KR20190058377A - 코어 부재, 갭이 있는 코어, 전류 센서 및 갭이 있는 코어의 제조 방법 - Google Patents

코어 부재, 갭이 있는 코어, 전류 센서 및 갭이 있는 코어의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 수지 몰드부에 의해 전체 또는 일부가 피복된 코어 본체의 갭 폭을 적절히 설정할 수 있고, 코어 본체와 버스 바용 개구의 절연을 도모할 수 있는 코어 부재, 갭이 있는 코어 및 전류 센서를 제공한다. 본 발명에 관한 코어 부재(10)는, 갭(21)이 형성되는 갭 형성 영역(C)을 갖는 코어 부재이며, 상기 코어 부재는 버스 바(62)가 배치되는 버스 바용 개구(12)를 구비하는 환상의 코어 본체(20)와, 상기 코어 본체의 전체 또는 일부를 피복하는 수지 몰드부(30)이며, 적어도 상기 갭 형성 영역의 일부를 피복하는 수지 몰드부와, 양단이 상기 수지 몰드부에 연계되고, 상기 코어 본체의 내주측과 상기 버스 바용 개구 사이에 형성되는 수지 브리지부(40)이며, 상기 갭 형성 영역과 대향하여 상기 코어 본체 또는 수지 몰드부 사이에 상기 코어 부재의 두께 방향으로 관통하는 간극(42)이 존재하는, 수지 브리지부를 구비한다.

Description

코어 부재, 갭이 있는 코어, 전류 센서 및 갭이 있는 코어의 제조 방법
본 발명은 갭이 있는 코어 및 이것을 사용한 전류 센서에 관한 것이고, 더 상세하게는, 코어를 전기 절연성의 수지 재료로 부분적 또는 전체를 몰드한 갭이 있는 코어 및 이것을 사용한 전류 센서에 관한 것이다.
코어 본체에 갭을 형성하고, 코어 본체의 내주측의 버스 바용 개구를 관통하도록 버스 바를 배치함과 함께, 갭에 자기 검출 소자를 배치하여 이루어지는 전류 센서가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1의 전류 센서용의 갭이 있는 코어에서는, 환상의 코어 본체를 전기 절연성의 수지로 몰드한 후, 다이싱 블레이드(원반상의 지석)로 수지 몰드부와 함께 코어 본체를 절단하지만, 코어 본체의 내주측의 수지 몰드부를 남김으로써, 코어 본체와 버스 바의 절연을 도모하도록 하고 있다.
일본 특허 공개 제2007-88019호 공보
근년, 갭의 폭을 넓게 하는 것이 요구되고 있다. 그러나, 다이싱 블레이드의 두께에 제한이 있기 때문에, 다이싱 블레이드보다도 폭이 넓은 갭을 형성할 수는 없었다.
그래서, 발명자들은 2매의 다이싱 블레이드로 갭을 형성하는 것을 시도했다. 그러나, 코어 본체와 버스 바의 절연을 위해 코어 본체의 내주측의 수지 몰드부를 남기도록 절단하는 경우, 도 10에 도시한 바와 같이 코어 본체(20)를 절단할 수 있어도, 코어 본체(20)의 내측의 수지 몰드부(30)에는 2조의 슬릿(16, 16)이 들어갈 뿐이다. 즉, 절단된 코어편(22)과 이것을 덮는 수지 몰드부(32)는 원형부 B의 부분에서 코어 본체(20)와 연결된 상태이기 때문에, 이것들을 제거할 수 없는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은, 수지 몰드부에 의해 전체 또는 일부가 피복된 코어 본체의 갭 폭을 적절히 설정할 수 있고, 코어 본체와 버스 바용 개구의 절연을 도모할 수 있는 코어 부재, 갭이 있는 코어 및 전류 센서를 제공하는 것이다.
본 발명에 관한 코어 부재는,
갭이 형성되는 갭 형성 영역을 갖는 코어 부재이며,
상기 코어 부재는, 버스 바가 배치되는 버스 바용 개구를 구비하는 환상의 코어 본체와,
상기 코어 본체의 전체 또는 일부를 피복하는 수지 몰드부이며, 적어도 상기 갭 형성 영역의 일부를 피복하는 수지 몰드부와,
양단이 상기 수지 몰드부에 연계되고, 상기 코어 본체의 내주측과 상기 버스 바용 개구 사이에 형성되는 수지 브리지부이며, 상기 갭 형성 영역과 대향하여 상기 코어 본체 또는 수지 몰드부와의 사이에 상기 코어 부재의 두께 방향으로 관통하는 간극이 존재하는, 수지 브리지부를
구비한다.
