KR20200011227A - Slot die coater adjusting device for adjusting the distance between the upper discharge port and the lower discharge port of the slot die coater and Electrode active material coating system comprising the same - Google Patents

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KR20200011227A
KR20200011227A KR1020180086068A KR20180086068A KR20200011227A KR 20200011227 A KR20200011227 A KR 20200011227A KR 1020180086068 A KR1020180086068 A KR 1020180086068A KR 20180086068 A KR20180086068 A KR 20180086068A KR 20200011227 A KR20200011227 A KR 20200011227A
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Abstract

A slot die coater adjustment device according to the present invention is configured to adjust the distance between an upper discharge port and a lower discharge port of a slot die coater by moving an upper die of the slot die coater forward and backward. To this end, the slot die coater adjustment device comprises a coater holding unit, a horizontal moving unit, and a vertical pressing unit.

Description

슬롯 다이 코터의 상부 토출구와 하부 토출구 간의 거리를 조절하는 슬롯 다이 코터 조정 장치 및 이를 포함하는 전극 활물질 코팅 시스템{Slot die coater adjusting device for adjusting the distance between the upper discharge port and the lower discharge port of the slot die coater and Electrode active material coating system comprising the same}Slot die coater adjusting device for adjusting the distance between the upper discharge port and the lower discharge port of the slot die coater, and an electrode active material coating system comprising the same (Slot die coater adjusting device for adjusting the distance between the upper discharge port and the lower discharge port of the slot die coater and Electrode active material coating system comprising the same}

본 발명은, 슬롯 다이 코터 조정 장치 및 이를 포함하는 슬롯 다이 코터 조정 시스템에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 슬롯 다이 코터의 상부 다이를 전후 방향으로 움직여 슬롯 다이 코터의 상부 토출구와 하부 토출구 간의 거리를 조정할 수 있도록 구성된 슬롯 다이 코터 조정 장치 및 이를 포함하는 전극 활물질 코팅 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a slot die coater adjusting device and a slot die coater adjusting system including the same. More specifically, the upper die of the slot die coater is moved forward and backward to adjust a distance between the upper discharge hole and the lower discharge hole of the slot die coater. A slot die coater adjusting device configured to be adjustable and an electrode active material coating system including the same.

모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요가 증가함에 따라 에너지원으로서의 이차전지의 수요가 급격히 증가하고 있고, 이러한 이차전지는 발전 요소인 전극 조립체를 필수적으로 포함하고 있다.As the development and demand for mobile devices increase, the demand for secondary batteries as energy sources is rapidly increasing, and these secondary batteries essentially include an electrode assembly, which is a power generation element.

전극 조립체는, 양극, 분리막 및 음극이 적어도 1회 이상 적층된 형태를 가지며, 양극과 음극은 각각 알루미늄 호일과 구리 호일로 이루어진 전극 집전체에 양극 활물질 슬러리 및 음극 활물질 슬러리가 도포 및 건조되어 제조된다.The electrode assembly has a form in which a positive electrode, a separator, and a negative electrode are stacked at least once, and the positive electrode and the negative electrode are manufactured by coating and drying a positive electrode active material slurry and a negative electrode active material slurry on an electrode current collector made of aluminum foil and copper foil, respectively. .

이차전지의 충방전 특성을 균일하게 하기 위해서는, 이러한 양극 활물질 슬러리 및 음극 활물질 슬러리가 집전체에 고르게 코팅되어야 하는데, 이를 위해 통상적으로 슬롯 다이 코팅 공정이 수행된다.In order to make the charge and discharge characteristics of the secondary battery uniform, the positive electrode active material slurry and the negative electrode active material slurry should be evenly coated on the current collector, and for this purpose, a slot die coating process is usually performed.

도 1에는 슬롯 다이 코팅 공정에 대한 모식도가 도시되어 있다. 도 1을 참조하면, 코팅 장치(10)는, 전극 활물질 슬러리가 토출되는 슬롯 다이 코터(20) 및 코팅 롤(40)을 포함하여 구성되며, 코팅 롤(40)을 회전시키면서 집전체(50) 상에 활물질을 코팅시킨다. 1 shows a schematic diagram of a slot die coating process. Referring to FIG. 1, the coating apparatus 10 includes a slot die coater 20 and a coating roll 40 through which an electrode active material slurry is discharged, and the current collector 50 is rotated while rotating the coating roll 40. The active material is coated on the phase.

슬롯 다이 코터(20)에서 토출된 전극 활물질 슬러리는 집전체(50)의 일 면에 넓게 도포되어 전극 활물질 층을 형성한다.The electrode active material slurry discharged from the slot die coater 20 is widely applied to one surface of the current collector 50 to form an electrode active material layer.

경우에 따라서는, 하나의 층을 이루는 전극 활물질 층 상에 또 하나의 층을 이루는 전극 활물질 슬러리가 추가적으로 도포되어 두 개의 전극 활물질 층이 형성될 수도 있다. 이처럼 두 개의 전극 활물질 층을 형성하기 위해서는, 통상적으로 도 2에 도시된 바와 같이 세 개의 다이 블록들(71, 72, 73)을 포함하는 슬롯 다이 코터(70)가 이용된다. 이러한 형태의 슬롯 다이 코터(70)는, 서로 이웃하는 다이 블록들 사이에 형성된 두 개의 토출구(74, 75)를 통해 전극 활물질 슬러리를 동시에 토출함으로써 먼저 도포된 전극 활물질 슬러리에 의해 형성된 전극 활물질 층 상에 추가적인 전극 활물질 슬러리를 연속적으로 도포시킬 수 있다.In some cases, an electrode active material slurry forming another layer may be additionally applied on the electrode active material layer forming one layer to form two electrode active material layers. To form these two electrode active material layers, a slot die coater 70 is typically used that includes three die blocks 71, 72, 73 as shown in FIG. 2. The slot die coater 70 of this type is formed on the electrode active material layer formed by the electrode active material slurry first applied by simultaneously discharging the electrode active material slurry through two discharge holes 74 and 75 formed between adjacent die blocks. Additional electrode active material slurry can be applied continuously to the.

다만, 이러한 슬롯 다이 코터(70)를 이용하는 공정은, 서로 다른 토출구(74, 75)로부터 동시에 토출되는 전극 활물질 슬러리를 이용하여야 하기 때문에, 소망하는 두께로 각 전극 활물질 층을 형성하는 것이 상당히 까다로운 면이 있다.However, in the process using the slot die coater 70, since the electrode active material slurry discharged simultaneously from different discharge ports 74 and 75 must be used, it is difficult to form each electrode active material layer to a desired thickness. There is this.

일반적으로, 각 전극 활물질 층의 두께는 토출구(74, 75)를 통한 전극 활물질 슬러리의 토출량에 의해 영향을 받으며, 이러한 전극 활물질 슬러리의 토출량은 각각의 다이 블록(71, 72, 73) 간의 간격에 크게 영향을 받기 때문에, 소망하는 두께를 만들어내기 위해서는 시험적으로 수 차례 코팅 공정을 수행하면서 각 다이 블록(71, 72, 73)을 분해 후 재조립 하여 간격을 조정하고, 토출량을 다시 확인하는 작업을 반복할 것이 요구된다.In general, the thickness of each electrode active material layer is influenced by the discharge amount of the electrode active material slurry through the discharge ports 74 and 75, and the discharge amount of the electrode active material slurry is controlled at intervals between the respective die blocks 71, 72 and 73. Since it is greatly influenced, in order to produce a desired thickness, a test process is performed several times to disassemble and reassemble each die block 71, 72, and 73 to adjust the gap, and to check the discharge amount again. It is required to repeat this.

그러나, 종래의 슬롯 다이 코터(70)는, 세 개의 다이 블록들(71, 72, 73)이 두 개의 토출구(74, 75)를 형성하도록 상호 순차적으로 결합되어 있기 때문에, 어느 하나의 토출구(74, 75)의 간격을 조정하기 위해서는 모든 다이 블록들(71, 72, 73)의 분리가 필요할 수 있고, 하나의 다이 블록만을 분리하더라도 나머지 다이 블록들의 위치에 영향을 미칠 수 있으므로, 두 개의 토출구(74, 75)를 개별적으로 조정하기 어려운 문제가 있다.However, in the conventional slot die coater 70, since the three die blocks 71, 72, 73 are sequentially coupled to each other to form two discharge ports 74, 75, any one discharge port 74 , The separation of all die blocks 71, 72, and 73 may be necessary to adjust the spacing of the two dies, and the separation of only one die block may affect the position of the remaining die blocks. 74, 75) is difficult to adjust individually.

더욱이, 다이 블록의 분리 및 재조립을 반복하고, 여러 차례 시험 코팅을 수행하는 것은 공정 시간의 지연을 발생시키고, 또한 재료인 전극 활물질 슬러리의 소모량을 늘리게 되어 공정 전반의 효율을 크게 저하시키는 원인이 될 수 있으며, 다른 한 편으로는 반복되는 분해와 조립으로 인해 슬롯 다이 코터의 수명에도 악영향을 미칠 수 있다.Furthermore, repeating the separation and reassembly of the die block and carrying out the test coating several times causes a delay in the process time and also increases the consumption of the electrode active material slurry, which is a material, which greatly reduces the overall efficiency of the process. On the other hand, repeated disassembly and assembly may adversely affect the life of the slot die coater.

