KR20200080753A - 표시 장치 - Google Patents
표시 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200080753A KR20200080753A KR1020180170538A KR20180170538A KR20200080753A KR 20200080753 A KR20200080753 A KR 20200080753A KR 1020180170538 A KR1020180170538 A KR 1020180170538A KR 20180170538 A KR20180170538 A KR 20180170538A KR 20200080753 A KR20200080753 A KR 20200080753A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- disposed
- light emitting
- touch
- dam
- layer
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 74
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 47
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 34
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 claims description 5
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical group [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920005596 polymer binder Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002491 polymer binding agent Substances 0.000 claims description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 14
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 14
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 9
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910016027 MoTi Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M Cetrimonium bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003849 O-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003872 O—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H01L51/5281—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
-
- H01L27/3211—
-
- H01L27/323—
-
- H01L51/5284—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
본 발명은 외부광의 반사를 방지할 수 있는 표시 장치에 관한 것으로서, 본 발명은 발광 소자와, 상기 발광 소자 상에 배치된 터치 전극을 포함하는 소자 기판과 커버 기판 사이에 배치되는 블랙 보호층 및 제1 게터댐을 구비하며, 블랙 보호층은 터치 전극 상에서 터치 전극과 접촉되며, 제1 게터댐은 블랙 보호층이 배치된 액티브 영역을 둘러싸도록 배치됨으로써 외부광의 반사를 방지하면서 외부의 수분 또는 산소가 발광 소자로 침투하여 발광 소자가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
Description
본 명세서는 표시 장치에 관한 것으로, 특히 외부광의 반사를 방지할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.
다양한 정보를 화면으로 구현해 주는 영상 표시 장치는 정보 통신 시대의 핵심 기술로 더 얇고 더 가볍고 휴대가 가능하면서도 고성능의 방향으로 발전하고 있다. 이에 음극선관(CRT)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 평판 표시 장치가 각광받고 있다.
평판표시장치로는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display Device: LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device: OLED), 그리고 전기영동 표시장치(Electrophoretic Display Device:ED) 등이 있다.
이와 같은 평판 표시 장치는 다수의 신호 라인과 다수의 구동 전극을 포함한다. 이러한 신호 라인 및 구동 전극에 의해 외부광이 반사되므로 외부 시인성이 저하되는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 편광판을 이용하게 되면 외부광 반사는 최소화할 수 있지만, 투과율이 저하될 뿐만 아니라, 고가의 편광판으로 인해 가격 경쟁력이 저하되는 문제점이 있다.
상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 외부광의 반사를 방지할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 표시 장치는 발광 소자와, 상기 발광 소자 상에 배치된 터치 전극을 포함하는 소자 기판과 커버 기판 사이에 배치되는 블랙 보호층 및 제1 게터댐을 구비하며, 블랙 보호층은 터치 전극 상에서 터치 전극과 접촉되며, 제1 게터댐은 블랙 보호층이 배치된 액티브 영역을 둘러싸도록 배치됨으로써 외부광의 반사를 방지하면서 외부의 수분 또는 산소가 발광 소자로 침투하여 발광 소자가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명은 블랙 보호층을 이용하여 외부광이 반사되는 것을 방지할 수 있음과 아울러 터치 센서를 보호할 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 외부 시인성이 저하되는 것을 방지할 수 있어 고가의 편광 필름, 반투과 필름, 휘도 향상 필름(OTF; Oled Transmittance Controllable Film)을 제거할 수 있다. 이와 같이, 본 발명은 고가의 광학 필름이 제거됨으로써 투과율 및 휘도를 향상시킬 수 있어 소비 전력이 감소되고 수명이 향상될 뿐만 아니라 공정 단순화 및 비용 절감효과도 얻을 수 있다.
또한, 본 발명은 블랙 보호층이 배치된 액티브 영역을 둘러싸는 게터 댐을 구비함으로써 외부로부터의 수분 또는 산소가 액티브 영역으로 침투하는 것을 방지할 수 있어 신뢰성이 향상된다.
도 1은 본 발명에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 2에서 선"I-I'"를 따라 절취한 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 터치 전극을 상세히 나타내는 평면도이다.
도 5는 도 4에서 선"Ⅱ-Ⅱ'"를 따라 절취한 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 댐 게터의 재질을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 2에서 선"I-I'"를 따라 절취한 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 터치 전극을 상세히 나타내는 평면도이다.
도 5는 도 4에서 선"Ⅱ-Ⅱ'"를 따라 절취한 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 댐 게터의 재질을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 사시도이며, 도 2는 본 발명에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 본 발명에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 소자 기판(111) 상에 매트릭스 형태로 배열된 다수의 서브 화소들(PXL)과, 다수의 서브 화소들(PXL) 상에 배치된 봉지 유닛(140)와, 봉지 유닛(140) 상에 배치된 상호 정전 용량(Cm)을 구비한다.
