KR20190079198A - Apparatus for processing mask and method of processing mask using the same - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 70
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 34
- 230000003028 elevating Effects 0.000 claims description 12
- 230000001678 irradiating Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 240000004282 Grewia occidentalis Species 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Exposure apparatus for microlithography
- G03F7/70691—Handling of masks or wafers
- G03F7/70716—Stages
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Exposure apparatus for microlithography
- G03F7/70691—Handling of masks or wafers
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Exposure apparatus for microlithography
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution, removing pollutants from apparatus; electromagnetic and electrostatic-charge pollution
- G03F7/70925—Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7073—Alignment marks and their environment
Abstract
Description
본 발명은 마스크 처리 장치 및 이를 이용한 마스크 처리 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판에 소정의 패턴을 형성하는 데 사용하는 마스크에 이물질 부착 여부를 검사하고, 검사 결과에 따라 검출된 이물질을 마스크로부터 제거하는 마스크 처리 장치 및 이를 이용한 마스크 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a mask processing apparatus and a mask processing method using the mask processing apparatus. More particularly, the present invention relates to a mask processing apparatus for inspecting a mask used for forming a predetermined pattern on a substrate, And a mask processing method using the same.
패턴 형성 공정에는 사진 식각 공정이 포함되며, 사진 식각 공정은 세정 공정, 표면 처리 공정, 포토 레지스트막 형성 공정, 정렬/노광 공정, 현상 공정, 및 검사 공정 등의 일련의 과정을 포함하고 있다.The pattern forming process includes a photolithography process, and the photolithography process includes a series of processes such as a cleaning process, a surface treatment process, a photoresist film forming process, an alignment / exposure process, a development process, and an inspection process.
한편, 패턴 형성 공정시 정확한 패턴 형성을 위해서는 패턴의 원판에 해당하는 마스크의 사용이 필수적이다. 패턴 형성 과정에서 마스크에는 여러가지 이유로 인해 이물질(파티클, 유기물, 포토 레지스트 잔류물 등)이 남게 마련이다.On the other hand, in order to form an accurate pattern in the pattern formation process, it is essential to use a mask corresponding to the pattern plate. During the patterning process, the mask is left with foreign materials (particles, organic matter, photoresist residues, etc.) for various reasons.
특히 반도체 및 평판 디스플레이를 이루는 소자와 배선은 극도로 미세하기 때문에, 이물질이 마스크에 묻어 있는 상태에서 패턴을 형성하게 되면 정상적인 소자나 배선의 형성이 방해되고 이로 인해 반도체 및 평판 디스플레이의 불량이 발생되므로, 마스크에는 이물질이 부착되지 않도록 하는 것이 중요하다.Particularly, since the devices and the wirings constituting the semiconductor and flat panel displays are extremely minute, if a pattern is formed in a state that a foreign substance is present on the mask, the formation of a normal device or wiring is hindered, , It is important that the foreign substance does not adhere to the mask.
따라서 마스크의 사용 전, 후에는 마스크의 이물질 부착여부를 검사하고, 검사 결과에 따라 검출된 이물질을 제거하는 기술이 요구된다.Therefore, there is a need for a technique for inspecting whether or not the mask is adhered to foreign matter before and after use of the mask, and for removing the foreign matter detected according to the result of the inspection.
본 발명의 목적은 마스크의 사용 전, 후에 마스크의 이물질 부착 여부를 검사하고, 검사 결과에 따라 검출된 이물질을 제거하도록 한 마스크 처리 장치 및 이를 이용한 마스크 처리 방법을 제공하기 위한 것이다. An object of the present invention is to provide a mask processing apparatus which inspects whether or not a mask adheres to foreign matter before and after use of a mask, and removes foreign objects detected according to the inspection result, and a mask processing method using the same.
본 발명에 따른 마스크 처리 장치는 마스크를 지지하는 마스크 지지부, 상기 마스크의 표면을 촬영하여 상기 마스크의 이물질 부착 여부를 검사하는 검사부 및 상기 마스크의 검사 결과에 따라 상기 마스크에 부착된 상기 이물질을 제거하는 리페어부를 포함할 수 있다.A mask processing apparatus according to the present invention includes a mask supporting unit for supporting a mask, an inspection unit for inspecting a surface of the mask to check whether the mask is adhered to foreign matter, and a foreign matter removing unit for removing the foreign matter adhered to the mask, Repair unit.
상기 마스크 지지부는 상기 검사부에 대하여 상기 마스크를 일측 방향으로 이송하는 제1이송유닛을 포함할 수 있다.The mask support may include a first transfer unit for transferring the mask to the inspection unit in one direction.
상기 검사부는 상기 마스크의 표면을 촬영하는 카메라 및 상기 카메라가 상기 마스크의 표면을 촬영할 수 있도록 상기 마스크를 향해 광을 방출하는 조명을 포함하며, 상기 카메라와 상기 조명은 동축선 상에 배치되어 단위 검사조를 구성할 수 있다. Wherein the inspection unit includes a camera for photographing a surface of the mask and an illumination for emitting light toward the mask so that the camera can take a picture of the surface of the mask, Can be constructed.
상기 단위 검사조는 복수로 마련되며, 복수의 상기 단위 검사조는 상기 마스크가 이송하는 방향에 교차하는 방향으로 배치될 수 있다.The plurality of unit inspection groups may be arranged in a direction crossing the direction in which the mask is conveyed.
상기 검사부는 상기 단위 검사조를 상기 마스크가 이송하는 방향에 교차하는 방향으로 이송하는 제2이송유닛을 포함할 수 있다.The inspection unit may include a second transfer unit for transferring the unit inspection tanks in a direction crossing the direction in which the mask is conveyed.
상기 제2이송유닛은 상기 단위 검사조와 함께 상기 리페어부를 상기 마스크가 이송하는 방향에 교차하는 방향으로 이송할 수 있다.The second transfer unit may transfer the repair unit together with the unit inspection unit in a direction crossing the direction in which the mask is conveyed.
상기 마스크 지지부는 평탄면을 제공하고 상기 마스크가 이송하는 방향의 장변을 가지는 정반으로 마련되는 스테이지를 포함하며, 상기 스테이지에는 상기 마스크의 처리 공정시 발생하는 이물질을 수집하는 수집홈과, 상기 수집홈을 향해 개방되어 상기 이물질의 배출경로를 형성하는 배출구가 형성될 수 있다.Wherein the mask support portion includes a stage provided with a flat surface and provided with a surface plate having a long side in a direction in which the mask is transported, wherein the stage includes a collecting groove for collecting foreign substances generated during the processing process of the mask, And a discharge port for discharging the foreign matter may be formed.
상기 마스크 지지부는 상기 스테이지에 지지되고 상기 제1이송유닛에 의해 이송되는 지지유닛, 상기 지지유닛을 향해 승강 구동하며 외부로부터 로딩된 상기 마스크를 상기 지지유닛으로 전달하는 승강유닛 및 상기 지지유닛에 전달된 상기 마스크를 기 설정된 위치에 정렬하는 정렬유닛을 포함할 수 있다.Wherein the mask supporting unit comprises: a support unit supported by the stage and conveyed by the first conveyance unit; a lift unit that is driven to move up and down toward the support unit and conveys the mask loaded from the outside to the support unit; And aligning the mask with the mask at a predetermined position.
