KR20210021210A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20210021210A
KR20210021210A KR1020190100146A KR20190100146A KR20210021210A KR 20210021210 A KR20210021210 A KR 20210021210A KR 1020190100146 A KR1020190100146 A KR 1020190100146A KR 20190100146 A KR20190100146 A KR 20190100146A KR 20210021210 A KR20210021210 A KR 20210021210A
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pixel
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pixel electrode
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KR1020190100146A
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장환영
차나현
손선권
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 장치가 제공된다. 표시 장치는 표시 영역과 비표시 영역을 갖는 제1 기판, 상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서 상기 표시 영역과 중첩되게 배치된 액정층, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되어 상기 액정층을 둘러싸는 실링 부재를 포함하고, 상기 실링 부재의 적어도 하나의 모서리는 상기 비표시 영역을 향하여 돌출된다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 예를 들어, 표시 장치는 스마트폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 스마트 텔레비전과 같이 다양한 전자기기에 적용되고 있다. 표시 장치는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display Device), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display Device) 등과 같은 평판 표시 장치일 수 있다.
액정 표시 장치는 서로 대향하는 두 기판과, 두 기판의 사이에 배치된 화소 전극, 액정층, 및 공통 전극을 포함하며, 화소 전극과 공통 전극 사이에 형성된 전기장을 이용하여 액정층의 액정 분자들의 배향을 결정하고 입사광의 편광을 제어함으로써 영상을 표시한다. 최근에는 액정 표시 장치의 베젤 영역을 최소화하는 기술에 관하여 연구와 개발이 진행되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 액정층을 둘러싸는 실링 부재와 화소의 화소 전극이 접속되는 것을 방지하고, 베젤 영역의 크기를 최소화할 수 있는 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예의 표시 장치는 표시 영역과 비표시 영역을 갖는 제1 기판, 상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서 상기 표시 영역과 중첩되게 배치된 액정층, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되어 상기 액정층을 둘러싸는 실링 부재를 포함하고, 상기 실링 부재의 적어도 하나의 모서리는 상기 비표시 영역을 향하여 돌출된다.
상기 실링 부재는 상기 표시 영역의 가장자리와 나란하게 배치된 직선부, 및 상기 직선부로부터 상기 비표시 영역을 향하여 구부러진 돌출부를 포함할 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 제1 기판 상에 배치되어 화소 전극을 구비한 복수의 화소를 더 포함하고, 상기 돌출부와 상기 화소 전극 사이의 거리는 상기 직선부와 상기 화소 전극 사이의 거리보다 클 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 제1 기판 상에 배치되어 화소 전극을 구비한 복수의 화소를 더 포함하고, 상기 실링 부재는 상기 화소 전극과 중첩되지 않을 수 있다.
상기 실링 부재는 상기 표시 영역의 일측 가장자리에 배치된 제1 실링 부재, 및 상기 표시 영역의 일측 가장자리와 수직한 타측 가장자리에 배치된 제2 실링 부재를 포함하고, 상기 제1 실링 부재와 상기 제2 실링 부재 각각은 상기 표시 영역의 가장자리와 나란하게 배치된 직선부, 및 상기 직선부로부터 상기 비표시 영역을 향하여 구부러진 돌출부를 포함할 수 있다.
상기 제1 실링 부재의 돌출부는 상기 제1 실링 부재의 직선부와 상기 제2 실링 부재의 직선부 사이에 배치될 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 제2 기판 상에 배치되어 상기 화소 전극과 대향하는 공통 전극을 더 포함하고, 상기 실링 부재는 전도성 물질로 이루어져 상기 공통 전극과 접촉될 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 제1 기판 상에서 상기 표시 영역의 적어도 하나의 가장자리에 배치되는 공통 전압 라인을 더 포함하고, 상기 공통 전압 라인은 상기 실링 부재와 중첩될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예의 표시 장치는 제1 기판, 상기 제1 기판 상의 화소 영역에 배치되어 화소 전극을 구비한 복수의 화소, 상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 액정층, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되어 상기 액정층을 둘러싸는 실링 부재를 포함하고, 상기 실링 부재는 상기 복수의 화소 중 일부 화소의 화소 영역과 중첩되며, 상기 일부 화소의 화소 전극과 중첩되지 않는다.
상기 복수의 화소 중 상기 실링 부재와 중첩되는 화소의 화소 전극의 크기는 상기 실링 부재와 중첩되지 않는 화소의 화소 전극의 크기보다 작을 수 있다.
상기 실링 부재는 상기 제1 기판의 복수의 가장자리 각각에 배치된 복수의 직선부, 및 상기 복수의 직선부 사이에 배치된 복수의 라운드부를 포함할 수 있다.
상기 복수의 화소는 상기 라운드부와 중첩되는 제1 화소, 및 상기 라운드부와 중첩되지 않는 제2 화소를 포함하고, 상기 제1 화소는 상기 제1 기판의 모서리에 배치될 수 있다.
상기 실링 부재와 중첩되는 화소의 화소 영역의 크기와 상기 화소 전극의 크기의 차이는 상기 실링 부재와 중첩되는 화소의 면적에 따라 결정될 수 있다.
상기 복수의 화소 중 상기 실링 부재와 중첩되는 화소의 화소 전극의 크기와 상기 실링 부재와 중첩되지 않는 화소의 화소 전극의 크기의 차이는 상기 실링 부재와 중첩되는 화소의 면적에 따라 결정될 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 제2 기판 상에 배치되어 상기 화소 전극과 대향하는 공통 전극을 더 포함하고, 상기 실링 부재는 전도성 물질로 이루어져 상기 공통 전극과 접촉될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예의 표시 장치는 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치되어 화소 전극을 구비한 복수의 화소, 상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 액정층, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되어 상기 액정층을 둘러싸는 실링 부재, 및 상기 복수의 화소 중 상기 실링 부재와 중첩되는 일부 화소의 화소 전극을 덮는 절연 부재를 포함할 수 있다.
상기 실링 부재는 상기 제1 기판의 복수의 가장자리 각각에 배치된 복수의 직선부, 및 상기 복수의 직선부 사이에 배치된 복수의 라운드부를 포함할 수 있다.
상기 복수의 화소는 상기 실링 부재와 중첩되는 제1 화소, 및 상기 실링 부재와 중첩되지 않는 제2 화소를 포함할 수 있다.
상기 절연 부재는 상기 제1 화소의 화소 전극을 덮을 수 있다.
상기 절연 부재의 상면의 일부는 상기 실링 부재와 접촉되고, 상기 절연 부재의 상면의 다른 일부는 상기 액정층과 접촉될 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
실시예들에 따른 표시 장치에 의하면, 액정층을 둘러싸는 실링 부재는 전도성 물질로 이루어져 제1 기판 상의 공통 전압 라인으로부터 공급되는 공통 전압을 제2 기판 상의 공통 전극에 공급할 수 있다. 실링 부재는 표시 영역의 가장자리와 나란하게 배치된 직선부, 및 직선부로부터 비표시 영역을 향하여 구부러진 돌출부를 포함할 수 있다. 따라서, 실링 부재는 화소의 화소 전극과 접속되지 않음으로써, 베젤 영역의 크기를 최소화하면서 화소 전극에 공통 전압이 공급되는 것을 방지할 수 있다.
실시예들에 따른 표시 장치에 의하면, 복수의 화소 중 일부 화소의 화소 영역은 실링 부재와 중첩될 수 있다. 실링 부재와 중첩되는 화소는 실링 부재와 화소 전극의 접속을 방지하기 위하여, 화소 전극의 크기를 감소시킬 수 있다. 실링 부재와 중첩되는 화소의 화소 전극은 실링 부재와 중첩되지 않는 화소의 화소 전극의 크기보다 작을 수 있다. 따라서, 실링 부재는 화소의 화소 전극과 접속되지 않음으로써, 베젤 영역의 크기를 최소화하면서 화소 전극에 공통 전압이 공급되는 것을 방지할 수 있다.
실시예들에 따른 표시 장치에 의하면, 절연 부재는 복수의 화소 중 실링 부재와 중첩되는 일부 화소의 화소 전극을 덮을 수 있다. 절연 부재는 서로 중첩되는 화소 전극과 실링 부재 사이에 배치되어 화소 전극과 실링 부재가 접속되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 실링 부재는 화소의 화소 전극과 접속되지 않음으로써, 베젤 영역의 크기를 최소화하면서 화소 전극에 공통 전압이 공급되는 것을 방지할 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 2의 A1 영역의 확대도이다.
도 4는 도 3의 B1 영역의 확대도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 장치의 화소를 나타내는 평면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 표시 장치의 화소를 나타내는 회로도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 표시 장치의 실링 부재와 화소의 배치 관계를 나타내는 도면이다.
도 8 내지 도 11은 일 실시예에 따른 표시 장치의 실링 부재의 형성 과정을 나타내는 도면이다.
도 12는 도 2의 선 I-I'을 따라 자른 단면도이다.
도 13은 도 4의 선 II-II'을 따라 자른 단면도이다.
도 14는 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 15는 도 14의 A2 영역의 확대도이다.
도 16은 도 15의 B2 영역의 확대도이다.
도 17은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제1 화소를 나타내는 평면도이다.
도 18은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제2 화소를 나타내는 평면도이다.
도 19는 도 16의 선 III-III'을 따라 자른 단면도이다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 21은 도 20의 A3 영역의 확대도이다.
도 22는 도 21의 B3 영역의 확대도이다.
도 23은 도 22의 선 IV-IV'을 따라 자른 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
본 명세서에서, “상부”, “탑”, “상면”은 표시 장치를 기준으로 상부 방향, 즉 Z축 방향을 가리키고, “하부”, “바텀”, “하면”은 표시 장치를 기준으로 하부 방향, 즉 Z축 방향의 반대 방향을 가리킨다. 또한, “좌”, “우”, “상”, “하”는 표시 장치를 평면에서 바라보았을 때의 방향을 가리킨다. 예를 들어, “좌”는 X축 방향의 반대 방향, “우”는 X축 방향, “상”은 Y축 방향, “하”는 Y축 방향의 반대 방향을 가리킨다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치는 동영상이나 정지 영상을 표시하는 장치로서, 모바일 폰(Mobile Phone), 스마트 폰(Smart Phone), 태블릿 PC(Tablet PC), 및 스마트 워치(Smart Watch), 워치 폰(Watch Phone), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기뿐만 아니라, 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷(Internet of Things, IOT) 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다.
표시 장치는 표시 패널(100) 및 표시 구동부(200)를 포함할 수 있다.
표시 패널(100)은 평면 상 직사각형 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)은 제1 방향(X축 방향)의 장변과 제2 방향(Y축 방향)의 단변을 갖는 직사각형의 평면 형태를 가질 수 있다. 제1 방향(X축 방향)의 장변과 제2 방향(Y축 방향)의 단변이 만나는 모서리는 직각으로 형성되거나 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성될 수 있다. 표시 패널(100)의 평면 형태는 직사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)은 평탄하게 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예를 들어, 표시 패널(100)은 소정의 곡률로 구부러지도록 형성될 수 있다.
