KR20190137221A - Water-cooled rack mount server chassis - Google Patents

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KR20190137221A KR1020180063134A KR20180063134A KR20190137221A KR 20190137221 A KR20190137221 A KR 20190137221A KR 1020180063134 A KR1020180063134 A KR 1020180063134A KR 20180063134 A KR20180063134 A KR 20180063134A KR 20190137221 A KR20190137221 A KR 20190137221A
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Abstract

본 발명은 소정의 폭, 높이 및 길이를 갖는 랙 마운트 서버 샤시에 있어서,
구동시 열을 발생시키는 컴퓨터 부품이 실장되어 있는 상부챔버와, 상기 상부챔버에서 발생된 열을 냉각시키기 위한 하부챔버와; 상기 상부챔버와 상기 하부챔버의 사이 위치하여 상기 상부챔버와 상기 하부챔버를 분리시키기 위한 상하챔버분리부를 포함하고; 상기 상부챔버에서 발생된 열을 상기 하부챔버에서 냉각시키는 것을 특징하는 수냉식 렉마운트 서버 샤시가 제시된다. The present invention provides a rack mounted server chassis having a predetermined width, height, and length.
An upper chamber in which a computer component for generating heat during operation is mounted, and a lower chamber for cooling heat generated in the upper chamber; A vertical chamber separating part disposed between the upper chamber and the lower chamber to separate the upper chamber and the lower chamber; A water-cooled rackmount server chassis is provided which cools the heat generated in the upper chamber in the lower chamber.

Description

수냉식 렉마운트 서버 샤시{Water-cooled rack mount server chassis}Water-cooled rack mount server chassis

본 발명은 수냉식 랙마운트 서버 샤시에 관한 것이다. 더 상세하게는 구동시에 열 발생이 많은 GPU(Graphic Processing Unit)를 다수 설치하여 구동시키더라도 발생되는 열을 효율적으로 냉각시킬 수 있는 2층 구조의 수냉식 랙마운트 서버 샤시에 관한 것이다. The present invention relates to a water-cooled rackmount server chassis. More specifically, the present invention relates to a two-layer water-cooled rackmount server chassis capable of efficiently cooling heat generated even when a large number of graphic processing units (GPUs) are installed and driven during operation.

최근 기계학습(Machine Running)에 사용되는 CPU(Central Processing Unit)는 행열연산에 그 효율이 낮아 최적화된 행열연산에 최적화된 GPU(Graphic Processing Unit)가 사용되고 있다. 그러나 GPU는 구동시에 열 발생이 커서 공냉식의 경우 구동 3초만에 약 83℃ 까지 열이 발생되므로 계속 구동시에 90℃ 에 이르르면 서버가 셧다운되는 문제가 있다. 그러므로 서버의 냉각효율을 높이기 위한 수냉식 냉각 시스템이 도입되었다.Recently, a CPU (Central Processing Unit) used for machine running has a low efficiency for matrix computation, and a GPU (Graphic Processing Unit) optimized for optimized matrix computation is used. However, since the GPU generates a large amount of heat during operation, heat is generated to about 83 ° C. in three seconds of air-cooling, so that the server is shut down when the temperature reaches 90 ° C. when the GPU is continuously driven. Therefore, a water cooling system was introduced to increase the cooling efficiency of the server.

대한민국 등록특허번호 제10-1132808호(등록일자 2012년03월27일)의 랙 마운트 서버 시스템용 냉각장치가 특허등록되어 공개되어 있다.Korean Patent Registration No. 10-1132808 (Registration date March 27, 2012) of the rack mounting server system for a cooling device has been patented and disclosed.

