KR20190094419A - Electronic cooler - Google Patents

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KR20190094419A
KR20190094419A KR1020197020277A KR20197020277A KR20190094419A KR 20190094419 A KR20190094419 A KR 20190094419A KR 1020197020277 A KR1020197020277 A KR 1020197020277A KR 20197020277 A KR20197020277 A KR 20197020277A KR 20190094419 A KR20190094419 A KR 20190094419A
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metal braid
electronic cooler
hole
heat dissipation
base
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Inventor
지엔 샨
헬리엥 우
Original Assignee
신하이 테크놀로지 그룹 씨오., 엘티디
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Abstract

본 발명은, 금속 브레이드(122)를 통해 냉각시트(6)의 냉각면의 냉원을 냉전달매질(123)에 전달하고, 금속 브레이드(122)는 복수 개의 금속 와이어에 의해 편직되어 형성된 연성 밴드형체인 전자 냉각기를 제공하였다. 해당 금속 브레이드는 편조 또는 편직되어 형성되므로 일정한 유연도를 구비하고 구부러져 변형될 수 있으므로, 상이한 모양의 이마에 밀착 적용될 수 있고 통용성, 밀착도 및 편안함을 모두 효과적으로 향상한다. 열전달 효율의 향상 및 에너지 절약에 도움이 된다. 종래기술에서의 냉전달금속판과 비교하면, 해당 금속 브레이드는 비용이 더욱 저렴하다.The present invention transmits the cold source of the cooling surface of the cooling sheet 6 to the cold transfer medium 123 through the metal braid 122, and the metal braid 122 is formed by knitting a plurality of metal wires. An electronic cooler was provided. Since the metal braid is formed by being braided or knitted, it has a certain degree of flexibility and can be bent and deformed, so that the metal braid can be closely applied to the foreheads of different shapes and effectively improve both the generality, the adhesion and the comfort. It helps to improve heat transfer efficiency and save energy. Compared to the cold-transfer metal plate in the prior art, the metal braid is cheaper.

Description

전자 냉각기Electronic cooler

본 출원은, 2016년 12월 15일 중국 특허청에 제출한, 출원번호가 201611162022.3이고 발명의 명칭이 "전자 냉각기"인 중국 특허출원의 우선권을 주장하며, 상기 출원의 전부 내용은 본 출원에 인용되어 결합된다.This application claims the priority of a Chinese patent application filed with the Chinese Patent Office on December 15, 2016, with application number 201611162022.3 and titled "Electronic Cooler", the entire contents of which are hereby incorporated by reference. Combined.

본 발명은 가정용 및 의료용 보조기구의 기술분야에 관한 것으로, 특히 전자 냉각기에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to the technical field of household and medical aids, and more particularly to an electronic cooler.

어린이가 열이 나는 것은 흔한 질병으로서 체온이 39℃이하인 경우 임상적으로 물리적 냉각을 권장한다. 특히 체온이 39℃를 초과한 경우에는 어린이의 신체가 완전히 발육되지 않아 뇌에 대한 손상이 가장 크며, 심지어 쉽게 뇌기능 이상이 생겨 의식 혼미, 전신 경련 등 증상을 초래하게 되는데, 이러한 증상은 의학적으로 열성경련이라 한다. 이를 제때에 치료하지 않는다면, 경련의 횟수가 너무 많아져 뇌세포 손상을 초래하여 지력발달에 영향을 미치게 된다. 해열패치, 아이스 팩, 젖은 수건, 알코올로 닦아 내기 등과 같은 기존의 물리적 냉각방식에는 모두 여러가지 결점이 존재하므로, 시중에서는 안전하고 효율적이며 간편한 휴대용 냉각장치가 필요하다. Fever in children is a common disease and clinical cooling is recommended if the body temperature is below 39 ° C. In particular, when the body temperature exceeds 39 ℃, the child's body is not fully developed, causing the greatest damage to the brain, and even brain dysfunction easily occurs, resulting in symptoms such as conscious confusion and systemic cramps. Called febrile convulsions. If not treated in a timely manner, the number of convulsions will be too high, leading to brain cell damage, affecting the development of intelligence. Existing physical cooling methods such as antipyretic patches, ice packs, wet towels, alcohol wipes, etc. all have various shortcomings, and therefore, there is a need for safe, efficient and convenient portable cooling devices on the market.

종래 기술에서, 냉각부재인 반도체 냉각시트를 이용하는 냉각기 제품의 냉각구조는 주로,In the prior art, the cooling structure of the cooler product using the semiconductor cooling sheet as the cooling member is mainly,

a. 냉원(cold source)을 생성하는 작용을 하고, 일면에서는 냉각하고 다른 면에서는 가열하는 반도체 냉각시트;a. A semiconductor cooling sheet which functions to generate a cold source, and cools on one side and heats on the other side;

b. 방열 면적을 증가하는 작용을 하는 방열핀;b. Heat dissipation fins to increase the heat dissipation area;

c. 통풍을 강화하고 연속적인 공기 대류를 형성하여 순환방열하는 작용을 하는 팬(fan);c. A fan for enhancing circulation and forming continuous air convection to circulate heat;

d. 냉각시트의 냉각면의 냉원을 냉전달매질에 전달하는 작용을 하는 냉전달금속판;d. A cold-transfer metal plate serving to transfer a cold source of the cooling surface of the cooling sheet to a cold-transfer medium;

e. 반도체 냉각시트에 연결된 냉전달금속판은 냉원을 균일하게 전달할 수 없기에, 수낭 또는 물주머니 등의 냉전달매질을 이용하여, 냉전달금속판에서의 불균일한 냉원을 균일하게 전달함으로써 전달과정에서 손실되는 냉각량을 감소하는 냉전달매질; 로 구성된다.e. Since the cold transfer metal plate connected to the semiconductor cooling sheet cannot transfer the cold source uniformly, the amount of cooling lost during the transfer process by uniformly delivering the uneven cold source in the cold transfer metal plate using a cold transfer medium such as a bag or water bag. Cold transfer medium to reduce the; It consists of.

상기 기술방안은, 냉각기의 형상(특히 냉전달부품의 형상)이 고정된 것으로 변형될 수 없어, 하나의 인체 이마 모양에만 밀착될 수 있으므로, 통용성이 못하고 밀착도가 낮으며 편암함이 낮은 결점이 존재한다. 또한, 밀착이 불완전하면 냉전달 면적이 작아져 냉각효율이 낮아지며, 국부 온도가 너무 낮아짐으로 인해 냉각량 소모가 커지고 전력소비량이 켜지며, 이는 냉각작용을 잘 실현하지 못할 뿐만 아니라 오히려 그 전력소비량이 크고 제조비용이 높다.The above technical solution, since the shape of the cooler (particularly, the shape of the cold-transfer parts) cannot be deformed to be fixed, and thus can be adhered to only one human forehead shape, there is a drawback of low compatibility, low adhesion, and low bias. do. In addition, if the adhesion is incomplete, the cold transfer area becomes small, which lowers the cooling efficiency, and because the local temperature is too low, the cooling amount is increased and the power consumption is turned on. Big and high manufacturing cost

따라서, 어떻게 냉각기의 통용성, 밀착도 및 편안함을 향상시키는가는 현재 해당 분야 당업자에게 있어 긴급히 해결해야 될 과제이다.Therefore, how to improve the currency, fit and comfort of the cooler is a urgent problem for those skilled in the art.

이를 감안하여 본 발명은, 종래기술에서의 금속 냉전달판을 대체하여, 연성 냉전달재료로서 금속 브레이드를 사용하여, 상이한 모양의 이마에 밀착 및 적용이 가능하고, 비용이 저렴할 뿐만 아니라 비교적 높은 통용성, 밀착성 및 편안함을 구비하는 전자 냉각기를 제공하는 것을 목적으로 한다.In view of this, the present invention, by using a metal braid as a soft cold transfer material in place of the metal cold transfer plate in the prior art, can be adhered and applied to the foreheads of different shapes, not only low cost but also relatively high currency, It is an object to provide an electronic cooler with adhesion and comfort.