표시 패널(100)은 제1 기판(110) 및 제2 기판(120)을 포함할 수 있다. 제1 기판(110) 및 제2 기판(120)은 유리 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)은 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 배치된 액정층을 포함하는 액정 표시 패널로 구현될 수 있다.
제1 기판(110)의 제2 방향(Y축 방향)의 길이는 제2 기판(120)의 제2 방향(Y축 방향)의 길이보다 길 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(110)의 상면 일부는 제2 기판(120)에 의해 덮이지 않고 노출될 수 있다. 노출된 제1 기판(110)의 상면은 표시 구동부(200)가 접속되는 패드부(미도시)를 포함할 수 있다.
제1 기판(110)은 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
표시 영역(DA)은 영상을 표시하는 영역으로서, 제1 기판(110)의 중앙 영역으로 정의될 수 있다. 표시 영역(DA)은 복수의 데이터 라인(DL)과 복수의 스캔 라인(SL)에 의해 교차되는 화소 영역마다 형성된 복수의 화소(SP)를 포함할 수 있다. 복수의 화소(SP) 각각은 적어도 하나의 스캔 라인(SL) 및 적어도 하나의 데이터 라인(DL)에 접속될 수 있다. 복수의 화소(SP) 각각은 광을 출력하는 최소 단위의 영역으로 정의될 수 있다.
복수의 데이터 라인(DL)은 제1 내지 제m 데이터 라인들(DL1~DLm)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제m 데이터 라인들(DL1~DLm)은 제2 방향(Y축 방향)으로 연장될 수 있고, 제1 방향(X축 방향)으로 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제m 데이터 라인들(DL1~DLm) 각각은 제1 내지 제m 열 각각을 따라 배열된 복수의 화소(SP)에 접속될 수 있다.
복수의 스캔 라인(SL)은 제1 내지 제n 스캔 라인들(SL1~SLn)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제n 스캔 라인들(SL1~SLn)은 제1 방향(X축 방향)으로 연장될 수 있고, 제2 방향(Y축 방향)으로 서로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제n 스캔 라인들(SL1~SLn) 각각은 제1 내지 제n 행 각각을 따라 배열된 복수의 화소(SP)에 접속될 수 있다.
비표시 영역(NDA)은 제1 기판(110)에서 표시 영역(DA)을 제외한 나머지 영역으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 비표시 영역(NDA)은 스캔 라인들(SL)에 스캔 신호들을 인가하기 위한 스캔 구동부(300), 데이터 라인들(DL)과 데이터 구동부(220)를 연결하는 팬 아웃 라인들, 및 연성 필름(210)과 접속되는 패드부를 포함할 수 있다.
표시 구동부(200)는 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA)에 마련된 패드부와 접속되어 표시 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터를 기초로 복수의 화소에 영상을 표시할 수 있다. 표시 구동부(200)는 연성 필름(210), 데이터 구동부(220), 회로 보드(230), 타이밍 제어부(240), 및 전원 공급부(250)를 포함할 수 있다.
연성 필름(210)의 일측에 마련된 입력 단자들은 필름 부착 공정에 의해 회로 보드(230)에 부착될 수 있고, 연성 필름(210)의 타측에 마련된 출력 단자들은 필름 부착 공정에 의해 패드부에 부착될 수 있다. 예를 들어, 연성 필름(210)은 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package), 칩 온 필름(Chip on Film)과 같이 구부러질 수 있는 플렉서블 필름(Flexible Film)일 수 있다. 연성 필름(210)은 표시 장치의 베젤 영역을 감소시키기 위하여 제1 기판(110)의 하부로 벤딩될 수 있다.
데이터 구동부(220)는 연성 필름(210) 상에 실장될 수 있다. 예를 들어, 데이터 구동부(220)는 집적 회로(IC)로 구현될 수 있다. 데이터 구동부(220)는 타이밍 제어부(240)로부터 디지털 비디오 데이터와 데이터 제어 신호를 수신하고, 데이터 제어 신호에 따라 디지털 비디오 데이터를 아날로그 정극성/부극성 데이터 전압으로 변환하여 팬 아웃 라인들을 통해 데이터 라인들(DL)에 공급할 수 있다.
회로 보드(230)는 타이밍 제어부(240) 및 전원 공급부(250)를 지지하고, 표시 구동부(200)의 구성들 간의 신호 및 전원을 전달할 수 있다. 예를 들어, 회로 보드(230)는 각 화소에 영상을 표시하기 위해 타이밍 제어부(240)로부터 공급되는 신호와 전원 공급부(250)로부터 공급되는 구동 전원을 데이터 구동부(220) 및 스캔 구동부(300)에 공급할 수 있다. 이를 위해, 신호 전송 배선과 복수의 전원 배선이 회로 보드(230) 상에 마련될 수 있다.
타이밍 제어부(240)는 회로 보드(230) 상에 실장되고, 회로 보드(230) 상에 마련된 유저 커넥터를 통해 표시 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터와 타이밍 동기 신호를 수신할 수 있다. 타이밍 제어부(240)는 타이밍 동기 신호를 기초로 영상 데이터를 화소 배치 구조에 알맞도록 정렬하여 디지털 비디오 데이터를 생성할 수 있고, 생성된 디지털 비디오 데이터를 해당하는 데이터 구동부(220)에 공급할 수 있다. 타이밍 제어부(240)는 타이밍 동기 신호를 기초로 데이터 제어 신호와 스캔 제어 신호를 생성할 수 있다. 타이밍 제어부(240)는 데이터 제어 신호를 기초로 데이터 구동부(220)의 구동 타이밍을 제어할 수 있고, 스캔 제어 신호를 기초로 스캔 구동부(300)의 구동 타이밍을 제어할 수 있다.
전원 공급부(250)는 회로 보드(230) 상에 배치되어 데이터 구동부(220)와 표시 패널(100)에 구동 전압을 공급할 수 있다. 예를 들어, 전원 공급부(250)는 제1 구동 전압을 생성하여 제1 기판(110) 상에 배열된 복수의 화소(SP) 각각에 공급할 수 있고, 제2 구동 전압을 생성하여 제2 기판(120) 상에 배치된 공통 전극에 공급할 수 있다. 제1 구동 전압은 복수의 화소(SP)를 구동시키기 위한 고전위 전압에 해당할 수 있고, 제2 구동 전압은 복수의 화소(SP)에 공통적으로 공급되는 공통 전압에 해당할 수 있다.
스캔 구동부(300)는 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA)에 마련될 수 있다. 예를 들어, 스캔 구동부(300)는 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA)의 일측 또는 좌측에 마련될 수 있다. 다른 예를 들어, 스캔 구동부(300)는 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA)의 양측 또는 좌우측에 마련될 수 있다. 스캔 구동부(300)는 타이밍 제어부(240)로부터 공급되는 스캔 제어 신호에 따라 스캔 신호를 생성하여, 설정된 순서에 따라 복수의 스캔 라인에 순차적으로 공급할 수 있다.
실링 부재(400)는 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 배치되어, 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 충진된 액정층을 둘러쌀 수 있다. 실링 부재(400)는 표시 영역(DA)의 가장자리를 따라 마련되어 제1 기판(110)과 제2 기판(120)을 상호 합착할 수 있다. 실링 부재(400)는 액정층을 밀봉함으로써 액정층이 표시 영역(DA)의 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있다.
실링 부재(400)는 제1 내지 제4 실링 부재(410~440)를 포함할 수 있다. 제1 실링 부재(410)는 표시 영역(DA)의 상측 가장자리를 따라 배치되고, 제2 실링 부재(420)는 표시 영역(DA)의 좌측 가장자리를 따라 배치되며, 제3 실링 부재(430)는 표시 영역(DA)의 하측 가장자리를 따라 배치되고, 제4 실링 부재(440)는 표시 영역(DA)의 우측 가장자리를 따라 배치될 수 있다.
실링 부재(400)의 적어도 하나의 모서리는 비표시 영역(NDA)을 향하여 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제1 실링 부재(410)의 일단은 표시 영역(DA)의 상측 가장자리와 나란하게 배치될 수 있다. 제1 실링 부재(410)의 타단은 비표시 영역(NDA)의 상측을 향하여 구부러짐으로써, 비표시 영역(NDA)의 상측을 향하여 돌출될 수 있다. 제1 실링 부재(410)와 제2 실링 부재(420) 사이의 각은 예각일 수 있다. 따라서, 실링 부재(400)의 좌측 상부 모서리는 비표시 영역(NDA)의 상측을 향하여 돌출됨으로써, 화소(SP)가 배치된 화소 영역과 중첩되지 않을 수 있다.
제2 실링 부재(420)의 일단은 돌출된 제1 실링 부재(410)의 타단과 연결될 수 있고, 제2 실링 부재(420)는 표시 영역(DA)의 좌측 가장자리를 따라 연장될 수 있다. 제2 실링 부재(420)의 타단은 비표시 영역(NDA)의 좌측을 향하여 돌출될 수 있다. 제2 실링 부재(420)와 제3 실링 부재(430) 사이의 각은 예각일 수 있다. 따라서, 실링 부재(400)의 좌측 하부 모서리는 비표시 영역(NDA)의 좌측을 향하여 돌출됨으로써, 화소(SP)가 배치된 화소 영역과 중첩되지 않을 수 있다.
제3 실링 부재(430)의 일단은 돌출된 제2 실링 부재(420)의 타단과 연결될 수 있고, 제3 실링 부재(430)는 표시 영역(DA)의 하측 가장자리를 따라 연장될 수 있다. 제3 실링 부재(430)의 타단은 비표시 영역(NDA)의 하측을 향하여 돌출될 수 있다. 제3 실링 부재(430)와 제4 실링 부재(440) 사이의 각은 예각일 수 있다. 따라서, 실링 부재(400)의 우측 하부 모서리는 비표시 영역(NDA)의 하측을 향하여 돌출됨으로써, 화소(SP)가 배치된 화소 영역과 중첩되지 않을 수 있다.
제4 실링 부재(440)의 일단은 돌출된 제3 실링 부재(430)의 타단과 연결될 수 있고, 제4 실링 부재(440)는 표시 영역(DA)의 우측 가장자리를 따라 연장될 수 있다. 제4 실링 부재(440)의 타단은 제1 실링 부재(410)의 일단과 연결될 수 있고, 제4 실링 부재(440)와 제1 실링 부재(410) 사이의 각은 직각일 수 있다. 따라서, 실링 부재(400)의 우측 상부 모서리는 화소(SP)가 배치된 화소 영역과 중첩되지 않을 수 있다.
