KR20190021628A - A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same - Google Patents

A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same Download PDF

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KR20190021628A
KR20190021628A KR1020170106604A KR20170106604A KR20190021628A KR 20190021628 A KR20190021628 A KR 20190021628A KR 1020170106604 A KR1020170106604 A KR 1020170106604A KR 20170106604 A KR20170106604 A KR 20170106604A KR 20190021628 A KR20190021628 A KR 20190021628A
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이성국
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Abstract

An embodiment of the present invention provides a lens driving apparatus, which comprises: a housing; a bobbin arranged in the housing; a first magnet arranged on a first side of the bobbin; a second magnet arranged on a second side of the bobbin; a first coil arranged in the housing corresponding to the first magnet; a second coil arranged in the housing corresponding to the second magnet; first to third springs coupled to the bobbin; and a circuit board arranged in the housing, and having first and second terminals. The first spring connects one end of the first coil to the first terminal of the circuit board, the second spring connects one end of the second coil to the second terminal of the circuit bard, and the third spring connects the other end of the first coil to the other end of the second coil.

Description

렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}Technical Field [0001] The present invention relates to a lens driving device, a camera module including the lens driving device,
실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.Embodiments relate to a lens driving apparatus, a camera module including the lens driving apparatus, and an optical apparatus.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.It is difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in a conventional camera module to a camera module for ultra small size and low power consumption, and related research has been actively conducted.
스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술이 개발되고 있다.In the case of a camera module mounted on a small electronic device such as a smart phone, the camera module may be frequently hit during use, and the camera module may be slightly shaken due to user's hand motion during shooting. In view of this, in recent years, a technique has been developed to additionally provide the camera shake preventing means to the camera module.
실시 예는 구조를 단순화하고, AF 구동 코일의 단선 및 이탈을 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.The embodiment provides a lens driving apparatus that can simplify the structure and prevent disconnection and disconnection of the AF drive coil, a camera module and an optical apparatus including the same.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈의 제1 측면에 배치되는 제1 마그네트; 상기 보빈의 제2 측면에 배치되는 제2 마그네트; 상기 제1 마그네트에 대응하여 상기 하우징에 배치되는 제1 코일; 상기 제2 마그네트에 대응하여 상기 하우징에 배치되는 제2 코일; 상기 보빈에 결합되는 제1 내지 제3 스프링들; 및 상기 하우징에 배치되고, 제1 및 제2 단자들을 갖는 회로 기판을 포함하고, 상기 제1 스프링은 상기 제1 코일의 일단과 상기 회로 기판의 제1 단자를 연결하고, 상기 제2 스프링은 상기 제2 코일의 일단과 상기 회로 기판의 제2 단자를 연결하고, 상기 제3 스프링은 상기 제1 코일의 타단과 상기 제2 코일의 타단을 연결한다.A lens driving apparatus according to an embodiment includes a housing; A bobbin disposed within the housing; A first magnet disposed on a first side of the bobbin; A second magnet disposed on a second side of the bobbin; A first coil disposed in the housing corresponding to the first magnet; A second coil disposed in the housing corresponding to the second magnet; First to third springs coupled to the bobbin; And a circuit board disposed on the housing and having first and second terminals, wherein the first spring connects one end of the first coil and the first terminal of the circuit board, One end of the second coil is connected to the second terminal of the circuit board, and the third spring connects the other end of the first coil and the other end of the second coil.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈 아래에 배치되는 베이스를 더 포함할 수 있고, 상기 제1 내지 제3 스프링들은 상기 하우징과 결합되고, 상기 제1 내지 제3 스프링들은 상기 보빈과 상기 베이스 사이에 배치될 수 있다.The lens driving apparatus may further include a base disposed under the bobbin, wherein the first to third springs are coupled to the housing, and the first to third springs are disposed between the bobbin and the base .
상기 하우징은 상기 제1 코일과 상기 제1 마그네트 사이에 위치하는 제1 개구와 상기 제2 코일과 상기 제2 마그네트 사이에 위치하는 제2 개구를 포함할 수 있다.The housing may include a first opening positioned between the first coil and the first magnet and a second opening positioned between the second coil and the second magnet.
상기 하우징은 상기 보빈의 상기 제1 측면에 대응되는 제1 측면과 상기 보빈의 상기 제2 측면에 대응되는 제2 측면을 포함하고, 상기 제1 코일은 상기 하우징의 상기 제1 측면에 배치되고, 상기 제2 코일은 상기 하우징의 상기 제2 측면에 배치될 수 있다.The housing including a first side corresponding to the first side of the bobbin and a second side corresponding to the second side of the bobbin, the first coil being disposed on the first side of the housing, The second coil may be disposed on the second side of the housing.
상기 하우징은 상기 하우징의 상기 제1 측면과 상기 하우징의 상기 제2 측면 사이에 배치되는 제3 측면과 제4 측면을 더 포함하고, 상기 하우징의 상기 제3 측면에서 상기 하우징의 상기 제4 측면 방향으로 상기 하우징의 상기 제3 및 제4 측면들은 상기 제1 및 제2 마그네트들과 오버랩되지 않을 수 있다.Wherein the housing further comprises a third side and a fourth side disposed between the first side of the housing and the second side of the housing and wherein the third side of the housing in the fourth side direction of the housing The third and fourth sides of the housing may not overlap with the first and second magnets.
상기 보빈의 상기 제3 측면에서 상기 보빈의 상기 제4 측면 방향으로 상기 보빈의 상기 제3 및 제4 측면들은 상기 제1 및 제2 코일들과 오버랩되지 않을 수 있다.The third and fourth sides of the bobbin in the fourth lateral direction of the bobbin at the third side of the bobbin may not overlap with the first and second coils.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈의 상기 제4 측면에 배치되는 센싱 마그네트; 및 상기 센싱 마그네트에 대응하여 상기 회로 기판에 배치되는 위치 센서를 더 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 하우징의 상기 제4 측면에 배치될 수 있다.Wherein the lens driving device includes: a sensing magnet disposed on the fourth side surface of the bobbin; And a position sensor disposed on the circuit board corresponding to the sensing magnet, wherein the circuit board can be disposed on the fourth side surface of the housing.
상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈의 상기 제3 측면에 배치되는 밸런싱 마그네트를 더 포할 수 있다.The lens driving device may further include a balancing magnet disposed on the third side of the bobbin.
상기 베이스의 상면은 상기 보빈의 상기 제1 측면에 대응되는 제1변, 상기 보빈의 상기 제2 측면에 대응되는 제2변, 상기 제1변과 상기 제2변 사이에 위치하는 제3변과 제4변을 포함할 수 있고, 상기 제1 스프링은 상기 제1변과 상기 제4변 사이에 위치하고, 상기 제2 스프링은 상기 제2변과 상기 제4변 사이에 위치하고, 상기 제3 스프링은 상기 제1변, 상기 제2변, 및 상기 제3변 사이에 위치할 수 있다.Wherein an upper surface of the base has a first side corresponding to the first side of the bobbin, a second side corresponding to the second side of the bobbin, a third side positioned between the first side and the second side, The first spring is located between the first side and the fourth side, the second spring is located between the second side and the fourth side, and the third spring is located between the first side and the fourth side, And may be located between the first side, the second side, and the third side.
상기 하우징은 상기 보빈의 상기 제1 측면에 대응되는 제1 측부, 상기 보빈의 제2 측면에 대응되는 제2 측부, 상기 하우징의 제1 측부와 상기 하우징의 제2 측부 사이에 배치되는 제3 측부와 제4 측부와, 상기 제1 측부와 상기 제3 측부 사이에 위치하는 제1 코너부, 상기 제2 측부와 상기 제3 측부 사이에 위치하는 제2 코너부, 상기 제3 측부와 상기 제4 측부 사이에 위치하는 제3 코너부, 및 상기 제4 측부와 상기 제1 측부 사이에 위치하는 제4 코너부를 포함하고, 상기 제1 코일은 상기 제1 측부에 배치되고, 상기 제2 코일은 상기 제2 측부에 배치되고, 상기 회로 기판은 상기 제4 측부에 배치될 수 있다.The housing including a first side corresponding to the first side of the bobbin, a second side corresponding to a second side of the bobbin, a third side disposed between the first side of the housing and the second side of the housing, A second corner portion positioned between the second side portion and the third side portion, a second corner portion positioned between the first side portion and the third side portion, a second corner portion positioned between the second side portion and the third side portion, And a fourth corner portion positioned between the fourth side portion and the first side portion, the first coil is disposed on the first side portion, the second coil is disposed on the first side portion, And the circuit board may be disposed on the fourth side.
상기 제1 스프링은 상기 제1 측부와 상기 제4 측부 사이를 연결하고, 상기 제2 스프링은 상기 제2 측부와 상기 제4 측부 사이를 연결하고, 상기 제3 스프링은 상기 제1 측부, 상기 제2 측부, 상기 제3 측부 사이를 연결할 수 있다.Wherein the first spring connects the first side and the fourth side and the second spring connects the second side and the fourth side and the third spring connects the first side, Two side portions, and the third side portion.
상기 제1 내지 제3 스프링들 각각은 상기 하우징과 결합되는 외측 프레임을 포함하고, 상기 제1 스프링의 외측 프레임은 상기 제1 측부의 하부, 상기 제4 코너부의 하부, 및 상기 제4 측부의 하부에 배치되고, 상기 제2 스프링의 외측 프레임은 상기 제2 측부의 하부, 상기 제3 코너부의 하부, 및 상기 제4 측부의 하부에 배치되고, 상기 제3 스프링의 외측 프레임은 상기 제1 내지 제3 측부들의 하부와 상기 제1 및 제2 코너부들의 하부에 배치될 수 있다.Wherein each of the first to third springs includes an outer frame coupled with the housing, and the outer frame of the first spring includes a lower portion of the first side portion, a lower portion of the fourth corner portion, And an outer frame of the second spring is disposed at a lower portion of the second side portion, a lower portion of the third corner portion, and a lower portion of the fourth side portion, Three sides and a lower portion of the first and second corner portions.
상기 제1 스프링은 상기 제1 측부의 하부에 위치하고 상기 제1 코일의 일단이 결합되는 제1 본딩부와 상기 제4 측부의 하부에 위치하고 상기 회로 기판의 제1 단자와 결합되는 제2 본딩부를 포함하고, 상기 제2 스프링은 상기 제2 측부의 하부에 위치하고 상기 제2 코일의 일단이 결합되는 제3 본딩부와 상기 제4 측부의 하부에 위치하고 상기 회로 기판의 제2 단자와 결합되는 제4 본딩부를 포함하고, 상기 제3 스프링은 상기 제1 측부의 하부에 위치하고 상기 제1 코일의 타단이 결합되는 제5 본딩부와 상기 제2 측부의 하부에 위치하고 상기 제2 코일의 타단이 결합되는 제6 본딩부를 포함할 수 있다.The first spring may include a first bonding portion disposed at a lower portion of the first side portion and coupled to one end of the first coil and a second bonding portion positioned below the fourth side portion and coupled with the first terminal of the circuit board The second spring being located at a lower portion of the second side portion and having a third bonding portion to which one end of the second coil is coupled and a fourth bonding portion located at a lower portion of the fourth side portion and coupled to the second terminal of the circuit board, Wherein the third spring is located at a lower portion of the first side portion and has a fifth bonding portion to which the other end of the first coil is coupled and a fourth bonding portion that is located at a lower portion of the second side portion, And a bonding portion.
상기 하우징은 상기 제1 측부의 외측면의 일단과 접하는 상기 제1 코너부의 외측면에 마련되는 제1 돌기; 상기 제1 측부의 외측면의 타단과 접하는 상기 제4 코너부의 외측면에 마련되는 제2 돌기; 상기 제2 측부의 외측면의 일단과 접하는 상기 제2 코너부의 외측면에 마련되는 제3 돌기; 및 상기 제2 측부의 외측면의 타단과 접하는 상기 제3 코너부의 외측면에 마련되는 제4 돌기를 포함하고, 상기 제1 코일은 상기 제1 돌기와 상기 제2 돌기에 감긴 링 형상이고, 상기 제2 코일은 상기 제3 돌기와 상기 제4 돌기에 감긴 링 형상일 수 있다.The housing includes: a first projection provided on an outer surface of the first corner portion, which is in contact with one end of an outer surface of the first side portion; A second projection provided on an outer surface of the fourth corner portion that contacts the other end of the outer side surface of the first side portion; A third projection provided on an outer surface of the second corner portion which contacts one end of the outer side surface of the second side portion; And a fourth projection provided on an outer surface of the third corner portion that contacts the other end of the outer side surface of the second side portion, wherein the first coil is in the shape of a ring wound around the first projection and the second projection, The two coils may be in the form of a ring wound around the third projection and the fourth projection.
실시 예는 구조를 단순화하고, AF 구동 코일의 단선 및 이탈을 방지할 수 있다.The embodiment simplifies the structure and can prevent disconnection and departure of the AF drive coil.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해도이다.
도 2는 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 보빈의 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 보빈, 제1 및 제2 마그네트들, 제3 마그네트, 및 제4 마그네트를 나타낸다.
도 5는 도 1에 도시된 하우징의 사시도이다.
도 6은 제1 코일 및 제2 코일이 결합된 하우징의 사시도이다.
도 7은 하우징에 배치되는 제1 및 제2 코일들, 위치 센서, 및 회로 기판의 사시도이다.
도 8은 하우징에 결합된 상부 탄성 부재를 나타낸다.
도 9는 하우징에 결합된 하부 탄성 부재 및 회로 기판의 저면도를 나타낸다.
도 10은 하부 탄성 부재와 베이스를 나타낸다.
도 11은 하부 탄성 부재, 베이스, 및 회로 기판을 나타낸다.
도 12는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면이다.
도 13은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 CD 방향의 단면이다.
도 14는 도 1에 도시된 위치 센서의 일 실시 예를 나타낸다.
도 15는 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 16은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 17은 도 16에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
1 is an exploded view of a lens driving apparatus according to an embodiment.
Fig. 2 shows the coupling of the lens driving device except for the cover member.
3 is a perspective view of the bobbin shown in Fig.
4 shows the bobbin, the first and second magnets, the third magnet, and the fourth magnet shown in Fig.
5 is a perspective view of the housing shown in Fig.
6 is a perspective view of a housing to which a first coil and a second coil are coupled.
7 is a perspective view of first and second coils, a position sensor, and a circuit board disposed in the housing;
Figure 8 shows a top elastic member coupled to the housing.
9 shows a bottom view of the lower elastic member and the circuit board coupled to the housing.
10 shows a lower elastic member and a base.
11 shows a lower elastic member, a base, and a circuit board.
12 is a sectional view of the lens driving apparatus shown in Fig. 2 in the AB direction.
13 is a cross-sectional view in the CD direction of the lens driving apparatus shown in Fig.
Fig. 14 shows an embodiment of the position sensor shown in Fig.
15 is an exploded perspective view of the camera module according to the embodiment.
16 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
FIG. 17 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 16. FIG.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG.
실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In describing an embodiment, when it is described as being formed "on or under" of each element, an upper or lower (on or under) Wherein both elements are in direct contact with each other or one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.
또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.Also, the terms "first" and "second", "upper / upper / upper" and "lower / lower / lower" used in the following description are intended to mean any physical or logical relationship or order May be used solely to distinguish one entity or element from another entity or element, without necessarily requiring or implying that such entity or element is a separate entity or element. The same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings.
또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.It is also to be understood that the terms "comprises", "comprising", or "having" as used herein are meant to imply that a component can be implied unless specifically stated to the contrary, But should be construed to include other elements. Also, the terms "corresponding" and the like described herein may include at least one of the terms "opposite" or "overlapping ".
설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 또는 광축과 평행한 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.For convenience of explanation, the lens driving apparatus according to the embodiment is described using the Cartesian coordinate system (x, y, z), but may be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited to this. In the drawings, the x- and y-axes indicate directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction, and the z-axis direction parallel to the optical axis or optical axis is referred to as a "first direction" Quot ;, and the y-axis direction may be referred to as a " third direction ".
'오토 포커싱'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다. 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 제1 방향으로 움직이는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다."Autofocusing" refers to focusing the image of the subject automatically on the image sensor surface. The lens driving apparatus according to the embodiment can perform the auto focusing operation in which the optical module composed of at least one lens is moved in the first direction.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해도이고, 도 2는 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 결합도를 나타낸다.Fig. 1 is an exploded view of the lens driving apparatus 100 according to the embodiment, and Fig. 2 shows a coupling diagram of the lens driving apparatus 100 excluding the cover member 300. Fig.
도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120-1), 제2 코일(120-2), 제1 마그네트(130-1), 제2 마그네트(130-2), 하우징(housing, 140), 상부 탄성 부재(150),및 하부 탄성 부재(160)를 포함한다.1 and 2, the lens driving apparatus 100 includes a bobbin 110, a first coil 120-1, a second coil 120-2, a first magnet 130-1, A second magnet 130-2, a housing 140, a top elastic member 150, and a bottom elastic member 160. [
또한 렌즈 구동 장치(100)는 AF 피드백 구동을 위하여 위치 센서(170), 회로 기판(190), 및 제3 마그네트(180)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 및 제4 마그네트(185)를 더 포함할 수 있다. 또한 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300), 및 베이스(210)를 더 포함할 수 있다.The lens driving apparatus 100 may further include a position sensor 170, a circuit board 190, and a third magnet 180 for AF feedback driving. Further, the lens driving apparatus 100 may further include a fourth magnet 185 and a fourth magnet 185. Further, the lens driving apparatus 100 may further include a cover member 300, and a base 210.
먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.First, the cover member 300 will be described.
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 다른 구성들(110,120-1, 120-2,130-1, 130-2,140,150,160,170, 180, 185, 190)을 수용한다.The cover member 300 accommodates other arrangements 110, 120-1, 120-2, 130-1, 130-2, 140, 150, 160, 170, 180, 185, 190 in the receiving space formed with the base 210.
