KR20200020368A

KR20200020368A - Touch sensor module and display device including the same

Info

Publication number: KR20200020368A
Application number: KR1020180096006A
Authority: KR
Inventors: 최병운; 유동빈; 이철훈
Original assignee: 동우 화인켐 주식회사
Priority date: 2018-08-17
Filing date: 2018-08-17
Publication date: 2020-02-26
Also published as: KR102122067B1

Abstract

According to embodiments of the present invention, a touch sensor module comprises: a base layer including an active area, a pad area and a protrusion part extending from the pad area; sensing electrodes disposed on the active area of the base layer; traces branching and extending from at least some of the sensing electrodes; pad parts connected to end parts of the traces and disposed on the pad area of the base layer; and a flexible circuit board electrically connected to the pad parts on the pad area and the protrusion part of the base layer. The bonding reliability of the flexible circuit board can be improved through the protrusion part.

Description

TOUCH SENSOR MODULE AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 발명은 터치 센서 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 센싱 전극 및 배선들을 포함하는 터치 센서 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a touch sensor module and a display device including the same. More particularly, the present invention relates to a touch sensor module including sensing electrodes and wires and a display device including the same.

터치스크린 패널은 화상 표시 장치 등의 화면에 나타난 지시 내용을 사람의 손 또는 물체로 선택하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력장치이다. 터치스크린 패널은 화상 표시 장치의 전면(front face)에 배치되어 사람의 손 또는 물체에 직접 접촉된 접촉위치를 전기적 신호로 변환한다. 이에 따라, 접촉위치에서 선택된 지시 내용이 입력신호로 전송될 수 있다.The touch screen panel is an input device for inputting a user's command by selecting instructions displayed on a screen such as an image display device using a human hand or an object. The touch screen panel is disposed on the front face of the image display device to convert a contact position in direct contact with a human hand or an object into an electrical signal. Accordingly, the instruction content selected at the contact position may be transmitted as an input signal.

터치스크린 패널은 터치센서 기재, 상기 터치센서 기재 상에 배열되는 터치 센싱 전극들을 포함할 수 있다. 또한, 상기 터치 센싱 전극들을 구동 집적회로(IC) 칩과 연결시키기 위해 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, 이하 FPCB)과 같은 회로 부재가 상기 터치 스크린 패널과 결합될 수 있다.The touch screen panel may include a touch sensor substrate and touch sensing electrodes arranged on the touch sensor substrate. In addition, a circuit member such as a flexible printed circuit board (FPCB) may be combined with the touch screen panel to connect the touch sensing electrodes with a driving integrated circuit (IC) chip.

최근, 스마트 폰과 같은 화상 표시 장치의 경우 제한된 면적 내에서 표시 영역이 증가됨에 따라 상기 FPCB를 통한 회로 연결이 구현되는 영역(예를 들면, 베젤(bezel) 부)이 감소되고 있다. 따라서, 미세 영역 내에서 회로 접속 신뢰성이 용이하게 확보되지 않을 수 있다. 또한, 상기 FPCB와 터치 스크린 패널의 패드의 접합 시, 상기 패드의 크랙과 같은 기계적 손상도 발생할 수 있다.Recently, in the case of an image display device such as a smart phone, as the display area is increased within a limited area, an area (for example, a bezel part) in which a circuit connection through the FPCB is implemented is decreasing. Therefore, circuit connection reliability may not be easily ensured in the fine region. In addition, when the FPCB and the pad of the touch screen panel are bonded, mechanical damage such as cracking of the pad may also occur.

예를 들면, 한국공개특허 제2014-0092366호에서와 같이 다양한 화상 표시 장치에 터치 센서가 결합된 터치 스크린 패널이 개발되고 있으나, 충분한 회로 연결 신뢰성 구현 방법을 제공하지 못하고 있다.For example, as disclosed in Korean Patent Application Publication No. 2014-0092366, a touch screen panel in which a touch sensor is coupled to various image display devices has been developed, but does not provide a sufficient circuit connection reliability implementation method.

한국 공개특허 제2014-0092366호Korean Patent Publication No. 2014-0092366

본 발명의 일 과제는 향상된 기계적, 전기적, 동작 신뢰성을 갖는 터치 센서 모듈을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a touch sensor module having improved mechanical, electrical and operational reliability.

본 발명의 일 과제는 향상된 기계적, 전기적, 동작 신뢰성을 갖는 윈도우 적층체를 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a window laminate having improved mechanical, electrical and operational reliability.

본 발명의 일 과제는 향상된 기계적, 전기적, 동작 신뢰성을 갖는 터치 센서 모듈을 포함하는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a display device including a touch sensor module having improved mechanical, electrical and operational reliability.

1. 활성 영역, 패드 영역 및 상기 패드 영역으로부터 확장된 돌출부를 포함하는 기재층; 상기 기재층의 상기 활성 영역 상에 배치되는 센싱 전극들; 상기 센싱 전극들 중 적어도 일부로부터 분기되어 연장하는 트레이스들; 상기 트레이스들의 말단부들과 연결되며 상기 기재층의 상기 패드 영역 상에 배치되는 패드부들; 및 상기 기재층의 상기 패드 영역 및 상기 돌출부 상에서 상기 패드부들과 전기적으로 연결되는 연성 회로 기판을 포함하는, 터치 센서 모듈.1. A substrate layer comprising an active region, a pad region and a protrusion extending from the pad region; Sensing electrodes disposed on the active region of the substrate layer; Traces extending from at least some of the sensing electrodes; Pad portions connected to the distal ends of the traces and disposed on the pad region of the base layer; And a flexible circuit board electrically connected to the pad portions on the pad area and the protrusion of the base layer.

2. 위 1에 있어서, 상기 패드부들은 상기 패드 영역 상에만 배치되며, 상기 돌출부로 연장하지 않는, 터치 센서 모듈.2. The touch sensor module of 1 above, wherein the pad parts are disposed only on the pad area and do not extend to the protrusion part.

3. 위 2에 있어서, 상기 연성 회로 기판 및 상기 패드부들 사이에 배치된 도전성 중개 구조물을 더 포함하는, 터치 센서 모듈3. In the above 2, further comprising a conductive intermediary structure disposed between the flexible circuit board and the pad portion, the touch sensor module

4. 위 3에 있어서, 상기 도전성 중개 구조물은 이방성 도전 필름을 포함하는, 터치 센서 모듈.4. The touch sensor module of 3 above, wherein the conductive intermediate structure includes an anisotropic conductive film.

