KR20180137908A - Automatic control device for pointer soldering - Google Patents

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KR20180137908A
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Abstract

The present invention relates to a device, characterized by a tilt adjustment and a flow control, for performing dipping soldering of an automatic flow type on a part of a printed circuit board (PCB), including a height adjustment means for adjusting a horizontal height of the entire printed circuit board while being coupled to one side of the PCB jig, and the other side provided with an inclination adjustment means capable of lifting only one side of the PCB jig by a lifting and lowering movement, and the adjustment means for controlling operation of the flow means, the height adjustment means, or the inclination adjustment means.

Description

자동 포인터 솔더링 장치{Automatic control device for pointer soldering}[0001] Automatic pointer device soldering [0002]

본 발명은 포인터 솔더링 장치에 관한 것으로서, 인쇄회로기판 일부분에 대해 자동 플로우 방식의 디핑 솔더링을 수행하되 경사조절 및 플로우 제어를 특징으로 하는 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a pointer soldering apparatus, and more particularly, to an apparatus for performing dipping soldering of an automatic flow type on a portion of a printed circuit board, but which is characterized by tilt adjustment and flow control.

PCB 솔더링 자동화 기계 장비기술은 크게 플로우 솔더링(flow soldering), 리플로우 솔더링(reflow soldering)으로 나뉜다.PCB Soldering Automation Mechanical equipment technology is divided into flow soldering (reflow soldering) and reflow soldering (flow soldering).

플로우 솔더링은 용융납에 PCB를 집게로 집어 담구었다 꺼내는 수동 솔더링과, 콘베어를 이용해 이송되는 PCB에 용융납을 웨이브(wave)시켜서 납땜하는 자동 솔더링이 있다.Flow soldering includes passive soldering by pulling the PCB out of the molten lead by pulling it out, and automatic soldering by wave soldering the molten lead onto the PCB conveyed by the conveyor.

리플로우 솔더링은 PCB에 크림 솔더(solder)를 묻히고 오븐에서 열을 가해 납땜하는 방법이다.Reflow soldering is a method in which a PCB is filled with cream solder and heated in an oven to solder.

플로우 솔더링의 자동화 공정에서는 일반적으로 납땜이 필요한 단자만을 남기고 그 이외의 부분은 차폐한 뒤 납땜을 하게 되는데, Bridge, Solder Wetting, Solder 과다 등으로 인하여 실장 품질이 떨어지는 문제가 있다.In the flow soldering automation process, soldering is generally carried out after leaving terminals only required for soldering, and other parts are shielded. However, there is a problem that the quality of the solder is poor due to bridge, solder wetting, solder over.

이에 플로우 솔더링의 수동공정과 자동공정의 장점을 이용하여 인쇄회로기판의 일부분만 자동으로 디핑 솔더링할 수 있도록 용융납을 플로우 시키는 포인터 솔더링 장치가 제안되고 있는데, 플로우 기능, 피씨비 지그의 이동 정도 및 원점 설정 기능 등 적용대상에 따라 다양한 구현이 가능한 기술분야로서 해당 장치의 구성을 획일적으로 특정하기는 사실상 어렵다.A pointer soldering apparatus has been proposed in which molten lead is flowed so that only a part of a printed circuit board can be automatically dipped soldered using the advantages of the manual soldering process and the automatic process. The flow function, the degree of movement of the PCB jig, It is practically difficult to uniformly specify the configuration of the device as a technical field that can be implemented variously according to the application target such as the setting function.

포인터 솔더링 장치는, 인쇄회로기판의 위치조정, 납땜 품질, 장비의 신뢰성 및 처리 시간 단축 관련 문제가 대두 되고 있으며, 경제성과 생산성 면에서 매우 유용하기 때문에, 성능 개선뿐만 아니라 국산화 이슈와 관련해서도 지속적인 연구가 필요한 기술분야이다. Pointer soldering apparatuses have problems related to position adjustment of printed circuit board, quality of soldering, reliability of equipment, and shortening of processing time, and since they are very useful in terms of economy and productivity, It is a technical field that needs research.