상기 목적을 실현하기 위하여, 본 발명은 하기와 같은 기술방안을 제공하였다:In order to realize the above object, the present invention provides the following technical solutions:

본 발명에 따른 전자 냉각기는, 금속 브레이드를 통해 냉각시트의 냉각면의 냉원을 냉전달매질에 전달하고, 상기 금속 브레이드는 복수 개의 금속 와이어에 의해 편직되어 형성된 연성 밴드형체이다.The electronic cooler according to the present invention transmits the cold source of the cooling surface of the cooling sheet to the cold transfer medium through the metal braid, and the metal braid is a flexible band formed by knitting by a plurality of metal wires.

바람직하게는, 상기 전자 냉각기에서, 상기 금속 와이어는 알루미늄 재질이다.Preferably, in the electronic cooler, the metal wire is made of aluminum.

바람직하게는, 상기 전자 냉각기는 기모천을 더 포함하며,Preferably, the electronic cooler further comprises a brushed cloth,

상기 기모천은, 상기 냉각시트와 가까운 상기 금속 브레이드의 일측에 위치하고 상기 금속 브레이드와 고정 연결되며,The raising fabric is located on one side of the metal braid close to the cooling sheet and fixedly connected to the metal braid,

상기 냉전달매질은, 인체 이마와 가까운 상기 금속 브레이드의 일측에 위치하고, 박막에 의해 코팅되어 정형화되며 상기 금속 브레이드와 고정 연결된다.The cold transfer medium is located on one side of the metal braid close to the forehead of the human body, is coated and shaped by a thin film, and fixedly connected to the metal braid.

바람직하게는, 상기 전자 냉각기에서, 상기 냉전달매질은 하이드로겔 재료이고, 상기 박막은 PU 박막 또는 TPU 박막이다.Preferably, in the electronic cooler, the cold transfer medium is a hydrogel material and the thin film is a PU thin film or a TPU thin film.

바람직하게는, 상기 전자 냉각기에서, 상기 기모천, 상기 금속 브레이드, 상기 냉전달매질 및 상기 박막은 금형을 통해 핫프레스 성형됨으로써 고정 연결되어 냉전달부품을 구성한다.Preferably, in the electronic cooler, the raising cloth, the metal braid, the cold transfer medium and the thin film are fixed by hot press molding through a mold to form a cold transfer part.

바람직하게는, 상기 전자 냉각기는 베이스를 더 포함하며,Preferably, the electronic cooler further comprises a base,

인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 세트, 상기 냉각시트, 방열핀, 방열팬은 모두 상기 베이스 내에 장착되며,A printed circuit board (PCB) set, the cooling sheet, the heat dissipation fin, and the heat dissipation fan are all mounted in the base.

제어 버튼은 상기 베이스의 외측에 장착되며The control button is mounted on the outside of the base

헤드밴드는 헤드밴드 가압 스트립에 의해 상기 베이스의 양단에 장착되며,The headband is mounted at both ends of the base by a headband press strip,

상기 베이스의 바닥부에는 장착홀이 설치되고, 상기 냉각시트는 상기 장착홀 내에 위치하되 상기 냉전달부품과 접촉된다.A mounting hole is installed at the bottom of the base, and the cooling sheet is located in the mounting hole, but is in contact with the cold transfer component.

바람직하게는, 상기 전자 냉각기에서, Preferably, in the electronic cooler,

상기 기모천에서 상기 냉각시트와 대응되는 위치에는 회피홀이 설치되고,The avoidance hole is installed at a position corresponding to the cooling sheet in the raising cloth,

상기 금속 브레이드에서 상기 냉각시트에 대응되는 위치에는 구리시트가 설치되며, 나사가 상기 구리시트 및 상기 회피홀을 통과하여 상기 구리시트와 상기 베이스(8)를 고정 연결한다.A copper sheet is installed at a position corresponding to the cooling sheet in the metal braid, and a screw is fixedly connected to the copper sheet and the base 8 through the copper sheet and the evacuation hole.

바람직하게는, 상기 전자 냉각기는, Preferably, the electronic cooler,

메쉬커버에서 상기 방열팬에 대응되는 위치에는 공기 흡입홀이 설치되고, 상기 메쉬커버에서 상기 방열핀에 대응되는 위치에는 공기 배출홀이 설치되며, 상기 메쉬커버의 양단은 각각 상기 베이스에 연결되는 메쉬커버; An air suction hole is installed at a position corresponding to the heat dissipation fan in the mesh cover, an air discharge hole is installed at a position corresponding to the heat dissipation fin in the mesh cover, and both ends of the mesh cover are respectively connected to the base. ;

프레임 구조이고, 상기 메쉬커버의 내측면과 상기 베이스 사이에 위치하는 방진망 프레임; A dustproof network frame having a frame structure and positioned between the inner surface of the mesh cover and the base;

방진홀이 설치되고, 상기 방진홀의 홀 직경은 상기 공기 흡입홀 및/또는 상기 공기 배출홀의 홀 직경보다 작으며, 상기 프레임구조에 설치되는 스크린망;A dustproof hole is installed, and the hole diameter of the dustproof hole is smaller than the hole diameter of the air suction hole and / or the air discharge hole, and is provided in the frame structure;

상기 메쉬커버의 내측에 설치되되 상기 공기 흡입홀과 상기 공기 배출홀 사이에 위치하며 뜨거운 바람이 상기 공기 흡입홀로 환류되는 것을 방지하는 차단시트; 를 더 포함한다.A blocking sheet installed inside the mesh cover and positioned between the air suction hole and the air discharge hole and preventing hot wind from being returned to the air suction hole; It further includes.

바람직하게는, 상기 전자 냉각기에서, 상기 스크린망은 나일론 실로 편직되어 제조되며, 상기 방진망 프레임 및 상기 스크린망은 함께 사출 성형된다.Preferably, in the electronic cooler, the screen net is manufactured by knitting nylon yarn, and the dustproof net frame and the screen net are injection molded together.

바람직하게는, 상기 전자 냉각기에서, 상기 전자 냉각기는, USB 인터페이스, 5V-1A 출력의 이동식 전원을 이용하며;Preferably, in the electronic cooler, the electronic cooler uses a USB interface, a mobile power supply of 5V-1A output;

및/또는 상기 방열핀은 일체로 가공되어 형성된 댄스투스(dense-tooth) 방열핀

Figure pct00001
이며; And / or the heat dissipation fins are integrally formed to form a dense-tooth heat dissipation fin.
Figure pct00001
Is;

및/또는 상기 방열팬은 프레임리스 팬이다.And / or the heat radiating fan is a frameless fan.

상기 기술방안으로부터 알 수 있는바, 본 발명에 따른 전자 냉각기는, 종래기술에서의 금속 냉전달판을 대체하여, 연성 냉전달재료로서 금속 브레이드를 사용하며, 금속 브레이드를 통해 냉각시트의 냉각면의 냉원을 냉전달매질에 전달한다. 상기 금속 브레이드는 편조 또는 편직되어 형성되므로 일정한 유연도를 구비하고 구부러져 변형될 수 있으므로, 상이한 모양의 이마에 밀착 적용될 수 있고 통용성, 밀착도 및 편안함을 모두 효과적으로 향상한다. 또한, 밀착도가 높으면, 국부 온도가 너무 낮고 냉각량 소모가 큰 문제가 발생하지 않으므로, 열전달 효율의 향상 및 에너지 절약에 도움이 된다. 이외, 종래기술에서의 냉전달금속판에 비해, 상기 금속 브레이드의 비용이 훨씬 저렴하다.As can be seen from the above technical solution, the electronic cooler according to the present invention replaces the metal cold transfer plate in the prior art, and uses a metal braid as a soft cold transfer material, and uses a metal braid as a cold source of the cooling surface of the cooling sheet. To the cold transfer medium. Since the metal braid is formed by braiding or knitting, it has a certain degree of flexibility and can be bent and deformed, so that the metal braid can be closely applied to the forehead of different shapes and effectively improves the generality, adhesion and comfort. In addition, if the adhesion is high, since the local temperature is too low and a large amount of cooling consumption is not generated, it helps to improve the heat transfer efficiency and save energy. In addition, the cost of the metal braid is much lower than that of the cold-transfer metal sheet in the prior art.