상기 공개발명은, 서버의 각 모서리 부분이 안착되는 4개의 수직한 마운트 랙과, 상기 마운트 랙의 외측에 설치되는 2개의 측면패널을 포함하며 전면부 또는 후면부가 개방된 랙 하우징을 포함하는 랙 마운트 서버 시스템의 냉각장치에 있어서, 상기 랙 하우징의 하단부 또는 상단부에 설치되며, 랙 하우징의 내부 공간으로 연통되는 실내측 유입구 및 실내측 배출구와, 랙 하우징의 외부와 연통되는 실외측 유입구 및 실외측 배출구가 형성된 케이스와; 상기 케이스 내부를 실내측 유입구 및 실내측 배출구가 형성되어 있는 제1챔버와, 상기 실외측 유입구 및 실외측 배출구가 형성되어 있는 제2챔버로 분리되게 구획하는 분리판과; 상기 제2챔버 내부에 설치되어 냉매를 압축하여 펌핑하는 압축기와; 상기 제2챔버 내부에 설치되며, 상기 압축기로부터 펌핑된 냉매의 열교환이 이루어지는 응축기와; 상기 응축기의 일측에 설치되어, 상기 실외측 유입구를 통해 유입된 공기가 응축기를 통과한 후 실외측 배출구를 통해 외부로 배출시키는 실외측 송풍기와; 상기 제1챔버 또는 제2챔버 내에 설치되며, 상기 응축기와 연결되어 응축기를 통과한 냉매를 팽창시키는 팽창밸브와; 상기 제1챔버 내에 설치되며, 상기 팽창밸브와 연결되어 팽창밸브로부터 냉매를 공급받는 메인 증발기와; 상기 제1챔버 내에 설치되며, 상기 실내측 유입구를 통해 유입된 공기가 메인 증발기를 통과한 후 실내측 배출구를 통해 랙 하우징 내부로 배출되도록 하는 실내측 송풍기와; 상기 팽창밸브와 메인 증발기를 연결하는 냉매관으로부터 분기된 분기관을 통해 냉매를 공급받으며, 상기 제2챔버 내부에서 상기 실외측 송풍기의 일측에 설치되어, 상기 응축기를 통과한 후 실외측 배출구로 유동하는 공기를 냉각시키는 실외측 증발기를 포함하는 구성이다.The disclosure includes a rack mount including four vertical mount racks on which each corner portion of the server is seated, and two side panels installed on the outside of the mount rack, and a rack housing having an open front or rear portion. In the cooling system of the server system, installed in the lower end or the upper end of the rack housing, the indoor inlet and the indoor outlet communicating with the interior space of the rack housing, the outdoor inlet and the outdoor outlet communicating with the outside of the rack housing The case is formed; A separating plate that divides the inside of the case into a first chamber in which an indoor inlet and an indoor outlet are formed, and a second chamber in which the outdoor inlet and the outdoor outlet are formed; A compressor installed inside the second chamber to compress and pump a refrigerant; A condenser installed inside the second chamber and configured to exchange heat of the refrigerant pumped from the compressor; An outdoor blower installed at one side of the condenser to allow air introduced through the outdoor inlet to pass through the condenser and to be discharged to the outside through the outdoor outlet; An expansion valve installed in the first chamber or the second chamber and connected to the condenser to expand the refrigerant passing through the condenser; A main evaporator installed in the first chamber and connected to the expansion valve to receive refrigerant from the expansion valve; An indoor blower installed in the first chamber and configured to allow air introduced through the indoor inlet to pass through the main evaporator and be discharged into the rack housing through the indoor outlet; Refrigerant is supplied through a branch pipe branched from a refrigerant pipe connecting the expansion valve and the main evaporator, and is installed at one side of the outdoor blower inside the second chamber, and passes through the condenser and flows to the outdoor outlet. It is a structure including the outdoor side evaporator which cools the air.

상기 공개발명은 CPU를 냉각시키는 서버 케이스에서는 효과가 있을 수 있으나, 열 발생이 큰 GPU를 다수 수용한 랙 마운트 서버 샷시에서는 구조상 냉각효율에 한계가 있는 문제점이 있다.The present invention may be effective in a server case for cooling the CPU, but there is a problem in that the cooling efficiency in the rack-mounted server chassis that accommodates a large heat generation GPU has a limit in the cooling efficiency.

따라서, 머신런닝에서 행열연산의 효율이 좋지만 열 발생이 큰 GPU를 다수 수용하는 장치에서 발생되는 열을 효율적으로 냉각시킬 수 있는 랙 마운트의 서버 샤시에 관한 발명이 요망된다. Therefore, there is a need for an invention related to a rack-mounted server chassis capable of efficiently cooling heat generated in a device that accommodates a large number of GPUs having high heat generation efficiency in machine running.

대한민국 등록특허번호 제10-1132808호(등록일자 2012년03월27일)Republic of Korea Patent No. 10-1132808 (Registration Date March 27, 2012)

본 발명은 상기 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 구동시 열 발생이 큰 GPU를 다수 수용하고, 상기 다수의 GPU에서 발생되는 열을 효율적으로 냉각시킬 수 있는 수냉식 랙 마운트 서버 샤시를 제공함에 있다.The present invention is to solve the problems of the prior art, an object of the present invention is to accommodate a large number of GPUs heat generation during operation, water-cooled rack-mount server that can efficiently cool the heat generated from the plurality of GPUs In providing the chassis.

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위한 기술적 해결 수단으로서, 본 발명의 제1 관점으로, CPU, GPU, 전원공급장치 등의 컴퓨터 부품이 실장되고 전후면벽체 및 좌우측면벽체를 갖는 상부챔버와; 상기 상부챔버의 하단에 결합되고 상기 상부챔버에 실장된 컴퓨터 부품을 냉각시키기 위한 냉각장치가 실장되고 전후벽체 및 좌우벽체를 갖는 하부챔버와; 상기 상부챔버와 상기 하부챔버가 분리되도록 상기 상부챔버와 상기 하부챔버의 사이에 설치되는 칸막이 형상의 상하챔버분리부재를 포함하고; As a technical solution for achieving the object of the present invention, in a first aspect of the present invention, an upper chamber having computer components such as a CPU, a GPU, a power supply, and the like, having front and rear walls and left and right side walls; A lower chamber coupled to a lower end of the upper chamber and mounted with a cooling device for cooling computer components mounted in the upper chamber and having front and rear walls and left and right walls; A vertical chamber separating member having a partition shape disposed between the upper chamber and the lower chamber to separate the upper chamber and the lower chamber;

상기 상부챔버는 전면벽체에 공기를 유입시키기 위한 적어도 하나의 공기유입팬을 설치하기 위한 제1 공기유입팬설치부와 후면벽체에 공기를 배출시키기 위한 적어도 하나의 공기배출팬을 설치하기 위한 제1 공기배출팬설치부를 포함하고,The upper chamber may include a first air inlet fan mounting unit for installing at least one air inlet fan for introducing air into the front wall and a first air inlet fan for installing air to exhaust air to the rear wall. Including an air exhaust fan installation unit,

