KR20210001888U

KR20210001888U - Inverter with cooling structure

Info

Publication number: KR20210001888U
Application number: KR2020200000494U
Authority: KR
Inventors: 김성대
Original assignee: 엘에스일렉트릭(주)
Priority date: 2020-02-12
Filing date: 2020-02-12
Publication date: 2021-08-20

Abstract

본 고안은 냉각 구조가 구비된 인버터에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 간단한 구성에 의해 인버터에 구비된 히트 싱크의 냉각 성능을 향상시킬 수 있는 냉각 구조가 구비된 인버터에 관한 것이다. 이를 위한 본 고안에 따른 냉각 구조가 구비된 인버터는 인버터용 발열 소자의 냉각을 위해 구비된 히트 싱크와, 공기가 상기 히트 싱크의 내부를 경유하도록 공기 흐름을 생성하는 송풍팬, 및 상기 송풍팬에 의해 생성된 공기 흐름이 상기 히트 싱크의 내부로 균일하게 유입되도록 안내하는 인서트를 포함한다.The present invention relates to an inverter equipped with a cooling structure. More particularly, it relates to an inverter having a cooling structure capable of improving the cooling performance of a heat sink provided in the inverter by a simple configuration. For this purpose, the inverter provided with a cooling structure according to the present invention includes a heat sink provided for cooling a heat generating element for an inverter, a blower fan for generating an air flow so that air passes through the inside of the heat sink, and the blower fan and an insert for guiding the air flow generated by the heat sink to be uniformly introduced into the heat sink.

Description

Inverter with cooling structure {INVERTER WITH COOLING STRUCTURE}

본 고안은 냉각 구조가 구비된 인버터에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 간단한 구성에 의해 인버터에 구비된 히트 싱크의 냉각 성능을 향상시킬 수 있는 냉각 구조가 구비된 인버터에 관한 것이다.The present invention relates to an inverter equipped with a cooling structure. More particularly, it relates to an inverter having a cooling structure capable of improving the cooling performance of a heat sink provided in the inverter by a simple configuration.

일반적으로 인버터는 직류전력을 교류전력으로 변환시키는 정지식(靜止式) 전력 변환장치로서, 역변환장치(逆變換裝置)라고도 한다. 이와 반대로, 교류전력을 직류전력으로 변환시키는 장치로 컨버터(converter；順變換裝置) 또는 정류기(整流器)가 있다.In general, an inverter is a stationary power converter that converts DC power into AC power, and is also called a reverse converter. Conversely, as a device for converting AC power into DC power, there is a converter or a rectifier.

최근에는 인버터 내에 교류를 직류로 바꾸는 컨버터 기능과 직류를 교류로 전환하는 인버터 기능을 포괄하고 있는 추세에 있다.Recently, there is a trend to include a converter function for converting alternating current to direct current and an inverter function for converting direct current to alternating current in an inverter.

인버터는 크게 케이스, 입출력선이 연결되는 단자부, 전원을 공급하는 파워모듈, 정류기능을 담당하는 필터부, 축전기능을 하는 커패시터부, 제어를 담당하는 제어부 등으로 구성되어 있다. 한편, 파워모듈에서는 열이 많이 발생하므로 이러한 열을 방출시키기 위하여 히트 싱크가 구비된다.The inverter is largely composed of a case, a terminal unit to which input/output lines are connected, a power module supplying power, a filter unit in charge of a rectification function, a capacitor unit performing a power storage function, and a control unit in charge of control. On the other hand, since a lot of heat is generated in the power module, a heat sink is provided to dissipate the heat.

현재 인버터의 정격용량(kW)에 따른 히트 싱크의 사이즈가 어느 정도 정량화되어 있으며, 이와 같이 정량화되어 있는 히트 싱크의 사이즈를 줄이기 위해서는 히트 싱크의 재질을 변경하거나, 열전도 성능이 향상되도록 히트 싱크의 핀을 추가로 가공하거나, 또는 송풍팬의 용량을 증가시키는 등의 방법을 사용할 수 있는데, 이와 같은 방법은 제조 원가의 상승을 초래하게 되므로 쉽게 적용하기 어려운 한계가 있었다.Currently, the size of the heat sink according to the rated capacity (kW) of the inverter is quantified to some extent. It is possible to use a method such as additional processing or increasing the capacity of the blowing fan, but such a method causes an increase in manufacturing cost, so it is difficult to apply easily.

