KR20190035311A - Thin Film for Package and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR20190035311A
KR20190035311A KR1020170124374A KR20170124374A KR20190035311A KR 20190035311 A KR20190035311 A KR 20190035311A KR 1020170124374 A KR1020170124374 A KR 1020170124374A KR 20170124374 A KR20170124374 A KR 20170124374A KR 20190035311 A KR20190035311 A KR 20190035311A
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Abstract

The present invention relates to a thin film for a package and a manufacturing method thereof. The thin film for a package comprises: a moisture barrier layer formed in a corrugated structure in which a convex shape and a concave shape cross each other and blocking permeation of moisture; a first protection layer coupled to one of upper and lower surfaces of the moisture barrier layer to maintain the corrugated structure; and a second protection layer coupled to the other surface of the upper and lower surfaces of the moisture barrier layer to maintain the corrugated structure together with the first protection layer. The first and second protection layers have the same refractive index to prevent scattering of light due to the corrugated structure of the moisture barrier layer.

Description

패키지용 박막필름 및 이의 제조방법{Thin Film for Package and manufacturing method thereof}[0001] The present invention relates to a thin film for packaging and a manufacturing method thereof,

본 발명은 패키지용 박막필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 수분차단성이 우수하면서도 신축성을 갖고 빛의 산란을 방지할 수 있는 패키지용 박막필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a thin film for packaging and a method for producing the same, and more particularly, to a thin film for packaging which has excellent water barrier properties and is stretchable and can prevent scattering of light, and a method for producing the thin film.

최근에는 태양전지 중 유기물을 이용한 유기태양전지에 대한 연구개발이 활발히 진행되고 있고, 특히 약 12%의 에너지 변환 효율을 갖는 유기태양전지에 대해보고 되고 있다.In recent years, research and development on organic solar cells using organic materials in solar cells have been actively conducted, and organic solar cells having an energy conversion efficiency of about 12% have been reported.

그러나 유기소재는 빛과 수분에 취약하기 때문에 상용화를 위한 유기태양전지 제작 시 중요한 기술 중 하나가 봉지기술이다. 즉, 유기태양전지는 수분과 빛에 매우 민감하여 수분투과도(WVTR; Water vapor transmission rate) 허용치가 10-5g/m2 day(기판 1 평방미터당 하루 동안 투과된 수분의 양) 이하이다. 또한, 빛에 노출될 경우 특성 열화현상(staebler-wronski effect)에 의하여 광흡수층 두께에 따라 최대 30%까지 특성이 감소한다.However, since organic materials are vulnerable to light and moisture, sealing technology is one of the important technologies in the production of organic solar cells for commercialization. That is, the organic solar cell is very sensitive to moisture and light, so that the water vapor transmission rate (WVTR) tolerance is less than or equal to 10 -5 g / m 2 day (amount of moisture permeated per 1 square meter of substrate per day). Also, when exposed to light, the characteristics are reduced by up to 30% depending on the thickness of the light absorption layer due to the staebler-wronski effect.

현재 유기태양전지는 유리기판을 사용하므로 기판자체의 수분투과도 및 UV-차단성 문제는 없으며, 패키징 소재 및 씰링 소재의 배리어 특성을 향상시켜 수분투과 및 UV-차단 문제를 중점적으로 해결하고 있다.Since organic solar cells use glass substrates, there is no problem of water permeability and UV-blocking property of the substrate itself, and the barrier properties of packaging materials and sealing materials are improved to solve moisture permeation and UV-blocking problems.

한편, 신축성(stretchable)을 갖는 전자 제품들은 가볍고, 휘어지거나 접을 수 있어 향후 시장에서 중요한 위치를 차지할 것으로 예상된다. 특히 신축성(stretchable)이 있는 유기태양전지를 제작한다면 최근 이슈가 되고 있는 웨어러블 기기(wearable device) 등에 적용하여 단점들을 보완할 수 있을 것이다. 다만 이런 형태의 신축성 전자제품은 유리가 아닌 플라스틱(폴리머)을 기판으로 사용하기 때문에 큰 문제가 발생한다. On the other hand, stretchable electronic products are expected to take an important position in the market in the future because they are lightweight, warped, and foldable. In particular, if organic solar cells with stretchable properties are fabricated, they can be applied to wearable devices, which are becoming a recent issue. However, this type of stretchable electronic product causes a problem because plastic (polymer) is used as a substrate instead of glass.

즉, In other words,

대한민국공개특허 제10-2013-0046681호Korean Patent Publication No. 10-2013-0046681

본 발명은 수분차단성이 우수하면서도 신축성을 갖고 빛의 산란을 방지할 수 있는 패키지용 박막필름 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a thin film for packaging which is excellent in moisture barrier property and has elasticity and can prevent scattering of light, and a method for producing the same.

본 발명은, 볼록형상과 오목형상이 교차하며 연속되어 주름구조로 형성되며, 수분의 투과를 차단하는 수분차단층; 상기 수분차단층의 상면 및 하면 중 어느 한 면에 결합되어 상기 주름구조를 유지시키는 제1 보호층; 및 상기 수분차단층의 상면 및 하면 중 다른 한 면에 결합되어 상기 제1 보호층과 함께 상기 주름구조를 유지시키는 제2 보호층을 포함하며, 상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 동일한 굴절율을 가져 상기 수분차단층에 의한 빛의 산란을 방지하는 패키지용 박막필름을 제공한다. According to the present invention, there is provided a moisture barrier layer comprising: a moisture barrier layer interposed between a convex and a concave, A first passivation layer coupled to one of the upper and lower surfaces of the moisture barrier layer to maintain the corrugation structure; And a second passivation layer coupled to the other of the upper and lower surfaces of the moisture barrier layer to maintain the corrugation structure together with the first passivation layer, wherein the first passivation layer and the second passivation layer are the same A thin film for packaging having a refractive index and preventing scattering of light by the moisture barrier layer.