디핑과 플로우를 이용한 자동 포인터 솔더링 장치와 관련해서는 선행특허가 많지 않은 상황으로, 등록특허 제0657220호는 부분 납땜장치를 제안하는바, 상태표시 수단과 원하는 곳만 납땜이 이루어지도록 하는 납조지그에 특징을 갖고 있어 본 발명의 목적과는 상이하다. With respect to the automatic pointer soldering apparatus using dipping and flow, there are not many prior patents. Patent No. 0657220 proposes a partial soldering apparatus, which is characterized by a state-indicating means and a soldering jig for soldering only where desired. And is different from the object of the present invention.

대한민국 등록특허 제0657220호Korea Patent No. 0657220

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 경사조절 및 플로우 제어를 위한 수단을 제공하여 납땜 직후 불량, 납땜 슬러지 및 처리 시간을 최소화할 수 있는 포인터 솔더링 장치를 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art described above, and provides a pointer soldering apparatus capable of minimizing defective solder sludge and processing time shortly after soldering by providing means for tilt adjustment and flow control.

본 발명은 작업 프레임에 설치되어 용융납을 공급하는 납조, 상기 납조의 용융납을 상기 납조의 분출구인 노즐까지 상승시키는 플로우 수단, 및 상기 노즐에 대응되도록 상기 작업 프레임 상에 설치되어 인쇄회로기판을 지지하는 피씨비 지그를 포함하여, 상기 피씨비 지그에서 위치 정렬된 인쇄회로기판의 일부분을 상기 노즐에서 디핑 솔더링하는 자동 포인터 솔더링 장치에 있어서, 상기 작업프레임 일측과 상기 피씨비 지그를 회동가능하게 수직 결합하고 모터축의 승강에 연동하면서 상기 피씨비 지그의 z축 이동을 수행하는 높이조절수단; 상기 높이조절수단과 대향 하게 설치되고, 상기 작업프레임과 상기 피씨비 지그 사이에서 모터축의 승강에 연동하여 승강하되, 상기 피씨비 지그와는 분리된 구조인 경사조절수단; 및 상기 플로우 수단, 높이조절수단 및 경사조절수단과 전기적으로 연결되어 각 수단의 작동을 제어하는 조정부;를 포함하여, 상기 조정부는 상기 피시비 지그의 z축 이동을 위해 상기 높이조절수단을 승강하도록 제어하거나, 상기 높이조절수단과 상기 경사조절수단을 동시에 승강하도록 제어함으로써 상부에 위치한 상기 피씨비 지그의 z축 이동을 수행하고, 상기 피씨비 지그의 경사를 형성하기 위해 상기 경사조절수단을 승강하도록 제어하여 상기 경사조절수단에 결합한 피씨비 지그 일측만 승강하고 상기 높이조절수단에 결합한 타측은 z축 상의 위치변화 없이 회동성만 제공하는 것을 특징으로 하는 장치를 제공한다.The present invention relates to a method of manufacturing a lead frame, comprising the steps of: (a) providing a lead frame on a work frame to supply molten lead, (b) a flow means for raising the molten lead of the lead frame to a nozzle serving as a jet port of the lead, The apparatus of claim 1, wherein the PCB jig includes a PCB jig for dipping and soldering a portion of the printed circuit board on the PCB, the PCB being vertically coupled to the PCB jig in a vertically rotatable manner, Height adjusting means for performing z-axis movement of the cup jig in conjunction with lifting and lowering of the shaft; A slope adjusting means installed opposite to the height adjusting means and having a structure that is raised and lowered in conjunction with the lifting and lowering of the motor shaft between the work frame and the PC jig and separated from the PC jig; And an adjustment unit electrically connected to the flow unit, the height adjustment unit and the tilt adjustment unit to control the operation of each unit, wherein the adjustment unit controls the height adjustment unit to move up and down the z- Or controlling the height adjusting means and the tilt adjusting means to simultaneously elevate and lower the tilt adjusting means so as to perform the z axis movement of the TV jig located at the upper side and to control the tilt adjusting means to be elevated to form the tilt of the TV jig, And the other side coupled to the height adjusting means provides only the rotational property without changing the position on the z-axis.