본 고안에서 해결하고자 하는 기술적 과제는 간단한 구성에 의해 인버터에 구비된 히트 싱크의 냉각 성능을 향상시킬 수 있는 냉각 구조가 구비된 인버터를 제공하는 것이다.The technical problem to be solved by the present invention is to provide an inverter having a cooling structure capable of improving the cooling performance of a heat sink provided in the inverter by a simple configuration.

본 고안에서 해결하고자 하는 기술적 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Technical problems to be solved in the present invention are not limited thereto, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 고안에 따른 냉각 구조가 구비된 인버터는 인버터용 발열 소자의 냉각을 위해 구비된 히트 싱크와, 공기가 상기 히트 싱크의 내부를 경유하도록 공기 흐름을 생성하는 송풍팬, 및 상기 송풍팬에 의해 생성된 공기 흐름이 상기 히트 싱크의 내부로 균일하게 유입되도록 안내하는 인서트를 포함한다.An inverter provided with a cooling structure according to the present invention for solving the above technical problem includes a heat sink provided for cooling a heat generating element for an inverter, and a blower fan for generating an air flow so that air passes through the inside of the heat sink and an insert for guiding the air flow generated by the blowing fan to be uniformly introduced into the heat sink.

이때, 상기 히트 싱크에는 상호 이격 배치된 복수의 핀과, 공기가 경유하도록 인접하는 상기 핀의 사이에 형성되는 공기 유로가 구비되고, 상기 인서트에는 공기가 통과하는 통기홀과, 인접하는 상기 통기홀의 사이에 형성되는 차단벽이 구비되되, 공기 흐름 방향을 따라 상기 통기홀과 상기 공기 유로는 연속 배치될 수 있다.In this case, the heat sink is provided with a plurality of fins spaced apart from each other, and an air flow path formed between the fins adjacent to each other so that air passes through, and a vent hole through which air passes in the insert, and the vent hole adjacent to each other. A blocking wall formed therebetween may be provided, and the ventilation hole and the air flow path may be continuously disposed along the air flow direction.

이때, 상기 차단벽의 폭은 상기 핀의 폭과 동일하게 형성될 수 있다.In this case, the width of the blocking wall may be the same as the width of the fin.

이때, 상기 통기홀의 입구에는 주변의 공기가 상기 통기홀을 향해 흐르도록 안내하는 제1 가이드가 형성될 수 있다.In this case, a first guide for guiding the surrounding air to flow toward the ventilation hole may be formed at the entrance of the ventilation hole.

이때, 상기 제1 가이드는 상기 통기홀보다 큰 직경을 갖도록 형성되며, 상호 인접하는 상기 제1 가이드는 상호 외접하도록 배치될 수 있다.In this case, the first guide may be formed to have a larger diameter than the vent hole, and the first guides adjacent to each other may be arranged to circumscribe each other.

이때, 상기 제1 가이드에는 공기 흐름 방향을 따라 경사가 형성된 경사면이 구비될 수 있다.In this case, the first guide may be provided with an inclined surface inclined along the air flow direction.

이때, 상기 인서트의 상부에는 상기 히트 싱크의 베이스를 향하는 공기가 상기 통기홀을 향해 흐르도록 안내하는 제2 가이드가 형성될 수 있다.In this case, a second guide for guiding the air toward the base of the heat sink to flow toward the ventilation hole may be formed on the upper portion of the insert.

이때, 상기 히트 싱크와, 상기 송풍팬과, 상기 인서트를 감싸는 하부 케이스를 더 포함하고, 상기 인서트의 둘레에는 상기 하부 케이스의 내주면과 접촉 결합되는 결합면이 형성될 수 있다.In this case, the heat sink, the blowing fan, and further comprising a lower case surrounding the insert, a periphery of the insert may be formed with a coupling surface to be in contact with the inner peripheral surface of the lower case.

이때, 상기 하부 케이스의 내주면에는 상기 결합면이 슬라이딩 방식으로 삽입 고정되는 슬라이딩 홈이 형성될 수 있다.In this case, a sliding groove into which the coupling surface is inserted and fixed in a sliding manner may be formed on the inner circumferential surface of the lower case.

