KR20210042711A - Sawing Apparatus of Semiconductor Device - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an apparatus of sawing a semiconductor material that saws a semiconductor strip into an individual semiconductor package. In particular, the apparatus can clean both the lower surface and the upper surface of a semiconductor package using an ultrasonic cleaning part and a unit picker without separate deflux equipment. The apparatus comprises a sawing part; the unit picker; the ultrasonic cleaning part; an adsorption table; and a control part.

Description

반도체 자재 절단 장치{Sawing Apparatus of Semiconductor Device}Semiconductor material cutting device {Sawing Apparatus of Semiconductor Device}

본 발명은 반도체 스트립을 개별적인 반도체 패키지로 절단하기 위한 반도체 자재 절단 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor material cutting apparatus for cutting a semiconductor strip into individual semiconductor packages.

반도체 자재 절단 장치는 패키징이 완료된 반도체 스트립을 개별적인 반도체 패키지로 절단하는 장비이다.The semiconductor material cutting device is an equipment that cuts a packaged semiconductor strip into individual semiconductor packages.

반도체 자재 절단 장치는 단순히 반도체 스트립을 절단하는 기능 이외에도, 반도체 스트립의 절단, 세척 및 건조과정을 수행한 후, 절단된 반도체 패키지의 상, 하면을 검사하여 제조 불량이 발생한 반도체 패키지를 분류하는 일련의 공정을 처리하는 기능을 제공하며, 이러한 반도체 자재 절단 장치에 대한 특허로는 한국공개특허 제10-2017-0026751호(이하, '특허문헌 1' 이라 한다)에 기재된 것이 공지되어 있다.In addition to the function of simply cutting the semiconductor strip, the semiconductor material cutting device performs a process of cutting, cleaning and drying the semiconductor strip, and then inspects the upper and lower surfaces of the cut semiconductor package to classify the semiconductor package in which manufacturing defects have occurred. It provides a function of processing a process, and as a patent for such a semiconductor material cutting device, it is known that disclosed in Korean Patent Laid-Open Patent No. 10-2017-0026751 (hereinafter referred to as'Patent Document 1').

위와 같은 특허문헌 1의 반도체 자재 절단 장치는 반도체 스트립이 척테이블 상에서 블레이드에 의해 개별적인 복수개의 반도체 패키지로 절단된 후, 세척건조부 및 흡착테이블에서 세척 공정 및 건조 공정을 거치게 된다. In the semiconductor material cutting apparatus of Patent Document 1 as described above, after the semiconductor strip is cut into a plurality of individual semiconductor packages by a blade on a chuck table, a washing process and a drying process are performed in a washing drying unit and an adsorption table.

그러나, 특허문헌 1의 세척은 반도체 패키지의 하면에 세척액 또는 압축공기를 분사하여 세척 공정이 수행되는데, 이러한 세척 공정은 다양한 종류의 반도체 패키지의 높은 세척 퀄리티를 보장할 수 없다는 문제점이 있다.However, in the cleaning of Patent Document 1, a cleaning process is performed by spraying a cleaning liquid or compressed air on the lower surface of a semiconductor package, and such a cleaning process has a problem that high cleaning quality of various types of semiconductor packages cannot be guaranteed.

상세하게 설명하면, 절단부의 고속커팅으로 인해 발생되는 미세가루 백화(white contamination)의 제거가 어려우며, 볼(Ball) 부분에 미세가루 등 이물질이 끼어 있을 경우, 특허문헌 1의 세척 공정만으로 이물질의 제거가 어렵다. In detail, it is difficult to remove white contamination caused by high-speed cutting of the cutting part, and when foreign substances such as fine powder are stuck in the ball part, the foreign substance is removed only by the washing process of Patent Document 1 Is difficult.

또한, 반도체 패키지가 작은 사이즈일 경우, 브러쉬, 스펀지 등으로 반도체 패키지를 물리적으로 접촉하여 세척할 경우 유닛픽커에 픽업된 반도체 패키지의 정렬 상태에 흐트러짐이 발생하는 문제가 발생하기도 한다.In addition, when the semiconductor package is of a small size, when the semiconductor package is physically contacted and cleaned with a brush or sponge, there may be a problem that the alignment of the semiconductor package picked up by the unit picker is disturbed.

한편, BGA 타입의 반도체 스트립은 PCB 기판의 볼 랜드(Ball land) 상에 볼을 부착하기 위해 플럭스(flux)를 도포하고 볼을 접착한 후 리플로우 공정을 수행하고, 그후 PCB 기판 상에 잔존하는 플럭스를 제거하는 디플럭스(Deflux) 공정이 필요하며, 이를 위해서는 반도체 자재 절단 장치에 별도의 디플럭스 장비가 필요하다. On the other hand, in the BGA type semiconductor strip, a flux is applied to attach the ball to the ball land of the PCB substrate, and the ball is adhered, followed by a reflow process, and then remaining on the PCB substrate. A deflux process to remove the flux is required, and for this, a separate deflux equipment is required in the semiconductor material cutting device.

이러한 디플러스 장비가 별도로 구비되게 되면, 반도체 자재 생산 공정이 지연되는 문제점이 있다. If such deplus equipment is separately provided, there is a problem in that the semiconductor material production process is delayed.

또한, 디플러스 장비는 대형 사이즈로 제작되어 반도체 자재 절단 장치의 소형화를 달성하기 어렵고, 디플럭스 장비의 가격 또한, 고가이므로, 반도체 자재 절단 장치의 제작 비용이 상승하게 된다.In addition, since the deflux equipment is manufactured in a large size, it is difficult to achieve miniaturization of the semiconductor material cutting device, and the cost of the deflux equipment is also expensive, so that the manufacturing cost of the semiconductor material cutting device increases.

따라서, 별도의 디플럭스 장비가 없어도, 반도체 자재 절단 장치의 세척시에 디플럭스와 반도체 패키지의 세척을 함께 병행할 수 있는 반도체 자재 절단 장치의 개발의 필요성이 대두되고 있다.Accordingly, there is a need to develop a semiconductor material cutting device capable of simultaneously washing a semiconductor package with a deflux when cleaning a semiconductor material cutting device without a separate deflux equipment.

1)제10-2017-0026751호1) No. 10-2017-0026751

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해, 안출된 것으로서, 별도의 디플럭스 장비 없이 초음파 세척부와 유닛픽커를 이용하여 반도체 패키지의 하면 및 상면을 모두 세척할 수 있는 반도체 자재 절단 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above-described problem, the present invention was conceived to provide a semiconductor material cutting device capable of cleaning both the lower surface and the upper surface of a semiconductor package using an ultrasonic cleaning unit and a unit picker without a separate deflux equipment. The purpose.

본 발명의 일 특징에 따른 반도체 자재 절단 장치는, 척테이블의 상면에 흡착 지지되는 반도체스트립을 개별의 반도체 패키지로 절단하는 절단부; 상기 절단된 반도체 패키지의 볼면을 진공흡착하기 위해 저면에 흡착홀이 마련된 흡착패드와, 상기 흡착홀에 읍압을 공급하는 공압부와, 그리고 상기 공압부에 의해 공급되는 음압이 전달되며 상기 흡착홀과 연통되는 제1관로를 구비하고, 상기 척테이블의 상면에 흡착 지지되는 반도체 패키지를 픽업 및 이송하는 유닛픽커; 상기 유닛픽커에 픽업된 반도체 패키지가 침지되기 위한 액체가 저장되는 수조와, 상기 수조 내부로 초음파를 발생시키는 초음파 발생부를 구비하여, 상기 유닛픽커에 픽업된 반도체 패키지를 상기 수조에 침지시켜 초음파 세척하는 초음파 세척부; 상기 유닛픽커에 의해 상기 초음파 세척된 반도체 패키지가 전달되며, 상기 반도체 패키지를 흡착하는 흡착테이블; 및 상기 유닛픽커에 픽업된 반도체 패키지를 상기 수조에 침지시킬 때, 상기 제1관로를 통해 상기 흡착홀에 인가되는 음압의 세기를 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 제어부는 상기 수조에 저장된 액체가 상기 유닛픽커의 흡착패드의 흡착홀을 통해 유입될 수 있도록 음압의 세기를 낮춰서 상기 유닛픽커의 흡착패드와 상기 흡착패드에 흡착된 반도체 패키지 사이에 틈새를 형성하며, 상기 유닛픽커의 제1관로 내에 유입되는 액체가 기설정된 양에 도달하면 상기 음압의 세기를 높이는 것을 특징으로 한다.A semiconductor material cutting apparatus according to an aspect of the present invention includes: a cutting unit for cutting a semiconductor strip adsorbed and supported on an upper surface of a chuck table into individual semiconductor packages; An adsorption pad provided with an adsorption hole on a bottom surface to vacuum adsorption of the ball surface of the cut semiconductor package, a pneumatic part supplying an up pressure to the adsorption hole, and a negative pressure supplied by the pneumatic part is transmitted, and the suction hole and A unit picker that has a first pipe in communication and picks up and transfers a semiconductor package adsorbed and supported on an upper surface of the chuck table; A water tank in which a liquid for immersing the semiconductor package picked up in the unit picker is stored, and an ultrasonic generator for generating ultrasonic waves inside the water tank, and ultrasonic cleaning by immersing the semiconductor package picked up in the unit picker in the water tank. Ultrasonic cleaning unit; An adsorption table to which the ultrasonically cleaned semiconductor package is transferred by the unit picker and adsorbs the semiconductor package; And a control unit for controlling an intensity of sound pressure applied to the adsorption hole through the first pipe when the semiconductor package picked up in the unit picker is immersed in the water tank, wherein the liquid stored in the water tank is The intensity of sound pressure is lowered so that it can be introduced through the adsorption hole of the adsorption pad of the unit picker to form a gap between the adsorption pad of the unit picker and the semiconductor package adsorbed on the adsorption pad, and flow into the first pipe of the unit picker. When the liquid reaches a predetermined amount, the intensity of the sound pressure is increased.

본 발명의 다른 특징에 따른 반도체 자재 절단 장치는, 척테이블의 상면에 흡착 지지되는 반도체스트립을 개별의 반도체 패키지로 절단하는 절단부; 상기 절단된 반도체 패키지의 볼면을 진공흡착하기 위해 저면에 흡착홀이 마련된 흡착패드와, 상기 흡착홀에 읍압을 공급하는 공압부와, 그리고 상기 공압부에 의해 공급되는 음압이 전달되며 상기 흡착홀과 연통되는 제1관로와, 상기 제1관로와 연통되며, 밸브의 개폐여부에 따라 상기 제1관로에 외기를 유입시키는 제2관로를 구비하고, 상기 척테이블의 상면에 흡착 지지되는 반도체 패키지를 픽업 및 이송하는 유닛픽커; 상기 유닛픽커에 픽업된 반도체 패키지가 침지되기 위한 액체가 저장되는 수조와, 상기 수조 내부로 초음파를 발생시키는 초음파 발생부를 구비하여, 상기 유닛픽커에 픽업된 반도체 패키지를 상기 수조에 침지시켜 초음파 세척하는 초음파 세척부; 상기 유닛픽커에 의해 상기 초음파 세척된 반도체 패키지가 전달되며, 상기 반도체 패키지를 흡착하는 흡착테이블; 및 상기 밸브의 개폐여부를 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 제어부는 상기 유닛픽커가 상기 흡착테이블에 상기 반도체 패키지를 전달하기 전에 상기 밸브를 개방하여 상기 유닛픽커의 제1관로 내에 잔존하는 액체를 제거하는 것을 특징으로 한다.A semiconductor material cutting apparatus according to another aspect of the present invention includes: a cutting unit for cutting a semiconductor strip adsorbed and supported on an upper surface of a chuck table into individual semiconductor packages; An adsorption pad provided with an adsorption hole on the bottom surface to vacuum adsorption of the ball surface of the cut semiconductor package, a pneumatic part supplying a pressure to the adsorption hole, and a negative pressure supplied by the pneumatic part is transmitted, and the adsorption hole and A semiconductor package having a first pipe in communication and a second pipe in communication with the first pipe and for introducing outside air into the first pipe according to whether the valve is opened or closed, and a semiconductor package adsorbed and supported on the upper surface of the chuck table is picked up. And a unit picker for transporting; A water tank in which a liquid for immersing the semiconductor package picked up in the unit picker is stored, and an ultrasonic generator for generating ultrasonic waves inside the water tank, and ultrasonic cleaning by immersing the semiconductor package picked up in the unit picker in the water tank. Ultrasonic cleaning unit; An adsorption table to which the ultrasonically cleaned semiconductor package is transferred by the unit picker and adsorbs the semiconductor package; And a control unit for controlling whether or not the valve is opened or closed, wherein the control unit removes the liquid remaining in the first pipe line of the unit picker by opening the valve before the unit picker delivers the semiconductor package to the adsorption table. Characterized in that.

여기에서, 상기 유닛픽커는 상기 제1관로와 연통되며, 밸브의 개폐여부에 따라 상기 제1관로에 외기를 유입시키는 제2관로를 더 구비하며, 상기 제어부는 상기 밸브의 개폐여부를 조절하여 상기 흡착홀에 인가되는 음압의 세기를 제어하는 것을 특징으로 한다.Here, the unit picker is in communication with the first conduit, further includes a second conduit for introducing outside air into the first conduit according to whether the valve is opened or closed, and the control unit controls whether or not the valve is opened or closed. It is characterized by controlling the intensity of the sound pressure applied to the adsorption hole.

또한, 상기 제어부는, 상기 유닛픽커에 픽업된 반도체 패키지를 상기 수조에 침지시킬 때 상기 수조에 저장된 액체가 상기 유닛픽커의 흡착패드의 흡착홀을 통해 유입될 수 있도록 상기 밸브를 개방하여 상기 유닛픽커의 흡착패드와, 상기 흡착패드에 흡착된 반도체 패키지 사이에 틈새를 형성하며, 상기 유닛픽커의 상기 제1관로 내에 유입되는 액체가 기설정된 양에 도달하면 상기 밸브를 폐쇄하는 것을 특징으로 한다.In addition, when the semiconductor package picked up in the unit picker is immersed in the water tank, the control unit opens the valve so that the liquid stored in the water tank flows through the adsorption hole of the adsorption pad of the unit picker. A gap is formed between the adsorption pad of and the semiconductor package adsorbed on the adsorption pad, and the valve is closed when the liquid flowing into the first conduit of the unit picker reaches a predetermined amount.

또한, 제어부는 상기 유닛픽커가 상기 흡착테이블에 상기 반도체 패키지를 전달하기 전에 상기 밸브를 개방하여 상기 유닛픽커의 제1관로 내에 잔존하는 액체를 제거할 수 있다.In addition, the control unit may open the valve before the unit picker delivers the semiconductor package to the adsorption table to remove the liquid remaining in the first conduit of the unit picker.

또한, 상기 유닛픽커는 초음파 세척이 완료되면 상기 수조로부터 상승한 후 상기 밸브를 개방하여 상기 유닛픽커의 제1관로 내에 잔존하는 액체를 제거하고, 상기 잔존하는 액체가 제거된 후에는 상기 밸브를 폐쇄한 상태에서 상기 흡착테이블로 이동할 수 있다.In addition, when the ultrasonic cleaning is completed, the unit picker rises from the water tank and opens the valve to remove the liquid remaining in the first pipe line of the unit picker, and after the remaining liquid is removed, the valve is closed. In the state, it can be moved to the suction table.

또한, 상기 수조에 저장된 액체가 상기 유닛픽커의 흡착패드의 흡착홀을 통해 유입될 때까지 상기 밸브의 개방과 폐쇄를 반복적으로 수행하고, 상기 흡착홀을 통해 상기 액체가 유입되면 상기 밸브의 개방을 유지하며, 상기 밸브 개방시 유입되는 외기에 의해 상기 제1관로를 통해 상기 반도체 패키지에 전달되는 음압은 상기 유닛픽커로부터 상기 반도체 패키지가 낙하되지 않을 정도의 흡착력을 갖는 것을 특징으로 한다.In addition, the valve is repeatedly opened and closed until the liquid stored in the water tank flows through the suction hole of the suction pad of the unit picker, and when the liquid flows through the suction hole, the valve is opened. And the negative pressure transmitted to the semiconductor package through the first conduit by external air introduced when the valve is opened has an adsorption force such that the semiconductor package does not fall from the unit picker.

또한, 상기 밸브의 개방은 상기 반도체 패키지를 상기 수조에 침지하기 전 또는 상기 반도체 패키지가 상기 수조에 침지된 상태에서 수행될 수 있다.In addition, the opening of the valve may be performed before the semiconductor package is immersed in the water tank or in a state in which the semiconductor package is immersed in the water tank.

또한, 상기 밸브는 대기연통밸브이고, 상기 공압부는 진공 이젝터이다.In addition, the valve is an atmosphere communication valve, and the pneumatic part is a vacuum ejector.