상기 하부챔버는 전면벽체에 공기를 유입시키기 위한 적어도 하나의 공기유입팬을 설치하기 위한 제2 공기유입팬설치부와, 후면벽체에 공기를 배출시키기 위한 적어도 하나의 공기배출팬을 포함하고 냉매를 냉각시키기 위한 제1 라지에이터설치부와, 좌측면벽체 및 우측면벽체에 공기를 배출시키기 위한 적어도 하나의 공기배출팬을 포함하고 냉매를 냉각시키기 위한 제2 및 제3 라지에이터설치부를 포함하고;The lower chamber includes a second air inlet fan installation unit for installing at least one air inlet fan for introducing air to the front wall, and at least one air exhaust fan for discharging air to the rear wall, and includes a refrigerant. A first radiator mounting portion for cooling, at least one air exhaust fan for discharging air to the left side wall and the right side wall, and a second and third radiator mounting portion for cooling the refrigerant;

상기 상하챔버분리부재는 상면에 컴퓨터 부품 설치부와, 상기 상하챔버를 연결하기 위한 적어도 하나의 범용홈부와, 상기 하부챔버 및 상기 하부챔버에 걸치도록 적어도 하나의 냉매용기를 설치하기 위한 냉매용기설치부를 포함하는 수냉식 랙 마운트 서버 샤시가 제시된다. The upper and lower chamber separating members are provided with a computer component installation unit on an upper surface, at least one universal groove for connecting the upper and lower chambers, and a refrigerant container for installing at least one refrigerant container to cover the lower chamber and the lower chamber. A water-cooled rack mount server chassis comprising a portion is presented.

본 발명에 의하면, 컴퓨터 부품이 설치되는 상부챔버와 상기 상부챔버에서 발생되는 열을 냉각시키기 위한 냉각수단이 설치되는 하부챔버를 상하챔버분리부재로 격리시킨 2층 구조의 랙 마운트 서버 샤시에서 상부챔버의 컴퓨터 부품에서 발생되는 상기 하부챔버에서 열을 고효율로 냉각시킬 수 있으므로, 상부챔버에 설치된 컴퓨터 부품의 구동의 신뢰성을 확보할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, an upper chamber in a two-layer rack mount server chassis in which an upper chamber in which computer components are installed and a lower chamber in which cooling means for cooling heat generated in the upper chamber are installed are separated by upper and lower chamber separating members. Since it is possible to cool the heat in the lower chamber generated from the computer parts of the high efficiency, there is an effect that can ensure the reliability of the drive of the computer parts installed in the upper chamber.

도 1은 본 발명의 수냉식 랙마운트 서버 샤시의 실시예에 관한 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 수냉식 랙마운트 서버 샤시의 실시예에 관한 측면의 개략적인 구성도이다.
도 3은 본 발명의 수냉식 랙마운트 서버 샤시의 실시예에 관한 정면의 개략적인 구성도이다.
도 4는 본 발명의 수냉식 랙마운트 서버 샤시의 실시예에 관한 배면의 개략적인 구성도이다.
도 5는 본 발명의 수냉식 랙마운트 서버 샤시의 실시예에 관한 평면의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram of an embodiment of a water-cooled rackmount server chassis of the present invention.
2 is a schematic structural diagram of a side surface of an embodiment of a water-cooled rackmount server chassis of the present invention.
3 is a schematic structural diagram of a front of an embodiment of a water-cooled rackmount server chassis of the present invention.
4 is a schematic structural diagram of a rear surface of an embodiment of a water-cooled rackmount server chassis of the present invention.
5 is a schematic structural diagram of a plane according to an embodiment of the water-cooled rackmount server chassis of the present invention.

이하에서 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하면서 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 수냉식 랙마운트 서버 샤시의 실시예에 관한 개략적인 구성도이다. 도 1에 도시한 바와 같이 본 발명의 수냉식 랙마운트 서버 샤시는, CPU, GPU, 전원공급장치 등의 컴퓨터 부품이 실장되고 전후면벽체 및 좌우측면벽체를 갖는 상부챔버(100)와; 상기 상부챔버(100)의 하단에 결합되고 상기 상부챔버(100)에 실장된 컴퓨터 부품을 냉각시키기 위한 냉각장치가 실장되고 전후벽체 및 좌우벽체를 갖는 하부챔버(200)와; 상기 상부챔버(100)와 상기 하부챔버(200)가 분리되도록 상기 상부챔버(100)와 상기 하부챔버(200)의 사이에 설치되는 칸막이 형상의 상하챔버분리부재(300)를 포함하고; 1 is a schematic diagram of an embodiment of a water-cooled rackmount server chassis of the present invention. As shown in FIG. 1, the water-cooled rackmount server chassis of the present invention includes an upper chamber 100 in which computer components such as a CPU, a GPU, a power supply, and the like are mounted, and having front and rear walls and left and right side walls; A lower chamber (200) coupled to a lower end of the upper chamber (100) and mounted with a cooling device for cooling computer components mounted in the upper chamber (100) and having front and rear walls and left and right walls; A vertical chamber separating member (300) having a partition shape installed between the upper chamber (100) and the lower chamber (200) to separate the upper chamber (100) and the lower chamber (200);