상기 지지유닛은 상기 승강유닛으로부터 전달되는 상기 마스크를 지지하며, 상기 정렬유닛이 상기 마스크를 직접 접촉하는 것을 방지하여 상기 마스크의 손상을 방지하는 프레임을 포함할 수 있다.The supporting unit may include a frame that supports the mask transferred from the elevating unit and prevents the alignment unit from directly contacting the mask to prevent damage to the mask.
상기 마스크에는 정렬마크가 마련되고 상기 마스크 지지부는 상기 정렬마크를 촬영하는 촬영유닛을 더 포함하며, 상기 정렬유닛은 상기 정렬마크의 촬영 전에 상기 마스크를 개략 정렬 한 후, 상기 정렬마크의 촬영 후에 상기 정렬마크의 촬영 결과에 따라 상기 마스크를 정밀 정렬할 수 있다.Wherein the mask further comprises an alignment mark and the mask support further comprises a photographing unit for photographing the alignment mark, wherein the alignment unit roughly aligns the mask before the photographing of the alignment mark, The mask can be precisely aligned according to the result of photographing the alignment mark.
한편, 본 발명에 따른 마스크 처리 방법은 마스크 지지부에 마스크가 지지되는 마스크 지지 단계, 검사부가 상기 마스크의 표면을 촬영하여 상기 마스크의 이물질 부착 여부를 검사하는 검사 단계 및 상기 마스크의 검사 결과에 따라 리페어부가 상기 마스크에 부착된 상기 이물질을 제거하는 리페어 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a mask processing method including: a mask holding step of holding a mask on a mask supporting part; an inspection step of inspecting a surface of the mask to check whether the mask adheres to the mask, And a repair step of removing the foreign matter adhered to the mask.
상기 마스크 검사 단계는 상기 마스크 지지부에 마련된 제1이송유닛이 상기 마스크 지지부가 상기 마스크를 일측 방향으로 이송할 수 있다.In the mask inspection step, the first transfer unit provided in the mask support unit may transfer the mask in one direction.
상기 검사부는 상기 마스크의 표면을 촬영하는 카메라 및 상기 카메라가 상기 마스크의 표면을 촬영할 수 있도록 상기 마스크를 향해 광을 방출하는 조명을 포함하며, 상기 카메라와 상기 조명은 동축선 상에 배치되어 단위 검사조를 구성할 수 있다. Wherein the inspection unit includes a camera for photographing a surface of the mask and an illumination for emitting light toward the mask so that the camera can take a picture of the surface of the mask, Can be constructed.
복수의 상기 단위 검사조가 상기 마스크가 이송하는 방향에 교차하는 방향으로 배치될 수 있다. A plurality of the unit inspection tanks may be arranged in a direction crossing the direction in which the mask is conveyed.
상기 검사 단계는 상기 검사부에 마련된 제2이송유닛이 상기 단위 검사조를 상기 마스크가 이송하는 방향에 교차하는 방향으로 이송할 수 있다.The inspection step may transfer the unit inspection tanks in a direction crossing the direction in which the mask is transported by the second transfer unit provided in the inspection unit.
상기 리페어 단계는 상기 제2이송유닛이 상기 리페어부를 상기 단위 검사조와 함께 이송할 수 있다.The repairing step may be such that the second transferring unit transfers the repair part together with the unit inspection assembly.
상기 리페어 단계는 상기 이물질을 향해 레이저빔을 조사하여 상기 이물질을 연소 또는 분쇄할 수 있다. The repairing step may burn or crush the foreign matter by irradiating a laser beam toward the foreign matter.
본 발명에 따른 마스크 처리 장치 및 이를 이용한 마스크 처리 방법은 단일 장치에서 마스크의 검사 공정과 리페어 공정을 모두 처리 가능하여 생산 효율을 향상시키며, 처리된 마스크를 사용한 공정의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The mask processing apparatus and the mask processing method using the same according to the present invention can improve both the production efficiency and the reliability of the process using the processed mask by enabling both the inspection process and the repair process of the mask to be performed in a single apparatus have.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 처리 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 처리 장치를 나타낸 정면도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 마스크 처리 장치의 승강유닛을 간략하게 나타낸 측면도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 마스크 처리 장치의 지지유닛과 정렬유닛을 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 마스크 처리 장치의 정렬유닛과 프레임을 나타낸 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 검사 장치의 검사부와 리페어부를 나타낸 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 처리 장치의 제 1조명과 제2조명을 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 처리 장치를 이용한 마스크 처리 방법을 나타낸 순서도이다.1 is a perspective view showing a mask processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view showing a mask processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a side view schematically showing the elevating unit of the mask treating apparatus according to the present embodiment.
4 is a perspective view showing a support unit and alignment unit of the mask processing apparatus according to the present embodiment.
5 is a plan view showing an alignment unit and a frame of the mask processing apparatus according to the present embodiment.
6 is a perspective view illustrating an inspection unit and a repair unit of the mask inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing a first illumination and a second illumination of the mask processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a flowchart illustrating a mask processing method using a mask processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms and the inventor may appropriately define the concept of the term in order to best describe its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only examples of the present invention, and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention, so that various equivalents and modifications may be made thereto .
이하, 본 발명에 따른 마스크 처리 장치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a mask processing apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 처리 장치를 나타낸 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 처리 장치를 나타낸 정면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a mask processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a front view showing a mask processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 처리 장치(이하, '마스크 처리 장치'라 함.)는 OLED 제조에 사용하는 마스크(10)의 이물질을 검사하고, 검사 결과에 따라 마스크(10)로부터 이물질을 제거하는 데 사용할 수 있다. 마스크(10)는 사각형의 판재로 이루어지고, 소정의 패턴 홀이 형성될 수 있다. 이러한 마스크(10)를 처리하기 위한 마스크 처리 장치는 마스크 지지부(100), 검사부(200) 및 리페어부(300)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2, a mask processing apparatus (hereinafter referred to as a 'mask processing apparatus') according to an embodiment of the present invention inspects a foreign substance of a mask 10 used for manufacturing an OLED, In order to remove foreign matter from the mask 10 in accordance with the present invention. The mask 10 is made of a rectangular plate, and a predetermined pattern hole can be formed. The mask processing apparatus for processing such a mask 10 may include a mask support 100, an inspection unit 200, and a repair unit 300.
마스크 지지부(100)는 스테이지(110), 승강유닛(120), 지지유닛(130), 정렬유닛(140), 촬영유닛(150) 및 제1이송유닛(160)을 포함할 수 있다.The mask support 100 may include a stage 110, an elevation unit 120, a support unit 130, an aligning unit 140, a photographing unit 150 and a first conveying unit 160.
