KR20200038378A - Flooring material - Google Patents

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KR20200038378A
KR20200038378A KR1020180117655A KR20180117655A KR20200038378A KR 20200038378 A KR20200038378 A KR 20200038378A KR 1020180117655 A KR1020180117655 A KR 1020180117655A KR 20180117655 A KR20180117655 A KR 20180117655A KR 20200038378 A KR20200038378 A KR 20200038378A
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foam
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서자덕
성재완
이경민
라윤호
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(주)엘지하우시스
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Abstract

The present invention relates to a flooring material which comprises a non-woven fabric layer at the bottom thereof to prevent miscellaneous articles, crack transfer, and crack wave on the floor surface, and which has excellent sound insulation and lightweightness. The flooring material of the present invention has an excellent effect of sound insulation and lightweightness.

Description

바닥재 {Flooring material}Flooring {Flooring material}
본 발명은 바닥재에 관한 것으로, 바닥재 최하부에 부직포층을 포함하여 바닥면의 잡물, 크랙(crack)의 전사 방지 및 바닥 난방 시의 크랙 웨이브(wave)를 방지하고, 차음성 및 경량성이 우수한 바닥재에 관한 것이다.The present invention relates to a flooring material, including a non-woven fabric layer at the bottom of the flooring material, preventing the transfer of cracks and cracks when transferring floors, preventing floor cracks, and providing excellent sound insulation and light weight. It is about.
건축구조물의 실내부 바닥면이 시멘트면 그대로 노출될 경우 외관의 미려함이 떨어질 수밖에 없다. 이러한 이유로 인테리어 과정에서 건축구조물의 실내부 바닥면을 바닥재로 마감하고 있다.If the floor surface of the interior of the building structure is exposed as it is, the beauty of the exterior will inevitably decrease. For this reason, in the interior process, the floor surface of the interior of the building structure is finished with flooring.
상기 바닥재의 일예로 제품 단가가 비교적 저렴하면서도 시공이 용이하고, 장식 효과가 우수한 장점이 있는 폴리염화비닐(이하 'PVC'라 함) 재질의 바닥재가 주거용 바닥재로 이용되고 있다.As an example of the flooring material, a polyvinyl chloride (hereinafter referred to as `` PVC '') material flooring material, which is relatively inexpensive and easy to construct and has excellent decorative effect, is used as a flooring material for residential use.
상기 PVC 바닥재는 일례로, 대한민국 공개특허공보 제10-2018-0032764호(공개일: 2018. 04. 02.)에 개시되어 있다.The PVC flooring is, for example, disclosed in Republic of Korea Patent Publication No. 10-2018-0032764 (published date: 04. 02. 2018).
그러나, 상기와 같은 PVC 바닥재를 주거용 바닥재로 사용 시 바닥면의 잡물, 크랙(crack) 등이 바닥재 표면으로 전사되어 외면의 고급스러움이 감소되고, 특히, 바닥을 난방할 경우 바닥면의 크랙으로부터 올라오는 뜨거운 공기로 인하여 바닥재 표면에 물결 무늬(이하 '크랙 웨이브'라 함)가 나타나며(도 1 참조), 또한 바닥재가 132kg/1 roll(단위면적(1.83m2) 당 중량이 6.0-7.5kg)으로 무거운 바, 운반 또는 시공 시 불편한 문제가 있었다. However, when using the above PVC flooring as a residential flooring, debris, cracks, etc. on the floor are transferred to the flooring surface to reduce the luxury of the exterior, especially when heating the floor, rising from the cracks on the floor. Due to the hot air coming, a wave pattern (hereinafter referred to as 'crack wave') appears on the surface of the flooring material (refer to FIG. 1), and the flooring material has a weight of 132kg / 1 roll (6.0-7.5kg per unit area (1.83m 2 )). As a result, there was an uncomfortable problem when carrying or constructing a heavy bar.
따라서, 바닥면의 잡물과 크랙의 전사 방지 및 바닥 난방 시의 크랙 웨이브를 방지하고, 차음성 및 경량성이 우수한 바닥재의 개발이 절실히 요구되는 실정이다.Therefore, there is an urgent need to develop a flooring material that prevents the transfer of debris and cracks on the floor surface and the crack wave when heating the floor, and has excellent sound insulation and light weight.
KR 10-2018-0032764 A (2018. 04. 02.)KR 10-2018-0032764 A (2018. 04. 02.)
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 바닥면의 잡물, 크랙의 전사 방지 및 바닥 난방 시의 크랙 웨이브를 방지하고, 차음성 및 경량성이 우수한 바닥재를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention was devised to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a flooring material that is excellent in sound insulation and light weight, and prevents cracks during floor heating and crack transfer and floor heating.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 하부에서 상부로 부직포층 및 발포층을 포함하는, 바닥재 표면에 바닥면의 전사 발생시 잡물의 높이가 0.9mm 내지 5cm인 바닥재를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a flooring material having a height of 0.9 mm to 5 cm when the transfer of the floor surface occurs on the surface of the flooring material, including the nonwoven fabric layer and the foam layer from the bottom to the top.
본 발명의 바닥재는 부직포층을 포함하여 바닥면의 잡물과 크랙의 전사 방지 및 바닥 난방 시의 크랙 웨이브를 방지할 수 있는 효과가 있다. The flooring material of the present invention has an effect of preventing the transfer of debris and cracks on the bottom surface and the crack wave when heating the floor, including the nonwoven layer.
또한, 본 발명의 바닥재는 부직포층을 포함하여 차음성 및 경량성이 우수한 효과가 있다. In addition, the flooring of the present invention has an excellent effect of sound insulation and light weight, including a non-woven layer.
도 1은 바닥 난방 시(55℃, 22hr), 바닥재의 표면에 나타난 크랙 웨이브 사진이다.
도 2는 본 발명의 바닥재의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바닥재의 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 바닥재의 또 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 바닥재의 일 실시예의 제조방법을 모식적으로 도시한 구성도이다.
1 is a photo of a crack wave appearing on the surface of the flooring material when heating the floor (55 ° C, 22hr).
Figure 2 is a cross-sectional view schematically showing an embodiment of the flooring of the present invention.
3 is a cross-sectional view schematically showing another embodiment of the flooring of the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view schematically showing another embodiment of the flooring of the present invention.
5 is a schematic view showing a manufacturing method of an embodiment of the flooring of the present invention.
이하에서는 첨부한 도면과 함께 본 발명을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with the accompanying drawings.
도 2를 참조하면, 본 발명은 하부에서 상부로 부직포층(10) 및 발포층(30)을 포함하는, 바닥재 표면에 바닥면의 전사 발생시 잡물의 높이가 0.9mm 내지 5cm인 바닥재(1)에 관한 것이다.Referring to FIG. 2, the present invention includes a nonwoven fabric layer 10 and a foam layer 30 from the bottom to the top. When the transfer of the floor surface to the floor surface occurs, the height of the miscellaneous material is 0.9 mm to 5 cm. It is about.
본 발명에서 잡물(雜物)이란, 바닥면(즉, 콘크리트 바닥)의 자갈, 모래 등의 이물질을 의미한다. In the present invention, a debris means a foreign material such as gravel and sand on a bottom surface (ie, a concrete floor).
이하, 각 층에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, each layer will be described in detail as follows.
부직포층(10)Nonwoven layer (10)
본 발명의 부직포층(10)은 바닥재의 최하부에 위치하여 바닥면의 잡물과 크랙의 전사 방지 및 바닥 난방 시 크랙 웨이브를 방지하고, 바닥재에 차음성 및 경량성을 부여 하는 역할을 하는 것으로 부직포(10')를 포함할 수 있다.The non-woven fabric layer 10 of the present invention is located at the lowermost portion of the flooring material to prevent the transfer of debris and cracks on the floor surface and to prevent the crack wave when heating the floor, and serves to provide sound insulation and light weight to the flooring material. 10 ').
본 발명에서 크랙(crack)이란, 바닥면의 갈라진 틈새를 의미한다.In the present invention, a crack refers to a crack in the bottom surface.
또한, 본 발명에서 크랙 웨이브(crack wave)란, 바닥 난방 시 바닥면의 크랙으로부터 올라오는 뜨거운 공기로 인하여 바닥재 표면에 발생되는 물결 무늬를 의미한다(도 1 참조).In addition, in the present invention, the crack wave (crack wave) means a wave pattern generated on the surface of the flooring material due to hot air rising from the crack on the floor surface when heating the floor (see FIG. 1).
상기 부직포(10')는 방적, 제직, 편성과 같은 직포 공정 없이 섬유 집합체를 화학적 작용이나 기계적 작용 또는 적당한 수분과 열처리에 의해 섬유 상호간을 결합한 포형상을 의미한다.The non-woven fabric 10 'refers to a shape in which the fiber aggregate is combined with each other by chemical or mechanical action or by proper moisture and heat treatment without a woven process such as spinning, weaving or knitting.
상기 부직포(10')는 일 예로, 열가소성 수지 재질의 섬도(데니어, denier)가 상이한 2종 이상의 섬유가 혼섬된 부직포일 수 있으며, 이 경우 치수안정성, 복원률 및 신율이 우수한 효과가 있다. The nonwoven fabric 10 'may be, for example, a nonwoven fabric in which two or more types of fibers having different degrees of fineness (denier, denier) of a thermoplastic resin material are mixed, in which case dimensional stability, recovery rate, and elongation are excellent.
상기 열가소성 수지는 일례로, 폴리에스터(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리비닐알코올(PVA), 폴리아미드(Polyamide), 폴리우레탄(PU) 및 폴리염화비닐리덴(PVDC)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다. The thermoplastic resin is, for example, polyester (PET), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyvinyl alcohol (PVA), polyamide (Polyamide), polyurethane (PU) and polyvinylidene chloride (PVDC) It may be one or more selected from the group consisting of.
본 발명에서는 상기 열가소성 수지의 구체적 일 실시예로, 유리전이온도가 높아 바닥 난방 시 바닥면의 온도 변화에 영향을 받지 않아 치수안정성이 우수한 폴리에스터(PET)를 사용할 수 있다. In the present invention, as a specific example of the thermoplastic resin, the glass transition temperature is high, so it is possible to use polyester (PET) having excellent dimensional stability since it is not affected by the temperature change of the floor surface when heating the floor.
상기 섬유는 길이가 약 4-7cm 또는 5-6cm의 섬유 촙(chop), 즉, 단섬유일 수 있으며, 상기 범위 내에서 치수안정성이 우수한 효과가 있다.The fiber may be a fiber chop having a length of about 4-7 cm or 5-6 cm, that is, a short fiber, and has excellent dimensional stability within the range.
상기 부직포(10')는 일 실시예로, 섬도가 4-12데니어인 섬유(f1) 70-90중량% 또는 75-85중량% 및 섬도가 13-20데니어인 섬유(f2) 10-30중량% 또는 15-25중량%가 혼섬된 것일 수 있다.The non-woven fabric 10 'is an embodiment, the fiber having a fineness of 4-12 denier (f 1 ) 70-90% by weight or 75-85% by weight and the fiber having a fineness of 13-20 denier (f 2 ) 10- 30% by weight or 15-25% by weight may be mixed.
상기 섬유의 섬도가 4데니어 미만인 경우 부직포의 기계적 물성이 저하됨과 아울러 방사가 어려울 수 있고, 섬도가 20데니어를 초과할 경우 섬유 사이의 결합력이 저하되어 부직포의 신율이 저하될 수 있으므로 상기 범위 내의 섬도를 갖는 섬유를 사용할 수 있다.When the fineness of the fiber is less than 4 denier, the mechanical properties of the nonwoven fabric may be deteriorated and spinning may be difficult, and when the fineness exceeds 20 denier, the bonding strength between fibers may be lowered and the elongation of the nonwoven fabric may be reduced, so the fineness within the above range. Fiber having a can be used.
상기 섬도가 4-12데니어인 섬유(f1)(f1-1)(f1-2)의 함량이 상기 범위 미만일 경우 부직포의 치수가 심하게 늘어나고 복원이 되지 않는 등의 부직포의 치수안정성 및 복원률이 저하될 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 부직포의 신율이 적어지므로 상기 함량 범위로 포함될 수 있다. When the content of the fiber (f 1 ) (f 1-1 ) (f 1-2 ) having a fineness of 4-12 denier is less than the above range, the dimension stability and recovery rate of the non-woven fabric, such as the dimension of the non-woven fabric is greatly increased and cannot be restored This may be lowered, and if it exceeds the above range, since the elongation of the nonwoven fabric decreases, it may be included in the content range.
구체적으로, 통상적인 부직포는 120-140℃에서 길이 방향으로 40-60%연신 시, 일 실시예로 130℃에서 50%연신 시 인장강도가 약 1.0kgf이상으로 후술되는 상부의 PVC재질의 층의 인장강도(약 0.2-0.4kgf)와 비교하여 매우 차이가 커서 이를 바닥재에 포함 시, 상기 바닥재에 엠보 무늬를 인쇄층의 인쇄 무늬와 일치시키는 동조엠보싱 공정을 수행할 경우 부직포층에 주름이 발생하는 문제점이 있을 수 있다. Specifically, a typical non-woven fabric is 40-60% stretched in the longitudinal direction at 120-140 ° C, and in one embodiment, when stretched 50% at 130 ° C, the tensile strength is about 1.0 kgf or more of the upper layer of PVC material to be described later. When compared to the tensile strength (about 0.2-0.4kgf), the difference is very large, and when it is included in the flooring material, wrinkles are generated in the nonwoven fabric layer when performing the tuning embossing process to match the embossed pattern to the printed pattern of the printed layer on the flooring material. There may be problems.
그러나, 본 발명의 부직포(10')는 120-140℃에서 길이 방향으로 40-60%연신 시, 일 실시예로 130℃에서 50%연신 시 인장강도가 0.3-0.8kgf 또는 0.4-0.6kgf로 통상적인 부직포에 비해 인장강도가 작아, 상부에 위치하는 PVC재질의 층과의 인장강도의 차이가 매우 적은 바 동조엠보싱 공정을 수행할 경우 부직포층(10)에 주름이 발생하지 않아 바닥재의 수율이 우수한 효과가 있다.However, the nonwoven fabric 10 'of the present invention has a tensile strength of 0.3-0.8kgf or 0.4-0.6kgf when stretching 40-60% in the longitudinal direction at 120-140 ° C, in one embodiment at 50% stretching at 130 ° C. The tensile strength is smaller than that of a conventional non-woven fabric, and the difference in tensile strength from the PVC material layer located on the top is very small. When performing the tuning embossing process, no wrinkles are generated in the non-woven fabric layer 10, so that the yield of the flooring material is reduced. It has an excellent effect.
본 발명에서 동조엠보싱 공정이란, 인쇄 무늬와 엠보 무늬를 일치시켜 핀트가 잘 맞는, 우수한 외관을 구현하도록 하는 것을 의미한다.In the present invention, the tuning embossing process means that the printed pattern and the embossed pattern are matched so that the pint fits well and realizes an excellent appearance.
상기 부직포(10')의 인장강도는 KS K 0521에 의거하여 측정하였으며, 구체적으로 상기 부직포 시편을 챔버 내에 130℃에서 1분간 체류시키고, Universal Testing Machine(UTM, Instron社)의 클램프에 물린 후 길이 방향으로 50% 연신 시 부직포의 인장강도를 측정하였다.The tensile strength of the nonwoven fabric (10 ') was measured in accordance with KS K 0521, specifically, the nonwoven fabric specimen was held in a chamber at 130 ° C for 1 minute, and after being bitten by a clamp of a Universal Testing Machine (UTM, Instron) Tensile strength of the nonwoven fabric was measured when stretching in the direction of 50%.
또한, 본 발명의 부직포(10')는 상온(20-25℃)의 조건 하에서 파단신율이 길이 방향으로 80-200% 또는 90-180%로 통상적인 부직포의 파단신율(15-30%)에 비해 매우 높아 파단신율이 우수하면서도, 상부의 PVC 재질의 층의 파단신율(150-250%)과 비교 시 차이가 적어 동조엠보싱 공정을 수행할 경우 부직포층(10)에 주름이 발생하지 않아 바닥재의 수율이 우수한 효과가 있다.In addition, the non-woven fabric 10 'of the present invention has an elongation at break under the condition of room temperature (20-25 ° C) at 80-200% or 90-180% in the longitudinal direction at the elongation at break (15-30%). It is very high compared to the elongation at break, but it has little difference compared to the elongation at break (150-250%) of the upper PVC material layer. It has an excellent yield effect.
상기 부직포의 파단신율은 Universal Testing Machine(UTM, Instron社)을 이용하여 상온(20-25℃)의 조건에서 부직포가 파단할 때까지 인장하여 측정하였다.The elongation at break of the nonwoven fabric was measured by tensile until the nonwoven fabric broke at room temperature (20-25 ° C) using a Universal Testing Machine (UTM, Instron).
본 발명에서 길이 방향이란 기계 방향 즉, Machine Direction(MD)을 의미한다.In the present invention, the longitudinal direction means a machine direction, that is, Machine Direction (MD).