이 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 디스플레이 기간 동안 발광 소자(120)를 포함하는 다수의 서브 화소들(PXL)을 통해 영상을 표시한다. 그리고, 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 터치 기간 동안 사용자의 터치에 의한 상호 정전 용량(mutual capacitance)(Cm; 터치 센서)의 변화량 감지하여 터치 유무 및 터치 위치를 센싱한다.
이러한 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치의 액티브 영역에 배치되는 각 서브 화소(PXL)들은 화소 구동 회로와, 화소 구동 회로와 접속되는 발광 소자(120)를 구비한다.
화소 구동 회로는 도 2에 도시된 바와 같이 스위칭 트랜지터(T1), 구동 트랜지스터(T2) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 구비한다. 한편, 본 발명에서는 화소 구동 회로가 2개의 트랜지스터(T)와 1개의 커패시터(C)를 구비하는 구조를 예로 들어 설명하였지만, 이를 한정하는 것은 아니다. 즉, 3개 이상의 트랜지스터(T)와 1개 이상의 커패시터(C)를 구비하는 3T1C구조 또는 3T2C구조의 화소 구동 회로를 이용할 수도 있다.
스위칭 트랜지스터(T1)는 스캔 라인(SL)에 스캔 펄스가 공급되면 턴-온되어 데이터 라인(DL)에 공급된 데이터 신호를 스토리지 캐패시터(Cst) 및 구동 트랜지스터(T2)의 게이트 전극으로 공급한다.
구동 트랜지스터(T2)는 그 구동 트랜지스터(T2)의 게이트 전극에 공급되는 데이터 신호에 응답하여 고전압(VDD) 공급 라인으로부터 발광 소자(120)로 공급되는 전류를 제어함으로써 발광 소자(120)의 발광량을 조절하게 된다. 그리고, 스위칭 트랜지스터(T1)가 턴-오프되더라도 스토리지 캐패시터(Cst)에 충전된 전압에 의해 구동 트랜지스터(T2)는 다음 프레임의 데이터 신호가 공급될 때까지 일정한 전류를 공급하여 발광 소자(120)가 발광을 유지하게 한다.
이를 위해, 구동 트랜지스터(T2)는 도 3에 도시된 바와 같이 버퍼층(112) 상에 배치되는 반도체층(134)과, 게이트 절연막(102)을 사이에 두고 반도체층(134)과 중첩되는 게이트 전극(132)과, 층간 절연막(114) 상에 형성되어 반도체층(134)과 접촉하는 소스 및 드레인 전극(136,138)을 구비한다.
반도체층(134)은 비정질 반도체 물질, 다결정 반도체 물질 및 산화물 반도체 물질 중 적어도 어느 하나로 형성된다. 이 반도체층(134)은 채널 영역, 소스 영역 및 드레인 영역를 구비한다. 채널 영역은 게이트 절연막(102)을 사이에 두고 게이트 전극(132)과 중첩되어 소스 및 드레인 전극(136,138) 사이의 채널영역을 형성한다. 소스 영역은 층간 절연막(114)을 관통하는 소스 컨택홀을 통해 소스 전극(136)과 전기적으로 접속된다. 드레인 영역은 층간 절연막(114)을 관통하는 드레인 컨택홀을 통해 드레인 전극(138)과 전기적으로 접속된다.
게이트 전극(132)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
이 게이트 전극(132)은 게이트 절연막(102)을 사이에 두고 반도체층(134)의 채널 영역과 중첩된다. 이 때, 게이트 절연막(102)은 도 3에 도시된 바와 같이 게이트 전극(132)과 동일 선폭으로 형성되어 액티브층(134)의 측면을 노출시키도록 형성되거나, 게이트 전극(132)보다 넓은 선폭으로 형성되어 액티브층(134)의 측면을 덮도록 형성된다.
소스 및 드레인 전극(136,138)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 이러한 소스 전극(136)은 게이트 절연막(102) 및 층간 절연막(114)을 관통하거나 층간 절연막(114)만을 관통하는 소스 컨택홀을 통해 노출된 반도체층(134)의 소스 영역과 접속된다. 드레인 전극(138)은 소스 전극(136)과 마주하며, 게이트 절연막(102) 및 층간 절연막(114)을 관통하거나 층간 절연막(114)만을 관통하는 드레인 컨택홀을 통해 반도체층(134)의 드레인 영역과 접속된다.
발광 소자(120)는 애노드 전극(122)과, 애노드 전극(122) 상에 형성되는 적어도 하나의 발광 스택(124)과, 발광 스택(124) 위에 형성된 캐소드 전극(126)을 구비한다.