본 발명의 실시예 또는 종래 기술에서의 기술방안을 더욱 상세하게 설명하기 위하여, 아래에서는 실시예 또는 종래기술에 대한 서술에서 사용하게 될 도면에 대하여 간단한 설명을 하며, 바람직하게는, 아래에서 서술하는 도면은 단지 본 발명의 일부 실시예이며, 본 분야 통상의 당업자는 창조성 노동을 부여하지 않는 전제하에, 이러한 도면에 따라 기타 도면을 얻을 수도 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 냉각기의 전체 구조 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자 냉각기의 착용 효과도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자 냉각기의 분해 개략도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 냉전달부품의 분해 개략도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전자 냉각기의 측면 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 베이스의 구조 개략도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 베이스, 헤드밴드 및 헤드밴드 가압 스트립(pressing strip)의 장착구조 개략도이다.
도 8은 도 7의 평면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 방열팬 및 방열핀의 장착구조 개략도이다.
도 10은 도 9의 평면도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 베이스, 방열팬, 방열핀 및 냉각시트의 장착구조 개략도이다.
도 12는 도 11의 평면도이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 베이스, 냉각시트 및 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 세트의 장착구조 개략도이다.
도 14는 도 13의 평면도이다.
도 15는 본 발명의 실시예에서 제공하는 전원 방안도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS To describe the technical solutions in the embodiments of the present invention or in the prior art in more detail, the following briefly describes the drawings that will be used in the description of the embodiments or the prior art, and preferably, will be described below. The drawings are only some embodiments of the invention, and those skilled in the art may obtain other drawings according to these drawings, provided they do not impart creative labor.
1 is a schematic structural diagram of an electronic cooler according to an embodiment of the present invention.
2 is a wearing effect of the electronic cooler according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded schematic view of an electronic cooler according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded schematic view of a cold transfer part according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 is a side cross-sectional view of an electronic cooler according to an embodiment of the present invention.
6 is a structural schematic diagram of a base according to an embodiment of the present invention.
7 is a schematic diagram of a mounting structure of a base, a headband and a headband pressing strip according to an embodiment of the present invention.
8 is a plan view of FIG. 7.
9 is a schematic view of the mounting structure of the heat dissipation fan and the heat dissipation fin according to the embodiment of the present invention.
10 is a plan view of FIG. 9.
11 is a schematic view of the mounting structure of the base, the heat dissipation fan, the heat dissipation fin and the cooling sheet according to the embodiment of the present invention.
12 is a plan view of FIG. 11.
13 is a schematic diagram of a mounting structure of a base, a cooling sheet, and a printed circuit board (PCB) set according to an embodiment of the present invention.
14 is a plan view of FIG. 13.
15 is a power supply diagram provided in an embodiment of the present invention.

본 발명은, 종래기술에서의 금속 냉전달판을 대체하여, 연성 냉전달재료로서 금속 브레이드를 사용하여 상이한 모양의 이마에 밀착 및 적용이 가능하고, 비용이 저렴할 뿐만 아니라 비교적 높은 통용성, 밀착성 및 편안함을 구비하는 전자 냉각기를 개시하였다.The present invention replaces the metal cold transfer plate of the prior art, and can be applied and applied to the foreheads of different shapes by using a metal braid as a soft cold transfer material, and it is not only inexpensive but also provides a relatively high currency, adhesion and comfort. The electronic cooler provided is disclosed.

아래에서는 본 발명의 실시예에서의 도면을 결합하여 본 발명 실시예의 기술방안에 대해 상세하고 완정한 서술을 진행한다. 설명되는 실시예는 단지 본 발명의 일부분의 실시예이며, 전부의 실시예가 아닌 것이 명확하다. 본 발명의 실시예에 기반하면, 해당 분야 통상의 당업자가 창조성 노동을 부여하지 않는 전제하에서 획득하는 모든 기타 실시예는, 모두 본 발명에서 청구하려는 범위에 속한다.In the following, a detailed and complete description of the technical solutions of the embodiments of the present invention will be conducted by combining the drawings in the embodiments of the present invention. It is clear that the described embodiments are merely some embodiments of the present invention and not all of them. Based on the embodiments of the present invention, all other embodiments obtained by those skilled in the art under the premise of not giving creative labor are all within the scope of the present invention.

도 1 내지 도 15를 참조하면, 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 냉각기의 전체 구조 개략도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전자 냉각기의 착용 효과도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전자 냉각기의 분해 개략도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 냉전달부품의 분해 개략도이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전자 냉각기의 측면 단면도이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 베이스의 구조 개략도이며, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 베이스, 헤드밴드 및 헤드밴드 가압 스트립(pressing strip)의 장착구조 개략도이고, 도 8은 도 7의 평면도이며, 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 방열팬 및 방열핀의 장착구조 개략도이고, 도 10은 도 9의 평면도이며, 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 베이스, 방열팬, 방열핀 및 냉각시트의 장착구조 개략도이고, 도 12는 도 11의 평면도이며, 도 13은 본 발명의 실시예에 따른 베이스, 냉각시트 및 PCB판 세트의 장착구조 개략도이고, 도 14는 도 13의 평면도이며, 도 15는 본 발명의 실시예에서 제공된 전원 방안도이다.1 to 15, Figure 1 is a schematic view of the overall structure of the electronic cooler according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a wearing effect diagram of the electronic cooler according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is the present invention 4 is an exploded schematic view of an electronic cooler according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is an exploded schematic view of a cold transfer component according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a side cross-sectional view of the electronic cooler according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a schematic structural diagram of a base according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a schematic diagram showing a mounting structure of a base, a headband, and a headband pressing strip according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a plan view of FIG. 9 is a schematic view illustrating a mounting structure of a heat dissipation fan and a heat dissipation fin according to an embodiment of the present invention, FIG. 10 is a plan view of FIG. 9, and FIG. Mounting structure schematic 12 is a plan view of FIG. 11, FIG. 13 is a schematic view of a mounting structure of a base, a cooling sheet, and a PCB plate set according to an embodiment of the present invention, FIG. 14 is a plan view of FIG. 13, and FIG. This is the power scheme provided in the embodiment.

본 발명의 실시예에 따른 전자 냉각기는, 금속 브레이드(122)를 통해 냉각시트(6)의 냉각면의 냉원을 냉전달매질(123)에 전달한다. 여기서, 금속 브레이드(122)는 복수 개의 금속 와이어로 편직되어 형성된 연성 밴드형체이다. 여기서, 금속 브레이드(122)는 복수 개의 금속 와이어로 편직되어 형성된다는 것은, 금속 브레이드(122)가 수공 편직을 통해 형성, 또는 기계로 편직되어 얻을 수 있다는 것을 의미하며, 본 발명은 상기 제조과정에 대해 구체적으로 한정하지 않는다. The electronic cooler according to the embodiment of the present invention transmits the cold source of the cooling surface of the cooling sheet 6 to the cold transfer medium 123 through the metal braid 122. Here, the metal braid 122 is a flexible band shape formed by knitting with a plurality of metal wires. Here, the metal braid 122 is formed by knitting with a plurality of metal wires, which means that the metal braid 122 can be formed by hand knitting, or obtained by knitting into a machine, the present invention is in the manufacturing process It does not specifically limit about.