실링 부재(400)는 전도성 물질로 이루어질 수 있고, 제1 기판(110) 상에 배치된 공통 전압 라인과 제2 기판(120) 상에 배치된 공통 전극을 전기적으로 접속시킬 수 있다. 따라서, 실링 부재(400)는 제1 기판(110)으로부터 공급되는 공통 전압을 제2 기판(120)의 공통 전극에 공급하는 기능과, 액정층을 밀봉하는 기능을 동시에 수행함으로써, 표시 장치의 베젤 영역에 배치되는 별도의 구성을 생략할 수 있으므로 베젤 영역을 최소화할 수 있다. 그리고, 실링 부재(400)는 화소(SP)가 배치된 화소 영역과 중첩되지 않으므로, 화소(SP)의 화소 전극과 접속되지 않을 수 있다. 따라서, 일 예에 따른 표시 장치는 공통 전압이 흐르는 실링 부재(400)가 화소(SP)의 화소 전극과 접속되는 것을 방지함으로써, 표시 장치의 베젤 영역의 크기를 최소화하면서 화소 전극에 공통 전압이 공급되는 것을 방지할 수 있다.
실링 부재(400)는 주입 부재를 이용한 단일 공정을 통해 표시 영역(DA)의 가장자리에 형성될 수 있다. 예를 들어, 전도성을 갖는 실링 물질은 시린지(Syringe)를 이용한 단일 공정을 통해 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 주입될 수 있다. 따라서, 일 예에 따른 표시 장치는 실링 부재(400)를 형성하는 공정 과정을 단축하고 실링 부재(400)의 단선을 방지하면서, 실링 부재(400)가 화소 전극에 접속되는 것을 방지할 수 있다.
도 3은 도 2의 A1 영역의 확대도이고, 도 4는 도 3의 B1 영역의 확대도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 표시 장치는 공통 전압 라인(VCL), 접지 라인(VSS), 제1 정전기 보호 소자(510), 및 제2 정전기 보호 소자(520)를 더 포함할 수 있다.
공통 전압 라인(VCL)은 제1 기판(110)의 표시 영역(DA)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 공통 전압 라인(VCL)은 실링 부재(400)와 중첩되게 배치될 수 있고, 연결 전극을 통해 실링 부재(400)와 접속될 수 있다. 예를 들어, 공통 전압 라인(VCL)은 전원 공급부(250) 또는 표시 구동부(200)로부터 공통 전압을 공급받을 수 있다. 공통 전압은 공통 전압 라인(VCL) 상에 순차적으로 배치된 연결 전극과 실링 부재(400)에 공급될 수 있다. 전도성 물질로 이루어진 실링 부재(400)는 공통 전압을 제2 기판(120) 상에 배치된 공통 전극에 공급할 수 있으므로, 표시 장치는 실링 부재(400) 외에 공통 전압을 전달하는 별도의 구성을 포함하지 않을 수 있다. 따라서, 표시 장치는 베젤 영역을 최소화할 수 있다.
접지 라인(VSS)은 복수의 화소(SP) 각각의 저장 커패시터의 접지 전극과 접속될 수 있다. 예를 들어, 복수의 화소(SP) 각각의 저장 커패시터의 접지 전극은 공통 전극으로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 접지 라인(VSS)은 저장 커패시터의 접지 전극으로부터 표시 영역(DA)의 가장자리를 따라 연장될 수 있고, 제1 기판(110)의 접지부와 접속될 수 있다.
제1 정전기 보호 소자(510)는 표시 영역(DA)의 좌측 가장자리를 따라 배치된 복수의 제1 정전기 보호 소자(510)를 포함할 수 있다. 복수의 제1 정전기 보호 소자(510) 각각은 스캔 라인(SL), 접지 라인(VSS), 화소(SP)의 접지 전극, 및 제1 데이터 라인(DL1) 중 적어도 일부에 의하여 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 정전기 보호 소자(510) 각각은 복수의 스캔 라인(SL) 각각에 대응될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 하나의 제1 정전기 보호 소자(510)는 제1 스캔 라인(SL1)과 접지 라인(VSS) 사이에 정전기가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 정전기 보호 소자(510)는 제1 스캔 라인(SL1), 접지 라인(VSS), 제1 화소(SP1)의 접지 전극, 및 제1 데이터 라인(DL1) 사이에 정전기가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
다른 하나의 제1 정전기 보호 소자(510)는 제2 스캔 라인(SL2)과 접지 라인(VSS) 사이에 정전기가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 정전기 보호 소자(510)는 제2 스캔 라인(SL2), 접지 라인(VSS), 제1 화소(SP1)의 접지 전극, 및 제1 데이터 라인(DL1) 사이에 정전기가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
다른 예를 들어, 복수의 제1 정전기 보호 소자(510) 각각은 표시 영역(DA)의 좌측 가장자리와 인접한 복수의 화소(SP) 각각에 대응될 수 있다. 복수의 제1 정전기 보호 소자(510)의 개수 및 구성은 제1 기판(110)의 배치된 복수의 배선 및 복수의 전극의 구성에 따라 적절하게 설계 변경될 수 있다.
제1 정전기 보호 소자(510)는 제1 소스 전극(SE1a), 제1 게이트 전극(GE1a), 및 제1 드레인 전극(DE1a)을 포함하는 제1 트랜지스터, 및 제2 소스 전극(SE1b), 제2 게이트 전극(GE1b), 및 제2 드레인 전극(DE1b)를 포함하는 제2 트랜지스터를 포함할 수 있다. 제1 정전기 보호 소자(510)의 제1 트랜지스터(SE1a, GE1a, DE1a) 및 제2 트랜지스터(SE1b, GE1b, DE1b)는 표시 영역(DA)의 좌측 가장자리에서 상하로 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 정전기 보호 소자(510)의 제1 드레인 전극(DE1a)과 제2 드레인 전극(DE1b)은 동일한 전극을 공유할 수 있다.
제2 정전기 보호 소자(520)는 표시 영역(DA)의 상측 가장자리를 따라 배치된 복수의 제2 정전기 보호 소자(520)를 포함할 수 있다. 복수의 제2 정전기 보호 소자(520) 각각은 팬 아웃 라인(FO), 접지 라인(VSS), 화소(SP)의 접지 전극, 및 데이터 라인(DL) 중 적어도 일부에 의하여 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 정전기 보호 소자(520) 각각은 복수의 팬 아웃 라인(FO) 각각에 대응될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 하나의 제2 정전기 보호 소자(520)는 팬 아웃 라인(FO)과 접지 라인(VSS) 사이에 정전기가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제2 정전기 보호 소자(520)는 팬 아웃 라인(FO), 접지 라인(VSS), 제1 화소(SP1)의 접지 전극, 및 제1 데이터 라인(DL1) 사이에 정전기가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
다른 하나의 제2 정전기 보호 소자(520)는 팬 아웃 라인(FO), 접지 라인(VSS), 제2 화소(SP2)의 접지 전극, 및 제2 데이터 라인(DL2) 사이에 정전기가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
다른 예를 들어, 복수의 제2 정전기 보호 소자(520) 각각은 표시 영역(DA)의 상측 가장자리와 인접한 복수의 화소(SP) 각각에 대응될 수 있다. 복수의 제2 정전기 보호 소자(520)의 개수 및 구성은 제1 기판(110)의 배치된 복수의 배선 및 복수의 전극의 구성에 따라 적절하게 설계 변경될 수 있다.
제2 정전기 보호 소자(520)는 제1 소스 전극(SE2a), 제1 게이트 전극(GE2a), 및 제1 드레인 전극(DE2a)을 포함하는 제1 트랜지스터, 및 제2 소스 전극(SE2b), 제2 게이트 전극(GE2b), 및 제2 드레인 전극(DE2b)를 포함하는 제2 트랜지스터를 포함할 수 있다. 제2 정전기 보호 소자(520)의 제1 트랜지스터(SE2a, GE2a, DE2a) 및 제2 트랜지스터(SE2b, GE2b, DE2b)는 표시 영역(DA)의 상측 가장자리에서 상하로 배열될 수 있다. 예를 들어, 제2 정전기 보호 소자(520)의 제1 드레인 전극(DE2a)과 제2 드레인 전극(DE2b)은 동일한 전극을 공유할 수 있다.
실링 부재(400)는 제1 내지 제4 실링 부재(410~440)를 포함할 수 있다. 제1 실링 부재(410)는 표시 영역(DA)의 상측 가장자리를 따라 배치되고, 제2 실링 부재(420)는 표시 영역(DA)의 좌측 가장자리를 따라 배치되며, 제3 실링 부재(430)는 표시 영역(DA)의 하측 가장자리를 따라 배치되고, 제4 실링 부재(440)는 표시 영역(DA)의 우측 가장자리를 따라 배치될 수 있다.
제1 실링 부재(410)는 직선부(411) 및 돌출부(412)를 포함할 수 있다. 제1 실링 부재(410)의 직선부(411)는 제4 실링 부재(440)와 연결되어 표시 영역(DA)의 상측 가장자리를 따라 연장될 수 있다. 제1 실링 부재(410)의 돌출부(412)는 직선부(411)로부터 비표시 영역(NDA)의 상측을 향하여 구부러질 수 있다. 제1 실링 부재(410)의 돌출부(412)는 직선부(411)보다 화소(SP)의 화소 영역으로부터 멀어질 수 있다. 예를 들어, 제1 실링 부재(410)의 돌출부(412)와 제1 화소(SP1) 사이의 거리는 직선부(411)와 제2 화소(SP2) 사이의 거리보다 길 수 있다. 따라서, 실링 부재(400)의 좌측 상부 모서리는 비표시 영역(NDA)의 상측을 향하여 돌출됨으로써, 화소(SP)가 배치된 화소 영역과 중첩되지 않을 수 있고, 화소(SP)의 화소 전극과 접속되지 않을 수 있다.
예를 들어, 제1 실링 부재(410)는 시린지(Syringe)를 이용한 드로잉 공정을 이용하여 형성될 수 있다. 제1 실링 부재(410)의 직선부(411)는 시린지를 직선을 따라 드로잉(Drawing)하여 형성될 수 있고, 돌출부(412)는 시린지를 비표시 영역(NDA)을 향하여 곡선으로 드로잉하여 형성될 수 있다. 제2 실링 부재(420)의 직선부(421)를 형성하는 공정은 제1 실링 부재(410)의 돌출부(412)를 형성하는 공정과 연속되어 이루어질 수 있다. 제3 및 제4 실링 부재(430, 440) 역시 제2 실링 부재(420)를 형성하는 공정과 연속되어 이루어질 수 있다. 따라서, 실링 부재(400)는 단일 공정을 통해 표시 영역(DA)의 가장자리에 형성될 수 있다.
제2 실링 부재(420)는 직선부(421) 및 돌출부를 포함할 수 있다. 제2 실링 부재(420)의 직선부(421)는 제1 실링 부재(410)의 돌출부(412)와 연결되어 표시 영역(DA)의 좌측 가장자리를 따라 연장될 수 있다. 따라서, 제2 실링 부재(420)와 제1 실링 부재(410)가 연결되는 실링 부재(400)의 좌측 상부 모서리는 비표시 영역(NDA)의 상측을 향하여 돌출됨으로써, 화소(SP)가 배치된 화소 영역과 중첩되지 않을 수 있고, 화소(SP)의 화소 전극과 접속되지 않을 수 있다.