애노드 전극(122)은 구동 트랜지스터(T2) 상에 배치되는 보호막(108) 및 평탄화층(118)을 관통하는 화소 컨택홀(116)을 통해 노출된 구동 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(138)과 전기적으로 접속된다. 각 서브 화소의 애노드 전극(122)은 뱅크(128)에 의해 노출되도록 형성된다. 이러한 뱅크(128)는 인접한 서브 화소 간 광 간섭을 방지하도록 불투명 재질(예를 들어, 블랙)로 형성될 수도 있다. 이 경우, 뱅크(128)는 칼라 안료, 유기 블랙 및 카본 중 적어도 어느 하나로 이루어진 차광재질을 포함한다.
적어도 하나의 발광 스택(124)은 뱅크(128)에 의해 마련된 발광 영역의 애노드 전극(122) 상에 형성된다. 적어도 하나의 발광 스택(124)은 애노드 전극(122) 상에 정공 관련층, 유기 발광층, 전자 관련층 순으로 또는 역순으로 적층되어 형성된다. 이외에도 발광 스택(124)은 전하 생성층을 사이에 두고 대향하는 제1 및 제2 발광 스택들을 구비할 수도 있다. 이 경우, 제1 및 제2 발광 스택 중 어느 하나의 유기 발광층은 청색광을 생성하고, 제1 및 제2 발광 스택 중 나머지 하나의 유기 발광층은 노란색-녹색광을 생성함으로써 제1 및 제2 발광 스택을 통해 백색광이 생성된다. 이 발광스택(124)에서 생성된 백색광은 발광 스택(124) 상부 또는 하부에 위치하는 컬러 필터에 입사되므로 컬러 영상을 구현할 수 있다. 이외에도 별도의 컬러 필터 없이 각 발광 스택(124)에서 각 서브 화소에 해당하는 컬러광을 생성하여 컬러 영상을 구현할 수도 있다. 즉, 적색(R) 서브 화소의 발광 스택(124)은 적색광을, 녹색(G) 서브 화소의 발광 스택(124)은 녹색광을, 청색(B) 서브 화소의 발광 스택(124)은 청색광을 생성할 수도 있다.
캐소드 전극(126)은 발광 스택(124)을 사이에 두고 애노드 전극(122)과 대향하도록 형성되며 저전압(VSS) 공급 라인과 접속된다.
봉지 유닛(140)은 외부의 수분이나 산소에 취약한 발광 소자(120)로 외부의 수분이나 산소가 침투되는 것을 차단한다.
이를 위해, 봉지 유닛(140)은 적어도 1층의 무기 봉지층(142,146)과, 적어도 1층의 유기 봉지층(144)을 구비한다. 본 발명에서는 제1 무기 봉지층(142), 유기 봉지층(144) 및 제2 무기 봉지층(146)이 순차적으로 적층된 봉지 유닛(140)의 구조를 예로 들어 설명하기로 한다.
제1 무기 봉지층(142)은 캐소드 전극(126)이 형성된 소자 기판(111) 상에 형성된다. 제2 무기 봉지층(146)은 유기 봉지층(144)이 형성된 소자 기판(111) 상에 형성되며, 제1 무기 봉지층(142)과 함께 유기 봉지층(144)의 상부면, 하부면 및 측면을 둘러싸도록 형성된다.
이 제1 및 제2 무기 봉지층(142,146)은 외부의 수분이나 산소가 발광 스택(124)으로 침투하는 것을 최소화하거나 차단한다. 제1 및 제2 무기 봉지층(142,146)은 질화실리콘(SiNx), 산화 실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화 알루미늄(Al2O3)과 같은 저온 증착이 가능한 무기 절연 재질로 형성된다. 이에 따라, 제1 및 제2 무기 봉지층(142,146)은 저온 분위기에서 증착되므로, 제1 및 제2 무기 봉지층(142,146)의 증착 공정시 고온 분위기에 취약한 발광 스택(124)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
유기 봉지층(144)은 유기 발광 표시 장치의 휘어짐에 따른 각 층들 간의 응력을 완화시키는 완충역할을 하며, 평탄화 성능을 강화한다. 이 유기 봉지층(144)은 제1 무기 봉지층(142)이 형성된 소자 기판(111) 상에 PCL, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리에틸렌 또는 실리콘옥시카본(SiOC)과 같은 비감광성 유기 절연 재질 또는 포토아크릴과 같은 감광성 유기 절연 재질로 형성된다. 이러한 유기 봉지층(144)은 비액티브 영역(NA)을 제외한 액티브 영역(AA)에 배치된다. 이 때, 봉지 댐(106)은 유기 봉지층(144)이 비액티브 영역(NA)으로 확산되는 것을 차단하도록 소자 기판(111) 또는 보호막(108) 상에 배치된다.