상기 기술방안으로부터 알 수 있는바, 본 발명의 실시예에 따른 전자 냉각기는, 종래기술에서의 금속 냉전달판을 대체하여, 연성 냉전달재료로서 금속 브레이드(122)를 사용하며, 금속 브레이드(122)를 통해 냉각시트(6)의 냉각면의 냉원을 냉전달매질(123)에 전달한다. 상기 금속 브레이드(122)는 편조 또는 편직되어 형성되므로 일정한 유연도를 구비하고 구부러져 변형될 수 있으므로, 상이한 모양의 이마에 밀착 적용될 수 있고 통용성, 밀착도 및 편안함을 모두 효과적으로 향상한다. 또한, 밀착도가 높으면, 국부 온도가 너무 낮고 냉각량 소모가 큰 문제가 발생하지 않으므로, 열전달 효율의 향상 및 에너지 절약에 도움이 된다. 이외, 종래기술에서의 냉전달금속판에 비해, 상기 금속 브레이드(122)의 비용이 훨씬 저렴하다.As can be seen from the above technical solution, the electronic cooler according to the embodiment of the present invention replaces the metal cold transfer plate in the prior art, and uses the metal braid 122 as the soft cold transfer material, and the metal braid 122 Through the cold source of the cooling surface of the cooling sheet 6 is transferred to the cold transfer medium (123). Since the metal braid 122 is formed by being braided or knitted, it has a certain degree of flexibility and can be bent and deformed, so that the metal braid 122 can be closely applied to the forehead of different shapes and effectively improves generality, adhesion and comfort. In addition, if the adhesion is high, since the local temperature is too low and a large amount of cooling consumption is not generated, it helps to improve the heat transfer efficiency and save energy. In addition, the cost of the metal braid 122 is much lower than that of the cold transfer metal plate in the prior art.

본 발명의 실시예에 따른 전자 냉각기의 기본 작동원리는, 냉각시트(6)가 통전 후, 생성된 냉각량이 금속 브레이드(122)에 전달되고, 이어서 냉전달매질(123)에 전달된 후, 인체 표피에 전달되는 것이다. 인체 온도가 냉전달매질(123)의 온도보다 높기 때문에, 인체 표피와 냉전달매질(123) 사이는 열전달원리에 따라 열교환을 진행하여 인체 온도를 낮추는 목적을 달성한다. 이외, 주로 방열팬(3)과 방열핀(4)을 통해, 냉각시트(6)의 다른 면에서 생성된 열량을 공기 중에 강제적으로 전달하며, 전체 과정은 지속적으로 순환됨으로써, 일정한 냉각효과를 달성한다.Basic operation principle of the electronic cooler according to the embodiment of the present invention, after the cooling sheet 6 is energized, the generated cooling amount is transferred to the metal braid 122, and then to the cold transfer medium 123, the human body It is delivered to the epidermis. Since the human body temperature is higher than the temperature of the cold transfer medium 123, the heat exchange between the human skin and the cold transfer medium 123 is carried out according to the heat transfer principle to achieve the purpose of lowering the human body temperature. In addition, mainly through the heat radiating fan 3 and the heat radiating fins 4, the amount of heat generated from the other side of the cooling sheet 6 is forcibly transferred to the air, and the whole process is continuously circulated, thereby achieving a constant cooling effect. .

구체적인 실시예에서, 상기 금속 브레이드(122)에 사용되는 금속 와이어는 알루미늄 재질이다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 기타 금속재료(예를 들어, 스틸 와이어, 구리 와이어 등)를 사용할 수도 있으나, 알루미늄 와이어는 해당 금속재료에서 질량이 작고 냉전달 성능이 우수한 특징을 가지기 때문에, 알루미늄 와이어로 상기 금속 브레이드(122)를 제조하는 것은 본 발명에서 청구하려는 가장 바람직한 방안이다.In a specific embodiment, the metal wire used for the metal braid 122 is made of aluminum. However, the present invention is not limited thereto, but other metal materials (eg, steel wires, copper wires, etc.) may be used, but since aluminum wires are characterized by small mass and excellent cold transfer performance in the metal materials, Fabrication of the metal braid 122 from aluminum wire is the most preferred approach to claim in the present invention.

여기서, 알루미늄 재질의 금속 와이어의 와이어 직경은 통용 규격이고, 제조 과정에서 일반적으로 금속 와이어의 개수에 요구가 있다. 알루미늄 편직방법에는 여러가지 방식이 있으나 본 발명은 이에 대해 특정 요구가 없다.Here, the wire diameter of the metal wire of aluminum material is a general standard, and there is a general demand for the number of metal wires in the manufacturing process. There are many ways to knit aluminum, but the present invention does not have a specific need for this.

구체적인 실시예에서, 도 3 및 도 4에 나타난 바와 같이, 상기 전자 냉각기에서의 냉전달부품(12)은 구체적으로 기모천(121), 금속 브레이드(122), 냉전달매질(123) 및 박막(124)을 포함한다. 여기서, 기모천(121)은 냉각시트(6)와 가까운 금속 브레이드(122)의 일측에 위치하고 금속 브레이드(122)와 고정 연결되며; 냉전달매질(123)은 인체 이마와 가까운 금속 브레이드(122)의 일측에 위치하고, 박막(124)에 의해 코팅되어 정형화되며 금속 브레이드(122)와 고정 연결된다.In a specific embodiment, as shown in Figures 3 and 4, the cold transfer component 12 in the electronic cooler is specifically a napping cloth 121, a metal braid 122, a cold transfer medium 123 and a thin film ( 124). Here, the raising cloth 121 is located on one side of the metal braid 122 close to the cooling sheet 6 and fixedly connected to the metal braid 122; The cold transfer medium 123 is located at one side of the metal braid 122 close to the forehead of the human body, and is coated and shaped by the thin film 124 and fixedly connected to the metal braid 122.

종래기술에서의 전자 냉각기는, 냉전달금속판이 전달하는 냉각량이 불균일하기 때문에, 냉각량을 균일하게 인체 표피로 전달할 수 있도록 별도의 냉전달매질을 추가해야 하며, 해당 냉전달매질은 일반적으로 물주머니이다. 그러나, 물주머니를 통해 냉원을 균일하게 인체 표피로 전달하는 것은, 제조공정이 비교적 복잡할 뿐만 아니라 열효율(인체에 작용되는 효과적인 열교환수준)이 낮고 전달 시 손실되는 냉원이 비교적 큼으로 인해, 전력소비량이 커지고 배터리 지속능력이 약해지므로, 반드시 전용 배터리 또는 전원 어댑터(power adapter)를 사용하여 전력을 공급해야 하며, 배터리 지속능력은 단지 1h∼2h(입력전력이 9V-2A)으로서 사용시간이 짧다. 만일, 배터리 지속시간을 증가한다면, 배터리의 체적이 배로 증가되어 휴대 부담을 증가한다.In the conventional electronic cooler, since the amount of cooling delivered by the cold-transfer metal plate is uneven, an additional cold-transfer medium must be added so that the cooling amount can be uniformly delivered to the human skin, and the cold-transfer medium is generally a water bag. to be. However, uniformly transferring the cold source to the human epidermis through the water bag is not only complicated in the manufacturing process, but also has low thermal efficiency (effective heat exchange level applied to the human body) and relatively high cold source loss during delivery. This increases and weakens battery life, so it must be powered using a dedicated battery or power adapter, and the battery life is only 1h to 2h (input power of 9V-2A), resulting in short runtime. If the battery duration is increased, the volume of the battery is doubled to increase the carrying burden.

상기 문제를 감안하여, 본 발명은 하이드로겔(hydrogel) 재료를 냉전달매질(123)로서 사용하여, 냉원을 인체 표피로 균일하게 전달하여, 냉전달 속도가 빠르고 열효율이 비교적 높으며 냉각량 손실을 줄이고 전력소비량을 감소시킨다. 따라서, 통상적인 USB 인터페이스의 5V-1A 출력의 이동식 전원(입력전력이 5W이고, 인체에 작용하는 에너지가 조금만 감쇄됨)를 사용할 수 있고 사용이 더욱 편리하고 원활하며, 동일한 전하량의 조건에서 배터리 지속시간은 4h이며 이는 종래의 기술방안에 비해 3h 정도의 사용시간을 증가하며, 이동식 전원의 교체가 더욱 편리하여 더욱 긴 사용시간을 획득할 수 있다.In view of the above problems, the present invention uses a hydrogel material as a cold transfer medium 123, and uniformly transfers a cold source to the human epidermis, so that the cold transfer rate is high, the thermal efficiency is relatively high, and the amount of cooling loss is reduced. Reduce power consumption Therefore, a portable power source (5W input power, a little energy loss to the human body) of a 5V-1A output of a conventional USB interface can be used, and it is more convenient and smooth to use, and the battery is maintained under the same charge amount conditions. The time is 4h, which increases the use time of about 3h compared to the conventional technical solutions, and it is possible to obtain a longer use time by more convenient replacement of the mobile power.