또한, 상기 밸브는 비례밸브이며, 상기 비례밸브의 개폐량을 제어함으로써 상기 밸브를 통해 유입되는 외기의 양을 조절할 수 있다.In addition, the valve is a proportional valve, and by controlling the opening/closing amount of the proportional valve, the amount of outside air introduced through the valve can be adjusted.

또한, 상기 초음파 세척부는, 상기 수조 내부의 일측에 마련되어 세척시 발생되는 부유 이물질을 배출하기 위한 상부 배수구; 상기 상부 배수구의 하부에 구비되어 세척시 발생되는 침전 이물질을 배출하기 위한 하부 배수구; 및 상기 수조 내부의 타측에 형성되어 상기 액체를 일측 방향으로 공급하는 액체 공급부를 구비할 수 있다.In addition, the ultrasonic cleaning unit may include an upper drain hole provided at one side of the water tank to discharge floating foreign substances generated during washing; A lower drain port provided below the upper drain port for discharging precipitated foreign matter generated during washing; And a liquid supply unit formed on the other side of the water tank to supply the liquid in one direction.

또한, 상기 초음파 세척부는 상기 수조 내에 소정 온도를 갖는 액체를 공급하는 액체 공급부를 구비할 수 있다.In addition, the ultrasonic cleaning unit may include a liquid supply unit supplying a liquid having a predetermined temperature in the water tank.

또한, 상기 초음파 세척부는 상기 수조의 일측에 히팅부재를 구비하여, 상기 수조 내에 저장된 액체가 소정 온도로 히팅될 수 있다.In addition, the ultrasonic cleaning unit may include a heating member on one side of the water tank, so that the liquid stored in the water tank may be heated to a predetermined temperature.

또한, 상기 초음파 세척부의 일측에 구비되며, 상기 유닛픽커에 픽업된 반도체 패키지를 초음파 세척하기 전에 상기 반도체 패키지의 하면을 세척하는 이물질 제거부; 및 상기 초음파 세척부의 일측에 구비되고, 상기 초음파 세척이 완료된 반도체 패키지를 건조하기 위해 에어를 분사하는 에어 분사부를 더 포함할 수 있다.In addition, a foreign material removing unit provided on one side of the ultrasonic cleaning unit and cleaning a lower surface of the semiconductor package before ultrasonic cleaning the semiconductor package picked up in the unit picker; And an air injection unit provided on one side of the ultrasonic cleaning unit and injecting air to dry the semiconductor package on which the ultrasonic cleaning has been completed.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 반도체 자재 절단 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.The semiconductor material cutting apparatus of the present invention as described above has the following effects.

종래기술과 다르게 별도의 디플럭스 장비 및 다양한 세척장비가 구비되지 않더라도, 반도체 패키지(P)의 하면과 상면을 모두 세척할 수 있어 반도체 자재 절단 장치의 공정시간을 단축함과 동시에 반도체 자재 절단 장치의 소형화를 달성할 수 있다.Unlike the prior art, even if separate deflux equipment and various cleaning equipment are not provided, both the lower and upper surfaces of the semiconductor package (P) can be cleaned, reducing the process time of the semiconductor material cutting device and at the same time reducing the process time of the semiconductor material cutting device. Miniaturization can be achieved.

반도체 패키지를 초음파로 세척시 유닛픽커의 상하 수직 이동 및 전후 수평 이동 중 적어도 어느 하나를 수행함으로써, 더욱 효과적으로 반도체 패키지의 이물질을 제거할 수 있다.When cleaning the semiconductor package with ultrasonic waves, by performing at least one of vertical movement of the unit picker and horizontal movement of the unit picker, foreign substances from the semiconductor package may be more effectively removed.

수조 내에 소정 온도를 갖는 액체를 공급하거나, 수조의 일측에 히팅부재를 구비하여 수조 내에 저장된 액체를 소정 온도로 히팅함으로써, 초음파 세척시 반도체 패키지의 잔여 이물질 제거 및 디플럭스를 더욱 효과적으로 수행할 수 있다.By supplying a liquid having a predetermined temperature in the water tank, or by providing a heating member on one side of the water tank to heat the liquid stored in the water tank to a predetermined temperature, it is possible to more effectively remove residual foreign matter and deflux from the semiconductor package during ultrasonic cleaning. .

이처럼, 제어부가 대기 연통 밸브의 개방과 대기 연통 밸브의 폐쇄를 반복함에 따라, 흡착패드가 고무재질로 이루어진 경우에도, 반도체 패키지의 상면과 흡착패드의 하면 사이의 틈새의 형성이 용이하게 이루어질 수 있다.As described above, as the control unit repeats the opening of the atmospheric communication valve and the closing of the atmospheric communication valve, even when the adsorption pad is made of a rubber material, a gap between the upper surface of the semiconductor package and the lower surface of the adsorption pad can be easily formed. .

제어부가 대기 연통 밸브의 개방과 대기 연통 밸브의 폐쇄를 반복함에 따라, 반도체 패키지와 흡착패드 사이에 미세한 틈새가 형성됨과 동시에, 틈새로 액체가 빠르게 유입되어 반도체 패키지의 상면의 세척이 더욱 효과적으로 이루어질 수 있다.As the control unit repeats the opening of the atmospheric communication valve and the closing of the atmospheric communication valve, a fine gap is formed between the semiconductor package and the adsorption pad, and liquid quickly flows into the gap, so that the upper surface of the semiconductor package can be cleaned more effectively. have.

또한, 본 발명은 흡착테이블에 절단 및 세척이 완료된 반도체 패키지를 전달할 때 유닛픽커에 잔존하는 잔여 액체를 모두 제거할 수 있으므로, 흡착력의 저하되지 않으며, 흡착 테이블에 세척이 완료된 반도체 패키지 전달시 반도체 패키지와 함께 오염된 액체의 낙하를 방지할 수 있고, 이로 인한 세척된 반도체 패키지의 재오염 가능성을 미연에 방지할 수 있다.In addition, since the present invention can remove all residual liquid remaining in the unit picker when delivering the semiconductor package that has been cut and cleaned to the adsorption table, the adsorption power is not lowered, and the semiconductor package is transferred to the adsorption table when the cleaned semiconductor package is delivered. Together with this, it is possible to prevent the contaminated liquid from falling, and thus, the possibility of re-contamination of the cleaned semiconductor package can be prevented in advance.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 절단 장치의 평면도.
도 2는 도 1의 측단면도.
도 3은 도 1의 유닛픽커가 초음파 세척부의 수조의 액체에 반도체 패키지를 침지하였을 때의 상태를 도시한 도면.
도 4는 도 3의 상태에서 밸브를 개방하여 틈새를 통해 액체가 유입되어 제1관로로 흡입되는 상태를 도시한 도면.
도 5는 도 4의 상태에서 밸브를 폐쇄하여 틈새를 통해 많은 유량의 액체가 유입되도록 하여 제1관로로 흡입되는 상태를 도시한 도면.
도 6은 도 5의 상태에서 유닛픽커가 상승되고, 반도체 패키지의 상면이 유닛픽커의 하면에 접촉하여 틈새가 제거된 상태를 도시한 도면.
도 7은 도 6의 상태에서 밸브를 개방하여 제1관로의 잔존 액체가 배출되어 제거되는 상태를 도시한 도면.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 절단 장치를 이용한 반도체 패키지의 세척 및 건조 방법의 개략도.1 is a plan view of a semiconductor material cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a side cross-sectional view of Figure 1;
3 is a view showing a state when the unit picker of FIG. 1 is immersed in a semiconductor package in a liquid in a water tank of an ultrasonic cleaning unit.
4 is a view showing a state in which a valve is opened in the state of FIG. 3 and a liquid is introduced through a gap and is sucked into a first pipe.
FIG. 5 is a view showing a state in which the valve is closed in the state of FIG. 4 to allow a large amount of liquid to flow through the gap and is sucked into the first pipe.
6 is a view showing a state in which the unit picker is raised in the state of FIG. 5, and the upper surface of the semiconductor package contacts the lower surface of the unit picker, and the gap is removed.
7 is a view showing a state in which the remaining liquid in the first pipe is discharged and removed by opening the valve in the state of FIG. 6;
8 is a schematic diagram of a method for cleaning and drying a semiconductor package using a semiconductor material cutting device according to a preferred embodiment of the present invention.

이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.The following content merely exemplifies the principles of the invention. Therefore, those skilled in the art can implement the principles of the invention and invent various devices included in the concept and scope of the invention, although not clearly described or illustrated herein. In addition, it should be understood that all conditional terms and examples listed in the present specification are, in principle, clearly intended only for the purpose of understanding the concept of the invention, and are not limited to the embodiments and states specifically listed as described above. .

상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.The above objects, features, and advantages will become more apparent through the following detailed description in connection with the accompanying drawings, and accordingly, one of ordinary skill in the technical field to which the invention pertains will be able to easily implement the technical idea of the invention. .

본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시 도인 단면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다.Embodiments described in the present specification will be described with reference to sectional views and/or perspective views that are ideal examples of the present invention. Accordingly, embodiments of the present invention are not limited to the specific form shown, but also include a change in form generated according to a manufacturing process.

설명에 들어가기에 앞서, 이하의 사항들을 정의한다.Before going into the description, the following are defined.

도 1의 X축은 스트립픽커(130) 및 유닛픽커(200)가 수평 이동하는 방향을 의미한다. X축의 양의 방향은 반도체 자재 절단 장치(10)의 후방이며, X축의 음의 방향은 반도체 자재 절단 장치(10)의 전방이다.The X-axis of FIG. 1 denotes a direction in which the strip picker 130 and the unit picker 200 move horizontally. The positive direction of the X axis is the rear of the semiconductor material cutting device 10, and the negative direction of the X axis is the front of the semiconductor material cutting device 10.

반도체 자재 절단 장치(10)의 전방은 반도체 자재 절단 장치(10)에서 공정이 진행되는 반대 방향이고, 반도체 자재 절단 장치(10)의 후방은 반도체 자재 절단 장치(10)의 공정이 진행되는 방향이다. 따라서, 반도체 자재 절단 장치(10)의 전후 방향은 X축 방향과 동일한 의미이다.The front of the semiconductor material cutting device 10 is the opposite direction in which the semiconductor material cutting device 10 proceeds, and the rear of the semiconductor material cutting device 10 is the direction in which the semiconductor material cutting device 10 proceeds. . Therefore, the front-rear direction of the semiconductor material cutting device 10 has the same meaning as the X-axis direction.

도 1의 Y축은 턴테이블(710)이 수평 이동하는 방향을 의미한다. The Y axis of FIG. 1 refers to a direction in which the turntable 710 moves horizontally.

도 1의 θ는 X-Y평면상에서 회전되는 방향을 의미한다. 따라서, θ방향은 X-Y평면상에서 반시계 방향으로 회전되는 방향을 의미한다.Θ in FIG. 1 means the direction of rotation on the X-Y plane. Therefore, the θ direction refers to a direction rotated counterclockwise on the X-Y plane.

이하, 도 1 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 절단 장치(10)에 대해 설명한다.Hereinafter, an apparatus 10 for cutting a semiconductor material according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 8.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 절단 장치의 평면도이고, 도 2는 도 1의 측단면도이고, 도 3은 도 1의 유닛픽커가 초음파 세척부의 수조의 액체에 반도체 패키지를 침지하였을 때의 상태를 도시한 도면이고, 도 4는 도 3의 상태에서 밸브를 개방하여 틈새를 통해 액체가 유입되어 제1관로로 흡입되는 상태를 도시한 도면이고, 도 5는 도 4의 상태에서 밸브를 폐쇄하여 틈새를 통해 많은 유량의 액체가 유입되도록 하여 제1관로로 흡입되는 상태를 도시한 도면이고, 도 6은 도 5의 상태에서 유닛픽커가 상승되고, 반도체 패키지의 상면이 유닛픽커의 하면에 접촉하여 틈새가 제거된 상태를 도시한 도면이고, 도 7은 도 6의 상태에서 밸브를 개방하여 제1관로의 잔존 액체가 배출되어 제거되는 상태를 도시한 도면이고, 도 8은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 절단 장치를 이용한 반도체 패키지의 세척 및 건조 방법의 개략도이다.1 is a plan view of a semiconductor material cutting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side cross-sectional view of FIG. 1, and FIG. 3 is a unit picker of FIG. 1 immersed in a liquid in a water tank of an ultrasonic cleaning unit. Fig. 4 is a view showing a state in which the valve is opened in the state of Fig. 3 and the liquid is introduced through the gap and is sucked into the first pipe line, and Fig. 5 is a view showing a state in which the valve is opened in the state of Fig. Is a view showing a state in which a large amount of liquid flows through the gap to be sucked into the first pipe, and FIG. 6 is a view showing a state in which the unit picker is raised in the state of FIG. 5, and the upper surface of the semiconductor package is the lower surface of the unit picker. FIG. 7 is a view showing a state in which the gap is removed by contacting with, and FIG. 7 is a view showing a state in which the remaining liquid in the first pipe is discharged and removed by opening the valve in the state of FIG. 6, and FIG. It is a schematic diagram of a method of washing and drying a semiconductor package using a semiconductor material cutting device according to a preferred embodiment.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 자재 절단 장치(10)는, 반도체 스트립을 개별의 반도체 패키지(P)로 절단하여 핸들링하기 위한 반도체 자재 절단 장치(10)로서, 척테이블의 상면에 흡착 지지되는 반도체 스트립을 개별의 반도체 패키지로 절단하는 절단부(170)와, 절단된 반도체 패키지(P)의 볼면(상면)을 진공흡착하기 위해 저면에 흡착홀(231)이 마련된 흡착패드와, 상기 흡착홀(231)에 음압을 공급하는 공압부(미도시)와, 상기 공압부에 의해 공급되는 음압이 전달되며 상기 흡착홀과 연통되는 제1관로(233)를 구비하고, 상기 척테이블의 상면에 흡착 지지되는 반도체 패키지를 픽업 및 이송하는 유닛픽커(200)와, 상기 유닛픽커(200)에 픽업된 반도체 패키지(P)가 침지되기 위한 액체(L)가 저장되는 수조(410)와, 수조(410) 내부로 초음파를 발생시키는 초음파 발생부를 구비하며, 상기 유닛픽커에 픽업된 반도체 패키지를 상기 수조에 침지시켜 초음파 세척하는 초음파 세척부(400)와, 유닛픽커(200)에 의해 초음파 세척부(400)에서 세척된 반도체 패키지(P)가 전달되며, 그 상면에 반도체 패키지(P)의 하면을 흡착하는 흡착테이블(570)과, 상기 유닛픽커(200)에 픽업된 반도체 패키지(P)를 수조에 침지시킬 때 제1관로를 통해 상기 흡착홀에 인가되는 음압의 세기를 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 제어부는 수조에 저장된 액체가 유닛픽커의 흡착패드의 흡착홀을 통해 유입될 수 있도록, 음압의 세기를 낮춰서 유닛픽커의 흡착패드와 상기 흡착패드에 흡착된 반도체 패키지 사이에 틈새를 형성하며, 유닛픽커의 제1관로 내에 유입되는 액체가 기설정된 양에 도달하면 음압의 세기를 높이는 것을 특징으로 한다.1 and 2, the semiconductor material cutting device 10 according to a preferred embodiment of the present invention, a semiconductor material cutting device 10 for handling by cutting a semiconductor strip into individual semiconductor packages (P). ), a cutting part 170 for cutting a semiconductor strip adsorbed and supported on the upper surface of the chuck table into individual semiconductor packages, and an absorption hole 231 on the bottom surface to vacuum-adsorb the ball surface (upper surface) of the cut semiconductor package P. ) Is provided, a pneumatic unit (not shown) for supplying a negative pressure to the suction hole 231, and a first pipe 233 through which the negative pressure supplied by the pneumatic unit is transmitted and communicated with the suction hole. A unit picker 200 that is provided and picks up and transfers a semiconductor package adsorbed and supported on the upper surface of the chuck table, and a liquid L for immersing the semiconductor package P picked up in the unit picker 200 is stored. An ultrasonic cleaning unit 400 for ultrasonic cleaning by immersing the semiconductor package picked up in the unit picker in the water tank and having an ultrasonic generator for generating ultrasonic waves inside the water tank 410, and a unit picker The semiconductor package P cleaned by the ultrasonic cleaning unit 400 is transferred by 200, and the suction table 570 for adsorbing the lower surface of the semiconductor package P on the upper surface thereof, and the unit picker 200 When the picked up semiconductor package (P) is immersed in the water tank, the control unit includes a control unit that controls the strength of the sound pressure applied to the suction hole through a first pipe, and the control unit absorbs the liquid stored in the water tank by the suction pad of the unit picker. A gap is formed between the suction pad of the unit picker and the semiconductor package absorbed by the suction pad by lowering the intensity of the sound pressure so that it can be introduced through the hole, and the liquid flowing into the first pipe line of the unit picker reaches a predetermined amount. It is characterized by increasing the intensity of sound pressure.