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측판들을 포함하는 상자(box) 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판들의 하단은 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있으며, 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키기 위한 개구를 상판에 구비할 수 있다.The cover member 300 may be in the form of a box having an open bottom and including an upper plate and side plates and a lower end of the side plates of the cover member 300 may be coupled with an upper portion of the base 210. [ The top plate of the cover member 300 may have a polygonal shape, for example, a quadrangular shape or an octagonal shape, and an opening for exposing a lens (not shown) to external light may be provided on the top plate.
커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 또는 플라스틱 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.The cover member 300 may be made of a nonmagnetic material such as SUS or plastic to prevent the cover member 300 from adhering to the magnet 130, but may be formed of a magnetic material to function as a yoke.
다음으로 보빈(110)을 설명한다.Next, the bobbin 110 will be described.
보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 및 제2 코일들(120-1, 120-2)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.The bobbin 110 is disposed inside the housing 140 and electrically connects the first and second coils 120-1 and 120-2 and the first and second magnets 130-1 and 130-2 And can be moved in the optical axis direction or in the first direction (e.g., the Z axis direction) by the mirror interaction.
도 3은 도 1에 도시된 보빈(110)의 사시도이고, 도 4는 도 1에 도시된 보빈(110), 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2), 제3 마그네트(180), 및 제4 마그네트(185)를 나타낸다.FIG. 3 is a perspective view of the bobbin 110 shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a perspective view showing the bobbin 110, the first and second magnets 130-1 and 130-2, the third magnet 180, and a fourth magnet 185, respectively.
도 3 및 도 4를 참조하면, 보빈(110)에는 렌즈 또는 렌즈 배럴이 장착될 수 있고, 하우징(140) 내에 배치된다. 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 개구를 가질 수 있으며, 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.3 and 4, the bobbin 110 may be mounted with a lens or a lens barrel, and is disposed within the housing 140. The bobbin 110 may have an opening for mounting a lens or lens barrel, and the shape of the opening may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto.
보빈(110)은 상면에 배치되고 상부 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)에 결합 및 고정되는 제1 결합부(113), 및 하면에 배치되고 하부 탄성 부재(160)의 제2 내측 프레임(161)에 결합 및 고정되는 제2 결합부(117)를 포함할 수 있다.The bobbin 110 includes a first engaging portion 113 disposed on the upper surface and engaged with and fixed to the first inner frame 151 of the upper elastic member 150 and a second engaging portion 113 disposed on the lower surface of the lower elastic member 160, And a second engaging portion 117 which is engaged with and fixed to the inner frame 161.
도 3 및 도 4에서 제1 및 제2 결합부들(113, 117)은 돌기 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 평면 형태일 수도 있다.In FIGS. 3 and 4, the first and second engaging portions 113 and 117 may be in the form of protrusions, but are not limited thereto. In other embodiments, they may be in the form of a groove or a plane.
보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)에 대응 또는 정렬되는 상면의 일 영역에 마련되는 제1 도피홈(112a)을 구비할 수 있다.The bobbin 110 may have a first escape groove 112a provided in one region of the upper surface corresponding to or aligned with the first frame connecting portion 153 of the upper elastic member 150. [
또한 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)에 대응 또는 정렬되는 하면의 일 영역에 제2 도피홈(112b)을 구비할 수 있다.The bobbin 110 may have a second escape groove 112b in one area of the lower surface corresponding to or aligned with the second frame connecting portion 163 of the lower elastic member 160. [
보빈(110)의 제1 도피홈(112a)과 제2 도피홈(112b)에 의하여 보빈(110)이 제1 방향으로 이동할 때, 제1 프레임 연결부(153) 및 제2 프레임 연결부(163)와 보빈(110) 간의 공간적 간섭이 제거될 수 있고, 이로 인하여 제1 프레임 연결부(153)와 제2 프레임 연결부(163)가 용이하게 탄성 변형될 수 있다.When the bobbin 110 moves in the first direction by the first escaping groove 112a and the second escaping groove 112b of the bobbin 110, the first frame connecting portion 153 and the second frame connecting portion 163 The spatial interference between the bobbins 110 can be eliminated and the first frame connection part 153 and the second frame connection part 163 can be easily elastically deformed.
보빈(110)은 복수의 측면들을 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 측면들은 보빈(110)의 측면 또는 외측면들일 수 있다.The bobbin 110 may include a plurality of sides. For example, the sides of the bobbin 110 may be lateral or outer sides of the bobbin 110.
예컨대, 보빈(110)은 측부들(110b-1 내지 110b-4) 및 코너부들(110c-1 내지 110c-4)을 포함할 수 있다. 보빈(110)의 제1 내지 제4 코너부들(110c-1 내지 110c-4)은 보빈(110)의 제1 내지 제4 측부들(110b-1 내지 110b-4) 사이에 배치될 수 있다.For example, the bobbin 110 may include the side portions 110b-1 to 110b-4 and the corner portions 110c-1 to 110c-4. The first to fourth corner portions 110c-1 to 110c-4 of the bobbin 110 may be disposed between the first to fourth side portions 110b-1 to 110b-4 of the bobbin 110. [
보빈(110)의 제1 내지 제4 측부들(110b-1 내지 110b-4)의 측면 또는 외측면들은 보빈(110)의 "제1 내지 제4 측면들" 또는 "제1 내지 제4 외측면들"로 표현될 수도 있다.The side surfaces or the outer surfaces of the first to fourth side portions 110b-1 to 110b-4 of the bobbin 110 are connected to the "first to fourth sides" or "first to fourth side surfaces" May be expressed as "
예컨대, 제1 내지 제4 코너부들(110c-1 내지 110c-4) 각각의 측면 또는 외측면의 면적은 제1 내지 제4 측부들(110b-1 내지 110b-4) 각각의 측면 또는 외측면의 면적보다 작을 수 있다. 예컨대, 제1 내지 제4 코너부들(110c-1 내지 110c-4) 각각의 측면 또는 외측면의 가로 방향의 길이는 제1 내지 제4 측부들(110b-1 내지 110b-4) 각각의 측면 또는 외측면의 가로 방향의 길이보다 작을 수 있다.For example, the area of the side surface or the outer side surface of each of the first to fourth corner portions 110c-1 to 110c-4 may be the same as that of the side surface or the outer surface of each of the first to fourth side portions 110b-1 to 110b- Area. For example, the length in the lateral direction of each of the side surfaces or the outer side surfaces of each of the first to fourth corner portions 110c-1 to 110c-4 may be the side surface of each of the first to fourth side portions 110b-1 to 110b- May be smaller than the length in the transverse direction of the outer surface.
제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)의 안착을 위하여, 보빈(110)은 서로 마주보는 2개의 측부들(예컨대, 110b-1, 110b-2) 중 어느 하나의 측면 또는 외측면에 마련되는 제1홈(105)과 서로 마주보는 2개의 측부들(예컨대, 110b-1, 110b-2) 중 나머지 다른 하나의 측면 또는 외측면에 마련되는 제2홈(106)을 구비할 수 있다.For the seating of the first and second magnets 130-1 and 130-2, the bobbin 110 may be positioned on either side of two opposing sides (e.g., 110b-1, 110b-2) The first groove 105 provided on the outer side surface and the second groove 106 provided on the other side or outer side of the other of the two side portions facing each other (e.g., 110b-1, 110b-2) can do.
보빈(110)의 제1 측부(110b-1)에서 제2 측부(110b-2) 방향으로 제1 및 제2 홈들(105, 106)은 오버랩될 수 있으며, 제1 및 제2 홈들(105, 106)의 형상은 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)의 형상과 일치할 수 있다.The first and second grooves 105 and 106 may overlap from the first side 110b-1 to the second side 110b-2 of the bobbin 110 and the first and second grooves 105, 106 may coincide with the shapes of the first and second magnets 130-1, 130-2.
또한 제3 및 제4 마그네트들(180, 185)의 안착을 위하여, 보빈(110)은 서로 마주보는 다른 2개의 측부들(예컨대, 110b-3, 110b-4) 중 어느 하나의 측면 또는 외측면에 마련되는 제3홈(180a), 및 서로 마주보는 다른 2개의 측부들(예컨대, 110b-3, 110b-4) 중 나머지 다른 하나의 측면 또는 외측면에 마련되는 제4홈(185a)을 구비할 수 있다.For the seating of the third and fourth magnets 180 and 185, the bobbin 110 may be mounted on either the side or outer side of any two other opposite sides (e.g., 110b-3, 110b-4) And a fourth groove 185a provided on a side surface or an outer surface of the other of the other two side portions facing each other (e.g., 110b-3, 110b-4) can do.
보빈(110)의 제3 측부(110b-3)의 측면 또는 외측면에서 제4 측부(110b-4)의 측면 또는 외측면 방향으로 제3 및 제4 홈들(180a, 185a)은 서로 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The third and fourth grooves 180a and 185a are not overlapped with each other in the side or outer side direction of the fourth side portion 110b-4 on the side surface or the outer side surface of the third side portion 110b-3 of the bobbin 110 But is not limited thereto.
다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제3 측부(110b-3)의 측면 또는 외측면에서 보빈(110)의 제4 측부(110b-4)의 측면 또는 외측면 방향으로 제3 및 제4 홈들(180a, 185a)은 서로 오버랩될 수도 있다. 제3 및 제4 홈(180a, 185a)의 형상은 제3 및 제4 마그네트들(180, 185)의 형상과 일치할 수 있다.In other embodiments, the third and fourth grooves (not shown) may be formed in the lateral or outer lateral direction of the fourth side 110b-4 of the bobbin 110 on the side or outer side of the third side 110b-3 of the bobbin 110 180a, 185a may overlap each other. The shapes of the third and fourth grooves 180a and 185a may coincide with the shapes of the third and fourth magnets 180 and 185.
다음으로 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)에 대하여 설명한다.Next, the first and second magnets 130-1 and 130-2 will be described.
제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)은 제1 및 제2 코일들(120-1, 120-2)과의 상호 작용에 의하여 전자기력을 발생시킬 수 있고, 이러한 전자기력에 의하여 보빈(110)을 이동시킬 수 있는 구동 마그네트일 수 있다.The first and second magnets 130-1 and 130-2 can generate an electromagnetic force by interaction with the first and second coils 120-1 and 120-2, And may be a drive magnet capable of moving the bobbin 110.
제1 마그네트(130-1)와 제2 마그네트(130-2)는 보빈(110)의 서로 마주보는 2개의 측부들(110b-1, 110b-2))의 측면 또는 외측면에 배치될 수 있다.The first magnet 130-1 and the second magnet 130-2 may be disposed on the side surface or the outer surface of the bobbin 110 facing each other (two side portions 110b-1 and 110b-2) .
예컨대, 제1 마그네트(130-1)는 보빈(110)의 제1 측면 또는 제1 외측면에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(130-2)는 보빈(110)의 제2 측면 또는 제2 외측면에 배치될 수 있다.For example, the first magnet 130-1 may be disposed on the first side or the first outer side of the bobbin 110, and the second magnet 130-2 may be disposed on the second side or the second side of the bobbin 110. [ May be disposed on the outer side.
예컨대, 보빈(110)의 제1 측면 또는 제1 외측면은 보빈(110)의 제1 측부(110b-1)의 측면 또는 외측면일 수 있고, 보빈(110)의 제2 측면 또는 제2 외측면은 보빈(110)의 제2 측부(110b-2)의 측면 또는 외측면일 수 있다.For example, the first side or the first outer side of the bobbin 110 may be the side or outer side of the first side 110b-1 of the bobbin 110, and the second side or the second side of the bobbin 110 The side surface may be a side surface or an outer surface of the second side portion 110b-2 of the bobbin 110. [
또한 보빈(110)의 제3 및 제4 측면들(또는 제3 및 제4 외측면들)은 보빈(110)의 제1 및 제2 측면들(또는 제1 및 제2 외측면들) 사이에 배치될 수 있다.The third and fourth sides (or the third and fourth outer sides) of the bobbin 110 are also disposed between the first and second sides (or first and second outer sides) of the bobbin 110 .
예컨대, 보빈(110)의 제3 측면(또는 제3 외측면)은 보빈(110)의 제3 측부(110b-3)의 측면 또는 외측면일 수 있고, 보빈(110)의 제4 측면(또는 제4 외측면)은 보빈(110)의 제4 측부(110b-4)의 측면 또는 외측면일 수 있다.For example, the third side (or third outer side) of the bobbin 110 may be the lateral or outer side of the third side 110b-3 of the bobbin 110, Fourth outer side) may be the lateral side or the outer side of the fourth side 110b-4 of the bobbin 110. [
예컨대, 제1 및 제2 마그네트들(130-1) 각각은 보빈(110)의 제1홈(105)과 제2홈(106) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.For example, each of the first and second magnets 130-1 may be disposed at a corresponding one of the first groove 105 and the second groove 106 of the bobbin 110.
다른 실시 예에서는 보빈(110)의 측부들(110b-1, 110b-2)에는 홈이 형성되지 않을 수 있고, 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)은 보빈(110)의 측부들(110b-1, 110b-2)의 외측면에 배치될 수도 있다.The first and second magnets 130-1 and 130-2 may not be formed in the side portions 110b-1 and 110b-2 of the bobbin 110, The side portions 110b-1 and 110b-2 of the side surface 110b-1.
제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각의 형상은 보빈(110)의 측부들(110b-1, 110b-2) 또는 보빈(110)의 제1 측면(또는 제1 외측면)과 제2 측면(또는 제2 외측면)에 대응되는 형상, 예컨대, 직육면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The shape of each of the first and second magnets 130-1 and 130-2 is different from that of the side portions 110b-1 and 110b-2 of the bobbin 110 or the first side Side surface) and the second side surface (or the second outer side surface), for example, a rectangular parallelepiped shape. However, the present invention is not limited thereto.
제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 광축과 수직한 방향으로 2분할된 양극 착자 마그네트일 수 있다. 이때, 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 페라이트(ferrite), 알리코(alnico), 희토류 자석 등으로 구현될 수 있다.Each of the first and second magnets 130-1 and 130-2 may be a bipolar magnet magnetized in two directions perpendicular to the optical axis. At this time, each of the first and second magnets 130-1 and 130-2 may be formed of ferrite, alnico, rare earth magnet, or the like.
양극 착자 구조를 갖는 제1 및 제2 마그네트들은 N극과 S극을 포함하는 제1 마그넷부, S극 및 N극을 포함하는 제2 마그넷부, 및 비자성체 격벽을 포함할 수 있다.The first and second magnets having a bipolar magnetization structure may include a first magnet portion including an N pole and an S pole, a second magnet portion including an S pole and an N pole, and a nonmagnetic bulkhead.
제1 마그넷부와 제2 마그넷부는 서로 이격될 수 있고, 비자성체 격벽은 제1 마그넷부와 제2 마그넷부 사이에 위치할 수 있다. 비자성체 격벽은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 공기로 채워지거나 또는 비자성체 물질로 이루어질 수 있다.The first magnet portion and the second magnet portion may be spaced apart from each other, and the nonmagnetic body partition wall may be positioned between the first magnet portion and the second magnet portion. The non-magnetic bulkhead may include sections that are substantially non-magnetic and have little polarity, and may be filled with air or non-magnetic materials.
다른 실시 예에서는 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 제1 및 제2 코일들(120-1, 120-2)을 마주보는 제1면은 S극이고, 제1면의 반대면인 제2면은 N극인 단극 착자 마그네트일 수 있으나,이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 각각은 제1면은 N극이고, 제2면은 S극이 되도록 배치될 수도 있다.In another embodiment, each of the first and second magnets 130-1 and 130-2 has an S pole on the first surface facing the first and second coils 120-1 and 120-2, The second surface, which is the opposite surface to the first surface, may be a monopole magnet, which is an N pole, but is not limited thereto. In another embodiment, each of the first and second magnets 130-1 and 130-2 may be arranged such that the first surface is an N pole and the second surface is an S pole.
다음으로 제3 마그네트(180) 및 제4 마그네트(185)에 대하여 설명한다.Next, the third magnet 180 and the fourth magnet 185 will be described.
제3 마그네트(180)는 센싱 마그네트일 수 있다. 위치 센서(180)는 보빈(110)의 이동에 따른 제3 마그네트(180)의 자기장의 세기의 변화를 감지할 수 있다.The third magnet 180 may be a sensing magnet. The position sensor 180 can detect a change in the intensity of the magnetic field of the third magnet 180 as the bobbin 110 moves.
제4 마그네트(185)는 제3 마그네트(180)와의 무게 균형을 맞추기 위한 밸런싱 마그네트일 수 있다. 제4 마그네트(185)에 의하여 AF 가동부의 무게 균형이 맞춰질 수 있고, 이로 인하여 정확한 AF 동작이 수행될 수 있다. 다른 실시 예에서 제4 마그네트(185)는 생략될 수도 있다.The fourth magnet 185 may be a balancing magnet for balancing the weight of the third magnet 180 with the third magnet 180. The weight of the AF moving part can be balanced by the fourth magnet 185, so that an accurate AF operation can be performed. In another embodiment, the fourth magnet 185 may be omitted.
제3 마그네트(180)는 보빈(110)의 제3 및 제4 측면들(또는 제3 및 제4 외측면들) 중 어느 하나에 배치될 수 있고, 제4 마그네트(185)는 보빈(110)의 제3 및 제4 측면들(또는 제3 및 제4 외측면들) 중 나머지 다른 하나에 배치될 수 있다.The third magnet 180 may be disposed on any one of the third and fourth sides (or the third and fourth outer sides) of the bobbin 110 and the fourth magnet 185 may be disposed on the bobbin 110, And the other of the third and fourth sides (or the third and fourth outer sides).
예컨대, 제3 마그네트(180)는 보빈(110)의 제4 측면(또는 제4 외측면)에 배치될 수 있고, 제4 마그네트(185)는 보빈(110)의 제3 측면(또는 제3 외측면)에 배치될 수 있다.For example, the third magnet 180 may be disposed on the fourth side (or fourth outer side) of the bobbin 110, and the fourth magnet 185 may be disposed on the third side (or the third side Side).