또한, 구체적인 실시예에서, 상기 박막(124)은 PU 박막 또는 열가소성 폴리우레탄(Thermoplastic polyurethane, TPU) 박막이다. 여기서, 기모천(121) 및 박막(124)은 폐쇄 및 밀봉하는 작용을 하여 겔 재료의 수분증발을 방지한다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 상기 냉전달부품에, 유연하고 비통기성 기타 재료를 밀봉층으로 사용할 수도 있으며, 본 발명은 이에 대해 구체적으로 한정하지 않는다.Also, in a specific embodiment, the thin film 124 is a PU thin film or a thermoplastic polyurethane (TPU) thin film. Here, the raising fabric 121 and the thin film 124 acts to close and seal to prevent moisture evaporation of the gel material. However, the present invention is not limited thereto, and flexible and non-breathable other materials may be used as the sealing layer for the cold-transfer parts, and the present invention is not specifically limited thereto.

구체적으로, 금속 브레이드(122)의 가장자리는, 우선 금형에 의해 고정된 사이즈로 가압된 후, 기모천(121), 하이드로겔 재료 및 박막(124)에 의해 둘러싸인 다음, 열압기(Hot press)로 핫프레스 성형되어 패키징되는 목적을 달성한다. 이렇게 제조된 냉전달부품(12)은 냉각량의 전달효과가 우수할 뿐만 아니라 매우 유연하고 편안하며, 상이한 헤드형에 적용될 수 있다.Specifically, the edge of the metal braid 122 is first pressurized to a fixed size by a mold, then surrounded by the brushed cloth 121, the hydrogel material and the thin film 124, and then by a hot press. Hot press molded to achieve the purpose of packaging. The cold transfer component 12 thus manufactured is not only excellent in the effect of transferring the cooling amount, but also very flexible and comfortable, and can be applied to different head types.

이외, 구체적인 실시예에서, 상기 전자 냉각기는 베이스(8)를 더 포함한다. 여기서, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 냉전달부품(12) 중, 기모천(121)에서 냉각시트(6)에 대응되는 위치에는 회피홀(避位通孔) (바람직하게는 사각형 홀)이 설치되고; 금속 브레이드(122)에서 냉각시트(6)에 대응되는 위치에는 구리시트(바람직하게는 사각형의 구리시트)가 설치되며, 나사는 구리시트 및 회피홀을 통과하여 구리시트와 베이스(8)를 고정 연결한다. 이로부터 알 수 있는바, 기모천(121)의 중심에 회피홀을 형성하는 것은, 냉각시트(6)를 구리시트와 직접적으로 접촉시키기 위한 것이며 이는 회피 작용을 한다. 금속 브레이드 재질이 유연하여 나사를 직접적으로 금속 브레이드에 체결할 수 없기 때문에, 금속 브레이드(122)에는, 냉전달부품(12)과 베이스(8)를 체결 고정하기 위한 구리시트를 설치한다. In addition, in a specific embodiment, the electronic cooler further comprises a base (8). 3 and 4, the avoidance hole (preferably a rectangular hole) is located at the position corresponding to the cooling sheet 6 in the raising fabric 121 among the cold-transfer parts 12. As shown in FIG. ) Is installed; A copper sheet (preferably rectangular copper sheet) is installed at a position corresponding to the cooling sheet 6 in the metal braid 122, and the screw fixes the copper sheet and the base 8 through the copper sheet and the evacuation hole. Connect. As can be seen from this, the formation of the avoidance hole in the center of the raising cloth 121 is for directly contacting the cooling sheet 6 with the copper sheet, which serves to avoid the action. Since the metal braid material is flexible and screws cannot be fastened directly to the metal braid, the metal braid 122 is provided with a copper sheet for fastening and fastening the cold transfer component 12 and the base 8 to each other.

추가로, 도 3 및 도 5에 나타난 바와 같이, 상기 전자 냉각기에서, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)세트(7), 냉각시트(6), 방열핀(4), 방열팬(3)은 모두 베이스(8)의 내부에 장착되고, 제어 버튼(9)은 베이스의 외측에 장착되며, 헤드밴드(10)는 헤드밴드 가압 스트립(pressing strip)(11)을 통해 베이스(8)의 양단에 장착되고, 베이스(8)의 바닥부에는 장착홀이 설치되며, 냉각시트(6)는 장착홀 내에 위치하되 냉전달부품에 접촉하며, 냉각시트(6)는 반도체 냉각시트이다. 여기서, 냉각시트(6) 및 방열팬(3)의 전기에너지는 이동식 전원에 의해 공급된다.3 and 5, in the electronic cooler, a printed circuit board (PCB) set (7), a cooling sheet (6), a heat dissipation fin (4), and a heat dissipation fan (3) All are mounted inside the base 8, control buttons 9 are mounted outside the base, and the headband 10 is mounted at both ends of the base 8 via a headband pressing strip 11. A mounting hole is installed at the bottom of the base 8, and the cooling sheet 6 is located in the mounting hole but contacts the cold-transfer parts. The cooling sheet 6 is a semiconductor cooling sheet. Here, the electrical energy of the cooling sheet 6 and the heat radiating fan 3 is supplied by a mobile power source.

종래기술에서는 알루미늄 프로파일(aluminum profile)을 방열핀으로 사용하지만, 공정상의 제한으로 인해 단위 체적의 방열표면적에 한계가 있으며, 방열팬과의 고정방식은 중첩하는 방식이며, 이러한 방식으로 인해 전자 냉각기의 부피가 커져 질량이 비교적 무거워 착용하기 불편하다. 본 발명의 구체적인 실시예에서, 사용된 방열핀(4)은 댄스투스(dense-tooth) 방열핀으로서 일체로 가공되어 형성되며, 방열핀(4) 전체에서의 방열 핀(cooling fin) 각각의 두께는 더욱 얇고 전체 방열핀(4)에서의 단위체적 방열면적은 더욱 크다. 따라서, 종래기술과 비교하면, 본 발명의 구체적인 실시예에 따른 댄스투스 방열핀은, 더욱 작은 체적을 이용하여 동일한 방열면적을 달성할 수 있고 더 작은 공간을 차지할 수 있다; 또는 방열핀의 체적이 동일한 경우에는, 그 방열면적이 더욱 크므로 방열효과가 효과적으로 향상된다. In the prior art, an aluminum profile is used as a heat sink fin, but there is a limit on the heat dissipation surface area of the unit volume due to process limitations, and the method of fixing with the heat sink is an overlapping method, and as a result, the volume of the electronic cooler is overlapped. The mass is relatively heavy, making it difficult to wear. In a specific embodiment of the invention, the heat dissipation fins 4 used are integrally formed as dense-tooth heat dissipation fins, and the thickness of each of the cooling fins throughout the heat dissipation fins 4 is thinner. The unit volume heat dissipation area in the entire heat dissipation fins 4 is larger. Thus, compared with the prior art, the dance heat dissipation fin according to the specific embodiment of the present invention can achieve the same heat dissipation area using a smaller volume and occupy a smaller space; Alternatively, in the case where the volume of the heat dissipation fins is the same, since the heat dissipation area is larger, the heat dissipation effect is effectively improved.