또한, 상기 부직포(10')는 평량이 180-230g/m2 또는 190-220g/m2일 수 있으며, 상기 범위 내에서 바닥면의 잡물과 크랙의 전사 방지 및 크랙 웨이브를 방지하면서도 경량성을 부여할 수 있다. In addition, the non-woven fabric 10 'may have a basis weight of 180-230g / m 2 or 190-220g / m 2 , and within this range, it prevents the transfer of cracks and cracks on the bottom surface and prevents crack wave, while providing light weight. Can be given.
상기 평량은 ERT 방법(EDANA RECOMMENDED TEST METHODS) 40.3-90에 의거하여 측정된 것일 수 있다. The basis weight may be measured according to the ERT method (EDANA RECOMMENDED TEST METHODS) 40.3-90.
또한, 상기 부직포(10')는 두께가 0.5-1.5mm, 또는 0.6-1.2mm일 수 있다. 상기 부직포는 상기 범위의 두께를 가짐으로써 상대적으로 상부의 발포층의 두께를 줄일 수 있어 우수한 경량성 효과를 구현하면서도, 바닥면의 크랙, 잡물 등의 전사 방지 및 바닥 난방 시 크랙 웨이브를 방지함과 아울러, 차음성 효과를 구현할 수 있는 바닥재를 제공할 수 있다.In addition, the non-woven fabric 10 'may have a thickness of 0.5-1.5mm, or 0.6-1.2mm. The non-woven fabric has a thickness in the above range, thereby reducing the thickness of the upper foam layer, thereby realizing an excellent light weight effect, while preventing the transfer of cracks and debris on the floor and preventing the crack wave when heating the floor. In addition, it is possible to provide a flooring material that can implement a sound insulation effect.
발포층(30)Foam layer (30)
본 발명의 발포층(30)은 상기 부직포층(10) 상부에 위치하여 바닥재에 쿠션감을 부여해줌과 아울러, 복원성 및 차음성을 부여하는 역할을 하는 것으로, 발포층 성형용 조성물로 형성되는 것일 수 있다. The foam layer 30 of the present invention is located on the non-woven fabric layer 10 to impart a cushioning feeling to the flooring material, and also serves to impart stability and sound insulation, and may be formed of a composition for molding a foam layer have.
상기 발포층 성형용 조성물은 폴리염화비닐 수지(a) 100중량부에 대하여, 엘라스토머(b) 10-50중량부, 발포제 4-15중량부, 충전제 20-70중량부 및 가소제 30-60중량부를 포함할 수 있다.The composition for molding the foam layer is based on 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin (a), 10-50 parts by weight of elastomer (b), 4-15 parts by weight of blowing agent, 20-70 parts by weight of filler and 30-60 parts by weight of plasticizer It can contain.
상기 폴리염화비닐 수지(a)는 중합도가 상이한 2종의 폴리염화비닐 수지가 혼합된 혼합 수지일 수 있으며, 구체적 일 실시예로 중합도가 900-1100 또는 950-1050인 폴리염화비닐 수지(a1)와 중합도가 1200-1600 또는 1250-1500인 폴리염화비닐 수지(a2)가 혼합된 혼합 수지일 수 있다.The polyvinyl chloride resin (a) may be a mixed resin in which two types of polyvinyl chloride resins having different polymerization degrees are mixed, and in one embodiment, a polyvinyl chloride resin (a1) having a polymerization degree of 900-1100 or 950-1050. And a polyvinyl chloride resin (a2) having a polymerization degree of 1200-1600 or 1250-1500.
상기 폴리염화비닐 수지(a1)와 폴리염화비닐 수지(a2)의 중량비는 15-50 : 50-85 또는 20-45 : 55-80일 수 있다. 상기 폴리염화비닐 수지(a1)의 함량이 상기 범위 미만인 경우 상대적으로 중합도가 큰 폴리염화비닐 수지(a2)의 함량이 증가하여 믹서(mixer)에서 혼합 시 걸리는 토크가 높아지고 따라서, 믹서 내의 압력이 높아짐에 따라 발포 공정 전에 조기 발포되어 바람직하지 못할 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 바닥재의 복원성이 개선되지 않을 수 있어 상기 중량비 내로 포함될 수 있다.The weight ratio of the polyvinyl chloride resin (a1) and the polyvinyl chloride resin (a2) may be 15-50: 50-85 or 20-45: 55-80. When the content of the polyvinyl chloride resin (a1) is less than the above range, the content of the polyvinyl chloride resin (a2), which has a relatively high degree of polymerization, increases, so that the torque applied during mixing in the mixer increases, and thus, the pressure in the mixer increases. In some cases, it may not be desirable to foam early before the foaming process, and if it exceeds the above range, the stability of the flooring material may not be improved and thus may be included within the weight ratio.
상기 엘라스토머는 에틸렌-프로필렌 고무, 에틸렌-프로필렌 디엔 고무, 에틸렌-부타디엔 고무, 에틸렌-부텐 고무, 에틸렌-옥텐 고무, 프로필렌-부텐 고무, 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌, 에틸렌-프로필렌-부텐, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무 및 스티렌-부타디엔 고무로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다.The elastomer is ethylene-propylene rubber, ethylene-propylene diene rubber, ethylene-butadiene rubber, ethylene-butene rubber, ethylene-octene rubber, propylene-butene rubber, styrene-ethylene-butadiene-styrene, ethylene-propylene-butene, acrylic It may be one or more selected from the group consisting of nitrile-butadiene rubber and styrene-butadiene rubber.
본 발명에서 상기 엘라스토머의 구체적 일 실시예로 상기 폴리염화비닐 수지(a)와 상용성이 우수한 아크릴로니트릴-부타디엔 고무를 사용할 수 있다.In the present invention, an acrylonitrile-butadiene rubber having excellent compatibility with the polyvinyl chloride resin (a) may be used as a specific example of the elastomer.
이 경우, 상기 아크릴로니트릴-부타디엔 고무에 포함되는 아크릴로니트릴의 함량은 20-50중량% 또는 20-40중량%일 수 있으며, 상기 범위 내에서 바닥재의 내구성 및 복원성이 우수할 수 있다.In this case, the content of acrylonitrile contained in the acrylonitrile-butadiene rubber may be 20-50% by weight or 20-40% by weight, and durability and resilience of the flooring material within the above range may be excellent.
상기 엘라스토머는 무늬점도(ML1+4,100℃)가 30-70 또는 45-60일 수 있으며, 상기 범위 내에서 반발탄성이 우수하여 바닥재의 복원성이 개선됨과 아울러, 가공성이 우수할 수 있다.The elastomer may have a pattern viscosity (ML 1 + 4 , 100 ° C) of 30-70 or 45-60, and excellent rebound resilience within the above range may improve the resilience of the flooring material and improve processability.
상기 엘라스토머는 상기 폴리염화비닐 수지(a) 100중량부에 대해 10-50중량부 또는 12-40중량부를 포함할 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 바닥재의 복원성이 개선되지 않을 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 바닥재의 내구성이 저하될 수 있으므로 상기 함량 범위 내로 포함할 수 있다.The elastomer may include 10-50 parts by weight or 12-40 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin (a). If it is less than the above range, the stability of the flooring material may not be improved, and if it exceeds the above range, the durability of the flooring material may be deteriorated, so it may be included within the content range.
상기 발포제는 아조디카본아마이드(azodicarbonamide), p,p'-옥시비스벤젠설포닐하이드라지드(p,p'-oxybisbenzene sulfonyl hydrazide), p-톨루엔설포닐하이드라지드(p-toluene sulfonyl hydrazide) 및 벤젠설포닐하이드라지드(benzene sulfonyl hydarazide)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있으며, 이에 제한하지는 않는다. The blowing agent is azodicarbonamide, p, p'-oxybisbenzenesulfonyl hydrazide, p-toluenesulfonyl hydrazide, p-toluene sulfonyl hydrazide And it may be one or more selected from the group consisting of benzene sulfonyl hydrazide (benzene sulfonyl hydarazide), but is not limited thereto.
상기 발포제는 상기 폴리염화비닐 수지(a) 100중량부에 대하여, 4-15중량부 또는 5-10중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 미만일 경우 발포 효과가 미미함에 따라 발포배율이 저하되어 차음성 및 쿠션감이 개선되지 않을 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 발포가 과대하여 열린 셀(open cell)이 발생하여 내구성 등의 기계적 물성이 저하되는 문제가 있어, 상기 범위 내로 포함되는 것이 바람직하다. The blowing agent may be included in 4-15 parts by weight or 5-10 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin (a). If it is less than the above range, the foaming magnification may be reduced due to insignificant foaming effect, and thus sound insulation and cushioning may not be improved. If it exceeds the above range, mechanical foaming, such as durability, may occur due to excessive open foaming. There is a problem that the physical properties are lowered, and is preferably included within the above range.
상기 충전제는 탄산칼슘, 목분, 운모, 비정질 실리카, 활석, 제올라이트, 탄산마그네슘, 황산칼슘, 인산칼슘, 인산마그네슘, 산화알루미늄, 카올린, ATH(Alumina trihydrate) 및 탈크로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있으나, 바람직하게는 가격이 저렴한 탄산칼슘을 사용할 수 있다.The filler is at least one selected from the group consisting of calcium carbonate, wood powder, mica, amorphous silica, talc, zeolite, magnesium carbonate, calcium sulfate, calcium phosphate, magnesium phosphate, aluminum oxide, kaolin, ATH (Alumina trihydrate) and talc. It is possible to use, but it is possible to use calcium carbonate, which is preferably inexpensive.
상기 충전제는 상기 폴리염화비닐 수지(a) 100중량부에 대해 20-70중량부, 또는 30-60중량부로 포함될 수 있으며, 상기 범위 내에서 원재료 값이 적절할 수 있으며, 가공성이 우수한 효과가 있다.The filler may be included in 20-70 parts by weight, or 30-60 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin (a), the raw material value in the above range may be appropriate, there is an excellent processability effect.
상기 가소제는 프탈레이트계 가소제, 테레프탈레이트계 가소제, 벤조에이트계 가소제, 시트레이트계 가소제, 포스페이트계 가소제 또는 아디페이트계 가소제 중 선택되는 1종 이상일 수 있다.The plasticizer may be at least one selected from among phthalate plasticizers, terephthalate plasticizers, benzoate plasticizers, citrate plasticizers, phosphate plasticizers or adipate plasticizers.
상기 가소제는 상기 폴리염화비닐 수지(a) 100중량부에 대해 30-60중량부, 또는 40-55중량부로 포함될 수 있으며, 상기 범위 내에서 가공성 및 쿠션감이 우수하면서 가소제 이행 현상이 발생하지 않아 바닥재의 기계적 물성이 우수한 효과가 있다.The plasticizer may be included in 30-60 parts by weight, or 40-55 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin (a), and the plasticizer migration phenomenon does not occur while having excellent processability and cushioning within the above range. It has the effect of excellent mechanical properties of the flooring.
선택적으로, 상기 발포층 성형용 조성물은 열안정제, 활제 및 난연제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있으며, 이들의 종류 및 함량은 특별히 제한되지 않는다. Optionally, the composition for molding the foam layer may further include at least one selected from the group consisting of a heat stabilizer, a lubricant, and a flame retardant, and their types and contents are not particularly limited.
상기 발포층(30)은 피로 시험(KS M ISO 3385) 시 두께 손실이 8%이하 또는 6%이하일 수 있으며, 상기 범위를 초과할 경우 발포 셀 벽이 단단하지 못해 저밀도에서 탄성이 저하됨에 따라 복원성이 저하될 수 있어 상기 범위 내의 피로를 가질 수 있다.The foam layer 30 may have a thickness loss of 8% or less or 6% or less during a fatigue test (KS M ISO 3385), and if it exceeds the above range, the foam cell walls are not hard, and the stability is reduced as elasticity decreases at low density. This can degrade and have fatigue within the above range.
또한, 상기 발포층의 피로 시험 시 두께 손실의 하한치는 제한하지 않으나, 일 예로 0%일 수 있다.In addition, the lower limit of the thickness loss during the fatigue test of the foam layer is not limited, but may be, for example, 0%.
상기 발포층(30)의 피로 시험은 KS M ISO 3385에 의거하여 반복인장압축시험기(Material Test System, MTS systems corporation社)를 이용하여 발포체에 800N의 하중으로 1000회 반복적인 하중을 가한 후, 피로를 받은 부위의 두께 손실을 아래와 같은 식으로 구하였다. The fatigue test of the foam layer 30 is performed by applying 1000 repetitive loads to the foam with a load of 800 N using a repeated tensile compression tester (Material Test System, MTS systems corporation) according to KS M ISO 3385, and then fatigue The thickness loss of the area receiving the was obtained as follows.
두께 손실 = (D0 - D1)/D0 X 100Thickness loss = (D 0 -D 1 ) / D 0 X 100
D0 : 가압 전 두께D 0 : Thickness before pressing
D1 : 가압 후 두께D 1 : Thickness after pressing
또한, 상기 발포층(30)의 잔류압입률이 10%이하 또는 7%이하일 수 있으며, 상기 범위를 초과할 경우 복원성이 저하될 수 있어, 상기 범위 내의 잔류압입률을 가질 수 있다.In addition, the residual indentation rate of the foam layer 30 may be 10% or less or 7% or less, and when it exceeds the above range, stability may be deteriorated, and thus the residual indentation rate within the range may be obtained.
또한, 상기 잔류압입률의 하한치는 제한하지 않으나, 일 예로 0%일 수 있다.In addition, the lower limit of the residual indentation rate is not limited, but may be, for example, 0%.
상기 잔류압입률은 KS M 3802에 명기된 바와 같이 지름 19mm의 반구형 강봉으로 222N의 하중을 가하고 5분 경과후 해제한 다음, 1시간이 경과한 시점에서 시편(발포체)의 두께 변화를 통해 아래와 같이 잔류압입율을 구할 수 있다.The residual indentation rate, as specified in KS M 3802, was applied as a hemispherical steel rod with a diameter of 19 mm and released after 5 minutes, and then, after 1 hour, the thickness of the specimen (foam) was changed as follows. The residual indentation rate can be determined.
잔류압입율 = (T0 - T1)/T0 X 100%Residual indentation rate = (T 0 -T 1 ) / T 0 X 100%
T0 : 가압 전 두께T 0 : Thickness before pressing
T1 : 가압 후 두께T 1 : Thickness after pressing
한편, 상기 발포층(30)에 포함되는 발포 셀의 평균 직경은 100-400㎛ 또는 200-300㎛일 수 있으며, 상기 범위 내의 평균 직경을 가짐으로써 바닥재의 쿠션감, 복원성 및 차음성이 우수할 수 있다. Meanwhile, the average diameter of the foam cells included in the foam layer 30 may be 100-400 μm or 200-300 μm, and by having an average diameter within the above range, cushioning, resilience and sound insulation of the flooring material may be excellent. You can.
본 발명에서 상기 발포 셀의 평균 직경이란 하나의 발포 셀이 가질 수 있는 직경의 평균치를 나타내는 것으로, 상기 발포 셀이 구 형상인 경우는 지름의 평균을 의미하고, 구 형상 외의 다른 형상인 경우는 장축과 단축으로 구분시 장축의 평균 길이를 의미하는 것일 수 있다. In the present invention, the average diameter of the foam cell refers to an average value of diameters that one foam cell can have. When the foam cell has a spherical shape, it means the average of the diameters. When divided into and short axis, it may mean the average length of the long axis.
상기 발포 셀의 평균 직경은 바닥재를 수직 방향으로 절단한 후, 주사전자현미경(Scanning Electron Microscope, SEM)을 이용하여 절단된 발포층의 측단면의 발포 셀의 평균 직경을 측정할 수 있다.The average diameter of the foam cell can be measured by cutting the flooring material in a vertical direction, and then using a scanning electron microscope (SEM) to measure the average diameter of the foam cell on the side surface of the cut foam layer.
또한, 상기 발포층(30)에 포함되는 발포 셀은 발포층 측단면의 단위 면적 당(1mm2) 10-30개 또는 15-25개일 수 있으며, 상기 범위 내의 발포 셀 개수를 가짐으로써 바닥재의 쿠션감, 복원성 및 차음성이 우수할 수 있다.In addition, the foam cells included in the foam layer 30 may be 10-30 or 15-25 pieces per unit area (1 mm 2 ) of the foam layer side cross-section, and cushion the flooring by having the number of foam cells within the above range. It can be excellent in sense, resilience and sound insulation.
상기 발포 셀의 개수는 바닥재를 수직 방향으로 절단한 후, 광학 현미경을 이용하여 절단된 발포층의 측단면의 발포 셀의 개수를 측정하였다.The number of foam cells was measured by cutting the flooring material in the vertical direction, and then measuring the number of foam cells on the side cross-section of the cut foam layer using an optical microscope.
또한, 상기 발포층(30)의 발포배율은 350-600% 또는 400-500%일 수 있으며, 상기 범위 내의 발포배율을 가짐으로써 바닥재의 쿠션감, 복원성 및 차음성이 우수할 수 있다.In addition, the foaming ratio of the foam layer 30 may be 350-600% or 400-500%, and by having a foaming ratio within the above range, cushioning, restorability and sound insulation of the flooring material may be excellent.