제3 마그네트(180)는 보빈(110)의 제3홈(180a) 내에 배치될 수 있고, 제4 마그네트(185)는 보빈(110)의 제4홈(185a) 내에 배치될 수 있다.The third magnet 180 may be disposed in the third groove 180a of the bobbin 110 and the fourth magnet 185 may be disposed in the fourth groove 185a of the bobbin 110. [
보빈(110)의 제3홈(180a)에 장착된 제3 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부, 및/또는 제4홈(185b)에 장착된 제4 마그네트(185)의 어느 한 면의 일부는 보빈(110)의 외측면으로부터 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 외측면으로 노출되지 않을 수도 있다.A part of one surface of the third magnet 180 mounted on the third groove 180a of the bobbin 110 and / or a part of the surface of the fourth magnet 185 mounted on the fourth groove 185b A portion of the bobbin 110 may be exposed from the outer surface of the bobbin 110, but the present invention is not limited thereto. In other embodiments, the bobbin 110 may not be exposed to the outer surface of the bobbin 110.
제3 마그네트(180) 및 제4 마그네트(185) 각각은 상면이 N극, 하면이 S극이 되도록 배치되는 단극 착자일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 극성이 그 반대로 배치될 수도 있다.Each of the third magnet 180 and the fourth magnet 185 may be a single pole magnet disposed on the upper surface of the N pole and the lower surface of the S pole on the lower surface of the magnet 180. However, the present invention is not limited thereto.
예컨대, 제3 마그네트(180) 및 제4 마그네트(185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축과 수직인 방향과 평행하도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 다른 실시 예에서는 N극과 S극의 경계면이 광축과 팽행할 수도 있다.For example, each of the third magnet 180 and the fourth magnet 185 may be disposed such that the interface between the N-pole and the S-pole is parallel to the direction perpendicular to the optical axis, but is not limited thereto. For example, in another embodiment, the interface between the N pole and the S pole may expand with the optical axis.
또는 다른 실시 예에서 제3 마그네트(180) 및 제4 마그네트(185) 각각은 양극 착자 마그네트일 수 있다. 이때 양극 착자 마그네트는 N극과 S극을 포함하는 제1 마그넷부, S극 및 N극을 포함하는 제2 마그넷부, 및 제1 마그넷부와 제2 마그넷부 사이에 위치하는 비자성체 격벽을 포함할 수 있다.Or in other embodiments, each of the third magnet 180 and the fourth magnet 185 may be a bipolar magnet. At this time, the bipolar magnet includes a first magnet portion including an N pole and an S pole, a second magnet portion including an S pole and an N pole, and a nonmagnetic bulkhead located between the first magnet portion and the second magnet portion can do.
제1 및 제2 코일들(120-1, 120-2)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 제3 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향(OA)으로 이동될 수 있으며, 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 제3 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(200)의 제어부(830) 또는 단말기(200A)의 제어부(780)는 위치 센서(170)가 출력하는 출력 신호에 기초하여, 보빈(110)의 광축 방향으로의 변위를 검출할 수 있다.The third magnet 180 is magnetized by the electromagnetic force due to the interaction between the first and second coils 120-1 and 120-2 and the first and second magnets 130-1 and 130-2, The position sensor 170 can sense the intensity of the magnetic field of the third magnet 180 moving in the direction of the optical axis and can output the output signal according to the sensed result Can be output. The control unit 830 of the camera module 200 or the control unit 780 of the terminal 200A detects the displacement of the bobbin 110 in the direction of the optical axis based on the output signal output from the position sensor 170 .
다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.Next, the housing 140 will be described.
하우징(140)은 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2), 및 제3 및 제4 마그네트들(180, 185)이 배치된 보빈(110)을 내측에 수용한다.The housing 140 houses the first and second magnets 130-1 and 130-2 and the bobbin 110 on which the third and fourth magnets 180 and 185 are disposed.
도 5는 도 1에 도시된 하우징(140)의 사시도이고, 도 6은 제1 코일(120-1) 및 제2 코일(120-2)이 결합된 하우징(140)의 사시도이고, 도 7은 하우징(140)에 배치되는 제1 및 제2 코일들(120-1, 120-2), 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)의 사시도이다.Fig. 5 is a perspective view of the housing 140 shown in Fig. 1, Fig. 6 is a perspective view of the housing 140 coupled with the first coil 120-1 and the second coil 120-2, First and second coils 120-1 and 120-2, a position sensor 170, and a circuit board 190 which are disposed in the housing 140, respectively.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 하우징(140)은 제1 및 제2 코일들(120-1, 120-2)을 지지하며, 제1 방향으로 AF 가동부, 예컨대, 보빈(110)이 이동할 수 있도록 내측에 보빈(110)을 수용한다.5 to 7, the housing 140 supports the first and second coils 120-1 and 120-2, and moves the AF moving part, for example, the bobbin 110 in the first direction So as to accommodate the bobbin 110 inside.
AF 가동부는 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 및 제1 내지 제4 마그네트들(130-1, 130-2, 180, 185)을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, AF 가동부는 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 더 포함할 수도 있다.The AF moving part may include a bobbin 110 which is resiliently supported by the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 and the structures mounted on the bobbin 110 and moving together with the bobbin 110. For example, the AF moving part may include the bobbin 110, and the first through fourth magnets 130-1, 130-2, 180, and 185. Further, for example, the AF moving part may further include a lens (not shown) mounted on the bobbin 110. [
하우징(140)은 개구를 갖는 기둥 형상일 수 있으며, 개구를 형성하는 복수의 측부들(예컨대, 141-1 내지 141-4) 및 복수의 코너부들(예컨대, 142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.The housing 140 may be in the form of a column with an opening and may include a plurality of sides (e.g., 141-1 through 141-4) and a plurality of corners (e.g., 142-1 through 142-4) .
예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구를 형성하는 측부들(예컨대, 141-1 내지 141-4) 및 코너부들(예컨대, 142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.For example, the housing 140 may include side portions (e.g., 141-1 through 141-4) and corner portions (e.g., 142-1 through 142-4) that form a polygonal (e.g., . ≪ / RTI >
예컨대, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4), 제1 측부(141-1)와 제3 측부(141-3) 사이에 위치하는 제1 코너부(142-1), 제2 측부(141-2)와 제3 측부(141-3) 사이에 위치하는 제2 코너부(142-2), 제3 측부(141-3)와 제4 측부(141-4) 사이에 위치하는 제3 코너부(142-3), 및 제4 측부(141-4)와 제1 측부(141-1) 사이에 위치하는 제4 코너부(142-4)를 포함할 수 있다.For example, the housing 140 includes first to fourth side portions 141-1 to 141-4 that are spaced apart from each other, first to fourth side portions 141-1 to 141-4 that are located between the first side portion 141-1 and the third side portion 141-3, The second corner portion 142-2 located between the second side portion 141-2 and the third side portion 141-3, the third side portion 141-3 and the fourth corner portion 142-2, A third corner portion 142-3 positioned between the side portions 141-4 and a fourth corner portion 142-4 located between the fourth side portion 141-4 and the first side portion 141-1 ).
하우징(140)의 제3 측부(141-3)와 제4 측부(141-4)는 하우징(140)의 제1 측부(141-2)와 제2 측부(141-2) 사이에 배치될 수 있다.The third side 141-3 and the fourth side 141-4 of the housing 140 can be disposed between the first side 141-2 and the second side 141-2 of the housing 140 have.
하우징(140)은 보빈(110)의 제1 측면(또는 제1 외측면)에 대응되는 제1 측면(또는 제1 외측면), 보빈(110)의 제2 측면(또는 제2 외측면)에 대응되는 제2 측면(또는 제2 외측면), 보빈(110)의 제3 측면(또는 제3 외측면)에 대응되는 제3 측면(또는 제3 외측면), 및 보빈(110)의 제4 측면(또는 제4 외측면)에 대응되는 제4 측면(또는 제4 외측면)을 포함할 수 있다. 하우징(140)의 제3 및 제4 측면들(또는 제3 및 제4 외측면들)은 하우징(140)의 제1 및 제2 측면들(또는 제1 및 제2 외측면들) 사이에 배치될 수 있다.The housing 140 has a first side (or first outer side) corresponding to a first side (or a first outer side) of the bobbin 110, a second side (or a second outer side) of the bobbin 110 (Or third outer side) corresponding to the third side (or third outer side) of the bobbin 110 and the second side (or second outer side) corresponding to the fourth side And a fourth side (or fourth outer side) corresponding to the side (or fourth outer side). The third and fourth sides (or third and fourth outer sides) of the housing 140 are disposed between the first and second sides (or first and second outer sides) of the housing 140 .
예컨대, 하우징(140)의 제1 내지 제4 측면들(또는 제1 내지 제4 외측면들) 각각은 하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4)) 중 대응하는 어느 하나의 측면 또는 외측면일 수 있다.For example, each of the first to fourth sides (or the first to fourth outer sides) of the housing 140 may be formed in the first to fourth sides 141-1 to 141-4 of the housing 140 May be any corresponding lateral or outer surface.
하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.Each of the first to fourth sides 141-1 to 141-4 of the housing 140 may be disposed in parallel with any one of the side plates of the cover member 300. [
하우징(140)의 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 보빈(110)의 제1 내지 제4 측부들(110b-1 내지 110b-4) 중 어느 하나에 대응될 수 있고, 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각은 보빈(110)의 제1 내지 제4 코너부들(110c-1 내지 110c-4) 중 어느 하나에 대응될 수 있다.Each of the first to fourth sides 141-1 to 141-4 of the housing 140 corresponds to any one of the first to fourth sides 110b-1 to 110b-4 of the bobbin 110 And each of the first to fourth corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 may be formed of any one of the first to fourth corner portions 110c-1 to 110c-4 of the bobbin 110 Lt; / RTI >
하우징(140)은 제1 및 제2 코일들(120-1, 120-2)의 장착을 위하여, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 외측면에 마련되는 제1홈(13a1) 및 하우징(140)의 제2 측부(141-2)의 외측면에 마련되는 제2홈(13a2)을 포함할 수 있다.The housing 140 has a first groove 13a1 provided on the outer surface of the first side 141-1 of the housing 140 for mounting the first and second coils 120-1 and 120-2, And a second groove 13a2 provided on the outer surface of the second side 141-2 of the housing 140. [
예컨대, 제1홈(13a1)은 하우징(140)은 제1 측부(141-1)의 외측면, 제1 측부(141-1)의 외측면의 일단과 접하는 제1 코너부(142-1)의 외측면, 제1 측부(141-1)의 외측면의 타단과 접하는 제4 코너부(142-4)의 외측면에 마련될 수 있다.For example, in the first groove 13a1, the housing 140 includes an outer side surface of the first side portion 141-1, a first corner portion 142-1 which is in contact with one end of the outer side surface of the first side portion 141-1, And the outer surface of the fourth corner portion 142-4 which is in contact with the other end of the outer surface of the first side portion 141-1.
예컨대, 제2홈(13a2)은 하우징(140)은 제2 측부(141-3)의 외측면, 제2 측부(141-3)의 외측면의 일단과 접하는 제2 코너부(142-2)의 외측면, 제2 측부(141-3)의 외측면의 타단과 접하는 제3 코너부(142-3)의 외측면에 마련될 수 있다.For example, in the second groove 13a2, the housing 140 has an outer surface of the second side 141-3, a second corner 142-2 which is in contact with one end of the outer surface of the second side 141-3, And the outer surface of the third corner portion 142-3 which is in contact with the other end of the outer surface of the second side portion 141-3.
하우징(140)은 제1 및 제2 코일들(120-1, 120-2)의 고정을 위하여, 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)의 측면 또는 외측면에 마련되는 돌기들(14a 내지 14d)을 포함할 수 있다.The housing 140 is provided on a side surface or an outer surface of the first to fourth corner portions 142-1 to 142-4 for fixing the first and second coils 120-1 and 120-2 And may include projections 14a to 14d.
예컨대, 제1 돌기(14a)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 외측면의 일단과 접하는 제1 코너부(142-1)의 외측면에 마련될 수 있고, 제2 돌기(14b)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 외측면의 타단과 접하는 제4 코너부(142-4)의 외측면에 마련될 수 있다.For example, the first protrusion 14a may be provided on the outer surface of the first corner portion 142-1, which is in contact with one end of the outer surface of the first side portion 141-1 of the housing 140, The second corner portion 14b may be provided on an outer surface of the fourth corner portion 142-4 which is in contact with the other end of the outer surface of the first side portion 141-1 of the housing 140. [
예컨대, 제3 돌기(14c)는 하우징(140)의 제2 측부(141-3)의 외측면의 일단과 접하는 제2 코너부(142-2)의 외측면에 마련될 수 있고, 제4 돌기(14b)는 하우징(140)의 제2 측부(141-3)의 외측면의 타단과 접하는 제3 코너부(142-3)의 외측면에 마련될 수 있다.For example, the third projection 14c may be provided on the outer surface of the second corner portion 142-2, which is in contact with one end of the outer surface of the second side portion 141-3 of the housing 140, The second corner portion 14b may be provided on the outer surface of the third corner portion 142-3 which is in contact with the other end of the outer surface of the second side portion 141-3 of the housing 140. [
제1 코일(120-1)은 제1 돌기(14a)와 제2 돌기(14b)에 감긴 링 형상일 수 있고, 제2 코일(120-2)은 제3 돌기(14c)와 제4 돌기(14d)에 감긴 링 형상일 수 있다.The first coil 120-1 may be a ring shape wound around the first protrusion 14a and the second protrusion 14b and the second coil 120-2 may be a ring shape wound around the third protrusion 14c and the fourth protrusion 14d.
예컨대, 제1 돌기(14a) 및 제2 돌기(14b)는 제1홈(13a1)의 바닥으로부터 돌출될 수 있고, 제3 돌기(14c) 및 제4 돌기(14d)는 제2홈(13a2)의 바닥으로부터 돌출될 수 있다. 제1홈(13a1)의 바닥을 기준으로 제1 돌기(14a) 및 제2 돌기(14b) 각각의 높이는 제1홈(13a1)의 깊이와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first protrusion 14a and the second protrusion 14b may protrude from the bottom of the first groove 13a1 and the third protrusion 14c and the fourth protrusion 14d may protrude from the bottom of the second groove 13a2, As shown in FIG. The height of each of the first protrusion 14a and the second protrusion 14b may be the same as the depth of the first groove 13a1 with respect to the bottom of the first groove 13a1.
또한 제2홈(13a2)의 바닥을 기준으로 제3 돌기(14c) 및 제4 돌기(14d) 각각의 높이는 제2홈(13a2)의 깊이와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The height of each of the third projection 14c and the fourth projection 14d may be equal to the depth of the second groove 13a2 with respect to the bottom of the second groove 13a2, but is not limited thereto.
다른 실시 예에서는 제1 돌기 및 제2 돌기 각각의 높이는 제1홈(13a1)의 깊이보다 작을 수 있고, 제3 돌기 및 제4 돌기 각각의 높이는 제2홈(13a2)의 깊이보다 작을 수 있다.In another embodiment, the height of each of the first protrusion and the second protrusion may be smaller than the depth of the first groove 13a1, and the height of each of the third protrusion and the fourth protrusion may be smaller than the depth of the second groove 13a2.
또 다른 실시 예에서는 제1 돌기 및 제2 돌기 각각의 높이는 제1홈(13a1)의 깊이보다 클 수 있고, 제3 돌기 및 제4 돌기 각각의 높이는 제2홈(13a2)의 깊이보다 클 수 있으며, 이 경우 제1 내지 제4 돌기들은 스토퍼 역할을 할 수도 있다.In still another embodiment, the height of each of the first protrusion and the second protrusion may be greater than the depth of the first groove 13a1, and the height of each of the third protrusion and the fourth protrusion may be greater than the depth of the second groove 13a2 In this case, the first to fourth protrusions may serve as a stopper.
제1 내지 제4 돌기들(14a 내지 14d)이 코너부들(142-1 내지 142-4)의 외측면에 배치되기 때문에, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 가로 방향 또는 제2 측부(141-2)의 가로 방향과 평행한 방향으로 제1 및 제2 코일들(120-1, 120-2)의 길이를 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 보빈(110)에 배치된 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)과의 상호 작용에 의한 전자기력을 향상시킬 수 있다.The first to fourth projections 14a to 14d are disposed on the outer sides of the corners 142-1 to 142-4 so that the width of the first side 141-1 of the housing 140, It is possible to increase the lengths of the first and second coils 120-1 and 120-2 in the direction parallel to the transverse direction of the two side portions 141-2, And the second magnets 130-1 and 130-2 can be improved.
제1 내지 제4 돌기들(14a 내지 14d)은 제1 코일(120-1) 및 제2 코일(120-2)을 직접 권선하기 위한 권선 돌기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 링 형태의 제1 코일 및 제2 코일을 장착 또는 결합시키기 위한 장착 돌기(또는 결합 돌기)일 수도 있다.The first to fourth protrusions 14a to 14d may be winding protrusions for directly winding the first coil 120-1 and the second coil 120-2. However, the present invention is not limited thereto, (Or coupling protrusions) for mounting or coupling the first coil and the second coil of the first coil.
다른 실시 예에서는 하우징(140)은 제1홈(13a1) 및 제2홈(13a2)을 구비하지 않을 수도 있다.In another embodiment, the housing 140 may not include the first groove 13a1 and the second groove 13a2.
하우징(140)의 제1 측부(141-1)에는 제1 개구(17a)가 마련될 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부(141-2)에는 제2개구(17b)가 마련될 수 있다.A first opening 17a may be formed in the first side 141-1 of the housing 140 and a second opening 17b may be provided in the second side 141-2 of the housing 140. [ have.