따라서, 이러한 문제점을 해결할 수 있는 개선된 구조를 갖는 슬롯 다이 코터, 즉 상부 다이와 하부 다이의 상대적인 움직임에 의해 상부 토출구와 하부 토출구 간의 거리 조절이 가능한 구조를 갖는 슬롯 다이 코터의 개발 및 이러한 슬롯 다이 코터의 상부 코터와 하부 코터 간의 거리를 조절할 수 있도록 구성된 슬롯 다이 코터 조절 장치의 개발이 절실히 요구되는 실정이다.Accordingly, the development of a slot die coater having an improved structure capable of solving such a problem, that is, a slot die coater having a structure capable of adjusting the distance between the upper discharge hole and the lower discharge hole by the relative movement of the upper die and the lower die, and the slot die coater There is an urgent need for the development of a slot die coater adjusting device configured to adjust a distance between an upper coater and a lower coater.

본 발명은, 상술한 문제점을 고려하여 창안된 것으로서, 슬롯 다이 코터의 상부 다이가 지면에 대해 일정 각도를 이루는 경사면을 따라 슬라이딩 되도록 함으로써 상부 토출구와 하부 토출구 간의 거리를 조정할 수 있도록 하는 것을 일 목적으로 한다.The present invention was conceived in view of the above-described problems, and aims to adjust the distance between the upper discharge port and the lower discharge port by allowing the upper die of the slot die coater to slide along an inclined surface at an angle with respect to the ground. do.

특히, 본 발명은, 지면에 대해 나란한 방향으로 힘을 가하더라도, 베어링의 적용에 따른 힘의 방향 전환을 통해 상기 경사면에 수직한 방향으로도 힘이 가해지도록 함으로써 상부 다이가 경사면에 나란한 방향을 따라 원활히 이동될 수 있도록 하는 것을 일 목적으로 한다.In particular, the present invention, even if a force in a direction parallel to the ground, by applying a force in a direction perpendicular to the inclined surface through the direction change of the force in accordance with the application of the bearing by the upper die along the direction parallel to the inclined surface One object is to be able to move smoothly.

다만, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 상술한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래에 기재된 발명의 설명으로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the technical problem to be solved by the present invention is not limited to the above-described problem, another task that is not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the invention described below.

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터 조정 장치는, 제1 활물질 슬러리를 토출하는 하부 토출구를 구비하는 하부 다이 및 제2 활물질 슬러리를 토출하는 상부 토출구를 구비하는 상부 다이를 포함하는 슬롯 다이 코터에 있어서 상기 상부 다이가 움직이도록 함으로써 하부 토출구와 상부 토출구 간의 거리를 조정하는 것으로서, 상기 상부 다이에 고정되며, 상기 슬롯 다이 코터의 길이 방향 일측 단부 및 타측 단부 사이를 가로질러 상기 슬롯 다이 코터의 외측까지 연장되는 코터 홀딩 유닛; 상기 슬롯 다이 코터의 길이 방향 일측 및 타측에 각각 구비되되 상기 코터 홀딩 유닛보다 더 후방에 배치되며, 상기 코터 홀딩 유닛과 접하여 상기 슬롯 다이 코터의 후방으로부터 전방을 향하는 방향으로 구동되어 상기 코터 홀딩 유닛을 가압하거나 또는 그 반대 방향으로 구동되어 가압이 해제되도록 하는 수평 이동 유닛; 및 상기 슬롯 다이 코터의 길이 방향 일측 및 타측에 각각 구비되되 상기 코터 홀딩 유닛보다 더 전방에 배치되며, 상기 코터 홀딩 유닛과 접하여 상기 슬롯 다이 코터의 상부로부터 하부를 향하는 방향으로 상기 코터 홀딩 유닛을 가압하는 수직 가압 유닛; 을 포함한다.An apparatus for adjusting a slot die coater according to an embodiment of the present invention for solving the above problems includes an upper portion including a lower die having a lower discharge port for discharging a first active material slurry and an upper discharge hole for discharging a second active material slurry In the slot die coater including a die to adjust the distance between the lower discharge port and the upper discharge port by moving the upper die, which is fixed to the upper die, transverse between the longitudinal one end and the other end of the slot die coater A coater holding unit extending outwardly of the slot die coater; It is provided on one side and the other side in the longitudinal direction of the slot die coater, and disposed further rearward than the coater holding unit, and is driven in a direction from the rear of the slot die coater to the front in contact with the coater holding unit to operate the coater holding unit. A horizontal moving unit configured to pressurize or drive in the opposite direction to release pressurization; And provided at one side and the other side in the longitudinal direction of the slot die coater, respectively, disposed in front of the coater holding unit and contacting the coater holding unit to press the coater holding unit in a direction from the top to the bottom of the slot die coater. Vertical pressurizing unit; It includes.

상기 코터 홀딩 유닛은, 상기 상부 다이에 고정되며, 슬롯 다이 코터의 길이 방향 일측 단부 및 타측 단부 사이를 가로질러 상기 슬롯 다이 코터의 외측까지 연장되는 홀딩 빔; 상기 홀딩 빔의 길이 방향 일측 단부 및 타측 단부에 구비되되, 상기 홀딩 빔의 전후 방향 양 면 중 상기 수평 이동 유닛을 향하는 후면 상에 구비되는 후방 사선 플레이트; 및 상기 홀딩 빔의 길이 방향 일측 및 타측 단부에 구비되되, 상기 홀딩 빔의 전후 방향 양 면 중 상기 수직 가압 유닛을 향하는 전면 상에 구비되는 전방 사선 플레이트; 를 포함할 수 있다.The coater holding unit may include: a holding beam fixed to the upper die and extending to an outer side of the slot die coater across between the longitudinal one end and the other end of the slot die coater; A rear oblique plate provided at one end of the holding beam in the longitudinal direction and the other end thereof, the rear oblique plate being provided on a rear surface of the holding beam in front and rear directions toward the horizontal moving unit; And a front oblique plate provided at one side of the holding beam in the longitudinal direction and the other end thereof, the front oblique plate being provided on a front surface of the holding beam in both front and rear directions toward the vertical pressing unit; It may include.

상기 슬롯 다이 코터의 하부 다이와 상부 다이는 대향면이 지면과 소정의 각도를 이루며 경사진 형태를 가지며, 상기 후방 사선 플레이트 및 전방 사선 플레이트는 각각 상기 대향면에 수직한 면과 나란하게 형성되는 후방 경사부 및 전방 경사부를 구비할 수 있다.The lower die and the upper die of the slot die coater have an inclined surface at an angle to the ground at a predetermined angle, and the rear slanted plate and the front slanted plate are respectively formed to be parallel to a surface perpendicular to the opposed surface. And a forward inclined portion.

상기 수평 이동 유닛은, 상기 후방 경사부와 접하는 후방 베어링 어셈블리를 포함하고, 상기 수직 가압 유닛은, 상기 전방 경사부와 접하는 전방 베어링 어셈블리를 포함할 수 있다.The horizontal moving unit may include a rear bearing assembly in contact with the rear inclined portion, and the vertical pressing unit may include a front bearing assembly in contact with the front inclined portion.

상기 수평 이동 유닛은, 상면에 LM 가이드를 구비하는 베이스 블록; 상기 베이스 블록 상에 고정되는 감속기; 및 상기 감속기와 연결되어 상기 감속기의 동작에 의해 상기 LM 가이드를 따라 전후 방향으로 이동하며, 그 일 측에 상기 후방 베어링 어셈블리가 결합되는 수평 이동 블록; 을 더 포함할 수 있다.The horizontal moving unit, the base block having an LM guide on the upper surface; A reducer fixed on the base block; And a horizontal moving block connected to the reducer and moving forward and backward along the LM guide by the operation of the reducer, the rear bearing assembly being coupled to one side thereof. It may further include.

상기 수직 가압 유닛은, 수직 가압 실린더; 및 상기 수직 가압 실린더에 연결되어 상기 수직 가압 실린더의 동작에 의해 하방으로 향하는 힘을 받으며, 그 일측에 상기 전방 베어링 어셈블리가 결합되는 수직 가압 블록; 을 더 포함할 수 있다.The vertical pressurizing unit includes a vertical pressurizing cylinder; And a vertical pressurizing block connected to the vertical pressurizing cylinder to receive downward force by the operation of the vertical pressurizing cylinder, and the front bearing assembly coupled to one side thereof. It may further include.

한편, 상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템은, 제1 활물질 슬러리를 토출하는 하부 토출구를 구비하는 하부 다이 및 제2 활물질 슬러리를 토출하는 상부 토출구를 구비하는 상부 다이를 포함하는 슬롯 다이 코터; 상기 상부 다이에 고정되며, 상기 슬롯 다이 코터의 길이 방향 일측 단부 및 타측 단부 사이를 가로질러 상기 슬롯 다이 코터의 외측까지 연장되는 코터 홀딩 유닛; 상기 슬롯 다이 코터의 길이 방향 일측 및 타측에 각각 구비되되 상기 코터 홀딩 유닛보다 더 후방에 배치되며, 상기 코터 홀딩 유닛과 접하여 상기 슬롯 다이 코터의 후방으로부터 전방을 향하는 방향으로 구동되어 상기 코터 홀딩 유닛을 가압하거나 또는 그 반대 방향으로 구동되어 가압이 해제되도록 하는 수평 이동 유닛; 및 상기 슬롯 다이 코터의 길이 방향 일측 및 타측에 각각 구비되되 상기 코터 홀딩 유닛보다 더 전방에 배치되며, 상기 코터 홀딩 유닛과 접하여 상기 슬롯 다이 코터의 상부로부터 하부를 향하는 방향으로 상기 코터 홀딩 유닛을 가압하는 수직 가압 유닛; 을 포함한다.On the other hand, the electrode active material coating system according to an embodiment of the present invention for solving the above problems, the lower die having a lower discharge port for discharging the first active material slurry and the upper discharge hole for discharging the second active material slurry A slot die coater comprising an upper die; A coater holding unit fixed to the upper die and extending to the outside of the slot die coater across between the longitudinal one end and the other end of the slot die coater; It is provided on one side and the other side of the slot die coater in the longitudinal direction, respectively, disposed more rearward than the coater holding unit, the contact with the coater holding unit is driven in a direction from the rear of the slot die coater to the front to move the coater holding unit A horizontal moving unit configured to pressurize or drive in the opposite direction to release pressurization; And provided at one side and the other side in the longitudinal direction of the slot die coater, respectively, disposed in front of the coater holding unit and contacting the coater holding unit to press the coater holding unit in a direction from the top to the bottom of the slot die coater. Vertical pressurizing unit; It includes.