실링 부재(400)는 복수의 화소(SP)와 중첩되지 않도록 표시 영역(DA)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 실링 부재(400)는 공통 전압 라인(VCL)과 중첩되게 배치되어 표시 장치의 베젤 영역을 최소화할 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(400)는 표시 영역(DA)의 가장자리를 따라 마련된 팬 아웃 라인(FO) 및 스캔 라인(SL)과 중첩될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 실링 부재(400)는 복수의 제1 정전기 보호 소자(510) 및 복수의 제2 정전기 보호 소자(520)와 중첩되지 않을 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 실링 부재(400)는 공통 전압 라인(VCL)과 중첩되고 복수의 화소(SP)와 중첩되지 않음으로써, 베젤 영역의 크기를 최소화하면서 화소 전극에 공통 전압이 공급되는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 표시 장치의 화소를 나타내는 평면도이고, 도 6은 일 실시예에 따른 표시 장치의 화소를 나타내는 회로도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 제1 화소(SP1)는 제1 부화소(SP1a) 및 제2 부화소(SP1b)를 포함할 수 있다.
제1 부화소(SP1a)는 제1 스위칭 트랜지스터(ST1) 및 제1 화소 전극(PE1)을 포함할 수 있다. 제1 부화소(SP1a)는 제1 화소 전극(PE1)과 제2 기판(120) 상의 공통 전극으로 이루어진 액정 커패시터(CLC), 및 제1 화소 전극(PE1)과 접지 전극으로 이루어진 저장 커패시터(CST)를 더 포함할 수 있다.
제1 스위칭 트랜지스터(ST1)는 제1 스캔 라인(SL1) 및 제1 데이터 라인(DL1)과 접속될 수 있다. 제1 스위칭 트랜지스터(ST1)는 스캔 신호를 기초로 턴-온되어 제1 화소 전극(PE1)에 데이터 전압을 공급할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위칭 트랜지스터(ST1)는 제1 스캔 라인(SL1)과 접속된 게이트 전극(GE3), 제1 데이터 라인(DL1)과 접속된 소스 전극(SE3), 및 제1 화소 전극(PE1)과 접속된 드레인 전극(DE3)을 포함할 수 있다.
액정 커패시터(CLC)의 일단은 제1 화소 전극(PE1)으로 이루어지고, 액정 커패시터(CLC)의 타단은 제2 기판(120) 상의 공통 전극으로 이루어질 수 있다. 제1 화소 전극(PE1)은 데이터 전압을 수신할 수 있고, 공통 전극은 공통 전압(VCOM)을 수신할 수 있다. 액정 커패시터(CLC)는 제1 화소 전극(PE1)과 공통 전극 사이의 전압을 충전할 수 있다. 액정층은 제1 화소 전극(PE1)과 공통 전극 사이에 배치되고, 제1 화소 전극(PE1)과 공통 전극 사이의 전압 차에 따라 배열을 달리함으로써, 액정층을 통과하는 광의 투과율을 변경시킬 수 있다.
저장 커패시터(CST)의 일단은 제1 화소 전극(PE1)으로 이루어지고, 저장 커패시터(CST)의 타단은 접지 전극으로 이루어질 수 있다. 제1 화소 전극(PE1)은 데이터 전압을 수신할 수 있고, 접지 전극은 접지 라인(VSS)으로부터 연장된 전극에 해당할 수 있다. 접지 라인(VSS)은 제1 기판(110)의 접지부를 통해 접지될 수 있다. 예를 들어, 접지 전극은 접지 라인(VSS)과 일체로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 저장 커패시터(CST)는 제1 화소 전극(PE1)과 접지 전극 사이의 전압을 충전할 수 있다.
예를 들어, 제1 스캔 라인(SL1)이 게이트 온 전압을 수신하면 제1 스위칭 트랜지스터(ST1)는 턴-온될 수 있고, 제1 데이터 라인(DL1)은 제1 화소 전극(PE1)에 데이터 전압을 공급할 수 있다. 저장 커패시터(CST)는 데이터 전압을 충전할 수 있고, 한 프레임 기간 동안 액정 커패시터(CLC)에 충전된 전압을 공급할 수 있다. 따라서, 액정 커패시터(CLC)는 저장 커패시터(CST)에 의하여 일정한 전위차를 유지할 수 있고, 액정층은 일정한 배열 상태를 유지하여 광을 투과시킬 수 있다.
제2 부화소(SP1b)는 제2 스위칭 트랜지스터(ST2) 및 제2 화소 전극(PE2)을 포함할 수 있다. 제2 부화소(SP1b)는 제2 화소 전극(PE2)과 제2 기판(120) 상의 공통 전극으로 이루어진 액정 커패시터(CLC), 및 제2 화소 전극(PE2)과 접지 전극으로 이루어진 저장 커패시터(CST)를 더 포함할 수 있다.
제2 스위칭 트랜지스터(ST2)는 제2 스캔 라인(SL2) 및 제1 데이터 라인(DL1)과 접속될 수 있다. 제2 스위칭 트랜지스터(ST2)는 스캔 신호를 기초로 턴-온되어 제2 화소 전극(PE2)에 데이터 전압을 공급할 수 있다. 예를 들어, 제2 스위칭 트랜지스터(ST2)는 제2 스캔 라인(SL2)과 접속된 게이트 전극(GE4), 제1 데이터 라인(DL1)과 접속된 소스 전극(SE4), 및 제2 화소 전극(PE2)과 접속된 드레인 전극(DE4)을 포함할 수 있다.
액정 커패시터(CLC)의 일단은 제2 화소 전극(PE2)으로 이루어지고, 액정 커패시터(CLC)의 타단은 제2 기판(120) 상의 공통 전극으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 부화소(SP1a)의 공통 전극과 제2 부화소(SP1b)의 공통 전극은 동일한 전극을 공유할 수 있다. 액정 커패시터(CLC)는 제2 화소 전극(PE2)과 공통 전극 사이의 전압을 충전할 수 있다. 액정층은 제2 화소 전극(PE2)과 공통 전극 사이에 배치되고, 제2 화소 전극(PE2)과 공통 전극 사이의 전압 차에 따라 배열을 달리함으로써, 액정층을 통과하는 광의 투과율을 변경시킬 수 있다.
저장 커패시터(CST)의 일단은 제2 화소 전극(PE2)으로 이루어지고, 저장 커패시터(CST)의 타단은 접지 전극으로 이루어질 수 있다. 접지 전극은 접지 라인(VSS)으로부터 연장된 전극에 해당할 수 있다. 예를 들어, 제1 부화소(SP1a)의 접지 전극과 제2 부화소(SP1b)의 접지 전극은 동일한 전극을 공유할 수 있다. 저장 커패시터(CST)는 제2 화소 전극(PE2)과 접지 전극 사이의 전압을 충전할 수 있다.
예를 들어, 제2 스캔 라인(SL2)이 게이트 온 전압을 수신하면 제2 스위칭 트랜지스터(ST2)는 턴-온될 수 있고, 제1 데이터 라인(DL1)은 제2 화소 전극(PE2)에 데이터 전압을 공급할 수 있다. 저장 커패시터(CST)는 데이터 전압을 충전할 수 있고, 한 프레임 기간 동안 액정 커패시터(CLC)에 충전된 전압을 공급할 수 있다. 따라서, 액정 커패시터(CLC)는 저장 커패시터(CST)에 의하여 일정한 전위차를 유지할 수 있고, 액정층은 일정한 배열 상태를 유지하여 광을 투과시킬 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 표시 장치의 실링 부재와 화소의 배치 관계를 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 실링 부재(400)는 제1 내지 제4 실링 부재(410~440)를 포함할 수 있다. 제1 실링 부재(410)는 표시 영역(DA)의 상측 가장자리를 따라 배치되고, 제2 실링 부재(420)는 표시 영역(DA)의 좌측 가장자리를 따라 배치되며, 제3 실링 부재(430)는 표시 영역(DA)의 하측 가장자리를 따라 배치되고, 제4 실링 부재(440)는 표시 영역(DA)의 우측 가장자리를 따라 배치될 수 있다.
제1 실링 부재(410)는 직선부(411) 및 돌출부(412)를 포함할 수 있다. 제1 실링 부재(410)의 직선부(411)는 제4 실링 부재(440)와 연결되어 표시 영역(DA)의 상측 가장자리를 따라 연장될 수 있다. 제1 실링 부재(410)의 돌출부(412)는 직선부(411)로부터 비표시 영역(NDA)의 상측을 향하여 구부러질 수 있다. 제1 실링 부재(410)의 돌출부(412)는 직선부(411)보다 화소(SP)의 화소 영역으로부터 멀어질 수 있다. 예를 들어, 제1 실링 부재(410)의 돌출부(412)와 제1 화소(SP1) 사이의 거리(d2)는 직선부(411)와 제2 화소(SP2) 사이의 거리(d1)보다 길 수 있다. 따라서, 실링 부재(400)의 좌측 상부 모서리는 비표시 영역(NDA)의 상측을 향하여 돌출됨으로써, 화소(SP)가 배치된 화소 영역과 중첩되지 않을 수 있고, 화소(SP)의 화소 전극과 접속되지 않을 수 있다.
도 8 내지 도 11은 일 실시예에 따른 표시 장치의 실링 부재의 형성 과정을 나타내는 도면이다.
도 8 내지 도 11을 참조하면, 실링 부재(400)는 주입 부재를 이용한 단일 공정을 통해 표시 영역(DA)의 가장자리에 형성될 수 있다. 예를 들어, 전도성을 갖는 실링 물질은 시린지(Syringe)를 이용한 단일 공정을 통해 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 주입될 수 있다.
도 8에서, 제1 실링 부재(410)는 시린지(Syringe)를 이용한 드로잉 공정을 이용하여 형성될 수 있다. 제1 실링 부재(410)의 직선부(411)는 시린지를 우측 상부로부터 좌측 상부까지 이어지는 직선을 따라 드로잉(Drawing)하여 형성될 수 있고, 제1 실링 부재(410)의 돌출부(412)는 시린지를 비표시 영역(NDA)의 상측을 향하여 곡선으로 드로잉하여 형성될 수 있다.
도 9에서, 제2 실링 부재(420)의 직선부(421)를 형성하는 공정은 제1 실링 부재(410)의 돌출부(412)를 형성하는 공정과 연속되어 이루어질 수 있다. 제2 실링 부재(420)의 직선부(421)는 시린지를 좌측 상부로부터 좌측 하부까지 이어지는 직선을 따라 드로잉하여 형성될 수 있고, 제2 실링 부재(420)의 돌출부(422)는 시린지를 비표시 영역(NDA)의 좌측을 향하여 곡선으로 드로잉하여 형성될 수 있다.
도 10에서, 제3 실링 부재(430)의 직선부(431)를 형성하는 공정은 제2 실링 부재(420)의 돌출부(422)를 형성하는 공정과 연속되어 이루어질 수 있다. 제3 실링 부재(430)의 직선부(431)는 시린지를 좌측 하부로부터 우측 하부까지 이어지는 직선을 따라 드로잉하여 형성될 수 있고, 제3 실링 부재(430)의 돌출부(432)는 시린지를 비표시 영역(NDA)의 하측을 향하여 곡선으로 드로잉하여 형성될 수 있다.
