, 경사면의 대기와 접하는 외측의 외면과 지지 기재의 표면이 이루는 각도가 둔각이다.It is a cutting method of cutting the resin layer among the resin substrates in which at least the support substrate and the resin layer are laminated using a blade, wherein the blade is a single blade in which one of the two surfaces forming the blade edge is an inclined surface, and the two surfaces forming the blade edge form The angle is 30° to 50°, and the cutting edge of the resin layer by the blade has a step of entering the resin layer along the normal direction of the surface of the resin layer and cutting the inclined surface of the blade against the resin layer. It is an inclined surface, and the angle formed by the outer surface of the outer side in contact with the atmosphere of an inclined surface, and the surface of a support base material is an obtuse angle.

Description

절단 방법, 절단 장치 및 적층체{CUTTING METHOD, CUTTING DEVICE AND LAMINATE}CUTTING METHOD, CUTTING DEVICE AND LAMINATE
본 발명은, 절단 방법, 절단 장치 및 적층체에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting method, a cutting device, and a laminate.
태양 전지; 액정 패널(LCD); 유기 EL 패널(OLED); 전자파, X선, 자외선, 가시광선, 적외선 등을 감지하는 수신 센서 패널; 등의 전자 디바이스를 제조할 때, 폴리이미드 수지층이 기판으로서 사용된다. 폴리이미드 수지층은, 유리 기판 위에 마련된 적층체의 상태로 사용되고, 적층체가 전자 디바이스의 제조에 제공되고 있다.solar cells; liquid crystal panel (LCD); organic EL panels (OLEDs); a receiving sensor panel that detects electromagnetic waves, X-rays, ultraviolet rays, visible rays, infrared rays, and the like; When manufacturing electronic devices, such as these, a polyimide resin layer is used as a board|substrate. The polyimide resin layer is used in the state of the laminated body provided on the glass substrate, and the laminated body is provided for manufacture of an electronic device.
상술한 바와 같이, 유리 기판 위에 폴리이미드 수지층을 마련하는 경우, 예를 들어 폴리이미드 수지층의 크기는 유리 기판에 비하여 작다. 이 경우, 예를 들어 폴리이미드 수지층은 지지 기재 전체면에 형성된 후, 폴리이미드 수지층이 절단되어, 접합되는 유리 기판보다도 작게 가공된다.As mentioned above, when providing a polyimide resin layer on a glass substrate, the magnitude|size of a polyimide resin layer is small compared with a glass substrate, for example. In this case, for example, after a polyimide resin layer is formed in the whole surface of a support base material, a polyimide resin layer is cut|disconnected and processed smaller than the glass substrate to which it is joined.
절단 방법으로서는, 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이, 물리 특성값이 다른 복수의 재료를 적층한 시트형 다층 재료를, 예각날의 상날과, 상날의 받침 부재를 갖는 펀칭 절단 장치를 사용하여, 시트형 다층 재료를 상날로 펀칭하여 절단하는 시트형 다층 재료의 펀칭 절단 방법이며, 받침 부재에 상날의 날끝의 릴리프부가 마련되어 있는 펀칭 절단 방법이 이용된다.As a cutting method, as described in Patent Document 1, a sheet-like multilayer material in which a plurality of materials having different physical property values are laminated is formed into a sheet using a punching cutting device having an acute-angled upper blade and an upper blade supporting member. It is a punching cutting method for a sheet-like multilayer material in which the multilayer material is punched and cut with an upper blade, and a punching cutting method in which a support member is provided with a relief portion at the edge of an upper blade is used.
일본 특허 공개 제2004-154913호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2004-154913
절단 후의 폴리이미드 수지층의 외주면에 대하여, 여러 요구가 있으며, 예를 들어 외주면을 경사면으로 하는 것도 일례이다. 그러나, 상술한 특허문헌 1의 절단 방법에서는, 절단 후의 폴리이미드 수지층의 외주면을 경사면으로 하기가 어렵다.There are various requests about the outer peripheral surface of the polyimide resin layer after cutting|disconnection, For example, making an outer peripheral surface into an inclined surface is an example. However, in the cutting method of patent document 1 mentioned above, it is difficult to make the outer peripheral surface of the polyimide resin layer after cutting|disconnection into an inclined surface.
본 발명의 목적은, 전술한 종래 기술에 기초하는 문제점을 해소하고, 외주면이 경사면으로 구성된 적층체를 얻는 절단 방법, 절단 장치, 및 외주면이 경사면으로 구성된 적층체를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to solve the problems based on the prior art described above, and to provide a cutting method, a cutting device for obtaining a laminate having an outer circumferential surface composed of an inclined surface, a cutting device, and a laminated body having an outer circumferential surface composed of an inclined surface.
상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제1 양태는, 적어도 지지 기재와 수지층이 적층된 수지 기재 중 수지층을 날을 사용하여 절단하는 절단 방법이며, 날은, 날끝을 형성하는 두 면 중 한쪽이 경사면인 편날이며, 날끝을 형성하는 두 면이 이루는 각도가 30°내지 50°이며, 날끝을, 수지층의 표면의 법선 방향을 따라 수지층에 진입시켜, 수지층에 날의 경사면을 밀어붙여 절단하는 공정을 갖고, 날에 의한 수지층의 절단면이 경사면이며, 경사면의 대기와 접하는 외측의 외면과 지지 기재의 표면이 이루는 각도가 둔각인, 절단 방법을 제공하는 것이다.In order to achieve the above object, a first aspect of the present invention is a cutting method in which at least a support substrate and a resin layer among a resin substrate laminated with a resin layer are cut using a blade, wherein the blade has two surfaces forming the blade edge One of them is a single blade with an inclined surface, the angle formed by the two surfaces forming the blade tip is 30° to 50°, and the edge of the blade enters the resin layer along the normal direction of the surface of the resin layer, and the inclined surface of the blade is placed on the resin layer. It is to provide a cutting method comprising the step of cutting by pressing, wherein the cut surface of the resin layer by the blade is an inclined surface, and the angle between the outer surface of the inclined surface in contact with the atmosphere and the surface of the supporting substrate is an obtuse angle.
본 발명의 제2 양태는, 적어도 지지 기재와 수지층이 적층된 수지 기재 중 수지층을 날을 사용하여 절단하는 절단 방법이며, 날은, 날끝을 형성하는 두 면이, 각각 경사면인 양날이며, 날끝을 형성하는 두 면이 이루는 각도가 60°내지 90°이며, 날끝을, 수지층의 표면의 법선 방향을 따라 수지층에 진입시켜, 수지층에 날의 경사면을 밀어붙여 절단하는 공정을 갖고, 날에 의한 수지층의 절단면이 경사면이며, 경사면의 대기와 접하는 외측의 외면과 지지 기재의 표면이 이루는 각도가 둔각인, 절단 방법을 제공하는 것이다.A second aspect of the present invention is a cutting method of cutting a resin layer among at least a resin substrate in which a support substrate and a resin layer are laminated using a blade, wherein the blade is a double-edged blade in which two surfaces forming the blade edge are each inclined surface, The angle formed by the two surfaces forming the blade tip is 60° to 90°, and the blade enters the resin layer along the normal direction of the surface of the resin layer, and cuts by pressing the inclined surface of the blade to the resin layer, To provide a cutting method in which the cut surface of the resin layer by the blade is an inclined surface, and the angle between the outer surface of the inclined surface in contact with the atmosphere and the surface of the supporting substrate is an obtuse angle.
절단하는 공정은, 날의 양측에 탄성을 갖는 가압부를 배치하고, 가압부에서 수지 기재를 눌러 절단하는 공정인 것이 바람직하다.It is preferable that the process of cutting|disconnecting is a process of arrange|positioning the pressing part which has elasticity on both sides of a blade, and pressing and cutting the resin base material by the pressing part.
가압부는, 아스카 C 경도계에 의한 경도가 45 이상인 것이 바람직하다.It is preferable that the hardness of a pressing part by an Asuka C hardness tester is 45 or more.
수지 기재 및 날 중 적어도 한쪽을 가열하여 절단하는 것이 바람직하다.It is preferable to heat and cut at least one of a resin base material and a blade.
절단하는 공정에서는, 두 날을 사용하고, 두 날은, 서로의 경사면이 대향하여 배치되어 있는 것이 바람직하다.In the step of cutting, two blades are used, and it is preferable that the two blades are arranged so that the inclined surfaces of the two blades face each other.
날은, 직사각형의 환형이며, 또한 경사면이 환의 내측을 향하고 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the blade has a rectangular annular shape, and the inclined surface faces the inside of the ring.
수지 기재는, 지지 기재와 수지층의 사이에 적층된 접착층과, 수지층에 적층된 보호 필름을 갖는 것이 바람직하다. 수지층이 폴리이미드 수지층인 것이 바람직하다.It is preferable that the resin base material has the adhesive layer laminated|stacked between the support base material and the resin layer, and the protective film laminated|stacked on the resin layer. It is preferable that the resin layer is a polyimide resin layer.
수지층의 경사면의 외면의 반대측의 내면과 지지체의 표면이 이루는 각도가 50°내지 80°인 것이 바람직하다.It is preferable that the angle between the inner surface on the opposite side of the outer surface of the inclined surface of the resin layer and the surface of the support is 50° to 80°.
본 발명의 제3 양태는, 적어도 지지 기재와 수지층이 적층된 수지 기재 중 수지층을 날을 사용하여 절단하는 절단 장치이며, 날은, 날끝을 형성하는 두 면 중 한쪽이 경사면인 편날이며, 날끝을 형성하는 두 면이 이루는 각도가 30°내지 50°이며, 날끝을, 수지층의 표면의 법선 방향을 따라 수지층에 진입시켜, 수지층에 날의 경사면을 밀어붙여 절단하는 절단부를 갖고, 날에 의한 수지층의 절단면이 경사면이며, 경사면의 대기와 접하는 외측의 외면과, 지지 기재의 표면이 이루는 각도가 둔각인, 절단 장치를 제공하는 것이다.A third aspect of the present invention is a cutting device for cutting a resin layer among at least a resin substrate in which a support substrate and a resin layer are laminated using a blade, the blade is a single blade in which one of the two surfaces forming the blade edge is an inclined surface, The angle formed by the two surfaces forming the blade tip is 30 ° to 50 °, and the blade enters the resin layer along the normal direction of the surface of the resin layer, and has a cutting part for cutting by pressing the inclined surface of the blade to the resin layer, To provide a cutting device in which the cut surface of the resin layer by the blade is an inclined surface, and the angle between the outer surface of the inclined surface in contact with the atmosphere and the surface of the supporting substrate is an obtuse angle.
본 발명의 제4 양태는, 적어도 지지 기재와 수지층이 적층된 수지 기재 중 수지층을 날을 사용하여 절단하는 절단 장치이며, 날은, 날끝을 형성하는 두 면이, 각각 경사면인 양날이며, 날끝을 형성하는 두 면이 이루는 각도가 60°내지 90°이며, 날끝을, 수지층의 표면의 법선 방향을 따라 수지층에 진입시켜, 수지층에 날의 경사면을 밀어붙여 절단하는 절단부를 갖고, 날에 의한 수지층의 절단면이 경사면이며, 경사면의 대기와 접하는 외측의 외면과 지지 기재의 표면이 이루는 각도가 둔각인, 절단 장치를 제공하는 것이다.A fourth aspect of the present invention is a cutting device for cutting a resin layer among at least a resin substrate in which a support substrate and a resin layer are laminated using a blade, wherein the blade is a double-edged blade in which two surfaces forming the blade edge are each inclined surface, The angle formed by the two surfaces forming the blade tip is 60° to 90°, and the blade enters the resin layer along the normal direction of the surface of the resin layer, and has a cutting part that presses the inclined surface of the blade to the resin layer to cut, It is to provide a cutting device in which the cut surface of the resin layer by the blade is an inclined surface, and the angle between the outer surface of the inclined surface in contact with the atmosphere and the surface of the supporting substrate is an obtuse angle.
날의 양측에 배치되는, 탄성을 갖는 가압부를 갖고, 절단부는, 가압부로 수지 기재를 눌러 절단하는 것이 바람직하다.It is preferable to have a pressing part having elasticity, which is disposed on both sides of the blade, and to cut the cut part by pressing the resin substrate with the pressing part.
가압부는, 아스카 C 경도계에 의한 경도가 45 이상인 것이 바람직하다.It is preferable that the hardness of a pressing part by an Asuka C hardness tester is 45 or more.
수지 기재 및 날 중 적어도 한쪽을 가열하는 가열부를 갖는 것이 바람직하다. 절단부는, 두 날을 갖고, 두 날은, 서로의 날끝의 경사면이 대향하여 배치되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable to have a heating part which heats at least one of a resin base material and a blade. It is preferable that the cutting part has two blades, and the two blades are arranged so that the inclined surfaces of the blade tips of each other face each other.
날은, 직사각형의 환형이며, 또한 날끝의 경사면이 환의 내측을 향하고 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the blade has a rectangular annular shape, and the inclined surface of the blade tip faces the inside of the ring.
수지 기재는, 지지 기재와 수지층의 사이에 적층된 접착층과, 수지층에 적층된 보호 필름을 갖는 것이 바람직하다. 수지층이 폴리이미드 수지층인 것이 바람직하다.It is preferable that the resin base material has the adhesive layer laminated|stacked between the support base material and the resin layer, and the protective film laminated|stacked on the resin layer. It is preferable that the resin layer is a polyimide resin layer.
수지층의 경사면의 외면의 반대측의 내면과 지지체의 표면이 이루는 각도가 50°내지 80°인 것이 바람직하다.It is preferable that the angle between the inner surface on the opposite side of the outer surface of the inclined surface of the resin layer and the surface of the support is 50° to 80°.
본 발명의 제3 양태는, 적어도 지지체와, 지지체에 적층된 수지층을 갖고, 수지층은 직사각 형상이며, 모든 측면이 경사면으로 구성되어 있고, 경사면의 대기와 접하는 외측의 외면과, 지지체의 표면이 이루는 각도가 둔각이며, 측면은, 변을 따라 길이 100㎜당 굴곡폭이 100㎛ 이하인, 적층체를 제공하는 것이다.A third aspect of the present invention has at least a support and a resin layer laminated on the support, wherein the resin layer has a rectangular shape, all side surfaces are constituted by inclined surfaces, the outer surface of the inclined surface in contact with the atmosphere, and the surface of the support The angle formed is an obtuse angle, and the side surface is to provide a laminate having a bending width of 100 µm or less per 100 mm of length along the side.
수지층의 경사면의 외면의 반대측의 내면과 지지체의 표면이 이루는 각도가 50°내지 80°인 것이 바람직하다.It is preferable that the angle between the inner surface on the opposite side of the outer surface of the inclined surface of the resin layer and the surface of the support is 50° to 80°.