본 발명의 갭이 있는 코어는,
상기 기재된 코어 부재에 대하여, 상기 수지 브리지부를 남기고 상기 갭 형성 영역에서 상기 코어 본체를 절단하여 이루어지는 갭을 갖는다.
또한, 본 발명의 갭이 있는 코어는,
갭을 갖는 환상의 코어 본체이며, 상기 갭을 구성하는 제1 단부면과 상기 제1 단부면에 대향하는 제2 단부면을 갖고, 상기 제1 단부면은 상기 제2 단부면과는 반대측으로 연장되는 제1 측면을 갖고, 상기 제2 단부면은 상기 제1 단부면과는 반대측으로 연장되는 제2 측면을 갖는 코어 본체와,
상기 제1 측면을 피복하는 제1 수지 몰드부와,
상기 제2 측면을 피복하는 제2 수지 몰드부와,
상기 코어 본체의 내주측에서 상기 제1 수지 몰드부와 상기 제2 수지 몰드부를 연계하는 수지 브리지부를
구비한다.
상기 수지 브리지부의 내폭은 상기 갭보다도 넓게 형성하는 것이 바람직하다.
상기 코어 본체는, 상기 제1 단부면 및 상기 제2 단부면 이외의 측면 전체를 수지 몰드부에 의해 피복할 수 있다.
상기 코어 본체는, 적어도 상기 제1 측면과 상기 제2 측면을 수지 몰드부에 의해 부분적으로 피복할 수 있다.
본 발명의 전류 센서는,
상기 기재된 갭이 있는 코어를 구비하는 전류 센서이며,
상기 갭이 있는 코어의 상기 수지 브리지부보다도 내주측을 관통하여, 측정 대상의 전류가 흐르는 버스 바와,
상기 갭에 배치되고, 상기 갭에 발생하는 자계를 검출하는 자기 검출 소자를
구비한다.
상기 갭이 있는 코어는, 상기 수지 브리지부에 상기 버스 바 및/또는 상기 자기 검출 소자의 설치부를 형성할 수 있다.
본 발명의 갭이 있는 코어의 제조 방법은,
코어 본체의 일부 또는 전부를 전기 절연성의 수지로 몰드하여 수지 몰드부를 형성하는 몰드 스텝과,
상기 수지 몰드부와 함께 상기 코어 본체를 제1 절단부와 제2 절단부에서 절단하고, 상기 코어 본체에 상기 제1 절단부에서 절단된 제1 단부면과, 상기 제2 절단부에서 절단된 제2 단부면을 형성하고, 상기 제1 단부면과 상기 제2 단부면 사이에 갭을 형성하는 절단 스텝을
포함하는 갭이 있는 코어의 제조 방법이며,
상기 몰드 스텝은, 상기 코어 본체의 내주측이며 양단이 상기 수지 몰드부와 연속하고, 중간에 상기 코어 본체 또는 상기 수지 몰드부와의 사이에 간극을 갖는 수지 브리지부를 형성하는 스텝을 포함하고 있고,
상기 절단 스텝은, 상기 제1 절단부와 상기 제2 절단부가 상기 간극과 대향하고, 상기 절단은 상기 수지 브리지부를 절제하지 않고 실시된다.
본 발명에 관한 코어 부재에 의하면, 코어 본체의 내주측에 간극을 갖는 수지 브리지부를 형성하고, 수지 브리지부를 절제하지 않고 남기고 코어 본체를 절단함으로써, 갭이 있는 코어를 구성할 수 있음과 함께, 수지 브리지부가 코어 본체와 코어 본체의 내주측의 절연을 도모할 수 있다. 코어 본체는 제1 절단부와 제2 절단부의 2개소에서 절단되기 때문에, 제1 절단부와 제2 절단부의 간격을 조정함으로써, 형성되는 갭의 폭을 적절히 설정할 수 있다.