본 발명의 일 특징에 의하면, 상기 피씨비 지그는 중앙부가 통공된 플레이트, 상기 플레이트 상에 상호 대향하도록 복수 설치된 가이드레일, 및 상기 복수의 가이드 레일에 이동 가능하게 결합하는 지지부를 포함하여, 상기 지지부가 상기 가이드레일 상에서 수평축으로 이동함으로써 이에 적치된 피씨비의 수평축 이동이 가능하고, 상기 플레이트 일측은 상기 높이조절수단과 회동가능하게 결합하고, 타측은 상기 경사조절수단과 접한다.According to one aspect of the present invention, the cup jig includes a plate having a central opening, a plurality of guide rails opposed to each other on the plate, and a support portion movably coupled to the plurality of guide rails, The horizontal movement of the PCB mounted on the guide rail is enabled by moving the horizontal rail on the guide rail. One side of the plate is rotatably engaged with the height adjusting means, and the other side is in contact with the inclination adjusting means.

본 발명의 일 특징에 의하면, 상기 조정부는 상기 플로우 수단에 대하여 상기 용융납이 상기 노즐 아래 소정의 대기위치까지 상승하도록 1차 플로우 제어를 수행하여 솔더링 전에 상기 용융납이 대기상태에 있게 하고, 솔더링시에는 상기 용융납이 상기 노즐에 도달하도록 2차 플로우 제어를 수행한다.According to an aspect of the present invention, the adjustment unit performs a first flow control to the flow unit so that the molten lead rises to a predetermined standby position below the nozzle to allow the molten lead to stand by in the standby state before soldering, The secondary flow control is performed so that the molten lead reaches the nozzle.

본 발명에 따르면, 장비의 규모를 간소화하면서도 인쇄회로기판의 납땜 위치를 x,y,z축에서 용이하게 조정이 가능하며, 납땜 직후 용융납과 분리되는 과정에서의 표면장력을 최소화하도록 경사를 줌으로써 불량 발생을 줄일 수 있다.According to the present invention, it is possible to easily adjust the soldering position of the printed circuit board in the x, y, and z axes while reducing the size of the equipment, and by tilting the solder to minimize the surface tension in the process of separating from the molten lead immediately after soldering The occurrence of defects can be reduced.

단계별 플로우 제어를 용융납의 이동거리가 최소화하여 슬러지 발생을 줄이고, 납땜 온도를 일정하게 유지하여 냉땜을 방지하고 대기시간을 최소화할 수 있는바, 장비의 안정성 및 신뢰성을 향상하는 효과가 있다.The stepwise flow control minimizes the travel distance of the molten lead to reduce the occurrence of sludge and maintains the soldering temperature at a constant level, thereby preventing the soldering and minimizing the waiting time, thereby improving the stability and reliability of the equipment.

또한 인쇄회로기판의 적어도 두 면의 위치를 조사하는 포인터 수단에 의해 위치 정렬의 정확성을 높일 수 있으며, PC제어를 통해 정확하고 편리한 제어가 가능하다.In addition, the accuracy of the alignment can be increased by the pointer means for examining the position of at least two sides of the printed circuit board, and accurate and convenient control is possible through PC control.