지지체와 수지층의 사이에 적층된 접착층과, 수지층에 적층된 보호층을 갖는 것이 바람직하다. 수지층이 폴리이미드 수지층인 것이 바람직하다.It is preferable to have the adhesive layer laminated|stacked between the support body and the resin layer, and the protective layer laminated|stacked on the resin layer. It is preferable that the resin layer is a polyimide resin layer.
본 발명에 따르면, 외주면이 경사면으로 구성된 적층체를 얻는 절단 방법, 절단 장치, 및 외주면이 경사면으로 구성된 적층체를 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the cutting method which obtains the laminated body whose outer peripheral surface is comprised by the inclined surface, a cutting device, and the laminated body whose outer peripheral surface is comprised by the inclined surface can be provided.
도 1은, 본 발명의 실시 형태의 절단 장치의 제1 예를 나타내는 모식도이다.
도 2는, 본 발명의 실시 형태의 절단 장치의 절단부의 제1 예를 확대해서 나타내는 모식적 단면도이다.
도 3의 (a) 및 도 3의 (b)는, 본 발명의 실시 형태의 절단 방법의 제1 예를 나타내는 모식적 평면도이다.
도 4의 (a)는, 본 발명의 실시 형태의 수지 기재의 절단부를 나타내는 모식적 단면도이며, 도 4의 (b)는, 본 발명의 실시 형태의 수지 기재의 절단부를 확대해서 나타내는 모식적 단면도이다.
도 5는, 본 발명의 실시 형태의 적층체의 제1 예를 나타내는 모식적 평면도이다.
도 6의 (a)는, 본 발명의 실시 형태의 적층체의 제1 예를 나타내는 모식적 단면도이며, 도 6의 (b)는, 본 발명의 실시 형태의 적층체의 측면을 확대해서 나타내는 모식적 단면도이다.
도 7의 (a)는, 본 발명의 실시 형태의 적층체의 외주면을 나타내는 모식도이며, 도 7의 (b)는, 굴곡폭의 측정 방법을 나타내는 모식적 사시도이다.
도 8은, 본 발명의 실시 형태의 절단 장치의 절단부의 제2 예를 확대해서 나타내는 모식적 단면도이다.
도 9는, 본 발명의 실시 형태의 절단 장치의 절단부의 제3 예를 나타내는 모식적 사시도이다.
도 10은, 수지 기재의 제2 예를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 11은, 본 발명의 실시 형태의 적층체의 제2 예를 나타내는 모식적 단면도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic diagram which shows the 1st example of the cutting device of embodiment of this invention.
It is a schematic sectional drawing which expands and shows the 1st example of the cutting part of the cutting device of embodiment of this invention.
Fig. 3(a) and Fig. 3(b) are schematic plan views showing a first example of a cutting method according to an embodiment of the present invention.
Fig. 4(a) is a schematic cross-sectional view showing a cut portion of a resin substrate according to an embodiment of the present invention, and Fig. 4(b) is a schematic cross-sectional view showing an enlarged cut portion of a resin substrate according to an embodiment of the present invention. to be.
5 : is a schematic plan view which shows the 1st example of the laminated body of embodiment of this invention.
Fig. 6(a) is a schematic cross-sectional view showing a first example of a laminate according to an embodiment of the present invention, and Fig. 6(b) is a schematic diagram showing an enlarged side surface of the laminate according to an embodiment of the present invention. It is a cross section.
Fig.7 (a) is a schematic diagram which shows the outer peripheral surface of the laminated body of embodiment of this invention, (b) is a schematic perspective view which shows the measuring method of bending width.
It is a schematic sectional drawing which expands and shows the 2nd example of the cutting part of the cutting device of embodiment of this invention.
It is a schematic perspective view which shows the 3rd example of the cutting part of the cutting device of embodiment of this invention.
10 : is a schematic sectional drawing which shows the 2nd example of a resin base material.
11 : is a schematic sectional drawing which shows the 2nd example of the laminated body of embodiment of this invention.
이하에, 첨부의 도면에 나타낸 적합한 실시 형태에 기초하여, 본 발명의 절단 방법, 절단 장치 및 적층체를 상세히 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, based on suitable embodiment shown in an accompanying drawing, the cutting method of this invention, a cutting device, and a laminated body are demonstrated in detail.
또한, 이하에 설명하는 도면은, 본 발명을 설명하기 위한 예시적인 것으로, 이하에 나타내는 도면에 본 발명이 한정되는 것은 아니다.The drawings described below are illustrative for explaining the present invention, and the present invention is not limited to the drawings shown below.
또한, 이하에 있어서 수치 범위를 나타내는 「내지」란 양측에 기재된 수치를 포함한다. 예를 들어, ε가 수치 α1 내지 수치 β1이라 함은, ε1의 범위는 수치 α1과 수치 β1을 포함하는 범위라는 것이며, 수학 기호로 나타내면 α1≤ε1≤β1이다.In addition, in the following, "to" which shows a numerical range includes the numerical value described on both sides. For example, ε is a numerical value to α 1 β 1 is referred to, the range of ε 1 will named range that includes the value α 1 and β 1 levels, expressed by the following symbols α 1 ≤ε 1 ≤β 1.
「구체적인 수치로 표시된 각도」, 「평행」, 「수직」 및 「직교」 등의 각도는, 특별히 기재가 없으면, 해당하는 기술 분야에서 일반적으로 허용되는 오차 범위를 포함한다.Angles such as “angle expressed in specific numerical values”, “parallel”, “vertical” and “perpendicular” include generally accepted error ranges in the relevant technical field, unless otherwise specified.
<절단 장치><Cutting device>
도 1은 본 발명의 실시 형태의 절단 장치의 일례를 나타내는 모식도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic diagram which shows an example of the cutting device of embodiment of this invention.
도 1에 도시한 절단 장치(10)는, 프레스형의 장치이며, 제1 다이(12)와, 제2 다이(14)가 대향하여 배치되어 있다. 제1 다이(12)와 제2 다이(14)는 볼 나사(15)에 의해 결합되어 있다. 볼 나사(15)의 제1 다이(12)측의 단부에 구동부(16)가 마련되어 있으며, 구동부(16)에 의해, 볼 나사(15)를 회전시켜 제1 다이(12)와 제2 다이(14) 사이의 거리를 바꿀 수 있다. 이에 의해, 후술하는 날(30)을, 절단 대상인 수지 기재(20)에 진입시켜 절단할 수 있다.The cutting device 10 shown in FIG. 1 is a press-type device, and the 1st die 12 and the 2nd die 14 are opposingly arrange|positioned. The first die 12 and the second die 14 are coupled by a ball screw 15 . A drive unit 16 is provided at the end of the ball screw 15 on the first die 12 side, and the drive unit 16 rotates the ball screw 15 to form a first die 12 and a second die ( 14) The distance between them can be changed. Thereby, the blade 30 mentioned later can be made to enter the resin base material 20 which is a cutting object, and can be cut|disconnected.
제1 다이(12)와 제2 다이(14) 사이의 거리를 바꿀 수 있다면, 볼 나사(15)에 한정되는 것이 아니라, 수직 이동 기구 등을 적절히 이용 가능하다. 또한, 구동부(16)는, 볼 나사(15)를 회전시킬 수 있다면, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 모터가 사용된다.If the distance between the 1st die 12 and the 2nd die 14 can be changed, it is not limited to the ball screw 15, A vertical movement mechanism etc. can be used suitably. In addition, the drive part 16 will not be specifically limited as long as the ball screw 15 can be rotated, For example, a motor is used.
제1 다이(12) 위에, 예를 들어 가열 테이블(17)이 적재된다. 가열 테이블(17) 위에 절단 대상인 수지 기재(20)가 배치된다. 가열 테이블(17)은, 가열부를 구성하는 것이다. 가열 테이블(17)은, 절단 시에, 수지 기재(20)를 가열하여, 수지 기재(20)를 25℃(실온)보다도 높은 특정 온도로 유지하기 위한 것이며, 예를 들어 히터가 사용된다. 가열 테이블(17)에는, 수지 기재(20)의 온도를 일정 범위로 유지하기 위해서, 피드백 제어부를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 가열 테이블(17)은, 제1 다이(12) 위에서 면 내 회전할 수 있는 것이 바람직하다.On the first die 12 , for example, a heating table 17 is mounted. A resin substrate 20 to be cut is placed on the heating table 17 . The heating table 17 constitutes a heating unit. The heating table 17 is for heating the resin base material 20 at the time of cutting|disconnection, and is for maintaining the resin base material 20 at the specific temperature higher than 25 degreeC (room temperature), for example, a heater is used. It is preferable that the heating table 17 has a feedback control part in order to maintain the temperature of the resin base material 20 in a fixed range. Moreover, it is preferable that the heating table 17 can rotate in-plane on the 1st die 12.
절단 시에, 수지 기재(20)를 반드시 가열할 필요가 없기 때문에, 가열 테이블(17)이 없는 구성이어도 된다. 이 경우, 단순히, 수지 기재(20)가 적재되고, 또한 제1 다이(12) 위에서 면 내 회전할 수 있는 테이블이어도 된다. 가열 테이블(17)이 있는 경우에는, 가열 테이블(17)이 절단 다이로 된다. 가열 테이블(17)이 없는 경우에는, 제1 다이(12)가 절단 다이로 된다. 절단 시에는, 수지 기재(20)의 지지 기재(22)와, 절단 다이의 사이에 받침을 마련해도 된다. 받침은, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET 필름), 폴리프로필렌 필름(PP 필름), 폴리테트라플루오로에틸렌 필름(PTFE 필름)을 사용할 수 있다.Since it is not necessarily necessary to heat the resin base material 20 at the time of a cutting|disconnection, the structure without the heating table 17 may be sufficient. In this case, the table on which the resin base material 20 is simply mounted and which can rotate in-plane on the 1st die 12 may be sufficient. When there is a heating table 17, the heating table 17 becomes a cutting die. When there is no heating table 17, the 1st die 12 becomes a cutting die. In the case of cutting, you may provide a base between the support base material 22 of the resin base material 20, and a cutting die. The base can use, for example, a polyethylene terephthalate film (PET film), a polypropylene film (PP film), and a polytetrafluoroethylene film (PTFE film).
수지 기재(20)는, 적어도 지지 기재(22)와 수지층(24)이 적층된 것이며, 지지 기재(22)의 표면(22a)에 수지층(24)이 적층되어 있다. 절단 장치(10)는, 수지 기재(20)의 수지층(24)을 절단하여, 후술하는 적층체를 얻는다.The resin substrate 20 has at least the supporting substrate 22 and the resin layer 24 laminated, and the resin layer 24 is laminated on the surface 22a of the supporting substrate 22 . The cutting device 10 cut|disconnects the resin layer 24 of the resin base material 20, and obtains the laminated body mentioned later.
제2 다이(14) 위에 날형(18)이 마련되어 있다. 날형(18) 위에 절단부(19)가 마련되어 있다.A blade 18 is provided on the second die 14 . A cut portion 19 is provided on the blade shape 18 .
[절단부의 제1 예][First example of cutting part]
절단부(19)는, 두 날(30)을 갖고, 두 날(30)은, 절단 대상인, 수지 기재(20)의 수지층(24)의 크기에 따른 길이를 갖는다. 두 날(30)은 서로의 날끝(30a)의 경사면(30c)이 대향하여 배치되어 있다. 예를 들어, 구동부(16)에 의해 볼 나사(15)를 회전시켜 제2 다이(14)를 제1 다이(12)에 접근시키고, 두 날(30)의 날끝(30a)을 수지층(24)의 표면(24a)의 법선 방향을 따라 진입시켜, 수지층(24)에, 각 날(30)의 각각의 경사면(30c)을 밀어붙여 수지층(24)을 절단한다. 또한, 날(30)에 대해서는 후에 상세히 설명한다.The cut portion 19 has two blades 30 , and the two blades 30 have a length according to the size of the resin layer 24 of the resin substrate 20 , which is the object to be cut. The two blades 30 are disposed so that the inclined surfaces 30c of the blade tips 30a of each other face each other. For example, the ball screw 15 is rotated by the driving unit 16 to bring the second die 14 close to the first die 12 , and the blade tips 30a of the two blades 30 are connected to the resin layer 24 . ), the resin layer 24 is cut by pushing each inclined surface 30c of each blade 30 to the resin layer 24 by entering along the normal line direction of the surface 24a. In addition, the blade 30 will be described in detail later.
도 2는 본 발명의 실시 형태의 절단 장치의 절단부의 제1 예를 확대해서 나타내는 모식적 단면도이다. 도 2는 날(30)이 수지층(24)에 진입하고 있는 상태를 나타낸다. 또한, 도 2에 있어서, 날(30)의 저면(30b)측의 수지층(24)이 제거되는 외연부(24d)이며, 날(30)의 경사면(30c)측의 수지층(24)이, 나중에 적층체를 구성할 부분(24c)이다.It is a schematic sectional drawing which expands and shows the 1st example of the cutting part of the cutting device of embodiment of this invention. 2 shows a state in which the blade 30 enters the resin layer 24 . In addition, in Fig. 2, the outer edge portion 24d from which the resin layer 24 on the bottom surface 30b side of the blade 30 is removed, and the resin layer 24 on the inclined surface 30c side of the blade 30 is , a portion 24c that will later constitute the laminate.
도 2에 도시한 바와 같이 절단부(19)는, 예를 들어 날(30)을 갖고, 날(30)은 날형(18) 위에 마련되어 있다.As shown in FIG. 2 , the cut portion 19 has, for example, a blade 30 , and the blade 30 is provided on the blade mold 18 .
날(30)의 날형(18)측의 기부(30d)에 가열부(32)가 마련되어 있다. 가열부(32) 위에 고정부(33)가 마련되어 있고, 이 고정부(33) 위에 가압부(34)가 마련되어 있다. 날(30)의 양측에 가압부(34)가 배치된다.A heating unit 32 is provided at the base 30d of the blade 30 on the blade type 18 side. A fixing portion 33 is provided on the heating portion 32 , and a pressing portion 34 is provided on the fixing portion 33 . Pressing parts 34 are disposed on both sides of the blade 30 .
고정부(33)는, 예를 들어 접착 부재(33a)와 탄성 부재(33b)와 접착 부재(33a)의 적층 구조체이다. 접착 부재(33a)에 의해, 가열부(32)에 가압부(34)가 고정된다. 또한, 접착 부재(33a)는, 가열부(32)의 가열 온도에서도 접착력이 유지되는 것으로 구성된다.The fixing part 33 is, for example, a laminated structure of the adhesive member 33a, the elastic member 33b, and the adhesive member 33a. The pressing part 34 is fixed to the heating part 32 by the adhesive member 33a. Further, the adhesive member 33a is configured to maintain adhesive force even at the heating temperature of the heating unit 32 .
