KR20190116247A - 비스무트계 유리 분말, 봉착 재료 및 기밀 패키지 - Google Patents

비스무트계 유리 분말, 봉착 재료 및 기밀 패키지

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KR20190116247A
KR20190116247A KR1020197017895A KR20197017895A KR20190116247A KR 20190116247 A KR20190116247 A KR 20190116247A KR 1020197017895 A KR1020197017895 A KR 1020197017895A KR 20197017895 A KR20197017895 A KR 20197017895A KR 20190116247 A KR20190116247 A KR 20190116247A
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bismuth
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KR1020197017895A
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마사유키 히로세
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니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 기술적 과제는 기밀 패키지 내의 내부 소자에 소프트 에러를 발생시키기 어려운 비스무트계 유리를 창안하는 것이다. 본 발명의 비스무트계 유리 분말은 이 과제를 해결하기 위해서 α선 방출률이 0.15cph/㎠ 이하인 것을 특징으로 한다.

Description

비스무트계 유리 분말, 봉착 재료 및 기밀 패키지
본 발명은 비스무트계 유리 분말, 봉착 재료 및 기밀 패키지에 관한 것이며, 구체적으로는 α선 방출률이 낮은 비스무트계 유리 분말, 봉착 재료 및 기밀 패키지에 관한 것이다.
기밀 패키지는 일반적으로 패키지 기체와, 광 투과성을 갖는 유리 덮개와, 그들의 내부에 수용되는 내부 소자를 구비하고 있다.
기밀 패키지의 내부에 실장되는 센서 소자 등의 내부 소자는 주위 환경으로부터 침입하는 수분에 의해 열화될 우려가 있다. 종래까지 패키지 기체와 유리 덮개를 일체화하기 위해서 저온 경화성을 갖는 유기 수지계 접착제가 사용되고 있었다. 그러나, 유기 수지계 접착제는 수분이나 기체를 완전히 차폐할 수 없기 때문에 내부 소자를 경시적으로 열화시킬 우려가 있다.
한편, 비스무트계 유리 분말과 내화성 필러 분말을 포함하는 봉착 재료를 사용하면 봉착 부분이 주위 환경의 수분에 의해 열화되기 어려워져 기밀 패키지의 기밀 신뢰성을 확보하기 쉬워진다.
그러나, 비스무트계 유리 분말은 유기 수지계 접착제보다도 연화 온도가 높기 때문에 봉착 시에 내부 소자를 열 열화시킬 우려가 있다. 이러한 사정으로부터 최근 레이저 봉착이 주목받고 있다. 레이저 봉착에 의하면, 봉착해야 할 부분만을 국소적으로 가열하는 것이 가능하며, 내부 소자를 열 열화시키는 일 없이 패키지 기체와 유리 덮개를 기밀 일체화할 수 있다.
일본특허공개 2013-239609호 공보 일본특허공개 2014-236202호 공보
그런데, 비스무트계 유리 분말을 포함하는 봉착 재료를 이용하여 유리 덮개와 패키지 기체를 레이저 봉착해서 기밀 패키지를 제작했을 경우, 얻어진 기밀 패키지 내의 내부 소자가 소프트 에러에 의해 오작동을 일으켜 기밀 패키지의 신뢰성이 저하하는 경우가 있다.
그래서, 본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 그 기술적 과제는 기밀 패키지 내의 내부 소자에 소프트 에러를 발생시키기 어려운 비스무트계 유리를 창안하는 것이다.
본 발명자는 비스무트계 유리 분말의 α선 방출률을 저감함으로써 상기 기술적 과제를 해결할 수 있는 것을 찾아내고, 본 발명으로서 제안하는 것이다. 즉, 본 발명의 비스무트계 유리 분말은 α선 방출률이 0.15cph/㎠ 이하인 것을 특징으로 한다. 여기서, 「비스무트계 유리 분말」이란 Bi2O3를 주성분으로 하는 유리 분말을 가리키고, 구체적으로는 유리 조성 중의 Bi2O3의 함유량이 25몰% 이상인 유리 분말을 가리킨다. 「α선 방출률」은 시판의 신틸레이션 카운터에 의해 측정가능하다.
본 발명의 비스무트계 유리 분말은 α선 방출률이 0.15cph/㎠ 이하인 것을 특징으로 한다. 내부 소자의 소프트 에러의 원인은 비스무트계 유리로부터 방출되는 α선의 전리 작용이다. 그리고, 비스무트계 유리의 α선 방출률을 0.15cph/㎠ 이하로 저하시키면 내부 소자의 소프트 에러를 방지할 수 있다. 또한, 종래의 비스무트계 유리 분말은 α선 방출률이 0.30~5.00cph/㎠ 정도이다.
비스무트계 유리 분말의 α선 방출률은 유리 원료 중의 α선 방출률과 상관이 있다. 즉, 유리 원료의 α선 방출률을 저하시키면 비스무트계 유리 분말의 α선 방출률을 0.15cph/㎠ 이하로 저감하기 쉬워진다. 특히, Bi2O3의 도입 원료는 다른 유리 원료에 비해 α선 방출률이 높은 경향이 있기 때문에 Bi2O3의 도입 원료의 α선 방출률을 저감하는 것이 매우 유효하다. 또한, 유리 원료(특히, 산화비스무트)를 반복해서 정련하면 유리 원료 중의 방사성 동위체 원소(U, Th 등)의 함유량이 적어지고, 유리 원료의 α선 방출률을 저감할 수 있다.
제 2로, 본 발명의 봉착 재료는 비스무트계 유리 분말 40~100체적%, 내화성 필러 분말 0~60체적%를 함유하고, α선 방출률이 0.15cph/㎠ 이하인 것을 특징으로 한다. 비스무트계 유리는 다른 유리계와 비교해서 레이저 봉착 시에 패키지 기체(특히, 세라믹 기체)의 표층에 반응층을 형성하기 쉽다는 특징을 갖는다. 또한, 내화성 필러 분말은 봉착 재료층의 기계적 강도를 높일 수 있고, 또한 봉착 재료층의 열 팽창계수를 저하시킬 수 있다.