5. 위 3에 있어서, 상기 도전성 중개 구조물은 상기 패드부들 및 상기 돌출부의 상면과 함께 접촉하는, 터치 센서 모듈.5. In the above 3, wherein the conductive intermediate structure is in contact with the upper surface of the pad portion and the protrusion, the touch sensor module.

6. 위 1에 있어서, 상기 연성 회로 기판은 상기 돌출부와 함께 상기 기재층 아래로 벤딩되는, 터치 센서 모듈.6. In the above 1, wherein the flexible circuit board is bent under the substrate layer with the protrusion, the touch sensor module.

7. 위 6에 있어서, 상기 기재층 중 상기 돌출부만 벤딩되며, 상기 패드 영역은 벤딩되지 않는, 터치 센서 모듈.7. In the above 6, only the protrusion of the base layer is bent, the pad region is not bent, the touch sensor module.

8. 위 1에 있어서, 상기 센싱 전극들에 의해 복수의 센싱 전극 열들 및 센싱 전극 행들이 정의되는, 터치 센서 모듈.8. The touch sensor module of 1 above, wherein a plurality of sensing electrode columns and sensing electrode rows are defined by the sensing electrodes.

9. 위 8에 있어서, 상기 트레이스들은 상기 센싱 전극 열들과 각각 전기적으로 연결되는 제1 트레이스들, 및 상기 센싱 전극 행들과 각각 전기적으로 연결되는 제2 트레이스들을 포함하는, 터치 센서 모듈.9. The touch sensor module of claim 8, wherein the traces include first traces electrically connected to the sensing electrode columns, and second traces electrically connected to the sensing electrode rows, respectively.

10. 위 9에 있어서, 상기 제2 트레이스들은 상기 기재층의 행 방향의 양 측부 상에 교대로 배열되는, 터치 센서 모듈10. The touch sensor module of claim 9, wherein the second traces are alternately arranged on both sides of a row direction of the base layer.

11. 위 1에 있어서, 상기 트레이스들은 상기 센싱 전극들 각각과 전기적으로 연결되는, 터치 센서 모듈.11. The touch sensor module of 1 above, wherein the traces are electrically connected to each of the sensing electrodes.

12. 윈도우 기판; 및 위 1 내지 11 중 어느 한 항에 따른 터치 센서 모듈을 포함하는, 윈도우 적층체.12. window substrate; And Window stack comprising a touch sensor module according to any one of 1 to 11 above.

13. 위 12에 있어서, 상기 윈도우 기판 및 상기 터치 센서 모듈 사이에 배치되는 광학층을 더 포함하는, 윈도우 적층체.13. The window laminate of 12 above, further comprising an optical layer disposed between the window substrate and the touch sensor module.

14. 위 1 내지 11 중 어느 한 항에 따른 터치 센서 모듈; 상기 터치 센서 모듈과 전기적으로 연결되는 메인 보드; 및 상기 터치 센서 모듈 및 상기 메인 보드 사이에 배치되는 디스플레이 패널을 포함하는, 화상 표시 장치.14. The touch sensor module according to any one of the above 1 to 11; A main board electrically connected to the touch sensor module; And a display panel disposed between the touch sensor module and the main board.

15. 위 14에 있어서, 상기 터치 센서 모듈의 상기 연성 회로 기판이 벤딩되어 상기 메인 보드와 전기적으로 연결되는, 화상 표시 장치.15. The image display apparatus of claim 14, wherein the flexible circuit board of the touch sensor module is bent and electrically connected to the main board.

16. 위 15에 있어서, 상기 터치 센서 모듈의 상기 돌출부가 상기 연성 회로 기판과 함께 벤딩되는, 화상 표시 장치.16. The image display apparatus according to the above 15, wherein the protrusion of the touch sensor module is bent together with the flexible circuit board.

본 발명의 실시예들에 따르면, 터치 센서 모듈의 연성회로기판(FPCB)과 접합되는 본딩 영역은 패드 영역 및 기재층이 부분적으로 확장된 돌출부를 포함할 수 있다. 상기 돌출부에 의해 연성 회로 기판과 접합되는 면적이 증가되므로 회로 연결 신뢰성이 향상될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the bonding region bonded to the flexible printed circuit board FPCB of the touch sensor module may include a pad region and a protrusion in which the substrate layer is partially extended. Since the area bonded to the flexible circuit board by the protrusion is increased, circuit connection reliability may be improved.

또한, 상기 연성회로기판이 상기 패드 영역 상에서 가압되어 접합되는 동안 상기 돌출부에서 스트레스가 분산되므로, 상기 패드 영역에 배열되는 패드들의 크랙, 박리 등의 손상을 방지할 수 있다.In addition, since the stress is dispersed in the protruding portion while the flexible circuit board is pressed and bonded on the pad area, it is possible to prevent damages such as cracking and peeling of the pads arranged in the pad area.

일부 실시예들에 있어서, 이방성 도전 필름(ACF)과 같은 도전성 중개 구조물이 상기 패드 및 연성회로 기판 사이에 배치되며, 상기 돌출부를 통해 상기 이방성 도전 필름 압착시 생성되는 기포가 배출 또는 제거될 수 있다.In some embodiments, a conductive intermediary structure such as an anisotropic conductive film (ACF) is disposed between the pad and the flexible circuit board, and bubbles generated during the compression of the anisotropic conductive film through the protrusion may be discharged or removed. .

일부 실시예들에 있어서, 상기 돌출부는 상기 연성 회로 기판과 굴곡될 수 있으며, 상기 패드부 또는 배선들의 굴곡 손상 없이 상기 돌출부를 통해 예를 들면, 화상 표시 장치의 메인 보드와 전기적 연결이 구현될 수 있다.In some embodiments, the protrusion may be bent with the flexible circuit board, and the electrical connection may be implemented with, for example, the main board of the image display apparatus through the protrusion without damaging the bending of the pad part or the wirings. have.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서 모듈을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서 모듈을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 본딩 영역의 배열을 나타내는 개략적인 부분 평면도이다.
도 4 및 도 5는 각각 예시적인 실시예들에 따른 본딩 영역 및 연성 회로 기판의 접속을 나타내는 개략적인 부분 평면도 및 부분 단면도이다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서 모듈과 메인 보드의 연결을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 윈도우 적층체 및 화상 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic plan view illustrating a touch sensor module according to example embodiments.
2 is a schematic plan view illustrating a touch sensor module according to example embodiments.
3 is a schematic partial plan view illustrating an arrangement of bonding regions according to exemplary embodiments.
4 and 5 are schematic partial plan and partial cross-sectional views respectively illustrating bonding and bonding circuit board connections in accordance with exemplary embodiments.
6 is a schematic cross-sectional view illustrating a connection between a touch sensor module and a main board according to example embodiments.
7 is a schematic cross-sectional view illustrating a window stack and an image display device according to example embodiments.