가열부(32)는, 절단 시에 날(30)을 가열하여, 날(30)을 25℃(실온)보다도 높은 특정한 온도로 유지하기 위한 것이며, 예를 들어 히터가 사용된다. 가열부(32)에는, 날(30)의 온도를 일정 범위로 유지하기 위해서, 피드백 제어부를 갖는 것이 바람직하다. 가열부(32)에 의한 날(30)의 온도는 55℃ 내지 65℃가 바람직하다.The heating part 32 is for heating the blade 30 at the time of cutting, and is for maintaining the blade 30 at a specific temperature higher than 25 degreeC (room temperature), for example, a heater is used. The heating part 32 preferably has a feedback control part in order to maintain the temperature of the blade 30 in a certain range. The temperature of the blade 30 by the heating unit 32 is preferably 55°C to 65°C.
절단 시에 날(30)을 반드시 가열할 필요는 없기 때문에, 가열부(32)가 없는 구성이어도 된다. 가열 테이블(17) 및 가열부(32)는, 양쪽 모두 있는 편이 가장 바람직하고, 적어도 한쪽이 있는 것이 바람직하지만, 양쪽 모두 없는 구성이어도 된다. 가열 테이블(17) 및 가열부(32) 중 적어도 한쪽을 마련하는 경우, 가열 테이블(17)에서는, 절단 장치(10) 전체에 열의 영향이 발생할 가능성이 있기 때문에, 가열부(32)를 마련하는 것이 바람직하다.Since it is not necessarily necessary to heat the blade 30 at the time of cutting, the structure without the heating part 32 may be sufficient. As for the heating table 17 and the heating part 32, it is most preferable that there is both, and it is preferable that there is at least one, but the structure which does not have both may be sufficient. When providing at least one of the heating table 17 and the heating part 32, in the heating table 17, since the influence of a heat|fever may generate|occur|produce on the whole cutting device 10, providing the heating part 32 it is preferable
가압부(34)는, 탄성을 갖는 것이며, 날(30)의 절단 시에 압축되어 줄어든다. 절단부(19)는, 가압부(34)로 수지 기재(20)를 눌러 절단한다. 이 때문에, 가압부(34)는, 날(30)보다도 먼저 수지 기재(20)에 접촉하는 것이 바람직하고, 가압부(34)는 날(30)보다도 높은 것이 바람직하다. 또한, 가압부(34)에 의한 수지 기재(20)의 누름 효과가 높아지기 때문에, 가압부(34)는 날(30)과 간극을 두지 않고 마련하는 것이 바람직하다. 또한, 가압부(34)는, 예를 들어 천연 고무 또는 합성 고무로 구성된다.The pressing part 34 has elasticity, and is compressed and reduced when the blade 30 is cut. The cut part 19 presses the resin base material 20 with the press part 34, and cuts it. For this reason, it is preferable that the press part 34 contacts the resin base material 20 earlier than the blade 30, and it is preferable that the press part 34 is higher than the blade 30. Moreover, since the pressing effect of the resin base material 20 by the press part 34 becomes high, it is preferable to provide the press part 34 without leaving a space|interval with the blade 30. As shown in FIG. In addition, the pressing part 34 is comprised from natural rubber or synthetic rubber, for example.
가압부(34)는, 아스카 C 경도계에 의한 경도가 45 이상인 것이 바람직하다. 가압부(34)의 아스카 C 경도계에 의한 경도가 45 이상이면, 절단에 의해 형성되는 경사면의 각도 변동이 작아진다. 이에 의해, 절단의 반복 정밀도가 높아져서, 품질 안정성이 우수하다. 가압부(34)의 경도는 45 이상인 것이 바람직하고, 가압부(34)의 경도는 50 내지 60인 것이 보다 바람직하다.As for the pressing part 34, it is preferable that the hardness by an Asuka C hardness tester is 45 or more. When the hardness of the pressing part 34 according to the Asuka C hardness tester is 45 or more, the angular fluctuation of the inclined surface formed by cutting becomes small. Thereby, the repeatability of cutting|disconnection becomes high and it is excellent in quality stability. It is preferable that the hardness of the pressing part 34 is 45 or more, and it is more preferable that the hardness of the pressing part 34 is 50-60.
또한, 가압부(34)는, 반드시 필요한 것은 아니고, 가압부(34)가 없는 구성이어도 된다.In addition, the press part 34 is not necessarily required, and the structure without the press part 34 may be sufficient.
날(30)은, 두 면으로 날끝(30a)이 구성되어 있으며, 한쪽 면이 경사면(30c)인 편날이다. 편날의 경우, 날끝(30a)을 형성하는 두 면 중 상술한 바와 같이 한쪽 면이 경사면(30c)이다. 나머지 면은, 날(30)의 저면(30b)을 구성한다. 저면(30b)은, 절단 시에는 날끝(30a)의 선단(30e)을 지나고, 또한 지지 기재(22)의 표면(22a)에 수직인 면 P이다.The blade 30 is a single blade having a blade tip 30a configured on two surfaces, and one surface of which is an inclined surface 30c. In the case of a single blade, one of the two surfaces forming the blade tip 30a is an inclined surface 30c as described above. The remaining surface constitutes the bottom surface 30b of the blade 30 . The bottom surface 30b is the surface P which passes the front-end|tip 30e of the blade edge|tip 30a at the time of cutting, and is perpendicular|vertical to the surface 22a of the support base material 22.
날(30)은, 날끝(30a)을 형성하는 두 면이 이루는 각도가 30°내지 50°이다. 날끝(30a)을 형성하는 두 면이 이루는 각도를 칼날 각도라고 한다. 도 2에 도시한 날(30)의 경우, 칼날 각도는, 날끝(30a)의 경사면(30c)과 저면(30b)이 이루는 각 α의 각도이며, 30°내지 50°이다.The blade 30, the angle between the two surfaces forming the blade tip 30a is 30° to 50°. The angle formed by the two surfaces forming the blade tip 30a is called the blade angle. In the case of the blade 30 shown in FIG. 2 , the blade angle is the angle α between the inclined surface 30c and the bottom surface 30b of the blade tip 30a, and is 30° to 50°.
또한, 경사면(30c)은, 하나의 평면으로 구성되어 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니며, 복수의 평면으로 구성할 수도 있다.In addition, although the inclined surface 30c is comprised by one plane, it is not limited to this, It can also be comprised by several planes.
날끝(30a)을 형성하는 두 면이 이루는 각도가 30°내지 50°이면, 수지층(24)을 절단했을 때, 수지층(24)의 부분(24c)(도 4의 (b) 참조)의 측면(24b)(도 4의 (b) 참조)을 경사면(26)으로 형성할 수 있고, 또한, 경사면(26)을, 이 경사면(26)의 대기와 접하는 외측의 외면(26a)과 지지 기재(22)의 표면(22a)이 이루는 각 γ(도 4의 (b) 참조)의 각도를 둔각으로 할 수 있다. 예를 들어, 수지층(24)의 경사면(26)의 경사각 θ(도 4의 (b) 참조)의 각도는 50°내지 80°인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 60°내지 70°이다. 경사면(26)의 경사각 θ는, 경사면(26)의 외면(26a)(도 4의 (b) 참조)의 반대측의 내면(26b)(도 4의 (b) 참조)과 지지 기재(22)의 표면(22a)이 이루는 각이다.When the angle between the two surfaces forming the blade tip 30a is 30° to 50°, when the resin layer 24 is cut, the portion 24c of the resin layer 24 (see FIG. 4(b)) of The side surface 24b (refer to Fig. 4(b)) can be formed as an inclined surface 26, and the inclined surface 26 is formed with an outer outer surface 26a of the inclined surface 26 in contact with the atmosphere and a supporting base material. The angle γ (refer to FIG. 4(b) ) formed by the surface 22a of (22) can be an obtuse angle. For example, the angle of the inclination angle θ of the inclined surface 26 of the resin layer 24 (refer to FIG. 4(b)) is preferably 50° to 80°, more preferably 60° to 70°. The inclination angle θ of the inclined surface 26 is between the inner surface 26b (see FIG. 4(b)) on the opposite side of the outer surface 26a (see FIG. 4(b)) of the inclined surface 26 and the supporting base material 22 The angle formed by the surface 22a.
각 α의 각도는, 마이크로스코프를 사용하여, 날(30)의 측면 화상 또는 단면 화상을 얻는다. 날(30)의 측면 화상 또는 단면 화상에 있어서 날(30)의 경사면(30c)과 저면(30b)을 특정하여 각 α를 특정한다. 이 각 α의 각도를 구한다.The angle of the angle α uses a microscope to obtain a side image or a cross-sectional image of the blade 30 . In the side image or the cross-sectional image of the blade 30 , the inclined surface 30c and the bottom surface 30b of the blade 30 are specified, and the angle α is specified. Find the angle of this angle α.
각 γ 및 경사각 θ의 각도는, 마이크로스코프를 사용하여, 수지 기재(20)의 절단부의 측면 화상 또는 단면 화상을 얻는다. 수지 기재(20)의 절단부의 측면 화상 또는 단면 화상에 있어서, 경사면(26)의 대기와 접하는 외측의 외면(26a)과, 외면(26a)의 반대측의 내면(26b)과, 지지 기재(22)의 표면(22a)을 특정하여, 각 γ 및 경사각 θ를 특정한다. 특정한 각 γ 및 경사각 θ의 각도를 구한다. 또한, 날(30)은, 예를 들어 초경 합금으로 구성된다. 날(30)의 두께는, 예를 들어 1㎜이지만, 날(30)의 두께로서는, 0.5 내지 1㎜인 것이 바람직하다.The angle of the angle γ and the inclination angle θ uses a microscope to obtain a side image or a cross-sectional image of the cut portion of the resin substrate 20 . In the side image or cross-sectional image of the cut portion of the resin substrate 20, the outer surface 26a of the outer side in contact with the atmosphere of the inclined surface 26, the inner surface 26b opposite to the outer surface 26a, and the supporting substrate 22 By specifying the surface 22a of , the angle γ and the inclination angle θ are specified. Find the specific angle γ and the angle of the inclination angle θ. Further, the blade 30 is made of, for example, cemented carbide. The thickness of the blade 30 is, for example, 1 mm, but the thickness of the blade 30 is preferably 0.5 to 1 mm.
날형(18)과 절단부(19)로 둘러싸인 영역(18a)은, 절단 시에 수지층(24)에 의해 폐색되는데, 이때, 영역(18a) 내를 부압으로 해도 되고, 영역(18a) 내를 흡인 해도 된다. 이에 의해, 수지층(24)을 안정적으로 절단할 수 있다.The region 18a surrounded by the blade shape 18 and the cut portion 19 is blocked by the resin layer 24 at the time of cutting. At this time, the inside of the region 18a may be negatively pressured, and the inside of the region 18a is sucked. You can do it. Thereby, the resin layer 24 can be cut|disconnected stably.
상술한 바와 같이 절단 시에는 상술한 바와 같이 영역(18a) 내를 부압으로 해도 되지만, 날(30)을 수지층(24)으로부터 빼낼 때에는, 영역(18a) 내를 차압 제로 또는 정압으로 하는 것이 바람직하다. 영역(18a) 내가 부압 상태에서 날(30)을 수지층(24)으로부터 빼내면, 수지층(24)이 날형(18)에 달라붙으므로 수지층(24)의 절단면끼리가 스쳐서 단면 품질이 악화된다.As described above, at the time of cutting, the inside of the region 18a may be under a negative pressure as described above. However, when the blade 30 is pulled out from the resin layer 24, it is preferable to set the inside of the region 18a to a zero differential pressure or a positive pressure. Do. When the blade 30 is pulled out from the resin layer 24 under a negative pressure inside the region 18a, the resin layer 24 adheres to the blade mold 18, so that the cut surfaces of the resin layer 24 rub against each other, resulting in poor cross-sectional quality. gets worse
또한, 날(30)의 경사면(30c)에 인접하는 가압부(34), 즉, 내측의 가압부(34)를, 외측의 가압부(34)에 비해서 높게 해도 된다. 이에 의해, 절단 후에 수지층(24)에 있어서 적층체를 구성하는 부분(24c)을 남기고, 외연부(24d)(도 2 참조)만을 양호하게 제거할 수 있어, 적층체에 사용하는 수지층(24)의 부분(24c)에 있어서 안정적으로 양호한 경사면이 얻어진다. Further, the pressing portion 34 adjacent to the inclined surface 30c of the blade 30 , that is, the inner pressing portion 34 may be higher than the outer pressing portion 34 . Thereby, in the resin layer 24 after cutting|disconnection, the part 24c which comprises a laminated body remains, only the outer edge part 24d (refer FIG. 2) can be removed favorably, The resin layer used for the laminated body ( In the portion 24c of 24), a stable and favorable inclined surface is obtained.
<절단 방법><Cutting method>
상술한 수지 기재(20)는, 예를 들어 상술한 도 1에 도시한 절단 장치(10)에 의해 절단된다.The above-mentioned resin base material 20 is cut|disconnected by the cutting device 10 shown in FIG. 1 mentioned above, for example.
절단 장치(10)에서는, 날끝(30a)을, 수지층(24)의 표면(24a)의 법선 방향을 따라 수지층(24)에 진입시켜, 수지층(24)에 날(30)의 경사면(30c)을 눌러 절단하는 공정을 갖는다. 날(30)에 의한 수지층(24)의 절단면이 경사면이다. 수지층(24)의 절단면이 측면(24b)이다.In the cutting device 10, the blade tip 30a enters the resin layer 24 along the normal direction of the surface 24a of the resin layer 24, and the resin layer 24 is placed on the inclined surface of the blade 30 ( 30c) has a process of pressing and cutting. The cut surface of the resin layer 24 by the blade 30 is an inclined surface. The cut surface of the resin layer 24 is the side surface 24b.
여기서, 도 3의 (a) 및 (b)는 본 발명의 실시 형태의 절단 방법의 제1 예를 나타내는 모식적 평면도이다. 도 4의 (a)는 본 발명의 실시 형태의 수지 기재의 절단부를 나타내는 모식적 단면도이며, (b)는 본 발명의 실시 형태의 수지 기재의 절단부를 확대해서 나타내는 모식적 단면도이다.Here, Fig.3 (a) and (b) is a schematic plan view which shows the 1st example of the cutting method of embodiment of this invention. Fig. 4(a) is a schematic cross-sectional view showing a cut part of the resin substrate according to the embodiment of the present invention, and (b) is a schematic cross-sectional view showing the cut part of the resin substrate according to the embodiment of the present invention on an enlarged scale.
도 1에 도시한 절단 장치(10)는, 날(30)이 둘 있는 구성이기 때문에, 1회의 절단 공정에서, 도 3의 (a)에 도시한 바와 같이 수지층(24)에 있어서 대향하는 2변이 절단되어, 대향하는 평행한 두 절단선(25a)이 형성된다.Since the cutting device 10 shown in FIG. 1 is a structure with two blades 30, in one cutting process, as shown in FIG.3(a), in the resin layer 24, 2 opposing The sides are cut, so that two opposing parallel cutting lines 25a are formed.