또한, 코어 본체의 절단 부분에 대향하여 수지 브리지부를 형성하고 있다. 이 수지 브리지부가 보강이 되고, 코어 본체의 절단 시 및 절단 후에 코어 본체가 변형되는 것을 방지할 수 있는 이점도 있다.
도 1은 코어 본체에 수지 몰드부를 형성한 코어 부재의 평면도이다.
도 2는 코어 부재의 수지 브리지부 근방의 확대도이다.
도 3은 도 2의 선 A-A를 따르는 단면도이다.
도 4는 코어 부재에 갭을 형성하는 공정을 도시하는 확대도이다.
도 5는 도 4에 이어지는 갭을 형성하는 공정을 도시하는 확대도이다.
도 6은 갭이 있는 코어의 갭의 근방의 확대도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 전류 센서의 평면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 형태를 도시하는 코어 부재의 수지 브리지부 근방의 확대도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시 형태를 도시하는 코어 부재의 수지 브리지부 근방의 확대도이다.
도 10은 특허문헌 1의 수지 몰드부를 형성한 코어 본체에 갭의 형성을 시도한 참고도이다.
이하, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 코어 부재(10), 갭이 있는 코어(50) 및 전류 센서(60)에 대하여, 도면을 참조하면서 설명을 행한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 코어 부재(10)의 평면도, 도 2는 코어 부재(10)의 수지 브리지부(40)의 근방의 확대도, 도 3은 도 2의 선 A-A를 따르는 단면도이다. 코어 부재(10)는, 도면에 도시한 바와 같이 환상의 코어 본체(20)를 수지 몰드부(30)에 의해 피복한 것이며, 갭을 형성하기 전의 부품이다. 이 코어 부재(10)에 갭(21)을 형성함으로써 갭이 있는 코어(50)가 제작되고, 갭이 있는 코어(50)에 버스 바(62)와 자기 검출 소자(63)를 배치함으로써 전류 센서(60)가 얻어진다.
코어 본체(20)는 자성 재료로 구성할 수 있고, 자성 재료의 박판을 권회한 권취 철심, 환상의 자성 재료의 박판을 적층한 적층 철심, 자성 재료 분말을 압분 성형한 더스트 코어를 예시할 수 있다.
수지 몰드부(30)는 전기 절연성의 수지로 구성된다. 예를 들어, 수지 몰드부(30)는 금형 내에 코어 본체(20)를 배치하고, 용융 상태의 수지를 압입하는 몰드 스텝에 의해, 코어 본체(20)와 일체화하는 인서트 성형에 의해 형성할 수 있다. 수지 몰드부(30)의 중앙에는 도 7에서 설명하는 버스 바(62)가 삽입 관통하는 버스 바용 개구(12)가 형성되어 있다.
코어 부재(10)에는, 후술하는 도 4 내지 도 7에 도시한 바와 같이, 코어 본체(20)를 절단하여 갭(21)을 형성한다. 이 갭(21)이 형성되는 영역이 되는 갭 형성 영역(C)에는, 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이 양단이 코어 본체(20)의 내주측의 수지 몰드부(30)와 연계하고, 버스 바용 개구(12)와의 사이에 코어 본체(20)의 두께 방향으로 관통하는 간극(42)을 갖는 수지 브리지부(40)를 형성하고 있다. 수지 브리지부(40) 및 간극(42)은 갭 형성 영역(C)과 대향하는 위치에 형성된다. 예를 들어, 수지 브리지부(40)는 금형의 내면에 간극(42)과 대응하는 돌기부를 설치함으로써 형성할 수 있다.
수지 브리지부(40)의 두께는 절연 성능을 얻을 수 있는 최소 두께(약 1㎜) 이상으로 한다.
또한, 수지 브리지부(40)의 내폭, 즉, 간극(42)의 코어 본체(20)를 따르는 방향의 길이는 형성하는 갭(21)보다도 넓게 해 두는 것이 바람직하다. 이유는 후술한다.
도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 코어 본체(20)에 수지 브리지부(40)를 포함하는 수지 몰드부(30)를 형성한 코어 부재(10)에는 갭 형성 영역(C)에 갭(21)(도 6 참조)이 형성된다. 갭(21)은 2매의 다이싱 블레이드(70, 71)(원반상의 지석)로 코어 부재(10)를 절단함으로써 제작할 수 있다.