상기 상부챔버(100)는 전면벽체에 공기를 유입시키기 위한 적어도 하나의 공기유입팬을 설치하기 위한 제1 공기유입팬설치부(110)와 후면벽체에 공기를 배출시키기 위한 적어도 하나의 공기배출팬을 설치하기 위해 형성된 제1 공기배출팬설치부(120)를 포함하고,The upper chamber 100 includes a first air inlet fan installation unit 110 for installing at least one air inlet fan for introducing air into the front wall and at least one air exhaust fan for discharging air to the rear wall. It includes a first air discharge fan installation unit 120 formed to install,

상기 하부챔버(200)는 전면벽체에 공기를 유입시키기 위한 적어도 하나의 공기유입팬을 설치하기 위해 형성된 제2 공기유입팬설치부(210)와, 후면벽체에 공기를 배출시키기 위한 적어도 하나의 공기배출팬을 포함하고 냉매를 냉각시키기 위한 라지에이터를 설치하기 위해 형성된 제1 라지에이터설치부(220)와, 좌측면벽체 및 우측면벽체에 공기를 배출시키기 위한 적어도 하나의 공기배출팬을 포함하고 냉매를 냉각시키기 위한 라지에이터를 설치하기 위해 형성된 제2 및 제3 라지에이터설치부(230)(240)를 포함하고;The lower chamber 200 has a second air inlet fan installation unit 210 formed to install at least one air inlet fan for introducing air to the front wall, and at least one air for exhausting air to the rear wall. A first radiator installation unit 220 including a discharge fan and formed to install a radiator for cooling the refrigerant, and at least one air discharge fan for discharging air to the left side wall and the right side wall and cooling the refrigerant And second and third radiator installation parts 230 and 240 formed to install a radiator for making the radiator;

상기 상하챔버분리부재(300)는 상면에 컴퓨터 부품(150)(160) 설치부와, 상기 상하챔버를 연결하기 위한 적어도 하나의 범용홈부와, 상기 하부챔버 및 상기 하부챔버에 걸치도록 적어도 하나의 냉매용기(400)를 설치하기 위한 냉매용기설치부를 포함하는 구성이다. The upper and lower chamber separating members 300 have a computer component 150 and 160 mounting portion on the upper surface, at least one universal groove for connecting the upper and lower chambers, and at least one to cover the lower chamber and the lower chamber. It is a configuration including a refrigerant container installation unit for installing the refrigerant container 400.

도시되어 있지 않지만, 상기 제1 공기유입팬설치부(110), 제1 공기배출팬설치부(120), 제2 공기유입팬설치부(210), 제1 라지에이터설치부(220), 제2 및 제3 라지에이터설치부(230)(240)는 외부에서 체결할 수 있고 다수의 통공이 형성된 커버부재를 각각 포함할 수 있다.Although not shown, the first air inlet fan installation unit 110, the first air outlet fan installation unit 120, the second air inlet fan installation unit 210, the first radiator installation unit 220, and the second And the third radiator installation unit 230, 240 may be fastened from the outside and may include a cover member formed with a plurality of through holes, respectively.

또한, 상기 제1 공기유입팬설치부(110) 및 제1 공기배출팬설치부(120)에는 예를 들면 120×80 규격의 팬 2개씩이 설치되고, 제2 공기유입팬설치부(210)에는 예를 들면, 120×80 규격의 팬 2개가 설치되고, 상기 제1 라지에이터설치부(220)에는 예를 들면, 120×80 규격의 팬 2개가 360×80 규격의 라지에이터와 결합되어 설치되고, 상기 제2 및 제3 라지에이터설치부(230)(240)에는 120×80 규격의 팬 4개가 360×80 규격의 라지에이터와 각각 결합되어 설치될 수 있다.In addition, the first air inlet fan mounting unit 110 and the first air outlet fan mounting unit 120 are installed, for example, two fans each having a 120 × 80 standard, and the second air inlet fan mounting unit 210. For example, two fans of 120 × 80 standard are installed, and two fans of 120 × 80 standard are installed in the first radiator mounting unit 220 in combination with a radiator of 360 × 80 standard. Four fans of 120 × 80 standards may be installed in the second and third radiator installation units 230 and 240 in combination with a radiator of 360 × 80 standards.

또한, 상기 상하챔버분리부(300) 및 하부챔버(200)의 저면에 누수감지센서가 각각 설치되어, 상기 누수감지센서에서 누수를 감지시에 시스템 전원을 차단할 수 있도록 구성될 수 있다.In addition, a leak detection sensor is installed on the bottom of the upper and lower chamber separation unit 300 and the lower chamber 200, respectively, and may be configured to cut off the system power when the leak detection sensor detects a leak.