날(30)이 둘이기 때문에, 1회의 절단 공정으로 4변을 절단할 수 없어, 수지 기재(20)의 방향을 바꿔 2회째의 절단을 할 필요가 있다. 예를 들어, 가열 테이블(17)을 90° 회전시킨 후, 1회째의 절단 공정과 마찬가지로 하여 절단한다. 이에 의해, 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이 대향하는 평행한 두 절단선(25b)이 형성된다. 2회의 절단 공정에 의해, 수지층(24)의 측면이 경사면이 되도록 절단된다. 이에 의해, 수지층(24)은 제거되는 외연부(24d)와, 나중에 적층체를 구성하는 부분(24c)으로 분리된다.Since there are two blades 30, four sides cannot be cut|disconnected in one cutting process, but it is necessary to change the direction of the resin base material 20, and to cut|disconnect the 2nd time. For example, after rotating the heating table 17 by 90 degrees, it carries out similarly to the cutting process of the 1st time, and cut|disconnects. Thereby, as shown in FIG. 3B, two parallel cutting lines 25b are formed. By two cutting processes, it cut|disconnects so that the side surface of the resin layer 24 may become an inclined surface. Thereby, the resin layer 24 is separated into the outer edge part 24d to be removed, and the part 24c which comprises a laminated body later.
두 절단선(25a)과, 두 절단선(25b)을 경계로 하여 수지층(24)의 외연부(24d)를 박리하면 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 수지층(24)에 있어서, 절단면이 경사면(26)인, 적층체를 구성하는 부분(24c)이 얻어진다. 또한, 수지층(24)을 지지 기재(22)로부터 박리한 후, 다른 기재에 수지층(24)을 첩부해도 된다. 예를 들어, 도 4의 (a)에 도시한 수지층(24)을 지지 기재(22)로부터 박리한 후, 예를 들어 유리제의 지지체(42)에 첩부함으로써, 후술하는 도 5 및 도 6의 (a)에 도시한 적층체(40)를 얻을 수 있다. 적층체(40)(도 6의 (a) 참조)는, 적어도 지지체(42)(도 6의 (a) 참조)와, 지지체(42)에 적층된 수지층(24)을 갖는다. 이어서, 적층체(40)(도 6의 (a) 참조)에 대하여 구체적으로 설명한다.When the outer edge portion 24d of the resin layer 24 is peeled off with the two cut lines 25a and the two cut lines 25b as a boundary, as shown in FIG. In this case, a portion 24c constituting the laminate, in which the cut surface is the inclined surface 26, is obtained. Moreover, after peeling the resin layer 24 from the support base material 22, you may stick the resin layer 24 to another base material. For example, after peeling the resin layer 24 shown in FIG.4(a) from the support base material 22, by sticking to the support body 42 made of glass, for example, the below-mentioned FIG.5 and FIG.6 The laminate 40 shown in (a) can be obtained. The laminated body 40 (refer FIG. 6(a)) has at least the support body 42 (refer FIG. 6(a)), and the resin layer 24 laminated|stacked on the support body 42. As shown in FIG. Next, the laminated body 40 (refer FIG.6(a)) is demonstrated concretely.
<적층체의 제1 예><First Example of Laminate>
도 5는 본 발명의 실시 형태의 적층체의 제1 예를 나타내는 모식적 평면도이다. 도 6의 (a)는 본 발명의 실시 형태의 적층체의 제1 예를 나타내는 모식적 단면도이며, (b)는 본 발명의 실시 형태의 적층체의 측면을 확대해서 나타내는 모식적 단면도이다.It is a schematic plan view which shows the 1st example of the laminated body of embodiment of this invention. Fig. 6(a) is a schematic cross-sectional view showing a first example of a laminate according to an embodiment of the present invention, and Fig. 6(b) is a schematic cross-sectional view showing an enlarged side surface of the laminate according to an embodiment of the present invention.
도 6의 (a)에 도시한 제1 예의 적층체(40)는, 유리제의 지지체(42)와, 수지층(24)과, 보호층(44)이 적층된 것이다. 예를 들어, 보호층(44)은, 지지체(42) 상의 수지층(24)을 덮어 배치되어 있다.In the laminated body 40 of the 1st example shown to Fig.6 (a), the support body 42 made of glass, the resin layer 24, and the protective layer 44 are laminated|stacked. For example, the protective layer 44 is disposed to cover the resin layer 24 on the support 42 .
적층체(40)의 수지층(24)은, 상술한 도 3의 (b)에 도시한 외연부(24d)가 제거된 부분(24c)이며, 외형이 직사각 형상으로 형성되어 있고, 또한 지지체(42)의 표면(42a)에 비하여 작다.The resin layer 24 of the laminate 40 is a portion 24c from which the outer edge portion 24d shown in Fig. 3(b) is removed, and has an external shape formed in a rectangular shape, and a support body ( It is small compared to the surface 42a of 42).
수지층(24)은 모든 측면(24b)이 경사면(26)으로 구성되어 있다. 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 경사면(26)의 대기와 접하는 외측의 외면(26a)과, 지지체(42)의 표면(42a)이 이루는 각 γ의 각도가 둔각이다.As for the resin layer 24, all the side surfaces 24b are comprised by the inclined surface 26. As shown in FIG. As shown in FIG. 6B , the angle γ formed between the outer surface 26a of the inclined surface 26 in contact with the atmosphere and the surface 42a of the support 42 is an obtuse angle.
또한, 수지층(24)의 경사면(26)의 외면(26a)의 반대측의 내면(26b)과, 지지체(42)의 표면(42a)이 이루는 각, 즉, 수지층(24)의 경사면(26)의 경사각 θ의 각도는 50°내지 80°인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60°내지 70°이다. 또한, 각 γ 및 경사각 θ의 각도는, 상술한 바와 같이 하여 구해진다.Further, the angle formed between the inner surface 26b on the opposite side of the outer surface 26a of the inclined surface 26 of the resin layer 24 and the surface 42a of the support body 42 , that is, the inclined surface 26 of the resin layer 24 . ), the angle of the inclination angle θ is preferably 50° to 80°, more preferably 60° to 70°. Incidentally, the angle γ and the angle of the inclination angle θ are obtained as described above.
도 6의 (a)에 도시한 바와 같이 보호층(44)과 수지층(24)의 사이에 밀착층(46)이 마련되어 있다. 밀착층(46)은 수지층(24) 및 지지체(42)의 표면(42a) 중 외연부(42c)와 접한다. 보호층(44)은 밀착층(46)에 의해 수지층(24)에 접합된다. 보호층(44)은, 수지층(24)을 이용할 때에는 벗겨진다. 보호층(44)과 수지층(24)의 사이에 밀착층(46)을 마련하였지만, 이것에 한정되는 것은 아니며, 밀착층(46)을 형성하지 않고, 보호층(44)을 수지층(24)에 접합해도 된다.As shown in FIG. 6A , an adhesive layer 46 is provided between the protective layer 44 and the resin layer 24 . The adhesive layer 46 is in contact with the outer edge portion 42c of the surface 42a of the resin layer 24 and the support body 42 . The protective layer 44 is bonded to the resin layer 24 by an adhesive layer 46 . The protective layer 44 is peeled off when the resin layer 24 is used. Although the adhesive layer 46 was provided between the protective layer 44 and the resin layer 24, it is not limited to this, The adhesive layer 46 is not formed, but the protective layer 44 is applied to the resin layer 24. ) may be joined.
보호층(44)은, 지지체(42) 및 수지층(24)을 보호하는 것이며, 특히 외부로부터의 받은 힘에 의한 타흔, 및 흠집 등이 수지층(24)에 발생하지 않도록 보호한다.The protective layer 44 protects the support 42 and the resin layer 24 , and in particular protects the resin layer 24 from being scratched or scratched by an external force.
제1 예의 적층체(40)는, 지지체(42)의 표면(42a)에 직접, 수지층(24)이 마련되어 있다. 또한, 지지체(42)의 표면(42a)에, 수지층(24)을 접착시키기 위해서 실란 커플링제를 마련하는 경우가 있지만, 이 경우에도, 지지체(42)의 표면(42a)에 직접, 수지층(24)이 마련되어 있는 것으로 한다.In the laminate 40 of the first example, the resin layer 24 is provided directly on the surface 42a of the support 42 . Moreover, although a silane coupling agent may be provided in order to adhere|attach the resin layer 24 to the surface 42a of the support body 42, also in this case, directly on the surface 42a of the support body 42, a resin layer (24) shall be provided.
도 5에 도시한 적층체(40)의 수지층(24)의 측면(24b)은, 변을 따라 길이 100㎜당 굴곡폭 δ(도 7의 (a) 참조)가 100㎛ 이하이다. 굴곡폭이 100㎛를 초과한 경우, 즉 절단 필름의 치수와 직각도 정밀도가 낮은 경우에는 필름을 유리에 접합했을 때의 필름과 유리의 위치 관계(정밀도)가 악화되어, 제품마다 위치 정밀도의 불균일이 발생할 우려가 있다. 그 때문에, 후의 패터닝이나 디바이스 실장의 위치 어긋남으로 이어져, 최종 제품의 성능이 저하될 우려가 있다. 굴곡폭은 100㎛ 이하가 바람직하다.The side surface 24b of the resin layer 24 of the laminate 40 shown in Fig. 5 has a bending width δ per 100 mm in length along the side (refer to Fig. 7(a)) of 100 µm or less. When the bending width exceeds 100 μm, that is, when the dimension and squareness accuracy of the cut film is low, the positional relationship (precision) between the film and the glass when the film is bonded to the glass deteriorates, and the positional accuracy varies from product to product There is a risk that this may occur. Therefore, it may lead to the position shift of later patterning and device mounting, and there exists a possibility that the performance of a final product may fall. The bending width is preferably 100 µm or less.
도 4의 (a)에 도시한 수지층(24)의 측면(24b)은, 적층체(40)의 수지층(24)의 측면(24b)이다.A side surface 24b of the resin layer 24 shown in FIG. 4A is a side surface 24b of the resin layer 24 of the laminate 40 .
여기서, 도 7의 (a)는 본 발명의 실시 형태의 적층체의 외주면을 나타내는 모식도이며, (b)는 굴곡폭의 측정 방법을 나타내는 모식적 사시도이다.Here, Fig.7 (a) is a schematic diagram which shows the outer peripheral surface of the laminated body of embodiment of this invention, (b) is a schematic perspective view which shows the measuring method of a bending width.
도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 굴곡폭 δ는, 수지층(24)의 절단 후, 수지층(24)의 표면(24a) 측으로부터 수지 기재(20)의 경사면(26)을 이차원 측정기를 사용하여 측정한다. 측면(24b)의 변을 따라 측정 거리 L을 100㎜로 하고, 측정 거리L의 양단을 제로점으로 하여, 기준선 BL을 설정한다. 기준선 BL과 직교하는 방향에 있어서의 최댓값의 차를, 상술한 굴곡폭 δ라 한다.As shown in FIG. 7A , the bending width δ is two-dimensional between the inclined surface 26 of the resin substrate 20 from the surface 24a side of the resin layer 24 after the resin layer 24 is cut. Measure using a measuring instrument. The measurement distance L is set to 100 mm along the side of the side surface 24b, and both ends of the measurement distance L are set as zero points, and the reference line BL is set. Let the difference of the maximum value in the direction orthogonal to the reference line BL be the above-mentioned bending width (delta).
측정 거리 L에 대해서는, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 길이가 100㎜ 이상의 수지층(24)의 측면(24b)에 대하여, 수지층(24) 위에 배치된 카메라 D를, 임의의 위치로부터 수지층(24)의 측면(24b)을 따라 측정 거리 L로 하여 100㎜ 이동시킨다. 측정 거리 L만큼의 측면(24b)의 화상 데이터를 얻는다. 상술한 바와 같이 하여 측정 거리 L(100㎜) 간의 굴곡폭을 측정한다.About the measurement distance L, as shown in FIG.7(b), with respect to the side surface 24b of the resin layer 24 whose length is 100 mm or more, the camera D arrange|positioned on the resin layer 24 is arbitrary. From the position, it is moved 100 mm along the side surface 24b of the resin layer 24 as the measurement distance L. Image data of the side surface 24b of the measurement distance L is obtained. As described above, the bending width between the measurement distances L (100 mm) is measured.
[절단부의 제2 예, 제3 예][Second example, 3rd example of the cut part]
도 8은 본 발명의 실시 형태의 절단 장치의 절단부의 제2 예를 확대해서 나타내는 모식적 단면도이며, 도 9는 본 발명의 실시 형태의 절단 장치의 절단부의 제3 예를 나타내는 모식적 사시도이다. 도 8 및 도 9에 있어서, 도 1에 도시한 절단 장치(10) 및 도 2에 도시하는 절단부(19)와 동일 구성물에는, 동일 부호를 붙이고, 그 상세한 설명은 생략한다. 도 8은 날(30)이 수지층(24)에 진입하고 있는 상태를 나타낸다.It is a schematic sectional drawing which enlarges and shows the 2nd example of the cutting part of the cutting device of embodiment of this invention, and FIG. 9 is a schematic perspective view which shows the 3rd example of the cutting part of the cutting device of embodiment of this invention. 8 and 9, the same code|symbol is attached|subjected to the cutting device 10 shown in FIG. 1, and the cutting|disconnection part 19 shown in FIG. 2, and the same structure, and the detailed description is abbreviate|omitted. 8 shows a state in which the blade 30 enters the resin layer 24 .
도 8에 도시한 절단부(19)는, 도 2에 도시한 절단부(19)에 비하여, 날(30)이 양날인 점이 다르고, 그 이외의 구성은 도 2에 도시한 절단부(19)와 동일한 구성이다. 또한, 도 8에 있어서, 날(30)의 경사면(30f)측의 수지층(24)이 제거되는 외연부(24d)이며, 날(30)의 경사면(30c)측의 수지층(24)이, 적층체를 구성하는 부분(24c)이다.The cut part 19 shown in FIG. 8 is different from the cut part 19 shown in FIG. 2 in that the blade 30 is double-edged, and the configuration other than that is the same as the cut part 19 shown in FIG. 2 . to be. In addition, in FIG. 8 , it is the outer edge portion 24d from which the resin layer 24 on the inclined surface 30f side of the blade 30 is removed, and the resin layer 24 on the inclined surface 30c side of the blade 30 is , a portion 24c constituting the laminate.