구체적으로는, 도 4에 도시한 바와 같이 수지 브리지부(40)의 간극(42)과 대향하는 제1 절단부(14)와 제2 절단부(15)에 코어 부재(10)의 외주측으로부터 다이싱 블레이드(70, 71)를 각각 접근시켜 슬릿을 형성함으로써 코어 부재(10)를 절단해 간다(절단 스텝). 다이싱 블레이드(70, 71)의 간격은 형성되는 갭(21)의 폭에 맞춘다. 즉, 갭(21)은 갭 형성 영역(C) 내라면 원하는 폭으로 설정할 수 있다.
그리고, 절단 스텝은, 도 5에 도시한 바와 같이 다이싱 블레이드(70, 71)가 간극(42)에 도달할 때까지 실시한다. 이에 의해, 코어편(22) 및 이것을 피복하고 있는 수지 몰드부(32)가 코어 부재(10)로부터 완전히 분단되고, 도 6에 도시한 바와 같이 이것들을 제거함으로써, 갭(21)이 형성되고, 갭이 있는 코어(50)가 제작된다. 이때, 수지 브리지부(40)가 함께 절제되지 않도록 함으로써, 수지 브리지부(40)가 코어 본체(20)와 후술하는 버스 바(62)의 절연 부재가 된다.
절단 스텝에서는, 다이싱 블레이드(70, 71)를 2매 동시에 코어 부재(10)에 접근시켜 절단을 행해도 되고, 1매의 다이싱 블레이드로 2회 절단을 행하도록 해도 된다. 물론, 형성하는 갭(21)의 폭에 대응한 두께의 다이싱 블레이드가 있으면, 당해 다이싱 블레이드로 1회 절단함으로써, 갭(21)을 형성할 수도 있다.
또한, 수지 브리지부(40)의 내폭, 즉, 간극(42)의 코어 본체(20)를 따르는 좌우 방향의 길이를 형성되는 갭(21)보다도 넓게 해 둠으로써, 코어 부재(10)를 절단했을 때에, 제1 절단부(14)와 제2 절단부(15)는 확실하게 간극(42)에 도달하므로, 코어편(22) 및 이것을 피복하고 있는 수지 몰드부(32)를 확실하게 코어 부재(10)로부터 분단할 수 있다.
상기와 같이 본 발명에 따르면, 수지 브리지부(40)에 의해 형성되는 간극(42)의 폭과, 절단부(14, 15) 사이의 거리, 즉, 다이싱 블레이드(70, 71)의 간격을 적절히 조정함으로써, 형성되는 갭(21)의 폭을 가변으로 할 수 있다. 따라서, 형성되는 갭(21)의 폭을 따른 두께의 다이싱 블레이드는 불필요하고, 다이싱 블레이드보다도 폭이 넓은 갭(21)을 형성할 수 있다.
또한, 코어 본체(20)의 절단 부분과 대향하여 수지 브리지부(40)를 형성한 것으로, 이 수지 브리지부(40)가 보강이 되고, 코어 본체(20)의 절단 시 및 절단 후에 형성된 갭(21)이 개방되는 등, 코어 본체(20)의 변형도 방지할 수 있다.
또한, 다이싱 블레이드(70, 71)의 간격을 바꿈으로써, 형성하는 갭(21)의 폭을 가변으로 할 수 있기 때문에, 코어 부재(10)를 공통화하고, 형성되는 갭(21)의 폭만을 바꾸는 가공을 행할 수 있고, 또한 공통의 금형으로 수지 몰드부(30)를 성형할 수 있다.