이때, 상기 송풍팬과 상기 인서트의 사이에는 인버터용 커패시터가 배치되고, 공기 흐름 방향을 따라 상기 커패시터와 중첩되는 위치에 형성된 상기 통기홀은 상기 커패시터와 중첩되는 위치를 벗어난 위치에 형성되는 상기 통기홀보다 큰 직경을 갖도록 형성될 수 있다.In this case, an inverter capacitor is disposed between the blower fan and the insert, and the vent hole formed at a position overlapping the capacitor along the air flow direction is formed at a position outside the position overlapping the capacitor. It may be formed to have a larger diameter.

상기한 구성을 갖는 본 고안의 냉각 구조가 구비된 인버터에 의하면 송풍팬에 의해 생성된 공기 흐름이 인서트를 지나면서 히트 싱크의 내부로 균일하게 유입되므로 히트 싱크의 냉각 성능이 향상되고, 공기의 유속도 증가하게 된다.According to the inverter provided with the cooling structure of the present invention having the above configuration, the air flow generated by the blowing fan is uniformly introduced into the inside of the heat sink while passing through the insert, so that the cooling performance of the heat sink is improved, and the air flow rate will also increase.

본 고안의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 고안의 상세한 설명 또는 청구범위에 기재된 고안의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The effect of the present invention is not limited to the above-described effect, and it should be understood to include all effects that can be inferred from the configuration of the invention described in the detailed description or claims of the present invention.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 냉각 구조가 구비된 인버터를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 히트 싱크를 도시한 정면도이다.
도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 인서트를 도시한 정면도이다.
도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 히트 싱크와 인서트의 배치 상태를 도시한 정면도이다.
도 5는 본 고안의 다른 실시예에 따른 인서트를 도시한 정면도이다.
도 6은 도 5의 Ⅰ-Ⅰ 부분의 단면도이다.
도 7은 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 인서트를 도시한 단면도이다.
도 8은 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 인서트와 하부 케이스의 결합 구조를 도시한 사시도이다.
도 9는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 커패시터와 인서트의 배치 상태를 도시한 정면도이다.1 is a cross-sectional view showing an inverter provided with a cooling structure according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view illustrating a heat sink according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a front view showing an insert according to an embodiment of the present invention.
4 is a front view illustrating an arrangement state of a heat sink and an insert according to an embodiment of the present invention.
5 is a front view showing an insert according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view of part I-I of FIG. 5 .
7 is a cross-sectional view showing an insert according to another embodiment of the present invention.
8 is a perspective view illustrating a coupling structure of an insert and a lower case according to another embodiment of the present invention.
9 is a front view illustrating an arrangement state of a capacitor and an insert according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 고안의 실시예에 대하여 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 고안은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 고안을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참고부호를 붙였다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them. The present invention may be implemented in several different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification.

본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.In the present specification, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It is to be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof. Further, when a part of a layer, film, region, plate, etc. is said to be “on” another part, this includes not only the case where the other part is “directly on” but also the case where there is another part in between. Conversely, when a part of a layer, film, region, plate, etc. is said to be “under” another part, this includes not only cases where it is “directly under” another part, but also a case where another part is in between.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 냉각 구조가 구비된 인버터를 도시한 단면도로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 고안의 일 실시예에 따른 냉각 구조가 구비된 인버터에는 인버터용 발열 소자(400)의 냉각을 위해 구비된 히트 싱크(300)와, 공기가 히트 싱크(300)의 내부를 경유하도록 공기 흐름을 생성하는 송풍팬(100), 및 송풍팬(100)에 의해 생성된 공기 흐름이 히트 싱크(300)의 내부로 균일하게 유입되도록 안내하는 인서트(500)를 포함한다.1 is a cross-sectional view showing an inverter provided with a cooling structure according to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. The heat sink 300 provided for cooling the 400 , the blowing fan 100 for generating an air flow so that air passes through the inside of the heat sink 300 , and the air generated by the blowing fan 100 . It includes an insert 500 that guides the flow to be uniformly introduced into the heat sink 300 .