본 발명의 일 측면에 따르면, 슬롯 다이 코터의 상부 다이가 지면에 대해 일정 각도를 이루는 경사면을 따라 슬라이딩 됨으로써 상부 토출구와 하부 토출구 간의 거리가 조정될 수 있다.According to an aspect of the present invention, the distance between the upper discharge port and the lower discharge port may be adjusted by sliding the upper die of the slot die coater along an inclined surface at an angle with respect to the ground.

특히, 본 발명에 따른 슬롯 다이 코터 조정 장치에 의하면, 지면에 대해 나란한 방향으로 힘을 가하더라도, 베어링의 적용에 따른 힘의 방향 전환을 통해 상기 경사면에 수직한 방향으로도 힘이 가해지게 되며, 이로써 상부 다이가 경사면에 나란한 방향을 따라 원활히 이동될 수 있다.In particular, according to the slot die coater adjusting device according to the present invention, even if a force is applied in parallel to the ground, the force is applied in a direction perpendicular to the inclined surface through the direction change of the force according to the application of the bearing, This allows the upper die to move smoothly along the direction parallel to the inclined surface.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술되는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은, 종래 기술에 따른 슬롯 다이 코터의 이용 예를 도시한 모식도이다.
도 2는, 다층 활물질 코팅 공정에 사용되는 종래 기술에 따른 슬롯 다이 코터의 형태를 나타내는 단면도이다.
도 3은, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템을 나타내는 전체 사시도이다.
도 4는, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템에 적용되는 슬롯 다이 코터를 나타내는 단면도이다.
도 5는, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템 및 그에 적용되는 슬롯 다이 코터의 후면을 나타내는 부분 확대도이다.
도 6은, 도 4에 도시된 슬롯 다이 코터를 이용하여 전극 집전체 상에 두 개의 활물질 층을 형성하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 7은, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템의 일부를 나타내는 부분 사시도이다.
도 8은, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템을 나타내는 측면도이다.
도 9는, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템에 대한 수직 단면도로서, 측면에서 바라본 형태를 나타내는 도면이다.
도 10은, 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터 조정 장치를 구성하는 수평 이동 유닛 및 수직 가압 유닛을 나타내는 측면도이다.
도 11은, 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터 조정 장치에 의해 슬롯 다이 코터의 상부 다이가 전방으로 움직이는 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는, 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터 조정 장치에 의해 슬롯 다이 코터의 상부 다이가 후방으로 움직이는 원리를 설명하기 위한 도면이다.
The following drawings attached to this specification are illustrative of the preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the invention to serve as a further understanding of the technical spirit of the present invention, the present invention described in such drawings It should not be construed as limited to.
1 is a schematic diagram showing an example of use of a slot die coater according to the prior art.
2 is a cross-sectional view showing the shape of a slot die coater according to the prior art used in the multilayer active material coating process.
3 is an overall perspective view showing an electrode active material coating system according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a slot die coater applied to the electrode active material coating system according to an embodiment of the present invention.
5 is a partially enlarged view illustrating a rear surface of an electrode active material coating system and a slot die coater applied thereto according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a view illustrating a process of forming two active material layers on an electrode current collector using the slot die coater shown in FIG. 4.
7 is a partial perspective view showing a part of an electrode active material coating system according to an embodiment of the present invention.
8 is a side view showing an electrode active material coating system according to an embodiment of the present invention.
9 is a vertical cross-sectional view of the electrode active material coating system according to an embodiment of the present invention, showing a side view.
10 is a side view showing a horizontal moving unit and a vertical pressing unit constituting the slot die coater adjusting device according to an embodiment of the present invention.
11 is a view for explaining the principle that the upper die of the slot die coater to move forward by the slot die coater adjusting apparatus according to an embodiment of the present invention.
12 is a view for explaining the principle that the upper die of the slot die coater to move backward by the slot die coater adjusting apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일부 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the present specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only some of the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

이하, 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템을 설명하기로 한다.Hereinafter, an electrode active material coating system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3.

도 3은, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템을 나타내는 전체 사시도이다.3 is an overall perspective view showing an electrode active material coating system according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템은 슬롯 다이 코터(100) 및 슬롯 다이 코터 조정 장치(200)를 포함한다.Referring to FIG. 3, an electrode active material coating system according to an embodiment of the present invention includes a slot die coater 100 and a slot die coater adjusting apparatus 200.

상기 슬롯 다이 코터(100)는 전극 집전체 상에 전극 활물질 슬러리를 도포하여 전극 활물질 층을 형성시킨다. 상기 슬롯 다이 코터(100)는 하부 다이(110) 및 상부 다이(120)에 형성된 한 쌍의 토출구를 통해 전극 활물질 슬러리를 토출할 수 있는 구조를 가지며, 이로써 전극 집전체 상에 두 개의 전극 활물질 층을 형성시킬 수 있다. 이러한 본 발명에 따른 슬롯 다이 코터(100)의 구체적인 구조 및 기능에 대해서는 도 4 내지 도 6을 참조하여 상세히 후술하기로 한다.The slot die coater 100 coats an electrode active material slurry on an electrode current collector to form an electrode active material layer. The slot die coater 100 has a structure capable of discharging the electrode active material slurry through a pair of discharge holes formed in the lower die 110 and the upper die 120, thereby providing two electrode active material layers on the electrode current collector. Can be formed. Detailed structure and function of the slot die coater 100 according to the present invention will be described later in detail with reference to FIGS.

상기 슬롯 다이 코터 조정 장치(200)는, 슬롯 다이 코터(100)에 형성된 한 쌍의 토출구 사이의 거리를 조정할 수 있도록 구성된 장치로서, 코터 홀딩 유닛(210), 수평 이동 유닛(220) 및 수직 가압 유닛(230)을 포함한다.The slot die coater adjusting device 200 is a device configured to adjust the distance between a pair of discharge ports formed in the slot die coater 100, the coater holding unit 210, the horizontal moving unit 220 and the vertical pressurization Unit 230.

상기 코터 홀딩 유닛(210)은, 슬롯 다이 코터(100)의 상부 다이(120)에 고정되며, 슬롯 다이 코터(100)의 길이 방향(도 3의 Y축 방향) 일측 단부 및 타측 단부 사이를 가로질러 슬롯 다이 코터(100)의 외측까지 연장된 형태를 갖는다.The coater holding unit 210 is fixed to the upper die 120 of the slot die coater 100, and transversely between one end and the other end of the slot die coater 100 in the longitudinal direction (the Y-axis direction of FIG. 3). And extends to the outside of the slot die coater 100.

상기 수평 이동 유닛(220)은, 슬롯 다이 코터(100)의 길이 방향 일측 및 타측에 각각 구비되며 코터 홀딩 유닛(210)보다 더 후방에 배치된다. 상기 수평 이동 유닛(220)은, 코터 홀딩 유닛(210)과 접하며, 슬롯 다이 코터의 후방으로부터 전방을 향하는 방향(도 3의 X축 방향)으로 구동되어 코터 홀딩 유닛(210)을 가압하거나 또는 그 반대 방향으로 구동되어 가압이 해제되도록 한다.The horizontal moving unit 220 is provided on one side and the other side in the longitudinal direction of the slot die coater 100 and is disposed further behind the coater holding unit 210. The horizontal moving unit 220 is in contact with the coater holding unit 210 and is driven in a direction from the rear of the slot die coater to the front (X-axis direction in FIG. 3) to press the coater holding unit 210 or to Drive in the opposite direction to release the pressure.

상기 수직 가압 유닛(230)은, 슬롯 다이 코터(100)의 길이 방향 일측 및 타측에 각각 구비되며, 코터 홀딩 유닛(210)보다 더 전방에 배치된다. 상기 수직 가압 유닛(230)은, 코터 홀딩 유닛(210)과 접하여 슬롯 다이 코터(100)의 상부로부터 하부를 향하는 방향(도 3의 Z축에 나란한 방향)으로 코터 홀딩 유닛(210)을 가압한다.The vertical pressing unit 230 is provided on one side and the other side of the slot die coater 100 in the longitudinal direction, respectively, and is disposed in front of the coater holding unit 210. The vertical pressing unit 230 contacts the coater holding unit 210 and presses the coater holding unit 210 in a direction from the top to the bottom of the slot die coater 100 (parallel to the Z axis of FIG. 3). .