도 11에서, 제4 실링 부재(440)를 형성하는 공정은 제3 실링 부재(430)의 돌출부(432)를 형성하는 공정과 연속되어 이루어질 수 있다. 제4 실링 부재(440)는 시린지를 우측 하부로부터 우측 상부까지 이어지는 직선을 따라 드로잉하여 형성될 수 있다. 제4 실링 부재(440)는 제1 실링 부재(410)의 직선부(411)의 우측과 컨택됨으로써, 실링 부재(400)는 액정층을 밀봉시킬 수 있는 밀폐 공간을 형성할 수 있다.
실링 부재(400)는 단일 공정을 통해 표시 영역(DA)의 가장자리에 형성될 수 있다. 따라서, 일 예에 따른 표시 장치는 실링 부재(400)를 형성하는 공정 과정을 단축하고 실링 부재(400)의 단선을 방지하면서, 실링 부재(400)가 화소 전극에 접속되는 것을 방지할 수 있다.
도 12는 도 2의 선 I-I'을 따라 자른 단면도이다.
도 12를 참조하면, 표시 장치는 제1 기판(110), 공통 전압 라인(VCL), 게이트 절연막(130), 연결 전극(CNE), 액정층(LC), 실링 부재(400), 공통 전극(CE), 및 제2 기판(120)을 포함할 수 있다.
공통 전압 라인(VCL)은 제1 기판(110)의 표시 영역(DA)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 공통 전압 라인(VCL)은 실링 부재(400)와 중첩되게 배치될 수 있다.
게이트 절연막(130)은 제1 기판(110)과 공통 전압 라인(VCL)을 덮을 수 있다. 게이트 절연막(130)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등의 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 게이트 절연막(130)은 단일막 또는 서로 다른 물질로 이루어진 다층막일 수 있다.
연결 전극(CNE)은 게이트 절연막(130) 상에 배치될 수 있다. 연결 전극(CNE)은 게이트 절연막(130)에 마련된 컨택홀을 통해 공통 전압 라인(VCL)과 접속될 수 있다.
실링 부재(400)는 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 배치되어, 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 충진된 액정층(LC)을 둘러쌀 수 있다. 실링 부재(400)는 연결 전극(CNE) 상에 배치될 수 있고, 연결 전극(CNE)을 통해 공통 전압 라인(VCL)과 전기적으로 접속될 수 있다.
공통 전극(CE)은 제2 기판(120) 상에 배치될 수 있다. 제2 기판(120)은 제1 기판(110)과 합착됨으로써, 제2 기판(120) 상의 공통 전극(CE)과 제1 기판(110) 상의 화소 전극이 대향할 수 있다.
예를 들어, 공통 전압 라인(VCL)은 전원 공급부(250) 또는 표시 구동부(200)로부터 공통 전압(VCOM)을 공급받을 수 있다. 공통 전압(VCOM)은 공통 전압 라인(VCL) 상에 순차적으로 배치된 연결 전극(CNE)과 실링 부재(400)에 공급될 수 있다. 전도성 물질로 이루어진 실링 부재(400)는 공통 전압(VCOM)을 제2 기판(120) 상에 배치된 공통 전극(120)에 공급할 수 있으므로, 표시 장치는 실링 부재(400) 외에 공통 전압(VCOM)을 전달하는 별도의 구성을 포함하지 않을 수 있다. 따라서, 표시 장치는 베젤 영역을 최소화할 수 있다.
도 13은 도 4의 선 II-II'을 따라 자른 단면도이다. 이하에서는, 전술한 구성과 동일한 구성은 간략히 설명하거나 생략하기로 한다.
도 13을 참조하면, 표시 장치는 제1 기판(110), 접지 라인(VSS), 제1 정전기 보호 소자(510), 저장 커패시터(CST)의 접지 전극, 게이트 절연막(130), 제1 데이터 라인(DL1), 컬러 필터(CF), 보호막(140), 평탄화막(150), 제1 화소 전극(PE1), 액정층(LC), 실링 부재(400), 공통 전극(CE), 및 제2 기판(120)을 포함할 수 있다.
접지 라인(VSS)은 저장 커패시터(CST)의 접지 전극으로부터 표시 영역(DA)의 가장자리를 따라 연장될 수 있고, 제1 기판(110)의 접지부와 접속될 수 있다. 접지 라인(VSS)은 표시 영역(DA)의 외곽에서 공통 전압 라인(VCL)과 나란하게 배치될 수 있다.
제1 정전기 보호 소자(510)는 표시 영역(DA)의 좌측 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제1 정전기 보호 소자(510)는 제1 게이트 전극(GE1a) 및 제1 소스 전극(SE1a)을 포함할 수 있다. 제1 게이트 전극(GE1a)은 제1 기판(110) 상에 배치될 수 있고, 게이트 절연막(130)에 의하여 덮일 수 있다. 제1 소스 전극(SE1a)은 게이트 절연막(130) 상에 배치될 수 있고, 게이트 절연막(130)에 의하여 제1 게이트 전극(GE1)과 절연될 수 있다.
저장 커패시터(CST)의 접지 전극은 제1 기판(110) 상에서 제1 화소 전극(PE1)과 중첩되게 배치될 수 있다. 저장 커패시터(CST)의 일단은 제1 화소 전극(PE1)으로 이루어지고, 저장 커패시터(CST)의 타단은 접지 전극으로 이루어질 수 있다. 제1 화소 전극(PE1)은 데이터 전압을 수신할 수 있고, 접지 전극은 접지 라인(VSS)으로부터 연장된 전극에 해당할 수 있다. 접지 라인(VSS)은 제1 기판(110)의 접지부를 통해 접지될 수 있다.
제1 데이터 라인(DL1)은 게이트 절연막(130) 상에 배치될 수 있고, 제2 방향(Y축 방향)을 따라 연장될 수 있다. 제1 데이터 라인(DL1)은 제1 화소(SP1)의 제1 스위칭 트랜지스터(ST1)를 통해 제1 화소 전극(PE1)에 데이터 전압을 공급할 수 있다.
컬러 필터(CF)는 게이트 절연막(130) 상에서 제1 화소 전극(PE1)과 중첩되게 배치될 수 있다. 컬러 필터(CF)는 표시 패널(100)을 투과하는 광에 특정 색을 제공할 수 있다. 예를 들어, 컬러 필터는 적색 컬러 필터, 녹색 컬러 필터, 및 청색 컬러 필터 중 하나일 수 있다. 다른 예를 들어, 컬러 필터는 백색 광을 그대로 투과시킬 수 있다.
보호막(140)은 제1 정전기 보호 소자(510)의 제1 소스 전극(SE1a), 제1 데이터 라인(DL1), 및 컬러 필터(CF)를 덮을 수 있다. 예를 들어, 보호막(140)은 유기 물질로 이루어질 수 있고, 제1 정전기 보호 소자(510)의 제1 소스 전극(SE1a), 제1 데이터 라인(DL1), 및 컬러 필터(CF)를 보호할 수 있다. 평탄화막(150)은 보호막(140) 상에 배치되어, 제1 기판(110)의 상단을 평탄화시킬 수 있다.
실링 부재(400)는 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 배치되어, 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 충진된 액정층(LC)을 둘러쌀 수 있다. 실링 부재(400)는 표시 영역(DA)의 가장자리를 따라 마련되어 제1 기판(110)과 제2 기판(120)을 상호 합착할 수 있다. 실링 부재(400)는 액정층(LC)을 밀봉함으로써 액정층(LC)이 표시 영역(DA)의 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있다.
실링 부재(400)는 복수의 화소(SP)와 중첩되지 않도록 표시 영역(DA)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 실링 부재(400)의 좌측 상부 모서리는 비표시 영역(NDA)의 상측을 향하여 돌출됨으로써, 제2 실링 부재(420)는 제1 화소 전극(PE1)과 중첩되지 않을 수 있다. 실링 부재(400)는 공통 전압 라인(VCL)과 중첩되게 배치되어 표시 장치의 베젤 영역을 최소화할 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(400)는 표시 영역(DA)의 가장자리를 따라 마련된 접지 라인(VSS)과 중첩될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 실링 부재(420)는 복수의 제1 정전기 보호 소자(510)와 중첩되지 않을 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 실링 부재(400)는 공통 전압 라인(VCL)과 중첩되고 복수의 화소(SP)와 중첩되지 않음으로써, 베젤 영역의 크기를 최소화하면서 화소 전극에 공통 전압이 공급되는 것을 방지할 수 있다.
도 14는 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다. 도 14 내지 도 19에 따른 표시 장치는 전술한 표시 장치와 실링 부재(600) 및 제1 화소 전극(PE1)의 구성 만을 달리하는 것으로서, 전술한 구성과 동일한 구성은 간략히 설명하거나 생략하기로 한다.
도 14를 참조하면, 표시 장치는 표시 패널(100) 및 표시 구동부(200)를 포함할 수 있다.
표시 패널(100)은 제1 기판(110) 및 제2 기판(120)을 포함할 수 있다. 제1 기판(110) 및 제2 기판(120)은 유리 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)은 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 배치된 액정층을 포함하는 액정 표시 패널로 구현될 수 있다. 제1 기판(110)은 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
표시 구동부(200)는 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA)에 마련된 패드부와 접속되어 표시 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터를 기초로 복수의 화소에 영상을 표시할 수 있다. 표시 구동부(200)는 연성 필름(210), 데이터 구동부(220), 회로 보드(230), 타이밍 제어부(240), 및 전원 공급부(250)를 포함할 수 있다.
실링 부재(600)는 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 배치되어, 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 충진된 액정층을 둘러쌀 수 있다. 실링 부재(600)는 표시 영역(DA)의 가장자리를 따라 마련되어 제1 기판(110)과 제2 기판(120)을 상호 합착할 수 있다. 실링 부재(600)는 액정층을 밀봉함으로써 액정층이 표시 영역(DA)의 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있다.
실링 부재(600)는 제1 내지 제4 실링 부재(610~640)를 포함할 수 있다. 제1 실링 부재(610)는 표시 영역(DA)의 상측 가장자리를 따라 배치되고, 제2 실링 부재(620)는 표시 영역(DA)의 좌측 가장자리를 따라 배치되며, 제3 실링 부재(630)는 표시 영역(DA)의 하측 가장자리를 따라 배치되고, 제4 실링 부재(640)는 표시 영역(DA)의 우측 가장자리를 따라 배치될 수 있다.