제 3으로, 본 발명의 기밀 패키지는 패키지 기체와 유리 덮개가 봉착 재료층을 개재하여 기밀 봉착된 기밀 패키지에 있어서, 당해 봉착 재료층이 봉착 재료의 소결체이며, 당해 봉착 재료가 상기 봉착 재료인 것이 바람직하다.
제 4로, 본 발명의 기밀 패키지는 기밀 패키지 내부에 있어서의 봉착 재료층의 α선 방출량이 기밀 패키지 내부에 있어서의 유리 덮개의 α선 방출량의 1/7 미만인 것이 바람직하다. 여기서, 「기밀 패키지 내부에 있어서의 봉착 재료층의 α선 방출량」은 내부 소자가 배치되는 측으로부터 노출되는 봉착 재료층의 표면적에 봉착 재료층의 α선 방출률을 곱함함으로써 산출한 값을 가리킨다. 「기밀 패키지 내부에 있어서의 유리 덮개의 α선 방출량」은 내부 소자가 배치되는 측으로부터 노출되는 유리 덮개의 표면적에 유리 덮개의 α선 방출률을 곱함으로써 산출한 값을 가리킨다.
제 5로, 본 발명의 기밀 패키지는 봉착 재료층의 평균 두께가 8.0㎛ 미만인 것이 바람직하다. 이렇게 하면 내부 소자의 소프트 에러가 발생하기 어려워진다.
제 6으로, 본 발명의 기밀 패키지는 패키지 기체가 기부와 기부 상에 설치된 프레임부를 갖고, 패키지 기체의 프레임부 내(프레임부, 기부 및 유리 덮개로 구성되는 공간 내)에 내부 소자가 수용되어 있고, 패키지 기체의 프레임부의 정상부와 유리 덮개 사이에 봉착 재료층이 배치되어 있는 것이 바람직하다. 이렇게 하면 프레임부 내에 센서 소자 등의 내부 소자를 수용하기 쉬워진다.
제 7로, 본 발명의 기밀 패키지는 패키지 기체가 유리, 유리 세라믹, 질화알루미늄, 산화알루미늄 중 어느 하나, 또는 이들의 복합재료인 것이 바람직하다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명을 설명한다. 도 1은 본 발명의 일실시형태를 설명하기 위한 개략 단면도이다. 도 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 기밀 패키지(1)는 패키지 기체(10)와 유리 덮개(11)를 구비하고 있다. 또한, 패키지 기체(10)는 기부(12)와, 기부(12)의 외부 둘레 단부 가장자리 상에 액자 형상의 프레임부(13)를 갖고 있다. 그리고, 패키지 기체(10)의 프레임부(13) 내에는 내부 소자(예를 들면, 센서 소자)(14)가 수용되어 있다. 또한, 패키지 기체(10) 내에는 내부 소자(예를 들면, 센서 소자)(14)와 외부를 전기적으로 접속하는 전기 배선(도시되어 있지 않음)이 형성되어 있다.
봉착 재료층(15)의 α선 방출률은 0.15cph/㎠ 이하이며, 봉착 재료층(15)은 패키지 기체(10)의 프레임부(13)의 정상부와 유리 덮개(11)의 내부 소자(14)측의 표면 사이에 프레임부(13)의 정상부의 전체 둘레에 걸쳐 배치되어 있다. 또한, 봉착 재료층(15)은 α선 방출률이 0.15cph/㎠ 이하가 되는 비스무트계 유리와 내화성 필러 분말을 포함하고 있지만, 실질적으로 레이저 흡수재를 포함하고 있지 않다. 그리고, 봉착 재료층(15)의 폭은 패키지 기체(10)의 프레임부(13)의 정상부의 폭보다도 작고, 또한 유리 덮개(11)의 단부 가장자리로부터 이간되어 있다. 또한 봉착 재료층(15)의 평균 두께는 8.0㎛ 미만으로 되어 있다.
또한, 상기 기밀 패키지(1)는 다음과 같이 해서 제작할 수 있다. 우선, 봉착 재료층(15)과 프레임부(13)의 정상부가 접하도록 봉착 재료층(15)이 미리 형성된 유리 덮개(11)를 패키지 기체(10) 상에 적재한다. 계속해서, 압박 지그를 이용하여 유리 덮개(11)를 압박하면서 유리 덮개(11)측으로부터 봉착 재료층(15)를 따라 레이저 조사 장치로부터 출사한 레이저광(L)을 조사한다. 이것에 의해 봉착 재료층(15)이 연화 유동하고, 패키지 기체(10)의 프레임부(13)의 정상부의 표층과 반응함으로써 패키지 기체(10)와 유리 덮개(11)가 기밀 일체화되어서 기밀 패키지(1)의 기밀 구조가 형성된다.
도 1은 본 발명의 일실시형태를 설명하기 위한 개략 단면도이다.
도 2는 매크로형 DTA 장치로 측정했을 때의 봉착 재료의 연화점을 나타내는 모식도이다.
본 발명의 비스무트계 유리 분말은 α선 방출률이 0.15cph/㎠ 이하이며, 바람직하게는 0.12cph/㎠ 이하, 0.10cph/㎠ 이하, 0.01~0.08cph/㎠이다. 비스무트계 유리 분말의 α선 방출률이 지나치게 높으면 내부 소자의 소프트 에러가 발생하기 쉬워진다. 또한, 비스무트계 유리 분말의 α선 방출률이 지나치게 낮은 경우, 고정련의 유리 원료가 필요로 되어 비스무트계 유리 분말의 원료 비용이 오르기 쉬워진다.