이와 같은, 봉지 유닛(140)의 액티브 영역(AA)에는 터치 절연막(156)을 사이에 두고 터치 센싱 라인(154) 및 터치 구동 라인(152)이 교차되게 배치된다. 이 터치 센싱 라인(154)과 터치 구동 라인(152)의 교차부에는 상호 정전 용량(mutual capacitance; Cm)이 형성된다. 이에 따라, 상호 정전 용량(Cm)은 터치 구동 라인(152)에 공급되는 터치 구동 펄스에 의해 전하를 충전하고, 충전된 전하를 터치 센싱 라인(154)으로 방전함으로써 터치 센서의 역할을 하게 된다.
터치 구동 라인(152)은 다수의 제1 터치 전극들(152e)과, 다수의 제1 터치 전극들(152e) 사이를 전기적으로 연결하는 제1 브릿지들(152b)을 구비한다.
다수의 제1 터치 전극들(152e)은 터치 절연막(156) 상에서 제1 방향인 Y 방향을 따라 일정한 간격으로 이격된다. 이러한 다수의 제1 터치 전극들(152e) 각각은 제1 브릿지(152b)를 통해 인접한 제1 터치 전극(152e)과 전기적으로 연결된다.
제1 브릿지(152b)는 제1 터치 전극(152e)과 동일 평면인 터치 절연막(156) 상에 배치되어 별도의 컨택홀 없이 제1 터치 전극(152e)과 전기적으로 접속된다. 이 제1 브릿지(152b)는 뱅크(128)와 중첩되도록 배치되므로 제1 브릿지(152b)에 의해 개구율이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
터치 센싱 라인(154)은 다수의 제2 터치 전극들(154e)과, 다수의 제2 터치 전극들(154e) 사이를 전기적으로 연결하는 제2 브릿지들(154b)을 구비한다.
다수의 제2 터치 전극들(154e)은 터치 절연막(156) 상에서 제2 방향인 X방향을 따라 일정한 간격으로 이격된다. 이러한 다수의 제2 터치 전극들(154e) 각각은 제2 브릿지(154b)를 통해 인접한 제2 터치 전극(154e)과 전기적으로 연결된다.
제2 브릿지(154b)는 터치 버퍼층(148) 상에 형성되며 터치 절연막(156)을 관통하는 터치 컨택홀(150)을 통해 제2 터치 전극(154e)과 전기적으로 접속된다. 이 제2 브릿지(154b)는 제1 브릿지(152b)와 마찬가지로 뱅크(128)와 중첩되도록 배치되므로 제2 브릿지(154b)에 의해 개구율이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 도 3에서는 제2 브릿지(154b)가 터치 버퍼층(148) 상에서 터치 버퍼층(148)과 접촉하는 구조를 예로 들어 설명하였지만, 이외에도 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e)과 제1 브릿지(152b) 중 적어도 어느 하나가 터치 버퍼층(148) 상에서 터치 버퍼층(148)과 접촉하고, 제2 브릿지(154b)는 터치 절연막(156) 상에 배치될 수도 있다.
또한, 도 2에서는 제1 브릿지(152b), 제2 브릿지(154b), 제1 터치 전극(152e) 및 제2 터치 전극(154e)이 플레이트 형상으로 형성되는 구조를 예로 들어 설명하였지만, 이외에도 제1 브릿지(152b), 제2 브릿지(154b), 제1 터치 전극(152e) 및 제2 터치 전극(154e) 중 적어도 어느 하나는 메쉬 형태로 형성된다. 본 발명에서는 제1 터치 전극(152e) 및 제2 터치 전극(154e) 각각이 메쉬 형태로 형성되는 구조를 도 4 및 도 5를 결부하여 예로 들어 설명하기로 한다. 메쉬 형태의 터치 전극들(152e,154e) 사이의 개구 영역은 각 서브 화소의 발광 영역(EA)과 대응된다. 터치 전극들(152e,154e)은 ITO 또는 IZO와 같은 투명 도전막과, 그 투명 도전막의 상부 또는 하부에 메쉬 형태로 형성된 메쉬 금속막으로 이루어진다. 이외에도 터치 전극(152e,154e)은 투명 도전막 없이 메쉬 금속막으로만 이루어질 수 있다. 여기서, 메쉬 금속막은 투명 도전막보다 전도성이 좋은 Ti, Al, Mo, MoTi, Cu, Ta 및 ITO 중 적어도 한 층의 도전층을 이용하여 메쉬 형태로 형성된다. 예를 들어, 메쉬 금속막은 Ti/Al/Ti, MoTi/Cu/MoTi 또는 Ti/Al/Mo와 같이 적층된 3층 구조로 형성된다. 이러한 메쉬 형태의 터치 전극들(152e,154e)의 메쉬 금속막은 각 서브 화소의 비발광 영역(NEA)에 배치되는 뱅크(128) 및 블랙 보호층(158) 중 적어도 어느 하나와 중첩된다. 이와 같이 전도성이 좋은 메쉬 금속막에 의해, 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e) 자체의 저항과 커패시턴스가 감소되어 RC 시정수가 감소되어 터치 감도를 향상시킬 수 있다. 또한, 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e) 각각의 메쉬 금속막의 선폭이 매우 얇아 메쉬 금속막으로 인해 개구율 및 투과율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 비액티브 영역(NA)에는 데이터 라인(DL), 스캔 라인(SL), 저전압(VSS) 공급 라인 및 고전압(VDD) 공급 라인 중 적어도 어느 하나의 표시 신호 라인과 접속된 표시 패드(180)와, 터치 패드(170)가 배치된다. 이 표시 패드(180) 및 터치 패드(170)는 소자 기판(111)의 일측 및 타측 영역 중 적어도 어느 한 영역에 배치되는 비액티브 영역(NA)에 배치되거나, 터치 패드(170) 및 표시 패드(180)가 서로 다른 비액티브 영역(NA)에 배치될 수 있다. 한편, 터치 패드(170) 및 표시 패드(180)는 도 2의 구조에 한정되지 않고, 표시 장치의 설계사항에 따라 다양하게 변경 가능하다.