즉, 송풍팬(100)에 의해 생성된 공기 흐름은 인서트(500)를 지나면서 균일하게 분배된 상태로 히트 싱크(300)로 유입되며, 이와 같이 히트 싱크(300)에 구비된 각각의 핀(310) 사이로 공기가 균일하게 유입되므로 히트 싱크(300)의 냉각 성능이 향상되고, 공기의 유속도 증가하게 된다.That is, the air flow generated by the blowing fan 100 passes through the insert 500 and flows into the heat sink 300 in a uniformly distributed state, and as such, each fin ( Since air is uniformly introduced between the 310), the cooling performance of the heat sink 300 is improved, and the flow rate of the air is increased.

아울러 히트 싱크(300)의 냉각 성능이 향상되므로 히트 싱크(300)의 사이즈를 상대적으로 작게 축소시켜도 충분한 냉각 성능을 확보할 수 있으며, 히트 싱크(300)의 사이즈가 축소되므로 전체 부피가 감소하게 되어 인버터를 콤팩트하게 구성할 수 있게 된다.In addition, since the cooling performance of the heat sink 300 is improved, sufficient cooling performance can be secured even when the size of the heat sink 300 is reduced to a relatively small size, and since the size of the heat sink 300 is reduced, the overall volume is reduced. It becomes possible to configure the inverter compactly.

또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 전술한 히트 싱크(300)는 미들 베이스(20)에 결합된다. 미들 베이스(20)는 판상으로 형성되며, 일측에는 후술하는 커패시터(200)가 구비된다. 이때, 미들 베이스(20)에는 커패시터(200)가 수용되는 커패시터 수용홈이 복수 개 형성될 수 있으며, 커패시터 수용홈의 둘레에는 커패시터(200)를 지지하도록 원통 형상으로 하방으로 돌출되는 커패시터 지지대가 형성될 수 있다. 미들 베이스(20)의 타측에는 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transister) 등의 파워모듈이 결합된다. 이러한 파워모듈은 히트 싱크(300)의 바로 위에 결합되므로 파워모듈에서 발생하는 열은 히트 싱크(300)를 통해 방출될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 1 , the aforementioned heat sink 300 is coupled to the middle base 20 . The middle base 20 is formed in a plate shape, and a capacitor 200 to be described later is provided on one side thereof. In this case, a plurality of capacitor accommodating grooves in which the capacitor 200 is accommodated may be formed in the middle base 20 , and a capacitor supporter protruding downward in a cylindrical shape to support the capacitor 200 is formed around the capacitor accommodating groove. can be A power module such as an insulated gate bipolar transistor (IGBT) is coupled to the other side of the middle base 20 . Since the power module is coupled directly above the heat sink 300 , heat generated from the power module may be dissipated through the heat sink 300 .

미들 베이스(20)의 상면에는 파워회로기판, 단자대 등이 결합되고, 이들의 상부를 덮는 상부 케이스(10)가 결합될 수 있다.A power circuit board, a terminal block, etc. may be coupled to the upper surface of the middle base 20 , and the upper case 10 covering the top thereof may be coupled.

도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 히트 싱크를 도시한 정면도로서, 도 2에 도시된 바와 같이, 히트 싱크(300)에는 상호 이격 배치된 복수의 핀(310)이 구비되고, 상호 인접하는 핀(310)의 사이에는 공기가 경유하도록 공기 유로(320)가 형성된다.2 is a front view illustrating a heat sink according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2 , the heat sink 300 is provided with a plurality of fins 310 spaced apart from each other and adjacent to each other. An air flow path 320 is formed between the fins 310 to allow air to pass therethrough.

도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 인서트를 도시한 정면도로서, 도 3에 도시된 바와 같이, 인서트(500)에는 공기가 통과하는 통기홀(510)과, 상호 인접하는 통기홀(510)의 사이에 형성되는 차단벽(520)이 구비된다.3 is a front view showing an insert according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3 , the insert 500 has a ventilation hole 510 through which air passes, and a ventilation hole 510 adjacent to each other. A blocking wall 520 formed between the

즉, 송풍팬(100)에 의해 생성되는 공기 흐름은 인서트(500)에 구비된 차단벽(520)에 도달하면서 균일하게 분배되고, 이와 같이 균일하게 분배된 상태에서 통기홀(510)을 통과하게 되며, 공기 흐름 방향을 따라 통기홀(510)과 공기 유로(320)가 연속 배치되므로 통기홀(510)을 통과한 공기는 복수의 핀(310) 사이에 형성된 공기 유로(320)에 유입되면서 히트 싱크(300)를 냉각시키게 된다.That is, the air flow generated by the blowing fan 100 is uniformly distributed while reaching the blocking wall 520 provided in the insert 500, and passes through the ventilation hole 510 in this uniformly distributed state. Since the ventilation hole 510 and the air flow path 320 are continuously arranged along the air flow direction, the air passing through the ventilation hole 510 flows into the air flow path 320 formed between the plurality of fins 310 and heats up. The sink 300 is cooled.