비스무트계 유리 분말은 유리 조성으로서 몰%로 Bi2O3 28~60%, B2O3 15~37%, ZnO 1~30% 함유하는 것이 바람직하다. 각 성분의 함유 범위를 상기와 같이 한정한 이유를 이하에 설명한다. 또한, 유리 조성 범위의 설명에 있어서 % 표시는 몰%를 가리킨다.
Bi2O3는 연화점을 저하시키기 위한 주요 성분이다. Bi2O3의 함유량은 바람직하게는 28~60%, 33~55%, 특히 35~45%이다. Bi2O3의 함유량이 지나치게 적으면 연화점이 지나치게 높아져서 연화 유동성이 저하하기 쉬워진다. 한편, Bi2O3의 함유량이 지나치게 많으면 레이저 봉착 시에 유리가 실투되기 쉬워지고, 이 실투에 기인하여 연화 유동성이 저하하기 쉬워진다.
B2O3는 유리 형성 성분으로서 필수 성분이다. B2O3의 함유량은 바람직하게는 15~37%, 19~33%, 특히 22~30%이다. B2O3의 함유량이 지나치게 적으면 유리 네트워크가 형성되기 어려워지기 때문에 레이저 봉착 시에 유리가 실투되기 쉬워진다. 한편, B2O3의 함유량이 지나치게 많으면 유리의 점성이 높아져 연화 유동성이 저하하기 쉬워진다.
ZnO는 내실투성을 높이는 성분이다. ZnO의 함유량은 바람직하게는 1~30%, 3~25%, 5~22%, 특히 5~20%이다. ZnO의 함유량이 상기 범위 밖이 되면 유리 조성의 성분 밸런스가 무너져서 오히려 내실투성이 저하하기 쉬워진다.
상기 성분 이외에도 예를 들면, 이하의 성분을 첨가해도 좋다.
SiO2는 내수성을 높이는 성분이다. SiO2의 함유량은 바람직하게는 0~5%, 0~3%, 0~2%, 특히 0~1%이다. SiO2의 함유량이 지나치게 많으면 연화점이 부당하게 상승할 우려가 있다. 또한, 레이저 봉착 시에 유리가 실투되기 쉬워진다.
Al2O3는 내수성을 높이는 성분이다. Al2O3의 함유량은 0~10%, 0.1~5%, 특히 0.5~3%가 바람직하다. Al2O3의 함유량이 지나치게 많으면 연화점이 부당하게 상승할 우려가 있다.
Li2O, Na2O 및 K2O는 내실투성을 저하시키는 성분이다. 따라서, Li2O, Na2O 및 K2O의 함유량은 각각 0~5%, 0~3%, 특히 0~1% 미만이 바람직하다.
MgO, CaO, SrO 및 BaO는 내실투성을 높이는 성분이지만, 연화점을 상승시키는 성분이다. 따라서, MgO, CaO, SrO 및 BaO의 함유량은 각각 0~20%, 0~10%, 특히 0~5%가 바람직하다.
비스무트계 유리의 연화점을 낮추기 위해서는 유리 조성 중에 Bi2O3를 다량으로 도입할 필요가 있지만, Bi2O3의 함유량을 증가시키면 레이저 봉착 시에 유리가 실투되기 쉬워지고, 이 실투에 기인해서 연화 유동성이 저하하기 쉬워진다. 특히, Bi2O3의 함유량이 30% 이상이 되면 그 경향이 현저해진다. 이 대책으로서 CuO를 첨가하면 Bi2O3의 함유량이 30% 이상이어도 내실투성의 저하를 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, CuO를 첨가하면 레이저 봉착 시의 레이저 흡수 특성을 높일 수 있다. CuO의 함유량은 바람직하게는 0~40%, 1~40%, 5~35%, 10~30%, 특히 13~25%이다. CuO의 함유량이 지나치게 많으면 유리 조성의 성분 밸런스가 손상되어서 오히려 내실투성이 저하하기 쉬워진다. 또한, 봉착 재료층의 전체 광선 투과율이 지나치게 낮아져서 패키지 기체와 봉착 재료층의 경계 영역을 국소 가열하기 어려워진다.
Fe2O3는 내실투성과 레이저 흡수 특성을 높이는 성분이다. Fe2O3의 함유량은 바람직하게는 0~10%, 0.1~5%, 특히 0.4~2%이다. Fe2O3의 함유량이 지나치게 많으면 유리 조성의 성분 밸런스가 무너져서 오히려 내실투성이 저하하기 쉬워진다.
MnO는 레이저 흡수 특성을 높이는 성분이다. MnO의 함유량은 바람직하게는 0~25%, 특히 5~15%이다. MnO의 함유량이 지나치게 많으면 내실투성이 저하하기 쉬워진다.
Sb2O3는 내실투성을 높이는 성분이다. Sb2O3의 함유량은 바람직하게는 0~5%, 특히 0~2%이다. Sb2O3의 함유량이 지나치게 많으면 유리 조성의 성분 밸런스가 무너져서 오히려 내실투성이 저하하기 쉬워진다.
비스무트계 유리 분말의 평균 입경 D50은 바람직하게는 15㎛ 미만, 0.5~10㎛, 특히 1~5㎛이다. 비스무트계 유리 분말의 평균 입경 D50이 작을수록 비스무트계 유리 분말의 연화점이 저하한다. 여기서, 「평균 입경 D50」은 레이저 회절법에 의해 체적 기준으로 측정한 값을 가리킨다.