본 발명의 주된 특징은 초음파 세척부에서 유닛픽커의 흡착력(음압)의 세기를 낮추어, 유닛픽커의 흡착패드에 흡착된 반도체 패키지와 유닛픽커의 흡착패드 사이에 틈새를 형성하며, 틈새를 통해 초음파가 발생된 액체가 유입되어 반도체 패키지의 볼면을 초음파 세척할 수 있다. 또한, 틈새를 통해 유닛픽커의 제1관로 내에 유입되는 액체가 기설정된 양에 도달하면 음압의 세기를 높여서 유입되는 액체의 양을 증가시킴으로써 볼면 세척력을 더욱 강화시킬 수 있다.The main feature of the present invention is to lower the strength of the unit picker's adsorption force (sound pressure) in the ultrasonic cleaning unit to form a gap between the semiconductor package adsorbed on the unit picker's adsorption pad and the unit picker's adsorption pad, and ultrasonic waves are applied through the gap. The generated liquid may be introduced to ultrasonically clean the cheek surface of the semiconductor package. In addition, when the liquid flowing into the first pipe of the unit picker through the gap reaches a predetermined amount, the intensity of the sound pressure is increased to increase the amount of the liquid flowing, thereby further enhancing the cheek surface cleaning power.

초음파 세척시 음압의 세기 조절은 공압부를 통해 공급되는 음압의 세기를 조절하여 수행될 수도 있지만, 개폐 가능한 밸브를 구비한 추가 관로를 사용하여 달성될 수도 있다.Adjustment of the intensity of sound pressure during ultrasonic cleaning may be performed by adjusting the intensity of sound pressure supplied through the pneumatic unit, but may be achieved by using an additional conduit provided with a valve that can be opened or closed.

이를 위해 본 발명의 유닛픽커는 제1관로와 연통되며, 밸브의 개폐여부에 따라 제1관로에 외기를 유입시키는 제2관로를 더 구비할 수 있다. 이러한 구성을 통해 공압부에서 제1관로에 공급되는 음압은 일정하게 유지하되, 밸브의 개폐여부를 통해 외기 유입 유무를 결정할 수 있고 외기 유입에 따라 제1관로에 공급되는 음압의 세기를 조절할 수 있으므로 좀 더 간편하게 음압의 세기를 제어할 수 있다. 또한 공압부의 부피, 용량을 키우지 않고도, 별도의 밸브와 제2관로를 사용하여 공기의 흐름을 형성해줄 수 있어서 작은 용량으로도 유닛픽커 내부에 잔존하는 액체를 배출할 수 있으며, 유닛픽커의 흡착홀과의 위치와 근접하게 밸브를 구비하는 경우, 유닛픽커의 최상단에 위치하게 되는 공압부 대비 빠른 응답성을 가질 수 있는 장점이 있다.To this end, the unit picker of the present invention communicates with the first pipe, and may further include a second pipe for introducing outside air into the first pipe according to whether the valve is opened or closed. Through this configuration, the sound pressure supplied from the pneumatic part to the first pipe is kept constant, but the presence or absence of external air inflow can be determined through the opening and closing of the valve, and the strength of the sound pressure supplied to the first pipe can be adjusted according to the inflow of external air. You can control the intensity of sound pressure more easily. In addition, without increasing the volume and capacity of the pneumatic part, a separate valve and a second pipe can be used to form the flow of air, so that the liquid remaining inside the unit picker can be discharged with a small capacity, and the suction hole of the unit picker When the valve is provided in close proximity to the position of the unit, there is an advantage of having a quicker response compared to the pneumatic part positioned at the top of the unit picker.

따라서, 제1관로와 연통되며, 밸브의 개폐여부에 따라 제1관로에 외기를 유입시키는 제2관로의 구성을 추가 구비하는 것이 좀 더 바람직할 것이다.Therefore, it would be more preferable to further include a configuration of a second conduit that communicates with the first conduit and injects outside air into the first conduit depending on whether the valve is opened or closed.

참고로, 본 발명의 제어부는 밸브의 개폐 여부를 조절하여 흡착홀에 인가되는 음압의 세기를 제어할 수도 있다. For reference, the control unit of the present invention may control the intensity of the sound pressure applied to the adsorption hole by controlling whether the valve is opened or closed.

보다 상세하게는, 제어부는 유닛픽커에 픽업된 반도체 패키지를 수조에 침지시킬 때, 수조에 저장된 액체가 유닛픽커의 흡착패드의 흡착홀을 통해 유입될 수 있도록, 밸브를 개방하여 유닛픽커의 흡착패드에 흡착된 반도체 패키지 사이에 틈새를 형성하고, 유닛픽커의 제1관로 내에 유입되는 액체가 기설정된 양에 도달하면 밸브를 폐쇄하도록 제어할 수 있다.More specifically, when the semiconductor package picked up in the unit picker is immersed in the water tank, the control unit opens the valve so that the liquid stored in the water tank flows through the suction hole of the suction pad of the unit picker. A gap is formed between the semiconductor packages adsorbed to the unit picker, and the valve may be closed when the liquid flowing into the first pipe of the unit picker reaches a predetermined amount.

한편, 본 발명의 초음파 세척부는 별도의 세척부를 더 구비할 수도 있다. 예를 들면, 초음파 세척부의 일측에 구비되어, 유닛픽커에 픽업된 반도체 패키지를 초음파 세척하기 전에 반도체 패키지의 하면과 접촉하여 이물질을 제거하는 이물질 제거부(510);와, 초음파 세척부의 일측에 구비되며, 초음파 세척이 완료된 반도체 패키지를 건조하기 위해 반도체 패키지(P)의 하면에 에어를 분사하는 에어분사부를 더 포함할 수도 있다.Meanwhile, the ultrasonic cleaning unit of the present invention may further include a separate cleaning unit. For example, a foreign material removing unit 510 provided on one side of the ultrasonic cleaning unit to remove foreign substances by contacting the lower surface of the semiconductor package before ultrasonic cleaning the semiconductor package picked up in the unit picker; And, provided on one side of the ultrasonic cleaning unit In addition, an air injection unit for injecting air to the lower surface of the semiconductor package P may be further included in order to dry the semiconductor package that has been ultrasonically cleaned.

본 발명의 에어분사부는 에어를 분사하는 에어노즐을 사용할 수도 있고 물과 에어를 독립 제어할 수 있는 이유체노즐의 에어노즐을 사용할 수도 있다. The air injection unit of the present invention may use an air nozzle that injects air, or may use an air nozzle of a weaning nozzle capable of independently controlling water and air.

또한, 흡착테이블(570)에 흡착된 반도체 패키지(P)를 검사하기 위하여 상기 반도체 패키지(P)의 상면을 검사하는 상면 비전유닛(721)과, 유닛픽커(200)에 흡착된 반도체 패키지(P)를 초음파 발생부(430)에서 세척할 때, 유닛픽커(200)를 하강시켜 반도체 패키지(P)를 액체(L)에 침지시킨 후, 초음파 발생부(430)를 작동시켜 반도체 패키지(P)를 초음파로 세척시키고, 유닛픽커의 흡착홀(231)로 전달되는 음압이 감소되도록 제1관로(233)와 연통된 밸브(237)를 개방시켜 유닛픽커(200)에 흡착된 반도체 패키지(P)의 상면과 유닛픽커(200)의 하면 사이에 발생되는 틈새(S)를 통해 액체(L)가 유입되어 제1관로(233)로 흡입되게 하고, 이후, 유닛픽커의 제1관로 내에 유입되는 액체가 기설정된 양에 도달하면, 유닛픽커의 흡착홀(231)의 음압이 증가되도록 밸브(237)를 폐쇄시키도록 제어할 수 있다.In addition, in order to inspect the semiconductor package P adsorbed on the adsorption table 570, the upper surface vision unit 721 inspects the upper surface of the semiconductor package P, and the semiconductor package P adsorbed by the unit picker 200. ) In the ultrasonic generator 430, the unit picker 200 is lowered to immerse the semiconductor package P in the liquid L, and then the ultrasonic generator 430 is operated to operate the semiconductor package P. The semiconductor package (P) adsorbed to the unit picker 200 by opening the valve 237 in communication with the first pipe 233 so that the sound pressure transmitted to the suction hole 231 of the unit picker is reduced by ultrasonic cleaning. Liquid (L) is introduced through the gap (S) generated between the upper surface of and the lower surface of the unit picker 200 to be sucked into the first pipe 233, and then, the liquid flowing into the first pipe of the unit picker. When the value reaches a preset amount, the valve 237 may be closed so that the negative pressure of the suction hole 231 of the unit picker is increased.

한편, 본 발명은 유닛픽커의 흡착패드에 흡착된 반도체 패키지와 흡착패드 사이에 틈새가 생기는 자재의 경우에는 인위적으로 유닛픽커의 흡착패드와 흡착패드에 흡착된 반도체 패키지 사이에 틈새를 형성해줄 필요가 없게 된다. 따라서, 이러한 경우에 유닛픽커에 픽업된 반도체 패키지를 수조에 침지시킬 때 수조에 저장된 액체가 유닛픽커의 제1관로로 유입되어 반도체 패키지의 상면(볼면) 세척 효과를 볼 수 있기 때문에, 인위적으로 제어부가 제1관로를 통해 흡착홀에 인가되는 음압의 세기를 제어할 필요가 없게 된다.On the other hand, in the case of a material having a gap between the semiconductor package adsorbed on the unit picker's adsorption pad and the adsorption pad, the present invention needs to artificially form a gap between the adsorption pad of the unit picker and the semiconductor package adsorbed to the adsorption pad. There will be no. Therefore, in this case, when the semiconductor package picked up in the unit picker is immersed in the water tank, the liquid stored in the water tank flows into the first pipe line of the unit picker, so that the upper surface (ball surface) of the semiconductor package can be cleaned. There is no need to control the strength of the sound pressure applied to the adsorption hole through the first pipe.

따라서, 본 발명은 유닛픽커의 흡착패드에 흡착된 반도체 패키지와 흡착패드 사이에 틈새가 생기는 자재의 경우에는 유닛픽커의 제1관로 내에 유입된 액체를 제거하여 흡착력을 강화시키기 위해 밸브와 제2관로의 구성을 사용할 수도 있다.Accordingly, in the case of a material having a gap between the semiconductor package adsorbed on the adsorption pad of the unit picker and the adsorption pad, the present invention removes the liquid flowing into the first channel of the unit picker, thereby enhancing the adsorption power. You can also use the configuration of.

즉, 본 발명의 반도체 자재 절단 장치는 척테이블의 상면에 흡착 지지되는 반도체스트립을 개별의 반도체 패키지로 절단하는 절단부; 상기 절단된 반도체 패키지의 볼면을 진공흡착하기 위해 저면에 흡착홀이 마련된 흡착패드와, 상기 흡착홀에 읍압을 공급하는 공압부와, 그리고 상기 공압부에 의해 공급되는 음압이 전달되며 상기 흡착홀과 연통되는 제1관로와, 상기 제1관로와 연통되며, 밸브의 개폐여부에 따라 상기 제1관로에 외기를 유입시키는 제2관로를 구비하고, 상기 척테이블의 상면에 흡착 지지되는 반도체 패키지를 픽업 및 이송하는 유닛픽커; 상기 유닛픽커에 픽업된 반도체 패키지가 침지되기 위한 액체가 저장되는 수조와, 상기 수조 내부로 초음파를 발생시키는 초음파 발생부를 구비하여, 상기 유닛픽커에 픽업된 반도체 패키지를 상기 수조에 침지시켜 초음파 세척하는 초음파 세척부; 상기 유닛픽커에 의해 상기 초음파 세척된 반도체 패키지가 전달되며, 상기 반도체 패키지를 흡착하는 흡착테이블; 및 상기 밸브의 개폐여부를 제어하는 제어부를 포함하며, 여기에서 제어부는 상기 유닛픽커가 상기 흡착테이블에 상기 반도체 패키지를 전달하기 전에 상기 밸브를 개방하여 상기 유닛픽커의 제1관로 내에 잔존하는 액체를 제거할 수 있게 구비된다. That is, the semiconductor material cutting apparatus of the present invention comprises: a cutting unit for cutting a semiconductor strip adsorbed and supported on an upper surface of a chuck table into individual semiconductor packages; An adsorption pad provided with an adsorption hole on the bottom surface to vacuum adsorption of the ball surface of the cut semiconductor package, a pneumatic part supplying a pressure to the adsorption hole, and a negative pressure supplied by the pneumatic part is transmitted, and the adsorption hole and A semiconductor package having a first pipe in communication and a second pipe in communication with the first pipe and for introducing outside air into the first pipe according to whether the valve is opened or closed, and a semiconductor package adsorbed and supported on the upper surface of the chuck table is picked up. And a unit picker for transporting; A water tank in which a liquid for immersing the semiconductor package picked up in the unit picker is stored, and an ultrasonic generator for generating ultrasonic waves inside the water tank, and ultrasonic cleaning by immersing the semiconductor package picked up in the unit picker in the water tank. Ultrasonic cleaning unit; An adsorption table to which the ultrasonically cleaned semiconductor package is transferred by the unit picker and adsorbs the semiconductor package; And a control unit for controlling whether or not the valve is opened or closed, wherein the control unit opens the valve before the unit picker delivers the semiconductor package to the adsorption table to remove the liquid remaining in the first pipe line of the unit picker. It is provided to be removable.

이하, 본 발명에 따른 반도체 자재 절단장치(10)를 도 1 및 도 2를 참조하여 보다 상세히 설명한다. 먼저, 반도체 스트립이 인렛레일을 통해 로딩부(110)에 한개씩 공급되면 스트립픽커(130)가 로딩부(110)에 공급된 반도체 스트립을 픽업하여 반도체 스트립의 볼면이 상부를 향한 상태로 척테이블(150)에 전달한다. 척테이블(150)은 스트립픽커(130)에 픽업된 반도체 스트립을 전달받아 반도체 스트립의 하면(몰드면)을 흡착한 상태에서 절단부(170)로 이동하며, 절단부(170)에서 개별의 반도체 패키지(P)로 절단된다. Hereinafter, a semiconductor material cutting apparatus 10 according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 and 2. First, when one semiconductor strip is supplied to the loading unit 110 through the inlet rail, the strip picker 130 picks up the semiconductor strip supplied to the loading unit 110, and the chuck table ( 150). The chuck table 150 receives the semiconductor strip picked up by the strip picker 130 and moves to the cutting part 170 while adsorbing the lower surface (mold surface) of the semiconductor strip. P) is cut.

절단부(170)는 척테이블(150)에 흡착된 반도체 스트립을 개별의 복수개의 반도체 패키지(P)로 절단하는 기능을 한다. 이러한 절단부(170)는 고속 회전에 의해 반도체 스트립을 척테이블(150) 상에서 개별의 반도체 패키지(P)로 절단하는 블레이드일 수 있으며, 레이저광을 조사하여 반도체 스트립을 척테이블(150) 상에서 개별의 반도체 패키지(P)로 절단하는 레이저 절단기 등의 절단 수단이 될 수도 있다.The cutting part 170 functions to cut the semiconductor strip adsorbed on the chuck table 150 into a plurality of individual semiconductor packages P. The cutting unit 170 may be a blade that cuts the semiconductor strip into individual semiconductor packages P on the chuck table 150 by high-speed rotation, and irradiates a laser light to separate the semiconductor strip on the chuck table 150. It may be a cutting means such as a laser cutting machine for cutting into the semiconductor package P.

절단부(170)에서 개별의 반도체 패키지(P)로 절단된 후에는 절단시 발생된 이물질을 제거하기 위하여 유닛픽커(200)에 흡착된 상태로 이물질 제거부(510), 초음파 세척부(400) 및 이유체 노즐(530)로 이동한다.After being cut into individual semiconductor packages P by the cutting part 170, the foreign material removing part 510, the ultrasonic cleaning part 400, and the foreign material removing part 510, ultrasonic cleaning part 400, and It moves to the weaning body nozzle 530.

유닛픽커(200)는 척테이블(150) 상에서 절단된 복수개의 반도체 패키지(P)의 상면을 흡착하여 픽업하는 기능을 하며, 승하강 및 전후 방향으로 이동 가능하게 구비된다.The unit picker 200 serves to pick up the upper surfaces of the plurality of semiconductor packages P cut on the chuck table 150 and is provided so as to be moved up and down and in the front and rear directions.

상세하게는, 유닛픽커(200)는 척테이블(150) 상에서 절단부(170)에 의해 절단된 반도체 패키지를 흡착하여 이물질 제거부(510), 초음파 세척부(400), 이유체 노즐(530)을 거쳐 흡착테이블(570)에 세척이 완료된 반도체 패키지(P)를 전달하는 기능을 한다.In detail, the unit picker 200 adsorbs the semiconductor package cut by the cutting unit 170 on the chuck table 150 to provide the foreign material removing unit 510, the ultrasonic cleaning unit 400, and the weaning body nozzle 530. It functions to transfer the washed semiconductor package P to the adsorption table 570 through the process.