도 6은 형성된 갭(21) 및 수지 브리지부(40)의 근방의 확대도이다. 도면에 도시한 바와 같이, 코어 본체(20)는 제1 절단부(14)와 제2 절단부(15)에 의해, 제1 단부면(23)과 상기 제1 단부면(23)에 대향하는 제2 단부면(26)이 출현하고, 이것들에 의해 갭(21)이 구성되어 있다. 또한, 코어 본체(20)는 제1 단부면(23)으로부터 제2 단부면(26)과는 반대측으로 연장되는 제1 측면(24)이 수지 몰드부[제1 수지 몰드부(34)]에 의해 피복되고, 마찬가지로 제2 단부면(26)으로부터 제1 단부면(23)과는 반대측으로 연장되는 제2 측면(27)이 수지 몰드부[제2 수지 몰드부(35)]에 의해 피복되어 있다. 그리고, 제1 수지 몰드부(34)와 제2 수지 몰드부(35)는 수지 브리지부(40)에 의해, 코어 본체(20)의 내주측에서 연계되어 있다. 수지 브리지부(40)는 성형된 상태 그대로의 표면이고, 특허문헌 1과 같이 다이싱 블레이드에 의해 깎인 흔적은 없다. 한편, 코어 본체(20)의 제1 단부면(23)과 제2 단부면에는 수지가 부착되어 있지 않기 때문에, 미리 코어 본체에 갭을 형성한 후, 수지 몰드한 갭이 있는 코어와도 판별은 가능하다.
상기에 의해 갭(21)이 형성된 코어(50)에는, 도 7에 도시한 바와 같이 버스 바용 개구(12)를 관통하도록 버스 바(62)를 배치하고, 갭(21)에 홀 소자 등의 자기 검출 소자(63)를 배치함으로써, 전류 센서(60)가 얻어진다. 그리고, 버스 바(62)에 측정 대상의 전류를 흐르게 하고, 갭(21)에 발생하는 자계의 변화를 자기 검출 소자(63)로 측정할 수 있다. 이때, 버스 바(62)와 코어 본체(20)의 갭(21) 사이에는 수지 브리지부(40)가 존재하고 있기 때문에, 이것들 사이의 절연은 수지 브리지부(40)에 의해 달성된다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 코어 본체(20)의 전체를 수지 몰드부(30)로 피복하고 있지만, 수지 몰드부(30)는, 도 8에 도시한 바와 같이 코어 본체(20)의 적어도 제1 절단부(14)와 제2 절단부(15)에 상당하는 위치와 그 주연을 부분적으로 피복하는 형태여도 된다. 도면 중, 일점 쇄선은 절단부(14, 15)의 일례를 나타내고 있다.
또한, 도 1 등에서는 간극(42)과 코어 본체(20) 사이에도 수지 몰드부(30)가 형성되어 있지만, 이 위치에서 코어 본체(20)를 노출시키고, 코어 본체(20)의 일부가 직접 간극(42)을 형성하는 벽이 되도록 해도 상관없다.
또한, 수지 브리지부(40)에는, 도 8에 도시한 바와 같이 버스 바를 설치하기 위한 설치부(44), 자기 검출 소자를 설치하기 위한 설치부(45)를 형성할 수도 있다.
상기 실시 형태에서는, 수지 브리지부(40)는 코어 본체(20)의 갭 형성 영역(C)과 동일한 변으로부터 돌출되도록 형성하고 있지만, 도 9에 도시한 바와 같이, 수지 브리지부(40)는 갭 형성 영역(C)을 사이에 두고 대향하는 2변을 연결하도록 형성할 수도 있다. 이와 같이, 대향하는 2변을 수지 브리지부(40)로 연계함으로써, 버스 바와 코어 본체(20)의 절연이 도모되는 것은 물론, 수지 브리지부(40)가 보강이 되고, 코어 본체(20)의 절단 또한 절단 후에 코어 본체(20)가 갭(21) 부분으로부터 개방되는 등의 변형을 억제하는 효과를 더 높일 수 있다.
상기 설명은 본 발명을 설명하기 위한 것이며, 특허 청구 범위에 기재된 발명을 한정하거나, 혹은 범위를 좁히도록 이해되어서는 안된다. 또한, 본 발명의 각 부의 구성은 상기 실시예에 한정되지 않고, 특허 청구 범위에 기재된 기술적 범위 내에서 다양한 변형이 가능한 것은 물론이다.
예를 들어, 코어 본체(20), 수지 몰드부(30), 수지 브리지부(40)의 형상, 나아가 형성하는 갭(21)의 폭 등은 상기 실시 형태에 한정되지 않는 것은 물론이다.