스테이지(110)는 마스크(10) 검사의 신뢰성을 확보하기 위해 평탄면을 제공한다. 스테이지(110)는 마스크(10)의 검사 및 리페어 공정시 마스크(10)가 직선으로 이송할 수 있는 거리를 확보하기 위하여 장변과 단변을 가지는 직사각형의 정반으로 마련될 수 있다. The stage 110 provides a flat surface for ensuring the reliability of the mask 10 inspection. The stage 110 may be provided with a rectangular platen having a long side and a short side so as to secure a distance at which the mask 10 can be linearly transferred during the inspection and repair of the mask 10.
상술한 바와 같은 마스크(10)의 이물질 검사 결과에 따라 마스크(10)로부터 이물질을 제거하는 마스크(10)의 처리 공정 중에는 많은 구동계가 작동한다. 이에 따라 마스크(10)로부터 분리된 이물질과, 구동계의 작동에 따라 발생되는 이물질이 마스크 처리 장치의 내부에 잔존하게 되면 마스크(10)의 검사 및 리페어 공정이 원활하게 이루어지기 곤란한다. 따라서 마스크(10)의 처리 공정 중에 발생될 수 있는 이물질을 외부로 배출하기 위하여, 마스크 처리 장치의 구성요소 중 하부에 배치되는 스테이지(110)에는 이물질을 수집하는 수집홈(111)과, 수집홈(111)을 향해 개방되는 배출구(113)가 형성될 수 있다. 물론, 도시되지 않았지만 배출구(113)에는 이물질을 외부로 배출하는데 필요한 압력을 형성하는 배출펌프가 연결될 수 있다.A large number of driving systems are operated during the processing of the mask 10 for removing foreign substances from the mask 10 in accordance with the foreign matter inspection result of the mask 10 as described above. Accordingly, if the foreign substances separated from the mask 10 and the foreign substances generated by the operation of the driving system remain in the interior of the mask processing apparatus, it is difficult for the mask 10 to be inspected and repaired smoothly. Therefore, in order to discharge the foreign substances that may be generated during the processing of the mask 10 to the outside, the stage 110 disposed below the components of the mask processing apparatus includes a collecting groove 111 for collecting foreign substances, And an outlet 113 opened toward the outlet 111 may be formed. Of course, although not shown, a discharge pump 113 may be connected to the discharge port 113 to form a pressure necessary to discharge the foreign substance to the outside.
승강유닛(120)은 외부로부터 반입된 마스크(10)를 지지유닛(130)으로 전달한다. The lifting unit 120 transfers the mask 10 carried from the outside to the supporting unit 130.
도 3은 본 실시예에 따른 마스크 처리 장치의 승강유닛을 간략하게 나타낸 측면도이다. 3 is a side view schematically showing the elevating unit of the mask treating apparatus according to the present embodiment.
도 3을 참조하면, 승강유닛(120)은 지지대(121), 승강축(123), 동력전달축(124) 및 승강모터(125)를 포함할 수 있다. 지지대(121)와 승강축(123)은 마스크(10)를 평탄하고 안정적으로 지지하기 위하여 마스크(10)의 각 모서리부를 함께 지지하도록 복수로 마련될 수 있다. 지지대(121)는 외부로부터 로딩된 마스크(10)를 지지하기 위해 마스크(10)를 향해 돌출되고, 마스크(10)를 하강하여 후술될 지지유닛(130)에 전달한 후에는 마스크(10)의 외측으로 이탈되도록 슬라이딩 구동될 수 있다. 동력전달축(124)은 간편한 구성으로, 복수의 승강축(123)이 동일한 승강거리를 가지며 함께 승강시킬 수 있도록 승강모터(125)와 복수의 승강축(123)을 연결한다. 승강모터(125)는 마스크(10)의 승강을 위한 동력을 제공한다. 각 승강축(123)의 외경부에는 승강축(123)의 승강 구동에 따라 발생될 수 있는 이물질의 비산되는 것을 방지하기 위한 방진커버(126)가 설치될 수 있다. 방진커버(126)로는 승강축(123)의 승강 구동에 간섭하지 않으면서, 승강축(123)의 외경부를 감싸는 벨로우즈를 사용할 수 있다. 또한 승강축(123)과 동력전달축(124)의 사이에는 수평과 수직의 두 축을 연결하는 베벨기어와 같은 동력전달요소(127)가 설치되는데, 동력전달요소(127)를 구성하는 하우징에는 그 주변에서 비산되는 이물질을 흡입하여 외부로 배출하기 위한 다수의 흡입구(128)가 마련될 수 있다. 3, the elevating unit 120 may include a support 121, an elevating shaft 123, a power transmitting shaft 124, and a lifting motor 125. As shown in FIG. The support base 121 and the lift shaft 123 may be provided in plural to support the respective corners of the mask 10 together to support the mask 10 in a flat and stable manner. The support 121 is protruded toward the mask 10 to support the mask 10 loaded from the outside and after the mask 10 is lowered and transferred to the support unit 130 to be described later, As shown in Fig. The power transmission shaft 124 has a simple structure and connects the elevating motor 125 and the elevating shaft 123 so that the elevating shafts 123 have the same elevating distance and can be raised and lowered together. The lifting motor 125 provides power for lifting and lowering the mask 10. A dust cover 126 may be provided on the outer circumference of each lifting shaft 123 to prevent foreign matter from being scattered due to the lifting and lowering of the lifting shaft 123. The vibration damping cover 126 may be a bellows that surrounds the outer diameter portion of the lifting shaft 123 without interfering with the lifting and lowering of the lifting shaft 123. A power transmission element 127 such as a bevel gear for connecting two axes, horizontal and vertical, is provided between the elevation shaft 123 and the power transmission shaft 124. In the housing constituting the power transmission element 127, A plurality of suction openings 128 may be provided for sucking foreign substances scattered around and discharging the foreign substances to the outside.
지지유닛(130)은 승강유닛(120)으로부터 전달되는 마스크(10)를 지지한다.The support unit 130 supports the mask 10 transferred from the lift unit 120.
도 4는 본 실시예에 따른 마스크 처리 장치의 지지유닛과 정렬유닛을 나타낸 사시도이며, 도 5는 본 실시예에 따른 마스크 처리 장치의 정렬유닛과 프레임을 나타낸 평면도이다.FIG. 4 is a perspective view showing a support unit and alignment unit of the mask processing apparatus according to the present embodiment, and FIG. 5 is a plan view showing an alignment unit and a frame of the mask processing apparatus according to this embodiment.
도 4 및 도 5를 참조하면, 지지유닛(130)은 베이스(131), 자유축(132) 및 프레임(133)을 포함할 수 있다. 4 and 5, the support unit 130 may include a base 131, a free shaft 132, and a frame 133.
베이스(131)는 스테이지(110)에 지지된다. 베이스(131)는 지지판(131a)과 한쌍의 측벽(131b)으로 이루어질 수 있다. 지지판(131a)은 후술될 제3조명(240)이 마스크(10)를 향해 조명을 조사할 수 있도록 그 중앙부가 관통되는 사각틀 형태로 마련될 수 있다. 후술될 제1이송유닛(160)에 의해 마스크(10)의 이송이 가능하며, 지지판(131a)의 하측에 제3조명(240)의 설치가 가능하도록 한쌍의 측벽(131b)은 지지판(131a)을 스테이지(110)로부터 이격되도록 한다. The base 131 is supported on the stage 110. The base 131 may include a support plate 131a and a pair of side walls 131b. The support plate 131a may be provided in the form of a rectangular frame through which the central portion of the third illumination 240 penetrates so as to illuminate the mask 10 toward the mask. A pair of side walls 131b are formed on the support plate 131a so that the mask 10 can be transferred by the first transfer unit 160 to be described later and the third illumination 240 can be installed on the lower side of the support plate 131a. Is spaced apart from the stage 110.