도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 히트 싱크와 인서트의 배치 상태를 도시한 정면도로서, 도 4에 도시된 바와 같이, 차단벽(520)의 폭(W1)은 핀(310)의 폭(W2)과 동일하게 형성될 수 있다.4 is a front view illustrating an arrangement state of a heat sink and an insert according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4 , the width W1 of the blocking wall 520 is the width of the fin 310 ( W2) may be formed in the same way.

즉, 차단벽(520)과 핀(310)은 공기 흐름 방향을 따라 중첩되는 위치에 배치되도록 구성되는 것이다.That is, the blocking wall 520 and the pin 310 are configured to be disposed at overlapping positions along the air flow direction.

이와 같이 차단벽(520)에 도달한 공기는 이러한 차단벽(520)을 따라 통기홀(510)로 이동하게 되는데, 차단벽(520)의 폭(W1)이 핀(310)의 폭(W2)과 동일하게 형성되므로 공기가 차단벽(520)을 따라 이동하는 과정에서 핀(310)과 중첩되는 영역을 벗어나게 되며, 이후에 통기홀(510)을 통과하게 되면 히트 싱크(300)의 공기 유로(320)에 원활하게 유입될 수 있게 되는 것이다.As such, the air reaching the blocking wall 520 moves to the ventilation hole 510 along the blocking wall 520 . The width W1 of the blocking wall 520 is the width W2 of the fin 310 . Since it is formed in the same way as the air flow path ( 320) to be smoothly introduced.

도 5는 본 고안의 다른 실시예에 따른 인서트를 도시한 정면도이고, 도 6은 도 5의 Ⅰ-Ⅰ 부분의 단면도이다.5 is a front view illustrating an insert according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view of part I-I of FIG. 5 .

즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 통기홀(510)의 입구에는 주변의 공기가 통기홀(510)을 향해 흐르도록 안내하는 제1 가이드(530)가 형성될 수 있다.That is, as shown in FIG. 5 , a first guide 530 guiding the surrounding air to flow toward the ventilation hole 510 may be formed at the entrance of the ventilation hole 510 .

송풍팬(100)에 의해 생성된 공기 흐름을 따라 공기가 인서트(500)에 도달하게 되는데, 전술한 바와 같이, 제1 가이드(530)가 형성되면 통기홀(510) 입구 주변의 공기가 제1 가이드(530)에 의해 안내되므로 통기홀(510) 입구 주변에 공기의 충돌로 인해 와류가 형성되는 것을 방지할 수 있으므로 원활한 공기 흐름이 형성될 수 있게 된다.Air arrives at the insert 500 along the air flow generated by the blower fan 100 . As described above, when the first guide 530 is formed, the air around the inlet of the ventilation hole 510 is moved to the first Since it is guided by the guide 530 , it is possible to prevent a vortex from being formed due to the collision of air around the entrance of the ventilation hole 510 , so that a smooth air flow can be formed.

이러한 제1 가이드(530)는 도 5에 도시된 바와 같이, 통기홀(510)보다 큰 직경을 갖도록 형성될 수 있으며, 이러한 제1 가이드(530)는 전술한 차단벽(520)에 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같이 구성하면 차단벽(520)에 도달한 공기가 제1 가이드(530)에 의해 원활하게 분배될 수 있게 때문이다.As shown in FIG. 5 , the first guide 530 may be formed to have a larger diameter than the vent hole 510 , and the first guide 530 may be formed in the above-described blocking wall 520 . desirable. This is because, when configured in this way, the air reaching the blocking wall 520 can be smoothly distributed by the first guide 530 .

특히, 이러한 제1 가이드(530)는 인접하는 다른 제1 가이드(530)와 상호 외접하도록 배치됨으로써 와류가 형성되는 영역을 최소화할 수 있게 된다.In particular, since the first guide 530 is disposed so as to be in external contact with another adjacent first guide 530 , a region in which a vortex is formed can be minimized.