상기 발포층의 발포배율은 발포체의 발포 전 및 발포 후의 두께 변화를 통해 아래와 같이 계산하였다.The foaming ratio of the foam layer is It was calculated as follows through the change in thickness of the foam before and after foaming.
발포배율 = Ta/Ta' X 100%Foaming magnification = T a / T a ' X 100%
Ta : 발포 후 두께T a : Thickness after foaming
Ta' : 발포 전 두께T a ' : Thickness before foaming
상기 발포층(30)은 두께가 1-3mm, 또는 1.5-2.5mm로, 상기 범위 내에서 바닥재에 우수한 쿠션감, 복원성 및 차음성을 부여하는 효과가 있다.The foam layer 30 has a thickness of 1-3 mm, or 1.5-2.5 mm, and has an effect of imparting excellent cushioning, restorability and sound insulation to the flooring material within the above range.
본 발명의 바닥재(1)는 상기 발포층(30) 상부에 선택적으로 치수안정층(40), 인쇄층(50) 및 투명층(70)을 더 포함할 수 있다(도 3 참조).The flooring 1 of the present invention may further include a dimensionally stable layer 40, a printing layer 50, and a transparent layer 70 on the foam layer 30 (see FIG. 3).
이하, 상기 각 층에 대해 더욱 자세하게 설명해보기로 한다.Hereinafter, each layer will be described in more detail.
치수안정층(40) Dimensionally stable layer (40)
치수안정층(40)은 바닥재에 치수안정성을 부여하기 위한 층으로, 일 실시예로 유리섬유(glass fiber) 시트를 폴리염화비닐 졸(이하 'PVC 졸'이라 함)로 함침시킨 것일 수 있다.The dimensional stability layer 40 is a layer for imparting dimensional stability to the flooring material, and in one embodiment, a glass fiber sheet may be impregnated with a polyvinyl chloride sol (hereinafter referred to as a 'PVC sol').
상기 유리섬유 시트는 유리섬유 직포 또는 부직포일 수 있으며, 이에 제한하지 않는다.The glass fiber sheet may be a woven or non-woven glass fiber, but is not limited thereto.
상기 PVC 졸은 일 실시예로, 페이스트 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 디옥틸테레프탈레이트 60-100중량부, 탄산칼슘 10-80중량부 및 에폭시화 대두유 1-6중량부를 포함할 수 있다.In one embodiment, the PVC sol may include 60-100 parts by weight of dioctyl terephthalate, 10-80 parts by weight of calcium carbonate, and 1-6 parts by weight of epoxidized soybean oil based on 100 parts by weight of the paste polyvinyl chloride resin.
상기 치수안정층(40)의 평량은 40-70g/m2, 또는 45-65g/m2일 수 있으며, 상기 범위 내에서 바닥재의 치수안정성 및 유연성이 우수한 효과가 있다.The basis weight of the dimensional stability layer 40 may be 40-70 g / m 2 , or 45-65 g / m 2 , and the dimensional stability and flexibility of the flooring material within the above range are excellent.
또한, 상기 치수안정층(40)의 두께는 0.1-0.6mm 또는 0.2-0.5mm일 수 있으며, 상기 범위 내에서 바닥재의 치수안정성이 우수한 효과가 있다.In addition, the thickness of the dimensional stability layer 40 may be 0.1-0.6mm or 0.2-0.5mm, there is an effect of excellent dimensional stability of the flooring within the above range.
인쇄층(50)Printed layer (50)
인쇄층(50)은 상기 치수안정층(40) 상부에 적층되어 다양한 인쇄무늬를 형성함으로써 바닥재에 심미성을 부여하는 역할을 한다. 이러한 인쇄층(50)은 상기 치수안정층(40) 상에 직접 전사 인쇄, 그라비아 인쇄, 스크린 인쇄, 오프셋 인쇄, 로터리 인쇄 및 플렉소 인쇄로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 방법을 통해 형성될 수 있다. The printed layer 50 is stacked on the dimensional stability layer 40 to form various printed patterns, thereby serving to impart aesthetics to the flooring material. The printing layer 50 may be formed through one or more methods selected from the group consisting of transfer printing, gravure printing, screen printing, offset printing, rotary printing, and flexo printing directly on the dimensional stability layer 40. have.
본 발명에서는 상기 치수안정층(40) 상에 직접 전사 인쇄되는 경우의 일례를 들어 설명하였으나, 이에 한정하지 않으며 상기 치수안정층(40)의 상부에 적층된 백색시트(미도시) 표면에 전사 인쇄, 그라비아 인쇄 또는 스크린 인쇄를 통해 형성될 수 있다. In the present invention, an example of the case where the transfer is directly printed on the dimensional stability layer 40 has been described, but is not limited thereto, and transfer printing is performed on the surface of the white sheet (not shown) stacked on the dimensional stability layer 40. , It can be formed through gravure printing or screen printing.
상기 인쇄층(50)은 두께가 0.01-0.05mm 또는 0.02-0.04mm일 수 있다. 상기 인쇄층은 상기 범위의 두께를 가짐으로써 적절한 제조비용으로 심미감이 우수한 외관 및 디자인 효과를 구현할 수 있다. The printing layer 50 may have a thickness of 0.01-0.05mm or 0.02-0.04mm. The printing layer has a thickness in the above range, so that it is possible to implement an appearance and design effect with excellent aesthetics at an appropriate manufacturing cost.
투명층(70)Transparent layer (70)
투명층(70)은 상기 인쇄층(50)의 상부에 적층되어 바닥재의 내구성을 향상시키며 상기 인쇄층(50)을 보호하는 역할을 하는 것으로, 폴리염화비닐 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리메틸메타크리레이트 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지, 폴리카보네이트 수지 및 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 수지로 제조한 필름일 수 있다.The transparent layer 70 is laminated on top of the printing layer 50 to improve the durability of the flooring and to protect the printing layer 50, polyvinyl chloride resin, polyethylene terephthalate resin, polybutylene tere Made of one or more resins selected from the group consisting of phthalate resins, polypropylene resins, polyethylene resins, polymethylmethacrylate resins, acrylonitrile-butadiene-styrene resins, polycarbonate resins and styrene-acrylonitrile copolymer resins It can be one film.
본 발명에서 상기 투명층(70)은 구체적 일 실시예로, 투명성이 우수하고 가격이 저렴한 폴리염화비닐 수지를 포함한 투명층 성형용 조성물로 제조한 필름일 수 있다.In the present invention, the transparent layer 70 is a specific example, and may be a film made of a composition for forming a transparent layer containing a polyvinyl chloride resin having excellent transparency and low cost.
상기 투명층 성형용 조성물은 일 실시예로, 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대해 가소제 15-35중량부 또는 20-30중량부를 포함할 수 있다. The transparent layer molding composition may include 15-35 parts by weight or 20-30 parts by weight of a plasticizer with respect to 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin.
상기 폴리염화비닐 수지의 중합도는 900-1200 또는 950-1100일 수 있으며, 상기 범위 내에서 캘린더링 가공성이 우수한 효과가 있다.The degree of polymerization of the polyvinyl chloride resin may be 900-1200 or 950-1100, and there is an effect of excellent calendering workability within the above range.
상기 가소제는 위에서 서술한 발포층(30)에 포함되는 가소제와 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.The plasticizer is the same as the plasticizer included in the foam layer 30 described above, so a duplicate description will be omitted.
선택적으로, 상기 투명층 성형용 조성물은 활제, 열안정제 및 난연제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있으며, 이들의 종류 및 함량은 특별히 제한되지 않는다. Optionally, the composition for forming the transparent layer may further include at least one selected from the group consisting of lubricants, heat stabilizers and flame retardants, and their types and contents are not particularly limited.
상기 투명층(70)은 두께가 0.1-1.0mm 또는 0.3-0.9mm일 수 있으며, 상기 범위 내에서 바닥재의 내구성을 향상시키며 하부의 인쇄층(50)을 보호할 수 있는 효과가 있다. The transparent layer 70 may have a thickness of 0.1-1.0mm or 0.3-0.9mm, improve the durability of the flooring material within the above range, and have an effect of protecting the lower printed layer 50.
본 발명의 바닥재(1)는 선택적으로, 상기 투명층(70) 상에 엠보 무늬를 포함할 수 있으며, 구체적 일 실시예로 상기 엠보 무늬가 하부의 인쇄층(50)의 무늬와 일치하는 동조엠보를 포함할 수 있다. 상기 동조엠보를 포함할 경우 인쇄의 깊이감 및 사실감을 느낄 수 있어 바닥재의 외관이 더욱 고급스러운 효과가 있다.The flooring material 1 of the present invention may optionally include an embossed pattern on the transparent layer 70. In a specific embodiment, the embossed pattern may include a synchronized embossing pattern that matches the pattern of the lower printed layer 50. It can contain. When the copper emboss is included, the depth and realism of printing can be felt, so that the appearance of the flooring has a more luxurious effect.
또한, 본 발명은 선택적으로 상기 발포층(30)과 치수안정층(40)의 접착력을 향상시키기 위하여 상기 발포층(30)과 치수안정층(40) 사이에 간지층(35)을 더 포함할 수 있다(도 4 참조).In addition, the present invention may further include an interlayer layer 35 between the foam layer 30 and the dimension stabilization layer 40 to selectively improve the adhesion between the foam layer 30 and the dimension stabilization layer 40. Can be (see Figure 4).
상기 간지층(35)은 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여, 가소제 30-80중량부 및 충전제 40-90중량부를 포함하는 간지층 성형용 조성물로 형성되는 것일 수 있다. The interlayer layer 35 may be formed of a composition for forming an interlayer layer comprising 30-80 parts by weight of a plasticizer and 40-90 parts by weight of a filler relative to 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin.
상기 폴리염화비닐 수지는 위에서 서술한 투명층(70)에 포함되는 폴리염화비닐 수지와 동일하고, 상기 가소제는 위에서 서술한 발포층(30)에 포함된 가소제와 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.The polyvinyl chloride resin is the same as the polyvinyl chloride resin included in the transparent layer 70 described above, and the plasticizer is the same as the plasticizer included in the foam layer 30 described above, so a duplicated description will be omitted.
상기 가소제는 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여, 30-80중량부 또는 40-70중량부로 포함될 수 있으며, 상기 범위 내에서 가공성이 우수한 효과가 있다.The plasticizer may be included in 30-80 parts by weight or 40-70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyvinyl chloride resin, and has excellent processability within the above range.
상기 충전제는, 본 발명의 바닥재(1)에 경량성을 더욱 부여하기 위해 종래 충전제로 사용되는 탄산칼슘의 일부를 중공 필러로 대체한 것일 수 있으며 구체적으로는, 상기 충전제로 상기 폴리염화비닐 수지 100중량부에 대하여, 탄산칼슘 30-70중량부 또는 40-60중량부 및 중공 필러 1-20중량부 또는 5-15중량부를 혼합하여 사용할 수 있다.The filler may be a portion of calcium carbonate used as a conventional filler in order to further impart light weight to the flooring material 1 of the present invention, and may be a hollow filler. Specifically, the polyvinyl chloride resin 100 as the filler With respect to parts by weight, 30-70 parts by weight or 40-60 parts by weight of calcium carbonate and 1-20 parts by weight or 5-15 parts by weight of the hollow filler may be mixed and used.
상기 탄산칼슘이 상기 함량 범위 미만일 경우 가격 상승의 우려가 있고, 상기 범위를 초과할 경우 바닥재에 경량성을 부여할 수 없어 바람직하지 못할 수 있어 상기 함량 범위 내로 사용할 수 있다.If the calcium carbonate is less than the above content range, there is a fear of price increase, and if it exceeds the above range, it may not be desirable to impart light weight to the flooring material, so it may be used within the above content range.
상기 중공 필러란, 내부가 중공의 형태로 되어 있는 필러를 의미하는 것으로, 밀도가 낮아 본 발명의 바닥재(1)에 경량성을 부여함과 아울러, 차음성을 더욱 향상시킬 수 있다.The hollow filler refers to a filler having a hollow shape inside, and it has a low density, thereby providing light weight to the flooring material 1 of the present invention, and further improving sound insulation.
또한, 상기 중공 필러의 형상은 특별히 제한되는 것은 아니고, 일례로, 판 형상(비늘 조각 형상을 포함함), 구 형상, 바늘 형상, 막대 형상 및 섬유 형상으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있으며, 구체적 일례로 상기 중공 필러는 구 형상일 수 있다.In addition, the shape of the hollow filler is not particularly limited, and for example, may be one or more selected from the group consisting of a plate shape (including scale-like shape), spherical shape, needle shape, rod shape, and fiber shape. , As a specific example, the hollow filler may have a spherical shape.
구체적으로, 상기 중공 필러는 소다-라임-보로실리케이트 유리(soda-lime-borosilicate glass)를 적어도 90중량% 이상, 94중량% 이상 또는 97중량% 이상 포함하는 것일 수 있다. 상기 소다-라임-보로실리케이트 유리는 50-90중량%의 SiO2, 2-20중량%의 알칼리금속 산화물, 1-30중량%의 2가 금속 산화물, 1-30중량%의 B2O3, 0.005-1.5중량%의 황 또는 황산화물을 포함할 수 있다. 상기 소다-라임-보로실리케이트 유리의 구체적 일예로 70-80중량%의 SiO2, 3-8중량%의 Na2O, 8-15중량%의 CaO, 2-6중량%의 B2O3, 0.125%-1.5%의 SO3 를 포함하는 것을 예시할 수 있으나, 반드시 이로 제한되는 것은 아니다. Specifically, the hollow filler may include at least 90% by weight, 94% by weight, or 97% by weight or more of soda-lime-borosilicate glass. The soda-lime-borosilicate glass is 50-90% by weight of SiO 2 , 2-20% by weight of alkali metal oxide, 1-30% by weight of divalent metal oxide, 1-30% by weight of B 2 O 3 , It may contain 0.005-1.5% by weight of sulfur or sulfur oxides. Specific examples of the soda-lime-borosilicate glass are 70-80% by weight of SiO 2 , 3-8% by weight of Na 2 O, 8-15% by weight of CaO, 2-6% by weight of B 2 O 3 , It may be exemplified to include 0.125% -1.5% SO 3 , but is not limited thereto.
상기 중공 필러는 입자 크기(particle size)가 20-80㎛ 또는 25-70㎛일 수 있으며, 상기 범위 내에서 바닥재에 경량성을 부여할 수 있다.The hollow filler may have a particle size of 20-80 μm or 25-70 μm, and may impart light weight to the flooring material within the above range.
본 발명에서 입자 크기란 상기 중공 필러가 구 형상인 경우 지름을 의미하고 구 형상 외의 다른 형상인 경우는 장축과 단축으로 구분 시 장축의 길이를 의미하는 것일 수 있다. In the present invention, the particle size may mean a diameter when the hollow filler has a spherical shape, and a length of a long axis when divided into a long axis and a short axis when the shapes are other than the spherical shape.
상기 중공 필러의 입자 크기는 입도분석기(S3500, Microtrac社)를 이용하여 측정할 수 있다.The particle size of the hollow filler can be measured using a particle size analyzer (S3500, Microtrac).
또한, 상기 중공 필러는 평균 진밀도(ture density)가 0.2-0.45g/cc 또는 0.27-0.38g/cc일 수 있으며, 상기 범위 내에서 파쇄되지 않으면서 본 발명의 바닥재에 경량성을 부여할 수 있다.In addition, the hollow filler may have an average true density of 0.2-0.45 g / cc or 0.27-0.38 g / cc, and impart light weight to the flooring material of the present invention without crushing within the above range. have.
본 발명에서 평균 진밀도란 상기 중공 필러의 샘플의 질량을 기체 비중병에 의해 측정된 그 질량의 중공 필러의 진부피(true volume)로 나눔으로써 얻어진 몫(quotient)을 의미하는 것일 수 있다.In the present invention, the average true density may mean a quotient obtained by dividing the mass of the sample of the hollow filler by the true volume of the hollow filler of the mass measured by gas specific gravity disease.
구체적으로, 상기 중공 필러의 평균 진밀도는 비중병(구체적 일례로, 마이크로메리틱스社, AccuPcy 1330)을 사용하여, ASTM D2840-69 규격(중공 미소구체의 평균 입자 진밀도, Average True Particle Density of Hollow Microspheres) 또는 본 기술 분야에 공지된 유사한 프로토콜에 따라 측정될 수 있다. Specifically, the average true density of the hollow filler using specific gravity bottle (specific example, Micromeritics, AccuPcy 1330), ASTM D2840-69 standard (average particle density of hollow microspheres, Average True Particle Density of Hollow Microspheres) or similar protocols known in the art.
한편, 상기 중공 필러가 상기 함량 범위 미만일 경우 바닥재에 경량성을 개선하지 못할 수 있고, 상기 범위를 초과할 경우 바닥재의 인장강도가 저하될 수 있어 상기 함량 범위 내로 사용할 수 있다. On the other hand, if the hollow filler is less than the above content range, it may not be possible to improve the light weight of the flooring material, and when it exceeds the above range, the tensile strength of the flooring material may be lowered, so that it can be used within the content range.