자유축(132)은 베이스(131)에 지지된다. 자유축(132)은 복수로 마련되며, 복수의 자유축(132)은 프레임(133)의 테두리부에 대응하는 위치에 분산 배치될 수 있다. 복수의 자유축(132)은 마스크(10)가 안착된 프레임(133)의 하중을 균일하게 분산시킨다. 이와 같이 프레임(133)을 지지하는 자유축(132)은 디스크(132a)와, 디스크(132a)의 하부에 배치되어 디스크(132a)를 구속하는 하우징(132b)으로 구성될 수 있다. 디스크(132a)는 하부면으로터 연장된 로드가 하우징(132b)의 내부에 구속되어 평면 방향으로 전방위 자유롭게 회전이 가능하고, 승강 구동이 가능하게 하우징(132b)에 구속될 수 있다. 하우징(132b)의 내부에는 공압을 공급함에 따라 디스크(132a)의 위치를 고정시키는 브레이크(미도시)가 설치될 수 있다. The free shaft 132 is supported on the base 131. A plurality of free shafts 132 may be provided and the plurality of free shafts 132 may be dispersedly arranged at positions corresponding to the rim portions of the frame 133. The plurality of free shafts 132 uniformly disperses the load of the frame 133 on which the mask 10 is mounted. The free shaft 132 supporting the frame 133 may be constituted by a disk 132a and a housing 132b disposed below the disk 132a and constraining the disk 132a. The disk 132a can be restrained in the housing 132b so that the rod extending from the lower surface can be freely rotated in all directions in the planar direction and can be constrained to the housing 132b so as to be able to move up and down. A brake (not shown) may be installed inside the housing 132b to fix the position of the disk 132a as the air pressure is supplied.
프레임(133)은 마스크(10)를 지지한다. 프레임(133)은 마스크(10)를 평탄하고 안정적으로 지지하기 위해, 마스크(10)의 테두리부를 함께 지지할 수 있는 사각형 틀 형태로 마련될 수 있다. 프레임(133)은 마스크(10)를 정렬 공정 중에, 마스크(10)를 정렬하기 위한 구성요소, 예를 들어 자유축(132), 후술될 롤러(141a), 스톱퍼(142) 등과 같은 구성요소가 마스크(10)에 직접 접촉함에 따라 마스크(10)가 손상되는 것을 방지할 수 있도록 한다. The frame 133 supports the mask 10. The frame 133 may be provided in the form of a rectangular frame capable of supporting the edge portion of the mask 10 together so as to support the mask 10 in a flat and stable manner. The frame 133 is used to hold the mask 10 during alignment with components such as a free shaft 132, a roller 141a, a stopper 142, etc., So that the mask 10 can be prevented from being damaged by direct contact with the mask 10.
정렬유닛(140)은 지지유닛(130)에 지지된 마스크(10)를 기 설정된 위치에 정렬한다. 정렬유닛(140)은 베이스(131)에 지지된다. 정렬유닛(140)은 모서리 가압기(141)를 포함할 수 있다. 모서리 가압기(141)는 프레임(133)에 안착된 마스크(10)를 기 설정된 위치에 정렬하기 위하여, 프레임(133)의 모서리를 가압한다. 즉, 모서리 가압기(141)는 프레임(133)의 모서리에 구름 접촉하는 롤러(141a)와, 롤러(141a)를 가압하는 모서리 가압용 실린더(141b)를 포함할 수 있다. 모서리 가압기(141)는 마스크(10)의 한 모서리에 대응하여 두 개씩 배치될 수 있다. 즉, 모서리 가압기(141)는 서로 이웃하는 프레임(133)의 이웃하는 두 변을 각각 가압하도록 배치될 수 있다. The alignment unit 140 aligns the mask 10 supported by the support unit 130 in a predetermined position. The aligning unit 140 is supported on the base 131. The alignment unit 140 may include an edge pusher 141. The edge presser 141 presses the edge of the frame 133 to align the mask 10 seated on the frame 133 at a predetermined position. That is, the corner presser 141 may include a roller 141a that comes into rolling contact with the edge of the frame 133, and a corner pressing cylinder 141b that presses the roller 141a. The corner pushers 141 may be arranged in two corresponding to one edge of the mask 10. [ That is, the corner presser 141 may be arranged to press the two adjacent sides of the neighboring frame 133, respectively.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 촬영유닛(150)은 마스크(10)에 마련된 정렬마크(11)를 촬영한다. 촬영유닛(150)은 스테이지(110)의 상측에 배치될 수 있다. 촬영유닛(150)에 의한 정렬마크(11)의 촬영 전, 정렬유닛(140)은 기 설정된 값에 따라 프레임(133)의 네 모서리를 가압하여 마스크(10)의 위치를 개략적으로 정렬하며, 촬영유닛(150)에 의한 정렬마크(11)의 촬영 후, 정렬유닛(140)은 정렬마크(11)의 촬영 결과에 따라 한 번 더 프레임(133)의 네 모서리를 가압하여 마스크(10)의 위치를 정밀하게 정렬할 수 있다. Referring again to Figures 1 and 2, the photographing unit 150 photographs the alignment mark 11 provided on the mask 10. The photographing unit 150 may be disposed on the upper side of the stage 110. The aligning unit 140 roughly aligns the position of the mask 10 by pressing the four corners of the frame 133 according to a predetermined value, After the alignment mark 11 is picked up by the unit 150, the aligning unit 140 presses the four corners of the frame 133 one more time in accordance with the photographing result of the alignment mark 11, Can be precisely aligned.
이와 같이 마스크(10)의 개략 정렬 및 정렬 후에는, 정렬 상태를 유지해야 한다. 따라서 정렬유닛(140)은 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같은 스톱퍼(142)를 더 포함할 수 있다. 마스크(10)의 서로 대향하는 두 변에 대응하도록, 프레임(133)의 서로 대항하는 두 변의 외측에 각각 배치될 수 있다. 스톱퍼(142)는 프레임(133)의 외측벽을 가압하는 가압판(142a)과, 가압판(142a)을 가압하는 스톱퍼용 실린더(142b)를 포함할 수 있다.As such, after alignment and alignment of the mask 10, alignment must be maintained. Accordingly, the alignment unit 140 may further include a stopper 142 as shown in FIGS. And can be disposed respectively on the outer sides of two opposing sides of the frame 133 so as to correspond to two mutually opposing sides of the mask 10. The stopper 142 may include a pressure plate 142a for pressing the outer wall of the frame 133 and a stopper cylinder 142b for pressing the pressure plate 142a.