도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 유닛픽커(200)는, 제1가이드프레임(910)에 연결되는 몸체(210)와, 몸체(210)의 하부에 구비되는 흡착패드(230)와, 흡착패드(230)의 하면에 마련되어 복수개의 반도체 패키지(P)의 상면 각각을 흡착하는 복수개의 유닛픽커의 흡착홀(231)과, 음압을 발생시키는 공압부(미도시)와 공압부에 의해 공급되는 음압이 전달되며, 유닛픽커의 흡착홀(231)과 연통되는 제1관로(233)와, 제1관로(233)와 연통되며 밸브(237)의 개방 및 폐쇄 여부에 따라 제1관로(233)에 외기(외부 공기)를 유입시키는 제2관로(235)와, 제2관로(235)에 구비되어 개방시, 외기를 제2관로(235)를 거쳐 제1관로(233)로 유입시키고, 폐쇄시 제1관로(233)로의 외기의 유입을 차단하는 밸브(237)를 포함하여 구성될 수 있다.1 to 7, the unit picker 200 includes a body 210 connected to the first guide frame 910, an adsorption pad 230 provided under the body 210, Adsorption holes 231 of a plurality of unit pickers provided on the lower surface of the adsorption pad 230 to adsorb each of the upper surfaces of the plurality of semiconductor packages P, and supplied by a pneumatic unit (not shown) and a pneumatic unit generating negative pressure. The negative pressure is transmitted and communicates with the first pipe 233 and the first pipe 233 in communication with the suction hole 231 of the unit picker, and the first pipe 233 depending on whether the valve 237 is opened or closed. ) Is provided in the second conduit 235 and the second conduit 235 to introduce outside air (external air) into the first conduit 233 through the second conduit 235, When closed, it may be configured to include a valve 237 that blocks the inflow of outside air into the first pipe 233.

흡착패드(230)는 몸체(210)에 교체가능하게 구비될 수 있다.The adsorption pad 230 may be provided on the body 210 to be replaceable.

유닛픽커의 흡착홀(231)은 흡착패드(230)의 하면, 즉, 유닛픽커(200)의 하면에 복수개가 구비된다. A plurality of suction holes 231 of the unit picker are provided on the lower surface of the suction pad 230, that is, the lower surface of the unit picker 200.

유닛픽커의 흡착홀(231)은 유닛픽커(200)로 절단된 반도체 패키지(P)를 흡착하여 픽업시, 절단된 반도체 패키지(P)의 상면이 그 하면에 접촉하도록 절단된 반도체 패키지(P)의 상부를 음압으로 흡착한다. 이 경우, 유닛픽커의 흡착홀(231)에 전달되는 음압은 공압부에서 발생되어 제1관로(233)를 통해 전달된다.The suction hole 231 of the unit picker adsorbs the semiconductor package P cut by the unit picker 200 and is cut so that the upper surface of the cut semiconductor package P contacts the lower surface of the semiconductor package P when picked up. The upper part of it is adsorbed by negative pressure. In this case, the negative pressure transmitted to the suction hole 231 of the unit picker is generated by the pneumatic unit and transmitted through the first pipe 233.

유닛픽커의 흡착홀(231)은 척테이블(150)에 구비된 척테이블의 흡착홀과 마찬가지로 절단부(170)에서 절단된 반도체 패키지(P)의 위치와 대응되게 형성되고, 그 개수는 개별 반도체 패키지(P)의 개수와 동일한 개수를 갖도록 형성된다. 따라서, 척테이블(150)에 놓인 반도체 패키지 각각이 유닛픽커(200)의 흡착홀(231) 각각에 흡착됨으로써, 유닛픽커(200)가 절단된 개별 반도체 패키지(P)를 용이하게 흡착할 수 있다.The suction hole 231 of the unit picker is formed to correspond to the position of the semiconductor package P cut by the cutting part 170, similar to the suction hole of the chuck table provided in the chuck table 150, and the number of each is an individual semiconductor package. It is formed to have the same number as the number of (P). Accordingly, each of the semiconductor packages placed on the chuck table 150 is adsorbed to each of the adsorption holes 231 of the unit picker 200, so that the individual semiconductor package P from which the unit picker 200 is cut can be easily adsorbed. .

제1관로(233)는 유닛픽커의 흡착홀(231)과 공압부를 연통시키는 기능을 한다. 따라서, 공압부가 작동하여 음압이 발생하면, 제1관로(233) 및 유닛픽커의 흡착홀(231)을 통해 반도체 패키지(P)의 상면에 음압이 전달되어 반도체 패키지(P)의 흡착이 용이하게 이루어질 수 있다.The first pipe 233 functions to communicate with the suction hole 231 of the unit picker and the pneumatic part. Therefore, when the pneumatic unit operates and negative pressure is generated, the negative pressure is transmitted to the upper surface of the semiconductor package P through the first pipe 233 and the suction hole 231 of the unit picker to facilitate the adsorption of the semiconductor package P. Can be done.

제2관로(235)는 일단이 밸브(237)와 연결되고, 타단이 제1관로(233)와 연통된다. 이러한 제2관로(235)는 밸브(237)의 개방 및 폐쇄 여부에 따라 제1관로(233)에 외기를 유입시키게 된다. 본 발명에서 외기는 대기와 압축 공기 등을 포함하며, 밸브는 대기와 연통되는 대기 연통 밸브가 될 수도 있고, 압축 공기를 생성하는 펌프나 공기탱크에 연결되는 밸브가 될 수도 있다.The second pipe 235 has one end connected to the valve 237 and the other end communicated with the first pipe 233. The second conduit 235 introduces outside air into the first conduit 233 depending on whether the valve 237 is opened or closed. In the present invention, the outside air includes the atmosphere and compressed air, and the valve may be an atmospheric communication valve communicating with the atmosphere, or may be a pump that generates compressed air or a valve connected to an air tank.

대기 연통 밸브를 사용하는 경우 밸브 개방시 대기가 유입될 수 있다.When an atmosphere communication valve is used, atmosphere may be introduced when the valve is opened.

본 발명의 밸브는 비례 밸브일 수 있으며, 비례 밸브의 개폐량을 제어함으로써 밸브를 통해 유입되는 외기의 양을 조절할 수도 있다.The valve of the present invention may be a proportional valve, and the amount of outside air introduced through the valve may be controlled by controlling the amount of opening and closing of the proportional valve.

본 발명의 밸브(237)는 제2관로(235)에 구비되며, 밸브 개방시 외기가 제1관로(233)로 유입되어 제1관로의 음압의 세기가 낮아지게 되고, 폐쇄시 제1관로(233)로의 외기의 유입이 차단되어 제1관로를 통해 흡착홀에 인가되는 음압의 세기가 높아진다. The valve 237 of the present invention is provided in the second conduit 235, and when the valve is opened, external air flows into the first conduit 233 to decrease the strength of the sound pressure of the first conduit, and when closed, the first conduit ( The inflow of outside air to 233) is blocked, so that the strength of the sound pressure applied to the adsorption hole through the first pipe is increased.

참고로, 본 발명에서 공압부를 통해 제1관로에 공급되는 음압의 세기는 동일하게 유지되며, 밸브의 개폐량에 따라 제1관로를 통해 흡착홀에 인가되는 음압의 세기가 변화될 수 있다. For reference, in the present invention, the intensity of the sound pressure supplied to the first pipe through the pneumatic part is maintained the same, and the intensity of the sound pressure applied to the adsorption hole through the first pipe may be changed according to the opening and closing amount of the valve.

상세하게 설명하면, 밸브(237)를 개방하면, 제2관로(235)의 구멍을 통해 외기가 제2관로(235) 내부로 유입되고, 제1관로(233)로 유동된다. 다시 말해, 밸브(237)의 개방에 따라, 대기압을 갖는 외기가 제1관로(233) 및 제2관로(235)로 유입되어 대기와 제1관로(233) 및 제2관로(235)가 연통되는 것이다.In detail, when the valve 237 is opened, outside air flows into the second pipe 235 through the hole of the second pipe 235 and flows into the first pipe 233. In other words, as the valve 237 is opened, outside air having atmospheric pressure flows into the first pipe 233 and the second pipe 235, so that the atmosphere communicates with the first pipe 233 and the second pipe 235. It becomes.

밸브(237)를 폐쇄하면, 외기가 제2관로(235) 내부로 유입되는 것이 차단됨으로써, 흡착홀에 인가되는 음압의 세기가 높아지게 된다.When the valve 237 is closed, external air is blocked from flowing into the second pipe 235, thereby increasing the strength of the sound pressure applied to the adsorption hole.

유닛픽커(200)는 유닛픽커(200)의 몸체(210)가 제1가이드프레임(910)에 설치되며, 유닛픽커(200)가 제1가이드프레임(910)을 따라 이동함으로써, 전후 방향, 즉, X축 방향으로 이동될 수 있다.In the unit picker 200, the body 210 of the unit picker 200 is installed on the first guide frame 910, and the unit picker 200 moves along the first guide frame 910 in the front-rear direction, that is, , It can be moved in the X-axis direction.

유닛픽커(200)는 승하강 가능하게 구비되며, 이를 통해, 척테이블의 상면에 흡착 지지되는 반도체 패키지(P)의 픽업, 초음파 세척부로의 이동 및 흡착테이블로의 반도체 패키지(P)의 전달 등을 용이하게 달성할 수 있다.The unit picker 200 is provided to be elevating and descending, through which the semiconductor package P is picked up and supported on the upper surface of the chuck table, moved to the ultrasonic cleaning unit, and transferred to the suction table, etc. Can be achieved easily.

초음파 세척부(400)는, 액체(L)에 전달되는 초음파를 통해 복수개의 반도체 패키지(P)를 초음파로 세척하는 기능을 한다.The ultrasonic cleaning unit 400 functions to ultrasonically clean the plurality of semiconductor packages P through ultrasonic waves transmitted to the liquid L.

이러한 초음파 세척부(400)는, 유닛픽커(200)에 의해 절단부(170)에서 절단된 반도체 패키지(P)가 침지되기 위한 액체(L)가 저장되는 수조(410)와, 수조(410)에 초음파를 전달하여 액체(L)에 침지된 반도체 패키지(P)를 세척하는 초음파 발생부(430)를 포함하여 구성될 수 있다.The ultrasonic cleaning unit 400 includes a water tank 410 in which a liquid L for immersing the semiconductor package P cut at the cutting part 170 by the unit picker 200 is stored, and the water tank 410 It may be configured to include an ultrasonic generator 430 for cleaning the semiconductor package (P) immersed in the liquid (L) by transmitting ultrasonic waves.

본 발명의 초음파 세척부는 수조 내부의 일측에 마련되어 세척시 발생되는 부유 이물질을 배출하기 위한 상부 배수구와, 상부 배수구의 하부에 구비되어 세척시 발생되는 침전 이물질을 배출하기 위한 하부 배수구와, 상기 수조 내부의 타측에 형성되어 상기 액체를 일측 방향으로 공급하는 액체 공급부를 더 포함할 수도 있다.The ultrasonic cleaning unit of the present invention is provided at one side of the water tank and includes an upper drain port for discharging floating foreign matter generated during washing, a lower drain port provided at a lower part of the upper drain port for discharging precipitated foreign matter generated during washing, and the inside of the water tank It may further include a liquid supply unit formed on the other side of the to supply the liquid in one direction.

이때 액체 공급부는 수조 내에 소정의 온도를 갖는 액체를 공급할 수도 있고, 수조의 일측에 히팅부재를 구비하여, 수조 내에 저장된 액체가 소정 온도로 히팅될 수도 있다.In this case, the liquid supply unit may supply a liquid having a predetermined temperature in the water tank, or by providing a heating member on one side of the water tank, the liquid stored in the water tank may be heated to a predetermined temperature.

예를 들어 소정 온도는 볼면의 디플럭스에 용이하도록 30~60°의 온도로 설정될 수도 있다.For example, the predetermined temperature may be set to a temperature of 30 to 60° to facilitate deflux of the cheek surface.

한편, 초음파 세척부의 수조에 저장되는 액체(L)는 물, 정제수, 초순수 또는 계면활성제가 첨가된 액체 등일 수 있다.Meanwhile, the liquid L stored in the water tank of the ultrasonic cleaning unit may be water, purified water, ultrapure water, or a liquid to which a surfactant is added.

또한, 상부 배수구는 수조(410) 내부에 저장되는 액체(L)의 수면의 높이와 비슷한 높이에 형성되는 것이 바람직하며, 하부 배수구는 수조(410)의 바닥면에서 약간 이격된 높이에 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the upper drain hole is preferably formed at a height similar to the height of the water surface of the liquid (L) stored in the water tank 410, and the lower drain hole is formed at a height slightly spaced from the bottom surface of the water tank 410 desirable.

수조(410) 내부의 타측에는 액체(L)를 공급시키는 액체 공급부가 구비된다. 액체 공급부는 복수개의 공급노즐로 구성될 수 있으며, 액체 공급부를 통해 공급되는 액체(L)는 수조(410) 내부의 타측에서 일측 방향으로 공급되어 수조 내에 저장된 액체에 일방향의 흐름(유속)을 부여한다.A liquid supply unit for supplying the liquid L is provided on the other side of the water tank 410. The liquid supply unit may be composed of a plurality of supply nozzles, and the liquid (L) supplied through the liquid supply unit is supplied in one direction from the other side of the tank 410 to give the liquid stored in the tank in one direction (flow velocity). do.

액체 공급부는 수조(510) 내부의 타측에서 일측 방향으로 액체(L)를 공급하거나, 액체(L)와 에어를 함께 공급할 수 있도록 구비되고, 액체(L) 또는 액체(L)와 에어의 공급량을 조절할 수 있는 밸브가 구비된다. 여기서 밸브는 수동 또는 자동으로 조절될 수 있다.The liquid supply unit is provided to supply liquid (L) in one direction from the other side of the water tank 510, or to supply both liquid (L) and air, and provides a supply amount of liquid (L) or liquid (L) and air. A valve that can be adjusted is provided. Here, the valve can be adjusted manually or automatically.

참고로, 액체 공급부는 상부 배수구를 통해 세척시 발생되는 부유이물질이 액체(L)와 함께 오버플로우되어 배출될 수 있도록, 액체 공급부를 통해 공급되는 액체(L)의 양이 상부 배수구 및 하부 배수구를 통해 배출되는 액체(L)의 양보다 같거나 많도록 조절될 수 있다.For reference, in the liquid supply unit, the amount of liquid (L) supplied through the liquid supply unit is adjusted to the upper and lower drain ports so that floating foreign substances generated during washing through the upper drain can overflow and discharge together with the liquid (L). It can be adjusted to be greater than or equal to the amount of liquid L discharged through it.

초음파 발생부(430)는 수조(410)의 하부에 배치되며, 초음파를 발생시켜 수조(410)에 저장되는 액체(L)에 초음파를 전달하는 기능을 한다.The ultrasonic generator 430 is disposed under the water tank 410 and functions to transmit ultrasonic waves to the liquid L stored in the water tank 410 by generating ultrasonic waves.

액체 공급부는 수조(410)에 액체(L)를 공급하는 기능을 한다.The liquid supply unit functions to supply the liquid L to the water tank 410.

또한, 액체 공급부는 초음파 세척 공정에서 제1관로(233)를 통해 수조(410)에 저장된 액체가 흡입될 때, 수조(410)에 액체(L)를 공급함으로써, 수조(410)의 수위가 낮아지는 것을 방지한다.In addition, when the liquid stored in the water tank 410 is sucked through the first pipe 233 in the ultrasonic cleaning process, the liquid supply unit supplies the liquid L to the water tank 410, so that the water level of the water tank 410 is low. Prevent losing.

가열부는 액체 공급부로 공급되는 액체(L)를 가열하는 기능을 한다.The heating unit functions to heat the liquid L supplied to the liquid supply unit.

이처럼, 가열부가 액체(L)를 가열함으로써, 액체 공급부(미도시)를 통해 공급되는 액체(L)는 높은 온도를 가지며, 이를 통해, 반도체 패키지(P)의 잔여 이물질 및 잔여 플럭스를 더욱 효과적으로 제거할 수 있다.As such, by heating the liquid L by the heating unit, the liquid L supplied through the liquid supply unit (not shown) has a high temperature, thereby more effectively removing residual foreign matter and residual flux of the semiconductor package P. can do.