본 발명의 다른 측면에 따르면 본 발명은, 인장된 상태의 고분자 기재를 준비하는 단계; 상기 고분자 기재의 일면 상에 접착체를 도포하는 단계; 상기 접착제가 도포된 상기 고분자 기재의 일면에 실리카 기재를 부착시키는 단계; 광을 조사하여 접착제를 경화시키는 단계; 상기 고분자 기재에 가해졌던 인장력을 제거하는 단계; 및 상기 실리카 기재의 타면에 고분자를 도포하여 경화시키는 단계를 포함하며, 상기 인장력을 제거하는 단계에서 상기 실리카 기재에는 압축력이 가해지면서 볼록형상과 오목형상이 교차하면서 연속되는 주름구조를 갖는 수분차단층으로 형성되고, 상기 고분자 기재는 상기 주름구조를 유지시키는 제1 보호층으로 형성되고, 상기 실리카 기재의 타면에 도포되어 경화된 고분자는 상기 주름구조를 유지시키고 빛 산란을 방지하는 제2 보호층으로 형성되는 패키지용 박막필름의 제조방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of preparing a polymer substrate, comprising: preparing a polymer substrate in a stretched state; Applying an adhesive on one side of the polymer substrate; Attaching a silica base material to one side of the polymer base to which the adhesive is applied; Irradiating light to cure the adhesive; Removing the tensile force applied to the polymer substrate; And a step of applying a polymer to the other surface of the silica base material and curing the silica base material. In the step of removing the tensile force, the silica base material is coated with a water barrier layer having a wrinkle structure in which a convex shape and a concave shape cross each other, And the polymer base material is formed as a first protective layer for maintaining the wrinkle structure, and the polymer applied on the other surface of the silica base material and cured is a second protective layer for maintaining the wrinkle structure and preventing light scattering And a method for producing the thin film for packaging to be formed.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면 본 발명은, 인장된 상태의 고분자 기재를 준비하는 단계; 상기 고분자 기재의 일면 상에 접착제를 도포하는 단계; 상기 접착제가 도포된 상기 고분자 기재의 일면에 실리콘 기판 상에 구비된 실리카 기재를 부착시키는 단계; 광을 조사하여 상기 접착제를 경화시키는 단계; 상기 실리콘 기판을 제거 후, 상기 고분자 기재에 가해진 상기 인장력을 제거하는 단계; 및 상기 실리카 기재의 타면에 고분자를 도포하여 경화시키는 단계를 포함하며, 상기 인장력을 제거하는 단계에서 상기 실리카 기재에 압축력이 가해지면서 복원되면서 볼록형상과 오목형상이 교차하면서 연속되는 주름구조를 갖는 수분차단층으로 형성되고, 상기 고분자 기재는 상기 주름구조를 유지시키는 제1 보호층으로 형성되고, 상기 실리카 기재의 타면에 도포되어 경화된 고분자는 상기 주름구조를 유지시키고 빛 산란을 방지하는 제2 보호층으로 형성되는 패키지용 박막필름의 제조방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of preparing a polymeric substrate, comprising: preparing a polymer substrate in a stretched state; Applying an adhesive on one surface of the polymer substrate; Attaching a silica base material provided on a silicon substrate to one surface of the polymer base material coated with the adhesive; Irradiating light to cure the adhesive; Removing the silicon substrate and removing the tensile force applied to the polymer substrate; And a step of applying a polymer to the other surface of the silica base material and curing the silica base material, wherein the step of removing the tensile force comprises the step of applying a compressive force to the silica base material, Wherein the polymer substrate is formed of a first protective layer that retains the wrinkle structure, and the polymer that is applied on the other surface of the silica substrate to maintain the wrinkle structure and prevent light scattering, Layer formed on the substrate.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면 본 발명은, 인장된 상태의 고분자 기재를 준비하는 단계; 상기 고분자 기재의 일면을 표면처리 하는 단계; 상기 고분자 기재의 일면에 실리카 기재를 부착시키는 단계; 상기 인장력을 제거하는 단계; 및 상기 실리카 기재의 타면에 고분자를 도포하여 경화시키는 단계를 포함하며, 상기 인장력을 제거하는 단계에서 상기 실리카 기재는 복원되면서 볼록형상과 오목형상이 교차하면서 연속되는 주름구조를 갖는 수분차단층으로 형성되고, 상기 고분자 기재는 상기 주름구조를 유지시키는 제1 보호층으로 형성되고, 상기 실리카 기재의 타면에 도포되어 경화된 고분자는 상기 주름구조를 유지시키고 빛 산란을 방지하는 제2 보호층으로 형성되는 패키지용 박막필름의 제조방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of preparing a polymeric substrate, comprising: preparing a polymer substrate in a stretched state; Surface-treating one surface of the polymer substrate; Attaching a silica substrate to one surface of the polymer substrate; Removing the tensile force; And a step of applying a polymer to the other surface of the silica base material and curing the silica base material. In the step of removing the tensile force, the silica base material is restored and formed into a moisture barrier layer having a pleated structure with a convex shape and a concave shape crossing each other The polymer substrate is formed as a first protective layer for maintaining the wrinkle structure, and the polymer applied on the other surface of the silica substrate and cured is formed as a second protective layer for maintaining the wrinkle structure and preventing light scattering A method for manufacturing a thin film for packaging is provided.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면 본 발명은, 실리콘 기판 상에 질화규소를 증착하여 질화규소층을 형성하는 단계; 상기 실리콘 기판을 에칭(etching)하는 단계; 및 에칭된 상기 실리콘 기판 상에 실리카를 증착하여 실리카층을 형성하는 단계; 상기 실리카층의 일면에 고분자를 도포 후 경화시키는 단계; 상기 질화규소층과 상기 실리콘 기판을 제거하는 단계; 및 상기 실리카층의 타면에 고분자를 도포 후 경화시키는 단계를 포함하며, 상기 실리카층을 형성하는 단계에서 에칭된 상기 실리콘 기판에 의해 볼록형상과 오목형상이 교차하면서 연속되는 주름구조를 갖는 수분차단층으로 형성되고, 상기 실리카층의 일면에 도포되어 경화된 상기 고분자는 상기 주름구조를 유지시키는 제1 보호층으로 형성되며, 상기 실리카층의 타면에 도포되어 경화된 상기 고분자는 상기 주름구조를 유지시키며 빛 산란을 방지하는 제2 보호층으로 형성되는 패키지용 박막필름의 제조방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: depositing silicon nitride on a silicon substrate to form a silicon nitride layer; Etching the silicon substrate; And depositing silica on the etched silicon substrate to form a silica layer; Applying a polymer to one surface of the silica layer and curing the polymer layer; Removing the silicon nitride layer and the silicon substrate; And a step of applying a polymer to the other surface of the silica layer and then curing the polymer layer, wherein the silicon substrate having been etched in the step of forming the silica layer has a convex shape and a concave shape, Wherein the polymer coated on one surface of the silica layer is formed of a first protective layer for maintaining the wrinkle structure and the polymer coated on the other surface of the silica layer maintains the wrinkle structure And a second protective layer for preventing light scattering.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면 본 발명은, 실리콘 기판 상에 질화규소를 증착하여 질화규소층을 형성하는 단계; 상기 질화규소층 상에 패턴을 형성 후, 상기 실리콘 기판을 에칭(etching)하는 단계; 및 상기 실리콘 기판 상에 실리카를 증착하여 실리카층을 형성하는 단계; 상기 실리카층의 일면에 고분자를 도포 후 경화시키는 단계; 상기 질화규소층과 상기 실리콘 기판을 제거하는 단계; 및 상기 실리카층의 타면에 고분자를 도포 후 경화시키는 단계를 포함하며, 상기 실리카층을 형성하는 단계에서 에칭된 상기 실리콘 기판에 의해 볼록형상과 오목형상이 교차하면서 연속되는 주름구조를 갖는 수분차단층으로 형성되고, 상기 실리카층의 일면에 도포되어 경화된 상기 고분자는 상기 주름구조를 유지시키는 제1 보호층으로 형성되며, 상기 실리카층의 타면에 도포되어 경화된 상기 고분자는 상기 주름구조를 유지시키며 빛 산란을 방지하는 제2 보호층으로 형성되는 패키지용 박막필름의 제조방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: depositing silicon nitride on a silicon substrate to form a silicon nitride layer; Forming a pattern on the silicon nitride layer, and etching the silicon substrate; And depositing silica on the silicon substrate to form a silica layer; Applying a polymer to one surface of the silica layer and curing the polymer layer; Removing the silicon nitride layer and the silicon substrate; And a step of applying a polymer to the other surface of the silica layer and then curing the polymer layer, wherein the silicon substrate having been etched in the step of forming the silica layer has a convex shape and a concave shape, Wherein the polymer coated on one surface of the silica layer is formed of a first protective layer for maintaining the wrinkle structure and the polymer coated on the other surface of the silica layer maintains the wrinkle structure And a second protective layer for preventing light scattering.