선택적으로, 상기 간지층 성형용 조성물은 열안정제, 활제 및 난연제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있으며, 이들의 종류 및 함량은 특별히 제한되지 않는다. Optionally, the composition for forming the interlayer layer may further include at least one selected from the group consisting of a heat stabilizer, a lubricant, and a flame retardant, and the type and content of these are not particularly limited.
상기 간지층(35)의 두께는 0.1-1.2mm 또는 0.3-1.0mm일 수 있으며, 상기 범위의 두께를 가짐으로써 상기 발포층(30)과 치수안정층(40) 사이에 우수한 접착력을 구현함과 아울러, 바닥재에 경량성을 부여할 수 있다. The interlayer layer 35 may have a thickness of 0.1-1.2 mm or 0.3-1.0 mm, and by having a thickness in the above range, an excellent adhesion between the foam layer 30 and the dimensional stability layer 40 is realized. In addition, light weight can be imparted to the flooring material.
또한, 본 발명의 바닥재(1)는 선택적으로, 최상부에 오염방지를 위해 표면처리제를 도포하여 형성된 표면처리층(미도시)를 더 포함할 수 있다.In addition, the flooring 1 of the present invention may optionally further include a surface treatment layer (not shown) formed by applying a surface treatment agent to prevent contamination on the top.
상기 표면처리층은 통상의 UV 경화형 수지를 코팅하여 형성된 것일 수 있다. The surface treatment layer may be formed by coating a conventional UV curable resin.
상기 표면처리층은 두께가 0.01-0.05mm, 또는 0.02-0.03mm일 수 있으며, 이에 한정하지 않는다. The surface treatment layer may have a thickness of 0.01-0.05 mm, or 0.02-0.03 mm, but is not limited thereto.
본 발명의 바닥재는 바닥재 표면에 바닥면의 전사 발생시 잡물의 높이가 0.9mm 이상, 1.0mm 이상, 또는 1.2mm 이상일 수 있고, 상기 범위 내에서 바닥면의 전사 방지 효과가 우수할 수 있다. 또한, 상기 잡물의 높이의 상한치는 특별히 제한하지 않으나 일 예로 5cm 이하, 3cm 이하, 또는 2.5cm 이하일 수 있다.The flooring material of the present invention may have a height of more than 0.9 mm, 1.0 mm or more, or 1.2 mm or more when the transfer of the floor surface to the floor material surface occurs, and may have an excellent effect of preventing the transfer of the floor surface within the above range. In addition, the upper limit of the height of the crop is not particularly limited, but may be, for example, 5 cm or less, 3 cm or less, or 2.5 cm or less.
상기 잡물의 높이는 줄자로 측정할 수 있다.The height of the crop can be measured with a tape measure.
또한, 본 발명의 바닥재는 바닥재 표면에 바닥면의 전사 발생시 크랙의 단차가 0.7mm이상, 0.9mm이상 또는 1.0mm이상으로, 크랙의 단차에 대한 전사 방지 효과가 우수할 수 있다. 또한, 상기 크랙의 단차의 상한치는 특별히 제한하지 않으나 일 예로 5cm 이하, 3cm 이하, 또는 2.5cm 이하일 수 있다.In addition, in the flooring material of the present invention, when the transfer of the floor surface to the flooring material occurs, the crack has a step difference of 0.7 mm or more, 0.9 mm or more, or 1.0 mm or more. In addition, the upper limit of the level difference of the crack is not particularly limited, but may be, for example, 5 cm or less, 3 cm or less, or 2.5 cm or less.
상기 크랙의 단차는 줄자로 측정할 수 있다.The crack step can be measured with a tape measure.
또한, 본 발명의 바닥재는 경량충격음이 51dB이하 또는 49dB이하로, 상기 범위의 경량충격음을 가짐으로써 차음성이 우수할 수 있다. 또한, 상기 경량충격음의 하한치는 특별히 제한하지 않으나 일 예로, 0dB이상일 수 있다.In addition, the flooring material of the present invention may be excellent in sound insulation by having a light weight impact sound in the above range of 51 dB or less or 49 dB or less. In addition, the lower limit of the lightweight impact sound is not particularly limited, but may be, for example, 0 dB or more.
여기서, 경량충격음은 의자가 끌리는 소리, 수저가 떨어지는 소리, 가벼운 발걸음 소리 등을 의미한다. 상기 경량충격음은 KS F 2810(경량충격음 시험조건)의 규격에 의거하여 측정할 수 있다. Here, the lightweight impact sound means the sound of a chair being pulled, the sound of a spoon dropping, the sound of a light footstep. The lightweight shock sound can be measured according to the standard of KS F 2810 (light shock sound test conditions).
또한, 본 발명의 바닥재는 단위면적(1.83m2) 당 중량이 5.0-5.8kg 또는 5.1-5.5kg으로, 상기 범위 내의 중량을 가짐으로써 종래 바닥재에 비해 15-20% 감량된 효과가 있다.In addition, the flooring material of the present invention has a weight loss per unit area (1.83 m 2 ) of 5.0-5.8 kg or 5.1-5.5 kg, and has a weight reduction effect of 15-20% compared to conventional flooring materials.
상기 바닥재의 중량은 저울을 이용하여 측정할 수 있다.The weight of the flooring material can be measured using a scale.
또한, 본 발명의 바닥재는 표면 경도(쇼어 D경도)가 31-45 또는 32-40으로, 상기 범위 내의 표면 경도를 가짐으로써 종래 바닥재에 비해 표면 경도가 높아 엠보가 깊게 형성됨에 따라 입체 질감 효과가 우수하여 미관이 우수한 효과가 있다.In addition, the flooring material of the present invention has a surface hardness (Shore D hardness) of 31-45 or 32-40, and has a surface hardness within the above range, so that the surface hardness is higher than that of the conventional flooring material, resulting in a three-dimensional texture effect as the emboss is deeply formed. It has excellent aesthetics and has an excellent effect.
상기 표면 경도는 쇼어 D경도계(ASKER, Kobunshi keiki社)로 측정할 수 있다. The surface hardness can be measured with a Shore D hardness tester (ASKER, Kobunshi keiki).
또한, 본 발명의 바닥재는 눌림성이 1.5mm이상 또는 1.7mm이상일 수 있으며, 이의 상한치는 제한하지 않으나 일 예로 3mm이하 또는 2.5mm로 상기 범위 내의 눌림성을 가짐으로써 쿠션감이 우수한 효과가 있다.In addition, the flooring material of the present invention may have a compressibility of 1.5 mm or more or 1.7 mm or more, and an upper limit thereof is not limited, but, for example, 3 mm or less or 2.5 mm has a compressibility within the above range, thereby providing excellent cushioning.
상기 눌림성은 지름 19mm의 반구형 강봉으로 222N의 하중을 가하여 들어간 깊이를 측정할 수 있다. The compressibility can be measured by applying a load of 222N with a hemispherical steel rod having a diameter of 19 mm.
또한, 본 발명의 바닥재는 눌림성이 35%이상 또는 40%이상일 수 있으며, 상기 범위 내에서 쿠션감이 우수한 효과가 있다. 또한, 이의 상한치는 제한하지 않으나 일 예로 100%이하 또는 80%이하일 수 있다. In addition, the flooring material of the present invention may have a compressibility of 35% or more or 40% or more, and has an excellent cushioning feeling within the above range. Further, the upper limit thereof is not limited, but may be, for example, 100% or less or 80% or less.
상기 눌림성은 지름 19mm의 반구형 강봉으로 222N의 하중을 가하여 들어간 바닥재의 깊이를 측정한 후, 이를 바닥재의 전체 두께로 나누어 계산할 수 있다.The compressibility can be calculated by dividing this by the total thickness of the flooring material after measuring the depth of the flooring material with a load of 222N with a hemispherical steel rod having a diameter of 19 mm.
또한, 본 발명의 바닥재는 잔류압입률(1시간 경과한 시점)이 3이하% 또는 2.5이하%이고, 잔류압입률(1일이 경과한 시점)이 1.5%이하 또는 1.4%이하일 수 있으며, 이의 하한치는 제한하지 않으나 일 예로 0.1%이상 또는 0.2%이상으로 상기 범위 내의 잔류압입률을 가짐으로써 복원성이 우수한 효과가 있다.In addition, the flooring material of the present invention may have a residual indentation rate (at the time of 1 hour) of 3% or less and 2.5% or less, and a residual indentation rate (at the time of 1 day) of 1.5% or less or 1.4% or less. The lower limit is not limited, but is, for example, 0.1% or 0.2% or more, and has a residual indentation ratio within the above range, thereby providing excellent resilience.
상기 잔류압입률은 KS M 3802에 명기된 바와 같이 지름 19mm의 반구형 강봉으로 222N의 하중을 가하고 5분 경과후 해제한 다음, 1시간 및 1일이 경과한 시점에서 시편의 두께 변화를 통해 아래와 같이 잔류압입율을 구할 수 있다.The residual indentation rate, as specified in KS M 3802, was applied to a hemispherical steel rod with a diameter of 19 mm and released after 5 minutes, and then, after 1 hour and 1 day, the thickness of the specimen was changed as follows. The residual indentation rate can be determined.
잔류압입율 = (T0 - T1)/T0 X 100%Residual indentation rate = (T 0 -T 1 ) / T 0 X 100%
T0 : 가압 전 두께T 0 : Thickness before pressing
T1 : 가압 후 두께T 1 : Thickness after pressing
본 발명의 바닥재(1)의 동조율은 2mm이하 또는 1.5mm이하일 수 있으며, 상기 범위 내에서 인쇄층의 인쇄 무늬와 동조엠보의 위치가 일치하여 입체질감 및 심미성이 우수한 효과가 있다. The tuning rate of the flooring material 1 of the present invention may be 2 mm or less or 1.5 mm or less, and within the above range, the print pattern of the printing layer and the position of the tuning emboss coincide, thereby providing an excellent effect of three-dimensional texture and aesthetics.
상기 동조율은 버니어 캘리퍼스에 의하여 측정된 것일 수 있다.The tuning rate may be measured by a vernier caliper.
또한, 도 5를 참조하면, 본 발명은 부직포(10') 및 예비발포층(30')을 각각 형성하는 부직포(10') 및 예비발포층(30') 형성 단계; 상기 부직포(10')와 예비발포층(30') 을 접합하는 1차 합판단계; 및 상기 합판된 부직포(10'); 예비발포층(30') 을 발포시켜 하부에서 상부로 부직포층(10); 발포층(30)이 적층된 제 1반제품을 형성하는 발포 성형 단계; 를 포함하는, 바닥재 표면에 바닥면의 전사 발생시 잡물의 높이가 0.9mm 내지 5cm인 바닥재의 제조방법에 관한 것이다.In addition, referring to Figure 5, the present invention is a non-woven fabric (10 ') and pre-foaming layer (30') forming a non-woven fabric (10 ') and pre-foaming layer (30') forming step, respectively; A first plywood step of bonding the nonwoven fabric 10 'and the prefoaming layer 30'; And the plywood nonwoven fabric 10 '; Foaming the prefoaming layer 30 'to form a nonwoven fabric layer 10 from bottom to top; Foam forming step of forming the first semi-finished product is a foam layer 30; It relates to a method for manufacturing a flooring material having a height of 0.9mm to 5cm when the transfer of the floor surface to the flooring surface, including.
이하, 각 단계에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, each step will be described in detail as follows.
부직포(10 ' ) 및 예비발포층(30 ' ) 형성 단계 Non-woven fabric (10 ' ) and pre-foaming layer (30 ' ) forming step
상기 부직포(10') 형성 단계는 섬유들을 일정 비율로 혼섬하는 혼면 공정을 거친 후 카딩(carding) 공정을 통해 웹을 형성하고, 이어서 상기 웹을 복수개 결합시키는 결합 공정을 거친 후, 열캘린더 사이를 통과시켜 부직포를 제조하는 단계일 수 있다.The step of forming the nonwoven fabric 10 'passes through a blending process in which fibers are mixed at a certain ratio, and then forms a web through a carding process, and then undergoes a bonding process of bonding the webs, and then between the thermal calendars. It may be a step of passing through to prepare a nonwoven fabric.
더욱 구체적으로, 호퍼에서 길이가 약 4-7cm이고 섬도가 4-12데니어인 섬유(f1) 70-90중량% 또는 75-85중량% 및 섬도가 13-20데니어인 섬유(f2) 10-30중량% 또는 15-25중량%를 균일하게 혼합 믹싱한다.More specifically, the fiber having a fineness of about 4-7 cm in the hopper and having a fineness of 4-12 denier (f 1 ) 70-90% by weight or 75-85% by weight and a fiber having fineness of 13-20 denier (f 2 ) 10 Mix -30% by weight or 15-25% by weight uniformly.
또 다른 일 실시예로, 섬도가 4-6데니어인 섬유(f1-1) 35-50중량% 또는 35-40중량%, 섬도가 7-12데니어인 섬유(f1-2) 35-50중량% 또는 35-40중량% 및 섬도가 13-20데니어인 섬유(f2) 10-30중량% 또는 15-25중량%를 균일하게 혼합 믹싱한다.In another embodiment, fibers having fineness of 4-6 denier (f 1-1 ) 35-50% by weight or 35-40% by weight, fibers having fineness of 7-12 denier (f 1-2 ) 35-50 10-30% by weight or 15-25% by weight of fibers (f 2 ) having a weight percentage or 35-40% by weight and a fineness of 13-20 denier are mixed and mixed uniformly.
이어서, 상기 혼면 공정에서 공급되는 원면을 타면기 및 카드기를 통해 빗질하고 방향성을 갖지 않도록 균등히 혼합하여 일정 중량과 폭의 평면시트상의 웹을 형성시키는 카딩 공정을 수행한 후, 상기 카딩된 웹을 적정한 레이어로 접어주는 크로스랩퍼(cross lapper)공정을 거친다.Subsequently, after performing the carding process of combing the surface supplied from the blending process through a carding machine and a carding machine and uniformly mixing so as not to have a directionality to form a web on a flat sheet having a certain weight and width, the carded web is appropriately layered. It goes through a cross lapper process that folds into.
이어서, 화학적 접착법, 열적 접착법 또는 기계적 결합법 중 선택되는 1종 이상의 결합 공정을 이용하여 상기 웹을 복수개 결합시킨다. 본 발명에서는 기계적 결합법을 사용할 수 있으며, 보다 구체적으로는 부직포가 특정 파단신율 및 인장강도를 가지기 위해 니들을 사용하는 니들펀칭 결합법을 사용할 수 있다.Subsequently, a plurality of the webs are bonded using at least one bonding process selected from chemical bonding, thermal bonding, or mechanical bonding. In the present invention, a mechanical bonding method may be used, and more specifically, a needle punching bonding method in which a nonwoven fabric uses a needle to have a specific elongation at break and tensile strength may be used.
이어서, 결합된 웹을 가열온도가 520-600℃ 또는 540-560℃인 열캘린더를 거쳐 다시 한 번 가압하여 본 발명의 부직포층(10)에 사용되는 부직포(10')를 형성할 수 있다.Subsequently, the combined web may be pressurized once again through a thermal calendar having a heating temperature of 520-600 ° C or 540-560 ° C to form a nonwoven fabric 10 'used in the nonwoven fabric layer 10 of the present invention.
이 외의 부직포에 대한 기타 특성은 위에서 서술한 부직포와 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.Other characteristics of the non-woven fabrics other than this are the same as those of the non-woven fabric described above, so duplicate descriptions will be omitted.
상기 예비발포층(30') 형성 단계는 예비발포층 성형용 조성물을 140-160℃에서 혼련 후 160-170℃의 캘린더롤을 통과시켜 캘린더링 성형하는 단계일 수 있다. The step of forming the pre-foaming layer 30 ′ may be a step of kneading the composition for forming the pre-foaming layer at 140-160 ° C. and then passing the calender roll at 160-170 ° C.
상기 예비발포층(30')은 후술되는 발포 성형 단계에서 발포되어 발포층(30)을 형성하는 것으로, 예비발포층 성형용 조성물은 위에서 서술한 발포층 성형용 조성물과 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.The pre-foaming layer 30 ′ is foamed in the foam molding step to be described later to form the foam layer 30. Since the composition for molding the pre-foam layer is the same as the composition for molding the foam layer described above, overlapping substrates are omitted. Do it.
1차 합판단계1st plywood stage
상기 1차 합판단계는 상기 제조된 예비발포층(30')의 하부에 폴리염화비닐 졸(이하 'PVC 졸'이라 함)을 도포 및 겔링(미도시)한 후, 예비발포층(30')의 하부에 부직포(10')를 접합하여 140-170℃에서 1차 열 합판하는 단계일 수 있다.In the first plywood step, a polyvinyl chloride sol (hereinafter referred to as 'PVC sol') is applied and gelled (not shown) under the prepared prefoaming layer 30 ', and then the prefoaming layer 30' is applied. It may be a step of bonding the primary non-woven fabric at 140-170 ℃ by bonding the non-woven fabric (10 ') to the bottom.