한편, 상기 수평 이동 유닛(220)이 코터 홀딩 유닛(210)보다 더 후방에 배치되고 수직 가압 유닛(230)이 코터 홀딩 유닛(210)보다 더 전방에 위치한다는 것은, 제1 고정부(130) 및 제2 고정부(140)가 형성된 슬롯 다이 코터(100)의 후면으로부터 그 반대면인 전면을 향하는 방향(도 3의 X축에 나란한 방향)을 따라 수평 가압 유닛(220), 코터 홀딩 유닛(210) 및 수직 가압 유닛(230)이 순서대로 배치되는 것임을 의미한다.On the other hand, the horizontal movement unit 220 is disposed more rearward than the coater holding unit 210 and the vertical pressing unit 230 is located further ahead of the coater holding unit 210, the first fixing part 130 And a horizontal pressing unit 220 and a coater holding unit along a direction from the rear surface of the slot die coater 100 on which the second fixing portion 140 is formed (the direction parallel to the X axis of FIG. 3) to the front surface thereof. It means that the 210 and the vertical pressing unit 230 are arranged in order.

상기 코터 홀딩 유닛(210), 수평 이동 유닛(220) 및 수직 가압 유닛(230)의 구체적인 구조 및 슬롯 다이 코터 조정 장치(200)의 구체적인 기능에 대해서는 도 7 이하를 참조하여 상세히 후술하기로 한다.A detailed structure of the coater holding unit 210, the horizontal moving unit 220, and the vertical pressurizing unit 230 and the specific functions of the slot die coater adjusting device 200 will be described later in detail with reference to FIG. 7.

다음은, 도 4 내지 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 슬롯 다이 코터(100)에 대해서 구체적으로 설명하기로 한다.Next, the slot die coater 100 according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 6.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템에 적용되는 슬롯 다이 코터를 나타내는 단면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템 및 그에 적용되는 슬롯 다이 코터의 후면을 나타내는 부분 확대도이며, 도 6은 도 4에 도시된 슬롯 다이 코터를 이용하여 전극 집전체 상에 두 개의 활물질 층을 형성하는 공정을 나타내는 도면이다.4 is a cross-sectional view illustrating a slot die coater applied to an electrode active material coating system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a rear view of an electrode active material coating system and a slot die coater applied thereto according to an embodiment of the present invention. 6 is a diagram illustrating a process of forming two active material layers on an electrode current collector using the slot die coater illustrated in FIG. 4.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 상기 슬롯 다이 코터(100)는, 하부 토출구(110A)를 구비하는 하부 다이(110) 및 상부 토출구(120A)를 구비하는 상부 다이(120)를 포함한다.4 to 6, the slot die coater 100 includes a lower die 110 having a lower discharge port 110A and an upper die 120 having an upper discharge port 120A.

상기 하부 다이(110)는, 제1 다이 블록(111) 및 제1 다이 블록(111)의 상부에 배치되는 제2 다이 블록(112)을 포함한다. 도면에 도시되지는 않았으나, 상기 제1 다이 블록(111)은, 제2 다이 블록(112)과 마주보는 면에 소정의 깊이를 갖는 홈 형태로 형성된 제1 슬러리 수용부를 구비할 수 있으며, 이러한 제1 슬러리 수용부는 외부에 설치된 활물질 슬러리 공급 챔버와 연결되어 제1 활물질 슬러리를 연속적으로 공급 받을 수 있다. 또한, 상기 제1 슬러리 수용부는, 활물질 슬러리 공급 챔버와 연통된 슬러리 공급 포트를 구비할 수 있다.The lower die 110 includes a first die block 111 and a second die block 112 disposed above the first die block 111. Although not shown in the drawing, the first die block 111 may include a first slurry accommodating portion formed in a groove shape having a predetermined depth on a surface facing the second die block 112. The first slurry accommodating part may be connected to an active material slurry supply chamber installed outside to continuously receive the first active material slurry. The first slurry accommodating part may include a slurry supply port in communication with the active material slurry supply chamber.

상기 활물질 슬러리 공급 챔버에 의한 제1 활물질 슬러리 공급에 따라 제1 슬러리 수용부 내에 제1 활물질 슬러리가 가득 차게 되면, 제1 활물질 슬러리는 제1 다이 블록(111) 및 제2 다이 블록(112)의 결합에 의해 형성되는 하부 토출구(110A)를 통해 외부로 토출된다.When the first active material slurry is filled in the first slurry accommodating portion according to the supply of the first active material slurry by the active material slurry supply chamber, the first active material slurry is formed of the first die block 111 and the second die block 112. It is discharged to the outside through the lower discharge port (110A) formed by the coupling.

상기 상부 다이(120)는, 제3 다이 블록(121) 및 제3 다이 블록(121)의 상부에 배치되는 제4 다이 블록(122)을 포함한다. 도면에 도시되지는 않았으나, 상기 제3 다이 블록(121)은, 제4 다이 블록(122)과 마주보는 면에 소정의 깊이를 갖는 홈 형태로 형성된 제2 슬러리 수용부를 구비할 수 있으며, 이러한 제2 슬러리 수용부는 외부에 설치된 활물질 슬러리 공급 챔버와 연결되어 제2 활물질 슬러리를 연속적으로 공급받을 수 있다. 또한, 상기 제2 슬러리 수용부는, 활물질 슬러리 공급 챔버와 연통된 슬러리 공급 포트를 구비할 수 있다.The upper die 120 includes a third die block 121 and a fourth die block 122 disposed above the third die block 121. Although not shown in the drawing, the third die block 121 may include a second slurry receiving portion formed in a groove shape having a predetermined depth on a surface facing the fourth die block 122. The second slurry accommodating part may be connected to an active material slurry supply chamber installed outside to receive the second active material slurry continuously. The second slurry containing part may include a slurry supply port in communication with the active material slurry supply chamber.

상기 활물질 슬러리 공급 챔버에 의한 제2 활물질 슬러리의 공급에 따라 제2 슬러리 수용부 내에 제2 활물질 슬러리가 가득 차게 되면, 제2 활물질 슬러리는 제3 다이 블록(121) 및 제4 다이 블록(122)의 결합에 의해 형성되는 상부 토출구(120A)를 통해 외부로 토출된다.When the second active material slurry is filled in the second slurry accommodating portion according to the supply of the second active material slurry by the active material slurry supply chamber, the second active material slurry is the third die block 121 and the fourth die block 122. Is discharged to the outside through the upper discharge port (120A) formed by the combination of.

상기 하부 다이(110)와 상부 다이(120)의 대향면은 지면과 소정의 각도를 이루며 경사진 형태를 갖는다. 즉, 상기 하부 다이(110)와 상부 다이(120)의 대향면은 지면과 소정의 각도를 이루며 경사진 슬라이딩 면(S)을 이루고, 상부 다이(120)는 하부 다이(110) 상에서 이러한 슬라이딩 면(S)을 따라 지면에 대해 소정의 각도로 경사진 방향을 따라 전방 또는 후방으로 이동하게 된다.Opposite surfaces of the lower die 110 and the upper die 120 may be inclined at a predetermined angle with the ground. That is, the opposing surfaces of the lower die 110 and the upper die 120 form an inclined sliding surface S at an angle with the ground, and the upper die 120 is such a sliding surface on the lower die 110. Along with (S) it is moved forward or backward along the direction inclined at a predetermined angle with respect to the ground.

여기서, 전방은 슬롯 다이 코터(100)의 토출구(110A, 120A)가 형성된 방향을 의미하고, 후방은 그 반대 방향을 의미한다.Here, the front means a direction in which the outlets 110A and 120A of the slot die coater 100 are formed, and the rear means the opposite direction.

한편, 상기 슬롯 다이 코터(100)는, 그 후면에 구비되는 제1 고정부(130) 및 제2 고정부(140)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 고정부(130)는 적어도 한 쌍이 구비되어 제1 다이 블록(111)과 제2 다이 블록(112)을 체결시키고 또한 제3 다이 블록(121)과 제4 다이 블록(122)을 체결시킨다. 상기 제2 고정부(140)는 적어도 하나 이상이 구비되어 하부 다이(110)와 상부 다이(120)를 체결시킨다. The slot die coater 100 may further include a first fixing part 130 and a second fixing part 140 provided on the rear surface of the slot die coater 100. The first fixing part 130 is provided with at least one pair to fasten the first die block 111 and the second die block 112, and also to fasten the third die block 121 and the fourth die block 122. Let's do it. At least one second fixing part 140 is provided to fasten the lower die 110 and the upper die 120.

상기 제2 고정부(140)는, 상부 다이(120)가 하부 다이(110) 상에서 전방 또는 후방으로 움직여야 하는 점을 고려하여 일정 수준의 조립 공차(대략 300㎛ 내지 500㎛ 범위)를 두고 설치된다.The second fixing part 140 is installed with a certain level of assembly tolerance (about 300 μm to 500 μm) in consideration of the fact that the upper die 120 should move forward or backward on the lower die 110. .

즉, 후술할 바와 같이 상부 다이(120)는 수평 이동 유닛(220)의 동작에 의해 하부 다이(110) 상에서 슬라이딩 면(S)을 따라 전방 또는 후방으로 움직이게 되는데, 제2 고정부(140)는 하부 다이(110)와 상부 다이(120) 사이에 일정 수준 이상의 움직임이 발생하지 않도록 고정을 시키되, 조립 공차로 인해 미세한 움직임을 허용하는 것이다.That is, as will be described later, the upper die 120 is moved forward or rearward along the sliding surface S on the lower die 110 by the operation of the horizontal moving unit 220. The lower die 110 and the upper die 120 is fixed so that a certain level of movement does not occur, it is to allow a minute movement due to the assembly tolerance.