본 발명에 따른 패키지용 박막필름 및 이의 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다. The thin film for packaging according to the present invention and its manufacturing method have the following effects.

첫째, 볼록형상과 오목형상이 교차하면서 연속되는 주름구조로 형성된 수분차단층에 의해 외부로부터의 수분 침투를 방지할 수 있으면서 주름구조로 인해 외력이 가해져도 인장되거나 구부러질 수 있는 장점이 있다.First, moisture penetration from the outside can be prevented by the water barrier layer formed of a continuous wrinkle structure with the convex shape and the concave shape intersecting with each other, but the wrinkle structure can be pulled or bent even when an external force is applied.

둘째, 수분차단층과 결합되는 제1 보호층 및 제2 보호층은 유연성을 갖는 소재로 형성되어 인장되거나 구부러질 수 있을 뿐 아니라 수분차단층의 주름구조를 안정적으로 유지시킬 수 있으며, 수분차단층의 주름구조로 인해 빛이 산란되는 것을 방지할 수 있다.Second, the first protective layer and the second protective layer, which are combined with the moisture barrier layer, can be formed of a flexible material and can be stretched or bent. In addition, the wrinkle structure of the moisture barrier layer can be stably maintained, It is possible to prevent the light from scattering due to the wrinkle structure of the lens.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지용 박막필름의 구조가 도시된 단면도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 패키지용 박막필름의 제조방법이 도시된 블록도이다.
도 3은 도 2에 따른 패키지용 박막필름의 제조과정이 도시된 개념도이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 패키지용 박막필름의 제조방법이 도시된 블록도이다.
도 5는 또 다른 실시예에 따른 패키지용 박막필름의 제조방법이 도시된 블록도이다.
도 6은 또 다른 실시예에 따른 패키지용 박막필름의 제조방법이 도시된 블록도이다.
도 7은 또 다른 실시에에 따른 패키지용 박막필름의 제조방법이 도시된 블록도이다.
1 is a cross-sectional view illustrating the structure of a thin film for packaging according to an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram illustrating a method of manufacturing a thin film for packaging according to one embodiment.
FIG. 3 is a conceptual view showing a manufacturing process of the thin film for packaging according to FIG.
4 is a block diagram showing a manufacturing method of a thin film for a package according to another embodiment.
5 is a block diagram illustrating a method of manufacturing a thin film for packaging according to another embodiment.
6 is a block diagram illustrating a method of manufacturing a thin film for packaging according to another embodiment.
Fig. 7 is a block diagram showing a manufacturing method of a thin film for a package according to still another embodiment.

도 1 내지 도 7에는 본 발명에 따른 패키지용 박막필름 및 이의 제조방법에 대해 도시되어 있다.1 to 7 show a thin film for a package according to the present invention and a method for manufacturing the same.

먼저, 도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시에에 따른 패키지용 박막필름에 대해 설명하기로 한다. 상기 패키지용 박막필름(100)은 수분차단층(110), 제1 보호층(130) 및 제2 보호층(150)을 포함한다. First, a thin film for a package according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The thin film for packaging 100 includes a moisture barrier layer 110, a first passivation layer 130, and a second passivation layer 150.

상기 수분차단층(110)은 볼록형상과 오목형상이 교차하며 연속되어 주름구조로 형성된다. 상기 수분차단층(110)은 외부의 수분이 침투하지 못하도록 수분의 투과를 차단한다. 따라서 상기 수분차단층(110)은 방수성이 갖는 소재로 형성된다. 본 실시예세서는 예시적으로 상기 방수성을 갖는 소재로 열산화된 실리카(thermally grown SiO2)가 적용된다.The moisture barrier layer 110 is formed in a corrugated structure with a convex shape and a concave shape crossing each other successively. The moisture barrier layer 110 blocks permeation of moisture so that external moisture can not permeate. Therefore, the moisture barrier layer 110 is formed of a material having waterproof property. In this embodiment, thermally grown SiO 2 is applied to the material having waterproofness as an example.

한편, 상기 실리카(SiO2)는 방수성이 우수하지만 유연성이 없어 외력이 가해지면 크랙이 발생되어 손상되는 문제점이 있다. 그런데 전술한 바와 같이 상기 실리카(SiO2)로 형성되는 상기 수분차단층(110)이 볼록형상과 오목형상이 교차하며 연속되는 주름구조로 형성되면 외력이 가해져도 크랙이 발생하지 않고 인장될 수 있어, 구부러지거나 늘어날 수 있다.On the other hand, the silica (SiO 2 ) is excellent in water resistance, but is not flexible, and cracks are generated when an external force is applied. As described above, if the water barrier layer 110 formed of the silica (SiO 2 ) is formed of a continuous wrinkle structure having a convex shape and a concave shape crossing each other, even if an external force is applied, the water barrier layer 110 can be stretched without cracks , It can bend or stretch.

한편, 상기 제1 보호층(130)은 상기 수분차단층(110)의 상면 및 하면 중 어느 한 면에 결합되어 상기 주름구조를 유지시킨다. 상기 제1 보호층(130)은 외력이 가해져도 파손되거나 손상되지 않고 구부러질 수 있도록 유연성을 갖는 소재로 형성된다. 본 실시예에서는 예시적으로 유연성을 갖는 소재로서 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane;PDMS)을 적용한다. 즉, 상기 제1 보호층(130)은 PDMS로 형성된다.Meanwhile, the first passivation layer 130 is bonded to one of the upper and lower surfaces of the moisture barrier layer 110 to maintain the corrugated structure. The first passivation layer 130 is formed of a flexible material so that it can be bent without being damaged or damaged even when an external force is applied. In this embodiment, polydimethylsiloxane (PDMS) is used as an example of a flexible material. That is, the first passivation layer 130 is formed of PDMS.

상기 제2 보호층(150)은 상기 수분차단층(110)의 상면 또는 하면 중 다른 한 면에 결합되어 상기 제1 보호층(130)과 함께 상기 수분차단층(110)의 상기 주름구조를 유지시킨다. The second passivation layer 150 is bonded to the other surface of the upper or lower surface of the moisture barrier layer 110 to maintain the wrinkle structure of the moisture barrier layer 110 together with the first passivation layer 130. .

상기 제2 보호층(150)은 상기 제1 보호층(130)과 마찬가지로 유연성을 갖는 소재인 PDMS로 형성된다. 도 1을 참조하여 보면, 상기 제1 보호층(130)은 상기 수분차단층(110)의 하면에 결합되어 구비되고 상기 제2 보호층(150)은 상기 수분차단층(110)의 상면에 결합되어 구비된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니므로 상기 수분차단층(110)의 상면에 상기 제1 보호층(130)이 결합되어 구비되고 상기 수분차단층(110)의 하면에 상기 제2 보호층(150)이 결합되어 구비될 수도 있다.The second passivation layer 150 is formed of PDMS, which is a flexible material, like the first passivation layer 130. 1, the first passivation layer 130 is coupled to the lower surface of the moisture barrier layer 110 and the second passivation layer 150 is bonded to the upper surface of the moisture barrier layer 110 Respectively. The first passivation layer 130 is coupled to the upper surface of the moisture barrier layer 110 and the second passivation layer 150 is formed on the lower surface of the moisture barrier layer 110. [ Or may be combined with each other.