하우징(140)의 제1개구(17a)는 제1 및 제2 돌기들(14a, 14b) 사이에 위치할 수 있고, 하우징(140)의 제2개구(17b)는 제3 및 제4 돌기들(14c, 14d) 사이에 위치할 수 있다.The first opening 17a of the housing 140 can be positioned between the first and second protrusions 14a and 14b and the second opening 17b of the housing 140 can be positioned between the third and fourth protrusions 14a and 14b, (14c, 14d).
하우징(140)의 제1개구(17a)를 통하여 하우징(140)에 장착된 제1 코일(120-1)의 제1면이 노출될 수 있고, 하우징(140)의 제2개구(17b)를 통하여 하우징(140)에 장착되는 제2 코일(120-2)의 제1면이 노출될 수 있다. 이때 제1 코일(120-1) 및 제2 코일(120) 각각의 제1면은 보빈(110)의 외측면에 장착된 제1 마그네트(130-1) 또는 제2 마그네트(130-2)를 마주보는 면일 수 있다.The first surface of the first coil 120-1 mounted on the housing 140 can be exposed through the first opening 17a of the housing 140 and the second opening 17b of the housing 140 can be exposed The first surface of the second coil 120-2 mounted on the housing 140 can be exposed. The first surface of each of the first and second coils 120-1 and 120 may include a first magnet 130-1 or a second magnet 130-2 mounted on the outer surface of the bobbin 110 It may be the opposite side.
제1 개구(17a)는 제1 코일(120-1)과 제1 마그네트(130-1) 사이에 위치할 수 있고, 제2 개구(17b)는 제2 코일(120-2)과 제2 마그네트(130-2) 사이에 위치할 수 있다.The first opening 17a may be located between the first coil 120-1 and the first magnet 130-1 and the second opening 17b may be located between the second coil 120-2 and the second magnet 130-1. (130-2).
하우징(140)에 마련된 제1개구(17a) 및 제2개구(17b)에 의하여 제1 및 제2 코일들(120-1, 120-2) 각각의 제1면이 노출되므로, 제1 및 제2 코일들(120-1,120-2)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 간의 상호 작용에 의한 전자기력을 향상시킬 수 있다. 또한 제1홈(13a1) 및 제2홈(13a2)에 의하여 하우징(140)의 제1 측부 및 제3 측부의 두께가 얇아짐에 따라 충격에 의한 변형 또는 파손이 용이할 수 있는데, 제1개구(17a) 및 제2개구(17b)를 마련함으로써 이러한 변형 또는 파손을 방지할 수 있다.Since the first surface of each of the first and second coils 120-1 and 120-2 is exposed by the first opening 17a and the second opening 17b provided in the housing 140, The electromagnetic force due to the interaction between the two coils 120-1 and 120-2 and the first and second magnets 130-1 and 130-2 can be improved. In addition, since the thicknesses of the first side portion and the third side portion of the housing 140 are reduced by the first groove 13a1 and the second groove 13a2, deformation or breakage due to the impact may be facilitated. It is possible to prevent such deformation or breakage by providing the second opening 17a and the second opening 17b.
다른 실시 예에서는 하우징(140)은 제1개구(17a) 및 제2개구(17b)을 구비하지 않을 수도 있으며, 또 다른 실시 에에서는 하우징(140)은 제1개구(17a) 및 제2개구(17b) 대신에 홈을 구비할 수도 있다.In another embodiment the housing 140 may not have a first opening 17a and a second opening 17b and in yet another embodiment the housing 140 may have a first opening 17a and a second opening 17b, 17b may be provided.
커버 부재(300)의 상판의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 상부, 상면 또는 상단에 마련되는 스토퍼(143)를 포함할 수 있다.The stopper 143 may be provided on the top, top, or top of the housing 140 to prevent direct contact of the cover member 300 with the inner surface of the top plate.
예컨대, 스토퍼(143)는 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 상면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the stopper 143 may be disposed on at least one of the first to fourth corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, but is not limited thereto.
하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 외측 프레임(152)의 홀과 결합을 위하여 하우징(140)의 상부, 상면 또는 상단에 마련되는 적어도 하나의 돌기(144)를 구비할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 돌기(144)는 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 상면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The housing 140 may have at least one protrusion 144 provided on the top, top or top of the housing 140 for engagement with the holes of the first outer frame 152 of the upper elastic member 150 . For example, at least one protrusion 144 may be disposed on at least one of the first through fourth corner portions 142-1 through 142-4, but is not limited thereto.
또한 하우징(140)은 하부 탄성 부재(160)의 제2 외측 프레임(162)의 홀(162a)과 결합 및 고정을 위하여 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단에 마련되는 적어도 하나의 돌기(147)를 포함할 수 있다.The housing 140 also includes at least one protrusion (not shown) provided on the lower, lower, or lower end of the housing 140 for engagement with and fixing the hole 162a of the second outer frame 162 of the lower elastic member 160 147).
하우징(140)의 하면 또는 바닥이 후술할 베이스(210)와 충돌되는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 하부, 하면, 또는 하단으로부터 돌출되는 적어도 하나의 스토퍼(미도시)를 구비할 수도 있다.The housing 140 may have at least one stopper (not shown) protruding from the bottom, bottom, or bottom in order to prevent the bottom or bottom of the housing 140 from colliding with the base 210 to be described later.
하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 하부 또는 하면에는 베이스(210)의 돌출부(216)와 대응되는 가이드 홈(148)이 마련될 수 있다.A guide groove 148 corresponding to the protrusion 216 of the base 210 may be provided on the lower or lower surface of at least one of the first to fourth corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 have.
예컨대, 접착 부재에 의하여 하우징(140)의 가이드 홈(148)과 베이스(210)의 돌출부(216)가 결합될 수 있고, 하우징(140)은 베이스(210)와 결합될 수 있다.For example, the guide groove 148 of the housing 140 and the protrusion 216 of the base 210 can be engaged by the adhesive member, and the housing 140 can be engaged with the base 210. [
하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 제1 외측 프레임(151)이 연결되는 부분과의 공간적 간섭을 회피하기 위하여, 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나의 상부, 상면, 또는 상단에 마련되는 상부 도피 홈(15a 내지 15d)을 구비할 수 있다.The housing 140 is provided with the first to fourth side portions 141 to 141 so as to avoid spatial interference with the first frame connecting portion 153 of the upper elastic member 150 and the portion to which the first outer frame 151 is connected, And upper escape grooves 15a to 15d provided at the upper, upper, or upper end of at least one of the first to sixth embodiments.
또한 하우징(140)은 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 제2 외측 프레임(161)이 연결되는 부분과의 공간적 간섭을 회피하기 위하여, 제1 내지 제4 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나의 하부, 하면, 또는 하단에 마련되는 하부 도피 홈(22a 내지 22d)을 구비할 수 있다.The housing 140 is also provided with first to fourth side portions 141 and 141 so as to avoid spatial interference with a portion where the second frame connecting portion 163 and the second outer frame 161 of the lower elastic member 160 are connected, -1 to 141-4, and lower escape grooves 22a to 22d provided at the lower, lower, or lower ends of at least one of the lower escape grooves 22a to 22d.
상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)의 연장부(153a)에 댐핑 부재를 도포 또는 주입하기 위하여, 하우징(140)은 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 상부, 상면, 또는 상단에 마련되는 댐핑 주입 홈(18)을 구비할 수 있다.In order to apply or inject the damping member to the extension 153a of the first frame connecting portion 153 of the upper elastic member 150, the housing 140 may include first to fourth corner portions 142-1 to 142-4 The upper surface, the upper surface, or the upper end of the damping injection groove 18.
회로 기판(190)을 안착시키기 위하여, 하우징(140)은 제4 측부(141-4)의 외측면에 마련되는 적어도 하나의 안착홈(13b)을 구비할 수 있다.In order to seat the circuit board 190, the housing 140 may have at least one seating groove 13b provided on the outer surface of the fourth side 141-4.
예컨대, 안착홈(13b)은 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 외측면, 제4 측부(141-4)의 일단과 이웃하는 제3 코너부(142-3)의 외측면, 및 제4 측부(141-4)의 타단과 이웃하는 제4 코너부(142-3)의 외측면에 마련될 수 있다.For example, the seating groove 13b is formed on the outer surface of the fourth side 141-4 of the housing 140, the outer surface of the third corner 142-3 adjacent to one end of the fourth side 141-4, And the outer surface of the fourth corner portion 142-3 adjacent to the other end of the fourth side portion 141-4.
또한 하우징(140)은 회로 기판(190)과의 결합을 위하여 제4 측부(141-4)의 외측면으로부터 돌출되는 돌출부(21)를 포함할 수 있다. 돌출부(21)는 하우징(140)의 안착홈(13b) 내에 배치될 수 있으며, 회로 기판(190)에 마련된 관통 홀과 결합될 수 있다.The housing 140 may also include a protrusion 21 protruding from the outer surface of the fourth side 141-4 for engagement with the circuit board 190. The projecting portion 21 may be disposed in the seating groove 13b of the housing 140 and may be coupled with a through hole provided in the circuit board 190. [
또한 위치 센서(170)를 안착시키기 위하여, 하우징(140)은 제4 측부(141-4)에 마련되는 안착부(17c)를 포함할 수 있다.In addition, in order to seat the position sensor 170, the housing 140 may include a seat portion 17c provided on the fourth side portion 141-4.
예컨대, 안착부(17c)는 하우징(140)의 안착홈(13b) 내에 배치될 수 있으며, 도 5에서 안착부(17c)는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)를 관통하는 홀 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 위치 센서(170)를 안착시키기 위한 안착부는 홈 형태일 수도 있다. 안착부(17c)는 위치 센서(190)와 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.5, the seating portion 17c may be disposed on the side of the fourth side 141-4 of the housing 140. The seating portion 17c may be disposed in the seating groove 13b of the housing 140, But in other embodiments, the seating portion for seating the position sensor 170 may be in the form of a groove. The seat portion 17c may have a shape corresponding to or coincident with the position sensor 190, but is not limited thereto.
또한 하우징(140)은 제1 측부(141-1)의 하부, 하면, 또는 하단에 마련되고 서로 이격되는 제1 및 제2 가이드홈들(19a와 19b), 및 제2 측부(141-2)의 하부, 하면, 또는 하단에 마련되고 서로 이격되는 제3 및 제4 가이드홈들(19c와 19d)을 포함할 수 있다.The housing 140 also includes first and second guide grooves 19a and 19b and a second side 141-2 provided at the bottom, bottom, or bottom of the first side 141-1, And third and fourth guide grooves 19c and 19d provided at the lower, lower, or lower ends of the guide grooves 19c and 19d.
제1 및 제2 가이드홈들(19a와 19b)은 제1 코일(120-1)의 시선(또는 일단) 및 종선(타단)이 지나가는 통로로서, 제1 코일(120-1)의 시선(또는 일단) 및 종선(타단)을 제1 하부 스프링(160-1)의 제1 본딩부(61a)와 제3 하부 스프링(160-3)의 제3 본딩부(63a)로 안내하는 역할을 할 수 있다.The first and second guide grooves 19a and 19b are passages through which the line of sight (or one end) and the vertical line (the other end) of the first coil 120-1 pass, And the other end can be guided to the first bonding portion 61a of the first lower spring 160-1 and the third bonding portion 63a of the third lower spring 160-3 have.
제3 및 제4 가이드홈들(19c와 19d)은 제2 코일(120-2)의 시선(또는 일단) 및 종선(타단)이 지나가는 통로로서, 제2 코일(120-2)의 시선(또는 일단) 및 종선(타단)을 제2 하부 스프링(160-2)의 제2 본딩부(62a)와 제3 하부 스프링(160-3)의 제4 본딩부(63b)로 안내하는 역할을 할 수 있다.The third and fourth guide grooves 19c and 19d are passages through which the line of sight (or one end) and the vertical line (the other end) of the second coil 120-2 pass, And to guide the vertical line and the vertical line to the second bonding portion 62a of the second lower spring 160-2 and the fourth bonding portion 63b of the third lower spring 160-3 have.
제1 코일(120-1)의 일부는 제1 가이드 홈(19a) 내에 위치하고, 제1 코일(120-1)의 다른 일부는 제2 가이드 홈(19b) 내에 위치할 수 있다. 또한 제2 코일(120-2)의 일부는 제3 가이드 홈(19c) 내에 위치할 수 있고, 제2 코일(120-2)의 다른 일부는 제4 가이드 홈(19d) 내에 위치할 수 있다.A part of the first coil 120-1 may be located in the first guide groove 19a and another part of the first coil 120-1 may be located in the second guide groove 19b. A part of the second coil 120-2 may be located in the third guide groove 19c and another part of the second coil 120-2 may be located in the fourth guide groove 19d.
다음으로 제1 코일(120-1) 및 제2 코일(120-2)에 대하여 설명한다.Next, the first coil 120-1 and the second coil 120-2 will be described.
제1 코일(120-1)은 제1 마그네트(130-1)와 대응되도록 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 배치되고, 제2 코일(120-2)은 제2 마그네트(130-2)와 대응되도록 하우징(140)의 제2 측부(141-2)에 배치될 수 있다.The first coil 120-1 is disposed on the first side 141-1 of the housing 140 so as to correspond to the first magnet 130-1 and the second coil 120-2 is disposed on the second magnet 130-2 of the housing 140 so as to correspond to the first side 141-2.
예컨대, 제1 코일(120)은 하우징(140)의 제1 측면 또는 제1 외측면에 배치될 수 있고, 제2 코일(120-2)은 하우징(140)의 제2 측면 또는 제2 외측면에 배치될 수 있다.For example, the first coil 120 may be disposed on the first side or the first outer side of the housing 140, the second coil 120-2 may be disposed on the second side or the second outer side of the housing 140, As shown in FIG.
하우징(140)의 제3 측면(또는 제3 외측면)에서 하우징(140)의 제4 측면(또는 제4 외측면) 방향으로 하우징(140)의 제3 및 제4 측면들(또는 제3 및 제4 외측면들)은 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)과 오버랩되지 않을 수 있다.The third and fourth sides (or third and fourth sides) of the housing 140 in the direction of the fourth side (or fourth outer side) of the housing 140 from the third side (or third outer side) Fourth outer surfaces) may not overlap with the first and second magnets 130-1 and 130-2.
또한 보빈(100)의 제3 측면(또는 제3 외측면)에서 보빈(110)의 제4 측면(또는 제4 외측면) 방향으로 보빈(110)의 제3 및 제4 측면들(또는 제3 및 제4 외측면들)은 제1 및 제2 코일들(120-1, 120-2)과 오버랩되지 않을 수 있다.The third and fourth sides (or the third and fourth sides) of the bobbin 110 in the direction from the third side (or third outer side) of the bobbin 100 to the fourth side (or fourth outer side) And fourth outer sides) may not overlap with the first and second coils 120-1 and 120-2.
제1 코일(120-1) 및 제2 코일(120-2)은 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)과 전자기적 상호 작용을 통하여 보빈(110)을 이동시키는 구동용 코일일 수 있다.The first coil 120-1 and the second coil 120-2 are connected to the first and second magnets 130-1 and 130-2 for driving the bobbin 110 It may be a coil.
제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)과 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 제1 및 제2 코일들(120-1)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 전압)가 인가될 수 있다.A drive signal (e.g., a drive current or voltage) is applied to the first and second coils 120-1 to generate an electromagnetic force by interaction with the first and second magnets 130-1 and 130-2 .
예컨대, 제1 및 제2 코일들(120-1, 120-2)에 인가되는 구동 신호는 직류 신호일 수 있다.For example, the driving signals applied to the first and second coils 120-1 and 120-2 may be DC signals.
또는 예컨대, 다른 실시 예에서는 제1 코일 및 제2 코일들(120-1, 120-2)에 인가되는 구동 신호는 교류 신호 및 직류 신호를 포함할 수 있다.Alternatively, for example, in other embodiments, the drive signals applied to the first and second coils 120-1 and 120-2 may include an alternating current signal and a direct current signal.
제1 및 제2 코일들(120-1, 120-2)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 단방향 구동 또는 양방향 구동될 수 있다. 여기서 단방향 구동은 AF 가동부의 초기 위치를 기준으로 AF 가동부는 단방향, 예컨대, 상측 방향(예컨대, 상측 방향(+Z축 방향)으로 이동하는 것을 말하고, 양방향 구동는 AF 가동부의 초기 위치를 기준으로 AF 가동부가 양방향(예컨대, 상측 방향 또는 하측 방향)으로 이동하는 것을 말한다.The AF moving part is driven unidirectionally or bi-directionally by the electromagnetic force due to the interaction between the first and second coils 120-1 and 120-2 and the first and second magnets 130-1 and 130-2 . Here, the unidirectional driving means that the AF moving part moves in a unidirectional direction, for example, an upward direction (e.g., an upward direction (+ Z axis direction)) with reference to an initial position of the AF moving part, (For example, upward direction or downward direction).
예컨대, 보빈(110)의 초기 위치는 제1 및 제2 코일들(120-1, 120-2)에 전원 또는 구동 신호를 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부(예컨대, 보빈)의 최초 위치일 수 있고, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.For example, the initial position of the bobbin 110 may be the initial position of the AF moving part (for example, a bobbin) without applying power or driving signals to the first and second coils 120-1 and 120-2 And may be a position where the AF moving part is placed as the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 are elastically deformed only by the weight of the AF moving part.
이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.The initial position of the bobbin 110 is determined such that the gravitational force acts in the direction of the base 210 from the bobbin 110 or vice versa and the gravitational force acts on the base 210 in the bobbin 110 direction Lt; / RTI >
제1 및 제2 코일들(120-1, 120-2)에 인가되는 구동 신호의 세기 또는/및 극성(예컨대, 전류가 흐르는 방향)을 제어하여 제1 및 제2 코일들(120-1, 120-2)과 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2) 간의 상호 작용에 의한 전자기력의 세기 또는/및 방향을 조절함으로써, AF 가동부의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.The first and second coils 120-1 and 120-2 are controlled by controlling the intensity or / and the polarity (for example, the direction in which the current flows) of the drive signal applied to the first and second coils 120-1 and 120-2, The movement of the AF moving part can be controlled by adjusting the intensity and / or the direction of the electromagnetic force due to the interaction between the first and second magnets 130-1 and 130-2 and the first and second magnets 130-1 and 130-2, It is possible to perform the focusing function.