본 발명의 봉착 재료는 비스무트계 유리 분말 40~100체적%, 내화성 필러 분말 0~60체적%를 함유하고, 바람직하게는 비스무트계 유리 분말 55~95체적%, 내화성 필러 분말 5~45체적%를 함유하고, 보다 바람직하게는 비스무트계 유리 분말 60~85체적%, 내화성 필러 분말 15~40체적%를 함유하고, 특히 바람직하게는 비스무트계 유리 분말 60~80체적%, 내화성 필러 분말 20~40체적%를 함유한다. 비스무트계 유리 분말은 레이저 봉착 시에 연화 변형되어 패키지 기체와 유리 덮개를 기밀 일체화하는 성분이다. 내화성 필러 분말은 골재로서 작용하고, 봉착 재료의 열 팽창계수를 저하시키면서 기계적 강도를 높이는 성분이다. 그러나, 내화성 필러 분말의 함유량이 지나치게 많으면 유리 분말의 함유량이 상대적으로 적어지기 때문에 봉착 재료층의 표면 평활성이 저하해서 레이저 봉착의 정밀도가 저하하기 쉬워진다. 또한, 봉착 재료층에는 유리 분말과 내화성 필러 분말 이외에도 광 흡수 특성을 높이기 위해서 레이저 흡수재를 포함하고 있어도 좋다.
본 발명의 봉착 재료에 있어서, α선 방출률은 0.15cph/㎠ 이하이며, 바람직하게는 0.12cph/㎠ 이하, 0.10cph/㎠ 이하, 0.01~0.08cph/㎠이다. 봉착 재료의 α선 방출률이 지나치게 높으면 내부 소자의 소프트 에러가 발생하기 쉬워진다. 또한, 봉착 재료의 α선 방출률이 지나치게 낮은 경우, 고정련의 유리 원료가 필요로 되어 봉착 재료의 원료 비용이 오르기 쉬워진다.
봉착 재료의 연화점은 바람직하게는 510℃ 이하, 480℃ 이하, 특히 450℃ 이하이다. 봉착 재료의 연화점이 지나치게 높으면 봉착 재료층의 표면 평활성을 높이기 어려워진다. 봉착 재료의 연화점의 하한은 특별히 설정되지 않지만, 유리 분말의 열적 안정성을 고려하면 봉착 재료의 연화점은 350℃ 이상이 바람직하다. 여기서, 「연화점」은 매크로형 DTA 장치로 측정했을 때의 제 4 변곡점이며, 도 2 중의 Ts에 상당한다.
내화성 필러 분말로서 코디에라이트, 산화주석, 산화니오브, 윌레마이트, β-유크립타이트, β-석영 고용체로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상이 바람직하고, 특히 β-유크립타이트 또는 코디에라이트가 바람직하다. 이들의 내화성 필러 분말은 α선 방출률과 열 팽창계수가 낮은 것에 추가하여 기계적 강도가 높고, 게다가 비스무트계 유리와의 적합성이 양호하다.
내화성 필러 분말의 평균 입경 D50은 바람직하게는 2㎛ 미만, 특히 0.1㎛ 이상, 또한 1.5㎛ 미만이다. 내화성 필러 분말의 평균 입경 D50이 지나치게 크면 봉착 재료층의 표면 평활성이 저하하기 쉬워짐과 아울러 봉착 재료층의 평균 두께가 커지기 쉽고, 결과적으로 레이저 봉착의 정밀도가 저하하기 쉬워진다.
내화성 필러 분말의 99% 입경 D99는 바람직하게는 5㎛ 미만, 4㎛ 이하, 특히 0.3㎛ 이상, 또한 3㎛ 이하이다. 내화성 필러 분말의 99% 입경 D99가 지나치게 크면 봉착 재료층의 표면 평활성이 저하하기 쉬워짐과 아울러 봉착 재료층의 평균 두께가 커지기 쉽고, 결과적으로 레이저 봉착의 정밀도가 저하하기 쉬워진다. 여기서, 「99% 입경 D99」는 레이저 회절법에 의해 체적 기준으로 측정한 값을 가리킨다.
봉착 재료는 광 흡수 특성을 높이기 위해서 레이저 흡수재를 더 포함해도 좋지만, 레이저 흡수재는 비스무트계 유리의 실투를 조장하는 작용을 갖는다. 따라서, 봉착 재료 중의 레이저 흡수재의 함유량은 바람직하게는 15체적% 이하, 10체적% 이하, 5체적% 이하, 1체적% 이하, 0.5체적% 이하, 특히 실질적으로 함유하지 않는 것(0.1체적% 이하)이 바람직하다. 비스무트계 유리의 내실투성이 양호한 경우는 레이저 흡수 특성을 높이기 위해서 레이저 흡수재를 1체적% 이상, 특히 3체적% 이상 도입해도 좋다. 또한, 레이저 흡수재로서 Cu계 산화물, Fe계 산화물, Cr계 산화물, Mn계 산화물 및 이들의 스피넬형 복합 산화물 등이 사용가능하다.
봉착 재료(봉착 재료층)의 열 팽창계수는 바람직하게는 55×10-7~95×10-7/℃, 60×10-7~82×10-7/℃, 특히 65×10-7~76×10-7/℃이다. 이렇게 하면, 봉착 재료층의 열 팽창계수가 유리 덮개나 패키지 기체의 열 팽창계수에 정합하기 쉬워진다. 또한, 「열 팽창계수」는 30~300℃의 온도 범위에 있어서 TMA(압봉식 열 팽창계수측정) 장치로 측정한 값이다.
본 발명의 기밀 패키지는 패키지 기체와 유리 덮개가 봉착 재료층을 개재하여 기밀 봉착된 기밀 패키지에 있어서 당해 봉착 재료층이 봉착 재료의 소결체이며, 당해 봉착 재료가 상기 봉착 재료인 것을 특징으로 한다. 이하, 본 발명의 기밀 패키지에 대해서 상세히 설명한다.
본 발명의 기밀 패키지에 있어서, 패키지 기체는 기부와 기부 상에 설치된 프레임부를 갖는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 패키지 기체의 프레임부 내에 센서 소자 등의 내부 소자를 수용하기 쉬워진다. 패키지 기체의 프레임부는 패키지 기체의 외측 단부 가장자리 영역을 따라 액자 형상으로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 디바이스로서 기능하는 유효 면적을 확대할 수 있다. 또한, 센서 소자 등의 내부 소자를 패키지 기체의 프레임부 내에 수용하기 쉬워지고, 또한 배선 접합 등도 행하기 쉬워진다.