도 6을 참조하면, 이처럼, 상기 상부 다이(120)는 하부 다이(110) 상에서 슬라이딩 면(S)을 따라 전방 또는 후방으로 이동하여 제1 토출구(110A)와 제2 토출구(120A) 사이에 간격이 형성되도록 할 수 있다.Referring to FIG. 6, as described above, the upper die 120 moves forward or backward along the sliding surface S on the lower die 110 so as to be spaced between the first outlet 110A and the second outlet 120A. Can be formed.

특히, 상기 하부 다이(110)와 상부 다이(120)가 정합된 상태에서 상부 다이(120)가 후방으로 이동하여 제1 토출구(110A)보다 제2 토출구(120A)가 더 후방에 위치하게 되는 경우, 코팅 롤(R)에 감겨 공급되는 전극 집전체(E) 상에 제1 활물질 층(A1)이 먼저 형성되고, 그 위에 제2 활물질 층(A2)이 형성될 수 있다.In particular, when the lower die 110 and the upper die 120 are aligned, the upper die 120 moves backward so that the second discharge hole 120A is located further rearward than the first discharge hole 110A. The first active material layer A1 may be first formed on the electrode current collector E wound around the coating roll R, and the second active material layer A2 may be formed thereon.

이 때, 상부 다이(120)의 이동 거리는, 적층되는 제2 활물질 층(A2)의 두께를 고려하여 설정되고, 이로써 제1 활물질 층(A1) 상에 제2 활물질 층(A2)이 안정적으로 적층될 수 있다.At this time, the moving distance of the upper die 120 is set in consideration of the thickness of the second active material layer (A2) to be laminated, thereby stably laminating the second active material layer (A2) on the first active material layer (A1). Can be.

다음은, 도 4와 함께 도 7 내지 도 10을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터 조정 장치(200)에 대해서 구체적으로 설명하기로 한다.Next, the slot die coater adjusting apparatus 200 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 7 to 10 along with FIG. 4.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템의 일부를 나타내는 부분 사시도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템을 나타내는 측면도이다. 또한, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템에 대한 수직 단면도로서, 측면에서 바라본 형태를 나타내는 도면이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터 조정 장치를 구성하는 수평 이동 유닛 및 수직 가압 유닛을 나타내는 측면도이다.7 is a partial perspective view showing a part of an electrode active material coating system according to an embodiment of the present invention, Figure 8 is a side view showing an electrode active material coating system according to an embodiment of the present invention. In addition, Figure 9 is a vertical cross-sectional view of the electrode active material coating system according to an embodiment of the present invention, a view showing a side view, Figure 10 constitutes a slot die coater adjusting apparatus according to an embodiment of the present invention It is a side view which shows a horizontal moving unit and a vertical pressurization unit.

도 4와 함께 도 7 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터 조정 장치(200)는, 코터 홀딩 유닛(210), 수평 이동 유닛(220) 및 수직 가압 유닛(230)을 포함한다.7 to 10 together with FIG. 4, the slot die coater adjusting device 200 according to an embodiment of the present invention may include a coater holding unit 210, a horizontal moving unit 220, and a vertical pressing unit 230. ).

상기 코터 홀딩 유닛(210)은, 슬롯 다이 코터(100)의 상부 다이(110)에 고정되며, 슬롯 다이 코터(100)의 길이 방향 일측 단부 및 타측 단부 사이를 가로질러 슬롯 다이 코터(100)의 외측까지 연장된다.The coater holding unit 210 is fixed to the upper die 110 of the slot die coater 100, the slot die coater 100 of the slot die coater 100 across the lengthwise end and the other end of the slot die coater 100 It extends to the outside.

이러한 코터 홀딩 유닛(210)은, 홀딩 빔(211), 후방 사선 플레이트(212) 및 전방 사선 플레이트(213)를 포함한다.The coater holding unit 210 includes a holding beam 211, a rear oblique plate 212 and a front oblique plate 213.

상기 홀딩 빔(211)은, 슬롯 다이 코터(100)의 상면, 즉 상부 다이(110)의 상면에 고정되며, 슬롯 다이 코터(100)의 길이 방향 일측 단부 및 타측 단부 사이를 가로지르되 슬롯 다이 코터의 외측까지 연장된 형태를 갖는다.The holding beam 211 is fixed to an upper surface of the slot die coater 100, that is, an upper surface of the upper die 110, and crosses between one end portion in the longitudinal direction of the slot die coater 100 and the other end of the slot die coater 100. It extends to the outside of the coater.

상기 후방 사선 플레이트(212)는, 홀딩 빔(211)의 길이 방향 일측 단부 및 타측 단부에 각각 구비되며, 홀딩 빔(211)의 전후 방향 양 면 중 수평 이동 유닛(210)을 향하는 면, 즉 후면 상에 구비된다. 상기 전방 사선 플레이트(213)는, 홀딩 빔(211)의 길이 방향 일측 단부 및 타측 단부에 각각 구비되며, 홀딩 빔(211)의 전후 방향 양 면 중 수직 가압 유닛(230)을 향하는 면, 즉 전면 상에 구비된다.The rear oblique plate 212 is provided at one end portion and the other end portion in the longitudinal direction of the holding beam 211, and faces the horizontal moving unit 210 in both front and rear directions of the holding beam 211, that is, the rear surface. It is provided on the phase. The front oblique plate 213 is provided at one end portion and the other end portion in the longitudinal direction of the holding beam 211, and faces the vertical pressurizing unit 230 among front and rear surfaces of the holding beam 211, that is, the front surface. It is provided on the phase.

상기 후방 사선 플레이트(212)는, 앞서 설명한 하부 다이(110)와 상부 다이(120)의 대향면, 즉 슬라이딩 면(S)(도 4 참조)과 수직한 면에 나란한 후방 경사부(212a)를 구비한다. 마찬가지로, 상기 전방 사선 플레이트(213)는, 상기 슬라이딩 면(S)과 수직한 면에 나란한 전방 경사부(213a)를 구비한다.The rear oblique plate 212 has a rear inclined portion 212a parallel to the surface opposite to the lower die 110 and the upper die 120, that is, the surface perpendicular to the sliding surface S (see FIG. 4). Equipped. Similarly, the front oblique plate 213 includes a front inclined portion 213a parallel to a surface perpendicular to the sliding surface S. As shown in FIG.

상기 후방 경사부(212a) 및 전방 경사부(213a)는, 후술할 바와 같이 베어링(B)(도 9 참조)과 맞닿으며, 이로써 코터 홀딩 유닛(210) 및 이에 결합된 상부 다이(120)는 슬라이딩 면(S)에 수직한 방향을 따라 상부 또는 하부로 원활하게 움직일 수 있게 된다.The rear inclined portion 212a and the front inclined portion 213a are in contact with the bearing B (see FIG. 9) as will be described later, whereby the coater holding unit 210 and the upper die 120 coupled thereto are It can be moved smoothly to the top or bottom along the direction perpendicular to the sliding surface (S).

상기 수평 이동 유닛(220)은, 슬롯 다이 코터(100)의 길이 방향 일측 및 타측에 각각 구비되되 코터 홀딩 유닛(210)보다 더 후방에 배치되며, 코터 홀딩 유닛(210)과 접하여 슬롯 다이 코터(100)의 후방으로부터 전방을 향하는 방향으로 구동되어 코터 홀딩 유닛(210)을 가압하거나 또는 그 반대 방향으로 구동되어 가압이 해제되도록 한다.The horizontal movement unit 220 is provided at one side and the other side in the longitudinal direction of the slot die coater 100, but is disposed further behind the coater holding unit 210, and is in contact with the coater holding unit 210. It is driven in the direction from the rear of the front to the front to press the coater holding unit 210 or in the opposite direction to be released from the pressure.

상기 수평 이동 유닛(220)은, 베이스 블록(221), 감속기(222), 노브(223), 수평 이동 블록(224) 및 후방 베어링 어셈블리(225)를 포함한다.The horizontal moving unit 220 includes a base block 221, a reducer 222, a knob 223, a horizontal moving block 224, and a rear bearing assembly 225.

상기 베이스 블록(221)은, 지면에 직접 또는 간접적으로 고정되며, 그 상면에 LM 가이드(Linear motion guide)(221a)를 구비한다.The base block 221 is fixed to the ground directly or indirectly, and has an LM guide (Linear motion guide) 221a on its upper surface.

상기 감속기(222)는, 베이스 블록(221) 상에 고정되며 노브(223)의 회전에 의해 수평 이동 블록(224)을 전방 또는 후방으로 이동시킨다. 상기 수평 이동 블록(224)은, 감속기(222)에 연결되며 LM 가이드(221a)에 의해 그 움직임이 가이드 되어 전방 또는 후방으로 이동하게 된다.The reducer 222 is fixed on the base block 221 and moves the horizontal moving block 224 forward or backward by the rotation of the knob 223. The horizontal moving block 224 is connected to the reducer 222 and the movement is guided by the LM guide 221a to move forward or backward.