제1이송유닛(160)은 지지유닛(130)을 일측 방향으로 이송한다. 제1이송유닛(160)은 스테이지(110)의 길이 방향으로 배치되는 레일(161)을 이용하여 지지유닛(130)을 직선 이송하는 리니어 액츄에이터(예를 들어, 랙 앤 피니온과 모터의 조합, 볼 스크류와 모터의 조합 등)의 형태로 마련될 수 있다.The first transfer unit 160 transfers the support unit 130 in one direction. The first transfer unit 160 is a linear actuator that linearly feeds the support unit 130 using a rail 161 disposed in the longitudinal direction of the stage 110 (for example, a combination of a rack and pinion and a motor, A combination of a ball screw and a motor, or the like).
한편, 스테이지(110)의 상측에는 갠트리(115)가 배치될 수 있다. 검사부(200)와 리페어부(300)는 갠트리(115)에 지지된다. On the other hand, a gantry 115 may be disposed above the stage 110. The inspection unit 200 and the repair unit 300 are supported by the gantry 115.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 검사 장치의 검사부와 리페어부를 나타낸 사시도이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 처리 장치의 제 1조명과 제2조명을 나타낸 단면도이다. FIG. 6 is a perspective view showing an inspection unit and a repair unit of a mask inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a first illumination and a second illumination of the mask processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 6 및 도 7을 참조하면, 검사부(200)는 제1이송유닛(160)에 의해 이송되는 마스크(10)를 검사한다. 검사부(200)는 카메라(210), 제1조명(220), 제2조명(230), 제3조명(240) 및 제2이송유닛(250)을 포함할 수 있다. 6 and 7, the inspection unit 200 inspects the mask 10 conveyed by the first conveyance unit 160. As shown in FIG. The inspection unit 200 may include a camera 210, a first illumination 220, a second illumination 230, a third illumination 240, and a second transfer unit 250.
카메라(210)는 마스크(10)의 표면을 촬영하여 마스크(10)의 표면에 대한 이미지를 획득한다. 카메라(210)로는 CCD(Charge Coupled Device) 촬상 소자를 사용할 수 있다. The camera 210 captures the surface of the mask 10 to acquire an image of the surface of the mask 10. As the camera 210, a CCD (Charge Coupled Device) imaging device can be used.
제1조명(220)은 제1광원(221) 및 제1미러(212)를 포함할 수 있다. 제1미러(212)는 마스크(10)를 향해 오목한 오목면(212a)을 가지는 돔 구조를 가질 수 있다. 제1광원(221)은 제1미러(212)의 테두리부에 배치되어 오목면(212a)을 향해 제1광(L1)을 방출한다. 제1광(L1)은 오목면(212a)에 반사되어 마스크(10)로 입사될 수 있다. 이러한 제1조명(220)은 다수의 제1광원(221)이 방출하는 다수의 제1광(L1)을 마스크(10)에 집광할 수 있다. 따라서 제1조명(220)은 비교적 많은 광량, 또는 비교적 큰 광세기를 필요로 하는 경우(예를 들어 제2조명(220)으로는 이물질 판별이 애매한 경우)에 유용하게 사용할 수 있다. The first illumination 220 may include a first light source 221 and a first mirror 212. The first mirror 212 may have a dome structure having a concave surface 212a concaved toward the mask 10. [ The first light source 221 is disposed at the rim of the first mirror 212 to emit the first light L1 toward the concave surface 212a. The first light L1 may be reflected by the concave surface 212a and incident on the mask 10. [ The first illumination 220 may condense a plurality of first lights L1 emitted by the plurality of first light sources 221 onto the mask 10. Accordingly, the first illumination 220 can be usefully used when it requires a relatively large amount of light, or a relatively large light intensity (for example, when the second illumination 220 is ambiguous in discrimination of foreign matter).
제2조명(230)은 제1조명(220)의 상측에 배치된다. 제2조명(230)은 제2광원(231) 및 제2미러(232)를 포함할 수 있다. 제2광원(231)은 제2미러(232)의 일측방에 배치된다. 제2미러(232)는 제2광원(231)으로부터 방출되는 제2광(L2)을 제1광(L1)과 동축 상에서 마스크(10)에 입사되도록 마스크(10)로 안내한다. The second illumination (230) is disposed above the first illumination (220). The second illumination 230 may include a second light source 231 and a second mirror 232. The second light source 231 is disposed on one side of the second mirror 232. The second mirror 232 guides the second light L2 emitted from the second light source 231 to the mask 10 so as to be incident on the mask 10 coaxially with the first light L1.
이와 같이 제1, 2광(L1, L2)은 마스크(10)로부터 반사되어 카메라(210)로 입사된다. 따라서 제1미러(212)와 제2미러(232)는 제1광원(221)과 제2광원(231)으로부터 방출되는 제1, 2광(L1, L2)은 반사시키고, 마스크(10)로부터 반사되는 반사광(RL)은 투과하는 광학미러를 사용할 수 있다. Thus, the first and second lights L1 and L2 are reflected from the mask 10 and are incident on the camera 210. Accordingly, the first mirror 212 and the second mirror 232 reflect the first and second lights L1 and L2 emitted from the first light source 221 and the second light source 231, An optical mirror through which the reflected light RL reflected can be used.
하나의 카메라(210)와, 카메라(210)의 하측에 배치되는 하나의 제2조명(230) 및 제2조명(230)의 하측에 배치되는 하나의 제1조명(220)은 단위 검사조를 구성한다. 단위 검사조는 복수로 마련되며, 복수의 검사조는 마스크(10)가 이송하는 방향에 교차하는 방향으로 배치될 수 있다. 복수의 검사조는 마스크(10)가 이송하는 방향에 교차하는 방향의 길이에 대응하는 영역을 한번에 촬영하여 검사 시간을 단축할 수 있도록 한다. One camera 210 and one second illumination 230 disposed below the camera 210 and one first illumination 220 disposed below the second illumination 230 are arranged in a unit inspection zone . A plurality of unit inspection tanks are provided, and a plurality of inspection tanks can be arranged in a direction crossing the direction in which the mask 10 is conveyed. The plurality of inspection tanks can photograph the area corresponding to the length in the direction crossing the direction in which the mask 10 is conveyed at a time to shorten the inspection time.
제3조명(240)은 마스크(10)가 이송하는 방향에 교차하는 방향의 길이를 가지는 선형의 제3광원(241)을 포함한다. 제3조명(240)은 지지유닛(130)의 하측에 배치되어 제1이송유닛(160)에 의해 이송되는 마스크(10)를 향해 선형의 제3광을 마스크(10)를 향해 조사한다. 제3광(L3)은 마스크(10)의 패턴 중 개구된 부위를 통과하며, 복수개의 검사조에 배치된 복수의 카메라(210)에 입사될 수 있다. 이러한 제3조명(240)은 패턴홀이 형성된 마스크(10)에서 이물질과 패턴홀의 판별시, 유용하게 사용할 수 있다. (도 2 참조.) The third illumination 240 includes a linear third light source 241 having a length in a direction crossing the direction in which the mask 10 is conveyed. The third illumination unit 240 is disposed below the support unit 130 and irradiates the linear third light toward the mask 10 toward the mask 10 conveyed by the first transfer unit 160. The third light L3 passes through the open portion of the pattern of the mask 10 and may be incident on a plurality of cameras 210 arranged in a plurality of inspection tanks. The third illumination 240 may be useful when distinguishing a foreign substance from a pattern hole in a mask 10 having a pattern hole formed thereon. (See Fig. 2).