흡착테이블(570)은 세척 및 건조가 완료된 유닛픽커(200)에 픽업된 복수개의 반도체 패키지(P)를 전달받아 복수개의 반도체 패키지(P)의 하면을 흡착하는 기능을 한다. 흡착된 반도체 패키지(P)에 남아있는 여분의 물기를 건조하기 위한 히팅부재(히터)가 내부에 추가 구비될 수도 있다.The adsorption table 570 functions to adsorb the lower surfaces of the plurality of semiconductor packages P by receiving the plurality of semiconductor packages P picked up by the unit picker 200 that has been cleaned and dried. A heating member (heater) for drying excess water remaining in the adsorbed semiconductor package P may be additionally provided therein.

흡착테이블(570)에는 척테이블(150)의 흡착홀과 같은 테이블 흡착홀(미도시)이 구비되며, 테이블 흡착홀을 통해 각각의 반도체 패키지(P)의 하면이 흡착테이블(570)에 용이하게 흡착될 수 있다.The suction table 570 is provided with a table suction hole (not shown), which is the same as the suction hole of the chuck table 150, and the lower surface of each semiconductor package P is easily attached to the suction table 570 through the table suction hole. Can be adsorbed.

흡착테이블(570)에는 히터가 구비될 수도 있고, 위와 같이, 테이블 흡착홀을 통해 반도체 패키지(P)의 하면이 흡착될 때, 제어부의 제어에 의해 히터가 가동되어 히터의 열을 통해, 복수개의 반도체 패키지(P)가 용이하게 건조될 수 있다. 물론 흡착테이블(570)에 히터가 구비되지 않고, 흡착테이블(570)의 상부에서 별도의 에어노즐을 구비하여 반도체 패키지(P)의 상면에 에어를 분사하여 반도체 패키지(P)를 건조시킬 수도 있다.A heater may be provided in the adsorption table 570. As above, when the bottom surface of the semiconductor package P is adsorbed through the table adsorption hole, the heater is operated under the control of the controller, and through the heat of the heater, a plurality of The semiconductor package P can be easily dried. Of course, a heater is not provided on the adsorption table 570, and a separate air nozzle is provided on the upper part of the adsorption table 570 to spray air on the upper surface of the semiconductor package P to dry the semiconductor package P. .

흡착테이블(570)은 제5가이드프레임(950)에 설치될 수 있으며, 제5가이드프레임(950)을 따라 이동함으로써, X축 방향, 즉, 전후 방향으로 이동 가능하다.The suction table 570 may be installed on the fifth guide frame 950, and by moving along the fifth guide frame 950, the suction table 570 may move in the X-axis direction, that is, in the front-rear direction.

이물질 제거부(510)는 유닛픽커(200)에 흡착된 반도체 패키지(P)의 하면과 접촉하여 이물질을 제거하기 위한 접촉부재를 구비함으로써, 반도체 패키지(P)의 하면의 이물질을 제거하는 기능을 한다.The foreign matter removing unit 510 has a contact member for removing foreign matters by contacting the lower surface of the semiconductor package P adsorbed on the unit picker 200, thereby having a function of removing foreign matters from the lower surface of the semiconductor package P. do.

접촉부재는 상방을 향하여 돌출된 형상을 갖는다.The contact member has a shape protruding upward.

따라서, 유닛픽커(200)가 이물질 제거부(510)의 상부를 지나가면, 유닛픽커(200)에 픽업된 복수개의 반도체 패키지(P)의 하면이 이물질 제거부(510)에 접촉됨으로써, 반도체 패키지(P)의 하면에 붙어있는 이물질이 용이하게 제거될 수 있다. 이물질 제거부(510)는 상대적으로 큰 이물질을 제거하며, 초음파 세척부(400)를 수행하기 전에 1차적으로 큰 이물질을 제거해줌으로써 초음파 세척부(400)의 수조(410)의 오염을 상대적으로 방지할 수 있다.Therefore, when the unit picker 200 passes the upper portion of the foreign material removing unit 510, the lower surfaces of the plurality of semiconductor packages P picked up by the unit picker 200 come into contact with the foreign material removing unit 510, so that the semiconductor package Foreign matter adhering to the lower surface of (P) can be easily removed. The foreign material removal unit 510 removes a relatively large foreign material, and relatively prevents contamination of the water tank 410 of the ultrasonic cleaning unit 400 by first removing a large foreign material before performing the ultrasonic cleaning unit 400 can do.

이물질 제거부(510)의 접촉부재는 브러쉬 또는 스펀지 등이 될 수 있다. 만약, 반도체 패키지의 크기가 매우 작은 경우에는 접촉부재에 의한 이물질 제거시 반도체 패키지의 위치 틀어짐이나 리크가 생길 수도 있으므로, 이물질 제거부를 생략하고 초음파 세척부에 의한 초음파 세척을 수행할 수도 있다.The contact member of the foreign material removing unit 510 may be a brush or a sponge. If the size of the semiconductor package is very small, since the semiconductor package may be displaced or leaked when the foreign material is removed by the contact member, the foreign material removing unit may be omitted and ultrasonic cleaning by the ultrasonic cleaning unit may be performed.

이유체 노즐(530)은 유닛픽커(200)에 흡착된 반도체 패키지(P)의 하면에 물과 에어를 분사하여 유닛픽커(200)에 흡착된 반도체 패키지(P)를 세척하는 기능을 한다. 이유체 노즐을 통해 물과 에어를 함께 분사할 수도 있고 물을 분사한 후, 건조를 위해 에어가 분사될 수도 있다.The reasoning nozzle 530 functions to clean the semiconductor package P adsorbed by the unit picker 200 by spraying water and air onto the lower surface of the semiconductor package P adsorbed by the unit picker 200. Water and air may be sprayed together through the weaning nozzle, or air may be sprayed for drying after water is sprayed.

이유체 노즐 대신에 별도의 에어 노즐을 추가 구비하여, 복수개의 반도체 패키지(P)의 하면에 에어를 분사하여 반도체 패키지(P)를 건조하는 기능을 할 수도 있으며, 이때 에어 노즐은 이유체 노즐(530)과 흡착테이블(570) 사이에 배치될 수 있다.In place of the weaning body nozzle, a separate air nozzle may be additionally provided to inject air to the lower surfaces of the plurality of semiconductor packages P to dry the semiconductor package P. At this time, the air nozzle is a weaning body nozzle ( It may be disposed between 530 and the adsorption table 570.

전술한 절단부(170), 초음파 세척부(400), 이물질 제거부(510), 이유체 노즐(530), 에어 노즐 및 흡착테이블(570)은 반도체 자재 절단 장치(10)의 전후 방향을 기준으로, 절단부(170), 초음파 세척부(400), 이물질 제거부(510), 이유체 노즐(530), 에어 노즐 및 흡착테이블(570) 순서로 배치될 수 있다.The above-described cutting unit 170, ultrasonic cleaning unit 400, foreign matter removing unit 510, weaning nozzle 530, air nozzle and adsorption table 570 are based on the front and rear directions of the semiconductor material cutting device 10. , The cutting unit 170, the ultrasonic cleaning unit 400, the foreign material removing unit 510, the reasoning nozzle 530, the air nozzle, and the adsorption table 570 may be arranged in this order.

흡착테이블(570)에 흡착된 세척 및 건조, 상면 비전유닛(721)에 의한 비전검사를 수행한 후, 반도체 패키지(P)는 도 1에 도시된 바와 같이, 턴테이블픽커(600)에 의해 픽업되어 정렬부(700)로 이송되어 비전 검사를 수행한 후 분류부(800)로 반출되도록 구성된다. After washing and drying adsorbed on the adsorption table 570 and performing vision inspection by the upper vision unit 721, the semiconductor package P is picked up by the turntable picker 600, as shown in FIG. It is transferred to the alignment unit 700 and is configured to be carried out to the sorting unit 800 after performing a vision inspection.

이하, 도 1 내지 도 8을 참조하여 전술한 구성을 갖는 반도체 자재 절단 장치(10)를 이용한 반도체 패키지(P)의 세척 및 건조 방법에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, a method of washing and drying the semiconductor package P using the semiconductor material cutting device 10 having the above-described configuration will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 8.

반도체 자재 절단 장치(10)를 이용한 반도체 패키지(P)의 세척 및 건조 방법은 제어부의 제어에 의해 이루어지게 된다.A method of washing and drying the semiconductor package P using the semiconductor material cutting device 10 is performed under the control of a controller.

반도체 자재 절단 장치(10)를 이용한 반도체 패키지(P)의 세척 및 건조 방법은, 유닛픽커(200)를 통해 척테이블(150) 상에서 반도체 패키지(P)를 픽업하는 제1픽업 단계(S10)와, 이물질제거부(510)의 물리적 접촉을 통해 반도체 패키지(P)의 하면의 이물질을 제거하는 이물질 제거 단계(S20)와, 유닛픽커(200)를 수조(410)에 하강하여 반도체 패키지(P)를 액체(L)에 침지하고, 초음파 발생부(430)에서 발생되는 초음파를 통해 반도체 패키지(P)의 하면을 초음파 세척하는 하면 세척 단계(S30)와, 유닛픽커의 흡착홀(231)로 전달되는 음압이 감소되도록 제1관로(233)와 연통된 밸브(237)를 개방하여 반도체 패키지(P)의 상면과 유닛픽커(200) 하면 사이에 틈새(S)를 발생시키고, 틈새(S)를 통해 액체(L)가 제1관로(233)로 흡입되어 반도체 패키지(P)의 상면을 세척하는 제1상면 세척 단계(S40)와, 유닛픽커의 제1관로 내에 유입되는 액체가 기설정된 양에 도달하면, 유닛픽커의 흡착홀(231)의 음압이 증가되도록 밸브(237)를 폐쇄하여 틈새(S)를 통해 유입되는 액체(L)의 유입량을 증가시키는 제2상면 세척 단계(S50)와, 밸브(237)를 폐쇄한 상태에서 유닛픽커(200)를 수조로부터 상승시킨 후, 제1관로(233)에 잔존하는 액체(L)가 제1관로(233)를 통해 제거되도록 대기 연통 밸브(237)를 개방하는 액체 제거 단계(S60)와, 유닛픽커(200)가 에어 노즐 상부로 이동하고, 초음파 세척이 완료된 반도체 패키지(P)에 에어를 분사하여 반도체 패키지를 건조하는 에어 건조 단계(S70)와, 유닛픽커(200)가 반도체 패키지(P)를 흡착테이블(570)에 전달하는 흡착테이블 전달 단계(S80)를 포함하여 구성될 수 있다.The method of cleaning and drying the semiconductor package P using the semiconductor material cutting device 10 includes a first pick-up step S10 of picking up the semiconductor package P on the chuck table 150 through the unit picker 200 and , A foreign material removing step (S20) of removing foreign matter from the lower surface of the semiconductor package P through physical contact with the foreign material removing unit 510, and the semiconductor package (P) by lowering the unit picker 200 to the water tank 410 Immersed in the liquid (L), and ultrasonically cleaned the lower surface of the semiconductor package (P) through ultrasonic waves generated by the ultrasonic generator 430 (S30) and transferred to the adsorption hole 231 of the unit picker Opening the valve 237 in communication with the first pipe 233 so that the negative pressure is reduced to create a gap (S) between the upper surface of the semiconductor package (P) and the lower surface of the unit picker (200), the gap (S). The liquid L is sucked into the first pipe 233 through the first upper surface cleaning step (S40) of cleaning the upper surface of the semiconductor package P, and the liquid flowing into the first pipe of the unit picker is in a predetermined amount. Upon reaching, a second upper surface cleaning step (S50) of closing the valve 237 to increase the negative pressure of the suction hole 231 of the unit picker to increase the inflow amount of the liquid (L) flowing through the gap (S), and After raising the unit picker 200 from the water tank with the valve 237 closed, the atmospheric communication valve 237 so that the liquid L remaining in the first pipe 233 is removed through the first pipe 233. ) Opening the liquid removal step (S60) and an air drying step (S70) in which the unit picker 200 moves to the top of the air nozzle and sprays air to the semiconductor package P that has been ultrasonically cleaned to dry the semiconductor package (S70) Wow, the unit picker 200 may be configured to include an adsorption table transfer step (S80) of transferring the semiconductor package (P) to the adsorption table 570.

제1픽업 단계(S10)에서는, 유닛픽커(200)를 통해 척테이블(150) 상에서 반도체 패키지(P)를 픽업하는 과정이 수행된다.In the first pickup step S10, a process of picking up the semiconductor package P on the chuck table 150 through the unit picker 200 is performed.

먼저, 절단부(170)에서 반도체 스트립이 개별의 반도체 패키지(P)로 절단되면, 제어부는 유닛픽커(200)를 제어하여, 척테이블(150)상으로 이동한 후, 유닛픽커(200)가 척테이블(150)로 하강하여 절단된 반도체 패키지(P)의 상면이 흡착패드(230)의 하면에 접촉하도록 반도체 패키지(P)의 상부를 음압으로 흡착하여 픽업한다.First, when the semiconductor strip is cut into individual semiconductor packages P by the cutting unit 170, the control unit controls the unit picker 200 to move onto the chuck table 150, and then the unit picker 200 is chucked. The upper surface of the semiconductor package P descends to the table 150 and is picked up by absorbing the upper surface of the semiconductor package P with negative pressure so that the upper surface of the cut semiconductor package P contacts the lower surface of the suction pad 230.

이물질 제거 단계(S20)에서는 이물질 제거부(510)의 물리적 접촉을 통해 반도체 패키지(P)의 하면의 이물질을 제거하는 과정이 수행된다.In the foreign matter removing step S20, a process of removing foreign matter from the lower surface of the semiconductor package P through physical contact with the foreign matter removing unit 510 is performed.

절단부(170)에서 반도체 패키지(P)를 흡착하여 픽업시키는 제1픽업 단계(S10) 후, 제어부는 유닛픽커(200)를 이물질 제거부(510)에서 이물질을 제거하고, 초음파 세척부(400)의 상부로 이동시켜 유닛픽커(200)에 흡착된 반도체 패키지(P)를 초음파 세척부(400)에서 세척시킬 수 있다. After the first pick-up step (S10) in which the semiconductor package P is picked up by adsorbing the semiconductor package P from the cutting unit 170, the control unit removes the foreign material from the foreign material removing unit 510 with the unit picker 200, and the ultrasonic cleaning unit 400 The semiconductor package P adsorbed on the unit picker 200 by moving to the top of the unit may be cleaned by the ultrasonic cleaning unit 400.

상세하게 설명하면, 제어부는 유닛픽커(200)를 제어하여, 유닛픽커(200)를 이물질 제거부(510)의 상부로 이동하여 유닛픽커(200)에 픽업된 복수개의 반도체 패키지(P)의 하면이 이물질 제거부(510)에 접촉됨으로써, 반도체 패키지(P)의 하면에 붙어있는 큰 이물질이 1차적으로 제거된다.In detail, the control unit controls the unit picker 200 to move the unit picker 200 to the upper portion of the foreign matter removing unit 510 to move the unit picker 200 to the lower surface of the plurality of semiconductor packages P picked up by the unit picker 200. By contacting the foreign material removing unit 510, large foreign matter adhering to the lower surface of the semiconductor package P is primarily removed.

이 후, 유닛픽커(200)를 초음파 세척부(400)의 상부로 이동시키고, 초음파 세척 공정을 수행하게 된다.After that, the unit picker 200 is moved to the top of the ultrasonic cleaning unit 400, and an ultrasonic cleaning process is performed.

초음파 세척 공정은, 하면 세척 단계(S30)와, 제1상면 세척 단계(S40)와, 제2상면 세척 단계(S50)와, 액체 제거 단계(S60)를 포함하여 구성될 수 있다.The ultrasonic cleaning process may include a bottom surface cleaning step (S30), a first top surface cleaning step (S40), a second top surface cleaning step (S50), and a liquid removing step (S60).

하면 세척 단계(S30)에서는, 유닛픽커(200)를 수조(410)에 하강하여 반도체 패키지(P)를 액체(L)에 침지하고, 초음파 발생부(430)에서 발생되는 초음파를 통해 반도체 패키지(P)의 하면을 초음파 세척하는 과정이 수행된다.In the lower surface cleaning step (S30), the unit picker 200 is lowered into the water tank 410 to immerse the semiconductor package P in the liquid L, and the semiconductor package ( The process of ultrasonic cleaning the lower surface of P) is performed.

초음파 세척 공정에서 제어부는 유닛픽커(200)에 흡착된 반도체 패키지(P)를 초음파 발생부(430)에서 세척하는 초음파 세척 공정에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 제어부는 유닛픽커(200)를 하강시켜 반도체 패키지(P)를 액체(L)에 침지시킨 후, 초음파 발생부(430)를 작동시켜 반도체 패키지(P)를 초음파로 세척시키게 된다.In the ultrasonic cleaning process, in the ultrasonic cleaning process in which the semiconductor package P adsorbed on the unit picker 200 is washed by the ultrasonic generator 430, as shown in FIG. 3, the control unit controls the unit picker 200. After descending and immersing the semiconductor package P in the liquid L, the ultrasonic generator 430 is operated to clean the semiconductor package P with ultrasonic waves.