상기 PVC 졸은 위에서 서술한 치수안정층의 유리섬유 시트를 함침 시 이용한 PVC졸과 동일하므로 중복된 기재는 생략하도록 한다.The PVC sol is the same as the PVC sol used when impregnating the glass fiber sheet of the dimensionally stable layer described above, so the overlapping substrate will be omitted.
상기 도포는 일례로 바 코팅, 나이프 코팅, 슬릿 코팅, 또는 그라비아 코팅 중 선택되는 1종의 방식으로 도포될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The coating may be applied in one way selected from bar coating, knife coating, slit coating, or gravure coating, but is not limited thereto.
PVC 졸의 도포량은 50-200g/m2 또는 70-150g/m2일 수 있으며, 상기 범위 내로 도포 시 예비발포층(30')과 부직포(10')와의 박리강도가 우수하면서도 부직포가 고온에서 연신 시 특정 범위의 인장강도를 만족할 수 있어 동조엠보싱 공정 수행 시 부직포층에 주름이 발생하지 않아 바닥재의 수율이 우수한 효과가 있다.The coating amount of the PVC sol may be 50-200 g / m 2 or 70-150 g / m 2 , and when applied within the above range, the non-woven fabric is excellent at high temperature while the peeling strength between the pre-foaming layer 30 'and the non-woven fabric 10' is excellent. When stretching, a specific range of tensile strength can be satisfied, and thus, when performing the tuning embossing process, wrinkles are not generated in the nonwoven fabric layer, so that the yield of the flooring material is excellent.
또한, 상기 겔링(gelling)은 일 예로, 히팅 드럼(Heating Drum)에서 130-170℃, 또는 140-160℃에서 1-5초 동안 수행될 수 있다. In addition, the gelling (gelling) may be performed, for example, 130-170 ℃ in a heating drum (Heating Drum), or 1-5 seconds at 140-160 ℃.
예비발포층(30')의 하부에 부직포(10')를 접합하기 전에 겔링을 하지 않거나 또는 상기 온도 및 시간 범위 미만에서 겔링을 수행한 후 부직포와 접합할 경우 상기 PVC졸의 대부분이 부직포 내로 침투되어 부직포의 신율이 저하될 수 있어 동조엠보싱 공정을 수행할 경우 부직포층에 주름이 발생함과 아울러 보관이 용이하지 않고, 상기 온도 및 시간 범위를 초과하여 겔링을 수행할 경우 예비발포층(30')이 히팅 드럼으로부터 탈리가 안되는 현상이 발생할 수 있어 상기 온도 및 시간 범위 내에서 겔링을 수행할 수 있다. Most of the PVC sol penetrates into the nonwoven fabric when it is not gelled before bonding the nonwoven fabric 10 'to the lower portion of the prefoaming layer 30', or when it is bonded to the nonwoven fabric after performing gelling at a temperature and below the time range. As the elongation of the nonwoven fabric may be lowered, when performing the tuning embossing process, wrinkles are generated in the nonwoven fabric layer and storage is not easy, and when performing gelling beyond the temperature and time range, the prefoaming layer 30 ' ) This may cause the phenomenon of not being detached from the heating drum, so that gelling can be performed within the temperature and time range.
상기 접합 방법을 거친 본 발명의 부직포에 침투된 PVC졸의 깊이는 30-70㎛ 또는 40-60㎛일 수 있으며, 상기 범위 내로 침투되어 예비발포층(30')과 부직포(10')의 박리강도가 우수하면서도 부직포가 고온에서 연신 시 특정 범위의 인장강도를 만족할 수 있어 동조엠보싱 공정 시 부직포층에 주름이 발생하지 않아 바닥재의 수율이 우수한 효과가 있다.Depth of the PVC sol penetrated into the nonwoven fabric of the present invention through the bonding method may be 30-70 μm or 40-60 μm, and it penetrates into the above range and peels off the prefoaming layer 30 ′ and the nonwoven fabric 10 ′. Although the strength is excellent, the nonwoven fabric can satisfy a specific range of tensile strength when elongated at a high temperature, and thus, a wrinkle is not generated in the nonwoven fabric layer during the tuning embossing process, so that the yield of the flooring material is excellent.
상기 부직포 내에 침투된 PVC졸의 깊이는 바닥재를 수직 방향으로 절단한 후, 주사전자현미경(SEM)을 이용하여 절단된 부직포층의 측단면에 침투된 PVC졸 깊이를 측정하였다.The depth of the PVC sol penetrated into the non-woven fabric was measured by cutting the flooring material in a vertical direction, and then using a scanning electron microscope (SEM) to measure the depth of the PVC sol penetrated into the side cross-section of the cut non-woven fabric layer.
발포 성형 단계Foam molding step
상기 발포 성형 단계는 위에서 합판된 부직포(10'); 및 예비발포층(30')을 발포 오븐에 넣어 180-220℃ 또는 190-210℃에서 30-70초 또는 40-60초의 조건 하에서 발포시켜 하부에서 상부로 부직포층(10); 및 발포층(30)이 적층된 제 1반제품을 형성하는 단계일 수 있다.The foam molding step comprises a non-woven fabric (10 ') laminated from above; And the pre-foaming layer 30 'is put in a foaming oven to foam under conditions of 30-70 seconds or 40-60 seconds at 180-220 ° C or 190-210 ° C, and the nonwoven fabric layer 10 from bottom to top; And forming a first semi-finished product in which the foam layer 30 is stacked.
상기 온도 및 시간 범위 미만일 경우 발포가 미미하여 바닥재의 쿠션감, 복원성 및 차음성이 저하될 수 있고, 상기 온도 및 시간 범위를 초과할 경우 발포 셀이 과도하게 커져 바닥재의 내구성이 저하될 수 있어 상기 온도 및 시간 범위에서 발포시킬 수 있다. If it is less than the temperature and time range, foaming is insignificant, and the cushioning, resilience and sound insulation properties of the flooring material may be deteriorated. If the temperature and time range are exceeded, the foaming cell may be excessively large and the durability of the flooring material may deteriorate. And foaming in a time range.
상기 발포층의 기타 특성은 위에서 서술한 바와 동일하므로 중복되는 기재는 생략하도록 한다.Other characteristics of the foam layer are the same as described above, so a duplicate description will be omitted.
이어서, 다시 도 5를 참조하면, 본 발명의 바닥재의 제조방법은 선택적으로 치수안정층(40) 및 투명층(70)을 형성하는 치수안정층 및 투명층 형성단계; 상기 치수안정층(40) 상부에 인쇄무늬를 형성하는 인쇄층(50) 형성단계; 상기 인쇄층(50) 상부에 투명층(70)을 적층하여 제 2반제품을 형성하는 2차 합판단계;를 더 포함할 수 있다. Subsequently, referring to FIG. 5 again, the method for manufacturing the flooring material of the present invention includes a dimension stabilizing layer and a transparent layer forming step of selectively forming the dimension stabilizing layer 40 and the transparent layer 70; A printing layer 50 forming step of forming a printed pattern on the dimension-stable layer 40; A second plywood step of forming a second semi-finished product by laminating a transparent layer 70 on top of the printed layer 50 may further include.
이하, 각 단계에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, each step will be described in detail as follows.
치수안정층(40) 및 투명층(70) 형성단계Dimensional stabilization layer 40 and transparent layer 70 forming step
상기 치수안정층(40) 형성단계는 유리섬유(glass fiber) 시트를 폴리염화비닐 졸로 함침시켜 치수안정층(40)을 형성하는 단계일 수 있다. The step of forming the dimensional stability layer 40 may be a step of forming the dimensional stability layer 40 by impregnating a glass fiber sheet with a polyvinyl chloride sol.
상기 투명층(70) 형성단계는 폴리염화비닐 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리메틸메타크리레이트 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지, 폴리카보네이트 수지 및 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 수지를 포함하는 수지 조성물을 140-160℃에서 혼련 후, 160-170℃의 캘린더롤을 통과시켜 캘린더링 성형하여 투명필름을 제조하는 단계일 수 있다.The transparent layer 70 forming step is polyvinyl chloride resin, polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polypropylene resin, polyethylene resin, polymethyl methacrylate resin, acrylonitrile-butadiene-styrene resin, polycarbonate After mixing the resin composition comprising at least one resin selected from the group consisting of resins and styrene-acrylonitrile copolymer resins at 140-160 ° C., passing through a calender roll at 160-170 ° C., calendering molding the transparent film It may be a step of manufacturing.
이 외 상기 치수안정층과 투명층의 기타 특성은 위에서 서술한 바와 동일하므로 중복되는 기재는 생략하도록 한다.In addition, since other characteristics of the dimension-stabilizing layer and the transparent layer are the same as described above, overlapping descriptions will be omitted.
인쇄층 형성단계Printing layer formation step
상기 인쇄층(50) 형성단계는 구체적 일 실시예로, 치수안정층 상부에 인쇄 무늬를 직접 전사 인쇄하여 인쇄층(50)을 형성하는 단계일 수 있다. The printing layer 50 forming step may be a specific embodiment, and may be a step of forming a printing layer 50 by directly transferring and printing a print pattern on the dimension-stable layer.
상기 인쇄층의 기타 특성은 위에서 서술한 바와 동일하므로 중복되는 기재는 생략하도록 한다.Other characteristics of the printed layer are the same as described above, so overlapping descriptions will be omitted.
2차 합판단계2nd plywood stage
상기 2차 합판단계는 인쇄 무늬가 형성된 치수안정층(40) 상부에 투명필름인 상기 투명층(70)을 적층하여 140-170℃에서 2차 열 합판하여 제 2반제품을 형성하는 단계일 수 있다.The second plywood step may be a step of forming a second semi-finished product by laminating the transparent layer 70, which is a transparent film, on the dimension-stable layer 40 on which a printed pattern is formed, by second thermal plywood at 140-170 ° C.
상기 투명층의 기타 특성은 위에서 서술한 바와 동일하므로 중복되는 기재는 생략하도록 한다.Other properties of the transparent layer are the same as described above, so overlapping descriptions will be omitted.
선택적으로, 본 발명의 바닥재의 제조방법은 상기 치수안정층과 발포층의 접착력을 향상시키기 위하여 간지층 형성 단계를 더 포함할 수 있으며, 이 경우 상기 간지층(35)은 위에서 서술한 간지층 성형용 조성물을 140-160℃에서 혼련 후 160-170℃의 캘린더롤을 통과시켜 캘린더링 성형하여 형성될 수 있다.Optionally, the method of manufacturing the flooring material of the present invention may further include a step of forming an interlayer layer to improve the adhesion between the dimensionally stable layer and the foam layer, in which case the interlayer layer 35 is formed of the interlayer layer described above. The composition may be formed by kneading at 140-160 ° C and then calendering molding by passing through a 160-170 ° C calender roll.
상기 간지층 형성 단계를 더 포함할 경우, 하부에 부직포(10')가 접합된 예비발포층(30')의 상부에 상기 간지층(35)을 위치시켜 열 합판시킨 후, 발포 성형하여 하부에서 상부로 부직포층(10); 발포층(30); 및 간지층(35)이 적층된 제 1반제품을 사용할 수 있다.When the interlayer layer forming step is further included, the interlayer layer 35 is placed on the upper portion of the preliminary foam layer 30 'to which the nonwoven fabric 10' is bonded to the lower portion, followed by thermal plywood, followed by foam molding to form a lower layer. A nonwoven fabric layer 10 upward; Foam layer 30; And a first semi-finished product in which the interlayer layer 35 is stacked.
이어서, 본 발명의 바닥재의 제조방법은 선택적으로 상기 제 1반제품과 제 2반제품을 120-140℃에서 3차 열 합판 및 동조엠보싱 공정을 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다.Subsequently, the method for manufacturing the flooring material of the present invention may further include a step of selectively performing a third thermal plywood and a copper embossing process at 120-140 ° C. for the first half product and the second half product.
구체적으로, 제 1반제품 상부에 제 2반제품을 위치시킨 후, 동조엠보용 엠보롤에서 120-140℃의 온도 및 3-7kg/cm2의 압력을 가하여 상기 제 1반제품 및 제 2반제품을 3차 열 합판과 동시에 제 2반제품의 최상부인 투명층(70)에 동조엠보를 형성할 수 있다. Specifically, after placing the second semi-finished product on the top of the first semi-finished product, the first semi-finished product and the second semi-finished product are subjected to third order by applying a temperature of 120-140 ° C. and a pressure of 3-7 kg / cm 2 in the embossed roll for the tuning embossing. At the same time as the thermal plywood, a copper emboss can be formed on the transparent layer 70, which is the uppermost part of the second half product.
한편, 만약 통상적인 부직포를 이용하여 바닥재 최하부의 부직포층을 형성하고, 그 후 하부에서 상부로 부직포층; 발포층;(제 1반제품) 및 치수안정층; 인쇄층; 및 투명층(제 2반제품)이 적층된 바닥재에 동조엠보싱 공정을 수행할 경우 상기 부직포가 고온에서 연신 시 인장강도가 상부의 PVC 재질의 층의 인장강도에 비해 매우 커서 상기 부직포층에 주름이 생기는 바 바닥재의 수율이 저하될 수 있다. On the other hand, if a conventional nonwoven fabric is used to form the bottom nonwoven fabric layer, then thereafter a nonwoven fabric layer from bottom to top; Foam layer; (first half product) and dimensional stability layer; Printed layer; And when performing a tuning embossing process on a flooring layer with a transparent layer (second semi-finished product), when the nonwoven fabric is stretched at a high temperature, the tensile strength is very large compared to the tensile strength of the upper PVC material layer, resulting in wrinkles in the nonwoven fabric layer. The yield of the flooring material may be lowered.
이에 상기 제 2반제품의 투명층 상부에 미리 동조엠보싱 공정을 수행한 후, 상기 동조엠보가 형성된 제 2반제품을 제 1반제품과 열 합판시켜 바닥재를 제조하는 방식을 이용할 수 밖에 없어, 상기 제 1반제품과 제 2반제품의 열 합판에 의해 미리 형성된 동조엠보가 무너져 엠보 유지율이 낮고, 동조엠보싱 공정과 합판 공정을 나눠서 진행함에 따라 바닥재의 공정이 너무 길어 바닥재의 수율이 저하되는 문제가 있을 수 있다. Accordingly, after performing the tuning embossing process in advance on the transparent layer of the second semi-finished product, a method of manufacturing a flooring material by thermally plying the second semi-finished product with the first semi-finished product with the first semi-finished product is inevitable. The pre-formed copper embossing by the thermal plywood of the second semi-finished product has a low embo retention rate, and as the process of dividing the copper embossing process and the plywood process is too long, the process of the flooring material may be too long, resulting in a decrease in the yield of the flooring material.
그러나, 본 발명은 고온에서 연신 시 특정 범위의 인장강도를 갖는 부직포를 포함한 부직포층을 이용함으로써 제 1반제품과 제 2반제품을 3차 열 합판과 동시에 동조엠보싱 공정을 수행할 수 있는 1pass 공정으로 바닥재를 제조할 수 있어 부직포층에 주름이 생기지 않고 엠보 유지율이 높으면서도, 공정이 단축되어 바닥재의 수율이 우수한 효과가 있다. However, the present invention uses a non-woven fabric layer including a non-woven fabric having a specific range of tensile strength when stretched at a high temperature to provide a first pass product and a second pass product as a third pass plywood and a 1pass process that can simultaneously perform a copper embossing process. Since it is possible to manufacture a wrinkle on the nonwoven fabric layer, and the embossing retention rate is high, the process is shortened and the yield of the flooring material is excellent.
또한, 본 발명의 바닥재의 제조방법은 선택적으로, 상기 동조엠보가 형성된 바닥재 상부에 표면처리제를 도포하여 표면처리층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the method of manufacturing a flooring material of the present invention may optionally further include the step of forming a surface treatment layer by applying a surface treatment agent on the top of the flooring material on which the tuning emboss is formed.
상기 표면처리층의 기타 특성은 위에서 서술한 바와 동일하므로 중복되는 기재는 생략하도록 한다.Other characteristics of the surface treatment layer are the same as described above, so a duplicate description will be omitted.
이하에서는 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변경 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.In the following, preferred embodiments are provided to help understanding of the present invention, but the following examples are only illustrative of the present invention, and it is apparent to those skilled in the art that various changes and modifications are possible within the scope and technical scope of the present invention. It is natural that such changes and modifications fall within the scope of the appended claims.
[실시예][Example]
<실시예 1> <Example 1>
1. 부직포, 예비발포층, 간지층 형성 단계1. Non-woven fabric, pre-foaming layer, interlayer forming step
길이가 5cm이고 섬도가 6데니어인 폴리에스터(PET) 섬유 40중량%, 길이가 5cm이고 섬도가 7데니어인 폴리에스터(PET) 섬유 40중량% 및 길이가 6cm이고 섬도가 16데니어인 폴리에스터(PET) 섬유 20중량%을 혼섬하는 혼면 공정을 거친 후, 카딩 공정을 통해 웹을 형성한다.40% by weight of polyester (PET) fiber with a length of 5 cm and a fineness of 6 denier, 40% by weight of polyester (PET) fiber with a length of 5 cm and a fineness of 7 denier, and a polyester with a length of 6 cm and a fineness of 16 denier ( PET) After passing through a blending process of mixing 20% by weight of fibers, a web is formed through a carding process.