도 2는 본 발명의 수냉식 랙마운트 서버 샤시의 실시예에 관한 측면의 개략적인 구성도이다. 도 2에 도시한 바와 같이 본 발명의 수냉식 랙마운트 서버 샤시는, 상부챔버(100)와 상기 하부챔버와(200)와, 상기 상부챔버(100)와 상기 하부챔버(200)의 사이에 설치되어 상기 상부챔버(100)와 상기 하부챔버(200)를 분리시키는 상하챔버분리부재(300)와, 상기 전면벽체에 공기를 유입시키기 위한 적어도 하나의 공기유입팬을 설치하기 위해 형성된 제2 공기유입팬설치부(210)와, 후면벽체에 공기를 배출시키기 위한 적어도 하나의 공기배출팬을 포함하고 냉매를 냉각시키기 위한 라지에이터를 설치하기 위해 형성된 제1 라지에이터설치부(220)와, 좌측면벽체 및 우측면벽체에 공기를 배출시키기 위한 적어도 하나의 공기배출팬을 포함하고 냉매를 냉각시키기 위한 라지에이터를 설치하기 위해 형성된 제2 및 제3 라지에이터설치부(230)(240)를 포함하는 상기 하부챔버(200)와; 상기 하부챔버(200)의 상단에 상기 상하챔버분리부재(300)를 매개로 결합된 상부챔버(100)를 포함하는 구성이다. 상기 상하챔버분리부재(300)의 상면에는 상기 상부챔버(100) 내에 수용되도록 설치되는 컴퓨터 부품(150)(160)을 포함한다. 또한, 상기 상하챔버분리부재(300)는 냉매용기(400)가 상기 상부챔버(100) 및 하부챔버(200)의 공간에 걸쳐 위치하도록 상기 냉매용기(400)를 설치하기 위해 형성된 냉매용기설치부를 포함할 수 있다.2 is a schematic structural diagram of a side surface of an embodiment of a water-cooled rackmount server chassis of the present invention. As shown in FIG. 2, the water-cooled rackmount server chassis of the present invention is provided between the upper chamber 100, the lower chamber 200, and the upper chamber 100 and the lower chamber 200. A second air inlet fan formed to install an upper and lower chamber separation members 300 separating the upper chamber 100 and the lower chamber 200 and at least one air inlet fan for introducing air to the front wall; A first radiator mounting unit 220 including a mounting unit 210 and at least one air exhaust fan for discharging air to the rear wall and configured to install a radiator for cooling the refrigerant, and a left side wall and a right side The lower chamber including at least one air exhaust fan for discharging air to the wall and including second and third radiator mounting portions 230 and 240 formed to install a radiator for cooling the refrigerant; 200 and; The upper chamber 100 is configured to include an upper chamber 100 coupled to the upper and lower chamber separation members 300 by an upper end of the lower chamber 200. The upper surface of the upper and lower chamber separation member 300 includes computer components 150 and 160 installed to be accommodated in the upper chamber 100. In addition, the upper and lower chamber separating member 300 is a refrigerant container installation portion formed to install the refrigerant container 400 so that the refrigerant container 400 is located over the space of the upper chamber 100 and the lower chamber 200. It may include.

도 3은 본 발명의 수냉식 랙마운트 서버 샤시의 실시예에 관한 정면의 개략적인 구성도이다. 도 3에 도시한 바와 같이 본 발명의 수냉식 랙마운트 서버 샤시는, 상기 상부챔부(100), 상기 하부챔버와(200)와, 상기 상부챔버(100)와 상기 하부챔버(200)의 사이에 설치되어 상기 상부챔버(100)와 상기 하부챔버(200)를 분리시키는 상하챔버분리부재(300)와, 상기 전면벽체에 공기를 유입시키기 위한 적어도 하나의 공기유입팬을 설치하기 위해 형성된 제2 공기유입팬설치부(210)와, 후면벽체에 공기를 배출시키기 위한 적어도 하나의 공기배출팬을 포함하고 냉매를 냉각시키기 위한 라지에이터를 설치하기 위해 형성된 제1 라지에이터설치부(220)와, 좌측면벽체 및 우측면벽체에 공기를 배출시키기 위한 적어도 하나의 공기배출팬을 포함하고 냉매를 냉각시키기 위한 라지에이터를 설치하기 위해 형성된 제2 및 제3 라지에이터설치부(230)(240)를 포함하는 상기 하부챔버(200)와; 상기 하부챔버(200)의 상단에 상기 상하챔버분리부재(300)를 매개로 결합된 상부챔버(100)를 포함하는 구성이다. 상기 상하챔버분리부재(300)의 상면에는 상기 상부챔버(100) 내에 수용되도록 설치되는 컴퓨터 부품(150)(160)을 포함한다. 또한, 상기 상하챔버분리부재(300)는 적어도 하나의 냉매용기(400a)(400b)가 상기 상부챔버(100) 및 하부챔버(200)의 공간에 걸쳐 위치하도록 상기 냉매용기(400a)(400b)를 설치하기 위해 형성된 냉매용기설치부를 포함하고, 상기 하부챔버(200)는 바닥에 위치하고 상기 냉매용기(400a)(400b)의 하단부에 설치되는 냉매펌프(410a)(410b)를 포함하는 구성이다.3 is a schematic structural diagram of a front of an embodiment of a water-cooled rackmount server chassis of the present invention. As shown in FIG. 3, the water-cooled rackmount server chassis of the present invention is installed between the upper chamber part 100, the lower chamber 200, and the upper chamber 100 and the lower chamber 200. And a second air inlet formed to install the upper and lower chamber separation members 300 separating the upper chamber 100 and the lower chamber 200 and at least one air inlet fan for introducing air into the front wall. A first radiator installation unit 220 including a fan installation unit 210 and at least one air discharge fan for discharging air to the rear wall and configured to install a radiator for cooling the refrigerant, a left side wall and The bottom including a second and third radiator installation unit 230, 240 including at least one air discharge fan for discharging air to the right side wall and installed to install a radiator for cooling the refrigerant Chamber 200 and; The upper chamber 100 is configured to include an upper chamber 100 coupled to the upper and lower chamber separation members 300 by an upper end of the lower chamber 200. The upper surface of the upper and lower chamber separation member 300 includes computer components 150 and 160 installed to be accommodated in the upper chamber 100. In addition, the upper and lower chamber separating member 300 is the refrigerant container 400a (400b) so that at least one refrigerant container (400a, 400b) is located over the space of the upper chamber 100 and the lower chamber 200. It includes a refrigerant container installation portion formed to install the, the lower chamber 200 is a configuration that includes a refrigerant pump (410a, 410b) is located on the bottom and installed on the lower end of the refrigerant containers (400a, 400b).