제2이송유닛(250)은 다양한 마스크(10)의 크기에 대응하기 위하여 마스크(10)가 이송하는 방향에 교차하는 방향으로 검사부(200)를 이송한다. 제2이송유닛(250)은 레일의 역할을 하는 갠트리(115)의 수평 프레임과, 수평 프레임을 따라 이송가능하게 설치되는 리니어블럭(251)을 포함하며, 리니어블럭(251)을 마스크(10)가 이송하는 방향에 교차하는 방향으로 직선 이송하는 포함하는 리니어 액츄에이터(예를 들어, 랙 앤 피니온과 모터의 조합, 볼 스크류와 모터의 조합 등)의 형태로 마련될 수 있다.The second transfer unit 250 transfers the inspection unit 200 in a direction crossing the direction in which the mask 10 is conveyed in order to correspond to the sizes of the various masks 10. The second transfer unit 250 includes a horizontal frame of the gantry 115 serving as a rail and a linear block 251 which is provided so as to be movable along the horizontal frame. (E.g., a combination of a rack and pinion and a motor, a combination of a ball screw and a motor, or the like) that linearly feeds a line in a direction intersecting the feeding direction.
이와 같이 검사부(200)는 제1, 2, 3조명(220, 230, 240)을 포함하므로, 마스크(10)의 이물질의 종류에 따라 다른 광을 사용하여 마스크(10)의 정밀한 검사가 가능하다. Since the inspection unit 200 includes the first, second, and third lights 220, 230, and 240, the mask 10 can be precisely inspected using light that is different depending on the type of the foreign matter of the mask 10 .
리페어부(300)는 카메라(210)를 이용한 마스크(10)의 검사결과, 마스크(10)의 표면에 이물질이 존재하면 해당 이물질을 제거한다. 리페어부(300)는 레이저(310)를 포함할 수 있다. 레이저(310)는 리니어블럭(251)에 지지되어 복수의 검사조와 함께 마스크(10)가 이송하는 방향에 교차하는 방향으로 이송될 수 있다. 레이저(310)는 마스크(10)의 검사 결과, 이물질의 위치에 대응하는 위치로 이송되어 이물질을 향해 레이저빔을 방출하고, 이물질은 레이저빔에 의해 연소되거나, 분쇄되어 마스크로부터 제거될 수 있다. 물론, 레이저(310)는 이물질의 종류에 따라 레이저빔의 파장대를 변경할 수 있다. 또한 도시되지 않았지만, 레이저(310)에 의해 제거된 이물질을 불어내거나 흡입할 수 있는 분사구 또는 흡입구를 추가로 배치할 수 있다.The repair unit 300 removes the foreign substance if the foreign substance exists on the surface of the mask 10 as a result of inspection of the mask 10 using the camera 210. The repair unit 300 may include a laser 310. The laser 310 is supported by the linear block 251 and can be transported in a direction crossing the direction in which the mask 10 is transported together with a plurality of inspection tanks. As a result of the inspection of the mask 10, the laser 310 is transferred to a position corresponding to the position of the foreign substance to emit a laser beam toward the foreign substance, and the foreign substance can be burnt by the laser beam or crushed and removed from the mask. Of course, the laser 310 can change the wavelength band of the laser beam depending on the kind of foreign matter. Further, although not shown, a nozzle or an intake port capable of blowing or sucking foreign matter removed by the laser 310 can be additionally disposed.
이하, 본 발명에 따른 마스크 처리 장치를 이용한 마스크 처리 방법에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a mask processing method using the mask processing apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 처리 장치를 이용한 마스크 처리 방법을 나타낸 순서도이다.8 is a flowchart illustrating a mask processing method using a mask processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 8을 참조하면, 마스크(10)는 로봇암(미도시)에 지지되어 마스크 처리 장치로 로딩될 수 있다. 승강유닛(120)은 지지대(121)를 상승시켜 로봇암(미도시)으로부터 마스크(10)를 전달받는다. 마스크(10)가 지지대(121)에 지지되면, 로봇암(미도시)은 외부로 빠져나간다. 승강유닛(120)은 지지대(121)를 하강시킨다. 지지대(121)가 하강함에 따라 마스크(10)는 프레임(133)에 지지된다.Referring to Fig. 8, the mask 10 may be supported by a robot arm (not shown) and loaded into the mask processing apparatus. The lifting unit 120 lifts the support 121 and receives the mask 10 from the robot arm (not shown). When the mask 10 is supported on the support base 121, the robot arm (not shown) escapes to the outside. The lifting unit 120 moves the support 121 downward. As the support table 121 is lowered, the mask 10 is supported on the frame 133.
이때, 프레임(133)은 자유축(132)에 지지되므로, 마스크(10)는 평면 방향으로 전방위 자유롭게 회전가능하며, 승강 구동이 가능한 상태이다. 정렬유닛(140)은 모서리 가압기(141)를 구동시키고, 모서리 가압기(141)는 프레임(133)의 모서리를 가압하여 마스크(10)를 개략 정렬한다. 촬영유닛(150)은 마스크(10)에 마련된 정렬마크(11)를 촬영한다. 정렬유닛(140)은 정렬마크(11)의 촬영결과에 따라, 모서리 가압기(141)를 구동시키고, 모서리 가압기(141)는 프레임(133)의 모서리를 다시 한번 가압하여 마스크(10)를 정밀 정렬한다. 이와 같이 마스크(10)의 정밀 정렬이 수행되면, 스톱퍼(142)는 마스크(10)를 가압하여 마스크(10)가 지지유닛(130)에 견고하게 지지되는 상태를 유지시킨다. (단계;S11)At this time, since the frame 133 is supported on the free shaft 132, the mask 10 is freely rotatable in all directions in the planar direction and is in a state in which it can be raised and lowered. The aligning unit 140 drives the corner presser 141 and the corner presser 141 presses the edge of the frame 133 to align the mask 10 in a rough manner. The photographing unit 150 photographs the alignment mark 11 provided on the mask 10. [ The aligning unit 140 drives the corner presser 141 in accordance with the result of the photographing of the alignment mark 11 and the corner presser 141 presses the edge of the frame 133 once again, do. When the precise alignment of the mask 10 is performed in this way, the stopper 142 presses the mask 10 to maintain the state in which the mask 10 is firmly supported by the support unit 130. [ (Step S11)
제1이송유닛(160)은 마스크(10)를 일측 방향으로 이송한다. 제1이송유닛(160)이 마스크(10)를 이송함에 따라 마스크(10)는 검사부(200)의 하측을 통과하며, 검사부(200)는 마스크(10)의 표면을 촬영한다. 즉, 검사하고자 하는 이물질의 종류에 따라 제1조명(220), 제2조명(230) 및 제3조명(240) 중 어느 하나의 조명을 선택하여 마스크(10)를 향해 광을 조사하거나, 복수의 조명을 함께 선택하여 마스크(10)를 향해 광을 조사할 수 있다. 이와 같이 마스크(10)로부터 반사되거나 마스크(10)를 투과하는 광은 카메라(210)에 입사되고 카메라(210)는 마스크(10)의 표면을 촬영할 수 있다.The first transfer unit 160 transfers the mask 10 in one direction. As the first transfer unit 160 transfers the mask 10, the mask 10 passes under the inspection unit 200 and the inspection unit 200 takes a picture of the surface of the mask 10. That is, any one of the first illumination 220, the second illumination 230, and the third illumination 240 may be selected to irradiate light toward the mask 10, or a plurality of It is possible to irradiate the mask 10 with light. Thus, the light reflected from the mask 10 or transmitted through the mask 10 is incident on the camera 210, and the camera 210 can photograph the surface of the mask 10.