도 1은 본 발명에 따른 포인터 솔더링 장치의 구성 블록도이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명에 따른 포인터 솔더링 장치 일실시예의 내부 설계도로서 각각 측면, 정면 및 평면에서 도시한 것이다.
도 5는 피씨비 지그의 일실시예를 도시한 것이다.
도 6은 높이조절수단의 일실시예를 도시한 것이다.
도 7은 경사조절수단의 일실시예를 도시한 것이다.
도 8은 높이조절수단과 경사조절수단의 작동관계를 도시한 것이다.1 is a block diagram of a configuration of a pointer soldering apparatus according to the present invention.
2 to 4 are internal views of an embodiment of a pointer soldering apparatus according to the present invention, which are shown in side, front and plane, respectively.
5 illustrates an embodiment of a TV jig.
6 shows an embodiment of the height adjusting means.
Fig. 7 shows an embodiment of the inclination adjusting means.
8 shows the operating relationship between the height adjusting means and the inclination adjusting means.

이하에서는, 도면을 참조하여 본 발명의 기술적 특징을 상세히 설명한다.Hereinafter, technical features of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명에 따른 포인터 솔더링 장치의 구성블록도이고 도 2 내지 도 4는 일실시예의 내부 도면으로서, 작업프레임(10), 플로우수단(20), 납조(201), 피씨비 지그(30), 높이조절수단(40), 경사조절수단(50), 조정부(60) 및 조사수단(70)을 포함한다. Fig. 1 is a block diagram of a configuration of a pointer soldering apparatus according to the present invention. Fig. 2 to Fig. 4 show an internal view of an embodiment, which includes a work frame 10, a flow unit 20, a lead frame 201, A height adjusting means 40, a tilt adjusting means 50, an adjusting portion 60 and an irradiating means 70.

본 발명의 포인터 솔더링 장치는 작업 프레임(10)에 설치되어 용융납을 공급하는 납조(201)와, 상기 용융납을 상기 납조(201)의 분출구인 노즐(202)까지 상승시켜 디핑 솔더링을 가능하게 하는 플로우 수단(20), 및 상기 노즐(202)에 대응되도록 상기 작업 프레임(10) 상에 설치되어 인쇄회로기판을 지지하는 피씨비 지그(30)를 포함하여, 상기 피씨비 지그(30)에서 위치 정렬된 인쇄회로기판의 일부분을 상기 노즐(202)에서 디핑 솔더링한다.The pointer soldering apparatus of the present invention includes a soldering vessel 201 installed in a work frame 10 to supply molten lead and a soldering vessel 201 capable of raising the molten lead up to a nozzle 202 as a jet port of the lead tank 201 to perform dipping soldering And a PCB jig 30 mounted on the work frame 10 to correspond to the nozzle 202 and supporting a printed circuit board so that the PCB jig 30 can be positioned A portion of the printed circuit board is dipped and soldered at the nozzle 202. [

작업프레임(10)은 작업대 형태로 작업자가 편리하게 작업할 수 있는 구조이면 족하고 장치의 구성들이 작업프레임(10)을 기반으로 그 내외부에 연결 설치되는 하우징의 역할도 겸하게 된다.The work frame 10 may be a structure in which a worker can conveniently work in the form of a workbench, and also serves as a housing in which the configurations of the apparatus are connected to the inside and outside of the work frame 10.

플로우수단(20)은 납조(201), 노즐(202) 및 유로(205)를 포함하여, 납을 가열봉 등으로 녹여 용융납을 만들고 납조(201)에 저장된 용융납은 임펠라모터(204)및 임펠라(203) 작동에 의해 유로(205)를 따라 노즐(202)까지 이동하게 한다.The flow unit 20 includes a lead 201, a nozzle 202 and a flow path 205. The lead 201 is made of molten lead by melting a lead with a heating rod or the like and molten lead stored in the lead 201 is supplied to the impeller motor 204 and / And moves to the nozzle 202 along the flow path 205 by operation of the impeller 203.

높이조절수단(40)은 피씨비 지그(30)의 적어도 일측에 결합하여 피씨비 지그(30) 상에 올려지는 인쇄회로기판을 z축으로 높이를 조정하여 움직이도록 하는데, 인쇄회로기판 전체가 수평상태에서 높이가 조절된다. The height adjusting means 40 is coupled to at least one side of the PCB jig 30 to adjust the height of the printed circuit board mounted on the PCB jig 30 in the z axis direction. The height is adjusted.