이어서, 카딩된 웹을 크로스랩퍼 공정을 거쳐 적정한 레이어로 접어주고 니들펀칭공정을 수행한 후 540-560℃의 열캘린더 사이를 통과시켜 평량이 200g/m2, 두께 0.8mm의 부직포(㈜에이치에스글로텍社, 0820)를 제조하였다. Subsequently, the carded web is folded into an appropriate layer through a cross-wrapper process, and a needle punching process is performed, and then passed through a heat calender of 540-560 ° C to produce a non-woven fabric having a basis weight of 200 g / m 2 and a thickness of 0.8 mm. Glotech, 0820) was prepared.
또한, 중합도가 1000인 폴리염화비닐 수지(LG화학社, LS100) 및 중합도가 1300인 폴리염화비닐 수지(LG화학社, LS130)을 20:80의 중량비로 혼합한 혼합 수지 100중량부, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무 20중량부, 발포제 5중량부, 탄산칼슘 40중량부, 가소제(LG화학社, GL300) 55중량부, 열안정제 2중량부를 포함한 예비발포층 성형용 조성물을 반바리 믹서로 160℃에서 혼련한 후 160-170℃의 캘린더롤을 통과시켜 두께 0.4mm의 예비발포층을 제조하였다.In addition, 100 parts by weight of a mixed resin mixed with a polyvinyl chloride resin (LG Chemical Co., LS100) having a polymerization degree of 1000 and a polyvinyl chloride resin (LG Chemical Co., LS130) having a polymerization degree of 1300 in a weight ratio of 20:80, acrylic Nitrile-butadiene rubber 20 parts by weight, foaming agent 5 parts by weight, calcium carbonate 40 parts by weight, plasticizer (LG Chemical Co., GL300) 55 parts by weight, a composition for forming a pre-foaming layer containing 2 parts by weight of a heat stabilizer 160 ℃ with a half-bar mixer After kneading in, a pre-foaming layer having a thickness of 0.4 mm was prepared by passing a calender roll of 160-170 ° C.
또한, 폴리염화비닐 수지(LG화학社, LS100) 100중량부, 가소제(LG화학社, 디옥틸테레프탈레이트) 50중량부, 탄산칼슘 50중량부, 중공 필러(3M社, S32) 10중량부 및 열안정제 0.95중량부를 포함하는 간지층 성형용 조성물을 반바리 믹서로 160℃에서 혼련한 후 160-170℃의 캘린더롤을 통과시켜 두께가 0.55mm인 간지층을 제조하였다.In addition, 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin (LG Chem, LS100), plasticizer (LG Chem, Dioctyl terephthalate) 50 parts by weight, 50 parts by weight of calcium carbonate, 10 parts by weight of a hollow filler (3M, S32) and 0.95 parts by weight of a heat stabilizer After kneading the composition for forming an interlayer layer at 160 ° C with a half-bar mixer An interleaved layer having a thickness of 0.55 mm was prepared by passing through a 160-170 ° C calender roll.
2. 1차 합판단계2. 1st plywood stage
상기 예비발포층의 하부에 페이스트 폴리염화비닐 수지(LG화학社, PB1202) 100중량부, 가소제(LG화학社, 디옥틸테레프탈레이트) 80중량부, 탄산칼슘 60중량부 및 에폭시화 대두유 2중량부를 포함하는 PVC졸을 100g/m2 도포량으로 도포 후, 150 ℃에서 2초 동안 겔링한 후, 상기 부직포를 접합하였다. 이 때, 상기 부직포 내에 침투된 PVC졸의 깊이는 50㎛이다.100 parts by weight of a paste polyvinyl chloride resin (LG Chemical Co., PB1202), 80 parts by weight of a plasticizer (LG Chemical Co., dioctyl terephthalate), 60 parts by weight of calcium carbonate and 2 parts by weight of epoxidized soybean oil After applying the PVC sol containing 100 g / m 2 coating amount, and then gelled at 150 ℃ for 2 seconds, the nonwoven fabric was bonded. At this time, the depth of the PVC sol penetrated into the nonwoven fabric is 50 μm.
이어서, 상기 하부에 부직포가 접합된 예비발포층의 상부에 간지층을 적층시키고 150℃에서 1차 열 합판하였다.Subsequently, an interlayer layer was laminated on the upper portion of the pre-foaming layer to which the nonwoven fabric was bonded to the lower portion, and primary thermal plywood was formed at 150 ° C.
3. 발포 성형 단계3. Foam molding step
상기 열 합판된 부직포; 예비발포층; 및 간지층을 발포 오븐에 넣어 200℃에서 50초의 조건 하에서 발포시켜 하부에서 상부로 부직포층; 발포층; 및 간지층이 적층된 제 1반제품을 형성하였다. The thermally laminated nonwoven fabric; Prefoaming layer; And a non-woven fabric layer is put in a foaming oven and foamed under conditions of 50 seconds at 200 ° C. to a nonwoven fabric layer from bottom to top; Foam layer; And a first semi-finished product in which an interlayer layer was laminated.
여기서 발포층의 두께는 1.9mm이고, 발포배율은 약 470%이며, 발포 셀 크기는 250㎛, 단위 면적 당(1mm2) 발포 셀 개수는 16개이었다. Here, the thickness of the foam layer was 1.9 mm, the foam magnification was about 470%, the foam cell size was 250 μm, and the number of foam cells per unit area (1 mm 2 ) was 16.
4. 치수안정층 및 투명층 형성단계4. Dimension stabilization layer and transparent layer formation step
유리섬유 부직포를 페이스트 폴리염화비닐 수지(LG화학社, PB1202) 100중량부, 가소제(LG화학社, 디옥틸테레프탈레이트) 80중량부, 탄산칼슘 60중량부 및 에폭시화 대두유 2중량부를 포함하는 PVC졸에 함침시켜 평량이 60g/m2이고, 두께가 0.35mm인 치수안정층을 제조하였다.PVC containing glass fiber nonwoven fabric 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin paste (LG Chemical Co., PB1202), 80 parts by weight of plasticizer (LG Chemical Co., dioctyl terephthalate), 60 parts by weight of calcium carbonate and 2 parts by weight of epoxidized soybean oil A dimensional stability layer having a basis weight of 60 g / m 2 and a thickness of 0.35 mm was prepared by impregnation with the sol.
또한, 폴리염화비닐 수지(LG화학社, LS100) 100중량부에 대해 가소제 28중량부 및 열안정제 2-4중량부를 포함하는 투명층 성형용 조성물을 반바리 믹서로 160℃에서 혼련한 후, 160-170℃의 캘린더롤을 통과시켜 두께가 0.55mm인 필름으로서 투명층을 제조하였다.In addition, after mixing the composition for forming a transparent layer comprising 28 parts by weight of a plasticizer and 2-4 parts by weight of a heat stabilizer with respect to 100 parts by weight of a polyvinyl chloride resin (LG Chemical Co., LS100), the mixture was kneaded at 160 ° C with a barbary mixer, and A transparent layer was prepared as a film having a thickness of 0.55 mm by passing through a calender roll at 170 ° C.
5. 인쇄층 형성단계5. Printing layer formation step
상기 치수안정층 상부에 인쇄무늬를 직접 전사 인쇄하여 두께가 0.02mm인 인쇄층을 형성하였다.A printed pattern having a thickness of 0.02 mm was formed by directly transferring and printing a printed pattern on the dimension-stable layer.
6. 2차 합판단계6. Second plywood stage
상기 인쇄무늬가 형성된 치수안정층 상부에 상기 투명층을 적층시키고 150℃에서 2차 열 합판하여 제 2반제품을 형성하였다. The second layer was formed by laminating the transparent layer on the top of the dimensionally stable layer on which the printed pattern was formed, and secondary plywood at 150 ° C.
7. 3차 합판 및 동조엠보싱 공정7. 3rd plywood and copper embossing process
이어서, 상기에서 제조한 제 1반제품의 상부에 제 2반제품을 위치시킨 후, 동조엠보롤로 130℃의 온도 및 5kgf/cm2의 압력 하에서 열 합판과 동시에 상기 투명층 상에 동조엠보싱 공정을 수행하여 치수안정층 상부에 형성된 인쇄층의 인쇄 무늬와 일치하는 동조엠보를 형성하였다.Subsequently, after placing the second semi-finished product on the top of the first semi-finished product prepared above, the co-embossing process is performed on the transparent layer at the same time as the thermal plywood under a temperature of 130 ° C. and a pressure of 5 kgf / cm 2 with a copper embossing to make dimensions. A synchronized emboss was formed to match the print pattern of the printed layer formed on the top of the stable layer.
8. 표면처리층 형성단계8. Surface treatment layer formation step
상기 동조엠보가 형성된 투명층 상부에 UV 경화형 수지를 포함하는 표면처리제를 도포 후 UV를 조사하여 두께가 0.03mm인 표면처리층을 형성하여 두께가 4.2mm인 본 발명의 바닥재를 제조하였다.After applying a surface treatment agent containing a UV curable resin on the transparent layer on which the copper emboss was formed, a surface treatment layer having a thickness of 0.03 mm was formed by irradiating UV to prepare a flooring material of the present invention having a thickness of 4.2 mm.
<실시예 2> <Example 2>
부직포 제조 시 사용되는 섬유로 길이가 5cm이고 섬도가 8데니어인 폴리에스터(PET) 섬유 80중량% 및 길이가 6cm이고 섬도가 14데니어인 폴리에스터(PET) 섬유 20중량%을 혼섬한 것을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 바닥재를 제조하였다. Fiber used in the manufacture of non-woven fabric, which is a mixture of 80% by weight of polyester (PET) fiber having a length of 5 cm and fineness of 8 denier and 20% by weight of polyester (PET) fiber having a length of 6 cm and fineness of 14 denier. A flooring material was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above.
<비교예 1> <Comparative Example 1>
1. PVC재질의 예비발포층, 간지층 형성1. Formation of prefoaming layer and interlayer of PVC material
중합도가 1000인 폴리염화비닐 수지(LG화학社, LS100) 100중량부, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무 5중량부, 발포제 3중량부, 탄산칼슘 60중량부, 가소제(LG화학社, 디옥틸테레프탈레이트) 40중량부 및 열안정제 3중량부를 포함한 예비발포층 성형용 조성물을 반바리 믹서로 160℃에서 혼련한 후 160-170℃의 캘린더롤을 통과시켜 두께가 1.4mm인 예비발포층을 형성하였다.100 parts by weight of polyvinyl chloride resin (LG Chemical Co., LS100) having a polymerization degree of 1000, 5 parts by weight of acrylonitrile-butadiene rubber, 3 parts by weight of blowing agent, 60 parts by weight of calcium carbonate, plasticizer (LG Chemicals, dioctyl terephthalate) ) 40 parts by weight and 3 parts by weight of the thermal stabilizer, the composition for molding the prefoaming layer was kneaded at 160 ° C with a Banbari mixer, and then passed through a calender roll of 160-170 ° C to form a prefoaming layer having a thickness of 1.4 mm.
또한, 폴리염화비닐 수지(LG화학社, LS100) 100중량부, 가소제(LG화학社, 디옥틸테레프탈레이트) 50중량부, 탄산칼슘 120중량부 및 열안정제 4중량부를 포함하는 간지층 성형용 조성물을 반바리 믹서로 160℃에서 혼련한 후 160-170℃의 캘린더롤을 통과시켜 두께가 0.7mm인 간지층을 형성하였다.In addition, a composition for forming an interlayer layer comprising 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin (LG Chemicals, LS100), 50 parts by weight of plasticizer (LG Chemicals, dioctyl terephthalate), 120 parts by weight of calcium carbonate, and 4 parts by weight of heat stabilizer Was kneaded at 160 ° C with a banbury mixer, and then passed through a calender roll of 160-170 ° C to form an interlayer of 0.7 mm thick.
2. 1차 합판단계2. 1st plywood stage
하부에서 상부로 순차적으로, 예비발포층; 및 간지층을 적층시키고 150℃에서 1차 열 합판하였다.Sequentially from bottom to top, prefoaming layer; And the interlayer layers were laminated and primary thermal plywood at 150 ° C.
3. 발포 성형 단계3. Foam molding step
상기 열 합판된 예비발포층; 및 간지층을 발포 오븐에 넣어 200℃에서 50초의 조건 하에서 발포시켜 하부에서 상부로 발포층; 및 간지층이 적층된 제 1반제품을 형성하였다. The thermally laminated prefoaming layer; And a foam layer placed in a foaming oven and foamed at 200 ° C. under conditions of 50 seconds to form a foam layer from bottom to top; And a first semi-finished product in which an interlayer layer was laminated.
여기서 발포층의 두께는 2.8mm이고, 발포배율은 200%이며, 발포 셀 크기는 190㎛, 단위 면적 당(1mm2) 발포 셀 개수는 35개이었다. Here, the thickness of the foam layer was 2.8 mm, the foam magnification was 200%, the foam cell size was 190 μm, and the number of foam cells per unit area (1 mm 2 ) was 35.
4. 치수안정층 및 투명층 형성단계4. Dimension stabilization layer and transparent layer formation step
유리섬유 부직포를 페이스트 폴리염화비닐 수지(LG화학社, PB1202) 100중량부, 가소제(LG화학社, 디옥틸테레프탈레이트) 80중량부, 탄산칼슘 60중량부 및 에폭시화 대두유 2중량부를 포함하는 PVC졸에 함침시켜 평량이 50g/m2이고, 두께가 0.35mm인 치수안정층을 형성하였다.PVC containing glass fiber nonwoven fabric 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin paste (LG Chemical Co., PB1202), 80 parts by weight of plasticizer (LG Chemical Co., dioctyl terephthalate), 60 parts by weight of calcium carbonate and 2 parts by weight of epoxidized soybean oil The sol was impregnated to form a dimensionally stable layer having a basis weight of 50 g / m 2 and a thickness of 0.35 mm.
또한, 폴리염화비닐 수지(LG화학社, LS100) 100중량부에 대해 가소제 28중량부 및 열안정제 2-4중량부를 포함하는 수지 조성물을 반바리 믹서로 160℃에서 혼련한 후, 160-170℃의 캘린더롤을 통과시켜 두께가 0.55mm인 필름으로서 투명층을 형성하였다.In addition, a resin composition comprising 28 parts by weight of a plasticizer and 2-4 parts by weight of a heat stabilizer with respect to 100 parts by weight of polyvinyl chloride resin (LG Chemicals, LS100) was kneaded at 160 ° C. with a barn mixer, and then 160-170 ° C. A transparent layer was formed as a film having a thickness of 0.55 mm by passing through a calender roll.
5. 인쇄층 형성단계5. Printing layer formation step
상기 치수안정층 상부에 인쇄무늬를 직접 전사 인쇄하여 두께가 0.05mm인 인쇄층을 형성하였다.A printed pattern having a thickness of 0.05 mm was formed by directly transferring and printing the printed pattern on the dimension-stable layer.
6. 2차 합판단계6. Second plywood stage
상기 인쇄무늬가 형성된 치수안정층 상부에 투명층을 적층시키고 150℃에서 2차 열 합판하여 제 2반제품을 형성하였다. A second layer was formed by laminating a transparent layer on top of the dimension-stable layer on which the printed pattern was formed, and secondary thermal plywood at 150 ° C.
7. 3차 합판 및 동조엠보싱 공정7. 3rd plywood and copper embossing process
이어서, 상기에서 제조한 제 1반제품의 상부에 제 2반제품을 위치시킨 후, 동조엠보롤로 130℃의 온도 및 5kgf/cm2의 압력 하에서 열 합판과 동시에 상기 투명층 상에 동조엠보싱 공정을 수행하여 치수안정층 상부에 형성된 인쇄층의 인쇄 무늬와 일치하는 동조엠보를 형성하였다.Subsequently, after placing the second semi-finished product on the top of the first semi-finished product prepared above, the co-embossing process is performed on the transparent layer at the same time as the thermal plywood under a temperature of 130 ° C. and a pressure of 5 kgf / cm 2 with a copper embossing to make dimensions. A synchronized emboss was formed to match the print pattern of the printed layer formed on the top of the stable layer.
8. 표면처리층 형성단계8. Surface treatment layer formation step
상기 동조엠보가 형성된 투명층 상부에 UV 경화형 수지를 포함하는 표면처리제를 도포한 후, UV를 조사하여 두께가 0.05mm인 표면처리층을 형성하여 두께가 4.5mm인 비교예 1의 바닥재를 제조하였다.After applying a surface treatment agent containing a UV curable resin on the transparent layer on which the copper emboss was formed, a surface treatment layer having a thickness of 0.05 mm was formed by irradiating UV to prepare a flooring material of Comparative Example 1 having a thickness of 4.5 mm.