또한, 본 발명의 구체적인 실시예에서, 사용된 방열팬(3)은 프레임리스 팬(frameless fan)(즉, 종래기술에서 방열팬의 외측 프레임이 제거된 팬)이고, 상기 프레임리스 팬(3)은 댄스투스 방열핀에 배치되며, 즉 도 9 및 도 10에 나타난 바와 같이, 댄스투스 방열핀의 중간부분에는 프레임리스 팬을 배치하기 위한 장착공간이 마련되며, 댄스투스 방열핀의 양단은 방열면적을 증가하고 방열채널을 구성하도록 복수 개의 방열핀방열단편으로 구성되며, 이는 방열효율을 효과적으로 향상시키고 방열모듈의 부피 및 무게를 감소한다. 보다시피, 프레임리스 팬(3) 및 초박형 댄스투스 방열핀은 팬이 내설되는 배치구조로 결합되어, 방열모듈의 레이아웃 공간을 더욱 합리적으로 만들 수 있어 제품 부피를 감소하여 더욱 가볍고 착용이 편리한 목적을 달성할 수 있다.Further, in a specific embodiment of the present invention, the heat dissipation fan 3 used is a frameless fan (ie, a fan in which the outer frame of the heat dissipation fan is removed in the prior art), and the frameless fan 3 9 is disposed on the dance radiating fins, that is, as shown in FIGS. 9 and 10, a mounting space for arranging a frameless fan is provided at the middle of the dance radiating fins, and both ends of the dance radiating fins increase the heat dissipation area. It is composed of a plurality of heat radiation fin heat dissipation pieces to form a heat dissipation channel, which effectively improves heat dissipation efficiency and reduces the volume and weight of the heat dissipation module. As you can see, the frameless fan (3) and the ultra-thin dance heat sink fins are combined in a layout structure where the fan is built in, which makes the layout space of the heat sink module more rational, reducing the volume of the product and achieving a lighter and more comfortable purpose of wearing. can do.

더 나아가, 도 3 및 도 5에 나타난 바와 같이, 상기 전자 냉각기는 메쉬커버(1), 방진망 프레임(2), 스크린망 및 차단시트(5)를 더 포함한다. 여기서, 메쉬커버(1)에서, 방열팬에 대응되는 위치에는 공기 흡입홀이 설치되고 방열핀(4)에 대응되는 위치에는 공기 배출홀이 설치되며, 메쉬커버(1)의 양단은 각각 베이스(8)에 연결된다; 방진망 프레임(2)은 메쉬커버(1)의 내측면과 베이스(8) 사이에 위치하며 방진망 프레임(2)은 프레임 구조(특히, 메쉬커버(1)의 통풍홀에 대응되는 위치는 프레임 구조)이다; 스크린망은 해당 프레임구조에 설치되고, 스크린망은 방진홀을 구비하며 해당 방진홀의 홀 직경은 메쉬커버(1)의 통풍홀(공기 흡입홀 및 공기 배출홀)의 홀 직경보다 작다; 차단시트(5)는 메쉬커버(1)의 내측에 설치되되 공기 흡입홀과 공기 배출홀 사이에 위치하여 뜨거운 바람이 공기 흡입홀로 환류되는 것을 방지한다. 구체적으로, 상기 스크린망은 나일론 실로 편직되어 제조되며 300메쉬의 나일론망을 구성하고, 머리카락도 스크린망에서의 방진홀을 통과할 수 없으며, 방진망 프레임(2) 및 스크린망은 함께 사출 성형된다. 또한, 메쉬커버(1)는 일반적으로 금속 메쉬커버이며 관통홀 공정에서는 너무 작은 홀 직경을 실현할 수 없기 때문에, 스크린망을 구비하는 방진망 프레임(2)을 설치함으로써 방진효과를 달성한다. 3 and 5, the electronic cooler further includes a mesh cover 1, a dustproof net frame 2, a screen net and a blocking sheet 5. Here, in the mesh cover 1, an air suction hole is installed at a position corresponding to the heat dissipation fan, and an air discharge hole is installed at a position corresponding to the heat dissipation fin 4, and both ends of the mesh cover 1 are respectively provided with a base 8. ); The dustproof net frame 2 is located between the inner surface of the mesh cover 1 and the base 8, and the dustproof net frame 2 has a frame structure (in particular, a position corresponding to the ventilation hole of the mesh cover 1 is a frame structure). to be; The screen net is installed in the frame structure, the screen net is provided with a dustproof hole and the hole diameter of the dustproof hole is smaller than the hole diameter of the ventilation holes (air intake hole and air discharge hole) of the mesh cover 1; The blocking sheet 5 is installed inside the mesh cover 1 and is located between the air suction hole and the air discharge hole to prevent hot wind from being returned to the air suction hole. Specifically, the screen net is knitted with nylon yarn and constitutes a 300 mesh nylon net, and the hair cannot pass through the dust-proof hole in the screen net, and the dust net frame 2 and the screen net are injection molded together. In addition, since the mesh cover 1 is generally a metal mesh cover and cannot realize a hole diameter that is too small in the through-hole process, the dustproof effect is achieved by providing the dustproof net frame 2 having the screen net.

상술한 내용을 종합하면 알 수 있는바, 본 발명의 구체적인 실시예에 따른 전자 냉각기에서의 각 부속품의 기본 작용은 아래와 같다:In summary, the basic operation of each accessory in the electronic cooler according to the specific embodiment of the present invention is as follows:

메쉬커버(1): 외관부품이고 통풍홀(공기 흡입홀 및 공기 배출홀)을 구비하며 기계 내부의 소자를 보호하는 작용을 한다.Mesh cover (1): It is an external part and has a ventilation hole (air intake hole and air discharge hole), and serves to protect the elements inside the machine.

방진망 프레임(2): 머리카락 및 이물질이 기계 내부로 들어가는 것을 방지하는 작용을 한다.Dustproof frame (2): to prevent hair and foreign matter from entering the machine.

방열팬(3): 공기 대류를 강제적으로 증가하여 방열효율을 향상시키는 작용을 한다.Heat dissipation fan (3): to increase the air convection to improve the heat dissipation efficiency.

방열핀(4): 방열 면적을 증가하는 작용을 한다.Heat dissipation fin (4): serves to increase the heat dissipation area.

차단시트(5): 뜨거운 바람이 공기 흡입홀 측으로 환류하는 것을 방지하여 방열효율을 증대시키는 작용을 한다.Blocking sheet (5): prevents hot wind from flowing to the air intake hole side to increase the heat dissipation efficiency.

PCB판 세트(PCB 메인보드라고도 함): 기계의 작동 프로그램을 제어하는 작용을 한다.PCB board set (also known as PCB mainboard): It controls the operating program of the machine.

냉각시트(6): 전기에너지를 냉각 원으로 전환시키는 작용을 한다.Cooling sheet 6: serves to convert electrical energy into a cooling source.

베이스(8): 외관부품이고 기계 내부의 소자를 장착하고 보호하는 작용을 한다.Base (8): Appearance component and functions to mount and protect the device inside the machine.

제어 버튼(9): 기계의 온/오프 및 전환 기능을 실현하는 작용을 한다.Control button 9 serves to realize on / off and switching functions of the machine.

헤드밴드(10): 머리에 기계를 착용하는 작용을 한다.Headband (10): acts to wear the machine on the head.

헤드밴드 가압 스트립(11): 헤드밴드를 고정하는 작용을 한다.Headband pressurizing strip 11: serves to fix the headband.

기모천(121): PU 박막 또는 TPU 박막과 함께 하이드로겔 재료와 금속 브레이드를 핫프레스 패키징하는 작용을 한다.Raising fabric 121: Hot press packaging hydrogel material and metal braid together with the PU thin film or TPU thin film.

금속 브레이드(122): 연성 냉전달재료로서 냉각시트의 냉각량을 전달하는 작용을 하며, 금속 브레이드(122)는 연성 재료이므로, 상이한 이마 모양 및 사이즈에 적용되도록 구부러져 변형될 수 있다.Metal Braid 122: As a soft cold transfer material, and serves to transfer the cooling amount of the cooling sheet, since the metal braid 122 is a soft material, it may be bent and deformed to be applied to different forehead shapes and sizes.

냉전달매질(123): 금속 브레이드에서의 냉각량을 인체 표피로 균일하게 전달하여 유연하고 편안하도록 하는 작용을 한다. Cold transfer medium 123: It acts to deliver a cooling amount in the metal braid uniformly to the human epidermis to be flexible and comfortable.