초음파 발생부(430)에서 초음파가 발생함에 따라 수조(410)에 저장된 액체(L)에 초음파가 전달되며, 이를 통해, 반도체 패키지(P)의 하면은 액체(L) 및 초음파에 의해 초음파로 세척된다.As ultrasonic waves are generated in the ultrasonic generator 430, ultrasonic waves are transmitted to the liquid L stored in the water tank 410, and through this, the lower surface of the semiconductor package P is cleaned with liquid L and ultrasonic waves. do.

이 경우, 반도체 패키지(P)는 유닛픽커의 흡착홀(231)에 의해 음압으로 흡착되어 있으며, 반도체 패키지(P)의 상면은 흡착패드(230)의 하면, 즉, 유닛픽커(200)의 하면에 밀착 접촉하고 있다. 따라서, 반도체 패키지(P)와 흡착패드(230)의 하면, 즉, 유닛픽커(200)의 하면 사이에는 틈새가 발생되지 않는다.In this case, the semiconductor package P is adsorbed under negative pressure by the suction hole 231 of the unit picker, and the upper surface of the semiconductor package P is the lower surface of the suction pad 230, that is, the lower surface of the unit picker 200. Is in close contact with. Accordingly, a gap does not occur between the semiconductor package P and the lower surface of the adsorption pad 230, that is, the lower surface of the unit picker 200.

참고로, 본 발명에서 음압의 수치는 반도체 패키지의 크기, 종류 및 형상에 따라 달라질 수 있는 부분이므로, 이에 대한 구체적인 기재는 생략하였다.For reference, since the value of the sound pressure in the present invention may vary depending on the size, type, and shape of the semiconductor package, detailed descriptions thereof are omitted.

제1상면 세척 단계(S40)에서는, 유닛픽커에 픽업된 반도체 패키지가 수조에 침지된 상태에서 밸브를 개방함으로써 반도체 패키지를 흡착하는 유닛픽커의 흡착력을 약화시키며, 유닛픽커의 흡착패드와 흡착패드에 흡착된 반도체 패키지 사이에 틈새를 형성시킨다. 이때 밸브 개방시 유입되는 외기에 의해 제1관로를 통해 반도체 패키지에 전달되는 음압은 유닛픽커로부터 반도체 패키지가 낙하되지 않을 정도의 흡착력을 갖도록 밸브의 개폐량이 설정된다. In the first upper surface cleaning step (S40), by opening the valve while the semiconductor package picked up in the unit picker is immersed in the water tank, the suction force of the unit picker that adsorbs the semiconductor package is weakened. A gap is formed between the adsorbed semiconductor packages. At this time, the opening/closing amount of the valve is set so that the negative pressure transmitted to the semiconductor package through the first conduit when the valve is opened has an adsorption force that prevents the semiconductor package from falling from the unit picker.

제1 상면 세척 단계(S40)에서 유닛픽커의 흡착패드의 흡착홀을 통해 액체가 유입이 될 수 있도록 밸브를 개방하여 흡착패드와 흡착패드에 흡착된 반도체 패키지 사이에 틈새를 형성시킨다.In the first upper surface cleaning step (S40), the valve is opened so that liquid can be introduced through the suction hole of the suction pad of the unit picker to form a gap between the suction pad and the semiconductor package adsorbed on the suction pad.

제2상면 세척 단계(S50)에서는, 유닛픽커의 제1관로 내에 유입되는 액체가 기설정된 양에 도달하면, 유닛픽커의 흡착홀(231)의 음압이 증가되도록 밸브(237)를 폐쇄하여 흡착력의 세기를 증가시키고, 틈새(S)를 통해 유입되는 액체(L)의 유입량을 증가시키는 과정이 수행된다.In the second upper surface cleaning step (S50), when the liquid flowing into the first pipe of the unit picker reaches a predetermined amount, the valve 237 is closed so that the negative pressure of the suction hole 231 of the unit picker is increased. A process of increasing the intensity and increasing the inflow amount of the liquid L flowing through the gap S is performed.

제어부는 유닛픽커의 흡착홀(231)로 전달되는 음압이 감소되도록 제1관로(233)와 연통된 제2관로(235)의 밸브(237)를 개방시켜 유닛픽커(200)에 흡착된 반도체 패키지(P)의 상면과 유닛픽커(200)의 하면 사이에 발생되는 틈새(S)를 통해 액체(L)가 유입되어 제1관로(233)로 흡입되게 한다.The control unit opens the valve 237 of the second pipe 235 communicated with the first pipe 233 to reduce the sound pressure transmitted to the suction hole 231 of the unit picker, so that the semiconductor package adsorbed to the unit picker 200 The liquid L is introduced through the gap S generated between the upper surface of (P) and the lower surface of the unit picker 200 to be sucked into the first pipe 233.

상세하게 설명하면, 제어부는 밸브(237)를 제어하여 개방시키고, 이로 인해, 외기가 제2관로(235)를 통해 제1관로(233)로 유입된다.In detail, the control unit controls the valve 237 to open it, and thereby, outside air flows into the first pipe 233 through the second pipe 235.

외기는 대기압의 압력을 가지므로, 공압부에서 제1관로(233) 및 유닛픽커의 흡착홀(231)로 전달되는 음압은 감소하게 된다.Since the outside air has a pressure of atmospheric pressure, the negative pressure transmitted from the pneumatic unit to the first pipe 233 and the suction hole 231 of the unit picker is reduced.

위와 같이, 음압이 감소함에 따라, 도 4에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지(P)의 상면 중 일부 영역이 흡착패드(230)의 하면, 즉, 유닛픽커(200)의 하면과 접촉하지 않게 된다. 즉, 흡착패드 중 일부 영역에는 반도체 패키지가 미접촉되고, 나머지 영역은 반도체 패키지가 접촉된 상태를 유지한다. 이때 미접촉된 일부 영역으로 인해, 흡착패드(230)의 하면, 즉, 유닛픽커(200)의 하면과 반도체 패키지(P)의 상면 사이에 틈새(S)가 발생하게 되고, 틈새를 통해 액체가 유입된다.As above, as the sound pressure decreases, as shown in FIG. 4, some areas of the upper surface of the semiconductor package P do not contact the lower surface of the adsorption pad 230, that is, the lower surface of the unit picker 200. . That is, the semiconductor package is not in contact with some areas of the adsorption pad, and the semiconductor package remains in contact with the other areas. At this time, due to the non-contact area, a gap S is generated between the bottom surface of the adsorption pad 230, that is, between the bottom surface of the unit picker 200 and the top surface of the semiconductor package P, and liquid flows through the gap. do.

단, 이 경우, 반도체 패키지(P)의 상면의 나머지 영역은 흡착패드(230)의 하면, 즉, 유닛픽커(200)의 하면에 접촉하고 있으므로, 반도체 패키지(P)는 전체가 흡착패드(230)의 하면, 즉, 유닛픽커(200)의 하면으로부터 떨어져 있는 상태는 아니다.However, in this case, since the remaining area of the upper surface of the semiconductor package P is in contact with the lower surface of the suction pad 230, that is, the lower surface of the unit picker 200, the entire semiconductor package P is ), that is, it is not in a state away from the lower surface of the unit picker 200.

밸브(237)의 개방으로 인해, 외부 공기가 제1관로(233)로 유입되어 음압이 감소하였지만, 제1관로(233) 및 유닛픽커의 흡착홀(231)을 통해 음압은 계속적으로 전달되므로, 수조(410)의 액체(L)는 유닛픽커의 흡착홀(231)을 통해 제1관로(233)로 흡입되어 제1관로(233) 내부로 유입되게 된다.Due to the opening of the valve 237, external air was introduced into the first pipe 233 and the negative pressure decreased, but the negative pressure was continuously transmitted through the first pipe 233 and the suction hole 231 of the unit picker, The liquid L in the water tank 410 is sucked into the first pipe 233 through the suction hole 231 of the unit picker and flows into the first pipe 233.

위와 같이, 액체(L)가 제1관로(233)를 따라 흡입됨에 따라, 반도체 패키지(P)의 상면에 액체(L)가 흐르게 되며, 이를 통해, 반도체 패키지(P)의 상면이 세척된다. 반도체 패키지(P)가 BGA 타입일 경우, 반도체 패키지(P)의 상면에 형성된 볼 또한, 세척된다.As described above, as the liquid L is sucked along the first pipe 233, the liquid L flows on the upper surface of the semiconductor package P, through which the upper surface of the semiconductor package P is cleaned. When the semiconductor package P is of the BGA type, the balls formed on the upper surface of the semiconductor package P are also cleaned.

물론, 반도체 패키지의 상면이 세척되는 동안에도 액체에 침지된 반도체 패키지의 하면도 세척되므로, 앞서 하면 세척단계와 상면 세척단계로 구분하였지만 이에 한정되는 것은 아니며, 상면 세척단계 수행시에도 반도체 패키지의 하면 세척 효과가 있으므로, 본 발명의 상면 세척단계는 하면 세척단계를 포함하는 것이다.Of course, since the lower surface of the semiconductor package immersed in the liquid is also cleaned while the upper surface of the semiconductor package is being cleaned, the lower surface of the semiconductor package was previously divided into a washing step and an upper surface washing step, but is not limited thereto. Since there is a washing effect, the upper surface washing step of the present invention includes the lower surface washing step.

액체(L)가 제1관로(233)로 흡입될 때, 액체(L)는 제1관로(233)의 내부 벽을 타고 유동하게 되고, 제1관로(233)의 중앙 영역은 음압에 의한 진공 흐름이 발생하게 된다. 따라서, 액체(L)가 제1관로(233)로 흡입되더라도, 제1관로(233) 및 유닛픽커의 흡착홀(231)을 통해 음압은 계속적으로 전달될 수 있다.When the liquid L is sucked into the first pipe 233, the liquid L flows along the inner wall of the first pipe 233, and the central region of the first pipe 233 is vacuum caused by negative pressure. The flow will occur. Accordingly, even if the liquid L is sucked into the first pipe 233, the negative pressure may be continuously transmitted through the first pipe 233 and the suction hole 231 of the unit picker.

액체(L)가 제1관로(233) 내부로 유입되어 반도체 패키지(P)의 상면이 세척되고, 유닛픽커의 제1관로 내에 유입되는 액체가 기설정된 양에 도달하면, 제어부는 유닛픽커의 흡착홀(231)의 음압이 증가되도록 밸브(237)를 폐쇄시켜 틈새(S)를 통해 유입되는 액체(L)의 유입량 및 유속을 증가시킨다.When the liquid L flows into the first pipe 233, the upper surface of the semiconductor package P is cleaned, and the liquid flowing into the first pipe of the unit picker reaches a predetermined amount, the controller adsorbs the unit picker. The valve 237 is closed so that the negative pressure of the hole 231 is increased to increase the inflow amount and flow rate of the liquid L flowing through the gap S.

이때 제1관로내에 유입되는 액체가 기설정된 양에 도달하는지 유무는 유량 감지센서 또는 압력센서를 통해 확인할 수도 있고, 소정 시간이 경과된 것으로부터 판단할 수도 있으며, 반복적인 실험을 통해 얻어진 데이터를 통해 기설정된 양에 도달했는지 여부를 판단할 수도 있을 것이다.At this time, whether or not the liquid flowing into the first pipe reaches a predetermined amount can be checked through a flow detection sensor or a pressure sensor, or it can be determined from the lapse of a predetermined time, and through data obtained through repeated experiments. It may be possible to determine whether or not a preset amount has been reached.

상세하게 설명하면, 제어부는 밸브(237)를 제어하여 폐쇄시키고, 이로 인해, 외부 공기의 제2관로(235)로의 유입이 차단된다. 따라서, 제1관로(233) 내부의 음압은 다시 증가하게 된다. 이 경우, 공압부에서 제1관로(233) 및 유닛픽커의 흡착홀(231)로 전달되는 음압은 전술한 제2관로(235)를 통해 외부 공기가 유입될 때 보다 음압이 증가하게 된다. 밸브(237)를 폐쇄하였음에도, 제1관로(233) 및 유닛픽커의 흡착홀(231)로 전달되는 음압이 도 3의 상태보다 감소되는 것은, 제1관로(233) 내부로 여전히 액체(L)가 유입되고 있기 때문이다.In detail, the control unit controls and closes the valve 237, thereby blocking the inflow of external air into the second conduit 235. Accordingly, the sound pressure inside the first pipe 233 increases again. In this case, the negative pressure transmitted from the pneumatic unit to the first pipe 233 and the suction hole 231 of the unit picker increases as compared to when external air is introduced through the second pipe 235 described above. Even though the valve 237 is closed, the negative pressure transmitted to the first pipe 233 and the suction hole 231 of the unit picker decreases compared to the state of FIG. 3, the liquid (L) is still inside the first pipe 233. This is because is being introduced.

수조 속에서 유닛픽커에 틈새를 형성하여 액체를 유입시키는 경우 틈새를 통해 액체가 계속 유입되므로, 밸브를 폐쇄하여 음압의 세기를 높이면 액체의 유입량과 유속이 증가된 상태로 틈새를 통해 액체 유입 상태가 유지된다. When liquid is introduced by forming a gap in the unit picker in the water tank, liquid continues to flow through the gap. Therefore, if the valve is closed to increase the level of sound pressure, the liquid inflow and flow rate are increased, and the liquid flow through the gap increases. maintain.

음압이 증가함에 따라, 도 5에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지(P)의 상면은 흡착패드(230)의 하면, 즉, 유닛픽커(200)의 하면의 틈새(S)를 통해 유입되는 액체(L)의 유속이 빨라지고, 틈새(S)를 통해 유입되는 액체(L)의 유입량이 증가하게 된다. 이 경우, 유입량은 단위시간당 유입량이다.As the sound pressure increases, as shown in FIG. 5, the upper surface of the semiconductor package P is the lower surface of the adsorption pad 230, that is, the liquid introduced through the gap S at the lower surface of the unit picker 200. The flow rate of L) increases, and the amount of liquid L flowing through the gap S increases. In this case, the inflow amount is the inflow amount per unit time.

이 경우, 액체(L)가 계속적으로 틈새(S)를 통해, 유닛픽커의 흡착홀(231) 및 제1관로(233)에 유입되므로, 반도체 패키지(P)의 상면은 흡착패드(230)의 하면, 즉, 유닛픽커(200)의 하면에 완전하게 접촉하지 않는다.In this case, since the liquid L continuously flows into the suction hole 231 and the first pipe 233 of the unit picker through the gap S, the upper surface of the semiconductor package P is That is, it does not completely contact the lower surface of the unit picker 200.

한편, 반도체 패키지의 종류에 따라 1회의 밸브 개방만으로 액체가 유입될 수도 있지만, 그렇지 않은 경우가 있다. 따라서, 액체가 유입될 때까지 밸브(237)의 개방과 폐쇄를 반복하는 과정이 수행될 수도 있다.On the other hand, depending on the type of semiconductor package, the liquid may be introduced only by opening the valve once, but there are cases where this is not the case. Accordingly, a process of repeating the opening and closing of the valve 237 until the liquid is introduced may be performed.

이때 흡착홀을 통해 액체가 유입되면 밸브의 개방을 유지하게 되고, 제1관로 내에 유입되는 액체가 기설정된 양에 도달하면 밸브를 폐쇄하여 액체의 유속과 유입량을 증가시켜 상면 세척력을 강화시킨다.At this time, when the liquid flows through the adsorption hole, the valve is kept open, and when the liquid flowing into the first pipe reaches a predetermined amount, the valve is closed to increase the flow rate and inflow amount of the liquid, thereby enhancing the cleaning power of the upper surface.

제어부는 밸브(237)의 개방과 밸브(237)의 폐쇄를 반복적으로 수행함으로써, 틈새(S)를 통해 유입되는 액체(L)의 유입량을 조절할 수 있다.The controller may adjust the inflow amount of the liquid L flowing through the gap S by repeatedly opening the valve 237 and closing the valve 237.

제1관로(233) 내부에 전달되는 음압의 감소와 증가가 반복되면, 반도체 패키지(P)의 상면과 흡착패드(230)의 하면 사이에 틈새(S)를 형성시킬 수 있다.When the negative pressure transmitted into the first pipe 233 is repeatedly decreased and increased, a gap S may be formed between the upper surface of the semiconductor package P and the lower surface of the adsorption pad 230.

이처럼, 제어부가 밸브(237)의 개방과 밸브(237)의 폐쇄를 반복함에 따라, 흡착패드(230)과 고무재질로 이루어진 경우에도, 반도체 패키지(P)의 상면이 흡착패드(230)의 하면으로부터 용이하게 떨어져 틈새(S)가 발생될 수 있다.As described above, as the control unit repeats the opening of the valve 237 and the closing of the valve 237, the upper surface of the semiconductor package P is the lower surface of the suction pad 230 even when the suction pad 230 is made of a rubber material. It can be easily separated from the gap (S) is generated.