본 발명의 실시예들은 복수의 센싱 전극들, 상기 센싱 전극들과 전기적으로 연결되는 트레이스들, 상기 트레이스들 말단에 연결된 패드들, 및 돌출부를 포함하는 본딩 영역 상에서 상기 패드들과 전기적으로 연결되는 연성회로기판을 포함하는 터치 센서 모듈을 제공한다. 또한, 상기 터치 센서-안테나 모듈을 통해 전기적 접속 신뢰성, 기계적 안정성이 향상된 화상 표시 장치가 제공된다.Embodiments of the present invention provide a flexible connection to the pads on a bonding area including a plurality of sensing electrodes, traces electrically connected to the sensing electrodes, pads connected to the ends of the traces, and a protrusion. Provided is a touch sensor module including a circuit board. In addition, an image display device having improved electrical connection reliability and mechanical stability is provided through the touch sensor antenna module.

이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, the following drawings attached to the present specification are intended to illustrate preferred embodiments of the present invention, and together with the contents of the present invention serves to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention described in such drawings It should not be construed as limited to matters.

이하 도면들에서, 예를 들면 기재층(100)의 상면에 평행하며 서로 교차하는 두 방향을 제1 방향 및 제2 방향으로 정의한다. 상기 제1 방향 및 제2 방향은 서로 수직하게 교차할 수 있다. 또한, 기재층(100)의 상기 상면에 수직한 방향을 제3 방향으로 정의한다. 상기 제3 방향은 상기 터치 센서 모듈의 두께 방향에 해당할 수 있다.In the following drawings, for example, two directions parallel to and intersecting with an upper surface of the base layer 100 are defined as a first direction and a second direction. The first direction and the second direction may perpendicularly intersect each other. In addition, a direction perpendicular to the upper surface of the substrate layer 100 is defined as a third direction. The third direction may correspond to a thickness direction of the touch sensor module.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서 모듈을 나타내는 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view illustrating a touch sensor module according to example embodiments.

도 1을 참조하면, 상기 터치 센서 모듈은 기재층(100) 상에 배치된 센싱 전극들(110, 130), 트레이스들(117, 137) 및 패드부들(150)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the touch sensor module may include sensing electrodes 110 and 130, traces 117 and 137, and pad parts 150 disposed on the base layer 100.

기재층(100)은 센싱 전극(110, 130) 형성을 위해 베이스 층으로 사용되는 필름 타입 기재, 또는 센싱 전극(110, 130)이 형성되는 대상체를 포괄하는 의미로 사용된다. The base layer 100 is used to mean a film type substrate used as a base layer for forming the sensing electrodes 110 and 130, or an object on which the sensing electrodes 110 and 130 are formed.

예시적인 실시예들에 따르면, 기재층(100)은 폴딩(folding) 또는 접힘이 가능한 유연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 기재층(100)은 환형올레핀중합체(COP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리아크릴레이트(PAR), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(PI), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(CAP), 폴리에테르술폰(PES), 셀룰로오스 트리아세테이트(TAC), 폴리카보네이트(PC), 환형올레핀공중합체(COC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등과 같은 플렉시블 특성이 향상된 수지 물질을 포함할 수 있다.According to example embodiments, the substrate layer 100 may include a flexible material that can be folded or folded. For example, the base layer 100 may include a cyclic olefin polymer (COP), polyethylene terephthalate (PET), polyacrylate (PAR), polyetherimide (PEI), polyethylene naphthalate (PEN), and polyphenylene sulfide ( PPS), polyallylate, polyimide (PI), cellulose acetate propionate (CAP), polyethersulfone (PES), cellulose triacetate (TAC), polycarbonate (PC), cyclic olefin copolymer ( COC), polymethyl methacrylate (PMMA) and the like may include a resin material with improved flexible properties.

센싱 전극들(110, 130)은 제1 센싱 전극들(110) 및 제2 센싱 전극들(130)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 센싱 전극들(110, 130)은 상호 정전 용량(Mutual Capacitance) 방식으로 구동되도록 배열될 수 있다.The sensing electrodes 110 and 130 may include first sensing electrodes 110 and second sensing electrodes 130. For example, the sensing electrodes 110 and 130 may be arranged to be driven in a mutual capacitance manner.

제1 센싱 전극들(110)은 예를 들면, 상기 제1 방향(예를 들면, Y 방향)을 따라 배열될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 제1 센싱 전극들(110)은 각각 섬(island) 타입의 단위 전극들로 물리적으로 이격될 수 있다. 이 경우, 상기 제1 방향으로 이웃하는 제1 센싱 전극들(110)은 브릿지 전극(115)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.The first sensing electrodes 110 may be arranged along the first direction (eg, the Y direction), for example. In some embodiments, the first sensing electrodes 110 may be physically separated from each other by island electrodes. In this case, the first sensing electrodes 110 neighboring in the first direction may be electrically connected to each other by the bridge electrode 115.

이에 따라, 복수의 제1 센싱 전극들(110)에 의해 상기 제1 방향으로 연장하는 제1 센싱 전극 열이 형성될 수 있다. 또한, 복수의 상기 제1 센싱 전극 열들이 상기 제2 방향을 따라 배열될 수 있다. Accordingly, a first sensing electrode column extending in the first direction may be formed by the plurality of first sensing electrodes 110. In addition, a plurality of first sensing electrode columns may be arranged along the second direction.

제2 센싱 전극들(130)은 예를 들면, 제2 방향(예를 들면, X 방향)을 따라 배열될 수 있다. 이에 따라, 제2 센싱 전극들(130)에 의해 상기 제2 방향으로 연장하는 제2 센싱 전극 행이 형성될 수 있다. 또한, 복수의 상기 제2 센싱 전극 행들이 상기 제1 방향을 따라 배열될 수 있다.For example, the second sensing electrodes 130 may be arranged along a second direction (eg, the X direction). Accordingly, a second sensing electrode row extending in the second direction may be formed by the second sensing electrodes 130. In addition, a plurality of the second sensing electrode rows may be arranged along the first direction.

일부 실시예들에 있어서, 상기 제2 방향으로 이웃하는 제2 센싱 전극들(130)은 연결부(135)에 의해 서로 물리적 또는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결부(135)는 제2 센싱 전극들(130)과 동일 레벨에서 일체로 형성되며, 제2 센싱 전극들(130)과 실질적으로 단일 부재로서 제공될 수 있다.In some embodiments, the second sensing electrodes 130 neighboring in the second direction may be physically or electrically connected to each other by the connection unit 135. For example, the connection part 135 may be integrally formed at the same level as the second sensing electrodes 130 and may be provided as a substantially single member with the second sensing electrodes 130.