날(30)이 양날인 경우, 날끝(30a)을 형성하는 두 면이, 각각 경사면(30c, 30f)이다. 수지층(24)에 날(30)의 경사면(30c, 30f)을 밀어붙여, 수지층(24)을 절단하는, 날끝(30a)을 형성하는 두 경사면(30c, 30f)이 이루는 각도, 즉, 각 β의 각도가 60°내지 90°이다. 각 β의 각도가 60°내지 90°이면, 수지층(24)을 절단했을 때, 수지층(24)의 측면(24b)을 경사면(26)으로 형성할 수 있고, 또한 경사면(26)을, 이 경사면(26)의 대기와 접하는 외측의 외면(26a)과, 지지 기재(22)의 표면(22a)이 이루는 각 γ의 각도를 둔각으로 할 수 있다. 상술한 바와 같이, 예를 들어 수지층(24)의 경사면(26)의 경사각 θ의 각도는 50°내지 80°인 것이 바람직하다. 경사면(26)의 경사각 θ는, 상술한 바와 같다.When the blade 30 is a double-edged blade, the two surfaces forming the blade tip 30a are inclined surfaces 30c and 30f, respectively. The angle between the two inclined surfaces 30c and 30f forming the blade tip 30a, which cuts the resin layer 24 by pressing the inclined surfaces 30c and 30f of the blade 30 to the resin layer 24, that is, The angle β is between 60° and 90°. If the angle β is 60° to 90°, when the resin layer 24 is cut, the side surface 24b of the resin layer 24 can be formed as an inclined surface 26, and the inclined surface 26 The angle of the angle γ formed between the outer surface 26a of the inclined surface 26 and the surface 22a of the support base 22 in contact with the atmosphere can be an obtuse angle. As described above, for example, the angle of the inclination angle θ of the inclined surface 26 of the resin layer 24 is preferably 50° to 80°. The inclination angle θ of the inclined surface 26 is as described above.
날(30)이 양날인 경우, 두 날(30)은, 서로의 날끝(30a)의 경사면(30c)을 대향시켜 배치한다.When the blade 30 is a double-edged blade, the two blades 30 are disposed to face the inclined surfaces 30c of the blade tips 30a of each other.
도 8에 도시한 날(30)에서는, 경사면(30c)과, 날끝(30a)의 선단(30e)을 지나고, 또한 지지 기재(22)의 표면(22a)에 수직인 면 P가 이루는 각을 각 Q라 한다. 상술한 수직인 면 P는, 각 β를 이등분 하고 있고, 각 Q는 각 β의 절반이다. 경사면(30c)과 경사면(30f)의 각도는 동일하다. 날(30)이 양날인 경우, 상술한 경사면(30c)의 각 Q가 30°내지 45°인 것이 바람직하다.In the blade 30 shown in FIG. 8 , the angle formed by the inclined surface 30c and the surface P passing through the tip 30e of the blade tip 30a and perpendicular to the surface 22a of the supporting substrate 22 is each It is called Q. The aforementioned perpendicular plane P bisects angle β, and angle Q is half of angle β. The angle between the inclined surface 30c and the inclined surface 30f is the same. When the blade 30 is a double-edged blade, it is preferable that the angle Q of the above-described inclined surface 30c is 30° to 45°.
도 8에 도시한 날(30)은, 상술한 수직인 면 P에 대하여 대칭이지만, 이것에 한정되는 것은 아니며, 경사면(30c)과 경사면(30f)의 각도는 달라도 된다. 이 경우, 상술한 수직인 면 P에 대하여 비대칭으로 된다.Although the blade 30 shown in FIG. 8 is symmetrical with respect to the perpendicular|vertical plane P mentioned above, it is not limited to this, The angle of the inclined surface 30c and the inclined surface 30f may differ. In this case, it becomes asymmetric with respect to the above-mentioned perpendicular plane P.
도 9에서는, 날(50)의 형상을 나타내기 위해서, 수지 기재(20)와 날(50)만을 나타내고 있다. 도 9에 도시한 날(50)은, 직사각형의 환형이며, 또한 날끝(50a)의 경사면(50c)이 환의 내측을 향하고 있다. 이 구성에 의해, 수지층(24)을, 1회의 절단 공정으로, 수지층(24)의 측면을 경사면으로 할 수 있다. 또한, 환형의 날(50)의 크기는, 형성할 적층체의 크기에 따라 적절히 결정되는 것이다.In FIG. 9, in order to show the shape of the blade 50, only the resin base material 20 and the blade 50 are shown. The blade 50 shown in FIG. 9 has a rectangular annular shape, and the inclined surface 50c of the blade tip 50a faces the inside of the ring. According to this structure, the side surface of the resin layer 24 can be made into an inclined surface for the resin layer 24 in one cutting process. In addition, the size of the annular blade 50 is suitably determined according to the size of the laminated body to be formed.
환형의 날(50)은, 편날이어도 양날이어도 된다. 날(50)이 편날인 경우, 날끝(50a)의 칼날 각도가 30°내지 50°인 것이 바람직하다. 날(50)이 양날인 경우, 날끝(50a)의 칼날 각도가 30°내지 45°인 것이 바람직하다. The annular blade 50 may be single-edged or double-edged. When the blade 50 is a single blade, it is preferable that the blade angle of the blade tip 50a is 30° to 50°. When the blade 50 is double-edged, it is preferable that the blade angle of the blade tip 50a is 30° to 45°.
도 9에 도시한 날(50)은 환형으로 할 수 있다면, 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 초경날로 형성할 수 있다.The blade 50 shown in FIG. 9 is not particularly limited as long as it can be annular, and may be formed of, for example, a hardened carbide blade.
<적층체의 제2 예><Second example of laminate>
다음으로, 적층체의 제2 예에 대하여 설명한다.Next, the 2nd example of a laminated body is demonstrated.
도 10은 수지 기재의 제2 예를 나타내는 모식적 단면도이다. 도 11은 본 발명의 실시 형태의 적층체의 제2 예를 나타내는 모식적 단면도이다. 도 10에 있어서, 도 1에 도시한 수지 기재(20)와 동일 구성물에는, 동일 부호를 붙이고, 그 상세한 설명은 생략한다. 도 11에 있어서, 도 6의 (a) 및 (b)에 도시한 적층체(40)와 동일 구성물에는, 동일 부호를 붙이고, 그 상세한 설명은 생략한다.10 is a schematic cross-sectional view showing a second example of a resin substrate. 11 is a schematic cross-sectional view showing a second example of a laminate according to an embodiment of the present invention. 10, the same code|symbol is attached|subjected to the resin base material 20 and the same structure as shown in FIG. 1, and the detailed description is abbreviate|omitted. In FIG. 11, the same code|symbol is attached|subjected to the structure same as the laminated body 40 shown to Fig.6 (a) and (b), and the detailed description is abbreviate|omitted.
절단 대상인 수지 기재(20)는, 도 2에 도시한 구성에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 도 10에 도시한 수지 기재(21)와 같이, 지지 기재(22)와 수지층(24)의 사이에 적층된 접착층(23)과, 수지층(24)에 적층된 보호 필름(28)을 갖는 구성이어도 된다. 보호 필름(28)은, 절단 시에 수지층(24)을 보호하는 것이다. 접착층(23)은, 예를 들어 실리콘 수지층이다.The resin substrate 20 to be cut is not limited to the configuration shown in FIG. 2 , and for example, between the support substrate 22 and the resin layer 24 , like the resin substrate 21 shown in FIG. 10 . The structure which has the adhesive layer 23 laminated|stacked on this and the protective film 28 laminated|stacked on the resin layer 24 may be sufficient. The protective film 28 protects the resin layer 24 at the time of cutting|disconnection. The adhesive layer 23 is, for example, a silicone resin layer.
도 10에 도시한 수지 기재(21)를, 상술한 절단 장치(10)를 사용하여 절단함으로써, 보호 필름(28)에 의해 수지층(24)이 보호된 상태에서 절단할 수 있다. 절단후, 지지 기재(22)와 접착층(23)의 사이에서 박리하고, 예를 들어 유리제의 지지체(42)에 수지층(24)을 접착층(23)을 개재하여 접합한다. 이때 보호 필름(28)이 있는 것이 바람직하다. 접합 후, 보호 필름(28)을 박리하고, 수지층(24) 위에 밀착층(46)을 개재하여 보호층(44)을 접합한다. 이에 의해, 도 11에 도시한 적층체(40)를 얻을 수 있다.The resin base material 21 shown in FIG. 10 can be cut|disconnected in the state in which the resin layer 24 was protected by the protective film 28 by cut|disconnecting using the cutting device 10 mentioned above. After cutting, it peels between the support base material 22 and the contact bonding layer 23, and the resin layer 24 is bonded to the support body 42 made of glass, for example via the contact bonding layer 23. In this case, it is preferable that there is a protective film 28 . After bonding, the protective film 28 is peeled off, and the protective layer 44 is bonded on the resin layer 24 with the adhesive layer 46 interposed therebetween. Thereby, the laminated body 40 shown in FIG. 11 can be obtained.
또한, 수지층(24)의 절단 시의 보호 필름(28)과, 적층체(40)의 보호층(44)은, 동일한 재료를 사용해도 되고, 다른 재료를 사용해도 된다.In addition, the same material may be used for the protective film 28 at the time of cutting|disconnection of the resin layer 24, and the protective layer 44 of the laminated body 40, and different materials may be used.
이하, 수지 기재(20, 21)를 구성하는 지지 기재(22), 접착층(23), 수지층(24), 적층체(40)를 구성하는 지지체(42) 및 보호층(44)에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the support substrate 22, the adhesive layer 23, the resin layer 24, the support body 42 and the protective layer 44 constituting the laminate 40 constituting the resin substrates 20 and 21 will be described in detail. Explain.
[수지 기재][Resin material]
<지지 기재><Support description>
지지 기재(22)는, 수지층(24)을 절단 시에 지지하는 것이다. 또한, 지지 기재(22)는, 수지층(24)의 절단 시에 가열 테이블(17) 등에 흠집이 생기지 않도록 하는 것이다. 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET 필름), 폴리프로필렌 필름(PP 필름), 폴리테트라플루오로에틸렌 필름(PTFE 필름) 등으로 구성된다.The support base material 22 supports the resin layer 24 at the time of cut|disconnection. In addition, the support base material 22 prevents the heating table 17 etc. from being damaged at the time of cutting|disconnecting the resin layer 24. As shown in FIG. For example, it is comprised from a polyethylene terephthalate film (PET film), a polypropylene film (PP film), a polytetrafluoroethylene film (PTFE film), etc.
<수지층><Resin Layer>
수지층(24)은, 전자 디바이스 등이 형성되는 것이며, 예를 들어 폴리이미드 수지, 폴리카르보네이트 수지 또는 폴리에틸렌나프탈레이트 수지로 구성된다. 그 중에서도, 수지층(24)은, 폴리이미드 수지로 이루어지는 폴리이미드 수지층인 것이 바람직하다. 폴리이미드 수지층은, 예를 들어 폴리이미드 필름이 사용된다. 폴리이미드 필름의 시판품 구체예로서는, 도요보 가부시키가이샤제의 「제노막스」, 우베 고산 가부시키가이샤제의 「유필렉스 25S」를 들 수 있다.The resin layer 24 is a thing in which an electronic device etc. are formed, and is comprised from polyimide resin, polycarbonate resin, or polyethylenenaphthalate resin, for example. Especially, it is preferable that the resin layer 24 is a polyimide resin layer which consists of polyimide resin. As for the polyimide resin layer, a polyimide film is used, for example. As a commercial item specific example of a polyimide film, "Xenomax" manufactured by Toyobo Corporation, and "Upilex 25S" manufactured by Ube Kosan Corporation are mentioned.
수지층(24)에 전자 디바이스가 형성된다. 전자 디바이스를 구성하는 고정밀의 배선 등을 형성하기 위해서, 수지층(24)의 표면(24a)은 평활한 것이 바람직하다. 구체적으로는, 수지층(24)의 표면(24a)의 표면 조도 Ra는, 50㎚ 이하가 바람직하고, 30㎚ 이하가 보다 바람직하며, 10㎚ 이하가 더욱 바람직하다. 표면 조도 Ra의 하한으로서는 0.01㎚ 이상을 들 수 있다.An electronic device is formed in the resin layer 24 . In order to form the high-definition wiring etc. which comprise an electronic device, it is preferable that the surface 24a of the resin layer 24 is smooth. Specifically, 50 nm or less is preferable, as for surface roughness Ra of the surface 24a of the resin layer 24, 30 nm or less is more preferable, and its 10 nm or less is still more preferable. 0.01 nm or more is mentioned as a minimum of surface roughness Ra.
수지층(24)에 전자 디바이스가 형성되는 경우, 수지층(24)의 모든 측면이 경사면으로 구성되어 있는 점에서, 전자 디바이스와 도통하기 위해 측면에 형성되는 배선의 단선 등을 억제할 수 있다.When an electronic device is formed in the resin layer 24, since all the side surfaces of the resin layer 24 are constituted by inclined surfaces, disconnection of wiring formed on the side surface to conduct with the electronic device, etc. can be suppressed.
수지층(24)의 두께는, 제조 공정에서의 핸들링성의 관점에서, 1㎛ 이상이 바람직하고, 5㎛ 이상이 보다 바람직하며, 10㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 유연성의 관점에서, 수지층(24)의 두께는 1㎜ 이하가 바람직하고, 0.2㎜ 이하가 보다 바람직하다.From a viewpoint of the handling property in a manufacturing process, 1 micrometer or more is preferable, as for the thickness of the resin layer 24, 5 micrometers or more are more preferable, and 10 micrometers or more are still more preferable. From a viewpoint of flexibility, 1 mm or less is preferable and, as for the thickness of the resin layer 24, 0.2 mm or less is more preferable.
수지층(24)의 열팽창 계수와 지지체(42)의 열팽창 계수의 차는, 작은 편이 가열 후 또는 냉각 후의 휨을 억제할 수 있기 때문에 바람직하다. 구체적으로는, 수지층(24)과 지지체(42)의 열팽창 계수의 차는, 0 내지 90×10-6/℃가 바람직하고, 0 내지 30×10-6/℃가 보다 바람직하다.The smaller difference between the coefficient of thermal expansion of the resin layer 24 and the coefficient of thermal expansion of the support body 42 is preferable because the smaller one can suppress warpage after heating or cooling. Specifically, 0 to 90×10 -6 /°C is preferable, and 0 to 30×10 -6 /°C is more preferable, as for the difference in the coefficient of thermal expansion between the resin layer 24 and the support body 42 .
수지층(24)의 면적(표면(24a)의 면적)은, 특별히 제한되지 않지만, 보호층(44)을 배치하기 위해서, 지지체(42)보다도 작은 것이 바람직하다. 한편, 수지층(24)의 면적은, 전자 디바이스의 생산성의 관점에서, 300㎠ 이상이 바람직하다.Although the area in particular of the resin layer 24 (the area of the surface 24a) is not restrict|limited, In order to arrange|position the protective layer 44, it is preferable that it is smaller than the support body 42. As shown in FIG. On the other hand, the area of the resin layer 24 is preferably 300 cm 2 or more from the viewpoint of productivity of the electronic device.