도 4는 본 발명의 수냉식 랙마운트 서버 샤시의 실시예에 관한 배면의 개략적인 구성도이다. 도 4에 도시한 바와 같이 본 발명의 수냉식 랙마운트 서버 샤시는, 상기 상부챔부(100), 상기 하부챔버와(200)와, 상기 상부챔버(100)와 상기 하부챔버(200)의 사이에 설치되어 상기 상부챔버(100)와 상기 하부챔버(200)를 분리시키는 상하챔버분리부재(300)와, 상기 상부챔버(100)의 후면벽체에 형성되어 상기 상부챔버(100)의 공기를 배출시키기 위한 적어도 하나의 공기배출팬을 설치하기 위해 형성된 제1 공기배출팬설치부(120); 상기 상부챔버(100)의 후면벽체에 설치되어 적어도 하나(바람직하게는 5개 이상)의 GPU를 탑재할 수 있도록 설치된 GPU포트부(500)를 포함하는 구성이다.4 is a schematic structural diagram of a rear surface of an embodiment of a water-cooled rackmount server chassis of the present invention. As shown in FIG. 4, the water-cooled rackmount server chassis of the present invention is installed between the upper chamber part 100, the lower chamber 200, and the upper chamber 100 and the lower chamber 200. And upper and lower chamber separating members 300 separating the upper chamber 100 and the lower chamber 200, and formed on the rear wall of the upper chamber 100 so as to discharge air from the upper chamber 100. A first air exhaust fan installation unit 120 formed to install at least one air exhaust fan; It is configured to include a GPU port 500 is installed on the rear wall of the upper chamber 100 so that at least one (preferably five or more) to mount the GPU.

도 5는 본 발명의 수냉식 랙마운트 서버 샤시의 실시예에 관한 평면의 개략적인 구성도이다. 도 5에 도시한 바와 같이 본 발명의 수냉식 랙마운트 서버 샤시는, 상기 상부챔부(100), 상기 하부챔버와(200)와, 상기 상부챔버(100)와 상기 하부챔버(200)의 사이에 설치되어 상기 상부챔버(100)와 상기 하부챔버(200)를 분리시키는 상하챔버분리부재(300)와, 5 is a schematic structural diagram of a plane according to an embodiment of the water-cooled rackmount server chassis of the present invention. As shown in FIG. 5, the water-cooled rackmount server chassis of the present invention is installed between the upper chamber part 100, the lower chamber 200, and the upper chamber 100 and the lower chamber 200. The upper and lower chamber separating members 300 separating the upper chamber 100 and the lower chamber 200 from each other;

상기 전면벽체에 공기를 유입시키기 위한 적어도 하나의 공기유입팬을 설치하기 위해 형성된 제2 공기유입팬설치부(210)와, 상기 하부챔버(200)는 후면벽체에 공기를 배출시키기 위한 적어도 하나의 공기배출팬을 포함하고 냉매를 냉각시키기 위한 라지에이터를 설치하기 위해 형성된 제1 라지에이터설치부(220)와, 좌측면벽체 및 우측면벽체에 공기를 배출시키기 위한 적어도 하나의 공기배출팬을 포함하고 냉매를 냉각시키기 위한 라지에이터를 설치하기 위해 형성된 제2 및 제3 라지에이터설치부(230)(240)를 포함하고; 상기 상부챔버(100) 및 상기 하부챔버(200)에 걸쳐 설치되거나, 또는 상기 하부챔버(200)의 일측면에 형성되고 냉각장치와 결합되어 냉각장치를 제어하기 위한 장치들을 설치하기 위한 냉각장치설치부(600)와; 상하챔버분리부재(300)에 형성되고, 상기 상하챔버분리부재(300)는 상기 냉매용기(400a)(400b)가 삽입되어 설치되는 냉매용기삽입홀(310)(320)과, 상기 상부챔버(100)와 상기 하부챔버(200) 간에 전선 등의 연결을 위해 형성된 범용 관통홀(330)(340)(350)을 포함하는 구성이다. 또한, 상기 냉매용기(400a)(400b)의 하단부와 결합된 냉매펌프(410a)(410b)를 설치하기 위해 상기 하부챔버(200)의 바닥면에 형성된 냉매펌프설치부(411a)(411b)를 포함하는 구성이다.A second air inlet fan installation unit 210 formed to install at least one air inlet fan for introducing air to the front wall, and the lower chamber 200 is at least one to discharge air to the rear wall; A first radiator installation unit 220 including an air discharge fan and formed to install a radiator for cooling the refrigerant, and at least one air discharge fan for discharging air to the left side wall and the right side wall; Second and third radiator installation portions 230 and 240 formed for installing the radiator for cooling; Installed on the upper chamber 100 and the lower chamber 200, or is installed on one side of the lower chamber 200 and coupled with a cooling device to install a cooling device for installing devices for controlling the cooling device A part 600; It is formed in the upper and lower chamber separation member 300, the upper and lower chamber separation member 300 is a refrigerant container insertion hole 310, 320, the refrigerant container 400a, 400b is inserted and installed, and the upper chamber ( 100 and the lower chamber 200 is configured to include a general through-hole 330, 340, 350 formed for the connection of the wire. In addition, to install the refrigerant pumps 410a and 410b coupled to the lower ends of the refrigerant containers 400a and 400b, the refrigerant pump installation parts 411a and 411b formed on the bottom surface of the lower chamber 200 are provided. It is a configuration to include.