즉, 작업프레임(10) 일측과 피씨비 지그(30)를 회동가능하게 수직 결합하고 모터축의 승강에 연동하면서 상기 피씨비 지그의 z축 이동을 수행하는 것이다.That is, one side of the work frame 10 and the PC jig 30 are vertically coupled so as to be rotatable, and the z axis movement of the PC jig is performed in conjunction with the elevation of the motor shaft.

도 5는 피씨비 지그(30)에 대한 일실시예로서, 중앙부가 통공된 플레이트(301), 상기 플레이트(301) 상에 상호 대향하도록 복수 설치된 가이드레일(302), 및 상기 복수의 가이드 레일에 이동 가능하게 결합하는 지지부(303)를 포함한다.5 is a perspective view of a PCB jig 30 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, the PCB jig 30 includes a plate 301 having a central opening, a plurality of guide rails 302 provided on the plate 301 so as to face each other, And a supporting portion 303 which is connected as far as possible.

지지부(303)가 상기 가이드레일(302) 상에서 수평축으로 이동함으로써 이에 적치된 피씨비의 수평축 이동이 가능하며, 상기 플레이트(301) 일측은 상기 높이조절수단(40)과 회동가능하게 결합하고, 타측은 상기 경사조절수단(50)과 접하는 구조이다.The support 301 is horizontally moved on the guide rail 302 by the horizontal movement of the support 303. The plate 301 is rotatably coupled to the height adjustment means 40, And is in contact with the inclination adjusting means (50).

지지부(303)의 위치는 가이드 레일(302) 상에서 변경될 수 있으며, 이는 수작업 또는 조정부(60)에 의해 자동 제어될 수 있다.The position of the support 303 can be changed on the guide rail 302, which can be manually or automatically controlled by the adjuster 60.

도 6은 높이조절수단에 대한 일실시예로서, 모터(401) 구동에 의해 동력축(402)이 승강하고 이에 연동되는 승강판(403)이 승강하면서 회동결합부(404)와 결합한 피씨비 지그가 승강한다.6 shows an example of height adjusting means according to an embodiment of the present invention in which the power shaft 402 is lifted and lowered by driving the motor 401 and the lifting plate 403 is lifted and lowered, Ascend and descend.

경사조절수단(50)은 피씨비 지그(30)의 일측에 결합하여 인쇄회로기판의 일측만 들어올림으로써 인쇄회로기판을 경사지게 조정하는바, 도 7의 실시예를 보면, 높이조절수단(40)과 대향 하게 설치되고, 작업프레임(10)과 피씨비 지그(30) 사이에서 모터(501) 구동에 의한 동력축(502)의 승강에 연동하여 승강판(503)이 승강하되, 상기 피씨비 지그와는 결합하지 않고 분리된 구조이다.The inclination adjusting means 50 is coupled to one side of the PCB jig 30 so as to lift up only one side of the printed circuit board to adjust the inclined PCB. In the embodiment of FIG. 7, the height adjusting means 40, The lifting plate 503 is moved up and down in conjunction with the lifting and lowering of the power shaft 502 by driving the motor 501 between the working frame 10 and the PC jig 30, It is a separated structure.

피씨비 지그와 접하게 되는 부분은 경사에 따른 접점의 유동성을 확보하기 위해 구름수단(504)이 부가된다. The portion to be brought into contact with the PCB jig is provided with the rolling means 504 to secure the fluidity of the contact point according to the inclination.

경사조절수단(50)을 이용하여 납땜 직후 인쇄회로기판을 분리할 때 일측부터 경사지게 분리함으로써 표면장력의 저항을 최소화하여 납땜 불량을 줄일 수 있다. When the printed circuit board is separated from the printed circuit board immediately after soldering by using the inclination adjusting means 50, the resistance of the surface tension can be minimized to reduce the soldering defects.