박막(124): 하이드로겔 재료를 고정한다.Thin Film 124: Fix the hydrogel material.

마지막으로, 더 설명해야 할 것은, 본문에서 사용한 용어 "포함", "함유" 또는 임의의 다른 변형은 비배제성인 포함을 포괄하는 것을 의미하므로, 일련의 구성요소들의 과정, 방법, 물품 또는 장치를 포함하는 것은, 상기 구성요소들을 포함할 뿐만 아니라 명확히 열거하지 않은 다른 구성요소들도 포함할 수 있으며, 또는 이러한 과정, 방법, 물품 또는 장치에 고유한 구성요소들도 포함할 수 있다. 더 많이 한정하지 않는 경우에는, 문구 "하나의 ...을 포함한다”로 한정된 구성요소는, 상기 요소를 포함하는 과정, 방법, 물품 또는 장치에 별도의 동일한 구성요소가 존재하는 것을 배제하지 않는다.Finally, it should be further explained that the term "comprising", "containing" or any other variation used in the text encompasses non-excluded inclusions, and therefore, a process, method, article or device of a series of components. Inclusion may include not only the above components but also other components not explicitly listed, or may include components unique to the process, method, article, or apparatus. Unless further defined, a component defined by the phrase “comprises one” does not exclude the presence of a separate identical component in a process, method, article or apparatus comprising the element. .

본원 명세서에서는 각 실시예에 대해 점진적 방식으로 서술하였고 각 실시예에서는 모두 다른 실시예와의 차이점을 중점적으로 설명하였으며, 각 실시예 사이에서 동일하고 비슷한 부분은 서로 참조할 수 있다.In the present specification, each of the embodiments has been described in a gradual manner, and each embodiment focuses on differences from other embodiments, and the same and similar parts between the embodiments may refer to each other.

개시된 실시예의 상기 설명에 통해, 본 분야 당업자는 본 발명을 실현하거나 사용할 수 있다. 이러한 실시예에 대한 다양한 수정은 본 분야 당업자에게 있어 자명한 것이며, 본 발명의 사상 또는 범위를 벗어나지 않는 전제하에, 본문에서 정의된 일반적인 원리는 다른 실시예에서도 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명은 본문에 의해 설명된 상기 실시예들에 의해 한정되지 않으며, 본문에 의해 개시된 원리 및 신규특징에 일치한 제일 넓은 범위에 부합되어야 한다.Through the above description of the disclosed embodiments, those skilled in the art can realize or use the present invention. Various modifications to these embodiments will be apparent to those skilled in the art, and without departing from the spirit or scope of the invention, the general principles defined herein may be implemented in other embodiments. Therefore, the present invention should not be limited by the above embodiments described by the text, but should conform to the widest scope consistent with the principles and novel features disclosed by the text.

여기서, 1-메쉬커버, 2-방진망 프레임, 3-방열팬, 4-방열핀, 5-차단시트
6-냉각시트, 7-PCB판 세트, 8-베이스, 9-제어 버튼, 10-헤드밴드,
11-헤드밴드 가압 스트립(pressing strip), 12-냉전달부품, 13-전원선,
121-기모천(brushed fabric), 122-금속 브레이드(metal braid), 123-냉전달매질, 124-박막.Here, 1-mesh cover, 2-vibration screen, 3-heat radiating fan, 4-heat radiating fin, 5-blocking sheet
6-cooling seat, 7-PCB plate set, 8-base, 9-control button, 10-headband,
11-headband pressing strip, 12-cold delivery parts, 13-power cord,
121-brushed fabric, 122-metal braid, 123-cold transfer medium, 124-thin film.

Claims (10)

금속 브레이드(122)를 통해 냉각시트(6)의 냉각면의 냉원을 냉전달매질(123)에 전달하고, 상기 금속 브레이드(122)는 복수 개의 금속 와이어에 의해 편직되어 형성된 연성 밴드형체인 것을 특징으로 하는 전자 냉각기.The cold source of the cooling surface of the cooling sheet 6 through the metal braid 122 to the cold transfer medium 123, the metal braid 122 is characterized in that the flexible band formed by knitting by a plurality of metal wires. Electronic cooler made. 제1 항에 있어서,
상기 금속 와이어는 알루미늄 재질인 것을 특징으로 하는 전자 냉각기.According to claim 1,
The metal wire is an electronic cooler, characterized in that the aluminum material. 제1 항에 있어서,
상기 전자 냉각기는 기모천(121)을 더 포함하고,
상기 기모천(121)은, 상기 냉각시트(6)와 가까운 상기 금속 브레이드(122)의 일측에 위치하고 상기 금속 브레이드(122)와 고정 연결되며,
상기 냉전달매질(123)은, 인체 이마와 가까운 상기 금속 브레이드(122)의 일측에 위치하고, 박막(124)에 의해 코팅되어 정형화되며 상기 금속 브레이드(122)와 고정 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 냉각기.According to claim 1,
The electronic cooler further includes a brushed cloth 121,
The raising cloth 121 is located on one side of the metal braid 122 close to the cooling sheet 6 and fixedly connected to the metal braid 122,
The cold transfer medium 123 is located on one side of the metal braid 122 close to the forehead of the human body, and is coated and shaped by the thin film 124 to be fixedly connected to the metal braid 122. . 제3 항에 있어서,
상기 냉전달매질(123)은 하이드로겔 재료이고, 상기 박막(124)은 PU 박막 또는 TPU 박막인 것을 특징으로 하는 전자 냉각기.The method of claim 3, wherein
The cold transfer medium (123) is a hydrogel material, the thin film 124 is an electronic cooler, characterized in that the PU thin film or TPU thin film. 제4 항에 있어서,
상기 기모천(121), 상기 금속 브레이드(122), 상기 냉전달매질(123) 및 상기 박막(124)은 금형을 통해 핫프레스 성형됨으로써 고정 연결되어 냉전달부품(12)을 구성하는 것을 특징으로 하는 전자 냉각기.The method of claim 4, wherein
The raising cloth 121, the metal braid 122, the cold transfer medium 123 and the thin film 124 is fixed by hot press molding through a mold to form a cold transfer component (12) Electronic cooler. 제5 항에 있어서,
상기 전자 냉각기는 베이스(8)를 더 포함하고,
PCB판 세트(7), 상기 냉각시트(6), 방열핀(4), 방열팬(3)은 모두 상기 베이스(8) 내에 장착되며;
제어 버튼(9)은 상기 베이스의 외측에 장착되며;
헤드밴드(10)는 헤드밴드 가압 스트립(11)에 의해 상기 베이스(8)의 양단에 장착되며;
상기 베이스(8)의 바닥부에는 장착홀이 설치되고, 상기 냉각시트(6)는 상기 장착홀 내에 위치하되 상기 냉전달부품과 접촉되는 것을 특징으로 하는 전자 냉각기.The method of claim 5,
The electronic cooler further comprises a base (8),
PCB board set (7), the cooling sheet (6), the heat dissipation fin (4), the heat dissipation fan (3) are all mounted in the base (8);
A control button 9 is mounted on the outside of the base;
The headband 10 is mounted at both ends of the base 8 by means of a headband pressing strip 11;
A mounting hole is installed at the bottom of the base (8), and the cooling seat (6) is located in the mounting hole, but the electronic cooler, characterized in that the contact with the cold transfer parts. 제6 항에 있어서,
상기 기모천(121)에서 상기 냉각시트(6)와 대응되는 위치에는 회피홀이 설치되고;
상기 금속 브레이드(122)에서 상기 냉각시트(6)에 대응되는 위치에는 구리시트가 설치되며, 나사가 상기 구리시트 및 상기 회피홀을 통과하여 상기 구리시트와 상기 베이스(8)를 고정 연결하는 것을 특징으로 하는 전자 냉각기.The method of claim 6,
An avoidance hole is installed at a position corresponding to the cooling sheet 6 in the raising cloth 121;
A copper sheet is installed at a position corresponding to the cooling sheet 6 in the metal braid 122, and a screw is fixedly connected to the copper sheet and the base 8 through the copper sheet and the evacuation hole. Electronic cooler characterized. 제6 항에 있어서,
상기 방열팬(3)에 대응되는 위치에는 공기 흡입홀이 설치되고,상기 방열핀(4)에 대응되는 위치에는 공기 배출홀이 설치되며,양단은 각각 상기 베이스(8)에 연결되는 메쉬커버(1);
프레임 구조이고, 상기 메쉬커버(1)의 내측면과 상기 베이스(5) 사이에 위치하는 방진망 프레임(2);
방진홀이 설치되고, 상기 방진홀의 홀 직경은 상기 공기 흡입홀 및/또는 상기 공기 배출홀의 홀 직경보다 작으며, 상기 프레임 구조에 설치되는 스크린망;
상기 메쉬커버(1)의 내측에 설치되되 상기 공기 흡입홀과 상기 공기 배출홀 사이에 위치하며 뜨거운 바람이 상기 공기 흡입홀로 환류되는 것을 방지하는 차단시트(5); 를 더 포함하는 전자 냉각기.The method of claim 6,
An air suction hole is installed at a position corresponding to the heat dissipation fan 3, an air discharge hole is installed at a position corresponding to the heat dissipation fin 4, and both ends of the mesh cover 1 are connected to the base 8. );
A dustproof frame 2 having a frame structure and positioned between the inner surface of the mesh cover 1 and the base 5;
A dust screen is installed, the hole diameter of the dust hole is smaller than the hole diameter of the air suction hole and / or the air discharge hole, the screen net is installed in the frame structure;
A blocking sheet 5 installed inside the mesh cover 1 and positioned between the air suction hole and the air discharge hole and preventing hot wind from being returned to the air suction hole; Electronic cooler comprising more. 제8 항에 있어서,
상기 스크린망은 나일론 실로 편직되어 제조되며, 상기 방진망 프레임(2) 및 상기 스크린망은 함께 사출 성형되는 것을 특징으로 하는 전자 냉각기.The method of claim 8,
The screen net is manufactured by knitting with nylon yarn, wherein the dustproof net frame (2) and the screen net are injection molded together. 제6 항에 있어서,
상기 전자 냉각기는, USB 인터페이스, 5V-1A 출력의 이동식 전원을 이용하며;
및/또는 상기 방열핀(4)은 일체로 가공되어 형성된 댄스투스 방열핀이며;
및/또는 상기 방열팬(3)은 프레임리스 팬인 것을 특징으로 하는 전자 냉각기.The method of claim 6,
The electronic cooler uses a USB power source, a mobile power supply of 5V-1A output;
And / or the heat dissipation fin 4 is an integrally formed dance heat dissipation fin;
And / or said heat radiating fan (3) is a frameless fan.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106510934A (en) * 2016-12-15 2017-03-22 宁波新海电子科技有限公司 Electronic cooling instrument
CN108175566A (en) * 2018-03-01 2018-06-19 王衡 A kind of miniature electronic is brought down a fever instrument
CN110495987A (en) * 2018-05-17 2019-11-26 深圳天赋健医疗器械科技有限公司 A kind of Worn type physical cooling instrument host refrigeration module
CN110044099A (en) * 2019-04-11 2019-07-23 浙江奇翼特种服装有限公司 A kind of semiconductor refrigerating heating system
CN110966822A (en) * 2019-12-31 2020-04-07 北京理工亘舒科技有限公司 Portable insulation can
CN112336514A (en) * 2020-10-30 2021-02-09 广州市中崎商业机器股份有限公司 Assembling method of portable electronic cooling instrument
CN112656577A (en) * 2020-12-18 2021-04-16 杭州真房网络科技有限公司 Human body cooling refrigerator
CN114366434A (en) * 2022-02-23 2022-04-19 温彪 Forehead semiconductor cooling device for adult fever