프레임부의 정상부에 있어서의 봉착 재료층이 배치되는 영역의 표면의 표면 거칠기 Ra는 1.0㎛ 미만인 것이 바람직하다. 이 표면의 표면 거칠기 Ra가 커지면 레이저 봉착의 정밀도가 저하하기 쉬워진다. 여기서, 「표면 거칠기 Ra」는 예를 들면, 촉침식 또는 비접촉식의 레이저 막 두께계나 표면 조도계에 의해 측정할 수 있다.
프레임부의 정상부의 폭은 바람직하게는 100~3000㎛, 200~1500㎛, 특히 300~900㎛이다. 프레임부의 정상부의 폭이 지나치게 좁으면 봉착 재료층과 프레임부의 정상부의 위치 맞춤이 곤란해진다. 한편, 프레임부의 정상부의 폭이 지나치게 넓으면 디바이스로서 기능하는 유효 면적이 작아진다.
패키지 기체는 유리, 유리 세라믹, 질화알루미늄, 산화알루미늄 중 어느 하나, 또는 이들의 복합 재료(예를 들면, 질화알루미늄과 유리 세라믹을 일체화한 것)인 것이 바람직하다. 유리는 봉착 재료층과 반응층을 형성하기 쉽기 때문에 레이저 봉착으로 강고한 봉착 강도를 확보할 수 있다. 또한 서멀 비아를 용이하게 형성할 수 있기 때문에 기밀 패키지가 과도하게 온도 상승하는 사태를 적정하게 방지할 수 있다. 질화알루미늄과 산화알루미늄은 방열성이 양호하기 때문에 기밀 패키지가 과도하게 온도 상승하는 사태를 적정하게 방지할 수 있다.
유리 세라믹, 질화알루미늄, 산화알루미늄은 흑색 안료가 분산되어 있는(흑색 안료가 분산된 상태에서 소결되어서 이루어지는) 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 패키지 기체가 봉착 재료층을 투과한 레이저광을 흡수할 수 있다. 그 결과, 레이저 봉착 시에 패키지 기체의 봉착 재료층과 접촉하는 개소가 가열되기 때문에 봉착 재료층과 패키지 기체의 계면에서 반응층의 형성을 촉진할 수 있다.
흑색 안료가 분산되어 있는 패키지 기체는 조사해야 할 레이저광을 흡수하는 성질을 갖는 것, 즉, 두께 0.5mm, 조사해야 할 레이저광의 파장(808nm)에 있어서의 전체 광선 투과율이 10% 이하(바람직하게는 5% 이하)인 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 패키지 기체와 봉착 재료층의 계면에서 봉착 재료층의 온도가 오르기 쉬워진다.
패키지 기체의 기부의 두께는 0.1~2.5mm, 특히 0.2~1.5mm가 바람직하다. 이것에 의해 기밀 패키지의 박형화를 도모할 수 있다.
패키지 기체의 프레임부의 높이, 즉, 패키지 기체로부터 기부의 두께를 뺀 높이는 바람직하게는 100~2000㎛, 특히 200~900㎛이다. 이렇게 하면, 내부 소자를 적정하게 수용하면서 기밀 패키지의 박형화를 도모하기 쉬워진다.
유리 덮개로서 다양한 유리가 사용가능하다. 예를 들면, 무알칼리 유리, 알칼리 붕규산 유리, 소다 석회 유리가 사용가능하다. 또한, 유리 덮개는 복수매의 유리판을 맞붙인 적층 유리이어도 좋다.
유리 덮개의 내부 소자측의 표면에 기능막을 형성해도 좋고, 유리 덮개의 외측 표면에 기능막을 형성해도 좋다. 특히, 기능막으로서 반사 방지막이 바람직하다. 이것에 의해 유리 덮개의 표면에서 반사하는 광을 저감할 수 있다.
유리 덮개의 두께는 바람직하게는 0.1mm 이상, 0.15~2.0mm, 특히 0.2~1.0mm이다. 유리 덮개의 두께가 작으면 기밀 패키지의 강도가 저하하기 쉬워진다. 한편, 유리 덮개의 두께가 크면 기밀 패키지의 박형화를 도모하기 어려워진다.
봉착 재료층은 레이저광을 흡수함으로써 연화 변형되어 패키지 기체의 표층에 반응층을 형성하고, 패키지 기체와 유리 덮개를 기밀 일체화하는 기능을 갖고 있다.
기밀 패키지 내부에 있어서의 봉착 재료층의 α선 방출량은 기밀 패키지 내부에 있어서의 유리 덮개의 α선 방출량의 1/7 미만인 것이 바람직하고, 1/10 이하인 것이 더욱 바람직하다. 기밀 패키지 내부에 있어서의 봉착 재료층의 α선 방출량이 기밀 패키지 내부에 있어서의 유리 덮개의 α선 방출량보다 지나치게 크면 내부 소자의 소프트 에러가 발생하기 쉬워진다.
유리 덮개와 봉착 재료층의 열 팽창계수차는 50×10-7/℃ 미만, 40×10-7/℃ 미만, 특히 30×10-7/℃ 이하가 바람직하다. 이 열 팽창계수차가 지나치게 크면 봉착 부분에 잔류하는 응력이 부당하게 높아져서 기밀 패키지의 기밀 신뢰성이 저하하기 쉬워진다.