조정부(60)는 상기 플로우 수단(20), 높이조절수단(40) 또는 경사조절수단(50)의 작동관련 작동여부 또는 작동 정도를 제어할 수 있는바, 이는 PC 프로그램 제어방식으로 구현이 가능하다.The adjustment unit 60 can control the operation or the degree of operation related to the operation of the flow unit 20, the height adjustment unit 40 or the tilt adjustment unit 50. This can be implemented by a PC program control method .

조정부(60)는 피씨비 지그(30)의 z축 이동을 위해 높이조절수단(40)을 승강하도록 제어하거나, 높이조절수단(40)과 경사조절수단(50)을 동시에 승강하도록 제어함으로써 상부에 위치한 상기 피씨비 지그의 z축 이동을 수행한다.The adjustment unit 60 controls the height adjustment unit 40 to move up and down in order to move the X and Y axes of the TV jig 30 or controls the height adjustment unit 40 and the tilt adjustment unit 50 to move up and down simultaneously, Axis movement of the PC jig.

또한, 피씨비 지그(30)의 경사를 형성하기 위해 경사조절수단(50)을 승강하도록 제어하여 상기 경사조절수단에 결합한 피씨비 지그(30) 일측만 승강하고 상기 높이조절수단에 결합한 타측은 z축 상의 위치변화 없이 회동성만 제공한다.In order to form a slope of the PCB jig 30, the slope adjusting means 50 is controlled to be elevated and lowered so that only one side of the PCB jig 30 coupled to the slope adjusting means is raised and lowered. Provide rotation only without position change.

도 8은 높이조절수단(40)과 경사조절수단(50)의 작동관계를 나타내는바, (a)는 높이조절수단(40)에 의해 피씨비 지그(30)가 상승하는 것인데, (b)와 같이 높이조절수단(40)과 경사조절수단(50)이 동시에 승강하면서 피씨비 지그를 z축 이동할 수 있다.8 shows the operating relationship between the height adjusting means 40 and the inclination adjusting means 50. In FIG. 8 (a), the height adjusting means 40 elevates the height adjusting means 40, The height adjusting means 40 and the tilt adjusting means 50 are simultaneously moved up and down to move the TV jig in the z axis direction.

또한 (b)는 피씨비 지그(30)가 하강하여 높이조절수단(40)과 경사조절수단(50)에 모두 접하고 있는 상태일 수 있다.(B) can be a state in which the TV jig 30 is lowered and both the height adjusting means 40 and the inclination adjusting means 50 are in contact with each other.

(c)는 경사조절수단(50)만 승강제어되어 피씨비 지그(30) 일측이 경사지게 들어올려지고, 타측은 회동결합부(404)에 의해 회동성을 제공하는 모습이다.(c) is a state in which only one of the inclination adjusting means 50 is elevated and raised, one side of the paper jig 30 is lifted up, and the other side is turned by the pivoting engagement portion 404.

이와 같이 높이조절수단(40)과 경사조절수단(50)의 결합 및 작동관계는 장비 규모의 간소화에 기여하면서 효율적으로 높이와 각도 조절을 가능하게 한다.In this way, the combination and operation of the height adjusting means 40 and the tilt adjusting means 50 can effectively heighten and adjust the angle while contributing to the simplification of the equipment scale.

조정부(60)는 상기 용융납이 유로(205)를 따라 이동함에 있어서, 상기 노즐(202) 아래 소정의 대기위치까지 상승하도록 1차 플로우 제어를 수행함으로써 상기 용융납이 납땜 전에 상시 대기상태에 있게 한다.When the molten lead moves along the flow path 205, the adjusting unit 60 performs a first flow control so as to rise to a predetermined standby position below the nozzle 202 so that the molten lead is always in a standby state before soldering do.

납땜시에는 상기 용융납이 유로(205)를 따라 상기 노즐(202)에 도달하도록 2차 플로우 제어를 수행한다.And performs the secondary flow control so that the molten lead reaches the nozzle 202 along the flow path 205 when soldering.