예를 들면, 연결부(135)를 적어도 부분적으로 덮는 절연층 (도시되지 않음)이 형성되고, 상기 절연층 상에 브릿지 전극(115)이 형성되어 이웃하는 제1 센싱 전극들(110)이 제2 센싱 전극들(130)과 절연이 유지되면서 브릿지 전극(115)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.For example, an insulating layer (not shown) at least partially covering the connection part 135 is formed, and a bridge electrode 115 is formed on the insulating layer so that the neighboring first sensing electrodes 110 are second. While maintaining the insulation with the sensing electrodes 130, the bridge electrodes 115 may be electrically connected to each other.

일부 실시예들에 있어서, 제1 센싱 전극들(110)이 연결부에 의해 상기 제1 방향을 따라 일체로 연결되며, 제2 센싱 전극들(130)이 브릿지 전극을 통해 서로 전기적으로 연결될 수도 있다.In some embodiments, the first sensing electrodes 110 may be integrally connected in the first direction by the connecting portion, and the second sensing electrodes 130 may be electrically connected to each other through the bridge electrode.

센싱 전극들(110, 130) 및/또는 브릿지 전극(115)은 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 주석(Sn) 또는 이들의 합금(예를 들면, 은-팔라듐-구리(APC))을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.The sensing electrodes 110 and 130 and / or the bridge electrode 115 may include silver (Ag), gold (Au), copper (Cu), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), and chromium (Cr). ), Titanium (Ti), tungsten (W), niobium (Nb), tantalum (Ta), vanadium (V), iron (Fe), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni), zinc (Zn) ), Tin (Sn) or alloys thereof (eg, silver-palladium-copper (APC)). These may be used alone or in combination of two or more.

센싱 전극들(110, 130) 및/또는 브릿지 전극(115)은 예를 들면, 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 인듐아연주석산화물(IZTO), 카드뮴주석산화물(CTO) 등과 같은 투명 도전성 산화물을 포함할 수도 있다.The sensing electrodes 110 and 130 and / or the bridge electrode 115 may be formed of, for example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium zinc oxide (IZTO), or cadmium. It may also include a transparent conductive oxide such as tin oxide (CTO).

일부 실시예들에 있어서, 센싱 전극들(110, 130) 및/또는 브릿지 전극(115)은 투명도전성 산화물 및 금속의 적층 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 센싱 전극들(110, 130) 및/또는 브릿지 전극(115)은 투명 도전성 산화물 층-금속층-투명 도전성 산화물 층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 이 경우, 상기 금속층에 의해 플렉시블 특성이 향상되면서, 저항을 낮추어 신호 전달 속도가 향상될 수 있으며, 상기 투명 도전성 산화물 층에 의해 내부식성, 투명성이 향상될 수 있다In some embodiments, the sensing electrodes 110 and 130 and / or the bridge electrode 115 may include a stacked structure of a transparent conductive oxide and a metal. For example, the sensing electrodes 110 and 130 and / or the bridge electrode 115 may have a three-layer structure of a transparent conductive oxide layer-metal layer-transparent conductive oxide layer. In this case, while the flexible property is improved by the metal layer, the signal transmission speed may be improved by lowering the resistance, and the corrosion resistance and transparency may be improved by the transparent conductive oxide layer.

기재층(100)은 예를 들면 중앙 영역에 활성 영역(A)이 정의되며, 센싱 전극들(110, 130)은 활성 영역(A) 상에 정의될 수 있다. 활성 영역(A)은 사용자의 터치가 감지되는 실질적인 센싱 영역일 수 있다.In the base layer 100, for example, an active region A may be defined in a central region, and the sensing electrodes 110 and 130 may be defined on the active region A. FIG. The active area A may be a substantially sensing area where a user's touch is sensed.

기재층(100)의 활성 영역(A)의 주변 영역은 트레이스 영역으로 제공될 수 있다. 상기 트레이스 영역은 화상 표시 장치의 베젤부와 중첩될 수 있다. 트레이스들(117, 137)은 제1 트레이스들(117) 및 제2 트레이스들(137)을 포함할 수 있다.The peripheral area of the active area A of the base layer 100 may be provided as a trace area. The trace area may overlap the bezel portion of the image display device. Traces 117 and 137 may include first traces 117 and second traces 137.

예를 들면, 제1 트레이스들(117)은 상기 제1 센싱 전극 열들 각각으로부터 분기되어 연장될 수 있다. 제2 트레이스들(137)은 상기 제2 센싱 전극 행들 각각으로부터 분기되어 연장될 수 있다.For example, the first traces 117 may branch and extend from each of the first sensing electrode columns. The second traces 137 may branch and extend from each of the second sensing electrode rows.

일부 실시예들에 있어서, 제2 트레이스들(137)은 상기 트레이스 영역의 상기 제2 방향으로의 양 측부에 분산 배열될 수 있다. 예를 들면, 제2 트레이스들(137)은 상기 제1 방향을 따라 교대로 상기 양 측부에 배열될 수 있다. 따라서, 제2 트레이스들(137)의 정렬 마진이 확보되며, 상기 트레이스 영역의 면적을 감소시킬 수 있다.In some embodiments, the second traces 137 may be distributed on both sides of the trace area in the second direction. For example, the second traces 137 may be arranged at both sides of the first direction alternately along the first direction. Therefore, the alignment margin of the second traces 137 is secured, and the area of the trace area can be reduced.

트레이스들(117, 137)은 기재층(100)의 일단부를 향해 연장되며, 본딩 영역(B)에서 집합될 수 있다. 본딩 영역(B) 내에서 트레이스들(117, 137) 각각은 패드부들(150)과 연결될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 패드부(150)는 각 트레이스(117, 137)의 말단부와 일체로 연결된 단자부일 수 있다. Traces 117 and 137 extend toward one end of the substrate layer 100 and may be collected in the bonding region B. FIG. Each of the traces 117 and 137 in the bonding area B may be connected to the pad parts 150. In some embodiments, the pad part 150 may be a terminal part integrally connected with the distal ends of the traces 117 and 137.

본딩 영역(B)은 패드부들(150)을 통해 센싱 전극들(110, 130)과 구동 집적회로(IC)를 전기적으로 연결시키기 위한 접합 영역으로 제공될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)과 같은 회로 연결 구조물이 본딩 영역(B)에서 패드부(150)와 접합될 수 있다. The bonding area B may be provided as a junction area for electrically connecting the sensing electrodes 110 and 130 and the driving integrated circuit IC through the pad parts 150. In example embodiments, a circuit connection structure, such as a flexible printed circuit board (FPCB), may be bonded to the pad unit 150 in the bonding region B. Referring to FIG.