실링 부재(600)는 전도성 물질로 이루어질 수 있고, 제1 기판(110) 상에 배치된 공통 전압 라인과 제2 기판(120) 상에 배치된 공통 전극을 전기적으로 접속시킬 수 있다. 따라서, 실링 부재(600)는 제1 기판(110)으로부터 공급되는 공통 전압을 제2 기판(120)의 공통 전극에 공급하는 기능과, 액정층을 밀봉하는 기능을 동시에 수행함으로써, 표시 장치의 베젤 영역에 배치되는 별도의 구성을 생략할 수 있으므로 베젤 영역을 최소화할 수 있다. 그리고, 실링 부재(600)는 일부 화소(SP)의 화소 영역과 중첩되지만, 일부 화소(SP)의 화소 전극과 접속되지 않을 수 있다. 따라서, 일 예에 따른 표시 장치는 공통 전압이 흐르는 실링 부재(600)가 화소(SP)의 화소 전극과 접속되는 것을 방지함으로써, 표시 장치의 베젤 영역의 크기를 최소화하면서 화소 전극에 공통 전압이 공급되는 것을 방지할 수 있다.
실링 부재(600)는 주입 부재를 이용한 단일 공정을 통해 표시 영역(DA)의 가장자리에 형성될 수 있다. 예를 들어, 전도성을 갖는 실링 물질은 시린지(Syringe)를 이용한 단일 공정을 통해 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 주입될 수 있다. 따라서, 일 예에 따른 표시 장치는 실링 부재(600)를 형성하는 공정 과정을 단축하고 실링 부재(600)의 단선을 방지하면서, 실링 부재(600)가 화소 전극에 접속되는 것을 방지할 수 있다.
도 15는 도 14의 A2 영역의 확대도이고, 도 16은 도 15의 B2 영역의 확대도이다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 표시 장치는 공통 전압 라인(VCL), 접지 라인(VSS), 제1 정전기 보호 소자(510), 및 제2 정전기 보호 소자(520)를 더 포함할 수 있다.
공통 전압 라인(VCL)은 제1 기판(110)의 표시 영역(DA)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 공통 전압 라인(VCL)은 실링 부재(600)와 중첩되게 배치될 수 있고, 연결 전극을 통해 실링 부재(600)와 접속될 수 있다. 예를 들어, 공통 전압 라인(VCL)은 전원 공급부(250) 또는 표시 구동부(200)로부터 공통 전압을 공급받을 수 있다. 공통 전압은 공통 전압 라인(VCL) 상에 순차적으로 배치된 연결 전극과 실링 부재(600)에 공급될 수 있다. 전도성 물질로 이루어진 실링 부재(600)는 공통 전압을 제2 기판(120) 상에 배치된 공통 전극에 공급할 수 있으므로, 표시 장치는 실링 부재(600) 외에 공통 전압을 전달하는 별도의 구성을 포함하지 않을 수 있다. 따라서, 표시 장치는 베젤 영역을 최소화할 수 있다.
접지 라인(VSS)은 복수의 화소(SP) 각각의 저장 커패시터의 접지 전극과 접속될 수 있다. 예를 들어, 복수의 화소(SP) 각각의 저장 커패시터의 접지 전극은 공통 전극으로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 접지 라인(VSS)은 저장 커패시터의 접지 전극으로부터 표시 영역(DA)의 가장자리를 따라 연장될 수 있고, 제1 기판(110)의 접지부와 접속될 수 있다.
제1 정전기 보호 소자(510)는 표시 영역(DA)의 좌측 가장자리를 따라 배치된 복수의 제1 정전기 보호 소자(510)를 포함할 수 있다. 복수의 제1 정전기 보호 소자(510) 각각은 스캔 라인(SL), 접지 라인(VSS), 화소(SP)의 접지 전극, 및 제1 데이터 라인(DL1) 중 적어도 일부에 의하여 둘러싸일 수 있다.
제2 정전기 보호 소자(520)는 표시 영역(DA)의 상측 가장자리를 따라 배치된 복수의 제2 정전기 보호 소자(520)를 포함할 수 있다. 복수의 제2 정전기 보호 소자(520) 각각은 팬 아웃 라인(FO), 접지 라인(VSS), 화소(SP)의 접지 전극, 및 데이터 라인(DL) 중 적어도 일부에 의하여 둘러싸일 수 있다.
실링 부재(600)는 제1 내지 제4 실링 부재(610~640)를 포함할 수 있다. 제1 실링 부재(610)는 표시 영역(DA)의 상측 가장자리를 따라 배치되고, 제2 실링 부재(620)는 표시 영역(DA)의 좌측 가장자리를 따라 배치되며, 제3 실링 부재(630)는 표시 영역(DA)의 하측 가장자리를 따라 배치되고, 제4 실링 부재(640)는 표시 영역(DA)의 우측 가장자리를 따라 배치될 수 있다.
제1 실링 부재(610)는 직선부(611) 및 라운드부(612)를 포함할 수 있다. 제1 실링 부재(610)의 직선부(611)는 제4 실링 부재(640)와 연결되어 표시 영역(DA)의 상측 가장자리를 따라 연장될 수 있다. 제1 실링 부재(610)의 라운드부(612)는 직선부(611)로부터 제2 실링 부재(620)의 직선부(621)를 향하여 구부러질 수 있다. 제1 실링 부재(610)의 라운드부(612)는 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성될 수 있다.
제1 실링 부재(610)의 라운드부(612)는 복수의 화소(SP) 중 일부 화소(SP1)의 화소 영역과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(600)는 표시 장치의 베젤 영역을 감소시키기 위하여 복수의 화소(SP)와 인접하게 배치될 수 있고, 실링 부재(600)의 라운드부는 소정의 곡률을 가질 수 있다. 실링 부재(600)의 라운드부는 표시 영역(DA)의 복수의 모서리 각각에 배치된 화소(SP)의 화소 영역과 중첩될 수 있고, 복수의 모서리를 제외한 영역에 배치된 화소(SP)의 화소 영역과 중첩되지 않을 수 있다.
예를 들어, 제1 실링 부재(610)의 라운드부(612)는 표시 영역(DA)의 좌측 상부 모서리에 배치된 제1 화소(SP1)의 화소 영역과 중첩될 수 있고, 제1 화소(SP1)의 우측으로 인접한 제2 화소(SP2)의 화소 영역과 중첩되지 않을 수 있다. 제1 화소(SP1)는 제1 실링 부재(610)의 라운드부(612)와 중첩되는 영역의 면적만큼 제1 화소 전극(PE1)의 크기를 감소시킬 수 있다. 따라서, 제1 실링 부재(610)의 라운드부(612)는 제1 화소(SP1)의 화소 영역과 중첩될 수 있으나, 제1 화소(SP1)의 제1 화소 전극(PE1)과 중첩되지 않을 수 있다. 표시 장치는 실링 부재(600)와 화소(SP)의 화소 전극의 접속을 방지함으로써, 베젤 영역의 크기를 최소화하면서 화소 전극에 공통 전압이 공급되는 것을 방지할 수 있다.
예를 들어, 실링 부재(600)와 중첩되는 제1 화소(SP1)의 화소 전극(PE1)의 크기는 실링 부재(600)와 중첩되지 않는 제2 화소(SP2)의 화소 전극의 크기보다 작을 수 있다. 제1 화소(SP1)는 화소 전극(PE1)과 실링 부재(600)의 접속을 방지하기 위하여 화소 전극(PE1)의 크기를 감소시킬 수 있다. 제2 화소(SP2)는 실링 부재(600)와 중첩되지 않으므로 화소 영역의 크기만큼 화소 전극의 크기를 유지할 수 있다. 따라서, 표시 장치는 실링 부재(600)와 중첩되는 제1 화소(SP1)의 화소 전극(PE1)의 크기를 제2 화소(SP2)의 화소 전극의 크기보다 감소시킴으로써, 제1 화소(SP1)의 화소 전극(PE1)과 실링 부재(600)의 접속을 방지할 수 있다.
예를 들어, 실링 부재(600)와 중첩되는 제1 화소(SP1)의 화소 영역의 크기와 제1 화소(SP1)의 제1 화소 전극(PE1)의 크기의 차이는 실링 부재(600)와 중첩되는 제1 화소(SP1)의 면적에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(600)와 중첩되는 제1 화소(SP1)의 화소 영역의 면적이 증가할수록 제1 화소(SP1)의 화소 전극(PE1)의 크기는 감소할 수 있다. 제1 화소(SP1)는 실링 부재(600)와 중첩되는 영역만큼 화소 전극(PE1)의 크기를 감소시킬 수 있고, 실링 부재(600)와 중첩되지 않는 영역에 화소 전극(PE1)을 배치할 수 있다. 제1 화소(SP1)는 실링 부재(600)와 중첩되지 않는 영역에 화소 전극(PE1)을 배치함으로써, 화소의 기능을 수행할 수 있다. 따라서, 표시 장치는 실링 부재(600)와 제1 화소(SP1)가 중첩되는 면적만큼 제1 화소(SP1)의 화소 전극의 크기를 감소시킴으로써, 실링 부재(600)가 제1 화소(SP1)의 화소 전극과 접속되는 것을 방지할 수 있다.
예를 들어, 제1 실링 부재(610)는 시린지(Syringe)를 이용한 드로잉 공정을 이용하여 형성될 수 있다. 제1 실링 부재(610)의 직선부(611)는 시린지를 직선을 따라 드로잉(Drawing)하여 형성될 수 있고, 라운드부(612)는 시린지를 곡선으로 드로잉하여 형성될 수 있다. 제2 실링 부재(620)의 직선부(621)를 형성하는 공정은 제1 실링 부재(610)의 라운드부(612)를 형성하는 공정과 연속되어 이루어질 수 있다. 제3 및 제4 실링 부재(630, 640) 역시 제2 실링 부재(620)를 형성하는 공정과 연속되어 이루어질 수 있다. 따라서, 실링 부재(600)는 단일 공정을 통해 표시 영역(DA)의 가장자리에 형성될 수 있다.
실링 부재(600)는 복수의 화소(SP)의 화소 전극과 중첩되지 않도록 표시 영역(DA)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 실링 부재(600)는 공통 전압 라인(VCL)과 중첩되게 배치되어 표시 장치의 베젤 영역을 최소화할 수 있다. 실링 부재(600)는 표시 장치의 베젤 영역을 감소시키기 위하여 복수의 화소 영역(SP)과 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(600)는 표시 영역(DA)의 가장자리를 따라 마련된 팬 아웃 라인(FO) 및 스캔 라인(SL)과 중첩될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 실링 부재(600)는 적어도 하나의 제1 정전기 보호 소자(510) 및 적어도 하나의 제2 정전기 보호 소자(520)와 중첩될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 실링 부재(600)는 공통 전압 라인(VCL)과 중첩되고 복수의 화소(SP)의 화소 전극과 접속되지 않음으로써, 베젤 영역의 크기를 최소화하면서 화소 전극에 공통 전압이 공급되는 것을 방지할 수 있다.
도 17은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제1 화소를 나타내는 평면도이고, 도 18은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제2 화소를 나타내는 평면도이다. 이하에서는, 전술한 구성과 동일한 구성은 간략히 설명하거나 생략하기로 한다.