제1 코일(120-1)은 폐루프 형상을 갖도록 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 배치될 수 있고, 제2 코일(120-2)은 폐루프 형상을 갖도록 하우징(140)의 제2 측부(141-2)에 배치될 수 있다.The first coil 120-1 may be disposed on the first side 141-1 of the housing 140 to have a closed loop shape and the second coil 120-2 may be disposed on the housing 140 The second side portion 141-2 of the second side 141B.
예컨대, 제1 코일(120-1)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 외측면에 수직한 축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 링 형상일 수 있다.For example, the first coil 120-1 may be shaped like a ring wound clockwise or counterclockwise with respect to an axis perpendicular to the outer surface of the first side 141-1 of the housing 140. [
또한 제2 코일(120-1)은 하우징(140)의 제2 측부(141-2)의 외측면에 수직한 축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감긴 링 형상일 수 있다.The second coil 120-1 may be formed in a ring shape that is wound clockwise or counterclockwise with respect to an axis perpendicular to the outer surface of the second side 141-2 of the housing 140. [
예컨대, 제1 코일(120-1)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 제1 및 제2 돌기들(14a, 14b)에 직접 권선될 수 있고, 제2 코일(120-2)은 하우징(140)의 제2 측부(141-3)의 제3 및 제4 돌기들(14c, 14d)에 직접 권선될 수 있다.For example, the first coil 120-1 may be directly wound on the first and second projections 14a and 14b of the first side 141-1 of the housing 140, and the second coil 120- 2 may be directly wound on the third and fourth projections 14c and 14d of the second side 141-3 of the housing 140. [
다른 실시 예에서는 제1 코일(120-1) 및 제2 코일(120-2) 각각은 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 제1 코일(120-1)은 접착 부재에 의하여 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 고정될 수 있고, 코일 링의 제2 코일(120-2)은 접착 부재에 의하여 하우징(140)의 제2 측부(141-2)에 고정될 수도 있다.In another embodiment, each of the first coil 120-1 and the second coil 120-2 may be implemented as a coil ring, and the first coil 120-1 of the coil ring may be formed by a bonding member 140 and the second coil 120-2 of the coil ring may be fixed to the second side 141-2 of the housing 140 by an adhesive member have.
제1 코일(120-1)의 일단은 제2 코일(120-2)의 일단에 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 코일(120-1)과 제2 코일(120-2)은 전기적으로 직렬 연결될 수 있다.One end of the first coil 120-1 may be connected to one end of the second coil 120-2. For example, the first coil 120-1 and the second coil 120-2 may be electrically connected in series.
제1 하부 스프링(160-1)을 통하여 제1 코일(120-1)의 일단은 회로 기판(190)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 하부 스프링(160-2)을 통하여 제2 코일(120-2)의 일단은 회로 기판(190)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 스프 스프링(160-3)을 통하여 제1 코일(120-1)의 타단은 제2 코일(120-2)의 타단에 연결될 수 있다.One end of the first coil 120-1 may be electrically connected to the circuit board 190 through the first lower spring 160-1 and the other end of the second coil 120-1 may be electrically connected to the circuit board 190 through the second lower spring 160-2. -2 may be electrically connected to the circuit board 190 and the other end of the first coil 120-1 may be electrically connected to the other end of the second coil 120-2 through the third spring spring 160-3. Lt; / RTI >
보빈(110)의 초기 위치에서, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에 배치된 제1 코일(120-1)의 적어도 일부는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)에서 제2 측부(141-2)를 향하는 방향으로 보빈(110)에 배치된 제1 마그네트(130-1)와 중첩될 수 있다.At least a portion of the first coil 120-1 disposed on the first side 141-1 of the housing 140 is in contact with the first side 141-1 of the housing 140, And the first magnet 130-1 disposed on the bobbin 110 in the direction toward the second side 141-2.
또한 보빈(110)의 초기 위치에서, 하우징(140)의 제2 측부(141-2)에 배치된 제2 코일(120-2)의 적어도 일부는 하우징(140)의 제2 측부(141-2)에서 제1 측부(141-1)를 향하는 방향으로 보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(130-2)와 중첩될 수 있다.At least a portion of the second coil 120-2 disposed at the second side 141-2 of the housing 140 at the initial position of the bobbin 110 is positioned at the second side 141-2 of the housing 140 The second magnet 130-2 disposed on the bobbin 110 in the direction from the first side 141-1 toward the first side 141-1.
다음으로 위치 센서(170) 및 회로 기판(190)에 대하여 설명한다.Next, the position sensor 170 and the circuit board 190 will be described.
회로 기판(190) 및 위치 센서(170)는 제1 및 제2 코일들(120-1, 120-2)이 배치되지 않는 하우징(140)의 제3 측면 또는 제4 측면에 배치된다.The circuit board 190 and the position sensor 170 are disposed on the third side or the fourth side of the housing 140 where the first and second coils 120-1 and 120-2 are not disposed.
예컨대, 회로 기판(190) 및 위치 센서(170)는 하우징(140)의 제4 측면(또는 제4 외측면) 또는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제3 측면(또는 제3 외측면) 또는 제3 측부(141-3)에 배치될 수도 있다.For example, the circuit board 190 and the position sensor 170 may be disposed on the fourth side (or fourth outer side) of the housing 140 or on the fourth side 141-4 of the housing 140. In another embodiment, the circuit board 190 may be disposed on the third side (or third outer side) or the third side 141-3 of the housing 140.
예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제4 측부(141-1)에 마련된 안착홈(13b)에 배치될 수 있고, 돌출부(21)와 결합하기 위한 관통 홀을 구비할 수 있다. 회로 기판(190)의 제1면은 하우징(140)의 안착홈(13b)과 접할 수 있다.The circuit board 190 may be disposed in the seating groove 13b provided in the fourth side 141-1 of the housing 140 and may have a through hole for engaging with the projection 21. [ The first surface of the circuit board 190 can be in contact with the seating groove 13b of the housing 140. [
회로 기판(190)은 외부와 전기적으로 연결되기 위한 복수의 단자들(190-1 내지 190-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 단자들(190-1 내지 190-4)은 회로 기판(190)의 제2면의 하단에 일렬로 배열될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때 회로 기판(190)의 제2면은 회로 기판(190)의 제1면의 반대면일 수 있다.The circuit board 190 may include a plurality of terminals 190-1 to 190-4 for being electrically connected to the outside. For example, the plurality of terminals 190-1 to 190-4 may be arranged in a line at the lower end of the second surface of the circuit board 190, but the present invention is not limited thereto. The second side of the circuit board 190 may be the opposite side of the first side of the circuit board 190.
도 2에 도시된 실시 예에서 회로 기판(190)은 4개의 단자들(190-1 내지 190-4))을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 5개 이상일 수도 있다.The circuit board 190 in the embodiment shown in FIG. 2 includes four terminals 190-1 through 190-4), but is not limited thereto and may be five or more in other embodiments.
회로 기판(190)은 위치 센서(190)와 단자들(190-1 내지 190-4)을 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴 또는 배선들을 포함할 수 있다.The circuit board 190 may include circuit patterns or wires for electrically connecting the position sensor 190 and the terminals 190-1 to 190-4.
위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 제1면, 예컨대, 상단부(S1, 도 11 참조)의 제1면에 실장 또는 배치될 수 있다.The position sensor 170 may be mounted or disposed on the first side of the circuit board 190, e.g., the first side of the top portion S1 (see FIG. 11).
위치 센서(170)는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)에 마련된 안착부(17c)에 배치될 수 있다.The position sensor 170 may be disposed in the seating portion 17c provided on the fourth side 141-4 of the housing 140. [
보빈(110)의 초기 위치에서, 하우징(140)에 배치된 위치 센서(170)는 하우징(140)의 제4 측면 또는 제4 측부(141-4)에서 하우징(140)의 제3 측면 도는 제3 측부(141-3) 방향으로 제3 마그네트(180)와 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The position sensor 170 disposed at the housing 140 at the initial position of the bobbin 110 is positioned on the fourth side or the fourth side 141-4 of the housing 140, But may be overlapped with the third magnet 180 in the direction of the three sides 141-3, but is not limited thereto.
다른 실시 예에서는 보빈(110)의 초기 위치에서, 하우징(140)의 제4 측면 또는 제4 측부(141-4)에서 하우징(140)의 제3 측면 또는 제3 측부(141-3) 방향으로 위치 센서(170)와 제3 마그네트(180)가 서로 오버랩되지 않을 수도 있다.In an alternative embodiment, in the initial position of the bobbin 110, in a direction from the fourth side or the fourth side 141-4 of the housing 140 toward the third side or the third side 141-3 of the housing 140 The position sensor 170 and the third magnet 180 may not overlap each other.
보빈(110)의 초기 위치에서, 하우징(140)에 배치된 위치 센서(170)는 하우징(140)의 제4 측면 또는 제4 측부(141-4)에서 하우징(140)의 제3 측면 또는 제3 측부(141-3) 방향으로 제1 코일(120-1) 및 제2 코일(120-2)과 오버랩되지 않을 수 있다.The position sensor 170 disposed at the housing 140 at the initial position of the bobbin 110 is positioned at the third side of the housing 140 at the fourth side or the fourth side 141-4 of the housing 140, It may not overlap with the first coil 120-1 and the second coil 120-2 in the direction of the three sides 141-3.
또한 보빈(110)의 초기 위치에서, 하우징(140)에 배치된 위치 센서(170)는 하우징(140)의 제4 측면 또는 제4 측부(141-4)에서 하우징(140)의 제3 측면 또는 제3 측부(141-3) 방향으로 제1 마그네트(130-1) 및 제2 마그네트(130-2)과 오버랩되지 않을 수 있다.The position sensor 170 disposed in the housing 140 at the initial position of the bobbin 110 may also be positioned on the third side of the housing 140 at the fourth side or fourth side 141-4 of the housing 140, It may not overlap the first magnet 130-1 and the second magnet 130-2 in the direction of the third side 141-3.
위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 제3 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.The position sensor 170 can detect the intensity of the magnetic field of the third magnet 180 mounted on the bobbin 110 according to the movement of the bobbin 110 and can detect an output signal Can be output.
위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현될 수 있다.The position sensor 170 may be implemented as a driver including a Hall sensor.
도 14는 도 1에 도시된 위치 센서(170)의 일 실시 예를 나타낸다.14 shows an embodiment of the position sensor 170 shown in FIG.
도 14를 참조하면, 제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor, 61), 및 드라이버(Driver, 62)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 14, the first position sensor 170 may include a Hall sensor 61, and a driver 62.
예컨대, 홀 센서(61)는 실리콘 계열로 이루어질 수 있으며, 주위 온도가 증가할수록 홀 센서(61)의 출력(VH)은 증가할 수 있다. 예컨대, 주위 온도는 렌즈 구동 장치의 온도, 예컨대, 회로 기판(190)의 온도, 홀 센서(61)의 온도, 또는 드라이버(62)의 온도일 수 있다.For example, the hall sensor 61 may be made of a silicon-based material, and the output VH of the hall sensor 61 may increase as the ambient temperature increases. For example, the ambient temperature may be the temperature of the lens driver, for example, the temperature of the circuit board 190, the temperature of the hall sensor 61, or the temperature of the driver 62.
또한 다른 실시 예에서 홀 센서(61)는 GaAs로 이루어질 수 있으며, 주위 온도에 대하여 홀 센서(61)의 출력(VH)은 약 -0.06%/℃의 기울기를 가질 수 있다.In another embodiment, the Hall sensor 61 may be made of GaAs, and the output VH of the Hall sensor 61 may have a slope of about -0.06% / ° C.
제1 위치 센서(170)는 주위 온도를 감지할 수 있는 온도 센싱 소자(63)를 더 포함할 수 있다. 온도 센싱 소자(63)는 제1 위치 센서(170) 주위의 온도를 측정한 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 드라이버(62)로 출력할 수 있다.The first position sensor 170 may further include a temperature sensing element 63 capable of sensing an ambient temperature. The temperature sensing element 63 can output the temperature sensing signal Ts to the driver 62 according to the result of measuring the temperature around the first position sensor 170. [
예컨대, 제1 위치 센서(190)의 홀 센서(61)는 제3 마그네트(180)의 자기력의 세기를 감지한 결과에 따른 출력(VH)을 발생할 수 있다.For example, the hall sensor 61 of the first position sensor 190 may generate the output VH according to the result of sensing the intensity of the magnetic force of the third magnet 180.
드라이버(62)는 홀 센서(61)를 구동하기 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 출력할 수 있다.The driver 62 can output the driving signal dV for driving the hall sensor 61 and the driving signal Id1 for driving the first coil 120. [
예컨대, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 드라이버(62)는 제어부(830, 780)로부터 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VCC, GND)를 수신할 수 있다.For example, the driver 62 receives the clock signal SCL, the data signal SDA, the power supply signals VCC and GND from the control units 830 and 780 using data communication using protocol, for example, I2C communication, Lt; / RTI >
드라이버(62)는 클럭 신호(SCL), 및 전원 신호(VCC, GND)를 이용하여 홀 센서(61)를 구동하기 위한 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 생성할 수 있다.The driver 62 outputs a drive signal dV for driving the hall sensor 61 and a drive signal dV for driving the first coil 120 using the clock signal SCL and the power supply signals VCC and GND, (Id1) can be generated.
제1 위치 센서(170)는 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VCC, GND)를 송수신하기 위한 제1 내지 제4 단자들 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다.The first position sensor 170 provides first to fourth terminals for transmitting and receiving the clock signal SCL, the data signal SDA and the power supply signals VCC and GND and a driving signal to the first coil 120 And fifth and sixth terminals for < / RTI >
또한 회로 기판(190)은 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제6 단자들(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 위치 센서(170)의 제5 단자와 전기적으로 연결되는 제1 단자 또는 제1 연결 단자(5a)와 제1 위치 센서(1870)의 제6 단자와 전기적으로 연결되는 제2 단자 또는 제2 연결 단자(6a)을 구비할 수 있다.The circuit board 190 may be electrically connected to the first to sixth terminals (not shown) of the first position sensor 170 and may be electrically connected to the fifth terminal of the first position sensor 170 Or a second terminal or a second connection terminal 6a electrically connected to the first terminal 5a and the sixth terminal of the first position sensor 1870.
또한 드라이버(62)는 홀 센서(61)의 출력(VH)을 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여, 홀 센서(61)의 출력(VH)에 관한 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.The driver 62 also receives the output VH of the hall sensor 61 and transmits the output VH of the hall sensor 61 using data communication using protocol, It is possible to transmit the clock signal SCL and the data signal SDA to the control units 830 and 780.
또한 드라이버(62)는 온도 센싱 소자(63)가 측정한 온도 감지 신호(Ts)를 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 온도 감지 신호(Ts)를 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.The driver 62 also receives the temperature sensing signal Ts measured by the temperature sensing element 63 and transmits the temperature sensing signal Ts to the controller 62 through data communication using protocol, (830, 780).
제어부(830, 780)는 제1 위치 센서(170)의 온도 센싱 소자(63)에 의하여 측정된 주위 온도 변화에 기초하여 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상을 수행할 수 있다.The control units 830 and 780 can perform temperature compensation on the output VH of the hall sensor 61 based on the ambient temperature change measured by the temperature sensing element 63 of the first position sensor 170 .
예컨대, 홀 센서(61)의 구동 신호(dV), 또는 바이어스 신호가 1[mA]일 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 -20[mV] ~ +20[mV]일 수 있다.For example, when the drive signal dV of the hall sensor 61 or the bias signal is 1 [mA], the output VH of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 is -20 [mV] +20 [mV].
그리고 주위의 온도 변화에 대하여 음의 기울기를 갖는 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상의 경우, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 0[mV] ~ +30[mV]일 수 있다.In the case of temperature compensation for the output VH of the hall sensor 61 having a negative slope with respect to the ambient temperature change, the output VH of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170 is 0 [ mV] to +30 [mV].
제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력을 xy 좌표계에 표시할 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위를 제1 사분면(예컨대, 0[mV] ~ +30[mV])로 하는 이유는 아래와 같다.The output range of the hall sensor 61 of the first position sensor 170 is set to the first quadrant (for example, 0 [mV]) when the output of the hall sensor 61 of the first position sensor 170 is displayed in the xy coordinate system. ~ +30 [mV]) is as follows.
주위 온도 변화에 따라서 xy 좌표계의 제1 사분면의 홀 센서(61)의 출력과 제3 사분면에서의 홀 센서(61)의 출력은 서로 반대 방향으로 이동되기 때문에, 제1 및 제3 사분면 모두를 AF 구동 제어 구간으로 사용할 경우에 홀 센서의 정확도 및 신뢰성이 떨어질 수 있다. 따라서 주위 온도 변화에 따른 보상을 정확하게 하기 위하여 제1 사분면의 일정 범위를 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위로 할 수 있다.The output of the hall sensor 61 in the first quadrant of the xy coordinate system and the output of the hall sensor 61 in the third quadrant are moved in opposite directions to each other in accordance with the ambient temperature change, The accuracy and reliability of the hall sensor may deteriorate when the driving control section is used. Therefore, in order to accurately compensate for the change in the ambient temperature, a certain range of the first quadrant can be set as the output range of the Hall sensor 61 of the first position sensor 170.
제1 위치 센서(170)는 클럭 신호(SCL), 및 2개의 전원 신호(VCC, GND)를 위한 제1 내지 제3 단자들, 데이터(SDA)를 위한 제4 단자, 및 제1 및 제2 코일들(120-1, 120-2)에 구동 신호를 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다.The first position sensor 170 includes first to third terminals for a clock signal SCL and two power supply signals VCC and GND, a fourth terminal for data SDA, And fifth and sixth terminals for providing a driving signal to the coils 120-1 and 120-2.