이에 따라, 상기 터치 센서 모듈에 입력되는 물리적 터치 정보가 제1 센싱 전극(110) 및 제2 센싱 전극(130)을 통해 정전 용량 차이에 의한 전기적 신호로 변환되며, 상기 전기적 신호가 패드부(150)를 통해 예를 들면, 상기 구동 IC에 전달되어 터치 센싱이 구현될 수 있다.Accordingly, the physical touch information input to the touch sensor module is converted into an electrical signal due to a capacitance difference through the first sensing electrode 110 and the second sensing electrode 130, and the electrical signal is converted into the pad unit 150. For example, the touch sensing may be transferred to the driving IC to implement touch sensing.

예시적인 실시예들에 따르면, 본딩 영역(B)은 패드 영역(P) 및 기재층(100)이 부분적으로 확장된 돌출부(105)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 방향으로 기재층(100)이 돌출 또는 확장되어 정의될 수 있다.In example embodiments, the bonding region B may include a protrusion 105 in which the pad region P and the substrate layer 100 are partially extended. For example, the base layer 100 may protrude or extend in the first direction.

패드부들(150)은 패드 영역(P) 내에만 선택적으로 배치되며, 돌출부(105)로는 연장되지 않을 수 있다. 이에 따라, 돌출부(105) 상면의 실질적인 전체 면적이 상기 연성 회로 기판과 접합될 수 있다. 따라서, 돌출부(105)를 통해 상기 연성 회로 기판이 안정적으로 본딩 영역(B) 상에 고정될 수 있다. The pad parts 150 may be selectively disposed only in the pad area P, and may not extend to the protrusion 105. Accordingly, a substantial total area of the upper surface of the protrusion 105 may be bonded to the flexible circuit board. Therefore, the flexible circuit board can be stably fixed on the bonding region B through the protrusion 105.

또한, 돌출부(105)의 상기 상면의 전체 면적을 통해 상기 연성 회로 기판의 압착 시 패드부(150)에 인가되는 스트레스가 분산될 수 있다. 따라서, 패드부(150)의 크랙, 박리와 같은 기계적 손상이 효과적으로 억제될 수 있다.In addition, the stress applied to the pad unit 150 when the flexible circuit board is pressed through the entire area of the upper surface of the protrusion 105 may be dispersed. Therefore, mechanical damage such as cracking and peeling of the pad part 150 can be effectively suppressed.

도 2는 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서 모듈을 나타내는 개략적인 평면도이다.2 is a schematic plan view illustrating a touch sensor module according to example embodiments.

도 2를 참조하면, 센싱 전극들(120)은 기재층(100)의 활성 영역(A) 내에서 각각 독립적인 센싱 도메인으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 센싱 전극들(120)은 자기 정전용량(self capacitance) 방식으로 구동되도록 배열될 수 있다.Referring to FIG. 2, the sensing electrodes 120 may be provided as independent sensing domains in the active region A of the base layer 100. For example, the sensing electrodes 120 may be arranged to be driven in a self capacitance manner.

트레이스들(125)은 활성 영역(A) 내에서 센싱 전극들(120) 각각으로부터 분기되어 예를 들면, 기재층(100)의 일 단부에 할당되는 트레이스 영역으로 연장될 수 있다. 트레이스들(125)은 상기 트레이스 영역 중 본딩 영역(B)으로 집합되며, 패드부들(150)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.The traces 125 may branch from each of the sensing electrodes 120 in the active region A and extend to, for example, a trace region assigned to one end of the base layer 100. The traces 125 may be gathered into a bonding area B of the trace areas, and may be electrically connected to the pads 150, respectively.

상술한 바와 같이, 본딩 영역(B)은 패드 영역(P) 및 기재층(100)이 상기 제1 방향으로 부분적으로 확장된 돌출부(105)를 포함할 수 있다. 패드부들(150)은 패드 영역(P) 내에 선택적으로 배열되며, 돌출부(105)로는 연장되지 않을 수 있다.As described above, the bonding region B may include a protrusion 105 in which the pad region P and the base layer 100 partially extend in the first direction. The pad parts 150 may be selectively arranged in the pad area P, and may not extend to the protrusion 105.

도 3은 예시적인 실시예들에 따른 본딩 영역의 배열을 나타내는 개략적인 부분 평면도이다.3 is a schematic partial plan view illustrating an arrangement of bonding regions according to exemplary embodiments.

도 3을 참조하면, 복수의 본딩 영역들(B)이 기재층(100)의 일 단부에 정의될 수 있다. 이에 따라, 복수의 돌출부들(105)이 기재층(100)의 상기 일 단부에 반복적으로 형성될 수 있다. 각 본딩 영역(B)마다 패드부들(150)이 트레이스들(125)과 연결되어 본딩 영역(B)에 포함된 패드 영역(P)에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 3, a plurality of bonding regions B may be defined at one end of the base layer 100. Accordingly, a plurality of protrusions 105 may be repeatedly formed at one end of the base layer 100. The pads 150 may be connected to the traces 125 in each bonding area B to be disposed in the pad area P included in the bonding area B. FIG.

도 4 및 도 5는 각각 예시적인 실시예들에 따른 본딩 영역 및 연성회로기판의 접속을 나타내는 개략적인 부분 평면도 및 부분 단면도이다. 예를 들면, 도 5는 도 4의 I-I' 라인을 따라 상기 제3 방향으로 절단한 단면도이다.4 and 5 are schematic partial plan and partial cross-sectional views respectively illustrating bonding and bonding circuit board connections in accordance with exemplary embodiments. For example, FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 4 in the third direction.

도 4 및 도 5를 참조하면, 연성 회로 기판(170)은 본딩 영역(B) 상에서 패드부들(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 도전성 중개 구조물(160)이 패드부들(150) 및 연성 회로 기판(170) 사이에 배치될 수 있다. 도전성 중개 구조물(160)은 연성 회로 기판(170)을 패드부들(150) 상에 압착시키기 위한 완충 부재로서 제공될 수 있다.4 and 5, the flexible circuit board 170 may be electrically connected to the pads 150 on the bonding area B. Referring to FIG. In some embodiments, the conductive intermediary structure 160 may be disposed between the pad portions 150 and the flexible circuit board 170. The conductive intermediate structure 160 may be provided as a buffer member for compressing the flexible circuit board 170 on the pad parts 150.