봉착 재료층은 프레임부와의 접촉 위치가 프레임부의 정상부의 내측 단부 가장자리로부터 이간되도록 형성됨과 아울러 프레임부의 정상부의 외측 단부 가장자리로부터 이간되도록 형성하는 것이 바람직하고, 프레임부의 정상부의 내측 단부 가장자리로부터 50㎛ 이상, 60㎛ 이상, 70~2000㎛, 특히 80~1000㎛ 이간된 위치에 형성되는 것이 더욱 바람직하다. 프레임부의 정상부의 내측 단부 가장자리와 봉착 재료층의 이간 거리가 지나치게 짧으면 레이저 봉착 시에 국소 가열로 발생한 열이 빠져나가기 어려워지기 때문에 냉각 과정에서 유리 덮개가 파손되기 쉬워진다. 한편, 프레임부의 정상부의 내측 단부 가장자리와 봉착 재료층의 이간 거리가 지나치게 길면 기밀 패키지의 소형화가 곤란해진다. 또한, 프레임부의 정상부의 외측 단부 가장자리로부터 50㎛ 이상, 60㎛ 이상, 70~2000㎛, 특히 80~1000㎛ 이간된 위치에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 프레임부의 정상부의 외측 단부 가장자리와 봉착 재료층의 이간 거리가 지나치게 짧으면 레이저 봉착 시에 국소 가열로 발생한 열이 빠져나가기 어려워지기 때문에 냉각 과정에서 유리 덮개가 파손되기 쉬워진다. 한편, 프레임부의 정상부의 외측 단부 가장자리와 봉착 재료층의 이간 거리가 지나치게 길면 기밀 패키지의 소형화가 곤란해진다.
봉착 재료층은 유리 덮개와의 접촉 위치가 유리 덮개의 단부 가장자리로부터 50㎛ 이상, 60㎛ 이상, 70~1500㎛, 특히 80~800㎛ 이간되도록 형성되어 있는 것이 바람직하다. 유리 덮개의 단부 가장자리와 봉착 재료층의 이간 거리가 지나치게 짧으면 레이저 봉착 시에 유리 덮개의 단부 가장자리 영역에 있어서 유리 덮개의 내부 소자측의 표면과 외측 표면의 표면 온도차가 커져 유리 덮개가 파손되기 쉬워진다.
봉착 재료층은 프레임부의 정상부의 폭방향의 중심선 상에 형성되어 있는, 즉, 프레임부의 정상부의 중앙 영역에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 레이저 봉착 시에 국소 가열로 발생한 열이 빠져나가기 쉬워지기 때문에 유리 덮개가 파손되기 어려워진다. 또한, 프레임부의 정상부의 폭이 충분히 큰 경우는 프레임부의 정상부의 폭방향의 중심선 상에 봉착 재료층을 형성하지 않아도 좋다.
봉착 재료층의 평균 두께는 바람직하게는 8.0㎛ 미만, 특히 1.0㎛ 이상, 또한 6.0㎛ 미만이다. 봉착 재료층의 평균 두께가 작을수록 기밀 패키지 내의 α선 방출률이 적어지기 때문에 내부 소자의 소프트 에러를 방지하기 쉬워진다. 봉착 재료층의 평균 두께가 작을수록 레이저 봉착의 정밀도가 향상된다. 또한 봉착 재료층과 유리 덮개의 열 팽창계수가 부정합일 때에 레이저 봉착 후에 봉착 부분에 잔류하는 응력을 저감할 수도 있다. 또한, 상기와 같이 봉착 재료층의 평균 두께를 규제하는 방법으로서는 봉착 재료 페이스트를 얇게 도포하는 방법, 봉착 재료층의 표면을 연마 처리하는 방법을 들 수 있다.
봉착 재료층의 최대폭은 바람직하게는 1㎛ 이상, 또한 2000㎛ 이하, 10㎛ 이상, 또한 1000㎛ 이하, 50㎛ 이상, 또한 800㎛ 이하, 특히 100㎛ 이상, 또한 600㎛ 이하이다. 봉착 재료층의 최대폭을 좁게 하면 봉착 재료층을 프레임부의 단부 가장자리로부터 이간시키기 쉬워지기 때문에 레이저 봉착 후에 봉착 부분에 잔류하는 응력을 저감하기 쉬워진다. 또한 패키지 기체의 프레임부의 폭을 좁게 할 수 있어 디바이스로서 기능하는 유효 면적을 확대할 수 있다. 한편, 봉착 재료층의 최대폭이 지나치게 좁으면 봉착 재료층에 큰 전단 응력이 걸리면 봉착 재료층이 벌크 파괴되기 쉬워진다. 또한, 레이저 봉착의 정밀도가 저하하기 쉬워진다.
봉착 재료층은 다양한 방법에 의해 형성가능하지만, 그 중에서도 봉착 재료 페이스트의 도포, 소결에 의해 형성하는 것이 바람직하다. 그리고, 봉착 재료 페이스트의 도포는 디스펜서나 스크린 인쇄기 등의 도포기를 사용하는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 봉착 재료층의 치수 정밀도(봉착 재료층의 폭의 치수 정밀도)를 높일 수 있다. 여기서, 봉착 재료 페이스트는 봉착 재료와 비히클의 혼합물이다. 그리고, 비히클은 통상 용매와 수지를 포함한다. 수지는 페이스트의 점성을 조정하는 목적으로 첨가된다. 또한, 필요에 따라 계면활성제, 증점제 등을 첨가할 수도 있다.
봉착 재료 페이스트는 통상 3개 롤 등에 의해 봉착 재료와 비히클을 혼련함으로써 제작된다. 비히클은 통상 수지와 용제를 포함한다. 비히클에 사용하는 수지로서 아크릴산에스테르(아크릴 수지), 에틸셀룰로오스, 폴리에틸렌글리콜 유도체, 니트로셀룰로오스, 폴리메틸스틸렌, 폴리에틸렌카보네이트, 폴리프로필렌카보네이트, 메타크릴산에스테르 등이 사용가능하다. 비히클에 사용하는 용제로서 N,N'-디메틸포름아미드(DMF), α-테르피네올, 고급 알코올, γ-부틸락톤(γ-BL), 테트랄린, 부틸카르비톨아세테이트, 아세트산에틸, 아세트산이소아밀, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 벤질알코올, 톨루엔, 3-메톡시-3-메틸부탄올, 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노부틸에테르, 트리프로필렌글리콜모노메틸에테르, 트리프로필렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌카보네이트, 디메틸술폭시드(DMSO), N-메틸-2-피롤리돈 등이 사용가능하다.