다시 말해, 반도체 패키지(P)의 상면과 흡착패드(230)의 하면 사이의 틈새(S) 형성이 더욱 용이하게 이루어질 수 있는 것이다. In other words, the formation of the gap S between the upper surface of the semiconductor package P and the lower surface of the adsorption pad 230 can be made more easily.

또한, 제어부가 밸브(237)의 개방과 밸브(237)의 폐쇄를 반복함에 따라, 반도체 패키지(P)의 흡착력에 변화를 줄 수 있고, 이를 통해 흡착된 반도체 패키지의 상, 하 방향의 미세한 움직임이 발생함과 동시에, 틈새(S)가 형성된다. 또한, 틈새(S)를 통한 액체(L)의 유입량의 변화가 발생하게 되고, 이를 통해, 반도체 패키지(P)의 상면의 세척이 더욱 효과적으로 이루어지게 된다.In addition, as the control unit repeats the opening of the valve 237 and the closing of the valve 237, it is possible to change the adsorption force of the semiconductor package P, through which minute movement of the adsorbed semiconductor package in the up and down directions. At the same time as this occurs, a gap S is formed. In addition, a change in the inflow amount of the liquid L through the gap S occurs, and through this, the upper surface of the semiconductor package P is cleaned more effectively.

이러한, 제어부의 밸브(237)의 개방과 폐쇄의 반복적인 수행은 2회 내지 6회에 걸쳐 이루어질 수 있다.The repetitive opening and closing of the valve 237 of the control unit may be performed 2 to 6 times.

한편, 본 발명에서 밸브는 비례밸브를 사용하여, 비례밸브의 개폐량을 제어함으로써 밸브를 통해 유입되는 외기의 양을 용이하게 조절할 수도 있다.Meanwhile, in the present invention, the valve may easily control the amount of outside air introduced through the valve by controlling the opening/closing amount of the proportional valve using a proportional valve.

초음파 세척이 완료되면, 밸브(237)를 폐쇄한 상태에서 유닛픽커(200)를 수조로부터 상승시키는 과정이 수행된다.When the ultrasonic cleaning is completed, a process of raising the unit picker 200 from the water tank with the valve 237 closed is performed.

반도체 패키지(P)의 하면 및 반도체 패키지(P)의 상면의 세척이 완료되면, 제어부는 도 6에 도시된 바와 같이, 유닛픽커(200)를 상승시킨다. 이 경우, 밸브(237)는 폐쇄된 상태이다.When cleaning of the lower surface of the semiconductor package P and the upper surface of the semiconductor package P is completed, the control unit raises the unit picker 200 as shown in FIG. 6. In this case, the valve 237 is in a closed state.

유닛픽커(200)가 수조로부터 상승될 때, 유닛픽커의 흡착홀(231)이 수조(410)의 액체(L)의 수위보다 높은 위치에 있게 되면, 액체(L)의 흡입이 이루어지지 않게 된다. 따라서, 음압이 다시 증가하게 되며, 이로 인해, 반도체 패키지(P)의 상면이 흡착패드(230)의 하면, 즉, 유닛픽커(200)의 하면에 접촉하게 되고, 틈새(S)가 없어지게 된다.When the unit picker 200 is raised from the water tank, when the suction hole 231 of the unit picker is at a position higher than the level of the liquid L in the water tank 410, the liquid L is not sucked. . Accordingly, the sound pressure is increased again, and as a result, the upper surface of the semiconductor package P comes into contact with the lower surface of the adsorption pad 230, that is, the lower surface of the unit picker 200, and the gap S disappears. .

유닛픽커의 제1관로에 잔존하는 액체를 제거하기 위해 액체 제거 단계(S60)가 수행된다. 액체 제거 단계(S60)에서는, 제1관로(233)에 잔존하는 액체(L)가 제1관로(233)를 통해 제거되도록 밸브(237)를 개방하는 과정이 수행된다.A liquid removal step (S60) is performed to remove the liquid remaining in the first pipe line of the unit picker. In the liquid removal step S60, a process of opening the valve 237 so that the liquid L remaining in the first pipe 233 is removed through the first pipe 233 is performed.

유닛픽커(200)가 상승된 상태에서, 도 7에 도시된 바와 같이, 제어부는 제1관로(233)에 잔존하는 액체(L)가 제1관로(233)를 통해 제거되도록 밸브를 개방시킨다.When the unit picker 200 is raised, as shown in FIG. 7, the controller opens the valve so that the liquid L remaining in the first pipe 233 is removed through the first pipe 233.

상세하게 설명하면, 초음파 세척이 완료되고, 유닛픽커(200)가 상승된 상태에서는 제1관로(233) 내부에 액체(L)가 잔존한다. 이러한 상태에서 제어부가 밸브(237), 바람직하게는 대기 연통 밸브를 개방하게 되면, 외부 공기는 제2관로(235)를 통해 유입되어, 제1관로(233) 내부로 유입된다. 외부 공기는 대기압의 압력을 가지므로, 공압부에서 제1관로(233) 및 유닛픽커의 흡착홀(231)로 전달되는 음압은 감소하게 된다.In detail, when ultrasonic cleaning is completed and the unit picker 200 is raised, the liquid L remains in the first pipe 233. In this state, when the control unit opens the valve 237, preferably the atmosphere communication valve, external air is introduced through the second conduit 235 and introduced into the first conduit 233. Since the external air has a pressure of atmospheric pressure, the negative pressure transmitted from the pneumatic unit to the first pipe 233 and the suction hole 231 of the unit picker is reduced.

또한, 외부 공기가 제2관로(235)에서 제1관로(233)의 내부로 유입될 때, 외부 공기는 대기압의 압력을 가지므로, 제2관로(235)에서 공압부 방향으로의 진공 흐름이 발생하게 되며, 이러한 진공 흐름을 따라, 제1관로(233) 내부에 잔존하는 액체(L)는 제1관로(233)를 따라 상부로 이동하여 제거된다.In addition, when external air flows from the second pipe 235 to the inside of the first pipe 233, the external air has a pressure of atmospheric pressure, so that the vacuum flow from the second pipe 235 to the pneumatic part is It is generated, and along the vacuum flow, the liquid L remaining in the first pipe 233 is removed by moving upward along the first pipe 233.

이를 위해 본 발명의 공압부는 진공 이젝터를 사용할 수 있다.To this end, the pneumatic unit of the present invention may use a vacuum ejector.

진공 이젝터는 압축공기 등이 유입되는 유입구와 압축공기 및 액체(L)가 배출되는 배출구를 구비할 수 있다. 이러한 진공 이젝터는 압축공기가 유입구로 유입되어 배출구로 배출됨으로써, 압력차이에 의해 음압이 발생되며, 이러한 음압은 제1관로(233)로 전달되게 되는 것이다.The vacuum ejector may have an inlet through which compressed air or the like is introduced and an outlet through which compressed air and liquid L are discharged. In such a vacuum ejector, compressed air is introduced into the inlet and discharged through the outlet, thereby generating a negative pressure due to a pressure difference, and this negative pressure is transmitted to the first pipe 233.

위와 같이, 액체 제거 단계(S60)에서 제1관로(233)로 유동된 액체(L)는 액체(L)는 배출구로 유동하여 배출됨으로써, 제거될 수 있다.As described above, the liquid L flowing to the first pipe 233 in the liquid removal step S60 may be removed by flowing the liquid L to the outlet and being discharged.

제어부의 제어를 통해 제1관로(233) 내부에 잔존하는 액체(L)를 모두 배출하여 제거함으로써, 유닛픽커(200)에 흡착된 반도체 패키지(P)를 흡착테이블(570)에 내려놓을 때, 제1관로(233) 내부에 잔존한 액체(L)가 흡착테이블(570)로 흐르는 것을 미연에 방지할 수 있다. When the semiconductor package P adsorbed by the unit picker 200 is put down on the adsorption table 570 by discharging and removing all the liquid L remaining inside the first pipe 233 through the control of the controller, The liquid L remaining in the first pipe 233 can be prevented from flowing to the adsorption table 570.

유닛픽커의 제1관로 내부에 잔존하는 액체는 반도체 패키지의 볼면을 세척하면서 일부의 오염물질이 포함될 수 있다. 따라서, 유닛픽커가 흡착테이블에 반도체 패키지를 전달할 때, 제1관로 내부에 잔존하는 액체를 제거하지 않으면, 반도체 패키지와 함께 제1관로 내부에 잔존하는 액체가 함께 흡착 테이블의 상부로 배출될 수 있다.The liquid remaining inside the first pipe of the unit picker may contain some contaminants while cleaning the cheek surface of the semiconductor package. Therefore, when the unit picker delivers the semiconductor package to the adsorption table, if the liquid remaining inside the first conduit is not removed, the liquid remaining in the first conduit together with the semiconductor package may be discharged to the upper part of the adsorption table. .

흡착테이블에 반도체 패키지의 전달시 오염된 액체가 배출되면 반도체 패키지를 2차 오염시키는 문제가 되기도 하고, 히팅부재가 내장된 흡착테이블의 경우엔 흡착테이블의 히팅 온도가 식게 되어 건조 성능 저하를 가져올 수 있다.If the contaminated liquid is discharged during the transfer of the semiconductor package to the adsorption table, it may cause secondary contamination of the semiconductor package, and in the case of the adsorption table with a built-in heating member, the heating temperature of the adsorption table may cool down, leading to a decrease in drying performance have.

또한, 흡착테이블(570)을 통한 반도체 패키지(P)의 건조시 액체(L)에 의해 건조가 방해되는 것을 방지할 수 있다.In addition, when the semiconductor package P is dried through the adsorption table 570, it is possible to prevent drying from being hindered by the liquid L.

따라서, 제1관로(233) 내부의 잔존 액체(L)를 모두 배출하여 제거한 후, 제어부는 다시 대기 연통 밸브(237)를 폐쇄시켜 음압을 증가시키게 된다. 잔존 액체의 배출은 흡착 테이블에 반도체 패키지를 전달하기 전에 수행하는 것이 바람직하며, 초음파 세척이 완료되어 유닛픽커가 수조로부터 상승한 시점에서 잔존 액체의 배출을 수행하는 것이 더욱 바람직할 것이다.Accordingly, after discharging and removing all the remaining liquid L in the first pipe 233, the control unit closes the atmospheric communication valve 237 again to increase the negative pressure. It is preferable to discharge the residual liquid before transferring the semiconductor package to the adsorption table, and more preferably, when the ultrasonic cleaning is completed and the unit picker rises from the water tank, the residual liquid is discharged.

에어 건조 단계(S70)에서는, 유닛픽커(200)가 에어 노즐 상부로 이동하고, 에어 노즐이 초음파 세척이 완료된 반도체 패키지에 에어를 분사하여 반도체 패키지(P)를 건조하는 과정이 수행된다.In the air drying step S70, a process of drying the semiconductor package P by moving the unit picker 200 to the upper portion of the air nozzle and spraying air onto the semiconductor package that has been ultrasonically cleaned by the air nozzle is performed.

밸브(237)를 폐쇄시켜 음압이 증가됨으로써, 반도체 패키지(P)가 유닛픽커(200)에 완전히 흡착된 상태에서, 제어부는 유닛픽커(200)를 제어하여 에어 노즐의 상부로 이동 시킨 후, 에어 노즐의 에어 분사를 통해, 반도체 패키지(P)의 하면을 건조한다.When the negative pressure is increased by closing the valve 237, the semiconductor package P is completely absorbed by the unit picker 200, and the control unit controls the unit picker 200 to move it to the top of the air nozzle, The lower surface of the semiconductor package P is dried through the air injection of the nozzle.

흡착테이블 전달 단계(S80)에서는, 유닛픽커(200)가 반도체 패키지(P)를 흡착테이블(570)에 전달하는 단계이다. 흡착테이블(570)에 전달된 반도체 패키지는 별도의 히팅부재가 장착되는 경우 반도체 패키지(P)를 히팅하여 잔존하는 액체를 완전 건조할 수도 있다.In the adsorption table transfer step S80, the unit picker 200 transfers the semiconductor package P to the adsorption table 570. The semiconductor package delivered to the adsorption table 570 may heat the semiconductor package P when a separate heating member is mounted to completely dry the remaining liquid.

에어 건조 단계(S70)를 수행한 후, 제어부는 유닛픽커(200)를 제어하여 흡착테이블(570)의 상부로 이동시킨 후, 유닛픽커(200)를 하강시켜 공압부의 음압을 해제시킴으로써, 흡착테이블(570)에 반도체 패키지(P)를 전달한다.After performing the air drying step (S70), the control unit controls the unit picker 200 to move it to the top of the adsorption table 570, and then lowers the unit picker 200 to release the negative pressure of the pneumatic part, so that the adsorption table The semiconductor package P is delivered to 570.

이 후, 제어부는 흡착테이블(570)의 히팅부재를 작동시켜, 흡착테이블(570)의 테이블 흡착홀에 흡착된 반도체 패키지(P)를 추가 건조시킬 수 있다.Thereafter, the controller may operate the heating member of the adsorption table 570 to further dry the semiconductor package P adsorbed into the table adsorption hole of the adsorption table 570.

전술한 단계에서, 하면 세척 단계(S30)와, 액체 제거 단계(S60)의 상태, 즉, 도 3, 도 6 및 도 7의 상태에서 반도체 패키지(P)의 상면은 유닛픽커(200)의 하면, 즉, 흡착패드(230)의 하면에 밀착되어 접촉하고 있으므로, 반도체 패키지(P)의 상면과 유닛픽커(200)의 하면, 즉, 흡착패드(230)의 하면 사이에는 틈새는 존재하지 않는다.In the above-described step, the upper surface of the semiconductor package P in the state of the lower surface cleaning step (S30) and the liquid removing step (S60), that is, the state of FIGS. 3, 6, and 7 is the lower surface of the unit picker 200. That is, since the upper surface of the semiconductor package P and the lower surface of the unit picker 200 are in close contact with the lower surface of the suction pad 230, that is, there is no gap between the lower surface of the suction pad 230.

제1상면 세척 단계(S40)와, 제2상면 세척 단계(S50)의 상태, 즉, 도 4 및 도 5의 상태에서 반도체 패키지(P)의 상면 중 일부 영역은 유닛픽커(200)의 하면, 즉, 흡착패드(230)의 하면에 밀착되지 않아 접촉하지 않으므로, 반도체 패키지(P)의 상면과 유닛픽커(200)의 하면, 즉, 흡착패드(230)의 하면 사이에는 틈새(S)가 존재한다. In the states of the first top surface cleaning step S40 and the second top surface cleaning step S50, that is, in the states of FIGS. 4 and 5, a portion of the top surface of the semiconductor package P is the bottom surface of the unit picker 200, That is, since it does not come into close contact with the lower surface of the adsorption pad 230, there is a gap S between the upper surface of the semiconductor package P and the lower surface of the unit picker 200, that is, the lower surface of the adsorption pad 230. do.

본 발명의 반도체 자재 절단 장치(10)는 유닛픽커(200)의 음압을 조절하여 유닛픽커의 흡착홀(231)에 흡착되는 반도체 패키지(P)와 유닛픽커(200)의 하면 사이에 틈새(S)를 발생시킴으로써, 액체(L)를 제1관로(233)로 흡입시킬 수 있고, 이를 통해, 반도체 패키지(P)의 하면과 반도체 패키지(P)의 상면을 동시에 세척할 수 있다.The semiconductor material cutting apparatus 10 of the present invention adjusts the sound pressure of the unit picker 200 to adjust the sound pressure of the unit picker 200 so that the gap (S) between the semiconductor package P adsorbed to the suction hole 231 of the unit picker and the lower surface of the unit picker 200 ), the liquid L can be sucked into the first pipe 233, and through this, the lower surface of the semiconductor package P and the upper surface of the semiconductor package P can be simultaneously cleaned.

따라서, 종래기술과 다르게 별도의 디플럭스 장비가 구비되지 않더라도, 반도체 패키지(P)의 볼면을 세척하여 반도체 패키지 상면에 잔존하는 플럭스를 제거할 수 있어 반도체 자재 절단 장치(10)의 공정시간을 단축함과 동시에 반도체 자재 절단 장치(10)의 소형화를 달성할 수 있다.Therefore, unlike the prior art, even if a separate deflux equipment is not provided, the flux remaining on the upper surface of the semiconductor package can be removed by cleaning the cheek surface of the semiconductor package P, thereby shortening the process time of the semiconductor material cutting device 10 At the same time, miniaturization of the semiconductor material cutting device 10 can be achieved.