연성 회로 기판(170)은 유연성 수지를 포함하는 코어층(미도시) 및 상기 코어층의 상면 및 하면에 배치되는 인쇄 회로들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 코어층의 하면에 배치된 인쇄 회로가 패드부들(150)과 전기적으로 연결되며, 상기 코어층의 상면에 배치된 인쇄 회로는 구동 IC와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 상면 및 하면에 배치된 인쇄 회로들을은 상기 코어층을 관통하는 비아 구조물을 통해 서로 연결될 수 있다.The flexible circuit board 170 may include a core layer (not shown) including a flexible resin and printed circuits disposed on upper and lower surfaces of the core layer. For example, a printed circuit disposed on a lower surface of the core layer may be electrically connected to the pad units 150, and a printed circuit disposed on an upper surface of the core layer may be electrically connected to a driving IC. Printed circuits disposed on the top and bottom surfaces may be connected to each other through a via structure penetrating the core layer.

도전성 중개 구조물(160)은 예를 들면, 이방성 도전 필름(ACF)을 포함할 수 있다. 상기 이방성 도전 필름은 수지층 및 상기 수지층 내에 분산된 도전성 필러(예를 들면, 도전성 볼)를 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(170)의 압착에 의해 상기 도전성 필러를 통해 패드부들(150) 및 연성 회로 기판(170)의 전기적 접속이 구현될 수 있다.The conductive intermediate structure 160 may include, for example, an anisotropic conductive film (ACF). The anisotropic conductive film may include a resin layer and a conductive filler (eg, conductive balls) dispersed in the resin layer. The electrical connection between the pads 150 and the flexible circuit board 170 may be realized through the conductive filler by pressing the flexible circuit board 170.

예시적인 실시예들에 따르면, 본딩 영역(B)에 포함된 돌출부(105)를 통해 도전성 중개 구조물(160) 및 연성 회로 기판(170)의 본딩 면적이 확장될 수 있다.In example embodiments, the bonding area of the conductive intermediate structure 160 and the flexible circuit board 170 may be extended through the protrusion 105 included in the bonding region B. Referring to FIG.

따라서, 연성 회로 기판(170)이 기재층(100)에 안정적으로 고정되어 접합 신뢰성이 향상될 수 있다, 또한, 도전성 중개 구조물(160)이 패드부(150)를 덮으면서 돌출부(105) 상으로 확장되므로, 패드부(150)가 박리, 손상으로부터 보호될 수 있다. Accordingly, the flexible circuit board 170 may be stably fixed to the base layer 100 to improve the bonding reliability. In addition, the conductive intermediate structure 160 may cover the pad part 150 and onto the protrusion 105. Since it is expanded, the pad part 150 can be protected from peeling and damage.

도전성 중개 구조물(160)은 돌출부(105)의 상면과 직접 접촉할 수 있다. 따라서, 도전성 중개 구조물(160)의 압착 시 기포 생성이 억제될 수 있다.The conductive intermediate structure 160 may be in direct contact with the top surface of the protrusion 105. Therefore, bubble generation may be suppressed when the conductive intermediate structure 160 is compressed.

도 6은 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서 모듈과 메인 보드의 연결을 나타내는 개략적인 단면도이다.6 is a schematic cross-sectional view illustrating a connection between a touch sensor module and a main board according to example embodiments.

도 6을 참조하면, 상기 터치 센서 모듈은 기재층(100) 상에 배치된 도전층(140) 및 도전층(140)의 일 단부와 전기적으로 연결되는 연성 회로 기판(170)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the touch sensor module may include a conductive layer 140 disposed on the base layer 100 and a flexible circuit board 170 electrically connected to one end of the conductive layer 140. .

도전층(140)은, 도 1 및 도 2를 참조로 설명한 바와 같이, 센싱 전극들(110, 120, 130), 트레이스들(117, 125, 137) 및 패드부들(150)을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(170)은 도전성 중개 구조물(160)을 통해 도전층(140)에 포함된 패드부들(150)과 전기적으로 연결될 수 있다.As described with reference to FIGS. 1 and 2, the conductive layer 140 may include sensing electrodes 110, 120, and 130, traces 117, 125, and 137, and pad portions 150. . The flexible circuit board 170 may be electrically connected to the pad parts 150 included in the conductive layer 140 through the conductive intermediate structure 160.

기재층(100)은 일 단부에 형성된 돌출부(105)를 포함하며, 도전성 중개 구조물(160)은 패드부들(150) 및 돌출부(105)와 함께 접합될 수 있다.The base layer 100 may include a protrusion 105 formed at one end thereof, and the conductive intermediate structure 160 may be bonded together with the pads 150 and the protrusion 105.

상기 터치 센서 모듈 아래에는 디스플레이 패널(200) 및 메인 보드(250)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 디스플레이 패널(200)은 상기 터치 센서 모듈 및 메인 보드(250) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(200)의 구성에 대해서는 도 7을 참조로 보다 상세히 후술한다.The display panel 200 and the main board 250 may be disposed under the touch sensor module. In one embodiment, the display panel 200 may be disposed between the touch sensor module and the main board 250. The configuration of the display panel 200 will be described later in more detail with reference to FIG. 7.

예시적인 실시예들에 따르면, 연성 회로 기판(170)은 돌출부(105)와 함께 상기 제3 방향으로 벤딩 되어, 메인 보드(250)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 연성 회로 기판(170)은 상기 제3 방향으로 벤딩된 후 말단부는 상기 제1 방향으로 연장하며 본딩 패드(260)를 통해 메인 보드(250)에 포함된 구동 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.According to example embodiments, the flexible circuit board 170 may be bent together with the protrusion 105 in the third direction to be electrically connected to the main board 250. For example, after the flexible circuit board 170 is bent in the third direction, the distal end portion may extend in the first direction and may be electrically connected to the driving circuit included in the main board 250 through the bonding pad 260. have.

도 1을 참조로 상술한 바와 같이, 패드부들(150)은 패드 영역(P)에만 배치되며, 돌출부(105) 상에는 배치되지 않을 수 있다. 따라서, 연성 회로 기판(170)이 벤딩될 때 돌출부(105)만 선택적으로 굴곡되므로 패드부들(150) 및 상기 트레이스들의 굴곡 스트레스에 의한 파손을 방지하며, 패드부들(150)이 기재층(100)으로부터 박리되는 것을 억제할 수 있다.As described above with reference to FIG. 1, the pad parts 150 may be disposed only in the pad area P, and may not be disposed on the protrusion 105. Therefore, only the protrusion 105 is bent selectively when the flexible circuit board 170 is bent, thereby preventing breakage due to bending stress of the pad portions 150 and the traces, and the pad portions 150 are formed of the base layer 100. Peeling from can be suppressed.