상기 단계별 플로우 제어는 추가적인 구성없이 플로우 높이만 제어함으로써 경제적인 구현이 가능한데, 1차 플로우 제어를 통해 노즐을 예열하는 효과를 제공함으로써 노즐의 낮은 온도가 납땜액의 온도에 영향을 미쳐 남땜 불량(냉땜)이 발생하는 문제를 방지할 수 있고, 용융납의 이동거리를 최소화함으로써 납슬러지 발생을 줄일 수 있으며, 납땜을 위한 대기시간을 감소시킬 수 있는 등 다양한 효과를 제공한다.The step-by-step flow control can be economically implemented by controlling only the flow height without additional configuration. By providing the effect of preheating the nozzle through the first flow control, the low temperature of the nozzle affects the temperature of the soldering liquid, ) Can be prevented, the occurrence of lead sludge can be reduced by minimizing the moving distance of molten lead, and the waiting time for soldering can be reduced.

조사수단(70)은 상기 작업 프레임(10) 일측에 구비되어 인쇄회로기판이 상기 피씨비 지그(30) 상에 놓일 위치를 광선 조사함으로써 인쇄회로기판의 위치 정렬을 지원하는 수단으로서, 레이저 포인터 등이 적용될 수 있다. The irradiating means 70 is provided at one side of the working frame 10 and supports the alignment of the printed circuit board by irradiating the position where the printed circuit board is placed on the PCB jig 30, Can be applied.

조사수단(70)은 작업프레임(10)의 상부에서 인쇄회로기판이 놓일 위치를 쉽게 알 수 있도록 인쇄회로기판의 중심뿐만 아니라 적어도 인쇄회로기판의 두 선을 광선으로 표시하여 인쇄회로기판의 폭, 길이 또는 모서리 각도를 맞출 수 있도록 하는 것이 바람직하다.The irradiating means 70 displays at least two lines of the printed circuit board as a light ray as well as the center of the printed circuit board so that the position of the printed circuit board can be easily recognized at the upper portion of the working frame 10, It is desirable to be able to match the length or corner angle.

10 : 작업 프레임 20 : 플로우 수단
201 : 납조 202 : 노즐
30 : 피씨비 지그 40 : 높이조절수단
50 : 경사조절수단 60 : 조정부
70 : 조사수단 10: work frame 20: flow means
201: Tubing 202: Nozzle
30: PCB jig 40: height adjusting means
50: inclination adjustment means 60:
70: Investigation means

Claims (4)