터치 패드(170) 및 표시 패드(180)는 발광 소자(120) 하부에 배치되는 절연막 상에 배치된다. 예를 들어, 터치 패드(170) 는 표시 패드(180)와 함께 소자 기판(111) 상에 배치된다. 이 터치 패드(170) 및 표시 패드(180)는 블랙 보호층(158)에 의해 노출되도록 형성된다. 이에 따라, 터치 패드(170) 는 터치 구동 회로(도시하지 않음)가 실장된 신호 전송 필름과 접속되며, 표시 패드(180)는 스캔 구동부 및 데이터 구동부 중 적어도 어느 하나가 실장된 신호 전송 필름과 접속된다. 한편, 터치 구동 회로는 데이터 구동부 및 타이밍 컨트롤러 중 어느 하나에 내장될 수도 있다.
이러한 터치 패드(170)는 전기적으로 접속되는 제1 및 제2 패드 전극(172,174)으로 이루어진다.
제1 패드 전극(172)은 소스 및 드레인 전극(136,138)과 동일 재질로 소자 기판(111) 상에 배치된다. 한편, 제1 패드 전극(172)은 소스 및 드레인 전극(136,138)과 동일 재질로, 소스 및 드레인 전극(136,138)과 동일 평면 상에 배치될 수도 있다.
제2 패드 전극(174)은 라우팅 라인(178)과 동일 재질로, 터치 절연막(156) 상에 배치된다. 이 제2 패드 전극(174)은 터치 절연막(156) 및 터치 버퍼막(148)을 관통하는 패드 컨택홀(176)을 통해 노출된 제1 패드 전극(172)과 접속된다. 한편, 제2 패드 전극(174)과 접속된 라우팅 라인(178)은 터치 전극들(152e,154e) 각각으로부터 연장되어 봉지 유닛(140)의 측면을 따라 형성된다. 이 때, 라우팅 라인(178)은 액티브 영역(AA)을 둘러싸는 적어도 하나의 봉지 댐(106) 및 블랙 보호층(158)을 가로지르도록 배치된다. 라우팅 라인(178)은 터치 전극(152e,154e)과 동일 재질로 터치 절연막(156) 상에 형성된다.
이와 같이, 발광 소자(120), 봉지 유닛(140) 및 터치 센서(152,154)가 배치된 소자 기판(111)은 도 5에 도시된 바와 같이 커버 기판(101)과 합착된다.
커버 기판(101)은 유기 발광 표시 장치의 발광 방향에 따라 유리, 폴리머(polymer), 금속 등과 같은 재질로 형성된다. 예를 들어, 유기 발광 표시 장치가 배면 발광형인 경우, 커버 기판(101)은 불투명한 금속 등과 같은 재질로 형성되며, 유기 발광 표시 장치가 전면 발광형인 경우, 커버 기판(101)은 투명한 폴리머 또는 유리 등과 같은 재질로 형성된다. 이러한 커버 기판(101)은 소자 기판(111)보다 작은 면적으로 형성되어 소자 기판(111) 상에 형성된 표시 패드(180) 및 터치 패드들(170)을 노출시킨다.
이러한 커버 기판(101) 및 소자 기판(101) 사이에는 블랙 보호층(158) 및 게터 댐(160)이 배치된다.
블랙 보호층(158)은 터치 전극(152e,154e) 및 브릿지(152b,154b)를 포함하는 터치 센서 상에 배치된다. 이 블랙 보호층(158)은 터치 전극(152e,154e) 및 브릿지(152b,154b) 상에서 터치 전극(152e,154e) 및 브릿지(152b,154b)와 동일 선폭으로 형성되거나, 터치 전극(152e,154e) 및 브릿지(152b,154b)보다 큰 선폭으로 형성된다.