이때, 제1 가이드(530)는 도 5에 도시된 바와 같이, 원형으로 형성될 수 있으나, 반드시 이러한 형상으로 한정되지 않으며, 인서트(500)에 도달한 공기의 와류 형성 영역을 최소화할 수 있는 형상이라면 사각형과 같이 다각형 형상으로 형성하는 것도 가능하다. 즉, 제1 가이드(530)가 사각형으로 형성된다고 가정할 때, 어느 하나의 제1 가이드(530)의 변과 이와 인접하는 다른 하나의 제1 가이드(530)의 변이 중첩되도록 배치할 수도 있다.At this time, the first guide 530 may be formed in a circular shape as shown in FIG. 5 , but is not necessarily limited to such a shape, and a shape capable of minimizing the vortex formation area of the air reaching the insert 500 . If it is, it is also possible to form it in a polygonal shape such as a quadrangle. That is, assuming that the first guide 530 is formed in a quadrangular shape, the side of one of the first guides 530 and the side of the other first guide 530 adjacent thereto may be arranged to overlap each other.

이러한 제1 가이드(530)에는 도 6에 도시된 바와 같이, 공기 흐름 방향을 따라 경사가 형성된 경사면(531)이 구비될 수 있다. 즉, 통기홀(510)의 주변에 도달한 공기는 이러한 경사면(531)을 따라 통기홀(510)로 이동한 후 통기홀(510)을 통과해서 히트 싱크(300)의 공기 유로(320)에 유입되는 것이다.As shown in FIG. 6 , the first guide 530 may be provided with an inclined surface 531 inclined along the air flow direction. That is, the air reaching the periphery of the vent hole 510 moves to the vent hole 510 along the inclined surface 531 and then passes through the vent hole 510 to the air flow path 320 of the heat sink 300 . will be imported

도 7은 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 인서트를 도시한 단면도로서, 도 7에 도시된 바와 같이, 인서트(500)의 상부에는 히트 싱크(300)의 베이스(330)를 향하는 공기가 통기홀(510)을 향해 흐르도록 안내하는 제2 가이드(540)가 형성될 수 있다.7 is a cross-sectional view showing an insert according to another embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7 , the air toward the base 330 of the heat sink 300 is provided in the upper portion of the insert 500 through the ventilation hole. A second guide 540 to guide the flow toward the 510 may be formed.

즉, 히트 싱크(300)의 핀(310)은 이러한 베이스(330)로부터 하향 연장 형성되며, 베이스(330)에는 별도의 공기 유로(320)가 형성되지 않으므로 베이스(330)를 향해 흐르는 공기는 베이스(330)에 충돌하면서 와류가 형성될 수 있으나, 전술한 바와 같이, 제2 가이드(540)가 형성되면 베이스(330)를 향하는 공기가 통기홀(510)을 향해 흐르게 되므로 와류 형성을 최소화할 수 있고, 핀(310) 사이에 형성된 공기 유로(320)를 경유하는 공기의 유량이 증가하게 되므로 충분한 냉각 성능을 확보할 수 있게 된다.That is, the fins 310 of the heat sink 300 are formed to extend downwardly from the base 330 , and since a separate air flow path 320 is not formed in the base 330 , the air flowing toward the base 330 flows toward the base. A vortex may be formed while colliding with the 330, but as described above, when the second guide 540 is formed, the air directed to the base 330 flows toward the ventilation hole 510, so the formation of a vortex can be minimized. In addition, since the flow rate of air passing through the air flow path 320 formed between the fins 310 increases, sufficient cooling performance can be secured.

도 8은 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 인서트와 하부 케이스의 결합 구조를 도시한 사시도이다.8 is a perspective view illustrating a coupling structure of an insert and a lower case according to another embodiment of the present invention.

전술한 인서트(500)는 공기를 분배하게 되므로 송풍팬(100)에 의해 생성된 공기 흐름으로 인해 공기 저항을 받게 되므로 견고하게 고정될 필요가 있다.Since the aforementioned insert 500 distributes air, it is required to be firmly fixed because it receives air resistance due to the air flow generated by the blower fan 100 .