또한, 돌출부(105)와 연성 회로 기판(170)과 함께 굴곡되므로, 벤딩된 이후에도 안정적으로 연성 회로 기판(170)이 기재층(100) 상에 고정되어 접합 신뢰성이 향상될 수 있다.In addition, since the protrusion 105 and the flexible circuit board 170 are bent together, the flexible circuit board 170 may be stably fixed on the base layer 100 even after bending, thereby improving the bonding reliability.

도 7은 예시적인 실시예들에 따른 윈도우 적층체 및 화상 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.7 is a schematic cross-sectional view for describing a window stack and an image display device according to example embodiments.

도 7을 참조하면, 윈도우 적층체(350)는 상술한 터치 센서 모듈(300) 및 윈도우 기판(330)을 포함할 수 있다. 도 7에서는 설명의 편의를 위해 도 1 내지 도 5를 참조로 설명한 터치 센서 모듈의 상세 구성 및/또는 구조들의 도시는 생략되었다.Referring to FIG. 7, the window stack 350 may include the touch sensor module 300 and the window substrate 330 described above. In FIG. 7, the detailed configuration and / or structures of the touch sensor module described with reference to FIGS. 1 to 5 are omitted for convenience of description.

윈도우 기판(330)은 예를 들면 하드 코팅 필름을 포함하며, 일 실시예에 있어서, 윈도우 기판(330)의 일면의 주변부 상에 차광 패턴(335)이 형성될 수 있다. 차광 패턴(335)은 예를 들면 컬러 인쇄 패턴을 포함할 수 있으며, 단층 또는 복층 구조를 가질 수 있다. 차광 패턴(335)에 의해 화상 표시 장치의 베젤 영역 혹은 비표시 영역이 정의될 수 있다.The window substrate 330 may include, for example, a hard coating film. In one embodiment, the light blocking pattern 335 may be formed on a peripheral portion of one surface of the window substrate 330. The light shielding pattern 335 may include, for example, a color printing pattern, and may have a single layer or a multilayer structure. The bezel area or the non-display area of the image display device may be defined by the light blocking pattern 335.

예를 들면, 차광 패턴(335)에 의해 정의되는 상기 베젤 영역에는 터치 센서 모듈(300)에 포함된 트레이스들 및 패드부들이 배치될 수 있다. 화상 표시 장치의 표시 영역 확장에 따라 상기 베젤 영역이 축소되는 경우에도, 상술한 돌출부(105)의 적용을 통해 연성 회로 기판(170)의 접합 신뢰성을 유지 혹은 향상시킬 수 있다.For example, traces and pads included in the touch sensor module 300 may be disposed in the bezel area defined by the light blocking pattern 335. Even when the bezel area is reduced due to the expansion of the display area of the image display device, the bonding reliability of the flexible circuit board 170 may be maintained or improved by applying the above-described protrusion 105.

윈도우 적층체(350)는 광학층(310)을 더 포함할 수 있다. 광학층(310)은 화상 표시 장치에 포함되는 다양한 광학 필름 또는 광학 구조물을 포함할 수 있으며, 일부 실시예들에 있어서 코팅형 편광자 또는 편광판을 포함할 수 있다. 상기 코팅형 편광자는 중합성 액정 화합물 및 이색성 염료를 포함하는 액정 코팅층을 포함할 수 있다. 이 경우, 광학층(310)은 상기 액정 코팅층에 배향성을 부여하기 위한 배향막을 더 포함할 수 있다The window stack 350 may further include an optical layer 310. The optical layer 310 may include various optical films or optical structures included in the image display device, and in some embodiments, may include a coated polarizer or a polarizer. The coated polarizer may include a liquid crystal coating layer including a polymerizable liquid crystal compound and a dichroic dye. In this case, the optical layer 310 may further include an alignment layer for imparting orientation to the liquid crystal coating layer.

예를 들면, 상기 편광판은 폴리비닐알코올계 편광자 및 상기 폴리비닐알코올계 편광자의 적어도 일면에 부착된 보호필름을 포함할 수 있다.For example, the polarizing plate may include a polyvinyl alcohol polarizer and a protective film attached to at least one surface of the polyvinyl alcohol polarizer.

광학층(310)은 윈도우 기판(330)의 상기 일면과 직접 접합되거나, 제2 점접착층(320)을 통해 부착될 수도 있다. 일 실시예에 있어서, 광학층 (310)은 제1 점접착층(325)을 통해 터치 센서 모듈(300)과 결합될 수 있다.The optical layer 310 may be directly bonded to the one surface of the window substrate 330 or attached through the second adhesive layer 320. In one embodiment, the optical layer 310 may be combined with the touch sensor module 300 through the first adhesive layer 325.

도 7에 도시된 바와 같이, 사용자의 시인측으로부터 윈도우 기판(330), 광학층(310) 및 터치 센서 모듈(300) 순으로 배치될 수 있다. 이 경우, 터치 센서 모듈(300)의 센싱 전극들이 편광자 또는 편광판을 포함하는 광학층(310) 아래에 배치되므로 전극 시인 현상을 보다 효과적으로 방지할 수 있다. As shown in FIG. 7, the window substrate 330, the optical layer 310, and the touch sensor module 300 may be arranged in order from the user's visual recognition side. In this case, since the sensing electrodes of the touch sensor module 300 are disposed under the optical layer 310 including the polarizer or the polarizing plate, the electrode recognition phenomenon may be more effectively prevented.

예시적인 실시예들에 따르면, 연성 회로 기판(170)이 돌출부(105)를 통해 접합되므로, 편광판을 포함하는 광학층(310)이 터치 센서 모듈(300)과 미리 결합된 경우에도 연성 회로 기판(170) 접합 공정에 의한 광학층(310)의 손상(예를 들면, 편광판 버닝(burning))을 감소 혹은 방지할 수 있다.According to example embodiments, since the flexible circuit board 170 is bonded through the protrusion 105, the flexible circuit board 170 may be bonded even when the optical layer 310 including the polarizer is pre-coupled with the touch sensor module 300. 170) Damage (eg, polarizing plate burning) of the optical layer 310 due to the bonding process may be reduced or prevented.

예시적인 실시예들에 따른 화상 표시 장치는 디스플레이 패널(460) 및 디스플레이 패널(460) 상에 적층된 윈도우 적층체(350)을 포함할 수 있다.The image display device according to example embodiments may include a display panel 460 and a window stack 350 stacked on the display panel 460.