이때, 마스크(10)가 이송하는 방향에 교차하는 방향으로 배치된 복수의 검사조만으로 마스크(10)의 전면적에 대한 촬영이 가능하다면, 제2이송유닛(250)은 복수의 검사조를 이송하지 않아도 좋다. 다만, 복수의 검사조만으로 마스크(10)의 전면적에 대한 촬영이 부족한 경우, 제1이송유닛(160)은 마스크(10)의 이송동작을 간헐적으로 수행하며, 제2이송유닛(250)은 복수의 검사조를 마스크가 이송하는 방향에 교차하는 방향으로 이송하면서 마스크(10)의 전면적에 대한 촬영을 수행할 수 있다. (단계;S13)At this time, if it is possible to take an image of the entire surface of the mask 10 by only a plurality of inspection tanks arranged in a direction crossing the direction in which the mask 10 is conveyed, the second transfer unit 250 does not transfer a plurality of inspection tanks You do not need to. The first transfer unit 160 performs the transfer operation of the mask 10 intermittently and the second transfer unit 250 transfers the mask 10 to a plurality of It is possible to carry out photographing of the entire surface of the mask 10 while transferring the inspection trough of the mask 10 in the direction crossing the direction in which the mask is conveyed. (Step S13)
이와 같이 마스크(10)의 전면적에 대한 촬영이 완료되고 마스크(10)의 표면에 이물질이 검출되면, 제2이송유닛(250)은 리니어블럭(251)을 해당 좌표에 대응하는 위치로 이송하며, 레이저(310)는 해당 위치로 레이저빔을 조사한다. 레이저빔이 이물질에 입사됨에 따라 이물질은 연소되거나 분쇄되어 마스크(10)의 표면으로부터 제거될 수 있다. (단계;S15)When the photographing of the entire surface of the mask 10 is completed and foreign matter is detected on the surface of the mask 10 as described above, the second transfer unit 250 transfers the linear block 251 to a position corresponding to the coordinates, The laser 310 irradiates the laser beam to the position. As the laser beam is incident on the foreign object, the foreign substance can be burnt or crushed and removed from the surface of the mask 10. [ (Step S15)
상술한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 처리 장치 및 마스크 처리 방법은 단일 장치에서 마스크의 검사 공정과 리페어 공정을 모두 처리 가능하여 생산 효율을 향상시키며, 처리된 마스크를 사용한 공정의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the mask processing apparatus and the mask processing method according to an embodiment of the present invention can improve both the inspection efficiency and the reliability of the process using the processed mask by performing both the mask inspection process and the repair process in a single apparatus. There is an effect that can be improved.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호 범위에 속하게 될 것이다.The embodiments of the present invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.
10 : 마스크
11 : 정렬마크
100 : 마스크 지지부
110 : 스테이지
111 : 수집홈
113 : 배출구
115 : 갠트리
120 : 승강유닛
121 : 지지대
123 : 승강축
124 : 동력전달축
125 : 승강모터
126 : 방진커버
127 : 동력전달요소
128 : 흡입구
130 : 지지유닛
131 : 베이스
131a : 지지판
131b : 측벽
132 : 자유축
132a : 디스크
132b : 하우징
133 : 프레임
140 : 정렬유닛
141 : 모서리 가압기
141a : 롤러
141b : 모서리 가압용 실린더
142 : 스톱퍼
142a : 가압판(142a)
142b : 스톱퍼용 실린더
150 : 촬영유닛
160 : 제1이송유닛
161 : 레일
200 : 검사부
210 : 카메라
220 : 제1조명
211 : 제1광원
212 : 제1미러
212a : 오목면
230 : 제2조명
231 : 제2광원
232 : 제2미러
240 : 제3조명
241 : 제3광원
250 : 제2이송유닛
251 : 리니어블럭
300 : 리페어부
310 : 레이저
L1 : 제1광
L2 : 제2광
L3 : 제3광
RL : 반사광10: mask 11: alignment mark
100: mask support 110: stage
111: collecting groove 113:
115: gantry 120: elevating unit
121: support member 123: lifting shaft
124: power transmission shaft 125: elevating motor
126: dust cover 127: power transmission element
128: Suction port 130: Supporting unit
131: Base 131a:
131b: side wall 132: free axis
132a: Disk 132b: Housing
133: frame 140: alignment unit
141: Edge presser 141a: Roller
141b: Cylinder for pressurizing corners 142: Stopper
142a: pressure plate 142a: 142b: cylinder for stopper
150: photographing unit 160: first conveying unit
161: Rail 200: Inspector
210: camera 220: first illumination
211: first light source 212: first mirror
212a: concave surface 230: second illumination
231: second light source 232: second mirror
240: third illumination 241: third light source
250: second transfer unit 251: linear block
300: Repair part 310: Laser
L1: first light L2: second light
L3: Third optical RL: Reflected light
Claims (17)
상기 마스크의 표면을 촬영하여 상기 마스크의 이물질 부착 여부를 검사하는 검사부:및
상기 마스크의 검사 결과에 따라 상기 마스크에 부착된 상기 이물질을 제거하는 리페어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 처리 장치.A mask support for supporting the mask;
An inspection unit for photographing a surface of the mask and inspecting whether or not the mask adheres to foreign matter; and
And a repair unit that removes the foreign substance adhered to the mask according to the inspection result of the mask.
상기 마스크 지지부는 상기 검사부에 대하여 상기 마스크를 일측 방향으로 이송하는 제1이송유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the mask support portion includes a first transfer unit that transfers the mask to the inspection portion in one direction.
상기 검사부는
상기 마스크의 표면을 촬영하는 카메라;및
상기 카메라가 상기 마스크의 표면을 촬영할 수 있도록 상기 마스크를 향해 광을 방출하는 조명;을 포함하며,
상기 카메라와 상기 조명은 동축선 상에 배치되어 단위 검사조를 구성하는 것을 특징으로 하는 마스크 처리 장치. 3. The method of claim 2,
The inspection unit
A camera for photographing a surface of the mask;
And illumination for emitting light toward the mask so that the camera can take a picture of the surface of the mask,
Wherein the camera and the illumination are arranged on a coaxial line to constitute a unit inspection trough.