수지층(24)의 형상은, 특별히 제한되지 않고, 직사각 형상이어도 원 형상이어도 된다. 수지층(24)에는, 오리엔테이션 플랫(기판의 외주에 형성된 평탄 부분) 및 노치(기판의 외주연에 형성된, 적어도 하나의 V형의 절결)가 형성되어 있어도 된다.The shape in particular of the resin layer 24 is not restrict|limited, A rectangular shape or a circular shape may be sufficient as it. In the resin layer 24, an orientation flat (a flat portion formed on the outer periphery of the substrate) and a notch (at least one V-shaped notch formed on the outer periphery of the substrate) may be formed.
<접착층><Adhesive layer>
접착층은, 예를 들어 실리콘 수지층으로 구성된다. 실리콘 수지층은, 주로, 실리콘 수지로 이루어지는 것이다. 실리콘 수지의 구조는 특별히 제한되지 않는다. 실리콘 수지는, 통상, 경화 처리에 의해 실리콘 수지로 될 수 있는 경화성 실리콘을 경화(가교 경화)하여 얻어진다.The adhesive layer is composed of, for example, a silicone resin layer. The silicone resin layer mainly consists of a silicone resin. The structure of the silicone resin is not particularly limited. The silicone resin is usually obtained by curing (crosslinking curing) curable silicone which can be made into a silicone resin by curing treatment.
경화성 실리콘의 구체예로서는, 그 경화 기구에 의해, 축합 반응형 실리콘, 부가 반응형 실리콘, 자외선 경화형 실리콘, 전자선 경화형 실리콘을 들 수 있다. 경화성 실리콘의 중량 평균 분자량은 5,000 내지 60,000이 바람직하고, 5,000 내지 30,000이 보다 바람직하다.Specific examples of the curable silicone include condensation-reaction silicone, addition-reaction silicone, ultraviolet curing silicone, and electron beam curing silicone depending on the curing mechanism. 5,000-60,000 are preferable and, as for the weight average molecular weight of curable silicone, 5,000-30,000 are more preferable.
실리콘 수지층의 제조 방법으로서는, 수지층(24)의 표면(24a)에 상술한 실리콘 수지로 되는 경화성 실리콘을 포함하는 경화성 조성물을 도포하고, 필요에 따라 용매를 제거하여, 도막을 형성하고, 도막 중의 경화성 실리콘을 경화시켜, 실리콘 수지층으로 하는 방법이 바람직하다.As a manufacturing method of a silicone resin layer, the curable composition containing the curable silicone which becomes the above-mentioned silicone resin is apply|coated to the surface 24a of the resin layer 24, a solvent is removed as needed, a coating film is formed, and a coating film The method of hardening the curable silicone in it and setting it as a silicone resin layer is preferable.
경화성 조성물은, 경화성 실리콘 외에, 용매, 백금 촉매(경화성 실리콘으로서 부가 반응형 실리콘을 사용하는 경우), 레벨링제, 및 금속 화합물 등을 포함하고 있어도 된다. 금속 화합물에 포함되는 금속 원소의 구체예로서는, 3d 전이 금속, 4d 전이 금속, 란타노이드계 금속, 비스무트, 알루미늄, 및 주석을 들 수 있다. 금속 화합물의 함유량은, 적절히 조정된다.The curable composition may contain a solvent, a platinum catalyst (when an addition reaction type silicone is used as curable silicone), a leveling agent, a metal compound, etc. other than curable silicone. Specific examples of the metal element contained in the metal compound include 3d transition metal, 4d transition metal, lanthanoid-based metal, bismuth, aluminum, and tin. Content of a metal compound is adjusted suitably.
실리콘 수지층의 두께는 100㎛ 이하가 바람직하고, 50㎛ 이하가 보다 바람직하며, 30㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 한편, 실리콘 수지층의 두께는, 1㎛ 초과가 바람직하고, 4㎛ 이상이 보다 바람직하다. 상술한 두께는, 5점 이상의 임의의 위치에 있어서의 실리콘 수지층의 두께를 접촉식 막 두께 측정 장치로 측정하고, 그것들을 산술 평균한 것이다.100 micrometers or less are preferable, as for the thickness of a silicone resin layer, 50 micrometers or less are more preferable, and 30 micrometers or less are still more preferable. On the other hand, more than 1 micrometer is preferable and, as for the thickness of a silicone resin layer, 4 micrometers or more are more preferable. The thickness mentioned above measures the thickness of the silicone resin layer in 5 or more arbitrary positions with a contact-type film thickness measuring apparatus, and arithmetic average of them.
<보호 필름><Protection film>
보호 필름(28)은, 수지층(24)을 절단 시에 보호하는 것이다. 수지층(24)을 절단 시에 보호하는 보호 필름은, 후술하는 보호층(44)과 마찬가지의 재질이나 층 구성으로 할 수 있다. 보호 필름(28)은, 수지층(24)이 지지체(42)에 접합된 후 박리되고, 예를 들어 도 6의 (a)에 도시한 밀착층(46)이 적층된다. 밀착층(46)은 후술하는 보호층(44)과 일체로 되어 있어도 된다.The protective film 28 protects the resin layer 24 at the time of cutting|disconnecting. The protective film which protects the resin layer 24 at the time of cutting|disconnection can be made into the same material and layer structure as the protective layer 44 mentioned later. The protective film 28 is peeled off after the resin layer 24 is bonded to the support body 42 , and, for example, the adhesive layer 46 shown in Fig. 6A is laminated. The adhesion layer 46 may be integrated with the protective layer 44 mentioned later.
[적층체][Laminate]
<지지체><Support>
지지체(42)는, 예를 들어 유리판으로 구성된다.The support body 42 is comprised from a glass plate, for example.
유리의 종류로서는, 무알칼리 붕규산 유리, 붕규산 유리, 소다석회 유리, 고실리카 유리, 그 밖의 산화규소를 주된 성분으로 하는 산화물계 유리가 바람직하다. 산화물계 유리로서는, 산화물 환산에 의한 산화규소의 함유량이 40 내지 90 질량%인 유리가 바람직하다.As a kind of glass, alkali-free borosilicate glass, borosilicate glass, soda-lime glass, high silica glass, and the oxide type glass which has another silicon oxide as a main component are preferable. As oxide-type glass, the glass whose content of the silicon oxide by oxide conversion is 40-90 mass % is preferable.
유리판으로서, 보다 구체적으로는, 무알칼리 붕규산 유리로 이루어지는 유리판(AGC 가부시키가이샤제 상품명 「AN100」)을 들 수 있다.More specifically, as a glass plate, the glass plate (AGC Corporation brand name "AN100") which consists of alkali-free borosilicate glass is mentioned.
유리판의 제조 방법으로서는, 통상, 유리 원료를 용융하고, 용융 유리를 판형으로 성형하는 방법을 들 수 있다. 이러한 성형 방법은, 일반적인 것이어도 되며, 예를 들어 플로트법, 퓨전법, 슬롯 다운드로법을 들 수 있다.As a manufacturing method of a glass plate, the method of fusing|melting glass-making feedstock and shape|molding a molten glass in plate shape is mentioned normally. A general method may be sufficient as such a shaping|molding method, For example, a float method, a fusion method, and the slot down-draw method are mentioned.
지지체(42)의 두께는, 수지층(24)보다도 두꺼워도 되고, 얇아도 된다. 적층체(40)의 취급성의 관점에서, 지지체(42)의 두께는 수지층(24)보다도 두꺼운 것이 바람직하다.The thickness of the support body 42 may be thicker than the resin layer 24, and may be thinner. From the viewpoint of handling properties of the laminate 40 , the thickness of the support 42 is preferably thicker than the resin layer 24 .
지지체(42)는, 보강판 및 반송 기판으로서의 기능이 요구되는 것이라는 점에서, 유연하지는 않은 것이 바람직하다. 그 때문에, 지지체(42)의 두께는, 0.3㎜ 이상이 바람직하고, 0.5㎜ 이상이 보다 바람직하다. 한편, 지지체(42)의 두께는 1.0㎜ 이하가 바람직하다.It is preferable that the support body 42 is not flexible at the point which the function as a reinforcement plate and a conveyance board|substrate is calculated|required. Therefore, 0.3 mm or more is preferable and, as for the thickness of the support body 42, 0.5 mm or more is more preferable. On the other hand, the thickness of the support body 42 is preferably 1.0 mm or less.
<보호층><protective layer>
보호층(44)의 두께는, 외부로부터 받은 힘의 영향을 저감시키기 위해서 20㎛ 이상인 것이 바람직하고, 30㎛ 이상인 것이 보다 바람직하며, 50㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 보호층(44)의 두께의 상한값으로서는, 500㎛ 이하인 것이 바람직하고, 300㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 100㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 보호층(44)의 두께는, 보호층(44)과 밀착층(46)의 합계의 두께이다. 보호층(44)의 두께의 상한으로서는, 너무 두꺼우면, 보호층(44)을 박리할 때 과대한 힘이 필요한 경우가 있기 때문에, 500㎛ 이하가 바람직하다.The thickness of the protective layer 44 is preferably 20 µm or more, more preferably 30 µm or more, and still more preferably 50 µm or more in order to reduce the influence of external force. As an upper limit of the thickness of the protective layer 44, it is preferable that it is 500 micrometers or less, It is more preferable that it is 300 micrometers or less, It is still more preferable that it is 100 micrometers or less. The thickness of the protective layer 44 is the total thickness of the protective layer 44 and the adhesive layer 46 . The upper limit of the thickness of the protective layer 44 is preferably 500 µm or less because excessive force may be required when peeling the protective layer 44 when it is too thick.
보호층(44)의 두께는, 5점 이상의 임의의 위치에 있어서의 두께를 접촉식 막 두께 측정 장치로 측정하고, 그것들을 산술 평균한 것이다.The thickness of the protective layer 44 is obtained by measuring the thickness at five or more arbitrary positions with a contact-type film thickness measuring device, and arithmetic average of them.
보호층(44)을 구성하는 재료로서는, 예를 들어 폴리에스테르 수지(예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)), 폴리올레핀 수지(예를 들어, 폴리에틸렌(PE) 및 폴리프로필렌 등), 폴리우레탄 수지 등의 수지로 구성되는 것이 바람직하다. 이 중 보호층(44)을 구성하는 수지로서는, 폴리올레핀이 바람직하고, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌이 보다 바람직하다.As a material constituting the protective layer 44, for example, a polyester resin (for example, polyethylene terephthalate (PET)), a polyolefin resin (for example, polyethylene (PE) and polypropylene, etc.), a polyurethane resin It is preferable to be comprised by resin, such as these. Among these, as resin which comprises the protective layer 44, polyolefin is preferable and polyethylene or polypropylene is more preferable.
보호층(44)은, 수지층(24)에 접합될 때, 예를 들어 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이 밀착층(46)이 적층되고, 보호층(44)과 수지층(24)의 사이에 밀착층(46)이 마련되어도 된다. 보호층(44)은 밀착층(46)과 일체로 되어 있어도 된다.When the protective layer 44 is bonded to the resin layer 24 , for example, as shown in FIG. 6A , an adhesive layer 46 is laminated, and the protective layer 44 and the resin layer 24 are laminated. ) may be provided with an adhesive layer 46 between them. The protective layer 44 may be integrated with the adhesive layer 46 .
밀착층(46)은, 특별히 한정되는 것이 아니라, 공지된 점착층을 사용할 수 있다. 점착층을 구성하는 점착제의 구체예로서는, (메트)아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제를 들 수 있다.The adhesion layer 46 is not specifically limited, A well-known adhesion layer can be used. Specific examples of the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer include a (meth)acrylic pressure-sensitive adhesive, a silicone pressure-sensitive adhesive, and a urethane pressure-sensitive adhesive.
또한, 밀착층(46)은 수지로 구성되어 있어도 되고, 수지의 구체예로서는, 아세트산 비닐 수지, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 수지, 염화비닐-아세트산 비닐 공중합 수지, (메트)아크릴 수지, 부티랄 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리스티렌 엘라스토머를 들 수 있다.In addition, the adhesion layer 46 may be comprised from resin, As a specific example of resin, vinyl acetate resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin, (meth)acrylic resin, butyral resin, A polyurethane resin and a polystyrene elastomer are mentioned.
여기서, (메트)아크릴이란, 아크릴과 메타크릴을 포함하는 개념이다.Here, (meth)acryl is a concept containing acryl and methacryl.
<적층체의 용도예><Example of use of the laminate>
본 발명의 적층체는, 여러 용도로 사용할 수 있으며, 예를 들어 표시 장치용 패널, PV(Photovoltaic), 박막 2차 전지, 표면에 회로가 형성된 반도체 부품을 제조하거나, 실장하거나, 또는 임시 고정하는 용도 등을 들 수 있다.The laminate of the present invention can be used for various purposes, for example, for manufacturing, mounting, or temporarily fixing a panel for a display device, a photovoltaic (PV), a thin film secondary battery, or a semiconductor component having a circuit formed on the surface. use etc. are mentioned.
여기서, 표시 장치용 패널은, LCD, OLED, 전자 페이퍼, 플라스마 디스플레이 패널, 필드 에미션 패널, 양자 도트 LED 패널, MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 셔터 패널 등이 포함된다.Here, the display panel includes LCD, OLED, electronic paper, plasma display panel, field emission panel, quantum dot LED panel, MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) shutter panel, and the like.
실시예Example
이하에, 실시예 등에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 예에 의해 제한되는 것은 아니다. 후술하는 예 1 내지 5는 실시예이다.Hereinafter, although an Example etc. demonstrate this invention concretely, this invention is not limited by these examples. Examples 1 to 5 to be described later are examples.
<평가><Evaluation>
(경사면의 품질)(quality of slope)
경사면의 품질의 평가에 있어서는, 각 예에 있어서, 절단된 수지 기재에 대하여, 한 변에 대해 3군데, 마이크로스코프를 사용하여 경사각의 각도를 측정하였다.In evaluation of the quality of the inclined surface, in each example, the angle of the inclination angle was measured with respect to the cut resin substrate at three locations per side using a microscope.
경사각의 각도는, 마이크로스코프를 사용하여, 적층체의 측면 화상을 얻어, 수지 기재의 측면 화상에 있어서, 경사면의 대기와 접하는 외측의 반대측의 내면과, 지지체의 표면을 특정하고, 경사각을 특정하였다. 특정한 경사각의 각도를 구하였다.The angle of the inclination angle was obtained using a microscope to obtain a side image of the laminate, and in the side image of the resin substrate, the inner surface of the inclined surface on the opposite side of the outside in contact with the atmosphere and the surface of the support body were specified, and the inclination angle was specified. . The angle of a specific inclination angle was obtained.