도 17 및 도 18을 참조하면, 제1 화소(SP1)는 제1 부화소(SP1a) 및 제2 부화소(SP1b)를 포함할 수 있다. 제1 부화소(SP1a)는 제1 스위칭 트랜지스터(ST1) 및 제1 화소 전극(PE1)을 포함할 수 있고, 제2 부화소(SP1b)는 제2 스위칭 트랜지스터(ST2) 및 제2 화소 전극(PE2)을 포함할 수 있다.
제2 화소(SP2)는 제1 부화소(SP2a) 및 제2 부화소(SP2b)를 포함할 수 있다. 제1 부화소(SP2a)는 제1 스위칭 트랜지스터(ST1) 및 제1 화소 전극(PE1)을 포함할 수 있고, 제2 부화소(SP2b)는 제2 스위칭 트랜지스터(ST2) 및 제2 화소 전극(PE2)을 포함할 수 있다.
제1 실링 부재(610)의 라운드부(612)는 복수의 화소(SP) 중 일부 화소(SP1)의 화소 영역과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(600)는 표시 장치의 베젤 영역을 감소시키기 위하여 복수의 화소(SP)와 인접하게 배치될 수 있고, 실링 부재(600)의 라운드부는 소정의 곡률을 가질 수 있다. 실링 부재(600)의 라운드부는 표시 영역(DA)의 복수의 모서리 각각에 배치된 화소(SP)의 화소 영역과 중첩될 수 있고, 복수의 모서리를 제외한 영역에 배치된 화소(SP)의 화소 영역과 중첩되지 않을 수 있다.
예를 들어, 제1 실링 부재(610)의 라운드부(612)는 표시 영역(DA)의 좌측 상부 모서리에 배치된 제1 화소(SP1)의 화소 영역과 중첩될 수 있고, 제1 화소(SP1)의 우측으로 인접한 제2 화소(SP2)의 화소 영역과 중첩되지 않을 수 있다. 제1 화소(SP1)는 제1 실링 부재(610)의 라운드부(612)와 중첩되는 영역의 면적만큼 제1 화소 전극(PE1)의 크기를 감소시킬 수 있다. 따라서, 제1 실링 부재(610)의 라운드부(612)는 제1 화소(SP1)의 화소 영역과 중첩될 수 있으나, 제1 화소(SP1)의 제1 화소 전극(PE1)과 중첩되지 않을 수 있다. 표시 장치는 실링 부재(600)와 제1 화소(SP1)의 제1 화소 전극(PE1)의 접속을 방지함으로써, 베젤 영역의 크기를 최소화하면서 제1 화소 전극(PE1)에 공통 전압이 공급되는 것을 방지할 수 있다.
예를 들어, 실링 부재(600)와 중첩되는 제1 화소(SP1)의 제1 화소 전극(PE1)의 크기는 실링 부재(600)와 중첩되지 않는 제2 화소(SP2)의 제1 화소 전극(PE1)의 크기보다 작을 수 있다. 제1 화소(SP1)는 제1 화소 전극(PE1)과 실링 부재(600)의 접속을 방지하기 위하여 제1 화소 전극(PE1)의 크기를 감소시킬 수 있다. 제2 화소(SP2)는 실링 부재(600)와 중첩되지 않으므로 화소 영역의 크기만큼 제1 화소 전극(PE1)의 크기를 유지할 수 있다. 따라서, 표시 장치는 실링 부재(600)와 중첩되는 제1 화소(SP1)의 제1 화소 전극(PE1)의 크기를 제2 화소(SP2)의 제1 화소 전극(PE1)의 크기보다 감소시킴으로써, 제1 화소(SP1)의 제1 화소 전극(PE1)과 실링 부재(600)의 접속을 방지할 수 있다.
도 19는 도 16의 선 III-III'을 따라 자른 단면도이다.
도 19를 참조하면, 표시 장치는 제1 기판(110), 접지 라인(VSS), 제1 정전기 보호 소자(510), 저장 커패시터(CST)의 접지 전극, 게이트 절연막(130), 제1 데이터 라인(DL1), 컬러 필터(CF), 보호막(140), 평탄화막(150), 제1 화소 전극(PE1), 액정층(LC), 실링 부재(600), 공통 전극(CE), 및 제2 기판(120)을 포함할 수 있다.
접지 라인(VSS)은 저장 커패시터(CST)의 접지 전극으로부터 표시 영역(DA)의 가장자리를 따라 연장될 수 있고, 제1 기판(110)의 접지부와 접속될 수 있다. 접지 라인(VSS)은 표시 영역(DA)의 외곽에서 공통 전압 라인(VCL)과 나란하게 배치될 수 있다.
제1 정전기 보호 소자(510)는 표시 영역(DA)의 좌측 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 제1 정전기 보호 소자(510)는 제1 게이트 전극(GE1a) 및 제1 소스 전극(SE1a)을 포함할 수 있다. 제1 게이트 전극(GE1a)은 제1 기판(110) 상에 배치될 수 있고, 게이트 절연막(130)에 의하여 덮일 수 있다. 제1 소스 전극(SE1a)은 게이트 절연막(130) 상에 배치될 수 있고, 게이트 절연막(130)에 의하여 제1 게이트 전극(GE1)과 절연될 수 있다.
저장 커패시터(CST)의 접지 전극은 제1 기판(110) 상에 배치된 화소(SP)의 화소 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(600)가 제1 화소(SP1)의 화소 영역의 일부와 중첩되는 경우, 저장 커패시터(CST)의 접지 전극의 일부는 실링 부재(600)와 중첩될 수 있고, 저장 커패시터(CST)의 접지 전극의 다른 일부는 화소 전극(EP1)과 중첩될 수 있다. 따라서, 저장 커패시터(CST)의 접지 전극은 제1 화소 전극(PE1)의 크기가 감소하여도, 접지 기능을 용이하게 수행할 수 있다.
제1 데이터 라인(DL1)은 게이트 절연막(130) 상에 배치될 수 있고, 제2 방향(Y축 방향)을 따라 연장될 수 있다. 제1 데이터 라인(DL1)은 제1 화소(SP1)의 제1 스위칭 트랜지스터(ST1)를 통해 제1 화소 전극(PE1)에 데이터 전압을 공급할 수 있다.
컬러 필터(CF)는 게이트 절연막(130) 상에서 제1 화소 전극(PE1)과 중첩되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(600)가 제1 화소(SP1)의 화소 영역의 일부와 중첩되는 경우, 컬러 필터(CF)의 일부는 실링 부재(600)와 중첩될 수 있고, 컬러 필터(CF)의 다른 일부는 제1 화소 전극(PE1)과 중첩될 수 있다. 컬러 필터(CF)는 표시 패널(100)을 투과하는 광에 특정 색을 제공할 수 있다.
보호막(140)은 제1 정전기 보호 소자(510)의 제1 소스 전극(SE1a), 제1 데이터 라인(DL1), 및 컬러 필터(CF)를 덮을 수 있다. 예를 들어, 보호막(140)은 유기 물질로 이루어질 수 있고, 제1 정전기 보호 소자(510)의 제1 소스 전극(SE1a), 제1 데이터 라인(DL1), 및 컬러 필터(CF)를 보호할 수 있다. 평탄화막(150)은 보호막(140) 상에 배치되어, 제1 기판(110)의 상단을 평탄화시킬 수 있다.
실링 부재(600)는 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 배치되어, 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 충진된 액정층(LC)을 둘러쌀 수 있다. 실링 부재(600)는 표시 영역(DA)의 가장자리를 따라 마련되어 제1 기판(110)과 제2 기판(120)을 상호 합착할 수 있다. 실링 부재(600)는 액정층(LC)을 밀봉함으로써 액정층(LC)이 표시 영역(DA)의 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있다.
실링 부재(600)는 복수의 화소(SP)의 화소 전극과 중첩되지 않도록 표시 영역(DA)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 실링 부재(600)와 중첩되는 제1 화소(SP1)는 화소 전극(PE1)의 크기를 감소시킴으로써, 실링 부재(600)는 제1 화소 전극(PE1)과 중첩되지 않을 수 있다. 실링 부재(600)는 공통 전압 라인(VCL)과 중첩되게 배치되어 표시 장치의 베젤 영역을 최소화할 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(600)는 표시 영역(DA)의 가장자리를 따라 마련된 접지 라인(VSS)과 중첩될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 실링 부재(610)의 라운드부(612)는 복수의 제1 정전기 보호 소자(510) 및 제1 데이터 라인(DL1)과 중첩될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 실링 부재(600)는 공통 전압 라인(VCL)과 중첩되고 복수의 화소(SP)의 화소 전극과 중첩되지 않음으로써, 베젤 영역의 크기를 최소화하면서 화소 전극에 공통 전압이 공급되는 것을 방지할 수 있다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다. 도 20 내지 도 23의 표시 장치는 절연 부재를 더 포함하는 것으로서, 전술한 구성과 동일한 구성은 간략히 설명하거나 생략하기로 한다.
도 20을 참조하면, 표시 장치는 표시 패널(100) 및 표시 구동부(200)를 포함할 수 있다.
표시 패널(100)은 제1 기판(110) 및 제2 기판(120)을 포함할 수 있다. 제1 기판(110) 및 제2 기판(120)은 유리 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)은 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 배치된 액정층을 포함하는 액정 표시 패널로 구현될 수 있다. 제1 기판(110)은 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
표시 구동부(200)는 제1 기판(110)의 비표시 영역(NDA)에 마련된 패드부와 접속되어 표시 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터를 기초로 복수의 화소에 영상을 표시할 수 있다. 표시 구동부(200)는 연성 필름(210), 데이터 구동부(220), 회로 보드(230), 타이밍 제어부(240), 및 전원 공급부(250)를 포함할 수 있다.
실링 부재(700)는 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 배치되어, 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 충진된 액정층을 둘러쌀 수 있다. 실링 부재(700)는 표시 영역(DA)의 가장자리를 따라 마련되어 제1 기판(110)과 제2 기판(120)을 상호 합착할 수 있다. 실링 부재(700)는 액정층을 밀봉함으로써 액정층이 표시 영역(DA)의 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있다.
실링 부재(700)는 제1 내지 제4 실링 부재(710~740)를 포함할 수 있다. 제1 실링 부재(710)는 표시 영역(DA)의 상측 가장자리를 따라 배치되고, 제2 실링 부재(720)는 표시 영역(DA)의 좌측 가장자리를 따라 배치되며, 제3 실링 부재(730)는 표시 영역(DA)의 하측 가장자리를 따라 배치되고, 제4 실링 부재(740)는 표시 영역(DA)의 우측 가장자리를 따라 배치될 수 있다.