상기 제1 보호층(130)과 상기 제2 보호층(150)은 굴절률이 동일하기 때문에 빛의 산란을 방지할 수 있다. 상기 수분차단층(110)은 전술한 바와 같이 볼록형상과 오목형상이 교차하면서 연속되는 주름구조로 형성되기 때문에 빛이 상기 수분차단층(110)을 통과하면 빛이 산란될 수 있다. 그러나 본 실시예에서와 같이 상기 수분차단층(110)의 일면과 타면 각각에 상기 제1 보호층(130), 제2 보호층(150)이 결합되어 빛이 상기 수분차단층(110)을 통과하더라도 빛이 산란되는 것을 방지할 수 있다.Since the first and second protective layers 130 and 150 have the same refractive index, light scattering can be prevented. Since the moisture barrier layer 110 is formed of a continuous wrinkle structure having a convex shape and a concave shape crossing each other as described above, light may be scattered when light passes through the moisture barrier layer 110. However, as in the present embodiment, the first passivation layer 130 and the second passivation layer 150 are coupled to one surface and the other surface of the moisture barrier layer 110 to allow light to pass through the moisture barrier layer 110 It is possible to prevent the light from scattering.

본 발명의 일 실시예에 따른 상기 패키지용 박막필름(100)을 반도체 특히, 유기발광 다이오드(OLED)의 패키지 재료로 사용하면 상기 수분차단층(110)에 의하여 외부 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다. When the thin film film for a package 100 according to an embodiment of the present invention is used as a package material for a semiconductor, particularly an organic light emitting diode (OLED), external moisture can be prevented from penetrating by the moisture barrier layer 110 have.

특히, 상기 수분차단층(110)은 볼록형상과 오목형상이 교차하면서 연속되어 주름구조로 형성되기 때문에 외력이 가해져도 늘어나거나 구부러질 수 있어 플렉서블 전자기기 또는 웨어러블 전자기기에 사용되는 OLED에 안정적으로 적용할 수 있다. Particularly, since the moisture barrier layer 110 is formed in a corrugated structure in which convex and concave portions are intersected, the moisture barrier layer 110 can be stretched or bent even when an external force is applied. Therefore, the moisture barrier layer 110 can be stably fixed to the OLED used in a flexible electronic device or wearable electronic device Can be applied.

또한, 상기 수분차단층(110)은 상기 제1 보호층(130)과 상기 제2 보호층(150)이 결합되어 있으므로 상기 수분차단층(110)의 주름구조를 안정적으로 유지시킬 수 있으며, 전술한 바와 같이 상기 주름구조의 상기 볼록형상과 상기 오목형상으로 인해 빛이 산란되는 것을 방지할 수 있다.Since the first passivation layer 130 and the second passivation layer 150 are coupled to each other in the moisture barrier layer 110, the corrugation structure of the moisture barrier layer 110 can be stably maintained, It is possible to prevent light from scattering due to the convex shape and the concave shape of the wrinkle structure.

이하에서는 전술한 바와 같은 상기 패키지용 박막필름의 제조방법에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, a method of manufacturing the thin film for a package as described above will be described.

먼저, 도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 패키지용 박막필름의 제조방법에 대해 설명한다.First, a method of manufacturing a thin film for a package according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 and 3. FIG.

먼저, 고분자 기재(15)를 준비한다.(S105) 상기 고분자 기재(15)는 인장된 상태이다. 단, 상기 고분자 기재(15)를 인장된 상태로 만들기 위해서 열을 가하여 열팽창을 시키거나 물리적으로 인상시킬 수 있다.First, a polymer base material 15 is prepared. (S105) The polymer base material 15 is in a pulled state. However, the polymer base material 15 may be thermally expanded or physically pulled to heat the polymer base material 15.

준비된 상기 고분자 기재(15)의 일면에는 접착제를 도포한다.(S110) 상기 접착제는 스핀 코팅에 의하여 상기 고분자 기재(15)의 일면에 도포된다. An adhesive is applied to one surface of the prepared polymer substrate 15 (S110). The adhesive is applied to one surface of the polymer substrate 15 by spin coating.

그리고 상기 접착제가 도포된 상기 고분자 기재(15)의 일면에 실리카 기재(11)를 부착한다.(S115) 상기 실리카 기재(11)가 부착되면 상기 고분자 기재(15)와 상기 실리카 기재(11)에 광을 조사하여 상기 고분자 기재(15)에 도포된 접착제를 경화시켜 상기 실리카 기재(11)가 상기 고분자 기재(15)로부터 분리되지 못하도록 고정시킨다. 이때, 조사되는 상기 광은 자외선(UV)이다.The silica base material 11 is attached to one surface of the polymer base material 15 coated with the adhesive. (S115) When the silica base material 11 is adhered, the polymer base material 15 and the silica base material 11 Light is irradiated to cure the adhesive applied to the polymer substrate 15 to fix the silica substrate 11 so as not to be separated from the polymer substrate 15. [ At this time, the light to be irradiated is ultraviolet (UV).

광(UV)을 조사한 후 일정 시간이 지나면 상기 고분자 기재(15)에 가해진 인장력을 제거한다. 상기 고분자 기재(15)는 인장력이 제거되면 초기 상태로 복원되려 하는데, 이때, 상기 실리카 기재(11)에는 압축력이 가해져 볼록형상과 오목형상이 교차하면서 연속되는 주름구조로 형성된다.After a certain period of time after irradiation with light (UV), the tensile force applied to the polymer substrate 15 is removed. When the tensile force is removed, the polymer base material 15 is to be restored to an initial state. At this time, the silica base material 11 is formed into a continuous wrinkle structure with a convex shape and a concave shape crossed by a compressive force.

상기 S120 단계까지 진행되면서 상기 실리카 기재(11)는 상기 수분차단층(110)으로 형성되고, 상기 고분자 기재(15)는 상기 수분차단층(110)의 상기 주름구조를 안정적으로 유지시킬 수 있는 상기 제1 보호층(150)으로 형성된다.The silica base material 11 is formed of the water barrier layer 110 and the polymer base material 15 is formed of a material capable of stably maintaining the wrinkle structure of the moisture barrier layer 110. [ The first passivation layer 150 is formed.

한편, 상기 주름구조가 형성되면 상기 실리카 기재(11)의 타면에 고분자를 도포 후 경화시킨다. 상기 고분자는 스핀 코팅에 의해 도포되고 광(UV)을 조사하여 경화시킨다. 상기 실리카 기재(11)의 타면에 도포되어 경화된 상기 고분자는 상기 제1 보호층(150)과 함께 상기 수분차단층(110)의 상기 주름구조를 안정적으로 유지시키면서 빛 산란을 방지하는 제2 보호층(130)으로 형성된다.On the other hand, if the wrinkle structure is formed, the polymer is applied to the other surface of the silica substrate 11 and then cured. The polymer is applied by spin coating and cured by irradiation with light (UV). The polymer coated on the other surface of the silica substrate 11 and cured may be combined with the first protective layer 150 to provide a second protection for stably maintaining the corrugation structure of the moisture barrier layer 110 and preventing light scattering. Layer 130 as shown in FIG.

도 4를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 패키지용 박막필름의 제조방법을 설명하면 다음과 같다. A method of manufacturing a thin film for a package according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

먼저, 상기 고분자 기재(15)를 준비하고(S205), 상기 고분자 기재(15)의 일면에 접착제를 도포하는(S210) 과정까지는 도 2 및 도 3에 도시된 실시예와 동일하다. First, the process of preparing the polymer substrate 15 (S205) and applying the adhesive to one side of the polymer substrate 15 (S210) are the same as those of the embodiment shown in Figs. 2 and 3.