위치 센서(170)의 제1 내지 제4 단자들 각각은 회로 기판(190)의 단자들(190-1 내지 190-4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the first to fourth terminals of the position sensor 170 may be electrically connected to a corresponding one of the terminals 190-1 to 190-4 of the circuit board 190. [
위치 센서(190)의 제5 및 제6 단자들 각각은 회로 기판(190)의 제1 및 제2 연결 단자들(5a, 5a) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.Each of the fifth and sixth terminals of the position sensor 190 may be electrically connected to a corresponding one of the first and second connection terminals 5a and 5a of the circuit board 190.
회로 기판(190)의 제1 및 제2 연결 단자들(5a, 6a)은 제1 및 제2 하부 스프링들(160-1, 160-2) 중 대응하는 어느 하나의 본딩부(61b, 62b)와 결합될 수 있고, 전기적으로 연결될 수 있다. 즉 위치 센서(190)는 제1 및 제2 연결 단자들(5a, 6a)을 통하여 제1 및 제2 코일들(120-1, 120-2)에 구동 신호를 제공할 수 있다. The first and second connection terminals 5a and 6a of the circuit board 190 are connected to the corresponding one of the bonding portions 61b and 62b of the first and second lower springs 160-1 and 160-2, And may be electrically connected. That is, the position sensor 190 may provide driving signals to the first and second coils 120-1 and 120-2 through the first and second connection terminals 5a and 6a.
다른 실시 예에서 위치 센서(190)는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수 있다. 이 경우에 회로 기판(190)은 검출 센서 단독으로 구현된 위치 센서(190)의 구동을 위한 4개의 단자들 및 제1 및 제2 코일들(120-1, 120-2)의 구동을 위한 구동 신호 제공을 위한 2개의 단자들을 포함할 수 있다.In another embodiment, the position sensor 190 may be implemented as a position detection sensor alone such as a hall sensor or the like. In this case, the circuit board 190 includes four terminals for driving the position sensor 190 implemented by the detection sensor alone, and four terminals for driving the first and second coils 120-1 and 120-2 And may include two terminals for providing signals.
다음으로 상부 탄성 부재(150), 및 하부 탄성 부재(160)에 대하여 설명한다.Next, the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 will be described.
도 8은 하우징(140)에 결합된 상부 탄성 부재(150)를 나타내고, 도 9는 하우징(140)에 결합된 하부 탄성 부재(160) 및 회로 기판(190)의 저면도를 나타내고, 도 10은 하부 탄성 부재(160)와 베이스(210)를 나타내고, 도 11은 하부 탄성 부재(160), 베이스(210), 및 회로 기판(190)을 나타내고, 도 12는 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 AB 방향의 단면이고, 도 13은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 CD 방향의 단면이다.9 shows a bottom view of the lower elastic member 160 and the circuit board 190 coupled to the housing 140 and FIG. 10 shows a bottom view of the lower elastic member 160 coupled to the housing 140. FIG. 8 shows the upper elastic member 150 coupled to the housing 140, 11 shows the lower elastic member 160, the base 210, and the circuit board 190, and Fig. 12 shows the lens driving apparatus 100, and Fig. 13 is a sectional view in the CD direction of the lens driving apparatus 100 shown in Fig.
도 8 및 도 9를 참조하면, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)과 하우징(140)에 결합되며, 보빈(110)을 지지한다.8 and 9, the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 are coupled to the bobbin 110 and the housing 140, and support the bobbin 110.
예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합할 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합할 수 있다.For example, the upper elastic member 150 may engage with the upper, upper, or upper end of the bobbin 110 and with the upper, upper, or upper end of the housing 140, Bottom, bottom, or bottom, and bottom, bottom, or bottom of housing 140.
상부 탄성 부재(150) 또는 하부 탄성 부재(160) 중 적어도 하나는 2개 이상으로 분할 또는 분리될 수 있다.At least one of the upper elastic member 150 or the lower elastic member 160 may be divided or separated into two or more.
예컨대, 하부 탄성 부재(160)는 서로 이격되는 제1 하부 스프링(160-1), 제2 하부 스프링(160-2), 및 제3 하부 스프링(160-3)을 포함할 수 있다.For example, the lower elastic member 160 may include a first lower spring 160-1, a second lower spring 160-2, and a third lower spring 160-3 that are spaced apart from each other.
상부 탄성 부재(150)와 하부 탄성 부재(160)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션 와이어 등으로 구현될 수도 있다.The upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 may be realized as leaf springs, but the present invention is not limited thereto and may be realized by a coil spring, a suspension wire, or the like.
상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.The upper elastic member 150 includes a first inner frame 151 coupled with the upper, upper, or upper end of the bobbin 110, a first outer frame 152 coupled with the upper, upper, or upper end of the housing 140, And a first frame connection part 153 connecting the first inner frame 151 and the first outer frame 152. [
상부 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 결합부(113)와 결합되는 홀이 마련될 수 있고, 제1 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 돌기(144)와 결합되는 홀이 마련될 수 있다.The first inner frame 151 of the upper elastic member 150 may be provided with a hole to be engaged with the first engaging portion 113 of the bobbin 110 and the first outer frame 152 may be provided with a hole A hole may be provided to engage with the projection 144.
예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 4개의 제1 프레임 연결부들(153)을 포함할 수 있으며, 4개의 제1 프레임 연결부들은 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들(142-1 내지 142-4)에 대응하여 위치할 수 있다.For example, the upper elastic member 150 may include four first frame connection portions 153, and the first four frame connection portions may include first to fourth corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140 -4). ≪ / RTI >
제1 내지 제3 하부 스프링들(160-1 내지 160-3)은 보빈(110)과 결합될 수 있다. 또한 제1 내지 제3 하부 스프링들(160-1 내지 160-3)은 보빈(110) 및 하우징(140)과 결합될 수 있다.The first to third lower springs 160-1 to 160-3 may be coupled to the bobbin 110. [ Also, the first to third lower springs 160-1 to 160-3 may be coupled to the bobbin 110 and the housing 140.
제1 내지 제3 하부 스프링들(160-1 내지 160-3)은 보빈(110)과 베이스(210) 사이에 배치될 수 있다.The first to third lower springs 160-1 to 160-3 may be disposed between the bobbin 110 and the base 210.
제1 내지 제3 하부 스프링들(160-1 내지 160-3) 중 적어도 하나는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.At least one of the first to third lower springs 160-1 to 160-3 includes a second inner frame 161 coupled with a lower portion, a lower portion, or a lower portion of the bobbin 110, a lower portion of the housing 140, And a second frame connecting portion 163 connecting the second inner frame 161 and the second outer frame 162 to each other.
또한 제1 내지 제3 하부 스프링들(160-1 내지 160-3) 중 적어도 하나의 제2 내측 프레임(161)에는 납땜 또는 전도성 접착 부재에 의하여 보빈(110)의 제2 결합부(117)과 결합하기 위한 홀(161a)이 마련될 수 있다.At least one second inner frame 161 of the first to third lower springs 160-1 to 160-3 is connected to the second coupling portion 117 of the bobbin 110 by soldering or a conductive adhesive, A hole 161a for coupling may be provided.
제1 내지 제3 하부 스프링들(160-1 내지 160-3) 중 적어도 하나의 제2 외측 프레임(162)에는 하우징(140)의 돌기(147)와 결합하기 위한 홀(162a)이 마련될 수 있다.At least one second outer frame 162 of the first to third lower springs 160-1 to 160-3 may be provided with a hole 162a for engaging with the projection 147 of the housing 140 have.
예컨대, 제1 하부 스프링(160-1)의 제2 외측 프레임(162)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 하부 또는 하면, 제4 코너부(142-4)의 하부 또는 하면, 및 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 하부 또는 하면에 배치될 수 있다.For example, the second outer frame 162 of the first lower spring 160-1 may be fixed to the bottom or bottom of the first side 141-1 of the housing 140, the bottom of the fourth corner 142-4 And on the lower or lower surface of the fourth side 141-4 of the housing 140. [
제1 하부 스프링(160-1)의 제2 외측 프레임(162)에는 제1 코일(120-1)의 일단이 결합되기 위한 제1 본딩부(61a), 및 회로 기판(190)의 제1 연결 단자(5a, 또는 제1 단자)와 결합되기 위한 제2 본딩부(61b)가 마련될 수 있다.A first bonding portion 61a for coupling one end of the first coil 120-1 to the second outer frame 162 of the first lower spring 160-1, And a second bonding portion 61b for bonding with the terminal 5a (or the first terminal).
예컨대, 제1 본딩부(61a)는 제1 하부 스프링(160-1)의 제2 외측 프레임(162)의 일단에 마련될 수 있고, 제2 본딩부(61b)는 제1 하부 스프링(160-1)의 제2 외측 프레임(162)의 타단에 마련될 수 있다.For example, the first bonding portion 61a may be provided at one end of the second outer frame 162 of the first lower spring 160-1, and the second bonding portion 61b may be provided at one end of the first lower spring 160- 1 may be provided at the other end of the second outer frame 162.
예컨대, 제1 본딩부(61a)는 제2 프레임 연결부와 제2 외측 프레임이 연결되는 부분과 인접하여 위치할 수 있고, 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 하면 또는 하부에 위치할 수 있다.For example, the first bonding portion 61a may be positioned adjacent to a portion where the second frame connection portion and the second outer frame are connected, and may be positioned on the lower surface or the lower surface of the first side portion 141-1 of the housing 140 can do.
제2 본딩부(61b)는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 하면 또는 하부 아래에 위치할 수 있다. 예컨대, 제2 본딩부(61b)는 회로 기판(190)의 제1 연결 단자(5a)와 결합을 용이하게 하기 위하여 제4 측부(141-4)에 위치한 제2 외측 프레임의 외측면으로부터 회로 기판(190)을 향하여 돌출된 구조를 가질 수 있다.The second bonding portion 61b may be located below or below the fourth side 141-4 of the housing 140. [ For example, the second bonding portion 61b may be formed on the circuit board 190 from the outer side of the second outer frame located on the fourth side 141-4 to facilitate connection with the first connection terminal 5a of the circuit board 190. [ (Not shown).
예컨대, 제2 하부 스프링(160-2)의 제2 외측 프레임(162)은 하우징(140)의 제2 측부(141-2)의 하부 또는 하면, 제3 코너부(142-3)의 하부 또는 하면, 및 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 하부 또는 하면에 배치될 수 있다.For example, the second outer frame 162 of the second lower spring 160-2 may be positioned on the lower or lower surface of the second side 141-2 of the housing 140, the lower portion of the third corner 142-3 And on the lower or lower surface of the fourth side 141-4 of the housing 140. [
제2 하부 스프링(160-2)의 제2 외측 프레임(162)에는 제2 코일(120-2)의 일단이 결합되기 위한 제3 본딩부(62a), 및 회로 기판(190)의 제2 연결 단자(6a)와 결합되기 위한 제4 본딩부(62b)가 마련될 수 있다.A second bonding portion 62a for coupling one end of the second coil 120-2 to the second outer frame 162 of the second lower spring 160-2, And a fourth bonding portion 62b for coupling with the terminal 6a may be provided.
예컨대, 제3 본딩부(62a)는 제2 하부 스프링(160-2)의 제2 외측 프레임(162)의 일단에 마련될 수 있고, 제4 본딩부(62b)는 제2 하부 스프링(160-2)의 제2 외측 프레임(162)의 타단에 마련될 수 있다.For example, the third bonding portion 62a may be provided at one end of the second outer frame 162 of the second lower spring 160-2, and the fourth bonding portion 62b may be provided at the other end of the second lower spring 160- 2 at the other end of the second outer frame 162.
제3 본딩부(62a)는 하우징(140)의 제2 측부(141-2)의 하면 또는 하부에 위치할 수 있다. 제4 본딩부(62b)는 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 하면 또는 하부에 위치할 수 있다.The third bonding portion 62a may be located on the lower surface or the lower surface of the second side portion 141-2 of the housing 140. [ The fourth bonding portion 62b may be located on the lower side or the lower side of the fourth side 141-4 of the housing 140. [
예컨대, 제4 본딩부(62b)는 회로 기판(190)의 제2 연결 단자(6a)와 결합을 용이하게 하기 위하여 하우징(140)의 제4 측부(141-4)에 위치한 제2 외측 프레임(162)의 외측면으로부터 회로 기판(190)을 향하여 돌출된 구조를 가질 수 있다.For example, the fourth bonding portion 62b may include a second outer frame (not shown) positioned on the fourth side 141-4 of the housing 140 to facilitate engagement with the second connection terminal 6a of the circuit board 190 162 protruding from the outer surface of the circuit board 190 toward the circuit board 190.
제2 본딩부(61b)와 제4 본딩부(62b) 각각은 하우징(140)의 제4 측부(141-4)의 내측면에서 외측면을 향하는 방향으로 돌출될 수 있다.Each of the second bonding portion 61b and the fourth bonding portion 62b may protrude from the inner side of the fourth side 141-4 of the housing 140 toward the outer side.
제2 본딩부(61b)와 제4 본딩부(62b)는 서로 이격될 수 있으며, 제1 중앙선을 기준으로 좌우 대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 중앙선은 하우징(140)의 개구의 중앙을 지나고 제3 측부(141-3)에서 제4 측부(141-4)를 향하는 방향과 평행한 직선일 수 있다.The second bonding portion 61b and the fourth bonding portion 62b may be spaced apart from each other and may be symmetrical with respect to the first center line, but the present invention is not limited thereto. The first center line may be a straight line passing through the center of the opening of the housing 140 and parallel to the direction from the third side 141-3 toward the fourth side 141-4.
제3 하부 스프링(160-3)의 제2 외측 프레임(162)에는 제1 코일(120-1)의 타단이 결합되기 위한 제5 본딩부(63a), 및 제2 코일(120-2)의 타단이 결합되기 위한 제6 본딩부(63b)가 마련될 수 있다.The fifth bonding portion 63a for coupling the other end of the first coil 120-1 to the second outer frame 162 of the third lower spring 160-3 and the fifth bonding portion 63a for coupling the other end of the second coil 120-2 And a sixth bonding portion 63b for coupling the other end may be provided.
제3 하부 스프링(160-3)은 2개의 제2 외측 프레임들(162-1, 162-2), 하나의 제2 내측 프레임(161) 및 2개의 제2 프레임 연결부들(163-1, 163-2)을 포함할 수 있다.The third lower spring 160-3 includes two second outer frames 162-1 and 162-2, one second inner frame 161 and two second frame connections 163-1 and 163 -2).
제3 하부 스프링(160-3)의 제2 외측 프레임(162-1, 162-2)은 하우징(140)의 제1 내지 제3 측부들(141-1 내지 141-3)의 하부 또는 하면, 및 하우징(140)의 제1 및 제2 코너부들(142-1, 142-2)의 하부 또는 하면에 배치될 수 있다.The second outer frames 162-1 and 162-2 of the third lower spring 160-3 are disposed on the lower or the underside of the first to third sides 141-1 to 141-3 of the housing 140, And the lower portion or the lower surface of the first and second corner portions 142-1 and 142-2 of the housing 140, respectively.
예컨대, 제3 하부 스프링(160-3)의 제2 외측 프레임(162-1)은 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 하부 또는 하면, 제1 코너부(142-1)의 하부 또는 하면, 및 제2 측부(141-2)의 하부 또는 하면에 배치될 수 있고, 제2 외측 프레임(162-2)은 하우징(140)의 제2 측부(141-2)의 하부 또는 하면, 제2 코너부(142-2)의 하부 또는 하면, 및 제3 측부(141-3)의 하부 또는 하면에 배치될 수 있다.For example, the second outer frame 162-1 of the third lower spring 160-3 may be fixed to the lower or lower surface of the first side 141-1 of the housing 140, And the second outer frame 162-2 may be disposed on the lower or lower surface of the second side 141-2 of the housing 140, The lower or lower surface of the second corner portion 142-2, and the lower or lower surface of the third side 141-3.
예컨대, 제5 본딩부(63a)는 제3 하부 스프링(160-3)의 제2 외측 프레임(162-1)의 일단에 마련될 수 있고, 제6 본딩부(63b)는 제3 하부 스프링(160-3)의 제2 외측 프레임(162-2)의 일단에 마련될 수 있다.For example, the fifth bonding portion 63a may be provided at one end of the second outer frame 162-1 of the third lower spring 160-3, and the sixth bonding portion 63b may be provided at the other end of the third lower spring 160-1 160-3 may be provided at one end of the second outer frame 162-2.
예컨대, 제5 본딩부(63a)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 하부 또는 하면에 위치할 수 있고, 제6 본딩부(63b)는 하우징(140)의 제2 측부(141-2)의 하부 또는 하면에 위치할 수 있다.For example, the fifth bonding portion 63a may be located on the lower or the lower surface of the first side 141-1 of the housing 140, and the sixth bonding portion 63b may be located on the second side of the housing 140 141-2. ≪ / RTI >
도 9에서 제3 하부 스프링(160-3)의 제2 외측 프레임들(161-2, 162-2)은 서로 이격되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 외측 프레임들이 서로 연결될 수도 있다.In FIG. 9, the second outer frames 161-2 and 162-2 of the third lower spring 160-3 are spaced apart from each other, but are not limited thereto. In other embodiments, the second outer frames may be connected to each other have.
납땜 또는 도전성 접착제에 의하여 제1 코일(120-1)의 일단은 제1 하부 스프링(160-1)의 제1 본딩부(61a)에 결합될 수 있고, 제1 코일(120-1)의 타단은 제3 하부 스프링(160-3)의 제5 본딩부(63a)에 결합될 수 있다.One end of the first coil 120-1 can be coupled to the first bonding portion 61a of the first lower spring 160-1 by soldering or a conductive adhesive and the other end of the first coil 120-1 May be coupled to the fifth bonding portion 63a of the third lower spring 160-3.