이를 위해 히트 싱크(300)와 송풍팬(100)을 감싸는 하부 케이스(30)의 내주면에 인서트(500)를 배치하고, 이러한 인서트(500)의 둘레에는 하부 케이스(30)의 내주면과 접촉 결합되는 결합면(550)을 형성해서 억지 끼움 방식으로 고정하는 것이 가능하다.To this end, the insert 500 is disposed on the inner circumferential surface of the lower case 30 surrounding the heat sink 300 and the blowing fan 100, and the periphery of the insert 500 is contact-coupled with the inner circumferential surface of the lower case 30. By forming the coupling surface 550, it is possible to fix it by an interference fit method.

이때, 인서트(500)의 안정적인 고정을 위해서 하부 케이스(30)의 내주면과 인서트(500)의 결합면(550)이 상호 맞닿은 상태에서 인서트(500)의 각 모서리 부분을 스팟 용접하는 방식으로 고정하는 것도 가능하다.At this time, in a state where the inner peripheral surface of the lower case 30 and the engaging surface 550 of the insert 500 are in contact with each other for stable fixing of the insert 500, each corner of the insert 500 is fixed in a spot welding method. It is also possible

또는, 도 8에 도시된 바와 같이, 하부 케이스(30)의 내주면에는 결합면(550)이 슬라이딩 방식으로 삽입 고정되는 슬라이딩 홈(31)이 형성될 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 8 , a sliding groove 31 into which the coupling surface 550 is inserted and fixed in a sliding manner may be formed on the inner circumferential surface of the lower case 30 .

즉, 인서트(500)를 이러한 슬라이딩 홈(31)에 슬라이딩 이동시켜서 끼우는 방식으로 고정하는 것이다. 이때, 인서트(500)가 슬라이딩 홈(31)을 따라 임의로 이탈하지 않도록 인서트(500)의 위치를 고정하는 별도의 홈과 돌기를 형성하는 것도 가능하다. 일예로, 인서트(500)의 결합면(550)에 돌기를 형성하고, 슬라이딩 홈(31)의 내주면에는 이러한 돌기에 대응되는 홈을 형성하는 것이다.That is, the insert 500 is slidably moved to the sliding groove 31 and fixed in a fitting manner. At this time, it is also possible to form a separate groove and protrusion for fixing the position of the insert 500 so that the insert 500 does not arbitrarily depart along the sliding groove 31 . For example, a protrusion is formed on the coupling surface 550 of the insert 500 , and a groove corresponding to the protrusion is formed on the inner circumferential surface of the sliding groove 31 .

도 9는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 커패시터와 인서트의 배치 상태를 도시한 정면도이다.9 is a front view illustrating an arrangement state of a capacitor and an insert according to another embodiment of the present invention.

송풍팬(100)과 인서트(500)의 사이에는 인버터용 커패시터(200)가 배치되고, 공기 흐름 방향을 따라 커패시터(200)와 중첩되는 위치에 형성된 통기홀(510)은 커패시터(200)와 중첩되는 위치를 벗어난 위치에 형성되는 통기홀(510)보다 큰 직경(a)을 갖도록 형성될 수 있다.An inverter capacitor 200 is disposed between the blower fan 100 and the insert 500 , and a ventilation hole 510 formed at a position overlapping the capacitor 200 along the air flow direction overlaps the capacitor 200 . It may be formed to have a larger diameter (a) than the ventilation hole 510 formed in a position out of the position.

도 9에 도시된 바와 같이, 인서트(500)에는 공기 흐름 방향을 따라 커패시터(200)와 중첩되는 위치(A 위치)와, 이러한 위치를 벗어난 위치(B 위치)가 형성되게 된다. 즉, A 위치에는 커패시터(200)가 공기 흐름에 대한 저항으로 작용하게 되어 B 위치보다 상대적으로 공기 유량이 감소하게 되어 냉각 성능이 감소할 수 있게 된다. 따라서 이를 해결하기 위해 전술한 바와 같이, A 위치에 형성된 통기홀(510)의 직경(a1)이 B 위치에 형성되는 통기홀(510)의 직경(a2)보다 큰 직경을 갖도록 형성하는 것이 바람직하며, 이와 같이 구성하면 공기 흐름을 따라 B 위치로 공기가 다량 공급되더라도 상대적으로 저항이 적게 형성되는 A 위치로 공기가 우회하여 흐르게 되므로 균일한 공기 흐름을 확보할 수 있게 된다.As shown in FIG. 9 , a position (position A) overlapping the capacitor 200 along the air flow direction and a position outside this position (position B) are formed in the insert 500 . That is, the capacitor 200 acts as a resistance to the air flow at the A position, so that the air flow rate is relatively reduced compared to the B position, so that the cooling performance can be reduced. Therefore, as described above to solve this, it is preferable to form the diameter (a1) of the ventilation hole 510 formed in the A position to have a larger diameter than the diameter (a2) of the ventilation hole 510 formed in the B position, and , If configured in this way, even if a large amount of air is supplied to the B position along the air flow, the air is bypassed and flows to the A position where the resistance is relatively low, thereby ensuring a uniform air flow.