<참조예 1> <Reference Example 1>
1. 부직포, 예비발포층, 간지층 형성 단계1. Non-woven fabric, pre-foaming layer, interlayer forming step
길이가 5cm이고 섬도가 3데니어인 폴리에스터(PET) 섬유 100중량%로 카딩 공정을 통해 웹을 형성한 후, 상기 카딩된 웹을 크로스랩퍼 공정을 거쳐 적정한 레이어로 접어준 후 니들펀칭공정을 수행한 후 540-560℃의 열캘린더 사이를 통과시켜 평량이 230g/m2, 두께 0.8mm의 부직포(㈜에이치에스글로텍社, 0823)를 형성하였다.After forming a web through a carding process with 100% by weight of polyester (PET) fibers having a length of 5 cm and a fineness of 3 denier, the web is folded into an appropriate layer through a cross-wrapper process and then a needle punching process is performed. After passing through a heat calendar of 540-560 ℃ to form a non-woven fabric having a basis weight of 230g / m 2 and a thickness of 0.8mm (HSL Tech Co., Ltd., 0823).
상기 예비발포층과 간지층은 실시예 1과 같이 형성하였다.The pre-foaming layer and the interlayer were formed as in Example 1.
2 - 5. 1차 합판단계; 발포 성형 단계; 치수안정층 및 투명층 형성단계; 및 인쇄층 형성단계;는 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하였다. 2 to 5.1 cars plywood stage; Foam molding step; Forming a dimension-stabilizing layer and a transparent layer; And the printing layer forming step; was performed in the same manner as in Example 1.
6. 2차 합판 및 동조엠보싱 공정6. Second plywood and copper embossing process
상기 인쇄 무늬가 형성된 치수안정층 상부에 투명층을 적층시키고 150℃에서 2차 열 합판하였다. A transparent layer was laminated on the dimension-stable layer on which the printed pattern was formed, and secondary thermal plywood was formed at 150 ° C.
이어서, 상기 투명층 상부에 동조엠보롤로 130℃의 온도 및 5kgf/cm2의 압력 하에서 상기 인쇄무늬와 일치되게 동조엠보싱 공정을 수행하여 동조엠보가 형성된 제 2반제품을 제조하였다.Subsequently, a second semi-finished product in which a copper embossing was formed was manufactured by performing a copper embossing process in accordance with the printed pattern under a temperature of 130 ° C. and a pressure of 5 kgf / cm 2 with a copper embossing roll on the transparent layer.
7. 3차 합판단계7. 3rd plywood stage
이어서, 상기에서 제조한 제 1반제품 상부에 제 2반제품을 위치시키고, 160℃에서 3차 열 합판하였다.Subsequently, the second semi-finished product was placed on the first semi-finished product prepared above, and was subjected to third thermal plywood at 160 ° C.
8. 표면처리층 형성단계8. Surface treatment layer formation step
상기 동조엠보가 형성된 투명층 상부에 UV 경화형 수지를 포함하는 표면처리제를 도포한 후, UV를 조사하여 표면처리층을 형성하여 두께가 4.2mm인 참조예 1의 바닥재를 제조하였다.After applying a surface treatment agent containing a UV curable resin on the transparent layer on which the copper emboss was formed, a surface treatment layer was formed by irradiating UV to prepare a flooring material of Reference Example 1 having a thickness of 4.2 mm.
<참조예 2> <Reference Example 2>
길이가 5cm이고 섬도가 6데니어인 폴리에스터(PET) 섬유 20중량%, 길이가 5cm이고 섬도가 7데니어인 폴리에스터(PET) 섬유 20중량% 및 길이가 6cm이고 섬도가 16데니어인 폴리에스터(PET) 섬유 60중량%을 혼섬하는 혼면 공정을 거친 후, 카딩 공정을 통해 웹을 형성한다.20% by weight of polyester (PET) fibers with a length of 5 cm and a fineness of 6 denier, 20% by weight of polyester (PET) fibers with a length of 5 cm and a fineness of 7 denier, and a polyester with a length of 6 cm and a fineness of 16 denier ( PET) After a blending process of mixing 60% by weight of fibers, a web is formed through a carding process.
이어서, 카딩된 웹을 크로스랩퍼 공정을 거쳐 적정한 레이어로 접어준 후 니들펀칭공정을 수행한 후 540-560℃의 열캘린더 사이를 통과시켜 평량이 200g/m2 , 두께 0.8mm의 부직포를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 바닥재를 제조하였다. Subsequently, the carded web was folded into an appropriate layer through a cross-wrapper process, and then, after performing a needle punching process, a non-woven fabric having a basis weight of 200 g / m 2 and a thickness of 0.8 mm was passed through a heat calender of 540-560 ° C. A flooring material was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above.
<참조예 3> <Reference Example 3>
길이가 5cm이고 섬도가 6데니어인 폴리에스터(PET) 섬유 85중량%, 길이가 5cm이고 섬도가 7데니어인 폴리에스터(PET) 섬유 10중량% 및 길이가 6cm이고 섬도가 16데니어인 폴리에스터(PET) 섬유 5중량%을 혼섬하는 혼면 공정을 거친 후, 카딩 공정을 통해 웹을 형성한다.85% by weight of polyester (PET) fibers with a length of 5 cm and a fineness of 6 denier, 10% by weight of a polyester (PET) fiber with a length of 5 cm and a fineness of 7 denier, and a polyester with a length of 6 cm and a fineness of 16 denier ( PET) After passing through a blending process of mixing 5 wt% of fibers, a web is formed through a carding process.
이어서, 카딩된 웹을 크로스랩퍼 공정을 거쳐 적정한 레이어로 접어준 후 니들펀칭공정을 수행한 후 540-560℃의 열캘린더 사이를 통과시켜 평량이 200g/m2 , 두께 0.8mm의 부직포를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 바닥재를 제조하였다.Subsequently, the carded web was folded into an appropriate layer through a cross-wrapper process, and then, after performing a needle punching process, a non-woven fabric having a basis weight of 200 g / m 2 and a thickness of 0.8 mm was passed through a heat calender of 540-560 ° C. A flooring material was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above.
<참조예 4> <Reference Example 4>
길이가 15cm인 섬도가 6데니어인 폴리에틸렌(PE) 섬유 40중량%, 길이가 15cm이고 섬도가 7데니어인 폴리에틸렌(PE) 섬유 40중량% 및 길이가 15cm이고 섬도가 16데니어인 폴리에틸렌(PE) 섬유 20중량%을 혼섬하여 스펀보드 성형 장치에 의해 웹을 형성한 후, 상기 웹을 복수개 적층시켜 열 접착하여 결합시켜 형성한 평량이 200g/m2, 두께 0.8mm의 스펀본드(spunbond)부직포를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 바닥재를 제조하였다. 40% by weight of polyethylene (PE) fiber having a fineness of 6 cm and 6 denier of 15 cm, 40% by weight of polyethylene (PE) fiber having a length of 15 cm and fineness of 7 denier, and polyethylene (PE) fiber having a length of 15 cm and fineness of 16 denier. After forming a web by a spunboard forming apparatus by mixing 20% by weight, a plurality of webs are laminated and thermally bonded to form a web having a basis weight of 200 g / m 2 and a thickness of 0.8 mm using a spunbond nonwoven fabric. A flooring material was prepared in the same manner as in Example 1, except that.
<참조예 5><Reference Example 5>
부직포 제조 시 사용되는 섬유로 폴리에스터(PET) 섬유가 아닌 폴리에틸렌(PE) 섬유를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 바닥재를 제조하였다.A flooring material was prepared in the same manner as in Example 1, except that polyethylene (PE) fibers other than polyester (PET) fibers were used as the fibers used in the production of the nonwoven fabric.
<참조예 6> <Reference Example 6>
상기 실시예 1의 1차 합판단계에서 예비발포층의 하부에 PVC졸을 도포 후, 겔링을 하지 않은 채로 부직포를 접합한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 바닥재를 제조하였다.In the first plywood step of Example 1, after applying the PVC sol to the lower portion of the pre-foaming layer, a flooring material was prepared in the same manner as in Example 1, except that the nonwoven fabric was bonded without gelling.
이 때, 상기 부직포 내에 침투된 PVC졸의 깊이는 150㎛이다.At this time, the depth of the PVC sol penetrated into the nonwoven fabric is 150 μm.
<참조예 7> <Reference Example 7>
중합도가 1000인 폴리염화비닐 수지(LG화학社, LS100) 및 중합도가 1300인 폴리염화비닐 수지(LG화학社, LS130)을 10:90의 중량비로 혼합한 혼합 수지 100중량부, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무 20중량부, 발포제 5중량부, 탄산칼슘 40중량부, 가소제(LG화학社, GL300) 55중량부, 열안정제 2중량부를 포함한 예비발포층 성형용 조성물을 반바리 믹서로 160℃에서 혼련한 후 160-170℃의 캘린더롤을 통과시켜 형성한 예비발포층을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 바닥재를 제조하였다.100 parts by weight of a mixed resin in which a polyvinyl chloride resin having a polymerization degree of 1000 (LG Chemicals, LS100) and a polyvinyl chloride resin having a polymerization degree of 1300 (LG Chemicals, LS130) are mixed in a weight ratio of 10:90, acrylonitrile- 20 parts by weight of butadiene rubber, 5 parts by weight of a blowing agent, 40 parts by weight of calcium carbonate, 55 parts by weight of a plasticizer (LG Chemical Co., GL300), and a composition for forming a prefoaming layer including 2 parts by weight of a heat stabilizer are kneaded at 160 ° C with a half-bar mixer Then, a flooring material was prepared in the same manner as in Example 1, except that a pre-foaming layer formed by passing a calender roll at 160-170 ° C was used.
여기서 발포층의 두께는 1.28mm이고, 발포배율은 약 320%이며, 발포 셀 크기는 210㎛, 단위 면적 당(1mm2) 발포 셀 개수는 32개이었다. Here, the thickness of the foam layer was 1.28 mm, the foam magnification was about 320%, the foam cell size was 210 μm, and the number of foam cells per unit area (1 mm 2 ) was 32.
[시험예][Test Example]
위에서 제조한 실시예 1-2, 비교예 1 및 참조예 1-7의 바닥재를 이용하여 바닥면의 전사 발생 시 잡물의 높이 및 크랙의 단차, 바닥을 난방할 경우 크랙 웨이브의 발생 유무, 경량충격음, 중량, 표면 경도, 눌림성, 잔류압입률, 동조율 및 바닥재의 두께를 측정하여 하기 표 1에 그 결과값을 나타내었다.Using the flooring materials of Examples 1-2, Comparative Examples 1 and Reference Examples 1-7 prepared above, when the floor surface is transferred, the height of cracks and the level of cracks, and when heating the floor, the presence or absence of crack wave, lightweight shock sound , Weight, surface hardness, compressibility, residual indentation rate, tuning rate and thickness of the flooring material are measured and the results are shown in Table 1 below.
또한, 상기 실시예 1-2 및 참조예 1-7의 바닥재의 제조에 사용된 부직포의 인장강도 및 파단신율을 측정하여 하기 표 1에 그 결과값을 나타내었다.In addition, the tensile strength and elongation at break of the nonwoven fabric used in the production of the flooring materials of Examples 1-2 and Reference Examples 1-7 were measured, and the results are shown in Table 1 below.
또한, 상기 실시예 1-2, 비교예 1 및 참조예 1-7의 발포층의 피로 시험 및 잔류압입률을 측정하여 하기 표 1에 그 결과값을 나타내었다.In addition, the fatigue test and the residual indentation rate of the foam layers of Examples 1-2, Comparative Examples 1 and 1-7 were measured, and the results are shown in Table 1 below.
(1) 바닥면의 전사 발생 시 잡물의 높이는 바닥재의 표면에 바닥면의 잡물의 전사 발생 시 잡물의 높이를 줄자로 측정하였으며, 측정된 잡물의 높이가 0.9mm이상이면 바닥면의 전사 방지가 우수한 것으로 평가하였다.(1) When the transfer of the floor surface occurs, the height of the product is measured with a tape measure of the height of the product when the transfer of the floor surface occurs on the surface of the flooring material. It was evaluated as.
(2) 바닥면의 전사 발생 시 크랙의 단차는 바닥재의 표면에 바닥면의 크랙 전사 발생 시의 크랙의 단차를 줄자로 측정하였으며, 측정된 단차가 0.7mm이상이면 바닥면의 크랙 전사 방지가 우수한 것으로 평가하였다.(2) In the case of the transfer of the floor surface, the crack level difference was measured by measuring the level of the crack level when the floor surface crack transfer occurred on the surface of the flooring material. If the measured level difference is more than 0.7mm, the crack transfer prevention of the floor surface is excellent. It was evaluated as.
(3) 바닥을 난방할 경우 크랙 웨이브의 발생 유무는 바닥재를 바닥면에 시공 후, 55℃에서 22시간동안 난방 조건을 가했을 때, 크랙 웨이브의 발생 유무를 육안으로 측정하였으며, 크랙 웨이브가 발생하였을 경우 ○, 발생하지 않았을 경우 X 로 표시하였다.(3) When heating the floor, the presence or absence of crack wave was measured by visually measuring the presence or absence of crack wave when the flooring material was applied to the floor surface and heating conditions were applied at 55 ° C for 22 hours. In the case of ○, X was indicated when it did not occur.
(4) 바닥재의 경량충격음은 KS F 2810의 규격에 의거하여 측정하였으며, 대조군은 바닥재로 마감되어 있지 않은 시멘트면인 바닥면으로, 상기 대조군의 경량충격음은 70dB이다.(4) The light weight impact sound of the flooring material was measured according to the standard of KS F 2810. The control material is a floor surface that is a cement surface not finished with a floor material, and the light weight impact sound of the control material is 70 dB.
(5) 바닥재의 중량은 저울을 이용하여 측정하였다. (5) The weight of the flooring material was measured using a balance.
(6) 바닥재의 표면 경도는 쇼어 D경도계(ASKER, Kobunshi keiki社)를 이용하여 측정하였다.(6) The surface hardness of the flooring material was measured using a Shore D hardness tester (ASKER, Kobunshi keiki).
(7) 바닥재의 눌림성은 지름 19mm의 반구형 강봉으로 222N의 하중을 가하여 들어간 깊이와, 상기 깊이를 바닥재의 전체 두께로 나누어 계산한 값을 나타내었다.(7) The compressibility of the flooring material was calculated by dividing the depth by applying a load of 222N with a hemispherical steel rod having a diameter of 19 mm and the depth divided by the total thickness of the flooring material.
(8) 바닥재의 잔류압입률은 KS M 3802에 명기된 바와 같이 지름 19mm의 반구형 강봉으로 222N의 하중을 가하고 5분 경과후 해제한 다음, 1시간 및 1일이 경과한 시점에서 시편의 두께 변화를 통해 아래와 같이 잔류압입율을 구하였다. (8) Residual indentation rate of the flooring is as described in KS M 3802, after applying a load of 222N with a hemispherical steel rod with a diameter of 19 mm and releasing after 5 minutes, the thickness of the specimen changes after 1 hour and 1 day have passed. Through the residual indentation rate was obtained as follows.
잔류압입율 = (T0 - T1)/T0 X 100%Residual indentation rate = (T 0 -T 1 ) / T 0 X 100%
T0 : 가압 전 두께T 0 : Thickness before pressing
T1 : 가압 후 두께T 1 : Thickness after pressing
(9) 바닥재의 동조율은 인쇄층의 인쇄 무늬 및 투명층의 동조엠보의 길이 또는 폭방향으로 벗어난 정도를 버니어 캘리퍼스에 의하여 측정하였으며, 동조율이 2mm이하이면, 입체질감 및 심미성이 우수한 것으로 평가하였다.(9) The tuning rate of the flooring material was measured by a vernier caliper to measure the degree of deviation of the printed pattern of the printed layer and the tuning embossing of the transparent layer in the length or width direction. When the tuning rate was 2 mm or less, it was evaluated as having excellent three-dimensional texture and aesthetics. .
(10) 바닥재의 두께는 Mitutoyo社 No.2046S를 이용하여 측정하였다.(10) The thickness of the flooring material was measured using Mitutoyo Co. No. 2046S.
(11) 부직포의 인장강도는 KS K 0521에 의거하여 측정하였으며, 구체적으로 상기 부직포를 절단한 시편을 챔버 내에 130℃에서 1분간 체류시키고, Universal Testing Machine(UTM, Instron社)의 클램프에 물린 후 길이 방향으로 50% 연신 시 부직포의 인장강도를 측정하였다.(11) The tensile strength of the nonwoven fabric was measured according to KS K 0521. Specifically, the specimen cut from the nonwoven fabric was kept in the chamber at 130 ° C for 1 minute, and after being bitten by a clamp of a Universal Testing Machine (UTM, Instron) Tensile strength of the nonwoven fabric was measured at 50% stretching in the longitudinal direction.
(12) 부직포의 파단신율은 Universal Testing Machine(UTM)을 이용하여 상온(20-25℃)의 조건에서 부직포가 파단할 때까지 길이 방향으로 인장하여 측정하였다.(12) The elongation at break of the nonwoven fabric was measured by stretching in the longitudinal direction until the nonwoven fabric fractures at room temperature (20-25 ° C) using a Universal Testing Machine (UTM).