또한 납땜 또는 도전성 접착제에 의하여 제2 코일(120-2)의 일단은 제2 하부 스프링(160-2)의 제3 본딩부(62a)에 결합될 수 있고, 제2 코일(120-2)의 타단은 제3 하부 스프링(160-3)의 제6 본딩부(63b)에 결합될 수 있다.One end of the second coil 120-2 may be coupled to the third bonding portion 62a of the second lower spring 160-2 by soldering or a conductive adhesive, And the other end may be coupled to the sixth bonding portion 63b of the third lower spring 160-3.
예컨대, 제1 코일(120-1)의 양단과의 납땜을 용이하게 하기 위하여, 제1 본딩부(61a)과 제5 본딩부(63a) 중 어느 하나(예컨대, 61a)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 외측면에서 내측면을 향하는 방향으로 돌출될 수 있고, 제1 본딩부(61a)과 제5 본딩부(63a) 중 나머지 다른 하나(예컨대, 63a)는 하우징(140)의 제1 측부(141-1)의 내측면에서 외측면을 향하는 방향으로 돌출될 수 있다.One of the first bonding portion 61a and the fifth bonding portion 63a (for example, 61a) may be connected to both ends of the housing 140 to facilitate soldering to both ends of the first coil 120-1. The first bonding portion 61a and the other one of the fifth bonding portions 63a may be protruded from the outer side of the first side 141-1 toward the inner side, 140 from the inner side to the outer side of the first side 141-1.
또한 예컨대, 제2 코일(120-2)의 양단과의 납땜을 용이하게 하기 위하여, 제3 본딩부(62a)과 제6 본딩부(63b) 중 어느 하나(예컨대, 63b)는 하우징(140)의 제2 측부(141-2)의 외측면에서 내측면을 향하는 방향으로 돌출될 수 있고, 제3 본딩부(62a)과 제6 본딩부(63b) 중 나머지 다른 하나(예컨대, 62a)는 하우징(140)의 제2 측부(141-2)의 내측면에서 외측면을 향하는 방향으로 돌출될 수 있다.One of the third bonding portion 62a and the sixth bonding portion 63b (for example, 63b) may be connected to the housing 140 to facilitate soldering to both ends of the second coil 120-2, for example. The other of the third bonding portion 62a and the sixth bonding portion 63b may protrude in the direction toward the inner side from the outer side of the second side portion 141-2 of the housing 61, May protrude in the direction from the inner side to the outer side of the second side 141-2 of the first side wall 140. [
제1 본딩부(61a)과 제5 본딩부(63a)는 서로 반대 방향으로 돌출될 수 있고, 제3 본딩부(62a)과 제6 본딩부(63b)는 서로 반대 방향으로 돌출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 본딩부(61a)과 제5 본딩부(63a)는 서로 동일한 방향으로 돌출될 수 있고, 제3 본딩부(62a)과 제6 본딩부(63b)는 서로 동일한 방향으로 돌출될 수도 있다.The first bonding part 61a and the fifth bonding part 63a may protrude in opposite directions and the third bonding part 62a and the sixth bonding part 63b may protrude in opposite directions, But is not limited thereto. In other embodiments, the first bonding portion 61a and the fifth bonding portion 63a may protrude in the same direction, and the third bonding portion 62a and the sixth bonding portion 63b may protrude in the same direction .
제3 하부 스프링(160-3)에 의하여 제1 코일(120-1)과 제2 코일(120-2)은 직렬 연결될 수 있으며, 제2 본딩부(61b)와 제4 본딩부(62b)에 의하여 회로 기판(190)에서 제1 코일(120-1) 및 제2 코일(120-2)로 하나의 구동 신호가 제공될 수 있다.The first coil 120-1 and the second coil 120-2 may be connected in series by the third lower spring 160-3 and may be connected to the second bonding portion 61b and the fourth bonding portion 62b One drive signal may be provided from the circuit board 190 to the first coil 120-1 and the second coil 120-2.
상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)의 제1 프레임 연결부(153) 및 제2 프레임 연결부(163, 163-1, 163-2) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163, 163-1, 163-2)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.Each of the first frame connecting portion 153 and the second frame connecting portions 163, 163-1 and 163-2 of the upper elastic member 150 and the lower elastic member 160 is bent or curved at least once, So that a pattern having a predetermined shape can be formed. The bobbin 110 can be moved upward and / or downward in the first direction in a flexible manner (or in the direction of the arrow) by the positional change and fine deformation of the first and second frame connection portions 153, 163, 163-1, Sexual).
상부 탄성 부재(150)는 제1 프레임 연결부(153)의 일 측면에서 하우징(140)의 코너부를 향하여 연장되는 연장부(153a)가 마련될 수 있다.The upper elastic member 150 may be provided with an extension 153a extending from one side of the first frame connection part 153 toward the corner of the housing 140. [
예컨대, 상부 탄성 부재(150)의 연장부(153a)는 제1 프레임 연결부(153)의 일 측면에서 하우징(140)의 코너부에 마련된 댐핑 주입 홈(18)으로 연장될 수 있으며, 연장부(153a)의 일단은 절곡될 수 있다.For example, the extension 153a of the upper elastic member 150 may extend from one side of the first frame connection part 153 to the damping injection groove 18 provided at the corner of the housing 140, 153a may be bent.
예컨대, 연장부(153a)의 일단은 제1 프레임 연결부(153)의 일 측면에서 하우징(140)의 코너부를 향하는 연장 방향과 수직한 방향으로 절곡될 수 있다. 이와 같이 연장부(153a)의 일단이 절곡되는 이유는 댐퍼와의 접촉 면적을 넓혀 댐핑력을 향상시키기 위함이다.For example, one end of the extending portion 153a may be bent in a direction perpendicular to the extending direction of the housing 140 from one side of the first frame connecting portion 153 toward the corner. The reason that one end of the extension 153a is bent in this way is to increase the contact area with the damper to improve the damping force.
보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 연장부(153a)를 덮도록 댐핑 주입 홈(18) 내에 댐퍼가 주입되어 배치될 수 있다.In order to absorb and cushion the vibration of the bobbin 110, a damper may be injected into the damping injection groove 18 so as to cover the extension portion 153a.
보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상부 탄성 부재(150)와 하우징(140) 사이에 배치되는 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수 있다.The lens driving apparatus 100 may further include a damper (not shown) disposed between the upper elastic member 150 and the housing 140 to absorb and cushion vibration of the bobbin 110. [
예컨대, 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 하우징(140) 사이의 공간에 댐퍼(미도시)가 배치될 수 있다.For example, a damper (not shown) may be disposed in a space between the first frame connecting portion 153 of the upper elastic member 150 and the housing 140.
또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 제1 내지 제3 하부 스프링들(160-1 내지 160-3) 각각의 제2 프레임 연결부(163, 163-1, 163-2)와 하우징(140) 사이에 배치되는 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.Further, for example, the lens driving apparatus 100 may be provided between the second frame connection portions 163, 163-1, 163-2 of the first to third lower springs 160-1 to 160-3 and the housing 140 And a damper (not shown) disposed in the damper housing.
또한 예컨대, 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외주면 사이에도 댐퍼(미도시)가 더 배치될 수도 있다.Further, for example, a damper (not shown) may be further disposed between the inner surface of the housing 140 and the outer surface of the bobbin 110.
다음으로 베이스(210)에 대하여 설명한다.Next, the base 210 will be described.
도 10 및 도 11을 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.10 and 11, the base 210 may have openings corresponding to the openings of the bobbin 110 and / or the openings of the housing 140, and may correspond to or correspond to the cover member 300 For example, a rectangular shape.
베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 측면의 하단에 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판의 하단과 마주볼 수 있다. 베이스(210)의 측판의 하단과 베이스(210)의 단턱(211) 사이에는 접착 부재 또는 실링 부재가 배치 또는 도포될 수 있다.The base 210 may have a step 211 at the lower side of the side where the adhesive can be applied when the cover member 300 is adhered and fixed. At this time, the step 211 can guide the cover member 300 coupled to the upper side, and can face the lower end of the side plate of the cover member 300. Between the lower end of the side plate of the base 210 and the step 211 of the base 210, an adhesive member or a sealing member may be disposed or applied.
베이스(210)는 보빈(110), 및 하우징(140) 아래에 배치될 수 있다.The base 210 may be disposed beneath the bobbin 110 and the housing 140.
예컨대, 베이스(210)는 하부 탄성 부재 아래에 배치될 수 있다.For example, the base 210 may be disposed below the lower elastic member.
베이스(210)의 상면의 모서리에는 하우징(140)의 가이드 홈(148)과 대응하는 돌출부(216)가 마련될 수 있다. 예컨대, 돌출부(216)는 베이스(210)의 상면과 직각이 되도록 베이스(210)의 상면으로부터 돌출되는 다각 기둥 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A protrusion 216 corresponding to the guide groove 148 of the housing 140 may be provided at an edge of the upper surface of the base 210. For example, the protrusion 216 may be a polygonal columnar shape protruding from the upper surface of the base 210 so as to be perpendicular to the upper surface of the base 210, but is not limited thereto.
돌출부(216)는 하우징(140)의 가이드 홈(148)에 삽입될 수 있고, 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 접착 부재(미도시)에 의하여 가이드 홈(148)과 체결 또는 결합될 수 있다.The protrusion 216 may be inserted into the guide groove 148 of the housing 140 and may be fastened or coupled with the guide groove 148 by an adhesive member (not shown) such as epoxy or silicone.
베이스(210)는 보빈(110)의 제1 측면에 대응되는 제1 측면, 보빈(110)의 제2 측면에 대응되는 제2 측면, 베이스(210)의 제1 측면과 베이스(210)의 제2 측면 사이에 배치되는 제3 측면과 제4 측면을 포함할 수 있다. 예컨대, 베이스(210)의 제3 및 제4 측면들은 보빈(110)의 제3 및 제4 측면들에 대응될 수 있다.The base 210 has a first side corresponding to the first side of the bobbin 110, a second side corresponding to the second side of the bobbin 110, a first side of the base 210, And a third side and a fourth side disposed between the two side surfaces. For example, the third and fourth sides of the base 210 may correspond to the third and fourth sides of the bobbin 110.
제1 내지 제3 스프링들(160-1 내지 160-3)은 베이스(210)의 상면 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 스프링(160-1)은 베이스(210)의 제1 측면과 베이스의 제4측면 사이에 위치하는 베이스(210)의 상면 상에 배치될 수 있다.The first to third springs 160-1 to 160-3 may be disposed on the upper surface of the base 210. [ For example, the first spring 160-1 may be disposed on the upper surface of the base 210 positioned between the first side of the base 210 and the fourth side of the base.
예컨대, 제2 스프링(160-2)은 베이스(210)의 제2 측면과 베이스의 제4 측면 사이에 위치하는 베이스의 상면 상에 위치할 수 있다.For example, the second spring 160-2 may be positioned on the upper surface of the base positioned between the second side of the base 210 and the fourth side of the base.
예컨대, 제3 스프링(160-3)은 베이스(210)의 제1 측면과 베이스의 제2 측면 사이에 위치하는 베이스(210)의 상면 상에 배치될 수 있다.For example, the third spring 160-3 may be disposed on the upper surface of the base 210 positioned between the first side of the base 210 and the second side of the base.
또한 예컨대, 베이스(210)의 상면은 보빈(110)의 제1 측면에 대응되는 제1변, 보빈(110)의 제2 측면에 대응되는 제2변, 제1변과 제2변 사이에 위치하는 제3변과 제4변을 포함할 수 있고, 제1 스프링(160-1)은 베이스(210)의 상면의 제1변과 제4변 사이에 위치할 수 있고, 제2 스프링(160-2)은 베이스(210)의 상면의 제2변과 제4변 사이에 위치할 수 있고, 제3 스프링(160-3)은 베이스(210)의 상면의 제1변, 제2변, 및 제3변 사이에 위치할 수 있다.For example, the upper surface of the base 210 may have a first side corresponding to the first side of the bobbin 110, a second side corresponding to the second side of the bobbin 110, And the first spring 160-1 may be located between the first side and the fourth side of the upper surface of the base 210 and the second spring 160- 2 may be located between the second side and the fourth side of the upper surface of the base 210 and the third spring 160-3 may be located between the first side, It can be located between three sides.
베이스(210)는 상면으로부터 돌출되는 스토퍼(23)를 구비할 수 있다.The base 210 may have a stopper 23 projecting from the upper surface.
스토퍼(23)는 돌출부(216)에 대응하여 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 스토퍼(23)는 하부 스프링들(160-1 내지 160-3)의 제2 프레임 연결부(163)에 대응하는 위치에 배치될 수 있다.The stopper 23 may be disposed corresponding to the protrusion 216, but is not limited thereto. Further, the stopper 23 may be disposed at a position corresponding to the second frame connection portion 163 of the lower springs 160-1 to 160-3.
보빈(110)과 하부 탄성 부재(160)와의 공간적 간섭을 회피하기 위하여 베이스(210)의 스토퍼(23)는 베이스(210)에 결합된 하부 스프링들(160-1 내지 160-3)의 제2 프레임 연결부(163)보다 높게 위치할 수 있다. 베이스(210)의 스토퍼(23)는 외부 충격 발생시, 보빈(210)의 하면 또는 하단이 베이스(210)의 상면과 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다.The stopper 23 of the base 210 is engaged with the second springs 160-1 to 160-3 of the lower springs 160-1 to 160-3 coupled to the base 210 in order to avoid spatial interference between the bobbin 110 and the lower elastic member 160. [ May be positioned higher than the frame connecting portion 163. The stopper 23 of the base 210 can prevent the lower or lower end of the bobbin 210 from directly colliding with the upper surface of the base 210 when an external impact is generated.
베이스(210)는 회로 기판(190)에 대응하는 측면에 회로 기판(190)의 하단이 안착되기 위한 안착홈(210a)을 구비할 수 있다.The base 210 may have a seating groove 210a for seating the lower end of the circuit board 190 on the side surface corresponding to the circuit board 190. [
예컨대, 안착홈(210a)은 하우징(140)의 제4 측부(141-4)에 대응하는 베이스(210)의 일 측면에 마련될 수 있다.For example, the seating groove 210a may be provided on one side of the base 210 corresponding to the fourth side 141-4 of the housing 140. [
도 9 및 도 11을 참조하면, 회로 기판(190)은 상단부(S1) 및 하단부(S2)를 포함할 수 있다. 하단부(S2)의 가로 방향의 길이는 상단부(S1)의 가로 방향의 길이보다 작을 수 있다.9 and 11, the circuit board 190 may include an upper end portion S1 and a lower end portion S2. The length of the lower end S2 in the transverse direction may be smaller than the length of the upper end S1 in the transverse direction.
회로 기판(190)의 상단부(S1)는 하우징(140)의 안착홈(13b)에 배치될 수 있더. 회로 기판(190)의 하단부(S2)는 하우징(140)의 하부 또는 하면으로부터 아래로 돌출될 수 있으며, 베이스(210)의 안착홈(210a)에 배치될 수 있다.The upper end S1 of the circuit board 190 can be disposed in the seating groove 13b of the housing 140. [ The lower end portion S2 of the circuit board 190 may protrude downward from the lower or the lower surface of the housing 140 and may be disposed in the seating groove 210a of the base 210. [
단자들(190-1 내지 190-2)은 회로 기판(190)의 하단부(S1)의 제2면에 배치될 수 있고, 회로 기판(190)의 상단부(S1)의 제1면에는 제2 본딩부(61a)와 제4 본딩부(62b)가 본딩되기 위한 제1 및 제2 연결 단자들(5a, 6a)이 마련될 수 있다.The terminals 190-1 to 190-2 may be disposed on the second surface of the lower end S1 of the circuit board 190 and the second surface of the upper surface S1 of the circuit board 190 First and second connection terminals 5a and 6a for bonding the first and second bonding portions 61a and 62b may be provided.
구동 마그네트인 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)와 센싱 마그네트인 제3 마그네트(180)가 모두 보빈(110)에 장착되고, 제1 및 제2 마그네트들(130-1, 130-2)에 대응하는 제1 및 제2 코일들(120-1, 120-2)은 하우징(140)에 배치됨으로써, 실시 예는 렌즈 구동 장치의 구조를 단순화할 수 있고, 사이즈를 줄일 수 있다.The first and second magnets 130-1 and 130-2 as drive magnets and the third magnet 180 as a sensing magnet are both mounted on the bobbin 110 and the first and second magnets 130-1 and 130-2 The first and second coils 120-1 and 120-2 corresponding to the first and second coils 120-1 and 130-2 are disposed in the housing 140. Thus, the embodiment can simplify the structure of the lens driving apparatus, .
납땜에 의하여 제1 및 제2 코일들(120-,120-2)이 제1 본딩부(61a), 제3 본딩부(62a), 제5 본딩부(63a), 제6 본딩부(63b)에 본딩되고, 제3 하부 스프링(160-3)을 이용하여 제1 코일(120-1)과 제2 코일(120-2)이 연결됨으로써, 실시 예는 제1 및 제2 코일들(120-1, 120-2)의 단선을 방지할 수 있고, 제1 및 제2 코일들(120-1, 120-2)이 하우징(140)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.The first and second coils 120-1 and 120-2 are soldered to the first bonding portion 61a, the third bonding portion 62a, the fifth bonding portion 63a, the sixth bonding portion 63b, And the first coil 120-1 and the second coil 120-2 are connected to each other using the third lower spring 160-3 so that the first and second coils 120-1, 1 and 120-2 can be prevented from being disconnected and the first and second coils 120-1 and 120-2 can be prevented from being separated from the housing 140. [
한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.On the other hand, the lens driving apparatus according to the above-described embodiments can be used in various fields, for example, a camera module or an optical apparatus.
예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.For example, the lens driving apparatus 100 according to the embodiment may form an image of an object in a space using reflection, refraction, absorption, interference, or diffraction, which is a characteristic of light, It may be included in an optic instrument for the purpose of recording and reproduction of an image by a lens or for optical measurement, image propagation, transmission, and the like. For example, the optical device according to the embodiment may include a smart phone and a portable terminal equipped with a camera.
도 15는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.15 is an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment.