또한, 상기 상하챔버분리부재(300)는 상기 하부챔버(200)에 전원을 공급하기 위한 하부챔버전원공급부를 설치하기 위해 형성된 하부전원공급부(700)를 포함하는 구성이다.In addition, the upper and lower chamber separating member 300 is configured to include a lower power supply 700 formed to install a lower chamber version supply unit for supplying power to the lower chamber 200.

본 발명의 구성에서 실험한 결과, GPU 7개를 탑재하여 실험한 결과, 실험 온도 28℃의 환경에서 최대 상승 온도 54℃로 측정되었다. As a result of experiment in the configuration of the present invention, the experiment was carried out with seven GPUs, the maximum rise temperature was measured at 54 ℃ in the environment of the experiment temperature 28 ℃.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 본 발명의 다양한 실시예 중 극히 일부에 불과하다.Embodiments of the invention described above are only a few of the various embodiments of the invention.

본 발명의 최소 5개 이상의 GPU를 수용시키고, 구동시킬 때 발생되는 열을 효율적으로 냉각시키고, 다수의 GPU를 적용시켜도 서버 샤시에 열 발생에 의한 문제점을 해결하는 2층 구조의 수냉식 랙마운트 서버 샤시에 관한 기술적 사상에 포함되는 다양한 실시예가 본 발명의 보호 범위에 포함되는 것은 당연하다.Water-cooled rackmount server chassis with a two-layer structure that accommodates at least five or more GPUs of the present invention, efficiently cools the heat generated when running them, and solves the problems caused by heat generation in the server chassis even when multiple GPUs are applied. Obviously, various embodiments included in the technical spirit of the present invention are included in the protection scope of the present invention.

Claims (10)