10 : 코어 부재
20 : 코어 본체
21 : 갭
23 : 제1 단부면
24 : 제1 측면
25 : 제2 단부면
26 : 제2 측면
30 : 수지 몰드부
34 : 제1 수지 몰드부
35 : 제2 수지 몰드부
40 : 수지 브리지부
42 : 간극
50 : 갭이 있는 코어
60 : 전류 센서
C : 갭 형성 영역

Claims (9)

  1. 갭이 형성되는 갭 형성 영역을 갖는 코어 부재이며,
    상기 코어 부재는, 버스 바가 배치되는 버스 바용 개구를 구비하는 환상의 코어 본체와,
    상기 코어 본체의 전체 또는 일부를 피복하는 수지 몰드부이며, 적어도 상기 갭 형성 영역의 일부를 피복하는 수지 몰드부와,
    양단이 상기 수지 몰드부에 연계되고, 상기 코어 본체의 내주측과 상기 버스 바용 개구 사이에 형성되는 수지 브리지부이며, 상기 갭 형성 영역과 대향하여 상기 코어 본체 또는 수지 몰드부와의 사이에 상기 코어 부재의 두께 방향으로 관통하는 간극이 존재하는, 수지 브리지부를
    구비하는,
    코어 부재.
  2. 제1항에 있어서, 상기 수지 브리지부를 남기고 상기 갭 형성 영역에서 상기 코어 본체를 절단하여 이루어지는 갭을 갖는
    갭이 있는 코어.
  3. 갭을 갖는 환상의 코어 본체이며, 상기 갭을 구성하는 제1 단부면과 상기 제1 단부면에 대향하는 제2 단부면을 갖고, 상기 제1 단부면은 상기 제2 단부면과는 반대측으로 연장되는 제1 측면을 갖고, 상기 제2 단부면은 상기 제1 단부면과는 반대측으로 연장되는 제2 측면을 갖는 코어 본체와,
    상기 제1 측면을 피복하는 제1 수지 몰드부와,
    상기 제2 측면을 피복하는 제2 수지 몰드부와,
    상기 코어 본체의 내주측에서 상기 제1 수지 몰드부와 상기 제2 수지 몰드부를 연계하는 수지 브리지부를
    구비하는 것을 특징으로 하는 갭이 있는 코어.
  4. 제3항에 있어서, 상기 수지 브리지부의 내폭은 상기 갭보다도 넓은,
    갭이 있는 코어.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 코어 본체는, 상기 제1 단부면 및 상기 제2 단부면 이외의 측면 전체가 수지 몰드부에 의해 피복되어 있는,
    갭이 있는 코어.
  6. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 코어 본체는, 적어도 상기 제1 측면과 상기 제2 측면이 수지 몰드부에 의해 부분적으로 피복되어 있는,
    갭이 있는 코어.
  7. 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 갭이 있는 코어를 구비하는 전류 센서이며,
    상기 갭이 있는 코어의 상기 수지 브리지부보다도 내주측을 관통하여, 측정 대상의 전류가 흐르는 버스 바와,
    상기 갭에 배치되고, 상기 갭에 발생하는 자계를 검출하는 자기 검출 소자를
    구비하는 전류 센서.
  8. 제7항에 있어서, 상기 갭이 있는 코어는, 상기 수지 브리지부에 상기 버스 바 및/또는 상기 자기 검출 소자의 설치부가 형성되어 있는,
    전류 센서.
  9. 코어 본체의 일부 또는 전부를 전기 절연성의 수지로 몰드하여 수지 몰드부를 형성하는 몰드 스텝과,
    상기 수지 몰드부와 함께 상기 코어 본체를 제1 절단부와 제2 절단부에서 절단하고, 상기 코어 본체에 상기 제1 절단부에서 절단된 제1 단부면과, 상기 제2 절단부에서 절단된 제2 단부면을 형성하고, 상기 제1 단부면과 상기 제2 단부면 사이에 갭을 형성하는 절단 스텝을
    포함하는 갭이 있는 코어의 제조 방법이며,
    상기 몰드 스텝은, 상기 코어 본체의 내주측이며 양단이 상기 수지 몰드부와 연속하고, 중간에 상기 코어 본체 또는 상기 수지 몰드부 사이에 간극을 갖는 수지 브리지부를 형성하는 스텝을 포함하고 있고,
    상기 절단 스텝은, 상기 제1 절단부와 상기 제2 절단부가 상기 간극과 대향하고, 상기 절단은 상기 수지 브리지부를 절제하지 않고 실시되는,
    갭이 있는 코어의 제조 방법.
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