작업 프레임에 설치되어 용융납을 공급하는 납조, 상기 납조의 용융납을 상기 납조의 분출구인 노즐까지 상승시키는 플로우 수단, 및 상기 노즐에 대응되도록 상기 작업 프레임 상에 설치되어 인쇄회로기판을 지지하는 피씨비 지그를 포함하여, 상기 피씨비 지그에서 위치 정렬된 인쇄회로기판의 일부분을 상기 노즐에서 디핑 솔더링하는 자동 포인터 솔더링 장치에 있어서,
상기 작업프레임 일측과 상기 피씨비 지그를 회동가능하게 수직 결합하고 모터축의 승강에 연동하면서 상기 피씨비 지그의 z축 이동을 수행하는 높이조절수단;
상기 높이조절수단과 대향 하게 설치되고, 상기 작업프레임과 상기 피씨비 지그 사이에서 모터축의 승강에 연동하여 승강하되, 상기 피씨비 지그와는 분리된 구조인 경사조절수단; 및
상기 플로우 수단, 높이조절수단 및 경사조절수단과 전기적으로 연결되어 각 수단의 작동을 제어하는 조정부;를 포함하여,
상기 조정부는 상기 피시비 지그의 z축 이동을 위해 상기 높이조절수단을 승강하도록 제어하거나, 상기 높이조절수단과 상기 경사조절수단을 동시에 승강하도록 제어함으로써 상부에 위치한 상기 피씨비 지그의 z축 이동을 수행하고, 상기 피씨비 지그의 경사를 형성하기 위해 상기 경사조절수단을 승강하도록 제어하여 상기 경사조절수단에 결합한 피씨비 지그 일측만 승강하고 상기 높이조절수단에 결합한 타측은 z축 상의 위치변화 없이 회동성만 제공하는 것을 특징으로 하는 장치.A flow unit installed in the working frame to supply molten lead, a flow unit for raising the molten lead of the lead water to a nozzle which is a jet port of the lead tank, and a flow unit provided on the working frame to support the printed circuit board An automatic pointer soldering apparatus including a jig for dipping soldering a portion of a printed circuit board aligned in the PCB jig in the nozzle,
Height adjusting means for vertically connecting the one side of the work frame and the PC jig in a rotatable manner and performing the z axis movement of the PC jig in conjunction with the elevation of the motor shaft;
A slope adjusting means installed opposite to the height adjusting means and having a structure that is raised and lowered in conjunction with the lifting and lowering of the motor shaft between the work frame and the PC jig and separated from the PC jig; And
And an adjusting unit electrically connected to the flow unit, the height adjusting unit and the tilt adjusting unit to control the operation of each unit,
The adjustment unit controls the height adjusting unit to move up and down to move the z-axis of the PCB in a z-axis direction, or controls the height adjusting unit and the tilt adjusting unit to move up and down simultaneously, thereby performing z- And the other side connected to the height adjusting means is provided with only the turning property without changing the position on the z-axis, and the other side connected to the height adjusting means controls the inclination adjusting means so as to elevate the inclination adjusting means to form the inclination of the TV jig. Lt; / RTI > 제1항에 있어서,
상기 피씨비 지그는 중앙부가 통공된 플레이트, 상기 플레이트 상에 상호 대향하도록 복수 설치된 가이드레일, 및 상기 복수의 가이드 레일에 이동 가능하게 결합하는 지지부를 포함하여,
상기 지지부가 상기 가이드레일 상에서 수평축으로 이동함으로써 이에 적치된 피씨비의 수평축 이동이 가능하고,
상기 플레이트 일측은 상기 높이조절수단과 회동가능하게 결합하고, 타측은 상기 경사조절수단과 접하는 것을 특징으로 하는 장치.The method according to claim 1,
Wherein the PCB jig includes a plate having a central opening, a plurality of guide rails provided opposite to each other on the plate, and a support portion movably coupled to the plurality of guide rails,
The support portion moves on the guide rail in the horizontal axis, thereby enabling horizontal movement of the PC mounted on the guide rail,
Wherein one side of the plate is rotatably engaged with the height adjusting means and the other side is in contact with the inclination adjusting means. 제1항에 있어서,
상기 조정부는 상기 플로우 수단에 대하여 상기 용융납이 상기 노즐 아래 소정의 대기위치까지 상승하도록 1차 플로우 제어를 수행하여 솔더링 전에 상기 용융납이 대기상태에 있게 하고,
솔더링시에는 상기 용융납이 상기 노즐에 도달하도록 2차 플로우 제어를 수행하는 것을 특징으로 하는 장치.The method according to claim 1,
The adjusting unit performs a first flow control to the flow unit so that the molten lead rises to a predetermined standby position under the nozzle to allow the molten lead to stand by in the standby state before soldering,
And performs a secondary flow control so that the molten lead reaches the nozzle upon soldering. 제1항에 있어서,
상기 작업 프레임 일측에서 구비되어 상기 인쇄회로기판이 상기 피씨비 지그 상에 놓일 위치를 광선 조사하여 위치 정렬을 지원하는 조사수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.The method according to claim 1,
Further comprising irradiating means provided at one side of the work frame for irradiating a position at which the printed circuit board is to be placed on the PCB jig to assist in alignment.
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