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3146465U (en) * 2008-09-05 2008-11-13 株式会社ヒラカワコーポレーション Cooler
KR100992766B1 (en) * 2009-12-30 2010-11-05 홍석태 Head cool fomenting pack using thermoelectric element
CN105342748A (en) * 2015-12-10 2016-02-24 宁波新海电气股份有限公司 Cooling instrument
CN106038039A (en) * 2016-08-18 2016-10-26 宁波新海医疗科技有限公司 Portable electronic cooling instrument
KR101705067B1 (en) * 2015-10-19 2017-02-09 (주)네추럴리즘 Device for skin treatment
CN206822768U (en) * 2016-12-15 2018-01-02 宁波新海电子科技有限公司 A kind of electronic temperature-decreasing instrument

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3929131A (en) * 1975-01-09 1975-12-30 Thomas L Hardwick Bandage and method of using same
US4139004A (en) * 1977-02-17 1979-02-13 Gonzalez Jr Harry Bandage apparatus for treating burns
JP3146465B2 (en) * 1992-03-13 2001-03-19 株式会社ニッショー Chemical injection device
CN1085770A (en) * 1992-10-19 1994-04-27 胡天祐 High-new semi-conductor electricity cold (heat) physical therapy, magnetic therapy, medication, flame retardant type health care pad (blanket)
CN2185581Y (en) * 1994-03-28 1994-12-21 许大鹏 Ice bag for bring down fever of human body
CN2307259Y (en) * 1997-08-13 1999-02-10 李智学 Semiconductor electrocooling temp. falling instrument for human head
US5802865A (en) * 1997-09-05 1998-09-08 The Sharper Image Evaporative personal cooler
JP2005118292A (en) * 2003-10-16 2005-05-12 Shinichi Yamazaki Cooling belt for head
AT414094B (en) * 2004-10-01 2006-09-15 Emcools Emergency Medical Cool EDITION FOR COOLING PATIENTS AND COOLING DEVICE WITH SUCH A EDITION
CN2874748Y (en) * 2005-07-25 2007-02-28 达昌电子科技(苏州)有限公司 Thin film press button structure improvement
JP2012505681A (en) * 2008-10-17 2012-03-08 メディコールド リミテッド System that applies and controls thermotherapy
CN202458874U (en) * 2011-12-31 2012-10-03 天津市山佳医药科技有限公司 Gel cooling blanket
EP2916877A4 (en) * 2012-11-06 2017-04-05 Advanced First Aid Research Pte. Ltd. Thermally-conductive, metal-based bandages with hydrogel substrate
AU2014257323A1 (en) * 2013-04-23 2015-11-26 Sanjay Dhall Cerebrospinal fluid cooling device
CN104546278A (en) * 2015-01-29 2015-04-29 吕建新 Human head wearing physical cooling device ice belt
CN204890336U (en) * 2015-07-29 2015-12-23 张云叶 But eye -shade of cold compress
CN205548797U (en) * 2016-01-11 2016-09-07 吕建新 Wear head physics cooling appearance with disposable ice area
CN106137518B (en) * 2016-06-24 2019-02-12 烯旺新材料科技股份有限公司 Light and thin heating neck guard
CN106510934A (en) * 2016-12-15 2017-03-22 宁波新海电子科技有限公司 Electronic cooling instrument

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3146465U (en) * 2008-09-05 2008-11-13 株式会社ヒラカワコーポレーション Cooler
KR100992766B1 (en) * 2009-12-30 2010-11-05 홍석태 Head cool fomenting pack using thermoelectric element
KR101705067B1 (en) * 2015-10-19 2017-02-09 (주)네추럴리즘 Device for skin treatment
CN105342748A (en) * 2015-12-10 2016-02-24 宁波新海电气股份有限公司 Cooling instrument
CN106038039A (en) * 2016-08-18 2016-10-26 宁波新海医疗科技有限公司 Portable electronic cooling instrument
CN206822768U (en) * 2016-12-15 2018-01-02 宁波新海电子科技有限公司 A kind of electronic temperature-decreasing instrument

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WO2018108120A1 (en) 2018-06-21
KR102301852B1 (en) 2021-09-14

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