본 실시예에서는 상기 고분자 기재(15)의 일면에 실리콘 기판(미도시) 상에 구비된 실리카 기재(11)를 부착시킨다.(S220) 그리고 상기 실리콘 기판(미도시)을 제거한 후, 상기 실리카 기재(11) 및 상기 고분자 기재(15)로 광을 조사한다.In this embodiment, a silica substrate 11 provided on a silicon substrate (not shown) is attached to one surface of the polymer substrate 15 (S220). After the silicon substrate (not shown) is removed, (11) and the polymer base material (15).

이때, 조사되는 상기 광은 예시적으로 UV이다. 설정 시간동안 상기 광이 조사된 후에는 상기 인장력을 제거한다. 상기 인장력이 제거되면 상기 고분자 기재(15)는 초기 상태로 복원되려 하고 이때, 상기 실리카 기재(11)에는 압축력이 가해져 볼록형상과 오목형상이 교차하면서 연속되는 주름구조의 상기 수분차단층(110)으로 형성된다.At this time, the light irradiated is illustratively UV. And the tensile force is removed after the light is irradiated for the set time. When the tensile force is removed, the polymer base material 15 tries to be restored to its initial state. At this time, the moisture barrier layer 110 of the wrinkle structure having the convex shape and the concave shape crossing each other by applying compressive force to the silica base material 11, .

한편, 상기 실리카 기재(11)가 구비되어 있던 상기 실리콘 기판(미도시)는 에칭 공정으로 제거한다.(S230) 상기 실리콘 기판(미도시)을 과정을 보다 구체적으로 설명하면, 수산화칼륨(KOH)이 포함된 수용액으로 먼저 많은 양의 실리콘을 에칭한 후, 에칭속도가 느리지만 실리카에 비해 실리콘에 대한 에칭 선택성이 높은 수산화테트라메틸암모늄(TMAH)이 5% 포함된 수용액 또는 플루오린화제논(XeF2) 가스가 포함된 수용액을 이용하여 마무리 할 수 있다.The silicon substrate (not shown) provided with the silica substrate 11 is removed by an etching process (S230). More specifically, the silicon substrate (not shown) , An aqueous solution containing 5% of tetramethylammonium hydroxide (TMAH), which has a lower etching rate but higher etching selectivity to silicon than silica, or an aqueous solution of fluorinated agent (XeF 2 ) It can be finished by using an aqueous solution containing gas.

전술하 바와 같이 상기 수분차단층(110)이 형성된 후에는 상기 실리카 기재(11)의 타면에 고분자를 도포하고 경화시킨다.(S235) 상기 실리카 기재(11)의 타면에 경화된 상기 고분자는 상기 제1 보호층(150)과 함께 상기 수분차단층(110)의 상기 주름구조를 안정적으로 유지시킬 수 있는 상기 제2 보호층(130)으로 형성된다.After the moisture barrier layer 110 is formed as described above, the polymer is coated on the other surface of the silica substrate 11 and cured. (S235) The polymer cured on the other surface of the silica substrate 11 is cured The first passivation layer 130 is formed with the first passivation layer 150 to stably maintain the corrugation structure of the moisture barrier layer 110.

도 5를 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 상기 패키지용 박막필름의 제조방법을 설명하면 다음과 같다. A method of manufacturing the thin film for a package according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

먼저, 고분자 기재(15)를 준비한다.(S305) 상기 고분자 기재(15)가 인장된 상태를 만드는 방법은, 전술한 실시예(도 2 및 도 3 참조)와 동일하다.First, a polymer base material 15 is prepared. (S305) The method of making the polymer base material 15 in a stretched state is the same as the above-described embodiment (see Figs. 2 and 3).

인장된 상태의 상기 고분자 기재(15)의 일면을 표면처리한다.(S310) 상기 표면처리는 상기 고분자 기재(15)의 일면에 UV-Ozone을 조사하여 이루어진다.(S310) The surface treatment is performed by irradiating UV-Ozone onto one surface of the polymer substrate 15. The surface of the polymer substrate 15 in the tensile state is subjected to surface treatment (S310).

상기 고분자 기재(15)의 일면이 표면처리되면, 상기 고분자 기재(15)의 일면에 실리카 기재를 부착한다.(S315) 그리그 상기 고분자 기재(15)에 가해졌던 상기 인장력을 제거한다. 상기 인장력이 제거됨에 따라 상기 실리카 기재(11)가 볼록형상과 오목형상이 교차하면서 연속되는 주름구조를 갖는 상기 수분차단층(110)으로 형성되고, 상기 고분자 기재(15)는 상기 수분차단층(110)의 상기 주름구조를 안정적으로 유지시키는 상기 제1 보호층(150)으로 형성된다.When one surface of the polymer substrate 15 is surface-treated, a silica substrate is attached to one surface of the polymer substrate 15 (S315). The tensile force applied to the polymer substrate 15 is removed. Wherein the silica base material (11) is formed of the water barrier layer (110) having a pleated structure in which convex and concave shapes intersect with each other as the tensile force is removed, and the polymer base material (15) And the first protective layer 150 stably maintaining the corrugated structure of the first protective layer 110.

마지막으로 상기 실리카 기재(11)의 타면에 고분자를 도포하고 경화시켜 상기 제1 보호층(150)과 함께 상기 수분차단층(110)의 상기 주름구조를 안정적으로 유지시키고 빛의 산란을 방지하는 상기 제2 보호층(130)으로 형성된다.(S325)Lastly, a polymer is coated on the other surface of the silica substrate 11 and cured to thereby stably maintain the corrugation structure of the moisture barrier layer 110 together with the first protective layer 150, And is formed of the second protective layer 130. (S325)

도 6을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패키지용 박막필름의 제조방법을 설명한다. A method of manufacturing a thin film for a package according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

본 실시예에서는 먼저 실리콘 기판(미도시) 상에 질화규소(SiNx)를 증착시켜 질화규소층을 형성한다.(S405) 상기 질화규소가 증착되는 높이는 100nm 내지 500nm 이며, 본 실시예에서는 약 300nm 만큼 증착된다.In this embodiment, silicon nitride (SiNx) is first deposited on a silicon substrate (not shown) to form a silicon nitride layer. (S405) The height at which silicon nitride is deposited is 100 nm to 500 nm, which is about 300 nm in this embodiment.

상기 질화규소층이 형성되면, 상기 실리콘 기판을 에칭하여 주름구조를 형성한다.(S410) 상기 실리콘 기판의 에칭은 SDE(Saw Damage Etching)와 이방성 에칭(Anisotropic Etching)으로 이루어진다. 보다 구체적으로 설명하면, 약 45wt%의 수산화칼륨(KOH)이 포함된 수용액에 약 5분 정도 노출시키고, 약 5wt%의 수산화칼륨과 5vol%의 이소프로필알콜(IPA)이 혼합된 수용액에 약 40분 정도 에칭한다.When the silicon nitride layer is formed, the silicon substrate is etched to form a corrugated structure. (S410) Etching of the silicon substrate is performed by SDE (Saw Damage Etching) and anisotropic etching. More specifically, about 5 minutes is exposed to an aqueous solution containing about 45 wt% potassium hydroxide (KOH), about 40 wt% is added to an aqueous solution containing about 5 wt% potassium hydroxide and 5 vol% isopropyl alcohol (IPA) Minute.