소정의 폭, 높이 및 길이를 갖는 랙 마운트 서버 샤시에 있어서,
구동시 열을 발생시키는 컴퓨터 부품이 실장되어 있는 상부챔버와, 상기 상부챔버에서 발생된 열을 냉각시키기 위한 하부챔버와; 상기 상부챔버와 상기 하부챔버의 사이 위치하여 상기 상부챔버와 상기 하부챔버를 분리시키기 위한 상하챔버분리부를 포함하고;
상기 상하챔버분리부는 상기 상부챔버 및 상기 하부챔버에 걸쳐 설치되는 냉매용기 설치부를 포함하는 것을 특징하는 수냉식 렉마운트 서버 샤시. In a rackmount server chassis having a predetermined width, height, and length,
An upper chamber in which a computer component for generating heat during operation is mounted, and a lower chamber for cooling heat generated in the upper chamber; A vertical chamber separating part disposed between the upper chamber and the lower chamber to separate the upper chamber and the lower chamber;
The upper and lower chamber separation unit is a water-cooled rackmount server chassis characterized in that it comprises a refrigerant container installation portion installed over the upper chamber and the lower chamber. 청구항 1에 있어서,
상기 상부챔버는 전면에 적어도 하나의 공기흡입수단과, 후면에 공기 배출 수단을 포함하는 것을 특징하는 수냉식 렉마운트 서버 샤시. The method according to claim 1,
The upper chamber is a water-cooled rackmount server chassis comprising at least one air suction means on the front and air discharge means on the rear. 청구항 2에 있어서,
상기 상부챔버의 전면 공기흡입수단 및 후면 공기배출수단은 각각 2개의 팬으로 이루어진 것을 특징으로 하는 수냉식 렉마운트 서버 샤시. The method according to claim 2,
A water-cooled rackmount server chassis, wherein the front air suction means and the rear air discharge means of the upper chamber are each composed of two fans. 청구항 3에 있어서,
상기 상부챔버는 상기 전면 공기흡입수단의 외부에서 체결할 수 있고 다수의 통공이 형성된 커버부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수냉식 렉마운트 서버 샤시.The method according to claim 3,
The upper chamber is a water-cooled rackmount server chassis, characterized in that it further comprises a cover member which can be fastened outside the front air suction means and a plurality of through holes are formed. 청구항 1에 있어서,
상기 하부챔버에는 전면에 적어도 하나의 공기흡입수단, 후면 및 좌우측면에 적어도 하나의 공기배출수단을 각각 포함하는 것을 특징하는 수냉식 렉마운트 서버 샤시. The method according to claim 1,
The lower chamber includes at least one air suction means at the front, at least one air discharge means at the rear and left and right sides, respectively. 청구항 5에 있어서,
상기 하부챔버의 전면 공기흡입수단 및 후면 공기배출수단은 각각 3개의 팬으로 이루어지고, 상기 좌우측면의 공기배출수단은 각각 4개의 팬으로 이루어진 것을 특징으로 하는 수냉식 렉마운트 서버 샤시. The method according to claim 5,
The front air suction means and the rear air discharge means of the lower chamber is composed of three fans, respectively, and the air discharging means of the left and right sides, respectively, characterized in that composed of four fans. 청구항 5에 있어서,
상기 하부챔버의 상기 후면 및 좌우측면의 공기배출수단은 냉매를 냉각시키기 위한 라지에이터를 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 수냉식 랙마운트 서비 샤시.The method according to claim 5,
The air discharging means of the rear and left and right sides of the lower chamber includes a radiator for cooling the refrigerant, respectively. 청구항 7에 있어서,
상기 수냉식 랙마운트 서버 샤시의 구동시 내부 온도는 60℃ 이하로 유지되는 것을 특징으로 하는 수냉식 렉마운트 서버 샤시. The method according to claim 7,
The water-cooled rackmount server chassis, wherein the internal temperature of the water-cooled rackmount server chassis is maintained at 60 ° C. or less. 청구항 1에 있어서,
상기 상부챔버에는 적어도 7개의 GPU가 탑재되고, 상기 하부챔버는 상기 GPU의 구동에 의해 발생되는 고열을 냉각시키는 것을 특징하는 수냉식 렉마운트 서버 샤시. The method according to claim 1,
At least seven GPUs are mounted in the upper chamber, and the lower chamber cools the high heat generated by the driving of the GPU. 청구항 1에 있어서,
상기 상하챔버분리부에는 상기 상부챔버와 상기 하부챔버가 통할 수 있는 적어도 하나의 범용 통공이 형성된 것을 특징으로 하는 수냉식 렉마운트 서버 샤시.
The method according to claim 1,
The upper and lower chamber separation unit is a water-cooled rackmount server chassis, characterized in that at least one general through-hole through which the upper chamber and the lower chamber is formed.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102166154B1 (en) * 2020-04-06 2020-10-15 (주)영재컴퓨터 Server cooling device combining water cooling and air cooling
CN112650373A (en) * 2020-12-04 2021-04-13 中国船舶重工集团公司第七一六研究所 Heterogeneous liquid cooling server with semiconductor dehumidification device
CN114190063A (en) * 2021-12-22 2022-03-15 苏州浪潮智能科技有限公司 Integrated directional immersion cooling type server module and data center

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102594967B1 (en) 2023-05-23 2023-10-27 주식회사 웰메이드컴퓨터 Water cooled IDC system
KR102594962B1 (en) 2023-05-23 2023-10-27 주식회사 웰메이드컴퓨터 Water cooling system with leak proof function

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060008377A (en) * 2004-07-22 2006-01-26 (주)에스이티아이 Burn-in Tester for Semiconductor Inspection
KR20110004857A (en) * 2008-04-21 2011-01-14 하드코어 컴퓨터, 인크. Liquid Locked Cooled Case and Rack Systems in Electronics Arrays
KR101132808B1 (en) 2010-12-24 2012-04-04 주식회사 두비컴퓨팅 Apparatus for cooling rack mount server system
KR20160049212A (en) * 2014-10-27 2016-05-09 주식회사 두비컴퓨팅 Rack Mount Server System and Method of Controlling the Same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060008377A (en) * 2004-07-22 2006-01-26 (주)에스이티아이 Burn-in Tester for Semiconductor Inspection
KR20110004857A (en) * 2008-04-21 2011-01-14 하드코어 컴퓨터, 인크. Liquid Locked Cooled Case and Rack Systems in Electronics Arrays
KR101132808B1 (en) 2010-12-24 2012-04-04 주식회사 두비컴퓨팅 Apparatus for cooling rack mount server system
KR20160049212A (en) * 2014-10-27 2016-05-09 주식회사 두비컴퓨팅 Rack Mount Server System and Method of Controlling the Same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102166154B1 (en) * 2020-04-06 2020-10-15 (주)영재컴퓨터 Server cooling device combining water cooling and air cooling
CN112650373A (en) * 2020-12-04 2021-04-13 中国船舶重工集团公司第七一六研究所 Heterogeneous liquid cooling server with semiconductor dehumidification device
CN114190063A (en) * 2021-12-22 2022-03-15 苏州浪潮智能科技有限公司 Integrated directional immersion cooling type server module and data center
CN114190063B (en) * 2021-12-22 2024-01-16 苏州浪潮智能科技有限公司 An integrated directional immersion cooling server module and data center

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