상기 감속기(222)는, 노브(223)의 회전에 의해 지면에 수직한 방향(Z축과 나란한 방향)을 따라 전달되는 힘을 그에 수직한 방향(X축과 나란한 방향)으로 방향 전환을 시켜준다. 상기 감속기(222)는, 적절한 기어비를 통해 노브(223)에 가해진 힘보다 더 큰 힘이 수평 이동 블록(224)에 전달되도록 하고, 또한 수평 이동 블록(224)의 미세한 움직임이 가능하도록 한다.The reducer 222 converts the force transmitted along the direction perpendicular to the ground (parallel to the Z axis) by the rotation of the knob 223 in the direction perpendicular to the axis (parallel to the X axis). . The reducer 222 allows a force greater than the force applied to the knob 223 to be transmitted to the horizontal moving block 224 through an appropriate gear ratio, and also enables fine movement of the horizontal moving block 224.

상기 후방 베어링 어셈블리(225)는, 수평 이동 블록(224)의 일측에 결합되어 후방 경사부(212a)와 접한다. 구체적으로, 상기 후방 베어링 어셈블리(225)는, 복수의 베어링(B)을 구비하며, 이러한 베어링(B)이 후방 경사부(212a)와 접함으로써 코터 홀딩 유닛(210)이 슬라이딩 면(S)(도 4 참조)에 수직한 방향을 따라 상하로 용이하게 이동될 수 있도록 한다.The rear bearing assembly 225 is coupled to one side of the horizontal moving block 224 to contact the rear inclined portion 212a. In detail, the rear bearing assembly 225 includes a plurality of bearings B, and the bearings B come into contact with the rear inclined portions 212a so that the coater holding unit 210 slides on the sliding surface S ( It can be easily moved up and down in a direction perpendicular to the (see FIG. 4).

상기 수직 가압 유닛(230)은, 슬롯 다이 코터(100)의 길이 방향 일측 및 타측에 각각 구비되되 코터 홀딩 유닛(210)보다 더 전방에 배치되며, 코터 홀딩 유닛(210)과 접하여 슬롯 다이 코터(100)의 상부로부터 하부를 향하는 방향으로 코터 홀딩 유닛(210)을 가압한다.The vertical pressurizing unit 230 is provided on one side and the other side in the longitudinal direction of the slot die coater 100, but is disposed in front of the coater holding unit 210, and is in contact with the coater holding unit 210. The coater holding unit 210 is pressed in the direction from the top to the bottom of the 100.

상기 수직 가압 유닛(230)은, 수직 가압 실린더(232), 수직 가압 블록(234) 및 전방 베어링 어셈블리(235)를 포함한다.The vertical pressurizing unit 230 includes a vertical pressurizing cylinder 232, a vertical pressurizing block 234 and a front bearing assembly 235.

상기 수직 가압 실린더(232)는, 지면에 직접 또는 간접적으로 고정되며, 그 상부에 연결된 수직 가압 블록(234)에 하방(Z축과 나란한 방향)으로 향하는 힘을 가한다. The vertical pressurizing cylinder 232 is fixed to the ground directly or indirectly, and applies a force directed downward (parallel to the Z axis) to the vertical pressurizing block 234 connected to the upper portion.

상기 전방 베어링 어셈블리(235)는, 수직 가압 블록(234)의 일측에 결합되어 전방 경사부(213a)와 접한다. 즉, 상기 전방 베어링 어셈블리(235)는, 복수의 베어링(B)을 구비하며, 이러한 베어링(B)이 전방 경사부(213a)와 접함으로써 코터 홀딩 유닛(210)이 슬라이딩 면(S)(도 4 참조)에 수직한 방향을 따라 상하로 용이하게 이동될 수 있도록 한다.The front bearing assembly 235 is coupled to one side of the vertical pressing block 234 to contact the front inclined portion 213a. That is, the front bearing assembly 235 includes a plurality of bearings B, and the bearing B is in contact with the front inclined portion 213a so that the coater holding unit 210 slides on the sliding surface S (Fig. It can be easily moved up and down along the direction perpendicular to (see 4).

다음은, 도 7 내지 도 10과 함께 도 11 및 도 12를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터 조정 장치(200)의 동작 및 그에 따른 슬롯 다이 코터(100)의 움직임을 설명하기로 한다.Next, the operation of the slot die coater adjusting apparatus 200 and the movement of the slot die coater 100 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 11 and 12 along with FIGS. 7 to 10. Shall be.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터 조정 장치에 의해 슬롯 다이 코터의 상부 다이가 전방으로 움직이는 원리를 설명하기 위한 도면이고, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터 조정 장치에 의해 슬롯 다이 코터의 상부 다이가 후방으로 움직이는 원리를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 11 is a view illustrating a principle in which an upper die of a slot die coater moves forward by a slot die coater adjusting device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a slot die coater according to an embodiment of the present invention. It is a figure for demonstrating the principle which an upper die | dye of a slot die coater moves back by an adjustment apparatus.

먼저, 도 7 내지 도 10과 함께 도 11을 참조하면, 상기 상부 다이(120)를 슬롯 다이 코터(100)의 전방(X축에 나란한 방향)을 향하여 전진시키기 위해서, 감속기(222)가 슬롯 다이 코터(100)의 후방으로부터 전방을 향하는 방향(X축에 나란한 방향)으로 힘(F1)을 가한다. 이 때, 수직 가압 실린더(232)는, 상부 다이(120)의 전면부(도 11을 기준으로 오른쪽 방향 끝부분)이 상방으로 들리지 않도록 하방(Z축에 나란한 방향)으로 일정한 힘(F2)을 가하여 코터 홀딩 유닛(210)을 하방으로 눌러준다.First, referring to FIG. 11 along with FIGS. 7 to 10, in order to advance the upper die 120 toward the front of the slot die coater 100 (the direction parallel to the X axis), the reducer 222 is a slot die. The force F1 is applied in the direction from the rear of the coater 100 to the front (parallel to the X axis). At this time, the vertical pressurizing cylinder 232 applies a constant force F2 downward (parallel to the Z-axis) so that the front portion (the end in the right direction relative to FIG. 11) of the upper die 120 is not lifted upward. In addition, the coater holding unit 210 is pressed downward.

이 경우, 상기 코터 홀딩 유닛(210)은 슬라이딩 면(S)에 수직한 방향을 따라 상방으로 힘(F3)을 받게 되고, 이로써 상부 다이(120)와 하부 다이(110) 사이에는 미세한 유격이 생기면서 상부 다이(120)가 슬롯 다이 코터(100)의 전방을 향해 전진하게 된다.In this case, the coater holding unit 210 receives a force F3 upward in a direction perpendicular to the sliding surface S, thereby generating a fine play between the upper die 120 and the lower die 110. The upper die 120 is advanced toward the front of the slot die coater 100.

상기 슬라이딩 면(S)에 수직한 방향을 따라 상방으로 작용하는 힘(F3)은, 그것이 매우 미세한 힘에 불과한 경우라도 코터 홀딩 유닛(210)의 전면부와 후면부에 맞닿아 있는 베어링(B)들로 인해 코터 홀딩 유닛(210)이 슬라이딩 면(S)에 수직한 방향을 따라 상방으로 원활하게 미세한 거리만큼 이동 할 수 있도록 한다.The force F3 acting upward along the direction perpendicular to the sliding surface S is the bearings B contacting the front and rear portions of the coater holding unit 210 even if it is only a very fine force. Due to the coater holding unit 210 to be able to move smoothly upward by a fine distance along the direction perpendicular to the sliding surface (S).

상기 상부 다이(120)의 전진 거리는 대략 300~500㎛ 범위의 미세한 거리이며, 이처럼 슬라이딩 면(S)에 나란한 방향으로 상부 다이(120)가 이동할 수 있도록 하기 위해 LM 가이드(221a)와 수평 이동 블록(224) 간의 결합에 있어서 일정 수준의 조립 공차가 존재한다. 이러한 조립 공차로 인해 수평 이동 블록(224)은 수평 방향(X축과 나란한 방향)으로의 움직임뿐만 아니라, 수직 방향(Z축과 나란한 방향)으로도 수백 마이크로 범위의 미세한 움직임이 가능하게 된다.The advancing distance of the upper die 120 is a fine distance in the range of approximately 300 to 500 μm, and the LM guide 221a and the horizontal moving block to move the upper die 120 in a direction parallel to the sliding surface S as described above. There is a certain level of assembly tolerance in the engagement between 224. This assembly tolerance allows the horizontal movement block 224 to move in the horizontal direction (parallel to the X axis), as well as to finely move hundreds of micro ranges in the vertical direction (parallel to the Z axis).

또한, 슬라이딩 면(S)에 나란한 방향으로 상부 다이(120)가 이동할 수 있도록 하기 위하여 수직 가압 실린더(232)에도 일정 수준의 조립 공차가 존재한다. 이러한 조립 공차로 인해 수직 가압 실린더(232)는, 수직 방향으로의 움직임뿐만 아니라, 수평 방향으로도 수백 마이크로 범위의 미세한 움직임이 가능하게 된다.In addition, in order to allow the upper die 120 to move in a direction parallel to the sliding surface S, there is a certain level of assembly tolerance in the vertical pressurizing cylinder 232. These assembly tolerances allow the vertical pressurized cylinder 232 to move in the vertical direction as well as to make fine movements in the range of hundreds of microns.