이와 같은 상기 실리콘 기판을 에칭하면 상기 실리콘 기판에는 볼록형상과 오목형상이 교차하면서 연속되는 주름구조가 형성된다. 다만, 본 실시예에 따라 상기 실리콘 기판에 형성된 주름구조는 비균일하게 형성된다. 상기 실리콘 기판에 형성된 주름구조의 상기 볼록형상 및 상기 오목형상의 크기가 5㎛ 내지 10㎛로 형성된다. When such a silicon substrate is etched, a corrugated structure is formed in the silicon substrate so as to have a convex shape and a concave shape crossing each other. However, the wrinkle structure formed on the silicon substrate according to this embodiment is formed non-uniformly. The convex shape of the wrinkle structure formed on the silicon substrate and the concave shape are formed to have a size of 5 mu m to 10 mu m.

상기 실리콘 기판에 형성된 상기 주름구조는 날카롭기 때문에 라운드 처리를 해야 한다. 상기 라운드 처리는 불화수소(HF)와 질산(HNO3), 아세트산(CH3COOH)을 혼합한 수용액에 상기 실리콘 기판을 담궈 이루어진다. 상기 불화수소와 상기 질산, 상기 아세트산의 비율을 약 4:7:11이며, 상기 불화수소와 상기 질산, 상기 아세트산이 혼합된 수용액에 담궈 있는 시간은 약 30초 내지 1분이다.Since the corrugated structure formed on the silicon substrate is sharp, round processing is required. The round process is performed by immersing the silicon substrate in an aqueous solution containing hydrogen fluoride (HF), nitric acid (HNO 3 ), and acetic acid (CH 3 COOH). The ratio of the hydrogen fluoride to the nitric acid and the acetic acid is about 4: 7: 11, and the immersing time in the aqueous solution of the hydrogen fluoride, the nitric acid, and the acetic acid is about 30 seconds to 1 minute.

상기 실리콘 기판의 상기 주름구조에 라운드 처리까지 완료되면, 상기 실리콘 기판 상에 실리카를 증착하여 실리카층(미도시)을 형성한다.(S415) 그리고 상기 실리카층(미도시)의 일면에 고분자를 도포 후 경화시킨다.(S420) 상기 고분자의 경화는 전술한 실시예들과 마찬가지로 광(UV)을 조사하는 것으로 이루어진다. After the rounding process is completed on the wrinkle structure of the silicon substrate, silica is deposited on the silicon substrate to form a silica layer (S415). (S415) Then, a polymer is applied on one surface of the silica layer (S420) The curing of the polymer is performed by irradiating light (UV) as in the above-described embodiments.

상기 고분자가 경화되면 상기 질화규소층과 상기 실리콘 기판을 제거한다. (S425) 상기 질화규소층과 상기 실리콘 기판의 제거는 에칭 공정에 의해 이루어질 수 있다.When the polymer is cured, the silicon nitride layer and the silicon substrate are removed. (S425) The removal of the silicon nitride layer and the silicon substrate may be performed by an etching process.

상기 질화규소층과 상기 실리콘 기판을 제거한 후에는 상기 실리카층(미도시)의 타면에 고분자를 도포 후 경화시킨다(S430). 상기 실리카가 증착되어 형성된 상기 실리카층은 상기 수분차단층(110)으로 형성되고, 상기 실리카층의 일면에 도포되어 경화된 상기 고분자는 상기 수분차단층(110)의 주름구조를 유지시키며 빛의 산란을 방지하는 상기 제1 보호층(150)으로 형성되며, 상기 실리카층의 타면에 도포되어 경화된 상기 고분자는 상기 수분차단층(110)의 주름구조를 유지시키며 빛의 산란을 방지하는 제2 보호층(130)으로 형성된다.After removing the silicon nitride layer and the silicon substrate, the polymer is coated on the other surface of the silica layer (not shown) and cured (S430). The silica layer formed by depositing the silica is formed of the moisture barrier layer 110. The polymer layer coated on one side of the silica layer and cured maintains the wrinkle structure of the moisture barrier layer 110, The second protective layer 150 is formed on the other surface of the silica layer and is cured. The second protective layer 150 maintains the wrinkle structure of the moisture barrier layer 110 and prevents scattering of light. Layer 130 as shown in FIG.

한편, 본 실시예에서는 상기 실리카층(미도시)의 일면과 타면에 고분자를 도포하고 경화시켜 상기 제1 보호층(150)과 상기 제2 보호층(130)을 형성하였으나, 고분자 기재를 상기 실리카층(미도시)의 일면과 타면에 부착시켜 상기 제1 보호층(150)과 상기 제2 보호층(130)으로 형성할 수도 있다.Meanwhile, in this embodiment, the first protective layer 150 and the second protective layer 130 are formed by applying a polymer to one surface and the other surface of the silica layer (not shown) and curing the polymer layer. However, The first passivation layer 150 and the second passivation layer 130 may be formed on one surface and the other surface of the layer (not shown).

도 7을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 상기 패키지용 박막필름의 제조방법을 살펴보면 다음과 같다. A method of manufacturing the thin film for a package according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

먼저, 실리콘 기판(미도시) 상에 질화규소를 증착하여 질화규소층을 형성하는 것을 도 6에 따른 실시예와 동일하다.(S505) 상기 질화규소층(미도시)은 상기 실리콘 기판(미도시)을 에칭하기 위한 마스크로 이용할 수 있도록 상기 질화규소층(미도시) 상에 패턴을 형성한다. 그리고 상기 실리콘 기판을 에칭한다.(S510) First, silicon nitride is deposited on a silicon substrate (not shown) to form a silicon nitride layer. (S505) The silicon nitride layer (not shown) etches the silicon substrate A pattern is formed on the silicon nitride layer (not shown) so that the silicon nitride layer can be used as a mask. Then, the silicon substrate is etched (S510)

한편, 상기 마스크(미도시)에 형성된 패턴은 포토리소그래피 공정과 RIE(Reactive Ion Etching) 공정에 의해 형성된다. 상기 주름구조의 볼록형상과 오목형상이 균일하게 형성될 수 있도록 상기 패턴도 균일한 간격으로 형성된다. Meanwhile, the pattern formed on the mask (not shown) is formed by a photolithography process and an RIE (Reactive Ion Etching) process. The pattern is also formed at uniform intervals so that the convex shape and the concave shape of the wrinkle structure can be uniformly formed.

상기 실리콘 기판 상에 상기 질화규소층에 의한 마스크(미도시)가 구비된 상태에서 이루어지는 에칭은 5vol%의 이소프로필알콜(IPA)이 포함된 5wt%의 수산화칼륨(KOH)이 포함된 수용액에 약 40분 정도 에칭함으로써 이루어진다. 상기 실리콘 기판이 에칭되면서 상기 실리콘 기판은 균일한 크기의 상기 볼록형상과 상기 오목형상이 교차하면서 연속되는 주름구조가 형성된다. Etching performed in the state that the mask (not shown) with the silicon nitride layer is provided on the silicon substrate is performed in an aqueous solution containing 5 wt% of potassium hydroxide (KOH) containing 5 vol% of isopropyl alcohol (IPA) Minute. The silicon substrate is etched to form a corrugated structure in which the convex shape of a uniform size and the concave shape are intersected while continuing to form a corrugated structure.