본 고안의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 고안의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 고안의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 고안의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.Although an embodiment of the present invention has been described, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented herein, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention can add, change components within the scope of the same spirit. Other embodiments can be easily proposed by , deletion, addition, etc., but this will also fall within the scope of the present invention.

10 : 상부 케이스 20 : 미들 베이스
30 : 하부 케이스 31 : 슬라이딩 홈
100 : 송풍팬 200 : 커패시터
300 : 히트 싱크 310 : 핀
320 : 공기 유로 330 : 베이스
400 : 발열 소자 500 : 인서트
510 : 통기홀 520 : 차단벽
530 : 제1 가이드 531 : 경사면
540 : 제2 가이드 550 : 결합면
a : 통기홀의 직경
a1 : A 위치 통기홀의 직경
a2 : B 위치 통기홀의 직경
W1 : 차단벽의 폭
W2 : 핀의 폭10: upper case 20: middle base
30: lower case 31: sliding groove
100: blowing fan 200: capacitor
300: heat sink 310: fin
320: air flow path 330: base
400: heating element 500: insert
510: ventilation hole 520: blocking wall
530: first guide 531: inclined surface
540: second guide 550: coupling surface
a: the diameter of the ventilation hole
a1 : Diameter of the ventilation hole at position A
a2 : Diameter of the ventilation hole at position B
W1 : width of barrier
W2: Width of the pin

Claims

a heat sink provided for cooling the heating element for an inverter;
a blowing fan for generating an air flow so that air passes through the inside of the heat sink; and
an insert for guiding the air flow generated by the blowing fan to be uniformly introduced into the heat sink;
Inverter provided with a cooling structure comprising a.

According to claim 1,
The heat sink is provided with a plurality of fins spaced apart from each other and an air flow path formed between the fins adjacent to each other so that air passes therethrough;
The insert is provided with a vent hole through which air passes, and a blocking wall formed between the adjacent vent hole,
An inverter having a cooling structure in which the vent hole and the air flow path are continuously arranged along an air flow direction.

3. The method of claim 2,
Inverter provided with a cooling structure in which the width of the blocking wall is the same as the width of the fin.

3. The method of claim 2,
Inverter provided with a cooling structure in which a first guide for guiding ambient air to flow toward the ventilation hole is formed at the inlet of the ventilation hole.

5. The method of claim 4,
The first guide is formed to have a larger diameter than the vent hole,
The first guides adjacent to each other are provided with a cooling structure that is disposed so as to circumscribe each other.

6. The method of claim 5,
Inverter provided with a cooling structure in which the first guide is provided with an inclined surface inclined along the air flow direction.

3. The method of claim 2,
Inverter provided with a cooling structure in which a second guide for guiding the air toward the base of the heat sink to flow toward the vent hole is formed on the upper portion of the insert.

3. The method of claim 2,
The heat sink, the blowing fan, and further comprising a lower case surrounding the insert,
Inverter provided with a cooling structure in which a coupling surface to be in contact with the inner circumferential surface of the lower case is formed around the insert.

9. The method of claim 8,
An inverter having a cooling structure in which a sliding groove into which the coupling surface is inserted and fixed in a sliding manner is formed on an inner circumferential surface of the lower case.

3. The method of claim 2,
An inverter capacitor is disposed between the blower fan and the insert,
Inverter provided with a cooling structure in which the vent hole formed at a position overlapping the capacitor along the air flow direction has a larger diameter than the vent hole formed at a position outside the position overlapping the capacitor.