이러한 블랙 보호층(158)은 터치 전극(152e,154e) 및 브릿지(152b,154b) 각각과 접촉하도록 터치 전극(152e,154e) 및 브릿지(152b,154b) 상에 배치된다. 이외에도 터치 전극(152e,154e) 및 브릿지(152b,154b) 각각과, 블랙 보호층(158)이 비접촉되도록 블랙 보호층(158) 하부에 유기 또는 무기 재질의 절연막이 배치될 수도 있다.
이와 같은 블랙 보호층(158)에 의해, 터치 전극(152e,154e) 및 브릿지(152b,154b)를 포함하는 터치 센서가 외부의 수분 등에 의해 부식되는 것을 방지한다.
또한, 블랙 보호층(158)은 블랙 나노 입자를 포함하므로, 발광 소자(120)로부터 생성된 내부광이 서로 혼합되는 것을 방지한다. 뿐만 아니라, 블랙 보호층(158)은 외부로부터 입사되는 외부광을 흡수하므로, 외부광이 발광 소자(120), 터치 센서 및 라우팅 라인(178) 등에 의해 반사되어 외부로 시인되는 것을 방지할 수 있다.
이 블랙 보호층(158)은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 메쉬 금속막으로 이루어진 제1 및 제2 터치 전극(152e,154e) 및 뱅크(128)와 중첩되도록 메쉬(매트릭스) 형태로 형성된다. 즉, 블랙 보호층(158)은 발광 소자가 배치되는 발광 영역(EA)에서 개구된 형태로 형성되지 않고 비발광 영역(NEA)에 형성된다.
이와 같은 블랙 보호막(182)은 블랙 나노 입자, 바인더, 경화제 및 경화 촉진제를 포함한다.
블랙 나노 입자로는 카본 블랙 계열, 금속 산화물 계열 및 유기 계열 중 적어도 어느 하나를 포함한다. 금속 산화물 계열로는 TiNxOy 또는 CuMnFeOx가 이용되며, 유기 계열로는 Aniline Black, Lactam Black 또는 Perylene Black이 이용된다.
바인더로는 Si-O 결합을 가지는 실록산계 폴리머(Siloxane polymer) 고분자를 이용한다. 실록산계 고분자의 Si-O결합은 아크릴계 고분자의 C-C 결합보다 높은 결합 에너지를 가지며, 실록산계 고분자의 Si-O결합 길이(bond length)는 아크릴계 고분자의 C-C 결합 길이보다 길며, 실록산계 고분자의 Si-O-Si 결합각(bond angle)은 아크릴계 고분자의 C-H 결합각 및 C-C-H 결합각보다 크다. 이에 따라, 바인더로 이용하는 실록산계 고분자는 부피가 큰(Bulky)한 특성을 가지므로 패킹 밀도(Packing density)가 낮아져 저유전율 특성을 확보할 수 있다. 또한, 바인더에 다공성 물질을 담지하여 외부로부터의 수분을 흡착할 수도 있다.
경화 촉진제는 발광 소자(120) 형성 이후에 형성되는 블랙 보호층(158)의 경화 공정 시간을 단축함으로써, 고온의 경화 공정시 고온에 취약한 발광 소자(120)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 경화 촉진제로는 Oxime계열 또는 광염기 발생제(Photo Base Generator)가 이용된다.
이와 같은 블랙 보호층(158)의 제조 방법을 살펴보면 다음과 같다. Si-O결합을 가지는 실록산계 폴리머를 바인더로, 지르코늄을 도입 물질을 다공성 물질인 MCM 물질로, 세틸트리메틸안모늄프로미드(cetyltrimethylammonium bromide, CTAB)를 계면 활성제(surfactant)로 사용하여 수열 조건 하에서 Zr-MCM-41을 합성하였다. 기공의 크기는 합성된 Zr-MCM-41를 테트라-에틸-에스테르-오르토규산(Tetraethylorthosilicate, Si(O-CH2CH3)4)로 처리하여 조절하였다. 다공성 물질은 수분 및 산소 흡착제로서 크랙 및 들뜸을 방지하는 역할을 한다. 실록산계 폴리머 바인더는 제조 공정 과정에서 주입 및 발생하는 가스를 적게 배출하기 위한 측면에서 매연(Fume) 양이 적고 내열성이 우수한 재료이다. 이 실록산계 폴리머 바인더에 다공성 물질인 MCM 물질을 담지함으로써 블랙 보호막은 수분 흡착 능력을 가지게 된다. 또한, 블랙 보호층(158)의 제조시 실리콘(Si)계 계면 활성제와 실란 커플링제를 도입할 수도 있다. 실리콘(Si)계 계면 활성제는 공정 특성을 개선하고 블랙 보호층(158)의 두께 안정성을 높이는 역할을 한다. 실란 커플링제는 블랙 보호층(158)의 하부에 배치되는 터치 센서(152,154)와, 블랙 보호층(158)의 상부에 배치되는 커버 기판(101)과의 접착력을 높이는 역할을 한다.