상기 실리콘 기판의 상기 주름구조는 도 6에 따른 실시예에서의 상기 주름구조와 마찬가지로 날카롭게 형성되므로 상기 주름구조를 라운드 처리하고, 상기 실리콘 기판 상에 실리카를 증착하여 상기 실리카층(미도시)을 형성한다. 그리고 상기 실리카층(미도시)의 일면에 상기 고분자를 도포하여 경화시킨다.(S520)Since the wrinkle structure of the silicon substrate is formed in a similar manner to that of the wrinkle structure in the embodiment of FIG. 6, the wrinkle structure is round-processed, and silica is deposited on the silicon substrate to form the silica layer do. The polymer is coated on one side of the silica layer (not shown) and cured (S520)

상기 고분자가 경화되면 상기 실리콘 기판과 상기 질화규소층을 제거하고(S525), 상기 실리카층(미도시)의 타면에 상기 고분자를 도포하고 경화시킨다.(S525) When the polymer is cured, the silicon substrate and the silicon nitride layer are removed (S525), and the polymer is coated on the other surface of the silica layer (not shown) and cured (S525)

본 실시예에서는 상기 실리카층(미도시)이 상기 수분차단층(110)으로 형성되고, 상기 실리카층(미도시)의 일면에 도포 후 경화된 상기 고분자는 상기 제1 보호층(150), 상기 실리카층(미도시)의 타면에 도포 후 경화된 상기 고분자는 상기 제2 보호층(130)으로 형성된다. In the present embodiment, the silica layer (not shown) is formed of the moisture barrier layer 110, and the polymer that is cured after application to one surface of the silica layer (not shown) The polymer cured after application to the other surface of the silica layer (not shown) is formed of the second protective layer 130.

상기 라운드 처리 과정은 도 6에 따른 실시예와 동일하게 이루어지므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.The round process is performed in the same manner as the embodiment of FIG. 6, so that a detailed description thereof will be omitted.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

100: 패키지용 박막필름 110: 수분차단층
130: 제2 보호층 150: 제1 보호층
15: 고분자 기재 11: 실리카 기재
100: thin film for packaging 110: moisture barrier layer
130: second protective layer 150: first protective layer
15: Polymer substrate 11: Silica substrate

Claims (14)