(13) 발포층의 피로 시험은 KS M ISO 3385에 의거하여 반복인장압축시험기(Material Test System, MTS systems corporation社)를 이용하여 발포체에 800N의 하중으로 1000회 반복적인 하중을 가한 후, 피로를 받은 부위의 두께 손실을 아래와 같은 식으로 구하였다. (13) For the fatigue test of the foam layer, after applying 1000 repetitive loads with a load of 800N to the foams using a repeated tensile compression tester (Material Test System, MTS systems corporation) in accordance with KS M ISO 3385, fatigue is tested. The thickness loss of the received site was obtained by the following equation.
두께 손실 = (D0 - D1)/D0 X 100Thickness loss = (D 0 -D 1 ) / D 0 X 100
D0 : 가압 전 두께D 0 : Thickness before pressing
D1 : 가압 후 두께D 1 : Thickness after pressing
(14) 발포층의 잔류압입률은 KS M 3802에 명기된 바와 같이 지름 19mm의 반구형 강봉으로 222N의 하중을 가하고 5분 경과후 해제한 다음, 1시간이 경과한 시점에서 시편(발포체)의 두께 변화를 통해 아래와 같이 계산하였다.(14) Residual indentation rate of the foam layer is as described in KS M 3802, a load of 222N is applied to a hemispherical steel rod with a diameter of 19 mm, released after 5 minutes, and then the thickness of the specimen (foam) at the time 1 hour has elapsed. Through the change, it was calculated as follows.
잔류압입율 = (T0 - T1)/T0 X 100%Residual indentation rate = (T 0 -T 1 ) / T 0 X 100%
T0 : 가압 전 두께T 0 : Thickness before pressing
T1 : 가압 후 두께T 1 : Thickness after pressing
Figure pat00001
Figure pat00001
실시예 1 및 2의 바닥재는 비교예 1과 비교할 때 바닥면의 전사 발생 시 잡물의 높이가 1.2mm/0.9mm이고, 크랙 단차가 1.2mm/0.9mm로, 바닥면의 잡물과 크랙 단차의 전사 방지가 우수하고, 바닥 난방 후에도 크랙 웨이브가 발생하지 않으며, 맨 바닥 대비 경량충격음이 22dB/21dB이 감소하여 차음성이 우수하고, 중량이 5.29kg/1.83m2로 경량화되었으며, 표면 경도(shore D)가 34로 다소 하드(hard)하여 엠보가 깊게 찍혀 외관이 미려하며, 눌림성이 43%/45%이고, 잔류압입률이 1hr 기준 1.7%/2.3%, 1day 기준 1.2%/1.4%로 쿠션감 및 복원성이 우수한 것을 확인할 수 있었다. When compared with Comparative Example 1, the flooring materials of Examples 1 and 2 had a height of the crop of 1.2 mm / 0.9 mm and a crack step of 1.2 mm / 0.9 mm when the transfer of the bottom surface occurred, and the transfer of the crop and crack steps on the bottom surface. Excellent prevention, no crack wave occurs even after floor heating, lightweight shock sound is reduced by 22dB / 21dB compared to the bare bottom, sound insulation is excellent, and weight is reduced to 5.29kg / 1.83m 2 , and the surface hardness (shore D ) Is a little hard to 34, so the emboss is deeply photographed, the appearance is beautiful, the pressing property is 43% / 45%, the residual indentation rate is 1.7% / 2.3% at 1hr, and 1.2% / 1.4% at 1day. It was confirmed that the feeling and the resilience were excellent.
또한, 실시예 1, 2의 바닥재에 사용된 부직포의 고온(130℃)에서 연신 시의 인장강도는 0.5kgf/0.4kgf이고, 상온(20-25℃)의 조건에서 파단신율이 90%/130%로, 파단신율이 적고 인장강도가 큰 참조예 1의 부직포에 비해 상부의 PVC재질의 층의 인장강도(0.3kgf) 및 파단신율(150-250%)과 그 값이 각각 유사한 바 동조엠보싱 공정 시 부직포층에 주름이 생기지 않아 3차 합판과 동조엠보싱 공정을 동시에 수행할 수 있어 동조율이 우수하면서도 바닥재의 수율을 높일 수 있는 효과가 있었다. In addition, the tensile strength at the time of stretching at a high temperature (130 ° C) of the nonwoven fabric used in the floorings of Examples 1 and 2 is 0.5kgf / 0.4kgf, and the elongation at break is 90% / 130 under conditions of room temperature (20-25 ° C). As a percentage, the tensile strength (0.3kgf) and the elongation at break (150-250%) of the upper PVC material layer are similar to those of the nonwoven fabric of Reference Example 1, which has a low elongation at break and a high tensile strength, respectively. Since the non-woven fabric layer has no wrinkles, the third plywood and the copper embossing process can be performed at the same time, so that the tuning rate is excellent and the yield of the flooring material is increased.
또한, 바닥재의 최하부층으로 부직포층을 포함하지 못한 비교예 1의 바닥재는 바닥면의 전사된 잡물의 높이가 0.5mm이고, 크랙 단차가 0.5mm로 실시예에 비해 바닥면의 전사 방지가 효과적이지 못하고, 바닥 난방 시 크랙 웨이브가 발생하며, 발포층의 두께가 두껍고, 간지층이 충전제로 탄산칼슘만을 포함함으로써 실시예에 비해 중량이 무거우며, 실시예에 비해 차음성, 쿠션감 및 복원성이 저하되는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 표면 경도가 실시예에 비해 낮아 엠보가 깊게 찍히지 못해 미려한 외관을 구현할 수 없는 것을 확인할 수 있었다.In addition, the flooring material of Comparative Example 1, which did not include the nonwoven fabric layer as the lowermost layer of the flooring material, has a height of 0.5 mm of the transferred matter on the floor surface and a crack step height of 0.5 mm, which is more effective in preventing the transfer of the floor surface compared to the embodiment. Failure, cracking occurs when heating the floor, the thickness of the foam layer is thick, and the interlayer layer contains only calcium carbonate as a filler, so that the weight is heavier than in the examples, and the sound insulation, cushioning, and resilience are lower than in the examples. I was able to confirm that. In addition, it was confirmed that the surface hardness was lower than that of the example, so that the emboss was not deeply photographed, so that an elegant appearance could not be realized.
한편, 혼섬이 아닌 부직포를 이용한 참조예 1의 바닥재는 상기 참조예 1의 부직포의 고온(130℃)에서 연신 시의 인장강도가 1.46kgf로 매우 크고, 상온(20-25℃)의 조건에서 파단신율이 15%로 상부의 PVC재질의 층의 인장강도(0.3kgf) 및 파단신율(100-250%)와 비교 시 그 값이 차이가 너무 커서 바닥재에 동조엠보싱을 진행할 경우 부직포층에 주름이 생겨 합판과 동조엠보싱 공정을 동시에 수행할 수 없었다. On the other hand, the flooring material of Reference Example 1 using a non-woven fabric other than a honseom has a very high tensile strength of 1.46 kgf when drawing at a high temperature (130 ° C) of the nonwoven fabric of Reference Example 1, and breaks under conditions of room temperature (20-25 ° C). As the elongation is 15%, compared with the tensile strength (0.3kgf) and elongation at break (100-250%) of the PVC material layer at the top, the difference is too large, and if the embossing is performed on the flooring material, wrinkles will form on the nonwoven fabric layer. The plywood and copper embossing processes could not be performed simultaneously.
따라서, 부득이하게 미리 동조엠보가 형성된 제 2반제품을 제 1반제품과 열 합판하는 공정을 사용하였는데 이 경우에는 상기 열 합판에 의해 엠보가 무너져 엠보 유지율이 낮으며, 합판과 동조엠보싱 공정이 별도로 수행되어 바닥재 수율이 저하되는 단점이 있었다.Therefore, inevitably, a process of thermally plying the second half product in which the tuning embossing was previously formed with the first half product was used. In this case, the embossing is broken by the thermal plywood, so the embossing retention rate is low, and the plywood and tuning embossing process are separately performed. There was a disadvantage that the yield of the flooring was lowered.
또한, 고데니어 섬도를 갖는 섬유를 많이 포함한 부직포를 이용한 참조예 2의 바닥재는 상기 부직포의 고온에서 연신 시의 인장강도가 작아 동조엠보싱 공정 시 부직포층의 치수가 심하게 늘어나는 문제가 있었고, 저데니어 섬도를 갖는 섬유를 많이 포함한 부직포를 이용한 참조예 3의 바닥재는 상기 부직포의 고온에서 연신 시의 인장강도가 커서 동조엠보싱 공정 시 부직포층에 주름이 생기는 문제가 있었다. In addition, the flooring material of Reference Example 2 using a nonwoven fabric containing a lot of fibers having high denier fineness had a problem in that the tensile strength at the time of stretching at a high temperature of the nonwoven fabric was small and the dimension of the nonwoven fabric layer was severely increased during the tuning embossing process. The flooring material of Reference Example 3 using a nonwoven fabric containing a large number of fibers had a high tensile strength during stretching at a high temperature of the nonwoven fabric, resulting in wrinkles in the nonwoven fabric layer during the tuning embossing process.
또한, 폴리에스터 섬유가 아닌 폴리에틸렌 섬유를 이용하고 이를 니들펀칭이 아닌 열을 가해 접착하는, 스펀본드법으로 제조한 부직포를 이용한 참조예 4와, 폴리에틸렌 섬유를 이용하고 니들펀칭으로 제조한 부직포를 이용한 참조예 5는 바닥재 제조 공정 시(특히, 합판 중에), 상기 폴리에틸렌 섬유가 녹아 부직포를 바닥재에 적용이 불가한 단점이 있었다. In addition, a reference example 4 using a nonwoven fabric produced by a spunbond method, which uses polyethylene fibers other than polyester fibers and adheres them by applying heat rather than needle punching, and a nonwoven fabric produced by needle punching using polyethylene fibers Reference Example 5 had a disadvantage in that the polyethylene fiber was melted during the manufacturing process of the flooring material (especially during plywood), so that the nonwoven fabric could not be applied to the flooring material.
또한, 부직포와 발포층의 접합 공정에서 상기 발포층 하부에 PVC졸을 도포한 후 이를 겔링하지 않고 부직포를 접합한 참조예 6의 바닥재는 크랙 전사는 우수하나, 부직포에 너무 많은 PVC졸이 침투되어 바닥재에 동조엠보싱을 진행할 경우 부직포층에 주름이 생겨 수율이 저하되는 것을 확인할 수 있었다. In addition, in the bonding process of the nonwoven fabric and the foam layer, after applying the PVC sol to the bottom of the foam layer and bonding the nonwoven fabric without gelling it, the flooring material of Reference Example 6 has excellent crack transfer, but too much PVC sol penetrates into the nonwoven fabric. When the copper embossing was performed on the flooring material, it was confirmed that the yield was lowered due to wrinkles in the nonwoven fabric layer.
또한, 발포층의 PVC수지로, 중합도가 큰 PVC수지를 과량으로 포함한 참조예 7의 바닥재는 발포 공정 전에 발포제가 조기 발포되어 발포배율이 낮아 실시예 1, 2의 바닥재에 비해 쿠션감 및 차음성이 저하되는 것을 확인할 수 있었다. In addition, the flooring material of Reference Example 7, which contains a large amount of PVC resin having a high degree of polymerization as the PVC resin of the foam layer, has a foaming agent pre-expanded before the foaming process, resulting in low foaming ratio and cushioning and sound insulation compared to the flooring materials of Examples 1 and 2. It was confirmed that this decreases.
1: 바닥재 10': 부직포
10: 부직포층 30': 예비발포층
30: 발포층 35: 간지층
40: 치수안정층 50: 인쇄층
70: 투명층
1: Flooring 10 ': Non-woven
10: non-woven fabric layer 30 ': pre-foaming layer
30: foam layer 35: interlayer
40: dimension stable layer 50: printed layer
70: transparent layer

Claims (15)

  1. 하부에서 상부로 부직포층 및 발포층을 포함하는, 바닥재 표면에 바닥면의 전사 발생시 잡물(雜物)의 높이가 0.9mm 내지 5cm인 바닥재.A flooring material having a height of 0.9 mm to 5 cm when the transfer of the floor surface occurs on the surface of the flooring material, including the nonwoven fabric layer and the foam layer from the bottom to the top.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 바닥재 표면에 바닥면의 크랙 전사 발생시 크랙의 단차는 0.7mm 내지 5cm인 것인 바닥재.
    According to claim 1,
    When the crack transfer of the floor surface occurs on the surface of the flooring, the step of the crack is 0.7mm to 5cm.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 바닥재는 경량충격음(KS F 2810)이 51dB이하인 것인 바닥재.
    According to claim 1,
    The flooring material is a lightweight impact sound (KS F 2810) is less than 51dB.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 바닥재는 단위면적(1.83m2) 당 중량이 5.0-5.8kg인 것인 바닥재.
    According to claim 1,
    The flooring material having a weight per unit area (1.83 m 2 ) of 5.0-5.8 kg.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 바닥재는 눌림성(19mmФ, 222N)이 35%이상이고, 잔류압입률(KS M 3802, 1hr)이 3%이하인 것인 바닥재.
    According to claim 1,
    The flooring material has a compressibility (19 mmФ, 222N) of 35% or more, and a residual indentation rate (KS M 3802, 1 hr) of 3% or less.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 바닥재는 상기 발포층 상부에 순차적으로 간지층, 치수안정층, 인쇄층 및 투명층을 더 포함하되, 상기 투명층 상부에 동조엠보가 형성된 것인 바닥재.
    According to claim 1,
    The flooring material further comprises an interlayer, a dimensionally stable layer, a printing layer, and a transparent layer sequentially on the foam layer, wherein a tuning emboss is formed on the transparent layer.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 바닥재는 상기 인쇄층의 인쇄 무늬와 상기 투명층 상의 동조엠보와의 동조율이 2mm이하인 것인 바닥재.
    The method of claim 6,
    The flooring is a flooring material having a tuning rate of 2 mm or less between the printed pattern of the printing layer and the tuning embossing on the transparent layer.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 부직포층은 열가소성 수지 재질의 섬도(데니어, denier)가 상이한 2종 이상의 섬유가 혼섬된 부직포를 포함하는 것인 바닥재.
    According to claim 1,
    The non-woven fabric layer is a flooring material comprising a nonwoven fabric in which two or more fibers having different fineness (denier, denier) of a thermoplastic resin material are mixed.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 열가소성 수지는 폴리에스터(PET)인 것인 바닥재.
    The method of claim 8,
    The thermoplastic resin is a flooring material that is polyester (PET).
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 부직포는 섬도가 4-12데니어인 섬유(f1) 및 섬도가 13-20데니어인 섬유(f2)가 혼섬된 부직포이거나, 섬도가 4-6데니어인 섬유(f1-1), 섬도가 7-12데니어인 섬유(f1-2) 및 섬도가 13-20데니어인 섬유(f2)가 혼섬된 부직포인 것인 바닥재.
    The method of claim 8,
    The nonwoven fabric is a nonwoven fabric in which fibers (f 1 ) having a fineness of 4-12 denier and fibers (f 2 ) having a fineness of 13-20 denier are mixed, or fibers (f 1-1 ) having a fineness of 4-6 denier, fineness. a 7-12 denier fibers (f 1-2) and a fineness of 13-20 denier of the fiber (f 2) is that of a non-woven fabric honseom flooring.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 부직포는 인장강도(120-140℃에서 길이 방향으로 50%연신)가 0.3-0.8kgf이고, 파단신율(20-25℃)이 80-200%인 것인 바닥재.
    The method of claim 8,
    The non-woven fabric has a tensile strength (stretching 50% in the longitudinal direction at 120-140 ° C) of 0.3-0.8kgf and an elongation at break (20-25 ° C) of 80-200%.
  12. 제 8항에 있어서,
    상기 부직포는 평량이 180-230g/m2이고, 두께가 0.5-1.5mm인 것인 바닥재.
    The method of claim 8,
    The non-woven fabric has a basis weight of 180-230g / m 2 and a thickness of 0.5-1.5mm.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 발포층은 피로 시험(KS M ISO 3385) 시 두께 손실이 8%이하인 것인 바닥재.
    According to claim 1,
    The foam layer is a flooring material having a thickness loss of 8% or less during a fatigue test (KS M ISO 3385).
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 발포층은 잔류압입률(KS M 3802, 1hr)은 10%이하인 것인 바닥재.
    According to claim 1,
    The foam layer is a residual indentation rate (KS M 3802, 1hr) is less than 10%.
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 발포층에 100-400㎛의 평균 직경을 가진 발포 셀이 상기 발포층 측단면의 단위 면적 당(1mm2) 10-30개로 포함된 것인 것인 바닥재.
    According to claim 1,
    Flooring that would contain 10-30 foam units per unit area (1 mm 2 ) of the foam layer having an average diameter of 100-400 μm in the foam layer.
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