제어부는, 반도체 패키지(P)가 수조(410)에 저장된 액체(L)에 침지되어 초음파로 세척되는 동안, 반도체 패키지(P)가 액체(L)에 침지된 상태에서 승강 및 하강할 수 있도록 유닛픽커(200)를 승강시키고, 유닛픽커(200)를 하강시키는 것을 반복하여 제어할 수 있다. The control unit, while the semiconductor package (P) is immersed in the liquid (L) stored in the water tank (410) and cleaned with ultrasonic waves, the semiconductor package (P) is immersed in the liquid (L) to lift and lower the unit. Lifting the picker 200 and lowering the unit picker 200 may be repeatedly controlled.

또한, 제어부는, 반도체 패키지(P)가 수조(410)에 저장된 액체(L)에 침지되어 초음파로 세척되는 동안, 반도체 패키지(P)가 액체(L)에 침지된 상태에서 수평 방향으로 이동될 수 있도록 유닛픽커(200)의 X축 방향 이동, 즉, 전방으로 이동 및 후방으로 이동을 반복하여 제어할 수 있다. In addition, while the semiconductor package P is immersed in the liquid L stored in the water tank 410 and cleaned by ultrasonic waves, the semiconductor package P may be moved in a horizontal direction while being immersed in the liquid L. The unit picker 200 may be repeatedly controlled to move in the X-axis direction, that is, move forward and move backward.

위와 같이, 제어부가 유닛픽커(200)의 상하 수직 이동 및 전후 수평 이동 중 적어도 어느 하나를 제어하여 수행함으로써, 반도체 패키지(P)를 초음파로 세척시 더욱 효과적으로 반도체 패키지(P)의 이물질을 제거할 수 있다.As described above, by controlling at least one of the vertical movement of the unit picker 200 and horizontal movement of the unit picker 200, the semiconductor package P can be more effectively removed when cleaning the semiconductor package P with ultrasonic waves. I can.

전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.As described above, although it has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will variously modify the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. Or it can be implemented by modification.

10: 반도체 자재 절단 장치
110: 로딩부 130: 스트립픽커
150: 척테이블 170: 절단부
200: 유닛픽커 210: 몸체
230: 흡착패드 231: 흡착홀
233: 제1관로 235: 제2관로
237: 밸브
400: 초음파 세척부 410: 수조
430: 초음파 발생부
510: 이물질 제거부 530: 이유체 노즐
570: 흡착테이블
600: 턴테이블픽커
700: 정렬부 710: 턴테이블
721: 상면 비전 유닛 722: 하면 비전유닛
731: 제1쏘팅픽커 732: 제2쏘팅픽커
800: 분류부 810: 굿 트레이
820: 리젝트 트레이 830: 엠프티 트레이
850: 트레이픽커 851: 트레이픽커 비전유닛
910: 제1가이드프레임 920: 제2가이드프레임
930: 제3가이드프레임 940: 제4가이드프레임
950: 제5가이드프레임 960: 제6가이드프레임
P: 반도체 패키지 L: 액체
S: 틈새
S10: 제1픽업 단계 S20: 이물질 제거 단계
S30: 하면 세척 단계 S40: 제1상면 세척 단계
S50: 제2상면 세척 단계 S60: 액체 제거 단계
S70: 에어 건조 단계 S80: 흡착테이블 전달 단계10: semiconductor material cutting device
110: loading unit 130: strip picker
150: chuck table 170: cut
200: unit picker 210: body
230: adsorption pad 231: adsorption hole
233: pipeline 1 235: pipeline 2
237: valve
400: ultrasonic cleaning unit 410: water tank
430: ultrasonic generator
510: foreign matter removal unit 530: weaning body nozzle
570: suction table
600: turntable picker
700: alignment unit 710: turntable
721: top vision unit 722: bottom vision unit
731: first soting picker 732: second soting picker
800: classification unit 810: good tray
820: reject tray 830: empty tray
850: Tray Picker 851: Tray Picker Vision Unit
910: first guide frame 920: second guide frame
930: third guide frame 940: fourth guide frame
950: fifth guide frame 960: sixth guide frame
P: semiconductor package L: liquid
S: gap
S10: first pickup step S20: foreign matter removal step
S30: lower surface washing step S40: first upper surface washing step
S50: second upper surface washing step S60: liquid removing step
S70: air drying step S80: adsorption table transfer step

Claims (14)

척테이블의 상면에 흡착 지지되는 반도체스트립을 개별의 반도체 패키지로 절단하는 절단부;
상기 절단된 반도체 패키지의 볼면을 진공흡착하기 위해 저면에 흡착홀이 마련된 흡착패드와, 상기 흡착홀에 읍압을 공급하는 공압부와, 그리고 상기 공압부에 의해 공급되는 음압이 전달되며 상기 흡착홀과 연통되는 제1관로를 구비하고, 상기 척테이블의 상면에 흡착 지지되는 반도체 패키지를 픽업 및 이송하는 유닛픽커;
상기 유닛픽커에 픽업된 반도체 패키지가 침지되기 위한 액체가 저장되는 수조와, 상기 수조 내부로 초음파를 발생시키는 초음파 발생부를 구비하여, 상기 유닛픽커에 픽업된 반도체 패키지를 상기 수조에 침지시켜 초음파 세척하는 초음파 세척부;
상기 유닛픽커에 의해 상기 초음파 세척된 반도체 패키지가 전달되며, 상기 반도체 패키지를 흡착하는 흡착테이블; 및
상기 유닛픽커에 픽업된 반도체 패키지를 상기 수조에 침지시킬 때, 상기 제1관로를 통해 상기 흡착홀에 인가되는 음압의 세기를 제어하는 제어부를 포함하고,
상기 제어부는 상기 수조에 저장된 액체가 상기 유닛픽커의 흡착패드의 흡착홀을 통해 유입될 수 있도록 음압의 세기를 낮춰서 상기 유닛픽커의 흡착패드와 상기 흡착패드에 흡착된 반도체 패키지 사이에 틈새를 형성하며, 상기 유닛픽커의 제1관로 내에 유입되는 액체가 기설정된 양에 도달하면 상기 음압의 세기를 높이는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단 장치.A cutting portion for cutting the semiconductor strip adsorbed and supported on the upper surface of the chuck table into individual semiconductor packages;
An adsorption pad provided with an adsorption hole on the bottom surface to vacuum adsorption of the ball surface of the cut semiconductor package, a pneumatic part supplying a pressure to the adsorption hole, and a negative pressure supplied by the pneumatic part is transmitted, and the suction hole and A unit picker that has a first pipe in communication and picks up and transfers a semiconductor package adsorbed and supported on an upper surface of the chuck table;
A water tank in which a liquid for immersing the semiconductor package picked up in the unit picker is stored, and an ultrasonic generator for generating ultrasonic waves inside the water tank, and ultrasonic cleaning by immersing the semiconductor package picked up in the unit picker in the water tank. Ultrasonic cleaning unit;
An adsorption table to which the ultrasonically cleaned semiconductor package is transferred by the unit picker and adsorbs the semiconductor package; And
When the semiconductor package picked up in the unit picker is immersed in the water tank, it includes a control unit for controlling the strength of the sound pressure applied to the adsorption hole through the first pipe,
The control unit forms a gap between the suction pad of the unit picker and the semiconductor package adsorbed on the suction pad by lowering the strength of the sound pressure so that the liquid stored in the water tank can be introduced through the suction hole of the suction pad of the unit picker. And increasing the intensity of the sound pressure when the liquid flowing into the first pipe of the unit picker reaches a predetermined amount. 척테이블의 상면에 흡착 지지되는 반도체스트립을 개별의 반도체 패키지로 절단하는 절단부;
상기 절단된 반도체 패키지의 볼면을 진공흡착하기 위해 저면에 흡착홀이 마련된 흡착패드와, 상기 흡착홀에 읍압을 공급하는 공압부와, 그리고 상기 공압부에 의해 공급되는 음압이 전달되며 상기 흡착홀과 연통되는 제1관로와, 상기 제1관로와 연통되며, 밸브의 개폐여부에 따라 상기 제1관로에 외기를 유입시키는 제2관로를 구비하고, 상기 척테이블의 상면에 흡착 지지되는 반도체 패키지를 픽업 및 이송하는 유닛픽커;
상기 유닛픽커에 픽업된 반도체 패키지가 침지되기 위한 액체가 저장되는 수조와, 상기 수조 내부로 초음파를 발생시키는 초음파 발생부를 구비하여, 상기 유닛픽커에 픽업된 반도체 패키지를 상기 수조에 침지시켜 초음파 세척하는 초음파 세척부;
상기 유닛픽커에 의해 상기 초음파 세척된 반도체 패키지가 전달되며, 상기 반도체 패키지를 흡착하는 흡착테이블; 및
상기 밸브의 개폐여부를 제어하는 제어부를 포함하고,
상기 제어부는 상기 유닛픽커가 상기 흡착테이블에 상기 반도체 패키지를 전달하기 전에 상기 밸브를 개방하여 상기 유닛픽커의 제1관로 내에 잔존하는 액체를 제거하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단장치.A cutting portion for cutting the semiconductor strip adsorbed and supported on the upper surface of the chuck table into individual semiconductor packages;
An adsorption pad provided with an adsorption hole on the bottom surface to vacuum adsorption of the ball surface of the cut semiconductor package, a pneumatic part supplying a pressure to the adsorption hole, and a negative pressure supplied by the pneumatic part is transmitted, and the suction hole and A semiconductor package having a first pipe in communication and a second pipe in communication with the first pipe and for introducing outside air into the first pipe according to whether the valve is opened or closed, and a semiconductor package adsorbed and supported on the upper surface of the chuck table is picked up. And a unit picker for transporting;
A water tank in which a liquid for immersing the semiconductor package picked up in the unit picker is stored, and an ultrasonic generator for generating ultrasonic waves inside the water tank, and ultrasonic cleaning by immersing the semiconductor package picked up in the unit picker in the water tank. Ultrasonic cleaning unit;
An adsorption table to which the ultrasonically cleaned semiconductor package is transferred by the unit picker and adsorbs the semiconductor package; And
And a control unit for controlling whether or not the valve is opened or closed,
And the control unit opens the valve before the unit picker transfers the semiconductor package to the adsorption table to remove the liquid remaining in the first conduit of the unit picker. 제1항에 있어서,
상기 유닛픽커는 상기 제1관로와 연통되며, 밸브의 개폐여부에 따라 상기 제1관로에 외기를 유입시키는 제2관로를 더 구비하며,
상기 제어부는 상기 밸브의 개폐여부를 조절하여 상기 흡착홀에 인가되는 음압의 세기를 제어하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단 장치.The method of claim 1,
The unit picker is in communication with the first conduit, further comprising a second conduit for introducing outside air into the first conduit according to whether the valve is opened or closed,
The control unit controls whether or not the valve is opened or closed to control the strength of the sound pressure applied to the adsorption hole. 제3항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 유닛픽커에 픽업된 반도체 패키지를 상기 수조에 침지시킬 때 상기 수조에 저장된 액체가 상기 유닛픽커의 흡착패드의 흡착홀을 통해 유입될 수 있도록 상기 밸브를 개방하여 상기 유닛픽커의 흡착패드와, 상기 흡착패드에 흡착된 반도체 패키지 사이에 틈새를 형성하며, 상기 유닛픽커의 상기 제1관로 내에 유입되는 액체가 기설정된 양에 도달하면 상기 밸브를 폐쇄하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단 장치.The method of claim 3,
When the semiconductor package picked up in the unit picker is immersed in the water tank, the controller opens the valve so that the liquid stored in the water tank flows through the adsorption hole of the suction pad of the unit picker to adsorb the unit picker. A semiconductor material cutting device, comprising: forming a gap between the pad and the semiconductor package adsorbed by the suction pad, and closing the valve when the liquid flowing into the first conduit of the unit picker reaches a predetermined amount . 제3항에 있어서,
상기 제어부는 상기 유닛픽커가 상기 흡착테이블에 상기 반도체 패키지를 전달하기 전에 상기 밸브를 개방하여 상기 유닛픽커의 제1관로 내에 잔존하는 액체를 제거하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단 장치.The method of claim 3,
The control unit is a semiconductor material cutting apparatus, characterized in that before the unit picker transfers the semiconductor package to the adsorption table by opening the valve to remove the liquid remaining in the first conduit of the unit picker. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 유닛픽커는 초음파 세척이 완료되면 상기 수조로부터 상승한 후 상기 밸브를 개방하여 상기 유닛픽커의 제1관로 내에 잔존하는 액체를 제거하고, 상기 잔존하는 액체가 제거된 후에는 상기 밸브를 폐쇄한 상태에서 상기 흡착테이블로 이동하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단 장치.The method according to claim 2 or 3,
When the ultrasonic cleaning is completed, the unit picker rises from the water tank and opens the valve to remove the liquid remaining in the first pipe line of the unit picker, and after the remaining liquid is removed, the valve is closed. A semiconductor material cutting device, characterized in that moving to the suction table. 제4항에 있어서,
상기 수조에 저장된 액체가 상기 유닛픽커의 흡착패드의 흡착홀을 통해 유입될 때까지 상기 밸브의 개방과 폐쇄를 반복적으로 수행하고,
상기 흡착홀을 통해 상기 액체가 유입되면 상기 밸브의 개방을 유지하며,
상기 밸브 개방시 유입되는 외기에 의해 상기 제1관로를 통해 상기 반도체 패키지에 전달되는 음압은 상기 유닛픽커로부터 상기 반도체 패키지가 낙하되지 않을 정도의 흡착력을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단 장치.The method of claim 4,
Opening and closing of the valve is repeatedly performed until the liquid stored in the water tank flows through the adsorption hole of the adsorption pad of the unit picker,
When the liquid flows through the adsorption hole, the valve is kept open,
The semiconductor material cutting device, characterized in that the negative pressure transmitted to the semiconductor package through the first conduit by the external air introduced when the valve is opened has an adsorption force such that the semiconductor package does not fall from the unit picker. 제3항에 있어서,
상기 밸브의 개방은 상기 반도체 패키지를 상기 수조에 침지하기 전 또는 상기 반도체 패키지가 상기 수조에 침지된 상태에서 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단 장치.The method of claim 3,
The opening of the valve is performed before the semiconductor package is immersed in the water tank or while the semiconductor package is immersed in the water tank. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 밸브는 대기연통밸브이고,
상기 공압부는 진공 이젝터인 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단 장치.The method according to claim 2 or 3,
The valve is an atmosphere communication valve,
The semiconductor material cutting device, characterized in that the pneumatic unit is a vacuum ejector. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 밸브는 비례밸브이며,
상기 비례밸브의 개폐량을 제어함으로써 상기 밸브를 통해 유입되는 외기의 양을 조절하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단 장치.The method according to claim 2 or 3,
The valve is a proportional valve,
The semiconductor material cutting device, characterized in that by controlling the amount of opening and closing of the proportional valve to control the amount of outside air introduced through the valve. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 초음파 세척부는,
상기 수조 내부의 일측에 마련되어 세척시 발생되는 부유 이물질을 배출하기 위한 상부 배수구;
상기 상부 배수구의 하부에 구비되어 세척시 발생되는 침전 이물질을 배출하기 위한 하부 배수구; 및
상기 수조 내부의 타측에 형성되어 상기 액체를 일측 방향으로 공급하는 액체 공급부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단 장치.The method according to claim 1 or 2,
The ultrasonic cleaning unit,
An upper drain hole provided at one side of the inside of the water tank for discharging floating foreign substances generated during washing;
A lower drain port provided below the upper drain port for discharging precipitated foreign matter generated during washing; And
A semiconductor material cutting apparatus comprising a liquid supply unit formed on the other side of the water tank and supplying the liquid in one direction. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 초음파 세척부는 상기 수조 내에 소정 온도를 갖는 액체를 공급하는 액체 공급부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단 장치.The method according to claim 1 or 2,
Wherein the ultrasonic cleaning unit includes a liquid supply unit for supplying a liquid having a predetermined temperature in the water tank. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 초음파 세척부는 상기 수조의 일측에 히팅부재를 구비하여, 상기 수조 내에 저장된 액체가 소정 온도로 히팅되는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단 장치.The method according to claim 1 or 2,
The ultrasonic cleaning unit includes a heating member on one side of the water tank, and the liquid stored in the water tank is heated to a predetermined temperature. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 초음파 세척부의 일측에 구비되며, 상기 유닛픽커에 픽업된 반도체 패키지를 초음파 세척하기 전에 상기 반도체 패키지의 하면을 세척하는 이물질 제거부; 및
상기 초음파 세척부의 일측에 구비되고, 상기 초음파 세척이 완료된 반도체 패키지를 건조하기 위해 에어를 분사하는 에어 분사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 자재 절단 장치.The method according to claim 1 or 2,
A foreign substance removing unit provided on one side of the ultrasonic cleaning unit and cleaning a lower surface of the semiconductor package before ultrasonic cleaning the semiconductor package picked up in the unit picker; And
An apparatus for cutting a semiconductor material, further comprising an air injection unit provided on one side of the ultrasonic cleaning unit and injecting air to dry the semiconductor package on which the ultrasonic cleaning has been completed.
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