다음으로, 도 7 내지 도 10과 함께 도 12를 참조하면, 상기 상부 다이(120)를 슬롯 다이 코터(100)의 후방(X축에 나란한 방향)을 향하여 후진시키기 위해서, 감속기(222)가 슬롯 다이 코터(100)의 전방으로부터 후방을 향하는 방향(X축에 나란한 방향)으로 힘(F4)을 가한다. 이 때, 수직 가압 실린더(232)는, 전면 베어링 어셈블리(235)와 전면 경사부(213a)의 밀착이 유지되도록 하기 위해 하방(Z축에 나란한 방향)으로 일정한 힘(F5)을 가하게 된다.Next, referring to FIG. 12 in conjunction with FIGS. 7 to 10, the reducer 222 is slotted to retract the upper die 120 toward the rear of the slot die coater 100 (the direction parallel to the X axis). The force F4 is applied in the direction from the front of the die coater 100 to the rear (parallel to the X axis). At this time, the vertical pressurizing cylinder 232 applies a constant force F5 downward (parallel to the Z axis) in order to maintain close contact between the front bearing assembly 235 and the front inclined portion 213a.

이 경우, 상기 코터 홀딩 유닛(210)은 슬라이딩 면(S)에 수직한 방향을 따라 하방으로 힘(F6)을 받게 되고, 이로써 상부 다이(120)와 하부 다이(110)의 대향면이 서로 가까워지면서 상부 다이(120)가 슬롯 다이 코터(100)의 후방을 향해 후진하게 된다.In this case, the coater holding unit 210 receives a force F6 downward in a direction perpendicular to the sliding surface S, whereby the opposing surfaces of the upper die 120 and the lower die 110 are close to each other. The upper die 120 is reversed toward the rear of the slot die coater 100 while being cut.

상기 슬라이딩 면(S)에 수직한 방향을 따라 하방으로 작용하는 힘(F6)은, 그것이 매우 미세한 힘에 불과한 경우라도 코터 홀딩 유닛(210)의 전면부와 후면부에 맞닿아 있는 베어링(B)들로 인해 코터 홀딩 유닛(210)이 슬라이딩 면(S)에 수직한 방향을 따라 하방으로 원활하게 미세한 거리만큼 이동 할 수 있도록 한다.The force F6 acting downward along the direction perpendicular to the sliding surface S is the bearings B contacting the front and rear portions of the coater holding unit 210 even when it is only a very fine force. Due to the coater holding unit 210 to be able to move smoothly downward by a fine distance along the direction perpendicular to the sliding surface (S).

상기 상부 다이(120)의 후진 거리는 대략 300~500㎛ 범위의 미세한 거리이며, 이처럼 슬라이딩 면(S)에 나란한 방향으로 상부 다이(120)가 이동할 수 있도록 하기 위해 앞서 설명한 바와 같이 LM 가이드(221a)와 수평 이동 블록(224) 간의 결합에 있어서 일정 수준의 조립 공차가 존재한다. The reverse distance of the upper die 120 is a fine distance in the range of approximately 300 ~ 500㎛, as described above to allow the upper die 120 to move in a direction parallel to the sliding surface (S) as described above LM guide 221a And there is a certain level of assembly tolerance in engagement between and horizontal moving block 224.

또한, 앞서 설명한 바와 같이, 슬라이딩 면(S)에 나란한 방향으로 상부 다이(120)가 이동할 수 있도록 하기 위해 수직 가압 실린더(232)에도 일정 수준의 조립 공차가 존재한다. In addition, as described above, in order to allow the upper die 120 to move in a direction parallel to the sliding surface S, there is a certain level of assembly tolerance in the vertical pressurizing cylinder 232.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극 활물질 코팅 시스템 및 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코터 조정 장치는, 상부 다이(120)가 슬라이딩 면(S)에 수직한 방향을 따라 원활히 움직일 수 있도록 하는 사선 플레이트(212, 213) 및 제1, 제2 베어링 어셈블리(225, 235)를 구비한다. 이러한 전극 활물질 코팅 시스템 및 슬롯 다이 코터 조정 장치에 따르면, 수평 방향으로의 힘과 수직 방향으로의 힘의 조합만으로도 상부 다이(120)가 슬라이딩 면(S)을 따라 원활하게 이동이 가능하게 되며, 이로써 하부 토출구(110A)와 상부 토출구(110B) 간의 거리를 용이하게 조절할 수 있게 된다.As described above, the electrode active material coating system according to an embodiment of the present invention and the slot die coater adjusting apparatus according to an embodiment of the present invention, the upper die 120 in the direction perpendicular to the sliding surface (S) Diagonal plates 212 and 213 and first and second bearing assemblies 225 and 235 are provided to move smoothly. According to the electrode active material coating system and the slot die coater adjusting device, the upper die 120 can be smoothly moved along the sliding surface S only by the combination of the force in the horizontal direction and the force in the vertical direction. The distance between the lower discharge port 110A and the upper discharge port 110B can be easily adjusted.

이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.Although the present invention has been described above by means of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and will be described by the person skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of the claims.

100: 슬롯 다이 코터
110: 하부 다이
110A: 하부 토출구
111: 제1 다이 블록
112: 제2 다이 블록
120: 상부 다이
120A: 상부 토출구
121: 제3 다이 블록
122: 제4 다이 블록
S: 슬라이딩 면
130: 제1 고정부
140: 제2 고정부
200: 슬롯 다이 코터 조정 장치
210: 코터 홀딩 유닛
211: 홀딩 빔
212: 후방 사선 플레이트
212a: 후방 경사부
213: 전방 사선 플레이트
213a: 전방 경사부
220: 수평 이동 유닛
221: 베이스 블록
221a: LM 가이드
222: 감속기
223: 노브
224: 수평 이동 블록
225: 후방 베어링 조립체
230: 수직 가압 유닛
232: 수직 가압 실린더
234: 수직 가압 블록
235: 전방 베어링 조립체
B: 베어링
100: slot die coater
110: lower die
110A: lower outlet
111: first die block
112: second die block
120: upper die
120A: upper discharge port
121: third die block
122: fourth die block
S: sliding face
130: first fixing part
140: second fixing part
200: slot die coater adjusting device
210: coater holding unit
211: holding beam
212 rear oblique plate
212a: rear slope
213: front oblique plate
213a: front slope
220: horizontal moving unit
221: base block
221a: LM guide
222: reducer
223 knob
224 horizontal moving block
225: rear bearing assembly
230: vertical pressurization unit
232: vertical pressurized cylinder
234: vertical press block
235: front bearing assembly
B: bearing

Claims (12)