제1 게터댐(160)은 도 2에 도시된 바와 같이 블랙 보호층(158)이 배치된 액티브 영역(AA)을 둘러싸도록 배치되므로, 라우팅 라인(178)과 교차되도록 배치된다. 이 제1 게터댐(160)은 봉지 댐(106)과 마찬가지로 사각테두리로 형성된다. 이 때, 제1 게터댐(160)은 봉지 댐(106) 상부에서 봉지 댐(106)보다 안쪽에 배치되거나, 봉지 댐106)과 중첩되게 배치되거나, 봉지 댐(106)보다 바깥쪽에 배치될 수 있다.
이러한 제1 게터 댐(160)은 도 6에 도시된 바와 같이 제1 쉘(160a)과, 제1 쉘(160a)을 둘러싸는 제2 쉘(160b)을 가진다.
제1 쉘(160a)은 수분 흡착제(160c)를 포함함으로써 외부로부터의 수분 및 산소를 흡착한다. 수분 흡착제(160c)는 Zr, Al, Co, Fe, Ti,V 등을 이용한 단일 재질 또는 합금재질로 이루어진다.
제2 쉘(160b)은 기공(pore)을 가지는 분자체 구조(Molecular sieve, MCM)를 포함한다. 분자체는 기공이 형성되어 있는 다각형(예, 육각형), 원형 또는 타원형 형태의 구조이다. 분자체 구조의 기공 내부에는 수nm~수백nm의 공간이 형성되어 있으므로, 부피 밀도(Density)를 더욱 낮출 수 있다. 또한, 기공의 크기를 20~500m로 형성하면 외부로부터의 수분 및 산소를 담지할 수 있다.
이와 같이, 본 발명은 블랙 보호층(158)을 이용하여 외부광이 반사되는 것을 방지할 수 있음과 아울러 터치 센서를 보호한다. 이 경우, 본 발명의 블랙 보호층(158)은 종래 터치 보호막과 편광필름의 기능을 하므로, 편광 필름을 삭제할 수 있다. 이러한 편광 필름의 삭제로, 본 발명은 종래 외부의 수분 또는 산소의 침투 경로인 종래 터치 보호막과 편광필름 사이의 계면 발생을 제거할 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 외부의 수분 또는 산소가 침투하여 발광 소자(120)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 블랙 보호층(158)이 배치된 액티브 영역(AA)을 둘러싸는 제1 게터 댐(160)을 구비함으로써 외부로부터의 수분 또는 산소가 액티브 영역(AA)으로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 투과율 및 휘도가 개선되므로 제품 성능이 향상된다.
도 7은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 7에 도시된 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치는 도 3에 도시된 유기 발광 표시 장치와 대비하여 터치 센서 하부에 배치되는 제2 게터 댐(162)을 더 구비하는 것을 제외하고는 동일한 구성요소를 구비한다.
제2 게터 댐(162)은 제1 무기 봉지층(142) 상에 유기 봉지층(144)을 감싸도록 형성된다. 이 제2 게터 댐(162) 및 봉지 댐(106) 상에 배치되는 라우팅 라인(178)은 제2 게터 댐(162) 및 봉지 댐(106)을 가로지르도록 형성된다. 이러한 제2 게터 댐(162)은 다공성 물질과 수분 흡착제를 포함하는 제1 게터 댐(160)과 동일 재질로 이루어진다. 이에 따라, 제2 게터 댐(162)는 제1 게터댐(160)과 함께 외부로부터의 수분 또는 산소가 발광 소자(120)로 침투하는 것을 방지할 수 있어 제품 신뢰성이 향상된다. 또한, 제2 게터 댐(162)은 유기 봉지층(144)과 봉지 댐(106) 사이에서 수분에 취약한 유기 봉지층(144)의 측면과 접촉하도록 배치된다. 이에 따라, 제2 게터댐(162)에 의해 유기 봉지층(144)의 흐름을 방지할 수 있어 댐 마진을 확보를 통해 제품 수율을 향상시킬 수 있다.
한편, 본 발명은 제2 게터 댐(162)이외에도 도 8에 도시된 바와 같이 제3 게터 댐(164)을 더 구비할 수도 있다. 제3 게터 댐(164)은 수분에 취약한 유기 봉지층(144)의 상부면 상에서 제1 게터댐(160)과 중첩되도록 형성된다. 이에 따라, 제3 게터댐(164)는 제1 게터댐(160) 및 제2 게터 댐(162)과 함께 외부로부터의 수분 또는 산소가 발광 소자(120)로 침투하는 것을 방지할 수 있어 제품 신뢰성이 향상된다.