상기 단위 검사조는 복수로 마련되며,
복수의 상기 단위 검사조는 상기 마스크가 이송하는 방향에 교차하는 방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는 마스크 처리 장치. The method of claim 3,
The plurality of unit test groups are provided,
Wherein the plurality of unit inspection groups are arranged in a direction crossing the direction in which the mask is conveyed.
상기 검사부는
상기 단위 검사조를 상기 마스크가 이송하는 방향에 교차하는 방향으로 이송하는 제2이송유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 처리 장치.The method of claim 3,
The inspection unit
And a second transfer unit for transferring the unit inspection tanks in a direction crossing the direction in which the mask is conveyed.
상기 제2이송유닛은 상기 단위 검사조와 함께 상기 리페어부를 상기 마스크가 이송하는 방향에 교차하는 방향으로 이송하는 것을 특징으로 하는 마스크 처리 장치. 6. The method of claim 5,
And the second transfer unit transfers the repair unit together with the unit inspection unit in a direction crossing the direction in which the mask is conveyed.
상기 마스크 지지부는 평탄면을 제공하고 상기 마스크가 이송하는 방향의 장변을 가지는 정반으로 마련되는 스테이지를 포함하며,
상기 스테이지에는 상기 마스크의 처리 공정시 발생하는 이물질을 수집하는 수집홈과, 상기 수집홈을 향해 개방되어 상기 이물질의 배출경로를 형성하는 배출구가 형성되는 것을 특징으로 하는 마스크 처리 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the mask support portion includes a stage provided with a flat surface providing a flat surface and having a long side in a direction in which the mask is transported,
Wherein the stage is provided with a collecting groove for collecting foreign substances generated in the mask processing step and an outlet opening toward the collecting groove to form a discharge path for the foreign matter.
상기 마스크 지지부는
상기 스테이지에 지지되고 상기 제1이송유닛에 의해 이송되는 지지유닛;
상기 지지유닛을 향해 승강 구동하며 외부로부터 로딩된 상기 마스크를 상기 지지유닛으로 전달하는 승강유닛;및
상기 지지유닛에 전달된 상기 마스크를 기 설정된 위치에 정렬하는 정렬유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 처리 장치. 8. The method of claim 7,
The mask support
A support unit supported on the stage and conveyed by the first conveyance unit;
An elevating unit which is driven to move up and down toward the supporting unit and transfers the mask loaded from the outside to the supporting unit;
And an alignment unit for aligning the mask transferred to the support unit at a predetermined position.
상기 지지유닛은
상기 승강유닛으로부터 전달되는 상기 마스크를 지지하며, 상기 정렬유닛이 상기 마스크를 직접 접촉하는 것을 방지하여 상기 마스크의 손상을 방지하는 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 처리 장치.9. The method of claim 8,
The support unit
And a frame for supporting the mask transferred from the lift unit and preventing the alignment unit from directly contacting the mask to prevent damage to the mask.
상기 마스크에는 정렬마크가 마련되고 상기 마스크 지지부는 상기 정렬마크를 촬영하는 촬영유닛을 더 포함하며,
상기 정렬유닛은 상기 정렬마크의 촬영 전에 상기 마스크를 개략 정렬 한 후, 상기 정렬마크의 촬영 후에 상기 정렬마크의 촬영 결과에 따라 상기 마스크를 정밀 정렬하는 것을 특징으로 하는 마스크 처리 장치. 9. The method of claim 8,
Wherein the mask is provided with an alignment mark and the mask support further comprises a photographing unit for photographing the alignment mark,
Wherein the aligning unit roughly aligns the mask before photographing the alignment mark and then precisely aligns the mask according to a photographing result of the alignment mark after photographing the alignment mark.
검사부가 상기 마스크의 표면을 촬영하여 상기 마스크의 이물질 부착 여부를 검사하는 검사 단계:및
상기 마스크의 검사 결과에 따라 리페어부가 상기 마스크에 부착된 상기 이물질을 제거하는 리페어 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마스크 처리 방법.A mask supporting step in which the mask is supported on the mask supporting part;
Inspecting the surface of the mask by the inspection unit to inspect whether or not the mask adheres to the mask; and
And a repairing step of removing the foreign matter adhered to the mask by a repair part in accordance with the inspection result of the mask.
상기 마스크 검사 단계는
상기 마스크 지지부에 마련된 제1이송유닛이 상기 마스크 지지부가 상기 마스크를 일측 방향으로 이송하는 것을 특징으로 하는 마스크 처리 방법.12. The method of claim 11,
The mask inspection step
Wherein the mask supporting portion transfers the mask in one direction by a first transfer unit provided in the mask supporting portion.
상기 검사부는
상기 마스크의 표면을 촬영하는 카메라;및
상기 카메라가 상기 마스크의 표면을 촬영할 수 있도록 상기 마스크를 향해 광을 방출하는 조명;을 포함하며,
상기 카메라와 상기 조명은 동축선 상에 배치되어 단위 검사조를 구성하는 것을 특징으로 하는 마스크 처리 방법.12. The method of claim 11,
The inspection unit
A camera for photographing a surface of the mask;
And illumination for emitting light toward the mask so that the camera can take a picture of the surface of the mask,
Wherein the camera and the illumination are arranged on a coaxial line to form a unit inspection trough.
상기 검사 단계는
복수의 상기 단위 검사조가 상기 마스크가 이송하는 방향에 교차하는 방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는 마스크 처리 방법.14. The method of claim 13,
The checking step
Wherein the plurality of unit inspection tanks are arranged in a direction crossing a direction in which the mask is conveyed.
상기 검사 단계는
상기 검사부에 마련된 제2이송유닛이 상기 단위 검사조를 상기 마스크가 이송하는 방향에 교차하는 방향으로 이송하는 것을 특징으로 하는 마스크 처리 방법. 14. The method of claim 13,
The checking step
And the second transfer unit provided in the inspection unit transfers the unit inspection tanks in a direction crossing the direction in which the mask is conveyed.
상기 리페어 단계는
상기 제2이송유닛이 상기 리페어부를 상기 단위 검사조와 함께 이송하는 것을 특징으로 하는 마스크 처리 방법.16. The method of claim 15,
The repair step
And the second transfer unit transfers the repair part together with the unit inspection tanks.
상기 리페어 단계는 상기 이물질을 향해 레이저빔을 조사하여 상기 이물질을 연소 또는 분쇄하는 것을 특징으로 하는 마스크 처리 방법. 12. The method of claim 11,
Wherein the repairing step comprises a step of irradiating a laser beam toward the foreign substance to burn or crush the foreign substance.
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KR102214104B1 (en) * | 2020-12-03 | 2021-02-09 | 주식회사 아성 | Mask frame surface treatment method using laser cleaning |
Citations (1)
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KR20170023327A (en) | 2015-08-21 | 2017-03-03 | 주식회사 네오세미텍 | Equipment for inspecting photo mask |
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- 2017-12-27 KR KR1020170181234A patent/KR20190079198A/en not_active Application Discontinuation
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