제1 활물질 슬러리를 토출하는 하부 토출구를 구비하는 하부 다이 및 제2 활물질 슬러리를 토출하는 상부 토출구를 구비하는 상부 다이를 포함하는 슬롯 다이 코터에 있어서 상기 상부 다이가 움직이도록 함으로써 하부 토출구와 상부 토출구 간의 거리를 조정하는 슬롯 다이 코터 조정 장치로서,
상기 상부 다이에 고정되며, 상기 슬롯 다이 코터의 길이 방향 일측 단부 및 타측 단부 사이를 가로질러 상기 슬롯 다이 코터의 외측까지 연장되는 코터 홀딩 유닛;
상기 슬롯 다이 코터의 길이 방향 일측 및 타측에 각각 구비되되 상기 코터 홀딩 유닛보다 더 후방에 배치되며, 상기 코터 홀딩 유닛과 접하여 상기 슬롯 다이 코터의 후방으로부터 전방을 향하는 방향으로 구동되어 상기 코터 홀딩 유닛을 가압하거나 또는 그 반대 방향으로 구동되어 가압이 해제되도록 하는 수평 이동 유닛; 및
상기 슬롯 다이 코터의 길이 방향 일측 및 타측에 각각 구비되되 상기 코터 홀딩 유닛보다 더 전방에 배치되며, 상기 코터 홀딩 유닛과 접하여 상기 슬롯 다이 코터의 상부로부터 하부를 향하는 방향으로 상기 코터 홀딩 유닛을 가압하는 수직 가압 유닛;
을 포함하는 슬롯 다이 코터 조정 장치.
A slot die coater comprising a lower die having a lower discharge port for discharging a first active material slurry and an upper die having an upper discharge port for discharging a second active material slurry, wherein the upper die is moved so that the upper die moves between the lower discharge port and the upper discharge port. Slot die coater adjusting device to adjust the distance,
A coater holding unit fixed to the upper die and extending to the outside of the slot die coater across between the longitudinal one end and the other end of the slot die coater;
It is provided on one side and the other side in the longitudinal direction of the slot die coater, and disposed further rearward than the coater holding unit, and is driven in a direction from the rear of the slot die coater to the front in contact with the coater holding unit to operate the coater holding unit. A horizontal moving unit configured to pressurize or drive in the opposite direction to release pressurization; And
It is provided on one side and the other side in the longitudinal direction of the slot die coater, and disposed in front of the coater holding unit, contacting the coater holding unit to press the coater holding unit in a direction from the top to the bottom of the slot die coater toward the bottom Vertical pressurization unit;
Slot die coater adjustment apparatus comprising a.
제1항에 있어서,
상기 코터 홀딩 유닛은,
상기 상부 다이에 고정되며, 슬롯 다이 코터의 길이 방향 일측 단부 및 타측 단부 사이를 가로질러 상기 슬롯 다이 코터의 외측까지 연장되는 홀딩 빔;
상기 홀딩 빔의 길이 방향 일측 단부 및 타측 단부에 구비되되, 상기 홀딩 빔의 전후 방향 양 면 중 상기 수평 이동 유닛을 향하는 후면 상에 구비되는 후방 사선 플레이트; 및
상기 홀딩 빔의 길이 방향 일측 및 타측 단부에 구비되되, 상기 홀딩 빔의 전후 방향 양 면 중 상기 수직 가압 유닛을 향하는 전면 상에 구비되는 전방 사선 플레이트;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코터 조정 장치.
The method of claim 1,
The coater holding unit,
A holding beam fixed to the upper die and extending to the outside of the slot die coater across between a longitudinal one end and the other end of the slot die coater;
A rear oblique plate provided at one end of the holding beam in the longitudinal direction and the other end thereof, the rear oblique plate being provided on a rear surface of the holding beam in front and rear directions toward the horizontal moving unit; And
A front oblique plate provided at one side of the holding beam in the longitudinal direction and the other end, and provided on a front surface of the front and rear surfaces of the holding beam toward the vertical pressing unit;
Slot die coater adjusting apparatus comprising a.
제2항에 있어서,
상기 슬롯 다이 코터의 하부 다이와 상부 다이는 대향면이 지면과 소정의 각도를 이루며 경사진 형태를 가지며,
상기 후방 사선 플레이트 및 전방 사선 플레이트는 각각 상기 대향면에 수직한 면과 나란하게 형성되는 후방 경사부 및 전방 경사부를 구비하는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코터 조정 장치.
The method of claim 2,
The lower die and the upper die of the slot die coater have an inclined surface at an angle to the ground and have an inclined shape.
And the rear oblique plate and the front oblique plate each have a rear inclined portion and a front inclined portion formed in parallel with a surface perpendicular to the opposing surface.
제3항에 있어서,
상기 수평 이동 유닛은, 상기 후방 경사부와 접하는 후방 베어링 어셈블리를 포함하고,
상기 수직 가압 유닛은, 상기 전방 경사부와 접하는 전방 베어링 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코터 조정 장치.
The method of claim 3,
The horizontal moving unit includes a rear bearing assembly in contact with the rear inclined portion,
And said vertical pressurizing unit comprises a front bearing assembly in contact with said front inclined portion.
제4항에 있어서,
상기 수평 이동 유닛은,
상면에 LM 가이드를 구비하는 베이스 블록;
상기 베이스 블록 상에 고정되는 감속기; 및
상기 감속기와 연결되어 상기 감속기의 동작에 의해 상기 LM 가이드를 따라 전후 방향으로 이동하며, 그 일 측에 상기 후방 베어링 어셈블리가 결합되는 수평 이동 블록;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코터 조정 장치.
The method of claim 4, wherein
The horizontal moving unit,
A base block having an LM guide on an upper surface thereof;
A reducer fixed on the base block; And
A horizontal moving block connected to the reducer and moving forward and backward along the LM guide by an operation of the reducer, the rear bearing assembly being coupled to one side thereof;
Slot die coater adjustment apparatus further comprises.
제4항에 있어서,
상기 수직 가압 유닛은,
수직 가압 실린더; 및
상기 수직 가압 실린더에 연결되어 상기 수직 가압 실린더의 동작에 의해 하방으로 향하는 힘을 받으며, 그 일측에 상기 전방 베어링 어셈블리가 결합되는 수직 가압 블록;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코터 조정 장치.
The method of claim 4, wherein
The vertical pressurization unit,
Vertical pressurized cylinder; And
A vertical pressurizing block connected to the vertical pressurizing cylinder, receiving a downward force by the operation of the vertical pressurizing cylinder, and the front bearing assembly coupled to one side thereof;
Slot die coater adjustment apparatus further comprises.
제1 활물질 슬러리를 토출하는 하부 토출구를 구비하는 하부 다이 및 제2 활물질 슬러리를 토출하는 상부 토출구를 구비하는 상부 다이를 포함하는 슬롯 다이 코터;
상기 상부 다이에 고정되며, 상기 슬롯 다이 코터의 길이 방향 일측 단부 및 타측 단부 사이를 가로질러 상기 슬롯 다이 코터의 외측까지 연장되는 코터 홀딩 유닛;
상기 슬롯 다이 코터의 길이 방향 일측 및 타측에 각각 구비되되 상기 코터 홀딩 유닛보다 더 후방에 배치되며, 상기 코터 홀딩 유닛과 접하여 상기 슬롯 다이 코터의 후방으로부터 전방을 향하는 방향으로 구동되어 상기 코터 홀딩 유닛을 가압하거나 또는 그 반대 방향으로 구동되어 가압이 해제되도록 하는 수평 이동 유닛; 및
상기 슬롯 다이 코터의 길이 방향 일측 및 타측에 각각 구비되되 상기 코터 홀딩 유닛보다 더 전방에 배치되며, 상기 코터 홀딩 유닛과 접하여 상기 슬롯 다이 코터의 상부로부터 하부를 향하는 방향으로 상기 코터 홀딩 유닛을 가압하는 수직 가압 유닛;
을 포함하는 전극 활물질 코팅 시스템.
A slot die coater including a lower die having a lower discharge port for discharging the first active material slurry and an upper die having an upper discharge port for discharging the second active material slurry;
A coater holding unit fixed to the upper die and extending to the outside of the slot die coater across between the longitudinal one end and the other end of the slot die coater;
It is provided on one side and the other side in the longitudinal direction of the slot die coater, and disposed further rearward than the coater holding unit, and is driven in a direction from the rear of the slot die coater to the front in contact with the coater holding unit to operate the coater holding unit. A horizontal moving unit configured to pressurize or drive in the opposite direction to release pressurization; And
It is provided on one side and the other side in the longitudinal direction of the slot die coater, and disposed in front of the coater holding unit, contacting the coater holding unit to press the coater holding unit in a direction from the top to the bottom of the slot die coater toward the bottom Vertical pressurization unit;
Electrode active material coating system comprising a.
제7항에 있어서,
상기 코터 홀딩 유닛은,
상기 상부 다이에 고정되며, 슬롯 다이 코터의 길이 방향 일측 단부 및 타측 단부 사이를 가로질러 상기 슬롯 다이 코터의 외측까지 연장되는 홀딩 빔;
상기 홀딩 빔의 길이 방향 일측 단부 및 타측 단부에 구비되되, 상기 홀딩 빔의 전후 방향 양 면 중 상기 수평 이동 유닛을 향하는 후면 상에 구비되는 후방 사선 플레이트; 및
상기 홀딩 빔의 길이 방향 일측 및 타측 단부에 구비되되, 상기 홀딩 빔의 전후 방향 양 면 중 상기 수직 가압 유닛을 향하는 전면 상에 구비되는 전방 사선 플레이트;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 전극 활물질 코팅 시스템.
The method of claim 7, wherein
The coater holding unit,
A holding beam fixed to the upper die and extending to the outside of the slot die coater across between a longitudinal one end and the other end of the slot die coater;
A rear oblique plate provided at one end of the holding beam in the longitudinal direction and the other end thereof, the rear oblique plate being provided on a rear surface of the holding beam in front and rear directions toward the horizontal moving unit; And
A front oblique plate provided at one side of the holding beam in the longitudinal direction and the other end, and provided on a front surface of the front and rear surfaces of the holding beam toward the vertical pressing unit;
Electrode active material coating system comprising a.
제8항에 있어서,
상기 슬롯 다이 코터의 하부 다이와 상부 다이는 대향면이 지면과 소정의 각도를 이루며 경사진 형태를 가지며,
상기 후방 사선 플레이트 및 전방 사선 플레이트는 각각 상기 대향면에 수직한 면과 나란하게 형성되는 후방 경사부 및 전방 경사부를 구비하는 것을 특징으로 하는 전극 활물질 코팅 시스템.
The method of claim 8,
The lower die and the upper die of the slot die coater have an inclined surface at an angle to the ground and have an inclined shape.
And the rear oblique plate and the front oblique plate each have a rear inclined portion and a front inclined portion formed in parallel with a surface perpendicular to the opposite surface.
제9항에 있어서,
상기 수평 이동 유닛은, 상기 후방 경사부와 접하는 후방 베어링 어셈블리를 포함하고,
상기 수직 가압 유닛은, 상기 전방 경사부와 접하는 전방 베어링 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 전극 활물질 코팅 시스템.
The method of claim 9,
The horizontal moving unit includes a rear bearing assembly in contact with the rear inclined portion,
The vertical pressing unit, the electrode active material coating system, characterized in that it comprises a front bearing assembly in contact with the front inclined portion.
제10항에 있어서,
상기 수평 이동 유닛은,
상면에 LM 가이드를 구비하는 베이스 블록;
상기 베이스 블록 상에 고정되는 감속기; 및
상기 감속기와 연결되어 상기 감속기의 동작에 의해 상기 LM 가이드를 따라 전후 방향으로 이동하며, 그 일 측에 상기 후방 베어링 어셈블리가 결합되는 수평 이동 블록;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전극 활물질 코팅 시스템.
The method of claim 10,
The horizontal moving unit,
A base block having an LM guide on an upper surface thereof;
A reducer fixed on the base block; And
A horizontal moving block connected to the reducer and moving forward and backward along the LM guide by an operation of the reducer, the rear bearing assembly being coupled to one side thereof;
Electrode active material coating system characterized in that it further comprises.
제10항에 있어서,
상기 수직 가압 유닛은,
수직 가압 실린더; 및
상기 수직 가압 실린더에 연결되어 상기 수직 가압 실린더의 동작에 의해 하방으로 향하는 힘을 받으며, 그 일측에 상기 전방 베어링 어셈블리가 결합되는 수직 가압 블록;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전극 활물질 코팅 시스템.
The method of claim 10,
The vertical pressurization unit,
Vertical pressurized cylinder; And
A vertical pressurizing block connected to the vertical pressurizing cylinder, receiving a downward force by the operation of the vertical pressurizing cylinder, and the front bearing assembly coupled to one side thereof;
Electrode active material coating system characterized in that it further comprises.
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