볼록형상과 오목형상이 교차하며 연속되어 주름구조로 형성되며, 수분의 투과를 차단하는 수분차단층;
상기 수분차단층의 상면 및 하면 중 어느 한 면에 결합되어 상기 주름구조를 유지시키는 제1 보호층; 및
상기 수분차단층의 상면 및 하면 중 다른 한 면에 결합되어 상기 제1 보호층과 함께 상기 주름구조를 유지시키는 제2 보호층을 포함하며,
상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 동일한 굴절율을 가져 상기 수분차단층에 의한 빛의 산란을 방지하는 패키지용 박막필름.
A moisture barrier layer which is formed in a corrugated structure and has a convex shape and a concave shape crossing each other and which blocks permeation of moisture;
A first passivation layer coupled to one of the upper and lower surfaces of the moisture barrier layer to maintain the corrugation structure; And
And a second protective layer coupled to the other of the upper and lower surfaces of the moisture barrier layer to maintain the corrugated structure together with the first protective layer,
Wherein the first protective layer and the second protective layer have the same refractive index to prevent light scattering by the moisture barrier layer.
청구항 1에 있어서,
상기 수분차단층은 열산화된 실리카(Thermally grown SiO2)를 포함하는 패키지용 박막필름.
The method according to claim 1,
Wherein the moisture barrier layer is thin film package, comprising a thermal oxidation silica (Thermally grown SiO 2).
청구항 1에 있어서,
상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층은 유연성을 갖는 소재로 형성되는 패키지용 박막필름.
The method according to claim 1,
Wherein the first protective layer and the second protective layer are formed of a material having flexibility.
인장된 상태의 고분자 기재를 준비하는 단계;
상기 고분자 기재의 일면 상에 접착체를 도포하는 단계;
상기 접착제가 도포된 상기 고분자 기재의 일면에 실리카 기재를 부착시키는 단계;
광을 조사하여 접착제를 경화시키는 단계;
상기 고분자 기재에 가해졌던 인장력을 제거하는 단계; 및
상기 실리카 기재의 타면에 고분자를 도포하여 경화시키는 단계를 포함하며,
상기 인장력을 제거하는 단계에서 상기 실리카 기재에는 압축력이 가해지면서 볼록형상과 오목형상이 교차하면서 연속되는 주름구조를 갖는 수분차단층으로 형성되고, 상기 고분자 기재는 상기 주름구조를 유지시키는 제1 보호층으로 형성되고,
상기 실리카 기재의 타면에 도포되어 경화된 고분자는 상기 주름구조를 유지시키고 빛 산란을 방지하는 제2 보호층으로 형성되는 패키지용 박막필름의 제조방법.
Preparing a polymer substrate in a stretched state;
Applying an adhesive on one side of the polymer substrate;
Attaching a silica base material to one side of the polymer base to which the adhesive is applied;
Irradiating light to cure the adhesive;
Removing the tensile force applied to the polymer substrate; And
Applying a polymer to the other surface of the silica base material and curing the same,
Wherein the silica base material is formed of a moisture barrier layer having a pleated structure having a convex shape and a concave shape intersecting each other while being continuously applied with a compressive force in the step of removing the tensile force, Respectively,
Wherein the polymer coated on the other side of the silica base material is formed as a second protective layer for maintaining the wrinkle structure and preventing light scattering.
청구항 4에 있어서,
상기 접착제를 경화시키는 단계에서 조사되는 상기 광은 UV인 패키지용 박막필름의 제조방법.
The method of claim 4,
Wherein the light irradiated in the step of curing the adhesive is UV.
인장된 상태의 고분자 기재를 준비하는 단계;
상기 고분자 기재의 일면 상에 접착제를 도포하는 단계;
상기 접착제가 도포된 상기 고분자 기재의 일면에 실리콘 기판 상에 구비된 실리카 기재를 부착시키는 단계;
광을 조사하여 상기 접착제를 경화시키는 단계;
상기 실리콘 기판을 제거 후, 상기 고분자 기재에 가해진 상기 인장력을 제거하는 단계; 및
상기 실리카 기재의 타면에 고분자를 도포하여 경화시키는 단계를 포함하며,
상기 인장력을 제거하는 단계에서 상기 실리카 기재에 압축력이 가해지면서 복원되면서 볼록형상과 오목형상이 교차하면서 연속되는 주름구조를 갖는 수분차단층으로 형성되고, 상기 고분자 기재는 상기 주름구조를 유지시키는 제1 보호층으로 형성되고, 상기 실리카 기재의 타면에 도포되어 경화된 고분자는 상기 주름구조를 유지시키고 빛 산란을 방지하는 제2 보호층으로 형성되는 패키지용 박막필름의 제조방법.
Preparing a polymer substrate in a stretched state;
Applying an adhesive on one surface of the polymer substrate;
Attaching a silica base material provided on a silicon substrate to one surface of the polymer base material coated with the adhesive;
Irradiating light to cure the adhesive;
Removing the silicon substrate and removing the tensile force applied to the polymer substrate; And
Applying a polymer to the other surface of the silica base material and curing the same,
Wherein the polymer base material is formed of a water barrier layer having a pleated structure continuous with a convex shape and a concave shape crossing each other while a compressive force is applied to the silica base material in the step of removing the tensile force, And a second protective layer formed on the other surface of the silica substrate and cured to maintain the wrinkle structure and prevent light scattering.
인장된 상태의 고분자 기재를 준비하는 단계;
상기 고분자 기재의 일면을 표면처리 하는 단계;
상기 고분자 기재의 일면에 실리카 기재를 부착시키는 단계;
상기 인장력을 제거하는 단계; 및
상기 실리카 기재의 타면에 고분자를 도포하여 경화시키는 단계를 포함하며,
상기 인장력을 제거하는 단계에서 상기 실리카 기재는 복원되면서 볼록형상과 오목형상이 교차하면서 연속되는 주름구조를 갖는 수분차단층으로 형성되고, 상기 고분자 기재는 상기 주름구조를 유지시키는 제1 보호층으로 형성되고, 상기 실리카 기재의 타면에 도포되어 경화된 고분자는 상기 주름구조를 유지시키고 빛 산란을 방지하는 제2 보호층으로 형성되는 패키지용 박막필름의 제조방법.
Preparing a polymer substrate in a stretched state;
Surface-treating one surface of the polymer substrate;
Attaching a silica substrate to one surface of the polymer substrate;
Removing the tensile force; And
Applying a polymer to the other surface of the silica base material and curing the same,
In the step of removing the tensile force, the silica base material is formed as a water barrier layer having a pleated structure continuous with a convex shape and a concave shape while being restored, and the polymer base material is formed as a first protective layer for retaining the pleated structure Wherein the second protective layer is formed on the other surface of the silica substrate and the cured polymer is formed as a second protective layer for maintaining the wrinkle structure and preventing light scattering.
청구항 7에 있어서,
상기 표면처리 하는 단계에서는,
상기 고분자 기재의 일면에 UV-Ozone을 조사하는 패키지용 박막필름의 제조방법.
The method of claim 7,
In the surface treatment step,
And irradiating UV-Ozone on one surface of the polymer substrate.
실리콘 기판 상에 질화규소를 증착하여 질화규소층을 형성하는 단계;
상기 실리콘 기판을 에칭(etching)하는 단계; 및
에칭된 상기 실리콘 기판 상에 실리카를 증착하여 실리카층을 형성하는 단계;
상기 실리카층의 일면에 고분자를 도포 후 경화시키는 단계;
상기 질화규소층과 상기 실리콘 기판을 제거하는 단계; 및
상기 실리카층의 타면에 고분자를 도포 후 경화시키는 단계를 포함하며,
상기 실리카층을 형성하는 단계에서 에칭된 상기 실리콘 기판에 의해 볼록형상과 오목형상이 교차하면서 연속되는 주름구조를 갖는 수분차단층으로 형성되고, 상기 실리카층의 일면에 도포되어 경화된 상기 고분자는 상기 주름구조를 유지시키는 제1 보호층으로 형성되며, 상기 실리카층의 타면에 도포되어 경화된 상기 고분자는 상기 주름구조를 유지시키며 빛 산란을 방지하는 제2 보호층으로 형성되는 패키지용 박막필름의 제조방법.
Depositing silicon nitride on the silicon substrate to form a silicon nitride layer;
Etching the silicon substrate; And
Depositing silica on the etched silicon substrate to form a silica layer;
Applying a polymer to one surface of the silica layer and curing the polymer layer;
Removing the silicon nitride layer and the silicon substrate; And
Applying a polymer to the other surface of the silica layer, and then curing the polymer layer,
Wherein the polymer layer is formed of a moisture barrier layer having a pleated structure continuous with a convex shape and a concave shape crossed by the etched silicon substrate in the step of forming the silica layer, And a second protective layer formed on the other surface of the silica layer and cured to maintain the wrinkle structure and prevent light scattering. Way.
청구항 9에 있어서,
상기 에칭하는 단계에서 형성되는 상기 볼록형상과 상기 오목형상은 가장 큰 횡단면의 크기가 5㎛ 내지 10㎛ 이며, 비균일하게 형성되는 박막필름의 제조방법.
The method of claim 9,
Wherein the convex shape and the concave shape formed in the etching step have a largest cross-sectional dimension of 5 占 퐉 to 10 占 퐉 and are formed non-uniformly.
청구항 9에 있어서,
상기 에칭하는 단계 이후 상기 고분자를 도포 후 경화시키는 단계 이전,
상기 주름구조를 라운드 처리하는 단계를 더 포함하는 패키지용 박막필름의 제조방법.
The method of claim 9,
After the step of etching, after the polymer is applied and hardened,
Further comprising the step of round-processing the corrugated structure.
실리콘 기판 상에 질화규소를 증착하여 질화규소층을 형성하는 단계;
상기 질화규소층 상에 패턴을 형성 후, 상기 실리콘 기판을 에칭(etching)하는 단계; 및
상기 실리콘 기판 상에 실리카를 증착하여 실리카층을 형성하는 단계;
상기 실리카층의 일면에 고분자를 도포 후 경화시키는 단계;
상기 질화규소층과 상기 실리콘 기판을 제거하는 단계; 및
상기 실리카층의 타면에 고분자를 도포 후 경화시키는 단계를 포함하며,
상기 실리카층을 형성하는 단계에서 에칭된 상기 실리콘 기판에 의해 볼록형상과 오목형상이 교차하면서 연속되는 주름구조를 갖는 수분차단층으로 형성되고, 상기 실리카층의 일면에 도포되어 경화된 상기 고분자는 상기 주름구조를 유지시키는 제1 보호층으로 형성되며, 상기 실리카층의 타면에 도포되어 경화된 상기 고분자는 상기 주름구조를 유지시키며 빛 산란을 방지하는 제2 보호층으로 형성되는 패키지용 박막필름의 제조방법.
Depositing silicon nitride on the silicon substrate to form a silicon nitride layer;
Forming a pattern on the silicon nitride layer, and etching the silicon substrate; And
Depositing silica on the silicon substrate to form a silica layer;
Applying a polymer to one surface of the silica layer and curing the polymer layer;
Removing the silicon nitride layer and the silicon substrate; And
Applying a polymer to the other surface of the silica layer, and then curing the polymer layer,
Wherein the polymer layer is formed of a moisture barrier layer having a pleated structure continuous with a convex shape and a concave shape crossed by the etched silicon substrate in the step of forming the silica layer, And a second protective layer formed on the other surface of the silica layer and cured to maintain the wrinkle structure and prevent light scattering. Way.
청구항 12에 있어서,
상기 에칭하는 단계에서 형성되는 상기 볼록형상과 상기 오목형상은 균일하게 형성되는 패키지용 박막필름의 제조방법.
The method of claim 12,
Wherein the convex shape and the concave shape formed in the etching step are uniformly formed.
청구항 12에 있어서,
상기 에칭하는 단계 이후 상기 고분자를 도포 후 경화시키는 단계 이전,
상기 주름구조를 라운드 처리하는 단계를 더 포함하는 패키지용 박막필름의 제조방법.
The method of claim 12,
After the step of etching, after the polymer is applied and hardened,
Further comprising the step of round-processing the corrugated structure.
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KR20220018834A (en) * 2020-08-07 2022-02-15 한국과학기술연구원 Stretchable gas barrier layered structure having wrinkles and method for manufacturing the same

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