실링 부재(700)는 전도성 물질로 이루어질 수 있고, 제1 기판(110) 상에 배치된 공통 전압 라인과 제2 기판(120) 상에 배치된 공통 전극을 전기적으로 접속시킬 수 있다. 따라서, 실링 부재(700)는 제1 기판(110)으로부터 공급되는 공통 전압을 제2 기판(120)의 공통 전극에 공급하는 기능과, 액정층을 밀봉하는 기능을 동시에 수행함으로써, 표시 장치의 베젤 영역에 배치되는 별도의 구성을 생략할 수 있으므로 베젤 영역을 최소화할 수 있다. 그리고, 실링 부재(700)는 일부 화소(SP)의 화소 전극과 중첩되지만, 절연 부재를 통해 화소 전극과 절연될 수 있다. 따라서, 일 예에 따른 표시 장치는 실링 부재(700)와 화소 전극의 접속을 방지하는 절연 부재를 더 포함함으로써, 표시 장치의 베젤 영역의 크기를 최소화하면서 화소 전극에 공통 전압이 공급되는 것을 방지할 수 있다.
실링 부재(700)는 주입 부재를 이용한 단일 공정을 통해 표시 영역(DA)의 가장자리에 형성될 수 있다. 예를 들어, 전도성을 갖는 실링 물질은 시린지(Syringe)를 이용한 단일 공정을 통해 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 주입될 수 있다. 따라서, 일 예에 따른 표시 장치는 실링 부재(700)를 형성하는 공정 과정을 단축하고 실링 부재(700)의 단선을 방지하면서, 실링 부재(700)가 화소 전극에 접속되는 것을 방지할 수 있다.
도 21은 도 20의 A3 영역의 확대도이고, 도 22는 도 21의 B3 영역의 확대도이며, 도 23은 도 22의 선 IV-IV'을 따라 자른 단면도이다.
도 21 내지 도 23을 참조하면, 표시 장치는 제1 기판(110), 접지 라인(VSS), 제1 정전기 보호 소자(510), 저장 커패시터(CST)의 접지 전극, 게이트 절연막(130), 제1 데이터 라인(DL1), 컬러 필터(CF), 보호막(140), 평탄화막(150), 제1 화소 전극(PE1), 액정층(LC), 실링 부재(700), 공통 전극(CE), 및 제2 기판(120)을 포함할 수 있다.
실링 부재(700)는 제1 내지 제4 실링 부재(710~740)를 포함할 수 있고, 제1 실링 부재(710)는 직선부(711) 및 라운드부(712)를 포함할 수 있다. 제1 실링 부재(710)의 직선부(711)는 제4 실링 부재(740)와 연결되어 표시 영역(DA)의 상측 가장자리를 따라 연장될 수 있다. 제1 실링 부재(710)의 라운드부(712)는 직선부(711)로부터 제2 실링 부재(720)의 직선부(721)를 향하여 구부러질 수 있다. 제1 실링 부재(710)의 라운드부(712)는 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성될 수 있다.
제1 실링 부재(710)의 라운드부(712)는 복수의 화소(SP) 중 일부 화소(SP1)의 화소 전극(PE1)과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(700)는 표시 장치의 베젤 영역을 감소시키기 위하여 복수의 화소(SP)와 인접하게 배치될 수 있고, 실링 부재(700)의 라운드부는 소정의 곡률을 가질 수 있다. 실링 부재(700)의 라운드부는 표시 영역(DA)의 복수의 모서리 각각에 배치된 화소(SP)의 화소 전극과 중첩될 수 있고, 복수의 모서리를 제외한 영역에 배치된 화소(SP)의 화소 전극과 중첩되지 않을 수 있다.
표시 장치는 실링 부재(700)와 화소 전극(PE1)의 접속을 방지하는 절연 부재(180)를 더 포함할 수 있다. 절연 부재(180)는 평탄화막(150) 상에서 실링 부재(700)와 중첩되는 일부 화소(SP)의 화소 전극(PE1)을 덮을 수 있다. 예를 들어, 절연 부재(180)가 제1 화소(SP1)의 화소 전극(PE1)을 덮는 경우, 절연 부재(180)의 상면의 일부는 실링 부재(700)와 접촉되고, 절연 부재(180)의 상면의 다른 일부는 액정층(LC)과 접촉될 수 있다.
절연 부재(180)는 실링 부재(700)와 중첩되는 일부 화소(SP)의 화소 전극(PE1)을 덮을 수 있고, 실링 부재(700)와 중첩되지 않는 다른 일부 화소(SP)의 화소 전극을 덮지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 실링 부재(710)의 라운드부(712)는 표시 영역(DA)의 좌측 상부 모서리에 배치된 제1 화소(SP1)의 화소 영역과 중첩될 수 있고, 제1 화소(SP1)의 우측으로 인접한 제2 화소(SP2)의 화소 영역과 중첩되지 않을 수 있다. 절연 부재(180)는 제1 화소(SP1)의 화소 전극(PE1)을 덮을 수 있고, 제2 화소(SP2)의 화소 전극을 덮지 않을 수 있다. 따라서, 절연 부재(180)는 제1 화소(SP1)의 화소 전극(PE1)이 실링 부재(700)와 접속되는 것을 방지할 수 있다.
따라서, 일 예에 따른 표시 장치는 실링 부재(700)와 화소 전극(PE1)의 접속을 방지하는 절연 부재(180)를 더 포함함으로써, 화소 전극(PE1)의 크기를 감소시키지 않고도 실링 부재(700)와 화소 전극(PE1)의 접속을 방지할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 표시 패널 110: 제1 기판
120: 제2 기판 130: 게이트 절연막
140: 보호막 150: 평탄화막
200: 표시 구동부 210: 연성 필름
220: 데이터 구동부 230: 회로 보드
240: 타이밍 제어부 250: 전원 공급부
300: 스캔 구동부 400: 실링 부재
410~440: 제1 내지 제4 실링 부재
411, 421, 431: 직선부 412, 422, 432: 돌출부
510: 제1 정전기 보호 소자 520: 제2 정전기 보호 소자
600: 실링 부재 610~640: 제1 내지 제4 실링 부재
611, 621: 직선부 612: 라운드부
700: 실링 부재 710~740: 제1 내지 제4 실링 부재
711, 721: 직선부 712: 라운드부
180: 절연 부재

Claims (20)

  1. 표시 영역과 비표시 영역을 갖는 제1 기판;
    상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판;
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에서 상기 표시 영역과 중첩되게 배치된 액정층; 및
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되어 상기 액정층을 둘러싸는 실링 부재를 포함하고,
    상기 실링 부재의 적어도 하나의 모서리는 상기 비표시 영역을 향하여 돌출되는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 실링 부재는,
    상기 표시 영역의 가장자리와 나란하게 배치된 직선부; 및
    상기 직선부로부터 상기 비표시 영역을 향하여 구부러진 돌출부를 포함하는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 기판 상에 배치되어 화소 전극을 구비한 복수의 화소를 더 포함하고,
    상기 돌출부와 상기 화소 전극 사이의 거리는 상기 직선부와 상기 화소 전극 사이의 거리보다 큰 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기판 상에 배치되어 화소 전극을 구비한 복수의 화소를 더 포함하고,
    상기 실링 부재는 상기 화소 전극과 중첩되지 않는 표시 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 실링 부재는,
    상기 표시 영역의 일측 가장자리에 배치된 제1 실링 부재; 및
    상기 표시 영역의 일측 가장자리와 수직한 타측 가장자리에 배치된 제2 실링 부재를 포함하고,
    상기 제1 실링 부재와 상기 제2 실링 부재 각각은,
    상기 표시 영역의 가장자리와 나란하게 배치된 직선부; 및
    상기 직선부로부터 상기 비표시 영역을 향하여 구부러진 돌출부를 포함하는 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 실링 부재의 돌출부는 상기 제1 실링 부재의 직선부와 상기 제2 실링 부재의 직선부 사이에 배치되는 표시 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 기판 상에 배치되어 상기 화소 전극과 대향하는 공통 전극을 더 포함하고,
    상기 실링 부재는 전도성 물질로 이루어져 상기 공통 전극과 접촉되는 표시 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기판 상에서 상기 표시 영역의 적어도 하나의 가장자리에 배치되는 공통 전압 라인을 더 포함하고,
    상기 공통 전압 라인은 상기 실링 부재와 중첩되는 표시 장치.
  9. 제1 기판;
    상기 제1 기판 상의 화소 영역에 배치되어 화소 전극을 구비한 복수의 화소;
    상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판;
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 액정층; 및
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되어 상기 액정층을 둘러싸는 실링 부재를 포함하고,
    상기 실링 부재는 상기 복수의 화소 중 일부 화소의 화소 영역과 중첩되며, 상기 일부 화소의 화소 전극과 중첩되지 않는 표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 복수의 화소 중 상기 실링 부재와 중첩되는 화소의 화소 전극의 크기는 상기 실링 부재와 중첩되지 않는 화소의 화소 전극의 크기보다 작은 표시 장치.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 실링 부재는,
    상기 제1 기판의 복수의 가장자리 각각에 배치된 복수의 직선부; 및
    상기 복수의 직선부 사이에 배치된 복수의 라운드부를 포함하는 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 복수의 화소는,
    상기 라운드부와 중첩되는 제1 화소; 및
    상기 라운드부와 중첩되지 않는 제2 화소를 포함하고,
    상기 제1 화소는 상기 제1 기판의 모서리에 배치된 표시 장치.
  13. 제9 항에 있어서,
    상기 실링 부재와 중첩되는 화소의 화소 영역의 크기와 상기 화소 전극의 크기의 차이는 상기 실링 부재와 중첩되는 화소의 면적에 따라 결정되는 표시 장치.
  14. 제9 항에 있어서,
    상기 복수의 화소 중 상기 실링 부재와 중첩되는 화소의 화소 전극의 크기와 상기 실링 부재와 중첩되지 않는 화소의 화소 전극의 크기의 차이는 상기 실링 부재와 중첩되는 화소의 면적에 따라 결정되는 표시 장치.
  15. 제9 항에 있어서,
    상기 제2 기판 상에 배치되어 상기 화소 전극과 대향하는 공통 전극을 더 포함하고,
    상기 실링 부재는 전도성 물질로 이루어져 상기 공통 전극과 접촉되는 표시 장치.
  16. 제1 기판;
    상기 제1 기판 상에 배치되어 화소 전극을 구비한 복수의 화소;
    상기 제1 기판과 대향하는 제2 기판;
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 액정층;
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되어 상기 액정층을 둘러싸는 실링 부재; 및
    상기 복수의 화소 중 상기 실링 부재와 중첩되는 일부 화소의 화소 전극을 덮는 절연 부재를 포함하는 표시 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 실링 부재는,
    상기 제1 기판의 복수의 가장자리 각각에 배치된 복수의 직선부; 및
    상기 복수의 직선부 사이에 배치된 복수의 라운드부를 포함하는 표시 장치.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 복수의 화소는,
    상기 실링 부재와 중첩되는 제1 화소; 및
    상기 실링 부재와 중첩되지 않는 제2 화소를 포함하는 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 절연 부재는 상기 제1 화소의 화소 전극을 덮는 표시 장치.
  20. 제16 항에 있어서,
    상기 절연 부재의 상면의 일부는 상기 실링 부재와 접촉되고, 상기 절연 부재의 상면의 다른 일부는 상기 액정층과 접촉되는 표시 장치.
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