도 15를 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 또는 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 제1홀더(600), 제2홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.15, the camera module 200 includes a lens or lens barrel 400, a lens driving device 100, an adhesive member 612, a filter 610, a first holder 600, a second holder 800 An image sensor 810, a motion sensor 820, a controller 830, and a connector 840.
렌즈 또는 렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.A lens or lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving apparatus 100.
제1홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1홀더(600)에 장착되며, 제1홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The first holder 600 may be disposed below the base 210 of the lens driving apparatus 100. The filter 610 may be mounted to the first holder 600 and the first holder 600 may have a protrusion 500 on which the filter 610 is seated.
접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.The adhesive member 612 can couple or attach the base 210 of the lens driving apparatus 100 to the first holder 600. [ The adhesive member 612 may serve to prevent foreign substances from flowing into the lens driving apparatus 100 in addition to the above-described adhesive role.
예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, an ultraviolet ray-curable adhesive, or the like.
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The filter 610 may block the light of a specific frequency band in the light passing through the lens barrel 400 from being incident on the image sensor 810. The filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. At this time, the filter 610 may be arranged to be parallel to the x-y plane.
필터(610)가 실장되는 제1홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다.An opening may be formed in a portion of the first holder 600 on which the filter 610 is mounted so that light passing through the filter 610 can be incident on the image sensor 810.
제2홀더(800)는 제1홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The second holder 800 may be disposed below the first holder 600 and the image sensor 810 may be mounted on the second holder 600. The image sensor 810 is a portion where an image included in the light is formed by light incident through the filter 610.
제2홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The second holder 800 may be provided with various circuits, elements, and a controller for converting an image formed on the image sensor 810 into an electrical signal and transmitting the electrical signal to an external device.
제2홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.The second holder 800 can be implemented as a circuit board on which an image sensor can be mounted, a circuit pattern can be formed, and various devices can be coupled.
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The image sensor 810 receives the image included in the light incident through the lens driving apparatus 100 and converts the received image into an electrical signal.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록이격하여 배치될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 810 may be spaced apart from each other in the first direction.
모션 센서(820)는 제2홀더(800)에 실장되며, 제2홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The motion sensor 820 is mounted on the second holder 800 and may be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the second holder 800. [
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information based on the motion of the camera module 200. The motion sensor 820 may be implemented as a two-axis or three-axis gyro sensor, or an angular velocity sensor.
제어부(830)는 제2홀더(800)에 실장된다. 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 회로 기판(190)에 전기적으로 연결될 수 있다.The control unit 830 is mounted on the second holder 800. And the second holder 800 may be electrically connected to the lens driving apparatus 100. [ For example, the second holder 800 may be electrically connected to the circuit board 190 of the lens driving apparatus 100.
예컨대, 제2홀더(800)를 통하여 위치 센서(170)에 구동 신호가 제공될 수 있고, 위치 센서(170)의 출력 신호가 제2홀더(800)로 전송될 수 있다. 예컨대, 위치 센서(170)의 출력 신호는 제어부(830)로 수신될 수 있다.For example, a driving signal may be provided to the position sensor 170 via the second holder 800, and an output signal of the position sensor 170 may be transmitted to the second holder 800. For example, the output signal of the position sensor 170 may be received by the control unit 830.
커넥터(840)는 제2홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may include a port for electrically connecting to the external device.
도 16은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 17은 도 16에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.Fig. 16 shows a perspective view of the portable terminal 200A according to the embodiment, and Fig. 17 shows a configuration diagram of the portable terminal 200A shown in Fig.
도 16 및 도 17을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.16 and 17, the portable terminal 200A includes a body 850, a wireless communication unit 710, an A / V input unit 720, a sensing unit 740, an input / An output unit 750, a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790.
도 16에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 16 is in the form of a bar but is not limited thereto. The body 850 shown in FIG. 16 may be a slide type, a folder type, a swing type , A swirl type, and the like.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) which forms an appearance. For example, the body 850 can be divided into a front case 851 and a rear case 852. Various electronic components of the terminal may be installed in the space formed between the front case 851 and the rear case 852. [
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the terminal 200A and the wireless communication system or between the terminal 200A and the network in which the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may include a broadcast receiving module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short distance communication module 714, and a location information module 715 have.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.The A / V (Audio / Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal and may include a camera 721 and a microphone 722.
카메라(721)는 도 15에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다.The camera 721 may include a camera module 200 according to the embodiment shown in FIG.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 senses the current state of the terminal 200A such as the open / close state of the terminal 200A, the position of the terminal 200A, the presence of the user, the orientation of the terminal 200A, And generate a sensing signal for controlling the operation of the terminal 200A. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, it is possible to sense whether the slide phone is opened or closed. In addition, it is responsible for a sensing function related to the power supply of the power supply unit 790, whether the interface unit 770 is connected to an external device, and the like.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input / output unit 750 is for generating an input or an output related to a visual, auditory or tactile sense. The input / output unit 750 can generate input data for controlling the operation of the terminal 200A and display information processed by the terminal 200A.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.The input / output unit 750 may include a keypad unit 730, a display module 751, an audio output module 752, and a touch screen panel 753. [ The keypad unit 730 may generate input data by inputting a keypad.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal. For example, the display module 751 may be a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, And a display (3D display).
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The audio output module 752 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception mode, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, Audio data can be output.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance caused by a user's touch to a specific area of the touch screen into an electrical input signal.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store programs for processing and controlling the control unit 780 and may store input / output data (e.g., telephone directory, message, audio, still image, You can save it temporarily. For example, the memory unit 760 may store an image, e.g., a photograph or a moving image, photographed by the camera 721. [
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a path for connection to an external device connected to the terminal 200A. The interface unit 770 receives data from an external device or supplies power to each component in the terminal 200A or allows data in the terminal 200A to be transmitted to an external device. For example, the interface unit 770 may include a wired / wireless headset port, an external charger port, a wired / wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device equipped with the identification module, Output port, a video input / output (I / O) port, and an earphone port.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The controller 780 can control the overall operation of the terminal 200A. For example, the control unit 780 may perform related control and processing for voice call, data communication, video call, and the like.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The control unit 780 may include a multimedia module 781 for multimedia playback. The multimedia module 781 may be implemented in the control unit 180 or may be implemented separately from the control unit 780.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The control unit 780 can perform a pattern recognition process for recognizing handwriting input or drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 can supply external power or internal power under the control of the controller 780 and supply power required for operation of each component.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons having ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

Claims (14)

  1. 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
    상기 보빈의 제1 측면에 배치되는 제1 마그네트;
    상기 보빈의 제2 측면에 배치되는 제2 마그네트;
    상기 제1 마그네트에 대응하여 상기 하우징에 배치되는 제1 코일;
    상기 제2 마그네트에 대응하여 상기 하우징에 배치되는 제2 코일;
    상기 보빈에 결합되는 제1 내지 제3 스프링들; 및
    상기 하우징에 배치되고, 제1 및 제2 단자들을 갖는 회로 기판을 포함하고,
    상기 제1 스프링은 상기 제1 코일의 일단과 상기 회로 기판의 제1 단자를 연결하고, 상기 제2 스프링은 상기 제2 코일의 일단과 상기 회로 기판의 제2 단자를 연결하고, 상기 제3 스프링은 상기 제1 코일의 타단과 상기 제2 코일의 타단을 연결하는 렌즈 구동 장치.
    housing;
    A bobbin disposed within the housing;
    A first magnet disposed on a first side of the bobbin;
    A second magnet disposed on a second side of the bobbin;
    A first coil disposed in the housing corresponding to the first magnet;
    A second coil disposed in the housing corresponding to the second magnet;
    First to third springs coupled to the bobbin; And
    A circuit board disposed in the housing and having first and second terminals,
    Wherein the first spring connects one end of the first coil and the first terminal of the circuit board and the second spring connects one end of the second coil and the second terminal of the circuit board, Connects the other end of the first coil and the other end of the second coil.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보빈 아래에 배치되는 베이스를 더 포함하고,
    상기 제1 내지 제3 스프링들은 상기 하우징과 결합되고,
    상기 제1 내지 제3 스프링들은 상기 보빈과 상기 베이스 사이에 배치되는 렌즈 구동 장치.
    The method according to claim 1,
    And a base disposed below the bobbin,
    Wherein the first to third springs are engaged with the housing,
    Wherein the first to third springs are disposed between the bobbin and the base.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 제1 코일과 상기 제1 마그네트 사이에 위치하는 제1 개구와 상기 제2 코일과 상기 제2 마그네트 사이에 위치하는 제2 개구를 포함하는 렌즈 구동 장치.
    The method according to claim 1,
    Wherein the housing includes a first aperture located between the first coil and the first magnet and a second aperture located between the second coil and the second magnet.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 보빈의 상기 제1 측면에 대응되는 제1 측면과 상기 보빈의 상기 제2 측면에 대응되는 제2 측면을 포함하고,
    상기 제1 코일은 상기 하우징의 상기 제1 측면에 배치되고, 상기 제2 코일은 상기 하우징의 상기 제2 측면에 배치되는 렌즈 구동 장치.
    The method according to claim 1,
    The housing including a first side corresponding to the first side of the bobbin and a second side corresponding to the second side of the bobbin,
    Wherein the first coil is disposed on the first side of the housing, and the second coil is disposed on the second side of the housing.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 하우징의 상기 제1 측면과 상기 하우징의 상기 제2 측면 사이에 배치되는 제3 측면과 제4 측면을 더 포함하고,
    상기 하우징의 상기 제3 측면에서 상기 하우징의 상기 제4 측면 방향으로 상기 하우징의 상기 제3 및 제4 측면들은 상기 제1 및 제2 마그네트들과 오버랩되지 않는 렌즈 구동 장치.
    5. The method of claim 4,
    The housing further includes a third side and a fourth side disposed between the first side of the housing and the second side of the housing,
    Wherein the third and fourth sides of the housing from the third side of the housing to the fourth side of the housing do not overlap with the first and second magnets.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 보빈의 상기 제3 측면에서 상기 보빈의 상기 제4 측면 방향으로 상기 보빈의 상기 제3 및 제4 측면들은 상기 제1 및 제2 코일들과 오버랩되지 않는 렌즈 구동 장치.
    The method according to claim 1,
    And the third and fourth sides of the bobbin in the fourth lateral direction of the bobbin on the third side of the bobbin do not overlap with the first and second coils.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 보빈의 상기 제4 측면에 배치되는 센싱 마그네트; 및
    상기 센싱 마그네트에 대응하여 상기 회로 기판에 배치되는 위치 센서를 더 포함하고,
    상기 회로 기판은 상기 하우징의 상기 제4 측면에 배치되는 렌즈 구동 장치.
    6. The method of claim 5,
    A sensing magnet disposed on the fourth side surface of the bobbin; And
    And a position sensor disposed on the circuit board corresponding to the sensing magnet,
    And the circuit board is disposed on the fourth side surface of the housing.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 보빈의 상기 제3 측면에 배치되는 밸런싱 마그네트를 더 포함하는 렌즈 구동 장치.
    8. The method of claim 7,
    And a balancing magnet disposed on the third side surface of the bobbin.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 베이스의 상면은 상기 보빈의 상기 제1 측면에 대응되는 제1변, 상기 보빈의 상기 제2 측면에 대응되는 제2변, 상기 제1변과 상기 제2변 사이에 위치하는 제3변과 제4변을 포함하고,
    상기 제1 스프링은 상기 제1변과 상기 제4변 사이에 위치하고,
    상기 제2 스프링은 상기 제2변과 상기 제4변 사이에 위치하고,
    상기 제3 스프링은 상기 제1변, 상기 제2변, 및 상기 제3변 사이에 위치하는 렌즈 구동 장치.
    3. The method of claim 2,
    Wherein an upper surface of the base has a first side corresponding to the first side of the bobbin, a second side corresponding to the second side of the bobbin, a third side positioned between the first side and the second side, A fourth side,
    Wherein the first spring is located between the first side and the fourth side,
    The second spring is located between the second side and the fourth side,
    And the third spring is located between the first side, the second side, and the third side.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 보빈의 상기 제1 측면에 대응되는 제1 측부, 상기 보빈의 제2 측면에 대응되는 제2 측부, 상기 하우징의 제1 측부와 상기 하우징의 제2 측부 사이에 배치되는 제3 측부와 제4 측부와, 상기 제1 측부와 상기 제3 측부 사이에 위치하는 제1 코너부, 상기 제2 측부와 상기 제3 측부 사이에 위치하는 제2 코너부, 상기 제3 측부와 상기 제4 측부 사이에 위치하는 제3 코너부, 및 상기 제4 측부와 상기 제1 측부 사이에 위치하는 제4 코너부를 포함하고,
    상기 제1 코일은 상기 제1 측부에 배치되고, 상기 제2 코일은 상기 제2 측부에 배치되고, 상기 회로 기판은 상기 제4 측부에 배치되는 렌즈 구동 장치.
    The method according to claim 1,
    The housing including a first side corresponding to the first side of the bobbin, a second side corresponding to a second side of the bobbin, a third side disposed between the first side of the housing and the second side of the housing, A second corner portion positioned between the second side portion and the third side portion, a second corner portion positioned between the first side portion and the third side portion, a second corner portion positioned between the second side portion and the third side portion, And a fourth corner portion positioned between the fourth side portion and the first side portion,
    Wherein the first coil is disposed on the first side, the second coil is disposed on the second side, and the circuit board is disposed on the fourth side.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 스프링은 상기 제1 측부와 상기 제4 측부 사이를 연결하고,
    상기 제2 스프링은 상기 제2 측부와 상기 제4 측부 사이를 연결하고,
    상기 제3 스프링은 상기 제1 측부, 상기 제2 측부, 상기 제3 측부 사이를 연결하는 렌즈 구동 장치.
    11. The method of claim 10,
    The first spring connecting between the first side and the fourth side,
    The second spring connects between the second side and the fourth side,
    And the third spring connects between the first side portion, the second side portion, and the third side portion.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 스프링들 각각은 상기 하우징과 결합되는 외측 프레임을 포함하고,
    상기 제1 스프링의 외측 프레임은 상기 제1 측부의 하부, 상기 제4 코너부의 하부, 및 상기 제4 측부의 하부에 배치되고,
    상기 제2 스프링의 외측 프레임은 상기 제2 측부의 하부, 상기 제3 코너부의 하부, 및 상기 제4 측부의 하부에 배치되고,
    상기 제3 스프링의 외측 프레임은 상기 제1 내지 제3 측부들의 하부와 상기 제1 및 제2 코너부들의 하부에 배치되는 렌즈 구동 장치.
    11. The method of claim 10,
    Wherein each of the first to third springs includes an outer frame coupled with the housing,
    Wherein an outer frame of the first spring is disposed at a lower portion of the first side portion, a lower portion of the fourth corner portion, and a lower portion of the fourth side portion,
    An outer frame of the second spring is disposed at a lower portion of the second side portion, a lower portion of the third corner portion, and a lower portion of the fourth side portion,
    And an outer frame of the third spring is disposed below the first to third side portions and below the first and second corner portions.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 제1 스프링은 상기 제1 측부의 하부에 위치하고 상기 제1 코일의 일단이 결합되는 제1 본딩부와 상기 제4 측부의 하부에 위치하고 상기 회로 기판의 제1 단자와 결합되는 제2 본딩부를 포함하고,
    상기 제2 스프링은 상기 제2 측부의 하부에 위치하고 상기 제2 코일의 일단이 결합되는 제3 본딩부와 상기 제4 측부의 하부에 위치하고 상기 회로 기판의 제2 단자와 결합되는 제4 본딩부를 포함하고,
    상기 제3 스프링은 상기 제1 측부의 하부에 위치하고 상기 제1 코일의 타단이 결합되는 제5 본딩부와 상기 제2 측부의 하부에 위치하고 상기 제2 코일의 타단이 결합되는 제6 본딩부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
    11. The method of claim 10,
    The first spring may include a first bonding portion disposed at a lower portion of the first side portion and coupled to one end of the first coil and a second bonding portion positioned below the fourth side portion and coupled with the first terminal of the circuit board and,
    The second spring may include a third bonding portion located at a lower portion of the second side portion and having one end of the second coil coupled thereto and a fourth bonding portion positioned at a lower portion of the fourth side portion and coupled to a second terminal of the circuit board and,
    And the third spring includes a fifth bonding portion positioned at a lower portion of the first side portion and coupled with the other end of the first coil and a sixth bonding portion positioned at a lower portion of the second side portion and coupled with the other end of the second coil Lens driving device.
  14. 제10항에 있어서, 상기 하우징은,
    상기 제1 측부의 외측면의 일단과 접하는 상기 제1 코너부의 외측면에 마련되는 제1 돌기;
    상기 제1 측부의 외측면의 타단과 접하는 상기 제4 코너부의 외측면에 마련되는 제2 돌기;
    상기 제2 측부의 외측면의 일단과 접하는 상기 제2 코너부의 외측면에 마련되는 제3 돌기; 및
    상기 제2 측부의 외측면의 타단과 접하는 상기 제3 코너부의 외측면에 마련되는 제4 돌기를 포함하고,
    상기 제1 코일은 상기 제1 돌기와 상기 제2 돌기에 감긴 링 형상이고,
    상기 제2 코일은 상기 제3 돌기와 상기 제4 돌기에 감긴 링 형상인 렌즈 구동 장치.
    11. The apparatus of claim 10,
    A first protrusion provided on an outer surface of the first corner portion, which is in contact with one end of an outer surface of the first side portion;
    A second projection provided on an outer surface of the fourth corner portion that contacts the other end of the outer side surface of the first side portion;
    A third projection provided on an outer surface of the second corner portion which contacts one end of the outer side surface of the second side portion; And
    And a fourth projection provided on an outer surface of the third corner portion that contacts the other end of the outer side surface of the second side portion,
    Wherein the first coil has a ring shape wound around the first projection and the second projection,
    And the second coil is in the shape of a ring wound around the third projection and the fourth projection.
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