봉착 재료 페이스트는 패키지 기체의 프레임부의 정상부 상에 도포해도 좋지만, 유리 덮개의 외부 둘레 단부 가장자리 영역을 따라 액자 형상으로 도포하는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 패키지 기체에의 봉착 재료층의 베이킹이 불필요해져 센서 소자 등의 내부 소자의 열 열화를 억제할 수 있다.
본 발명의 기밀 패키지를 제조하는 방법으로서는 유리 덮개측으로부터 봉착 재료층을 향해 레이저광을 조사하여 봉착 재료층을 연화 변형시킴으로써 패키지 기체와 유리 덮개를 기밀 봉착하여 기밀 패키지를 얻는 것이 바람직하다. 이 경우, 유리 덮개를 패키지 기체의 하방에 배치해도 좋지만, 레이저 봉착의 효율의 관점으로부터 유리 덮개를 패키지 기체의 상방에 배치하는 것이 바람직하다.
레이저로서 다양한 레이저를 사용할 수 있다. 특히, 반도체 레이저, YAG 레이저, CO2 레이저, 엑시머 레이저, 적외 레이저는 취급이 용이한 점에서 바람직하다.
레이저 봉착을 행하는 분위기는 특별히 한정되지 않고, 대기 분위기이어도 좋고, 질소 분위기 등의 불활성 분위기이어도 좋다.
유리 덮개를 압박한 상태에서 레이저 봉착을 행하는 것이 바람직하다. 이것에 의해 레이저 봉착 강도를 높이기 쉬워진다.
(실시예)
이하, 실시예에 의거하여 본 발명을 상세히 설명한다. 또한, 이하의 실시예는 단지 예시이다. 본 발명은 이하의 실시예에 하등 한정되지 않는다.
표 1은 본 발명의 실시예(시료 No.1~3)와 비교예(시료 No.4~6)를 나타내고 있다.
최초에 유리 조성으로서 몰%로 Bi2O3 39%, B2O3 23.7%, ZnO 14.1%, Al2O3 2.7%, CuO 20%, Fe2O3 0.6%를 함유하도록 각종 산화물, 탄산염 등의 원료를 조합한 유리 배치를 준비하고, 이것을 백금 도가니에 넣어 1200℃에서 2시간 용융했다. 이어서, 얻어진 용융 유리를 수냉 롤러에 의해 박편 형상으로 성형했다. 최후에 박편 형상의 비스무트계 유리를 볼밀로 분쇄 후, 공기 분급해서 비스무트계 유리 분말을 얻었다. 또한, 시료 No.1~3에 사용한 비스무트계 유리 분말과 시료 No.4~6에 사용한 비스무트계 유리 분말은 유리 조성과 입도는 같지만, α선 방출률이 다르고, 그 α선 방출률은 유리 원료의 종류를 변경함으로써 조정되어 있다.
이어서, 비스무트계 유리 분말을 90.0질량%, 내화성 필러 분말을 10.0질량%의 비율로 혼합하여 봉착 재료를 제작했다. 여기서, 비스무트계 유리 분말의 평균 입경 D50을 1.0㎛, 99% 입경 D99를 2.5㎛로 하고, 내화성 필러 분말의 평균 입경 D50을 1.0㎛, 99% 입경 D99를 2.5㎛로 했다. 또한, 내화성 필러 분말은 β-유크립타이트이다.
얻어진 봉착 재료에 대하여 열 팽창계수를 측정한 결과, 그 열 팽창계수는 71×10-7/℃이었다. 또한, 열 팽창계수는 압봉식 TMA 장치로 측정한 것이며, 그 측정 온도 범위는 30~300℃이다.
이어서, 붕규산 유리로 이루어지는 유리 덮개(두께 0.4mm, α선 방출률 0.003cph/㎠)의 외부 둘레 단부 가장자리를 따라 상기 봉착 재료를 이용하여 액자 형상의 봉착 재료층을 형성했다. 상세하게 설명하면, 우선 점도가 약 100Pa·s(25℃, Shear rate: 4)가 되도록 상기 봉착 재료, 비히클 및 용제를 혼련한 후, 3개 롤밀로 분말이 균일하게 분산될 때까지 더 혼련해서 페이스트화하여 봉착 재료 페이스트를 얻었다. 비히클에는 글리콜에테르계 용제에 에틸셀룰로오스 수지를 용해시킨 것을 사용했다. 이어서, 유리 덮개의 외부 둘레 단부 가장자리를 따라 스크린 인쇄기에 의해 상기 봉착 재료 페이스트를 액자 형상으로 인쇄했다. 또한, 대기 분위기 하에서 120℃에서 10분간 건조시킨 후, 대기 분위기 하에서 500℃에서 10분간 소성함으로써 봉착 재료층을 유리 덮개 상에 형성했다.
봉착 재료층의 내부 둘레 치수와 두께는 표 1에 나타내는 바와 같고, 봉착 재료층의 평균 폭은 0.2mm이었다.
또한, 산화알루미늄으로 이루어지는 패키지 기체(두께 0.8mm)를 준비했다. 패키지 기체는 유리 덮개와 같은 세로 치수와 가로 치수를 갖고 있으며, 패키지 기체의 표면 거칠기 Ra는 0.1~1.0㎛이었다.
최후에 봉착 재료층을 개재하여 패키지 기체와 유리 덮개를 적층 배치했다. 그 후, 압박 지그를 이용하여 유리 덮개를 압박하면서 유리 덮개측으로부터 봉착 재료층을 향해 파장 808nm, 출력 4W, 조사 지름 φ 0.5mm의 반도 체레이저를 조사 속도 15mm/초로 조사해서 봉착 재료층을 연화 변형시킴으로써 패키지 기체와 유리 덮개를 기밀 일체화하여 시료 No.1~6에 의한 기밀 패키지를 얻었다.