경사각의 각도의 편차가 1° 이내이면 「A」라 하고, 1° 초과 3° 미만이면 「B」라 하고, 3° 이상이면 「C」라 하였다. 경사면의 품질의 평가 결과를 하기 표 1에 나타낸다.If the deviation of the angle of the inclination angle was within 1°, it was called “A”, if it was more than 1° and less than 3°, it was called “B”, and if it was 3° or more, it was called “C”. The evaluation results of the quality of the inclined surface are shown in Table 1 below.
<예 1><Example 1>
예 1에서는, 지지 기재 위에 접착층과 수지층이 이 순서로 적층된 수지 기재를 사용하고, 이 수지 기재를, 날끝을 형성하는 두 면이 이루는 각도(날끝의 각도)가 40°인 편날을 사용하여 절단하였다. 날에는 초경 합금의 날을 사용하고, 날의 두께를 1㎜로 하였다. 가압부에는 아스카 C 경도계에 의한 경도가 35인 것을 사용하였다.In Example 1, a resin substrate in which an adhesive layer and a resin layer are laminated in this order on a supporting substrate is used, and this resin substrate is used with a single blade having an angle (angle of the blade tip) formed by two surfaces forming the blade tip of 40°. cut. A cemented carbide blade was used for the blade, and the blade thickness was 1 mm. For the pressing part, a hardness of 35 according to the Asuka C hardness tester was used.
수지 기재에 대하여 설명한다.A resin base material is demonstrated.
(경화성 실리콘의 조제)(Preparation of curable silicone)
1L의 플라스크에, 트리에톡시메틸실란(179g), 톨루엔(300g), 아세트산(5g)을 첨가하여, 혼합물을 25℃에서 20분간 교반 후, 60℃로 더 가열하여 12시간 반응시켰다. 얻어진 반응 조액을 25℃로 냉각 후, 물(300g)을 사용하여, 반응 조액을 3회 세정하였다.To a 1 L flask, triethoxymethylsilane (179 g), toluene (300 g), and acetic acid (5 g) were added, and the mixture was stirred at 25° C. for 20 minutes, then heated to 60° C. and reacted for 12 hours. After cooling the obtained crude reaction liquid to 25 degreeC, water (300 g) was used and the reaction crude liquid was wash|cleaned 3 times.
세정된 반응 조액에 클로로트리메틸실란(70g)을 첨가하여, 혼합물을 25℃에서 20분간 교반 후, 50℃로 더 가열하여 12시간 반응시켰다. 얻어진 반응 조액을 25℃로 냉각 후, 물(300g)을 사용하여, 반응 조액을 3회 세정하였다.Chlorotrimethylsilane (70 g) was added to the washed reaction crude liquid, and the mixture was stirred at 25° C. for 20 minutes, then heated to 50° C. and reacted for 12 hours. After cooling the obtained crude reaction liquid to 25 degreeC, water (300 g) was used and the reaction crude liquid was wash|cleaned 3 times.
세정된 반응 조액으로부터 톨루엔을 감압 증류 제거하고, 슬러리 상태로 한 후, 진공 건조기로 밤새 건조시킴으로써, 백색의 오르가노폴리실록산 화합물인 경화성 실리콘 1을 얻었다. 경화성 실리콘 1은, T 단위의 개수: M 단위의 개수=87:13(몰비)이었다.Toluene was distilled off from the washed reaction crude liquid under reduced pressure to form a slurry, and then dried overnight with a vacuum dryer to obtain curable silicone 1 which is a white organopolysiloxane compound. Curable silicone 1 was the number of T units: the number of M units = 87:13 (molar ratio).
또한, M 단위는, (R)3SiO1/2로 표시되는 1관능 오르가노실록시 단위를 의미한다. T 단위는, RSiO3/2(R은, 수소 원자 또는 유기기를 나타냄)로 표시되는 3관능 오르가노실록시 단위를 의미한다.In addition, M unit means the monofunctional organosiloxy unit represented by (R) 3 SiO 1/2. The T unit means a trifunctional organosiloxy unit represented by RSiO 3/2 (R represents a hydrogen atom or an organic group).
(경화성 조성물의 조제)(Preparation of curable composition)
경화성 실리콘 1과, 용매로서 헥산을 혼합하고, 2-에틸헥산산 비스무트(Ⅲ)를 더 첨가하였다. 용매량은, 고형분 농도가 50질량%로 되도록 조정하였다. 또한, 금속 화합물의 첨가량은, 금속 원소가 수지 100질량부에 대하여, 0.01질량부가 되도록 조정하였다. 얻어진 혼합액을, 구멍 직경 0.45㎛의 필터를 사용하여 여과함으로써, 경화성 조성물을 얻었다.Curable silicone 1 and hexane as a solvent were mixed, and bismuth (III) 2-ethylhexanoate was further added. The amount of solvent was adjusted so that solid content concentration might be 50 mass %. In addition, the addition amount of a metal compound was adjusted so that a metal element might become 0.01 mass part with respect to 100 mass parts of resin. The curable composition was obtained by filtering the obtained liquid mixture using the filter with a pore diameter of 0.45 micrometers.
(수지 기재의 제작)(Production of resin substrate)
조제한 경화성 조성물을, 두께 0.015㎜의 폴리이미드 필름(도요보 가부시키가이샤제 상품명 「제노막스」)에 도포하고, 핫 플레이트를 사용하여 140℃에서 10분간 가열함으로써, 접착층으로서 실리콘 수지층을 형성하였다. 실리콘 수지층의 두께는 10㎛였다. 계속해서, PET 필름을 실리콘 수지층 위에 마련하였다.The prepared curable composition was applied to a polyimide film having a thickness of 0.015 mm (trade name "Xenomax" manufactured by Toyobo Corporation) and heated at 140° C. for 10 minutes using a hot plate to form a silicone resin layer as an adhesive layer. . The thickness of the silicone resin layer was 10 µm. Then, the PET film was provided on the silicone resin layer.
다음으로, 에어 블로우를 실시하여 폴리이미드 필름의 표면으로부터 미세한 먼지를 제거한 후, 폴리이미드 필름측에 보호 필름을 접합하여 수지 기재를 얻었다. 사용한 보호 필름에는, PET 필름을 사용하였다.Next, after performing air blow and removing fine dust from the surface of a polyimide film, the protective film was bonded together to the polyimide film side, and the resin base material was obtained. PET film was used for the used protective film.
<예 2><Example 2>
가압부를 아스카 C 경도계에 의한 경도를 40으로 한 것 이외에는, 예 1과 마찬가지로 하여, 수지 기재를 절단하였다.The resin base material was cut|disconnected like Example 1 except having made the hardness by an Asuka C hardness tester into 40 for a press part.
<예 3><Example 3>
가압부를 아스카 C 경도계에 의한 경도를 50으로 한 것 이외에는, 예 1과 마찬가지로 하여, 수지 기재를 절단하였다.The resin base material was cut|disconnected like Example 1 except having made the hardness by an Asuka C hardness tester into 50 for a press part.
<예 4><Example 4>
가압부를 아스카 C 경도계에 의한 경도를 60으로 한 것 이외에는, 예 1과 마찬가지로 하여, 수지 기재를 절단하였다.The resin base material was cut|disconnected like Example 1 except having made the hardness by an Asuka C hardness tester into 60 for a press part.
<예 5><Example 5>
가압부를 사용하지 않는 구성으로 한 것 이외에는, 예 1과 마찬가지로 하여, 수지 기재를 절단하였다.Except having set it as the structure which does not use a press part, it carried out similarly to Example 1, and cut|disconnected the resin base material.
예 5에서는, 가압부를 사용하지 않았기 때문에, 표 1의 가압부의 경도란에 「-」로 기재하였다.In Example 5, since the pressing part was not used, "-" was described in the hardness column of the pressing part in Table 1.
Figure pat00001
Figure pat00001
표 1에 나타낸 바와 같이, 가압부를 마련함으로써, 경사각의 각도를 50°내지 80°의 범위 내로 할 수 있었다. 가압부의 경도가 높으면, 경사각의 각도의 편차가 적어져서, 반복 정밀도, 즉, 품질 안정성이 우수하였다.As shown in Table 1, by providing the pressing part, the angle of the inclination angle was able to be in the range of 50° to 80°. When the hardness of the pressing part was high, the deviation of the angle of the inclination angle decreased, and thus the repeatability, that is, quality stability was excellent.
예 1 내지 5에 있어서, 수지 기재의 절단 후, 수지층을 지지 기재로부터 박리하고, 유리판에 붙여 적층체를 얻었다. 적층체에 있어서, 수지층 단부 5㎜ 이내의 범위를 관찰한바, 수지층과 유리판의 계면에 공극(기포)이 3개 이내였다. 또한, 적층체에 대하여, 마이크로스코프로 측면을 관찰한바, 변을 따라 길이 100㎜당 굴곡폭이 100㎛ 이하였다.In Examples 1-5, the resin layer was peeled from the support base material after cutting|disconnection of the resin base material, it was pasted on the glass plate, and the laminated body was obtained. The laminate WHEREIN: When the range within 5 mm of the edge part of a resin layer was observed, the space|gap (bubble) was 3 or less in the interface of a resin layer and a glass plate. In addition, when the side of the laminate was observed with a microscope, the bending width per 100 mm in length along the side was 100 μm or less.
후술하는 예 10 내지 13은 실시예이며, 수지 기재의 절단을 평가하였다.Examples 10 to 13 to be described later are Examples, and the cutting of the resin substrate was evaluated.
<평가><Evaluation>
(절단)(cut)
절단의 평가에 있어서는, 각 예에 있어서, 절단된 수지 기재에 대하여, 수지층과 지지 기재의 계면에서 박리가 일어났는지 여부를 확인하였다. 절단 방법으로서는, 수지 기재와 가열 테이블의 사이에 받침으로 되는 PET 필름을 마련하여, 날을 수지 기재의 표면의 법선 방향으로 진입시켜 수지층을 절단하였다.In evaluation of cut|disconnection, in each example, with respect to the cut|disconnected resin base material, it was confirmed whether peeling occurred at the interface of a resin layer and a support base material. As a cutting method, the PET film used as a support was provided between the resin base material and a heating table, the blade was made to enter in the normal line direction of the surface of the resin base material, and the resin layer was cut|disconnected.
수지 기재의 절단을 5회 실시하고, 5회 중 계면 박리의 발생이 없는 것을 「a」라 하고, 5회 중 계면 박리가 1 내지 3회 발생한 것을 「b」라 하고, 5회 중 계면 박리가 4회 발생한 것을 「c」라 하고, 5회 중 모두 계면 박리한 것을 「d」라 하였다.The resin substrate was cut 5 times, and a case in which interfacial peeling did not occur out of 5 times was designated as “a”, a case in which interfacial peeling occurred 1 to 3 times out of 5 times was designated as “b”, and a case in which interfacial peeling occurred out of 5 times was designated as “b”. What occurred 4 times was called "c", and what was interfacially peeled all five times was called "d".
<예 10><Example 10>
가압부를 아스카 C 경도계에 의한 경도를 60으로 하고, 날의 온도를 25℃ (상온)로 하고, 수지 기재의 온도를 25℃(상온)로 한 것 이외에는, 예 1과 동일한 수지 기재를, 예 1과 마찬가지로 하여, 수지 기재의 절단을 5회, 실시하였다.The same resin substrate as in Example 1 was used except that the hardness of the pressing part was 60 by an Asuka C hardness tester, the temperature of the blade was 25°C (room temperature), and the temperature of the resin substrate was 25°C (room temperature). In the same manner as described above, the resin substrate was cut 5 times.
<예 11><Example 11>
수지 기재를 가열하고, 온도를 60℃로 한 것 이외에는, 예 10과 마찬가지로 하여, 수지 기재를 절단하였다.The resin base material was cut|disconnected like Example 10 except having heated the resin base material and having made the temperature into 60 degreeC.
<예 12><Example 12>
날을 가열하고, 온도를 60℃로 한 것 이외에는, 예 10과 마찬가지로 하여, 수지 기재를 절단하였다.The blade was heated and the resin substrate was cut in the same manner as in Example 10 except that the temperature was set to 60°C.
<예 13><Example 13>
날을 가열하고, 온도를 60℃로 하고, 수지 기재를 가열하고, 온도를 60℃로 한 것 이외에는, 예 10과 마찬가지로 하여, 수지 기재를 절단하였다.The blade was heated, the temperature was 60°C, the resin substrate was heated, and the resin substrate was cut in the same manner as in Example 10, except that the temperature was 60°C.
Figure pat00002
Figure pat00002
날 및 수지 기재를 가열하지 않더라도, 경사각의 각도를 50°내지 80°의 범위 내로 할 수 있었다. 그러나, 날 및 수지 기재 중 적어도 하나를 가열하여 절단함으로써, 계면 박리의 발생이 억제되고, 절단 계면에 대한 파티클 침입을 방지할 수 있어, 청정성이 우수한 것을 얻을 수 있었다.Even without heating the blade and the resin substrate, the angle of the inclination angle could be within the range of 50° to 80°. However, by heating and cutting at least one of the blade and the resin substrate, the occurrence of interfacial peeling was suppressed, particle penetration into the cutting interface could be prevented, and a thing excellent in cleanliness was obtained.
예 10 내지 13에 있어서, 수지 기재의 절단 후, 수지층을 지지 기재로부터 박리하고, 유리판에 붙여 적층체를 얻었다. 적층체에 있어서, 수지층 단부 5㎜ 이내의 범위를 관찰한바, 수지층과 유리판의 계면에 공극(기포)이 3개 이내였다. 또한, 적층체에 대하여, 수지층의 표면측으로부터 경사면을 이차원 측정기를 사용하여 측정한바, 측면은, 변을 따라서 길이 100㎜당 굴곡폭이 100㎛ 이하였다.In Examples 10-13, the resin layer was peeled from the support base material after cutting|disconnection of the resin base material, and it stuck on the glass plate, and obtained the laminated body. The laminate WHEREIN: When the range within 5 mm of the edge part of a resin layer was observed, the space|gap (bubble) was 3 or less in the interface of a resin layer and a glass plate. Moreover, with respect to the laminated body, when the inclined surface was measured using the two-dimensional measuring machine from the surface side of the resin layer, the bending width per 100 mm of length along the side was 100 micrometers or less.
상술한 예 1 내지 예 14에 사용한 날끝의 각도가 40°인 편날 대신에, 날끝을 형성하는 두 면이, 각각 경사면이며, 날끝을 형성하는 두 면이 이루는 각도가 80°인 양날을 사용하여 절단하였다. 또한, 양날은, 도 8에 도시한 바와 같이 경사면(30c)과, 날끝(30a)의 선단(30e)을 지나고, 또한 지지 기재(22)의 표면(22a)에 수직인 면 P가 이루는 각 Q가 40°이다. 상술한 양날을 사용한 경우에도, 편날과 같은 결과가 얻어졌다.Instead of a single blade having a blade angle of 40° used in Examples 1 to 14 described above, two surfaces forming the blade tip are each an inclined surface, and an angle formed by the two surfaces forming the blade tip is 80°. did. In addition, as shown in FIG. 8, the angle Q formed by the surface P perpendicular|vertical to the surface 22a of the support base material 22 and passing through the front-end|tip 30e of the inclined surface 30c and the blade edge|tip 30a. is 40°. Even when the above-described double-edged blades were used, the same results as single-edged blades were obtained.