디스플레이 패널(460)은 패널 기판(400) 상에 배치된 화소 전극(410), 화소 정의막(420), 표시층(430), 대향 전극(440) 및 인캡슐레이션 층(450)을 포함할 수 있다.The display panel 460 may include a pixel electrode 410, a pixel defining layer 420, a display layer 430, an opposite electrode 440, and an encapsulation layer 450 disposed on the panel substrate 400. Can be.

패널 기판(400)은 글래스 혹은 유연성 수지 물질을 포함할 수 있으며, 상기 유연성 수지 물질을 포함하는 경우 상기 화상 표시 장치는 플렉시블 디스플레이로 제공될 수 있다.The panel substrate 400 may include glass or a flexible resin material. When the panel substrate 400 includes the flexible resin material, the image display device may be provided as a flexible display.

패널 기판(400) 상에는 박막 트랜지스터(TFT)를 포함하는 화소 회로가 형성되며, 상기 화소 회로를 덮는 절연막이 형성될 수 있다. 화소 전극(410)은 상기 절연막 상에서 예를 들면 TFT의 드레인 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.A pixel circuit including a thin film transistor TFT may be formed on the panel substrate 400, and an insulating layer covering the pixel circuit may be formed. The pixel electrode 410 may be electrically connected to the drain electrode of the TFT, for example.

화소 정의막(420)은 상기 절연막 상에 형성되어 화소 전극(410)을 노출시켜 화소 영역을 정의할 수 있다. 화소 전극(410) 상에는 표시층(430)이 형성되며, 표시 층(430)은 예를 들면, 액정 표시(LCD) 장치의 액정층 또는 유기 발광 다이오드(OLED) 장치의 유기 발광층을 포함할 수 있다.The pixel defining layer 420 may be formed on the insulating layer to expose the pixel electrode 410 to define a pixel region. The display layer 430 is formed on the pixel electrode 410, and the display layer 430 may include, for example, a liquid crystal layer of a liquid crystal display (LCD) device or an organic light emitting layer of an organic light emitting diode (OLED) device. .

화소 정의막(420) 및 표시층(430) 상에는 대향 전극(440)이 배치될 수 있다. 대향 전극(440)은 예를 들면, 화상 표시 장치의 공통 전극 또는 캐소드(cathode)로 제공될 수 있다. 대향 전극(440) 상에 디스플레이 패널(460) 보호를 위한 인캡슐레이션 층(450)이 적층될 수 있다.The opposite electrode 440 may be disposed on the pixel defining layer 420 and the display layer 430. The counter electrode 440 may be provided as, for example, a common electrode or a cathode of the image display device. An encapsulation layer 450 for protecting the display panel 460 may be stacked on the counter electrode 440.

일부 실시예들에 있어서, 디스플레이 패널(460) 및 윈도우 적층체(350)는 점접착층(360)을 통해 결합될 수도 있다. 예를 들면, 점접착층(360)의 두께는 제1 및 제2 점접착층(320, 325) 각각의 두께보다 클 수 있으며, -20 내지 80℃에서의 점탄성이 약 0.2MPa 이하일 수 있다. 이 경우, 디스플레이 패널(460)로부터의 노이즈를 차페할 수 있고, 굴곡 시에 계면 응력을 완화하여 윈도우 적층체(350)의 손상을 억제할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 점탄성은 약 0.01 내지 0.15MPa일 수 있다.In some embodiments, the display panel 460 and the window stack 350 may be coupled through the adhesive layer 360. For example, the thickness of the adhesive layer 360 may be greater than the thickness of each of the first and second adhesive layers 320 and 325, and the viscoelasticity at −20 to 80 ° C. may be about 0.2 MPa or less. In this case, noise from the display panel 460 can be shielded, and interfacial stress can be alleviated during bending to suppress damage to the window stack 350. In one embodiment, the viscoelasticity may be about 0.01 to 0.15 MPa.

100: 기재층 105: 돌출부
110: 제1 센싱 전극 115: 브릿지 전극
117: 제1 트레이스 120: 센싱 전극
125: 트레이스 130: 제2 센싱 전극
135: 연결부 137: 제2 트레이스
150: 패드부 160: 도전성 중개 구조물
170: 연성 회로 기판100: substrate layer 105: protrusion
110: first sensing electrode 115: bridge electrode
117: First trace 120: Sensing electrode
125: trace 130: second sensing electrode
135: connecting portion 137: second trace
150: pad portion 160: conductive intermediate structure
170: flexible circuit board

Claims

A substrate layer comprising an active region, a pad region, and a protrusion extending from the pad region;
Sensing electrodes disposed on the active region of the substrate layer;
Traces extending from at least some of the sensing electrodes;
Pad portions connected to the distal ends of the traces and disposed on the pad region of the base layer; And
And a flexible circuit board electrically connected to the pad portions on the pad area and the protrusion of the base layer.

The touch sensor module of claim 1, wherein the pad parts are disposed only on the pad area and do not extend to the protrusion.

The touch sensor module of claim 2, further comprising a conductive intermediate structure disposed between the flexible circuit board and the pad parts.

The touch sensor module of claim 3, wherein the conductive intermediate structure comprises an anisotropic conductive film.

The touch sensor module of claim 3, wherein the conductive intermediary structure is in contact with the upper surface of the pad portions and the protrusion.

The touch sensor module of claim 1, wherein the flexible circuit board is bent under the substrate layer together with the protrusion.

The touch sensor module of claim 6, wherein only the protrusion of the base layer is bent, and the pad area is not bent.

The touch sensor module of claim 1, wherein a plurality of sensing electrode columns and sensing electrode rows are defined by the sensing electrodes.

The touch sensor module of claim 8, wherein the traces include first traces electrically connected to the sensing electrode columns, respectively, and second traces electrically connected to the sensing electrode rows, respectively.

The touch sensor module of claim 9, wherein the second traces are alternately arranged on both sides of a row direction of the base layer.

The touch sensor module of claim 1, wherein the traces are electrically connected to each of the sensing electrodes.

Window substrates; And
Window stack comprising a touch sensor module according to any one of claims 1 to 11.

The window laminate of claim 12, further comprising an optical layer disposed between the window substrate and the touch sensor module.

The touch sensor module according to any one of claims 1 to 11;
A main board electrically connected to the touch sensor module; And
And a display panel disposed between the touch sensor module and the main board.

The image display device of claim 14, wherein the flexible circuit board of the touch sensor module is bent and electrically connected to the main board.

The image display device according to claim 15, wherein the protrusion of the touch sensor module is bent together with the flexible circuit board.