봉착 재료층과 유리 덮개의 α선 방출률은 신틸레이션 카운터에 의해 측정한 값이다. 또한, 시료 No.1~6에 있어서 봉착 재료층 중의 내화성 필러 분말의 α선 방출률은 비스무트계 유리에 비해 대폭 작다. 따라서, 시료 No.1~6에 있어서 봉착 재료층의 α선 방출률은 비스무트계 유리 분말의 α선 방출률과 대략 동등하다고 생각해도 좋다
내부의 봉착 재료층의 α선 방출량은 내부 소자가 배치되는 측으로부터 노출되는 봉착 재료층의 표면적에 봉착 재료층의 α선 방출률을 곱함으로써 산출한 값이다. 내부의 유리 덮개의 α선 방출량은 내부 소자가 배치되는 측으로부터 노출되는 유리 덮개의 표면적에 유리 덮개의 α선 방출률을 곱함으로써 산출한 값이다.
시료 No.1~6에 대하여 레이저 봉착 후의 크랙과 기밀 신뢰성을 평가했다. 우선, 광학 현미경으로 봉착 부분을 관찰한 결과, 크랙의 발생은 확인되지 않았다. 이어서, 얻어진 기밀 패키지에 대하여 고온 고습 고압 시험: HAST 시험(Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress test)을 행한 후, 봉착 재료층의 근방을 관찰한 결과, 변질, 크랙, 박리 등이 전혀 확인되지 않았다. 또한, HAST 시험의 조건은 121℃, 습도 100%, 2atm, 24시간이다.
표 1로부터 명확해지는 바와 같이, 시료 No.1~3은 봉착 재료층의 α선 방출률이 낮기 때문에 내부 소자의 소프트 에러가 발생하기 어려운 것으로 생각된다. 한편, 시료 No.4~6은 봉착 재료층의 α선 방출률이 높기 때문에 내부 소자의 소프트 에러가 발생하기 쉬운 것으로 생각된다.
(산업상 이용 가능성)
본 발명의 비스무트계 유리 및 봉착 재료는 다양한 재료의 봉착에 적합하며, 특히 기밀 패키지의 레이저 봉착에 적합하다. 또한, 본 발명의 기밀 패키지는 센서 소자 등의 내부 소자가 실장된 기밀 패키지에 적합하지만, 그 이외에도 심자외 LED 소자, 압전 진동 소자, 수지 중에 퀀텀닷을 분산시킨 파장 변환 소자 등을 수용하는 기밀 패키지 등에도 적합하게 적용가능하다.
1 기밀 패키지 10 패키지 기체
11 유리 덮개 12 기부
13 프레임부 14 내부 소자(예를 들면, 센서 소자)
15 봉착 재료층 L 레이저광

Claims (7)

  1. α선 방출률이 0.15cph/㎠ 이하인 것을 특징으로 하는 비스무트계 유리 분말.
  2. 비스무트계 유리 분말 40~100체적%, 내화성 필러 분말 0~60체적%를 함유하고,
    α선 방출률이 0.15cph/㎠ 이하인 것을 특징으로 하는 봉착 재료.
  3. 패키지 기체와 유리 덮개가 봉착 재료층을 개재하여 기밀 봉착된 기밀 패키지에 있어서,
    당해 봉착 재료층이 봉착 재료의 소결체이며,
    당해 봉착 재료가 제 2 항에 기재된 봉착 재료인 것을 특징으로 하는 기밀 패키지.
  4. 제 3 항에 있어서,
    기밀 패키지 내부의 봉착 재료층의 α선 방출량이 기밀 패키지 내부의 유리 덮개의 α선 방출량의 1/7 미만인 것을 특징으로 하는 기밀 패키지.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    봉착 재료층의 평균 두께가 8.0㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 기밀 패키지.
  6. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    패키지 기체가 기부와 기부 상에 설치된 프레임부를 갖고,
    패키지 기체의 프레임부 내에 내부 소자가 수용되어 있고,
    패키지 기체의 프레임부의 정상부와 유리 덮개 사이에 봉착 재료층이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기밀 패키지.
  7. 제 3 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    패키지 기체가 유리, 유리 세라믹, 질화알루미늄, 산화알루미늄 중 어느 하나, 또는 이들의 복합 재료인 것을 특징으로 하는 기밀 패키지.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7168903B2 (ja) * 2018-09-06 2022-11-10 日本電気硝子株式会社 気密パッケージ

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013239609A (ja) 2012-05-16 2013-11-28 Asahi Glass Co Ltd 気密部材とその製造方法
JP2014236202A (ja) 2013-06-05 2014-12-15 旭硝子株式会社 発光装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3381332B2 (ja) * 1993-08-24 2003-02-24 日本電気硝子株式会社 高誘電率ガラスセラミック
JPH10251042A (ja) * 1997-03-10 1998-09-22 Nippon Electric Glass Co Ltd シリカフィラー粉末及びガラス−セラミック組成物
CN101371195A (zh) * 2006-01-12 2009-02-18 东丽株式会社 感光性组合物、显示器构件及其制造方法
JP2013185214A (ja) * 2012-03-08 2013-09-19 Jx Nippon Mining & Metals Corp α線量が少ないビスマス又はビスマス合金及びその製造方法
CN103011284B (zh) * 2012-12-27 2014-07-16 湖南金旺铋业股份有限公司 一种粗氧化铋除杂方法
TWI686968B (zh) * 2015-02-26 2020-03-01 日商日本電氣硝子股份有限公司 氣密封裝及其製造方法
EP3318180A1 (en) 2016-11-02 2018-05-09 Koninklijke Philips N.V. Device, system and method for co2 monitoring

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013239609A (ja) 2012-05-16 2013-11-28 Asahi Glass Co Ltd 気密部材とその製造方法
JP2014236202A (ja) 2013-06-05 2014-12-15 旭硝子株式会社 発光装置

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