본 발명을 상세하게 또한 특정한 실시 양태를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하지 않고 다양한 변경이나 수정을 가할 수 있음은 당업자에 있어서 명확하다.Although this invention was detailed also demonstrated with reference to the specific embodiment, it is clear for those skilled in the art that various changes and correction can be added without deviating from the mind and range of this invention.
본 출원은, 2019년 12월 23일에 출원된 일본 특허 출원 제2019-231343에 기초하는 것으로, 그 내용은 여기에 참조로서 원용된다.This application is based on Japanese Patent Application No. 2019-231343 for which it applied on December 23, 2019, The content is taken in here as a reference.
10: 절단 장치
12: 제1 다이
14: 제2 다이
15: 볼 나사
16: 구동부
17: 가열 테이블
18: 날형
19: 절단부
20, 21: 수지 기재
22: 지지 기재
22a: 표면
23: 접착층
24: 수지층
24a: 표면
24b: 측면
24c: 부분
24d: 외연부
25a: 절단선
25b: 절단선
26: 경사면
26a: 외면
26b: 내면
28: 보호 필름
30: 날
30a: 날끝
30b: 저면
30c: 경사면
30d: 기부
30f: 경사면
32: 가열부
33: 고정부
33a: 접착 부재
33b: 탄성 부재
34: 가압부
40: 적층체
42: 지지체
42a: 표면
42c: 외연부
44: 보호층
46: 밀착층
50: 날
50a: 날끝
50c: 경사면
BL: 기준선
L: 측정 거리
Q: 각
α: 각
β: 각
γ: 각
θ: 경사각
10: cutting device
12: first die
14: second die
15: ball screw
16: drive unit
17: heating table
18: blade
19: cut part
20, 21: resin substrate
22: support substrate
22a: surface
23: adhesive layer
24: resin layer
24a: surface
24b: side
24c: part
24d: outer edge
25a: cut line
25b: cut line
26: slope
26a: exterior
26b: inside
28: protective film
30: Day
30a: blade tip
30b: bottom
30c: slope
30d: Donate
30f: slope
32: heating unit
33: fixed part
33a: adhesive member
33b: elastic member
34: pressurizing part
40: laminate
42: support
42a: surface
42c: outer edge
44: protective layer
46: adhesion layer
50: day
50a: blade tip
50c: slope
BL: baseline
L: Measuring distance
Q: each
α: angle
β: angle
γ: angle
θ: angle of inclination

Claims (24)

  1. 적어도 지지 기재와 수지층이 적층된 수지 기재 중 상기 수지층을 날을 사용하여 절단하는 절단 방법이며,
    상기 날은, 날끝을 형성하는 두 면 중 한쪽이 경사면인 편날이며, 상기 날끝을 형성하는 상기 두 면이 이루는 각도가 30°내지 50°이며,
    상기 날끝을, 상기 수지층의 표면의 법선 방향을 따라 상기 수지층에 진입시켜, 상기 수지층에 상기 날의 상기 경사면을 밀어붙여 절단하는 공정을 갖고,
    상기 날에 의한 상기 수지층의 절단면이 경사면이며, 상기 경사면의 대기와 접하는 외측의 외면과 상기 지지 기재의 표면이 이루는 각도가 둔각인, 절단 방법.
    It is a cutting method in which the resin layer is cut using a blade among the resin substrates on which at least the support substrate and the resin layer are laminated,
    The blade is a single blade in which one of the two surfaces forming the blade tip is an inclined surface, and the angle between the two surfaces forming the blade tip is 30° to 50°,
    a step of cutting the edge of the blade by entering the resin layer along the normal line direction of the surface of the resin layer and pressing the inclined surface of the blade against the resin layer;
    The cutting surface of the resin layer by the said blade is an inclined surface, and the angle formed by the outer surface of the outer side in contact with the atmosphere of the said inclined surface and the surface of the said support base material is an obtuse angle, the cutting method.
  2. 적어도 지지 기재와 수지층이 적층된 수지 기재 중 상기 수지층을 날을 사용하여 절단하는 절단 방법이며,
    날은, 날끝을 형성하는 두 면이, 각각 경사면인 양날이며, 상기 날끝을 형성하는 상기 두 면이 이루는 각도가 60°내지 90°이며,
    상기 날끝을, 상기 수지층의 표면의 법선 방향을 따라 상기 수지층에 진입시켜, 상기 수지층에 상기 날의 상기 경사면을 밀어붙여 절단하는 공정을 갖고,
    상기 날에 의한 상기 수지층의 절단면이 경사면이며, 상기 경사면의 대기와 접하는 외측의 외면과 상기 지지 기재의 표면이 이루는 각도가 둔각인, 절단 방법.
    It is a cutting method in which the resin layer is cut using a blade among the resin substrates on which at least the support substrate and the resin layer are laminated,
    The blade is a double-edged blade in which two surfaces forming the blade tip are each inclined, and the angle formed by the two surfaces forming the blade tip is 60° to 90°,
    a step of cutting the edge of the blade by entering the resin layer along the normal line direction of the surface of the resin layer and pressing the inclined surface of the blade against the resin layer;
    A cutting surface of the resin layer by the blade is an inclined surface, and an angle formed between an outer surface of the inclined surface in contact with the atmosphere and the surface of the supporting substrate is an obtuse angle.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 절단하는 공정은, 상기 날의 양측에 탄성을 갖는 가압부를 배치하고, 상기 가압부로 상기 수지 기재를 눌러 절단하는 공정인, 절단 방법.
    3. The method of claim 1 or 2,
    The cutting step is a step of disposing elastic pressing portions on both sides of the blade and cutting the resin substrate by pressing the pressing portions with the pressing portions.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 가압부는, 아스카 C 경도계에 의한 경도가 45 이상인, 절단 방법.
    4. The method of claim 3,
    The said pressing part, the hardness by an Asuka C hardness tester is 45 or more, the cutting method.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절단하는 공정에서는, 상기 수지 기재 및 상기 날 중 적어도 한쪽을 가열하여 절단하는, 절단 방법.
    5. The method according to any one of claims 1 to 4,
    In the step of cutting, at least one of the resin substrate and the blade is heated and cut.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절단하는 공정에서는, 두 날을 사용하고, 상기 두 날은, 서로의 상기 경사면이 대향하여 배치되어 있는, 절단 방법.
    6. The method according to any one of claims 1 to 5,
    In the cutting step, two blades are used, and the two blades are arranged so that the inclined surfaces of the two blades face each other.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 날은, 직사각형의 환형이며, 또한 상기 경사면이 환의 내측을 향하고 있는, 절단 방법.
    6. The method according to any one of claims 1 to 5,
    The cutting method, wherein the blade has a rectangular annular shape, and the inclined surface faces the inside of the ring.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지 기재는, 상기 지지 기재와 상기 수지층의 사이에 적층된 접착층과, 상기 수지층에 적층된 보호 필름을 갖는, 절단 방법.
    8. The method according to any one of claims 1 to 7,
    The said resin base material has the adhesive layer laminated|stacked between the said support base material and the said resin layer, and the protective film laminated|stacked on the said resin layer, The cutting method.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지층이 폴리이미드 수지층인, 절단 방법.
    9. The method according to any one of claims 1 to 8,
    The cutting method of which the said resin layer is a polyimide resin layer.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지층의 상기 경사면의 상기 외면의 반대측의 내면과 상기 지지 기재의 표면이 이루는 각도가 50°내지 80°인, 절단 방법.
    10. The method according to any one of claims 1 to 9,
    The angle between the inner surface on the opposite side of the outer surface of the inclined surface of the resin layer and the surface of the supporting substrate is 50° to 80°, the cutting method.
  11. 적어도 지지 기재와 수지층이 적층된 수지 기재 중 상기 수지층을 날을 사용하여 절단하는 절단 장치이며,
    상기 날은, 날끝을 형성하는 두 면 중 한쪽이 경사면인 편날이며, 상기 날끝을 형성하는 상기 두 면이 이루는 각도가 30°내지 50°이며,
    상기 날끝을, 상기 수지층의 표면의 법선 방향을 따라 상기 수지층에 진입시켜, 상기 수지층에 상기 날의 상기 경사면을 밀어붙여 절단하는 절단부를 갖고,
    상기 날에 의한 상기 수지층의 절단면이 경사면이며, 상기 경사면의 대기와 접하는 외측의 외면과 상기 지지 기재의 표면이 이루는 각도가 둔각인, 절단 장치.
    A cutting device for cutting the resin layer using a blade among the resin substrates on which at least the support substrate and the resin layer are laminated,
    The blade is a single blade in which one of the two surfaces forming the blade tip is an inclined surface, and the angle between the two surfaces forming the blade tip is 30° to 50°,
    and a cutting portion for cutting the blade tip by entering the resin layer along the normal line direction of the surface of the resin layer and pressing the inclined surface of the blade to the resin layer;
    A cutting surface of the resin layer by the blade is an inclined surface, and an angle formed between an outer surface of the inclined surface in contact with the atmosphere and a surface of the supporting substrate is an obtuse angle.
  12. 적어도 지지 기재와 수지층이 적층된 수지 기재 중 상기 수지층을 날을 사용하여 절단하는 절단 장치이며,
    날은, 날끝을 형성하는 두 면이, 각각 경사면인 양날이며, 상기 날끝을 형성하는 상기 두 면이 이루는 각도가 60°내지 90°이며,
    상기 날끝을, 상기 수지층의 표면의 법선 방향을 따라 상기 수지층에 진입시켜, 상기 수지층에 상기 날의 상기 경사면을 밀어붙여 절단하는 절단부를 갖고,
    상기 날에 의한 상기 수지층의 절단면이 경사면이며, 상기 경사면의 대기와 접하는 외측의 외면과 상기 지지 기재의 표면이 이루는 각도가 둔각인, 절단 장치.
    A cutting device for cutting the resin layer using a blade among the resin substrates on which at least the support substrate and the resin layer are laminated,
    The blade is a double-edged blade in which two surfaces forming the blade tip are each inclined, and the angle formed by the two surfaces forming the blade tip is 60° to 90°,
    and a cutting portion for cutting the blade tip by entering the resin layer along the normal line direction of the surface of the resin layer and pressing the inclined surface of the blade to the resin layer;
    A cutting surface of the resin layer by the blade is an inclined surface, and an angle formed between an outer surface of the inclined surface in contact with the atmosphere and a surface of the supporting substrate is an obtuse angle.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 날의 양측에 배치되는, 탄성을 갖는 가압부를 갖고, 상기 절단부는, 상기 가압부로 상기 수지 기재를 눌러 절단하는, 절단 장치.
    13. The method of claim 11 or 12,
    A cutting device having a pressing portion having elasticity, which is disposed on both sides of the blade, and the cutting portion is cut by pressing the resin substrate with the pressing portion.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 가압부는, 아스카 C 경도계에 의한 경도가 45 이상인, 절단 장치.
    14. The method of claim 13,
    The said pressing part is a cutting device whose hardness by an Asuka C hardness tester is 45 or more.
  15. 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지 기재 및 상기 날 중 적어도 한쪽을 가열하는 가열부를 갖는, 절단 장치.
    15. The method according to any one of claims 12 to 14,
    The cutting device which has a heating part which heats at least one of the said resin base material and the said blade.
  16. 제12항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절단부는, 두 날을 갖고, 상기 두 날은, 서로의 상기 날끝의 상기 경사면이 대향하여 배치되어 있는, 절단 장치.
    16. The method according to any one of claims 12 to 15,
    The cutting unit has two blades, and the two blades are arranged so that the inclined surfaces of the blade tips of each other face each other.
  17. 제12항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 날은, 직사각형의 환형이며, 또한 상기 날끝의 상기 경사면이 환의 내측을 향하고 있는, 절단 장치.
    17. The method according to any one of claims 12 to 16,
    The blade has a rectangular annular shape, and the inclined surface of the blade tip faces the inside of the ring.
  18. 제12항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지 기재는, 상기 지지 기재와 상기 수지층의 사이에 적층된 접착층과, 상기 수지층에 적층된 보호 필름을 갖는 절단 장치.
    18. The method according to any one of claims 12 to 17,
    The said resin base material is a cutting device which has the adhesive layer laminated|stacked between the said support base material and the said resin layer, and the protective film laminated|stacked on the said resin layer.
  19. 제11항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지층이 폴리이미드 수지층인, 절단 장치.
    18. The method according to any one of claims 11 to 17,
    The cutting device whose said resin layer is a polyimide resin layer.
  20. 제12항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지층의 상기 경사면의 상기 외면의 반대측의 내면과 상기 지지 기재의 표면이 이루는 각도가 50°내지 80°인, 절단 장치.
    20. The method according to any one of claims 12 to 19,
    The angle between the inner surface on the opposite side of the outer surface of the inclined surface of the resin layer and the surface of the supporting substrate is 50° to 80°, a cutting device.
  21. 적어도 지지체와, 상기 지지체에 적층된 수지층을 갖고,
    상기 수지층은 직사각 형상이며, 모든 측면이 경사면으로 구성되어 있고, 상기 경사면의 대기와 접하는 외측의 외면과 상기 지지체의 표면이 이루는 각도가 둔각이며,
    상기 측면은, 변을 따라 길이 100㎜당 굴곡폭이 100㎛ 이하인, 적층체.
    At least a support and a resin layer laminated on the support,
    The resin layer has a rectangular shape, all side surfaces are composed of inclined surfaces, and the angle between the outer surface of the inclined surface in contact with the atmosphere and the surface of the support body is an obtuse angle,
    The side surface, along the side, the width of bending per 100 mm in length is 100 μm or less, the laminate.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 수지층의 상기 경사면의 상기 외면의 반대측의 내면과 상기 지지체의 표면이 이루는 각도가 50°내지 80°인, 적층체.
    22. The method of claim 21,
    An angle between the inner surface of the resin layer opposite to the outer surface of the inclined surface and the surface of the support is 50° to 80°.
  23. 제21항 또는 제22항에 있어서,
    상기 지지체와 상기 수지층의 사이에 적층된 접착층과, 상기 수지층에 적층된 보호층을 갖는, 적층체.
    23. The method of claim 21 or 22,
    A laminate having an adhesive layer laminated between the support and the resin layer, and a protective layer laminated on the resin layer.
  24. 제21항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지층이 폴리이미드 수지층인, 적층체.
    24. The method according to any one of claims 21 to 23,
    The said resin layer is a polyimide resin layer, The laminated body.
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