이상의 설명은 본 발명을 예시적으로 설명한 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 명세서에 개시된 실시 예들은 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명의 범위는 아래의 특허청구범위에 의해 해석되어야 하며, 그와 균등한 범위 내에 있는 모든 기술도 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석해야 할 것이다.
120: 발광 소자
128 : 뱅크
140: 봉지 유닛 150: 터치 컨택홀
160,162,164 : 게터댐 178 : 라우팅 라인
170: 터치 패드 180 : 표시 패드
140: 봉지 유닛 150: 터치 컨택홀
160,162,164 : 게터댐 178 : 라우팅 라인
170: 터치 패드 180 : 표시 패드
Claims (8)
- 발광 소자와, 상기 발광 소자 상에 배치된 터치 전극을 포함하는 소자 기판과;
상기 소자 기판과 마주보는 커버 기판과;
상기 소자 기판 및 커버 기판 사이의 액티브 영역에 배치되며 상기 터치 전극 상에 배치되는 블랙 보호층과;
상기 소자 기판 및 커버 기판 사이에 배치되며, 상기 블랙 보호층이 배치된 상기 액티브 영역을 둘러싸는 제1 게터댐을 구비하는 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 블랙 보호층은 실록산계 폴리머 바인더, 블랙 나노 입자 및 경화 촉진제를 포함하는 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 발광 소자의 애노드 전극을 노출시키는 뱅크를 더 구비하며,
상기 블랙 보호층은 상기 뱅크와 중첩되는 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 터치 전극은 메쉬 형태의 메쉬 금속막으로 이루어지며,
상기 블랙 보호층은 상기 메쉬 금속막과 중첩되는 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 발광 소자와 상기 터치 전극 사이에 배치되며, 다수의 무기 봉지층과 적어도 하나의 유기 봉지층을 포함하는 봉지 유닛과;
상기 유기 봉지층과 경계를 이루는 봉지댐을 더 구비하는 표시 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 유기 봉지층과 상기 봉지댐 사이에 배치되는 제2 게터댐을 더 구비하는 표시 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 유기 봉지층의 상부면 상에 배치되는 제3 게터 댐을 더 구비하는 표시 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 제1 내지 제3 게터 댐 중 적어도 어느 하나는
수분 흡착제를 포함하는 제1 쉘과,
상기 제1 쉘을 둘러싸며 분자체 구조로 이루어진 제2 쉘을 포함하는 표시 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180170538A KR20200080753A (ko) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 표시 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180170538A KR20200080753A (ko) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 표시 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200080753A true KR20200080753A (ko) | 2020-07-07 |
Family
ID=71602569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180170538A KR20200080753A (ko) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 표시 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20200080753A (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022244160A1 (ja) * | 2021-05-19 | 2022-11-24 | シャープディスプレイテクノロジー株式会社 | 表示装置 |
US11616215B2 (en) | 2020-10-28 | 2023-03-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
-
2018
- 2018-12-27 KR KR1020180170538A patent/KR20200080753A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11616215B2 (en) | 2020-10-28 | 2023-03-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
WO2022244160A1 (ja) * | 2021-05-19 | 2022-11-24 | シャープディスプレイテクノロジー株式会社 | 表示装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11575109B2 (en) | Display device | |
KR102668295B1 (ko) | 표시 장치 | |
US20230244338A1 (en) | Display Device with Touch Sensor | |
US10770520B2 (en) | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same | |
US10809829B2 (en) | Display device with touch sensor | |
KR102511049B1 (ko) | 터치 디스플레이 패널 | |
US9147860B2 (en) | Light emitting device, method of manufacturing the light emitting device, and display unit | |
US20200168683A1 (en) | Display Device | |
KR20200053991A (ko) | 표시 장치 | |
US9368754B2 (en) | Display device | |
KR20200080754A (ko) | 표시 장치 | |
JP2018109963A (ja) | 表示装置 | |
KR20160050847A (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
US11611060B2 (en) | Display panel and display device comprising the same | |
KR102664311B1 (ko) | 표시 장치 | |
JP2012209215A (ja) | 有機el装置の製造方法、電子機器 | |
TW202119613A (zh) | 具有基板孔的顯示裝置 | |
KR20190023866A (ko) | 유기발광 표시장치 | |
KR20200080753A (ko) | 표시 장치 | |
KR20210083841A (ko) | 터치 디스플레이 장치 | |
KR20200057539A (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
KR102037851B1 (ko) | 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
US12089477B2 (en) | Display device including curved signal lines | |
US12004406B2 (en) | Display device comprising see-through area for camera | |
KR102183607B1 (ko) | 표시 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal |